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方案 | 艾迈斯欧司朗×杉木SHANMU：家用马桶解锁医疗级慢性病预警
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，AS7343光谱传感器应用于杉木（深圳）生物科技有限公司（以下简称“杉木” SHANMU）“感知系列”产品SHANMU-S2中。凭借高灵敏度、小尺寸和低成本等特性，艾迈斯欧司朗AS7343助力杉木家庭医疗机器人实现全自动化的尿液收集和定量分析，为用户早期疾病预警和健康管理服务带来了革命性突破。 潜伏疾病不仅是中老年人健康的隐患，也正困扰着都市年轻人。数据显示，都市白领人群的体检异常率高达95%以上。随着人们健康意识不断增强，家庭医疗设备逐渐普及，尤其在无明显表征的慢性疾病中，连续性精准的检测与AI数据分析，能够帮助消费者更精确地监测健康状况。而在众多检测途径中，尿检作为一种无创、快速检测方式，是家庭医疗早筛疾病“隐匿期”的理想选择。 杉木研发的SHANMU-S2是一款全自动、非侵入式的实时尿液分析健康管理机器人，依托艾迈斯欧司朗AS7343传感器卓越的光谱识别能力，能够实现对尿糖、尿酸、uACR，uPCR等多种生物标志物的高精度检测。在2025 CES上，杉木凭借这款超小型、全自动的家庭医疗机器人，荣获了CES创新奖。 杉木作为一家致力于打造革命性“AI医疗机器人”的公司，通过持续模拟代谢特性和规律，标记疾病与生物指标之间的关联，并为用户设定不同的疾病管理模型，帮助他们更好地管理自身健康。 此次艾迈斯欧司朗与其携手打造的SHANMU-S2能实现单次1微升尿液的定量分析，并在混合后精准控制液体加样和流速，确保检测结果在10分钟内传输至移动端，使用户获得疾病预判、诊断、用药建议及健康管理等多维度的高质量医疗服务。 AS7343是艾迈斯欧司朗推出的一款14通道多用途光谱传感器，在助力SHANMU-S2实现高精度尿液检测起到了关键作用。AS7343的全光谱重建和集成的光源闪烁检测通道可以自动标记50/60Hz的环境光频闪，并提供缓冲数据，以支持外部计算其他光源闪烁频率，从而达到更准确的光谱数据，使SHANMU-S2在任何光环境下均能实现更精确的分析。 在多用途光谱传感产品系列中，AS7343具备高灵敏度，能够高效优化通道数和信号处理，助力SHANMU-S2高效处理复杂的光谱数据，完成指标的快速测量。此外，AS7343小尺寸、低功耗和易于集成的特点，也为杉木的产品设计提供更大的灵活性，使其适合安装在任何家庭马桶内，以快速、便捷地获取尿液检测结果。 杉木创始人林鹤全 表示： “我们预见，未来的家庭医疗将以AI与智能化为核心，实现从早期筛查到诊断护理的全流程服务闭环。艾迈斯欧司朗作为全球智能传感技术的领导者，凭借其光谱传感器卓越的测量精度、灵敏响应及显著的成本优势，为我们打造下一代家庭健康管理解决方案提供了关键技术支持。我们期待通过持续深度合作，携手推动医疗健康产业的智能化升级与创新突破。 在AS7343出色的光谱分辨率和灵敏度辅助下，SHANMU-S2能够实现10＋项尿液分子的绝对定量检测，其检测精度能够与公立医院的大生化设备相媲美，为用户提供医疗级的检测结果。同时，SHANMU-S2还配备了先进的AI算法，能够对尿液中物质浓度的光谱数据进行深度分析、精准处理，并生成详细的健康报告，只需10分钟，即可在手机APP中查看报告。 不仅如此，除了如高尿酸、糖前期和慢性肾炎等常见的慢性病进行管理，SHANMU-S2还为女性提供了健康管理功能，包括经期管理、备孕模式和怀孕模式等，全方位覆盖不同家庭成员的健康管理需求。 艾迈斯欧司朗工业与多元市场资深销售总监金安敏 表示： 光谱传感设备是个人和家庭实现数字化健康管理的关键技术入口。杉木作为一家创新驱动的高科技企业，在AI医疗领域展现出卓越的开拓精神与市场洞察力。艾迈斯欧司朗AS7343传感器凭借其高精度和低功耗特性，为SHANMU-S2提供了技术和数据保障，基于艾迈斯欧司朗AS734X产品系列在健康诊断设备领域的多年技术布局，我们将持续开发更高精度、更易用的产品，深化我们在医疗领域的技术创新价值。 此前，AS7343主要应用于手机和消费电子设备中，以其高精度和低功耗的特点受到市场的广泛认可。SHANMU-S2的推出标志着AS7343首次在医疗领域成功应用，为个人健康管理带来了新的可能性。 未来，艾迈斯欧司朗将与杉木继续深化合作，共同开发更多具有高性能与易用性的家庭医疗解决方案，以满足消费者对健康管理日益增长的需求，开启家庭医疗新时代。
ams OSRAM
艾迈斯欧司朗 . 1小时前 170
企业 | 村田与Rohde&Schwarz联合开发用于测量Digital ET省电效果的RF系统
株式会社村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发了RF射频系统，用于测量村田专有的功率控制技术——Digital ET (Digital Envelope Tracking)的效果。通过使用本系统，可以高精度地测量5G和6G等的通信设备中Digital ET的省电效果。 近年来，随着通信设备的高性能化，功耗增加已成为需要解决的问题。降低通信设备功耗的方法之一是一种被称为Envelope Tracking的技术，该技术可根据RF IC输出的RF信号的调制情况调整PA供电电压。 但是，Envelope Tracking存在一个问题，即在传输5G和6G等的宽频带信号时，无法充分降低功耗。村田的Digital ET是一种以数字方式进行Envelope Tracking的技术，即使在传输宽频带信号时也能大幅降低功耗。Digital ET优化增强RF信号的电压并降低功耗的功率控制，村田于2021年通过收购Eta Wireless, Inc. 获得的该技术由以下三个要素组成： 生成Digital ET电压控制信号的ETAC（ETAdvanced Control），它能让RF信号的DPD（Digital pre-distortion）计算及PA（Power Amplifier）有效地工作。 基于控制信号生成Digital ET电压并向PA提供的PMIC（Power Management Integrated Circuit） 控制ETAC和RMIC的系统。 此次，村田与在RF测量领域具有很高的专业水平的Rohde & Schwarz公司联合开发了本系统。本系统由以下五个部分组成： FPGA（村田）：计算所设定输入信号的DPD以及生成让PA以较高的效率工作的Digital ET电压控制信号，并生成向SMW200A传输输入信号和控制信号的装置。DPD：为了使PA的输出接近理想值而让输入信号发生变化的处理。 SMW200A（Rohde＆Schwarz）：将从FPGA 接收到的输入信号作为RF输入信号传输到PA，同时将从FPGA接收的PMIC控制信号与RF输入信号同步后传输到PMIC的装置。 PMIC（村田）：根据控制信号生成Digital ET电压并将其提供给PA的装置。 PA（村田）：利用PMIC提供的Digital ET电压对SMW200A传输的RF输入信号进行增幅，并将其作为RF输出信号进行传输的装置。 FSW分析仪（Rohde＆Schwarz）：对PA传输的RF输出信号进行解析的装置。 村田制作所与Rohde & Schwarz开发的本系统，能够高精度、简便地测量通信设备的电路中的Digital ET功耗降低量，从而为降低功耗后的通信设备的开发过程提供支持。 Rohde & Schwarz是一家总部位于慕尼黑的非上市企业。公司通过其测试与测量、技术系统以及网络与网络安全部门，致力于实现安全且互联的世界。90多年来，这家全球技术集团一直通过开发前沿技术来挑战技术高峰。该公司的创新性产品和解决方案为工业界、监管机关及政府机关的客户实现技术及数字主权提供支持。 村田的目标是通过Digital ET的普及来降低通信设备的功耗。今后将继续通过提高能源效率为实现可持续发展的社会做贡献。
村田
Murata村田中国 . 4小时前 220
技术 | 运算放大器，最后要看清它的电气“秉性”
当运算放大器用作放大器时，共模输入电压范围表示其正常运行时的输入电压范围。当运算放大器用于放大来自传感器或其它器件的微小信号时，传感器分辨率对传感器的作用相当于输入补偿电压或共模输入信号抑制比（CMRR）对运算放大器产生的影响。最小分辨率取决于噪声量。 图1：内部噪声较大的运算放大器 图2：输入补偿电压的影响 输入补偿电压 在实际应用中，输入补偿电压乘以闭环增益（ACL）后会被加入输出电压中。因此，在传感器电路情况下，最大输入补偿电压必须低于其最小灵敏度。 图3：输入补偿电压的测试电路 我们来看下输入补偿电压为VIO的运算放大器。如图3所示的输入补偿电压测试电路，可将该运算放大器视为理想的运算放大器，外部VIo电压源连接至VIN(-)。VIN(＋)电压变为VDD／2。根据虚拟短路概念，VIN(-)电压也变为VDD／2。因此，R1与R2交叉处的电压变为VDD／2－VIO。在理想运算放大器情况下，I1＝I2。，VIO＝（VDD／2－VO）×R1／（R1＋R2）。请注意，电阻器有一定的容限。如果超出系统的容限，则需修改电路结构，以减少输入补偿电压的影响或选用输入补偿电压较低的运算放大器。 交流耦合电路是能降低输入补偿电压影响的最简单的电路形式。图4显示了一个交流耦合反相放大器。当电容器C1以这种方式连接时，由于输入补偿电压引起的电流不会流经R1，因此对VO的影响较小。 图4：交流耦合反相放大器 共模输入信号抑制比 差分放大器的共模输入信号抑制比（CMRR）是一个指标，用于表示其抑制在VIN(-)端和VIN(+)端处具有相同振幅和相位的两个信号或噪声（共模噪声）的能力。共模输入信号抑制比的测试电路如图5所示。共模输入电压范围（CMVIN）是指在规定条件下满足规定CMRR的输入电压多范围。 图5：CMRR和CMVIN的测试电路 其中，VIN1和VIN2分别表示CMVIN的最大值和最小值，VOUT1和VOUT2分别表示VIN1端和VIN2端的输出（VO）电压。从图5可以看出，输入补偿电压（VIO）是特殊条件（VIN＝VDD／2）下的CMRR值。 运算放大器的内部噪声 运算放大器用于放大来自传感器或其它器件的微小信号时，如有噪声加至这个微小信号中，也会被运算放大器放大。因此，噪声会降低传感器的灵敏度和精度。与运算放大器相关的噪声，分为由电磁干扰和外部器件导致的外部噪声以及内部噪声。 我们将两种内部噪声定义为等效输入噪声： • 取决于频率的1／f噪声：电阻器产生的热噪声以及半导体中自由移动的载流子产生的散粒噪声； • 与频率无关的白噪声：由晶体缺陷导致的闪烁噪声以及突发噪声 1／f噪声和白噪声均出现在运算放大器的输入端，并且都被定义为等效输入噪声电压。等效输入噪声被增益放大并出现在输出端。需特别注意低频噪声，因为它的电压取决于频率。为放大微小信号，会级联多个放大器以防止异常振荡。 噪声增益和信号增益 运算放大器中产生的噪声增益可能不同于信号增益，可以如下方式使用噪声增益的概念： • 将等效输入噪声转换为输出噪声 • 计算输入补偿电压对输出的影响 • 计算振荡余量 接下来，让我们重点来看看振荡余量。除振荡器外，振荡是指信号在非预期频率上发生的意外波动。意外噪声等振荡来源通过反馈回路进行循环，逐渐演变为振荡。 图6：增加振荡余量的电路示例 振荡来源为随机噪声。必须根据噪声增益确定振荡抗扰度，这一点很重要。噪声增益的概念可用于为振荡提供余量（即增加噪声增益）。图6显示了使用反相放大器在不改变信号增益的情况下增加振荡余量的一个示例。 至此，我们向您全部分享了运算放大器的基本定义、内部原理、使用方式和电气特性等内容，希望对您的系统电路设计能有所帮助和启发。
东芝
东芝半导体 . 4小时前 195
企业 | 英飞凌发布2025财年第二季度财报
营收增长证实了预期的经济复苏，但关税政策及汇率的负面影响，给下半财年带来不确定性。 英飞凌科技股份公司近日公布了2025财年第二季度的财报（截至2025年3月31日）。 2025财年第二季度：营收为35.91亿欧元，利润为6.01亿欧元，利润率16.7%。 2025财年第三季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.125，预计营收将达到37亿欧元。在此基础上，利润率预计为14%~16%左右。 2025财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.125（之前假设为1:1.05），预计营收较上一年将略有下降。这包括了对关税政策潜在影响的估算。调整后的毛利率预计在40%左右，利润率为14%~16%左右。投资额降至约23亿欧元。调整后的自由现金流（扣除对前道厂房的投资后）约为16亿欧元，报告的自由现金流保持不变，约为9亿欧元。 Jochen Hanebeck 英飞凌科技首席执行官 英飞凌在第二季度表现良好。即使按1.125美元兑1欧元的不利汇率计算，英飞凌的业绩也与我们之前对本财年的预期相符。由于目前订单量仍然没有放缓的迹象，我们只能估算关税政策的影响。因此，我们将 2025财年第四季度的预期营收下调10%，并且目前预计全年营收将较上年略有下降。 Jochen Hanebeck 英飞凌科技首席执行官
英飞凌
英飞凌官微 . 4小时前 200
企业 | 中芯国际Q1归母净利增超160%，但不及预期
5月8日晚间，国产晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2025年第一季度财务报告，不仅整体的业绩不及预期，对于二季度的业绩指引也出现了近两年来的首次环比下滑。 以美元计算，中芯国际一季度营收再创新高，达到了22.472亿美元，同比增长28.4%，环比仅增长了1.8%，低于指引的环比增长6-8%；经营利润为3.9571亿美元，同比暴涨12,766.6%；净利润1.88亿美元，同比暴涨161.9%，环比大涨74.8%。 以人民币计算，中芯国际一季度营收达163.01亿元，同比增长29.4%；营业利润24.79亿元，同比增长369.50%；净利润13.56亿元，同比增长166.5%。 根据收入来源分析，以地区分类，中芯国际一季度中国区的营收占比达84.3%，同比增长2.7个百分点，环比减少4.8个百分点；美国区营收占比12.6%，同比下滑2.3个百分点，环比增长了3.7个百分点；欧亚区营收占比3.1%，同比下滑0.4个百分点，环比增长1.1个百分点。 以应用分类，中芯国际一季度来自智能手机领域的营收占比24.2%，同比下滑7个百分点，环比持平；来自电脑与平板领域的营收占比17.3%，同比下滑0.2个百分点，环比下滑1.8个百分点；来自消费电子领域的营收占比40.6%，同比增长了9.7个百分点，环比增长了0.4个百分点；来自互联与可穿戴领域的营收占比8.3%，同比下滑4.9个百分点，环比持平；来自工业与汽车领域的营收占比9.6%，同比增长2.4个百分点，环比增长1.4个百分点。可以看到，消费电子、工业与汽车领域的营收占比增长明显。 从产能利用率来看，中芯国际一季度产能利用率 89.6%，同比增长8.8个百分点，环比增长4.1个百分点。 从出货量来看，中芯国际一季度晶圆出货量同比增长27.7%，环比增长15.1%，但是产品平均价格却降了10%以上（去年四季度的平均单价是环比增长了6%）。这主要是因为一季度8英寸晶圆出货量增加，拉低了整体均价。从毛利率表现来看，中芯国际一季度毛利率为22.5%，虽然相比去年同期的13.7%大幅提高了8.8个百分点，但是环比却减少了0.1个百分点，不过仍高于指引的19-21%区间。显然，尽管产品平均售价下滑，中芯国际毛利率仍同比增长至22.5%，主要是因为产品出货量提升带来的规模效应，摊薄了成本，无论是固定成本（如设备折旧）还是可变成本（如制造费用），均明显下降。 中芯国际表示，一季度净利润同比大涨主要是由于晶圆销量上升、产品组合变化，使得归属于上市公司股东的扣除非营业收入同比增加所致。 除了收入结构变动外，中芯国际一季度营收及净利润的高增长，还与整体的经营开支减少（环比减少31.0%，同比减少17.3%）有关。其中，研发相关支出环比减少了31.4%，同比减少了20.8%。 在5月9日早间的业绩说明会上，中芯国际管理层对于今年一季度业绩不及预期解释称，中芯国际在一季度遭遇了原来没有预期到的突发事件，即厂务年度维修出现了一些突发状况，影响了整个产线，影响了产品的工艺精度和良品率。另一方面原因在于，一季度进场的新设备比较多，中芯国际在设备验证过程中，设备的性能、工艺表现需要持续改进，这个改进的过程也导致了良率等方面的一些波动性。总体来看，这些因素持续影响了约一个月的生产。 在一季度业绩不及预期的同时，中芯国际对于二季度的业绩指引也不容乐观。 中芯国际预计二季度收入环比下降 4% 至 6%，毛利率指引也降低至 18% 至 20%，其中间值与一季度的22.5%相比，将减少3.5个百分点，预计将会对中芯国际二季度净利带来不小的负面影响。猜测可能与美国特朗普政府于4月初祭出的关税政策以及国内的反制关税政策对于海外客户的影响有关
中芯国际
芯查查资讯 . 4小时前 270
方案 | 从技术到场景：Qorvo联合Murata打通UWB落地“最后一公里”
在智能制造与消费电子智能化的浪潮中，厘米级实时定位能力已成为制造业、医疗健康、智慧物流等领域的重要需求。作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，Qorvo携手日本电子元件巨头Murata，推出革新性的Type 2AB模块。这款产品不仅融合了Qorvo自主研发的尖端UWB芯片，更通过开放的软硬件生态，重新定义了高精度室内定位的行业标准，为千行百业的数字化转型注入硬核驱动力。 技术融合驱动高精度与长续航 为满足物联网应用中对设备定位精度和续航能力的需求，Type 2AB模块采用了前沿的技术解决方案，确保在复杂环境下的稳定表现。其卓越性能源于Qorvo在UWB领域的技术积淀。 Type 2AB模块搭载的QM33120W芯片是一款高度集成的脉冲无线电超宽带（UWB）无线收发器，基于IEEE 802.15.4z标准，具备增强的安全特性。可实现高达6.8 Mbps的数据传输速率，同时提供精确的定位功能，测距精度可达10厘米，角度测量误差为±5度。通过双天线设计实现角度测量，该芯片适用于复杂环境下的精确定位，其优异的抗干扰性能使其在金属车间、货架密集等多径效应严重的应用场景中仍能保持较高的定位稳定性。 Type 2AB模块将UWB与nRF52840低功耗蓝牙SoC深度融合，构建“精准定位+高效通信”的一体化平台：UWB负责厘米级空间感知，蓝牙则用于设备连接与数据传输。更值得关注的是，该芯片支持全球主流的信道5（6.5GHz）与信道9（8GHz） 频段，确保模块在欧美、亚洲等市场的无缝兼容。 针对工业场景中设备长期运行的痛点，Type 2AB模块采用了基于ARM Cortex-M4内核的低功耗蓝牙SoC，并集成了ST加速度传感器，能够感知设备运动状态。系统可根据运动状态动态调整UWB信号的发射频率，在保证定位性能的同时有效降低整体功耗，延长设备使用时间。Qorvo的QM33120W也针对电池供电应用进行了低功耗优化，适用于移动设备、消费类电子产品及工业应用。其多种小型封装选项和简化的外围物料清单（BOM）进一步提升了设计灵活性与成本优势。 从实验室到商业落地的加速器 为了降低UWB技术的应用门槛，Qorvo携手Murata共同构建了一套全面覆盖硬件测试、软件开发以及场景验证的支持体系，旨在加速产品从概念到市场的进程。这一支持体系为开发者提供了前所未有的便利。 通过Type 2AB评估板，开发者可以快速验证模块的射频性能。该评估板配备了双UWB天线，特别适用于PDOA（到达角度差）测量，并内置蓝牙接口以模拟智能终端交互。此外，GPIO/I2C接口的存在赋予了硬件定制化设计更大的灵活性。对于需要进行实际场景测试的客户，Murata提供的UWB RTLS Demo Kit演示套件大幅降低了场景模拟测试的成本，使客户能够在工厂或仓库等环境中快速搭建定位系统原型。Type 2AB模块内置的加速度传感器还能智能感知运动状态，动态调整信号发送频率，从而有效延长电池使用寿命。 在软件层面，Qorvo的One TWR软件使开发者能够轻松获取两块评估板之间的相对距离和角度信息。同时，Qorvo Nearby Interaction应用程序提供实时且高精度的距离、夹角及俯仰角信息，支持用户在短时间内开发具备Nearby功能的产品，从而大大缩短了产品上市的时间周期。 通过这样的软硬件解决方案，Qorvo不仅帮助开发者快速评估并优化2AB模块在不同应用场景中的表现，也为智慧工厂、智慧仓库和智慧家居领域的管理优化以及解决方案的实施提供了强有力的支持。无论是在提高生产效率还是在创造新颖用户体验方面，Qorvo与Murata的合作都展示了其作为加速器的重要角色，助力企业更快地将概念转化为市场上的实际产品。 厘米级定位驱动的场景革命 Qorvo Type 2AB模块的诞生，标志着UWB技术从实验室走向规模化商用。其覆盖的三大核心场景正在引发行业变革： 0 1智能制造：让机器拥有“空间直觉” UWB技术以其高精度定位能力（通常在10厘米以内），非常适合用于自动引导车辆（AGV）的精确定位和路径规划，从而提高产线物流效率。同时，通过实时追踪高价值设备的位置，可以有效管理资产，减少丢失风险。这些功能完全符合Type 2AB模块的能力范围，因此，在智能制造中部署该模块以优化物流和资产管理是完全可行的。 0 2智慧医疗：生命安全的数字防线 利用UWB技术进行快速响应的跌倒检测以及对关键医疗设备的精确位置跟踪是切实可行的应用方向。由于UWB可以在复杂环境中提供稳定且准确的距离测量，这使得它成为医院内实现高效资源管理和提高患者安全的理想选择。Type 2AB模块能够满足这些需求，为医疗行业带来显著的价值。 0 3消费电子：重新定义人机交互 在智能家居领域，Type 2AB模块支持的智能门锁、家庭影院系统以及增强现实（AR）眼镜等消费电子产品展示了UWB技术在提升用户体验方面的巨大潜力。例如，“无感解锁”功能依赖于厘米级接近检测，而动态声场调整则需要精确识别观众的位置。这些功能都是基于Type 2AB模块所提供的精准测距和角度测量能力，因此在消费电子市场中的应用具有高度可行性。 对于寻求数字化转型的企业而言，Type 2AB模块不仅是一个技术选项，更是打开新商业价值的密钥。无论是制造业、物流业还是消费电子领域，Type 2AB模块都能提供稳定可靠的技术支撑，赋能企业实现智能化转型。您可以点击阅读原文，在Qorvo Based UWB Module下获取Type 2AB的更多支持。 在UWB技术重新定义空间感知的今天，Qorvo依托其卓越的科技实力，正成为全球产业升级的关键引擎，推动全球产业稳步迈向智能化的新未来。
Qorvo
Qorvo半导体 . 昨天 4 1 1445
展会 | SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月在深圳举办
由中国国际光电博览会（CIOE中国光博会） 和集成电路创新联盟联手主办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展（SEMI-e）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件等六大主题展区。为半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台，助力拓展全球商机。 同时，集成电路创新联盟也将在SEMI-e展会现场举办两大标杆活动，“中国集成电路创新发展珠峰论坛” 将定向邀请百位行业院士专家、企业领袖及政策制定者，围绕第三代半导体、Chiplet先进封装、存算一体架构等战略方向展开深度研讨；“第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会” 设立10+技术分论坛，搭建晶圆厂与设计企业、系统厂商与芯片供应商的精准沟通平台，预计吸引超3000名产业链决策者参与。 华南成熟制程需求持续旺盛，先进封装技术渗透 华南地区作为中国半导体产业链的重要区域，在AI、消费电子和汽车智能化驱动下，对成熟制程的晶圆代工需求保持强劲。随着晶圆代工厂的产线持续扩产，产能利用率接近满载也推动对刻蚀机、光刻机等核心设备的采购需求，同时新建产线需要进一步强化本土供应链稳定性，带动上游半导体材料需求增长。封测领域因显示驱动芯片及新能源需求增长，叠加Chiplet、3D封装技术渗透，推动TSV、混合键合设备需求。未来，5G、AIoT及新能源汽车将进一步提升华南在特色工艺与先进封装领域的竞争力。 聚焦半导体制造，打造六大主题专区 SEMI-e 聚焦半导体完整产业链、供应链及超大规模应用市场，六大主题专区，全方位展现行业创新成果。展商范围包含以下： IC设计/芯片与应用 IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、）汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品； IC制造 半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品； 先进封装 倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等； 半导体设备 晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等； 化合物半导体及功率器件 化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等； 半导体材料 单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等； 半导体核心零部件 机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等； AI算力 AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等； 联手CIOE中国光博会，深度完善半导体产业链 SEMI-e将于 CIOE 中国光博会同期举办，双展携手打造32万平方米的光电技术与半导体产业超级盛宴。CIOE中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头及模组、激光雷达、3D视觉等关键核心产品及技术，打造互为依托的上下游产业链，双展联动共同服务于半导体制造、显示、数据中心、汽车等多个交叉领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。 往届展会参观企业包括：台积电、高塔半导体、力晶积成、联华电子、世界先进、三星、SK海力士、中芯国际、华宏半导体、华润微电子、粤芯、增芯、积塔半导体、士兰微电子、方正微电子、鹏芯微、高通、英伟达、博通、海思半导体、紫光国芯、复旦微电子、北京君正、华大半导体、意法半导体、恩智浦、英飞凌、北方华创、中微公司、芯源微、长川科技、盛美半导体、中科院光电所、立讯精密、伟创力、欣旺达、京东方、TCL华星光电、国星光电、欧普照明、比亚迪汽车、小鹏汽车、理想汽车、小米汽车等（仅为部分企业名单，排名不分先后） 20+同期论坛全链协同，聚焦第三代半导体、车规及AI芯片与先进封装等热点话题 展会同期将举办一系列高峰论坛，邀请来自半导体行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者等全面深入探讨半导体领域的最新技术和研究方向及市场趋势，以及在下游应用中的创新发展，部分主题如下，实际以现场为准： 半导体制造及先进封装：半导体产业技术，先进封装与材料，TGV技术； 化合物半导体及功率器件：第三代半导体，车规功率半导体； 芯片及芯片设计：AI算力芯片，车规芯片，EDA软件 2025 年 9 月 10 - 12 日，深圳国际会展中心，SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展期待与您共赴这场科技盛宴，即刻预定展位；同时，展会报名参观也已开启，提前登记免排队还能及时获取展会最新资讯！ 预订SEMI-e2025展位 即刻登记免费参观！ 关于SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为行业极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e 2025立足行业前沿，横跨产业上下游，汇聚超900家优质展商，覆盖60,000m²展出面积，展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件、AI算力等领域，致力于打造一个覆盖半导体全产业链的多维度科技盛会。SEMI-e将与CIOE中国光博会同期举办，深度完善半导体产业链布局，形成了上下游产业链相互依托，共同助力下游应用市场的蓬勃繁荣。
semi-e
semi-e . 昨天 705
方案 | RA4L1的表计应用解析（上）
RA4L1是瑞萨今年推出的又一款低功耗MCU，集成了低功耗模式下全保持的SRAM，还有瑞萨特有的带电荷泵段码屏驱动，非常适合表计应用。它是瑞萨第一颗基于Cortex-M33内核的低功耗MCU，将之前的RL78和RA2系列低功耗MCU的性能提高到一个新的高度，安全等级也在ARM Cortex-M33内核TrustZone的加持下，更加符合当前行业应用的需求。 接下来我们就RA4L1在表计方面的应用做一个解析。 全球电表市场来看 中国，印度，东南亚区域属于增速最快的第一梯队。印度市场，90%以上份额的电表主控IC来自瑞萨。中国国内市场，以南网和国网为主，政策要求采用国产品牌主控IC。东南亚与中亚地区电子表覆盖基本完成，需关注政府未来的智能化升级计划，亚洲是当前除欧洲外的第二大出口市场，但存在波动。 第二增长梯队的欧洲智能电表的换装正处于过峰的前一阶段，欧洲整体的智能电表换装率大概在40%-50%，已经换装完成的国家需求或将放缓，其余正在开始的区域比如中欧东欧国家或将在未来5-10年间大量换装完成。 非洲电力覆盖率较低，基础设施条件不足，市场以增量的普通表为主，单价较低，市场规模的绝对值较小但进入门槛较低，近两年中国对非洲出口额稳步提升； 拉美及加勒比地区电力覆盖基本完成，正处于智能电表换装的早期，且存在巴西和墨西哥两个人口大国，未来几年电表的市场规模在20-30亿元左右。 电表作为一种出海品类，出口金额不高但近年增速较快。在2021年全球大步迈向能源转型节能降碳后，变压器与电表的出口增速上升较为明显，海关统计整表出口，2023年已接近7000万只。这还不包括以PCB和组件形式出口的部分。 受到配网建设加快的影响，中国今明两年智能电表招标有望重回9000万只的历史高位，中国的基本盘能够给予电表出海企业足够的业绩支撑。 电表的演化经历了机械表→电子表→智能表的过程。 智能表在电子表的基础上增加了通信功能和数据处理能力，实现远程抄表和控制。智能电表可以通过通信网络传输电能数据，实现远程监控和管理，大大提高了电力系统的运行效率和管理水平。 相比传统电子表，智能电表具有以下优势： 远程抄表：节省人力成本和时间； 远程控制：提高电力系统安全性和可靠性； 数据分析：提供节能建议，帮助合理用电； 负荷管理：提高电网供电能力和稳定性； 防欺诈功能：有效防止电能盗窃。 A级单相智能电表是最高级别的单相电表，通常用于家庭或小型商业用户。它们具有高精度的电能测量能力，能够准确记录电能消耗。A级电表通常具备远程通信功能，可以实时传输数据给电力供应商或用户。这些电表还可能包括预付费功能、故障检测、电能质量监测等高级功能。 B/C/D级三相智能电表适用于工业或大型商业用户，它们可以测量三相电力系统中的电能消耗。B级电表通常具有较高的精度和功能，适用于对电能测量要求较高的场合。C级和D级电表的精度和功能可能略低于B级，但仍然能够满足大多数商业和工业用途的需求。这些电表也可能包括远程通信、数据记录、电能质量分析等功能。 电气电表架构中的分离方案主要是下面图片中左图的情况，MCU作为基表主控，通过SPI外接计量芯片。计量芯片里主要部分是多通道的高精度ADC，对电压电流做同步采样，然后通过计量芯片内部的硬件单元计算得到各种电能数据，放到计量芯片的一系列寄存器中。主控MCU直接读取计量芯片里的各个寄存器即可获得需要的计量参量。中国国网南网目前主流招标的电表架构就是这样。 上面图片的右图是目前中国国网在早期招标试点的一种新的分离方案架构。和左图最大的不同有两点：计量部分从计量芯片升级成了计量MCU。即所谓的符合IR46标准的国网双芯表，或者又叫互联网表。还有一个不同，没有在图里体现出来，主要就是该物联表表，可以连接多种可插拔功能模块，比如电能质量分析模块，蓝牙模块，NILM模块等。
瑞萨电子
瑞萨嵌入式小百科 . 昨天 570
技术 | 48V 集成式热插拔电子保险丝：为现代 AI 数据中心高效供电
随着高性能计算和人工智能不断发展，数据中心需要高功率密度的高效解决方案来支持最新的中央处理单元、图形处理单元 (GPU) 和硬件加速器。然而，由于需要提高功率密度并转向 48V 电源架构来满足处理需求，这带来了新的挑战，尤其是在以下情况下：保持可靠性、效率和可扩展性的同时，管理大于 6kW 的功率级别。 不断提高的电源要求通常会导致解决方案尺寸更大、设计复杂，且故障检测和保护效率低下。此外，在管理高电流的同时，确保安全运行和更大限度地降低功率损耗也是一个重要问题。与分立式场效应晶体管 (FET) 结合使用的传统热插拔控制器在高功率应用中面临巨大的局限性。 为了应对这些挑战，TI 具有电源路径保护功能的 48V 热插拔电子保险丝器件旨在为数据中心应用提供可靠的紧凑型解决方案。与需要使用外部感应电阻器和电流传感放大器进行电流监测的方法不同，TPS1689 和 TPS1685 通过集成这些功能简化了设计，将解决方案尺寸缩减多达 50%，同时提供无缝可扩展性以支持高功率级别。 TPS1689 其中一项优势功能在于消隐计时器，它通过使系统区分峰值负载电流和实际故障情况来防止误跳闸。此功能可提高系统可靠性并避免不必要的关断。该器件还支持堆叠功能，以提高电流处理能力，从而使多个器件能够在高功率应用中协同工作。 用于故障记录的集成式黑盒、有保证的 FET 安全工作区、主动电流均流和运行状况监测可进一步提高系统恢复能力。TPS1689 采用业界通用封装，提供电源管理解决方案，确保可靠运行。 加强服务器保护并提升性能 消隐计时器在系统保护和性能优化之间实现了平衡，因此在企业服务器系统中具有优势。如图 1 中所示，此功能可在不触发断路器的情况下使短瞬态过载通过，从而确保 AI、GPU 和处理器密集型应用中常见的临时高振幅负载脉冲不会导致系统中断。但是，在持续过流事件期间，电子保险丝会立即关断电路。 其他优势包括： 成本优化。消隐计时器可更大限度地降低对超大电源单元 (PSU) 的需求，并减少并联配置所需的电子保险丝数量。这可在确保可靠运行的同时，大大降低物料清单成本。 提高了功率密度。通过缩减高载流元件的数量和尺寸，可实现更紧凑的系统设计，释放宝贵的印刷电路板 (PCB) 空间并改善热管理。 灵活性和定制。通过可编程故障间隔，设计人员可以微调系统响应以匹配特定瞬态曲线，从而优化独特工作负载的性能。 图 1：用户定义的消隐后的过流响应（断路器） 可以将过流保护阈值设置为热设计电流的 1.1 倍，而不考虑最大瞬态负载（通常为 1.7 倍）。传统设计需要 PSU 来支持峰值瞬态电流，与传统设计相比，此方法可降低 PSU 的尺寸和成本。这些优势使消隐计时器成为高性能服务器系统的关键功能。 先进的堆叠和电流均流解决方案 AI 驱动型处理器和服务器的功率需求不断提高，因此需要高效的配电系统，而智能电子保险丝在其中发挥了重要作用。由于漏电导通电阻 (RDS (ON))、PCB 走线电阻和比较器阈值不匹配，电子保险丝的传统并联运行（如图 2 中所示）带来了巨大挑战。这些不匹配会导致电子保险丝之间的电流共享不均（某些电子保险丝承载的电流比其他电子保险丝多），且通常会导致各个电子保险丝过早跳闸，即使系统总电流低于跳闸阈值也是如此。这种误跳闸会导致不必要的系统关断、降低可靠性，并加剧运行效率低下的情况。 为了应对这些挑战，TI 在利用互连 IMON 引脚的电子保险丝中引入了一种系统总电流限制方法。此方法将一个电子保险丝指定为主控制器来监测系统总电流。通过依赖于总电流而不是各个电子保险丝电流，该系统可避免路径电阻不匹配导致的误差，并确保系统仅在必要时跳闸，从而提高运行稳定性。 图 2：电子保险丝并联堆叠，支持更高的电流负载 主动电流均流技术通过动态调整 FET 的 RDS (ON)，在电子保险丝之间实现平衡电流均流，从而帮助实现高效配电。当一个电子保险丝承载不成比例的更高电流时，增大其 RDS (ON) 会略微使电流在所有器件中更均匀地重新分配。这种动态调节可更大限度地减小各个电子保险丝的热应力，从而在更长时间内提高系统可靠性。 在接近过流保护阈值时进行主动电流均流可确保其仅在必要时工作，以避免电流较低时出现不必要的功率损耗。通过在处于最佳阈值时启用主动电流均流，系统可在高电流运行期间均匀分配热应力，提高长期可靠性。 结语 热插拔电子保险丝器件具有更高的功率密度、简化的设计、增强的保护和成本优化功能，可为高性能计算应用带来更高效可靠的电源管理。消隐计时器和堆叠功能等功能的集成进一步增强了这些器件的适用性，可满足现代 AI 数据中心不断增长的功率需求。
德州仪器
德州仪器 . 昨天 545
活动 | ADI高性能产品和应用研讨会（桂林）诚邀您参加！
会议地点：广西壮族自治区桂林香格里拉大酒店二楼漓江1厅 会议时间： 2025年05月15日（周四） 9:30-17:00 到场观众均有精美礼品一份，还有机会抽取《新概念模拟电路》纸质版！ 赶紧点击链接报名吧！👉ADI高性能产品和应用研讨会报名 报名须知：本次研讨会参会资格需要审核通过才能获取，报名成功后我们将通过短信通知您，拒绝空降！ *注册报名请务必填写完整的公司信息*
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芯查查资讯 . 昨天 1 1 800
企业 | 星曜半导体正式收购韩国威盛(Wisol)天津封测工厂
5月6日，半导体产业再添新动向，浙江#星曜半导体 有限公司（Starshine）（以下简称“星曜半导体”）宣布，正式完成对韩国威盛（Wisol）公司旗下天津封测工厂（天津威盛电子有限公司）的收购。 图片来源：星曜半导体 据悉，星曜半导体此次战略收购涵盖该工厂生产设备、软件、成熟的封装体系及运营和技术团队，标志着星曜半导体在射频滤波器领域实现“研发设计-晶圆制造-封装测试”全产业链闭环，彻底打通5G射频前端核心器件的国产化命脉。 官方资料显示，韩国威盛（Wisol）自1992年起深耕声表面波滤波器（SAW）领域，于2009年在中国天津设立首家海外生产基地，其SAW滤波器市场占有率曾长期位居世界前列，其威盛天津工厂具备大规模封装量产能力和本土化供应链体系。 去年年末消息，星曜半导体的5G射频滤波器芯片晶圆产线项目迎来投产，原计划于今年2月实现产品交付客户。该项目填补了温州集成电路产业链制造领域的空白，总投资7.5亿元，预计投产后将实现年产12万片高性能射频滤波器晶圆片。 移动通信中常用的射频滤波器可分为声表面波（SAW）和体声波（BAW）滤波器，作为无线通信系统的核心部件，是实现无线模拟信号和数字信号互相转换的基础部件。行业数据显示，全球射频滤波器市场主要由国外厂商占据。其中Murata、TDK、Taiyo Yuden（太阳诱电）、Skyworks四大厂商合计占据全球SAW市场约95%的份额，Broadcom、Qorvo等厂商占据全球BAW市场95%以上的份额。目前中国射频滤波器本土产品市占率不足5%。 据悉，中国本土射频滤波器代表企事业单位主要包括中电26所、中电55所、好达电子、德清华莹、卓胜微、立昂微、信维通信、麦捷科技等企业。 星曜半导体表示，依托全产业链整合优势，伴随温州晶圆制造基地和天津封装工厂产能和效能的提升，公司预计将实现滤波器量产规模的突破性增长，显著提升国产射频芯片的市场竞争力。 公开资料显示，星曜半导体成立于2020年11月，在短短四年半时间内，已构建起完整的射频前端技术开发能力，发展速度创下行业纪录，已成为国内射频滤波器和射频模组领域的中坚力量。基于各类SAW、BAW、IPD等技术，目前已开发100多款成熟发射/接收滤波器、双工器、四工器等芯片产品；基于SOI、GaAs、CMOS等工艺，已开发全套射频接收模组产品和部分发射模组产品；绝大多数产品性能达到国内领先、国际一流水平，多款产品已量产交付国内外知名客户。
星曜半导体
芯查查资讯 . 2025-05-07 880
产品 | Nexperia推出车规级平面肖特基二极管，采用节省空间的CFP2-HP封装
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布推出采用CFP2-HP封装的全新产品组合，包含16款优化低VF平面肖特基二极管。新产品组合包含八款工业级产品（例如PMEG6010EXD）和八款通过AEC-Q101认证的产品（例如PMEG4010EXD-Q）。本次产品发布是为了支持制造商用更小尺寸的CFP封装器件取代SMA/B/C型封装器件的发展趋势，特别是在汽车应用中。新推出的二极管适用于诸如DC-DC转换、续流、防反保护、或打嗝电路等场景。 为尽可能实现设计灵活性，新产品组合中提供20 V至60 V的反向电压VR(max)和1 A至2 A的正向电流IF(average)。CFP2-HP采用外露型散热器，因此能在小封装尺寸下提供超高水平的散热效率(Ptot)。CFP2-HP封装尺寸为2.65 mm x 1.3 mm x 0.68 mm（含引脚）。 Nexperia功率双极分立器件产品组经理Frank Matschullat表示： 随着高性能微控制器日益普及，业界正在向多层印刷电路板转变，封装因此成为散热系统中的关键部分。CFP等更小型的封装可提供更高效的散热性能，Nexperia在积极推动多层印刷电路板转变的过程中，也以此为核心。最新的CFP封装技术专为多层PCB设计，能以更小的占板面积上提供同等的电气性能，降低部件成本和系统成本。通过大量投资扩充产能，我们已做好充足准备，满足市场对CFP封装产品日益旺盛的需求。CFP封装产品对于保障汽车和工业应用适应未来不断增长的需求并维持市场竞争力至关重要。 CFP封装采用铜夹片设计，可满足对高效及小型化设计的苛刻要求。如今，CFP封装已可用于不同的功率二极管技术，例如Nexperia的肖特基整流二极管和恢复整流二极管，不久后还将拓展至双极性晶体管，使产品多样性大大提升。由此将进一步巩固Nexperia在封装创新领域的优势，凭借Nexperia作为半导体制造商所建立的可靠供应链，为客户提供丰富多样的器件选择。 专为汽车和工业应用设计的低IR优化平面肖特基二极管产品组合将于五月发布。
安世
安世半导体 . 2025-05-07 680
政策 | 美国拟强制NVIDIA AI芯片内置位置追踪技术
5月6日消息，据路透社报道，美国国会议员计划在未来几周内正式提出一项新的立法提案，要求监控英伟达等公司生产的人工智能（AI）芯片出售后的位置，旨在解决AI芯片大规模走私，违反美国出口管制规则的情况。据悉，该提案已经得到了美国两党议员的支持。 报道称，提出该提案的Bill Foster是美国伊利诺伊州民主党众议员，他曾是一名粒子物理学家，并在其科学生涯中成功设计了多种计算机芯片。Bill Foster计划在未来几周内提出一项法案，指示美国监管机构在两个关键领域制定规则：跟踪芯片以确保它们在出口管制许可下被授权的地方，并阻止未获得出口管制适当许可的芯片启动。 Bill Foster告诉路透社，目前已经有可靠的报告显示，芯片走私活动正在大规模发生，其中一些报告尚未公开披露。“这不是一个想象中的未来问题，”Bill Foster表示，“它是一个现实问题，……这与核技术一样迫在眉睫。” 半导体分析公司 SemiAnalysis 也表示，随着中国 DeepSeek 的崛起，打击AI芯片走私活动变得更加紧迫。DeepSeek 的AI系统对美国的AI系统构成了强劲挑战，其采用的英伟达被禁止向中国销售的AI芯片。新加坡检察官不久前已经就一起涉及可能包含英伟达芯片的服务器的走私案件，对三名中国公民提起欺诈指控。 Bill Foster表示，追踪芯片售出后的技术已经存在，其中大部分技术已经内置于英伟达的芯片中。路透社采访的独立技术专家也对此说法表示赞同。 两位直接了解谷歌运营情况的消息人士透露，出于安全目的，谷歌已经在其庞大的数据中心网络中追踪其内部AI芯片和其他芯片的位置。 据了解，验证芯片位置的技术将依赖于芯片与安全的计算机服务器通信，该服务器将使用信号到达服务器所需的时间来验证芯片的位置。 华盛顿智库进步研究所的前工程师兼新兴技术政策主任Tim Fist表示，这种跟踪技术将为芯片提供一个通用的国家级位置。这将比美国商务部负责执行出口管制的部门工业和安全局目前掌握的信息要多得多。 Tim Fist说：“BIS不知道芯片出口后，他们应该把哪些芯片作为潜在的优先调查对象。”通过位置验证，“他们现在至少已经将世界上现有的芯片组变成了很可能没有被走私的芯片和需要进一步调查的芯片。” 目前，Bill Foster的法案得到了众议院中国问题特别委员会资深成员、众议员Raja Krishnamoorthi等民主党同僚的支持。Raja Krishnamoorthi在一份声明中表示：“芯片位置验证是我们应该探索的一种创造性解决方案，以阻止这种走私。” 共和党人也表示支持，尽管还没有人签署具体的立法，因为它还没有出台。委员会主席、众议员John Moolenaar支持位置跟踪的概念，并计划本周与众议院和参议院的议员会面，讨论潜在的立法方法。 John Moolenaar表示：“特别委员会得到了两党的强烈支持，要求英伟达等公司在其高性能人工智能芯片中构建位置跟踪能力，而实现这一目标的技术已经存在。” Bill Foster的第二个立法目标是防止人工智能芯片在美国出口管制下未获得适当许可的情况下启动，这在技术上比位置验证更复杂，但他表示，现在是开始讨论这两项工作的时候了。 Bill Foster告诉路透社：“我们已经获得了足够的投入，我认为现在我们可以与实际的芯片和模块供应商进行更详细的讨论，说‘你实际上会如何实现这一点？’” 据了解，Bill Foster的立法提案一旦获得通过，将会给予美国商务部6个月的时间来制定要求该技术的法规。
NVIDIA
芯查查资讯 . 2025-05-07 655
市场 | 5月电视、笔电面板价格预计持平，显示器面板价格可望继续上涨
5月5日，TrendForce集邦咨询公布了5月上旬面板价格预测：电视面板价格预计维持稳定；显示器面板价格可望继续上涨；笔电面板价格则持续持平。具体内容如下： 电视 5月，预计全尺寸电视面板价格持稳。 65吋电视面板 均价为177美元，最低价格为173美元， 最高为182美元。55吋电视面板 均价为127美元，最低价格为122美元， 最高为130美元。43吋电视面板 均价为66美元，最低价格为64美元， 最高为67美元。32吋电视面板 均价为36美元，最低价格为35美元， 最高为37美元。 进入5月份，电视面板需求逐渐走弱的趋势已然确立，部分品牌客户也趁此机会，陆续要求面板厂在面板价格上作出更多让步。不过，面板厂当然也意识到需求趋于弱势，因此在5月份劳动节假期期间，便启动一系列减产措施。 目前预估5月份较4月份的产业平均稼动率修正幅度约有6~7%，寄望能够通过供需之间的调整，让价格下跌的压力暂时趋缓。 整体而言，目前预期5月份的电视面板价格将维持全面持平的态势。 显示器 5月，显示器面板价格可望将继续上涨。 其中，27吋IPS面板 均价为63美元，较前月增长了0.1美元，增长0.2%。最低57.6美元， 最高65.8美元。23.8吋IPS面板 均价为49.9美元，较前月增长了0.2美元，增长0.4%。最低47.1美元， 最高51.4美元。 在5月份，MNT面板相关需求仍受惠于关税议题的发酵，维持较为强劲的拉货动能，因此面板价格仍有机会维持上涨态势。不过，由于第二季后电视面板需求走弱，电视面板价格开始步入持平趋势，这可能也会对MNT面板价格涨势带来影响。 目前预估5月份的涨幅可能有开始收敛的趋势。就目前观察，Open Cell面板预估5月份上涨0.2美元，而从面板模块来看，21.5吋与27吋预估上涨0.1美元，23.8吋因需求较强，预估上涨0.2美元。 笔记本 5月，各尺寸笔电面板价格与前月相同。 17.3吋TN面板均价自2023年9月下旬至今 稳定在38.3美元。本期最低价格37.7美元， 最高价格39.8美元。15.6吋Value IPS面板均价 预期为40.3美元，与前月价格相同；本期最低价格38.6美元， 最高价格41.9美元。14.0吋TN面板价格自2024年7月上旬 均价稳定在26.9美元。本期最低价格26.4美元， 最高价格28.1美元。11.6吋TN面板均价自2024年7月上旬以来 稳定在25.1美元。本期最低价格24.2美元， 最高价格26.5美元。 进入5月份后，尽管有关税相关议题的持续发酵带动，但因品牌客户在东南亚生产据点的布局程度不一，以90天的豁免期限来看，短期整体产能能够快速提升的空间并不多。因此，近期对NB面板需求的拉货动能并没有急剧拉高，仍维持正常的节奏。反而是面板厂因为更担心豁免期限过后需求急冻的可能性，所以在争取客户订单上态度更为积极。 在确保客户订单以及争夺更多市占的前提下，面板厂势必会运用更弹性的价格策略来对应，因而呈现与MNT面板市场不太一样的局面。 目前预估5月份的NB面板价格走势仍维持全面持平的态势，同时各面板厂也会各凭本事，与品牌客户商谈更多台面下的订单量与价格优惠的绑定。
面板
TrendForce集邦 . 2025-05-07 650
企业 | 安森美公布 2025 年第一季度业绩
安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2025年第一季度业绩，要点如下： 第一季度收入为 14.457亿美元 第一季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 非GAAP 毛利率分别为 20.3%和40.0% 第一季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为 (39.7)%和18.3% 第一季度GAAP 每股摊薄收益为 (1.15)美元，非GAAP 每股摊薄收益为 0.55 美元 运营现金流为6.02亿美元，自由现金流为4.55亿美元，同比增长72%，占收入的31% “安森美第一季度的业绩体现了公司在此次经济低迷时期始终坚持的严谨策略——管理成本结构、合理优化制造布局并调整产品组合——成功实现了自由现金流的持续增长。我们致力于创造长期价值，加速向股东返还资本，同时投资于未来增长，”安森美总裁兼CEO Hassane El-Khoury说，“凭借行业领先的产品性能优势，安森美的设计获单势头依然强劲，已与全球各终端市场的头部客户达成了关键合作。” 下表概列2025年第一季度与可比较时期的部分财务业绩（未经审计）： 2025年第二季度展望 下表概列安森美预计2025年第二季度的GAAP及非GAAP展望：
安森美
安森美 . 2025-05-07 435
市场 | 2025年Q1，全球智能手机市场以1%的年增长率反弹
根据TechInsights移动终端市场团队的最新研究，2025年第一季度，全球智能手机出货量同比增长0.5%，达2.968亿部，连续六个季度保持复苏态势。然而，增长率已连续三个季度降至个位数低位。全球智能手机批发收入达1000亿美元，与去年持平。智能手机批发平均售价（ASP）同比下降0.6%，至337美元。智能手机市场的复苏主要得益于中国市场的健康需求（受益于智能手机补贴）、中东和非洲地区的增长，以及美国为应对关税而提前囤积iPhone。 相比之下，中拉丁美洲、西欧和中东欧地区则出现下滑，原因是地缘政治紧张局势、宏观经济形势不明朗导致消费者需求参差不齐，以及换机周期延长。2025年第一季度，三星以20.4%的市场份额位居全球智能手机市场榜首。苹果以18.4%的市场份额排名第二。小米、OPPO（含一加）和vivo位列前五，其后依次是传音、荣耀、华为、联想-摩托罗拉和realme。在前十大厂商中，三星、苹果、小米、vivo、华为和联想-摩托罗拉的出货量呈上升趋势，其余四家厂商（传音、OPPO（含一加）、荣耀和realme）则出现年度下滑。 图1：2025年Q1，全球智能手机出货量和市场份额 三星全球智能手机出货量为6060万部，占据20.4%的市场份额，与去年同期基本持平。三星位居榜首，本季度智能手机出货量同比增长1.0%，略高于整体市场和许多竞争对手。Galaxy 25系列表现超出预期，实现了健康增长，尤其是最昂贵的S25 Ultra。然而，折叠屏和翻盖式机型的需求仍喜忧参半。三星在成熟市场的表现仍不尽如人意，但本季度在中拉丁美洲和中东非洲地区的业绩有所稳定和改善。三星在中拉丁美洲和非洲、中东地区排名第一，在北美、西欧和中东欧地区排名第二。 苹果本季度全球iPhone出货量为5470万部，同比增长11.2%。苹果排名第二，市场份额为18.4%，较去年同期的16.7%略有提升。除中东欧地区外，苹果在该季度所有其他地区和大多数市场均实现了年度增长，这主要得益于新推出的iPhone 16e机型在美国和日本等地受到欢迎。此外，为应对2月和3月的关税，苹果在美国市场提前囤积了iPhone，使得美国市场同比增长率达到21%。日本、印度和东南亚地区本季度也实现了两位数的增长率。苹果在中国的下滑趋势本季度有所缓解，iPhone出货量同比下降1%。智能手机的政府补贴对苹果在中国智能手机市场有所帮助，但效果远不及华为和小米等其他中国品牌。 小米保持第三位，本季度全球智能手机出货量为4190万部，同比增长2.7%，市场份额为14.1%。值得注意的是，这家中国厂商已连续七个季度保持上升趋势。小米的表现优于整体市场，但本季度的年增长率已降至个位数低位。小米在中国市场的强劲表现（同比增长40%）超出预期，这主要得益于在智能手机补贴刺激下，Redmi K80/K70系列和Mi15系列的健康需求。本季度，小米在中国智能手机市场的份额为19.4%，位居第二，较去年同期（14.8%）有大幅提升。小米在印度的表现仍不尽如人意，原因是管理层变动、库存调整以及来自vivo等品牌的竞争加剧。小米在印度智能手机市场的出货量出现两位数下滑，排名第四，位列vivo、三星和OPPO（含一加）之后。小米在亚太和中东欧地区排名第一，在中拉丁美洲排名第二，在西欧和中东地区排名第三。 OPPO（含一加）出货量为2300万部，在2025年第一季度上升至第四位，市场份额为7.7%。然而，OPPO和一加品牌本季度均出现下滑，合计同比下降7.3%。OPPO品牌出货量为2020万部，一加品牌出货量为280万部。一加品牌在中国以外的所有主要地区/国家表现平平，但在中国市场，得益于补贴和新推出的Ace 5系列，一加实现了健康增长。OPPO品牌本季度在中国和东南亚市场出现下滑，但在印度和其他地区的表现保持稳定。 vivo本季度全球智能手机出货量为2260万部，同比增长7.1%，市场份额为7.6%，位居第五。vivo本季度继续领跑印度市场，出货量实现两位数增长。这是vivo连续第三个季度在印度市场排名第一。然而，在中国市场，vivo将领先地位让给了华为，落后于小米和OPPO（含一加）。vivo在其他地区的出货量仍处于起步阶段。 传音（包括Tecno、Infinix和itel）本季度下滑至第六位。这三个品牌合计出货量为2210万部，同比下降22.5%，市场份额为7.4%。这三个品牌的收入和ASP数据也参差不齐，导致2025年第一季度盈利能力大幅下降。本季度，传音在非洲中东地区失去了领先地位，被三星超越。同时，在印度和其他新兴市场的低端4G和5G领域，竞争也日益激烈，主要来自三星、vivo、小米和联想-摩托罗拉。 荣耀本季度呈现下滑趋势，以5%的市场份额排名第七。其智能手机出货量同比下降5%。本季度，荣耀约56%的出货量来自中国市场，但在中国市场，荣耀出货量同比下降15%，市场份额被华为和小米等品牌蚕食。荣耀在海外市场的增长势头本季度仍在持续，尤其是在东南亚地区，荣耀新进入了印度尼西亚市场。然而，我们提醒，管理层变动将继续影响荣耀未来几个季度的战略和执行。 华为本季度上升至第八位，智能手机出货量同比增长28%，较前几个季度有所加速。在中国市场，华为出货量同比增长31%，本季度排名第一。这是华为自2021年以来首次在中国智能手机市场登顶。Mate 70、Pura 70、Nova 13系列、低端畅享70X以及多款折叠屏和翻盖式机型在本季度中国市场补贴政策的推动下，共同取得了良好业绩。 联想-摩托罗拉本季度以近5%的市场份额跌至第九位。出货量同比增长7%，除中拉丁美洲地区外，所有地区均实现健康增长。在中拉丁美洲地区，联想-摩托罗拉继续面临来自中国新兴厂商和三星回归的激烈竞争。本季度，联想对富士通的收购开始显现成效。我们估计，联想-摩托罗拉和富士通品牌（arrows和RakuRaku）智能手机在日本市场的合计出货量近70万部，使联想连续两个季度在日本市场跻身前三（仅次于苹果和谷歌）。在北美市场，联想-摩托罗拉凭借预付费领域的强大产品组合，巩固了第三名的地位，市场份额近11%。联想-摩托罗拉在印度市场的强劲势头本季度仍在持续，出货量同比增长一倍以上。 realme本季度排名第十，市场份额近4%。2025年第一季度，realme出货量同比下降6%，主要原因是亚太和中东非洲地区的出货量下滑。realme在中东欧地区保持前五名，但在非洲中东地区跌出榜单。 在全球十大品牌中，有六家厂商在2025年第一季度实现了年度增长。华为以28%的年增长率领跑，其次是苹果（11%）、vivo（7%）、联想-摩托罗拉（7%）、小米（3%）和三星（1%）。十大品牌中的八家中国品牌合计出货量同比下降2%，表现逊于整体市场（同比增长0.5%）。鉴于关税战和消费者购买力参差不齐带来的风险和不确定性日益增加，我们已下调全球智能手机出货量预测。我们预计2025年全球智能手机出货量将同比下降1%。苹果和三星将在2025年继续保持前两名的位置。华为在5G领域的回归将继续重塑中国乃至全球智能手机市场格局，但这一复苏之路可能充满坎坷，且各季度表现可能参差不齐。
智能手机
TechInsights . 2025-05-07 620
产品 | PI 的1700V开关IC为800V纯电动汽车提供可靠性和节省空间的优势
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布推出五款面向800V汽车应用的全新参考设计，这些参考设计基于该公司的1700V InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC实现。 这些设计涵盖16W至120W的功率水平，采用绕线式变压器或扁平的平面变压器，适用于汽车应用中的DC-DC母线变换、逆变器应急电源、电池管理和辅助系统电源等场景。其IC采用了Power Integrations的新型宽爬电距离InSOP™-28G封装，该封装可在初级侧施加1000VDC的高压，同时能够在2级污染的环境当中在引脚之间提供适当的爬电距离和电气间隙。 Power Integrations产品营销工程师Mike Stroka表示：“新型InSOP™-28G封装具有5.1mm的宽漏源极引脚爬电距离，可满足高压应用对增强安全性和可靠性的迫切需求。该封装提供了足够的隔离，无需喷涂三防漆，从而节省制造工艺步骤和相关的认证工作。InnoSwitch3-AQ IC集成了1700V碳化硅(SiC)开关，是800V汽车平台的理想解决方案，可在提高整体系统性能和可靠性的同时，简化生产制造过程。” 以下参考设计均为基于额定耐压1700V的恒压/恒流InnoSwitch3-AQ 开关IC的隔离反激式变换器，可从网站www.power.com下载。 分别为三个参考设计套件(RDK)和两个设计范例报告(DER)： RDK-994Q — 35W超薄型牵引逆变器门极驱动或应急电源，输入电压为40-1000VDC、输出电压为24V； RDK-1039Q — 采用平面变压器的18W电源，用于牵引逆变器门极驱动器或应急电源； RDK-1054Q — 采用平面变压器的120W电源，设计用于缩小或消除笨重的12V电池； DER-1030Q — 20W四路输出电源，其中一路输出为24.75V的应急电源(EPS)，三路输出为25.5V的门极驱动电源； DER-1045Q — 16W四路输出电源，其中一路为14V应急电源(EPS)输出，三路分别有+18V/-5V输出电压的门极驱动输出。 Power Integrations的1700V额定耐压的SiC恒压/恒流InnoSwitch3-AQ开关电源IC可提供高达120W的输出功率。这款高集成度IC可将电源的BOM元件数量减少多达50%，从而节省空间、增强系统可靠性并缓解元器件采购所面临的挑战。该器件可以在漏极电压低至30V的情况下启动，无需外部启动电路，这对功能安全至关重要。 其他保护功能包括输入欠压保护、输出过压保护和过流限制。空载功耗小于15mW。该IC还采用了同步整流、波谷开通的断续/连续导通模式(DCM/CCM)反激控制器，可提供超过91%的效率。
PI
PI电源芯片 . 2025-05-07 2 480
方案 | R²D²：借助 NVIDIA 研究中心的工作流和模型，让灵巧机器人更加适应环境
这篇文章是“NVIDIA 机器人研究与开发摘要 (R²D²) ”的一部分，旨在让开发者更深入地了解 NVIDIA 研究中心在物理 AI 和机器人应用方面的最新突破。 如今，机械臂被广泛应用于装配、包装、检测等众多领域。然而，它们仍需预先编程才能执行特定且往往是重复性的任务。为了满足在大多数环境中对适应性日益增长的需求，需要具备感知能力的机械臂，以便根据实时数据做出决策并调整行为。这不仅能让机械臂在协作环境中执行各类任务时更加灵活，还能通过对危险的感知来提升安全性。 本期的“NVIDIA 机器人研究与开发摘要 (R²D²) ”探讨了 NVIDIA 研究中心和机器人灵巧操作、物体操控和抓取有关的工作流以及 AI 模型（相关成果如下文），以及它们如何应对机器人面临的关键挑战，如适应性和数据稀缺问题： DextrAH-RGB：一种基于立体 RGB 输入实现灵巧抓取的工作流。 DexMimicGen：一种利用模仿学习 (IL) 进行双手灵巧操控的数据生成流程，在 2025 年 IEEE 国际机器人与自动化会议 (ICRA) 上展示。 GraspGen：一个包含超过 5700 万个针对不同机器人和夹具的抓取数据的合成数据集。 什么是灵巧机器人？ 灵巧机器人能够精确、灵活且高效地操控物体。机器人的灵巧性涉及精细的运动控制、协调能力，以及在非结构化环境中处理各种任务的能力。机器人灵巧性的关键方面包括抓握、操控、触觉敏感度、敏捷性和协调性。 机器人的灵巧性在制造业、医疗健康和物流等行业中至关重要，它使那些传统上需要人类精准操作的任务实现自动化成为可能。 NVIDIA 的机器人灵巧操作工作流及模型 灵巧抓取是机器人技术中的一项具有挑战性的任务，要求机器人能够精确且快速地操控各种各样的物体。传统方法在处理反光物体时往往存在困难，并且难以很好地推广应用到新的物体或动态环境中。 NVIDIA 研究中心通过开发端到端的基础模型和工作流来应对这些挑战，这些模型和工作流能够让机器人在不同物体和环境中实现稳定可靠的操控。 用于灵巧抓取的 DextrAH-RGB DextrAH-RGB 是一种基于立体 RGB 输入，实现机械臂手部灵巧抓取的工作流。利用这一工作流，相关策略完全在仿真环境中进行训练，并且在实际部署时能够应用于各种新的物体。DextrAH-RGB 借助 NVIDIA Isaac Lab，在仿真环境中针对不同物体进行了大规模训练。 训练过程分为两个阶段。首先，运用强化学习 (RL) 在仿真环境中训练一个教师策略。教师策略是一种特殊的织物引导策略 (FGP)，它在几何织物动作空间内发挥作用。几何织物是一种矢量化的底层控制方式，将运动转化为关节位置、速度和加速度信号，并以命令的形式传输给机器人的控制器。通过嵌入避障和目标达成行为，这种方式在部署时确保了安全性和响应速度，从而实现快速迭代。 教师策略有一个长短期记忆 (LSTM) 层，能够对现实世界的物理特性进行推理和适应。这有助于融入诸如重新抓取和理解抓取成功与否等纠正行为，以应对当前的动态情况。训练的第一阶段通过利用领域随机化来确保策略稳定健性和适应性。在训练教师策略时，会改变物理、视觉和干扰参数，逐步增加环境的难度。 在训练的第二阶段，使用逼真的平铺渲染技术，将教师策略提炼为仿真环境中基于 RGB 的学生策略。这一步使用了一个名为 DAgger 的模仿学习框架。学生策略通过立体相机接收 RGB 图像，从而能够间接地推断出物体的深度和位置。 图 1. DextrAH-RGB 训练流程 波士顿动力 Atlas MTS 机器人，实现从仿真到现实的应用 NVIDIA 与波士顿动力合作，对 DextrAH-RGB 进行训练和部署。图 2 和视频 2 展示了一个由通用策略驱动的机器人系统，该系统在 Atlas 机器人的上半身成功部署了强大的、具备零样本从仿真到现实抓取能力的策略。 图 2. 使用 Isaac Lab 大规模训练 Atlas 机器人的教师策略 该系统展示了由 Atlas 机器人的三指夹具驱动的多种抓取方式，这些夹具能够抓取轻物和重物，并显示出逐渐形成的故障检测和重试行为。 用于双手操控数据生成的DexMimicGen DexMimicGen 是一种用于双手操控数据生成的工作流，它使用少量的人类演示来生成大规模的轨迹数据集。其目的是通过让机器人在仿真环境中学习动作（这些动作可以迁移到现实世界中），来减少手动数据收集这一繁琐的任务。这个工作流解决了人形机器人在双手灵巧操作的模仿学习中数据稀缺的挑战。 DexMimicGen 使用基于仿真的增强技术来生成数据集。首先，人类演示者使用远程操作设备收集少量演示数据。然后，DexMimicGen 在仿真环境中生成大量的演示轨迹数据集。例如，在最初发布时，借助 DexMimicGen，研究人员仅从 60 个人类演示中就生成了 21000 个演示数据。最后，使用模仿学习在生成的数据集上训练一个策略，以执行操控任务，并将其部署到真实的机器人上。 图 3. DexMimicGen 工作流 双手操控具有挑战性，因为在不同任务中需要两只手臂之间进行精确的协调。比如两只手分别抓取不同物体这样的并行任务，需要独立的控制策略。再比如抬起一个大物体这样的协调任务，需要两只手臂同步动作和时间。顺序任务则要求子任务按照一定的顺序完成，比如用一只手移动一个盒子，然后用另一只手把一个物体放进去。 DexMimicGen 在数据生成过程中考虑到了这些不同的要求，采用了一种 “并行、协调和顺序” 的子任务分类法。对于独立的手臂子任务，使用异步执行策略；对于协调任务，使用同步机制；对于顺序子任务，使用顺序约束。这种方法确保了在数据生成过程中精确的对齐和逻辑的任务执行。 图 4. 使用基于 DexMimicGen 生成的数据训练的模型成功对罐头进行分类 当在真实世界中部署时，借助 DexMimicGen 的“现实—仿真—现实”数据生成流程生成的数据，人形机器人在进行罐头分类任务时，实现了 90% 的成功率。相比之下，仅使用人类演示数据进行训练时，模型的成功率为 0%。这些结果充分表明，DexMimicGen 在减少人力投入的同时，能够让机器人更有效地学习复杂的操控任务。 适用于多种机器人和夹具的GraspGen 数据集 为了支持相关研究，GraspGen 在 Hugging Face 平台上提供了一个全新的仿真数据集，其中包含针对三种不同夹具的 5700 万个抓取数据。该数据集涵盖了不同物体网格的 6D 夹具变换数据以及抓取成功的标签。 图 5. 数据集中一系列不同物体的建议抓取方式 这三种夹具分别是 Franka Panda 夹具、Robotiq 2F-140 工业夹具和单触点吸盘夹具。GraspGen 数据集完全是在仿真环境中生成的，展示了自动数据生成在扩大数据集规模和多样性方面的优势。 图 6. GraspGen 仿真数据集中三种夹具的坐标系约定：Robotiq 2F-140 夹具（左）、单触点吸盘夹具（中）和 Franka Panda 夹具（右） 总结 为了满足在大多数环境中对适应性日益增长的需求，需要机械臂能够根据实时数据做出决策并调整行为。本文探讨了几种机器人灵巧操作、操控和抓取工作流以及 AI 模型，以及它们如何应对机器人面临的关键挑战，如适应性和数据稀缺问题。 想要了解更多信息，请探索以下资源： DextrAH-RGB 项目网站： https://dextrah-rgb.github.io/ DextrAH-RGB：使用灵巧手抓取任何物体的视觉运动策略 (DextrAH-RGB: Visuomotor Policies to Grasp Anything with Dexterous Hands)： https://arxiv.org/abs/2412.01791 DexMimicGen 项目网站： https://dexmimicgen.github.io/ DexMimicGen：通过模仿学习实现双手灵巧操控的自动化数据生成 (DexMimicGen: Automated Data Generation for Bimanual Dexterous Manipulation via Imitation Learning)： https://arxiv.org/pdf/2410.24185 NVlabs/dexmimicgen GitHub 代码库： github.com/NVlabs/dexmimicgen GraspGen Hugging Face 数据集： https://huggingface.co/datasets/nvidia/PhysicalAI-Robotics-GraspGen 这篇文章是“NVIDIA 机器人研究与开发摘要 (R²D²) ”的一部分，旨在让开发者更深入地了解 NVIDIA 研究中心在物理 AI 和机器人应用方面的最新突破。 了解 NVIDIA 研究中心的更多信息：https://www.nvidia.cn/research/ 立即注册 NVIDIA 机器人基础课程，即刻开始您的机器人技术之旅： https://www.nvidia.com/en-us/learn/learning-path/robotics/
NVIDIA
NVIDIA英伟达企业解决方案 . 2025-05-07 380
技术 | 噪声系数测量的三种方法
本文介绍了测量噪声系数的三种方法： 增益法、Y系数法和噪声系数测试仪 法。这三种方法的比较以表格的形式给出。 在无线通信系统中，噪声系数（NF）或者相对应的噪声因数(F)定义了噪声性能和对接收机灵敏度的贡献。本问将详细阐述这个重要的参数及其不同的测量方法。 噪声指数和噪声系数 噪声系数(NF)有时也指噪声因数(F)。两者简单的关系为： NF = 10 * log10 (F) 噪声系数（噪声因数）包含了射频系统噪声性能的重要信息，标准的定义为： 从这个定义可以推导出很多常用的噪声系数(噪声因数)公式。 下表为典型的射频系统噪声系数： 噪声系数的测量方法随应用的不同而不同。从上表可看出，一些应用具有高增益和低噪声系数（低噪声放大器(LNA)在高增益模式下），一些则具有低增益和高噪声系数（混频器和LNA在低增益模式下），一些则具有非常高的增益和宽范围的噪声系数（接收机系统）。因此测量方法必须仔细选择。本文中将讨论噪声系数测试仪法、增益法以及Y系数法。 💡使用噪声系数测试仪 噪声系数测试/分析仪在图1种给出。 噪声系数测试仪，如Agilent的N8973A噪声系数分析仪，产生28VDC脉冲信号驱动噪声源(HP346A/B)，该噪声源产生噪声驱动待测器件(DUT)。使用噪声系数分析仪测量待测器件的输出。由于分析仪已知噪声源的输入噪声和信噪比，DUT的噪声系数可以在内部计算和在屏幕上显示。对于某些应用(混频器和接收机)，可能需要本振(LO)信号，如图1所示。当然，测量之前必须在噪声系数测试仪中设置某些参数，如频率范围、应用(放大器/混频器)等。 使用噪声系数测试仪是测量噪声系数的最直接方法。在大多数情况下也是最准确地。工程师可在特定的频率范围内测量噪声系数，分析仪能够同时显示增益和噪声系数帮助测量。分析仪具有频率限制。例如，Agilent N8973A可工作频率为10MHz至3GHz。当测量很高的噪声系数时，例如噪声系数超过10dB，测量结果非常不准确。这种方法需要非常昂贵的设备。 💡增益法 前面提到，除了直接使用噪声系数测试仪外还可以采用其他方法测量噪声系数。这些方法需要更多测量和计算，但是在某种条件下，这些方法更加方便和准确。其中一个常用的方法叫做“增益法”，它是基于前面给出的噪声因数的定义： 在这个定义中，噪声由两个因素产生。一个是到达射频系统输入的干扰，与需要的有用信号不同。第二个是由于射频系统载波的随机扰动(LNA，混频器和接收机等)。第二种情况是布朗运动的结果，应用于任何电子器件中的热平衡，器件的可利用的噪声功率为： PNA = kTΔF, 这里的k = 波尔兹曼常量(1.38 * 10-23焦耳/ΔK), T = 温度，单位为开尔文 ΔF = 噪声带宽(Hz) 在室温(290ΔK)时，噪声功率谱密度PNAD = -174dBm/Hz。 因而我们有以下的公式： NF = PNOUT - (-174dBm/Hz + 20 * log10(BW) + 增益) 在公式中，PNOUT是已测的总共输出噪声功率，-174dBm/Hz是290°K时环境噪声的功率谱密度。BW是感兴趣的频率带宽。增益是系统的增益。NF是DUT的噪声系数。公式中的每个变量均为对数。为简化公式，我们可以直接测量输出噪声功率谱密度(dBm/Hz)，这时公式变为： NF = PNOUTD + 174dBm/Hz - 增益 为了使用增益法测量噪声系数，DUT的增益需要预先确定的。DUT的输入需要端接特性阻抗(射频应用为50Ω，视频/电缆应用为75Ω)。输出噪声功率谱密度可使用频谱分析仪测量。 增益法测量的装置见图2。 作为一个例子，我们测量MAX2700噪声系数的。在指定的LNA增益设置和VAGC下测量得到的增益为80dB。接着，如上图装置仪器，射频输入用50Ω负载端接。在频谱仪上读出输出噪声功率谱密度为-90dBm/Hz。为获得稳定和准确的噪声密度读数，选择最优的RBW (解析带宽)与VBW (视频带宽)为RBW/VBW = 0.3。计算得到的NF为： -90dBm/Hz + 174dBm/Hz - 80dB = 4.0dB 只要频谱分析仪允许，增益法可适用于任何频率范围内。最大的限制来自于频谱分析仪的噪声基底。在公式中可以看到，当噪声系数较低(小于10dB)时，(POUTD - 增益)接近于-170dBm/Hz，通常LNA的增益约为20dB。这样我们需要测量-150dBm/Hz的噪声功率谱密度，这个值低于大多数频谱仪的噪声基底。在我们的例子中，系统增益非常高，因而大多数频谱仪均可准确测量噪声系数。类似地，如果DUT的噪声系数非常高(比如高于30dB)，这个方法也非常准确。 💡Y因数法 Y因数法是另外一种常用的测量噪声系数的方法。为了使用Y因数法，需要ENR (冗余噪声比) 源。这和前面噪声系数测试仪部分提到的噪声源是同一个东西。装置图见图3： ENR头通常需要高电压的DC电源。比如HP346A/B噪声源需要28VDC。这些ENR头能够工作在非常宽的频段(例如HP346A/B为10MHz至18GHz)，在特定的频率上本身具有标准的噪声系数参数。下表给出具体的数值。在标识之间的频率上的噪声系数可通过外推法得到。 表1. 噪声头的ENR 开启或者关闭噪声源(通过开关DC电压)，工程师可使用频谱分析仪测量输出噪声功率谱密度的变化。计算噪声系数的公式为： 在这个式子中，ENR为上表给出的值。通常ENR头的NF值会列出。Y是输出噪声功率谱密度在噪声源开启和关闭时的差值。 这个公式可从以下得到： ENR噪声头提供两个噪声温度的噪声源： 热温度时T = TH (直流电压加电时)和冷温度T = 290°K。 ENR噪声头的定义为： 冗余噪声通过给噪声二极管加偏置得到。现在考虑在冷温度T = 290°K时与在热温度T = TH时放大器(DUT)功率输出比：Y = G(Th + Tn)/G(290 + Tn) = (Th/290 + Tn/290)/(1 + Tn/290 这就是Y因数法，名字来源于上面的式子。 根据噪声系数定义，F = Tn/290+1，F是噪声因数(NF = 10 * log(F))，因而，Y = ENR/F+1。在这个公式中，所有变量均是线性关系，从这个式子可得到上面的噪声系数公式。 我们再次使用MAX2700作为例子演示如何使用Y因数法测量噪声系数。装置图见图3。连接HP346A ENR到RF的输入。连接28V直流电压到噪声源头。我们可以在频谱仪上监视输出噪声功率谱密度。开/关直流电源，噪声谱密度从-90dBm/Hz变到-87dBm/Hz。所以Y = 3dB。为了获得稳定和准确的噪声功率谱密度读数，RBW/VBW设置为0.3。从表2得到，在2GHz时ENR = 5.28dB，因而我们可以计算NF的值为5.3dB。 总结 在本篇文章讨论了测量射频器件噪声系数的三种方法。每种方法都有其优缺点，适用于特定的应用。下表是三种方法优缺点的总结。理论上，同一个射频器件的测量结果应该一样，但是由于射频设备的限制(可用性、精度、频率范围、噪声基底等)，必须选择最佳的方法以获得正确的结果。
ADI
亚德诺半导体 . 2025-05-07 370
产品 | 国芯科技与信大壹密联合推出抗量子密码芯片，助力新时代数字经济安全发展
近日，从国芯科技再次传来喜讯，国芯科技与郑州信大壹密科技有限公司(以下简称“信大壹密”) 合作研发的抗量子密码芯片AHC001新产品于近日在公司成功通过内部性能和功能测试，实现了公司信息安全芯片产品的抗量子化提升。 本次国芯科技与信大壹密联合研发成功的抗量子密码芯片AHC001是基于国产28nm工艺制程、采用公司自主CPU内核设计的一款可重构低功耗抗量子密码算法芯片，典型工作功耗和静态低功耗可分别低至350mW和0.13mW左右。芯片内集成了抗量子密码算法引擎、ECC引擎以及对称密码处理器。抗量子密码算法引擎采用可重构电路技术实现，通过可重构指令可以定制不同的抗量子密码算法，该引擎模块支持ML-KEM-512/ML-KEM-768/ML-KEM-1024密钥对生成算法、密钥封装/解封装算法、加密/解密算法；支持ML-DSA-44/ML-DSA-65/ML-DSA-87密钥对生成算法、签名算法和验签算法；支持256/512/1024/4096点NTT /INTT /DWT /IDWT运算，并支持4路并行NTT高性能计算；同时还支持中心二项分布采样/拒绝采样等常用的采样算法；可以灵活地支持主流基于格原理的抗量子密码算法，如Kyber512 /Kyber768 /Kyber1024加密算法、Dilithium2 /Dilithium3 /Dilithium5数字签名算法，其中：抗量子密码算法Kyber512密钥生成速度达到3600次/s、加密速度达到2600次/s和解密速度可达到1300次/s；Dilithium2算法密钥生成速度达到990次/s、签名速度达到300次/s和验签速度达到500次/s。同时AHC001芯片集成的ECC引擎支持实现国密SM2算法，可重构对称密码处理器可以采用可重构指令方式实现国密算法SM3/SM4等算法和国际通用算法DES/AES/SHA等算法。AHC001芯片内置真随机数发生器，并具有电压检测、温度检测、频率检测、电源毛刺检测、光检测和金属防护网等多种安全防护设计。AHC001芯片支持USB3.0接口、SD3.0/EMMC5.0接口、百兆以太网接口、SSI/SPI接口以及UART、ISO7816、I2C等必要的低速外设。AHC001芯片具备低功耗、算法可重构、高安全性以及高扩展性特点，可用于多种应用领域的产品高安全防护，适用于今后对安全要求较高的各种端和边缘侧设备场合。 近些年来，随着量子计算技术的快速发展，传统密码算法的安全性受到极大挑战。一方面，以Shor算法、Grover搜索算法、量子傅里叶变换算法为代表的量子算法相继被提出，这些算法在量子计算机上运行，理论上可以显著缩短传统密码算法所依赖数学问题的求解时间。例如Shor算法能够高效解决大数分解和离散对数等数学难题，而这些难题正是目前广泛使用的公钥算法（如SM2、ECC和RSA）的理论基础。由此可推知，一旦量子计算机技术发展成熟，当前使用的许多密码算法都将被轻松破解，从而导致大范围敏感信息泄露，甚至造成国家基础设施瘫痪、国家信任体系崩溃、国家安全受损等严重后果。另一方面，量子计算芯片和量子计算机的研发正在快速推进。2024年12月，谷歌宣布研发出105量子比特的量子处理器“威洛（Willow）”，宣称该芯片只用5分钟即可完成现有运行速度最快的超级计算机要1025年才能完成的任务，后者的时间跨度甚至远远超出了宇宙的年龄。 未来，在量子计算机面前，作为传统密码算法根基的数学难题将毫无安全性可言，进而依赖传统密码算法而构建的信息安全系统及各种应用将面临严峻的安全问题。诸如金融、通信、电力、数据存储等，这些关键领域的信息安全关系着国计民生、社会稳定，若存在密码体系被完全攻破的潜在威胁，将完全不可接受。因此，在量子计算威胁即将来临之际，提前实现信息安全防护能力从传统密码防护向抗量子密码防护的跃升、将传统的密码算法全面迁移到抗量子密码算法便成了应有之义。各行业信息基础设施和关键信息系统需在大规模量子计算机进入实际应用前完成密码基础设施的更新、密码技术体系的升级，这不仅是关乎安全的迫切需求，也是推动数字经济健康发展的关键举措。由此可见，抗量子迁移不仅覆盖面广且势在必行，潜在市场需求或蔚为可观。 本次内测成功的抗量子密码芯片AHC001可以同时支持传统密码算法和抗量子密码算法应用，采用AHC001芯片的安全产品或设备可以通过传统密码算法和抗量子密码算法共存方式，逐步进行抗量子密码算法应用迁移；在保障原有业务不受影响的情况下，开展抗量子密码算法在新业务中应用，既满足现有业务系统密码应用，又能有效抵御量子计算攻击，增强安全产品或设备抗量子计算攻击的能力。 此次由国芯科技与信大壹密联合研发成功的AHC001芯片可以广泛应用于金融、通信、电力、物联网等有高安全要求的信息安全设备中，可作为公钥基础设施（PublicKey Infrastructure，PKI）参与数字安全基础设施建设，助力保障新时代数字经济发展。国芯科技将持续发挥在信息安全领域之所长，在量子时代到来之前，为构建起更加坚固的信息安全防线贡献“芯”的力量。
量子计算
苏州国芯科技 . 2025-05-07 435
方案 | 触感升级，打造得芯应手的体验
根据Canalys数据，2024年全球个人电脑出货量增长3.9%，达到2.56亿台，呈现企稳复苏态势。展望2025年，PC市场有望迎来加速增长，Windows 10系统支持终止，节假日促销、中国消费补贴政策，AI PC全球出货量不断攀升，成为推动市场扩容的新引擎，引领个人计算设备市场步入一个崭新的换机周期，与之配套的触摸板（TouchPad/TrackPad）也随之迎来新的增长机遇。 从“边缘配件”到“不可或缺” 上世纪90年代，苹果公司在PowerBook系列笔记本中率先采用触摸板技术。但初代产品体验不佳，存在定位不准、光标漂移、响应迟钝等问题。因此，大多数用户没有形成使用触摸板的习惯，使其近乎成为摆设。 为解决这些问题，笔记本电脑OEM厂商、操作系统厂商、触摸板芯片供应商及解决方案提供商一起致力于推动触摸板技术的升级。微软推出精确式触摸板标准（Precision TouchPad，PTP），以确保高精度光标控制和丰富手势识别。Apple MacBook系列集成Force Touch技术，不仅支持多点触控，还引入了力度感知，提供触觉反馈并模拟实物按键的点击感，使得用户交互体验跃升至新的高度。 集成式触摸板早已成为笔记本电脑标配。台式机和平板电脑也普遍搭配带触摸板的无线键盘和皮套键盘使用。在追求操作流畅的场景下，用户则更偏爱大尺寸的独立触控板，如妙控板及联想、惠普等品牌同类产品。至此，触摸板已不再是鼠标、轨迹球以及指点杆的临时替代品角色，而是演进成为了一种便捷高效，广受欢迎的人机交互方式。 图1：笔记本集成式触摸板和键盘集成式触摸板 专业方案，得“芯”“应”手 电容式触控芯片 作为拥有强大自研能力的头部芯片制造商，兆易创新不断修炼内功，打造持续进化的电容触摸技术平台，斩获了数十项核心技术专利，产品广泛应用于手机、平板电脑，IoT设备和智能家居等多个应用领域，年出货量达到上亿颗，深受市场好评。 GSM3765/3766是最新推出的自互容一体，电容式多点触摸板控制芯片，具有以下特性： 高灵敏度：信噪比达到40dB，感知更加灵敏 高性能：高报点率达到140Hz，响应速度快 高精度：精度/线性度达到0.5-1mm，实现精准触摸定位与指向轨迹 低功耗：先进工艺和设计优化相结合，达成Active/Idle/Shut down power：9mA，0.1mA，20uA的功耗指标 防串扰：达到最高等级EFT 4KV，CS 10V，在强干扰环境下也能持续正常工作 防水性：自互一体硬件设计支持高防水防潮等级，湿手也可以轻松驾驭，触摸板上带水珠也可以正常使用 丰富接口：支持I2C，SPI，HID-I2C各类通信接口 模组整体方案 兆易创新认识到，仅凭优质芯片无法全面满足个人电脑OEM及终端用户需求，需结合芯片特性优势和对应用的深入理解，通过标准或定制的整体解决方案解决客户实际问题。因此，兆易创新与合作伙伴共同推出了基于GSM3765/3766芯片的高性能、高精度的触摸板模组方案。 提供多种类型的触摸板：通用型，按键型，压力检测型，触觉反馈型，指纹认证型等 适配商务笔记本，家用笔记本等主流机型等，适配各类型触摸板盖板（玻璃，Mylar等） 最多支持十指触控，最大支持200mmx160mm尺寸大小触摸板，支持全域按压，上下按压力度反馈一致性好 提供标准/定制算法库以及专业调校服务：抗噪/防水/大手掌抑制/悬浮追踪/压感检测/触觉反馈等标准算法库，并可根据客户需求进行定制和调校 在设计至组装全程，实施精益化管理，并大量投入测试资源，旨在打造品质卓越、性能出众的模组方案 操作系统兼容和认证 兆易创新触摸板方案对主流PC/平板操作系统均进行了预适配和驱动优化，持续致力于为用户带来流畅的操作体验。 通过Windows PTP认证，支持标准操作和自定义手势 适配Google Chrome OS，提供驱动程序 适配Linux OS，提供驱动程序 适配iPadOS 一触即发，创新无限 目前，已经有多名业界头部企业采用了兆易创新的触摸板方案并实现量产，这充分体现了客户对我们的信赖与认可。 兆易创新副总裁、传感器事业部总经理支军表示：“我们坚持以客户为中心，致力于提供软硬件深度融合、高度可靠、品质卓越的触摸板整体解决方案。从芯片的高标准设计生产，到算法场景化的精细调校，再到模组整体方案的反复打磨，每一步都彰显出我们助力客户成就顶尖产品的坚定信念与不懈追求。 在未来的两年内，我们将进一步拓展触摸板模组的产品矩阵，核心策略将聚焦于两大方面：一是通过技术创新，进一步提升用户体验，如提升触觉反馈，融入生物指纹传感器一体化方案。二是探索‘质价比’的最佳平衡点，即在确保产品卓越品质的基础上，不断探寻成本优化的新路径，力求带来更具竞争力的整体方案。”
兆易创新
兆易创新GigaDevice . 2025-05-07 290
企业 | 印度塔塔与NXP协商，晶圆投产后将提供代工与封测服务
根据印度经济时报的报道，印度科技大厂塔塔电子（Tata Electronics）正在与荷兰半导体企业恩智浦（NXP Semiconductors）就包括晶圆代工与第三方封装测试服务（OSAT）两方面的合作进行相关谈判。 报道指出，印度塔塔电子近年来大力进军半导体产业，由其建设的印度首座商业晶圆厂即将于2025年底之前进行投产，其具备28纳米成熟制程的芯片制造能力，预计每月产能将达5万片。 而且，该集团旗下还拥有后端封测设施，将提供客户相关 IDM 架构的服务。 报道引述相关人士的说法指出，对恩智浦来说，在保持基本的IDM生产架构的同时，能在一定程度上导入外部代工服务对于提升供应链弹性有所帮助。 目前，恩智浦也在评估该哪些产品能在塔塔电子旗下的晶圆厂进行生产，待该晶圆厂进行生产之后，就会进行原型芯片制造工作。 根据先前资料显示，印度政府于2024年2月份批准设立3座晶圆厂，合计价值1.256兆卢比（约新台币4,773亿元），使得印度朝向成为电子制造大国目标迈进一步。 包括塔塔集团在西部 Gujarat 省的 Dholera 斥资兴建的 9,100 亿卢比（约新台币 3,500 亿元）晶圆厂，将与台湾力积电合作。 此外，印度电业公司 CG Power 将携手日本的瑞萨电子（Renesas Electronics）和泰国的Stars Microelectronics，同样落脚古茶拉底省打造一座 760 亿卢比的晶圆厂。 至于，第3座晶圆厂则位在东北部Assam省，是由塔塔集团旗下的塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）和TestPvt Ltd合作，投资2,700亿卢比建厂。
半导体
芯查查资讯 . 2025-05-07 539
产品 | 飞凌嵌入式FET-2K0300i-S核心板发布，全国产自主可控新选择
近日，龙芯中科合作伙伴飞凌嵌入式推出基于龙芯2K0300i工业级处理器开发设计的FET-2K0300i-S全国产自主可控工业级核心板。 2K0300i集成1个64位LA264处理器，主频1GHz，可提供高效的计算能力；支持硬件ECC；2K0300i还具备丰富的连接接口，USB、SDIO、UART、SPI、CAN-FD、Ethernet、ADC等一应俱全。除性价比超高的国产处理器外，核心板整板均采用全国产元器件，LCC加LGA设计使产品尺寸更加小巧，是工业、电力、交通、煤炭等关键领域实现国产化的优质选择。
龙芯中科
龙芯中科 . 2025-05-07 1 665
产品 | HPM5E00：EtherCAT运动控制MCU，先楫半导体再拓工业总线产品新版图
2025年5月6日 上海 | 高性能微控制器及嵌入式解决方案提供商“上海先楫半导体科技有限公司”（先楫半导体，HPMicro）正式发布新一代EtherCAT运动控制MCU——HPM5E00系列。该系列是继HPM6E00后的又一重磅布局，标志着先楫在EtherCAT工业通信领域的持续发力与技术深化。 HPM5E00系列在延续HPM6E00高算力基因的基础上，进一步实现低功耗优化、成本控制优势与紧凑高效封装三大升级，面向工业控制系统对高性能、高集成的持续演进需求提供全新解决方案。 值得强调的是，HPM6E00 与 HPM5E00 系列均搭载德国倍福（Beckhoff）正式授权的EtherCAT IP，具备与主流设备高度兼容的协议一致性。依托先楫自研平台的深度整合与持续优化，EtherCAT整体方案已在多个客户项目中成功导入验证，展现出优异的稳定性与可靠性，为国产工业芯片在核心实时通信环节打开全新突破口。 无论是在变频器、伺服、PLC及远程IO等通用工控场景，还是机器人关节、工业机械臂、楼宇自动化（BAS）等高端应用中，HPM5E00都可提供高实时性、低延时的EtherCAT总线支持，大幅降低国产MCU在EtherCAT技术应用中的进入门槛。该产品的推出，有望引爆工控与机器人领域的以太网终端市场，为国产芯片在工业自动化赛道上注入全新动能。 HPM5E00系列是先楫半导体坚持自主创新、产业协同、坚定走自主可控之路的又一重要成果。它不仅在功耗更低、成本更优、封装更小方面实现突破，更在性能与生态兼容性上与我们此前推出的HPM6E00系列形成有力互补，共同构建起国内最完整、最具竞争力的工业总线MCU产品线。 ——先楫半导体 创始人及CEO 曾劲涛 先楫半导体是国内RISC-V架构高性能MCU领域的领航者。HPM5E00系列的发布，标志着国产高端MCU在算力、性价比以及生态成熟度方面，已全面接轨国际一流水平。伟创公司由衷祝愿HPM5E00系列大卖热销，引领国产芯片迈向更高舞台！ ——伟创电气 研发总监 陶旭东 先楫半导体的产品在性能与稳定性方面表现非常出色。我们一直在寻找具备高主频、高算力、支持EtherCAT接口且性价比突出的国产芯片。在评估多家方案后，最终选择了HPM5E00系列，它帮助我们快速推出了新产品。祝贺先楫新产品成功上市，为工业控制市场带来更优质、更具性价比的国产解决方案。 ——格睿物联 创始人及CEO 谢 海 同源架构，灵活拓展 产品性能： • 主频 480 MHz，性能超过 2712 CoreMark™ 和1368 DMIPS。 • 内置512KB SRAM和1 MB Flash。 • 32KB 高速缓存 (I/D Cache) 和高达 256KB 的零等待指令和数据本地存储器 (ILM / DLM)，加上 256KB 通用SRAM，极大避免了低速外部存储器引发的性能损失。 实时以太网系统： • 德国倍福公司正式授权EtherCAT 从站控制器，支持多达 3 个端口。 • 1000Mbps 以太网 MAC 控制器。 增强运动控制系统： • 2 个 8 通道增强型 PWM 控制器，PWM 调制精度高达 100ps。 • 运动传感器接口，增量式位置传感器接口和磁编码器接口。 • 脉冲式位置输出接口。 • 可编程逻辑单元 PLB。 丰富外设： • 多种通讯接口：1 个内置 PHY 的高速 USB，多达 8路 CAN/CAN-FD，以及丰富的 UART、SPI、I2C 等外设。 • Σ∆ 数字滤波 SDM，包含 SINC 数字滤波器，可外接Σ∆ 调制器。 • 2 个 2MSPS 16 位高精度 ADC，配置为 12 位精度时转换率可达 4MSPS，多达 16 个模拟输入通道；2 个模拟比较器。 • 多达 20 路 32 位定时器，3 个看门狗。 电源系统： • 集成高效率 DCDC 转换器和 LDO, 支持系统单电源供电，可动态调节输出电压实现性能-功耗平衡，兼顾了电源的灵活性，易用性和效率。 • 多电源域设计，灵活支持各种低功耗模式。 • 超低功耗待机。 安全： • 基于芯片生命周期的安全管理，以及多种攻击的检测，进一步保护敏感信息。 • 内建 Boot ROM，可以通过 USB 或者 UART 对固件安全下载和升级。 资源聚焦，精准锁定 参考方案一：基于HPM5E00 MCU芯片的EtherCAT步进马达方案，可实现用EtherCAT控制步进电机的运行，主要功能如下： 支持通过EtherCAT升级、 支持CIA402协议，有CSP、CSV等模式 输入电压范围15V~48V 正交编码器接口 最大输出电流3A 电压保护功能 两路光耦隔离输出、四路光耦隔离输入 支持HPM Monitor Studio上位机 EUI显示及按键操作功能 参考方案二： 格睿物联旗下品牌“GRMOT格睿力源” EC1-570总线型开环步进驱动器，采用先楫半导体HPM5E00系列为主控芯片，通过EtherCAT总线通讯接口将EtherCAT从站技术、矢量控制技术、内置微细分技术、自适应滤波技术融为一体，实现了步进系统的实时控制与实时数据传输，进一步优化了步进电机的性能： 中低速具有极佳的平稳性和超低噪声； 高速力矩得到极大提升，扩展了步进电机的速度应用范围； 平滑、精确的纯正弦电流矢量控制技术有效地减小了电机发热。 目前，该产品已完美适配倍福、欧姆龙、基恩士、汇川、信捷等多家主站控制系统，并且广泛应用于纺织、机器人、锂电设备、3C电子等行业。 旗舰性能，入门价格 即日起，全新HPM5E00系列开放芯片样品与开发套件订购，购买链接请戳先楫半导体官网：https://www.hpmicro.com/design-resources/development-board HPM5E00EVK提供双百兆网口，实现ESC功能，提供RGMII千兆网口，CAN接口，sigma-delta 转换接口，EUI接口，OWR接口，HS USB接口以及标准的电机接口，可以适配先楫的电机驱动板。同时HPM5E00EVK带有PPI插槽，方便用户实现各类总线接口，并默认提供PPI子板，其具有SRAM和ESC功能。此外，还提供树莓派部分接口以及板载的调试接口，可以方便用户进行调试，同时也提供标准的JTAG接口供用户选择。 如需了解更多技术细节，欢迎联系先楫半导体的客户经理及官方代理商。
先楫半导体
先楫半导体HPMicro . 2025-05-06 1 1 775
解锁机器人未来趋势，把握传感集成之道——Melexis推出电子指南
Melexis宣布，重磅推出全新电子指南《赋感于形：迈向智能机器人的感知集成之路》。该指南深入剖析机器人领域的最新发展态势，全面展示迈来芯的前沿技术，详细阐述迈来芯传感器解决方案如何高效攻克集成与成本方面的难题，并优化性能和可扩展性设计，助力工程师精准满足行业需求。 为工程师赋能先进传感器技术 这份电子指南可在迈来芯官方网站获取，其深入解读机器人感知技术的前沿核心创新成果，包括3D触觉传感技术，以及高精度磁编码器、电感、电流和温度传感器等内部传感系统。 本指南深入剖析现代机器人所面临的诸多挑战，从将高性能传感系统集成至不可预测环境的复杂难题，到降低开发时间与总体成本的压力。此外，该指南还进一步探讨了传统传感器系统在应对机器人应用中触觉、位置和扭矩反馈等复杂需求时的局限性，尤其是在大规模生产场景下的表现。 创新传感解决方案攻克集成难题 在这份指南中工程师将深入了解迈来芯前沿的传感器技术（包括Tactaxis®与Arcminaxis®），这些技术以卓越性能著称，专为简化从原型开发到量产的过渡流程而设计。例如，Tactaxis®能够提供精准的三维力测量，模拟人类触觉，使机器人能安全、自然的与环境进行交互，特别适用于对触觉反馈要求极高的协作机器人与服务机器人领域。 该指南还探讨了Arcminaxis®背后的技术核心——迈来芯的高分辨率磁角传感解决方案。此方案在确保精度不受影响的前提下，有效简化编码器集成的机械复杂性。此外，指南还涵盖了其他针对机器人应用的特定解决方案，如磁性传感器、电感传感器、温度传感器和电流传感器，全面呈现迈来芯在机器人感知领域的创新成果。 探寻机器人创新之未来 除技术成果展示外，该指南还对更为广泛的市场趋势以及机器人技术的未来发展走向展开了深入探究。通过丰富的实际案例，展示迈来芯技术在实际应用中的显著优势，为工程师们提供了极具价值的参考。 迈来芯始终致力于为工程师与产品设计师提供支持，凭借创新的工程解决方案、技术资源和内容，全力塑造机器人未来。若您希望阅读该文件，并深入探究迈来芯先进的传感器技术如何助力工程师驱动下一代智能机器人系统。
Melexis . 2025-05-06 1 820
智能安防、网络通信双场景升级：长效存储与数据完整性保障
近期，在第二十四届中国（济南）数字安防产业博览会上，德明利聚焦安防监控等场景系统性存储方案，获得行业广泛关注。 基于工业级固件技术与全栈研发体系，德明利推出覆盖全场景的工业级存储解决方案，保障智能设备长期稳定运行，为数字化转型提供高可靠数据支撑。 安防监控 7×24小时高频写入优化 保障监控长效运行 聚焦行业痛点 提升公共安全与企业安防 随着4K/8K高清摄像头普及，智能安防设备对存储器有更严苛要求：高频写入、环境耐受性、多任务并发、数据安全保护等问题。 提升连续性保障能力 Wear Leveling延缓性能衰退 智能磨损均衡算法动态分配写入区块，通过动态、静态双模式，均衡存储介质损耗。 智能垃圾回收 结合智能垃圾回收，减少无效数据堆积，延长设备使用寿命。 网络通信 通信场景强化 高可靠与长周期保障体系 为应对5G/5G-A规模化部署带来的数据量激增挑战，方案针对通信设备面临的极端环境耐受性弱、长期运行稳定性不足等痛点。 系统性解决方案 严苛条件下稳定运行 通过三防强化设计（防尘、防潮、防震）结构和工业级宽温温度，保障设备在严苛条件下持续稳定运行。 延长设备寿命 搭载超耐久闪存颗粒，将读写寿命提升至5万次，设备整体寿命延长至8-10年。 针对基站长期待机场景 4K LDPC纠错技术与电荷刷新机制确保数据稳定存储，实现通信网络全生命周期保障。 严苛测试，保障多场景适配 德明利通过严苛的工业级测试流程验证产品性能，涵盖兼容性、性能及可靠性等，确保方案适配多样化场景需求。
德明利
德明利 . 2025-05-06 1 995
国产晶振替代—YXC国产高精度温补晶振，用于卫星导航、雷达、基站
在高精度雷达和导航应用领域中，时钟稳定性和精准定位是两大关键因素。由于雷达系统需要精确测量目标的距离、速度和方位，而导航系统则要求高精度地确定位置和规划路径，因此这些应用都对时钟信号的精度提出了极高要求。 TCXO（温度补偿晶体振荡器）凭借其卓越的性能，能够提供高稳定性的时钟信号，成为雷达和导航系统中的理想选择，广泛应用于各类精确定位场景。 YXC高精度温补晶振系列，温度稳定性最高：±0.1ppm @-30~+85℃（min），尺寸可以满足2016~7050。 YXC高精度温补晶振系列采用的是模拟数字补偿模式，拥有超高精度：±0.1ppm ~ ±2.5ppm，更高性能、更高精度，高频范围有：差分温补晶振最高支持1500MHZ；YXC高精度温补晶振系列在多种应用领域中例如：对讲机、无线通信、卫星导航、雷达、通信基站等领域中广泛使用。 参数一致情况下 YXC国产高精度温补晶振能够P2P替代KDS/Epson的相关产品。特点介绍如下： • 支持各类输出格式：CMOS / LVDS / LVPECL / CML / HCSL / PECL / Clipped Sine Wave等； • 工作电压：1.8/ 2.5/ 3/ 3.3V； • 工作温度：-40~85℃； • 微型封装：提供2.0*1.6mm超小尺寸； • 超高精度：±0.1ppm ~ ±2.5ppm； • 低功耗：3mA； • 超低抖动：0.25 ps typ.； • 超高精度、高稳定性：±0.1ppm（available）； • 内置LDO，只需旁路电容滤波，简化电源设计； • 封装尺寸：提供7050、5032、3225、2520、2016选项； 在实际应用中，振荡器的选择取决于具体的产品设计要求和性能指标，YXC提供高品质、高可靠性晶振/温补晶振，且供货灵活、交付周期短。
有源晶振,温补晶振,TCXO温补晶振,高精度温补晶振
扬兴科技 . 2025-05-06 1225
瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供强大的音频处理
楷登电子与瑞芯微电子股份有限公司今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系统级芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量产。这款尖端的 SoC 有望利用 HiFi 4 DSP 及其广泛生态系统的强大功能，有效提升汽车音响系统及传统消费电子音频产品性能及体验。 RK2118 集成了 Cadence 的 Tensilica HiFi 4 DSP。之所以选择 HiFi 4，因与前代 HiFi 3 相比，HiFi 4 的性能有了极大提升。HiFi 4 DSP 具有高级配置选项，包括矢量浮点单元（VFPU），极大地增强了其处理复杂音频处理任务的能力。因此，RK2118 成为严格要求高保真音质和低延迟的汽车音响处理应用以及传统消费电子音频产品的理想选择。 全面的 Cadence 生态系统，包括其强大的软件工具和 DSP 库，在 RK2118 的开发过程中发挥了关键作用。 RK2118 采用高带宽 HiFi 4 DSP 和大容量 SRAM，并集成瑞芯微自研的音频 NPU，实现了高性能“多核异构”技术架构的深度融合，支持人声分离/增强、音乐分离、降噪、ECNR、虚拟环绕声等汽车算法。RK2118 已引起汽车行业的极大兴趣。值得注意的是，它已被领先的汽车制造商和 Tier 1采用，足以说明 RK2118 能够满足各类乘用汽车音响应用的高标准要求。 “随着量产的推进，RK2118 将对汽车和消费电子市场产生重大影响。其先进的音频处理能力，加上 HiFi 4 DSP 的可靠性及效率，将可以适配车载多场景音频需求，全面提升驾乘娱乐体验。”瑞芯微音频市场总监 Henry Huang 表示。 “我们很高兴能看到搭载 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 的 RK2118 SoC 投入量产，并在汽车和消费电子音频市场上占据一席之地。”Cadence 音频市场总监 Casey Ng 表示，“客户之所以选择 HiFi 4 DSP，是因为它具有卓越的性能、灵活性以及 VFPU 等先进功能，能够提供非凡的音频处理能力。汽车行业领导者采用 RK2118 证明了在推动创新和增强全球汽车驾驶员音频体验方面，Cadence Tensilica HiFi DSP 及其软件工具和 DSP 库具备强大功能。” 活动预告： 诚邀您莅临瑞芯微在 2025 上海国际汽车工业展览会（4月25日-5月2日，上海国家会展中心）的展位（8BF019 Hall8.2H）亲身体验最新车载音频解决方案，共探行业前沿技术。
Cadence . 2025-05-06 1075
市场周讯 | NXP换帅；NVIDIA B300 GPU5月投产；字节、阿里、腾讯，抢夺算力资源
| 政策速览 1. 北京：北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等多部门联合印发《北京市区块链创新应用发展行动计划（2025-2027年）》。《行动计划》中明确提出主要目标：到2027年，在自主可控区块链技术支撑国家数字基础设施底座能力上实现显著提升。届时，将在区块链专用芯片、隐私保护等核心技术领域取得PB级可信存储等10项以上突破性成果，在人工智能大模型等5个重点领域形成20个以上优秀应用案例，初步建成国家级区块链枢纽节点。 2. 北京：《北京市促进民营经济健康发展、高质量发展2025年工作要点》近日发布。其中提出，北京将支持民营企业建设智算中心，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一定比例给予支持，还将重点支持民营企业参与绿色创新平台建设。 3. 工信部：工信部发布2025年汽车标准化工作要点，加快汽车芯片标准制修订。加快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定，完善汽车芯片基础评价方法。推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施，完成智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批，加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制，满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。 | 市场动态 4. Canalys：2025年第一季度，全球智能手机市场仅实现0.2%的增长，出货量达2.969亿台。三星凭借最新旗舰产品的发布以及性价比A系列新品巩固了第一的位置，出货量达6050万台。苹果凭借其在亚太新兴市场以及美国市场的增长位列第二，出货量达5500万台，份额达19%。 5. TrendForce：第一季面板驱动 IC 平均价格季减约 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示出近年价格持续下跌的趋势出现缓和。 6. CFM：存储现货市场观望情绪减弱，带动前期受关税因素冲击而陷入停滞的采购行为也逐渐恢复，加上资源端控货并尝试小幅报涨价格，令渠道SSD和DDR5跟随成本上升而调涨价格。 | 上游厂商动态 7. NXP：现任CEO库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）将于今年年底从公司退休。现任恩智浦高管拉斐尔·索托马约尔（Rafael Sotomayor）将立即担任总裁一职，并将于10月28日成为新任CEO。 8. 英特尔：2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕。制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。先进封装，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。制造方面，英特尔亚利桑那州的Fab 52工厂已成功完成Intel 18A的流片（run the lot），标志着该厂首批晶圆（wafer）顺利试产成功，展现了英特尔在先进制程制造方面的进展。 9. 芯驰科技：2025上海车展期间，芯驰科技与日本新光商事正式签署战略合作协议，双方携手推动芯驰汽车芯片在日本市场的推广，并加速其全球化布局。 10. 日月光：日月光投控第一季度净利润75.5亿元台币，环比减少19%，同比增加33%，预估78.1亿元台币；第一季度营收1,481.5亿元台币，环比减少9%，同比增加12%，预估1,433.7亿元台币。 11. 三星：三星电子表示，随着下半年新图形处理器（GPU）的推出，与人工智能相关的芯片需求预计将保持高位。 12. Qorvo：Qorvo第四财季调整后营收8.695亿美元，分析师预期8.508亿美元。 13. NVIDIA：英伟达B300 AI GPU的生产将于五月启动，基于B300GPU和Grace CPU构建的GB300 Superchip超级芯片有望在今年底实现量产。一个B300 "Blackwell Ultra" 芯片包括2个光罩尺寸的物理GPU单元，集成了288GB的HBM3e内存，在GB300 Superchip NVL72机架级别的FP4性能是上代B200的1.5倍。 14. 禾赛：由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准，禾赛作为牵头单位及第一起草单位主持编制的《车载激光雷达国家标准GB / T 45500-2025》于 4 月 25 日发布并实施。在三年多的制定过程中，五十余家国内主要激光雷达制造商及核心整车企业规定了车载激光雷达的性能、可靠性要求及试验测试方法。 15. 地平线：该企业同全球汽车零部件巨头电装(DENSO) 正式达成战略合作。双方将基于地平线征程家族计算方案，结合电装在辅助驾驶系统研发与整车集成方面的深厚技术积累，共同打造具有竞争力的组合辅助驾驶产品。 16. NVIDIA：英伟达B300 AI GPU的生产将于五月启动，基于B300GPU和Grace CPU构建的GB300 Superchip超级芯片有望在今年底实现量产。一个B300 "Blackwell Ultra" 芯片包括2个光罩尺寸的物理GPU单元，集成了288GB的HBM3e内存，在GB300 Superchip NVL72机架级别的FP4性能是上代B200的1.5倍。 | 应用端动态 17. 阿里巴巴：阿里巴巴千问3开源后，英伟达、高通、联发科、AMD等多家头部芯片厂商已成功适配千问3，在不同硬件平台和软件栈上的推理效率均显著提升，可满足移动终端和数据中心场景的AI推理需求。 18. 索尼：据知情人士透露，索尼集团正在考虑分拆其半导体部门，此举将标志着这家PlayStation制造商精简业务并专注于娱乐领域的最新举措。因讨论未公开信息而要求匿名的知情人士表示，索尼半导体解决方案集团的分拆和上市可能最快于今年进行。其中一位知情人士称，索尼考虑将所持的半导体业务的大部分股份分配给股东，并可能在分拆后保留少数股权。 19. 字节跳动：今年一季度，腾讯向字节跳动购买了价值约20亿元的GPU（图形处理器）算力资源，这批资源以英伟达H20卡和服务器为主，腾讯元宝目前的更新主要使用来自字节的卡。除了腾讯，一位知情人士称，阿里也在今年一季度DeepSeek爆红之后，向字节跳动下了GPU订单。多位接近字节跳动人士称，字节跳动在去年囤积了大约10万个GPU模组。一位服务器厂商人士称，据其估算，这批GPU资源总价值在1000亿元左右。字节相关负责人回复称，以上为不实信息。据媒体报道，2024年一季度，包括字节跳动、阿里巴巴和腾讯在内的中国企业已下单至少160亿美元的英伟达H20芯片。据公开信息，2024年，微软拥有75万—90万块等效H100，谷歌有100万—150万块等效H100，Meta有55万—65万块等效H100。前述知情人士称，目前字节有约100万张卡，算力资源规模已经跻身世界第一梯队。 20. 苹果：报道称苹果公司在印度南部的两家新工厂已启动生产。其中一家由塔塔电子（Tata Electronics）运营的工厂已开始生产老款 iPhone，而另一家由富士康（Foxconn）建设的工厂将在 5 月启动发货。
半导体
芯查查资讯 . 2025-05-06 2 2 1265
高性能计算 | 国产GPU厂商知多少
重点内容速览： 1. 景嘉微：覆盖传统与新兴领域 2. 寒武纪：全面拥抱大模型时代 3. 海光：全面兼容“类CUDA”环境 4. 燧原科技：从千卡级迈向万卡级 5. 天数智芯：支持多种生态框架 6. 沐曦：从推理到训练芯片 7. 壁仞科技：高算力GPGPU 8. 摩尔线程：聚焦全功能GPU 图形处理器（Graphics Processing Unit，简称GPU），是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和移动设备（比如平板电脑、智能手机等）上负责图像和图形相关运算工作的微处理器。根据应用端的不同，GPU常分为移动端GPU和桌面端GPU，其中桌面端又分为服务器GPU和PC端GPU。 图：国产GPU厂商（来源：芯查查） 自从2014年4月，景嘉微研发出国内首款国产GPU芯片JM5400后，我国GPU行业正式步入发展新进程。2017年之后，国产GPU行业进入高投入期，2019年以来，多家GPU初创企业先后成立，壁仞科技、摩尔线程、沐曦、登临、天数智芯、燧原科技、格兰菲、象帝先、芯瞳等公司均在此期间成立。加上一些老牌芯片设计公司入局GPU行业，根据芯查查的统计，目前国内GPU企业有30多家。 其中，景嘉微、寒武纪、海光信息、芯原股份、航锦科技（收购长沙韶光）、龙芯中科、兆芯等已经是上市企业，初创企业中，2024年8月开始，燧原科技（8月）、壁仞科技（9月）、摩尔线程（11月）、沐曦（2025年1月），以及格兰菲（2025年2月）陆续都启动了IPO辅导备案。接下来，就请跟随芯查查了解一下主流国产GPU企业的大致情况吧。 景嘉微：覆盖传统与新兴领域 景嘉微成立于2006年，总部在长沙，2016年在深交所创业板上市，是国内最早系统性研发GPU的企业，其产品主要分为图形处理器系统、小型雷达系统、GPU芯片。景嘉微成立之初，恰逢我国军用飞机图形显控系统由使用DSP与FPGA图形加速器向使用GPU图形处理器升级，公司准确把握机遇，将大量资源投入到飞机图形显控领域的研究。 2014年4月推出了国内首款高性能GPU产品JM5400；2018年面向桌面应用场景推出了JM72系列GPU芯片；2021年推出面向高端显示和计算应用场景的JH92系列GPU；2024年3月，景嘉微成功研发了景宏系列高性能智算模块与整机产品，支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度运算，支持全新的多卡互联技术进行算力扩展，适配国内外主流CPU、操作系统及服务器厂商，填补了公司在AI训练、AI推理和科学计算等应用领域的产品空白；2024年12月3日，景嘉微发布公告，披露了其JM11系列GPU芯片已经完成流片、封装，以及初步测试阶段工作，该系列芯片支持国内外主流CPU，兼容Linux，Windows等国内外主流操作系统，支持虚拟化，可应用于图形工作站、云桌面、云游戏等应用领域。 今年以来，随着国产大模型的表现越来越优秀，国产GPU芯片也快速跟进，纷纷适配国产大模型，景嘉微自然也不例外。根据其官网信息，景嘉微JM系列完成了DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B模型和DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B模型的适配。同时，景宏系列已全面兼容并适配DeepSeek R1全系列模型，覆盖从1.5B至70B参数规模的LLaMA及千问模型架构。基于vLLM推理框架的部署方案，实现了高效推理性能与经济性的双重优势，为开发者提供了便捷的开发支持。该方案支持快速启动和使用，无需复杂配置，助力AI技术的规模化落地应用。 根据景嘉微与投资者关系活动信息的记录，景嘉微坚定看好GPU未来广阔的发展前景，持续投入GPU研发，全力推进由“专用”到“专用+通用”的发展战略，瞄准人工智能领域的应用方向，持续开展高性能GPU、模块，以及整机等产品的研发，丰富产品类型，加强外部技术合作，完善产业布局，联合行业上下游共同推进国产GPU应用生态建设。 该公司在研发投入上也毫不吝啬，2022年，公司研发投入3.15亿元，占营业收入的比例27.33%；2023年，研发投入3.31亿元，占营业收入的比例46.44%；2024年度，研发投入2.81亿元，占营业收入的比例60.18%；最近三个会计年度累计研发投入总额占累计营业收入的比例39.74%。而且，景嘉微还在2024年实施定向增发，募集了38.33亿元，以用于“高性能通用GPU芯片研发机产业化项目”和“通用GPU先进架构研发中心建设项目”两大项目。 寒武纪：全面拥抱大模型时代 寒武纪成立于2016年3月，自成立以来一直专注于人工智能芯片产品研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。其主要提供云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器IP及配套基础软件开发平台，产品广泛 应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。 寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪智能处理器IP产品已经集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已经应用于多家服务器厂商的产品中。据悉，思元220发布以来，累计销量已经突破百万片。 图：寒武纪核心技术框架结构（来源：寒武纪） 据其2024年年报显示，寒武纪在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。 其中，其新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型，以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗和面积等方面提升产品竞争力。 图：寒武纪2024年及累计专利获取情况（来源：寒武纪2024年报） 寒武纪在2024年投入了10.7亿元进行研发，占其营业收入的91.3%。目前，该公司拥有研发人员741人，占员工总人数的75.61%，其中78.95%以上的研发人员拥有硕士及以上学历。截至2024年12月31日，寒武纪累计申请了2,743项专利，其中，境内专利1,051项，境外专利427项；发明专利1,403项、实用专利38项、外观设计专利37项。此外，寒武纪还拥有软件著作权64项，集成电路布图设计6项。 目前的人工智能领域，除了需要硬件平台之外，软件的适配也非常重要，越来越多的芯片厂商在软件方面投入了很多的资源。寒武纪也在持续推进训练软件平台的研发和改进，以满足客户需求。在2024年，寒武纪迭代更新了Megatron、Transformer、MLU Graph等重要功能，支撑了多个训练和推理的重点业务落地，实现了快速跟进社区版本的长效机制，可在社区版本发布后快速实现MLU适配版本发布。此外，实现了Transformers、Accelerate、DeepSpeed社区原生支持MLU。支持了Triton3.0.x全部原生特性，性能接近BangC手写算子。 在大模型方面，训练软件平台增加了对 DeepSeek 系列、Llama 系列、Qwen 系列等主流模型训练的支持。训练软件平台已支持并行训练功能，持续优化热点算子性能，通过优化融合算子、支持通算融合等优化策略，使得训练性能达到了业界主流水平，具备了更强的行业竞争力。同时，训练软件平台全面支持基于 ROCE 网卡的分布式通信功能，能够充分发挥网卡的峰值带宽，实现了接近线性扩展的多机分布式训练性能。 在推理软件平台方面，寒武纪成功支持并优化了DeepSeek系列、Llama系列、Qwen系列等主流文生文模型，以及Flux、Hunyuanvideo、cogvideox等多模态模型。深度整合PyTorch生态系统的多个核心组件，完成了对主流开源推理引擎vllm的全面适配等。 海光：全面兼容“类CUDA”环境 海光成立于2014年，是一家Fabless企业，公司产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU），具有成熟而丰富的应用生态环境，内置专用安全硬件，可满足互联网、金融、能源等行业的广泛应用需求。 2016年，海光微电子和海光集成成立，并分别于2016年和2017年与AMD签署《技术许可协议》获得授权。2017年至2023年，海光陆续推出多款海光通用处理器及海光协处理器产品，产品矩阵逐渐丰富。 海光DCU产品以GPGPU架构为基础，在技术架构上全面兼容“类CUDA”环境，并支持国际主流计算软件和人工智能软件，适用于大数据处理、人工智能和商业计算等密集类应用领域，主要部署在服务器集群或者数据中心。 2021年以前，海光主要以CPU产品为主，随着2021年深算一号DCU产品8000系列实现规模销售并商用，产品矩阵及收入结构逐步优化。其DCU按照代际进行升级迭代，每代际产品细分为8000系列的各个型号。目前深算三号研发进展顺利，预计性能将比深算二号翻倍增长。近日Qwen3正式发布并开源，海光迅速跟进，其DCU已经完成Qwen3全部8款模型的无缝适配与调优。 海光 DCU 基于通用图形处理器设计理念，具有全精度支撑能力，包括双精度、单精度、半精度、整型等，能够充分挖掘应用的并行性，发挥其大规模并行计算的能力，快速开发高能效的应用程序，为科学计算、人工智能计算提供算力，可以全面支持深度学习训练、推理场景，以及大模型场景等。海光 DCU 具备自主研发的 DTK 软件栈，是目前国内最为完备的生态之一，极大的减少了应用迁移难度。 海光宣称其DCU主要具有三大技术优势：一是强大的计算能力。海光 DCU 基于大规模并行计算微结构进行设计，具备全精度各种数据格式的算力，是一款计算性能强大、能效比较高的通用协处理器。二是高速并行数据处理能力。海光 DCU 集成片上高带宽内存芯片，可以在大规模数据计算过程中提供优异的数据处理能力，使海光 DCU 可以适用于广泛的应用场景。三是良好的软件生态环境。海光 DCU 采用 GPGPU 架构，解决了产品推广过程中的软件生态兼容性问题。公司通过参与开源软件项目，加快了公司产品的推广速度，并实现与 GPGPU 主流开发平台的兼容。 燧原科技：从千卡级迈向万卡级 燧原科技成立于2018年3月，总部位于上海张江，是一家专注于人工智能高性能计算芯片及算力基础设施的硬科技企业。公司由清华大学电子工程系校友赵立东（前AMD高级总监、紫光集团副总裁）和芯片专家张亚林（前AMD中国研发中心核心负责人）联合创立。 成立至今，燧原科技已经完成了10轮融资，累计融资额高达70亿元，其背后汇聚有众多知名投资机构，包括国家集成电路产业投资基金、腾讯投资、武岳峰科创、中金资本、CPE源峰、红点中国等，腾讯更是从Pre-A轮开始，连续投了6轮，成为燧原科技最大的股东。 成立以来，燧原科技共开发了4代5颗芯片，核心业务涵盖了芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群，以及配套的软件，包括基于“邃思”的云端训练加速卡“云燧T100”和第一代推理产品“云燧i10”，以及第二代训练产品“云燧T20/T21”和推理产品“云燧i20”，还有配套的“驭算”软件平台等等。 图：燧原科技大事记（来源：燧原科技） 2019年5月，燧原科技的第一颗云侧AI训练芯片开始流片；2021年，燧原科技发布第二代通用人工智能训练芯片“邃思2.0”；2024年，其第三代产品量产。根据其官网的信息，燧原科技二代产品交付已经突破3万卡，三代产品在2024年也交付了5万卡。 大模型浪潮出现后，燧原科技也开始搭建多卡算力集群，且正从千卡级向万卡级迈进。目前，燧原科技已经在江苏无锡、四川成都、湖北宜昌和甘肃庆阳展开了千卡规模智算中心的建设。而且基于燧原科技S60推理算力集群的太湖亿片芯（无锡）智算中心和甘肃庆阳智算中心已经从2025年1月起对外提供推理算力服务。值得一提的是，DeepSeek-V3/R1模型（满血版和蒸馏版）均已经部署完毕。 图：太湖亿芯（无锡）智算中心（来源：燧原科技） 而且在2024年8月26日，证监会官网发布公告，燧原科技已经正式启动A股IPO进程，并获中金公司受理辅导。 天数智芯：支持多种生态框架 天数智芯成立于2015年，总部位于上海，是一家专注于通用GPU芯片研发的企业。但其实该公司成立之初主要是做软件的，直到2018年才开始转型做GPU芯片。2018年6月，天数智芯决定研发通用GPU产品；2019年6月便完成软件栈框架设计；2020年5月成功流片，12月点亮；2021年12月实现量产。其首款芯片“天垓100”主攻AI训练任务，填补了国内芯片产业在高性能GPUGPU领域的空白。该芯片采用7nm制程，采用全自研的架构、计算核、指令集，以及基础软件栈，2.5D CoWoS封装技术，包括240亿个晶体管。 据其官网介绍，天垓100可支持200多种AI模型训练，适配X86、Arm、MIPS等架构CPU指令集，业界标准的软件API（应用程序编程接口）支持垂直类行业应用开发，支持国内外各种深度学习开发框架，以及软硬件全栈支持等。 除了天垓系列产品，天数智芯还有2022年12月20日推出的聚焦大模型推理的智铠100系列产品，该系列产品支持FP32、FP16、INT8等多精度推理混合计算，兼容CUDA生态。 大模型浪潮出现后，天数智芯也紧跟趋势，适配主流大模型。目前，天垓和智铠系统通用GPU产品已经适配DeepSeek、Colossal、BM Train等各种大模型框架。此外，其GPU能够有效支持LLaMa、GPT-2、CPM、GLM等主流AIGC大模型的Pre-train（预训练）、和Fine-tune（微调），并适配了清华、智源、复旦等在内的国内多个研究机构的开源项目。 2024年底，天数智芯还与无问芯穹合作，在智铠GPU百卡推理集群上成功部署了无问芯穹Infini-AI异构云平台，并实现了多种主流大模型在该推理集群上的全功能适配，并正式对外提供MaaS服务。 沐曦：从推理到训练芯片 沐曦集成电路成立于2020年，总部位于上海临港新片区，公司致力于设计具有完全自主知识产权的通用GPU芯片，主要面向异构计算领域，包括传统GPU、移动应用、人工智能、云计算、数据中心等高性能计算需求场景。其创始人陈维良曾是AMD公司的全球GPGPU设计总负责人。联合创始人兼首席技术官（CTO）彭莉，是AMD全球首位华人女科学家（Fellow），之前担任AMD的首席架构师，有15年的高性能GPU设计经验。另一位联合创始人兼软件CTO杨建博士，则是AMD大中华区的第一位科学家（Fellow），曾在AMD和海思等公司担任首席架构师，拥有20年的大规模芯片及GPU软硬件设计经验。 目前，沐曦已经推出了多款GPU产品，包括用于AI推理的MXN系列（曦思）；用于AI训练、推理，以及通用计算的GPGPU芯片MXC系列（曦云）；以及专门用于图形渲染加速的MXG系列（曦彩），专门用于图形渲染加速。 其首款异构GPU产品MXN100采用了7nm制程，2022年8月硅片点亮；MXC500采用的也是7nm制程，使用了GPGPU架构，且在2023年6月完成功能测试。据悉，此芯片支持多卡互联。 据其官网介绍，MXC500拥有千亿参数的AI大模型训练及通用计算GPU，已经与北京智谱华章科技有限公司开源的中英双语对话模型ChatGLM2-6B完成了适配。 今年2月初，沐曦联手中国开源大模型平台Gitee AI发布了完整的DeepSeek-R1千问蒸馏模型。随后，在其基于曦云GPU的训推一体化系统上成功运行DeepSeek-V3/R1大模型。2月24日，沐曦还宣布他们的GPU率先跑通了DeepSeek的开源代码库FlashMLA。 壁仞科技：高算力GPGPU 壁仞科技成立于2019年，总部位于上海，是一家专注于通用GPU芯片研发及人工智能计算的企业。该公司在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累。 2022年8月，壁仞科技推出的通用GPU芯片BR100，该芯片采用Chiplet技术，PCIe5.0，支持CXL互联协议，同步推出原创架构“壁立仞”和自研BIRENSUPA 软件平台，实现了 BR100 性能的大幅提升。发布会上，壁仞科技还发布了创造全球性能纪录的OAM服务器“海玄”，以及OAM模组“壁砺100”，PCIe板卡产品“壁砺104”，和自主研发的BIRENSUPA软件平台。 2024年9月，壁仞科技发布中国首个三种异构芯片混训技术。2024全球AI芯片峰会上，壁仞科技首次公布其自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT，异构协同通信效率大于98%、端到端训练效率90-95%，从而突破了大模型异构算力孤岛难题。该方案突破了大模型异构算力孤岛难题，实现了中国在异构多GPU芯片算力训练技术领域的首次突破。 与天数智芯一样，壁仞科技在2024年11月，其“壁砺106系列”和“壁砺110系列”GPU产品已完成与无问芯穹Infini-AI异构云平台的全面接入。这些产品支持中间层、大模型算法库、工具库和应用层的分级部署、管理、加速等平台能力，以及各项优化策略。 2025年3月，壁仞科技宣布推出基于壁砺106全系列一体机，包括便捷4卡机、通用8卡机、高密16卡机，全面支持阿里通义QWQ-32B大模型推理。此外，近期壁仞还宣布凭借八大自主创新技术，实现DeepSeek-V3满血版在国产GPU平台的高效全栈式训练与推理。 此外，2025年3月，壁仞科技完成IPO前的最后一轮融资，领投方是上海国投先导人工智能产业母基金，另有数家投资机构和产业资本跟投，不过具体融资金额并未公布。其实，在2024 年 9 月 12 日，壁仞科技已在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。 摩尔线程：聚焦全功能GPU 摩尔线程成立于2020年10月，总部位于北京，以全功能GPU为核心，致力于向全球提供加速计算的基础设施和一站式解决方案，为各行各业的数智化转型提供AI计算支持。其核心成员来自NVIDIA，创始人兼CEO张建中曾任NVIDIA全球副总裁及中国区总经理，拥有15年行业经验，团队具备GPU研发、量产及生态建设的完整能力。 摩尔线程与NVIDIA类似，是国内少数聚焦全功能GPU的初创企业，能够实现通用计算、人工智能加速、图形渲染和视频编解码等。 2022年3月，摩尔线程发布全新MUSA统一系统架构，并推出第一代全功能GPU芯片“苏堤”及多款MTT S系列显卡、物理引擎AlphaCore、DIGITALME数字人解决方案等。 2022年11月，摩尔线程便发布第二颗全功能GPU芯片“春晓”，国内首款游戏显卡 MTT S80、元计算一体机 MCCX、系列 GPU 软件栈与应用工具、AIGC 创作平台“摩笔马良”等。 2023年5月，摩尔线程推出DirectX 11驱动、整机“智娱摩方”、MCCX VDI云桌面一体机，发布MUSA Toolkit 1.0 软件工具包及代码移植工具MUSIFY等。 2023年9月，摩尔线程发布新一代全功能GPU芯片“曲院”，推出大模型智算加速卡MTT S4000。MTT S4000计算卡可以充分利用现有CUDA软件生态，通过摩尔线程自研的MUSIFY开发工具，实现CUDA代码零成本迁移到MUSA平台。 2024年7月，摩尔线程宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案从千卡级别大幅扩展至万卡规模。摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。 2024年11月中旬，摩尔线程也启动了A股IPO辅导备案。根据相关信息，摩尔线程目前估值255亿元，启动上市前已完成数轮累积数十亿元的融资。投资方包括中国移动、深创投、中银国际、建银国际、招商局创投、红杉资本等知名国资和风投机构。 对于国产大模型，摩尔线程也是第一时间进行了适配和部署，比如今年摩尔线程已经成功实现对DeepSeek各个开源项目的全面支持，涵盖FlashMLA、DeepEP、DeepGEMM、DualPipe 以及 Fire-Flyer文件系统（3FS）。这一成果充分验证了MUSA架构和全功能GPU在生态兼容与快速适配方面的强大优势。 消费级显卡方面，摩尔线程的MTT S80图形显卡已经正式支持DirectX 12 API，成为国内率先支持DirectX 12的国产GPU产品，从而使其能够流畅运行《黑神话：悟空》。 结语 这几年出现了不少国内GPU企业，这些企业各具特色，比如景嘉微的GPU产品覆盖了传统与新兴领域、寒武纪全面拥抱AI大时代、海光全面兼容“CUDA”环境、燧原科技的卡卡级联从千卡级迈向万卡规模、天数智芯支持多种生态框架、壁仞科技的算力最高、摩尔线程的国产游戏卡等等，可见国产GPU企业正在不断取得突破。 其实除了上面提到的这些厂商，还有华为昇腾、芯动、昆仑芯、龙芯中科、兆芯等等很多企业，而且现在的国产GPU行业已经过了野蛮发展期，开始迎来了洗牌阶段，去年开始已经有不少GPU企业开始出现裁员缩编的事件，有的找到了新的融资渠道，开始起死回生，有的还在苦苦挣扎，但相信优秀的厂商定然能够突破重围。 另外，除了上面提到的这些国产GPU企业，如果想要了解更多企业信息，欢迎关注芯查查SaaS服务。
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