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企业 | 芯驰科技与罗姆联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。 2025年上海车展芯驰科技展台现场照片右三：芯驰科技创始人仇雨菁左二：芯驰科技创始人 CTO 孙鸣乐左三：罗姆半导体（上海）有限公司董事长米泽秀一芯驰科技的X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。盖世汽车研究院最新数据（国内乘用车上险量）显示，2025年1-3月，在10万元以上的车型中，芯驰科技的X9系列座舱芯片（包括仪表、中控和域控）装机量位居本土第一名，覆盖上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型和大量出海的车型。芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流，并一直致力于合作开发智能座舱的应用。2022年，双方签署了车载领域的先进技术开发合作协议。迄今为止，双方通过结合芯驰科技的车载 SoC“X9H”、“X9M” 和“X9E”、以及罗姆的PMIC、SerDes IC*3 以及 LED 驱动器 IC ，共同开发了面向智能座舱的参考设计。 2025 年，面向中高端智能座舱，芯驰科技与罗姆联合开发出基于车载 SoC“X9SP”的新参考设计“REF68003”。罗姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”，符合ISO 26262以及ASIL-B*4，有助于实现各种高性能车载应用。今后，罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品，为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。芯驰科技CTO孙鸣乐表示：“随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。X9SP是芯驰X9系列高性能座舱SoC的核心旗舰产品，面向智能座舱与跨域融合场景设计，具备高性能和高可靠性，特别适用于舱泊一体的解决方案。新开发的参考设计将罗姆的PMIC与X9SP相结合，以提高整体系统的稳定性和能效。我们期待与罗姆继续合作，在未来提供各种创新的车载解决方案。” 罗姆董事、高级执行官立石哲夫表示：“我们非常高兴能够与车载SoC领域领先公司——芯驰科技联合开发新的参考设计。集成了信息娱乐以及ADAS功能监控等各种功能的智能座舱正在加速普及，尤其在下一代电动汽车中，PMIC等车载模拟半导体产品的作用变得越来越重要。罗姆此次提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源并满足功能安全要求的电源IC。今后，通过继续加深与芯驰科技的交流与合作，罗姆将会加快开发支持下一代智能座舱多功能化发展的产品，为汽车行业的进一步发展做出贡献。” 背景近年来正在普及的智能座舱，除了具备仪表集群和信息娱乐系统等多种功能之外，还加速了大型显示器的采用。与此同时，车载SoC所要求的处理能力也在增加，因此要求作为核心器件承担电力供给的PMIC等电源IC兼顾支持电流和高效工作。罗姆提供面向SoC的PMIC，不仅稳定性和效率性高，还可通过内部存储器（OTP）进行任意输出电压设定和顺序控制。通过最小限度的电路变更，可构建面向各种车型、模型的电源系统，为削减汽车制造商的开发工时做出贡献。 -关于配备了“X9SP”和罗姆产品的参考设计“REF68003” “REF68003”配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9SP”以及罗姆的SoC用PMIC。目前，该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计，可实现达到安全等级ASIL-B的智能座舱。另外，罗姆提供的SoC用PMIC，可使用内部存储器（OTP）进行任意输出电压设置和时序控制，因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。该参考设计利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能，支持在单个SoC上运行多个OS（操作系统）。同时，利用硬件安全管理模块，还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外，通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC，还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP系列” https://www.semidrive.com/product/X9SP 关于罗姆的参考设计页面有关参考设计的详细信息以及配备于其中的产品信息，已在罗姆官网上发布。 URL：https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68003关于参考设计的更详细信息，请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。＜术语解说＞ *1） SoC（System-On-a-Chip：系统单芯片）：集成了CPU（中央处理单元）、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减，在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。 *2）PMIC（电源管理IC）：一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。 *3） SerDes IC：为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器（Serializer）用来将数据转换为易于高速传输的格式（将并行数据转换为串行数据），解串器（Deserializer）用来将传输的数据转换为原格式（将串行数据转换为并行数据）。 *4） ISO 26262、ASIL（Automotive Safety Integrity Level）：ISO 26262是2011年11月正式颁布实施的汽车电子电气系统功能安全相关的国际标准。是一种旨在实现“功能安全”的标准化开发流程。需要计算车载电子控制中的故障风险，并将降低其风险的机制作为功能之一预先嵌入系统。该标准覆盖了从车辆概念阶段到系统、ECU、嵌入软件、设备开发及其生产、维护和报废阶段的车辆开发整个生命周期。 ASIL是ISO 26262中定义的风险分类系统，共分4个等级，风险等级越高，对功能安全的要求就越高。关于罗姆罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。如需了解更多信息，请访问罗姆官网：https://www.rohm.com.cn/ 关于芯驰芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰全系列芯片均已量产，出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。五大认证放芯驰骋 ·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证 ·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证 ·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证 ·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证 ·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证

芯驰科技

芯驰科技SemiDrive . 3小时前 180
市场 | 一季度全球智能摄像头增速放缓至4.6%！中国厂商占主导，拉美/亚太成市场新引擎！

国际数据公司（IDC）最新发布的《全球智能家居设备市场季度跟踪报告，2025年第一季度》显示，2025年第一季度全球智能摄像头市场（包含消费级室内和室外摄像头，含运营商渠道）出货3386.6万台，同比增长4.6%，增速持续放缓。其中亚太（不含中国及日本）、拉美市场分别增长23.1%及19.6%，是全球增长最快的两个区域，新兴市场的消费摄像头增长主要由线上渠道拉动。全｜球｜市｜场在全球消费摄像头市场格局中，萤石持续领跑行业阵营，2025 年第一季度以 420.3 万台的出货量稳居全球榜首，其中中国市场贡献了其 73.7% 的出货份额。亚马逊以 11.6% 的市场占有率紧随其后，通过与 Alexa 语音助手的深度技术融合，构建起智能化交互生态壁垒。小米则凭借新品强化其智能家居安防生态，一季度依托国内政策补贴与精准营销攻势，中国市场出货量同比激增 38.6%，增速表现尤为亮眼。乐橙在海外市场展现出显著突破，一季度海外出货量占比达 77.1%，其中亚太地区作为核心战略阵地，持续巩固其区域市场优势。普联在技术与市场双维度同步发力：一方面升级安防场景应用技术，另一方面针对不同地区市场推行差异化产品策略，通过本土化生产布局持续深化全球化市场渗透，品牌竞争力在多区域市场实现稳步提升。中｜国｜市｜场 2025年第一季度中国消费级智能摄像头市场出货1,208万台，同比增长6.2%。“国补”带动200-300元价位段摄像头产品出货，一季度出货价位段整体上移。电商渠道出货占比持续提升，一季度电商平台出货占整体市场的52.6%，线下零售和运营商渠道仍在调整阶段。萤石萤石以 25.6% 的市场份额持续领跑出货量榜首，其最新推出的产品针对不同细分场景进行差异化升级，在 4K 超清画质呈现与智能识别算法优化上实现双重突破，技术表现尤为亮眼。尽管在线上渠道面临小米等品牌的强势冲击，但凭借覆盖全国的经销商网络体系与深度合作模式，萤石稳固守住出货量基本盘，展现出强劲的渠道韧性。小米小米摄像头市场份额较去年同期上涨1.2%，一季度在电商渠道市场份额达26.4%，位列榜首。一季度小米增长主要集中在250-300元价位段，深度契合其持续推进的中高端战略转型定位。小米以高像素室内机型为增长引擎，通过技术创新与家庭场景化产品矩阵，进一步巩固了在智能家居安防领域的领先地位。乔安乔安持续发力200元以内中端价位段，其新品仍主打性价比优势，结合其安防渠道体系优势主攻下沉市场。持续加大在抖音快手等新兴电商平台的投入，针对户外、庭院等细分场景布局。普联一季度普联加大促销力度，尤其在新兴电商平台针对特定4G产品促销。进一步整合Tapo系统，并吸引开发者进入共创场景化应用。同时不断强化摄像头产品与门锁、照明等联动，吸引家庭用户。海雀海雀一季度跻身摄像头市场份额前五阵营，以细分场景深耕与营销创新双轮驱动市场突破：在宠物监控领域持续迭代行为分析算法，精准识别抓挠、打翻物品等异常动作；针对家庭场景推出母婴专属监护侦测功能，通过哭声识别与自动录像回放构建智能看护体系，同步强化细分市场渗透力。与此同时，品牌加大短视频内容营销布局，以 “宠物智能监控”“母婴安全守护” 等场景化视频直击用户痛点，显著提升产品认知度与市场声量。 IDC中国高级分析师赵思泉认为，当前智能摄像头产品的技术升级正聚焦于多目成像、像素精度、双向通话及 AI 算法等核心维度，全球市场的增长动能依然由产品迭代创新所驱动。从行业发展趋势来看，摄像头产品与其他安防设备的深度整合已成必然，各类设备在功能互补中形成协同效应，通过技术融合与场景联动，共同构建更为完善的智能家居安防生态体系。这种跨界整合不仅打破了传统设备的功能边界，更通过技术互促实现了安防场景的智能化升级，为用户带来更具系统性的安全防护解决方案。

智能摄像头

IDC咨询 . 3小时前 195
技术 | 从“堡垒防护”到“芯片免疫”：边缘安全的范式革命

“边缘......没有实在的方式来解释它，因为唯一真正知道它在哪里的人，是那些已经跨越过它的人。(“the edge... there is no honest way to explain it because the only people who really know where it is are the ones who have gone over.”)“ 美国作家Hunter S. Thompson用隐喻的方式揭示了当前边缘计算安全的本质挑战：在无明确物理/逻辑边界的分布式环境中，传统安全模型正在失效，必须依赖硬件级可信根构建内生安全能力。在我们的认知中，传统集中式计算是存在明确“安全边界”的，有可信赖的人工管理控制、高度互连实现持续监控、以及强大的身份验证协议，是一种包含枪支、守卫和大门的防护理念，难以进入、难以渗透。然而，当边缘计算以惊人的速度重构全球数字化版图时，我们猛然发现：那些分布于网络末梢的海量设备，如智能终端、传感器、车载系统，其部署位置分散且动态变化，难以用传统“堡垒式”的模型定义安全范围。例如，部署在偏远地区的工业传感器就可能因为缺乏实时网络连接，无法通过中心系统及时响应攻击。另一方面，边缘设备既是数据生产者又是消费者，与云端、其他边缘节点形成了网状连接，攻击路径从单一入口变为多向渗透，属于典型的“逻辑边界泛化”。这意味着，如果依旧遵循传统的“明确安全边界”似的防护策略，边缘设备的安全将注定“暴露无遗、脆弱不堪”。更棘手的是，由于资源受限，边缘设备往往难以支撑复杂的认证协议，导致“认证机制薄弱”，很容易成为攻击突破口。加之边缘设备的供应链路径，历经“制造-运输-集成-更新”四个阶段，任何环节的疏漏都有可能导致恶意代码植入。所以，理解边缘安全的关键，在于“跨越”传统软件防护的局限，从硬件可信根(HRoT)起建立可信根基——通过在设备芯片级植入不可篡改的安全模块，构建主动防御体系，实现固件全生命周期的保护、检测、恢复闭环，筑起“物理不可跨越”的信任锚点。莱迪思Sentry系列解决方案正是这一理念的最佳实践。作为一套真正从固件级别做起的网络保护恢复系统，Lattice Sentry解决方案集合由MachXO3D/Mach-NX FPGA/MachXO5D-NX底层硬件平台、一系列经过预验证和测试的IP核、软件工具、参考设计、演示示例和定制设计服务共同构成，可实现对服务器、工业、汽车等不同边缘场景的定制化动态防护。作为入门级可信根，MachXO3D集成了AES-256加密引擎与ECDSA-256签名模块，通过片上双配置存储实现“黄金备份”机制。其嵌入式安全功能模块(ESFB)在设备加电时优先启动，通过器件唯一机密值(UDS)完成身份认证，从物理层阻断未授权访问。典型应用包括工业传感器的固件锁控与医疗设备的启动验证。 MachXO3D: 最先上电，最后断电的可信根PLD 而MachXO5-NX 55D则是面向后量子时代打造的硬件可信根，支持NIST标准化后量子算法(如Kyber)，并集成RSA-4K加密模块。其QSPI监控器可实时扫描4K地址空间的闪存访问，配合LVDS隧道协议和接口(LTPI)接口加密LVDS信号，成为数据中心服务器基板管理控制器(BMC)的终极防护方案。 MachXO5-NX结构框图在最新的Sentry 4.0版本中，支持在通信、计算、工业和汽车应用中开发符合美国国家标准与技术研究所(NIST)安全机制(NIST SP-800-193)标准的PFR解决方案，是最大亮点之一。而之所以要强调PFR，是因为针对于固件攻击的保护，PFR可以用作系统中的硬件可信根，补充现有的基于BMC/MCU/TPM的体系，使之完全符合NIST SP-800-193标准，从而为保护企业服务器固件提供了一种全新的方法，可全面防止对服务器所有固件的攻击。莱迪思坚信，只有当边缘设备不再是网络安全的“薄弱环节”时，我们才能真正拥抱一个可信的智能未来。因此，在边缘计算与量子计算交织的时代，莱迪思用硬件可信根重新定义了安全边界——它不再是传统意义上的“防火墙”，而是深入芯片级的“免疫细胞”，从源头阻断威胁，让每一行代码、每一个比特流都成为安全的堡垒。

Latticesemi

Latticesemi . 3小时前 190
企业 | 瑞萨与NVIDIA TAO携手，赋能Vision AI智能开发与高效应用

边缘 AI 不再是未来的技术，它已经成为支撑当今智能设备的关键力量，从工业自动化到面向消费者的 IoT 应用，应用范围广泛。然而，在边缘侧构建AI应用仍面临诸多挑战，包括 AI 模型开发的复杂性、硬件规格的限制，以及漫长的开发周期等问题。瑞萨将强大的 NVIDIA TAO 集成到支持其 MPU（RZ/V2 系列）和 MCU（RA8 系列）的图形化用户界面（GUI）中，使嵌入式开发者能够以“零代码”般的体验，轻松应对以往在开发中遇到的各种障碍，从而大幅简化 Vision AI 的开发流程。无论是刚开始接触 Vision AI 的开发者，还是希望优化边缘部署的专业人员，都可以通过这一 GUI 实现高效且具可扩展性的开发体验。 Renesas AI Model Deployer 设计用于在标准工作站环境中运行，无需依赖云端基础设施，使开发者能够轻松进行原型开发、测试与评估。此外，针对希望深入开发的工程师，瑞萨还提供了详尽的 Jupyter Notebook，支持在模型的定制、集成与优化方面进行更高级的探索。无论是希望快速启动项目的开发者，还是想打造专属解决方案的专业人员，这一工具都能灵活满足不同需求。图 1. Renesas integration ecosystem of NVIDIA TAO “NVIDIA TAO 提供了先进的 AI 模型和微调工作流程，极大地拓展了边缘计算中计算机视觉的应用潜力。通过与瑞萨的 MPU 和 MCU 的无缝集成，开发者可以更轻松地在更多设备上开发和部署定制化的 AI 解决方案。” —— Deepu Talla, Vice President of Robotics and Edge Computing at NVIDIA 表示。 “我们非常高兴能与 NVIDIA 展开合作，共同拓展 Vision AI 驱动的未来市场。瑞萨已经建立了完善的体系，能够为边缘应用提供先进的解决方案，满足不断增长的需求。” —— Mohammed Dogar, Vice President, Embedded Processing Marketing & Core Technology Division at Renesas 表示。“通过将 NVIDIA TAO 集成到我们的图形用户界面（GUI）中，无论是初学者还是经验丰富的开发者，都可以借助直观的 UI 开发环境，轻松定制并部署最先进的 Vision AI 模型。什么是 NVIDIA TAO？为什么它如此重要？ TAO（Train、Adapt、Optimize 的缩写）是 NVIDIA 提供的低代码 AI 开发平台，能够显著简化面向 Vision AI 的深度学习模型构建流程。TAO 构建于 TensorFlow 和 PyTorch 之上，大幅度抽象化了训练最新神经网络时的复杂性。开发者无需从零开始构建模型。TAO 提供了超过 100 种预训练模型，涵盖目标检测、图像分类、语义分割等任务，可直接选择并加以应用。此外，还支持以下关键的 AI 开发功能： _ 迁移学习：使用自己的数据集对大型预训练模型进行微调，大幅减少所需数据量和开发时间。 _ 剪枝（Pruning）：通过移除不必要的权重来减小模型体积，提升推理速度，同时有助于提高模型精度，非常适合部署在边缘设备上。 _ 量化感知训练（QAT）：在训练阶段就考虑 INT8 量化，生成专为边缘设备优化的高效模型。 _ 导出为 ONNX 格式：训练好的模型可轻松迁移至其他框架或硬件平台，提升部署灵活性。最重要的是，TAO 在低代码环境中提供了上述功能，即使没有深入掌握 AI 框架或机器学习理论，也能轻松上手，极具吸引力。但不可忽视的是，即便是低代码，对于一线的嵌入式开发者来说，仍然存在一些现实挑战，例如框架的搭建、模型格式与硬件的兼容性，以及在缺乏 AI 专业知识的情况下进行模型调优等问题。 Renesas AI Model Deployer 这正是 Renesas AI Model Deployer 发挥真正价值的地方。通过以下功能的增强，Renesas AI Model Deployer 能够智能应对一线开发中的各种挑战： _ 从项目创建到模型训练、评估及嵌入式部署，全流程引导式工作流 _ 集成式工具链，避免繁琐的环境配置与库版本不兼容问题 _ 面向硬件的优化功能，实现对边缘设备的快速部署支持换句话说，这款图形化界面（GUI）为用户带来了以下优势： _ 即使没有 AI 专业知识，嵌入式工程师也能快速上手使用 _ 内置最佳实践的简化流程，大幅缩短从开发到 PoC（概念验证）的时间 _ 在每个开发阶段确保硬件兼容性，提升部署的可靠性 Renesas AI Model Deployer 是专为希望从零开始高效管理 Vision AI 全流程、直至部署的嵌入式开发者而设计的一站式工具。只需运行两个 Shell 脚本，即可完成开发环境的搭建，并可在图形化界面（GUI）上无缝执行以下 AI 开发流程：项目创建（选择模型、开发板和任务类型）数据集的划分与分析模型训练与优化（支持 QAT 和剪枝）基于 mAP 和 Top-K 精度的可视化评估基于样本的推理测试顺利部署至目标硬件此外，系统还支持实时摄像头推理、USB 视频流以及直观的部署界面，开发者可以在真实环境中即时获取反馈。借助这一可通过点击操作即可使用前沿 AI 技术的图形化界面，开发者能够更快速、更轻松、且低风险地打造更智能、更高效的边缘产品。图2. Renesas AI Model Deployer Mapped to TAO Functionality 对于希望挑战更高阶应用或进行个性化定制的开发者来说，借助提供的 Jupyter Notebook，可以实现更加灵活的开发流程。开发者可以自由集成自定义的数据预处理流程，充分利用 TAO Toolkit 的高级功能——例如先进的数据增强策略、超参数调优，甚至引入自有模型（BYOM：Bring Your Own Model）。这些 Notebook 能将 GUI 构建的基础开发环境，进一步扩展为可应对真实应用场景的、完全可定制的工具包。我们来看看几个实际的例子吧 Renesas AI Model Deployer 提供多个实用的集成示例，充分展示了其作为一个灵活且具备高度可扩展性的工具链，能够支持各种设备和 AI 应用场景。这些示例覆盖从 MPU 到 MCU 的模型集成、优化与嵌入过程，帮助开发者更高效地实现 AI 部署。通过这些案例，用户可以更直观地了解如何将 AI 技术应用于实际场景，并推动项目达到可投入生产的水平。实用实现示例汇总：基于 RZ/V2H 和 RZ/V2L MPU的目标检测（使用 DetectNet v2） - 模型： DetectNet v2 with ResNet-18 backbone - 数据集： KITTI dataset (cars, pedestrians, cyclists) - 推理性能： RZ/V2H 上约为 30ms，RZ/V2L 上约为 200ms - 部署流程：使用 DRP-AI 量化模型，支持实时摄像头推理与边框显示基于 RZ/V2 系列 MPU的图像分类（使用 SegFormer-FAN） - 模型：SegFormer-FAN（Vision Transformer 混合架构） - 数据集：猫狗分类（用于验证 MPU 上 ViT 的性能的 PoC - 部署流程：PyTorch 训练 → 导出为 ONNX → 使用 DRP-AI 进行量化，实现端到端部署基于 RA8D1 MCU 的图像分类（使用 MobileNetV2） - 模型：MobileNetV2 - 数据集：医疗废弃物分类（注射器、手套、移液管等共 10 类） - 推理性能：在基于 Cortex-M85 的 RA8D1 上约为 120ms - 部署流程：通过 TFLite 进行量化，并通过 e² studio 部署至 MCU 通过这些示例，您可以直观感受到 Renesas AI Model Deployer 是一款多么实用且面向实际应用的工具。它不仅基于图形界面操作简单，还能顺利实现接近量产级别的 AI 集成，是开发者在边缘 AI 项目中的得力助手。图3. End-to-End Vision Pipelines Supported by Renesas' AI Model Deployer 更进一步：在 Jupyter Notebook 中进行高级应用开发除了这些即开即用的示例之外，借助 Jupyter Notebook，您还可以开展更高级的实验与个性化定制。例如：集成您自己的数据集进行高级模型再训练（Retraining）构建完全自定义的流程（BYOM：自带模型）基于 GUI 构建的基础框架，您可以灵活扩展属于自己的 AI 工作流程。这种高度的自由度与可扩展性，正是瑞萨工具链的核心优势之一。立即开始：以 GUI 为基础的本地集成，让 Vision AI 更易上手通过在本地环境中以图形界面（GUI）方式集成 NVIDIA TAO，嵌入式开发者在导入 Vision AI 时将大大降低门槛。预设的工作流程、与强大边缘处理器的兼容性，以及 Jupyter Notebook 所带来的灵活可扩展性，使从原型开发到量产部署的速度显著提升。无论是智能工业相机、AI 传感器，还是下一代 IoT 设备，瑞萨提供的一整套集成工具都能为您的开发过程提供强有力的支持。想在瑞萨开发板上体验搭载 NVIDIA TAO 的 AI Model Deployer？欢迎点击文末阅读原文，访问瑞萨 Vision AI 专用页面，了解如何快速开始使用 Renesas AI Model Deployer。该页面提供了完整的入门指南、工具下载链接以及丰富的实用资源。此外，最新的代码与示例项目已在 GitHub 页面上公开发布，您可以通过浏览器直接访问。

瑞萨

Renesas瑞萨电子 . 3小时前 185
技术 | 内置增益设置电阻的放大器和分立差动放大器的区别

经典的分立差动放大器设计非常简单，一个运算放大器和四电阻网络有何复杂之处？经典的四电阻差动放大器如图1所示，但是这种电路的性能可能不像设计人员想要的那么好。本文从实际生产设计出发，讨论了与分立电阻相关的一些缺点，包括增益精度、增益漂移、交流共模抑制(CMR)和失调漂移等方面。图1. 经典分立差动放大器该放大器电路的传递函数为：若R1 = R3且R2 = R4，则公式1简化为：这种简化有助于快速估算预期信号，但这些电阻绝不会完全相等。此外，电阻通常有低精度和高温度系数的缺点，这会给电路带来重大误差。例如，使用良好的运算放大器和标准的1%、100ppm/°C增益设置电阻，初始增益误差最高可达2%，温度漂移可达200ppm/°C。为解决这个问题，一种解决方案是使用单片电阻网络实现精密增益设置，但这种结构很庞大且昂贵。除了低精度和显著的温度漂移之外，大多数分立差动运算放大器电路的CMR也较差，并且输入电压范围小于电源电压。此外，单片仪表放大器会有增益漂移，因为前置放大器的内部电阻网络与接入RG引脚的外部增益设置电阻不匹配。解决所有这些问题的最佳办法是使用带内部增益设置电阻的差动放大器，例如AD8271。通常，这些产品由高精度、低失真运算放大器和多个微调电阻组成。通过连接这些电阻可以创建各种各样的放大器电路，包括差动、同相和反相配置。芯片上的电阻可以并联连接以提供更广泛的选项。相比于分立设计，使用片内电阻可为设计人员带来多项优势。图2. 增益误差与温度的关系——AD8271与分立解决方案比较交流性能在电路尺寸方面，集成电路比印刷电路板(PCB)小得多，因此相应的寄生参数也较小，对交流性能有利。例如，AD8271运算放大器的正负输入端有意不提供输出引脚。这些节点不连接到PCB上的走线，电容保持较低，从而提高环路稳定性并优化整个频率范围内的共模抑制。性能比较参见图3。图3. CMRR与频率的关系——AD8271与分立解决方案CMRR比较差动放大器的一项重要功能是抑制两路输入的共模信号。参考图1，如果电阻R1至R4不完全匹配（或者当增益大于1时，R1、R2和R3、R4的比率不匹配），那么部分共模电压将被差动放大器放大，并作为V1和V2之间的有效差压出现在VOUT处，其无法与实际信号相区分。如果电阻不理想，那么部分共模电压将被差动放大器放大，并作为V1和V2之间的有效差压出现在VOUT处，其无法与实际信号相区分。差动放大器抑制这一部分电压的能力称为共模抑制。该参数可以表示为共模抑制比(CMRR)或转换为分贝(dB)。分立解决方案的电阻匹配不如集成解决方案中的激光调整电阻匹配那么好，这可以从图4中输出电压与CMV的关系曲线看出来。图4. 输出电压与共模电压的关系——AD8271与分立解决方案比较假设使用理想运算放大器，则CMRR为：其中，d为差动放大器的增益，t为电阻容差。因此，对于单位增益和1%电阻，CMRR为50V/V或约34dB；使用0.1%电阻时，CMRR增加到54dB。即使采用具有无限大共模抑制的理想运算放大器，整体CMRR也会受电阻匹配的限制。某些低成本运算放大器具有60 dB至70 dB的最小CMRR，使误差更为糟糕。低容差电阻放大器在其指定工作温度范围内通常表现良好，但必须考虑外部分立电阻的温度系数。对于带有集成电阻的放大器，电阻可以进行漂移调整和匹配。布局通常使电阻相互靠近，因此它们会一同漂移，从而降低其失调温度系数。在分立情况下，电阻在PCB上散开，匹配情况也不如集成方案，产生的失调温度系数会更差，如图5所示。图5. 系统失调与温度的关系——AD8271与分立解决方案比较无论是分立式或是单芯片，四电阻差动放大器的使用都非常广泛。由于只有一个器件放置在PCB上，而不是多个分立元件，因此可以更快速、更高效地构建电路板，并节省大量面积。为了获得稳定且值得投入生产的设计，应仔细考虑噪声增益、输入电压范围和CMR（达到80dB或更高）。这些电阻均采用相同的低漂移薄膜材料制成，因此在一定温度范围内可提供出色的比例匹配。

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亚德诺半导体 . 3小时前 170
突破传统交互边界：ST人体存在检测方案让PC进入主动感知时代

❖ 新技术人体存在检测方案可强化信息安全和隐私保护，降低日用电量至少20%。 ❖ ST解决方案整合市场领先的飞行时间（ToF）传感器和独有的AI算法，为用户带来丝滑流畅的使用体验。 ST 推出全新的人体存在检测（HPD）技术，可以让笔记本电脑、 PC 机、显示器及配件的日用电量至少减少 20% ，同时还能加强设备的信息安全性和隐私保护。市场先进的 FlightSense™ 飞行时间（ ToF）传感器，配合独有的人工智能算法，意法半导体的专有解决方案为电脑用户带来 Windows Hello 快捷登录功能，解放用户的双手。其他功能包括更长的电池续航时间、用户隐私报警或健康状况通知。意法半导体执行副总裁、影像产品部总经理Alexandre Balmefrezol表示：“近几年上市的260多款笔记本电脑和台式电脑采用了ST的FlightSense技术，我们期待看到ST全新的HPD解决方案进一步提升设备的能效、安全性和用户友好度。随着人工智能和传感器技术的不断发展进步，以及软硬件集成水平不断提高，我们有望看到更加先进、更加直观的人机交互方式问世。在这个市场中，ST有得天独厚的优势，将继续引领市场趋势。” Yole集团成像业务部首席分析师Florian Domengie博士表示：“随着市场对用户体验、信息安全、个人机器人、空间计算，以及拍照和流媒体提出更高的需求，消费类3D深感技术从2023年开始获得新的发展动力。飞行时间（ToF）技术从智能手机和平板电脑扩展到无人机、机器人、AR/VR头显、家用投影仪和笔记本电脑。2024年，ToF模块的营收为22亿美元，预计2030年将达到38亿美元，复合年增长率为9.5%。现在，市场上出现了尺寸紧凑、价格实惠的多区测距dToF传感器，可以提升笔记本电脑的使用体验，并实现新的用例。” 意法半导体第五代交钥匙总包解决方案意法半导体新推出的解决方案是一个可以快速部署的软硬件一体化系统，基于FlightSense 8x8 区测距飞行时间传感器（VL53L8CP），配合意法半导体专有的人工智能算法，可实现人体存在检测、多人检测和头部朝向跟踪等功能。这种集成化方法为主机厂商（OEM）带来一个独特的即用型解决方案，无需额外的开发工作。第五代传感器还集成了其他高级功能，例如，手势识别、手形势识别和通过分析人体姿势的健康监测。意法半导体的人体存在检测（HPD）解决方案可以实现以下高级功能： ❖ 自适应调节屏幕亮度功能可以追踪头部朝向，当发现用户没有注视屏幕时，自动调暗屏幕，从而降低用电量20%以上。 ❖ 离席位锁屏和看屏唤醒功能可以在用户离开座位时自动锁定设备，在用户返回座位时，自动唤醒设备，从而提高信息安全性和操作便捷性。 ❖ 多人检测功能在有人偷看屏幕时向用户发出警报，增强隐私保护。量身定制的AI算法意法半导体在一个面向大众市场的产品上实施了一个全面完善的人工智能开发流程，涵盖数据收集、标记、清理、人工智能训练以及与数据整合。各种不同的数据源为这个项目贡献了数千条数据日志，其中包括员工连续几个月上传的个人座位信息和移动数据，让项目组能不断地改进人工智能算法。把概念验证（PoC）模型转化为成熟的解决方案是这个开发项目的一个重大成果，这个解决方案只用8x8个像素的距离数据，就能检测笔记本电脑用户的头部朝向。这个项目的成功离不开一个严谨的开发流程，其中包括在全球进行四次数据采集活动，在一年内发布了25个版本的解决方案，对AI训练数据实施严格的品控。该方法还为VL53L8CP专门开发了一个测距数据预处理方法，设计了四个专用AI网络：人体存在AI、头部朝向（HOR）AI、手形AI和手势AI。VL53L8CP ToF传感器是这个解决方案的核心技术，能够优化每个测距区的信噪比（SNR），在取得这些开发成果方面发挥了关键作用。增强用户体验和隐私保护与以前的基于网络摄像头的用户登录解决方案不同，ToF传感器不需要捕捉图像或使用摄像头，确保用户隐私得到全面保护。自适应调节屏幕亮度： ❖ 使用AI算法分析用户头部朝向。如果用户没有注视屏幕，亮度调节系统会逐渐调暗显示屏，节省电量。 ❖ 尽可能降低用电量，延长电池续航时间。 ❖ 适合低功耗应用，包含AI算法，可快速集成到现有PC传感器控制器内。离席位锁屏（WAL）和看屏唤醒（WOA）： ❖ ToF传感器可以在用户离开座位时自动锁定设备，在用户返回到座位时，自动唤醒设备，整个人机互动过程无需用手操作。 ❖ 这个功能提高了信息安全性，保护敏感数据，为用户带来丝滑顺畅的使用体验，解放双手。 ❖ 先进的过滤算法有助于防止误触发，确保系统不受路人影响。多人检测（MPD）： ❖ 系统可检测到屏幕前方存在多人，如果有人在偷看屏幕，系统会向用户发出偷窥警报。 ❖ 防止未经授权查看敏感信息，增强隐私保护。 ❖ 高级算法让系统能够区分主用户和附近的人。技术亮点：VL53L8CP ST FlightSense 8x8 区ToF传感器 ❖ 基于AI：紧凑的低功耗算法，适用于集成PC机传感器控制器。 ❖ 完整的即用型解决方案，包括硬件（ToF传感器）和软件（AI算法）。

ST

意法半导体中国 . 3小时前 225
方案 | 裕太微车载以太网物理层芯片YT80系列

引入：在汽车电子电气架构从分布式向集成式升级的浪潮中，中国车载以太网芯片市场（含PHY和交换芯片）正经历爆发式增长。据行业预测，2025年国内车载PHY芯片市场规模预计达156亿元。以太网联盟预测，未来智能汽车单车的以太网端口甚至将超过100个。然而，在这一领域，行业头部厂商占据了绝大多数市场份额。2025年工信部《汽车芯片应用推广实施方案》要求，新增车型国产芯片应用比例不低于20%，国产替代的紧迫性日益凸显。在市场与政策的双重引擎下，国产汽车芯片厂商迎来历史机遇。 YT80系列是裕太微电子完全自主独立研发并已实现规模量产的车载以太网物理层芯片，填补了国内在该领域的多项技术空白。其具有高带宽、低延迟等优势，关键性能对标国际一流厂商，能支持智能驾驶和车联网的海量数据传输需求。 YT80系列核心作用：基础数据传输作为OSI网络模型的最底层硬件，PHY芯片直接连接网络设备和物理传输介质（如双绞线），负责将数字信号转换为模拟信号进行发送，同时将接收到的模拟信号还原为数字信号。在自动驾驶中，YT80系列承载着摄像头、雷达等传感器与域控制器之间的高速数据传输任务。架构变革支撑随着电子电气架构从分布式向域控制架构演进，传统CAN总线技术受限于带宽瓶颈（1Mbps），已无法满足智能驾驶对海量数据高速传输的需求。车载以太网凭借其高带宽、低延迟和拓扑简化等优势，成为新一代汽车网络的理想选择。YT80系列通过提供比CAN总线高百倍以上的传输速率，支持ADAS、高清摄像头、激光雷达等大流量数据传输，为智能汽车的架构升级奠定硬件基础。 YT8010A，百兆车载以太网物理层芯片，支持100Mbps传输速率，主要应用于带宽需求适中的场景，如车门控制模块、基础传感器网络等，以高性价比实现传统CAN总线的替代。 YT8011A系列，千兆车载以太网物理层芯片，支持1Gbps传输速率，采用更先进制程，面向高带宽实时系统，如自动驾驶感知层（摄像头、激光雷达）、高清智能座舱娱乐系统等。 YT8011A支持12V VBAT供电，采用QFP48 (7mm * 7mm) 封装，支持SGMII/RGMII MAC接口，功能更全。 YT8011AN，支持SWR内置供电，采用QFP48 (7mm * 7mm) 封装，支持SGMII/RGMII MAC接口，覆盖主流需求。 YT8011AR，不支持内置供电，采用QFP40 (6mm * 6mm) 封装，支持RGMII MAC接口，价格更优。产品关键竞争力：技术性能优势：比肩国际一线水平 a) 核心IP自研裕太微自主研发的以太网物理层IP，赋予芯片极性检测与校正、自适应均衡、回声消除、时钟恢复、串扰消除、等关键功能。通过创新的DSP（数字信号处理）算法与AFE（模拟前端）设计，有效克服汽车复杂电磁干扰环境下的信号衰弱和干扰问题，显著提升数据传输的准确性与稳定性。在关键性能指标上，车载千兆PHY芯片YT8011A系列的主要技术参数与国际主流竞品基本一致，而车载百兆PHY芯片YT8010A在ESD（静电防护）和传输性能上表现更为优异。 b) 低能耗与集成优化支持EEE节能以太网协议，显著降低功耗，满足新能源汽车对低能耗的要求。内置RGMII/SGMII接口，简化与MAC层芯片的集成，降低系统设计复杂度。质量与认证体系：符合车规级严苛要求 a) 功能安全认证公司获得SGS颁发的ISO 26262:2018 汽车电子功能安全标准体系认证，且达到最高等级的ASIL D，在芯片设计流程、风险管理、故障测试等方面已达到国际先进水平。 b) 可靠性测试认证 YT80系列通过AEC-Q100 Grade 1测试，覆盖温度循环、机械冲击、电介质击穿等多项严苛环境实验。 c) 互操作性认证 YT80系列通过国际Open Alliance联盟认可的C&S IOP互联互通测试、FTZ EMC测试和UNH IOL测试，与国际主流设备兼容一致。实际应用场景解读：智能驾驶感知层通信 YT8010A可用以连接毫米波雷达、低分辨率摄像头等中低速传感器。例如在自动泊车系统中，连接安装在车辆四周的5个超声波雷达，传输障碍物距离数据，带宽需求通常在20-50Mbps之间，YT8010A完全满足要求。 YT8011A/AN/AR可服务激光雷达点云数据、高端4D毫米波雷达等高带宽设备。以激光雷达为例，单台128线激光雷达每秒产生约500Mbps原始数据，需千兆以太网才能实现实时传输。智能座舱信息娱乐系统 YT8010A支持基础音频传输、控制信号通信、OTA等场景，如方向盘按键指令传输、仪表盘数据显示等。 YT8011A/AN/AR支持AR-HUD、OTA等需求，实现域控高速互联。车载中央网关与域控制器 YT8010A可连接动力控制域（如电池管理系统）、车身控制域（如车窗、车灯控制）等实时性要求高但数据量较小的子系统。 YT8011A/AN/AR可作为中央网关主干网络，显著降低网络延迟，实现跨域高速通信。车路协同与远程升级 V2X路侧设备：YT80系列可应用于路侧单元(RSU)，实现红绿灯状态推送、盲区预警等功能；支持车辆与交通基础设施之间的低延迟通信。 OTA远程升级：千兆PHY YT8011A/AN/AR可加速固件传输，使整车软件升级时间从传统CAN总线的小时级缩短至分钟级。产品服务支持：硬件芯片矩阵 a) 车规级百兆以太网物理层芯片-YT8522A 低功耗的单端口10/100 Mbps以太网物理层芯片，符合100BASE-TX/10BASE-Te标准。该芯片通过了AEC-Q Grade2（-40℃至105℃）汽车认证，适用于汽车OBD（车载诊断系统）、电源变换器以及过充站等应用场景。 b) 车载千兆以太网交换芯片（Switch）-YT9908/9911系列搭载TSN协议的车规级交换芯片，集成数个1000BASE-T1和100BASE-T1物理层的收发器，通过时间敏感网络技术协调多传感器数据流，确保自动驾驶指令传输低时延，适用于自动驾驶、车载娱乐系统、车载中央网关等场景。 c) 车载SerDes芯片（即将发布）-YT7821/7921系列串行器/解串器芯片，遵从国家标准HSMT，其通信速率可覆盖2Gbps至8Gbps，满足车载摄像头从2M到8M分辨率的主流应用需求，传输距离可达15米，广泛适用于ADAS域控、座舱域控、电子后视镜等场景。本土化优秀服务参考设计：提供基于自家芯片的完整硬件和软件方案，帮助客户快速开发产品。软件开发工具包/驱动/固件：提供软件支持，使芯片能在系统中正常工作。评估板/开发套件：提供硬件平台供客户评估芯片性能和进行开发。技术文档：详细的数据手册、应用笔记、参考设计文档。技术支持：解答客户在产品设计和使用过程中的技术问题。技术培训：为客户工程师提供芯片使用和开发相关的培训。结语车载以太网物理层（PHY）芯片作为智能汽车的“神经网络”基础元件，其性能直接影响着智能驾驶系统的反应速度和可靠性。裕太微电子在巩固PHY芯片市场地位的同时，正通过纵向技术升级和横向生态拓展，构建更完整的车载通信解决方案，助力车载通信芯片全栈自主可控。

裕太微

裕太微电子 . 3小时前 155
产品 | 杰华特全新产品，如何定义车灯新美学？

在汽车智能化浪潮下，消费者对汽车尾灯科技感、炫酷的追求日益高涨。汽车尾灯逐渐成为企业的“品牌名片”之一，而传统汽车尾灯受限于驱动芯片通道数不足等原因，动态效果僵硬，已难以满足消费者对个性化的期待。在此背景下，杰华特全新推出车规级24通道线性LED驱动器JWQ11724，可以满足智能显示、智慧照明、多像素点级 LED 车灯设计要求，帮助定义车灯流动新美学。像素级控制 24通道“芯”方案具有24通道的JWQ11724，具备每通道150mA高精度的电流输出能力，可实现各式光源的精确控制；高速的跨板通讯能力支持16颗级联架构的高效调光性能；车规级认证为动态贯穿式大灯/氛围灯、动态发光格栅灯和ISD智能交互灯等需求提供了灵活、可靠的系统解决方案。产品优势车规级“芯”动力卓越调光控流稳定 JWQ11724是一款36V/24通道车规级线性LED驱动器，满足AEC-Q100 Grade1 车规要求。最大支持20kHz、12-bit PWM线性调光能力；8-bit独立电流控制保障单通道输出±5%的电流精度@(5~150mA)；极低的压降750mV@100mA，有助于实现电流输出的稳定和出色的热性能。高效通讯架构护航芯片稳定运行 JWQ11724支持最大2MHz时钟的UART接口，单根总线可最多挂载16片设备，为适应不同应用场景与优化EMC问题，可使用工业标准CAN物理层实现远距离板级间通讯。通讯Watchdog、CRC校验与内置的可编程EEPROM，配合FAILSAFE模式，保证芯片在不同应用场景下的可靠性。精巧封装多维度用“芯”防护采用HTSSOP38（9.70mm×4.40mm）封装工艺，具备完善的故障诊断与保护机制，芯片集成了过热保护、欠压保护/预警、LED开路/短路检测，可调的单LED短路检测阈值，8-bit ADC监控各点电压以实现LED的完全控制，保障芯片的安全运行。从单点到矩阵杰华特赋予车灯全“芯”方案通过对车灯领域的深度洞察，杰华特逐步推出丰富的车规级LED线性驱动芯片产品矩阵，如单通道JWQ11711，3通道JWQ11730/31，12通道JWQ11712， 24通道JWQ11724等，已覆盖车内小灯、经典尾灯、动态贯穿式尾灯、动态发光格栅等场景，为车身照明市场提供高集成度、高性能与高可靠性的系统解决方案。

杰华特

杰华特微电子股份有限公司 . 22小时前 280
方案 | 罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案

随着人工智能持续重新定义计算的边界，为这些进步提供动力的基础设施也必须同步发展。作为功率半导体技术领域公认的领导者，罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流（HVDC）架构的主要硅供应商之一。这标志着数据中心设计的关键转变，使兆瓦级人工智能工厂变得更加高效、可扩展和可持续。罗姆不仅提供硅（Si）功率元器件，还拥有包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体在内的丰富产品阵容，可为数据中心的设计提供更优解决方案。得益于极高的成本效益和可靠性，Si MOSFET已被广泛应用于汽车和工业设备市场的电力转换。Si MOSFET凭借其在价格、效率和可靠性之间的良好平衡也适用于当前AI基础设施的升级。罗姆的Si MOSFET代表产品“RY7P250BM”被全球云平台企业认证为推荐器件。该产品作为一款为AI服务器必备的热插拔电路专门设计的48V电源系统用100V功率MOSFET，以8080的小型封装实现业界超宽的SOA（安全工作区），并实现仅1.86mΩ的超低导通电阻。在要求高密度和高可用性的云平台中，有助于降低电力损耗并提升系统的可靠性。 SiC元器件的优势在于可降低工业等领域中高电压、大电流应用的损耗。英伟达800V HVDC架构旨在为功率超过1MW的服务器机架供电，这对于推进其大规模部署计划也起着至关重要的作用。这一新型基础设施的核心在于可将电网的13.8kV交流电直接转换为800V的直流电。而传统的54V机架电源系统除了受物理空间限制（要满足小型化需求）外，还存在铜材使用量大、电力转换损耗高等问题。罗姆的SiC MOSFET在高电压、大功率环境下可发挥出卓越性能，不仅能通过降低开关损耗和导通损耗来提高效率，还以超小体积实现了满足高密度系统设计要求的高可靠性。这些特性恰好与英伟达800V HVDC架构所追求“减少铜材使用量”、“将能量损耗最小化”以及“简化数据中心整体的电力转换”等需求相契合。另外，作为对SiC产品的补充，罗姆同时还积极推进GaN技术研发，现已推出EcoGaN™系列产品，包括150V和650V耐压的GaN HEMT、栅极驱动器以及集成了这些器件的Power Stage IC。SiC在高电压、大电流应用中表现出色，而GaN则在100V~650V电压范围内性能优异，具有出色的介电击穿强度、低导通电阻以及超高速开关特性。此外，在罗姆自有的Nano Pulse Control™技术的加持下，其开关性能得到进一步提升，脉冲宽度可缩短至最低2ns。这些产品充分满足AI数据中心追求小型化和高效率电源系统的需求。除功率器件外，罗姆还推出搭载第4代SiC芯片的顶部散热型HSDIP20等高输出功率SiC模块产品。这些1200V SiC模块已面向LLC方式的AC-DC转换器和一次DC-DC转换器进行了优化，可实现高效率、高密度的电力转换。凭借其卓越的散热性与可扩展性，成为英伟达架构所预想的800V输配电系统等兆瓦级以上AI工厂的上佳之选。 800V HVDC基础设施的实现，需要全行业的协同合作。罗姆作为实现下一代AI工厂的重要合作伙伴，不仅与英伟达等业界领导者保持紧密协作，还将与数据中心运营商及电源制造商开展深度合作。通过提供罗姆尤为擅长的SiC和GaN等宽禁带半导体的先进技术，为构建可持续且高能效的数字化社会贡献力量。

罗姆

罗姆半导体集团 . 22小时前 3 1 500
产品 | 村田量产首款热电分离NTC热敏电阻，有效提升汽车热反馈性能

株式会社村田制作所已将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。本产品是村田首款(基于村田公司的调查结果，截至2025年4月）采用树脂模塑结构、且支持引线键合的NTC热敏电阻。由于支持引线键合贴装技术，可用细金属线连接半导体芯片和电极。通过将该产品设置在功率半导体附近，可以准确测量其温度。本产品工作温度确保范围为-55°C至175°C，适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途——比如汽车逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。（注：产品顶面为引线键合电极，产品底面为焊接贴装电极）近年来，随着汽车的电子化和高功能化程度不断提高，高输出、效率高的功率半导体的重要性进一步增加。另一方面，功率半导体会产生大量热量，高温造成的损坏风险已成为需要解决的问题。对此，人们采用了设置检测功率半导体的温度上升的热敏电阻并进行冷却或限制工作的方法。但是，由于半导体的贴装焊盘上施加了高电压，以前的热敏电阻无法承受这种电压，因此只能将它们设置在远离半导体的位置。由此使准确检测半导体的温度变得很困难，并且需要采取措施将其限制在低于实际耐热温度的温度下工作，以预防因高温而导致半导体损坏。结果导致半导体的性能无法得到充分发挥。本公司此次开发了村田首款具有树脂模塑结构并支持引线键合的本产品。树脂模塑结构确保绝缘并允许直接放置在功率半导体的焊盘上。此外，由于它支持引线键合，因此能连接到热敏电阻焊盘。由此实现了在功率半导体附近进行准确的温度检测，并能充分利用其性能。工作温度确保范围为-55°C至175°C，实现了在较大的温度范围内稳定工作。本产品可以在确保安全性的同时充分发挥性能，因此即使减少功率半导体的数量，也可以维持与以前同等的性能，对减少贴装面积和成本也有帮助。支持引线键合的示意图规格型号 FTN21XH502F0SRU 用途用于汽车额定电压V(DC) 100 尺寸 2012mm / 0805inch 电阻值（25℃） 5kohm±1% B常数（25℃/50℃） 3380K±1% 工作确保温度 -55℃～+175℃ 贴装方法焊接贴装主要特长村田首款树脂模塑结构且支持引线键合通过将树脂模塑结构与支持引线键合组合使热敏电阻可以与功率半导体放置在同一焊盘上，从而实现对功率半导体进行准确的温度检测。确保能在175°C的温度下工作采用与外部电极之间的高可靠性接合技术，确保稳定工作的温度范围大，实现在高温环境下稳定工作。工作温度范围为-55℃到175℃，达到了行业超高水平。为了满足多样化的市场需求，本公司今后将继续致力于扩大热敏电阻的电阻值阵容，并开发除支持以前的焊接贴装外还支持银烧结贴装的热敏电阻。通过这些努力为电动汽车等半导体应用的高功能化做贡献。

Murata

Murata村田中国 . 22小时前 1 370
方案 |“静界·冰核”—— 艾为重磅推出压电微泵液冷散热驱动方案

在5G、物联网与人工智能技术爆发式迭代的驱动下，算力芯片正经历性能跃升与物理形态微型化的双重革命。算力芯片及超轻薄终端的性能瓶颈日益凸显，在狭小的空间内实现高效的散热成为了制约技术进步的关键因素之一，当被动散热架构（如均热板/石墨烯贴片/VC）在应对3.5GHz以上高频运算时，热流密度承载能力已逼近材料物理极限,由此引发的“热堆积效应”导致芯片性能衰减达40%；（AnandTech 数据），降频策略造成的用户体验断层，设备表面温度超过人体触觉舒适阈值（45℃）-这些痛点也对热管理技术提出了前所未有的挑战。艾为电子基于压电陶瓷逆效应成功开发新一代微泵液冷主动散热驱动方案，通过高压180V和中高频振动驱动微通道内冷却介质实现超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音散热。这种高效主动散热方案极大满足于搭载了高性能芯片或算力芯片的手机、 PC和AI眼镜、AR/VR头戴式设备、无人机、AI机器人等消费电子、工业互联设备的散热系统。图1 散热技术的发展历程图2 移动终端散热技术的发展历程微泵液冷作为主动散热方案相比于传统的石墨散热、热管散热和VC 均热板散热在热换系数和耐弯折，技术扩展性和高绝缘等特性效果更好。微泵液冷散热技术有替代和融合VC 热管散热成为热管理领域重要的技术解决方案。微泵液冷散热系统解决方案拥有三大核心单元，液冷驱动芯片、压电微泵、高柔性液冷膜片。液冷驱动芯片 AW86320CSR 一款集成Boost高压180V超低功耗液冷驱动器芯片，为微泵液体冷却系统提供充足的能量来产生驱动液体所需的精确运动。关键技术指标宽电压供电VDD 2.5~5.5V Standby current：<6μA Vout 180V THD+N<1% 集成SRAM 波形生成器支持Auto Dynamic Sine 播放 WLCSP 2.2mmx1.8mm-20B Package 图3 典型应用图压电微泵&液冷膜片压电微泵利用了压电材料的逆压电效应，即在电场作用下，压电陶瓷材料会发生拉伸/压缩形变，带动陶瓷片下面的金属片产生如图4所示的向上凸起或向下凹陷。压电振子在电场作用下，泵的腔体容积会发生变化，从而对液体产生“吸”或“压”力，并在单向阀的作用下形成液体的单向流动。而在振子上施加交流电场，流动就变成了连续的吸压流体，形成连续流。图4 液冷泵负载图5 微泵液冷膜片液冷微泵散热方案优势高效的散热效率轻薄化，可弯曲超低功耗，超静音智能化，高精度温度控制艾为电子将持续深耕在散热领域，压电微泵液冷技术创新和设计开发，为高性能小型化设备提供更高效散热的解决方案。切实助力终端产品实现节能降耗，持续为行业发展注入创新动力。

艾为电子

艾为电子 . 昨天 500
企业 | 英特尔关闭汽车业务并大规模裁员

芯片巨头英特尔周二向员工宣布，将逐步关闭旗下汽车业务部门，并裁撤该领域大多数员工。这是该公司近期大规模重组的最新举措。英特尔在内部通知中表示："我们决定逐步关闭客户端计算部门内的汽车业务，同时会履行对客户的现有承诺。"公司在一份声明中强调，此举是为了集中资源发展核心的数据中心和客户计算业务。虽然汽车业务并非英特尔的主营业务，但该公司宣称其处理器已被应用于全球5000万辆汽车，涵盖电动车信息处理、驾驶辅助系统等领域。值得注意的是，英特尔持有的以色列自动驾驶公司Mobileye将不受此次业务调整影响。此次裁员是英特尔新任CEO陈立武4月预警的系列改革措施之一。面对业绩下滑，陈立武曾表示将打造"更精简、高效"的公司架构，但至今未公布具体战略。近期英特尔已启动多轮裁员： - 制造部门：计划7月起裁员20% - 市场营销部门：业务将外包给埃森哲，预计下月启动裁员分析人士指出，这些举措虽能缩减开支，但英特尔仍需解决核心问题：如何在PC和数据中心市场应对AMD和ARM的竞争，以及如何突破英伟达主导的AI芯片市场。目前公司尚未说明成本削减将如何提升产品竞争力。

英特尔

芯查查资讯 . 昨天 390
产品 | 东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD™”系列的第二款新品

中国上海，2025年6月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，其智能电机控制驱动IC“SmartMCD™[1]”系列第二款产品“TB9M001FTG”的样品已正式出货。SmartMCD™中的微控制器集成了继电器驱动电路[2]功能和LIN[3]收发器功能。新产品可以驱动继电器并控制两个直流有刷电机，适用于控制车载应用中的直流有刷电机。近年来，随着汽车设备电气化的发展，对于辅助设备[4]的要求也逐渐提高，要求其具有更高的性能、更全面的功能、更紧凑的设计和更少的元器件。为满足上述需求，东芝的新产品应运而生。新型SmartMCD™系列内置四个低边驱动，可用于继电器驱动和其他应用，实现两个直流有刷电机的正转控制和反转控制[5]。新产品还内置微控制器（Arm®Cortex®－M0内核）、大容量闪存、两个用于电源应用的高边驱动、一个LIN收发器和一个可在车载电池级运行的电源系统。所有这些功能都被集成在紧凑的VQFN48封装中（典型值为7mm×7mm）。除了控制电动天窗、电动雨刷、电动车窗和电动座椅等车载应用中的直流有刷电机，驾驶员还能够控制各种传感器和执行器。此外，通过来自主ECU的LIN控制，新产品可以用作各种应用的辅助设备。这有助于高效控制各种车载功能，并支持广泛的车载应用。未来东芝将继续扩大其SmartMCD™系列产品线，并为汽车系统的小型化和元件数量的减少做出贡献。应用车载设备 ● 电动天窗 ● 电动雨刷 ● 电动车窗 ● 电动座椅等更多车载应用特性 ● 32位MCU（Arm®Cortex®－M0），工作频率：40MHz（低速、高速片上振荡器） ● 内置内存（incECC SEC／DED[6]）代码闪存：192KB，数据闪存：16KB，SRAM：16KB ● 四通道低边驱动：可以通过继电器控制两个直流有刷电机正转和反转 ● 通信方式：LIN通信等（PWM通信选择类型、UART）主要规格注： [1] SmartMCD：由东芝电子元件及存储装置株式会社开发的集成了电机控制功能与微控制器IC系列。 [2] 继电器驱动电路：一种设计用于安全可靠地驱动继电器（电磁开关）的电子电路，该继电器使用来自微控制器或控制电路的小电流和电压信号来控制大电流。 [3] LIN（本地互连网络）是一种串行通信协议，主要用于车载电子控制单元（ECU）之间的通信。 [4] 辅助设备：负责为主ECU提供支持的设备。 [5] 当使用两个SPDT（单刀双掷）继电器。 [6] incECC SEC／DED：内置ECC（纠错码）功能，支持1位纠错（SEC）和2位纠错（DED）。 [7] ASIL－A：ASIL代表汽车安全完整性等级，这是基于ISO 26262汽车功能安全标准定义的功能安全要求等级。ASIL－A是该分类中最低的安全要求等级，适用于功能故障被评估为对人员生命或车辆的影响相对较低的情况。应用电路示例 *Arm和Cortex是Arm有限公司（或其子公司）在美国和／或其他国家或地区的注册商标。 *SmartMCD™是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。 *本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。 *本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。

东芝半导体

东芝半导体 . 昨天 290
方案 | 从ECU到传感器，南芯科技领航智能辅助驾驶系统一站式电源生态

乘联分会报告显示，2025 年 1-4 月，新能源乘用车 L2 级及以上的辅助驾驶功能装车率达到 77.8%，16 万以下市场智驾装车率进一步增长。伴随技术成熟与成本下探，智能辅助驾驶的渗透率持续扩大，用户活跃度日益提升，还催生了 Robotaxi、无人物流车等创新业务场景。南芯科技在车规级电源领域长期耕耘，面向智能辅助驾驶系统供电链路的各个环节，均布局了完整的产品组合，是国内首批能提供从 ECU（电子控制单元）端到传感器端纯视觉方案一站式电源解决方案的企业之一，部分产品还兼容融合感知方案。南芯科技一站式智能辅助驾驶电源解决方案（纯视觉） ECU端：高功率，多重保护智能辅助驾驶系统的 ECU 融合来自不同传感器的数据，基于对外界环境的感知，实现对其它子系统的精准控制，是智能辅助驾驶的核心模块。ECU 的电源芯片需要在有限的空间内提供足够的功率支持，以满足其处理大量数据和执行复杂控制任务的需求；ECU 还需要适应更宽的输入电压范围，以应对电池电压骤降/浪涌等汽车电气系统中可能出现的电压波动。南芯科技提供升降压转换器 SC8748Q/SC8749Q 和高边开关 SC714X0Q/SC712X0Q，实现高效电力支持和实时电路状态监控，并将汽车电压调整为适合摄像头的直流电压。升降压转换器：支持宽达 3.7V-36V 的输入电压范围，可输出 2.5V-20V 的电压并连续输出最高 3A/5A 的电流，峰值转换效率超过 97%。产品采用 4mm*5mm Wettable QFN-34 封装，集成四个 MOSFET，可分别作为主开关和同步整流开关，适应车载系统小型化的发展趋势。高边开关：提供两通道和四通道系列，每通道可提供 1.2A/0.6A 的负载电流，针对每个输出通道提供独立的对电池短路保护、对地短路保护、过流保护、过温关断等机制。采用背靠背 MOSFET 保护技术，可实现最高 28V 的对电池保护。严格按照功能安全流程开发，符合 ASIL-B 功能安全标准。传感器端：高效率，低噪声摄像头等传感器通常安装在汽车外部，对温度敏感，过高的温度会导致热噪声增加，降低图像质量。因此，传感器端的电源芯片的效率和抗噪声能力对维持摄像头稳定运行和提供高质量图像至关重要。南芯科技提供 SC6201Q/SC6205Q 单芯片 PMIC 解决方案，支持电池直接供电及同轴电缆供电，适用于环视、侧视、前视、舱内等几乎所有车载摄像头模组。其中，SC6205Q 符合 ASIL-B 功能安全标准。车载摄像头 PMIC 芯片：集成了 1 个高压降压转换器、2 个低压降压转换器和 1 个 LDO，大幅节省客户 PCB 面积，减小产品尺寸。集成降压转换器的峰值效率可达 90% 以上，LDO 在 1kHz 环境下的电源抑制比 (PSRR) 可达 70dB，典型场景下的输出噪声低至 60μV。所有开关转换器均工作在 2.2 MHz 固定频率的 PWM 模式，集成展频和移相技术，以优化 EMI 表现，无需使用共模扼流圈即可通过最严苛的 CIPSR 25 Class 5 标准。规模量产，为智能辅助驾驶系统保驾护航目前，以上芯片均已步入规模量产阶段，从 ECU 端到传感器端，为智能辅助驾驶系统提供全链路电源芯片支持。南芯科技提供多样化的车规产品系列，凭借高集成度、高效率和高安全性在车载充电、智能座舱、智能驾驶、车身控制等场景中被广泛应用。面向智能辅助驾驶，南芯还在布局适用于毫米波雷达的 PMIC 芯片，加速赋能智驾发展。

南芯科技

南芯科技 . 昨天 315
技术 | 无人机核心系统解析：自主导航与感知系统

无人机以高效创新的方案，改变了多个行业的格局。在农业领域，无人机助力精准农业、作物监测和牲畜追踪。工业部门利用无人机进行现场勘测、基础设施检查和项目监控。无人机还在革新配送服务，尤其在向偏远地区运送包裹、医疗用品和紧急援助物资方面表现出色。第一篇推文中我们介绍了市场趋势，本文将继续介绍系统实现。系统实现无人机的众多应用 1.测绘无人机这类无人机配备了高分辨率相机和深度传感器，能够为建筑、采矿和环境监测等领域创建详细的地图和 3D 模型。 2.巡检无人机这类无人机借助热像仪和传感器检查桥梁和管道等基础设施，能够提供实时数据，并发现裂缝和腐蚀等问题。 3.农业无人机这类无人机利用多光谱传感器监测作物健康状况、管理灌溉，以及喷洒农药或肥料，助力精准农业发展。 4.配送无人机这类无人机专为货物运输而设计，适用于物流、医疗保健、电子商务等领域，可实现快速高效的配送服务。 5.监控与安防无人机这类无人机配备高清相机和热成像技术，能够监控大范围区域和检测入侵行为，从而增强安全性。 6.重载无人机这类无人机载重能力出色，可在建筑、救灾和物流领域用于运输物资和设备。 7.环境监测无人机这类无人机用于监测空气和水质，以及野生动物种群，为研究和保护工作提供数据支持。 8.应急响应无人机在紧急情况下用于运送医疗物资、寻找幸存者和评估损失；借助热像仪和扬声器提升救援行动的效率。 9.建筑无人机这类无人机用于勘察现场、监测施工进度和开展安全检查，能够提供实时数据和高分辨率图像，从而实现更高效的项目管理。无人机分类表 1.不同类型无人机的优缺点比较无人机自主导航系统图像和深度传感器是无人机导航系统不可或缺的一部分，它们为无人机提供环境感知和交互所需的关键数据。图像传感器（例如高分辨率摄像头）通过检测和追踪视觉地标来支持视觉导航，这在没有 GPS 的环境中尤其有用。这些传感器让无人机能够识别障碍物，沿着指定路线飞行，并根据视觉输入进行实时导航调整。图像传感器捕获的视觉数据由先进的计算机视觉算法进行处理，使无人机能够解读复杂的场景并做出明智的决策。相反，深度传感器通过发射激光脉冲并测量反射信号，来生成周围环境的精确 3D 地图。这项技术使无人机即使在光线不足或视觉干扰严重的环境下，也能高精度地穿越复杂地形并避开障碍物。通过先进的传感器融合技术，将图像传感器和深度传感器的数据进行整合，能增强无人机的态势感知能力，使无人机具备避障、精确导航和自主决策等复杂功能。视觉和深度感知的结合，对于无人机在多样化和具挑战性的环境中高效可靠地作业至关重要。基于 GPS 的导航是无人机导航系统的另一大基石，它借助全球定位系统确定无人机的精确位置，并引导无人机飞向预先设定的航路点。 GPS 能提供可靠的定位数据，这对于无人机在户外应用中保持航向和准确抵达目的地至关重要。该系统的工作原理是接收多颗卫星发出的信号，然后通过三角测算法确定无人机的精确位置。然而，在某些环境中，比如在室内、茂密的森林里或在高楼大厦阻挡信号的城市峡谷地带， GPS 信号可能会受到干扰或根本无法接收到信号。为了克服这些局限性，可以将 GPS 与图像传感器、深度传感器等其他传感器相结合，以确保无人机实现持续且精确的导航。这种混合导航方式使无人机能够在不同的导航方法之间无缝切换，从而增强其在各种场景下的作业灵活性和可靠性。通过将 GPS 数据与实时传感器输入相结合，即使在 GPS 信号微弱或丢失的情况下，无人机也能保持精确的定位和导航，确保在各种环境中都能持续稳定地工作。无人机感知系统为无人机选择图像传感器时，务必要考虑应用的具体条件和要求。通常，一个系统可能会使用六到八个传感器，但使用多达十二个传感器的情况也并不少见。全局快门传感器能够同时捕捉整个画面，非常适合用于拍摄移动物体，因为它们可以避免图像失真和运动伪影。这对于测绘、勘察和工业巡检等对精度要求极高的应用尤为重要。通过同时捕捉整个画面，全局快门可以防止卷帘快门中常见的“果冻效应” 和运动模糊等失真。低功耗图像传感器具有多项优势，其功耗低，还能部署在多个位置，从而可以提供场景的全面视图。高动态范围 (HDR) 相机在无人机技术中至关重要，可在不同的光照条件下捕捉到细节丰富、准确清晰的图像。这种相机能够平衡明暗区域的曝光度，确保在复杂的光线条件下也不会遗漏任何细节。高分辨率：2000 万像素的 Hyperlux AR2020 将进一步增强这些能力，使巡检和勘测工作能够更细致、精确地开展。拓展视野：借助 SWIR 图像传感器，实现超越可见光范围的观测。

安森美

安森美 . 昨天 250
技术 | 突破光耦合的温度限制，实现功率密度非常高的紧凑型电源设计

对于电气隔离电源，您必须确定电气隔离控制器IC在初级或次级的哪一端将会导通，如果它位于次级端，则必须通过电气隔离提供对初级端电源开关的控制。一般而言，无论是初级端的控制器还是次级端的控制器，在两种架构中都需要可越过电气隔离进行信号传输的路径，通常为光耦合器(或光隔离器)。然而，它们会带来一些不利因素：它们的额定温度通常仅为85°C，电流传输比(CTR)随时间而改变，这意味着它们的传输行为在电路使用寿命期间会发生变化。此外，还需要其他元件来控制光耦合器，如果使用光耦合器，隔离式电源的反馈环路速度通常很慢。近年来，针对该问题已开发出一些简洁的解决方案，例如反激式控制器，通常用于需要对电源电压进行电气隔离并且输出功率低于60W的应用中。它不直接测量输出电压，通过监测初级端变压器绕组两端的电压，可以得到有关实际输出电压足够准确的判据。其调节精度取决于应用的常用条件，包括输入和输出电压、负载变化和电压变化。对于许多应用而言，±10%至±15%的调节精度已经足够。图1所示为LT8301，由于集成了电源开关，并采用SOT23封装，IC仅需很少的外部元件，电路的隔离击穿电压仅取决于所用变压器，因此可提供极大的灵活性，尤其是在要求非常高的隔离电压时。图1. 无需隔离反馈路径的LT8301反激式稳压器。不过，对于需要更高输出电压控制精度的应用，还有另一个有趣的解决方案——ADI面向市场推出的反激式控制器ADP1071，它包含一个采用iCoupler®技术的完全集成式反馈路径，图2显示了其仅需极少数量无源元件的电路。 ADP1071包含初级端控制器、可提高转换效率的次级端有源整流控制器，以及完全集成式反馈路径，可实现非常快速的反馈环路。通过采用该解决方案，输出电压调节非常准确，更重要的是非常快速，即使在负载瞬变很大时也不例外，可允许的工作温度高达125°C硅片温度。图2. ADP1071反激式控制器具有集成式反馈路径，可实现非常精确的调节。其最大隔离电压取决于所选变压器以及开关稳压器IC采用的隔离技术，芯片的最大隔离电压为5kV，已申请符合VDEV0884-10的增强绝缘分类等级。上述两款有趣的解决方案均可用于开发电气隔离电源。根据应用情况，无需反馈路径的解决方案或具有完全集成式反馈路径的解决方案都有可能是合适的，由于它们不再受光耦合器85°C工作温度的限制，LT8301与ADP1071可实现功率密度非常高的紧凑型电源设计。

ADI

亚德诺半导体 . 昨天 175
应用 | 导远GNSS模组助推中国庭院机器人出海

推动庭院机器人技术变革‍‍‍‍‍‍‍‍‍ 当前，庭院机器人的智能化水平正随着自动驾驶技术的发展同步精进。例如，当机器人“行走”方式实现从传统的埋线式到无边界模式的升级时，不仅移动更精准，对用户来说草坪修剪、除雪的工作效率也显著提升。高精度卫星导航定位技术便是推动其技术变革的关键之一。目前，随着海外需求的增加，导远科技已与头部庭院机器人企业达成合作，推动中国机器人加速出海。而在这一过程中，导远结合北美、欧洲等主要国家的特点，针对性地研发技术、开发产品，推出了更符合当地用户需求的解决方案。中国庭院机器人，批量进入欧美庭院随着全球庭院经济持续扩张，以泳池清洁机器人、割草机器人和除雪机器人为核心的庭院机器人市场正迎来爆发式增长机遇。Grand View Research数据显示，预计到2030年，全球割草机市场规模将达到486亿美元，2025年至2030年期间，该市场预计将以6.6%的年均复合增长率增长。来源：Lawn Mowers Market Size, Share & Trends Analysis Report 弗若斯特沙利文数据显示，2023年欧美市场大约有1.8亿个私人庭园，合计占全球总量的72%。然而，美国和北欧地区面临着日益严重的人口老龄化、劳动力不足等问题，且美国多数州有严格的除雪法规。采用人工作业或半自动化传统方式不仅耗时、危险，且成本高昂，市场对于高效、自动化的庭院机器人的需求与日俱增。灼识咨询数据显示，2024年全球智能割草机器人的销量约为38.35万台，市场规模达到61亿元人民币，在全球草坪修剪机械市场的渗透率不到2%，有着巨大的增量空间。在自动驾驶和人工智能的驱动下，借助中国成熟的供应链，涌现了大批量具备全球竞争力的中国智能庭院机器人企业。它们凭借技术创新和产品优势，与传统国际龙头企业展开竞争，加速占领欧美庭院，展现出强劲的出海势能。作为时空感知领域的头部企业，导远科技自2022年启动出海战略，已在欧洲、日本、美国布局本地化团队，深入了解海外的法律法规和市场要求。目前，导远科技旗下多款高精度定位产品已在欧洲等地完成本地化测试，以厘米级定位技术助力庭院机器人智能化升级，加速中国智造突破国际市场。双GNSS模组，解决本地化痛点庭院机器人从传统埋线式到无边界，如同从‘轨道火车’升级为‘自动驾驶汽车’——前者依赖预埋的电磁信号轨道运作，后者则依靠包括高精度定位等技术实现对环境的准确感知，从而自由路径规划，摆脱物理边界限制。对用户而言，无需预埋轨道自然成本更低。但考虑到欧美国家普遍存在差分服务成本高昂、基站覆盖不足等问题，机器人要获取RTK信号，实现实时、准确的卫星定位并非易事。针对这一痛点，庭院机器人采用了配置两套GNSS模组的方案，分别装配于自建基站（固定端）和机器人本体（移动端）。自建基站作为基准站，持续接收卫星信号并输出固定坐标和差分数据，通过无线通信将差分校正数据发送给移动端，使其修正自身定位偏差，实现厘米级精度。此外，一个基站可为多种机器人提供服务，更具经济性。集成在机器人机身内的GNSS模组则可提供精准的定位信息，配合多种感知传感器，助力机器人实现路径规划、智能避障和多区域规划等功能。导远GNSS模组的三大优势 ● 高精度由于庭院形状各异，且存在各种障碍物，如树木、花坛、雕塑等，机器人的作业环境复杂，对于定位的要求更为严苛。导远GNSS模组支持六大GNSS星座的全频点信号接收，可实现厘米级（1cm+1ppm RMS）固定解精度。此外，GNSS模组搭载了导远自研的高性能RTK算法，可通过配置命令灵活切换算法逻辑和策略，有效应对别墅墙角、树荫等遮挡环境中的弱信号和多路径效应问题，保持高固定率和定位精度，帮助机器人精准感知自身位置，结合庭院边界信息信息生成精确路径，自主避障，高效完成割草、除雪等任务。 ● 高可靠性庭院机器人主要面向北美、欧洲等地区，需要在恶劣天气（高温、严寒、暴雨、雷电等）、强电磁干扰等条件下工作。导远GNSS模组基于满足AEC-Q100 Grade2要求的芯片开发，工作温度范围覆盖-40℃至105℃，模组符合车规级设计并通过了基于AEC-Q104要求的高低温、振动、跌落、耐久等实验。同时，GNSS模组的芯片集成内置专业级NIC窄带抗干扰单元，能够抑制GNSS中心频率附近的带内干扰，最大程度保证定位稳定性，确保机器人按预设路径和任务要求准确执行割草、除雪等作业，保障任务的可靠性和完成度。 ● 低功耗由于庭院机器人的工作范围广、工作时间长，且受户外用电限制，其续航能力至关重要。导远GNSS模组采用了先进22nm工艺的射频基带一体化芯片，在保持高性能的同时，显著降低功耗与散热需求。这不仅有效延长机器人的续航时间，使其支持更大面积作业，还简化了散热设计，降低了产品整体复杂度和成本。

导远

ASENSING导远 . 昨天 205
技术 | 非隔离四开关BUCK-BOOST参考设计助力双向DC/DC电源开发

随着光储新能源、车载电源、便携式储能、阳台光伏等双向能量传输的需求，上期发布隔离型双向DC/DC DAB以来、客户反馈需求强劲、同时反馈非隔离型双向DC/DC一样需求迫切、为此本期给大家带来非隔离四开关BUCK-BOOST双向DC/DC方案 (FSBB-Four Switch Buck-Boost）。本文介绍了基于小华HC32F334数字电源控制器的FSBB参考设计，着重介绍了：采用简化变频控制的优势： - 化多控制变量为单一控制量，计算量小，易于MCU实现；- 在宽输入输出范围内实现全负载范围ZVS、提升系统效率；- 电感电流有效值最优控制，减少导通损耗、进一步优化效率；- DCM/CCM无缝切换，实现平滑切换的同时进一步提升硬件功率传输能力；- CCM变频工作模式下，频率变换范围窄，有利于滤波元器件设计；增加电感负电流检测延时补偿，消除硬件延时导致的功率损耗；通过HC32F334 HRPWM的外部事件轻松实现简化变频控制；最后对比总结了非隔离型双向DC-DC拓扑；更多功能期待大家亲测品鉴。 1. 参考设计简介随着环保节能需求的增加，具有升降压能力的直流变换器受到越来越多的关注，四开关BUCK-BOOST (FSBB)以其卓越的升降压性能以及能量双向流动的特性在燃料电池、通信系统，可再生能源发电等场合有着重要的应用。小华半导体推出了基于HC32F334控制器的四开关BUCK-BOOST（FSBB）应用方案，该方案的拓扑结构和基于HC32F334的控制框图如图1-1所示。图1‑1 小华FSBB方案控制框图其主要规格参数如下表所示，对应的V-I曲线如图1‑2所示：表1 FSBB规格参数图1‑2 四开关BUCK-BOOST输出VI曲线该方案主要实验结果如图1-3所示。图1-3 FSBB参考设计实验结果方案的主要优势与特点概要总结如下表2所示。表2 FSBB方案优势与特点 2. 方案优势及特点 2.1 简化变频控制的优势FSBB控制模式有两个方向，一种是多模式PWM硬开关模式，另外一种是电感电流四边形软开关模式。多模式PWM硬开关策略：常用三模式控制策略如图2-1，即根据输入输出电压的差异工作在不同模式：BUCK模式（Vg > Vo + Vth）、BOOST模式（Vg < Vo - Vth），以及Buck/Boost模式（Vo – Vth < Vg < Vo + Vth）。这种控制模式工作在硬开关，电感电流应力大，开关损耗大。图2‑1 多模式PWM控制电感电流四边形控制：为了提高效率及功率密度。提出了电感电流的四边形软开关控制，波形如图2-2。该模式下把电感电流分为四段T1，T2，T3和T4,对应的电流为Izvs，I1，I2，I3，只需要每个转折点的电流大于Izvs就可以实现ZVS。还可以通过优化电感电流时间（T1，T2），使电感电流有效值最小，进一步减小导通损耗。但是电感电流有效值最小的优化控制，最优的开通时间 [T1,T2]optimal = f(Vg,Vo,Io)，要实时地计算最优的（T1，T2）值，计算量大，经常会通过查表法得出不同负载状态下的最优开通时间。图2‑2 电感电流四边形控制在介绍本方案采用的简化变频控制前，我们先看下DCM简化控制和CCM变频控制： 1) DCM的简化控制：在宽输入输出范围应用条件下，要实现电感电流最小控制，需要多维查表，需要很大存储空间。通过下面图2-3可知，只有I1 = Izvs（Buck模式），或者I3 = Izvs (Boost模式)，电感电流有效值始终最小，其中粉红色为最小电感电流有效值最小控制，阴影区域为表示一个周期传递的能量大小。因此可以通过此条件，利用公式（1）得到T1的最优解。因此电感电流最优解转为求T2的解。由多维变量控制变为单一变量控制。计算量大大降低。可以通过PI即可以得出T2的值。图2‑3 DCM模式下最小电感电流波形 2) CCM的变频控制:简化DCM模式下，FSBB最大功率受到限制，尤其是输入电压等于输出电压的时候，输出的最大功率很小。为了解决这个问题，提出了连续导通模式变频控制。当负载增加到T4消失进入CCM后，被控对象变为T1，而T2由公式2决定。这样电感电流在T1处的值随着负载变化而变化，在相同的硬件条件下提高了带载能力。从频率角度上看，T1随着负载的变化而变化，只要电流稍微变化就可以带来较大的传输能量变化，因此总的来说频率变化范围小。如图2-4为输出50V、不同输入电压下最大输出功率时的频率曲线。从图中可以看出，最低频率才85kHz（输入电压等于输出电压的条件下）。图2‑4 频率变化@50V/Pmax 本方案采用的简化变频控制：集成了上述简化DCM控制和CCM变频控制的优点。即轻载DCM定频控制，选择T2作为控制调节量，T1由公式1确定，此时电感有效值最小；当负载增加到T4消失进入CCM后采用变频控制，选择T1作为控制量，而T2由公式2决定。在这样的控制策略下，任何时刻只有一个控制变量，由多维计算转变为一维运算，大大减少了计算量，易于用MCU来实现；引入变频CCM模式控制提升了硬件功率传输能力，并且频率变化窄。典型波形如图2-5。图2‑5 简化变频控制综合以上简析，可见本方案采用的DCM/CCM混合简化变频控制能够： - 化多控制变量为单一控制变量，计算量小，易于MCU实现； - 在宽输入输出范围内实现全负载范围ZVS、提升系统效率； - 实现电感电流有效值最优控制，导通损耗低，进一步优化效率； - CCM变频工作模式下，频率变换范围窄，有利于滤波元器件设计； 2.2 DCM/CCM无缝切换，保证输出平稳过渡为了实现DCM模式和CCM模式的之间的无缝平滑切换，给出了统一的控制变量Tu,该变量是输出电压/电流的PI输出。T1，T2以及Tu的关系如图2-5所示。在DCM模式下，T2 = Tu，T1由公式（1）确定，在临界模式，T2max = Tu,进入CCM模式后，T2为T2max，Tu和T2max的差值会叠加到T1，这样当负载变化时候，Tu是连续变化，变换器的工作状态也是连续的。 2.3 采用电感负电流检测延时补偿，进一步提高效率本参考设计采用简化变频控制，轻载时FSBB工作在定频DCM模式、电感电流有效值最小，重载时FSBB工作在变频CCM模式。系统框图如图2-6，ZCD1是正向工作时的电感负电流检测，ZCD2是反向工作时候的电感负电流检测，Ref是负电流的参考值。由于硬件采样以及MCU响应外部事件的延时会导致负电流增加，电感电流有效值增加，效率降低。电感电流的变化量由公式3确定。通过公式（3）可以看出，电流的变化值和输出电压成正比，和延迟时间成正比。从实际中可以测量这个延时时间。由公式（3）可以得出在不同负载下的电流变化值。在程序中，改变电感负电流检测电路的参考值Ref，使整个系统在不同输出电压下的负电流一致。最终消除由于采样延迟导致的功率损耗。图2‑6 基于HC32F334的控制框图 3. HC32F334对优异性能的支持简化变频控制，通过检测输入输出状态、电感负电流（ZCD）来实现变占空比和变频控制。以正向工作为例说明HRPWM如何来实现简化变频控制。S1和S2，S3和S4互补发波（插入死区）；在正向工作，输出电压/电流通过PI决定S1的开通时刻和S3开通时刻，S3的关闭时刻（S4的开通时刻）则取决于电感负电流信号ZCD1，一旦检测到ZCD1信号，S3就关闭，一定死区延时之后，S4打开。整个逻辑图如图3-1所示。这里ZCD1信号有两个作用，在轻载时决定S3的占空比，在重载的时实现变频控制。图3‑1 简化变频控制PWM配置以及典型波形（1）通过HRPWM移相功能可以实现单元间的同步以及相位调节，在本参考设计中HRPWM2就是通过相位功能同步到单元1，相位值PHSCMP1 = 0；（2）外部事件可以直接作用于HRPWM动作（如图3-2）;而且还可以配置在计数器向上或者向下时刻动作。本参考设计S3就是在外部事件ZCD1发生时置低，S4在ZCD1发生之后插入死区置高。图3‑2 PWM动作模块（3）外部事件可以清零计数器，加上外部事件消隐功能和外部事件Latch功能实现自动变频控制。图3‑3 外部事件处理框图 HRPWM灵活多变的外部事件处理方式，满足客户多样需求。 HRPWM外部事件源丰富：10个端口事件，比较器输出事件（CMP），ADC看门狗事件均可以作为外部事件源，并且滤波和极性（高电平，低电平，上升沿，下降沿）均可配置； HRPWM外部事件处理功能强大：可以触发延迟空闲、PWM动作、触发计数器清零、捕获以及间隔模式； HRPWM外部事件还有消隐/窗口功能：在用户指定的时间起作用。对不同的外部事件可以有5个时间段[0,OFFSENT]，[0,WINDOWN]， [REIOPD,OFFSENT]，[RERIOD,OFFSENT]，[OFFSENT,WINDOWN]可供选择；本参考设计选用ZCD1连接到PB5作为正向工作HRPWM1的清零源（HRPWM_EEV6），同时作为HRPWM2的动作源，在ZCD1发生时S3置低；为了实现变频工作（频率变换范围[50Khz,100Khz]）。HRPWM1增加了消隐功能，消隐区间[0,10us]，并且加上Latch锁存功能，如果ZCD1发生在10us（100Khz）以内，延时到100Khz才起作用，如图3-4所示，如果ZCD1发生在[10us，20us](也就是100Khz到50Khz之间)，会立刻起作用，如图3-1所示。由此就实现了变频控制。HRPWM2又通过移相功能同步到HRPWM1，因此整个系统就根据ZCD1发生的不同时刻实现变频控制。图3‑4 事件消隐模式 HRPWM2对ZCD1也增加了消隐功能，消隐区间为[0,HRPWM1-HRGCMPA]，HRPWM1-HRGCMPA为S1的开通时间，主要目的是只有在负电流发生的时间段才能起作用，有效避免干扰影响、提升系统可靠性。 4. 非隔离双向DC/DC拓扑对比总结目前，非隔离双向DC-DC常用拓扑如图4-1，拓扑的对比如下表3所示。图4‑1 常用非隔离DCDC拓扑表3 常用DCDC变换器拓扑比较双向Buck/Boost变换器电路拓扑结构简单，控制较为成熟，但在单一方向上只能实现升压或降压变换,不适用于同时实现升降压的场合。双向Buck-Boost变换器拓扑结构简单且能同时实现升降压,但其输入输出电压极性相反，辅助电路和驱动电路的设计较为复杂。双向Cuk变换器输入电流和输出电流脉动小，滤波器的设计较为简单，但是其无源器件较多，输入能量传递到负载需要经过三次变换，因此其功率密度较低，同时存在输入输出电压极性相反的问题。双向Sepic-Zeta变换器能够同时实现升降压，且输入输出电压极性相同，但其与双向Cuk变换器一样存在着无源器件较多，功率密度较低的问题。 FSBB变换器功率器件两端承受的电压为输入电压或输出电压，与其他三种升降压型变换器相比电压应力较小。与双向Cuk和双向epic/Zeta相比，其电感、电容等无源元件较少，可以实现较高的功率密度。虽然其开关管数量较多, 但数字控制技术的引入、在简化其硬件设计的同时、提升了转换效率；以上特性使得FSBB得到广泛应用。同时参考小华FSBB参考设计，可以轻松实现双向buck/boost方案。 5. 总结FSBB以其双向运行可升可降压的特性，并且模块化程度高、对称性好等优点被广泛应用于电动汽车，储能系统和通信设备等非隔离供电系统领域。本文详细介绍了基于小华HC32F334数字电源控制器的FSBB参考设计，重点介绍了小华自研HRPWM模块灵活的外部事件处理机制；在应用算法上，采用简化变频控制和电感负电流检测延时补偿：相比于多模式PWM控制，能明显提高效率和功率密度；相比较于电感电流四边形控制能明显降低控制复杂度和对芯片存储容量的需求，还提升了硬件功率转输能力、拓宽了输入输出范围。电感负电流延时补偿可以消除由于硬件延迟对效率的影响。上述分析表明，小华HC32F334从芯片层面保证了基于外部事件的变占空比+变频控制，让用户使用起来更便捷、更安全！同时应用算法上也基于行业know-how进行了性能优化，数字电源控制小华更懂你！

小华半导体

小华半导体有限公司 . 昨天 185
企业 | 以HPM RISC-V芯片为基石，点燃未来城市应用场景

2025年6月24日，雄安 | 在由雄安未来之城场景汇组委会主办，聚焦未来城市构建与产业升级的“雄安国际智能网联（多维融合感知）技术应用大赛”决赛中，两款搭载先楫半导体高性能RISC-V MCU的方案——“工业控制器”及“光伏综合治理系统”参与奖项角逐。其中，“光伏综合治理系统方案”在新一代网络（IPv6）技术和RISC-V创新赛道中脱颖而出，喜获二等奖，成为国产高性能MCU在智慧城市新能源场景落地的又一典范。基于RISC-V垂直整合的光伏综合治理系统 “HPM6800系列RISC-V芯片：提供直观友好的图形化人机交互界面，实时显示光伏电站运行数据、告警信息，并支持远程配置与精细化操作，实现可视化智能管理。” 预计2025年，中国光伏整体市场规模将达到1.5万亿元人民币，为RISC-V能源芯片提供广阔的应用空间。光伏逆变器、控制器等核心芯片高度依赖arm/x86架构，存在“卡脖子”风险，严重制约产业自主可控发展。自主可控是筑牢国家能源安全基石。通过基于RISC-V的国产芯片，我们旨在大幅提升能源产业链的自主可控水平，降低对外部技术和供应链的依赖，保障国家能源战略安全，助力“双碳”目标实现。 HPM6800系列产品介绍 RISC-V多协议通用工业控制器的研究与应用天津晴云有限公司的“多协议通用工业控制器/边缘计算网关”方案，采用先楫HPM6E80高性能MCU芯片，主频600MHz，支持数据加密，支持正版授权IP的EtherCAT通讯协议。该方案直击应用场景的痛点，为智慧城市的实际应用提供实时高效、低成本、安全可靠的系统控制解决方案。 HPM6E00系列产品介绍作为国产RISC-V MCU领域的技术先行者，先楫半导体近年来持续推动芯片国产化与行业生态落地，HPM系列芯片已在工业控制、机器人、新能源、汽车等多个领域规模应用。本次HPM产品方案获奖，也标志着先楫MCU在新能源及工业控制系统中的解决方案能力与生态适配力再获权威认可。未来，先楫半导体将继续携手产业合作伙伴，共建“可用、好用、可信赖”的国产嵌入式生态，加速高性能RISC-V MCU在智能能源与未来城市建设中的深度融合与广泛部署。

先楫半导体

先楫半导体HPMicro . 昨天 225
产品 | 英诺赛科顶部冷却En-FCLGA封装产品将彻底改变太阳能和储能应用

100V 新品发布全球领先的氮化镓 (GaN) 供应商英诺赛科 (Innoscience) 宣布推出两款基于 100V 双冷却 En-FCLGA 封装的新产品：INN100EA050DAD 和 INN100EA070DAD，可实现太阳能微型逆变器、储能系统 (ESS)（直流输入）和最大功率点跟踪 (MPPT) 优化器的最高效率。两款新品 INN100EA050DAD 和 INN100EA070DAD 使用与之前发布的产品INN100EA035A相同的封装（双冷En-FCLGA 3.3X3.3），这是业界首款硅场效应晶体管 (SFET) 的点对点 (P2P) 替代品，可立即提升效率并提高功率密度，在36V 至 80V 的输入条件下，系统功率损耗可降低 50% 以上。英诺赛科领先的 Dual-Cool En-FCLGA 封装与传统的单冷却封装相比，导热率高出 65%，从而显著提高系统热性能、降低工作温度、提高效率并实现更高的功率密度（降低 BOM 成本）。产品亮点先进的100V E-mode GaN技术极低的栅极电荷QG,typ @ VDS 超低的导通电阻RDS(on) 占板面积非常小 100V Dual-cool En-FCLGA En-FCLGA3.3X3.3 Rdson_Max 5~7mohm 支持双面散热，可直接P2P Source down MOS 性能优势超低导通电阻，帮助能量损耗大幅降低超低驱动和开关损耗，减少了系统的能量损耗，提高系统的响应速度紧凑尺寸设计，在空间有限的应用场景中优势明显双面散热，提高散热效率，有效提升系统的可靠性和稳定性应用优势 PCB Layout友好，垂直电路路径设计，最小化了PCB寄生电阻系统效率高，36V-80V输入，系统效率均大于95.5% 支持光伏优化器MPPT应用，全面提升效率、降低系统损耗当前，英诺赛科Topside cooling En-FCLGA 3.3X3.3封装系列的三款产品INN100EA035A、INN100EA050DAD和INN100EA070DAD 均已成功量产，批量订单实现交付。三款产品关键参数如下表所示： Key performance parameters at TJ = 25 °C 此外，英诺赛科100V P2P Drain down MOS 的En-FCLGA 5X6封装产品组合也即将重磅发布，电阻涵盖1.8~5mohm，敬请期待！

英诺赛科

英诺赛科 INNOSCIENCE . 昨天 295
方案 | 基于 NVIDIA VSS 视频搜索和总结的 AI Blueprint，图灵新讯美打造企业级多模态视觉大模型融合解决方案

凭借深厚的行业经验和系统集成能力，图灵新讯美率先基于 NVIDIA 用于视频搜索与总结 (VSS, Video Search and Summarization) 的 AI Blueprint，在中国推出企业级多模态视觉大模型融合解决方案，推动先进 AI 模型在交通治理、工业质检、金融风控等领域实现高效识别、精准预警和稳定交付。图灵新讯美长期深耕金融安防、视频监控等关键领域，聚焦人工智能在复杂业务场景下的识别、分析与智能决策。凭借深厚的行业经验和系统集成能力，图灵新讯美率先基于 NVIDIA 用于视频搜索与总结 (VSS, Video Search and Summarization) 的 AI Blueprint，在中国推出企业级多模态视觉大模型融合解决方案，推动先进 AI 模型在交通治理、工业质检、金融风控等领域实现高效识别、精准预警和稳定交付。该平台以 NVIDIA AI Blueprint 和 Watsonx、OpenShift 为核心技术底座，结合本地化架构设计和多行业深度适配，打造出国内首个实现工程化部署的视频智能平台。VSS 面向交通治理、工业质检、金融风控等复杂场景，以高适配性、可持续交付和专业服务能力，助力企业从数据感知走向智能决策，推动行业加速迈向高质量发展。从“识别对象”到“理解意图”：视频智能的跃迁式升级在实际业务场景中，交通事故预警、工业生产溯源、金融欺诈监测等任务，对系统的理解能力提出了远高于传统视觉系统的要求。基于 VSS Blueprint 的融合解决方案聚焦“意图识别”，突破以往仅能做对象检测和分类的技术瓶颈，通过多模态融合实现对视频内容的结构化分析、语义提取、事件追踪和交互问答，真正支撑企业业务的智能化升级。该系统运用先进的视觉识别分析技术和多种先进算法模型，采用 IBM Red Hat OpenShift 及 NVIDIA 的视觉大模型为技术底座，通过上传视频或实时接入 RTSP (Real Time Streaming Protocol，实时流协议) 视频流，对人脸、人体、特殊物品、行为事件等进行高精度识别，能精准检测并跟踪目标，广泛适用于智慧安防、交通管理、企业园区、校园、矿山等多个领域，在不同领域中，能够根据各自的场景特点和需求，提供针对性的监控感知服务，如准确识别工厂违规行为、吸烟、睡觉、离岗事件等多种场景。在智慧交通领域，对交通流量、车辆行为、行人动态等实时分析的准确率高，违章检测、拥堵预警、事故识别等功能表现出色。系统一旦发现异常，系统将立即发出警报，提醒相关人员及时处理，有效防范非法入侵，加强安全防护，减少交通事故等安全隐患，降低各类风险。构建可交付的多模态视频智能系统，支撑复杂业务场景落地依托 NVIDIA AI Blueprint，图灵新讯美融合解决方案具备如下工程化能力：平台集成与视觉大小模型整合：基于 VSS Blueprint 开发的应用接口，将事件分析，证据留存，触发告警的工作流无缝的集成到现有的新讯美的视频管理及调度平台上，实现不同目标任务，不同数据 (RTSP) 源，视觉模型及视觉大模型的灵活匹配和最佳部署。多路视频并发与流调度：支持大规模实时或录播视频流的并发处理，自动完成流识别、队列管理与并行调度，大幅提升吞吐率，适用于高密度交通与工业场景。多模态数据协同理解：集成音频自动转录 (NVIDIA Riva ASR 微服务)，实现“图像+语音”双模语义抽取，显著提升讲解、培训、安防等多场景下的智能解析能力。语义驱动的零样本对象检测与追踪：通过 Grounding DINO、SAM2 视觉模型及 Set-of-Mark (SoM) 提示机制，无需样本即可进行复杂目标检测、分割与跨帧追踪。上下文增强检索与事件链推理：内嵌 CA-RAG、GraphRAG 框架，对视频中实体、事件和语义块进行图结构建模，实现跨时空事件分析、多跳问答与复杂场景洞察。弹性部署与低资源消耗：支持 NVIDIA Hopper 及 Ada Lovelace 架构，以及边缘的多种部署方式，可在资源受限环境下高效运行，无需大型集群，满足行业客户本地化、安全性和经济性需求。模块化开发与云端支持：提供 Docker / Helm 一键部署、API Catalog 及云端快速集成，方便企业按需扩展业务流程。该图片来源于图灵新讯美，若您有任何疑问或需要使用该图片，请联系图灵新讯美赋能复杂场景，驱动行业深度应用平台已在多个行业场景实现实际应用与验证：城市交通治理：支持交管中心对路口视频流的异常检测、违规行为识别和事故回溯，实现从“被动录像”到“主动智能管控”的转型。工业生产与质检：在制造业质检中，平台可自动识别生产线异常工况和不合规操作，支持 SOP 合规性审核与生产过程追溯，提升安全与质量管理效率。金融风控与安防：通过视频与音频联动，实时监控和追溯潜在风险行为，实现“事前预警+事后可查”的风控闭环。目前，图灵新讯美已与多地交管单位、头部企业展开深度合作，平台能力也正加速拓展至工业制造、金融服务、公共安全等多个领域。构建智算驱动的多模态基座，重塑企业视觉智能生产力以融合解决方案为切入口，图灵新讯美充分发挥自身作为独立软件供应商 (ISV) 在技术集成、场景适配和客户交付方面的专业优势，打通从智算基础设施到场景应用的全链路，推动视觉智能从“看得清”走向“想得通、答得快”，真正将多模态 AI 转化为生产力、决策力与增长引擎。未来，图灵新讯美将继续专注技术创新与工程实践，助力客户用更智能、高效、可持续的方式释放数据价值，推动行业加速迈向数智化新阶段。

NVIDIA

NVIDIA英伟达企业解决方案 . 昨天 400
技术 | RZ T2H更换DDR流程和工具介绍

瑞萨RZ T2H是由2个R52核和4个A55核构成。支持LPDDR4，其传输可以达到3.2Gbps（1600 MHZ），总线宽度为32位，两个rank，最大支持64Gb容量。图RZ T2H框图 DDR的系统框图 RZ T2H LPDDR4子系统是由MC （Memory Controller）和PHY构成，支持JEDEC标准 JESD209-4D。其MC功能为：完全流水线化的指令、读数据和写数据接口，用于连接内存控制器。高级Bank预取功能，以提高内存吞吐量。可编程寄存器接口，用于控制内存参数和协议，包括自动预充电（Auto Pre-Charge）。控制器复位时可对内存进行完全初始化。支持加权轮询（Weighted Round-Robin）仲裁机制，用于仲裁来自多个端口的请求。支持ECC（错误校正码）功能，包括单比特和双比特错误报告、单比特错误校正，并支持通过编程方式去除ECC存储。支持外部DRAM的内建自测试（BIST，Built-In Self Test）。 PHY的功能：指令总线眼图（Bus Eye）训练，相对于时钟信号CK进行校准。写入调平（Write Leveling），用于补偿CK-DQS之间的时序偏差（Timing Skew）。写入训练（Write Training），用于对DQs、DM和DQS进行去偏（Deskew）：基于指令的FIFO读/写（WR/RD），支持用户自定义模式（User Patterns）。内部DQS时钟树振荡器，用于确定是否需要周期性训练以及所需的训练幅度。数据总线VREFDQ训练，用于优化写入信号质量。读取训练（Read Training），用于对DQs、DM和DQS进行去偏：通过DRAM模式寄存器（Mode Registers）进行DQ位（Bit）去偏训练。通过DRAM阵列进行DQS对DQ眼中心（Eye Centering）训练。通过PHY主接口自动执行周期性再训练。 LVSTL（低电压摆幅差分信号）I/O校准及ODT（终端电阻）校准。支持软件可控的DQ位和AC位交错（Swizzling），以优化数据传输。瑞萨提供了一整套的工具，方便客户根据自己的情况选择LPDDR4的物料。这一套工具，包括PCB设计指导、PCB验证指导、硬件原理图用户指导手册等。瑞萨官网上可以下载到IBIS文件和PKG Model文件，用于客户更换DDR后的仿真工作。信号完整性模型瑞萨提供I/O缓冲模型（IO Buffer Model）和封装模型（PKG Model）。用户需要准备PCB模型（PCB Model）。DRAM模型（DRAM Model）由DRAM厂商提供。同时，瑞萨提供了非常易用的gen_tool，帮助客户生成新的swizzle文件。用以生成支持客户选择DDR型号的flash loader，u-boot和Linux内核程序。以下以某客户将RZ T2H EVB上的美光MT53E2G32D4DE-046WT更换成海力士H54G36AYRVX246为例说明软件适配过程（前提是PCB硬件Layout已经通过了SI/PI测试）客户将DDR颗粒大小从64Gb换成了8Gb，DQA/DQB的线序也做了调整。使用默认Flash Loader程序，通过Log可以看出，Training Failed：从Flash Loader源代码中发现这个Fail的原因是DDR初始化失败：原理图方面，T2H EVB的DQA是：而客户的DQA线序做了调整：需要使用Renesas的DDR适配工具重新生成适配修改的代码；我们在gen_tool中，选择L4.R2W32X16D2S32.ADEE，即各个参数如下表（浅色的一行）：调整后，更换LPDDR4的差异主要集中在：DQA/DQB，以及DDR的颗粒密度上：再运行gen_tool，生成rzt2h_param_ddrinit_reference_design_lpddr4.h文件。将该文件拷贝到/flash_programmer/plat/soc/t2h/board/evk/src/lpddr4/，替换rzt2h_param_ddrinit_reference_design_lpddr4.h文件。重新编译，得到新的flash loader文件： *./rzt2_flash_programmer/project/flash-programmer/src/output/HDR NM *./rzt2_flash_programmer/project/flash-programmer/src/output/Flash_Programmer_SCIF_CR52_RZT2H_EVK.mot 同时，需要在BL2，FIP（trust-firmware-a和uboot）和设备树文件处，修改LPDDR4的驱动，重新用YOCTO构建uboot和内核、dtb文件。运行memtester 180m和memtester 400m验证DDR更换是否成功：验证完毕，说明DDR更换的软件和硬件都已成功。简要总结一下更换DDR流程： 1.硬件设计PCB阶段，必须做SI/PI仿真。 2.通过瑞萨提供的工具生成DDR头文件。 3.根据头文件生成flash programmer。 4.生成FIP（包含uboot）文件。如果大小不同，需要修改设备树文件。 RZ T2H完整的软硬件设计规范、参考例程、工具等，请点击下方链接获取更多资料。（您可复制下方链接至浏览器查看） RZ/T2H https://www.renesas.com/en/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rzt2h-advanced-high-end-mpu-integrated-powerful-application-processing-and-high-precision-real-time

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 昨天 255
企业 | 南亚科DDR4 供不应求，已暂停报价

DDR4内存市场供不应求，现货价格短线飙升，引发高度关注。近期市场传出，中国台湾最大DDR4供货商南亚科暂停报价，该公司回复：“会尽力满足客户需求”，但市场惜售情绪升高。根据数据显示，DDR4 16Gb 3200颗粒17日单日现货价大涨6.32％，4Gb颗粒涨幅达8.77％，累计两日分别暴涨逾12％、16％。主流DDR4芯片（1Gx8 3200MT／s）价格则于一周内自2.963美元攀升至3.314美元，涨幅达11.8％。5月下旬至今，DDR4现货价累计上涨超过50％，部分产品甚至已超越DDR5，形成罕见的“价格倒挂”。南亚科总经理李培瑛先前指出，受三星、SK海力士与美光三大原厂EOL（停产）影响，南亚科成功承接新订单，备妥8GB、16GB、32GB等多项DDR4产品规格，以填补供给缺口。惟南亚科产能相对三大原厂少很多，南亚科虽已调整产能。另据业界消息，目前南亚科DDR4产能几乎已预订至2026年，产能紧绷。另一家供货商华邦电则不评论暂停报价传闻。市场人士指出，华邦亦调升DDR4报价，但因该公司产品以DDR3为主，DDR4涨幅相对温和。同样受惠于DDR4 DRAM需求爆棚，内存模块厂商威刚订单应接不暇，客户更愿意下大单排队等出货。目前公司不仅全球产能挤爆，月营运表现更将呈跳跃式发展。威刚董事长陈立白表示，公司在DRAM及NAND Flash供货无虞的状态下，业务接单持续长红。截至目前为止，工厂已连续5个月加班生产，系统大厂客户不只DDR4订单加温，配合DDR5需求持续成长，SSD接单稳健，目前订单能见度已看到9月。公司在DDR4强力货源的后盾下，尽可能满足公司长期合作品牌大厂的需求，并为公司夏、秋两季营运丰厚获利动能。陈立白强调，目前上游原厂对DRAM与NAND Flash价格态度仍相当强势，特别是已规划逐步停产的DDR4，在下游提前备货的强大需求下，第3季合约价涨势已喊出30-40%的幅度。预期威刚在库存充沛且采购货源无虞的支持下，业绩与获利表现皆已妥妥搭上这波世代交替的顺风车，为公司年度营运带来更佳成长动能。目前原厂跟下游开始谈第三季合约价，第三季整体DDR4合约价有机会涨15％以上，8Gb DDR4涨幅可能为50％左右，与第二季接近。市场认为，南亚科为DDR4比重最高的台厂，预期将此波价格上涨成最大受益者；华邦电下半年量产8Gb DDR4，也有望搭上此波涨价列车。

DDR4

芯查查资讯 . 2025-06-24 475
企业 | Wolfspeed正式宣布破产重组

当地时间6月22日，全球最大的碳化硅衬底制造商Wolfspeed正式宣告破产，并公布了与主要债权人达成的《支持重组协议》相关内容。 Wolfspeed主要债权人包括：持有超过97% 高级担保票据的持有人；瑞萨电子株式会社的全资美国子公司；持有超过 67% 已发行可转换票据的可转换债券持有人。 Wolfspeed宣布破产，可能退市 Wolfspeed表示，重组计划已获得足够债权人的支持，包括瑞萨电子和阿波罗全球管理公司的支持，在根据破产法申请破产之前，将继续寻求更多债权人的批准。 Wolfspeed债权人的债务将转换为股权，现有股东将获得至少3%、最多5%的新股。该公司希望继续在纽约证券交易所交易，但在一份声明中承认，其可能会“在一段时间内”退市。在破产重整期间，Wolfspeed承诺将维持正常经营，持续为全球客户供应领先的碳化硅材料及器件。公司将通过“紧急裁决动议”确保继续向供应商支付正常经营中已交付货物及服务的款项，供应商将不受重整程序的影响。同时，Wolfspeed还将维持员工薪酬及福利计划的持续执行，以保障团队稳定。债务高达60亿美元，现金仅剩13亿美元截至3月底，Wolfspeed持有13亿美元现金，对于一家准备根据破产法申请破产保护的企业来说，这是一笔不小的数额。但是，该公司在未来几年将面临超过60亿美元的债务，包括2026年、2028年、2029年、2030年和2033年到期的付款。据其破产提案，这些债务将被削减、合并并推迟——最早将在2030年到期。不过根据破产重组协议，Wolfspeed预计能削减70%的债务（约46亿美元）并在9月底摆脱破产。届时，新股东将任命新的董事会成员。 Wolfspeed此前名为 Cree，主要生产用于发光二极管（LED）的碳化硅晶圆。近年来，公司逐渐转型，专注于为工业领域生产芯片，尤其是电动汽车的驱动系统和充电系统。公司此前大量举债是为了在美国建设三座价值数十亿美元的芯片制造工厂，寄希望于电动汽车生产的蓬勃发展。 Wolfspeed此前曾与美国达成协议，获得7.5亿美元的芯片资金支持，该项目旨在补贴美国国内半导体生产。然而，该协议中的一项条件是要求公司解决明年到期的债务支付问题。但与债权人的谈判拖延许久，且随着特朗普的上台，这笔资金支持也随之停止。瑞萨预估2500亿日元损失在此次破产重组中，根据条款，Wolfspeed约50亿美元的无担保债务，包括约30亿美元的可转换债券以及来自客户瑞萨电子的20亿美元贷款，将被转换为公司几乎全部的新股份。日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)表示，已和Wolfspeed签订重组支持协议。不过预估可能将因此在今年度上半年(2025年1-6月)认列约2500亿日元损失。瑞萨表示，上述损失金额是基于现阶段所掌握的情报进行试算所得出的预估值，今后可能会因为各种因素、导致损失金额增加或是减少。瑞萨指出，该公司在2023年7月和Wolfspeed缔结SiC晶圆供应合同，当时瑞萨提供20亿美元订金给Wolfspeed，之后在2024年10月和Wolfspeed签订修正契约、将订金变更成20.62亿美元。随后，Wolfspeed 经历了财务挑战，并持续与瑞萨进行讨论，Wolfspeed 23日与瑞萨及其主要债权人达成重组支持协议。据此，瑞萨同意将 20.62 亿美元的存款转换为Wolfspeed发行的可转换公司债、普通股和认股权证，但瑞萨预估将因此认列约2500日元损失。瑞萨已放弃生产电动车用SiC功率半导体。瑞萨原先计划在2025年初期利用高崎工厂开始生产电动车用SiC功率半导体，不过因电动车销售放缓、市况下滑，因此分析或难于获利。瑞萨已解散高崎工厂的SiC团队，且除了放弃生产电动车用SiC功率半导体之外，瑞萨也修正硅制功率半导体的生产计划。

wolfspeed

芯查查资讯 . 2025-06-24 470
市场 | “国补”效应引爆市场，一季度中国PC显示器出货量激增14%

国际数据公司（IDC）最新发布的《中国PC显示器市场季度跟踪报告》显示，2025年一季度中国PC 显示器市场总出货量707万台，同比增长14.0%。其中消费市场在“国补”政策的驱动下出货量达到343万台，同比增长17.4%。商用市场规模持续扩大，一季度商用市场出货量达到364万台，同比增长10.9%。政策赋能电竞显示器结构升级：电竞显示器是国补政策受益最大的显示器细分市场。2025年第一季度，中国电竞显示器出货量达258万台，同比激增56%。在补贴催化下，产品规格全面跃升，4K高端电竞显示器出货量暴涨71.5%，2K主流电竞显示器出货量同比增长56%；刷新率维度上，180Hz以41.1%的占比稳居电竞市场主流，出货量同比增长89.9%，同时≥240Hz超高刷显示器市场份额大幅提升了16.3%。厂商借助补贴拓展销售，优化产品结构，加快高性能产品的普及。 OLED和Mini LED显示器加速扩张，引领高端消费市场： OLED和Mini LED显示器呈现爆发式增长。在技术迭代加速成本下探与“国补”政策降低消费门槛的双重驱动下，OLED和Mini LED显示器渗透率快速提升。IDC 数据显示，2025年一季度，中国OLED显示器出货量同比激增433.7%，平均单价降至4674元人民币（不含税），同比大幅下滑26.4%；Mini LED显示器出货量同比增长97.5%，均价降至2022元（不含税），同比降幅达34%。全行业聚焦在电竞市场，OLED 和Mini LED 技术资源也更多的聚集在电竞领域。普通办公产品聚焦护眼、高色域、节能升级：在全行业规格持续升级的背景下，普通办公显示器（刷新率≤144Hz）市场增长率连续15个季度持续下滑。一季度普通办公显示器出货量449万台，同比下滑1.3%。头部厂商正在将竞争转向场景化价值创造，以硬件+软件协同实现护眼功能；探索不同的解决方案，提高显示器的色域覆盖；迎合政策鼓励，借助环保认证以及节能技术，打造绿色办公，提升显示器在办公领域的生产力。 IDC中国高级分析师石朵表示，“国补”政策为显示器市场注入强劲增长动能，推动一季度超预期增长，并奠定上半年高增长基调。然而，政策红利对需求的提前释放，叠加后期补贴政策的不确定性，可能导致市场增长动能减弱。未来厂商亟需从规模扩张转向深度竞争：聚焦细分赛道、洞察用户需求、强化售后体系，以应对后续的可持续增长挑战。

PC

IDC咨询 . 2025-06-24 355
企业 | 斯坦德机器人提交港股IPO，已进入小米汽车生态链

据港交所6月23日披露，斯坦德机器人(无锡)股份有限公司向港交所主板提交上市申请书，中信证券、国泰君安国际为联席保荐人。据招股书，斯坦德机器人为全球领先的工业智能移动机器人解决方案提供商，致力于赋能多种工业场景中的智慧工厂。同时，公司亦是提供工业具身智能机器人解决方案的先驱。公司可量身订制的一站式机器人解决方案包括核心机器人技术平台、多功能工业智能机器人产品系列以及all-in-one智能协同系统RoboVerse。根据灼识咨询的资料，截至2024年12月31日的年度，按销量计算，斯坦德为全球第五大工业智能移动机器人解决方案提供商及第四大工业具身智能机器人解决方案提供商。公司的优质解决方案获得全球超过400名客户的认可与采用，其中许多客户是各自领域的龙头企业。根据灼识咨询的资料，按2024年出货量计，斯坦德为全球多个高科技领域最大工业智能移动机器人解决方案提供商之一，于计算机、通讯及消费性电子(3C)行业位居第二、汽车行业位居第二，以及半导体行业位居第五。根据灼识咨询的资料，斯坦德是行业内少数实现自主研发全栈技术的企业之一。公司是中国工业智能机器人系统工程的先驱，同时亦是中国首批自主开发适用于工业智能机器人的专有操作系统的企业之一。根据灼识咨询的资料，公司已成为首批发布同时定位与地图构建(SLAM)技术的企业之一。根据相同资料来源的资料，公司亦是行业首批开发适用工业场景的视觉语言动作(VLA)模型的企业之一。公司于定位、导航、控制及感知与操作技术方面的顶尖突破，赋予机器人智能、高效、稳定性及安全性。在世界模型及多机器人协同技术的支持下，机器人具备群体智能的能力。建基于行业领先的机器人技术和人工智能(AI)技术，以及凭借从实际工业场景获得的专有数据，根据灼识咨询的资料，公司为中国首家实现工业机器人系统世界模型及群体智能的公司。根据灼识咨询的资料，公司为少数具备在单一模拟场景中调度超过2,000台机器人能力的公司之一。一般单一真实工业场景中不会多于500台机器人。凭借前沿技术，公司处于机器人技术的最前端，为多种工业场景提供高效能的解决方案。于往绩记录期间，公司的收益主要来自机器人解决方案的销售，其次来自于国内外的单体机器人及相关配件的销售。斯坦德提供工业智能机器人解决方案，以赋能智能制造。公司机器人解决方案的哲学为“1+N+S=∞”。公司的定制一站式机器人解决方案包括公司的核心机器人技术平台（1）、公司的多功能工业智能机器人产品（N）及RoboVerse系统（为公司的all-in-one智能协同系统）（S）。公司的目标为提供智能制造的无限可能性（∞）。公司的机器人核心技术、机器人产品和RoboVerse系统均为自主开发。在售前、交付和运营阶段，公司的客户和斯坦德均会使用RoboVerse系统。在售前阶段，公司深入了解客户的需求，基于对需求的理解，公司仿真了数字化工厂场景，仿真了客户工厂中机器人集群基于生产材料和布局的运行过程，也仿真了机器人集群在动态任务变化的协作。基于仿真的结果，公司为客户选择了合适的机器人型号和数量，并制定针对每名客户的定制智能机器人解决方案。在交付阶段，斯坦德制造机器人并将其交付到现场，并部署公司的机器人解决方案。公司运行工厂的实际数字化模型，根据生产需求分配生产任务，现场协同和管理机器人运作，实现人机协作。在运营阶段，公司的客户使用公司的机器人解决方案来实现以机器人为中心的智能制造。斯坦德的机器人解决方案已经商业化。公司在各个行业拥有多元化的客户群，尤其是3C、汽车和半导体等高科技行业。公司的客户主要是直接在他们的工厂中应用公司的机器人解决方案的制造商。公司的客户还包括系统集成商，这些集成商通过添加元件、软件和定制工程来服务于客户的最终应用，从而将公司的机器人产品整合到更广泛的自动化解决方案中。公司的客户主要在中国内地。财务方面，斯坦德的总收益由2022年的人民币9630万元增加至2023年的人民币1.62亿元，并进一步增加至2024年的人民币2.51亿元，复合年增长率达61.3%，远超灼识咨询的数据显示整体全球工业智能移动机器人解决方案市场复合年增长率26.8%。公司的收益增长速度超过销售成本的增幅，带动于往绩记录期间的毛利增加，复合年增长率达到180.1%。年内亏损由2022年的人民币1.28亿元减少至2023年的人民币1.00亿元，并进一步减至2024年的人民币4510万元。斯坦德的业务于往绩记录期间继续积聚增长势头。截至2025年4月30日止四个月，公司的机器人的出货量为650台，乃由市场需求蓬勃推动，并反映公司把握市场增长机会的能力与强大增长潜力。此外，自2025年初以来，公司已在机器人解决方案开发方面取得多项进展。例如，公司于2025年5月推出首款人形具身智能机器人DARWIN，当中整合超过23个自由度及精密超关节设计及配备创新全向底盘。根据灼识咨询的资料，在智能制造系统升级需求、下游需求强劲增长、劳动力成本上涨、供应链及产业生态系统日趋成熟以及政策支持加强等因素的推动下，全球工业智能移动机器人解决方案的市场规模从2020年的人民币58亿元增长至2024年的人民币153亿元，复合年增长率为27.2%，预计2029年将进一步增长至人民币814亿元，2024年至2029年的复合年增长率为39.8%。在AGI快速发展的背景下，以轮式移动平台为基础、具有协作手臂的工业具身智能机器人将成为满足复杂动态的多场景制造需求的先进智能形态。根据灼识咨询的资料，工业具身机器人解决方案的全球市场规模从2020年的人民币4亿元飙升至2024年的人民币14亿元，复合年增长率为39.5%，预计2029年将增长至人民币152亿元，复合年增长率为61.1%。全球工业智能移动机器人解决方案行业相对分散。就2024年全球工业智能移动机器人解决方案的相关机器人销售台数而言，前五大参与者合计占有48.4%的市场份额。根据灼识咨询的资料，在这个竞争激烈的行业中，按2024年的销量计算，公司为全球第五大工业智能移动机器人解决方案提供商。全球工业具身智能机器人解决方案行业高度分散。根据灼识咨询的资料，以2024年出售的全球工业具身智能机器人解决方案的相关机器人台数计，五大参与者合共占市场份额的11.6%。根据灼识咨询的资料，于此竞争激烈的行业中，公司为全球第四大工业具身智能机器人解决方案提供商。受益于工业智能机器人解决方案市场的增长潜力，公司认为，公司的全栈专有开放式兼容软件架构、持续的产品创新和模块化开发能力、对制造场景的深入理解和行业专长将助力公司把握市场潜力，实现持续增长。本次斯坦德香港IPO募资金额拟用于以下用途：加强公司的核心机器人技术平台、机器人产品及RoboVerse系统以及开发相关专有机器人技术；建立并巩固国内及国外的销售及服务网络，同时提升机器人解决方案部署能力及宣传公司的品牌；开发生产能力及新生产线；用于营运资金及其他一般企业用途以支持业务营运及增长。

机器人

芯查查资讯 . 2025-06-24 535
技术 | 10BASE-T1L单对以太网电缆传输距离和链路性能

随着10BASE-T1L以太网在各个行业兴起，更多应用不断涌现，每个应用都给该技术的成功部署带来了新的挑战。一个常见的要求是支持多种类型的电缆。某些应用已经将这些电缆部署到传统通信系统中。现有设施也经常使用相关电缆。10BASE-T1L标准对电缆的定义非常灵活，支持重复利用此类电缆，因而它比其他技术更有优势。这种灵活性也引发了一些常见问题，例如：是否使用任何电缆都能实现1公里的传输距离？不同电缆类型的性能是否一致？链路性能和传输距离取决于电缆的特性，而电缆特性又与电缆构造息息相关。本文总结了与该技术相关的电缆特性，描述了电缆传输距离与这些特性之间的依赖关系，并提供了已测试电缆的列表。高级物理层和10BASE-T1L 高级物理层(APL)规范和IEEE 802.3cg 10BASE-T1L规范是两个不同的标准，它们存在关联，但不能互相替代。IEEE 802.3cg标准定义了通过单根双绞线进行长距离以太网通信的10BASE-T1L物理层，与应用无关；而APL标准则在IEEE 802.3cg的基础上，针对本质安全环境中的过程控制应用，进一步扩展了同一物理层的规范和定义。这意味着，任何APL器件都符合10BASE-T1L标准（数据层，但不是通过数据线进行电力传输），但并非每款10BASE-T1L设备都符合APL标准。 APL文件包括数据层规范和系统定义，涵盖了电磁兼容性(EMC)性能、电缆屏蔽连接和网络拓扑等方面。例如，参见图1，APL规范定义了同一网络内的两类数据链路：支线和干线。支线链路直接连接到现场设备，长度不能超过200 m，而且由于现场设备的本质安全环境，传输电平为1.0 V p-p。干线将现场交换机或上游设备连接到最近的功率开关，长度可达1000 m，并以2.4 V p-p传输电平运行。其他10BASE-T1L应用，例如楼宇自动化技术的应用，不需要符合APL要求。因此，支线和干线的概念并不适用于这些场景。事实上，该技术的网络拓扑是灵活多样的，包括星形、线形、环形或其组合形式。可以根据功率限制或抗扰度要求来选择传输电平，而与传感器或网络交换机的位置无关。这让用户可以更加灵活地使用电缆，因为无论链路位于何处，都可以使用2.4 V p-p传输电平。电缆的信号损失容差可以更高，对标称电缆阻抗的要求也不那么严格。我们将在后续章节中更详细地讨论这些内容。标准中规定的电缆特性为了符合IEEE 802.3cg标准，该文件的第146.7子条款规定了电缆必须满足的链路段特性。包括定义了插入损耗、回波损耗、最大链路延迟、差模至共模转换（适用于非屏蔽电缆）和耦合衰减（适用于屏蔽电缆）的限值。此外，对于涉及本质安全的应用，以及对于爆炸区域（0区，高爆炸危险；1区，可能产生火灾或爆炸；2区，可能发生爆炸或火灾，但可能性不大）中的设备，APL规范文件针对10BASE-T1L物理层的操作增加了一些规则和定义，包括电缆方面的定义：电缆分类、支线和干线链路的最大电缆长度、屏蔽等。图1. （左）用于过程自动化应用的APL网络拓扑。（右）用于楼宇自动化技术的线形和环形拓扑插入损耗电缆的插入损耗以分贝(dB)为单位，用于衡量信号沿传输线（电缆）的衰减情况。它等于传输信号的功率与电缆末端接收的信号功率之比。这种损耗或衰减会随着电缆长度和信号频率的增加而增加。根据IEEE 802.3cg标准，最大允许插入损耗随传输电平而变化：2.4 V p-p的最大允许插入损耗高于1.0 V p-p下的值，以适应不同的信号强度及对应的要求。 IEEE 802.3cg规范 IEEE 802.3cg第146.7.1.1子条款对两条限值曲线做了明确规定，具体内容如下：对于1.0 V p-p传输电平：对于2.4 V p-p传输电平：两个方程中，f为频率，单位为MHz，且0.1 MHz≤f≤20 MHz。图2为 1.0 V p-p和2.4 V p-p传输电平所对应的插入损耗限值。图2. 10BASE-T1L 802.3cg插入损耗规格 APL分类 APL电缆规范根据插入损耗将电缆分为四类，而插入损耗决定了支线或干线数据链路的最大允许链路长度。这些分类也符合 IEEE 802.3cg 10BASE-T1L电缆规范。1.0 V p-p和2.4 V p-p的插入损耗限值分别与支线和干线的运行要求一致。支线必须以1.0 V p-p运行，并遵守相应的插入损耗限值；而干线需以2.4 V p-p运行，并遵守更高的插入损耗限值。表1为所有APL电缆分类，以及围绕电缆长度和插入损耗曲线的规定。表1. APL电缆分类 - 插入损耗；f在公式3和公式 4中的单位为MHz 请注意，公式4与IEEE 802.3cg 10BASE-T1L规范中的公式2相同，而公式3算得的值不到公式1的一半。换句话说，连接到支线的电缆须遵循更严格的限制条件。对表1的正确理解是：特定类型的电缆要达到APL IV类标准，其 1000米样本的插入损耗必须低于公式4设定的阈值，如果不符合这一条件，则该电缆不符合IV类标准；要达到APL III类标准，电缆的750米样本的插入损耗必须低于公式4，如果不符合该标准，但其500米长的样本符合要求，则该电缆属于APL II类；如果500米样本不合格，但250米样本满足公式4阈值，则该电缆被归为APL I 类；如果电缆不满足上述任何要求，则它不符合APL标准。回波损耗理想情况下，当信号通过电缆的一端进行传输时，它应该被另一端的负载完全吸收。然而，正如前面所讨论的，由于电缆存在插入损耗，信号会减弱，一些能量也会被反射回信号源。这些反射现象是由变送器和电缆之间的阻抗不匹配或电缆本身引起的，可能发生在任何位置。回波损耗用于量化反射回信号源的信号强度，通常以分贝(dB)为单位。回波损耗等于发送的信号与反射的信号之比。与插入损耗一样，回波损耗随频率而变化。假设电缆品质优良，则其阻抗在整个电缆长度上会保持一致，可以大大减轻阻抗不匹配情况（收发器的连接点除外）。如果某条电缆链路因损坏或施工不良而在某些地方出现了故障，情况就不同了。然而，鉴于本文的宗旨，我们不讨论这种情况。与IEEE 802.3cg 10BASE-T1L插入损耗规格不同，回波损耗规格与传输电平无关。这是因为，正确端接的电缆的回波损耗与其长度无关。因此，无论电缆长度是200米还是500米，回波损耗都应该保持一致，除非因制造工艺或环境条件（如湿度和温度）的变化而产生差异。 IEEE 802.3cg规范 IEEE 802.3cg标准规定了电缆必须遵守的最小回波损耗曲线（与频率相关），如下所示：其中，f为频率，单位为MHz。 APL规范 APL规范还规定了符合APL标准的电缆的最小回波损耗。此规范没有区分收发器的两个传输电平，因而比插入损耗简单得多。其中，f为频率，单位为MHz。请注意，APL电缆回波损耗规格额外增加了6 dB的裕量，因此比 IEEE 802.3cg规格更严格。图3显示，任何符合APL回波损耗规格的电缆也符合10BASE-T1L回波损耗规格，但并非所有符合10BASE-T1L回波损耗规格的电缆都符合APL规格。图3. 10BASE-T1L和APL回波损耗规格。最大链路延迟链路延迟是指信号从电缆一端传输到同一电缆另一端所需的时间。这种延迟是由电缆的构造引起的，并且会随着温度的变化而波动。链路延迟也可以表示为电缆标称传播速度(NVP)的函数，NVP定义为信号通过电缆的速度与光速之比。电缆NVP始终低于1.0，大多数电缆的NVP介于0.6和0.8之间。在某些情况下，电缆的NVP值可能接近0.5，这意味着给定长度电缆的链路延迟更长。 IEEE 802.3cg中针对10BASE-T1L规定的最大链路延迟是一个固定值，相当于长度为1589 m、NVP为0.6的电缆所产生的延迟。据此，最大链路延迟为8834 ns。模式转换和耦合衰减电缆的插入损耗和回波损耗是决定电缆在正常情况下的性能的主要参数。然而，工业应用要求系统能够承受存在高电磁干扰(EMI)的环境。这些干扰既包括耦合到电缆的恒定频率信号音，也有偶尔出现的高频高能脉冲。无论受到何种干扰，10BASE-T1L或APL通信链路都必须能够正常运行，避免数据丢失。大多数EMI 来自外部源，长单对电缆是主要耦合机制之一。因此，电缆特性对整体电磁抗扰度起着重要作用。耦合衰减 - 屏蔽电缆对于屏蔽电缆，IEEE 802.3cg标准规定了最小耦合衰减。它与差分耦合到数据对的最大信号量有关。在屏蔽电缆中，该最大信号量取决于屏蔽的质量和覆盖率，以及同一对导线中电线的对称性。因此，不同的屏蔽会有不同的响应。例如，采用箔屏蔽加引流线的电缆与覆盖率90%的编织屏蔽电缆相比，二者的性能可能会有所不同。图4为IEEE 802.3cg针对电磁环境E1、E2和E3中安装的系统的规格。E1对应于住宅、商业和轻工业建筑等电磁环境中部署的设备，E2对应于其他工业建筑的电磁环境中部署的设备，E3对应于由车辆电池供电的设备。图4. IEEE 802.3cg针对屏蔽电缆的耦合衰减。差模至共模转换 - 非屏蔽电缆假设同一对导线中的两根电线都是理想且对称的，则信号应该以同等方式耦合，产生的共模信号可以由10BASE-T1L信号路径中的MDI电路进行有效滤波。然而，电线之间的不对称可能导致部分共模信号在传输线上表现为差模信号。如果该信号在10BASE-T1L目标带宽（100 kHz至20 MHz）内且足够大，它可能会破坏自动协商过程或数据传输。此外，这种不对称可能会将10BASE-T1L的部分差模信号转换为共模信号，从而增加电缆损耗并可能降低性能。为了解决这些问题，IEEE 802.3cg标准根据电缆运行的电磁环境规定了最小差模至共模转换(TCL)。图5为针对电磁环境E1和E2的规格。图5. IEEE 802.3cg针对非屏蔽电缆的差模至共模转换规格。特性与长度的依赖关系 IEEE802.3cg 10BASE-T1L标准没有针对具体长度定义电缆特性，这导致许多关于最大传输距离和合规性的疑问。例如，长度为1000米的Cat5/Cat6电缆通常不符合10BASE-T1L标准，因为其插入损耗超过了公式1和2设定的限值，然而，相同类型的电缆在长度约700米时可能完全符合要求。插入损耗与电缆长度的依赖关系如前所述，插入损耗反映了信号衰减情况，通常以频率为参考进行表示。因此，插入损耗（以dB为单位）与电缆长度成正比。这意味着，如果一个链路段的长度是另一条同类型电缆长度的k倍，则其总插入损耗也是较短电缆插入损耗的k倍。举例来说，一条1000米长电缆样本的插入损耗曲线，大约相当于另一条同类型的100米长电缆样本的插入损耗曲线的十倍。回波损耗与电缆长度的依赖关系假设电缆总体上的结构均匀（包括线径一致、电线间距恒定、每米绞合数一致等），则电缆的回波损耗不随长度而变化。对于10BASE-T1L通信的频率范围而言，这个假设相当合理。然而，如果电缆由多段相同类型的电缆连接而成，由于每个连接点可能存在反射，其回波损耗可能比单条连续电缆更差。为简单起见，本节假设给定电缆类型的回波损耗保持不变，与长度无关。链路延迟与电缆长度的关系对于给定电缆，信号延迟与电缆长度成正比。通过电缆的信号延迟因电缆类型而异，并且与其构造有关。通常，电缆制造商以NVP为参考提供此信息。下面的公式8显示了如何根据电缆的NVP值计算链路延迟。其中，L是所讨论电缆的长度，NVP是电缆的标称传播速度，c是光速。图6为两条电缆的链路延迟与电缆长度的关系。一条电缆的NVP = 0.5；另一条电缆的NVP = 0.8。请注意，即使NVP值较低，标准也能支持超过1300米的链路延迟。标准中留有足够的余量，以确保其在温度变化下的鲁棒性和稳定性。图6. IEEE 802.3cg链路延迟规格，以及NVP = 0.5和NVP = 0.8的电缆的链路延迟与长度的关系。最大电缆长度电缆传输距离的主要限制因素通常是插入损耗，APL分类基于该因素的原因正在于此。插入损耗与电缆长度成正比，因此APL分类设置了电缆长度限制。对于非APL应用，10BASE-T1L技术提供了更大的灵活性，支持屏蔽和非屏蔽电缆、阻抗不匹配程度更高的电缆、电缆的再利用等。除此之外，某些应用还可以使用超出IEEE 802.3cg标准规格的电缆。为了适应这些应用，ADI公司的10BASE-T1L产品系列预留了充足的裕量，支持长达1700米的通信距离，并确保在各类电缆上都能稳健运行。然而，不同电缆的最大传输距离各不相同，并非市场上的每一类电缆都能达到1700米。有些电缆的信号损耗可能较高，导致传输距离较短。最大传输距离和电缆的IEEE 802.3CG合规性如果设施旨在符合IEEE 802.3cg标准，则电缆和PHY设备都必须符合该标准。本节深入探讨插入损耗和回波损耗规格，以及合规性验证过程。此外，本节概述了用于估算和测试给定类型电缆最大传输距离的方法。图7说明了如何计算电缆的最大传输距离。如图7所示，该流程图依赖于对给定电缆样本的插入损耗和回波损耗的测量。理论上，电缆的长度不会影响这些结果，但在实践中，测量误差会随着电缆长度的减小而增加。因此，APL规范建议使用500米的电缆样本进行测量。对于非APL应用，为了获得可接受的结果，本文建议使用至少100米长的电缆进行测量。图7. 流程图，用于验证电缆样本是否符合插入和回波损耗规格，以及计算符合规格的最大电缆长度为了确保合规，初始步骤包括评估电缆在不同频率下的回波损耗。如果回波损耗低于公式5中列出的阈值，则电缆不符合标准，无需进一步测试。然而，如果电缆的回波损耗高于规定曲线，接下来则需要根据公式1或2中设置的基准来评估电缆的插入损耗。如果插入损耗超过这些曲线，则该电缆被视为不合规。验证插入和回波损耗之后，流程图提出了一种估算符合规格的最大允许长度的方法。具体实现方式如下：将测得的插入损耗乘以因子k，以获得尽可能接近公式1（针对1.0 V p-p传输电平）或公式2（针对2.4 V p-p传输电平）所述的曲线。通过外推法，估算相同类型但长度是所测试样本长度k倍的电缆的插入损耗。目标是确定最大k值，使得外推的插入损耗曲线始终低于所需的规格曲线，并在外推过程中迭代调整k值。示例：以下示例进一步解释了此方法。假设插入损耗和回波损耗已测量。第1步：回波损耗验证图8为给定类型、长度为100米的电缆X的回波损耗验证，以及 IEEE 802.3cg和APL的回波损耗规格。请注意，电缆回波损耗测量结果中的每一点都大于APL和IEEE 802.3cg回波损耗规格。这说明，所测量的电缆符合两种回波损耗标准。图8. 回波损耗验证。蓝色迹线表示给定类型电缆的回波损耗测量结果；黄色迹线表示APL回波损耗规格；红色迹线表示IEEE 802.3cg回波损耗规格。第2步：插入损耗验证插入损耗可以通过绘制电缆插入损耗相对于规格的曲线来验证，如图9所示。电缆X的插入损耗测量结果如蓝色实线所示。请注意，此曲线远低于黄色和红色虚线所表示的1.0 V p-p和2.4 V p-p 10BASE-T1L规格。这意味着，任何同一类型、长100米的电缆X都可以用在1.0 V p-p或 2.4 V p-p的10BASE-T1L链路中。图9. 插入损耗验证。红色虚线：IEEE 802.3cg在2.4 V p-p传输电平下的最大插入损耗；黄色虚线：IEEE 802.3cg在1.0 V p-p传输电平下的最大插入损耗；蓝色实线：100米电缆X的插入损耗测量结果。第3步：符合IEEE 802.3cg标准的最大长度的计算本节重点介绍IEEE 802.3cg标准，而不是APL分类。但是，读者可以根据表1进行类似的分析。对于测得的插入损耗，可以将每个数据点乘以因子k来外推。根据所采用的传输幅度（1.0 V p-p或2.4 V p-p标准），外推所得曲线低于相应的标准曲线。图10显示了1.0 V p-p的IEEE 802.3cg插入损耗规格，以及选择k = 7所获得的外推曲线（绿线）。绿色曲线是将100米电缆样本的插入损耗的每个数据点乘以k = 7得到的。请注意，获得的外推值略低于1.0 V p-p规格，这意味着700米（将k = 7乘以电缆长度得出）是符合非APL应用的1.0 V p-p传输电平规格的近似最大长度。任何小于700米的长度也同样符合1.0 V p-p传输电平规格。与此类似，图10还显示了2.4 V p-p的IEEE 802.3cg插入损耗规格，以及k = 12时所获得的外推曲线（蓝线）。该曲线的获得方式与上述方式类似，即将100米电缆样本的插入损耗的每个数据点乘以k = 12。请注意，外推曲线也略低于2.4 V p-p规格，这意味着1200米是符合2.4 V p-p传输电平规格的近似最大长度（基于其插入损耗）。任何小于1200米的长度也同样符合2.4 V p-p规格。图10. 对电缆X的插入损耗进行外推，获得符合IEEE 802.3cg 1.0 V p-p和2.4 V p-p 规格的最大电缆长度。以上分析表明，基于插入损耗和回波损耗标准，在非APL应用中，对于1.0 V p-p和2.4 V p-p传输电平，该特定类型电缆的最大允许链路段分别约为700米和1200米。然而，对于需要完全符合标准的应用，最大链路段不得超过1000米。此方法可应用于其他类型的电缆，得到的最大合规链路段长度可能小于1000米。例如，针对Cat5/Cat6电缆进行类似评估时，符合10BASE-T1L标准的典型最大长度通常不超过700米，不过这会因电缆品牌和型号而异，有些电缆可能会提供额外的裕量。通过电缆测试估算ADIN1100、ADIN1110 和ADIN2111支持的最大传输距离电缆测试程序涉及使用矢量网络分析仪来估计电缆的参数，以及使用ADI公司的 EVAL-ADIN1100EBZ 评估套件来执行以太网流量测试。该评估套件拥有媒介转换器功能，并通过评估软件提供多种诊断功能，例如帧生成器、帧检查器、均方误差和环回模式等。测试步骤电缆测试包括使用矢量网络分析仪测量被测电缆的插入损耗和回波损耗，然后使用这些参数来评估电缆合规性，并估算符合 IEEE802.3cg 10BASE-T1L标准的最大电缆长度。最大合规长度是指特定类型电缆符合IEEE 802.3cg所定义的2.4 V p-p或1.0 V p-p插入损耗曲线（如图2所示）的最大长度。进一步的测试包括通过被测电缆连接两个EVAL-ADIN1100EBZ评估板，以建立10BASE-T1L链路。后续链路性能测试涉及使用片内帧生成器以全带宽传输以太网流量，并监测每个EVAL-ADIN1100EBZ板上10BASE-T1L链路的均方误差(MSE)，以及错误计数和接收到的以太网帧数。仅当满足以下条件时，测试才会被标记为通过： 10BASE-T1L已成功建立。 MSE优于-20.5 dB。测试期间接收的帧没有错误。对长度不同的同类型电缆重复进行此测试，以确定故障点。但在某些情况下，最大测试长度可能受限于实验室可提供的最大长度，而不一定能反映电缆的实际最大传输距离。同样，在电缆长度增量超过100米的情况下，识别出的故障点可能无法准确反映绝对最大电缆长度。例如，如果只有500米的电缆段可用，则可以通过连接两个500米的电缆段来建立1000米的链接，但这种办法对于1500米是不可行的。因为真正的最大长度可能是1200米，但受限于没有该长度的电缆可用来进行测试，最后记录的数据点仍为1000米。表2为在实验室中测试的各种电缆，得到的符合10BASE-T1L两种传输电平标准的估计最大长度，以及使用EVAL-ADIN1100EBZ评估板在2.4 V p-p和1.0 V p-p下测试的长度。结论 IEEE 802.3cg-2019标准的电缆定义非常灵活，支持多种曾用于旧通信协议的电缆类型，因此维持了长传输距离，确保能够通过以太网无缝连接边缘设备，而无需网关。表2. 不同类型电缆上的典型ADIN1100/ADIN1110/ADIN2111链路长度性能注释1：实验室中测试的最大长度对应于测试期间链路正常运行的最长长度。注释2：实验室中测试的最大长度受限于可用电缆，并且必然受限于收发器的传输距离。注释3：电缆参数不可用或未测量。 1测试的电缆Helu 82836是Profibus PA，其标准化传输速率为31,25 kB，特性阻抗为100±20 Ω，39 kHz时波衰减最大值为3 dB。 ADI公司的 ADIN1100、ADIN1110 和 ADIN2111内置了裕量，既支持符合标准的电缆，还能够兼容非标准电缆。理想情况下，应用应遵守IEEE 802.3cg或APL规范，尤其是在过程控制中。但实际情况是，许多系统需要重复使用现有布线来降低部署成本。内置裕量增强了数据链路的稳健性，并有利于各类电缆（包括为了其他通信协议而安装的电缆类型）采用10BASE-T1L技术。这种灵活性确保了ADI公司的10BASE-T1L器件能够在1.0 V p-p和2.4 V p-p传输电平下保持一致的电缆传输距离。此外，ADI公司提供众多10BASE-T1L诊断工具，例如帧生成器、帧检查器、通过均方误差反映链路质量的指示器以及带有TDR的电缆故障检测器等，这些器件均能够支持在规划、调试和运行阶段对系统进行诊断。这些工具有助于简化部署，通过提供诊断洞察有效缩短停机时间，并在发生故障时减少纠正维护工作量。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-06-24 330
技术 | Lattice Sentry 4.0 PFR解决方案：构建“不可侵犯”的安全边界——基于硬件可信根的弹性固件安全体系

在全球数字化加速的背景下，网络威胁呈现爆发式增长。传统依赖软件层的安全防护体系漏洞频发，以供应链植入恶意代码、勒索软件篡改系统镜像为典型代表的固件攻击，成为核心风险点。与此同时，量子计算对传统加密算法的威胁、物联网设备的海量部署、以及严苛的合规要求(如NIST SP-800-193、NSA CNSA套件、欧盟DORA/CRA法案)，也迫使企业开始考虑从硬件层构建主动防御体系。在此背景下，Lattice Sentry 4.0平台固件保护恢复(Platform Firmware Resilient, PFR)解决方案应运而生，其核心价值在于通过硬件可信根(HRoT)与多层安全架构，实现固件全生命周期的保护、检测、恢复闭环，填补传统TPM/MCU方案在实时性、主动防御和多外设监控上的短板。 Sentry解决方案：防止各类源头的攻击作为符合NIST SP-800-193标准的硬件级方案，Sentry 4.0不仅满足法规合规要求，更以FPGA的可重构特性，为设备提供从制造到退役的持续安全防护，应对动态威胁演进。加速安全开发的全栈能力作为一套真正从固件级别做起的网络保护恢复系统，Lattice Sentry解决方案集合由MachXO3D/Mach-NX FPGA/MachXO5D-NX底层硬件平台、一系列经过预验证和测试的IP核、软件工具、参考设计、演示示例和定制设计服务共同构成。得益于此，PFR应用的开发时间可以从10个月缩短到6周。 Lattice Sentry解决方案集合4.0 MachXO5D-NX支持AES256位流加密和ECC256身份认证，保护系统设计的完整性。特色卖点之一是提供加密敏捷算法、集成闪存的硬件可信根功能以及故障安全(fail-safe)远程现场更新功能，实现可靠和安全的产品生命周期管理；卖点之二是安全引擎可在运行时使用，保护系统和FPGA之间的数据交换。相比之下，同类FPGA竞品目前还不能提供运行期间的安全功能。 MachXO5-55TD Sentry 4.0框图基于此，以MachXO3D™、MachXO5D-NX™和Mach-NX™为代表的莱迪思安全与控制FPGA系列，能够成为强大的HRoT基石，拥有用于自我验证的、安全、不可变的唯一ID、快速的安全启动以及一整套经过验证的器件原生安全服务，这确保了系统的完整性并降低未经授权的访问风险。同时，凭借其集成的双引导可锁定闪存功能，它们能够抵御“拒绝服务”攻击，确保系统中始终存在持续的信任基础。与其他所有莱迪思FPGA一样，这些器件也具有小尺寸、高能效的特点，适用于各种系统设计。在最新的Sentry 4.0版本中，支持在通信、计算、工业和汽车应用中开发符合美国国家标准与技术研究所(NIST)安全机制(NIST SP-800-193)标准的PFR解决方案，以及硬件层面支持最新的MachXO5D-NX系列器件，成为了最大亮点。具体体现在以下四方面：带有I2C外设攻击保护演示的多QSPI/SPI监控支持安全协议和数据模型(SPDM)和管理组件传输协议(MCTP)，实现高效的平台管理以及安全无缝的服务器操作全新的设计工作区模板参考设计，支持PFR 4.0解决方案、I3C和更新的加密算法(ECC384/512)且完全兼容数据中心安全控制模块(DC-SCM) 扩展了即插即用设计工具和参考设计，包括工作区模板、策略、配置和清单生成器 Sentry解决方案的功能和器件比较 IP模块实现的比较此外，莱迪思Sentry为客户提供了一种简化的配置和定制PFR解决方案的方法，该解决方案是针对其安全环境的独特复杂性量身定制的。在许多情况下，可以通过修改随附的RISC-V® C源代码来开发功能齐全的系统级PFR解决方案。深度解析Sentry 4.0 PFR架构如前文所述，Lattice Sentry 4.0以硬件可信根为核心，通过分层密钥管理、灵活架构设计与精细化接口控制，构建了覆盖固件全生命周期的安全体系。其双闪存冗余、实时监控与快速恢复能力，可有效应对复杂安全威胁，是数据中心、工业自动化等领域的理想选择。硬件可信根 NIST规定要使用硬件可信根器件来执行保护、检测和恢复功能。因此，在Sentry 4.0中，莱迪思选择MachXO5-NX系列FPGA作为硬件载体，通过物理层安全、加密引擎和运行时防护三个层级的安全设计，构建起了不可篡改的硬件可信根。莱迪思硬件可信根的发展和路线路例如，物理层安全层面，Sentry 4.0集成了器件唯一机密值(UDS)、物理不可克隆功能(PUF)、真随机数发生器(TRNG)和抗侧信道攻击(SCA)设计，确保密钥生成与存储的物理安全。区别于竞品仅在启动阶段验证的“被动防护”模式，Sentry 4.0通过嵌入式安全功能模块(ESFB)实现固件与用户逻辑的隔离，支持运行时数据加密。此外，该方案还支持AES-256/GCM、ECC-521、SHA-512及NIST后量子算法(如Kyber)，硬件加速镜像签名验证与密钥管理，满足量子安全时代需求。根据规划，莱迪思下一代Mach-KH-100D平台将进一步集成AI驱动的威胁检测引擎与更高效的后量子加密模块，结合零信任架构，构建主动防御的下一代安全体系。闪存架构与接口控制为了能够以更灵活的架构适配不同场景，Sentry 4.0采用了面向服务器场景的双SPI闪存冗余架构、面向非服务器场景的单SPI闪存精简架构、以及非闪存信号安全控制三种模式。具体而言，双SPI闪存架构由RoT FPGA(MachXO5-NX)、基板管理控制器(BMC)和平台控制器(PCH)组成，支持SPDM/MCTP协议，通过控制CS线和SPI Mux实现故障秒级安全切换。实际工作流程中，BMC负责固件更新的合法性验证，PCH执行正常业务逻辑，双闪存分别存储主镜像与黄金备份镜像，RoT FPGA通过QSPI监控器实时阻断未授权访问(如DOS攻击)，确保每次仅加载经过签名验证的镜像。 PFR架构—Sentry 4.0双闪存常用配置单SPI闪存架构以单一CPU(如RISC-V核)为主简化硬件设计，搭配I2C滤波器、SMBus Mailbox等IP模块，实现对电源单元(PSU)、稳压器(VR)等外设的安全控制。在客户定制设计中，串行通用输入输出(SGPIO)主要用于动态管理电源时序与复位事件检测(如热启动、硬启动)，再利用I2C滤波器过滤异常信号，以及SMBus Mailbox实现设备间安全消息传递，支持热插拔背板(HSBP)和电源模块的实时监控，实现对非闪存信号的精细化管理。常用配置I2C/SMBusMailbox和Filter架构、控制逻辑同时，为确保高速接口安全，Sentry 4.0通过QSPI Master Streamer结合AES-256加密通道，实现固件更新的高速安全传输。LVDS隧道协议和接口(LTPI)接口加密LVDS信号，防止背板数据窃听。密钥管理与合规配置 Sentry 4.0采用KAK(密钥验证密钥)-ISK(镜像签名密钥)两级架构。其中，KAK用于验证ISK的合法性，支持最多8个KAK并行管理，每个KAK可关联256个ISK ID。使用时，必须使用白名单中的一个KAK和关联的白名单ISK ID对位流进行签名，才能成功启动引导程序。同时，通过Normal(普通签名)、ISK Revoke(撤销旧ISK)、KAK Revoke(撤销旧KAK)、MRK(主根密钥)等不同的密钥Blob类型，实现签名、撤销与清零操作，以满足不同场景的密钥管理需求。下表总结了密钥Blob类型、关联数据及其说明。密钥Blob类型为确保配置流程合规，莱迪思通过Propel/Radiant软件生成.bin(策略/密钥)与.bit(镜像)这两类用于器件配置(Provisioning)的编程文件，支持客户自定义KAK数量、UFM扇区保护、中央锁(软锁/硬锁)配置策略，确保配置数据的不可篡改性。一次性编程(OTP)确保制造阶段黄金镜像与密钥的不可修改性，符合NSA CNSA套件的“供应链防篡改”要求。应用场景与可靠性设计在数据中心场景，考虑到抵御高级持续威胁(APT)是首要目的，因此，在设计中双闪存架构与QSPI监控器可有效防范供应链植入的恶意镜像，支持OpenBMC实现远程安全更新。硬件级后量子算法支持，则满足了NSA对2025年后新系统的PQC合规要求。工业场景中，低功耗、抗干扰、固件实时检测与快速恢复是主要诉求。方案以单闪存方案与抗SEU设计为主，既降低工业设备成本，又能够适配恶劣环境。同时，I2C滤波器与实时电源控制的组合，可有效防范针对PLC、传感器的OT网络攻击。物联网、边缘计算与网络设备领域，支持高速接口(如PCIe、SGMII)、满足后量子加密标准是主要场景需求。小尺寸、低功耗的MachXO5-NX器件具备高性能逻辑和后量子算法支持能力，可以更好的适配智能终端，并通过PUF与唯一ID确保设备身份可信。此外，为满足医疗、金融等行业的合规需求，方案还支持FIPS 140-3认证。 PFR，定义固件安全新范式 IDC报告显示，到2025年，全球将有557亿部联网设备，其中75％将连接到物联网平台，安全挑战巨大。而中国是IoT设备部署最多的国家，规避安全设备的隐患，对IoT设备的定位将带来非常关键的影响。因此，必须要确保设备的完整性始于软件设计过程的早期阶段，并贯穿于制造设备发布直至其使用寿命结束的所有过程。许多设备在其芯片上存储和处理重要信息，例如服务订阅、健康记录、信用卡和银行信息，以及其他类似用户数据，我们必须保护这些设备免受黑客的威胁和误用。而之所以要强调PFR，是因为针对于固件攻击的保护，PFR可以用作系统中的硬件可信根，补充现有的基于BMC/MCU/TPM的体系，使之完全符合NIST SP-800-193标准，从而为保护企业服务器固件提供了一种全新的方法，可全面防止对服务器所有固件的攻击。 NIST SP-800-193对整个硬件平台上的固件保护提出的规范性要求主要包含三个部分：首先是在启动或是系统更新后，能够以加密方式检测到损坏的平台固件和关键数据，防止供应链中的恶意攻击；其次是保护，例如有人在对固件进行非法的读写操作时，要保护平台固件和关键数据免遭损坏，并确保固件更新的真实性和完整性；第三是即使在固件遭到破坏的情况下，也能够进行恢复，例如将损坏的固件和关键数据恢复到之前的状态，或者是启动受信任的恢复过程。这三部分相互融合、相互配合，主要目的就是保护硬件平台上的固件。结语 Lattice Sentry 4.0通过“硬件可信根+实时监控+弹性恢复”的立体防护，重新定义了固件安全的技术标准。其核心优势不仅在于满足当前法规与攻击防护需求，更通过FPGA 的可重构特性，为未来5-10年的安全挑战提供升级弹性。在量子计算与AI攻击并存的时代，Sentry 4.0为企业构建了一道从芯片到系统的“不可侵犯”安全边界，助力数字生态在安全与创新中实现可持续发展。

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Latticesemi . 2025-06-24 1 335
应用 | “低空经济” 崛起，2025无人机市场暗藏哪些潜力趋势？

无人机以高效创新的方案，改变了多个行业的格局。在农业领域，无人机助力精准农业、作物监测和牲畜追踪。工业部门利用无人机进行现场勘测、基础设施检查和项目监控。无人机还在革新配送服务，尤其在向偏远地区运送包裹、医疗用品和紧急援助物资方面表现出色。本文为安森美无人机系统方案指南第一部分，将重点介绍市场趋势。概述无人机在环境监测、公共安全、电影制作、电信和科学研究方面发挥着重要作用。此外，无人机在安防和监控领域也至关重要，提高了各领域的工作效率。凭借其多功能和高效性，无人机已成为众多行业必不可少的工具。在农业领域，无人机用于精准农业、作物监测、灌溉管理，甚至牲畜追踪，从而优化了农场运营并提高了产量。工业部门依靠无人机完成现场勘测、基础设施检查和项目监控等任务，尤其是在建筑、采矿和能源行业。无人机正在彻底改变配送服务，能快速运送包裹、医疗用品和紧急援助物资，特别是在偏远或受灾地区。在环境监测方面，无人机可用于野生动物追踪、森林火灾预防和污染控制，有助于环境保护工作的开展。应急服务部门利用无人机执行搜寻救援、灭火和灾后响应任务，提高了公共安全和救援效率。配送和货运无人机的意义远不止于运输。它们对提升供应链效率、降低运营成本和减少环境影响起着重要作用。借助先进技术，此类无人机能够完成以前被认为不可能或不切实际的任务。无人机在媒体行业也扮演着重要角色，为房地产、电影制作和活动报道提供航空摄影和摄像服务。在电信领域，无人机可以协助执行网络巡检，以及将网络连接拓展到偏远地区。此外，无人机还用于安防与监控，对边境、交通和重要设施进行监测。总体而言，无人机已经改变了各行业的运营方式，为提高效率和保障安全提供了创新方案。市场信息和趋势：无人机技术的演进无人机已经从简单的遥控设备发展成为配备先进传感器、 GPS 和自主导航系统的精密机器。这一演变使无人机能够执行各种各样的任务，例如包裹配送、执行监测、巡检等。现代无人机配备了高分辨率相机、深度感知系统和人工智能，能够在复杂环境中自主导航并实时做出决策。机器学习算法的集成进一步增强了无人机的能力，使其能够优化飞行路径、避开障碍物并适应不断变化的环境。这一技术进步使无人机变得更加可靠和高效，为其在物流行业的广泛应用铺平了道路。因此，如今无人机能够处理各种各样的应用场景，从最后一公里配送，到大规模货物运输均能胜任。《2024 年无人机行业报告》着重指出，全球无人机产业在增长和创新方面表现抢眼。过去几年里，无人机行业持续扩张，数千家公司在农业、国防、物流等不同领域研发新的无人机技术。投资热度依旧不减，大量投资者参与多轮融资，数百万美元资金涌入这一行业。 Global Market Insights Inc. 的一项研究指出，到 2032 年，工业无人机市场规模预计将达到 269 亿美元。得益于传感器和相机技术的创新，包括高分辨率成像、深度感知相机和热像仪，无人机执行精细化巡检、勘测和监控的能力显著增强。人工智能 (AI) 和机器学习的集成使无人机能够自主执行复杂任务，例如避障、实时数据分析和高级导航。这项发展不仅提高了无人机的作业效率，而且扩大了无人机的应用范围。此外，当与先进的数据分析平台集成时，无人机可以帮助各行业从数据中提取有价值的洞察，尤其是在农业、采矿和基础设施等领域。

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安森美 . 2025-06-24 375
政策 | 美国BIS拟撤销外资厂在华设备进口豁免权

据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，负责美国商务部工业和安全局（BIS）的商务部副部长杰弗里·凯斯勒（Jeffrey Kessler）已经通知三星电子、SK海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的晶圆制造商，美国计划取消允许它们在中国使用美国技术（主要是半导体设备）的豁免。美国商务部发言人在一份声明中表示，“芯片制造商仍将能够在中国运营。芯片的新执行机制反映了适用于其他向中国出口的半导体公司的许可要求，并确保美国拥有平等和互惠的程序。” 撤销“无限期豁免”，设备供应将受限早在2022年10月7日，美国出台了新的对华半导体出口管制政策，限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取先进逻辑制程芯片、128层NAND闪存芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片所需的制造设备的能力，除非获得美国商务部的许可。三星、SK海力士、台积电等外资企业在中国大陆的晶圆厂也受到了该政策的影响。不过，在数日之后的，三星电子、SK海力士、台积电均获得了美国商务部颁发的1年豁免期许可，使得他们在之后的1年内，美系设备厂无需办理任何额外的许可，即可向他们位于中大陆的晶圆厂供货。 2023年10月，在1年豁免期即将到期之际，美国商务部又同意向三星电子、SK海力士和台积电位于中国大陆的晶圆厂提供“无限期豁免”，使得他们无需再担心受到美国对华半导体设备供应限制政策的影响。这也将使得他们在中国的晶圆厂能够继续正常运营。目前主流的NAND Flash芯片正在迈向了128层以上的更高的堆叠层数，主流的DRAM芯片也在进入10纳米级。而三星和SK海力士在中国都有着庞大的NAND FlashH和DRAM产能，台积电南京厂也有一定的16/12nm逻辑芯片代工产能，如果无法获得美系先进的半导体设备及零部件供应，那么不仅现有的产线运营可能将受影响，未来也将无法继续进行技术升级和扩大产能，这势必将会影响到他们在华工厂的正常运营，以及未来的产能布局和市场竞争力。虽然这一负面影响在短时间内不会立刻显现。三星、SK海力士在华产能占比较高，取消豁免将冲击全球供应链资料显示，三星在中国大陆的西安、苏州拥有存储芯片工厂。其中，西安工厂是三星在华最大投资项目，主要制造3D NAND闪存芯片。截至2024年年中，西安厂两期项目总投资已高达270亿美元。数据显示，三星西安工厂月产能将达到26.5万张12英寸晶圆，占三星全球NAND闪存芯片总产量的42%。2022年，三星半导体西安工厂产值将突破1000亿元人民币。 SK海力士目前在中国大陆无锡、大连（从英特尔手中收购而来）拥有晶圆厂。截止至2020年，SK海力士已累计在中国投资超过200亿美元，在无锡拥有4000多名员工，并于2019年完成第二工厂C2F的建设。随着C2F项目的持续推进，无锡工厂将承担SK海力士DRAM芯片全球生产总量近一半的份额。此外，在2021年SK海力士还将其位于韩国青州的8英寸成熟制程晶圆代工厂M8迁至了无锡，但是该晶圆厂去年已经被出售给了中企。研调机构TrendForce数据显示，2025年一季度的全球DRAM市场，SK海力士以36%市场份额位居第一，三星以33.7%的份额居第二。而在2025年一季度的全球NAND Flash市场，三星以31.9%的份额位居第一，SK海力士以16.6%的份额居第二。也就是说，三星与SK海力士一起占据了全球近70%的DRAM市场和近50%的NAND Flash市场。另有数据显示，目前三星在中国的NAND Flash工厂，投片量占该公司 NAND Flash总产能的 42.3%，全球产能占比也高达 15.3%。SK海力士也同样拥有约50%的DRAM产能和20%的NAND Flash产能在中国大陆。显然，如果美国撤销对于三星和SK海力士在华晶圆厂的豁免，不仅他们在华晶圆厂未来的运营将会受到很大的影响，全球的存储芯片供应可能也将受到冲击。至于台积电，其目前在中国大陆的南京厂仅拥有每月2万片先进制程产能，主要以16nm及12nm为主。虽然这部分的先进制程产能可能将会受到美国撤销“无限期豁免”的负面影响，但相对于台积电全球庞大的先进制程产能来说，影响可能并不大。由于美系成熟制程设备对华出口目前不受限，所以台积电在南京厂的28nm产能及松江厂的成熟制程产能则不会受到影响。这可能只是一个谈判筹码需要指出的是，目前撤销对于三星电子、SK海力士、台积电在华晶圆厂的“无限期豁免”，还处于计划阶段，尚未正式实施。而且即便实施，三星电子、SK海力士、台积电可能也会被允许向美国政府寻求逐案许可，以供应他们在中国大陆的晶圆厂。《华尔街日报》也透露，参与该规则讨论的人表示，撤销豁免并不是一个既定的决议。凯斯勒的部门——美国商务部工业和安全局（BIS）——还没有得到美国政府其他部门的支持，比如美国国防部。因为，美国政府中的反对者担心，取消对于三星电子、SK海力士、台积电在华晶圆厂的“豁免”，最终会提振中国的半导体设备及零部件公司，并最终让中国供应链掌控这些晶圆厂。毕竟，三星电子、SK海力士、台积电等半导体巨头不会坐视自己在华利益受损，所以他们在华晶圆厂如果无法获得美系半导体设备的供应，那么必然会推动他们转向采用中国本土或其他非美系的半导体设备来进行替代，而这无疑有助于中国发展国产化及非美化半导体供应链。同时，美国此举也必然会影响到其与韩国等盟友之间的合作关系。对于韩国来说，中国也是其最大的芯片出口国。数据显示，韩国芯片厂商将大约 60% 的芯片出口到了中国大陆，并且韩国芯片制造商在中国工厂的产能也远高于其他国家和地区的芯片制造商。总结来看，此次事件很可能是美国特朗普政府为获得关税谈判筹码而“无中生有”的策略。虽然此前在5月12日，中美双方达成了初步的关税协议，但是有保留有暂停90天的24%的关税需要继续谈判。美国此番计划撤销对三星电子、SK海力士、台积电等外资企业在华晶圆厂使用美国技术的豁免，可能是为了增加美国与中国进行关税谈判的筹码。同时，目前中国对于稀土的出口管制政策，正颇为令美国的汽车等依赖于稀土材料的相关产业头疼。美国政府可能也是想要借此来换取中国对于稀土的出口许可。《华尔街日报》报道称，白宫官员表示，美国此举并非新的贸易升级，而是旨在使半导体制造设备的许可制度类似于中国对稀土材料的许可制度。此外，对于美国政府来说，利用撤销该“豁免”的威胁，对于韩国两大半导体巨头三星电子和SK海力士，以及中国台湾晶圆代工龙头厂商台积电的“拿捏”，也有助于美国政府与韩国及中国台湾的关税谈判。

禁令

芯智讯 . 2025-06-23 490