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市场 | Omdia：到2030年，AI与云原生转型将推动全球电信网络市场规模达到248亿美元
Omdia最新发布的《2025年度电信网络云市场追踪与预测报告》，全球电信网络云基础设施与软件支出预计将从2025年的174亿美元增长至2030年的248亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.3%。 报告指出，通信服务提供商（CSP）在云化方面的投入正在显著加速——预计2025年增长率将达到12%，是2024年增速的两倍。这一势头主要得益于云原生工具、自动化框架的日趋成熟，以及AI和生成式AI在网络运维中的深度融合。 图1：2025–2030年，全球电信云基础设施管理支出变化趋势 Omdia高级分析师Inderpreet Kaur表示：“电信运营商正迅速实现基础设施现代化，以支持云原生网络功能和AI驱动的自动化。”她补充道：“向容器化网络功能（CNF）的迁移，正在促使运营商将投资重点放在同时支持虚拟化与容器化网络功能（VNF与CNF）的平台上。” 电信云市场主要趋势： AI基础设施： 超过62%的运营商认为，AI/ML支持已成为其云基础设施决策中的关键因素。像NVIDIA、Red Hat和VMware等厂商正在为电信环境量身打造本地AI能力。 云原生增长： 基于Kubernetes的平台支出预计将以25%的年复合增长率（CAGR）增长，而仅基于虚拟机（VM）的环境支出正在放缓。 公有云采用： 用于网络工作负载的公有云使用率预计将从2024年的3%上升至2030年的13%，超大规模云服务商正推出面向电信行业的专属解决方案。 厂商格局： Red Hat以25%的市场份额领先，成为电信云平台领域的头部厂商。 云原生转型与电信运营商的自动化目标高度契合。Omdia建议，面向该市场的技术供应商应采用CI/CD流水线和GitOps实践，以实现集群与网络工作负载的全生命周期自动化。
AI
Omdia . 2小时前 185
企业 | 极海AK2超声波传感和信号处理器已全面量产上车
2025年11月1日，极海受邀参加广汽集团举行的昊铂GT攀登版新能源汽车下线仪式。此次活动不仅标志着广汽在电动化自主可控征程上迈出了里程碑式的一步，也彰显了双方紧密合作推动汽车智能化发展的卓越成果。极海受邀在活动现场设立了独立的创新技术展台，重点展示AK2系列超声波传感与信号处理器。作为双方合作的核心成果之一，正式宣告进入量产应用阶段。 在广汽智能生态工厂内举行的下线仪式上，随着首批量产的昊铂GT缓缓驶下生产线，宣告广汽打造的自主可控纯电动乘用车在实现关键零部件、核心控制器本土化上取得了阶段性重大进展。极海作为广汽在智能感知领域的关键技术合作伙伴，其提供的核心芯片解决方案为新车在高级辅助驾驶系统、特别是自动泊车、近距离障碍物探测等功能的精准感知提供了坚实支撑。 创新成果展，聚焦核心技术 此次活动中，极海在创新成果展示区设置的独立展台吸引了众多与会嘉宾、行业专家及媒体的目光。展台核心展品即为已实现量产的AK2超声波传感和信号处理器芯片与双通道DSI3网络收发器芯片。该系列产品具备先进可靠的回波检测，结合全面的数字信号处理能力，优化远近距离探测性能以及高强度抗噪能力。 量产验证，彰显卓越可靠性 AK2超声波传感和信号处理器芯片顺利进入量产阶段，是其卓越性能和极致可靠性的最有力证明。为实现这一目标，双方团队进行了紧密协作，在长达数年的测试周期内，完成了上千次、多场景、极端环境下的上车测试与验证。从复杂的城市路况到连续高速运转，极海G32A217系列超声波传感和信号处理器始终表现出色，其稳定的信号处理能力与精准的探测性能达到了车规级“零缺陷” 的质量要求。这一系列严苛的验证，不仅为本次下线新车的感知系统提供了坚实保障，也为其在未来更多车型上的广泛应用铺平了道路。 此次成功合作与产品下线，标志着国产芯片技术与汽车产业的融合正不断深化，意味着极海高性能、高可靠性的解决方案已完全满足车规级大规模应用的要求，为核心零部件供应商与整车制造商的协同创新树立了典范。未来极海还将继续致力于提供前沿的芯片技术与解决方案，助力汽车产业加速迈向更智能、更安全的未来。
极海
Geehy极海半导体 . 2小时前 165
产品 | 打造高功率密度、高可靠的车载辅源解决方案！纳芯微发布新一代车规级PWM控制器NSR2260x-Q1
随着汽车智能化程度不断提高，电源控制系统所处的工况愈加复杂，设计正面临以下关键挑战： • 输入波动更剧烈：冷启动、负载切换及瞬态冲击频繁出现，对控制器的动态响应速度与稳压能力提出更高要求； • EMI抑制难度加大：多模块并行工作，固定频率开关易在特定频段形成噪声叠加，增加辐射与传导干扰风险； • 可靠性要求更严苛：长期处于高温、高振动、高应力等车载环境，对控制器的稳定性提出更高标准。 纳芯微全新推出的NSR2260x-Q1系列车规级PWM控制器，支持4.5V~50V宽输入电压范围，采用峰值电流模式控制架构，支持SEPIC、Flyback、Boost等多种拓扑结构，在宽输入电压范围与优异EMI性能之间实现平衡，为汽车电源系统提供高效、可靠的辅源控制方案！ 封装与选型 NSR2260x-Q1系列提供两种封装选项，兼顾高功率密度设计与散热性能： • 3.0 mm ×2.0 mm DFN12（Wettable Flank结构，便于AOI自动光学检测，更好判断焊接质量） • 5.0 mm × 4.4 mm HTSSOP14（带引脚Lead-type封装） 该系列产品符合AEC-Q100 Grade 1车规认证要求，可广泛应用于车载OBC&DCDC、主驱逆变器、汽车热管理、高级驾驶辅助系统（ADAS）等场景。 NSR2260x-Q1系列产品选型表 产品亮点 宽输入与高精度控制，满足复杂工况下的稳压需求 ◆ 支持4.5V~50V宽输入电压范围，适应多样化车载电源环境，确保系统在电压波动下稳定运行； ◆ 可调开关频率范围100kHz至1000kHz，适配不同功率等级与拓扑结构设计； ◆ 采用峰值电流模式控制架构并内置可编程斜坡补偿机制，在高占空比工况下有效抑制次谐波振荡，提升动态响应与负载稳定性； ◆ 提供1V ±1.5% 的高精度反馈参考电压，实现更精准的输出控制与稳压性能。 强劲驱动能力，兼顾效率与系统兼容性 ◆ 内置驱动器，峰值驱动电流高达1.5A，支持快速开关切换以提高能量转换效率； ◆ 3.8V欠压锁定阈值（VCC UVLO）与主流中压MOSFET栅极电压匹配，为系统提供充足驱动裕量与可靠性； 多重保护机制，确保系统安全可靠运行 ◆ 集成逐周期限流、短路、过压及过温保护，提升控制器在异常状态下的安全性； ◆ 支持输出过载/输出短路打嗝（Hiccup）模式过载保护（-2/-4/-6尾缀型号支持），在连续过流后自动关断并自恢复，提高在异常工况下的系统可靠性。 - 触发条件：当连续64个开关周期检测到CS限流则会触发打嗝（Hiccup）保护，芯片保持32768个周期停止开关动作；当触发打嗝保护后，在不满足退出条件时，若累计有64个开关周期检测到CS限流，则仍会启动打嗝（Hiccup）保护。 - 退出条件：当连续8个开关周期检测未检测到CS限流，芯片退出Hiccup保护模式。 扩频&抖频设计，优化系统EMI性能 ◆支持扩频与双随机抖频模式（-3 / -4 / -5 / -6 尾缀型号支持），通过在中心频率周围引入周期性与伪随机调制，实现开关频率的规律与随机扰动叠加，有效分散频谱能量集中点，显著降低中低频EMI干扰峰值，帮助系统轻松通过CISPR 25 Class 5等严苛车规EMC测试。 通过抖频将频谱能量分散，降低能量峰值 EMI 性能对比： NSR2260x-Q1 抖频功能开启VS关闭 灵活软启动与低功耗设计，兼顾系统能效与保护 ◆ 通过SS引脚外接电容即可灵活设定软启动时间，控制输出上升斜率，在上电与启动阶段有效抑制浪涌电流，保护功率器件与后级负载稳定启动； ◆ 具备低静态电流与低关断电流(关断电流IQ：1.28μA)特性，有效降低待机能耗，支持车辆待机、休眠与低负载运行模式。 完整车载辅源解决方案，赋能高可靠性、高集成度、高效率电源系统设计 随着NSR2260x-Q1系列的推出，纳芯微进一步完善了车规级PWM控制器产品矩阵，持续强化在车载电源控制领域的技术布局。除汽车应用外，纳芯微电源管理产品亦广泛布局工业与服务器电源等场景，满足不同系统对高功率密度、低EMI与长寿命运行的严苛要求。 PWM控制器产品矩阵 - 汽车级 PWM控制器产品矩阵 - 工业级
纳芯微
纳芯微电子 . 2小时前 210
技术 | ADI推出CodeFusion Studio™ 2.0，助力简化和加速嵌入式AI开发
近日，全球领先的半导体公司ADI推出CodeFusion Studio™ 2.0，作为对旗下开源嵌入式开发平台的一次重大升级。CodeFusion Studio 2.0旨在简化和加速支持AI的嵌入式系统开发，引入了高级硬件抽象、无缝AI集成和强大的自动化工具，助力用户在ADI多样化的处理器与微控制器上，高效完成从概念构想到部署落地的完整流程。 ADI软件与数字平台事业部高级副总裁Rob Oshana表示：“为了迈向嵌入式智能的新纪元，必须消除AI开发中的各种障碍。CodeFusion Studio 2.0将分散的AI工作流整合为一个无缝顺畅的流程，极大地改善了开发者的体验，让开发者能够轻松利用ADI尖端产品的全部潜力，专注于创新并加速产品上市。” 端到端AI工作流赋能开发者 CodeFusion Studio 2.0现支持完整的AI工作流，开发者可自带模型并高效地部署到ADI的处理器和微控制器上，范围覆盖低功耗边缘器件到高性能DSP (数字信号处理器)。最新平台基于微软的Visual Studio Code，内置模型兼容性检查器、性能分析工具和优化功能，确保部署稳健可靠，同时缩短产品上市周期。 基于Zephyr的新型模块化框架支持对AI/ML工作负载进行运行时性能剖析，从而实现逐层分析，并能与ADI异构平台无缝集成。将工具链封装为一体，不仅简化了机器学习部署，还增强了系统级性能洞察。 统一的开发体验 更新后的CodeFusion Studio System Planner现支持多核应用和扩展的器件兼容性，而统一的配置工具则降低了ADI硬件生态系统的复杂性。得益于集成调试功能，包括核心转储分析和GDB(GNU调试器)支持，开发者能够以更快的速度、更直观的方式排查问题。 ADI面向未来的数字发展规划 CodeFusion Studio 2.0是ADI开源嵌入式开发平台的最新里程碑，体现了ADI致力于打造“开发者优先”的工具以降低复杂性并加速创新的承诺。随着ADI不断推进自身的数字发展规划，未来的版本将继续突破嵌入式智能的界限，实现更高水平的软硬件集成和更广泛的运行时环境，并推出面向物理AI实验的新功能，以满足不断演进的开发者需求。 ADI边缘AI与机器人副总裁Paul Golding表示：“物理感知型AI解决方案提供商有望重塑各行各业，并催生引领行业发展的全新机遇。为此，我们正构建一个生态体系，让开发者即使在没有实际电路板的环境下，也能在ADI硬件上无缝优化、部署和评估AI模型。CodeFusion Studio 2.0是我们向客户提供‘物理智能’的重要一步，最终将助力客户构建出在真实物理条件约束下具备本地感知、推理和执行能力的系统。” 可用性 CodeFusion Studio 2.0现已开放下载。开发者可通过扫描下方二维码或点击【阅读原文】访问新平台、相关文档和社区支持。
ADI
亚德诺半导体 . 4小时前 170
方案 | R6101双端口SSD：现代数据中心高可用性与高性能的综合解决方案（上）
对于企业IT、云计算、人工智能和大数据等任务关键型应用场景，是否能够消除单点故障至关重要。大普微R6101双端口是一款专为满足现代数据中心严苛需求而设计的企业级PCIe Gen5 NVMe双端口固态硬盘，通过灵活配置共享或独立命名空间的能力，可以针对主动-主动（Active-Active）性能扩展或强大的主动-被动（Active-Passive）故障转移进行优化，从而最大限度地提高数据可访问性和运营效率。 R6101双端口NVMe SSD 性能优势 R6101双端口采用大普微自研DP800控制器，其双端口每个端口理论带宽为7000 MB/s，两个端口合计可达14000 MB/s。通过将PCIe 5.0 x4的带宽分配到两个独立的PCIe 5.0 x2接口上，R6101允许两个不同的主机系统或单个主机内的两个独立PCIe根复合体同时访问固态硬盘充分利用R6101的读写带宽。 DapuStor R6101双端口关键规格 可靠性 双端口NVMe固态硬盘能为企业级存储系统提供关键的冗余性和高可用性 。通过将U.2 x4 PCIe链路拆分为两个独立的x2 PCIe链路，它们允许两台存储服务器通过不同PCIe链路访问同一张NVMe SSD，从而消除了PCIe链路的单点故障。这种设计确保了即使一个路径或主机控制器发生故障，数据也能持续访问，这对于任务关键型应用至关重要。 双端口NVMe SSD 在本地PCIe连接架构中的应用 高可用性的配置：共享命名空间 在此配置中，DapuStor R6101的双端口用于为共享命名空间提供冗余访问。固态硬盘上的非易失性存储介质（NVM）被划分为一个或多个命名空间，这些命名空间可以由两个控制器/路径同时访问。 这种设置是实现高可用性的基础，其优势在于消除了驱动器访问层面的任何单点故障。如果一个主机路径、其相关的控制器或数据路径中的某个组件发生故障，另一个路径可以无缝接管，确保任务关键型应用的持续运行；同时其向应用程序层呈现单个命名空间，简化了数据管理。 机制：主动/被动和主动/主动控制器访问模型 主动/被动：在主动/被动设置中，一个控制器（及其路径）被指定为给定共享命名空间的主路径，而另一个控制器提供辅助路径。主机系统被告知要使用的最佳I/O操作路径。如果主路径因故障或维护而变得不可用，主机将自动故障转移到辅助路径，为存储系统提供可靠的故障转移能力。 主动/主动：对于需要更高性能和更好资源利用率的场景，共享命名空间可以采用主动/主动模型进行访问。在这种情况下，两个控制器可以同时处理对同一共享命名空间的I/O请求，实现真正的并行I/O处理和跨多路径的动态负载均衡。这种架构旨在随着控制器的增加而线性扩展，提供接近比例的吞吐量增益，同时通过分布式工作负载确保容错性。实施主动/主动需要复杂的协调机制来维护数据一致性，以及主机上的多路径软件来有效管理路径选择和负载分配。 操作系统多路径配置 Lunix：Linux操作系统通过两种主要框架为NVMe设备提供强大的多路径支持：标准设备映射器多路径（DM-Multipath）和原生NVMe多路径。这两种框架都支持非对称命名空间访问（ANA）多路径方案，这使得它们能够识别和优先选择控制器与主机之间的优化路径，从而提高性能。 原生NVMe多路径： 这种内核级功能可以通过向内核命令行添加nvme_core.multipath=Y或通过模块配置文件来启用 。由于其原生集成，它可能提供更高的性能，但与DM-Multipath相比，功能可能较少 。支持的策略包括NUMA（默认，优化多核系统中的CPU到路径亲和性）、Round-Robin（在所有路径上均匀分配I/O以提高吞吐量）和Queue-Depth（选择在途I/O数量最少的路径，以在高负载下进行负载均衡）。 DM-Multipath：该框架提供更广泛的功能、高级路径选择策略和更大的配置灵活性。它可以通过启动multipathd.service来启用，并通过etc/multipath.conf文件进行配置。 Windows Server：Windows Server支持直接连接的NVMe驱动器的多路径功能，多路径I/O（MPIO）可以通过服务器管理器图形界面或Windows PowerShell命令行工具进行配置和管理。通用的MPIO框架支持各种负载均衡策略，如Round Robin和Least Queue Depth，这些策略将适用于双端口NVMe驱动器，以优化性能并确保高可用性。 高性能配置：独立命名空间 此配置通过为R6101的每个端口分配一个独立且不同的命名空间来利用其双端口。对于连接的主机系统或应用程序而言，这些命名空间中的每一个都表现为一个独立的、可单独寻址的固态硬盘，并拥有自己专用的I/O队列。这种逻辑隔离提供了更高程度的并行性，并使单个物理NVMe驱动器能够有效地同时为多个主机或应用程序提供存储资源，每个命名空间都可以独立格式化和读/写，并确保多租户或虚拟化环境中关键工作负载的可预测性能。 这意味着NVMe命名空间是一种由控制器管理的抽象层，在比操作系统更低的层面提供真正的逻辑隔离和独立的生命周期管理。这种能力带来了强大的多租户支持、增强的安全性（例如，针对敏感数据可以按命名空间应用加密），以及直接在驱动器级别进行高度灵活的资源分配。 机制：通过命名空间的专用队列增加I/O并行性 此配置中性能提升的主要机制是每个独立命名空间的专用I/O队列所带来的固有并行性。由于每个命名空间都以自己的队列运行，I/O操作可以并发处理，且没有争用，从而实现比单个共享命名空间显著更高的聚合IOPS和带宽，最大化吞吐量和降低延迟。同时单个物理固态硬盘可以高效地为多个主机或应用程序提供服务，并具有独立的逻辑隔离。每个命名空间都可以独立格式化和读/写，并确保多租户或虚拟化环境中关键工作负载的可预测性能。
大普微
DapuStor . 4小时前 265
方案 | 工控伺服驱动器状态机设计与VBP165R47S MOSFET保护机制详解
在现代工业自动化控制系统中，伺服驱动器作为核心执行部件，其可靠性和安全性至关重要。本文基于状态图模型，深入分析工控伺服驱动器的工作流程，并重点探讨VBP165R47S功率MOSFET在系统中的关键作用及保护机制。 系统整体状态架构 1. 基础状态流程 伺服驱动器的状态机设计遵循严谨的工业标准，确保系统在各种工况下的稳定运行： 上电初始化流程： PowerOff → Standby → Ready → Running 这一递进式状态转换体现了系统从完全断电到正常运行的全过程。每个状态转换都设置了严格的检测条件，确保只有在前一状态完全就绪后才会进入下一状态。 2. 安全状态管理 系统设计了多重安全回路： 正常停机路径：Running → Ready → PowerOff 紧急停机路径：Error → PowerOff 故障恢复路径：Error → Standby 这种设计确保了在突发故障时能够快速响应，最大限度保护设备和人员安全。 运行状态深度解析 运行子状态机详细工作流程 Acceleration（加速状态）： VBP165R47S MOSFET工作于高频开关模式 PWM占空比线性增加，实现平滑加速 电流监控确保加速转矩在安全范围内 ConstantSpeed（恒速状态）： 系统进入稳态运行 MOSFET开关频率稳定在20kHz 实时调节导通时间维持速度恒定 PositionControl（位置控制）： 高精度定位模式 基于编码器反馈的闭环控制 智能算法优化制动曲线 Deceleration（减速状态）： 再生制动能量处理 防止电压泵升的保护机制 平滑减速至完全停止 VBP165R47S MOSFET关键技术特性 电气参数与系统匹配 核心参数分析： 额定电压650V：充分适应工业380VAC电网的电压波动 导通电阻50mΩ：极低的导通损耗，显著提升系统效率 额定电流47A：满足3kW伺服系统的峰值电流需求 开关频率20kHz：超出人耳听觉范围，降低噪音污染 热管理设计 基于VBP165R47S的热特性： 结温监控：实时监测芯片温度 散热设计：强制风冷配合大面积散热器 降额使用：在高温环境下自动降低输出电流 故障保护机制详解 多层次保护策略 过流保护（OverCurrent）： 检测阈值：>47A（硬件快速响应） 响应时间：<2μs（防止MOSFET损坏） 分级保护：预警→限流→关断 过热保护（OverTemperature）： 温度传感：内置温度二极管 保护阈值：150°C（留有余量） 恢复策略：自动降温后软启动 短路保护（ShortCircuit）： Rds(on)监测：实时检测导通电阻异常 去饱和检测：Vce电压监控 软关断技术：避免电压尖峰 系统集成与优化建议 1. 状态机优化策略 状态预测：基于负载特性预测状态转换 自适应参数：根据运行历史调整保护阈值 智能恢复：故障后自动诊断并尝试恢复 2. VBP165R47S应用要点 驱动电路设计： 栅极驱动电阻优化，平衡开关速度与EMI 采用负压关断，提高抗干扰能力 完善的缓冲电路，抑制电压尖峰 系统级保护： 多重保护冗余设计 实时健康状态监测 预防性维护提醒 通过状态机模型系统阐述了工控伺服驱动器的工作机制，重点分析了VBP165R47S MOSFET在系统中的关键作用。 该状态机设计不仅确保了系统的高效运行，更为设备安全提供了全方位保障。VBP165R47S凭借其优异的电气特性，在现代伺服驱动系统中发挥着不可替代的作用，其完善的保护机制为工业自动化设备的可靠运行奠定了坚实基础。 未来，随着智能制造技术的不断发展，伺服驱动器的状态管理将更加智能化，功率器件的性能也将持续提升，为工业自动化领域带来新的技术突破。
微碧
微碧 . 5小时前 190
方案 | 全球第一款机器人管家即将走进现实世界-机器人管家不在科幻
还记得科幻电影里那个能帮你打理一切家务的机器人伙伴吗？它或许不再是遥远的梦想了。由OpenAI、英伟达和三星等科技巨头支持的机器人公司1X宣布，其首款面向消费者的人形机器人Neo正式开放预订。这标志着全球第一款真正能走入家庭、处理杂务的通用型人形机器人，即将从实验室走进我们的客厅。 从展示到实干：机器人技术的分水岭 过去的机器人演示，总离不开跳芭蕾、翻跟头等程式化表演。但Neo的使命截然不同：它生来就是干活的。 想象一下，只需喊一声“Neo，帮我叠衣服”，一个身高1米68、穿着高领衫和运动鞋的机器人便会应声而来，用其灵巧的双臂熟练地折叠好衣物。这并非概念视频，而是它的核心功能。早在今年三月，Neo就已经展现了其实际能力——它亲自为英伟达CEO黄仁勋挑选并递上了一件皮夹克，引发了全球科技圈的轰动。 设计哲学：友善、灵巧、强大 在设计上它全身覆盖着柔软的聚合物外壳，身高1.68米，体重仅30公斤，旨在消除传统机器人带来的“金属终结者”般的冰冷和恐惧感。看起来“只是一台能做家务、会聊天、还挺有性格的机器人”。 然而，在温和的外表下，是顶尖的工程实力。拥有22个关节驱动的手臂，灵活度接近人类，能够提起约20公斤的物体。显示出Neo在轻量化和核心家务功能上的专注优化。 下面我们来分析下Neo的模块构成（注：下列模块构成仅为猜测分析） 机器人的系统级拓扑和工作流程分析 技术核心：三大电路模块构成的“神经”与“肌肉” Neo的卓越能力，源于其内部高度集成的三大核心电路模块，它们共同构成了机器人的“神经系统”和“肌肉系统”。 大脑与感知：NVIDIA Jetson平台 Neo体内搭载了强大的“大脑”——NVIDIA Jetson边缘计算平台，配合3D视觉摄像头和麦克风阵列，使其能够精准识别语音、理解物体、甚至进行智能对话。 主板电源管理模块拓扑图 拓扑说明： 并联架构：4颗VBQF1615 MOSFET并联 多路输出：提供系统各级所需电压 高效转换：低导通电阻确保高效电源管理 紧凑设计：DFN8封装节省PCB空间 心脏与能量：主板电源管理模块 (VBQF1615) 就像心脏为身体泵送血液，电源管理模块为整个系统提供稳定、高效的能量。该模块采用VBQF1615 MOSFET，其结构紧凑，导通电阻极低，确保了在复杂任务中持续稳定的电力供应。 神经与肌肉：关节驱动系统 这是Neo能够灵活运动的关键。该系统分为两部分： 关节伺服驱动模块拓扑图 拓扑说明： H桥架构：4个P-MOSFET构成标准H桥驱动 控制模式：精密PWM控制，实现位置伺服 单关节需求：推荐用TO252、P-MOSFET如VBE2610N：-60V -30A低功率应用，成本显著，稳定 精密控制（伺服驱动 - VBE2610N）：负责每个关节的精确角度和位置控制，如同控制我们手臂肌肉的神经。实现了细腻如叠衣服的动作。 力量输出（电机驱动 - VBE1405）：提供关节运动所需的核心动力，如同肌肉本身。可推荐使用VBE1405 MOSFET，能承受高达85A的电流，让Neo拥有提起重物的强大力量。 关节电机驱动模块拓扑图 拓扑说明： 全桥驱动：4个N-MOSFET构成大电流全桥 动力输出：提供关节运动的核心扭矩 单关节需求：推荐MOSFET-VBE1405（TO252;Single-N;40V;85A;）方案成熟，适合大部分基础应用场景 峰值功率：每关节最大3.74kW 三模块系统集成拓扑 系统集成说明： 模块化设计：三大模块各司其职，协同工作 信号隔离：控制信号与功率路径分离 冗余设计：多MOSFET并联提供系统可靠性 热管理：分布式散热设计确保长期稳定运行 这三大模块协同工作，构成了一个从“听到指令”到“思考规划”再到“精准执行”的完美闭环。 不止于家务：全能的家庭伙伴 基于上述强大的硬件和AI能力，Neo被设计为一个多功能的家庭伙伴： 家务处理：折叠衣物、整理书架、收拾杂物。 日常协助：帮你取东西、在门口迎接客人、晚上巡视关灯。 智能交互：内置大型语言模型，可以像最聪明的智能音箱一样与你自然对话，并根据厨房台面的食材建议食谱。 情境感知：能理解对话的上下文，知道何时该插话，何时该保持安静。 记忆与娱乐：它能记住你的偏好，管理日程，甚至其胸部和骨盆内置的三级扬声器，能让它成为一个移动的家庭娱乐中心。 Neo的诞生，不仅仅是一款新产品的发布，它更代表着一个新时代的开启。
微碧
微碧 . 5小时前 410
方案 | 安全优先！矽力杰AFE+MCU 为车载12V锂电池保驾护航
无论是纯电、插混、轻混还是油车，车内都有一块低压电池（通常在12V），该电池为整车关键系统供电，比如助力刹车，车门控制，紧急灯光系统等。 长久以来，铅酸电池是低压电池的主力方案，但是它有着污染高，维护频次高，能量密度低，增加汽车无效载荷等弊端。近些年，随着锂电池技术逐渐成熟，锂电池电瓶因为体积小重量轻，终生无需更换，全生命周期费用更低等优点被逐渐接纳。随着汽车电动化、智能化对供电需求的进一步提高，车载12V低压电池也迎来了由锂电替换铅酸的拐点。 与铅酸电池不同，针对新能源车的特点，众多OEM对12V锂电池提出了更高的功能安全和可靠性要求。针对新的挑战和应用痛点，作为国内唯一12V-1000V汽车BMS一站式解决方案芯片提供商，矽力杰为行业带来了全新的解决方案：AFE SA63654 + MCU SA32Bx / SA32Dx。目前该方案已受到海内外多家OEM的青睐。 强芯赋能，牢铸安全防线 低压锂电池的安全使用关乎驾驶员的安全。SA63654严格按照ISO 26262的流程开发（矽力杰于2023年获得了TUV莱茵的ISO 26262 ASIL-D体系认证），能够支持系统实现最高ASIL-D等级的功能安全目标。本文将围绕安全和诊断机制来介绍AFE的功能安全特点。系列后续，我们会为大家带来AFE 和MCU更深入的介绍。 安全快人一步，硬件过流保护+软件保护 在过流保护方面，SA63654提供硬件比较器过流保护（绿色）和ADC采集软件判断（蓝色）过流保护两种方式，两者形成冗余诊断。硬件过流保护提供微秒级的响应速度，相比于软件毫秒级的响应速度，可以更有效的降低过流产生的局部热量进而保护MOS开关。业界现有方案基于ADC电流采样的过流方式，这种方式对于传统继电器方案更为友好，无法适用于当前主流的MOS控制方案。此外，SA63654的硬件保护方式可以有效地降低系统休眠功耗并提高休眠状态下过流响应速度。 * SA63654方案，对高边MOS方案友好 * 业界现有方案，对继电器方案友好 高边MOS诊断，精准同步，无额外功耗 12V锂电池系统，高边MOS负责连接电池(B+)和负载(P+)，它对系统安全至关重要。业界现有诊断方案，如下右图，采用外置电阻分压方式异步检测MOS两端电压。这种方案无法同时刻采集MOS两端差分电压，且外部电阻网络引入额外功耗、误差和器件失效概率。 SA63654采用创新的差分架构，一路采集P+端与B+端的压差即MOSFET的压降；一路采集SRC端与P+端的压降即充电管的压降。差分采样，消除了单端采样带来的功耗问题和同步性问题，直接保证了精度，消除了两路单端异步采样带来的诊断误判风险；SA63654的方案还可以节约MCU资源，降低MCU负荷。 * SA63654方案示意图 * 业界现有方案 真冗余，双路电流采集 在电流采集方面，SA63654内部采用两路（绿色和蓝色）全冗余ADC进行电流采集，采集结果进行对比，实现端到端的诊断覆盖。同时，也可以支持电流采集通道的完全冗余-扩展两个模拟通道来采集另一路shunt的差分电压。与业界现有方案相比，SA63654实现了电流采集的真正冗余，为实现电流采样的安全目标提供有力保障。 * SA63654方案 * 业界现有方案 全覆盖的电压采集诊断 在电压采样方面，与主流方案对比，SA63654最大程度实现主辅通道的冗余，如主辅通道的模拟切换开关冗余以及主副通道的电平转换冗余。后端的低压模拟开关与VS ADC则通过片CS ADC实现交叉验证，不仅巧妙地解决了共因问题，而且消除了同构ADC的问题。芯片在满足功能安全的同时，SA63654提供主辅测量通道(Cn通道与Bn通道)以实现“Limp Home”模式，且该架构可以有效地降低芯片的功耗，提高芯片的EMC性能。 * SA63654方案 * 业界现有方案
矽力杰
矽力杰半导体 . 5小时前 215
产品 | 兆易创新GD32 MCU家族高性能产品再添新锐：GD32F503/505系列芯片实力亮相
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布，正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用微控制器，显著扩大了基于Arm® Cortex®-M33内核的产品阵容，为GD32 MCU高性能产品线再添新锐。该系列基于Arm®v8-M架构，主频高达280MHz，具备灵活的存储配置、高集成度、内置多种安全功能，为高性能计算提供坚实基础，可广泛应用于数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等多元化场景。GD32F503/505系列MCU现已开放样品及开发板申请，将于12月起正式量产供货。 更高主频，实现卓越性能 GD32F503/505系列芯片采用Arm® Cortex®-M33高性能内核，GD32F505主频280MHz，GD32F503主频252MHz，依托高效的Arm®v8-M架构，内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU)。GD32F503/505系列芯片可提供高达4.10 CoreMark/MHz和1.51 DMIPS/MHz的卓越性能。 该系列芯片配备了高达1024KB Flash和192KB SRAM，用户可根据自己应用场景，通过分散加载方式，灵活选择Code-Flash、Data-Flash、SRAM容量。这一特性允许用户根据特定应用场景“量体裁衣”，在复杂的工业控制及消费电子产品中实现资源的最优化配置，显著提升设计弹性与成本效益。 外设灵活扩展，工业级稳定可靠 GD32F503/505系列集成了丰富的外设资源，集成了3个采样率高达3Msps的ADC（最多支持25通道），并配备1个快速比较器与1个DAC，可实现快速保护等功能。同时支持多达3个USART、2个UART、2个I2C、3个SPI、2个I2S、2个CAN-FD和一个USBFS接口，轻松连接各类外部设备。 此外，GD32F503/505系列具有强大定时系统，拥有1个32位通用定时器，5个通用16位定时器、2个16位基本定时器，2个16位PWM高级定时器，升级专为数字电源、电机控制等应用提供精准灵活的波形控制与强大保护机制。 GD32F503/505系列的工作电压范围为2.6V至3.6V，支持-40°C至+105°C的工业级工作温度。其精心设计的三种省电模式，为开发者提供了灵活的最大化功耗优化方案，使其在追求极致性能的同时，也能胜任对功耗敏感的便携式设备和电池供电应用。 GD32F503/505系列芯片采用增强型的电磁兼容与可靠性设计，具备卓越的综合性能与长效使用寿命。在典型工业场景下，该系列芯片可持续运行超过25年，并集成高等级ESD防护能力，支持接触放电8KV与空气放电15KV。其HBM/CDM抗扰度在三次Zap测试中仍稳定维持4000V/1000V，展现出优于工业与家电等行业常规标准的可靠性余量，保障了系统在严苛电气环境中的长期稳定运行，无惧严苛挑战。 主动防御，守护设备数据与代码安全 GD32F503/505系列微控制器构建了全方位的芯片级安全架构，提供安全启动和安全更新软件平台（SBSFU），配合用户安全存储区域等硬件安全特性，实现多级代码与数据的保护，可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。该系列芯片内置硬件安全引擎，集成SHA-256哈希算法、AES-128/256加密算法及真随机数发生器（TRNG），此外，每颗芯片均拥有独立UID，为设备身份认证与生命周期管理提供唯一性保障。 GD32F503/505系列芯片构建了多路看门狗、电源时钟监控及硬件CRC等为核心的多层级硬件安全机制，全方位保障系统可靠性与数据完整性。此外，其GD32F5xx系列MCU配套的STL（Software Test Library）软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全认证。为助力客户产品快速满足认证要求，该系列还提供了完整的功能安全包（Safety Package），内含安全手册、FMEDA报告及安全自检库等关键资料，为工业应用构建了高可靠性基石。 完备生态支持，加速创意落地 GD32F503/505系列芯片提供了丰富的产品型号，覆盖LQFP100/64/48、QFN64/48/32、BGA64等多种封装，可以满足各种小型化设备需求。目前，GD32F503/505系列MCU的相关手册、软件库、生态文档及配套工具均已上线官网，为开发者提供完整的技术参考和便捷的资源获取渠道。配套样品申请方式开发板已同步推出，各授权代理商渠道及GD32天猫旗舰店(GD32.tmall.com)也将上架发售。 GD32具备全链条开发生态，为项目落地提供无缝支撑。兆易创新提供了免费的集成开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-Link以及多功能编程工具GD32 All-In-One Programmer。此外，Arm® KEIL、IAR和SEGGER等行业主流工具厂商也将为该系列产品提供包括编译开发和跟踪调试在内的全面支持。
新品
GD32MCU . 6小时前 285
市场 | 2025Q3中国智能手表手环市场销量增速回落至6.7%；全年销量将破7100万台
根据洛图科技（RUNTO）最新发布的《中国智能腕戴设备零售市场月度追踪报告》显示，2025年第三季度，中国智能手表手环市场在线上线下全渠道的销量为1733万台，同比2024年增长6.7%。 比起上半年33.4%的同比涨幅，第三季度显著放缓了增速，核心原因即在于国家补贴政策的阶段性断档以及刺激效应的减弱，以及去年同期的高基数。 一、渠道结构：主流电商稳定中高端阵地，新兴平台强化下沉渗透 2025年第三季度，线上市场继续主导整体销售格局，贡献了超过70%的销量份额，是观察市场变化的关键窗口。 而在线上市场中，抖音、快手、拼多多等新兴电商平台主攻中低价位段，依托短视频与直播带货模式，推动入门级产品普及，学生、运动和年轻群体是其核心消费人群。 传统主流电商平台（如京东、天猫）在全渠道销量中的占比接近50%，仍是高端品牌和主流用户的主要阵地。根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2025年第三季度，在中国传统主流电商平台上，智能手表手环的销量达861.6万台，同比增长11.2%，增速高于大盘；销售额达62.4亿元，同比增长39.2%。 2024-2025Q3 中国智能手表手环传统主流电商平台分季度销量 数据来源：洛图科技（RUNTO）线上监测数据，单位：万台 传统主流电商渠道因其完善的品牌运营体系和成熟的售后体系，聚集了华为、苹果、三星等中高端品牌，也成为新品首发与品牌形象建设的主战场。本文主要通过传统主流电商的表现来分析细分市场的发展现状。 二、产品类别：成人手表扩张显著，儿童手表当季下滑 根据洛图科技（RUNTO）线上监测数据显示，2025年第三季度，在传统主流电商平台上，成人智能手表、儿童智能手表、智能手环的销量占比分别为35.2%、30.3%和34.5%。 成人智能手表的销量份额涨了7.0个百分点，受益于新品密集发布，健康功能升级以及国补降低入手门槛；儿童手表的销量份额降了7.7个百分点，但暑期及开学季需求带动销量环比增长，呈现季节性回暖；智能手环微增0.7个百分点，在入门级市场表现稳定。 2024-2025Q3 中国智能手表手环线上市场按类别销量份额 数据来源：洛图科技（RUNTO）线上监测数据，单位：% 成人智能手表：TOP5品牌份额达67.1%，苹果领涨 根据洛图科技（RUNTO）线上监测数据显示，2025年第三季度，成人智能手表在线上市场的监测销量为303.5万台，同比增长38.8%；销售额达39.2亿元，同比增长52.7%。 从品牌格局来看，TOP5品牌合计占据了67.1%的市场份额，较去年同期增长了6.2个百分点。 华为以30.8%的销量占比继续领跑，但同比增速低于市场平均水平，反映了其在三季度面临的挑战：一方面，华为WATCH GT 6系列虽然在技术和续航方面有突破，但产品迭代节奏相对保守；另一方面，在高端市场受到苹果强势冲击，中端市场又面临小米等品牌的性价比挤压。 苹果表现突出，销量占比为19.3%，仍位居第二，但108.4%的销量同比增幅令业界瞩目。Apple Watch Series 11在5G蜂窝网络支持和无创血糖监测功能上的突破，补贴政策余温带来的高端消费活跃，以及苹果生态系统的强大粘性，共同推动了销量的快速提升。 小米以12.6%的销量占比稳居第三，销量的同比增幅达到71.0%，性价比策略和生态协同效应持续发挥作用。 vivo和荣耀在本季度市场份额排名中各有升降，分别以2.4%、2.0%的市场份额位列第四、五名。 2025Q3 中国成人智能手表线上市场TOP5品牌销量 数据来源：洛图科技（RUNTO）线上监测数据，单位：% 儿童智能手表：需求转变，开放生态挑战封闭模式 根据洛图科技（RUNTO）线上监测数据显示，2025年第三季度，儿童智能手表在线上市场的销量为261.2万台，同比下降11.3%；销售额达13.8亿元，同比增长14.1%，平均价格为529元。 小天才份额为27.6%，销量与份额双双下滑。其核心原因在于，过去依赖“碰一碰加好友”构建的封闭社交网络，已难以满足当前家长对产品多功能性的需求。相比之下，华为等品牌提供的跨平台沟通功能，解决了不同品牌手表无法互通的痛点。 华为以12.0%的份额成为市场第二大品牌，其增长动力源于将成人手表的技术优势向儿童市场延伸。通过提供更精准的定位技术满足了安全需求、集成AI学习应用满足了教育需求，并依托强大的生态联动，成功吸引了注重产品综合实力的家长群体。 小米米兔以9.6%的份额排名第三。尽管整体市场承压导致其销量下滑10.5%，但份额微增0.1个百分点，显示出其高性价比策略在中低端市场的稳固地位，其对价格敏感型消费者仍具吸引力。 2025Q3 中国儿童智能手表线上市场TOP5品牌销量 数据来源：洛图科技（RUNTO）线上监测数据，单位：% 智能手环：双寡头格局强化，场景延伸带来稳定增长 根据洛图科技（RUNTO）线上监测数据显示，2025年第三季度，智能手环在线上市场的销量为296.9万台，同比增长13.5%；销售额达9.4亿元，同比增长33.5%。 小米与华为的合计市场销量份额高达92.4%，较去年同期增长4.6个百分点，市场集中度进一步提升。 小米的市场主导地位得到巩固，份额达到64.4%。其增长主要来自两个方面：一是在入门级市场，凭借高性价比产品，从Keep、DiDo等垂类品牌处获取了份额；二是在中端市场，通过产品与小米IoT生态的深度绑定，提升了用户留存率。 华为份额收缩5.1个百分点至28.0%。其份额下滑的直接原因来自于竞品，小米等竞争对手在产品上快速跟进，实现了类似的核心健康监测功能。当市场出现功能相近但价格更低的选择时，华为原有的品牌优势受到一定影响。 头部厂商通过将健康、运动、NFC等功能集成为标准配置，并覆盖各价格段，使得依赖单一功能创新的垂类品牌差异化优势不再明显，市场份额逐渐被侵蚀。 2025Q3 中国智能手环线上市场TOP5品牌销量 数据来源：洛图科技（RUNTO）线上监测数据，单位：% 三、新品方向：健康、AI与硬件的三重突破 第三季度是智能腕带行业新品的密集发布周期，包括Apple、华为、小米、荣耀等在内的头部品牌均推出了相关产品。 2025Q3 智能腕带市场重点品牌新品list 信息来源：洛图科技（RUNTO）整理 洛图科技（RUNTO）认为，当季的新品特征主要集中在以下几方面： 健康监测的医疗级突破。苹果Apple Watch Series 11新增了高血压监测与睡眠呼吸暂停检测两大关键功能；华为则凭借“玄玑感知系统”，将监测维度从生理指标延伸至情绪识别。 生成式AI的深度赋能。主流旗舰手表搭载端侧AI模型，从被动语音助手转变为主动的智能顾问。在儿童手表领域，AI化身启蒙老师，提供寓教于乐的学习内容。 硬件体验的持续精进。华为WATCH GT 6系列采用高硅叠片异形电池技术，将续航能力提升至21天。三星Galaxy Watch Ultra（2025）则将耐用性推向新高度，支持极端温度、高海拔与深度防水，拓展了智能手表在专业户外场景的应用边界。 四、市场预测：2025年整体市场销量将破7100万台，上涨约24% 9月22日，国家体育总局印发《关于推动运动促进健康事业高质量发展的指导意见》，肯定了运动监测与健康管理的价值，为智能腕戴设备从消费电子向健康工具的战略转型提供了权威背书。 在政策红利、技术突破和消费升级的三重驱动下，以及上半年优异表现的拉动下，洛图科技（RUNTO）认为，市场全年会实现稳健的两位数增长，预测2025年，中国智能腕戴设备在线上线下全渠道的销量将突破7100万台，同比上涨约24%。 成人手表继续聚焦医疗级健康功能，深化与专业机构的合作；儿童手表将强化安全防护和教育内容生态；智能手环则凭借功能普及与运动属性，稳固大众市场。 除此之外，智能腕戴设备将从健康监测转向健康干预，通过与医疗机构联动形成“监测-分析-预警-干预”的闭环管理；AI将深度融入设备，成为核心操作系统，实现从被动响应到主动服务的转变；生态融合将彻底打破单品孤岛，使其成为个人物联网的核心中枢；针对老年人、专业运动员等垂直市场的专属产品也将迎来商业机会。
智能穿戴
Runto洛图科技观研 . 6小时前 525
产品丨智领汽车新设计！艾迈斯欧司朗推新一代氛围灯解决方案
艾迈斯欧司朗OSIRE™ E3030：定义视觉焦点的光源，专为汽车内饰应用打造，在提供卓越光输出的同时，兼具精准可控的色彩多样性。 照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，艾迈斯欧司朗OSIRE™ E3030凭借约0.5瓦级的光输出，成为车辆设计中兼具功能性和美学性的关键要素。 OSIRE™ E3030具备可靠结构，通过抗振动设计与温度波动耐受性验证，符合汽车标准认证体系，尤其适用于光信号作为交互媒介且可视性要求严苛的场景，包括自适应信号系统及人机交互系统（HMI）。此外，OSIRE™ E3030也非常适用于钢琴漆或实木饰面等高吸光性装饰材料的背光照明，支持隐形式发光设计。 随着汽车内饰设计日益成为差异化竞争的关键，光源在塑造现代座舱的设计语言与创意空间方面发挥着决定性作用，其挑战在于：如何在延长光效覆盖距离的同时，确保在日间依然清晰可见。因此，应用于汽车内饰光源的光输出能力亟待提升。 为应对这些高标准挑战，艾迈斯欧司朗推出OSIRE™ E3030，实现光输出性能的重大升级。 依托精准分档技术，该产品稳定运行于0.5W功率层级。 根据选定色坐标，其在200mA分档电流下可实现典型光通量输出，红/蓝光范围为22.4-40流明或7.1-14流明，绿光在150mA分档电流下达28-50流明。 丰富的可选波长扩展色域范围，KRTB DSLP31.33系统用户可从中选取最匹配需求的方案。 独立可寻址的色彩通道赋予用户色彩选择与混色的最大灵活性。 LED芯片的三角形排列确保卓越的角度颜色一致性——这对耦合圆形导光管的光学设计具有决定性优势。 0.6mm的超薄元件高度配合3.0mm×3.0mm紧凑占板面积，使其能够完美适配对元器件空间要求极为苛刻的高端应用场景。 该LED通过AEC-Q102认证，符合汽车行业的高质量标准。其优异的环境耐受性更可拓展至工业及消费领域，助力极端工况下的稳定运行。 艾迈斯欧司朗在彩色LED领域拥有逾1,500项专利资产，凭借行业领先的产品组合为其创新OSIRE™产品提供技术保障。
ams OSRAM
艾迈斯欧司朗 . 6小时前 235
企业 | 英特尔拟收购AI芯片独角兽SambaNova
11月3日，据外媒日前援引知情人士消息，英特尔正在就收购美国AI芯片独角兽SambaNova进行初步谈判，商讨收购条款。而SambaNova一直在与银行机构合作，以评估潜在收购方的兴趣。 据知情人士透露，任何交易对SambaNova的估值都可能低于其在2021年融资轮中获得的50亿美元（约合人民币356亿元）估值。另据The Information报道，SambaNova可能会面临估值大幅削减。 根据二级市场数据和交易平台Caplight的数据，基金公司BlackRock在过去一年中将其SambaNova股票贬值了17%，使其估值为24亿美元（约合人民币171亿元），只有上一轮投后估值的一半。 谈判尚处于初期阶段，两家公司能否达成协议尚无定论，也可能出现其他买家。 一位SambaNova发言人称，该公司一直在寻找能够支持其使命和利益相关者的战略机遇，但拒绝进一步置评。英特尔的一位代表拒绝置评。 SambaNova由多位斯坦福大学教授于2017年创立。其董事长是华登国际董事长、英特尔CEO陈立武，华登国际也是SambaNova的创始投资方之一，曾领投2018年的5600万美元（约合人民币3.99亿元）A轮融资。 软银远景基金2在2021年领投了SambaNova 6.76亿美元（约合人民币48亿元）的融资，其他投资方还包括英特尔资本、谷歌风投、华登国际等，使SambaNova估值达到50亿美元（约合人民币356亿元），领先于一众AI芯片创企。 今年10月，英特尔最新财报披露，英特尔在第三季度从美国政府获得了57亿美元（约合人民币406亿元），从软银集团获得了20亿美元（约合人民币142亿元），从Altera交易获得了43亿美元（约合人民币306亿元），从出售Mobileye股权获得了9亿美元（约合人民币64亿元），预计英伟达的50亿美元（约合人民币356亿元）投资将在第四季度完成。 如果收购SambaNova谈判成功，那么英特尔将左口袋进账，右口袋掏钱，给自家AI芯片业务补充新鲜血液。 SambaNova联合创始人兼CEO Rodrigo Liang本硕毕业于斯坦福大学电气工程专业，在半导体工程方面拥有20多年的经验。他的职业生涯始于惠普，曾在Sun Microsystems和甲骨文领导过一些大团队，为企业系统构建高性能处理器。SambaNova联合创始人兼CTO Kunle Olukotun是斯坦福大学电子工程和计算机科学的Cadence设计教授。他创立的Afara Websystems于2002年被Sun收购。他是芯片多处理器设计的先驱、斯坦福大学普适并行实验室主任，以及数据分析未来（DAWN）研究项目的联合负责人。另一位SambaNova联合创始人Christopher Ré，也是斯坦福大学InfoLab计算机科学系的副教授，隶属于统计机器学习小组、普适并行实验室和斯坦福AI实验室。 他是美国跨领域最高奖项之一麦克阿瑟天才奖（MacArthur genius award）的获得者。 Rodrigo Liang上个月刚在TED社区做过芯片设计的分享，称SambaNova将尽力提供更好的AI芯片，以业界最低的每机架功耗服务于最新的AI云规模级模型和应用程序。 ▲SambaNova联合创始人兼CEO Rodrigo Liang在TED社区演讲 随着生成式AI浪潮兴起，SambaNova将重心转向AI推理领域，除了聚焦AI芯片研发外，也开始专注于自研硬件推理技术，并以云服务和本地部署两种方式提供其产品，支持部署生成式AI模型。该公司将中东视为一个有利可图的市场来扩大销售。它与沙特阿美合作，提供硬件和软件，开发一个名为Metabrain的大语言模型，还在今年2月承诺在沙特阿拉伯投资1.4亿美元（约合人民币10亿元）。 SambaNova考虑出售，反映了AI芯片创企普遍面临的挑战。 今年4月，该公司裁员约15%。暂不清楚SambaNova目前产生了多少收入。另一家同样“傍上”沙特的美国AI芯片独角兽Groq，已将其与投资者共享的2025年收入预测从20亿美元（约合人民币142亿元）大幅削减至5亿美元（约合人民币36亿元）。 据外媒今年6月报道，美国AI视觉感知芯片龙头安霸半导体（Ambarella）正在考虑包括潜在出售在内的多种选择。消息传出后，该公司股价上涨21%，总市值达26亿美元（约合人民币186亿元）。 大公司对芯片创企的收购正在升温：今年2月，恩智浦宣布以3.07亿美元（约合人民币22亿元）收购美国边缘AI芯片创企Kinara，Meta被曝计划收购韩国AI芯片创企FuriosaAI；6月，AMD宣布收购加拿大AI芯片创企Untether AI的员工团队；10月，Meta被曝计划收购美国AI推理芯片创企Rivos……英特尔也在收购AI芯片方面有不少历史战绩： 2015年12月，以167亿美元收购全球第二大FPGA企业Altera。 2016月8月，以约3~4亿美元收购美国AI芯片创企Nervana Systems。 2017年3月，以153亿美元收购以色列自动驾驶芯片公司Mobileye。 2018年7月，收购美国结构化ASIC供应商eASIC。 2019年12月，以20亿美元收购以色列云端AI芯片创企Habana Labs。 如今距离收购Habana Labs已经过去近6年，英伟达在数据中心AI芯片市场所向披靡，英特尔也亟待在这一领域交出更好的成绩。今年10月，英特尔披露全新AI执行路线图： （1）交付Agentic AI基础设施：提供差异化的系统级方案，包括至强服务器CPU、Gaudi AI芯片、Arc GPU、AI PC；构建开放的AI软件栈，提供零摩擦AI部署的交钥匙服务。 （2）扩展Agentic AI解决方案：研发推理增强型GPU，打造开放的开发者生态系统，以扩容整个AI市场。 （3）扩展技术和基础设施：研发下一代推理优化GPU和Shore产品线，为Agentic AI和训练工作负载量身定制；突破带宽瓶颈。 下一代英特尔Gaudi旗舰AI芯片（代号Jaguar Shores）专为AI训练设计、面向机架级部署，采用Intel 18A制程节点，并采用SK海力士的HBM4内存。英特尔首席技术及人工智能官、高级副总裁Sachin Katti在英特尔技术巡礼活动上谈道，英特尔正在全力以赴，全面深化对AI领域的布局，并将其贯穿于全线产品组合。 在华人企业领袖陈立武的掌舵下，英特尔正重整旗鼓，基于全新AI芯片战略，向广袤的数据中心算力市场进发。
英特尔
芯查查资讯 . 昨天 420
产品丨兼具高精度与低延迟的SAR ADC
在传统的信号链设计中，我们常常面临一个两难的选择：对于低频信号，我们倾向于选择线性度和分辨率极高的Σ-Δ架构ADC，但必须接受其较大的延迟；而对于交流信号采集，低功耗、低延迟的SAR型ADC则是首选，却又不得不在精度上做出妥协。 有没有一种ADC能够突破传统架构的局限，兼具Σ-Δ的高精度与SAR的低延迟优势？ ADI新推出的AD4630-24和AD4030-24，正是为应对这一挑战而生。 AD4630-24/AD4632-24均为双通道、同步采样、Easy Drive™、2 MSPS或500 kSPS逐次逼近寄存器(SAR)型模数转换器(ADC)。AD4630-24/AD4632-24具有最大±0.9 ppm的保证INL和24位无失码，在−40°C至+125°C时可实现出色的精度。 低漂移、内部精密基准电压源缓冲器简化了与其他系统电路的基准电压共用。使用5V基准电压源时，AD4630-24/AD4632-24提供106 dB的典型动态范围。低噪底支持需要较小增益和较低功耗的信号链。具有可编程抽取率的模块平均滤波器可将动态范围提高至高达153 dB。宽差分输入和共模范围使输入可以在未饱和的情况下使用整个基准电压(±VREF)范围，从而简化信号调理要求和系统校准。轻松驱动模拟输入具有改善的建立特性，可提供广泛的AD4630-24/AD4632-24兼容型模拟前端元件选择。支持单端和差分信号。 灵活的多功能Flexi-SPI串行外设接口(SPI)简化了主机处理器和ADC集成。宽数据时钟窗口、多个SDO通道和可选双数据速率(DDR)数据时钟可将串行时钟降至10 MHz，同时在2 MSPS或500 kSPS的采样速率下工作。回波时钟模式和ADC主机时钟模式放宽了时序要求并简化了数字隔离器的使用。 AD4630-24/AD4632-24采用64引脚芯片级球栅阵列(CSP_BGA)封装，集成了所有关键电源和基准电压旁路电容，缩小了尺寸，减少了系统元件数，同时降低了对电路板布局的敏感性。
ADI
亚德诺半导体 . 昨天 640
企业 | 芯驰科技与银河通用签署战略合作，共推具身智能机器人芯片与系统创新
11月1日，本土车规芯片领军企业芯驰科技和具身大模型与人形机器人领军企业银河通用正式签署战略合作协议，双方将围绕下一代具身智能机器人芯片、操控系统及高端工具链展开联合研发，共同推进具身智能的规模化落地。 银河通用联合创始人姚腾洲（左）与芯驰科技CTO孙鸣乐（右）签署战略合作协议 本次合作标志着汽车芯片与具身智能机器人两大前沿领域的深度跨界融合。芯驰将把车规级芯片的研发量产经验、安全体系建设与供应链能力整体迁移至具身智能赛道；银河通用则把对多模态大模型、人形机器人场景的需求洞察反向输入芯片定义，双方优势互补，打通从底层硬件到上层算法的全链路。 根据协议，双方将联合定义并开发下一代具身智能机器人芯片，明确算力、存储、外设等关键指标；同时，双方将联合共建面向机器人芯片的高端工具链，缩短算法模型移植周期，并协同上下游，建立稳定可控、可持续的供应链生态。 芯驰科技是全场景车规芯片引领者，已经完成超800万片的量产出货，覆盖100多款主流车型，其产品的高性能、高可靠、高安全属性已在智能座舱、智能车控等核心场景得到充分验证。银河通用机器人是全球领先的具身大模型与人形机器人公司，开创虚实结合机器人训练范式，打造百亿级机器人训练数据集，技术覆盖操作、导航等领域，产品广泛落地工业、零售、医疗等场景并屡获权威认可。 具身智能与汽车电子领域在技术架构上具有深层同源性，都需要高性能、高可靠、高安全的底层芯片做支撑，既要处理复杂AI任务，又要保障实时性与安全性。此前，双方已在基于芯驰边缘AI SoC的机器人项目上深度合作，为本次战略合作奠定坚实基础。 签约仪式上，芯驰科技CTO孙鸣乐表示：“汽车与机器人在实时性、安全性、AI算力需求上高度同源。芯驰希望把车规级技术沉淀系统化移植到机器人领域，与银河通用定义出真正适合具身智能机器人时代的‘原生芯片’，共同打造可落地、可扩展、可信赖的具身智能平台。” 银河通用联合创始人姚腾洲表示：“具身智能进入规模部署期，亟需高可靠、标准化的底层芯片。芯驰在车规芯片领域的技术积累与量产经验正是行业所需。此次双方的‘芯机联动’，将打通从底层芯片到机器人系统的全链路能力，为行业提供跨界合作范例。”
芯驰科技
芯驰科技SemiDrive . 昨天 1 475
方案 | 禾赛与广和通联合发布机器人激光雷达方案，已落地头部具身智能公司
近日，禾赛科技与广和通达成战略合作，联合发布基于激光雷达的机器人多模态融合感知与控制解决方案。双方本次合作以 3D 激光雷达技术及 AI 视觉算法为核心，聚焦具身智能、四足机器狗及割草机器人等热门领域，助力机器人实现精准定位、环境感知与避障、路径规划与导航等关键功能，为机器人行业智能化升级注入新动力。目前，该方案已应用于国内头部具身智能公司的最新机器人产品。目前，该方案已成功应用于国内某头部具身智能公司，赋能其新一代标杆性机器人产品。 广和通机器人解决方案已搭载禾赛 JT 系列迷你型 3D 激光雷达， 集成激光SLAM、V-SLAM、AI深度估计算法及多传感器融合定位等算法，为移动机器人在室外开放和室内封闭环境下提供稳定的厘米级定位信息。其高度集成的一体化设计，便于客户高效部署。该解决方案能显著提升机器人在复杂场景下移动的适应性和可靠性，可广泛用于商业服务、勘测巡检、物流递送、抢险救灾等场景的轮式及足式机器人。 目前，该方案已在 ROSCon China 展会精彩亮相，得到业界专业人士的广泛关注。 JT 系列迷你型超半球 3D 激光雷达是禾赛专为机器人领域设计的平台化产品，采用禾赛第四代自研芯片架构，拥有全球最广的 360° x 189° 超半球视野，迷你的外形可隐蔽式轻松安装，为机器人提供零盲区的三维感知，即使物体紧贴也能有效探测。凭借全球最广的视野和小巧的外形，禾赛 JT 系列以技术革新带来更高性价比，帮助客户实现超值部署，让高精度 3D 激光雷达广泛赋能具身智能、割草机器人、搬运机器人、配送机器人、清扫机器人等机器人应用。 禾赛科技机器人感知业务 VP 刘兴伟表示：“我们非常荣幸能够与广和通达成战略合作。广和通在物联网和人工智能技术的深厚积累和丰富空间场景需求，将为禾赛激光雷达技术提供广阔的应用场景。我们相信，通过双方的紧密合作，能够加速激光雷达在机器人领域的商业化落地，为行业带来更多的创新和价值。” 广和通 AIC 事业部总经理张泫舜表示：“广和通与禾赛科技的合作构建可靠的多传感器融合系统。双方将携手前行，通过高集成、高性能的机器人解决方案为客户提供卓越的感知、定位及控制能力，加速机器人规模化商用。 禾赛与广和通的此次合作将整合禾赛的感知硬件优势与广和通的人工智能技术，未来有望在智慧家庭、智能制造、智慧物流等场景持续突破，推动激光雷达与AI算法的深度融合，加速智能机器人的产业化落地进程。
禾赛科技
禾赛科技 . 昨天 1170
市场周讯 | 中美分别暂停出口管制1年；英伟达炸鸡店会见三星、现代汽车一把手；被动器件国巨涨价30%
| 政策速览 1. 中美：中美经贸团队通过吉隆坡磋商，双方将分别暂停实施此前公布的部分出口管制及 301 调查相关措施，期限均为一年，还将研究细化具体方案。 2. 十五五规划：中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中指出，加强原始创新和关键核心技术攻关。完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。突出国家战略需求，部署实施一批国家重大科技任务。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，提高基础研究投入比重，加大长期稳定支持。强化科学研究、技术开发原始创新导向，优化有利于原创性、颠覆性创新的环境，产出更多标志性原创成果。 3. 工信部：工信部发文推动全光算力网络建设，到2027年基本形成全域覆盖，光通信设备、算力网络基础设施、高端交换芯片等有望迎订单增长。 4. 深圳：国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台在深圳投入使用，这标志着我国车规级芯片质量验证与评价能力迈上新台阶。这个平台建有车规级芯片环境及可靠性试验室、失效分析试验室、信息安全试验室、性能测试试验室等13个专业试验室，配备试验设备80余套，具备30余项汽车芯片标准的验证试验能力。 | 市场动态 5. TrendForce：2026年因来自云端服务业者（CSP）、主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AI Server出货量将年增20%以上，占整体Server比重上升至17%。 6. TrendForce：2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。 7. 市场：上半年全球智能手机出货量同比增长2%，外包订单同比增长7%，ODM手机占比达43%，表明品牌厂商正加大外包以应对竞争与成本压力，中国企业华勤、龙旗、天珑和立讯精密位居ODM全球前四。 8. 机构：预测2036年车用半导体市场将实现三倍增长至420亿美元，SiC MOSFET增长潜力巨大。 9. 市场：Q3市场整体交期稳定，部分品类价格上升：（1）DDR4等存储价格持续上升；（2）TI、ADI部分模拟产品价格波动明显但供应相对充足；（3）以太网芯片需求强劲，部分仍涨价短缺；（4）功率器件、MCU等波动较大；（5）Xilinx中低端FPGA需求回升；（6）MLCC回升稳定。 10. SEMI：2024年半导体销售额达6305亿美元（同比增 19.7%），2025年预计超7000亿美元（增 11.2%），2030年目标突破1万亿美元，AI基础设施与汽车半导体为核心增长引擎。中国领域，2024年IC产业销售额1.4万亿元（同比增 14%），晶圆厂产能占比持续提升，2028年主流节点（22-40nm）产能将占全球42%；大基金三期（3440 亿元）加码，聚焦设备、材料等关键环节。 | 上游厂商动态 11. NVIDIA：英伟达股价上涨超5%，盘中市值达5.13万亿美元，成为史上首个市值突破5万亿美元的公司。 12. NVIDIA：英伟达表示，将向韩国政府和包括三星电子在内的多家韩国大企业供应超26万颗最先进的人工智能（AI）芯片。这代表着英伟达在韩国的最新扩张。此外10月30日晚间，黄仁勋与三星电子会长李在镕、现代汽车会长郑义宣，在首尔一家名为 “Kkanbu Chicken” 的炸鸡店共饮啤酒，吃炸鸡，引发媒体和公众的热烈关注。 13. 联想：联想车计算与英飞凌紧密合作，其面向L2-L4级别的高性能智能驾驶域控制器搭载了英飞凌第二代AURIX™ MCU 及其配套PMIC解决方案。该MCU采用了 40 nm 半导体工艺，不仅在性能与存储容量方面实现显著提升，更凭借其强大的软件生态系统带来更强的连接性和更高的可扩展性。 14. Cadence：2025 年第三季度，Cadence财报显示，公司当季营收达 13.39 亿美元，较市场预期的 13.2 亿美元高出 1.4%，同比增幅达 14%；核心业务硬件与 IP 板块均创下季度营收新高，推动公司在手订单规模突破 70 亿美元（约合人民币 500 亿元），刷新历史纪录。受益于业绩强势表现，Cadence 将 2025 全年营收指引上调至 52.6 亿至 52.9 亿美元区间，较此前预期显著提升。 15. 国巨：国巨旗下基美公告客户，将自11月1日起调涨钽电容部分规格产品价格，供应链透露，涨价幅度上看三成。这也是基美（Kemet）在今年6月调涨钽电容价格后，二度调涨价格，与第一波相较，调涨的客户从代理商扩及「直销客户」，范围更广；市场更预期电感、MLCC也有调涨的机会。 16. 高通：高通发布面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案，包括基于云端AI芯片Qualcomm AI200和AI250的加速卡及机架。两款芯片均采用高通Hexagon NPU，预计将分别于2026年和2027年实现商用。 17. Skyworks： Skyworks与Qorvo宣布合并交易， 合并后营收达 77 亿美元，打造 51 亿美元的移动业务，旨在应对日益增长的射频复杂性的需求。 18. 摩尔线程：证监会官网显示，北京GPU头部企业摩尔线程科创板IPO注册生效。 19. NXP：恩智浦以2.43亿美元现金（未计收购调整）完成了此前宣布的对Aviva Links的收购。恩智浦以2.43亿美元现金（未计收购调整）完成了此前宣布的对Aviva Links的收购。 20. 恩智浦以3.07亿美元现金（未计收购调整）完成了此前宣布的对Kinara公司的收购。Kinara是高性能、低能耗且可编程分立神经处理单元（NPU）领域的行业领导者。此次收购将进一步完善并扩展恩智浦在工业物联网及汽车终端市场的AI边缘系统解决方案。 21. MTK：联发科第三季度销售额1,421.0亿元台币，预估1,396.9亿元台币；第三季度毛利661.1亿元台币，预估665.4亿元台币；第三季度净利润254.5亿元台币，预估236.6亿元台币；第三季度每股收益15.84元台币，上年同期15.94元台币。 22. 英唐智控：拟收购光隆集成100%股权、奥简微电子76%股权。 23. Samsung/SK Hynix：通知客户Q4将再提价30%，模组厂、分销商等已启动补库行动。 24. 安世：已通知日本汽车商无法保证供应。此外，10月31日，安世半导体致客户的信函显示，该公司已暂停向其中国封装厂供应晶圆，此举可能加剧全球汽车制造商担忧的供应紧张局面。 25. 思瑞浦：将与中汽芯达成战略合作，联合推进车规芯片标准、技术等产业生态体系。 26. 士兰微：第三季度营收为33.77亿元，同比增长16.88%；归属于上市公司股东的净利润为8427万元，同比增长56.62%。前三季度营收为97.13亿元，同比增长18.98%；归属于上市公司股东的净利润为3.49亿元，同比增长1108.74%。公司预计四季度 5、6、8、12吋硅基芯片生产线将继续保持满产，子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线产出也将明显增加。 27. 三星：三星电子表示，第四季度移动芯片供应短缺将加剧，预计2026年人工智能和传统服务器需求将增长。 28. 长鑫存储：目前长鑫存储LPDDR5X的产品阵容包括颗粒、芯片及模组等形态。其中颗粒包括12Gb和16Gb两个容量点。芯片形态提供了覆盖12GB、16GB、24GB等多个容量点的解决方案。模组形态的LPCAMM产品容量为16GB和32GB。LPDDR5X产品的速率覆盖了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，同时兼容LPDDR5。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X产品已于今年5月量产，10667Mbps速率的产品已经启动客户送样。值得注意的是，长鑫存储LPDDR5X最高达10667Mbps速率实现国内首次技术突破——这一速率与SK海力士去年10月量产的同规格产品完全对标，已达到业界先进水平。 29. 台积电：得益于苹果iPhone 17系列的优异市场表现，台积电的先进工艺订单正迎来新一轮高峰，3纳米芯片订单激增。联发科、高通的旗舰芯片，即第五代骁龙8至尊版与天玑9500，同样基于台积电的3纳米光刻技术制造。 30. 格芯：宣布计划投资11亿欧元以扩大其在德国德累斯顿工厂的制造能力，预计到2028年底使其产能增至每年超100万片晶圆，成为欧洲同类最大工厂。 31. 华虹：华虹半导体公告称，唐均君辞任本公司执行董事、董事会主席及提名委员会主席，白鹏获委任为本公司董事会主席、提名委员会主席及授权代表。 | 应用端动态 32. 美的：美的（Media）AK9pro抽油烟机的电机驱动采用英诺赛科氮化镓芯片，实现了氮化镓技术首次在白色家电电机驱动系统中的量产，也标志着厨房电器正式步入氮化镓高能效时代。 33. 小米： 内存涨价潮已从供应链传导至消费端，小米新品REDMI K90全系涨价100-400元，预测AI需求还将推高大存储产品价格。 34. 微软：微软宣布将率先在Azure云平台提供搭载NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell服务器版GPU的计算服务。
芯片
芯查查资讯 . 昨天 1 910
展会预告｜芯查查邀您共赴消费电子创新大会
11月6-8日，2025消费电子创新大会（CEIC 2025）将于在深圳会展中心（福田）举办，本届大会主题为“新电子·新体验·新消费”，覆盖智能终端、智能汽车、智能家居、数字健康与新技术芯片等核心领域，汇聚全球20个国家和地区的近300家科技企业、2000多项创新科技产品，让观众零距离触摸未来生活。 芯查查作为中电港旗下的“电子信息产业生态大数据平台”，将随中电港共同参展（展位：2号馆2A24）。现场将全面展示芯查查海量的数据资源与强大的数据治理能力，多维度呈现半导体产业生态全景。我们期待与您面对面，探讨行业趋势！ 芯查查 与您 不见不散 ， 共赴 一场 创新 之 旅 ！
芯查查
芯查查 . 昨天 530
企业 | 华虹更换董事会主席
10月31日，华虹半导体公告称，唐均君辞任本公司执行董事、董事会主席及提名委员会主席，白鹏获委任为本公司董事会主席、提名委员会主席及授权代表； 华虹半导体有限公司（「本公司」）董事会（「董事会」）欣然宣布，以下变动自二零二五年十月三十一日起生效： 1. 白鹏先生（「白先生」），本公司执行董事及总裁，获委任为本公司董事会主席、提名委员会主席及授权代表； 2. 唐均君先生（「唐先生」）辞任本公司执行董事、董事会主席及提名委员会主席。唐先生亦不再担任本公司授权代表。 委任董事会主席、提名委员会主席及授权代表 董事会宣布，鉴于下文披露的唐先生的辞任，本公司执行董事及本公司总裁白先生获委任为本公司董事会主席、提名委员会主席及授权代表，自二零二五年十月三十一日起生效，并仍留任本公司总裁。董事会认为，鉴于白先生在半导体行业拥有深厚的专业经验，由白先生同时担任董事会主席及本公司总裁之职务，将有利于本集团的管理。董事会亦相信，董事会主席与总裁职务合二为一，有助于促进战略举措的有效执行，并加强管理层与董事会之间的信息沟通。作为董事会主席，白先生将负责监督本公司的管理及营运，并负责提出及检视本公司的企业方向及策略，确保董事会的有效管理，包括与独立非执行董事的沟通白先生的完整履历已在本公司日期为二零二五年四月八日的最新年度报告中披露。白先生的现有服务协议及薪酬维持不变。藉此机会，董事会祝贺白先生在本公司的新职务。 辞任执行董事、董事会主席及提名委员会主席 董事会宣布，自二零二五年十月三十一日起，唐先生因工作需要，辞去本公司执行董事、董事会主席和提名委员会主席的职务，亦不再担任本公司授权代表。唐先生已确认，他与董事会没有分歧，也没有其他与他辞去本公司执行董事、董事会主席以及提名委员会主席职务有关的事项需要提请本公司股东或联交所注意。董事会谨此对唐先生在任职期间为本公司作出的卓越贡献表示衷心感谢。
华虹
芯查查资讯 . 2025-10-31 3 1010
企业 | 荷兰安世向中国断供晶圆
据报道，安世半导体致客户的信函显示，该公司已暂停向其中国封装厂供应晶圆，此举可能加剧全球汽车制造商担忧的供应紧张局面。 这封日期为10月29日的信函由安世半导体临时首席执行官Stefan Tilger签署，信中表示，该公司已于10月26日实施暂停，理由是“当地管理层最近未能遵守合同付款条款的直接后果”。 近日安世半导体的母公司闻泰科技向荷兰国家广播公司（NOS）提交声明，该公司要求荷兰政府撤销对其子公司的控制权。 荷兰政府于一个月前首次动用1952年的一项法律，接管了这家中荷合资企业。自9月30日起，荷兰经济事务部代理部长Vincent Karremans有权阻止安世半导体的重大决策，尤其是那些可能威胁公司未来或危及欧洲芯片生产的决策。 闻泰科技称荷兰政府的这一举措“前所未有”，并要求予以撤销。这是闻泰科技首次对Karremans的决策作出回应。此前，安世半导体的中国分公司已发表声明，表明不再听从荷兰总部的指令。
安世
芯查查资讯 . 2025-10-31 3 10 1.2w
功率器件热设计中的关键注意事项
随着电路功率密度持续提升，加之高环境温度等严苛工况的存在，热性能已成为单芯片电源产品日益关注的问题。本文深入探讨功率集成电路应用中的通用热学概念，并对影响整体热性能的各种因素进行量化热分析。 单芯片功率集成电路的数据手册通常会规定两个电流限值：最大持续电流限值和峰值瞬态电流限值。其中，峰值瞬态电流受集成功率场效应晶体管(FET)的限制，而持续电流限值则受热性能影响。数据手册中给出的持续电流限值，是基于典型电压转换、室温条件和标准演示板工况得出的。在特定工作环境中，实施有效的热设计对于确保集成电路可靠承载所需电流至关重要。 本文旨在简明扼要地总结功率器件热设计中的关键注意事项。 热概念和参数 为清晰起见，表1列出了稳态电气参数与热参数的类比关系。 表1. 参数转换 从稳态角度来看，电气领域中电流从高电位流向低电位，倾向于选择电阻更低的路径。类似地，在热领域中，热能从高温区域向低温区域耗散，且通过热阻更低的路径会产生更大的能量耗散。 在功率集成电路应用中，通常将结（裸片）视为热源，表1中的热方程可调整如下 其中： TJ是集成电路结温。 TA是环境温度。 PLOSS是集成电路功率损耗。 θJA是结至环境热阻。 根据公式1，降低集成电路的功率损耗或热阻，均可帮助减小结至环境的温差(ΔTJA)并改善热性能。 散热模式 散热模式有三种： 热传导：通过直接接触散热。 热对流：通过周围流动的流体带走热量。 热辐射：以电磁波的形式散热。 如图1所示，在集成电路(IC)应用中，热传导通常指的是在IC封装内部通过PCB铜箔进行散热。热对流通常发生在IC或PCB表面与周围空气之间。热辐射无处不在，因为它不需要介质。 图1. IC应用中的散热 计算不同散热方式的热阻： 热传导： 其中，L是材料长度或热传导距离(m)，k是材料的热导率[W/(m × K)]， 而A是材料的横截面积(m2)。 热对流： 其中，h是热传递系数[W/(K × m2)]，Acool是散热面积(m2)。 热辐射： 其中，ε是材料的热发射率，σ是斯特凡-玻尔兹曼常数，Asurf是表面积(m2)，Tsurf是表面温度(K)，而Ta则是环境温度(K)。 从公式4可见，辐射模式下的热阻高度依赖于温度。随着温度升高，θradi降低，这使得在实际场景中针对性地降低θradi颇具难度。因此，后续章节将重点探讨热传导和热对流模式下的热阻。 简化热模型 如图2所示，现引入简化的热模型，以评估系统级（板载芯片）的热性能。 图2. 简化的热模型。 此模型将θJA分解为四个不同的参数： θJT (θJCtop )：集成电路结至外壳热阻。 θJB：集成电路结至板热阻。 θTA：集成电路外壳顶部至环境热阻。 θBA：板至环境热阻。 这些参数之间的关系如下： θ与ψ的区别 一些数据手册将θ和ψ值列为热参数，其中θ指实际热阻，ψ则表示热特性值。例如，考虑θJT和ψJT： 主要区别在于，公式6假设热能仅通过集成电路外壳顶部耗散，而公式7假设热能通过所有可能的路径耗散。因此，在自然散热的实际应用中，使用ψJT而非θJT来计算结温更为准确： 需要注意的是，ψJT并非热阻，不具备物理意义；它仅仅从系统角度表示TJ与Tcasetop之间的数值关系。此外，ψJT无法用于构建热模型。类似的区别也适用于θJB和ψJB。 集成电路封装的影响 功率集成电路内部的散热主要通过传导方式进行，如公式2所述。表2列出了集成电路封装中常用材料的热导率值，这些数据可用于评估不同封装结构的散热路径。需要注意的是，这些数值也会受到温度的影响。 表2. 集成电路中不同材料的热导率 带底部裸露散热焊盘的焊线封装(ADI MSE) 图3展示了ADI MSE封装的标准结构，包含焊线和裸露底部焊盘。结合表2中的数据，引入表3以评估不同的散热路径。其中热阻最低的路径为“裸片-裸片贴装-底部裸露焊盘”结构。 图3. MSE封装的典型结构。 表3. MSE中的散热路径 晶圆级芯片规模封装(WLCSP) 图4展示了WLCSP的标准结构。相应地，表4提供了WLCSP的详细信息，其中强调热阻最低的最优散热路径为“芯片-铜重分布层 (RDL)-焊球”结构。 图4.WLCSP的典型结构。 表4. WLCSP中的散热路径 带底部裸露散热焊盘的倒装芯片封装 (ADI LQFN) 图5展示了ADI LQFN封装的标准结构。结合表5可知，热阻最低的散热路径是通过“芯片-铜柱-焊料”及底部裸露焊盘构成的。 图5. LQFN封装的典型结构。 表5. LQFN中的散热路径 基于封装特性的θ和ψ数值差异 如前文所述，热阻θ是在假设热量沿特定方向耗散的条件下计算得出的，而ψ值则是基于自然散热条件确定的。在封装结构中，顶部的环氧模塑化合物热导率相对较低，且散热路径较长。因此，仅有极少热能通过顶部耗散，导致Tcasetop接近TJ。根据公式6和7，ψJT显著小于θJT。相反，由于大部分热能通过IC外壳底部和PCB耗散，ψJB值通常与θJB接近。 裸露芯片封装 与顶部覆盖环氧层的封装不同，裸露芯片封装的芯片厚度更大。图6展示了带有裸露芯片的LQFN封装的典型结构。 图6. 裸露芯片LQFN封装的典型结构。 顶部额外的硅层降低了热源至外壳顶部的热阻(θJT )，从而增强了封装顶部的散热能力。然而，在自然散热条件下，由于其他系统级因素会影响整体热阻，裸露芯片封装并未显著提升热性能。 数据手册上的热参数 功率集成电路数据手册通常会列出多个热参数以供参考，如图7 所示。由于集成电路封装的特性，θJCBOT小于θJT (θJCTOP )，而ψJT显著小于θJT (θJCTOP )。在自然散热条件下，使用θJT计算TJ可能会导致显著误差。此外，需要注意θJCBOT与θJB不同，因为θJB表示的是结与板之间的热阻，而非结与IC外壳底部之间的热阻。 图7. 数据手册上的热参数。 示例中同时列出了JEDEC和演示板的θJA 值。JEDEC板是根据JEDEC标 准51-7构建的，用于测量热参数。4 通常，JEDEC板的布局未针对散热进行优化，因此其JA值高于演示板。一般而言，JEDEC板上的θJA反映了集成电路封装本身的热性能，而演示板上的θJA 则表示经过优化的系统设计值。 结语 在功率集成电路(IC)封装内部，热传导是主要的散热模式。根据封装内部材料的热特性，部分内部路径的热阻可能较低。然而，实际的散热路径还会受到系统级因素的影响，例如装配方式、印刷电路板(PCB)设计、风冷散热、散热片的使用等。
ADI
ADI智库 . 2025-10-31 2 805
技术丨电动摩托车电驱解决方案
在全球交通变革浪潮中，电动摩托车凭借零排放、低噪音的环保优势，正成为城市通勤与户外探险的新宠。与传统燃油车外形相似，却以电池储能、电机驱动、智能电控三大系统为核心，彻底颠覆了两轮交通工具的动力逻辑。其电力驱动系统采用高效轴传动设计，结构更简洁，密封性强、寿命更长，尤其适合高端及越野车型。现代电机技术不仅追求大功率、高扭矩的爆发力，更在运行平稳性与静音表现上不断突破，重新定义骑行体验。 电摩电驱单管解决方案 MOSFET作为电动摩托车电力驱动系统的核心功率器件，如图1所示，三个半桥拓扑分别连接电动机的三相绕组。电动机的起动﹑加速﹑减速﹑系统保护等功能均由MCU芯片控制三相半桥功率器件完成。 相对于一般的电动自行车，电动摩托车的电机功率更大，一般采用72V电压电池。芯迈半导体推出的SDN11N1P5TC-AA 产品，以自有的屏蔽栅工艺平台，开发出导通电阻极小﹑DS耐压超过110V的MOSFET器件，有效控制器件的导通损耗。SDN11N1P5TC-AA采用TOLL封装，相较于传统TO-263封装，PCB占板面积减少约30%，高度降低50%，电路板空间减少60%，适合高功率密度应用。TOLL封装寄生电感低，电流承载能力高，可减少功率损耗并提升EMI表现，同时降低大功率应用中并联MOSFET的数量，进一步缩小系统体积。 同时，为了提高电驱的可靠性，应对复杂的道路情况，SDN11N1P5TC-AA 在系统短路故障时的雪崩电流达到450A以上。 电驱功率主电路主要由三相半桥组成，开通过程会在桥臂中点产生高速变化的dv/dt，功率管的VDS电压变化通过米勒电容Cgd产生位移电流，从而在门极驱动电阻和寄生电感上产生正的电压干扰，当电压干扰使得门极电压超过器件的阈值电压就可能导致原本关断的功率管误开通。为了在大功率应用中避免出现误开通的问题，SDN11N1P5TC-AA优化了Qgd/Qgs（<0.4）的比例，控制门极电压干扰的幅度。 图1 电动摩托车电力驱动系统框图 图2 2.5kW轻型电动摩托车电控板 图3 SDN11N1P5TC-AA雪崩电流测试 电摩电驱模块解决方案 目前推出的高端电动摩托车和越野电动摩托车替代传统燃油摩托车，其功率输出更大，电动机工作的相电流更高。电驱系统桥臂一般需要多个单管并联的方案。芯迈半导体推出的SH0P6G010SS5-AA（简称S5模块），是一款100V耐压，上下桥臂0.6mohm的半桥SGT MOSFET模块产品，封装外形尺寸：43.38mm*32.98mm*6.1mm，适用于大功率电机驱动系统。 相比单管解决方案，S5模块采用铜夹+DBC基板的结构，具有极低的封装寄生电阻和热阻（Rth,jc_DBC Bottom=0.12K/W）。采用S5模块的电驱系统的整体能量密度大幅度提高，系统的总体成本下降。 S5模块的桥臂并联MOSFET器件进行了参数匹配，并联器件的静态参数和开关特性较为一致，同时S5模块具有极低的环路寄生电感，并联器件的动静态电流较单管并联都较为均衡，开关时电压应力尖峰也较小。 SH0P6G010SS5-AA模块方案相比于单管并联方案，在电动摩托车电力驱动系统中在散热﹑均流﹑效率和能量密度方面有明显优势。由于大幅缩小了PCB面积和材质要求，同时省去了散热的铝基板，系统总体成本也得到降低。 随着L2级辅助驾驶、V2X车联网等更高级别智能功能在电动摩托车上的探索与应用，芯迈半导体将不断创新，持续研发更符合行业应用的产品，与行业伙伴携手并进，共同推动电动摩托车行业向更智能、更安全、更高效的方向加速迈进。 图4 S5模块介绍 图5 S5方案与单管方案对比 峰值功率12.5kW, 相电流最大值500A 图6 S5电驱系统DEM
电驱系统
芯迈半导体 . 2025-10-31 1 1305
方案 | ST针对大功率冷却系统的电机控制解决方案：革新HVAC、电池储能系统 (BESS) 及AI数据中心的能效
本文分享意法半导体（ST）对大功率热管理系统市场的见解，该市场预计在未来几年将快速演变并持续增长。我们将深入探讨意法半导体的创新产品和完整解决方案，分析其技术规格、特性及优势。 市场动态： 驱动先进冷却需求的核心力量 四大宏观趋势正在重塑我们的世界：全球变暖、电气化、可再生能源的兴起以及人工智能数据中心。但这与电机控制有何关联？ 这四大趋势的共同关键在于，开发和部署大功率热管理系统具有至关重要的意义。商用空调提供空间制冷，而热泵则助力空间供暖的去碳化——目前超过60%的供暖仍依赖煤炭、天然气和石油。电池储能系统需要热管理来将电池维持在最佳工作温度并确保其使用寿命。在数据中心，AI芯片产生的热量与其消耗的能量相当，这使得液体冷却解决方案对运营至关重要，并通过消除热瓶颈来充分发挥计算潜力。 HVAC（暖通空调）、热泵、BESS（电池储能系统）和数据中心冷却市场正经历显著增长，各自独特的需求突显了高效系统在平衡能效、功率密度和可靠性方面的极端重要性。 电机控制系统： ST解决方案的核心 这些冷却系统的核心包含三种类型的电机：压缩机、风扇和水泵。 对这些电机驱动器的要求极具挑战性，包括： 1. 能效至关重要，这些应用全天候持续运行，消耗大量能源。 2. 可靠性不可或缺：必须持续维持热控制，以避免灾难性故障或维护停机。此外，它们必须实现最佳性能，以处理快速变化的负载，并将温度和湿度维持在严格的规格范围内。 3. 集成是第三个关键因素，它与可靠性直接相关。集成减少了元件数量、制造差异和设计复杂性。此外，由于制造商旨在提高功率或计算密度，分配给热管理的空间通常被尽可能最小化。 因此，这些应用是意法半导体的战略重点，因为它们与我们通过能效和去碳化实现可持续发展的技术优势和承诺紧密相连。 现在让我们以AI服务器为例，分析能效要求。 ▲图1：各环节能效（来源：US Data Centers Energy Usage Report, Berkeley National Lab） 能效： 这些数据来自一项针对三种不同规模设施，从企业级（低于1MW）到超大规模（高达150MW））的能源使用研究。该研究报告了按基础设施环节划分的效率，高功率站点的总能效（图1中黄色高亮部分）显著更高。这四个环节中，哪个对节能贡献最大？是冷却环节（蓝色部分），其效率可以从53%提升到87%。 电机控制如何帮助实现这些目标？首先，采用变速驱动器以适应全天波动的计算负载。其次，通过在每个驱动器中集成转换器和逆变器的分散式数字功率因数校正（dPFC），从源头减少无功功率和电流谐波，从而最大限度地减少配电线路中的功率损耗，并降低无源滤波器或发电机的安装成本。第三，通过使用碳化硅（SiC）、超结MOSFET和氮化镓（GaN）器件提高功率转换效率。意法半导体电机控制能力中心（MCCC）估算，对于一个5MW的数据中心，使用宽禁带（WBG）器件每年可节省高达10万美元。 可靠性 现在，让我们讨论可靠性的重要性，特别是对数据中心而言。简而言之，目标是“零故障”。任何故障都会导致灾难性成本，维护停机也是如此。针对这些关键挑战，意法半导体的战略提供了一种解决方案：强健的功率电子器件（如碳化硅MOSFET）、传感器、电机控制与AI算法，以及高度集成的产品。 ▲ 图2：ST针对不同目标提供的产品解决方案 以下是一些示例：变速驱动器可减少管道应力和漏水；分布式dPFC可改善电磁兼容性（EMC），并降低峰值电流和配电线路应力；智能传感器和边缘AI支持状态监测和预测性维护，以预测偏离标准寿命的情况；集成减少了元件数量、制造偏差和设计复杂性——所有这些都转化为更高的可靠性。 意法半导体提供两种主要的电机驱动解决方案以满足不同的功率需求：一款10kW带维也纳PFC的PMSM电机驱动器，和一款带单相交错数字PFC的7kW PMSM驱动器，两者均由单个MCU控制，以实现更高的集成度和效率。 10kW带维也纳PFC的PMSM驱动器 意法半导体电机控制能力中心推出了一款用于热管理系统中10至15kW PMSM压缩机的解决方案，其特点是采用三相数字PFC，以实现高电能质量和系统成本优化。 ▲图3：ST一体化10kW大功率冷却系统解决方案 ▲ 图4：ST一体化10kW大功率冷却系统解决方案框图 这款一体化解决方案将整流器和逆变器集成在同一块电路板上，由单个STM32G4 MCU驱动，同时运行无传感器FOC和维也纳PFC的VOC。 通过意法半导体高效的1200V IGBT和二极管实现功率密度和可靠性，并可使用1200V碳化硅器件进行性能升级，同时搭配为SiC优化且具有去饱和功能和强化隔离的STGAP栅极驱动芯片。 优异的测试结果：在最大电机功率下电流THD低于2%，在任何高于30%的功率下THD低于6%。CPU负载约为67%，为Nano Edge AI分析系统行为以运行预测性维护算法留出了空间。 ▲ 图5：STM32G431用于维也纳PFC+压缩机的CPU负载测试结果 实施这款带维也纳PFC的电机驱动解决方案所需的CPU负载如下： 1. 对于压缩机控制部分，PWM频率和FOC（磁场定向控制）频率均为5kHz。FOC计算时间约为9.5us，占用约4.5%的CPU负载。 2. 对于维也纳PFC部分，开关频率为40kHz，PFC VOC（电压定向控制）频率为20kHz。计算时间约为28.6us，占用约57%的CPU负载。 3. 包括其他中频任务，总CPU负载不超过68%。 ▲ 图6：STM32G431代码执行性能 事实上，STM32G4在此应用中表现出色：其Cortex-M4内核运行频率为170MHz，并通过三个加速器得到增强——用于闪存动态缓存的ART（自适应实时加速器）、具有零等待状态执行的核心耦合存储器（CCM）SRAM，以及Cordic和FMAC（滤波数学加速器）单元。例如，启用CCM-SRAM可进一步优化CPU负载至少10%。 ▲ 图7：ST新型三重FOC+数字交错PFC 7kW STM32G4解决方案 意法半导体的7kW商用空调参考解决方案，由单相交流线路供电，采用世界级领先的架构，将所有室外机功能集成在一块电路板上。它使用无传感器FOC运行一个压缩机和两个风扇，控制一个两通道交错PFC，并通过单个STM32G474 MCU实现所有功能，从而降低了系统成本。储能系统的热管理可能需要同时运行一个压缩机、一个风扇和一个用于冷却液循环的泵。 压缩机驱动器由ST SLLIMM IPM高功率（50A）模块供电，数字PFC可配备超结MOSFET和SiC二极管以满足能效目标。一项新的专利申请中的算法仅使用一个采样电阻即可平衡两个交错相位之间的电流。此外，通过将开关频率提高到60kHz，可以减小PFC电感尺寸以节省成本。 ▲ 图8：大功率冷却解决方案框图 意法半导体的全面产品组合 意法半导体提供全面的产品组合，旨在满足多样化的项目需求，包括不同的功率等级、应用、市场需求和成本考量。 功率器件产品细分如下： 1. 低功率、高性价比解决方案：对于需要较低功率和成本效益的项目，推荐采用具有多种封装选项的分立IGBT，例如H系列和M系列@650V。应用实例包括风扇电机、冰箱及类似电器。 2. 中功率、高密度解决方案：对于需要中等功率、更高集成度和更简单设计的应用，SLLIMM IPM（智能功率模块）是理想选择。ST SLLIMM系列包括三个子系列——SLLIMM Nano、SLLIMM第二系列和SLLIMM HP——覆盖从10W到7kW的电机控制应用。应用实例包括空调、洗衣机及类似设备。 3. 高功率、高端应用：对于高功率、性能关键型应用，ACEPACK SMIT和STPAK是首选解决方案，提供卓越的热性能和可靠性。应用实例包括电动汽车电机、机器人驱动器及其他先进系统。 系统级解决方案与生态系统 意法半导体提供全面的系统级解决方案，适用于各种冷却应用，从小型住宅房间空调到大型商用空调、热泵、HVAC、BESS热管理以及AI数据中心的液体冷却。 我们的解决方案覆盖高达10-15kW的功率范围，并支持各种拓扑结构，其复杂性和集成度不断提高： ■ 单或双电机FOC带单相dPFC ■ 双电机带交错dPFC ■ 三电机带交错dPFC ■ 单电机带三相维也纳dPFC 所有解决方案均使用单个MCU（主要是STM32G4）进行集中控制，凭借意法半导体强大的生态系统，在成本竞争力、可扩展性和快速上市方面提供显著优势。 意法半导体的电机控制生态系统为开发人员提供产品开发全周期的支持。ST-MC-SUITE软件工具提供用于电机控制设计的全面功能，包括配置、调试和监控。Motor Control SDK提供丰富的预编写代码和算法库，加速开发进程。STM32 Motor Control Wiki提供有价值的技术文档和资源，而开发套件则支持快速原型设计和测试。 该生态系统还包括广泛的功率元件，如IGBT、MOSFET、二极管和栅极驱动器，确保兼容性和最佳性能。意法半导体提供完整生态系统的承诺，简化了客户高性能冷却解决方案的设计和部署。 选择意法半导体，您可以依赖我们提供的一站式大功率热管理产品商店，这些产品兼具效率、集成度和可靠性，同时提供现成的交钥匙解决方案（软件+硬件），以加速系统性能评估和生产设计。
ST
意法半导体工业电子 . 2025-10-31 3 1 1225
企业 | 英飞凌携手海信推出氮化镓电视适配器，赋能高效节能新体验
英飞凌近日宣布，其高性能氮化镓（GaN）功率器件IGD70R270D2S已成功应用于海信最新推出的43R7Q电视适配器。该产品凭借高效、轻薄、低温等优势，显著提升了电视电源方案的性能，为消费者带来更节能、更紧凑的体验，同时推动电视行业向绿色高效方向发展。 突破传统电源瓶颈 传统电视电源适配器普遍面临效率低、体积大、发热高等问题。海信43R7Q适配器采用英飞凌氮化镓功率器件IGD70R270D2S，其高开关频率、低导通损耗及出色的热管理能力，协同航嘉电气的出色适配器设计经验，使电源效率提升约1%~1.5%，发热量降低10%，同时大幅缩小了适配器体积。这一创新不仅优化了终端用户的体验，也为电视行业的电源设计树立了新标杆。 氮化镓功率器件 IGD70R270D2S 氮化镓技术是未来高效能源转换的关键。我们很高兴与海信合作，将英飞凌先进的GaN解决方案应用于电视领域，助力客户实现更高效、更紧凑的产品设计。 顾怡祥 英飞凌科技大中华区销售副总裁： 协同创新，攻克技术挑战 在开发过程中，各方团队曾面临EMI干扰和散热优化等挑战。英飞凌凭借在功率半导体领域的深厚积累，与海信及合作伙伴航嘉电气紧密协作，通过优化PCB布局和系统设计，成功解决了技术难题。这一合作充分展现了英飞凌“从产品到系统”的支持能力，以及生态圈协作的价值。 海信43R7Q适配器上市后，凭借其节能、轻薄等优势，迅速获得中高端家庭用户的青睐。英飞凌与海信计划进一步扩大合作，将氮化镓技术拓展至更大尺寸电视及激光电视电源方案，持续推动行业创新。 英飞凌始终致力于通过领先的半导体技术赋能绿色能源未来。此次与海信的合作，再次印证了氮化镓技术在消费电子领域的巨大潜力。未来，英飞凌将继续支持合作伙伴，加速高效能源解决方案的落地。
英飞凌
英飞凌官微 . 2025-10-31 2 695
产品 | 瑞萨第二代高性能图形应用处理器RA8D2介绍专题
产品介绍与核心价值 瑞萨电子RA8D2系列包括支持图形处理功能的32位单核和双核MCU，集成了支持Helium™矢量扩展技术的1GHz Arm® Cortex®-M85和250MHz Cortex-M33内核。此MCU具备卓越的性能表现，7300 CoreMark跑分超过7300，并拥有出色的图形显示能力，可驱动分辨率高达1280*800的TFT-LCD显示屏并支持视觉AI应用场景。 其主要优势包括： 超高性能：Cortex-M85内核运行频率高达1GHz，支持Helium矢量扩展，适用于AI推理、音频预处理或图形渲染等计算密集型任务。在双核器件中，Cortex-M33内核可实现高效的系统分区，和更低功耗的唤醒和作。在低功耗场景下，节能的Cortex-M33内核可以作为内务CPU，负责所有其他系统任务，而Cortex-M85可在需要高性能时被唤醒，从而实现任务的有效隔离和功耗优化。 高级图形处理集成：RA8D2内置高分辨率图形LCD控制器，支持并行RGB和MIPI-DSI，适用于高分辨率图形显示场景。同时集成专用2D绘图引擎，可显著减轻CPU的图形处理负担。在视觉输入方面，提供MIPI-CSI2和16位并行摄像头接口，并配备用于图像缩放和转换的VIN模块，全面支持摄像头接入与视觉AI应用。此外，RA8D2还提供多个高吞吐量内存接口，包括32位SDRAM接口和支持8-bit数据总线的Octal SPI接口，用于存储图像数据帧缓冲区和图形数据。 RA8D2评估套件为客户提供了图形应用的开发平台，并具有LCD显示屏和摄像头模块。灵活配置软件包（FSP）集成了支持图像处理、2D加速、旋转/缩放、alpha混合等的emWin、LVGL、GUIX图形库。它还包括使用Helium加速的JPEG软解码功能。瑞萨电子已构建丰富的图形合作伙伴网络，多家合作伙伴正将其解决方案移植至RA8D2平台，这些解决方案将在RA8D2发布后陆续推出，敬请关注瑞萨官网以获取最新信息。 2D Drawing Engine（二维绘图引擎，DRW）是一种专门设计的硬件模块，用于加速图形界面的绘制任务，尤其是在嵌入式系统、工业控制、家电显示屏等图形密集型应用中。该引擎能够显著提高图形处理的效率，同时减轻MCU的运算负担。 2D Drawing Engine的关键功能 1 基本图形绘制加速 2D绘图引擎通常可以加速基本的图形绘制操作，比如线条、矩形、圆形、多边形等。通过硬件加速，这些图形能够快速呈现在屏幕上，而不必依赖软件逐点绘制。 2 图像和纹理的复制与缩放 2D绘图引擎能够对图像或纹理进行高效的复制、缩放、旋转等操作。适用于图标缩放、背景图像平滑移动等用户界面效果。 3 位块传输（BitBLT） 能够将图像数据在不同显示区域间快速搬运，大幅优化图形元素的刷新与移动效率，提升界面响应并减少视觉闪烁。 4 颜色和渐变填充 可以快速填充颜色或实现颜色渐变填充。渐变填充可以帮助设计更丰富的UI界面，比如背景的渐变效果和按钮的渐变光泽。 5 抗锯齿和锐化处理 2D绘图引擎支持抗锯齿技术，确保图形边缘更加平滑，提升视觉效果。 绘图对象示例 2D绘图引擎渲染流程图 MCU的2D绘图引擎提供了高效的图形处理能力，适用于需要快速绘制的图形界面应用。它在嵌入式系统中起到了平衡性能和功耗的关键作用。 大容量片上存储：1MB MRAM和2MB SRAM（包括TCM），并支持通过OSPI和SDRAM等接口扩展外部存储。未来，瑞萨还会推出配备4MB和8MB闪存的型号设备。 丰富外设与高速通信接口：集成双千兆以太网、支持TSN功能的以太网交换模块、USB、CAN-FD、I3C等接口，并配备带采样和保持电路的16位ADC、DAC、比较器、高分辨率定时器、以及面向音频应用的PDM和I2S接口。此外，提供符合xSPI标准的多达8线的SPI接口，可连接Octal Flash和HyperRAM等外部存储器，支持就地执行（XIP）和动态解密（DOTF）。 领先的安全性：高级安全性是RA8D2设备的关键价值，集成了支持对称和非对称算法的高级加密引擎、用于强大信任根的第一阶段引导加载程序的不可变存储以及用于系统资源分区的TrustZone。还提供防篡改和抗信道攻击（DPA/SPA）等保护机制。 低功耗设计：22nm ULL工艺，支持多种低功耗模式，可在降低功耗的同时提高性能，1.62~3.63V宽电压工作。 图形与AI能力 用户界面：在智能家电、工业仪表、汽车信息娱乐系统等需要GUI界面的设备上，2D绘图引擎可以加速图形元素的绘制，使得界面更加流畅。 图像渲染：2D绘图引擎可以用于小型图像渲染任务，比如显示简单的动画或图形效果。2D绘图引擎通过硬件加速图形处理，大幅提升绘图速度，降低CPU负载，适合资源受限的嵌入式环境。 RA8D2支持emWin、GUIX、LVGL等图形库和UI设计工具，配合FreeRTOS/Azure RTOS/zephyr等操作系统，可提供天气面板、恒温器、菜单设计以及丰富的动画示例等参考应用。 在AI应用场景下，CPU0（Cortex-M85）负责图形处理和AI推理运算，CPU1（Cortex-M33）负责数据采集与控制，达到不同类型任务的隔离，兼顾低功耗的需求。CPU0可以提供包括Helium加速的JPEG软解码功能，性能高达49.6fps，十分适合图像处理和视觉AI应用。 典型应用场景 RA8D2 MCU非常适合以下领域： 工业自动化：高分辨率HMI、机器视觉、PLC、机器人等。 消费电子：智能家电、可视门铃、监控摄像头、无人机等。 智能家居与楼宇自动化：安全面板、智能温控、照明控制、家庭网关等。 办公自动化：条码/指纹/二维码扫描仪、打印机显示屏等。 医疗健康：患者监护仪、血压监测、临床设备等。 了解更多详细信息，请访问： RA8D2 - 1GHz Arm Cortex-M85和Cortex-M33双核高性能图形显示MCU | Renesas瑞萨电子 https://www.renesas.cn/zh/products/ra8d2?queryID=652d2dcde945440a9d1be4fe8a8233d3&tab=overview 总结 综上所述，RA8D2 MCU以其超高性能、强大图形与AI能力、丰富外设和领先安全性，是驱动工业、消费以及医疗等领域中高分辨率图形和视觉AI应用的理想选择。
瑞萨
瑞萨嵌入式小百科 . 2025-10-31 1 1 1115
企业 | 恩智浦完成两笔重要收购：强力推进汽车连接和人工智能创新！
日前，恩智浦半导体宣布已完成对Aviva Links和Kinara的收购，进一步推进智能边缘的汽车连接和人工智能创新。 恩智浦以2.43亿美元现金（未计收购调整）完成了此前宣布的对Aviva Links的收购。Aviva Links是一家专注于汽车SerDes联盟（ASA）标准的车载连接解决方案供应商。此次收购进一步丰富并拓展了恩智浦在汽车及工业物联网终端市场的汽车网络解决方案。 恩智浦以3.07亿美元现金（未计收购调整）完成了此前宣布的对Kinara公司的收购。Kinara是高性能、低能耗且可编程分立神经处理单元（NPU）领域的行业领导者。此次收购将进一步完善并扩展恩智浦在工业物联网及汽车终端市场的AI边缘系统解决方案。
NXP
NXP客栈 . 2025-10-31 915
企业 | 摩尔线程科创板IPO注册生效，上市在即
10月30日，证监会官网显示，北京GPU头部企业摩尔线程科创板IPO注册生效。 摩尔线程科创板IPO于2025年6月30日获受理，9月26日过会并提交注册，10月30日注册生效，从受理至注册仅用时4个月，预计将成为以AI GPU为主营业务的企业中第一家在科创板上市的公司。 摩尔线程成立于2020年，注册资本为4亿元，以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台，2023年获授国家级专精特新“小巨人”企业。其法定代表人、实际控制人为摩尔线程创始人、董事长、总经理张建中，无控股股东。摩尔线程的多位高管曾在英伟达任职： 创始人、董事长、总经理张建中，曾任英伟达任全球副总裁、大中华区总经理； 联合创始人、职工董事周苑，曾任英伟达市场生态高级总监； 联合创始人、董事、副总经理张钰勃，曾任英伟达GPU架构师； 联合创始人、副总经理王东，曾任英伟达销售总监；副总经理杨上山，曾任英伟达GPU架构师。 该公司已成功推出四代GPU架构，并拓展出覆盖AI智算、云计算、个人智算等应用领域的计算加速产品矩阵。 2022年、2023年、2024年，摩尔线程的营收分别为0.46亿元、1.24亿元、4.38亿元，复合增长率为208.44%；2025年1-6月，其营收为7.02亿元。截至2025年6月30日，摩尔线程累计未弥补亏损为14.78亿元。 ▲2022年~2025年1-6月摩尔线程营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图） 该公司预计未来收入将保持持续增长，基于市场空间、产品研发、客户接洽及导入情况等，预计最早可于2027年实现合并报表盈利。本次发行前后，摩尔线程股本结构如下，中移基金、腾讯创业投资、联想长江、中科蓝讯等均在其股东之列。 本次IPO，摩尔线程拟将募资应用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AI SoC芯片研发项目及补充流动资金。
摩尔线程
芯东西 . 2025-10-31 1.4w
市场 | CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI服务器出货将年增逾20%
根据TrendForce集邦咨询最新AI Server（AI服务器）产业分析，2026年因来自云端服务业者（CSP）、主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AI Server出货量将年增20%以上，占整体Server比重上升至17%。 观察2025年AI Server出货表现，受NVIDIA（英伟达）GB300、B300推动进度较原计划延后等影响，TrendForce集邦咨询微幅下修年增率至24%左右。AI Server产值方面，2025年受惠于Blackwell新方案、GB200/GB300机柜较高价值的整合型AI方案，预计将有近48%的年成长。2026年在GPU供应商积极推出整柜型方案，以及CSP扩大投资ASIC AI基础建设的情况下，AI Server产值有望较2025年增长30%以上，营收占整体Server比重将达74%。 分析AI芯片供应商竞争格局，估计2025年NVIDIA仍占据约70%的市场，然2026年因北美CSP、中国AI自研芯片力道更加强劲，预期ASIC拉货成长幅度将高于GPU，进而导致NVIDIA市占下滑。 预估2026年HBM消耗量年增逾70% TrendForce集邦咨询表示，高阶AI芯片存储器主要配套HBM，中低阶产品则搭配Graphics DRAM。由于GPU需求维持在高水位，且供应商产品不断推陈出新，个别芯片搭载的HBM容量亦明显提升，拉动HBM需求。以2025年AI芯片出货量推估，HBM需求量年增达130%以上；预计2026年HBM消耗量将持续增加，年成长仍有70%以上，主要驱动力包括B300、GB300、R100/R200、VR100/VR200的渗透，加上Google（谷歌）TPU、AWS（亚马逊云科技）Trainium皆积极推进至HBM3e世代。 至于HBM价格，2025年因NVIDIA、AMD（超威）芯片主要搭载HBM3e世代产品，ASIC也有升级至HBM3e的趋势，需求相对热络，HBM3e销售单价年增5-10%。随着Samsung（三星）完成HBM3e验证后，2026年这项产品将呈现三大原厂竞争的格局，买方握有较大议价优势，合约价将恐有转为年减的压力。 目前HBM4已陆续进入送样阶段，后续进度仍待观察，且买方正要启动备货，TrendForce集邦咨询预估其2026年销售单价将显著高于HBM3e，供应商获利空间较大。然而，若明年三家原厂皆完成验证，买卖双方不排除将再次议价。
存储
TrendForce集邦 . 2025-10-31 1 875
企业 | Arm Unlocked 2025 深圳站：驱动 AI 从云到端落地，携手共绘计算未来
继上海、首尔站之后，Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会深圳站于今日（10 月 30 日）圆满落幕。在面对持续增长的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持续推进“平台优先”战略，在高性能、高能效及高可扩展性的底层计算架构基础上，携手产业各方共建从云到端的 AI 计算平台。本次峰会上，四大主题分论坛结合开发者专场共计吸引 1,500 余位来自产业链各环节的行业专家、企业领袖与开发者积极报名参与。现场聚焦 AI 计算在边缘 AI、消费电子、汽车及基础设施等关键领域的前沿技术创新与产业落地实践。 边缘 AI：从集中处理迈向本地智能 AI 的未来发展正加速向边缘侧迁移，推动边缘 AI 进入蓬勃发展阶段。SHD Group《边缘 AI 市场分析报告》指出，到 2030 年，基于边缘 AI 的系统级芯片 (SoC) 市场营收规模将达到 800 亿至 1,000 亿美元；另据 VDC Research 的报告，到 2028 年，AI 将成为物联网 (IoT) 各类项目中应用占比最高的主导性技术。 为加速边缘 AI 的发展，Arm 于今年年初推出了全球首个基于 ArmÒv9 架构的边缘 AI 计算平台，以 Arm CortexÒ-A320 CPU 和 Arm EthosÔ-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。该 Armv9 边缘 AI 计算平台也将纳入 Arm 技术授权订阅模式中的 Arm Flexible Access 方案，助力初创企业与 OEM 厂商加速下一代智能边缘设备的研发进程。截至目前，Arm Flexible Access 方案已拥有 300 余家活跃成员，其中，中国企业超过 70 家，全球累计实现超 400 次成功流片，持续为整个生态系统注入快速创新动力。 Arm 的生态伙伴正从不同领域推动边缘智能的落地。Alif Semiconductor 作为首家使用 Arm Ethos-U85 NPU 的芯片供应商，正在推动 Arm Ethos-U 系列在新兴边缘 AI 应用场景中的持续部署。研华科技以高性能边缘计算设备与预训练 AI 模型，加速工业 AI 的产品化进程。银河边缘科技与舆芯半导体展示了 Cortex-M85 与 Ethos-U65 为边缘侧 AI 在智能家电中的创新赋能。普渡科技则依托 Arm 架构，在服务与清洁机器人领域实现商业化突破。随着边缘计算与智能算法的深度融合，AI 正从云端走向边缘，为物联网注入更智能的计算动力。 消费电子设备：端侧 AI 体验大跃升 手机在未来个人 AI 场景扮演不可或缺的角色，而集成第二代 Arm 可伸缩矩阵扩展 (SME2) 新技术的 Arm Lumex CSS 平台的推出再度为终端 AI 体验注入性能动力。会中，各大手机厂商受邀畅谈端侧 AI 的未来。其中，vivo 已在其计算加速平台 VCAP 中全面支持 SME2，支持 SME2 的新硬件与其他计算单元分工协作，能够实现更高效的端侧 AI 异构计算；传音控股则聚焦模型小型化、端云协同与多设备算力调度，助力端侧 AI 实现全面普及。 此外，Arm 还分享了其在 Windows on Arm (WoA) 方面的优势与进展，并与来自华硕、联想的专家一同拆解“下一代个人计算”的核心逻辑，共同实现强劲性能、超长续航与 AI 赋能体验的融合，重新定义跨平台设备的能力边界。 智能汽车：迈向“AI 定义”时代 随着智能驾驶、座舱体验与整车架构同步进入“AI 定义”新阶段，汽车正成为具备学习、适应与实时决策能力的 AI 平台。为了加速汽车行业进步与革新，Arm 今年推出了 Arm Zena CSS 计算平台，为 AI 定义汽车提供标准化、可扩展且具备功能安全的计算平台，驱动汽车开发进一步“左移”。同时，Arm 联合联想车计算等 SOAFEE 成员，构建云边协同的开发环境，加速软件定义汽车的迭代与部署。 围绕 Arm 平台，亚马逊云科技、楷登电子 (Cadence)、德赛西威、西门子 EDA 等合作伙伴正从工具、芯片、软件、应用几大维度，推动智能汽车向“AI 定义、软件驱动”的出行终端演进： 工具层面，西门子 EDA 针对 SDV 推出 PAVE360 软件，将云上“硅前开发”加速能力整合至硬件辅助验证产品，为开发提效。 芯片层面，Cadence 以先进 IP、设计工具及系统级分析能力联合 Arm 加速汽车芯片与芯粒技术开发，筑牢硬件根基。 软件层面，AutoCore 凭车云协同架构驱动 SDV 发展；亚马逊云科技利用云端的虚拟工作台、生成式 AI 能力和生态合作伙伴助力车企降本增效；布兰矩阵用算法安全技术构建安全屏障；面壁智能基于端侧模型的意图理解能力，显著增强了智能座舱的全场景感知与主动交互能力。 应用层面，德赛西威通过端侧大模型赋能智能座舱，实现个性化体验极速响应与隐私安全强化，让技术直接服务驾乘场景。 基础设施：向融合型 AI 数据中心演进 在基础设施专场，Arm 与产业伙伴共同探讨了 AI 驱动下的数据中心面临的关键变革。随着融合型 AI 数据中心成为基础设施发展的新阶段，通过最大化单位面积的 AI 算力密度，能有效降低 AI 运行所需的总能耗及相关成本。其中，芯粒技术是实现更高算力密度的可行路径。 从具体实践来看，依托 Arm 架构在性能、效率与灵活性方面的卓越表现，越来越多企业意识到，将应用从 x86 架构迁移至 Arm 架构能收获诸多优势——这一点也得到了现场合作伙伴实践分享的印证。Arm 架构不仅能显著提升应用运行性能，还能有效降低总体拥有成本 (TCO)，因此迅速成为企业适配未来工作负载挑战的首选架构。事实上，目前全球数据中心已部署超 10 亿颗基于 Arm Neoverse 平台的 CPU，这一数据充分凸显了 Arm 架构在全球数据中心建设中的核心地位。 开发者专场：迈向易用高效，释放 AI 与跨平台开发潜能 Arm 拥有全球 2,200 万开发者规模的生态系统，横跨手机、笔记本、汽车、云数据中心等领域在 Arm 平台上进行开发。为持续赋能开发者的 AI 创新潜力，Arm 一方面在技术与开发工具上推陈出新，以图形与系统优化为例，Arm ASR 超分技术与神经技术将通过 Arm GPU，实现移动图形的效能与创新；另一方面，Arm 与生态伙伴紧密合作，为开发者打造便利、无缝的开发环境。以端侧 AI 为例，KleidiAI 软件库已与主流边缘 AI 框架集成，为开发者无缝衔接底层硬件性能，打造端侧或边缘 AI 创新的性能根基；与微软共同在 WoA 的性能调优，从 x86 向 AArch64 的平滑迁移工具链的建构与技术推广等，为开发者提供全栈式知识与工具平台。 Arm Unlocked 2025 深圳站不仅展示了 Arm 在 AI 时代的全面技术布局，更凸显了其作为“AI 计算基石”的生态凝聚力。从汽车到消费电子，从云端数据中心到边缘终端，Arm 正通过“平台优先”战略，联合全球合作伙伴，构建贯通云、边、端的统一计算平台。未来，Arm 将持续深化与中国产业的协同创新，加速 AI 技术的普惠化落地，助力千行百业迈向智能化升级的新阶段。
AI
Arm . 2025-10-30 415
应用 | SEN66烟雾检测应用：当电子「烟」遇上电子「眼」
“禁止吸烟”和“禁止电子烟”的标识，如今在大型商场、学校、酒店、办公楼等众多公共场所空间已随处可见，但电子烟监管却难以突破“发现难”的困局，其自身特性与传统监测手段的固有局限性形成了明显矛盾。 电子烟：一个“看不见”的监管难题 与传统香烟明显的特征不同，公众场合使用电子烟的监管难度更大，这也带来了一系列新的检测挑战： 隐蔽性强：无需点火，相较于传统烟草不发生燃烧反应，使用过程难以被发现； 气味迷惑：电子烟产生的气味较淡且消散快，难以通过单一味道判定是否有人违规使用电子烟； 容易规避：小巧便携，简单地对传统烟感报警器进行遮挡就能屏蔽监测。 上述问题因缺乏有效的先进检测手段而难以应对，我们亟需一种能够精准、高效识别电子烟使用的科学监测方法。 多合一传感器：破局检测难题 想准确捕捉这“寥寥烟雾”？关键在于如何解析电子烟使用时在空气中留下的细微痕迹——通过整合所有环境传感器信号，包括颗粒物、相对湿度、温度、挥发性有机化合物以及二氧化碳等，智能算法在解决这一问题的同时，对维护用户隐私也发挥着重要的作用。 面对客户在开发此类检测设备时所遇到的开发周期长、传感器集成经验有限、传感器输出难等核心痛点，盛思锐多合一空气质量监测模组SEN66旨在将复杂的传感问题简单化： 应用挑战 在加快产品上市时间的同时控制成本 集成空气质量传感器方面的经验有限 为了开发满足电子烟检测需求的算法，需要同时处理所有传感器输出 VS 盛思锐解决方案 即插即用的传感器模块，提供所有相关的室内空气质量信号，简化集成并缩短开发时间 分销商和盛思锐的现场应用工程师（FAE）熟悉相关的设计挑战，并随时准备提供支持 传感器输出经过校准和补偿，且通过单一通信协议完成 多合一空气质量监测模组SEN66 内置了全新微型MEMS悬浮微粒传感组件SPS6x的多合一空气质量监测模组SEN66以前所未有的紧凑外形集成了多个传感器功能，可同时测量PM1, PM2.5, PM4, PM10, T, RH, VOC指数，NOx指数，CO₂ 九种环境参数，显著降低了开发难度与成本，客户还可根据自身需求灵活定制其他整合方案。 传感器其他特性 集成温度补偿算法和加速引擎 所有SEN6x型号都具有相同的机械接口 防尘保护且使用寿命长 其他应用 室内空气质量监测仪 空气净化器 VAV控制器 暖通空调（HVAC）控制 支持定制 无论是需要测量颗粒物还是需要全面的空气质量参数，SEN6x均可提供理想的模块方案： ► SEN60 – PM ► SEN63C – PM, RH/T, CO₂ ► SEN65 – PM, RH/T, VOC, NOx ► SEN66 – PM, RH/T, VOC, NOx, CO₂ ► SEN68 – PM, RH/T, VOC&NOx, HCHO 常见问题 Q：盛思锐能否支持算法开发？ A：该模块配备了带有集成算法和引擎的微控制器，例如温度补偿、加速引擎以及挥发性有机化合物（VOC）/ 氮氧化物（NOx）指数。大多数算法开发需要直接访问原始设备制造商（OEM）拥有的大型现场数据集。此外，电子烟检测算法功能通常被视为原始设备制造商的知识产权。因此，盛思锐不专门开发电子烟检测算法。 Q：为了成功集成，需要考虑哪些因素？ A：传感器模块的方向、密封、与环境空气的良好耦合（无限制）以及与热源的隔离。我们的客户支持团队随时为您提供传感器集成方面的帮助，并就收集有价值的传感器见解提供指导。请随时与我们联系。
盛思锐
盛思锐传感器 . 2025-10-30 705
产品 | 新唐科技发布升级版 NuMicro® M2354 微控制器：强化资安与尺寸优化设计，满足服务器与物联网应用需求
新唐科技正式推出升级版 NuMicro® M2354 微控制器系列，专为服务器 RoT、智能城市、物联网与智能电表等应用量身打造。 NuMicro® M2354 基于 Armv8-M 架构采用 Arm® TrustZone® 技术，搭载 Arm® Cortex®-M23 CPU，致力于强化物联网安全性，适用于长期保密需求与高敏感数据防护场景。M2354 的工作频率高达 96 MHz，支持 1.7V 至 3.6V 的宽工作电压范围，以及 -40°C 至 +105°C 的宽工作温度。其功耗表现在 LDO 模式下为 89.3 μA/MHz，DC-DC 模式下为 39.6 μA/MHz。待机掉电模式 (Standby Power-down) 消耗电流小于 2 µA，而深度掉电模式 (Deep Power-down) 在无 VBAT 状态下耗电仅 0.1 µA，可大幅延长电池寿命，满足物联网长时间运行的需求。 为了实现韧体远程更新 (FOTA, Firmware Over-the-Air)，M2354 内建高达 1024 KB 的双储存区 Flash Memory 以及 256 KB SRAM。安全方面除支持 eXecute-Only-Memory (XOM) 防止程序代码窃取外，亦内建硬件加密加速器，符合 FIPS PUB 197/180/180-2/180-4 与 NIST SP 800-38A 等加密标准，并具备硬件钥匙储存区 (Key Store)，有效防御旁路攻击与故障注入攻击。在安全开机机制上，升级版 M2354 支持于 Mask ROM 中实作基于 DICE 的信任架构并支持 ECDSA P-521，可于开机阶段自动产生唯一装置身份并建立信任链，有效识别韧体版本并防止韧体回滚与窜改攻击。此外，M2354 符合 PSA Level 3 与 SESIP Level 3 高等级安全认证，能满足欧盟《网络韧性法案》(Cyber Resilience Act, CRA) 的需求。 M2354 支持丰富的周边，包括 CAN、USB 2.0 全速 OTG、PWM、UART、SPI/I2S、Quad-SPI、I²C 以及 RTC。同时 M2354 整合多种模拟组件，包含模拟比较器 (ACMP)、模拟数字转换器 (ADC) 与数字模拟转换器 (DAC)。 封装选项包含 LQFP48、LQFP64 与 LQFP128，升级版 M2354 亦提供 WLCSP49 精小封装。搭配对 SPDM (Security Protocol and Data Model) 安全通讯协议的支持，升级版 M2354 特别适合应用于服务器主板与子卡的 RoT 解决方案。目前 M2354 系列已全面量产并提供供货。 关于开发工具支持，新唐提供了NuMaker-M2354 以及提供升级版 M2354 使用的 NuMaker-M2354KJB 开发板与 Nu-Link debugger 工具，并支持 Keil MDK、IAR EWARM、Eclipse IDE with GNU GCC 等常用开发环境。
新唐
新唐MCU . 2025-10-30 980