芯查查-电子信息产业数据引擎

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教您玩转ADI LTspice！

ADI LTspice直播报名点击此处，手把手带您入门&进阶LTspice~ 大多数电路设计的关键在于能否以最快速度了解电路，它是否正确，以及有何局限性，从而能在进入实验室制作原型和测试之前优化设计并选择元器件。 LTspice®是ADI公司的高性能电路仿真程序，支持绘图、探查和分析电路设计的性能。 LTspice集成了原理图编辑器、波形查看器和其他高级功能，一旦掌握一些基本命令便可轻松使用。 LTspice包括一个庞大的宏模型库，其涵盖了大部分ADI电源管理和信号链产品，另外还有一个无源元件库。LTspice利用专有建模技术实现宏模型，能够快速准确地提供仿真结果。这对于开关模式电源设计尤其重要；在这个领域，LTspice的性能优于许多其他仿真工具，支持用户在最短时间内进行设计迭代。凭借连续仿真，用户可以通过较小的调整来探索电路的局限性和设计的性能边界，有助于开发用户对电路的直觉。 LTspice 免费提供给我们的客户和工程界使用。*不要因为它免费就打退堂鼓，其性能优于市场上的许多仿真解决方案，并且没有任何专门的限制。您可以放心地创建、封装、抽象复杂的电路，电路的规模和体系仅受您的计算机资源和时间的限制。软件安装和更新 LTspice软件运行在® 和 Mac® OS X操作系统上。为使您的软件拥有最新模型、软件和示例，应让您的LTspice版本同步。Sync Release命令位于 LTspice Tools 菜单中（图1）。图1. 欲更新为最新模型、软件和示例，请从“Tools”菜单中选择“Sync Release” 使用现有电路使用新工具时，从头绘制电路可能是一个令人生畏的任务。与其从一张白纸开始，不如通过探索现有原理图并在仿真中检查其性能来熟悉LTspice，这样会好得多。LTspice原理图文件以.asc 扩展名保存。LTspice原理图主要有三个来源：来自LTspice的演示电路。随LTspice一起安装的典型测试电路。随LTspice一起安装的教学示例。下载演示电路如果您对特定解决方案感兴趣，请在演示电路部分中浏览ADI公司的大量LTspice示例。这些示例也可以在产品和评估板网页的 Tools & Simulations部分中找到。演示电路已由应用工程部门审查，可为大多数设计提供一个坚实的起点。许多演示电路是基于我们提供的硬件评估板。欲使用LTspice演示电路，请执行以下操作：通过产品网页或在“演示电路”数据库中搜索器件或应用来查找演示电路。将演示电路.asc文件下载到本地目录并打开。图2. 下载演示电路如果找不到您感兴趣的产品的演示电路，可以使用测试电路作为您设计的起点。使用测试电路在LTspice中建模的大多数ADI电源管理和信号链产品都有相关的预绘测试电路。这些测试电路由ADI建模团队用于测试和评估器件的宏模型，它们可作为电路设计的起点。请注意，不宜将测试电路用于生产。它们未经过工厂应用工程部门的检查，并且其中许多是示意图；它们使用理想的无源元件，或者着重于评估宏模型如何处理特定故障状况。但作为起点，测试电路常常比一张白纸好。欲打开器件或元件的测试电路文件，请执行以下操作： O打开LTspice。选择 File > New Schematic 或按CTRL+N。随即出现空白原理图。选择 Edit > Component或按F2。随即出现元件对话框。图3. 在文本框中键入名称来搜索您想要的器件在元件窗口中，查找器件的最简单方法是在文本框中键入其名称。当您输入内容时，列表中的项目会与之匹配，因而列表会缩短。在列表中看到感兴趣的器件并选中后，无效的 Open this macromodel’s test fixture button按钮将变为有效。单击按钮。随即出现宏模型测试电路的原理图。或者，您可以单击 Okay 以插入模型符号并绘制自己的原理图。图4. 宏模型测试电路原理图从教学示例开始 LTspice包含一些教学示例，旨在帮助用户探索仿真和电路设计。教学示例与LTspice一起安装，位于 C:\Program Files\LTC\LTspiceXVII\examples\Educational。图5. 教学示例随LTspice一起安装使用原理图编辑器 LTspice旨在加快原理图的绘制，但所有原理图编辑器都有一个学习曲线。对于LTspice，一旦掌握了基本菜单和快捷键，就可以很容易地绘制和编辑原理图。所有原理图编辑命令和元件都可在Edit菜单下找到，或通过右键单击原理图背景来使用。本文不介绍使用原理图编辑器从头开始绘制电路的过程，但相关文档非常完备。编辑元件属性在大多数情况下，右键点击一个对象可修改该对象的属性。根据电路元件的不同，会出现一个编辑器窗口，您可以在其中更改元件参数。图6. 电阻元件参数电阻、电容、电感、磁珠、二极管、双极型晶体管、MOSFET晶体管和JFET晶体管电路元件都有相关的模型数据库可供选择。可以利用这个丰富的无源元件模型库来快速构建或修改采用实际元件的原理图。如果找不到器件的确切型号，可以改用规格类似的模型，日后再将感兴趣的特定器件的模型添加到元件数据库中。图7. 从库中选择元件某些元件具有高级选项。例如，电压源的基本属性如图8所示。图8. 电压源的标准参数单击 Advanced 以访问电压源的其他参数选项，如图9所示。图9. 电压源的高级参数选项输入单位在选项字段中输入参数值时，LTspice遵循标准符号，但有一个例外，其使用MEG（或meg）表示106。LTspice使用大写的M作为 m 的替补，表示 10–3 (milli)。参见表1。务必小心：输入1F不是表示1法拉，而是表示1飞法拉(fF)。对于1法拉，只需输入1。表1. LTspice中的标准单位前缀浏览原理图原理图编辑器中，您可以使用鼠标和滚轮平移、放大、缩小原理图，或使用 View 菜单中的选项。单击并拖动原理图可进行平移。按空格键可跳回到全屏视图。添加仿真命令针对演示电路、夹具和教学示例文件的仿真命令已有定义，无需额外编辑即可运行仿真。LTspice含有用于瞬态、线性化小信号交流/直流扫描、噪声、直流工作点和小信号直流转换函数分析的仿真命令。欲插入或编辑仿真命令，请执行以下操作：从 Simulate 菜单中选择 Edit Simulation Cmd。随即出现 Edit Simulation Command 对话框（图10）。其中有针对每种分析的选项卡以及相关参数字段。F1帮助文件提供了关于这些不同类型分析的更多信息，通过按F1键可访问图10. 编辑仿真运行仿真选择或绘制原理图后，从 Simulate 菜单中选择 Run 。这将从原理图编辑器中生成一个网表文件，其使用相同的文件名，但扩展名为.net。LTspice仿真此网表。*要查看网表的内容，请从View 菜单中选择 SPICE Netlist。探查波形执行运行命令之后，要分析电路，您可以使用光标直接探查，或使用 Plot Settings 中的Add Trace (或 Visible Trace)命令。这将使迹线出现在波形查看器中。要绘制接地基准电压曲线，请执行以下操作：将光标放在感兴趣的导线或节点上。光标图像将变为红色电压探针。单击感兴趣的导线或节点。显示的电压以地为基准。图11. 电压探针光标图12. 用电压探针进行测量要绘制接地基准电压曲线，请执行以下操作：在显示探针光标的情况下，单击并按住感兴趣的导线或节点，然后将光标拖动到要以其为基准的导线或节点上。探针光标最初为红色，但是当您将其拖动到基准电压时，它将变为黑色。释放鼠标按钮。随即出现差分电压。图13. 差分电压测量要绘制电流曲线，请执行以下操作：绘制双线连接元件中流过的电流曲线：将光标移动到元件主体上。光标图像将变为电流探针（图14）。单击元件主体。绘制有两个以上连接点的元件引脚中的电流曲线：将光标放在感兴趣的引脚上。光标图像将变为电流探针。单击感兴趣的引脚。图14. 电流探针光标图15. 用电流探针进行测量。使用波形查看器放大波形在波形窗口中，您可以使用鼠标放大波形。要放大到波形窗口的特定区域，请在要放大的区域周围画一个框（图17）。图16. 放大波形查看器快速测量如果在感兴趣的区域周围画一个框并按住鼠标按钮，框的大小（以x和y为单位）将显示在波形查看器的左下角。这样可以进行快速测量。释放鼠标按钮之前，请将该框最小化以防止放大。图17. 快速测量删除迹线要从波形查看器中删除个别迹线，请右键单击波形查看器顶部上要删除的迹线标签，然后选择 Delete this Trace。或者，您可以点击波形查看器，确保它是活动窗口，然后从Plot Settings 菜单中选择Delete Traces（或按F5键）。光标变为剪刀形状。在波形查看器的顶部，单击要删除的迹线标签。右键单击或按Esc键可结束删除功能。如果只想关注某一条迹线，请在原理图中双击相关的导线、节点、元件或引脚，那么所有其他迹线都会从波形查看器中消失。要探索波形查看器的其他功能，您可以单击窗口使其处于活动状态，然后查看Plot Settings菜单中的选项，或者右键单击波形查看器。 ADI LTspice直播报名点击此处，手把手带您入门&进阶LTspice~

ADI

亚德诺半导体 . 2024-12-06 2 6 7195
简化NFC安全应用：恩智浦发布MIFAR DUOX，赋能电动汽车充电认证和安全门禁应用

恩智浦半导体近日宣布推出MIFARE DUOX，同类产品中首款在单个非接触NFC芯片产品中结合非对称加密和对称加密算法。通过降低密钥管理和密钥分发的复杂性，有助于简化安全NFC应用的部署难度，例如电动汽车（EV）充电认证、安全汽车门禁以及其他访问管理应用。增强的安全性、非对称认证和先进功能的融合，打造出高性能、高安全性且经济高效的NFC系统解决方案。重要意义智慧城市对支持NFC的应用的依赖程度逐渐增加，因为此类应用能够提供便捷的轻触即可访问的功能。MIFARE DUOX适用于多种应用，包括电动汽车充电、安全汽车门禁以及公司门禁管理解决方案。MIFARE DUOX将非对称和对称加密技术相结合，利用公钥基础设施（PKI）概念，显著简化了密钥管理和分发的流程。恩智浦MIFARE高级总监André Perchthaler表示：“在电动汽车充电认证或安全汽车门禁等快速增长的垂直领域，我们正致力于帮助行业降低密钥分发和管理的复杂性，同时又不影响非接触式交易的速度或产品的多功能性。MIFARE DUOX提供全新功能以及多样化的配置选项和设置，不仅支持更灵活的NFC系统解决方案，还兼具高性价比和高安全性。” 更多详情 MIFARE DUOX将非对称和对称加密技术相结合，简化了密钥管理和分发的流程，提高了灵活性，包括非对称椭圆曲线加密（ECC）和对称AES-256加密功能。它还提供增强的安全功能，例如近距离检验以防止中继攻击和交易签名以证明已执行的NFC交易的真实性。 MIFARE DUOX在硬件层和软件层均获得了通用标准EAL 6+认证，适用于对安全性要求较高的行业。MIFARE DUOX专为恶劣的环境（包括户外和汽车用例）而设计，符合ISO/SAE 21434和MISRA-C标准，支持汽车行业要求，并支持-40℃至+105℃的扩展工作温度范围。 MIFARE DUOX通过其灵活的文件系统架构，可实现真正的多应用和多用途用例。其中还包括能够在单个IC上跨许多不同的卡商和服务提供商实现发行后应用安装。最终用户只需在口袋中携带一张支持NFC的MIFARE DUOX智能卡，该卡可在单个设备上承载多种不同的应用，例如公司门禁、电动汽车充电、用户授权、会员计划等，所有功能都集中在单张卡上，为终端用户带来更大的便利。

NXP

NXP客栈 . 2024-12-06 1150
面向科学计算，第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器优势何在？

借助内置英特尔® 加速引擎的第五代英特尔® 至强® 处理器，加速科学计算，更快获取洞察与上一代产品相比：第五代英特尔® 至强® 处理器的平均科学计算性能提升高达1.22倍，可以帮助企业显著提升基础设施的价值1；平均每瓦性能提升高达1.08倍，有助于降低成本和碳足迹。其基于硬件的安全功能和可扩展的特性，还可帮助企业和机构提升系统的正常运行时间以及构建面向未来IT基础设施。本代处理器还提供面向科学计算与AI融合工作负载的通用CPU平台，有助于加速价值实现。虽然传统的科学计算系统是为单体应用设计的，但它正在向更灵活的方向转变，以应对更多样化的需求。同时，这种演变也让从业者更加重视开放标准的软硬件，以促使各类解决方案和工作负载能够共存，并在共享系统上实现更出色的结果。在未经优化的硬件上部署AI工作负载，可能无法实现每瓦性能目标。开放式跨架构编程模型可以避免为多种架构和异构加速器重新编码，其重要性日益凸显。这些模型还有助于避免专有软件绑定风险，延长科学应用的寿命，更好地应对未来需求。第五代英特尔® 至强® 处理器依然受英特尔® 软硬件生态系统的支持，能够助力加速传统科学计算以及科学计算与AI融合工作负载，更快获取价值。本代处理器非常适合具有高级迁移学习或调优要求的中小型专用模型。针对深度学习和通用工作负载的基于硬件的加速技术可为融合科学计算应用提供实时吞吐量和更低时延。与第四代英特尔® 至强® 处理器相比，第五代英特尔® 至强® 处理器每路提供多达64个高性能内核（128条线程），三级缓存容量增加高达3倍3。这些变化可提升诸如电子设计自动化(EDA)和计算流体动力学(CFD)等要求严苛且高度并行工作负载的处理器内核利用率。第五代英特尔® 至强® 处理器提供速率高达5600MT/s的DDR5内存4以及多达80条PCIe5.0通道，I/O功能更强大，可优化时延并持续向内核传输数据。第五代英特尔® 至强® 处理器与第四代英特尔® 至强® 处理器在软件和引脚上兼容，升级后可以延长IT投资的生命周期并提升回报率。如果是基于更早的英特尔® 至强® 处理器进行升级，这些优势将更为显著。持续的平台创新更广泛地优化了数据传输和处理，同样有助于科学计算与AI融合的实施。英特尔® 加速引擎第五代英特尔® 至强® 处理器配备英特尔® 加速引擎，凭借众多内置加速器，为AI、科学计算、数据分析、网络和存储等关键任务提升吞吐量。由于它们内置于处理器中，与独立解决方案或在内核上运行的基于软件的解决方案相比，不会产生从片外访问PCIe总线上独立加速器的时延，相应地，就节省了能耗。因此，英特尔® 加速引擎能够帮助企业和机构实现更好的性能并节省资本支出(CapEx)和运营支出(OpEx)。 • 性能：专用的加速器大幅提升目标工作负载的吞吐量。其中，英特尔® 高级矩阵扩展（Intel® AdvancedMatrixExtensions，英特尔® AMX）可加速CPU上的AI工作负载，无需额外的专用硬件即可提高吞吐量。 • 运营和系统成本：使用内置加速器可以减少对额外系统投资的需求，而系统占用空间的减少可以节省大量能源。基于第五代英特尔® 至强® 处理器的科学计算与AI融合解决案采用先进的指令集架构(ISA)，旨在加速常见的AI和机器学习任务。例如，英特尔® 矢量神经网络指令(VNNI)通过将三条指令合并为一条，以完成INT8运算中的乘累加，从而加速推理。支持的新数据类型还包括BF16，这种16位浮点格式可以加速推理，同时保持模型准确性。通过使用较低精度并降低计算要求，能够缩短模型训练时间（或推理时间）。可立即部署的科学计算与AI融合工具在各行各业以及各科学领域的科学计算工作流程中，AI的应用越来越普遍，有望显著提高效率。AI与科学计算的融合可能发生在应用或工作流程层面。在科学计算领域中，可运用AI模型替代传统模型来完成某些任务，比如从粗网格(coarsemesh)中创建细网格(finemesh)结果。AI模型可能会以更短的时间和更高的精确度完成这项工作。在科学计算工作流程中，AI可用于后处理，以评估结果并为用户生成洞察，也可用于预处理，以改进科学计算工作负载中使用的输入数据集。英特尔® 软件开发工具由oneAPI提供支持，包括编译器、库、框架和性能工具，用以构建、分析和调整面向英特尔® 架构优化的高质量跨平台软件。具体而言，英特尔® 软件开发工具简化了英特尔® 加速引擎在解决方案中的应用，有助于提高CPU、GPU以及FPGA等其他硬件的性能和效率。这些工具包括英特尔® oneAPI基础工具套件和英特尔® oneAPIHPC工具套件，用于在共享和分布式内存计算系统中构建、分析和扩展应用，以及英特尔® AI工具，用于加速端到端数据科学和机器学习管线。此外，英特尔还通过参与开源和将新增值优化提交至上游，以及与整个解决方案生态系统建立合作伙伴关系，坚定地致力于生态系统的支持。有了这些支持措施，开发人员就可以用更短的时间和更少的精力与英特尔的技术路线图保持一致，并能以经济高效的方式提高解决方案的性能、效率和未来就绪性。更出色的性能和总体拥有成本优势第五代英特尔® 至强® 处理器提高了一系列科学计算基准测试和工作负载的吞吐量。这些优势主要得益于更多的内核数、更大的三级缓存以及更大的内存带宽。除了提高系统资本投资的价值外，第五代英特尔® 至强® 处理器还有助于减少能源消耗，从而优化总体拥有成本(TCO)。为满足各种科学计算和AI融合用例，解决方案架构师可以采用额外的配套英特尔® 硬件技术，而无需移植或重构代码，从而保持整个环境的软件兼容性。为了改善要求严苛的内存带宽敏感型工作负载的性能，英特尔® 至强® CPUMax系列在处理器封装上集成了高达64GB的HBM2e高带宽内存，减少了通过内存总线获取数据的需求。多样化的英特尔® 软硬件技术为科学计算与AI融合从业者提供了面向未来的创新能力，让他们能够更快、更经济高效地解决复杂的计算问题。 1 详情请见以下网址的[H1]：intel.com/processorclaims（第五代英特尔® 至强® 处理器）。结果可能不同。 2 Intersect360，2023年5月16日。“Worldwide HPC and AI 2022 Total Market Size and 2023–2027 Forecast: Products and Services（2022 年全球科学计算与AI总体市场规模及2023-2027年预测：产品与服务）”。https://www.intersect360.com/report/worldwide-hpc-and-ai-2022-total-market-size-and-2023-2027-forecast-products-and-services/。 3 详情请见以下网址的[G11]：intel.com/processorclaims（第五代英特尔® 至强® 处理器）。结果可能不同。 4 在特定SKU中提供。 5 详情请见以下网址的[G12]：intel.com/processorclaims（第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器）。结果可能不同。 6 详情请见以下网址的[H14]：intel.com/processorclaims（第五代英特尔® 至强® 处理器）。结果可能不同。 7 详情请见以下网址的[H7]：intel.com/processorclaims（第五代英特尔® 至强® 处理器）。结果可能不同。 8 详情请见以下网址的[H6]：intel.com/processorclaims（第五代英特尔® 至强® 处理器）。结果可能不同。实际性能受使用情况、配置和其他因素的差异影响。更多信息请见英特尔的性能指标网页。性能测试结果基于配置信息中显示的日期进行的测试，且可能并未反映所有公开可用的安全更新。详情请参阅配置信息披露。没有任何产品或组件是绝对安全的。具体成本和结果可能不同。英特尔并不控制或审计第三方数据。请您审查该内容，咨询其他来源，并确认提及数据是否准确。英特尔技术可能需要启用硬件、软件或激活服务。 ©英特尔公司版权所有。英特尔、英特尔标识以及其他英特尔商标是英特尔公司或其子公司的商标。其他的名称和品牌可能是其他所有者的资产。

英特尔

英特尔数据中心 . 2024-12-06 1 4255
英飞凌与歌尔微签署合作备忘录，共同开发制冷剂监测传感器

近日，英飞凌与歌尔微在歌尔微总部签署了一份共同开发制冷剂监测传感器产品的合作谅解备忘录（MoU）。签约仪式由歌尔微董事长兼总经理宋青林博士和英飞凌电源与传感系统事业部副总裁Andreas Kopetz先生共同主持。随着全球脱碳进程的加速，供暖、通风和空调（简称HVAC）系统在使用环保制冷剂方面面临着越来越严格的监管要求。目前HVAC系统使用的环保制冷剂虽然能够有效降低全球变暖潜势（GWP），但因其无色无味且易燃的特性使制冷剂泄漏问题对人们的健康与安全构成潜在威胁，甚至可能引发爆炸事故。为了应对这些挑战，美国和欧盟已陆续出台相关法规并将于2025年开始实施，要求每台供暖、通风、空调和制冷 (HVACR) 系统至少配备一个制冷剂监测传感器。这一趋势不仅推动了行业对制冷剂监测传感器的巨大需求，也为制冷剂监测系统（RDS）市场提供了广阔的发展前景。本次MoU的签署是英飞凌与歌尔微在多年合作基础上，通过1+1>2的协同合作效果，共同开拓制冷剂监测传感器这一新兴领域，抢占市场先机。歌尔微董事长兼总经理宋青林博士表示，有效降低全球变暖潜势，协助加快推进全球脱碳进程是每一家企业的责任与担当，在这一过程中，歌尔微很荣幸有能力参与其中。本次合作将充分发挥歌尔微与英飞凌的技术及制造优势，凭借多年的合作经验，我们可以更快地将具有竞争力的产品推向市场。此前，我们在MEMS声学传感器领域的成功实践已经证明了这种商业模式的潜力，本次在制冷剂监测传感器及解决方案的合作上也必将推动双方的合作迈向新的发展高度。宋青林歌尔微董事长兼总经理英飞凌电源与传感系统事业部副总裁Andreas Kopetz先生对宋博士的讲话深表认同，并且期待本次MoU的签署后英飞凌与歌尔微携手共创协作与创新的新篇章。通过深度合作和对卓越产品的追求，我们将进一步推动光声光谱（PAS）技术在制冷剂监测行业的应用。 Andreas Kopetz 英飞凌电源与传感系统事业部副总裁期待英飞凌与歌尔微合作能为全球脱碳进程提供助力，为客户创造更大价值。

英飞凌

英飞凌官微 . 2024-12-06 1 1190
恩智浦将建立一条中国供应链

12月5日消息，晶圆代工大厂世界先进与芯片大厂恩智浦半导体（NXP）在新加坡合资的12英寸晶圆厂正式于4日正式动工，该晶圆厂将于2027年开始量产，预计2029年月产能将达55,000片12英寸晶圆。值得一提的，恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式后接受采访时透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，并表示“我们将建立一条中国供应链”。总投资78亿美元，恩智浦与世界先进新加坡合资厂动工今年6月5日，世界先进和恩智浦半导体就已经宣布了在新加坡建合资晶圆厂VSMC的计划。VSMC总投资额约为78亿美元，其中，世界先进公司将注资24亿美元，持有60%股权；恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权；世界先进公司和恩智浦半导体还另外承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他投资方提供。该晶圆厂将由世界先进公司营运。技术方面，VSMC首座12英寸晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，以支持汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移将来自台积电，其中技术授权已和台积电完成签约作业。2029年，该晶圆厂月产能预计将达5.5万片12英寸晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers也表示，恩智浦在新加坡拥有数十年成功的半导体制造营运经验，新的VSMC晶圆厂与恩智浦的具差异化的混合式制造策略完全相符。这家新晶圆厂将为恩智浦成长计划确保一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地。恩智浦执行副总裁Andy Micallef强调：“我们未来将继续在新加坡投资。到 2030 年，我们将继续进行第二阶段扩建。新加坡是恩智浦非常重要的基地。” 计划将部分芯片的前端制造放到中国，建立一条完整中国供应链在此次开工仪式活动上，恩智浦执行副总裁Andy Micallef表示，恩智浦正在扩大其地理足迹。作为全球重要的汽车芯片和网络芯片生产商，恩智浦正在寻求扩大其在全球最大的电动汽车和电信市场——中国的供应链。 Andy Micallef透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要在中国境内生产能力的客户，“我们将建立一条中国供应链”。目前恩智浦在天津设有封测工厂，但是并没有晶圆制造工厂。Micallef并未透露详细计划。在中美贸易冲突加剧的背景之下，恩智浦为了保障其在中国市场的业务，确实有可能将其部分芯片的前端制造也放到中国大陆，比如将部分的芯片交由国内晶圆代工厂来生产。值得注意的是，在此之前，另一家欧洲MCU大厂意法半导体已经宣布将其部份40nm MCU交由中国第二大晶圆代工企业华虹集团代工。 “建立一条中国供应链”是否意味着将部分芯片的前端制造也放到中国大陆。恩智浦内部人士回应称：“是的，也会在国内寻找合作伙伴。”不过，其并未透露目前哪些国内晶圆代工厂商属于“潜在的合作伙伴”。从目前来看，猜测恩智浦有可能会将部分芯片交由中芯国际在天津的晶圆厂代工，因为恩智浦自己的封测厂就在天津。当然，也有可能会是其他晶圆代工厂，具体要看恩智浦会将其哪些产品放到国内生产，然后哪些国内晶圆代工厂有比较匹配的工艺平台。也就是说，未来恩智浦供应中国客户的芯片将有望实现从前端的晶圆制造到后端的封测都在中国本土完成，即实现完全的“中国制造”！根据资料显示，恩智浦进入中国市场已经有38年的历史。目前恩智浦中国区的总员工数已超过9000人，其中有超过1600名工程师，由他们在中国定义、设计和开发的创新产品超过200多项。恩智浦也已经在中国构建了全面的端到端本地研发和应用支持体系。目前恩智浦在中国拥有14个办事处、6个研发中心，并且在天津有1个世界领先的封测工厂。目前恩智浦的工业及物联网边缘业务部门的绝大部分产品都是在中国封装的。在客户与合作方面，目前恩智浦经过38年的发展，在中国已经拥有超过6,000家客户。财报数据显示，中国市场占恩智浦2023年总营收的比例达33%。目前恩智浦在中国汽车产业的多个细分市场，特别是在汽车处理器以及在非功率模拟器件方面，都处于市场领导地位。这对于恩智浦来说非常关键，因为领先的市场地位使得恩智浦有能力大规模地投资中国市场，并且是先于竞争对手的快速投入。恩智浦半导体大中华区主席李廷伟博士此前在接受访谈时也曾表示：“汽车业务是恩智浦的支柱业务，在总营收当中的占比达到50%左右。在汽车业务上，我们在中国的积淀很深，布局广泛深入，我们在许多领域的投入处在非常领先的位置。我们致力于共建中国的汽车生态，通过我们领先的产品组合和解决方案赋能中国的客户。恩智浦所打造的不单单只是一颗芯片，而是为整个产业链提供更好的服务。” 恩智浦半导体执行副总裁兼汽车处理器业务总经理Henri Ardevol也表示，过去几年恩智浦在中国已经建立起了一个实力强劲的汽车电子应用技术能力开发中心，并且恩智浦在中国拥有的汽车应用能力中心不仅服务于中国市场，而且服务于整个全球市场。 “无论是在我们后端工厂的制造方面，还是在产品和测试工程、研发工程和应用工程方面，我们在中国都有非常强大的团队，他们既服务于本地市场，也服务于我们的全球市场，这对于恩智浦在中国市场的发展非常重要。”Henri Ardevol说道。恩智浦的另一大业务——工业及物联网边缘业务在中国也有很深的布局。比如恩智浦在中国还落地了多个实验室，涉及物联网、电气化、人工智能等方面。2019年，恩智浦宣布天津大学合作打造物联网联合实验室。2021年，恩智浦正式启动人工智能创新中心一期“人工智能应用示范基地”。2023年，创新中心二期项目——人工智能创新实践平台正式启动。今年4月，恩智浦还在苏州宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。此外，据了解，恩智浦工业及物联网边缘业务部门的绝大部分产品（应该主要指在中国销售的产品）都是在中国进行后端制造的。并且其中有不少产品也是在中国定义、设计和开发的创新产品。恩智浦全球资深副总裁、工业及物联网边缘业务总经理Charles Dachs认为，目前工业和物联网领域正发生着许多的变革，而中国处于所有这些转型的前沿。不论是电气化、联网化、人工智能和机器学习的应用，很多的趋势都发生在中国，中国是此类转型的前沿阵地。 “恩智浦在中国的这一系列投资，都是为了与中国生态系统更好的合作，并在本地生态中帮助客户构建他们正在尝试构建的解决方案。我们也非常兴奋地看到在中国市场上有这么多机会，其中一些大趋势与我们能够给客户提供的产品、方案都是非常契合的。我们与中国的合作伙伴有很多合作机会，可以确保我们能够携手迈向光明的未来。”在今年10月一场媒体沟通会Charles Dachs满怀期待地说道。

NXP

芯智讯 . 2024-12-06 1 1260
智能网联汽车新爆点，车载晶振应用市场需求水涨船高

一、科技热点观察 1）2024年9月，新能源车销量激增51%，体现出市场对新能源汽车的强劲需求。 2）2024年9月中国乘用车市场零售量达到206.3万辆，同比增长2%，环比增长8%。其中，新能源车9月零售量为112万辆，同比增长51%，环比增长9%。 3）2024年9月上市了48款新车，其中不少是智能网联汽车。新车扎堆上市不仅压缩了产品自身传播空间，也反映了智能网联汽车市场的竞争激烈。 4）华为、蔚来等企业在智能网联汽车领域展开积极合作。蔚来宣布正式进入中东与北非市场，并与战略投资者成立合资企业开展相关业务。 5）在2024云栖大会上，小鹏汽车与英伟达等围绕“生成式AI重塑自动驾驶”主题展开了一场圆桌对话，探讨了智能网联汽车技术的未来发展。 6）特斯拉上海超级工厂自2019年1月破土动工以来，仅用32个月就实现了从0到100万辆的突破，从200万辆到300万辆更是只用了13个月。这一速度在全球范围内都是前所未有的。图源：网络智能网联汽车领域目前热门技术和产品不断涌现，包括环境感知与识别、定位与导航、控制系统、人工智能与机器学习、通信以及安全与隐私保护等关键技术，以及智能座舱、自动驾驶系统、车载AIOT设备和轻量级行泊一体域控方案等创新产品。在当前汽车智能化迅猛发展的背景下，新势力玩家们正展开全方位较量，从智能化软件到硬件，每一个细节都至关重要。目前，车载晶振市场已经形成了多元化的竞争格局。国内外众多晶振制造商都在积极投入研发资源，提高产品质量和技术水平，以争夺市场份额。晶振产品，作为电子设备的“心脏”，其稳定性和精确性对整体性能有着决定性影响。在汽车智能化进程中，晶振产品不仅广泛应用于车载通讯、导航、娱乐等系统，还成为智能驾驶、智能座舱等核心技术的关键支撑。从应用趋势来看，晶振产品正朝着小型化、高精度、低功耗方向发展。在智能汽车领域，这些特点尤为重要。小型化可以节省宝贵的车内空间，高精度则能确保智能驾驶系统的准确性和可靠性，低功耗则有助于提升整车的续航能力。此外，随着5G、物联网等技术的普及，晶振产品还需要具备更强的兼容性和扩展性，以满足未来汽车智能化发展的需求。深圳扬兴科技（YXC）作为频率器件解决方案商，扬兴科技已专注此领域多年，通过车规级认证AEQ-200/IATF16949，并建立起一支由行业专家和资深工程师组成的TME团队，能够为客户提供全方位、一站式的解决方案。在车载领域，扬兴科技（YXC）的车规级产品具有高可靠性、高精度以及良好的耐环境特性。此外，扬兴科技还不断加大对石英晶振的研发投入，成功研发并量产了国内领先的可编程频率芯片，并斩获了多项专利和荣誉，进一步巩固了其在车载领域、车规级产品方面的领先地位。二、YXC车规级晶振的特点 a）符合汽车级温度要求(-40~+125℃） b）通过车规级认证AEQ-200/IATF16949 c）超薄晶体，最小体积可做到1612 d）满足汽车电子系统对时钟源的高可靠性高要求 e）优异的抗震、抗冲击特性三、YXC汽车电子晶振主要应用请注意，表格是一个简化的示例，实际应用中可能还有更多细节和特定的应用案例。晶振的具体型号和规格也会根据应用需求而有所不同，可咨询小扬获取产品规格书及选型建议。

晶振,车载晶振,车规级晶振,晶体振荡器

扬兴科技 . 2024-12-06 9300
智能扫地机器人会用到哪些分立器件产品？

随着“懒人经济”快速发展，现在很多年轻人家中配置了智能扫地机器人产品，它通常具有清扫、吸尘、擦地、智能提醒等功能，通过滚刷高速旋转形成真空，利用高速气流将垃圾吸入，然后收集在布袋中，经过滤网净化后的空气冷却电动机，并最终排出扫地机器人。操作便捷，小巧方便，成为家居重要消费电子产品。智能扫地机器人一般包括金属材料、塑料、包材、零部件以及相关辅件等，元器件部分主要包括芯片、传感器、电机、电子元器件、锂电池、激光雷达、控制器、减速器、执行器、地刷等。智能扫地机器人是由哪些产品组成，它通常需要哪些分立器件产品？本期，给大家捋一捋。智能扫地机器人的工作原理和构成智能扫地机器人的核心是自主导航，技术壁垒是非常高的。扫地机器人的工作环境是由已知的静态障碍物和动态障碍物，如人、宠物等组成，自主导航技术涉及定位、路径规划算法和传感器技术，技术的复杂性较高，非常关键，对产品性能影响巨大。扫地机器人通常有几大模块组成，比如机器人前端的控制模块区，这个部分主要有电脑板块、传感器、电池、接线板和开关等部件，垃圾存放区，这部分主要有吸尘器、灰尘盒、毛刷、拖板和拖布等部件，产品的运动部件装配区，这部分主要有电机、风机、传动装置和配重部件等。这种产品就是一个自动化的可移动装置，外佳有集尘盒的真空吸尘装置，控制发出指令为机身设定对应的控制路径，让其在室内反复行走。扫地机器人系统一般包括电池管理系统、电源管理、电机驱动系统和传感器及信号调理、人机交互界面等。电池管理部分可采用多节锂电池串联，这部分包括电池保护和充电管理，可能用到电源管理芯片和电阻电容产品。锂电池为了保证电池安全和寿命，对充电过程分为四个阶段，涓流充电（低压预充）、恒流充电、恒压充电和充电终止，配置电池电压检测、输入电流限制、充电完成后关断充电器、电池部分放电后自动启动充电等功能。很多产品采用4.5V至24V的宽输入输入电压范围，支持1-4节的电池，可编程输入电流限制、充电电压、充电电流和最小系统电压调节。线性电源IC具有稳定的电压调节能力，宽温级范围，产品稳定可靠，非常适用于智能机器人产品。在电池保护和电量计部分，这个可能用到专用锂电池保护IC。根据用户不同需求，可能包含过压/欠压保护，放电过流/短路保护，过温/欠温保护，放电过流/短路保护，电量计算，电压电流温度的全面的保护等功能。在智能扫地机器人中的电源管理部分会有降压稳压过程，稳压提供给外置模块、传感器以及相关逻辑电路。5V电压经过二级降压到3.3V或者1.8V等，LDO稳压器产品可帮助电路实现稳定降压。在同步整流和非同步整流电路部分，桥堆以及稳压二极管等产品可以发作用。LDO具有低噪声和静态电流低、低功耗以及稳定等特点。在扫地机的电机驱动部分，通常亦直流有刷电机和无刷电机，电机通常需要TVS管保护，对这类产品要求是耐压能力大而稳定，开关损耗小，电机部分可以用MOS管进行开关，实现对电机的控制。实现扫地机器人的主轮的正转、反转、刹车、空挡滑行等。HKTG40C40可满足要求。在传感器和信号调理部分，智能扫地机器人通常需要实现避障传感、沿墙传感、悬崖检测、虚拟墙检测、碰撞传感、里程检测，、动回充检测等功能，这对于电路要求，开关速度更高频，更快高效。很多扫地机还需要LED驱动和显示部分，这也需要很多二极管和三极管产品实现显示驱动，MMBT5551、SS34L等产品可以满足。目前，智能扫地机器人基本满足高频、自动化、全面清扫等浅度清洁需求，未来有望进一步拓宽应用场景，如成为具备家庭伴侣，实现影音娱乐或具备家庭安全管家等功能。近年来，AIoT等技术的应用使得扫地机器人更加智能和强大，清洁更加精准、深度和高效，对于供应产品而言，元器件产品需要更加小型化、智能、低功耗，满足客户需求。

厂商投稿 . 2024-12-06 9328
Counterpoint 2024年Q3各地区市场智能手机数据报告

2024年第三季度全球智能手机市场销量同比增长2%，保持连续四个季度增长 2024年第三季度全球智能手机销量同比增长2%，这是自2018年第三季度以来首次在第三季度实现同比增长。拉丁美洲、西欧和日本的增长率最高。三星和苹果在该季度同比销量与去年相比持平，苹果在9月成为销量第一的品牌，这得益于iPhone 16的提前发布。在前五名之外，摩托罗拉和华为引领了市场的增长步伐，销量增长了近30%。摩托罗拉和谷歌录得有史以来最高的季度销量。尽管第三季度复苏放缓，但2024年全年市场仍有望同比增长。 2024 年第三季度全球智能手机出货量增长 2%；收入和平均售价创下第三季度历史新高 2024 年第三季度，全球智能手机市场同比增长 2%，出货量达到 3.07 亿部。全球智能手机收入同比增长 10%，平均售价增长 7%。收入和平均售价均创下历史新高。三星在出货量方面继续领跑市场，占据 19% 的销量份额。苹果在营收方面领先，并创下了其历年第三季度出货量、收入和平均售价的最高记录。小米位居第三，收入增长超过出货量增长比例，而 OPPO 则位居第四。vivo 在前五大手机品牌厂商中同比增长最快。 2024年三季度中国智能手机销量同比增长2.3%；市场有望实现五年来首次年增长 2024年第三季度，中国智能手机销量同比增长 2.3%，有望实现五年来的首次年增长。 vivo 以 19.2% 的市场份额再夺第一，其次是华为 (16.4%) 和小米 (15.6%)。手机品牌厂商推出了更多经济实惠的机型，并且在第四季度推出新的高端机型之前，对旧机型进行了降价。新的 iPhone 系列约 70% 的销量来自 Pro 和 Pro Max 机型，表明苹果有更多机会获得收入增长 2024 年第三季度印度智能手机出货量同比增长 3%;创历史新高 2024 年第三季度，受高端化趋势的推动，印度智能手机市场创下历史新高。三星以 23% 的份额在价值方面领跑市场，其次是苹果，份额为 22%。 vivo 以 19% 的出货量份额重回榜首，小米以 17% 的份额紧随其后。 5G 智能手机在整体出货量中所占份额达到 81%，创下历史新高。 2024 年第三季度印尼智能手机出货量继续增长，小米领跑 2024 年第三季度印尼智能手机出货量继续增长，小米领跑小米的智能手机出货量同比增长5%，以19%的市场份额领先市场。 OPPO在中端市场（200美元—399美元）的出货量同比增长30%。三星在高端市场（≥600美元）出货量增长了87%，以42%的市场份额领先。手机品牌厂商重点关注200美元—399美元区间内的5G手机，5G智能手机的出货量同比增加了15%。 2024年第三季度全球销量最高的智能手机：iPhone 15 iPhone 15 Pro Max 和 iPhone 15 Pro的销量紧随iPhone 15之后在第三季度， iPhone Pro 系列贡献了iPhone 总销量的一半。三星 Galaxy S24 连续三个季度销量跻身前十。这是自 2018 年以来，Galaxy S 系列的销量首次在第三季度进入前十名。 2024 年第三季度，排名前 10 的机型占据了全球智能手机市场 19% 的销量。 2024 年第三季度欧洲智能手机市场出货量同比增长 8%，继续呈现复苏态势欧洲智能手机市场持续回暖，已连续三个季度实现增长。三星和苹果从去年低谷强势反弹，成为拉动市场的主要引擎。 HONOR在西欧和东欧市场表现亮眼，成功重返前五。经济复苏和季节性因素的叠加效应有望进一步推动未来几个季度的市场增长。 2024 年第三季度美国智能手机销量同比下降 6% 由于预付费和后付费渠道需求疲软，2024 年第三季度美国智能手机销量同比下降 6%。销售疲软对手机品牌厂商造成了影响，本季度苹果公司的出货量同比下降了 5%。由于 Z 系列在今年6月份才开始出货，7月份才上市，因此三星的销量同比下降了 13%。摩托罗拉的出货量同比增长 21%，这主要是由于 2024款Moto G Play的预付费表现有所改善，让摩托罗拉的市场份额在主要手机品牌厂商中发生了很大的变动 2024 年第三季度中东非智能手机出货量同比下降 11%；realme 跻身前五 2024年第三季度，中东非智能手机市场因上一季度库存积压而出现11%的同比下降平均售价 (ASP) 继续上涨，尤其在 400 美元及以上的价格区间。 5G手机在价格下调和供应改善的推动下，销量有所增长。市场竞争愈发激烈，realme成功跻身前五，三星继续保持领先地位。 2024年第三季度折叠屏市场下降1% 三星新品未能打开新局面 2024年第三季度，中东非智能手机市场因上一季度库存积压而出现11%的同比下降 2024年第三季度，三星以56%的市场份额重新夺回全球市场第一的位置，但其出货量同比下降21%。小米、摩托罗拉和荣耀的出货量同比增幅最大。

苹果

Counterpoint Research . 2024-12-05 3920
LG 与安霸携手推动 AI 舱内安全解决方案的发展

韩国首尔和美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2024 年 12 月 5 日—全球移动技术领域的领导者 LG Electronics（下称“LG”）和 Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，AI 视觉感知芯片公司）今天宣布，LG 将在 2025 年消费电子展（CES 2025）期间展示其与安霸合作开发的最新舱内智能监测解决方案。安霸与 LG 紧密合作，将 CV25 AI SoC 集成到 LG 的驾驶员监控系统（DMS）中，帮助整车厂能够为市场提供更安全的车辆。该 DMS 已被一家国际整车厂采用并投入量产。凭借安霸的 CV25 业内领先的每瓦 AI 性能， LG 的 DMS 可以处理舱内摄像头的高分辨率视频，通过运行实时算法进行精准的目标识别。此外，这款 AI 芯片还支持流畅的高清视频编码，并且功耗很低，非常适合与各种舱内传感器集成。CV25 采用 10nm 工艺技术制造，即使在低照度环境和高动态范围下，也能提供高质量、细节丰富的图像，确保无论环境、天气或日照时间如何变化，都能保障稳定的检测。依托 LG 的 VisionWare（该公司 AlphaWare 移动软件组合的关键部分），这款搭载 CV25 的全新 DMS 能够精准捕捉驾驶员眼部和头部的细微动作。该系统采用 AI 算法，可根据这些动作判断驾驶员是否分心或疲劳驾驶。即使在驾驶员佩戴墨镜、帽子或其他配饰的情况下，也能做到准确的识别，并进行精确的检测和分析，且不受种族、性别或年龄的影响。 LG 的 DMS 解决方案可无缝集成到各种软件和硬件配置中，为汽车整车厂开发新车型提供了极大的灵活性。这种灵活性同样适用于 LG 其他基于安霸 SoC 的舱内智能监测解决方案，涵盖驾驶员监测以及舱内成员监测系统。此外，LG 致力于扩大与安霸的合作关系，不断提升 LG 车载解决方案性能，同时也将移动出行的体验提升到新高度。 LG 和安霸都致力于改善车辆安全，双方将持续合作，为整车厂提供符合新车评估规程（NCAP）和通用安全法规（GSR）标准的解决方案。此外，LG 还是安霸创新生态系统的积极合作伙伴；在基于 AI 的汽车系统感知、融合和规划方面，为生态系统中的其他行业的伙伴们提供丰富的经验和专业知识。 “ LG 高精度、高可靠性的舱内智能监测解决方案与我们的 CVflow® SoC 业界领先的每瓦 AI 性能相结合，助力整车厂实现最高水平的车辆安全评级。我们的 CV25 SoC 不仅助力 LG 实现了高性能的 AI 感知解决方案，并利用低功耗实现降本增效，帮助客户实现适用于车辆内饰的紧凑灵活的外形设计。王奉民安霸总裁兼 CEO “与安霸的合作标志着我们在利用 AI 技术提高车辆安全方面迈出了重要的一步，”LG 车辆解决方案公司总裁 Eun Seok-hyun 表示。“通过将 LG 的舱内智能监测专业技术与安霸的尖端 AI 芯片相结合，我们为舱内智能监测解决方案制定新标准，并进一步提升道路安全。”

安霸半导体

Ambarella安霸半导体 . 2024-12-05 1430
2024 年Q3全球晶圆代工行业收入同比增长 27%

2024 年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长 27%，得益于AI和智能手机对先进制程的需求旺盛受旺盛的AI需求和中国经济加速复苏的推动，2024 年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长 27%，环比增长 11%。在AI和智能手机半导体需求的推动下，包括台积电 N5 和 N3 在内的先进制程成为晶圆代工行业的主要增长动力。非AI半导体需求依然低迷，成熟的 12 英寸需求的恢复情况好于 8 英寸需求。在中国大陆需求复苏和本地化的推动下，包括中芯国际和华虹在内的中国大陆代工企业表现优于全球成熟制程代工企业，整体利用率回升至 90% 以上进入 2025 年，随着更多新增产能的投产，成熟制程代工领域的竞争必将加剧。根据 Counterpoint Research 的晶圆代工季度追踪报告，2024 年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长 27%，环比增长 11%。增长的主要原因是AI需求强劲以及中国经济复苏速度超过预期。在智能手机和AI半导体强劲需求的支撑下，包括台积电 N3 和 N5 工艺在内的先进制程需求继续推动行业增长。相反，非AI半导体的复苏依然缓慢。除中国大陆外，全球成熟制程代工厂的利用率（UTR）维持在 65%-70% 的较低水平。在成熟制程领域，12 英寸成熟制程的需求复苏情况好于 8 英寸制程。值得注意的是，中国大陆地区的代工和半导体市场的复苏节奏超过了全球市场。中芯国际和华虹等中国代工企业继续表现出强劲的UTR复苏，第三季度的 UTR 从上一季度的 80% 以上上升到 90% 以上。这一表现得益于无晶圆厂客户需求的提前复苏以及半导体本地化举措。然而，由于中国大陆地区的晶圆代工企业在过去几年中一直在积极扩大成熟制程的产能，随着更多产能在 2025 年投产，成熟制程晶圆代工企业的竞争必将加剧。台积电 2024 年第三季度业绩强劲，毛利率超出预期。这一成功主要得益于 N5 和 N3 等先进制程的高利用率，原因是AI加速器的需求和智能手机的季节性出货走强。该公司第三季度的行业收入份额从上一季度的 62% 扩大到 64%。台积电预计，未来几年AI相关需求将大幅上升，AI服务器已占其 2024 年收入的十分之一。该公司预计，在云服务提供商采用率不断提高以及AI实际应用不断涌现的推动下，AI营收份额将进一步增长。尽管该公司已宣布在 2025 年将 CoWoS 产能至少再翻一番，但仍不足以满足客户对AI的强劲需求。在非AI半导体市场，尽管需求持续疲软，但台积电预测从 2025 年开始将稳步复苏，从而减轻了人们对半导体周期可能触顶的担忧。三星代工厂的收入连续小幅增长，主要由于安卓智能手机的季节性需求低于预期。不过，该公司在 2024 年第三季度仍以 12% 的市场份额稳居第二。三星代工正在推进其 2 纳米 GAA 工艺，目标是到 2025 年实现量产，重点是优化移动、HPC、AI 和汽车应用的性能、功耗和面积（PPA）。该公司还与客户合作开发先进的 2.5D 和 3D 封装解决方案，通过持续创新确保其 2 纳米平台的竞争力。中芯国际 2024 年第三季度业绩强劲，在消费电子、智能手机和物联网应用需求复苏的推动下，公司收入实现强劲增长。得益于产品组合改善和平均售价提高，该公司 12 英寸晶圆出货量大幅增长。中芯国际的整体利用率上升至 90.4%，反映了需求的持续强劲，尤其是 28 纳米、40 纳米和 65 纳米制程。由于预期内的季节性疲软，中芯国际第四季度的业绩指引仍然较为保守，但在充分利用国内需求和本地化努力的推动下，公司对全年增长前景保持乐观。 UMC报告称，在 22/28nm 制程强劲需求的推动下，2024 年第三季度收入稳步增长。虽然汽车和工业等行业的非AI半导体需求依然低迷，但其利用率却有所提高，超过了之前的指导目标。尽管来自中国大陆的成熟制程竞争加剧，但UMC专注于专业高压技术和高能效应用，预计将有助于保持其竞争力和价格稳定性。不过，该公司预计将在 2025 年初进行一次性晶圆价格调整，以解决市场供过于求的问题，这可能会在短期内对利润率造成额外压力。 GlobalFoundries 在 2024 年第三季度取得了稳健的业绩，受益于强劲的晶圆出货量和持续的定价能力。本季度，由于客户库存正常化，公司的智能手机业务连续增长，而尽管市场充满挑战，但汽车需求仍然保持稳定。通信基础设施和物联网领域的需求出现了稳定迹象，物联网领域的库存也在持续调整。展望第四季度，GlobalFoundries 的指导意见指出，其非智能手机部门将实现强劲的连续增长，但其智能手机业务预计将出现较季节性更大的下滑。 Counterpoint高级分析师Jene Park表示： “全球折叠屏手机市场似乎已进入一个过渡阶段，正面临从小众市场向主流市场迈进的挑战。用户对书本式折叠屏设备的满意度尤其高，但过高的价格仍是阻碍大众普及的最大障碍。如果厂商能够认真考虑价格可及性，同时进一步提高技术可靠性并改善消费者的认知，这一过渡阶段是可以克服的。”

晶圆代工

Counterpoint Research . 2024-12-05 1 1165
赛微电子合肥50亿 12时MEMS项目停止推进

12月2日消息，有投资者在互动平台北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）提问：2022年1月，公司与合肥高新技术产业开发区管理委员会签署了《合作框架协议》，公司拟在合肥高新区投资建设12时MEMS制造线项目，总投资51亿元人民币，拟建设一座设计产能为2万片/月的12时MEMS产线，投产了吗？公司回答表示：受外部客观因素影响，公司合肥项目已停止推进。 20221月，赛微电子披露的公告信息显示，赛微电子合肥项目公司注册资本拟设定为40亿元，计划赛微电子出资约14.4亿元，占股约36%、合肥高新区管委会联合市区下属国资平台出资约10亿元，占股约24%、项目核心团队出资约4亿元，持股约10%、其他社会资本出资约12亿元，占股合计约30%。资料显示，赛微电子是知名的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商，涉及产品范围覆盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。

赛微电子

芯查查资讯 . 2024-12-05 1165
贝能800V平台空调压缩机驱动方案成功通过关键测试推动新能源汽车技术创新

贝能基于新能源汽车800V平台推出该压缩机驱动方案，目前方案已经通过台架压力测试，EMC以及安规测试，背压可以在2.6MPa平稳启动(需要电机支持)，工作电压范围400~920V，最大相电流30A ,最高转速12000RPM。方案由Microchip单片机dsPIC33CK系列，1200V的碳化硅，隔离驱动器，隔离CAN收发器， DC-DC反激式控制器，运放和比较器等器件构成。主要硬件构成主控部分采用的主控微控制器（MCU）为Microchip的dsPIC33CK系列，其主频高达100MHz，并具备高效的指令运行效率。该MCU拥有单周期乘加指令和快速的6周期除法功能，内置CAN-FD控制器，具备3个3.5Msps的模数转换器（ADC）内核，其中两个用于实时电流采集。此外，它还配备了专用的PWM控制器，提供8对PWM输出，并具有硬件过流故障引脚，非常适合用于电机控制。dsPIC33CK还具备看门狗、DMT（程序监控定时器）、ECC（纠错码）以及CodeGuard™安全性等安全特性，并符合AEC-Q100 REV-H（等级1：-40°C至+125°C）和IEC 60730 B类安全库标准。 dsPIC33CK框图功率器件采用碳化硅，25摄氏度持续工作电流最大60A,100摄氏度时持续过流能力为45A，可以覆盖市面上绝大部分新能源汽车压缩机的应用，耐压1200V，适合800V平台应用。隔离门极驱动器采用隔离驱动器，其峰值驱动电流为5A，峰值吸收电流为7A，高低边隔离电压可达1800V，输入输出间隔离电压为6KVrms。通过配置外部电阻，可以控制输出死区时间，最高输出电压为25V，最大开关频率可达1MHz，满足了对MOSFET和IGBT驱动的广泛要求。为了实现弱电与强电端的隔离，因此CAN收发器需要使用隔离，支持CAN-FD协议，最高波特率为5Mbps，工作电压为5V，隔离电压高达5000VRMS（WSOP8），共模输入电压范围为正负30V。运算放大器部分具备轨对轨输入、高阻抗和低噪声特性，工作电压范围为1.8V至6V，带宽为1MHz，最大输出电流为150mA，静态工作电流为85uA，工作温度范围为-40至125摄氏度。低压DC-DC隔离使用反激控制器与高频变压器实现，该控制器最高工作电压40V，满足汽车12V输入的尖峰上限，控制器通过AEC- Q100 Grade 1 Certified，采用外挂MOSFET的控制方式，适合各种负载环境，内置过流保护，最高MOSFET栅极驱动电流为1.5A,轻松匹配各种MOSFET。方案原理图 MCU部分功率部分（其中一相）运放部分（其中一相） PCB 软件说明本方案软件部分基于Microchip的AN1292应用手册，采用FOC控制算法和SVPWM调制方式，估算器基于稳态时D轴反电动势为零的方法进行转子位置获取，具有快速收敛、易于配置和高鲁棒性的特点。软件框图转子位置估算器原理软件开发环境方案主要参数与特点工作电压：400~920V 输出功率：6.0KW 控制方式：FOC正弦控制启动方式：（可选）IPD+HFI 控制算法：无传感器PLL+HFI（可选）调制方式：SVPWM 电流采样方式：双电阻采样调制频率：10KHz~20KHz 电机转速：8000RPM~12000RPM @ 4极对保护功能：缺相，过流、欠压、过压、过温保护，堵转保护等。主要特点：带载能力强，启动迅速可靠，动态性能佳，效率高、噪声低方案驱动压缩机工作能力最低工作电压：400V 背压：2.6MPa 平衡压：1.8MPa 最低转速：500RPM 最高转速：12000RPM 转速稳定性：小于+/-5% 实际启动以及运行波形图 0公斤启动波形 16公斤启动波形

贝能

贝能国际 . 2024-12-05 1 1 1415
江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会，PTM赋能电信云服务

12月3日，2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕，江波龙首次亮相，全面展示其全栈定制能力，以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。本届大会以“AI赋能共筑数字新生态”为主题，江波龙作为中国电信的重要合作伙伴，积极与中国电信及其产业链相关企业建立紧密合作关系。在大会上，江波龙展示了其如何通过PTM全栈定制能力，为通信行业提供专业化、差异化的存储解决方案，满足运营商在建设算力网络基础设施和提供算网融合服务方面的需求，助力客户提升市场应变能力和业务连续性。电信服务器存储 PTM（存储产品Foundry模式）定制产品方案定制 | 数据安全固件定制 | 制造专线定制 | 联合测试江波龙的企业级存储产品在近两年内取得了关键性突破，并已广泛应用于通信运营商、金融、互联网等多个行业领域。值得一提的是，公司企业级UNCIA 3836 SATA SSD和DDR4 RDIMM在2024年首次跻身中国电信合格供应商清单（AVL），并一次性成功通过了中国电信的严格测试。江波龙在与中国电信的多轮业务交流中，深刻理解合作伙伴的核心需求，并在现有产品线中提供了能够满足标准化需求的eSSD和RDIMM企业级存储组合。为了进一步满足合作伙伴的差异化需求，江波龙依托PTM全栈定制服务，提供超越“标准菜单”的定制化解决方案。通过整合公司的研发、制造能力和产业链资源，江波龙为中国电信提供了从NAND Flash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化组合，以满足客户在供应链方面的战略要求。在测试制造方面，江波龙不仅通过自动化测试脚本库提高了测试效率，降低客户开发部署成本，还在中山的自有存储产业园搭建了高精度SMT企业级专用产线，确保了eSSD和RDIMM产能的稳定性。江波龙还展示了其全面而强大的企业级存储产品矩阵，包括企业级ORCA 4836 PCIe SSD、DDR5 RDIMM、CXL2.0 内存拓展模块等服务器存储产品。产品大容量和高性能的特性，覆盖了从高速数据传输到高效能存储的广泛需求，助力服务器实现成本效益和性能稳定的双重目标。 QLC eMMC加速5G智能终端普及自研主控定制 | QLC技术定制 | 自研固件定制 | 联合实验室除了服务器存储，本次大会手机终端的产品和技术创新也备受关注，江波龙也带来了手机存储的产品和PTM全栈定制案例。江波龙今年率先将先进的3D QLC技术应用于eMMC产品，推出满足终端应用“降本扩容”需求QLC eMMC，产品基于自研主控WM6000，采用独特的QLC算法和自研软件架构进行开发，为手机终端提供了具有成本优势的存储解决方案。江波龙WM6000自研主控采用28nm制程技术，基于世界一流Fab厂的先进工艺，搭载自研的LDPC纠错算法，确保了数据的高可靠性和稳定性。通过主控技术的应用，使得QLC eMMC在保持成本效益的同时，也能提供卓越的性能。【延展阅读】江波龙自研eMMC主控芯片荣获 “中国芯”优秀技术创新产品奖在固件方面，江波龙的自研固件实现了uW级别的待机功耗，极大地帮助客户提升设备的续航能力。此外，针对特殊场景的需求，江波龙能够调整逻辑分区，更好地进行文件系统保护，并通过实现Host数据分类写入，保障分区数据的安全。在PTM商业模式下，江波龙还与SoC企业、终端客户深度合作，建立了联合实验室，进行联合创新、测试，不仅加强产品测试的深度和广度，还能够对QLC等新技术启动早期预研，为客户提供更加精准和高效的存储解决方案。根据CFM闪存市场分析报告，2023年江波龙在全球eMMC和UFS市场占有率中排名第四（国内排名第一），LPDDR市场占有率同样排名全球第四（国内排名第一）。公司在手机存储市场取得了一定的市场认可，并为手机存储PTM模式合作提供了信任基础。本次大会上，可以看到AI大模型与云服务的深度融合正在帮助企业加速数据向云端迁移，不仅开启了超大规模数据中心AI基础设施的扩建热潮，而且随着服务器存储需求的增加，也带来了企业在数据管理和模型部署方面的成本考量。这一背景为灵活、高效且更具成本优势的存储产品Foundry模式创造了更多的合作机会。未来，江波龙将与中国电信继续携手，以客户需求为核心，通过提供高价值服务，全面支持中国电信通信业务的发展，助力合作伙伴实现业务目标。

江波龙

江波龙 . 2024-12-05 2 4 1155
关于对美国军工企业及高级管理人员采取反制措施的决定

外交部今日发布《关于对美国军工企业及高级管理人员采取反制措施的决定》。全文如下：关于对美国军工企业及高级管理人员采取反制措施的决定（2024年12月5日中华人民共和国外交部令第14号公布，自2024年12月5日起施行）美国近日再次宣布向中国台湾地区出售武器，严重违反一个中国原则和中美三个联合公报，严重干涉中国内政，严重损害中国主权和领土完整。依据《中华人民共和国反外国制裁法》第三条、第四条、第五条、第六条、第九条、第十五条规定，中方决定对以下美国军工企业及高级管理人员采取反制措施：一、对特励达·布朗工程公司、BRINC无人机公司、急速飞行公司、红色六方案公司、护盾人工智能公司、赛尼克斯公司、火风暴实验室公司、奎托斯无人机系统公司、浩劫人工智能公司、尼罗斯科技公司、赛博勒克斯公司、多莫战术通信公司、Group W公司等13家后附《反制清单》列明的企业，冻结在我国境内的动产、不动产和其他各类财产；禁止我国境内的组织、个人与其进行有关交易、合作等活动。二、对芭芭拉·博尔戈诺维（雷神公司海军力量战略业务部总裁）、杰拉德·许贝尔（雷神公司海军力量战略业务部副总裁）、查尔斯·伍德伯恩（贝宜陆上和武器系统公司首席执行官）、理查德·克劳福德（联合技术系统运营公司创始人、首席执行官）、贝丝·艾德勒（数据链路解决方案公司总裁）、布莱克·雷斯尼克（BRINC无人机公司创始人、首席执行官）等6名后附《反制清单》列明的企业高级管理人员，冻结在我国境内的动产、不动产和其他各类财产；禁止我国境内的组织、个人与其本人进行有关交易、合作等活动；对其本人不予签发签证、不准入境（包括香港、澳门）。本决定自2024年12月5日起施行。附件：反制清单外交部 2024年12月5日一、企业（一）特励达·布朗工程公司（Teledyne Brown Engineering, Inc.）（二）BRINC无人机公司（BRINC Drones, Inc.）（三）急速飞行公司（Rapid Flight LLC）（四）红色六方案公司（Red Six Solutions）（五）护盾人工智能公司（Shield AI, Inc.）（六）赛尼克斯公司（SYNEXXUS, Inc.）（七）火风暴实验室公司（Firestorm Labs, Inc.）（八）奎托斯无人机系统公司（Kratos Unmanned Aerial Systems, Inc.）（九）浩劫人工智能公司（HavocAI）（十）尼罗斯科技公司（Neros Technologies）（十一）赛博勒克斯公司（Cyberlux Corporation）（十二）多莫战术通信公司（Domo Tactical Communications) （十三）Group W公司（Group W）二、高级管理人员（一）芭芭拉·博尔戈诺维（Barbara Borgonovi），女，雷神公司海军力量战略业务部总裁（二）杰拉德·许贝尔（Gerard Hueber），男，雷神公司海军力量战略业务部副总裁（三）查尔斯·伍德伯恩（Charles Woodburn），男，贝宜陆上和武器系统公司首席执行官（四）理查德·克劳福德（Richard D. Crawford），男，联合技术系统运营公司创始人、首席执行官（五）贝丝·艾德勒（Beth Edler），女，数据链路解决方案公司总裁（六）布莱克·雷斯尼克（Blake Resnick），男，BRINC无人机公司创始人、首席执行官

制裁

人民日报 . 2024-12-05 1025
ARM + RISC-V核间通信方案，基于全志T113-i的OpenAMP非对称架构

本文主要给大家分享的是基于创龙科技TLT113-EVM评估板（基于全志T113-i）的ARM + RISC-V核间通信开发案例，适用开发环境如下。 Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit 虚拟机：VMware15.5.5 Linux开发环境：Ubuntu18.04.4 64bit U-Boot：U-Boot-2018.07 Kernel：Linux-5.4.61、Linux-RT-5.4.61 LinuxSDK：T113_Tina5.0-V1.0(Linux) OpenAMP简介 AMP(Asymmetric Multi-Processing)，即非对称多处理架构。“非对称AMP”双系统是指多个核心相对独立运行不同的操作系统或裸机应用程序，如Linux + RTOS/裸机，但需一个主核心来控制整个系统以及其它从核心。每个处理器核心相互隔离，拥有属于自己的内存，既可各自独立运行不同的任务，又可多个核心之间进行核间通信。OpenAMP框架是一个提供用于处理非对称多处理架构（AMP）系统的软件组件。随着对嵌入式系统要求的不断提高，非对称AMP架构如今已成为一种新选择，主要应用于工业领域，如工业PLC、继电保护装置、小电流选线设备等。图 1 RPMsg简介 RPMsg(Remote Processor Messaging)，是一种专为异构多核处理系统设计的通信协议。它允许不同处理器核心之间通过共享内存高效地交换信息，为主核心和从核心之间提供了一种标准化的消息传递机制，使得这些不同架构的核心能够协同工作，最大限度地发挥它们的性能。 RPMsg的主要特点包括：（1）基于VirtIO管理共享内存，实现了高效的数据传输；（2）避免额外的拷贝开销，优化了内存使用；（3）配备同步与互斥机制，确保数据交换的高效与安全；图 2 T113-i国产平台优势全志T113-i处理器可运行Linux操作系统、Qt炫酷图形界面，并可支持1080P高清视频编解码、4G大数据传输、2Gb超大存储空间、LCD/LVDS/MIPI三种显示、原生千兆网/双CAN，是单片机升级的优选平台。同时，创龙科技T113-i工业核心板已实现国产化率100%，并提供“赛宝实验室”国产化率证明报告，让您的产品更有特色！另外，创龙科技全志T113-i双核ARM Cortex-A7@1.2GHz + RISC-V C906@1008MHz全国产工业核心板，含税仅79元起！在短短一年多时间里，已有近2000家企业选用创龙科技T113-i工业核心板用于终端产品开发，欢迎广大客户咨询！图 3 T113-i典型应用领域图 4 T113-i核间通信开发案例演示为了简化描述，本文仅摘录部分方案功能描述与测试结果，详细产品资料请扫描文末二维码下载。案例功能本期案例主要是通过使用RPMsg框架，来实现异构的处理器之间进行相互通信。ARM核心运行Linux系统与rpmsg_echo应用程序，RISC-V核心运行RISC-V程序，实现ARM端的rpmsg数据的接收与发送功能。案例测试首先，我们使用Type-C线连接PC机和评估板的USB TO UART0串口，使用RS232交叉串口母母线、USB转RS232公头串口线，将评估板的RS232 UART2串口连接至PC机的USB接口，如下图所示。图 5 可以看到，当我们启动RISC-V核心并加载工程镜像后，RISC-V核心启动后会自动运行程序，RS232 UART2串口终端便打印显示出如下图内容。图 6 然后，我们执行如下命令运行ARM端应用程序，发送5次rpmsg数据包至RISC-V核心，当RISC-V核心每收到1次rpmsg数据包，就会将数据包发送回ARM端。 Target# ./rpmsg_echo -r c906_rproc\@0 -m tronlong -n 5 图 7 当ARM端程序运行时，RS232 UART2串口终端将会打印如下类似信息。图 8 到这里，ARM + RISC-V核间通信开发案例分享就结束了。

工业核心板

创龙科技 . 2024-12-05 9499
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署

中国，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。作为成功的第二代无线开发平台的新产品，SiWx917Y模块旨在帮助设备制造商简化Wi-Fi 6设备复杂的开发和认证流程。全新的SiWx917Y模块具有突破性的能效，同时可提供强大的无线连接功能、先进的安全性和全功能的应用处理器，能够为设备制造商减少设计挑战，缩小产品尺寸，降低成本，并使他们尽快获取收益。SiWx917Y模块通过了全球监管标准的预先认证，并配备了优化的天线，因此无需再进行冗长的射频优化和认证。芯科科技Wi-Fi解决方案副总裁Irvind Ghai表示：“Wi-Fi技术在物联网（IoT）领域的应用已经取得了显著进展，创造了令人兴奋的创新机会。为了帮助终端设备制造商加快发挥其全部潜力，我们开发了SiWx917Y Wi-Fi 6模块。这些预先认证的模块提供了一种简化的解决方案，使制造商能够轻松地将先进的连接技术集成到他们的设备中，从而可专注于开发实际解决方案的差异化功能，同时开发成本也得以降低。” 这些模块是诸多行业中低功耗Wi-Fi应用的理想选择，包括智能家居、楼宇自动化、医疗保健设备、工业传感器和资产追踪等。多功能、高效的SiWx917Y模块提供先进的无线连接功能 SiWx917Y模块在紧凑的16 mm x 21 mm x 2.3 mm封装中集成了Wi-Fi 6、低功耗蓝牙5.4、ARM Cortex-M4应用处理器、无线网络处理器、大容量存储器和一套丰富的外围设备。其主要特点包括：带有智能电源管理的超低功耗Wi-Fi 6连接具有专用的应用处理器和无线处理器的双核架构支持基于Wi-Fi的Matter协议集成天线、射频引脚，并通过全球射频认证多种配置和运行方式，提供更高的设计灵活性 SiWx917Y模块的智能电源管理支持电流低至20μA的连接睡眠模式，并具有目标唤醒时间（TWT）功能和60秒的保持活动间隔。这使得智能锁、恒温器、智能摄像头、视频门铃和工业传感器等物联网设备的电池续航时间能够长达多年。集成的ARM Cortex-M4处理器、大容量存储器和外围设备还可以实现复杂的边缘处理功能。该模块支持两种运行模式：SiWG917Y for SoC（无线MCU）模式，客户可在模块的ARM Cortex-M4内核中执行所有应用代码；SiWN917Y for NCP（网络协处理器）模式，客户可在单独的MCU上执行其应用，同时由Wi-Fi模块管理通信功能。满足日益增长的物联网连接需求物联网设备的爆发式增长推动了对更高效、更安全的Wi-Fi解决方案的需求。随着Wi-Fi支持的低功耗物联网应用以每年高达10亿台设备的速度增长，设备制造商面临着集成强大连接功能的挑战，同时要解决能效、安全性和开发便利性等方面的问题。SiWx917Y模块可以帮助他们很好地应对这些挑战。供货 SiWx917Y模块现已全面供货，可以购买。

Wi-Fi

Silicon Labs . 2024-12-04 1075
意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术，降低电机驱动设计的物料成本

2024 年 12 月 4 日，中国——意法半导体 L99MH98 8通道栅极驱动引入专利技术，可构建没有电流检测电阻的直流电机驱动设计，从而降低耗散功率和物料成本。 L99MH98 能够独立控制四路全桥预驱或八路半桥预驱或八路高边/低边预驱，适用于驱动电动座椅、天窗、侧滑门和电动尾门等直流电机应用。L99MH98内置电荷泵，可用于驱动反接保护 MOSFET。 L99MH98最大栅极驱动电流可达120mA, 栅极驱动能力可配置，满足驱动多个外部 MOSFET需求。三段式栅极控制分三步施加栅极电流，最大程度降低电磁辐射。 L99MH98内置模数转换器 (ADC),可采样每路MOSFET的漏极-源极电压 (VDS)，用间接电流测量方法取代传统电流检测电阻方法。意法半导体的间接电流测量专利技术是用VDS电压测量值和RDS(on) 电阻测算值来计算每路 MOSFET 路径电流，其中，RDS(on)是用传感器(二极管)测量到的温度值换算得到MOSFET导通内阻。可编程多重故障保护是意法半导体的另一项专利功能，该功能可以单独关闭出现故障的半桥，防止故障影响整个驱动电路，同时让没有受故障影响的半桥正常运行，从而提高驱动系统的可靠性。多重故障保护可检测电源过压、半桥过压/欠压、高温报警、电荷泵故障、VDS监测失效等故障，并根据故障类型选择性地关闭功能诊断、看门狗和电荷泵等功能。 L99MH98已获得AEC-Q100 认证，并符合 ISO 26262 功能安全标准要求，满足功能安全 ASIL B等级。

栅极驱动

意法半导体 . 2024-12-04 1 825
Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封装的新型40 V TrenchFET® 四代n沟道功率MOSFET---SiJK140E，该器件拥有优异的导通电阻，能够为工业应用提供更高的效率和功率密度。与相同占位面积的竞品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的导通电阻降低了32 %，同时比采用TO-263-7L封装的40 V MOSFET的导通电阻低58 %。日前发布的这款器件在10 V电压下的典型导通电阻低至0.34 mW，最大限度减少了传导造成的功率损耗，从而提高了效率，同时通过低至0.21 °C/W典型值的RthJC改善了热性能。SiJK140E允许设计人员使用一个器件（而不用并联两个器件）实现相同的低导通电阻，从而提高了可靠性，并延长了平均故障间隔时间（MTBF）。 MOSFET采用无线键合（BWL）设计，最大限度减少了寄生电感，同时最大限度提高了电流能力。采用打线键合（BW）封装的TO-263-7L解决方案电流限于200 A，而SiJK140E可提供高达795 A的连续漏极电流，以提高功率密度，同时提供强大的SOA功能。与TO-263-7L相比，器件的PowerPAK 10x12封装占位面积为120 mm2，可节省27 %的PCB空间，同时厚度减小50 %。 SiJK140E非常适合同步整流、热插拔和OR-ing功能。典型应用包括电机驱动控制、电动工具、焊接设备、等离子切割机、电池管理系统、机器人和3D打印机。为了避免这些产品出现共通，标准级FET提供了2.4Vgs的高阈值电压。MOSFET符合RoHS标准且无卤素，经过100 % Rg和UIS测试。 PPAK10x12与 TO-263-7L规格对比产品编号 SiJK140E SUM40014M 性能改进封装 PowerPAK10x12 TO-263-7L - 尺寸 (mm) 10 x 12 10.4 x 16 +27 % 高度 2.4 4.8 +50 % VDS (V) 40 40 - VGS (V) ± 20 ± 20 - 配置单单 - VGSth (V) 最小值 2.4 1.1 +118 % RDS(on) (mΩ) @ 10 VGS 典型值 0.34 0.82 +58 % 最大值 0.47 0.99 +53 % Qg (nC) @ 10 VGS 典型值 312 182 - FOM - 106 149 +29 % ID (A) 最大值 795 200 +397 % RthJC (C/W) 最大值 0.21 0.4 47 % SiJK140E现可提供样品并已实现量产，订货周期为36周。

MOSFET

Vishay . 2024-12-04 1 810
后摩尔时代的创新：在米尔FPGA上实现Tiny YOLO V4，助力AIoT应用

学习如何在 MYIR 的 ZU3EG FPGA 开发板上部署 Tiny YOLO v4，对比 FPGA、GPU、CPU 的性能，助力 AIoT 边缘计算应用。（文末有彩蛋）一、为什么选择 FPGA：应对 7nm 制程与 AI 限制在全球半导体制程限制和高端 GPU 受限的大环境下，FPGA 成为了中国企业发展的重要路径之一。它可支持灵活的 AIoT 应用，其灵活性与可编程性使其可以在国内成熟的 28nm 工艺甚至更低节点的制程下实现高效的硬件加速。米尔的 ZU3EG 开发板凭借其可重构架构为 AI 和计算密集型任务提供了支持，同时避免了 7nm 工艺对国产芯片设计的制约。通过在 ZU3EG 上部署 Tiny YOLO V4，我们可以为智能家居、智慧城市等 AIoT 应用提供高效的解决方案。 CPU GPU FPGA 架构对比二、了解 Tiny YOLO 模型及其适用性 YOLO（You Only Look Once）是一种实时物体检测模型，它通过一次性扫描整个图像，实现高效的对象识别。而其简化版 Tiny YOLO V4 更适合嵌入式设备，具有较少的层数和参数。其轻量化特性更适合在资源受限的设备上运行，尤其在低功耗、实时检测的边缘计算设备中表现出色。相比传统 GPU，FPGA 能在小面积和低功耗下实现类似的推理性能，非常契合 AIoT 应用。像米尔 ZU3EG 这样的 FPGA 开发板，通过底板和丰富接口的载板设计，非常适合高效的嵌入式低功耗数据处理。 Yolo V4 网络结构图 Tiny Yolo V4 网络结构图（通过优化网络结构和参数，保持较高检测精度的同时，降低模型的计算量和内存占用）三、获取数据集和模型可下载开源训练集或预训练模型。为了确保兼容性，建议将模型转换为 ONNX 格式，以便后续能在 FPGA 上完成优化。 1.下载 Tiny YOLO V4 模型：从Darknet 的 GitHub 仓库获取 Tiny YOLO 的预训练权重，或者在 COCO 等数据集上自行训练模型。自定义的模型适用于特定应用场景（如车辆检测、人脸检测等）。2.数据准备：若要自定义模型，可使用 LabelImg 等工具对数据集进行标注，将数据转为 YOLO 格式。之后，可将 YOLO 格式转换为 ONNX 格式，以便兼容 FPGA 优化工具链。 Tiny YOLO 在 Darknet 上训练的截图四、通过 Vivado HLS 为 FPGA 准备模型要将模型部署到 FPGA，需要将神经网络操作转换为硬件级描述。使用 Xilinx 的 Vitis HLS（高级综合）可以将 Tiny YOLO v4 的 C++ 模型代码的转化为 Verilog RTL（寄存器传输级）代码，从而将模型从软件世界带入硬件实现。详细步骤： 1.模型层映射和优化：将 YOLO 的每一层（如卷积层、池化层）映射为硬件友好的 C/C++ 结构。例如，将卷积映射为乘累加（MAC）数组，通过流水线实现并行化。 2.算子加速与指令优化：流水线（Pipelining）：利用流水线来处理多项操作并行，减少延迟。循环展开（Loop Unrolling）：展开循环，以每周期处理更多数据，尤其在卷积操作中有效。设置 DATAFLOW 指令，使层间独立处理。 3.量化与位宽调整：将激活值和权重量化为定点精度（例如 INT8），而非浮点数。这在维持准确度的同时显著降低计算量，尤其适合 FPGA 的固定点运算支持。 Tiny YOLO 模型在 Vivado HLS 中的层层转化流程图五、使用 Vivado 综合与部署 Verilog 到米尔的ZU3EG FPGA开发板当 HLS 生成的 RTL 代码准备就绪后，可以使用 Vivado 将模型部署到 FPGA。 1.Vivado 中的设置：将 HLS 输出的 RTL 文件导入 Vivado。在 Vivado 中创建模块设计，包括连接AXI 接口与 ZU3EG 的 ARM 核连接。 2.I/O 约束与时序：定义 FPGA 的 I/O 引脚约束，以匹配 ZU3EG 板的特定管脚配置。配置时钟约束以满足合适的数据速率（如视频数据 100-200 MHz）。进行时序分析，确保延迟和响应速度达到实时要求。 3.生成比特流并下载到 ZU3EG：生成的比特流可以直接通过 JTAG 或以太网接口下载到 ZU3EG。将 Tiny YOLO 处理模块连接到米尔ZU3EG开发板的外设和接口六、在 FPGA 上测试并运行推理现在 Tiny YOLO 已部署，可以验证其实时对象检测性能。1.数据采集：通过连接的相机模块捕捉图像或视频帧，或者使用存储的测试视频。使用 ZU3EG 的 ARM 核上的 OpenCV 对帧进行预处理，再将它们传入 FPGA 预处理后进行推理。 2.后处理与显示：模型检测对象后，输出边框和类别标签。使用 OpenCV 将边框映射回原始帧，并在每个检测到的对象周围显示类别和置信度。 3.性能测试：测量帧速率（FPS）和检测准确度。微调量化位宽或数据流参数，以优化实时需求。 Tiny YOLO 模型在 ZU3EG 上显示检测结果的实时输出，视频帧中标注了检测到的对象七、性能优化与调试技巧为提高性能，可以进行以下调整：内存访问：设计数据存储方式，最大限度利用缓存并减少数据传输，降低内存瓶颈。降低延迟：重新评估关键路径延迟。若延迟过高，调整 Vitis HLS 中的流水线深度，并验证层间的数据依赖性。量化改进：尝试 INT8 量化。Xilinx 的 Vitis AI 可帮助微调量化参数，以平衡准确性与速度。不同优化配置对资源使用的影响米尔MYC-CZU3EG/4EV/5EV-V2核心板及开发板在MYIR 的 ZU3EG 开发平台上提供了一种高效的解决方案。利用 FPGA 独特的灵活性和低功耗优势，助力未来 AIoT 设备的普及和智能升级。关注米尔电子公众号，后台回复FPGA，获取完整Tiny Yolo V4教程。

FPGA

米尔电子 . 2024-12-04 9295
商务部加强稀土、石墨出口管制，国内四大协会发声回应美国禁令

美国将136家中国半导体实体企业列入实体名单，商务部和中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会四家协会紧急发声。商务部 12月3日，商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。现将有关事项公告如下：一、禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。二、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。任何国家和地区的组织和个人，违反上述规定，将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。本公告自公布之日起正式实施。四大协会 12月3日，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会发布声明，呼吁或建议国内企业审慎选择采购美国芯片。中国互联网协会： “近日，美国以国家安全为借口，进一步加大了对华半导体出口的限制措施。美国频繁调整管制规则，持续升级贸易壁垒，无视国际贸易规则，对我国互联网产业的健康稳定发展造成了实质性损害，我会表示坚决反对。美国这种将国家安全概念泛化，并滥用出口管制手段对中国进行无端封锁和打压的做法，已经动摇业界对美国芯片产品的信任和信心。为确保我国互联网产业安全、稳定、可持续发展，我会呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作，并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。尽管美国忽视全球供应链的稳定与安全，我国仍应坚持扩大自主开放。在确保安全的基础上，继续坚定地与全球各方建立并维护合作共赢的关系，推动全球经济的繁荣发展。在信息技术革命的关键时期，中国应与全球各界携手共进，共同攀登技术高峰，携手构建更加美好的数字未来。” 中国半导体行业协会： “12月2日，美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施，将 140 余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。美方的行为再一次破坏了全球半导体产业长期以来达成的公平、合理、无歧视的共识和 WTO 公平贸易的宗旨，违背了全球半导体企业共同遵循的世界半导体理事会（WSC）章程精神，伤害了全球半导体从业者团结协作的努力。美国政府随意修改贸易规则给全球半导体产业链的安全稳定已经造成实质性损害。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。在全球经济一体化的今天，美国的单边主义行为不仅损害了中美两国企业的利益，也极大增加了全球半导体供应链成本。随着美国出口管制措施不断加码，其反噬效应也在持续扩大，美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。中国半导体产业的发展根植于全球化，成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作，积极同各国半导体上下游企业深化合作，促进全球产业的繁荣发展。我们强烈要求美国政府尊重行业共识，回归 WSC 章程的精神，维护全球半导体产业的共同利益，肩负起大国应有的担当和责任。中国半导体行业协会将维护 WSC 已形成的公平原则和产业共识，坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益。呼吁相关国家和地区的企业要努力成为可靠半导体产品供应商，也呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展。” 中国汽车工业协会： “2024年12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定，将 140 家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。中国汽车工业协会坚决反对美国政府泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。汽车是高度全球化的行业，中国汽车产业始终根植于全球化发展。中国汽车产业处于快速发展阶段，尤其是新能源汽车的高速发展是全球绿色、低碳转型的重要推动力量，也为全球汽车产业链提供了广阔的市场空间，我们欢迎全球芯片企业加强与中国汽车、芯片企业开展多方面合作，在华投资、共同研发，共享发展机会。” 中国通信企业协会： “近期，美国新增对华出口限制，将 140 家中国半导体公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向这些公司发货。对美方的上述做法，中国通信企业协会表示坚决反对。我会认为，美方以所谓国家安全为由，滥用国家力量，打压中方企业，这是赤裸裸的经济和科技霸凌，是对美方一贯标榜的市场经济原则的公然否定，损害了中国信息通信行业和包括美国用户在内的全球消费者的正当权益。美方应停止将国家安全概念泛化、将经济问题政治化的错误做法，为各国企业发展营造公平、公正、无歧视的环境。美国政府持续泛化国家安全概念，肆意修改管制规则，限制对中国芯片和半导体设备供应，既严重破坏了国际贸易规则，又给中国信息通信行业的产业链、供应链安全稳定带来实质性损害。中国信息通信业对于采购美国企业芯片产品的信任和信心已经动摇，认为美国芯片产品不再可靠，不再安全，呼吁政府开展关键信息基础设施供应链安全调查，采取有力措施，保障关键信息基础设施安全稳定运行。美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应，为保障信息通信行业的产业链、供应链安全稳定，应谨慎采购美国芯片。相关企业应扩大与其他国家和地区芯片企业合作，平等对待内外资企业在华生产的产品。中国坚持科技成果造福全人类的理念，将进一步扩大包括集成电路产业在内的高科技产业高水平开放，积极助力知识和技术全球流动，加快数字化、智能化发展，在确保安全的前提下持续深化与各方互利共赢合作，为信息通信技术及产品应用拓宽市场空间，实现高质量发展和高水平安全的良性互动，从而促进全球产业繁荣发展。中国通信企业协会是中国信息通信行业的社会组织，代表中国信息通信行业的利益，我会对美方的做法表示强烈不满，将坚定维护中国信息通信企业正当权益。” 行业影响这是美国有史以来最为严厉的控制措施，目的是为了阻止我国获取和制造先进计算机芯片的能力。不过12月2日发布的这些规则从起草到发布，已经经过了数月时间，文件中提到的大部分措施都在意料之内。这些新的措施预计将对我国半导体产业产生重大影响。多家国内半导体上市公司表示，正在评估这些限制措施对公司业务的影响，并将采取相应措施应对。华大九天：本次被美国列入实体清单的影响总体可控华大九天在12月3日发布公告称，公司及相关子公司被列入实体清单，意味着以后，华大九天采购美国《出口管理条例》管制的物项，供应商需事先向美国商务部申请出口许可证。针对被列入“实体清单”可能发生的风险，公司正在积极应对。不过，华大九天自成立以来，始终专注于EDA领域，积累了丰富的产品和技术经验，并树立了良好的市场形象和客户口碑。公司EDA工具软件所涉及的核心技术来源于公司自有专利及自研所形成的技术，公司拥有相关技术的完整权利，能够保证公司业务经营的独立性、完整性及其技术服务的安全可靠性。公司严格遵守国际商业惯例及法律法规，合规开展业务。本次被美国列入实体清单的影响总体可控。目前公司经营及财务情况正常，各项业务稳步推进。公司将抓住发展契机，加速推动全流程EDA工具的国产化进程。闻泰科技：短期不会有重大影响闻泰科技证券部人士在对以投资者身份的财联社记者的回应时表示，初步评估短期不会有重大影响。因为，首先其限制的物项有限，其次销售客户也不受限，但后续仍需要与客户、供应商进行沟通。对于详细的影响，闻泰科技还在评估。芯源微：目前核心零部件已有国产化方案仍在研判出口管制影响芯源微证券部工作人员表示，其内部高管仍在研判其后续影响，“公司目前核心零部件已经有了国产化方案，同时公司国外客户占比较少”。针对被列入“实体清单”可能发生的风险，公司正在积极应对。本次被美国列入实体清单的影响总体可控。目前公司经营及财务情况正常，各项业务稳步推进。公司将抓住发展契机，加速推动全流程 EDA 工具的国产化进程。北方华创：公司近几年主要围绕供应链可控布局发展预计本次影响较小北方华创回应称，就本次措施对公司的影响，半导体设备头部企业北方华创3日早间表示，公司近几年主要围绕供应链可控，布局发展。“目前公司营收的90%在国内市场，海外市场还不到10%，预计本次影响较小。” 华海清科：目前评估下来没有太多实质性影响核心零部件大部分已经实现自主可控华海清科回应称，目前评估下来没有太多实质性影响，公司核心零部件大部分已经实现自主可控，并和供应商达成稳定供应关系。后续公司会继续关注这一事件的影响，并和供应商以及客户做好沟通。华海清科主要产品为化学机械抛光（CMP）设备，CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。华峰测控：对业务没影响公司采购已基本上实现国产化华峰测控投资者关系部门相关人士表示，对公司业务没有影响。同时该人士表示，公司采购现在已经基本上实现国产化。“基本上都可以国产，之前还得用他们的（涉美产品），国产之后就可用可不用。”对于今日股价，相关人士称，应该跟此措施有关系。中科飞测：已提前布局应对关键零部件已经实现全自产中科飞测表示，在四五年前已经提前布局应对外部措施，主要就零部件生产制造和销售两方面。我们的关键零部件已经实现全自产，销售区域也主要面向国内市场。这次外部管制预计不会对公司有较大影响。拓荆科技：公司关注到了本次实体清单预计对公司经营影响较小拓荆科技回应称，公司关注到了本次实体清单，预计对公司经营影响较小。“公司销售区域以国内为主，另外针对关键零部件和材料，公司有多个供货源，也有一定备货，以保障供应链稳定。” 南大光电：没有实质性影响少量零部件采购受限南大光电回应称，没有实质性影响，可能会有少量零部件采购受限，但是公司已有备货，也将做国产替代。目前，公司的原材料主要由国内供应。另外，据来自万业企业方面的信息显示，其旗下的凯世通目前的零部件去美化率也已经达到了90%以上，同时新实际控制人先导科技也有做相关零部件，因此整体影响毕竟有限。从现有的信息来看，虽然美国此次制裁对于中国半导体设备产业可谓是重点打击，但是鉴于这两年国产半导体设备厂商为防范美国方面的打压，早已经在积极的去美化，并且也都已经取得了不错的成果，所以整体来说虽然有一定的影响，但是并不严重。至于对国产EDA大厂华大九天的制裁，也影响不大，毕竟EDA软件的核心是人才，对于美系产品的需求相对有限。同样，美国对于国产半导体材料厂商的制裁所能够起到的作用也比较有限。受到影响最大的应该是昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭这几家半导体制造厂商，毕竟如果无法取得美日荷的半导体设备和零部件供应，就意味着后续的工厂的运转可能将会受到较大影响。

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