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打造 “CPU+” 异构计算平台，Arm 灵活应对各类 AI 工作负载

对于人工智能 (AI) 而言，任何单一硬件或计算组件都无法成为适合各类工作负载的万能解决方案。AI 贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域，为了满足不同的 AI 用例和需求，一个可以灵活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同计算引擎的异构计算平台必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于编程性和灵活性，从小型的嵌入式设备到大型的数据中心，Arm CPU 已经为各种平台上的 AI 加速奠定了基础。就灵活性而言，这对生态系统大有裨益的三个主要原因是，首先，Arm CPU 可以处理广泛的 AI 推理用例，其中许多用例通常用于数十亿台设备，例如当今的智能手机、云和数据中心。不仅如此，除了推理之外，CPU 还经常用于技术栈中的数据预处理和编排等其他任务。其次，开发者能够在更多种类的数据格式中运行更广泛的软件，而无需构建多个版本的代码。最后，CPU 的灵活性使之成为加速 AI 工作负载的理想工具。提供多样性和选择，助力行业灵活部署 AI 计算除了 CPU 产品组合外，Arm 计算平台还包括 GPU 和 NPU 等 AI 加速器技术，许多市场都在将这些技术与 CPU 进行集成。在移动端领域，Arm 终端计算子系统 (CSS)包含 Armv9.2 CPU 集群，并与 Arm Immortalis-G925 GPU 集成，可为各种 AI 用例提供加速功能，包括图像分割、对象检测、自然语言处理和语音转文本等用例。在物联网 (IoT) 方面，Arm Ethos-U85 NPU 可与需要加速 AI 性能的基于 Arm Cortex-A 的系统一起设计，例如工厂自动化等场景。此外，除了 Arm 自己的加速器技术外，合作伙伴借助 Arm 的 CPU 灵活定制具有差异化的芯片解决方案。例如，NVIDIA 用于 AI 基础设施的 Grace Blackwell 和 Grace Hopper 超级芯片均采用了 Arm CPU 和 NVIDIA 的 AI 加速器技术，从而显著提升 AI 性能。 NVIDIA Grace Blackwell 超级芯片将 NVIDIA 的 Blackwell GPU 架构与基于 Arm Neoverse 的 Grace CPU 相结合。Arm 独特的产品组合使 NVIDIA 能够进行系统级设计优化，与 NVIDIA H100 GPU 相比，其能耗降低了 25 倍，单个 GPU 性能提高了 30 倍。具体来说，得益于 Arm Neoverse 平台的灵活性，NVIDIA 能够实现自有的高带宽 NVLink 互连技术，并提升 CPU、GPU 和内存之间的数据带宽和延迟。 Arm 致力于通过 Arm 全面设计生态项目，为整个生态系统注入 AI 加速的机遇。通过该生态项目，开发者可以更快访问 Arm CSS 技术，赋能软硬件技术进步，以此驱动 AI 和芯片创新，并加快开发和部署 AI 优化的芯片解决方案。 Arm 架构满足 AI 所需的独特灵活性 Arm CPU 设计所具有灵活性关键在于 Arm 领先的架构。它提供了一个可以与 AI 加速器技术紧密集成的基础平台，并支持从 128 位到 2,048 位的各种向量长度，可以在许多不同的数据点上轻松执行多个神经网络。 Arm 架构的灵活性为整个芯片生态系统提供了多样化的定制机会，Arm 一直致力于帮助合作伙伴更快地构建自己的差异化芯片解决方案。这种独特的灵活性也使 Arm 能够不断进行架构创新，定期推出关键指令和功能来加速 AI 计算，进而惠及整个生态系统，其中包括领先的芯片合作伙伴，以及在 Arm 计算平台上构建应用的 2,000 多万软件开发者等。这一切始于 Armv7 架构，该架构引入了高级单指令多数据 (SIMD) 扩展，例如 Neon 技术，这是 Arm 首次涉足机器学习 (ML) 工作负载。在过去几年中，该架构不断增强，Armv8 中增加了向量点积和矩阵乘法特性，之后在 Armv9 中又引入了 Arm SVE2 和新的 Arm SME 技术，为广泛的生成式 AI 工作负载和用例提高了计算性能并降低了功耗。与 AI 加速器技术无缝集成 Arm 是 AI 时代的计算平台，推动了持续的架构创新，以满足速度更快、互动性更好和沉浸感更强的 AI 应用的发展。Arm CPU 作为灵活处理 AI 工作负载的异构计算方法中的一部分，可以无缝增强和集成 GPU 和 NPU 等 AI 加速器技术。 Arm CPU 是处理众多 AI 推理工作负载的实用之选，凭借出色的灵活性，它能够与加速器技术无缝集成，打造更强大、更高性能的 AI 功能，精准满足特定用例和计算需求。对于 Arm 的技术合作伙伴而言，出色的灵活性有助于实现丰富的定制选择，使他们能够为 AI 工作负载构建完整的芯片解决方案。

AI

Arm . 2024-12-04 1010
MCU 如何优化实时控制系统中的系统故障检测？借助边缘 AI！

不过，虽然在电机驱动器、太阳能（如图 1 所示）和电池管理应用的实时控制系统中采用 AI 不会像新的大型语言模型那样引起大量关注，但使用边缘 AI 进行故障检测可以显著影响系统的效率、安全性和生产力。图 1：太阳能电池板阵列本文中将讨论集成式微控制器 (MCU) 如何增强高压实时控制系统中的故障检测功能。此类 MCU 使用集成神经网络处理单元 (NPU) 运行卷积神经网络 (CNN) 模型，帮助在监测系统故障时降低延迟和功耗。通过将边缘 AI 功能集成到用于管理实时控制的同一 MCU 中，可以帮助您优化系统设计，同时增强整体性能。电机轴承和太阳能电弧故障的监测要实现电机驱动和太阳能系统的可靠运行，需要进行快速且可预测的系统故障检测，以帮助减少错误警报，同时还需要监测电机轴承异常和实际故障。支持边缘 AI 的 MCU 可以监测两种类型的故障：当电机轴承出现异常情况或老化时，会发生电机轴承故障。检测这些故障对于防止意外故障、减少停机时间和降低维护成本至关重要。太阳能电弧故障是指当电流通过意外路径（如空气）时发生的电弧放电。太阳能电弧故障通常由太阳能系统中的绝缘击穿、连接松动或其他故障引起。放电会产生强烈的热量，从而导致火灾或电气系统损坏。监测和检测太阳能电弧故障有助于防止危险事件，并确保太阳能系统的安全性和可靠性。如果没有响应式监测，系统可能会因实际故障或错误警报而发生意外停机或系统故障，从而影响运营效率和操作员安全。例如，光伏逆变器中的误报可能会导致系统停机，需要进行检查，从而影响生产力。带电电弧漏检也会增加火灾或系统损坏的风险。除了 MCU 之外，一些电机轴承故障监测方法还使用多个器件来实现实时控制，通过振动分析进行监测、温度监控和声学测量。然后，这种离散化方法使用基于数据的规则检测来监测潜在故障，这需要手动解析，并且可能会错过早期故障，或者无法准确检测故障类型。同样，电弧故障检测的传统方法是分析频域中的电流信号，然后应用基于阈值的规则来检测电弧故障信号。但这两种方法都需要大量的系统专业知识，并且自适应性和灵敏度都受到限制，从而限制检测精度。此外，向系统中添加用于故障监测的分立式器件和用于电机控制的专用实时控制 MCU 会增加系统的复杂性。基于边缘 AI 的集成式故障检测功能在 TMS320F28P550SJ 等实时 MCU 中本地运行 CNN 模型，有助于提高故障检测率、避免误报，同时提供更好的预测性维护。借助边缘 AI，这些系统可以学习并适应环境，从而优化实时控制、提高整体系统可靠性、安全性和效率，同时减少停机时间（请参阅图 2）。图 2：实时控制系统中支持边缘 AI 的故障监测解决方案 CNN 模型如何增强实时控制系统中的故障监测和检测用于电机轴承和电弧故障检测的 CNN 模型可以从原始传感器数据（例如振动信号）中学习复杂模式，然后检测指示轴承故障的细微变化。由于 CNN 模型可以自主从原始或预处理的传感器数据（例如电机振动信号、太阳能直流电流或电池电压和电流）中学习，因此 CNN 模型非常适合用于故障检测和预测性维护的传感器数据分析。无需手动干预即可直接提取有意义的特征，从而实现稳健、准确的检测。同时，可以利用表示可变工作条件和不同硬件变化的传感器数据以及快速傅里叶变换 (FFT) 等不同的预处理算法来提高模型的适应性、抗噪性和可靠性，同时减少总检测或推理延迟。由于 CNN 可以高效处理大量数据，并在不同的运行条件下表现良好，因此适用于工业环境中的实时监测和预测性维护。在这些环境中采用 CNN 模型可以更早、更有效地检测电机轴承故障，从而提高设备可靠性和运行效率。对于电机驱动器，CNN 可以识别故障模式，例如振动或电流信号导致的轴承磨损或转子不平衡。在太阳能系统中，CNN 可以检测直流电流波形中的异常，从而进行电弧故障检测。在电池管理应用中，CNN 模型可以分析电池充电曲线寿命、进行电池运行状况监测和电池充电状态估算。CNN 的适应性可确保在动态条件下进行精确的故障检测，而且实时处理可提高效率。你是否还知道其他控制故障检测的高效方法？欢迎留言分享交流！

边缘AI

德州仪器 . 2024-12-04 1 3 1210
ICman液位检测芯片在鱼缸加热棒中的应用

大多数五彩缤纷的观赏鱼都属于热带和亚热带鱼，它们对水温要求比较高。为了打造一个温暖且适宜的水环境，满足观赏鱼生长的需求，水族饲养者通常会使用鱼缸加热棒。那么，厦门晶尊微电子（ICman）液位检测芯片在鱼缸加热棒中发挥着怎样的作用呢？鱼缸加热棒液位检测的难点问题鱼缸加热棒液位检测方案实施过程中可能遇到的问题： ① 鱼缸内无水或者鱼缸加热棒离开水面时，鱼缸加热棒仍然一直加热。不仅费电不安全，而且缩短了加热棒的使用寿命。这就对液位检测芯片的检测精度要求比较高; ② 鱼缸加热棒所用的液位检测芯片长时间使用，加上受到电源或其他电子部件的电磁干扰，判断液位变化的准确度降低。这就对液位检测芯片的稳定性和抗干扰能力要求比较高。可行的鱼缸加热棒液位检测方案解决液位检测不准确不灵敏的问题 ICman液位检测芯片能够很好地实现鱼缸加热棒“离水断电”方案，解决液位检测不准确不灵敏的问题，主要体现在：技术指标： ESD接触式8KV 空间放电15KV，EFT为4KV，CS为动态 10V。高性能： ① ICman液位检测芯片基于双通道比较电容式液位检测原理，来判断容器中是否有液体或者液体是否达到一定高度，从而实现鱼缸加热棒的离水断电，起到安全保护的作用，优化鱼缸加热棒的性能和使用体验； ② ICman液位检测芯片液位精度控制高，超强抗干扰，受环境影响小，实现更精细的水位控制，让使用过程更加安全可靠高效。所以，在鱼缸加热棒中，ICman液位检测芯片可以很好地发挥液位检测优势。并且ICman液位检测芯片还广泛应用于工业控制、洗地机、扫地机器人、净水器等健康家电的液位检测中。 ICman液位检测芯片应用案例芯片推荐 ICman液位检测芯片型号推荐： SC01和SC01B ICman液位检测芯片优势提供高质量、高性价比的应用方案 ICman液位检测芯片实现的鱼缸加热棒方案优势在于： ① 按照工业级设计，有超强稳定性和抗干扰能力，安全耐用，可以适应复杂多变的环境； ② 液位检测精度高达1mm，液体里面有杂质、污垢、沉淀物等不会影响检测结果，适用于不同液体，稳定性和可靠性好； ③ 体积小重量轻，安装方便，外围电路少，更容易实现集成化智能化液位检测功能，性价比高。总之，在液位检测精度稳定性和抗干扰方面有着优秀表现的ICman液位检测芯片，可以有效地提升产品差异化和品牌附加值。以上推荐仅供参考，具体可以根据产品实际需求，联系我们定制专属解决方案。【END】

鱼缸加热棒

原创 . 2024-12-04 9249
ST工业市场将聚焦自动化、电源与能源以及电机控制三大领域

ST从2019年举办首届工业峰会以来，今年已经是第六届了，工业峰会2024延续“激发智能，持续创新”主题。本次峰会不仅展示了工业市场的技术创新和进步，也展示了ST通过建设完整的生态系统，给工业市场客户提供全面的开发支持，降低开发难度，简化产品设计，帮助开发者集中精力将可持续创新成果推向市场。在本次峰会现场，ST携手合作伙伴带来了150多款面向自动化、电源与能源，电机控制三个领域的方案演示，以及28场技术演讲，为与会工程师介绍最先进的工业产品和解决方案。 ST计划加强中国区业务 ST半导体销售与市场总裁 Jerome Roux在开场主题演讲中表示，ST深深根植于中国和亚太地区。自从1984年，ST首次进入中国，成为首批在中国开展业务的半导体公司，那时起，ST就开始全面布局亚洲地区。目前，ST在亚洲有约19,000名员工，占ST员工总数的1/3。其中，中国员工约4,500名。从营收方面看，亚太地区的销售额占ST总销售额的30%以上。因此，他强调，ST还打算进一步加强中国区业务，其本地化策略是“中国设计、中国创新、中国制造”，即通过设计中心在中国设计，通过技术创新中心在中国创新，通过制造中心在中国制造。这与ST的“在中国，为中国”，以及“在中国，为世界”的理念高度一致。为此，ST在亚太地区建立了7个技术创新中心，其中3个是以工业技术创新为核心，分别是工业电源和能源技术创新中心、电机控制技术创新中心，以及自动化技术创新中心。同时，他们还与客户、高校和技术合作伙伴建立了多个联合实验室。 Jerome Roux表示，ST在工业市场的目标是为客户提供可在全球部署的系统级解决方案。“我们将继续专注于电源和能源应用，并扩展到数据中心和AI服务器等快速增长的应用领域。另外，我们还将更加专注于帮助客户开发关键的工厂自动化和机器人系统，提供相关的半导体解决方案。”他在主题分享时强调。而为了快速达成这一目标，ST对公司组织架构进行了改组。在ST开展业务的所有区域，成立了按照终端市场划分的应用市场组织。新组织隶属于其销售&市场部门。“随着本地销售团队的不断扩大，新组织架构的影响也将会不断提升。” 图：ST中国区功率分立和模拟产品部市场和应用副总裁Francesco Muggeri ST中国区功率分立和模拟产品部市场和应用副总裁Francesco Muggeri在主题分享时表示，2023年ST是工业领域增长最快的半导体公司，在工业市场整体下降6.5%时，ST增长了15.1%。也就是说，ST是市场份额从2022年的5.6%增长到了2023年的6.9%。其实工业市场的情况很复杂，市场呈现高度差异化和碎片化特征。因此，ST在工业市场主要专注于工业电源与能源、电机控制和自动化三大领域。其中在工业电源与能源市场，ST专注于电气化和高功率；电机控制领域专注于智能化和节能化；自动化领域则专注数字化和智能化，以支持工业市场的发展。电源和能源：专注电气化和高功率 2024年至2027年，电源与能源市场规模的年复合增长率为9.1%，2024年目标市场规模（SAM）约为232亿美元。细分市场包括太阳能微电网、能源转换和暖通空调，以及工业运输。ST的产品在帮助这些细分市场的电气化和高功率方面具有比较大优势。比如说SiC就是其中之一。据Francesco Muggeri透露，ST的SiC MOSFET与模块市场占有率超过了40%，行业排名第一。而为了巩固和扩大SiC市场份额，ST规划投资50亿欧元的多年投资计划，在意大利卡塔尼亚建立SiC产业园，该产业园将在2026年开始生产，2033年完成全面扩展。在中国重庆与三安建立了从事SiC器件制造的合资企业，将在2025年Q4开始生产，并在2028年完成全面扩建，总投资预计为32亿美元。他谈到之所以选择与三安合作，首先是因为三安有非常丰富的项目经验，同时他们也一直深耕SiC行业，与ST比较契合；其次是因为ST深耕中国市场，“在中国，为中国”，ST需要提升在中国市场的业务，需要有本地的产能。他同时表示，该合资工厂的产品将主要服务汽车市场，同时对其他市场保持开放。据悉，ST自2007年量产SiC器件开始，到目前为止，已经向汽车和工业领域的客户出货超过5亿个器件，并于2023年达到了200mm晶圆制造标准。此外，AI数据中心正在推动能耗增长，预计到2030年之前，由AI推动的数据中心电力需求将增长160%，由AI工作量导致的数据中心电力消耗将达到200太瓦时。如果现在不采取行动的话，数据中心的耗电量可能会达到世界总耗电量的7%。随着AI工作负载的增加，特别是像Nvidia这样的GPU，其功耗正迅速翻倍，导致电力消耗不可预测地激增。这种快速的动态负载，不仅增加了配电系统的压力，还导致功率因素降低、相位不平衡，甚至还提高了运营成本。因此，AI服务器电源的整体功率在不断提升，2023年电源厂主要聚焦在3kW的ORv3的设计，而今年的目标则提升到了5.5kW。另外，M-CRPS服务器电源也达到了3kW功率水平。图：ST工业电源与能源技术创新中心负责人周光祖据ST工业电源与能源技术创新中心负责人周光祖介绍，ORv3主要支持Nvidia的开放机架平台，因此他们的重点是如何提升功率输出，而M-CRPS则专注于提升功率密度。此时，第三代半导体辅以ST的电隔离栅极驱动器ATGAP在这些领域中的应用非常关键，尤其是在高频应用方面，包括SiC和GaN。加上STM32G4微控制器为ST的电源解决方案带来了智能和先进的控制功能，可以更好地管理配电，并实时适应负载的波动变化。特别是对于ORv3AI服务器电源，市场上已经有公司在探索更高的功率输出，有的已经在开发8kW、8.5kW，甚至有人提到10kW或12kW的设计。重要的是，这些更高功率的设计并没有增加体积，意味着在相同体积下塞入更高的功率，功率密度也随之成倍增长。在功率密度提升的前提下，第二个关键因素是如何在有限的空间内进行有效的散热控制，这也再次提到了SiC和GaN的应用。在高功率密度、高温操作环境下，SiC目前在市场上被广泛采用。而未来的一些被动元件的进步也将配合电源设计的发展，使电源设计从单相扩展到多相转换架构，这正是GaN的优势所在，能进一步缩小尺寸并提高密度。在这种趋势下，GaN将在提高功率密度的过程中扮演越来越重要的角色。电机控制：专注于智能化和高效率不论是全球变暖、电气化，还是可再生能源的崛起，或者是AI数据中心都需要开发高功率热管理系统。据IEA的统计，由于全球气温在逐年上升及新兴经济体收入的增加，人们在空调制冷方面的电能需求将会增加，今年预计将会增长1200太瓦时，未来几年的全球增长率约为20%；而AI数据中心中，冷却所需要的费用占数据中心总能源账单中的40%。ST观察到，过去三年中，制热系统出现了两位数的增长，尽管2023年略有下降，但预期仍然强劲增长，到2035年，在全球用电量的占比约为6%。也就是说，建筑物和非人类设施的制冷制热的用电量增长高达35%。而在商用空调、AI数据中心、热泵，能源存储等应用的冷却系统中，会用到三种电机，即压缩机、风扇和水泵。这些电机的要求非常高，首先，能效至关重要。因为这些应用需要全天24小时运行，且消耗大量的电能。其次，可靠性是必须的。保证散热系统的可靠性，以避免灾难性故障，或因维护而停机；还需要应对快速变化的负载，并保证温湿度稳定。三是集成度要高。因为集成度高有助于提高可靠性，集成的功能越多，意味着所需要的组件将越少，制造偏差和设计复杂性就会降低，此外热管理系统所占用的空间通常尽可能小。那么，电机控制如何帮助实现这些目标呢？在ST电机控制技术创新中心技术负责人Dino COSTANZO看来，首先需要采用变频电机，以适应白天计算负载的波动变化；其次，采用分布式数字PFC，在每个电机中集成电源转换和逆变器，以减少无功功率和电流谐波；三是提高电能转换效率，采用碳化硅、超结温 MOS 和氮化镓提高能效，他估计，对于一个5MW 的数据中心，PUE为1.7的话，使用宽禁带器件每年可以节省高达10万美元。在解决方案方面，ST展示了一款为热管理系统中的 10kW 压缩机开发的解决方案。该多合一解决方案将电源转换和逆变器集成在同一块板上，由一个 STM32G4 微控制器驱动，实现分布式数字 PFC，以实现高品质电源和成本优化。采用 ST 高能效的 1200V IGBT和二极管提高功率密度和可靠性，如果改用1200V碳化硅和电隔离 STGAP 栅极驱动器，可以进一步提高功率密度和可靠性。 Dino COSTANZO表示，该解决方案具有非常高的性能，在电机功率最大时，电流总谐波失真（THD）低于 2%，CPU 负载约为 65%，为 Nano Edge AI 运行预测性维护算法留出了空间。此外，ST还可以为电机控制解决方案提供智能电源模块IPM、Acepack SMIT 和 Power Module 电源模块。ST的智能电源模块（IPM）是SLLIMM系列，最新的 SLLIMM Compact采用最新的IGBT技术，适用于高达3kW的电机控制应用；SLLIMM 2系列采用最新的超结MOSFET技术，SLLIMM HP（高功率版）可将输出功率提高到 7~8kW。新的顶部冷却表面贴装封装 ACEPACK SMIT，提供灵活的模块化集成方法。顶部冷却材料可以改善热散热，简化装配。Acepack SMIT 通过 3.4KV 绝缘认证，可以实现 1 至 50KW功率的单芯片和多芯片的各种电路解决方案。其新 22KW 伺服驱动参考板就采用了6个Acepack SMIT半桥1200V 50A IGBT为伺服应用供电。 ST电源模块产品包括DMT32 SiC模块和采用ACEPAK 1&2 塑料封装的模块。DMT 32 是一个双列直插模塑通孔 32 针电源模块，专为电源和电机控制应用量身定制。DMT32顶部使用氮化铝材料，确保更高的导热性和非常低的热阻率，以及高电气隔离性。ACEPAK 1 和 2 塑料封装模块，内置 IGBT 和 SiC，采用不同的拓扑结构（经典三相、多级等）其实，电机除了在热管理控制系统中经常用到之外，在伺服控制系统中也经常使用。在本次峰会上，ST还展示了其电机控制在伺服控制系统中的应用。比如一个具有EtherCat 连接的双电机伺服驱动，可为两个 BLDC 电机提供 48V、每个 1kW 的最大功率。我们的双伺服架构用起来非常方便，只需一个 MCU。STSPIN32G4 是一个集成 STM32G4、栅极驱动器、电源转换、模拟等功能的系统级封装三相电机控制器。减少了 PCB 面积和无源元件，虽然将 BOM 成本砍掉一半，但不会牺牲 FOC 控制性能，这也得益于我们电机控制技术创新中心的专利 IP 技术。自动化：推进数字化和智能化根据IEA的报告，由于制造工艺陈旧落后，全球有37%的能源被浪费掉了，再加上过去几年中，缺工时有发生，这让传统工厂像数字化，智能化方向转型变得越来越有必要和紧迫了。在ST智能工业全球细分市场及系统应用，自动化技术创新中心负责人Allan Lagasca看来，推动工业自动化的将会是机器人。传统的机器人的机械臂，主要做的是一些单调而重复的工作。而现在进入到人形机器人时代，其实人形机器人比较受欢迎，那更重要的一点是人形机器人可以参与到这个工厂的决策过程当中，并且能够实现和设备端的一个互联，实现真正的智能工厂的打造。图：ST智能工业全球细分市场及系统应用，自动化技术创新中心负责人Allan Lagasca 但是如果把人形机器人拆分检查来看的话，它仍然是传统的功能模块的组合。在任何的人形机器人身上，存在的仍然是传统的电机控制、传感器，还有包括其他的一些连接器件，当然还有和人工智能所相关的一些功能和模块。 ST中国区微控制器、数字 IC 和射频产品部（MDRF) 副总裁，物联网/人工智能技术创新中心和数字营销部负责人Arnaud JULIENNE认为传统的人形机器人，可以把它分成两种：一种是较为先进的人形机器人，在这个人形机器人身上需要强大的处理器，而且他必须拥用非常广泛的人工智能的资源。就这种人形机器人，至少就他的大脑算法这个部分不是ST比较活跃的一个业务领域。图：ST中国区微控制器、数字 IC 和射频产品部（MDRF) 副总裁，物联网/人工智能技术创新中心和数字营销部负责人Arnaud JULIENNE 而ST更加关注的是对于传统的简单一些的人形机器人的这个部分，其中可能有一个嵌入式的MPU来做这个系统的管理，然后会有不同的MCU来做这个大系统下的子系统的一些管理，包括对于电机，包括对于执行器的管理。在这个人形机器人身上，边缘人工智能在预测性维护方面已经发挥了非常大的一个作用，可以使用它来进行后期的设备的跟踪，以及包括如果在某个时间段设备可能会出现问题，会有一些自主性的这个故障的一个提前的预警。而且开发者还可以通过联网的方式对这些软件计算进行训练。但推理其实可以在偏远的节点完成，它不需要实现任何的连接操作，在其中还嵌入了机器视觉。他同时还强调，ST的产品上每隔几个月就可以在同一平台上运行更加复杂的算法，因为其MPU的处理性能一直在不断的提升，而且与此同时，算法也在不断的提升。每隔几个月的时间，算法就会进行一次改进，现在ST的MCU上都可以运行大型的大语言模型，这在STM32上就可以做到，但几年前其实还是做不到的，所以随着设备本身的处理能力不断的提升，算法也得到了极大的优化。结语 ST深知，在全球范围内推动可持续发展离不开各方的共同努力。因此，除了展示自家技术外，ST还特别展示了与生态系统合作伙伴共同开发的解决方案。这些合作伙伴包括阳光慧碳、文晔科技等知名企业，涵盖了碳管理、数字能源管理、太阳能储能一体化系统等领域。通过与各大科技公司、工业客户以及高校的合作，ST不断推动绿色能源解决方案的研发，并在全球范围内部署高效、可持续的能源管理系统。

工业控制

芯查查资讯 . 2024-12-03 2 1600
Omdia: 到 2029 年，全球空间计算市场规模将超过 100 亿美元

Omdia 最新研究报告《空间计算：云端和边缘应用》表明，全球空间计算市场规模预计在2024年将达到45亿美元，并于2029年超过100亿美元，在消费者和企业用例中被广泛采用，其累计平均增长率（CAGR）将达到18%。空间计算这一术语诞生于 2003 年，指的是将虚拟世界与物理世界以及所有相关的人机交互整合在一起的过程。一般的三维场景渲染中的虚拟世界与物理世界是隔离的，不需要考虑现实世界环境的变化，而空间计算与三维场景渲染不同。空间计算将虚拟数据叠加到物理世界上，所有与数据的交互都会影响物理世界，反之亦然，使用户能够无缝融合物理世界和虚拟世界。有鉴于此，空间计算为企业带来了变革性的转变，重新定义用户与数据、物体和彼此的交互方式。传统上，空间计算有着非常密集的计算需求，但云基础设施的出现使大量数据得以收集、存储、共享并集成到各种应用中。同时，灵活、可扩展的计算和存储资源的可用性鼓励企业和开发人员创建托管在云中并可从不同地点访问的大型应用程序。通过整合精确的地理位置信息和运动感应，空间计算可以实现空间视音频内容创建、游戏开发、数字孪生和近实时模拟，获得身临其境的用户体验。随着边缘计算和存储技术的发展，供应商决心将空间计算与各种设备整合在一起。目前，最成熟的应用是扩展现实（XR）和机器人技术。Omdia首席分析师苏廉节评论说：“谷歌、微软、苹果、Meta和高通等主要技术厂商都致力于将空间计算引入各种边缘设备，包括智能手机、头戴式显示器、增强现实眼镜和机器人。” 苹果Vision Pro等高端XR终端展示了设备空间计算的前景。作为其 1 亿美元骁龙 Metaverse 基金的后续行动，高通公司发布了多个用于 XR 终端（骁龙 XR2 Gen 2 和 AR1 Gen 1）和机器人（机器人 RB6 平台）的芯片平台。随着谷歌和 Meta 软件开发工具包（SDK）的更新，安卓应用开发人员也焕发了新的活力。尽管如此，该技术仍处于起步阶段，因为业内仍有大量技术供应商在提供相关解决方案。廉节总结道：“为了实现这一增长，Omdia 希望空间计算技术提供商进一步提高芯片效率，为空间计算采用特定领域的生成式人工智能，建立一个充满活力的生态系统，最重要的是，供应商应当推动开放标准，促进无缝互操作性和集成。”

服务器

Omdia . 2024-12-03 1 785
到2030年，服务收入将推动智能家居市场规模达到1900亿美元

T echInsights预计，尽管通胀压力持续存在，全球经济背景也充满挑战，但 2024年，全球智能家居设备、服务和安装费用的支出将同比增长7%，超过1250亿美元。展望未来，TechInsights预测，与智能家居设备相关的智能家居服务支出（如专业监控、付费自助监控、预测性维护和其他订阅服务）将在推动智能家居市场方面发挥重要作用，预计在2030年接近1950亿美元。能够为硬件提供有吸引力服务的智能家居设备制造商和智能家居服务提供商将处于有利地位，能够充分利用未来智能家居收入增长的机会。与硬件相关的专业监控、付费自助监控和预测性维护等服务带来的订阅收入预计将增长。发展成功的订阅业务将成为增长的助推器。例如，服务收入的增加将使设备制造商在价格上具有较强的竞争力，进而有助于提升销量和市场份额。在预测期内，北美、亚太地区和西欧将继续是全球最大的智能家居市场，收入占比超过85%。从地区角度来看，北美将继续是智能家居市场的领头羊，2025年至2030年期间复合年增长率将达到7%。

智能家居

TechInsights . 2024-12-03 770
助力实现“碳中和”目标，智能电网迎来空前发展机遇

2035年，2040年，2045年，2050年。当前，全球各国在陆续实现“碳达峰”目标之后，相继发布了本国实现“碳中和”的具体时间规划，勾画出一个“无碳未来”的美好蓝图。在净零排放不断被写入各国法律的情况下，减小能源损耗，提升系统效率已经成为各行业的头等大事。在政策红利下，智能电网迎来历史性的发展机遇。根据全球知名行业咨询机构Global Market Insights的预测数据，预计到2024年，全球智能电网的市场规模将达到700亿美元，未来3年复合增长率将超过20%。智能电网是指在传统电力系统基础上，通过新能源、新材料、新设备和电力电子技术，在发电、输电、调度、变电、配电、用电、储能环节实现全面智能化，提升整个电网系统的运营效率。作为全球领先的半导体厂商，意法半导体（ST）全面引领智能电网发展，凭借环境传感器、微控制器、电力线通信（PLC）、能量变换计量IC等丰富解决方案，覆盖智能电网构建的所有模块。本文，我们将着重介绍意法半导体的PLC产品系列，从产品性能到开发资源，再到产品生态，帮助大家更好地理解各系列产品，快速实现智能电网从发电到用电各环节之间的互联互通。可编程、超低功耗PLC解决方案意法半导体ST8500是一款完全可编程的PLC调制解调器片上系统（SoC），高度集成且低功耗。ST8500采用标准ARM 32-bit Cortex-M4F完全可编程内核和高性能400 MHz DSP实时引擎，片上集成差分PLC模拟前端、加密引擎、时钟管理等多种功能单元和外设，提供高达500 kHz的PLC信号带宽。此外，ST8500具有超低功耗属性，RX模式下功耗小于200 mW。产品尺寸仅为7 x 7 x 1 mm，只需要很小的PCB面积。凭借完全可编程特性，ST8500能够支持多种PLC协议，包括G3-PLC Cen A、Cen B、以及FCC等经认证的交钥匙多标准PLC协议。出色的可扩展特性，让ST8500能够和高功率线驱动芯片STLD1、STM32 MCU搭配使用，为智能计量/电网、智慧家居&城市和智能铁路等远程管理的电力线通信应用，构建完整的方案平台。【ST8500出色的可扩展性】面向智能电网的新能源发电环节，ST8500提供最佳双向通信，具备远程监控和快速关断等智能化功能，无需专用总线、电池和天线，为智能太阳能带来最低的系统成本。针对智能照明这一智能电网中的典型用电场景，ST8500是交钥匙的计量装置，可实现远程监测、控制和预测性维护。同时，基于成熟可靠的动态协议，还可实现双向PLC组网。如上所述，ST8500的可扩展性使其能够与意法半导体其他产品系列灵活搭配，极大地扩展了产品的应用场景。比如，ST8500与RF器件、智能传感器的融合，可实现灵活的智能照明系统；STM32+ST8500/STLD1+S2LP可组成一套新型PLC-RF混合组网解决方案，适用于智能抄表这一典型场景。【智能抄表应用】工程师朋友如果想充分了解ST8500这颗产品，可借助EVLKST8500GH868/915模块化套件，这套全功能ST8500/STLD1 PLC模块对ST8500性能有着系统、全面的展示，再通过意法半导体提供的G3-PLC协议固件包、PRIME PLC协议固件包等设计资源，在开发上得到充分支持。【EVLKST8500GH868/915模块化套件】高集成、多兼容的电力线调制解调器 ST7580是一款灵活的FSK、PSK多模电力线网络片上系统，片上集成高性能 PHY 处理器内核、协议控制器、模拟前端 (AFE) 和线路驱动器等优质硬件资源，兼容多个CENELEC频段，可编程频率从9 kHz到250 kHz。面向能源生产和分配应用，ST7580是一款可扩展、经济高效的窄带电力线通信平台。为帮助工程师朋友快速了解ST7580，意法半导体提供了扩展板和评估套件。其中，X-NUCLEO-PLM01A1为ST7580扩展板，示例固件可用于点对点通信，兼容STM32Cube固件；EVALKITST7580-1为ST7580评估套件，除了是一套交钥匙的评估节点，还可用于应用原型制作。【ST7580评估套件】ST75MM与ST7580相比，有着相同的硬件和物理层，相同的集成度，相同的低BOM应用，同样是电力线网络片上系统。所不同的是，ST75MM是全球首款支持Meters and More开放式通信标准的智能电表IC，有助于简化电表设计，从而加快智能电表的部署速度、降低成本及提高可靠性。针对ST75MM，意法半导体提供了包括评估套件在内的全套的生态系统支持，帮助工程师朋友更快上手。卓越的集成智能仪表PLC片上系统在电力线通信产品系列中，意法半导体还提供STCOMET / STCOM两大电力线通信片上系统。其中，STCOMET是一款集成PLC、调制解调器、高性能应用核心和计量功能的解决方案，提供高达 500 kHz 的 PLC 信号带宽，并搭载AES 128/192/256加密引擎；如下图所示，除了计量硬件DSP和计量AFE，STCOM和STCOMET具有相同的硬件集成，两款产品都是卓越的集成智能仪表PLC片上系统。针对STCOMET / STCOM，意法半导体打造了领先、全面的生态系统，提供EVLKSTCOMET10-1全功能开发板，兼容G3-PLC Device/PAN（CEN A）/PRIME 1.3.6 SN（CEN A）/PRIME 1.4 SN（CENA）且获得认证的PLC协议固件库，并且还有数据手册、参考手册、用户手册等设计资源，以及IAR/ KEIL工具链、计量管理软件、Free RTOS集成、存储器保护单元管理等全面的软件支持和集成。通过采用意法半导体电力线通信产品系列，开发人员可以快速构建高速、双向、集成、实时的智能电网连接应用，覆盖电力传输、供电负荷实时采集和电力资源调度等核心应用，极大地降低基础建设和运营维护成本，是智能电网通信系统搭建的第一选择。

ST

意法半导体工业电子 . 2024-12-03 2 1900
Microchip关闭美国一家工厂，裁员500人

汽车、消费设备和其他产品芯片制造商 Microchip Technology Inc. 表示，将关闭位于亚利桑那州坦佩的一家工厂，约 500 名员工将受到影响。该公司还表示，订单速度低于预期，并将 12 月季度的预期下调至原先预测的约 10.3 亿美元的低端。董事会主席兼临时首席执行官 Steve Sanghi 周一在一份声明中表示，坦佩工厂将在 2025 年 9 月季度关闭，因为“库存水平很高，公司拥有充足的产能，并有能力在未来扩大其他工厂的产能。” 总部位于亚利桑那州钱德勒的 Microchip 陷入了严重的销售低迷，预计今年的收入将暴跌 40%。Sanghi 是公司资深员工，曾担任首席执行官，上个月他重返最高职位，接替 Ganesh Moorthy。桑吉在声明中表示：“我想向投资者澄清的是，尽管这个头衔是临时的，但只要有必要，我就会一直担任这个职位，因此我的继任者还没有明确的时间表。” 调整营收预期嵌入式控制解决方案领域的领导者 Microchip Technology Incorporated 市值为 379.5 亿美元，该公司已将其 2024 年 12 月季度的收入预期下调至原先预测的低端，并宣布了重组制造业务的计划。根据InvestingPro 的数据，这一消息是在充满挑战的市场条件下发布的，过去六个月该公司股价下跌了 29%，18 位分析师最近下调了他们的盈利预期。临时首席执行官兼总裁 Steve Sanghi 自最近上任以来深入研究了公司运营情况，他承认预期的订单周转率未达到预期，导致调整后的收入预测约为 10.25 亿美元。为应对高库存水平和充足的现有产能，该公司决定关闭其位于坦佩的晶圆制造工厂，即 Fab 2。此举旨在简化运营，因为目前在 Fab 2 进行的许多流程也在该公司位于俄勒冈州和科罗拉多州的工厂进行，这些工厂拥有必要的扩建空间。此次重组正值 Microchip 面临运营挑战之际，流动比率为 0.88，收入同比大幅下降 38.55%。预计关闭工厂将在 2025 年 9 月季度进行，预计每年可节省约 9,000 万美元的现金。但是，由于 Fab 2 产品库存量大，按照先进先出的库存核算方法，预计要到 2026 年 6 月季度初才能实现损益节省。 Microchip 预计，从 2025 年 3 月季度开始，工厂关闭将有助于降低库存水平。短期重组成本估计在 300 万至 800 万美元之间，未来重组和停产成本可能高达 1500 万美元。尽管发生了这些变化，桑吉仍对 Microchip 的长期增长和盈利能力充满信心，并指出该公司的Total (EPA: TTEF ) 系统解决方案战略和关键市场大趋势推动了强劲的设计势头。 InvestingPro 分析表明，该股目前的市盈率为 48.72，目前估值过高。Microchip Technology 的领导层也发生了变化，首席执行官 Ganesh Moorthy 退休，董事会主席 Steve Sanghi 接任临时首席执行官。此外，该公司推出了 PolarFire FPGA 以太网传感器桥，这是一款旨在支持 AI 驱动的传感器处理系统的产品。Microchip Technology 进一步调整了其信贷协议条款，以在未来一年提高财务灵活性。

Microchip

芯查查资讯 . 2024-12-03 1655
英特尔CEO 帕特·基辛格退休，在任期市值蒸发约人民币1万亿元

12月3日报道，美国圣何塞12月2日早间，英特尔正式宣布，首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休，并于2024年12月1日起从董事会卸任。他正式结束了自己在英特尔40多年的职业生涯（1979年入职）。关于接替人选，英特尔任命了大卫·津斯纳（David Zinsner）和米歇尔（MJ）·约翰斯顿·霍尔索斯（Michelle Johnston Holthaus）为临时联席首席执行官，同时董事会正在物色一位新的首席执行官。津斯纳是执行副总裁兼首席财务官，霍尔索斯已被任命到新设立的英特尔产品事业部首席执行官这一职位，该事业部涵盖了公司的客户端计算事业部（CCG）、数据中心与人工智能事业部（DCAI）以及网络与边缘事业部（NEX）。英特尔董事会独立主席弗兰克・耶里（Frank Yeary）在过渡期间将担任临时执行主席。英特尔制造事业部的领导架构保持不变。 CNBC评论员在节目中给基辛格的评价是：史上摧毁市值最多的CEO（The CEO who destroyed most market values in thehistory）（在任期间市值蒸发约1500亿美金，约合人民币1万亿元）。 01 .产品事业部成为公司核心，要打造更精简、更简单、更敏捷的英特尔耶里在官宣消息中提到，基辛格在2021年公司的关键时刻回归，作为一名领导者，他通过投资最先进的半导体制造技术，助力启动并重振了制造业务，同时不遗余力地推动公司上下的创新。他还提到，英特尔在重获制造竞争力以及成为世界级晶圆代工厂的能力方面已取得显著进展，但公司还有很多工作要做，并且要致力于恢复投资者信心。作为董事会，他们深知首要之事是必须将我们的产品事业部置于我们所有工作的核心位置。耶里提到，随着MJ被正式提升为英特尔产品事业部首席执行官，同时兼任英特尔的临时联席首席执行官，英特尔会确保产品事业部将拥有满足客户需求所需的资源。回归制程领先地位对产品领先至关重要，英特尔在提高效率和提升盈利能力的同时，将继续专注于这一使命。后续，英特尔会简化并强化产品组合，提升制造和晶圆代工能力，同时优化运营费用和资本。公司管理层会努力打造一个更精简、更简单、更敏捷的英特尔。 02 .基辛格曾“把公司当成全部生活”，接班人均为半导体行业老兵基辛格说：“领导英特尔是我一生的荣幸——这群人是业内最优秀、最聪明的人才之一，我很荣幸能把每一个人都称作同事。当然，今天的心情是喜忧参半的，因为在我职业生涯的大部分时间里，这家公司就是我的全部生活。”“我可以自豪地回顾我们共同取得的所有成就。对我们所有人来说，这是充满挑战的一年，因为我们为了让英特尔适应当前的市场动态做出了艰难但必要的决策。我永远感激世界各地作为英特尔大家庭一员与我共事过的众多同事。”官方消息中提到，基辛格作为一位备受尊敬的领导者和技术专家，在专注创新的同时，也在整个组织内营造了一种紧迫感。基辛格于1979年在英特尔开启职业生涯，在公司不断成长，最终成为其首位首席技术官。津斯纳和霍尔索斯提到，他们会加倍致力于英特尔产品事业部并满足客户需求，并将专注于提高晶圆代工投资的回报。津斯纳在半导体、制造和科技行业拥有超过25年的财务和运营经验。他于2021年1月从美光科技公司（Micron Technology Inc.）加入英特尔，在美光担任执行副总裁兼首席财务官。津斯纳在其职业生涯早期还担任过其他多种领导职务，包括Affirmed Networks的总裁兼首席运营官以及亚德诺半导体公司（Analog Devices）的财务高级副总裁兼首席财务官。霍尔索斯是一位经验丰富的总经理和领导者，她近三十年前就在英特尔开启了职业生涯。在被任命为英特尔产品事业部首席执行官之前，她是执行副总裁兼客户端计算事业部总经理。霍尔索斯在英特尔担任过多种管理和领导职务，包括首席营收官以及销售与营销事业部总经理，还负责全球客户端计算事业部的销售工作。

英特尔

芯查查资讯 . 2024-12-03 1 1105
美国对华第三轮制裁，136家中国实体企业上榜（附表格）

据路透社援引两位知情人士的话报道称，美国将于当地时间周一对中国半导体设备制造商北方华创、拓荆科技、新凯莱等140家公司进行出口管制。作为一揽子计划的一部分，新的出口限制还将包括限制向中国出口先进的高带宽内存芯片（HBM），并对24种半导体制造设备和3种软件工具的进行出口管制。此外，还将对新加坡、马来西亚、以色列等国的半导体设备制造公司实施新的出口限制。报道称，新的半导体设备的出口管制可能会损害泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）等美国半导体设备厂商，以及美国应用材料公司在海外的子公司，荷兰半导体设备制造商ASM International（ASMI）等。 140多家中国企业被列入实体清单消息人士称，此次被美国列入实体清单的中国厂商当中，有近20多家半导体公司、两家投资公司和100多家半导体设备制造商。其中就包括北方华创、拓荆科技、新凯来等设备厂商，以及昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭等。实体名单禁止美国供应商在未事先获得特别许可的情况下向名单上的公司发货。当局还准备对中芯国际实施额外限制。另外两家被列入实体清单的中国投资机构分别是智路资本和闻泰科（原文为闻泰科技，猜测实际应该是闻泰科技技大股东旗下的投资机构鼎泰匠芯）。 HBM2及以上芯片将被管制？随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求暴涨，这也直接带动了此类AI芯片内部所集成的HBM（高带宽内存）需求的爆发。 HBM是通过多个DRAM芯粒3D堆叠而成的，具备高带宽、高存储密度、低功耗和紧凑尺寸等优势，并且其往往与GPU、AI ASIC直接集成封装在一颗芯片当中，这也直接提升了数据搬运的效率，无论在AI和HPC应用中，其带来的高带宽、高容量、低时延特性，对大模型训练和推理效率的提升至关重要。对于美国来说，为了阻止中国AI产业的发展，自2022年10月就开始出台限制政策，直接限制中国获取外部先进的AI芯片以及内部制造先进AI芯片的能力。而HBM作为高性能AI芯片所需的关键元件，自然也就成为了美国限制的一个方面。根据之前的消息显示，包括HBM2和HBM3、HBM3e等更先进的HBM芯片，以及制造这些HBM芯片所需的设备都将会被禁止向中国出口。目前SK海力士、美光和三星是全球主要的三家HBM供应商，因此这些厂商都将会被禁止向中国出口HBM2及以上规格的HBM芯片。由于中国政府2023年开始限制关键基础设施运营商采购使用美光芯片，因此美光也早就开始避免向中国销售HBM芯片，因此基本上不会受新规影响。目前不确定美国将使用何种权力来限制三星、SK海力士等韩国企业，但其中一种可能是“外国直接产品规则”（FDPR），只要使用美国技术制造，就有机会被实施控制，而SK海力士和三星都依赖于美国EDA厂商Synopsys、Cadence的设计软件，以及美国半导体设备大厂应用材料的半导体设备。业内消息人士原本只预计三星电子受影响。对部分盟友企业实施外国直接产品规则美国即将出台的这一揽子新的限制计划中，还涉及外国直接产品规则（任何含有美国技术的产品都将受到管制），该规则限制了其一些盟友的公司向中国出口产品，包括来自新加坡、马来西亚、以色列、中国台湾等地区的16家公司。根据之前的消息，其中就包括了美国应用材料以色列子公司。经检索，在半导体设备领域，以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚都有一些与中国保持密切合作的重要企业。以色列的AppliedMaterials Israel （应用材料以色列公司）和Nova Measuring Instruments提供先进的制造和测量设备；中国台湾的台湾精密仪器、中华精测科技（CHPT）和旺矽科技股份有限公司(MPI Corporation)在精密仪器和测试解决方案方面与中国大陆有广泛合作；新加坡的胜科工业为半导体厂商提供工业园区服务，在部分半导体相关业务上与中国企业有合作；马来西亚的Pentamaster和Vitrox则在自动化设备和机器视觉检测领域与中国企业有密切往来。需要指出的是，由于之前日本和荷兰政府已经跟随美国政府出台了对华半导体出口管制措施，因此，美国计划对于与其实施类似出口管制的国家给予豁免。同时，这是拜登政府实施的第三套针对中国的芯片相关出口限制措施。自2022年10月以来，美国已公布了一系列全面的管制措施，以限制某些高端芯片的销售和制造，这被视为自1990年代以来美国对华科技政策的最大转变。外交部发言人林剑主持例行记者会。路透社记者提问，据报道，美方正在准备出台新一轮对华半导体出口限制措施，请问中方对此有何回应？林剑表示，我们已多次就这个问题表明过立场。中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施，对中国进行恶意封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。他强调，中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。附制裁企业名单：

禁令

芯查查资讯 . 2024-12-02 1 21 2.3w
制造业采购经理指数(PMI)达到近7个月最高点

国家统计局服务业调查中心、中国物流与采购联合会11月30日发布数据显示，随着一系列存量政策和增量政策持续协同发力，11月份我国制造业采购经理指数（PMI）在景气区间上行，扩张步伐有所加快，积极变化继续积聚。统计数据显示，11月份，我国制造业PMI为50.3%，比上月上升0.2个百分点，连续3个月上升，且连续2个月运行在扩张区间。主要分类指数中，生产指数和新订单指数分别为52.4%和50.8%，比上月上升0.4和0.8个百分点。“新订单指数自今年5月份以来首次升至扩张区间，表明制造业市场活跃度有所增强。”国家统计局服务业调查中心高级统计师赵庆河说。从重点行业看，高技术制造业和消费品行业PMI分别为51.2%和50.8%，比上月上升1.1和1.3个百分点，景气度均有回升；装备制造业PMI为51.3%，与上月持平；高耗能行业PMI为49.2%，略低于上月0.1个百分点。 “11月份，存量政策和一揽子增量政策对新动能和消费品制造业带动效果较为突出。”中国物流信息中心专家文韬说，农副食品加工、食品及酒饮料精制茶、纺织服装服饰、汽车、铁路船舶航空航天运输设备、计算机通信电子设备及仪器仪表等细分行业较上月加快上升，是新动能和消费品制造业较快上升的主要支撑力量。值得注意的是，11月份，中、小型企业PMI分别为50.0%和49.1%，比上月上升0.6和1.6个百分点。 “随着助企帮扶力度的进一步加大，中小企业运行均有所改善。”文韬说，中型企业PMI在连续6个月运行在50%以下后回到荣枯线，且生产指数较上月上升0.6个百分点至52%以上，新订单指数较上月上升0.8个百分点至50%以上，显示中型企业的市场需求有所回升，生产活动加快；小型企业生产指数较上月上升3.9个百分点至51%以上，新订单指数较上月上升2.4个百分点至48%以上，显示小型企业需求降势明显收窄，生产活动较好回升。非制造业方面，11月份，非制造业商务活动指数为50.0%，比上月下降0.2个百分点，位于临界点。其中，服务业商务活动指数为50.1%，建筑业商务活动指数为49.7%。从服务业主要行业看，电信广播电视及卫星传输服务、互联网软件及信息技术服务、货币金融服务、资本市场服务、保险等行业商务活动指数均位于55.0%以上较高景气区间，业务总量增长较快；受国庆假期效应消退等因素影响，与居民出行消费相关的零售、住宿、餐饮等行业商务活动指数不同程度回落。从服务业市场预期看，服务业业务活动预期指数为57.3%，比上月上升1.1个百分点，为近5个月以来高点。其中，航空运输、邮政、货币金融服务、保险等行业业务活动预期指数均高于65.0%，相关行业企业对市场发展信心较强。受天气转冷户外施工逐渐进入淡季等因素影响，建筑业生产活动有所放缓，商务活动指数为49.7%，比上月下降0.7个百分点。从市场预期看，建筑业业务活动预期指数为55.6%，比上月上升0.4个百分点。 “总体来看，当前非制造业经营活动保持平稳，市场信心有所增强，金融、基建和新动能相关活动运行良好。但也要看到，非制造业新订单指数较上月有所下降，市场有效需求仍需进一步提振。”中国物流信息中心专家武威说。统计数据还显示，11月份，综合PMI产出指数为50.8%，与上月持平。“构成综合PMI产出指数的制造业生产指数和非制造业商务活动指数分别为52.4%和50.0%，我国企业生产经营活动总体继续扩张。”赵庆河说。

PMI

国际统计局 . 2024-12-02 730
复杂的发送信号链设计，试试差分转单端射频放大器吧！

传统的射频 (RF) 发送信号链通常使用数模转换器 (DAC) 来生成基带信号。然后，使用射频混频器和本地振荡器将此信号上变频为所需的射频频率。射频 DAC 技术取得进步，现在允许直接以所需的射频频率生成信号，从而显著简化射频发送信号链的设计和复杂性。高频射频 DAC 具有平衡差分输出，而射频发送链和天线为单端。过去，射频工程师使用两种器件（即无源平衡-非平衡变压器和中间级射频增益块）来执行差分至单端 (D2S) 转换并提高射频信号的功率。但是，无源平衡-非平衡变压器具有多种局限性，包括印刷电路板 (PCB) 尺寸大、插入损耗高、匹配不良、增益以及需要在宽带宽范围内运行时相位不平衡。此外，射频无源平衡-非平衡变压器也无法支持直流或近直流运行。 D2S 射频放大器是一款单片器件，能够将差分信号转换为单端信号，并在宽带宽范围内提供增益。本文概述了使用 D2S 射频放大器相对于传统无源平衡-非平衡变压器和射频增益块方法的优势。图 1：简化的射频发送器信号链，其中显示了用作 DAC 缓冲器和 PA 前置驱动器的 TRF1108 差分转单端射频放大器 4mm2 封装内的差分至单端转换和增益在射频 DAC 输出端执行 D2S 转换的无源平衡-非平衡变压器通常体积庞大且成本高昂，尤其是在需要宽带时。无源平衡-非平衡变压器的大尺寸增加了 PCB 面积，并导致 PCB 布线较长，从而限制了射频性能，尤其是在与多通道射频 DAC 配合使用时。此外，宽带无源平衡-非平衡变压器还具有高插入损耗，因此需要高性能射频增益块来补偿信号功率损耗。 TRF1108 D2S 射频放大器是一款执行 D2S 转换并提供增益的单片器件。D2S 射频放大器的带宽涵盖直流至 12GHz 的范围，可用于从直流到数千兆赫兹的宽带 DAC 缓冲器应用。TRF1108 具有仅 2mm x 2mm 的微型 PCB 尺寸，可减小 PCB 面积，从而缩短布线，并提高射频性能。图 2 所示为 TRF1108 的 2mm x 2mm PCB 尺寸，减小了所需的 PCB 面积，从而在 TRF1108 DAC39RF10 评估模块上缩短了布线并提高了射频性能。图 2：TRF1108 DAC39RF10 评估模块 (TRF1108-DAC39RFEVM) 高密度用例示例雷达系统设计人员根据所需的距离、分辨率和天线尺寸选择工作频率。具有宽带宽覆盖范围的射频 DAC 与 D2S 射频放大器相结合，只需对射频发送信号链进行极小的更改，即可针对不同频带应用进行硬件设计重用。将射频 DAC 和 D2S 射频放大器相结合，能够为采用数字波束形成的高密度相控阵雷达应用带来诸多优势。在这些应用中，多个 DAC 输出连接到大量天线，每根天线相对于彼此发送一个相移射频信号。多通道射频采样 DAC 和收发器在单个裸片和封装内集成了多个 DAC。这种集成有助于简化系统设计、缩小硬件尺寸并降低复杂性。但是，需要使用一个小型高性能 D2S 射频放大器才能有效利用由这些多通道射频 DAC 实现的尽可能高的密度。匹配的输入和输出过去与射频 DAC 配合使用的宽带无源平衡-非平衡变压器很难保持良好的输入和输出回波损耗，而且回波损耗也对输入和输出终端阻抗敏感。这种敏感性会导致相关射频频带范围内的阻抗变化，从而使发送的信号产生不必要的增益变化。TRF1108 的差分输入具有 100Ω 的阻抗匹配。TRF1108 的单端输出具有 50Ω 的宽带匹配，从而改善回波损耗，并在宽射频带宽范围内产生非常平坦的通带响应（请参阅图 3）。图 3：史密斯圆图上的 TRF1108 输入和输出 S 参数图 4：TRF1108 DAC39RF10 在 100MHz 至 8GHz 范围内的频率响应性能优化宽带无源射频平衡-非平衡变压器具有高插入损耗，因此会降低射频 DAC 的最大信号功率电平。为了补偿插入损耗并提高射频信号的功率电平，在无源平衡-非平衡变压器之后需要一个单端高性能射频增益块。单端射频增益块的二阶非线性性能通常较差，当信号带宽涵盖多倍频程时，无法滤除产生的失真。此外，宽带平衡-非平衡变压器较差的增益和相位不平衡也会导致进一步的不平衡，从而降低射频信号的二阶非线性性能。 TRF1108 等 D2S 射频放大器采用了反馈技术，有助于提高增益和相位不平衡性能。与单端射频增益块相比，输入的差分特性可改善二阶失真。TRF1108 D2S 射频放大器为多倍频程射频发送应用提供了改进的二阶非线性性能。结语射频 DAC 的技术进步使得雷达、软件定义无线电以及射频测试和测量设备领域实现了灵活的宽带射频应用。通过在多通道 DAC 和射频采样收发器中集成多个射频 DAC，简化了发送信号链设计，并减少了在多发送射频和相控阵应用中对大面积 PCB 的需求。像 TRF1108 这样的 D2S 射频放大器可以提供直流至 12GHz 范围的射频信号带宽。它们可以补偿射频 DAC 的宽射频带宽和性能。TRF1108 是一款单芯片 D2S 射频放大器，改进了传统无源平衡-非平衡变压器和射频增益块。它的 PCB 面积更小，射频布线长度更短，匹配更好，性能更强。因此，可以实现更高的密度、更好的性能和灵活的射频发送设计。

TI

德州仪器 . 2024-12-02 1530
季报 | Q3中国智能平板市场出货713万台，涨3.5%；苹果衰退，华为科大讯飞份额增长

根据洛图科技（RUNTO）最新发布的《中国智能平板零售市场月度追踪（China Smart Tablet Retail Market Monthly Tracker）》报告数据显示，2024年第三季度，中国消费级智能平板市场的出货量为713.1万台，同比增长3.5%。其中，线上监测市场（不含拼抖快等新兴电商）的零售量占到整体出货量的41.2%，达293.8万台，同比上涨4.9%；销额为84.5亿元，同比上涨0.5%。 2024年中国智能平板线上市场分季度销量及变化数据来源：洛图科技（RUNTO）线上监测数据，单位：万台从市场环境看，暑期焕新、开学季等促销活动，以及一系列中低价位产品的上市，均有促进消费需求的释放。从内部发展看，学习平板需求依然强劲，尤其是教培类企业在中低端价位的发力，提高了优质教育资源的易得性；在显示技术层面，电子纸平板受益于彩色化在2024年的大范围商业化，亦实现了高速增长。品牌：苹果份额持续下跌，华为、科大讯飞增长显著根据洛图科技（RUNTO）线上监测数据显示，2024年第三季度，智能平板线上市场销量前四名为Apple、华为、小米和荣耀，与2023年同期保持不变，第五名由2023年的联想变为了2024年的科大讯飞。 Apple在线上监测市场的销量占比为25.0%，较去年同期下降8.6个百分点，销量同比衰退了22.1%。事实上，受自身创新不足、全球AI技术的不同步、国产企业的强势崛起等因素影响，Apple旗下的大多数电子产品在中国市场的表现都正在遇冷。华为在线上监测市场的销量份额提升了5.3个百分点，达20.3%，同比涨幅达41.3%，主要受MatePad 11.5"S和MatePad SE系列的带动。此外，华为在线下市场的优势更为明显。科大讯飞在线上监测市场的销量涨幅同样超过了四成，市占率为4.1%，其学习平板产品P30的强劲增长功不可没。 2024年Q3 中国智能平板线上市场TOP5品牌表现数据来源：洛图科技（RUNTO）线上监测数据，单位：% 品类：学习本快速渗透，阅读器迎来彩色化新趋势洛图科技（RUNTO）按照应用场景将智能平板分为：阅读器、学习本、办公本以及通用本。根据洛图科技（RUNTO）线上监测数据显示，2024年第三季度，通用本仍然占据市场主导地位，在线上监测市场的销量份额为78.2%，相比去年同期下降了4.3个百分点。学习本的销量份额上升4个百分点至14.8%，同比涨幅达43.4%，远超市场大盘。更详细的市场情况，请参考之前发布的《季报 | 2024年Q3中国学习平板市场总结报告》。阅读器份额上升0.5个百分点达3.4%，销量同比涨幅达22.6%。在Kindle退出中国后，国产品牌快速填补了市场空白。同时，受益于上游电子纸膜片的技术进步，阅读器在今年迎来了彩色化新趋势，第三季度，彩色产品在阅读器细分市场的销量占比达10.2%，同比上涨了7.9个百分点。 2024年Q3 中国智能平板线上市场产品结构及变化数据来源：洛图科技（RUNTO）线上监测数据，单位：% 显示技术：OLED市场渗透达5.3%，ePaper份额首次环比下滑根据洛图科技（RUNTO）线上监测数据显示，2024年第三季度，智能平板市场仍以LCD技术为主，占比在八成以上，但市场份额被新兴显示技术持续挤压。在自发光、色彩鲜艳、低能耗、超薄等优势推动下，OLED显示技术的市场渗透率快速提升，2024年第三季度达到5.3%。苹果在5月份发布的新款iPad Pro上首次搭载了OLED显示屏幕，随后新品快速抢占市场。当前OLED市场的品牌格局也从华为一家独大转变为苹果与华为双强领跑。 ePaper（电子纸）产品方面，尽管销量份额同比仍增长了1.7个百分点，但在2024年第三季度首次迎来了环比下滑。在显示技术视觉健康化的大势下，AG防眩光等类纸屏技术提供了多样的护眼方案，分流了ePaper的用户资源。此外，随着苹果由MLED转向OLED，MLED在平板市场的应用似乎正在降温。 2023Q1-2024Q3 中国智能平板线上市场屏幕类型销量占比数据来源：洛图科技（RUNTO）线上监测数据，单位：% 预测：2024年中国消费级智能平板出货量将达2863万台，同比增长1.6% 洛图科技（RUNTO）从几个方面展望后市：从产品定位看，随着社会生活和社交方式的变化，智能平板的使用场景已经从家庭影音娱乐工具转变为了个人移动终端设备，并且不只是生产力工具，拓宽了应用边界。从企业策略看，今年，Apple对iPad产品线进行了重大更新，尽管市场表现不佳，但其示范作用毋庸置疑，将推动IT产品对显示技术的偏好开始转向OLED。安卓阵营的品牌商则选择不断优化自身产品，升级产品配置，推出满足不同场景、不同人群需求的新品。从细分产品看，学习本需求持续旺盛、市场逐渐细分向不同年龄段的多元化需求，更多的消费者可能被触达和鼓励购买；阅读器在国产化替代和彩色化的发展趋势下，产品升级换代的需求可能被激活。此外，AI技术与智能平板的结合也需要关注，已经看到的是生产力和学习力的双向升级。AI技术与办公本的结合，推动了智能平板在文档处理、会议记录等方面的效率提升；AI技术与学习本的结合，实现了真正的千人千面个性化教学，对学生需求与难点做到了实时响应，学习效率也得以提升。市场规模方面，洛图科技（RUNTO）预测，2024年，中国消费级智能平板市场在全渠道的出货量可达2863万台，同比增长1.6%。

物联网

Runto洛图科技观研 . 2024-12-02 1165
汽车 GPU 算力新高度支持智驾芯片实现架构创新

与此同时，一些新兴的功能在新车中的渗透率也在不断提升，例如在汽车座舱内人机界面（HMI）领域，诸如车内屏幕显示交互及后排娱乐屏幕等，其年度增长率大致维持在8%左右；而在高级驾驶辅助系统（ADAS）方面，增长率基本达到10%，部分研究机构所报告的增长率数据甚至更高。在此背景下，汽车对GPU算力的需求呈现出爆发增长的趋势。汽车应用需要更高GPU算力和硬件虚拟化随着先进驾驶辅助系统（ADAS）和各种级别的自动驾驶（AD）被广泛引入到汽车应用中，以及新一代汽车更加注重人车互动和车与环境交互功能，汽车对车载计算单元的算力需求大幅提高。智能化汽车中的各种传感器在短时间内就会生成大量数据，即使在较低级别的自动驾驶系统中，每小时也能生成 25GB 数据。面对如此庞大的数据量，市场需要能够高效处理大量信息的硬件来完成计算任务。由于CPU采用流水线处理架构，因此不能够高效地完成集中处理这些数据的任务。面对这些巨量的数据，行业的解决办法是采用NPU和GPU 来执行不同的并行计算，这是因为这两类架构都具有大规模并行处理单元。在某些情况下，相比于以前的GPU，NPU的运算速度可能更高，但是因为NPU是一种基于特定加速器的并行计算单元，因此面对新的应用、功能和算法，其灵活性、适应性和产品生命周期远不如GPU。因此，在目前ADAS和AD还不是每辆车的标配，以及性能需求不断演进变化的情况下，市场上完全采用NPU架构的智驾芯片和解决方案提供商很难盈利，这些智驾芯片厂商总是在不断地开发新的硬件（特定加速器）和流片，同时也使主机厂和tier-1总是不断花费巨大的人力物力来适配他们的新芯片。鉴于性能上的显著差异， GPU已成为同时支持智能驾驶、开发新一代座舱和支持AI功能的不二之选。GPU具备众多计算核心，不仅能够同时执行大量计算任务并展现出卓越的并行计算能力，而且还能够通过软件编程的方式，在一颗基于GPU汽车主控芯片上就能完成多样化的图形图像数据处理、基于渲染的人车交互和人工智能推理等各种任务，因此比采用NPU架构的智驾芯片具有更高的灵活性和可扩展性。在实际的汽车应用场景中，这种基于GPU的汽车主控芯片可以针对不同主机厂、不同车系和不同车型的需求定制自动驾驶功能、信息娱乐系统和V2X方案，可以通过模组化软件配置来大大降低主机厂及tier-1的开发难度和成本。当然，要完美地实现以上功能和利用GPU架构的灵活性和适应性来帮助整个智驾产业链条上的玩家降难度和减成本，就需要GPU一方面要具有足够的算力，另一方面还要具有能够实现硬件完全隔离的虚拟化能力和可扩展的多核心能力。除此以外，在日益普及的CPU+GPU+NPU架构中，高算力的GPU还可以支持NPU（AI加速器）发挥人工智能的推理能力，确保车辆在行驶过程中能够迅速做出决策，提高了系统的响应速度和安全性，这种架构中GPU的灵活性与AI加速器的高性能相得益彰，可共同推动智能化汽车不断迈向新的发展阶段。目前，市场上已经出现了能够同时满足上述三种要求的GPU IP产品，为新一代基于GPU或者GPU+NPU的智驾芯片的开发提供了大力支持。Imagination Technologies公司在不久前推出的DXS GPU是业内首款可以同时提供高算力、硬件虚拟化、多核心、支持RISC-V架构的 GPU IP产品，非常适合中国智驾芯片开发商从纯粹的NPU架构转向开发基于GPU架构的智驾芯片，除了其DXS GPU的高算力和多核能力，而且还可以提供独一无二的HyperLane硬件虚拟化技术，帮助主机厂和tier-1用一颗主控芯片实现多样化的功能及配置。 Imagination 是享誉全球的GPU IP提供商。1992年，该公司推出了创新的PowerVR GPU架构，采用该架构的GPU IP不仅在桌面应用、移动平台、消费电子和游戏设备等多个领域产生了广泛影响并持续至今，而且在汽车领域也被诸多领先的芯片企业采用，全球已有高达130亿台电子设备和汽车采用了该公司的GPU IP。Imagination 在车载领域拥有超过二十年的技术积累，其GPU IP被用在驾驶、座舱与信息娱乐系统等领域的芯片中；作为汽车GPU IP的领先供应商，具有领先同侪的市场占有率。其DXS GPU的问世，不仅满足了现代汽车对中央处理单元的高性能需求，还通过创新的分布式安全机制，解决了功能安全与性能、芯片尺寸之间的冲突，为汽车智能化进程注入了强劲动力。 Imagination DXS GPU 的性能优势相较于上一代GPU产品，Imagination在设计DXS GPU时新增了一个SPU单元，从而使得DXS GPU的整体硬件性能提升了50%。得益于全新的设计，最新发布的DXS GPU所采用的工艺节点为5纳米，这使得其系统运行频率相较于上一代产品有了显著提升。如需进一步拓展，还可将其配置为四核，在主频达到1.5GHz的条件下，DXS GPU将能够实现9TFLOPS FP32的性能以及32TOPS的int8性能。 Imagination汽车产品总监章政表示：“GPU在图形处理方面具有显著优势，特别是具有并行处理能力，使得GPU能够高效地进行大规模计算，从而提升图形性能。我们最新推出的DXS GPU解决方案算力可从0.25 TFLOPS拓展到1.5 TFLOPS，这一可扩展、灵活的特性可以满足汽车中不同等级自动驾驶对图形处理性能和计算的需求。” 在以填充率为中心的图形工作负载上，性能相比竞争对手最高可提升28%，在安全关键型工作负载上更是能达到成倍的性能提升。相比IMG BXS GPU，优化过硬件架构DXS GPU在结合双重速率FP16加上额外的SPU，能为FP16工作负载提供3倍性能。DXS GPU还支持FP16/FP32/INT8/DOT8等行业标准数字格式，此外，该GPU相比前代提供更大片上内存用于加速计算。 DXS GPU提供单、双、三、四核灵活配置，可作为多个独立GPU核心运行，也可作为单个大型GPU跨多个核心调度任务，支持通过低带宽总线在核心间分配工作，并支持跨Chiplet桥接，进一步增强了核心之间的通信和协作能力，使得整个系统在处理复杂任务时更加高效和灵活。此外，Imagination也深知软硬件协同优化的重要性。因此，在DXS GPU中，Imagination特别增加了片上存储，以减少带宽瓶颈，同时增强了算术逻辑单元（ALU）计算能力。这些优化措施使得DXS GPU在处理图形任务时更加高效。同时，Imagination还提供了强大的软件支持，包括针对特定工作负载优化的软件库和工具，帮助开发者充分发挥GPU的潜力，实现最佳的图形性能。车用GPU与移动平台所用GPU的不同：FuSa 在11月12日，Imagination宣布其DXS GPU IP正式通过SGS-TÜV Saar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，获得了ISO 26262标准的ASIL-B级别认证。这一成就标志着DXS GPU所采用的独特的分布式功能安全机制（FuSa）已经获得了行业内的认可。特别是在汽车应用领域，GPU对于FuSa有着严格的要求，这包括了冗余设计以及在某些功能失效时的应对策略。鉴于汽车电子系统的故障可能引发严重的交通事故，因此功能安全显得尤为关键。 Imagination 的 GPU 采用获得专利的分布式安全机制（DSM）和其HyperLane硬件虚拟化技术一样，都是针对汽车等GPU应用开发的高价值创新，可以以极小的芯片面积代价去满足汽车应用特定的需求。DSM通过在多个子模块中分散部署安全检测逻辑，实现对功能安全的全面覆盖。具体包括安全对、空闲周期占用、测试向量生成与执行、分布式故障检测与报告等创新点，在仅增加约 10% 的面积开销的情况下，能有效检测到超过 90% 的单点故障，符合 ASIL - B 的要求并获得了认证。随着汽车新四化（电动化、智能化、网联化、共享化）的不断推进，汽车中的芯片数量将快速增加。除了关注这些芯片的算力和连接带宽等性能之外，同样重要的是打造和推出全新的功能安全解决方案。Imagination结合GPU这种处理器的架构特点，在提供业内领先的算力之外，还利用GPU的运行特点来打造了创新的分布式功能安全机制，消除了以前的锁步等其他功能安全方案实现机制带来的性能降低以及成倍片芯面积，为电子行业在相关领域内的创新提供了一种全新的模式和思路。

智驾芯片

华兴万邦 . 2024-12-02 1 1 1385
市场周讯 | 东芝、博世、法雷奥大裁员；Lattice有望收购Altera；拜登将对中国出售半导体设备和AI内存芯片采取新禁令

| 政策速览 1. 美国：美国国候任总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)曾在竞选时承诺，上任后他将很快对美国最亲密的两个盟友墨西哥和加拿大，以及中国征收高额关税。他将对所有从中国进入美国的产品额外加征10%的关税，不过他没有具体说明这部分关税措施是否将在他上任第一天开始。这部分关税将在美国已经对中国商品征收的关税基础上加征。 2. 美国：拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，但不会采取此前提出的一些更严厉措施。这些限制措施最早可能会在下周公布。美国《连线》杂志27日称，拜登政府预计在下周一宣布最新措施。据彭博社报道，知情人士表示，新规的具体内容和发布时间已经过多次调整，在发布之前可能都会发生变化。最新提案与早期有几个关键不同点，首先就是美国将会把哪些中国公司拉入贸易限制清单。美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为至少6家供应商，但目前计划仅将部分供应商列入清单。报道特别提到，尝试开发AI内存芯片技术的长鑫存储并不在清单之内。最新版本的管制措施可能还将包括对高带宽内存（HBM）芯片的控制等内容。 3. 德国：德国政府计划向该国半导体行业提供数十亿欧元的新一轮补贴。 4. 日本：日本拟规划 1.6 万亿日元 AI / 半导体补充预算，约一半支持 Rapidus。 5. 深圳：深圳今日发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》。意见稿指出，鼓励聚焦新质生产力的“硬科技”“三创四新”属性尤其是集成电路、人工智能、生物医药等重点产业以及新赛道和未来产业领域，拥有自主知识产权、突破关键核心技术，能够解决“卡脖子”问题的科技型上市公司，通过并购重组持续做大做强。 6. 上海：上海市通信管理局副局长戴斌在致辞时表示，上海正加快完善算力基础设施建设，算力规模能级持续提升，智能算力部署越级提升，算力网络通信质量不断优化。他就上海算力产业发展提出，建议推动国产芯片企业开放算力开发框架，共同培育国产算力生态。 7. 工信部：工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，其中提到，健全5G融合应用产业体系。加速5G与行业融合产品落地，着力提升芯片/模组、融合终端/装备、行业虚拟专网、解决方案等关键环节低成本高质量供给能力，指导开展“5G Inside”（5G内置）等产业供需对接活动，研发推广基于5G技术的“小快轻准”数字化技术产品，持续丰富5G行业应用解决方案，打造5G应用关键共性能力平台，推进5G与行业内网、设备等融合改造及更新。 | 市场动态 8. Runto：2024年第三季度，中国大陆笔记本电脑在线上公开零售市场的销量为298万台，同比下降10%；销额为193亿元，同比微降1%。 9. 乘联分会：2024 年 10 月我国进口汽车 4.4 万台，同比下降 45%。 10. TrendForce：NAND Flash 第四季度即便企业级 SSD 价格能够持平，但其余类别产品合约价已开始走跌。此外，服务器需求仍将支撑 NAND 需求，行业对 4TB、8TB 企业级 SSD 需求预计将在 2025 年内逐步回温。 11. 机构：预计2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万片/月(12英寸当量)，其在全球晶圆厂的HV投片量份额将超越中国台湾地区晶圆厂，达到44.8%。 12. SEMI：半导体资本支出方面，第三季度与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%，反映出存储IC市场与去年同期相比有所改善。预计第四季度总资本支出将较2024年第三季度水平增长27%，同比增长31%，其中与存储相关的资本支出同比增长39%，领先于这一增长。 13. 机构：在2025年各机器人大厂逐步实现量产的前提下，预估2027年全球人型机器人市场产值有望超越20亿美元，2024年至2027年间的市场规模年复合增长率将达154%。 14. TrendForce：2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）需求上升。 15. 欧洲：10月包括上汽集团旗下MG（名爵）和比亚迪在内的制造商占同期欧洲电动汽车注册量的8.2%。这比9月份的8.5%有所下降，并且是市场份额连续第四个月低于去年同期水平。中国汽车制造商的扩张自7月份以来停滞不前，当时，欧盟对中国制造电动汽车征收临时关税，进口税高达45%。新增关税于10月30日生效。 | 上游厂商动态 16. 博世：博世（Bosch）近日也宣布，将全球裁员5500人，其中德国就占了3800人。未被裁员的员工也需要降薪和减少工时，预计将影响超过10000人。 17. 台积电：台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 个 HBM4 内存堆叠。 18. 铠侠：铠侠有望于 2024 年 12 月进行减产，有助于 NAND Flash 报价止跌或反转。 19. 法雷奥：计划在法国的八个工厂裁员 868 人，提交给工会的计划将导致 694 人被迫裁员，174 人自愿裁员，受影响的员工在其法国 13500 名员工中占 6.4%。裁员主要集中于管理岗，不会影响与生产相关的岗位。 20. 英特尔：美国商务部在向英特尔提供合计 78.65 亿美元《CHIPS》法案资助的同时，也限制了英特尔尤其是其代工部门的股权交易。英特尔表示，其与美国商务部将下列 5 项交易定义为“控制权变更”交易，这些交易需要满足一系列条件或得到美国商务部的特许同意：第三方收购英特尔 35% 及以上的所有权或投票权，或是以其它方式得到英特尔控制权；如果英特尔将代工业务拆分为新的法律实体，则在“英特尔代工”仍是一家私人公司的情况下，交易导致英特尔不再拥有“英特尔代工”至少 50.1% 的所有权或投票权；如果“英特尔代工”公开上市，第三方在英特尔已不再是“英特尔代工”最大股东的情形下收购“英特尔代工”35% 及以上的所有权或投票权；英特尔失去对“英特尔代工”的控制权；对于其它接受补贴的部门与附属公司，英特尔不再拥有其控制权或是至少 50.1% 的所有权或投票权。 21. NVIDIA：NVIDIA的一位销售主管在一封电子邮件中透露，马斯克对AI芯片的需求给NVIDIA的供应链带来了压力。NVIDIA的一位发言人表示，目前公司已经扩大了其芯片的供应量。 22. 三星：三星已成功大幅减少3D NAND闪存生产光刻工艺中光刻胶的使用量。据消息人士透露，其已制定未来NAND的生产路线图，仅使用目前光刻胶量的一半。 23. 台积电：台积电亚利桑那州厂正通过扩大扩大“学徒计划”培育更多半导体产业人才，为亚利桑那州居民创造新的就业机会。该投资超过500万美元，台积电预计在2025年前增加超过130名新学徒，为其提供在职培训时间和教育学费。 24. AMD：消息称AMD有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持超满载，订单能见度直达2026下半年。 25. Lattice：莱迪思（Lattice）半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下的Altera，这可能会使得英特尔出售该子公司少数股权的计划变得复杂。 26. 紫光展锐：在已经完成40亿元股权融资的基础上，公司近期将再完成近20亿元股权增资，增资方是知名集成电路产业投资人陈大同旗下的元禾璞华。 27. 三星显示：将任命副总裁Cheong Lee（李昌）担任首席执行官，原三星显示首席执行官崔周善将担任三星SDI首席执行官。 28. Vishay：将面向位于威尔士的纽波特晶圆厂（Newport Wafer Fab，NWF）投资5100万英镑。该晶圆厂是今年初从Nexperia（安世半导体）手中强制收购过来的。 29. TI：全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达 99%。F29H85x 系列基于德州仪器的新型 64 位 C29 数字信号处理器内核构建，提供具有集成功能安全和信息安全功能的先进架构。 30. 安森美：成为斯巴鲁未来车型新一代EyeSight立体摄像头前向感知系统图像传感器的主要供应商。 31. 东芝：东芝日本提前退休政策吸引了超过 3000 人的报名，约占东芝日本员工总数的 5%。将，东芝已被 JIP 牵头的财团以 2 万亿日元（当前约 957.56 亿元人民币）收购，此后在 2023 年 12 月退市。由于在新东家领导下加速重组，JIP将在日本裁员多达 4000 人，并将四家子公司并入母公司以削减成本。 | 应用端动态 32. 谷歌：斥资超 2700 万欧元在芬兰购地，推进云计算和数据基础设施扩建计划。 33. 蔚来：蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60近日上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。

芯片

芯查查资讯 . 2024-12-02 1 1390
RISC-V | 高性能CPU有望在数据中心领域取得突破

重点内容速览： | RISC-V的关键优势：开放指令集与可控微架构 | 数据中心对CPU的核心需求 | 高性能RISC-V CPU产品这几年RISC-V在国内的关注度很高，参与的公司也很多，而且芯片销量也在快速增长。据Semico Research的统计，2023年全球基于RISC-V技术的芯片出货量超过100亿颗，预计2025年将会超过800亿颗。这种增长不仅体现在数量上，还体现在应用的多样化和复杂性上。例如，RISC-V处理器能够直接将针对AI、ML和其他数据密集型任务的专用指令集成到处理器中，从而优化从深度学习到计算机视觉在内的各种计算密集型任务。我们也看到RISC-V处理器除了在AIoT领域的应用外，也开始在工业、汽车、以及数据中心应用中展现其潜力。 RISC-V的关键优势：开放指令集与可控微架构 RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开放指令集，秉承简单有效的设计哲学，具备开放、简洁、模块化、可扩展的优势。RISC-V 指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人或任何企业设计、制造、销售RISC-V芯片和软件。与x86和Arm等指令集相比，RISC-V具有三大关键优势：一是开放。对一个处理器来说，有两个非常关键的技术，一是指令集标准；二是微架构实现。其中指令集标准（ISA）是上层软件和底层芯片的界面与桥梁；微架构实现，则是处理器具体的流水线架构实现，包括超标量，乱序，多发射，动态调度等。目前市场上流行的x86指令集是由英特尔主导的，属于封闭指令集与黑盒微架构的结合；Arm则是商业公司主导，属于封闭指令集与单一授权微架构的结合。虽然Arm的微架构可以开放给客户，但是授权费用昂贵，高性能的微架构一般都是千万美元起步，而且独此一家，如果它不售卖则无法获得。但RISC-V则不同，它凭借开放指令集标准，微架构竞争充分，国内外参与企业众多，可以从不同公司购买竞争力更强的微架构。二是模块化，可定制。RISC-V的模块化设计允许开发者根据特定应用需求选择和扩展指令集，使处理器高度定制化，以适应不同的应用场景。RISC-V可定制向量计算、矩阵计算等AI计算指令集扩展，实现智算专用加速。三是精简、高效。 RISC-V指令集去除了许多传统指令集种的复杂性和冗余，不仅降低了硬件实现的复杂度，还提高了执行效率。加上，其简洁，无历史包袱，定制AI芯片效率高，有助于更快速算法执行与数据处理。近几年来，RISC-V硬件性能提升显著，数据中心应用已经起步。RISC-V硬件已经覆盖大部分场景，并向高性能场景演进。高性能领域国内外并跑，均启动服务器CPU研发。图：RISC-V处理器性能逐年提升知合计算CPU设计总监刘畅在今年RISC-V中国峰会上表示，RISC-V处理器产品性能正在对x86和Arm处理器产品穷追猛赶。有部分公司推出的RISC-V产品性能已经逼近x86和Arm主流规格。比如，国外初创公司中，以SiFive（高性能标杆）、Ventenna（主打Chiplet）、Tenstorrent（RISC-V+AI）为代表的公司，在高性能、Chiplet、RISC-V DataFlow方向布局。国内初创公司中，以知合计算（高性能+AI推理）、进迭时空（高性能+虚拟化）、赛昉科技（高性能+自研总线）等为代表，在高性能、AI推理、IOMMU虚拟化与自研Mesh总线方向展开。加上阿里达摩院在RISC-V领域的全方位投入，市面上已经开始出现一些性能表现不错的RISC-V产品可以应用于数据中心了。在加上RISC-V的短板正在快速补齐，生态加速进化，RISC-V在数据中心方面的应用土壤已经具备。数据中心对CPU的核心需求数据中心对CPU有哪些核心需求呢？据业内专家表示，数据中心对CPU的需求主要是高性能，虚拟化和CPU推理能力三个关键指标。首先，高性能。数据中心要求CPU的单核性能指标是Spec 2006单核要超过15分/GHz。据公开资料显示，目前单核性能最高的是AMD的CPU，可达到23~25分/GHz；其次是Arm内核的CPU，可到到20分/GHz；RISC-V内核的CPU最高可达18分，国内也有厂商在冲击该分数。业界希望国内有更多公司的产品能够突破该门槛分数，同时还能够实现多核互联。因为CPU芯片依赖先进工艺，单芯片总算力尤为重要，RISC-V片内互联总线（Mesh）需要早日突破。还有国内目前先进工艺受限，因此，单芯片达到光罩极限后，Chiplet芯粒互联愈发重要，但计算Die和IO Die分工，需要产业协同。二是虚拟化。其实虚拟化分为三大层面，首先是CPU的虚拟化，RISC-V已经推出RVH扩展，实现了内核虚拟化；其次是内存虚拟化，RISC-V也已经有MMU虚拟化，也已经支持了；第三个是针对外设的，即IOMMU，大部分人以为外设是低速的，但其实该虚拟化主要针对高速外设，特别是高性能网卡和高性能SD。目前RISC-V在这方面还有所欠缺，而IOMMU就是RISC-V外设虚拟化规范，类似英特尔VT-D和Arm SMMU，其作用与MMU类似，但方向相反，起到“地址转换，设备隔离，内存保护”等IO虚拟化作用。 IOMMU将填补虚拟化重要拼图，因为对于通算与存储服务器来说，IOMMU虚拟化是数据面安全、高效直通的必要条件。三是CPU推理。CPU推理，图灵完备，具备大规模Scale Out横向扩展，高性价比，软件生态友好等综合优势；而RISC-V指令集与架构均可定制，在DataFlow数据流图、矩阵算力扩展等方面，具备独特竞争优势，可以卡位CPU推理。高性能RISC-V CPU产品目前，多家公司已经推出了面向数据中心应用的 RISC-V CPU。例如，SiFive 推出了 P870-D，这是一款对标 Arm N2 的高性能 RISC-V 数据中心 CPU 设计。Ventana Micro Systems 也推出了 Veyron V2，这是其首款面向数据中心的 RISC-V CPU，采用多核小芯片形式，并且支持标准 RISC-V 向量指令。这些处理器不仅在性能上与传统的 Arm 和 x86 架构竞争，还通过支持 RISC-V 生态系统（RISE）来提高硬件与软件的兼容性。另外，赛昉科技推出的昉·天枢-90 和昉·天枢-80 CPU Core IP 也是面向数据中心应用的重要产品。昉·天枢-90 是一款高性能的商业级国产 RISC-V CPU Core IP，采用超标量、深度乱序执行设计，支持标准 RISC-V RV64GCBH 扩展，广泛应用于数据中心、高性能网络通讯和机器学习等领域。 RISC-V 数据中心 CPU 正在迅速发展，并逐渐成为数据中心领域的一个重要选择。这些处理器不仅在性能上具备竞争力，还通过开放标准和生态系统建设，为数据中心提供了更多的灵活性和扩展性。据SiFive的产品新闻稿显示，SiFive P870-D 是一款专为数据中心设计的高性能处理器，支持高达256个核心的扩展，适用于需要并行处理的工作负载，如视频流、存储和Web服务器。其性能与 Arm Neoverse N2 相当，但规模仅为后者的3/4，表明其在能效和成本效益方面具有优势。技术特性方面，P870-D 支持开放式 AMBA CHI 协议，允许灵活扩展集群数量，并且具备分布式和可扩展的 IOMMU，用于加速虚拟化设备的 I/O。它还支持 RISC-V Sv57 扩展，提供57位虚拟地址空间，增强内存管理能力。此外，P870-D 集成了 RAS（可靠性、可用性和可维护性）功能，能够在问题出现前检测到错误并保护数据完整性，从而提高系统的整体可靠性。更重要的是，SiFive 正在与 Arteris 等生态系统合作伙伴合作，以简化完整系统的开发。通过将 SiFive 基于 RISC-V 的处理器与 Arteris 的片上网络（NoC）IP 集成，客户可以加快开发速度并更快地将其产品推向市场。 Ventana Veyron V2 也是目前性能最高的 RISC-V 处理器之一，它采用小芯片方法，配备 IO 集线器和加速器，支持 UCIe 以实现每个插槽192个内核。尽管性能可能略逊于Zen 4c，但Veyron V2专注于UCIe和领域特定加速（DSA），提供现代计算平台。技术参数方面，Veyron V2拥有32核心和128MB L3缓存，实现 AMBA CHI 特性，并通过 RAS 功能提高可靠性。架构设计支持安全启动、身份验证和Chiplet身份验证，通过UCIe连接到IO集线器，提供DDR和PCIe控制器接口。支持RISC-V ISA扩展（RISE），推动其在数据中心领域的成熟。市场定位方面，Veyron V2可应用于数据中心、汽车、5G等应用。除了这两款产品，国内公司的玄铁930和香山昆明湖的RISC-V IP性能也相当不错。结语 RISC-V CPU在数据中心智算领域的应用才刚刚起步，前景看起来虽然不多，但也有不少明显的短板需要去克服。比如说高性能和虚拟化的短板，以及软件生态和高端微架构人才短缺且被众多公司稀释等问题。但只要RISC-V公司能够抓住智算新机会，发挥指令集与架构级可定制优势，瞄准CPU推理等新兴领域，实现差异化竞争。在产业协同努力下，相信这些问题都会迎刃而解的。

原创

芯查查资讯 . 2024-12-02 11 3 8418
IC 品牌故事 | 伴随中国手机市场共同成长的艾为电子发展历程

艾为电子是上海艾为电子技术股份有限公司的简称，英文名叫Awinic，成立于2008年6月，总部位于上海市。该公司是专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计，产品主要应用于手机、可穿戴、智能音箱、车载电子、IoT等领域。目前公司员工数量近千人，其中技术人员近700人，累计取得国内外专利607项、软件著作权123项、集成电路布局设计专有权590项。艾为电子2024年上半年的营收为15.81亿元，同比增长57%，净利润9148.66万元；综合毛利率28.9%；研发费用支出为2.53亿元，占总营收的16%；上半年累计出货量超过了31亿颗。艾为电子在国内的代理商有中电港、世平、信和达、商络电子等。艾为电子2008年成立，2014年12月变更为股份有限公司，2015年8月在新三板挂牌公开转让，2020年从新三板退市，2021年8月在上交所科创板成功上市。该公司主要涵盖“声、光、电、射、手”五大产品线，包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。目前艾为电子拥有42种产品子类，产品料号超过1300款，2023年度产品销量约53亿颗。除了手机市场，近几年艾为电子还将产品扩展到了汽车和工业市场，客户覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商。接下来就请跟随芯查查一起探究一下艾为电子的发展历程吧！初创阶段：挑战与突破故事要从2008年说起。那一年，有一位毕业11年，刚从第一家创业的公司离开的年轻人孙洪军，联系上张新梅、李烨，以及他在华为和启攀微电子时的同事程剑涛，共同决定创业。于是，孙洪军出资241万元、张新梅出资97万元、程剑涛出资81万元、李烨出资81万元，总共出资500万元，成立了艾为有限责任公司，开始了创业之路。此时，正逢中国山寨机市场蓬勃发展之期，双卡双待手机，甚至是多卡多待手机在国内市场大受欢迎，艾为第一颗芯片就定位在了双卡双待SIM卡驱动器上。2008年就推出了其第一颗多SIM卡驱动器AW6302，单芯片就可实现多SIM卡的控制，相比竞争对手的产品更节省PCB电路板面积。在国产手机的推动下，该芯片很快被市场所接受，一度占有了全球市场份额的60%+，成为全球出货第一的芯片。艾为电子第二颗起家的芯片是音频功放芯片。随着手机越来越普及，其所附带的功能也越来越多，那时还涌现出了主打音乐播放的音乐手机。不少人直接将手机当作音响来播放音乐，但受技术限制，当时手机的扬声器驱动器设计普遍存在缺陷，音频输出过大就会造成严重失真，影响音质。看到此需求的艾为电子，在2009年，率先推出了防破音高性能D类音频功放AW8145，加入了NCN防破音技术，响度大于普通产品。2010年推出了第一代模拟接口K类音频功放产品，该产品在5V CMOS工艺框架下，采用两倍闭环正电荷泵架构，突破了手机锂电池电压的限制，使音频功放可以输出更大功率，并采用了获得专利的防破音限幅设计，让音乐声放大的同时保持波形不失真且不发生破音，一举获得当时功能机用户的青睐。 2010年也是中国手机市场的转折之年，政府开始对华强北进行治理。山寨机进入第二个阶段，抛弃了白牌策略，纷纷转型为品牌厂商，也开始从功能机转向智能手机。手机行业品牌有数百家之多，可以说百花齐放。在电源芯片领域，过压保护是一大设计难点。功能机时代，手机充电保护设有独立的TVS，智能手机初期改用OVP保护。2010年，艾为电子率先推出降压OVP系列产品，用常规工艺实现了耐高压。艾为当时主推的芯片是AW33905，过压保护的响应时间可以做到同类产品的最优效果，并打入主流手机品牌。 2011年，小米推出1999元的智能手机，中国手机行业快速步入智能手机时代。功能机为主的山寨手机市场逐步走向覆灭，一众华山寨机厂商开始在联发科技Turn-Key方案的支持下转战智能手机市场。另外，财大气粗的传统手机厂商华为、中兴、酷派、联想等品牌也杀入到了智能手机行业，加上小米、魅族等新进入者，中国手机市场一片繁荣。艾为电子也开始推出智能手机相关的产品。 2011年，艾为电子推出首款FM低噪声放大器产品Easy FM，很快成为海外品牌客户的标配功能，这是艾为首次进入射频小器件领域；在电源芯片方面，推出了自主智能矩阵呼吸灯驱动芯片；在其擅长的音频功放芯片方面，艾为电子率先推出K类变形金刚方案，可自由切换AB类D类模式，加入了TDD噪音抑制技术，抑制射频噪音，兼顾好音质、大音量、低功耗、低EMI。 2012年到2014年，中国手机市场进入战略调整阶段，小米手机推出，山寨机市场规模受到打压，中兴、华为、酷派、联想等手机厂商推出的产品逐渐变成市场主流，OPPO和vivo开始强势崛起。此时，手机行业开始进入到了依赖运营商渠道的中华酷联时代。 2012年，艾为电子针对智能手机率先推出第六代K类音频功放产品，加入了开环电荷泵技术，功率恒定保护喇叭，为品牌客户的智能手机带来了“艾为好声音”；另外，也率先推广四模并联LED背光驱动芯片。 2013年，率先推出容式手势识别+灯效二合一的系列产品；推出GPS低噪声放大器产品。 2014年，产品方面，推出了集成双级AGC模拟的智能K类音频功放产品，由于加入了双级AGC技术，提升了智能手机的音质和音量。运营方面，艾为电子完成了5.8亿颗芯片的出货，3000万美元的销售收入。同年，艾为电子完成了股份改制。而且从 2014年开始，艾为电子开始投入研发数字接口的K类功放，命名为数字智能 K 类音频功放，2017年开始陆续推出相关产品。伴随中国手机市场快速成长 2015年，智能手机全面进入4G时代，智能手机卖点频出，智能手机销量开始趋于稳定，基本上每年都有14亿台左右的出货量。但市场格局却发生了很大的变化，从“中华酷联”时代，进入到了华米OV时代，2018年，全球智能手机出货量排名前5的企业分别为三星、苹果、华为、小米和OPPO，前5家企业的智能手机出货量达到了近10亿台。 2015年，艾为电子推出高压三级AGC模拟智能K类音频功放，加入了三级AGC技术进一步提升音质和音量；电源管理芯片方面，推出公司首款电荷泵多模LED闪光灯驱动芯片。公司运营方面，艾为电子业绩创新高，实现了销售收入2.34亿元，而且成为了新三板的挂牌企业。 2016年，艾为电子推出集成开环电荷泵技术模拟智能K类音频功放产品，加入了开环电荷泵技术，无需外部电感，减少空间；还推出了带浪涌的OVP产品AW328XX系列。 2017年，音频功放芯片方面，艾为电子推出自适应升压数字智能K类音频功放，加入了前馈双AGC技术的数字智能K类功放，自适应Boost升压，减小功耗，消除射频干扰，集成前馈双级AGC，智能消除音乐杂音，且推出了独特的音效和喇叭保护算法SKTune；电源管理芯片方面，艾为电子首创MCU+Flash架构，内置音乐同步功能的炫彩灯效SoC AW221XX，还首创了 FC封装过压保护OVP芯片；射频芯片方面，其首款LTE低噪声放大器产品开始推向市场。值得一提的是，这一年，艾为电子开始进入马达驱动芯片行业，推出首款高压触觉反馈驱动芯片AW869X。 2017年，也是艾为电子首次启动海外招聘之年。 2018年后到目前，进入到了5G时代，国产手机厂商在全球的地位进一步提升，国产替代加速，中国智能手机厂商全面崛起，而且其他消费电子产品，以及新能源汽车，和工业电子也得到发展。再加上中美贸易的摩擦，给中国芯片企业带来了前所未有的机遇，艾为电子抓住机会，在这个时间段得到快速发展。 2018年，艾为电子在音频功放芯片方面，推出高压集成DSP的数字智能K类音频功放产品，配合SKTune算法，提升音质，保护喇叭；电源管理芯片方面，推出公司首款“音随我动”呼吸灯驱动芯片和应用于NB-IoT的Buck芯片；推出OQ降噪技术的LTE LNA AW5008系列及全系列射频开关产品；马达芯片方面，推出带F0检测/F0跟踪的单芯片高压触觉反馈驱动芯片AW869X。 2019年，音频功放芯片方面，艾为电子推出无DSP集成喇叭温度保护的数字智能K类音频功放，集成了喇叭电压电流检测，及温度保护技术；电源管理芯片方面，推出公司首款PWM指数调光三路背光驱动芯片；射频前端芯片方面，推出极低功耗锗硅GPS低噪声放大器AW150XX系列，高功率天线SRS开关；马达驱动芯片方面，推出高压触觉反馈芯片（支持F0检测）、常压触觉反馈芯片（支持F0检测），以及32微步步进马达驱动芯片。 2020年，音频功放芯片方面，艾为电子推出无DSP集成喇叭IV检测的数字智能K类音频功放，具有智能升压Boost，喇叭IV检测，智能能温度保护功能；电源管理芯片方面，推出面向可穿戴产品的线性充电芯片；射频前端芯片方面，推出高压天线调谐开关；马达驱动芯片方面，推出高压线性马达驱动芯片（全模式闭环控制），集成MCU的高精度压感AFE检测芯片。 2021年，艾为电子成功登陆上交所科创板，募集资金30.35亿人民币。这一年，艾为电子产品出货量达43亿颗，销售额达23.27亿人民币。 2022年10月，艾为电子车规级研发中心落户临港，其车规中心总建筑面积达11.5万平方米，将集成研发中心、实验中心、测试中心、展示平台在内的完整生态链。项目建成后将具备4万平方米的大型洁净实验室，作为车规级芯片可靠性研发、电性能测试检测等技术的场地环境支撑。 2023年，艾为电子顺利通过TUV NORD质量认证服务公司的审核，并获得IATF16949:2016质量管理体系符合性声明证书，这标志着艾为电子在车规产品质量管理体系建设和完善方面的标准符合性、有效性取得了又一进展。 2023年10月，艾为电子触觉反馈芯片AW86907QNR-Q1通过AEC-Q100车规级可靠性认证。AW86907QNR-Q1具有高压11V输出能力，能提供更强的10ms级瞬态响应、线性马达F0检测和自动追踪功能，能更好地适配马达单体F0的离散性，保证效果的一致性、ACC闭环自动刹车技术可以保证更好的刹车质感，还原真实的按键效果模拟体验、1ms的极速响应时间让延时无处遁形，可在方向盘上实现按键的触觉反馈，为终端智能设备提供更好的人机交互的操作体验。AW86907QNR-Q1采用车规级Wettable Flank QFN封装。 2023年11月，艾为电子参与制定IEEE 2861国际标准正式发布，该标准的参与方还包括腾讯、华为、小米和OPPO等。该标准的发布旨在定义一个通用的接口和振动波形描述文件，统一移动终端与游戏之间的交互协议，从而减轻各端研发团队的适配工作量，并且能为触觉反馈的大范围应用奠定坚实的基础。作为参编单位之一，由艾为电子提供的触觉反馈芯片及配套算法等相关技术为IEEE 2861国际标准的发布提供了重要支撑。艾为电子在触觉反馈产品领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，主要包括常压、电荷泵升压、电感升压三类产品，并配套有Tiktap算法。产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、虚拟现实手柄、汽车智能表面等智能硬件领域。自2016年以来，艾为电子抓住触觉反馈第一波浪潮，通过持续的研发投入和技术突破，从单纯的触觉反馈硬件芯片发展成为集硬件芯片、软件算法和效果调试能力一体的触觉反馈解决方案，形成了完整的触觉反馈体系，产品已得到Meta（原Facebook）、OPPO、小米、vivo、三星等知名品牌厂商的认证和使用。 2023年11月，艾为电子顺利获得国际公认的测试、检验和认证机构SGS颁发的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。这标志着艾为电子已经按照ISO 26262:2018标准要求，建立起完全符合汽车功能安全最高等级ASIL D级别的产品开发和管理流程体系。 2023年12月26日，由艾为电子作为第一起草单位，上海市集成电路行业协会归口，上海市质量和标准化研究院、上海市集成电路行业协会、维沃移动通讯有限公司、歌尔股份有限公司、科大讯飞股份有限公司等单位合作起草的音频标准在全国团体标准信息平台正式发布，分别为《音频用智能诊断集成电路功能要求》（T/SICA 005—2023）和《音频用集成电路信号传输与控制接口要求》（T/SICA 004—2023）。不仅如此，艾为音频团队不断在技术和工艺方面寻求新的突破，与国际一线厂商尝试推出12寸晶圆90nm BCD产品，既提升了芯片集成度和关键性能，也打开了产能瓶颈，同时进一步提升了产品交付能力。 2023年营业收入达到25.31亿元，净利润达到5101万元，近三年研发费用累计投入15.2亿元，其中高性能数模混合芯片占比49%，电源管理芯片占比35%，信号链芯片占比13%；年出货量超过53亿颗，创历史新高。可以看到，艾为电子从双卡双待SIM卡驱动器芯片起步，到如今产品涵盖音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等四大类芯片，广泛应用到了智能手机、蓝牙耳机等可穿戴设备、IoT模块、智能音箱、汽车，以及工业等领域。结语从2008年成立至今，艾为电子走过了一段不平凡的发展历程。公司凭借着技术创新、产品质量和全球化战略，逐步在国内外市场取得了举足轻重的地位。未来，随着人工智能、5G、物联网等新兴技术的蓬勃发展，艾为电子也在积极布局下一代技术产品，力争在全球芯片市场中占据更大份额。 ‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍ Tips 截至发稿前，芯查查已收录艾为电子物料数据、应用方案，datasheet，国内外及同品牌替代料等信息。进入芯查查艾为电子品牌页即可查看相关数据。

原创

芯查查资讯 . 2024-12-02 7 4965
无人机的精准脉搏——晶振

无人机banner图自2010年“中国通用航空发展研究”上提出“低空经济”这一概念术语以来，经过了14年的发展历程；到2024年“低空经济”作为新增长引擎被写入中国政府工作报告，标志着低空经济正在成为全球关注的焦点，这也为晶体振荡器行业带来了巨大的机遇与挑战。低空经济是指以各种有人驾驶和无人驾驶航空器的各类低空飞行活动为牵引，辐射并带动相关领域融合发展的综合性经济形态；涵盖了农业、巡检、消防、物流、航空、旅游、应急等多个方面。晶振以其高精度的时间和频率控制功能，成为这一领域不可或缺的核心组件之一。一、低空经济领域中晶振的应用低空经济领域的主要产品包含无人机（消费级、工业级）、直升机、传统固定翼飞机以及eVTOL（电动垂直起降飞行器）等飞行器设备。包含的应用场景丰富且多样，包括但不限于：应用场景分类在这些丰富多样的应用场景中，飞行器设备依赖晶振提供稳定、可靠的时钟信号，确保飞行控制、导航与数据传输等关键任务的顺利进行。高精度、高稳定性、高可靠性以及低功耗是低空经济设备对晶振的基本要求。针对特殊的应用场景还会有更严格的要求。例如在物流配送应用场景中，物流无人机需要在极端天气条件下正常运作，因此通常会采用温度补偿振荡器（TCXO），以确保在较大温度变化的环境中输出稳定且高精度的时钟信号；在应急通讯或救援行动的应用场景，飞行器设备需要应对复杂多变的环境条件，如高温、低温、电磁干扰等，这些环境条件对飞行器设备的稳定运行提出了更高的要求，对晶体振荡器的可靠性与抗干扰能力提出了更高的标准。晶振作为飞行器设备的核心组件之一，除了为飞行器设备的中央处理器提供稳定的时钟频率信号外，还广泛应用于设备的各个功能模块，包括但不限于：模块晶振作用飞行控制模块为无人机和eVTOL的飞行控制系统提供稳定的时钟信号，确保飞行控制算法的精确执行导航定位系统在GPS和其他导航系统中，提供必要的频率基准，保障定位信息的准确性和实时性通信同步模块在通信模块中提供稳定的载波频率，确保飞行器与地面控制中心之间的数据传输稳定性和可靠性安全监控与应急响应确保监控系统的时间同步和事件记录的准确性低空经济行业发展空间广阔，晶振作为低空经济这一领域的关键技术，将继续以其高精度和可靠性，为低空经济的发展提供坚实的基础。二、YXC提供“低空经济”解决方案低空经济飞行器设备，如无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL）等，需要在多变的气候和温度条件下保持高度的稳定性和精确性。温补晶振通过内置的温度补偿电路，能够减小环境温度变化对振荡频率的影响，从而确保设备在不同温度下均能提供稳定的频率参考信号。 YXC推荐三款温补晶振（TCXO）产品，用以满足不同方案需求： 1、通用系列YSO510TP：在-40~85℃的温度范围内，稳定性可达±2.5PPM，具备多种尺寸。 2、预编程系列YSO511PJ：可在10~250MHz范围内自由定制频率。 3、高精度系列YSO512ET：具备超高精度，温度稳定性最高可达±0.1PPM。 · 通用TCXO系列：YSO510TP YSO510TP为通用系列TCXO。可选频率范围为10~52MHz、尺寸最小可达2.0 x 1.6mm、具备CMOS与Clipped sine wave两种输出方式。在-30~85℃的工作温度范围内，温度稳定性（典型值±2.5PPM，最小值±0.28PPM）。以下为产品实测数据： YSO510TP温度稳定性测试曲线图测试结果：在-30~85℃的工作温度范围内，测试样品的温度稳定性满足≤±2.5PPM · 预编程TCXO系列：YSO511PJ YSO511PJ产品参数 YSO511PJ为预编程TCXO。在-40~85℃的工作温度范围内，温度稳定性≤±2.5PPM、输出方式为CMOS。该产品可满足10~250MHz范围内任意频率定制，适用于特殊频率需求方案。 · 高精度TCXO系列：YSO512ET YSO512ET产品参数 YSO512ET为高精度TCXO。适用于10-50MHz范围内的常规频点、封装尺寸为5.0*3.2、7.0*5.0mm、具备CMOS与Clipped sine wave两种输出方式。该产品在-40~85℃工作范围内，温度稳定性最高可达±0.1PPM。

温补晶振,可编程温补晶振,晶振

扬兴科技 . 2024-12-02 8506
拥抱未来产业风口，5G+端侧AI助力低空经济“智慧起飞”

自2024年全国两会上低空经济首次被写入《政府工作报告》以来，低空经济概念火热，进入蓬勃发展阶段。近期刚刚结束的第十五届中国国际航空航天博览会首次设立了低空经济馆，为低空经济企业提供更多创新应用场景和合作机会。 ▲图片来源：珠海航展集团官方网站中国民航局此前发布的数据显示，2023年中国低空经济规模已经超过5000亿元，到2025年预计将达到1.5万亿元，2030年有望达到2万亿元，到2035年更是有望达到3.5万亿元。11月5日，深圳市低空经济基础设施高质量建设启动会提出，2026年预计建成1200个以上低空起降点，覆盖载人飞行、物流运输、社区配送及城市治理服务四大领域。同时正在加速构建市域级“5G-A+毫米波+卫星”空天地一体化的低空全覆盖安全网络，支撑低空经济创新应用场景落地。低空产业作为新质生产力的代表产业之一，珠海航展首设低空经济馆，相关政策不断出台的背后，正是低空经济爆发的缩影。随着低空飞行的使用场景和用户需求不断被挖掘，各式低空产业生态进入高速发展的新纪元，美格智能通过5G通信连接、毫米波技术、AI智算、精准定位以及丰富拓展能力，多维助力客户把握低空经济发展机遇。高算力AI模组打造空地一体解决方案无人机的自动化和智能化控制是当前无人机技术领域的主要研究方向，集合高AI算力、无线传输能力和丰富功能接口的高算力AI模组成为众多无人机客户的选择。目前，行业领先的无人机客户已基于美格智能高算力AI模组研发上线多款智能无人机产品。该模组基于高通SM8475平台开发设计，平台集成4nm制程的8核Kryo™ 780CPU，集成Adreno™GPU 730，支持 OpenGL ES 3.2，Vulkan1.2，支持 OpenCL 2.0。集成高通神经网络处理单元Qualcomm® Hexagon™ Tensor Processor，AI 算力超过27 Tops。凭借高算力和强大的综合性能，该模组成为无人机的智慧大脑，智能完成多种复杂指令。自主飞行规划：能够实时整合图像信息和遥感数据自主进行障碍物检测，并计算出周围路线实现自动避障。高精度视觉导航：AI技术能够为无人机提供更复杂的自主飞行任务执行能力，如在不使用GPS的情况下，通过图像地形分析自主导航。多任务智能指令：根据任务指令，在没有人工干预的情况下完成多个步骤的复杂任务，以及自动巡航、回收停放、一键飞行等。精准识别跟踪：灵活搭配识别和观测热源、人物、车辆等不同类型的目标，进行实时数据跟踪采集。数据传输主要包含图像传输、遥感数据传输、控制数据传输等，该模组支持的Wi-Fi 6E及BT5.2能够为各类传输需求提供高效、稳定、长距离的传输连接。在图像数据方面，模组集成Adreno™ DPU1195，支持多达6路摄像头接入。集成高通Adreno™ VPU 665，最高支持8K@30fps视频编码或8K@60fps视频解码，支持H.264/H.265。在遥感数据和控制数据方面，模组集成了丰富的功能接口，包含LCM、Display Port 显示接口，触摸屏、摄像头、PCIe 接口、USB 接口、I2C 接口、UART 接口、SPI 接口等，能够让无人整机搭载各类垂直领域传感器，结合AI识别技术，进行目标检测、目标识别、目标定位和目标追踪；进行实时3D图形渲染，为可视化3D地图、导航和操控界面等实时生成应用提供支持；为激光测距、自动避障、相机融合提供算力支持。 5G+端侧算力打造地面站控传一体解决方案无人机地面站的功能主要包含飞行控制和数据传输两个方面。美格智能以高算力AI模组+数传模组打造空地一体化无人机智控解决方案。在飞行控制方面，美格智能为行业领先的无人机客户基于SNM930高算力AI模组打造智能化地面控制平台，为无人机航线创建、任务管理、实时显示、多路播放、远程遥控、飞行记录、数据管理等功能提供支持，协同无人机身高算力AI模组打造空地一体解决方案。模组基于高通 SoC QCS6490 平台开发，搭载高通6nm FinFET 制程8核处理器，64bit ARM V8 内核。内置 Adreno™ GPU 643，支持 OpenGL ES 3.2，Vulkan1.x，支持 OpenCL 2.0。内置 Adreno™ VPU 633，最高支持4K@30fps视频编码或4K@60fps视频解码，支持 H.264/H.265。模组搭载 Android 11/Ubuntu Linux操作系统，集成 2x2 MIMO Wi-Fi 6E 及 BT 5.2 功能，模组内置 AI 处理器Dual HVX和4K HMX，AI 算力最高可达14 Tops。在数据传输方面可搭配美格智能5G/4G数传模组，实现在高算力飞行智控的同时，提供5G/4G高速网络传输服务。如SNM930与SRM825N的产品组合，能够基于SRM825N模组覆盖全球主要地区和运营商的5G商用网络频道，并向下兼容3G/4G网络制式，提供高速、稳定的网络连接。 SRM825N模组可支持5G NR下行CA，支持Sub-6GHz TDD/FDD 2CC载波聚合，可支持最大120MHz带宽，有效提高5G传输速率，可扩展支持多组5G网络切片、5G空口精准授时、5G LAN等R16新技术，能够为无人机地面站的高清画面、灵活操控提供高速、可靠、安全的通信服务，帮助快速完成航点、环绕、巡航、自动值守等多种多样的智能操控任务，同时能够为超视飞行、集群控制等特殊领域应用提供支持，可广泛应用于巡检、搜救、消防等对无人机性能要求较高的专业飞行领域。美格智能研发团队能够根据客户需求定制天线等硬件设计和软件开发，共同打造长效稳定的无人机智控平台。多项尖端技术布局低空经济未来发展 5G、5G-A、毫米波、端侧AI技术与低空产业的深度融合，成为未来低空经济发展的方向。5G的低延迟和高效数据处理能力，能够从更长的距离上以高精度操纵无人机，在安全、效率、经济效果方面拥有较高保证；毫米波通信、毫米波雷达等毫米波技术在无人机技术中提供了更高的通信速率、更远的通信距离、更好的障碍物感知等能力。美格智能在相关技术领域已有长足的经验积累，正逐步探索将尖端无线通信技术和AI技术融合至无人机智控领域，能够基于已有SRM810、SRM813Q、SRM817WE等5G、Redcap、5G-A 毫米波通信模组，SNM970、SNM960、SNM950等高算力AI模组，以及相关技术研发经验，为客户打造行业尖端的无人机产品，助力低空产业发展迈向新阶段。 11月18日，中国航空运输协会通航业务部、无人机工作委员会主任孙卫国在2024国际电动航空（昆山）论坛上透露，中央空管委即将在深圳、杭州等六个城市开展eVTOL（电动垂直起降航空器）试点。在业内人士看来，此次试点进一步将低空经济从概念阶段推向实质应用阶段，随着各项政策不断加快低空空域的开发进程，低空经济产业将迎来广阔的发展空间。面向未来市场，美格智能依托众多尖端技术积累，凭借高度集成化的模组产品和技术服务解决方案，能够有效降低客户开发成本、加快产品迭代、提升产品综合竞争力，在无人机智控和成本控制方面，为众多客户带来强大助力。除模组标准化接口外，能够根据客户需求定制化设计各类功能接口，助力打造消防、巡查、物流等各类垂直应用的无人机产品和面向未来的AI智能无人机解决方案，共同迎接低空产业万亿新风口。

低空经济

美格智能 . 2024-11-30 9417
芯查查技术沙龙第3期-ADI产品&解决方案应用实践圆满落幕

11月28日，第三期芯查查技术沙龙在深圳华强北智方舟圆满落下帷幕。本期技术沙龙主题为——ADI产品&解决方案应用实践，ADI原厂嘉宾、中电港FAE和现场观众汇聚一起，共同碰撞出思想与技术的火花。创新解决方案正在引领千行百业发生深刻的变革。芯片行业作为新一代电子信息技术的基石，往大，航天航空、精密医疗、重型机械需要用到它；往小，充电宝、电吹风、白炽灯也需要用到它。因此，芯查查携手ADI在沙龙现场带来有关运动控制、数字医疗和电源领域的最新技术创新和应用实践。图：第三期芯查查沙龙现场本次沙龙共3位嘉宾做出精华分享，分别是ADI Trinamic 产品经理高伟Gavy、ADI 高级系统应用工程师吴海华Ian和中电港资深FAE李根Lester。三位分别从ADI的 Trinamic智能运动控制产品、数字医疗落地应用和全系电源产品三个方面，为与会观众徐徐展开ADI产品与应用实践的画卷。图：ADI Trinamic 产品经理高伟Gavy在分享第一位分享的嘉宾是ADI Trinamic 产品经理高伟Gavy，他重点介绍了ADI新推出的一款智能栅极驱动器IC------TMC9660，该芯片具有栅极驱动单元、运动控制单元、测量单元、电源单元和保护诊断单元，可帮助客户最大限度地减少BOM和电路板空间，集成了FOC控制算法，无需代码编程即可实现对电机的控制。详细来看，智能栅极驱动方面，最高电压可达70V，用于多达4个半桥(NMOS)，具有12V栅极输出电压，驱动电流可编程高达1A Source/2A Sink，具有过流和短路保护；运动控制方面，集成了硬件的高速FOC，频频高达100kHz，伺服环路控制的频率高达100kHz，反馈方面支持增量和绝对值编码方式，支持SPI和SSI，同时也支持双编码器，可通过TMC8100拓展BiSS-C,Tamagawa等；在测量单元方面，具有4个高带宽（15MHz）、差分、双向电流感应放大器，用于底部分流测量或在线电流测量，可编程增益有5倍、10倍、20倍和40倍可调；具有4个13位/1MSps ADC用于同步采样; 在电源方面，支持高达70V输入、600mA同步降压、5.8V输出。该芯片具有2个外部LDO，可配置2.5V/3.3V/5V，电流为150mA；图：ADI展示的产品解决方案高伟特别强调，TMC9660非常适合驱动低电感电机，比如空心杯电机。随后，他还介绍了多协议绝对值编码器解码芯片TMC8110，以及ADI智能电磁阀驱动芯片MAX22216、MAX22217等。紧接着，ADI高级系统应用工程师吴海华Ian紧跟老龄化社会发展的浪潮，在他看来，随着技术的进步，未来医疗发展有三大趋势，一是离散医疗开始流行，将会出现家庭、社区和医院三种医疗分层，家庭也会有一些医疗级的设备，用于测量人体生命体征信号监测，而且这些测量结果可为医生诊疗时提供参考。二是慢性病的管理设备会逐渐普及；三是消费类的辅助设备，比如智能手环、手表、心电仪等，可以在人们运动的时候对人体进行监测。图：ADI高级系统应用工程师吴海华吴海华介绍了ADI生命体征信号监测解决方案与其可提供的MCU、高精度信号链芯片、ECG、PPG、EC模拟前端（AFE）芯片等。比如在AFE芯片方面，他重点介绍了ADAS1000、ADAS1021、信号导联模拟前端MAX3001/2/3/4、阻抗测量模拟前端MAX3009，以及用于可穿戴设备的传感器融合芯片MAX86190等；在光学芯片方面，他重点介绍了光学模拟前端芯片MAX86167和MAX86181等、光学模块产品MAX86168，以及多参数组合产品MAX86178等。吴海华还特别介绍了一款连续血糖监测（CGM）解决方案，该方案采用了ADI 集成化MAX30131芯片，最多支持4电极测量，该芯片尺寸很小，仅为2.9×2.9mm，功耗也很低，但支持最高27kHz的频谱扫描功能。该方案非常简单，仅需要电化学传感器、MAX30131、带BLE功能的MCU即可。此外，他还介绍ADI的MCU，以及温度和运动测量芯片产品。图：中电港资深FAE李根Lester 最后，作为电源产品最全的厂商之一，中电港资深FAE李根Lester先简要介绍了ADI不同种类的电源芯片及模块产品，其中重点介绍了36V降压转换器MAX42403、Silent Switcher架构电源芯片LT8641A、低静态电流nanoPower降压芯片MAX38640/1/2/3和升压芯片MAX1722X、双向电源产品LTC7872、超级电容充电芯片MAX38890等。除了分享环节，本场沙龙依旧延续前两场的传统，准备了丰厚的抽奖礼品穿插整场沙龙。每位嘉宾分享结束后，都有单独的Q&A环节，现场观众热情满满，踊跃发言。分享结束后，与会观众和演讲嘉宾、现场芯查查工作人员合影留念。最后，芯查查还为大家准备了精美的茶歇和伴手礼。希望大家在本场沙龙中能够有新的启发和收获。至此，芯查查第三期技术沙龙——ADI专场落下帷幕，我们下一场沙龙见！

ADI

芯查查 . 2024-11-29 13 3 8399