• 永丰电子因质量问题被踢出苹果供应链,SIFlex接棒

    3 月 19 日消息,根据韩媒 The Elec 报道,由于 iPhone 15 系列的射频印刷电路板(RFPCB)存在质量缺陷,韩国永丰集团旗下永丰电子(Youngpoong Electronics)被踢出 iPhone 16 系列供应链。   RFPCB 用于连接主板和电路板、摄像头模块、OLED 面板,其刚柔并济的特点方便手机厂商进行内部设计,RFPCB 还可以更快地将信号从显示屏控制板发送到显示面板。   消息称苹果的 iPhone 16 供应链厂商在剔除永丰电子之后,已经挑选韩国 FPC 制造商 SI Flex 加入,和 BH Flex 一起供应 RFPCB。   不过报道称 SI Flex 虽然加入苹果供应链,但是目前在良率方面依然不够稳定,因此 iPhone 16 上 RFPCB 主要供应商依然为 BH Flex。   据了解,iPhone X 曾因为 Interflex 供应商的 RFPCB 出现“冰冻门”事件,有用户反映称,iPhone X 使用的时候如果从室内到室外,遇到突然温度一下降低,手机就瞬间失灵了,过程仅隔了两秒钟,手机屏幕就停止反应了,不管如何动屏幕都没有反应,但等到回到室内不久,屏幕自然而然就又好了。   据了解,SI Flex计划从今年起向三星显示供应iPhone新产品系列用RFPCB。RFPCB是连接OLED面板和主基板的部件。RFPCB既坚硬又有折叠性质,产品设计容易。   随着SI Flex进入苹果供应链,三星显示的OLED用RFPCB合作公司从目前的BH和YP Electronics转向了BH和SI Flex。据悉,YP Electronics去年供应的iPhone 15系列用RFPCB中出现了芯片脱落不良问题等。因此,YP Electronics今年从新产品iPhone 16系列开始无法供应RFPCB,预计将供应去年的型号iPhone 15系列等iPhone传统型号的RFPCB。   SI Flex虽进入苹果供应链,但今年受益程度不确定。因为SI Flex制作的RFPCB品质还不稳定。如果SI Flex及早克服生产良率问题,对于SI Flex的经营业绩也会起到积极作用。最近iPhone 15系列的销售不达预期。SI Flex也在向现有主力客户三星电子供应FPCB。   在三星显示的iPhone OLED用RFPCB供应链上,BH将一如既往地保持着优势。BH和SI Flex今年OLED的RFPCB销售预期除了整体iPhone出货量外,LG显示获得的iPhone OLED物量也可能受到影响。因为苹果为了减少对三星显示的依赖,预计会给LG显示一个机会。LG显示用于OLED的RFPCB由中国FPCB厂商供应。   据SI Flex 12日公开发布的审计报告显示,公司去年销售额为3351亿韩元(约18.2亿人民币),营业利润为151亿韩元(约8214万人民币)。销售额同比减少了18%,营业利润同比减少了21%。营业利润率为5%。   去年BH的业绩为销售额为1.592万亿韩元(约86.6亿人民币),营业利润为856亿韩元(约4.7亿人民币)。销售额同比减少了5%,营业利润同比减少了35%。此前,随着2021年三星电机退出RFPCB事业后,BH和YP Electronics在该市场的份额有所增加。  

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    芯闻路1号 . 1小时前 101

  • NVIDIA 发布 Project GR00T 人形机器人基础模型和 Isaac 机器人平台更新

    Isaac 机器人平台现可为开发者提供全新的机器人训练仿真器、Jetson Thor 机器人计算机、生成式 AI 基础模型和由 CUDA 加速的感知和操作库 图:Project GR00T 是一种多模态人形机器人通用基础模型,作为机器人的大脑,使它们能够学习技能来解决各种任务。     美国加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2024 年 3 月 18 日 —— NVIDIA 于今日发布人形机器人通用基础模型 Project GR00T,旨在进一步推动其在机器人和具身智能方面的突破。     NVIDIA 还发布了一款基于 NVIDIA Thor 系统级芯片(SoC)的新型人形机器人计算机 Jetson Thor,并对 NVIDIA Isaac™ 机器人平台进行了重大升级,包括生成式 AI 基础模型和仿真工具,以及 AI 工作流基础设施。     NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“开发通用人形机器人基础模型是当今 AI 领域中最令人兴奋的课题之一。世界各地的机器人技术领导者正在汇集各种赋能技术,致力于在人工通用机器人领域实现突破。”     GR00T 驱动的机器人(代表通用机器人 00 技术)将能够理解自然语言,并通过观察人类行为来模仿动作——快速学习协调、灵活性和其它技能,以便导航、适应现实世界并与之互动。在 GTC 大会的主题演讲中,NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋展示了数台这样的机器人是如何完成各种任务的。     专为人形机器人打造 Jetson Thor 是一个全新的计算平台,能够执行复杂的任务并安全、自然地与人和机器交互,具有针对性能、功耗和尺寸优化的模块化架构。     该 SoC 包括一个带有 transformer engine 的下一代 GPU,其采用 NVIDIA Blackwell 架构,可提供每秒 800 万亿次8位浮点运算 AI 性能,以运行 GR00T 等多模态生成式 AI 模型。凭借集成的功能安全处理器、高性能 CPU 集群和 100GB 以太网带宽,大大简化了设计和集成工作。     NVIDIA 正在为领先的人形机器人公司开发一个综合的 AI 平台,如1X Technologies、Agility Robotics、Apptronik、波士顿动力公司、Figure AI、傅利叶智能、Sanctuary AI、宇树科技和小鹏鹏行等。     Agility Robotics 联合创始人兼首席机器人官 Jonathan Hurst 表示:“我们正处于历史的转折点,像 Digit 这样以人为中心的机器人将永远改变劳动力市场。现代 AI 将加速发展,为 Digit 这样的机器人铺平道路,在日常生活的各个方面帮助人类。我们很高兴能与 NVIDIA 合作,投资于计算、仿真工具、机器学习环境和其他必要的基础设施,让机器人真正融入人们的日常生活。”     Sanctuary AI 联合创始人兼首席执行官 Geordie Rose 表示:“具身智能不仅有助于解决人类面临的一些最大挑战,还将创造目前超出我们能力范围或想象的创新。如此重要的技术不应该建立在孤岛之上,这就是为什么我们非常重视像 NVIDIA 这样的长期合作伙伴。”     Isaac 平台的重大更新 GR00T 使用的 Isaac 工具还能够为在任何环境中的任何机器人创建新的基础模型。这些工具包括用于强化学习的 Isaac Lab 和用于计算编排服务的 OSMO。     训练具身智能模型需要海量的真实数据和合成数据。新的 Isaac Lab 是一个 GPU 加速、性能优化的轻量级应用,基于 Isaac Sim 而构建,专门用于运行数千个用于机器人学习的并行仿真。     为了扩展异构计算的机器人开发工作负载,OSMO 在分布式环境中协调数据生成、模型训练和软硬件在环工作流。     NVIDIA 还发布了 Isaac Manipulator 和 Isaac Perceptor 等一系列机器人预训练模型、库和参考硬件。     Isaac Manipulator 为机械臂提供了卓越的灵活性和模块化 AI 功能,并提供了一系列强大的基础模型和 GPU 加速库。它提供了高达 80 倍的路径规划加速,零样本感知提高了效率和吞吐量,使开发者能够实现更多新的机器人任务的自动化。早期生态系统合作伙伴包括安川电机、泰瑞达旗下子公司优傲、PickNik Robotics、Solomon、READY Robotics 和 Franka Robotics。     Isaac Perceptor 提供了多摄像头和 3D 环绕视觉功能,这些功能正越来越多地被制造业和物流业中的自主移动机器人所采用,以提高效率和更好地保护工人,同时降低错误率和成本。早期采用者包括 ArcBest、比亚迪和凯傲集团等,它们的目标是为物料搬运等操作带来新的自主化水平。     新的 Isaac 平台功能将在下个季度推出。

    人形机器人

    NVIDIA  . 7小时前 210

  • 做信号链,你需要了解的高速信号知识(二):高速的挑战 – 抖动和眼图

    做高速的工程师最头疼的问题就是抖动和眼图测量Fail。抖动和眼图测量就像是一个照妖镜,任何一个设计不当,都可能会导致抖动和眼图结果的恶化,而要解决抖动和眼图问题,工程师往往无从下手。   教科书上的数字信号,每个时钟周期都严格相等,每个数据UI (Unit Interval, 即每个bit的时间长度)也都严格相等,但真实世界里这种信号是不存在的。由于热噪声和各种因素的影响,时钟或数据的边沿往往存在不确定性,其真实位置和理想位置之间的偏差,就是所谓的抖动。当时钟信号或数据信号存在较大的抖动时,接收机在识别信息时就会出错,导致信息传递出现“误码”(Bit Error)。   图7:抖动的示意图   抖动考虑的是时钟或数据过零点的时刻的不确定性,眼图则更加直观。我们以参考时钟的边沿为刀,将数据波形切割成无数的小段,每段波形只有1个bit。然后将这些小段波形堆叠到一起,形成的眼睛形状的图片,称之为眼图。   图8:眼图是由所有bits堆叠而形成的图样,包含所有bits的信号完整性信息   自高速串行信号诞生之初,抖动和眼图就是必测的项目。抖动可以评估时钟或信号的稳定性,眼图可以综合评估信号的抖动,幅度,反射,串扰等信号完整性问题。如果再套上一个眼图模板,通过眼图是否触碰模板,就可以轻松评判信号质量的优劣。   图9:眼图及其模板   LVDS和JESD204B规范里就有抖动和眼图模板测试。翻开JESD Spec,会发现它清晰地定义了近端和源端的眼图模板。眼图不得碰到三块模板(灰色区域)里的任何一块,否则测量项就是Fail的。   图10:JESD204B标准的接收端眼图模板   测试工程师测出了眼图和抖动的结果,给出测试Pass或Fail的测量报告,工作就算完成了。但研发工程师的噩梦才刚刚开始,测试Fail了,怎么才能解决呢?   其实基本思路非常简单,概括起来就是:抓大放小,对症下药!经典理论下,信号的总体抖动(Tj, Total Jitter)可以分成以下几类。我们通过示波器的抖动软件,测量出每种抖动成分的大小,将最严重的抖动成分降低,总体抖动就能降下来了。   图11:抖动的分类   其中,随机抖动(Rj, Random Jitter)是由布朗运动/热噪声引起的,符合高斯正态分布。随机抖动的峰峰值和测量的样本数(总bits数量)息息相关,理论上只要测量的时间足够长,随机抖动可以增加到无穷大。抖动分析时,随机抖动的测量值一般用RMS值来表示,即正态分布的σ值。特定样本数下(也称特定误码率下),随机抖动的峰峰值RJ(pk-pk),可以使用RJ(rms)乘以一个修正系数得到。比如在1E12 个累积bits下(或1E-12误码率下), 这个系数是14,即:   RJ(pk-pk) = RJ(rms) x 14   随机抖动一般是由链路中的电源和有源器件带来的,通过改良电源的噪声性能,更换随机抖动较大的有源器件,可以降低系统的随机噪声。   图12:随机抖动符合正态分布,向正无穷和负无穷方向无限延伸,无边无界   与随机抖动对应的,是确定性抖动(Dj, Deterministic Jitter),它是有界的。在有限的样本数之内,Dj的峰峰值会很快趋于稳定,并维持不变。Dj的测量结果常常用峰峰值来表示。Dj最重要的两个成分是周期性抖动(PJ, Periodic Jitter )和数据相关性抖动(DDJ, Data-Dependent Jitter)。   周期性变化的抖动,称之为周期性抖动。比如一个周期为1ns的时钟信号,它的前15000个周期是1.01ns,后15000个周期是0.99ns,如此循环,那么这个信号中就包含一个33KHZ、三角波调制的周期性抖动。这就是大家非常熟悉的SSC扩频时钟,广泛用于消费电子产品中,降低高速信号传输时所产生的EMI干扰。周期性抖动一般由高速SerDes的参考时钟带入,或者旁路高速信号的串扰所引起。周期性抖动不仅要看抖动的峰峰值,还要关注Pj的频率。检查时钟,查找电路板上相关的干扰源,从而降低周期性抖动。   图13:周期性抖动   最后也是最重要的抖动成分,数据相关性抖动(DDj, Data Dependent Jitter),也叫码间干扰(ISI, Inter-Symbol Interference)。可以说,高速串行通信迭代升级的过程,就是对抗DDJ的过程。   信号在链路上传输时,由于寄生参数的影响,会有损耗。专业名词叫做插入损耗(Insertion Loss),对应S参数里的传输参数S21。传输线越长,信号频率越高,损耗越大。对于链路上传输的数据信号而言,由于不同的码型对应不同的信号频率,损耗会有差异,直观来看就是信号的电平会呈现不同的幅度。   图14:典型的S21插入损耗。同一信道,对不同频率信号的衰减是不同的   打个比方,一个信号的速率是10Gbps,当它传输的是1010这样的码型,其频率为5GHZ;而如果传输的是1100码型,频率就只有2.5GHZ了。高频衰减更大,因此1010这种码型,信号幅度会比较低。   信号幅度的差异会带来什么问题呢?我们观察下图中的最后一个下降沿。当它从一个电平较高的逻辑1回到逻辑0(红色虚线),或者是从一个电平较低的逻辑1回到逻辑0(蓝色实线),下降沿的路径不一样了。这就导致下降沿过零点的时刻出现了不确定性,这就是抖动。这种抖动成分称之为DDJ或ISI。   图15:ISI抖动形成的原因   ISI不仅会影响到抖动,也会让眼图恶化。下图是一个高速信号,从发送端,到传输路径中间的测试点,再到接收端的眼图变化。我们看到,随着传输线距离的增加,ISI抖动愈发严重,眼图的眼宽和眼高都明显收窄,甚至到最后眼图完全闭合了。   图16:传输线损耗所引起的ISI抖动会导致眼图恶化   使用泰克实时示波器,测量LVDS或JESD204B非常方便。泰克示波器支持TekExpress LVDS自动测量软件,涵盖LVDS时钟和数据的30多个测量项目,一键完成一致性测量。   图17:TekExpress LVDS软件支持的测量项种类齐全   工程师还可以根据规范的要求,快速生成自定义眼图模板。   图18:TekExpress LVDS的自定义眼图模板   JESD204B也有成熟的测量方案,基于DPOJET一键完成包括最重要的眼图模板测试在内的所有测量项。   图19 JESD204B测试方案

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    泰克 . 昨天 2 280

  • 国产半导体CIM龙头「赛美特」完成C+轮融资

    3月18日消息,国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资,本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备,并加速海外市场拓展,推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。 值得一提的是,在资本市场持续低迷的大环境下,再次获得数亿元融资彰显出赛美特在国产半导体CIM领域的技术优势与巨大价值,也体现出投资方看好赛美特的发展前景,持续加码的信心。   完成C+轮融资后,赛美特手握近10亿现金,再加上企业主营业务收入逐年增长,持续盈利,产品市场份额大幅度提升。赛美特已正式启动上市流程,并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。 「六边形」全能企业,海外布局实现跨越式发展 作为国产半导体CIM领航者,赛美特走出了一条不同寻常的发展之路。以完善产品矩阵、提升服务能力为首要原则,公司持续吸纳优秀团队,打磨国产半导体全自动化CIM解决方案。     2023年,赛美特整合推出软件主品牌PlantU系列(Plant to You 为您打造智能工厂),产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、物流自动化、设备自动化、通用工具等,CIM解决方案矩阵实现了进一步的完善与升级。     国内市场取得显著成绩的同时,赛美特在海外市场也实现了跨越式发展,业务覆盖新加坡、马来西亚、日本、东南亚等多个国家和地区,产品获得了广泛认可。     得益于前瞻的商业发展模式,赛美特已发展成为“六边形”全能企业,在“产品、技术、团队、案例、盈利、估值”层面遥遥领先行业。凭借亮眼的成绩,赛美特得到投资者的信任和看好,不断得到“增持”。     扩大行业领先优势,服务中国智造 本轮融资后,赛美特将持续加强产品布局,进一步夯实技术壁垒,完善PlantU产品线,从工序优化、品质分析、物流自动化等方面升级全自动化CIM解决方案,满足客户快速增长的需求。同时,赛美特仍将吸纳更多优秀团队和行业高端人才,实现多元化、多产品线覆盖。     另一方面,加速国际化布局也是赛美特下一步的工作重心。未来,赛美特将整合利用各方资源,进一步拓展海外市场,为更多世界工厂带来更卓越的智能制造解决方案。     国产工业软件的突围之路注定会是荆棘满布,因此需要更多“志同道合”的伙伴们并肩奔赴。赛美特希望保护市场有序良性竞争,产品力才是维持竞争优势的核心,也是为客户提供更好服务的保障。赛美特希望和友商携手合作,为中国的工业软件做强做大共同奋斗。     凭借过硬的综合实力,赛美特在资本市场备受青睐。每一轮的融资,都助推赛美特在产品、团队、服务及业务布局等维度更上一层楼。赛美特董事长兼CEO李钢江表示:“未来,我们将继续聚焦国产智能制造软件解决方案,坚持核心技术创新,保持产品与客户需求的深度结合,以行动践行【软件成就智造】的初心,将赛美特打造成平台化工业软件企业。”     本轮融资领投方策源资本表示,赛美特是目前国产半导体CIM厂商中技术人员最多、产品线最完善、12吋产线案例最丰富的国产系统软件提供商,打破了相关技术封锁,加速了国产替代进程。赛美特自研的CIM解决方案已在多家12吋晶圆厂得到了验证,协助12吋晶圆厂商解决高工艺、高成本、高良率、高产量等挑战。     策源资本持续看好国内CIM龙头企业赛美特,并希望赛美特实现国产半导体CIM软件对国外厂商的超越。未来,策源资本将继续深耕半导体产业链上下游,通过产业投资带动更多配套产业集聚,进一步促进成都电子信息产业现代化升级和发展转型,实现“产业+资本”的双赢。

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    赛美特 . 昨天 1 2 295

  • 这家公司的股价1年涨超12倍,比NVIDIA还高

    3月18日消息,据国外媒体报道,在AI这一风口浪尖上,NVIDIA的股价以惊人的速度上涨,在过去一年中翻了两番有余。然而,在这股热潮中,NVIDIA的合作伙伴超微电脑的股价在过去12个月内飙涨了逾12倍,比NVIDIA的表现更加亮眼。   此前,超微电脑(Super Micro Computer, Inc.)公司只是一个默默无闻的服务器制造商,但如今已成为企业和政府机构追逐AI浪潮时的首选合作伙伴。   不仅如此,该公司还将被正式被纳入标普500指数,届时超微电脑将有望成为该指数年度表现最佳的公司。   超微电脑于1993年在硅谷成立,创始人梁见后与黄仁勋有长达数十年的交情,并且超微电脑与NVIDIA总部仅相距15分钟车程,这些都为双方的合作提供了极大便利。   梁见后表示,超微电脑之所以能在激烈的市场竞争中脱颖而出,得益于其超过10亿美元的超大库存规模。   即使在NVIDIA最先进的人工智能芯片供不应求、长期短缺的情况下,超微电脑也能确保稳定供应。   最新的财报显示,超微电脑面相AI的服务器销售额,占据了公司近37亿美元总销售额的一半以上,相比之下,戴尔和慧与的同类服务器出货量分别为8亿美元和4亿多美元。  

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    芯闻路1号 . 昨天 356

  • 爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴:发展AI计算,携手RISC-V重塑千行百业

    中国 2024年03月18日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于03月14日在深圳举行,爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟受邀发表主题演讲,向与会嘉宾分享了爱芯通元混合精度NPU这一面向边端侧算力布局的AI处理器,以及基于RISC-V生态所进行的AI算力提升及行业落地探索。     同时,大会还公布了“玄铁优选伙伴”,爱芯元智等8家公司入选。据悉,该项荣誉旨在推动玄铁生态成果落地,连接RISC-V产业链生态网络,促进玄铁商业生态发展。此次入选,代表着爱芯元智对玄铁RISC-V生态做出的贡献得到肯定。     AI无处不在,RISC-V为AI计算添动力   从以ChatGPT为代表的云端大模型,到边缘侧的计算盒子和散布于端侧的各个摄像头,伴随着技术的快速发展,AI已经无处不在。智能驾驶、智能机器人、智慧工厂、智慧城市、智能零售等多个端侧业务场景下,AI都开始发挥作用,为各行各业带来了生产力的提升。   作为支持边缘侧和端侧智能的平台型芯片公司,爱芯元智以“普惠AI 造就美好生活”作为企业使命,专注于高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片研发。刘建伟介绍,爱芯元智的系列芯片产品已在AIoT、ADAS两大产品线得到广泛应用并实现稳健发展,推动AI在边缘侧和端侧的部署落地。   但AI在边端侧的落地,也意味着更高的算力需求。对此,精简、灵活、高效的RISC-V指令集架构展现出了其优势,有望成为万物互联时代核心处理器的架构之一。作为本次玄铁优选伙伴,爱芯元智也在现场分享了基于玄铁RISC-V所进行的行业落地实践,如面向物联网领域,爱芯元智通过应用玄铁RISC-V处理器,并结合爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU两大自研核心技术,实现了快速低功耗AI检测唤醒,可大大降低系统耗电,轻松应对电池类产品需求。 同时,爱芯元智还通过爱芯通元混合精度NPU与玄铁RISC-V IP的结合,打造出高能效AI计算平台,实现了图形分割、以文搜图等大算力应用,满足边端不同场景下对感知、计算和数据处理能力的需求。   打造原生AI处理器,携手玄铁RISC-V重塑千行百业   算力是AI的基础,那么AI时代,我们究竟需要什么样的算力基建?   刘建伟指出,当下,AI程序的计算密度变得更高,呼唤着NPU这一新的处理器出现,“作为AI专用处理器,NPU应该有自己的指令集,而不是被简单理解为加速器或是扩展指令集。”其表示,在AI计算中,指令操作的对象变成了高维的张量,因此整个处理器的能耗需要放在数据计算上,且降低数据搬运和整理组合的能耗。而从推理的角度来看,大部分AI的算法/算子已处于收敛状态。因此,以算子这一AI模型的基本运算单元为指令集进行NPU设计,可以打开硬件微架构设计空间,从而有更多的设计思路可以使用,提高能效比。   而作为爱芯元智自研核心技术,爱芯通元混合精度NPU即是以算子为原子指令集的AI计算处理器,其采用多线程异构多核设计,实现算子、网络微结构、数据流和内存访问优化,高效支持混合精度算法设计,原生支持Transformer网络结构,为大模型在边缘侧、端侧的应用提供了良好的基础。   同时,爱芯通元混合精度NPU还提供成熟易用的编译器,从而大幅度降低AI软件的开发、部署成本,助力客户在一小时内快速上手,推动AI计算的蓬勃发展。   从AI处理器在视觉领域的评价指标来看,爱芯通元混合精度NPU也表现出色,其在运行SwinT时,量化精度达到了高于市面平均水平的80.45%,并有着416 FPS的高性能和199FPS/W的低功耗。   为满足多样化的AI计算需求,作为AI处理器的NPU还需要更加灵活的动态控制,这也正是爱芯元智与玄铁RISC-V展开深度合作的原因。据介绍,爱芯元智正在探索基于玄铁RISC-V主控和爱芯通元混合精度NPU,打造生成式AI解决方案。“我们希望携手玄铁RISC-V打造AI硬件的最优平台选择,把AI落到千行百业,助力更多客户提升效率,创造价值。”刘建伟表示。

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    爱芯元智 . 昨天 256

  • NVIDIA GTC 2024的3大看点

    这两年因为生成式人工智能 (AI) 应用急速增加而大放异彩的NVIDIA,其 GTC 2024大会将于美国时间 3 月 18 日至 21 日期间,在加州圣荷西会议中心举行,并且由创办人兼执行长黄仁勋的主题演讲打头阵。   NVIDIA每年最重要的技术发布平台被业界公认为 AI 的风向标,不但吸引全球业界的目光,还让消费者与投资人引颈期待。     1. AI芯片   根据先前市场消息指出,NVIDIA将可能在大会上推出最新的 AI 芯片,也就是 Blackwell 架构的 B100 产品。其预计采用台积电 3 纳米制程生产,最快 2024 年第 4 季出货,预料上市后将再掀起一波 AI 热潮。   爆料称, B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS(晶圆基片芯片)是一项先进的 2.5D 封装技术,涉及将芯片堆叠在一起,提高处理能力,同时节省空间并降低功耗。B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈,总容量为 192GB。值得注意的是,AMD 已经提供了 192GB 的相同容量,并在其 Instinct MI300 GPU 上搭载了 8 个 HBM3 芯片。   而且,除了 B100 之外,NVIDIA还可能揭露更多先前没有提出的 B200 AI 芯片信息,也将进一步带领人工智能市场的发展。对此,外资分析师就表示,除了 AI 芯片的改朝换代之外,NVIDIA还将发布一系列生成式 AI 应用,而这也将成为该公司新的业绩成长关键。   B200 的下一代 Blackwell GPU 更新将利用 12-Hi 来实现更高的容量,显存达到了 288GB,但没有透露是 HBM3e 还是 HBM4。NVIDIA此前已预热 B100 GPU 的超强性能,并确定在 2024 年推出。     2. 边缘运算   除了数据中心 AI 芯片的发展之外,边缘运算的软硬件也有机会此次大会中看到更新。分析指出,NVIDIA Jetson 系列是用于边缘 AI 运算计算平台,其包括 Nano、TX2、Xavier NX、AGX Xavier 系列硬件及 Isaac 软件平台,可以简化机器人的开发流程,加速从原型设计到实际部署的过程,并使得机器人能够更好地与周围环境互动。   目前有超过120万开发者和超过1万名客户,都已选择NVIDIA的边缘运算相关开发解决方案,其中包括 Amazon Web Services、思科、John Deere、Medtronic、百事公司和西门子等。因此,相关领域的最新发展也受人期待。   3. 生成式AI   生成式 AI 应用的持续发展。由于NVIDIA将要发布用于数字广告的 WPP/NVIDIA 引擎、RTX Chat、SyncTwin 支持的工业元宇宙、以及 OpenAI 为 Blender 动画创建的代码等。因此,预计对生成式 AI 应用生态将会有许多改变。尤其,NVIDIA本身也投资了许多 AI 生态系新创公司,预期将进一步巩固NVIDIA在生成式 AI 市场的地位。   NVIDIA GTC 大会上各产业应用的分享演讲。外资分析师表示,本届 GTC 大会上最值得关注的产业领袖演讲,包括NVIDIA医疗和生命科学副总裁 Kimberly Powell 将发表题为《生成式 AI 赋能下,医疗健康行业将成为最大的科技产业之一》的演讲,探索由生成式 AI 和加速计算推动的医疗健康新时代。   另外,来自 ARK 投资管理有限责任公司、NVIDIA、微软和 Scripps Research 的嘉宾将发表题为 《生成式 AI 在现代医学中的作用》 的演说,其中会探讨透过哪些方法,让这些技术不仅是工具,更是成为重新定义医疗服务、发现新药和提高患者疗效的关键驱动力。至于,WPP 技术长 Stephan Pretorius 则将将发表题为 《AI 与市场营销的彻底变革》 的演讲,深入探讨营销和广告行业如何通过NVIDIA Omniverse 和企业级AI技术,创新的应用生成式 AI 和 3D 设计,并深入展示 WPP 与其主要客户合作开展的开创性工作。

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    芯闻路1号 . 昨天 1 4 386

  • 索尼PlayStation VR2设备销量不佳,或将暂停生产

    3月 18 日消息,彭博社消息,据知情人士透露,由于销量不佳,索尼集团已经暂停了旗下虚拟现实头戴设备 PlayStation VR2 的生产,直到清空库存产品为止。   据悉,索尼 PlayStation VR2 仅支持连接索尼 PS5 游玩游戏,目前已生产超 200 万台,据国际数据公司(IDC)称,自 PlayStation VR2 上市以来,其发货量每个季度都在下降。     索尼互动娱乐 SIE 宣布将在全球裁员 900 人,裁员人数占员工总数的 8%。SIE 所有工作室都会受到此次裁员的影响,包括专注于制作虚拟现实游戏的 PlayStation 伦敦分部,也影响了 Guerrilla Games 等内部工作室,该工作室曾致力于在《地平线》系列中创造一款 PlayStation VR 2 专属游戏《地平线召唤》。   根据市场调查机构 IDC 公布的报告,2023 年全年,AR / VR 头显的出货量比 2022 年下降了 23.5%。宏观经济的不确定性给上半年的需求带来了下行压力,大多数公司依赖于已推出至少一年的传统产品,导致两位数的下滑。直到主要地区的经济开始复苏,新产品开始推出,市场才开始反弹,但不足以抵消上半年的跌幅。     索尼 PlayStation VR2 于去年 2 月全球同步发售,国行首发价 4499 元,包含 PlayStation VR2 头戴装置、PlayStation VR2 Sense 控制器和立体声耳机。

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    芯闻路1号 . 昨天 286

  • iPhone内置Gemini AI?苹果或正与谷歌谈判合作

    3 月 18 日消息,据彭博社报道,知情人士透露,苹果公司就在 iPhone 中内置谷歌 Gemini 人工智能引擎进行谈判,为达成一项将震撼 AI 行业的重磅协议奠定了基础。   知情人士表示,两家公司正在积极谈判,以允许苹果授权谷歌的一套生成人工智能模型 Gemini,为今年 iPhone 软件的一些新功能提供动力。由于讨论是私下进行的,知情人士要求匿名。   据知情人士透露,苹果最近还与 OpenAI 进行了讨论,并考虑使用其模型。   此前报道,苹果也在研究自己的 AI 大模型,苹果公司旗下研究团队近日在 ArXiv 中公布了一篇名为《MM1:Methods, Analysis & Insights from Multimodal LLM Pre-training》的论文,其中介绍了一款 “MM1”多模态大模型,该模型提供 30 亿、70 亿、300 亿三种参数规模,拥有图像识别和自然语言推理能力。苹果公司今年早些时候已收购 DarwinAI,进一步扩充其在 AI 领域的实力。  

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    芯闻路1号 . 昨天 241

  • 高通推出第三代骁龙8s移动平台,为更多智能手机带来行业领先的终端侧AI

    3月18日,高通技术公司宣布推出第三代骁龙®8s移动平台,为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性,实现非凡的顶级移动体验。这款全新旗舰级平台的主要特性包括支持强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损的高清音频。   该平台支持广泛的AI模型,包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。     高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示: 第三代骁龙8s凭借终端侧生成式AI、先进影像特性等丰富特性,旨在提升用户体验,助力用户在日常生活中迸发创造力和生产力。我们非常高兴能够扩展骁龙8系旗舰平台系列。作为我们最顶级的移动平台解决方案,骁龙8系将为更多消费者带来一系列出色的特选功能。    小米集团合伙人、总裁,国际部总裁,小米品牌总经理卢伟冰表示: 我们很高兴能与高通技术公司合作,推出首款搭载第三代骁龙8s的终端。这款全新移动平台让我们能够利用生成式AI为用户提供顶级的个性化体验。    荣耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM厂商和品牌都将采用第三代骁龙8s,首款终端预计将于3月面市。

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  • 实时时钟模块RX8901CE具有数字温度补偿功能,助力工业设备实现精准控制

    在工业控制领域,电子产品的工作温度范围较广,同样的产品将面对高温、低温等不同工况。对于时钟信号敏感的电路设计而言,温度变化将严重影响产品功能,因此需要高精度时钟来保证电路信号的稳定,这种情况下需要使用带数字温度补偿特性的实时时钟模块来完成设计。实时时钟模块通过数字信号接口完成时钟信号交互,根据温度的变化在模块内部将温度相关的模拟量转换为数字信号,最后通过与计算电路的数字接口通信完成时钟功能。 图1 I2C接口的数字温度补偿的电路连接   RX8901CE是爱普生公司推出额一款数字温度补偿特性的实时时钟模块,这款产品带有I²C数字接口,可以通过与数字芯片交互实现高精度温度补偿,适用于多计算芯片的电路结构。 图2 RX8901CE的内部结构图   支持I²C数字接口,实现多芯片电路间的时钟信号传输 RX8901CE时钟模块采用I2C总线与外部芯片交互数据,快速模式下通信频率达到400kHz。I2C总线采用双向、半双工的串行通信协议,使用时钟(SCL)和数据(SDA)两根硬接线即可完成电路实现,可同时与多个数字芯片通信。特别适用于同一电路系统下多个芯片,如MCU、FPGA等实现实时时钟信号同步的需求,保证电路时钟信号的同步。 图3 RX8901CE的频率特性   频率特性稳定,可应用于-40℃~+105℃环境 RX8901CE根据频率特性的表现不同,分为XS、XB两种不同的型号。从图3的频率特性表格可以看出,RX8901CE XS型号的产品在-40℃~+85℃的温度环境中频率容差为: ±3.0 x 10-6,RX8901CE XB在同样的温度环境中为: ±5.0 x 10-6,产品的频率特性在环境温度变化中表现优异,满足工业环境下的高精度温度补偿要求。同时在+85℃~+105℃的工作环境中,产品的频率容差有所下降,但是仍然提供了可稳定工作的参数供设计者参考。 图4 RX8901CE的管脚分布 模块管脚功能丰富,提供多种输入输出功能 RX8901CE提供10个管脚,其中包括3路事件输入管脚,频率输出管脚以及中断输出管脚,其中频率输出管脚与一路事件输入管脚复用。对于事件输入管脚,主要通过外部上拉和下拉电阻完成对时钟模块的状态配置。频率输出管脚用于控制时钟模块的工作频率,通过相关的配置操作可设置32.768kHz,1024Hz和1Hz的输出。而中断输出管脚则为外部提供时钟唤醒,告警和事件检测等多种中断功能,让计算芯片实时掌握时钟模块状态。   更多资讯请关注“爱普生电子元器件”公众号,或百度“爱普生电子元器件”官网。

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    爱普生电子元器件 . 昨天 110

  • 台积电考虑在日本建设先进封装产能,引进CoWoS技术

    3 月 18 日消息,据路透社报道,两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说,审议工作还处于早期阶段,但由于信息尚未公开,因此拒绝透露姓名。   据一位了解情况的消息人士透露,台积电正在考虑的一个选择,是将其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术引入日本。   CoWoS 是一种高精度技术,涉及将芯片堆叠在一起,提高处理能力,同时节省空间并降低功耗。目前,台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾地区。   消息人士称,台积电尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。   随着人工智能的蓬勃发展,全球对先进半导体封装的需求激增,刺激台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商提高产能。   台积电 CEO 魏哲家在 1 月份表示,该公司计划今年将 CoWos 产量增加一倍,并计划在 2025 年进一步增加。   台积电刚刚在日本建造了一家工厂,并宣布了另一家工厂 —— 均位于日本的芯片制造中心九州岛岛南部。   台积电正在与索尼和丰田等公司合作,日本合资企业的总投资预计将超过 200 亿美元(约 1440 亿元人民币)。台积电还于 2021 年在东京东北部的茨城县建立了先进封装研发中心。   然而,TrendForce 分析师 Joanne Chiao 表示,如果台积电在日本建立先进封装产能,预计规模将受到限制。目前尚不清楚日本对 CoWoS 封装的需求有多大,而台积电目前的大多数 CoWoS 客户都在美国。   两位知情人士称,英特尔也考虑在日本建立先进封装研究机构,以加深与当地芯片供应链公司的联系。  

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  • 车用芯片库存滞留,周转天数超越疫情期

    3月18日消息,外媒报导,车用芯片库存呈现滞留,上季(2023年10~12月)日美欧主要五家车载/产业机器用半导体厂商平均库存周转天数达约73天,超越新冠肺炎疫情导致半导体供需混乱的2020年4~6月约71天,主因中国景气放缓等影响造成需求失速。   QUICK FactSet将各季存货资产除以该季每日营收,算出库存周转天数,调查对象有美国德州仪器(TI,Texas Instruments)、德国英飞凌(Infineon)、荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、瑞士意法半导体(ST Microelectronics)、日本瑞萨电子(Renesas Electronics)。   2023年12月时TI库存周转天数约88天,较去年同月大增七成,由于销售低迷,TI上季纯益年减三成,且本季(2024年1~3月)每股获利将年减43%;2023年12月时英飞凌周转天数达约108天,连五季增加。   因疫情导致供应链混乱,车用芯片库存周转天数2020上半年一度超过70天,不过之后转为短缺,2021年12月库存周转天数缩减至约45天,创2010年9月后最短。   车用芯片短缺情况2023年中期后几乎解除,部分芯片转为供给高于需求。英国调查公司Omdia分析师南川明指「中国等全球景气复苏脚步较预期慢,电动车(EV)等车用芯片需求减弱」。   至于今后,恩智浦执行长Kurt Sievers表示「库存调整局面恐持续至2024上半年」。中国汽车工业协会预测2024年新车销售量年增3%,增幅低于2023年12%;特斯拉(Tesla)1月下旬表示,2024年销售量增幅「显著放缓」。  

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  • 解决方案 | 瑞萨车窗控制解决方案助力智能汽车发展

    在当今汽车行业快速智能化的过程中,车辆的每一个组成部分都在经历着革命性的变化。其中,车窗控制系统作为智能汽车的重要组成部分,在车辆的安全、舒适、节能等方面发挥着重要作用。在传统的汽车中,车窗控制系统主要由按钮、电机和电源等组成,这种系统结构简单、易于维护,但功能比较单一,难以满足日益增长的智能汽车发展需求。   随着智能汽车技术的不断发展,车窗控制系统也逐渐变得更加智能化、高效化、节能化。在智能汽车发展道路上,瑞萨电子的车窗控制解决方案以其高效、智能的特点,成为了市场上的佼佼者。   核心组件介绍   瑞萨的车窗控制解决方案提供了一套完整的系统,集成了微控制器(MCU)、按钮、直流电机及电源设备。该解决方案不仅具备电机正反控制和车窗防夹等多种功能,还具有快速响应和便捷操作的特点。     系统框图   在瑞萨车窗控制解决方案中,是由多个关键的电子组件协同工作,共同构建成一个高效和智能化的系统。其中,瑞萨的RL78/F14微控制器是此解决方案的核心。作为RL78系列的高端产品,RL78/F14微控制器拥有30至100针脚、48至256KB闪存的多样配置,并实现了业界最低水平的功耗。该微控制器内置了汽车用CAN和LIN模块,支持BLDC电机控制,利用其功能安全特性、定时器RD、比较器和D/A转换器,确保了系统的高度可靠性。这些特性使得RL78/F14不仅适用于工业应用,也是汽车应用中构建高可靠性系统的理想选择。   其他推荐的产品组件组合可以包括为: 利用线性稳压器(LDO)ISL78301为系统提供了稳定的电源 PWM控制器ISL78434 放大器READ2354JSP 车用功率MOS FET NP16N06QLK   方案优势   简洁的电机控制 系统采用直流电机,操作简便,提供平稳、可靠的车窗控制体验。 高级防夹功能 利用先进的电流波纹算法,系统能够有效预防车窗夹伤事故,保障乘坐安全。 强大的通信接口 通过集成CAN和LIN接口至MCU中,系统能够与车辆其他智能系统无缝对接,提高整车智能化水平。 汽车级驱动技术 搭载汽车级高电压、高频半桥驱动器和高电流开关MOSFET,确保系统在各种环境下的稳定性与耐用性。

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    瑞萨 . 昨天 291

  • 矽力杰电池电量计方案

    电池电量计   对于手机、笔记本电脑、对讲机等带电池产品,能够精准知道其电池电量状态(SOC, 以下简称SOC)、电池健康度(SOH,以下简称SOH), 电池老化情况,提高电池充放电安全,延长电池续航能力等已经成为了业内的大趋势。这些功能的实现需要电量计在这些电子设备中的发挥作用。   电量计通过高频次收集电池温度,电池电压,充放电电流等信息, 搭配基于电池建模数据和相关算法,可以精准的预估SOC, SOH以及老化程度等数据, 提高电池续航能力,延长电池生命周期, 同时电量计也具备监测电池充放电状态,达到保护电池充放电过程(监测过压,过流,短路等风险事件)的作用。   矽力杰电池电量计应用场景   矽力杰电池电量计产品   矽力杰电池电量计芯片 SY6410、SY62510 和SY62520可广泛应用于便携式多媒体播放器、手持终端、便携式医疗设备等相关电子设备,为相关产品提供充放电保护的同时,还可以提供精准可靠的电量指示SOC, SOH数据,补偿一定的老化行为, 达到延长电池续航能力,延长电池生命周期等目的。   SY6410基于电压法的集成MTP单串电量计 ◆ 具备温度/负载变化补偿的专有电压型电量计算法,提供更准确的电池电量SOC ◆ 无电流检测电阻,避免频繁电流校准和累积误差修正 ◆ 最大休眠电流< 2uA,实现超低待机功耗 ◆ I2C接口主机测温,实现精准温度测量 ◆ 带硬件引脚的低SOC报警指示器,降低系统整体功耗 ◆ 可编程IO/MTP闪存 ◆ 400kHz I2C总线通信接口 ◆ 更低BOM成本,更小布板,优化PCB设计 ◆ 紧凑型封装DFN-8 2×2mm ◆ 适用:TWS/智能手表/智能手机/IP Camera SY62510高度集成的1串带Flash电量计 ◆ 矽力杰自研专利S3算法 ◆ 支持最小1mΩ低边检测电阻 ◆ 功耗:Normal Mode:60uA,Sleep Mode:11uA ◆ 集成16位 I/V ADC, 可以对电压,电流,温度进行测量 ◆ 支持1.2V/1.8V/3.3V I2C IO-LEVEL ◆ 支持SHA-1/256加密认证 ◆ 支持电池包侧和系统侧设计 ◆ 大容量Flash 和SRAM, 高精度ADC等一起配合专利S3算法,在精准SOC, SOH 数据的同时,延长电池生命周期和续航能力 ◆ 400-kHz I2C总线通信接口 ◆ DFN-12 2.5 × 4mm/WLCSP-9 1.842 × 1.695 mm SY62520高度集成的2串带Flash电量计 ◆ 矽力杰自研专利S3算法 ◆ 支持最小1mΩ低边检测电阻 ◆ 支持高边保护 ◆ 功耗:Normal Mode:85uA,Sleep Mode:50uA ◆ 集成16位 I/V ADC, 可以对电压,电流,温度进行测量 ◆ 支持1.2V/1.8V/3V I2C IO-Level ◆ 支持SHA-1和SHA256加密认证 ◆ 大容量Flash和SRAM,高精度ADC等一起配合专利S3算法,在延长电池生命周期和续航能力, 精准SOC, SOH 数据 ◆ 400-kHz I2C总线通信接口 ◆ DFN-12 2.5 × 4mm 方案优势 矽力杰电池电量计方案为终端客户提供了更高精度、更低功耗、更小布板和更低成本的整体解决方案。 基于Arm® Cortex®-M0 内核,与大容量flash和sram等存储单元配合 领先的工艺和硬件设计为产品带来更低功耗的优势 带有高精度独立IADC 和 VADC, 为电压电流温度的精准度提供保障 基于电池的S3算法,搭配高精度ADC, 在精准提供SOC,SOH的同时,延长了电池续航力和电池生命周期 迎合市场发展趋势,IO level可支持1.2V/1.8V/3.3V 优化应用电路,降低整体方案成本 经验丰富的开发应用团队为客户提供可靠和实时的技术支持 自有制造商为客户灵活保障生产供应链

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    矽力杰 . 昨天 246

  • 补贴价米尔Remi Pi到货,再添面向工业产品的软件系统

    米尔电子发布的瑞萨第一款MPU生态板卡——瑞米派(Remi Pi)自上市当天200套售罄,获得不少新老用户的青睐。为感谢大家的支持,米尔加推300套瑞米派活动,以补贴价198元回馈大家,抢完即止!不仅如此,此次瑞米派发布myir-image-core系统,相比上次发布适用于HMI场景的全面型myir-image-full系统,myir-image-core系统则更轻量,非常适用于各种工业场景应用,如专为工业控制场景移植的RT-Linux实时补丁和Ethercat主站,专为轻量级工业显示场景移植的LVGL,专为工业实时性场景移植的FreeRTOS 实时操作系统 。瑞米派支持的系统会不断更新,下个月还会持续推出瑞米派的Ubuntu和Debian系统,敬请期待!   一、系统概述     Remi Pi的myir-image-core系统是基于 Yocto 构建的带有LVGL界面的镜像,包含完整的硬件驱动,常用的系统工具,调试工具等,包含RT-Linux实时补丁和Ethercat 主站,支持使用 Shell, C/C++进行应用开发。 类别 名称 描述   源码   Flash-Writer   Flash-Writer 1.06   TF-A   Arm Trusted Firmware 2.6   Bootloader   U-boot 2021.10   Kernel   Linux Kernel 5.10.83   Yocto   Yocto 3.1.20   文件系统   myir-image-core   yocto构建的文件系统   工具   开发工具   sdk.tar.bz2、e2 studio   烧录工具   Win32DiskImager   teraterm   文档   Remi Pi_Linux软件开发指南   包含源码编译,烧录等   Remi Pi FreeRTOS应用开发笔记   包含环境搭建,工程创建等   Remi Pi实时系统与Ethercat移植应用笔记   包含rtlinux、ethercat移植      二、功能介绍     1.LVGL显示     从04_Sources目录下获取lvgl.tar.bz2源码包,解压源码包。   PC:~/renesas/04_Sources$ tar -xvf lvgl.tar.gz   编译源码包,拷贝lvgl_demo可执行文件到开发板运行即可。   PC:~/renesas/04_Sources/lvgl$ source /opt/remi-sdk/environment-setup-aarch64-poky-linux PC:~/renesas/04_Sources/lvgl$ make 米尔-瑞米派的LVGL显示效果   2.RT-Linux实时补丁   从RT官网获取L5.10.83内核版本对应的补丁,链接如下:   https://cdn.kernel.org/pub/linux/kernel/projects/rt/5.10/older/   把补丁包解压到自己的工作目录下。   PC:~/renesas/04_Sources$ tar -xvf patches-5.10.83-rt58.tar.gz   到内核源码目录下打补丁。   PC:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ for p in `ls -1 ../patches/*.patch`;do patch -p1 < $p;done   修改mys_g2lx_defconfig配置文件   PC:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ vi arch/arm64/configs/mys_g2lx_defconfig CONFIG_EXPERT=y CONFIG_ARCH_SUPPORTS_RT=y CONFIG_PREEMPT_RT=y #CONFIG_PREEMPT=y #CONFIG_KVM=y   编译内核源码,更新Image文件即可。   PC:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ source /opt/remi-sdk/environment-setup-aarch64-poky-linux PC:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ make ARCH=arm64 mys_g2lx_defconfig PC:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ make ARCH=arm64 Image dtbs -j16 3.IGH Ethercat 主站   到官网下载1.5版本的Ethercat源码,链接如下:   https://gitlab.com/etherlab.org/ethercat/-/tree/stable-1.5?ref_type=heads   把Ethercat源码包解压到自己的工作目录下。   PC:~/renesas/04_Sources$ tar -xvf ethercat-stable-1.5.tar.bz2 PC:~/renesas/04_Sources$ cd ethercat-stable-1.5   加载环境变量。   PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ source /opt/remi-sdk/environment-setup-aarch64-poky-linux   生成configure文件。   PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ ./bootstrap   configure设置。 PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ mkdir output PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ ./configure --prefix=/home/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/output --with-linux-dir=/home/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux --enable-8139too=no --enable-generic=yes --host=aarch64-poky-linux   编译和安装。   PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ make PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ make modules PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ make install   编译和安装完成后,生成的ec_generic.ko驱动文件位于devices目录,ec_master.ko驱动文件位于master目录,生成的库相关文件位于output目录。   PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ ls devices/en_genric.ko devices/ec_generic.ko PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ master/ec_master.ko devices/ec_master.ko PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ ls output/ bin etc include lib sbin share   将上面output目录下的相关文件和ec_master.ko拷贝到开发板如下目录:   root@myir-remi-1g:~/output# ls bin etc include lib modules sbin share root@myir-remi-1g:~/output# cp bin/ethercat /bin/ root@myir-remi-1g:~/output# cp etc/ethercat.conf /etc/ root@myir-remi-1g:~/output# cp etc/init.d/* /etc/init.d root@myir-remi-1g:~/output# cp -r etc/sysconfig/ /etc/ root@myir-remi-1g:~/output# cp lib/libethercat.* /lib64/ root@myir-remi-1g:~/output# cp -r lib/pkgconfig /lib64/ root@myir-remi-1g:~/output# cp modules/ec_master.ko /lib/modules/5.10.83-cip1-rt58-yocto-standard/ root@myir-remi-1g:~/output# cp sbin/ethercatctl /sbin/   启动Ethercat。 root@myir-remi-1g:~# depmod root@myir-remi-1g:~# modprobe ec_master main_devices=1E:ED:19:27:1A:B3 root@myir-remi-1g:~# /etc/init.d/ethercat start Starting EtherCAT master 1.5.2 done 4.Freertos     首先要下载e2 studio工具并搭建好环境和到04_Sources目录获取GPIO.zip工程包,打开e2 studio工具后,点击File->Import->General-> Existing Projects into Workspace来导入GPIO工程,导入工程后点击Project->Build Project进行工程的编译,详细请参考《Remi Pi FreeRTOS应用开发笔记》。   编译成功会生成一个debug目录,生成的如下文件拷贝到sd卡上,用于在uboot进行CM33工程调用。 GPIO_non_secure_code.bin GPIO_non_secure_vector.bin GPIO_secure_code.bin GPIO_secure_vector.bin   把sd卡插入到开发板的sd卡槽,启动板子并在uboot阶段执行如下调用,查看sd卡里面的内容,如下: => switch_sdhi1 sdcard switch to sdcard => ls mmc 1:1 System Volume Information/ 64 GPIO_secure_vector.bin 16926 GPIO_non_secure_code.bin 1984 GPIO_non_secure_vector.bin 480 GPIO_secure_code.bin 4 file(s), 1 dir(s)   加载编译出来的固件,如下: => dcache off => mmc dev 1 switch to partitions #0, OK mmc1 is current device => fatload mmc 1:1 0x0001FF80 GPIO_secure_vector.bin 64 bytes read in 24 ms (2 KiB/s) => fatload mmc 1:1 0x42EFF440 GPIO_secure_code.bin 480 bytes read in 25 ms (18.6 KiB/s) => fatload mmc 1:1 0x00010000 GPIO_non_secure_vector.bin 1984 bytes read in 26 ms (74.2 KiB/s) => fatload mmc 1:1 0x40010000 GPIO_non_secure_code.bin 16926 bytes read in 29 ms (569.3 KiB/s) => cm33 start_debug 0x1001FF80 0x00010000   当加载完以上命令之后可以看到蓝灯在闪烁。  米尔-瑞米派的加载效果展示      三、内核清单     为了方便用户进行内核的移植,下面将内核驱动各个模块的源码路径整理如下: 模块 描述 源码路径 MMC  EMMC驱动程序  drivers/mmc/host/renesas_sdhi_internal_dmac.c  SD  SD卡驱动程序  drivers/mmc/host/renesas_sdhi_internal_dmac.c  QSPI  MTD驱动程序  drivers/memory/renesas-rpc-if.c  SPI  SPI 驱动程序  drivers/spi/spidev.c  I2C  I2C驱动程序  drivers/i2c/busses/i2c-riic.c  ADC  ADC驱动程序  drivers/iio/adc/rzg2l_adc.c  E2PROM  24C256C驱动  drivers/misc/eeprom/at24.c  USB Host  USB 驱动程序  drivers/usb/host/ehci-platform.c drivers/usb/host/ohci-platform.c   Ethernet  千兆网络驱动程序  drivers/net/ethernet/renesas/ravb_main.c  USB OTG  USB 驱动程序  drivers/phy/renesas/phy-rcar-gen3-usb2.c  RS232/RS485/Uart  串口驱动程序  drivers/tty/serial/sh-sci.c  CAN BUS  CAN总线驱动程序  drivers/net/can/rcar/rcar_canfd.c  GPIO KEY  KEY驱动程序  drivers/input/keyboard/gpio_keys.c  WIFI  WIFI驱动程序  drivers/staging/rtl88x2cs/*  RTC  RTC驱动程序  drivers/rtc/rtc-rx8025t.c  GPIO LED  LED驱动程序  drivers/leds/leds-gpio.c  HDMI/LVDS  MIPI转HDMI和LVDS驱动程序  drivers/gpu/drm/bridge/lt8912.c  LCD  LCD驱动程序  drivers/gpu/drm/panel/panel-simple.c  TOUCH  触摸屏驱动程序  drivers/input/touchscreen/edt-ft5x06.c  ES8388  ES8388音频驱动  sound/soc/codecs/es8328-i2c.c  OV5640  OV5640摄像头驱动  drivers/media/i2c/ov5640.c     四、获取链接   关于Remi Pi的myir-image-core系统,用户可以从下面地址获取镜像文件和源码:   下载地址:http://down.myir-tech.com/RemiPi  

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  • 市场周讯|英特尔推迟意大利投资计划;晶圆级AI加速芯片“WSE-3”发布;台积电追单CoWoS设备

    一、政策速览 1. 美国:3月13日,美国Ouraring, Inc.、美国Ōura Health Oy根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请,主张对美出口、在美进口及销售的特定智能穿戴设备、系统及其组件违反了美国337条款。印度Ultrahuman Healthcare Pvt. Ltd.、阿联酋Ultrahuman Healthcare SP LLC 、英国Ultrahuman Healthcare Ltd.、中国Guangdong Jiu Zhi Technology Co. Ltd.、美国RingConn LLC、法国Circular SAS为列名被告。 2. 美国:3月13日,美国商务部长雷蒙多表示,美国预计将在未来24个月内对泰国“大举”投资,重点是扩大半导体供应链和数字贸易。 3. 中办、国办:3月17日,中共中央办公厅、国务院办公厅发布关于加强生态环境分区管控的意见,提到加强生态环境分区管控信息共享。推进新一代信息技术、人工智能等与生态环境分区管控融合创新。 4. 国家数据局:3月16日,国家数据局党组书记、局长刘烈红在《求是》发表署名文章称,大道至简,实干为要。加快构建全国一体化算力网,推动建设中国式现代化数字基座。 5. 国家能源局:3月17日,国家能源局相关负责人在中国电动汽车百人会论坛(2024)上表示,我国农村地区输电网络加快完善,截至2023年底,广东、海南、江苏等12个省份已率先实现“充电站县县全覆盖,充电桩乡乡全覆盖”的建设目标。另外,按照最新规划,2024年广东计划新建公共充电站1,312座、公共充电桩66,110个,计划新建超级充电站386座、超级充电终端735个。其中,高速公路和农村地区建设是重点。 6. 中央国家机关政府采购中心:3月11日发布《关于更新中央国家机关台式计算机、便携式计算机批量集中采购配置标准的通知》。其中提到,乡镇以上党政机关,以及乡镇以上党委和政府直属事业单位及部门所属为机关提供支持保障的事业单位在采购台式计算机、便携式计算机时,应当将CPU、操作系统符合安全可靠测评要求纳入采购需求。 7. 深圳:3月17日,国家市场监管总局正式批准深圳成立“国家电动汽车电池及充电系统产业计量测试中心”。 8. 深圳:3月15日,深圳发布《深圳市极速宽带先锋城市2024年行动计划》,提出到2024年底,将新增建设5G基站3000个以上,升级支持5G-A基站5000个以上;在低空经济、智慧交通等领域试点5G-A融合应用10个以上;全市按照“城市+园区+边缘”的总体布局,新增3万个标准机架,规划布局10个园区配套,数据中心,建成15个边缘计算中心,打造“城市内1毫秒,到韶关枢纽节点3毫秒,到贵安枢纽节点10毫秒”的毫秒级时延圈。 二、市场动态 9. 韩国产业研究院:该机构发布《针对AI时代正式到来的产业人力培养课题》报告显示,2022年韩国企业的AI引进率只有4%,但考虑到ChatGPT等生成式的出现和AI性能的提高速度,“AI时代”有望迅速开启。分析结果显示,今后在韩国AI能够代替的工作岗位将达到327万个,从产业类别来看,依次是制造业(93万个)、建设业(51万个)、专业、科学、技术服务业(46万个)、信息通信业(41万个)。 10. Canalys:2023年第四季度英特尔CPU出货量为5000万颗,同比增长3%,是AMD公司(800万颗)的6倍;苹果公司以600万颗位居第三。英特尔在2023年第四季度占据了78%的市场份额,而AMD的份额仅为13%。 11. TrendForce:目前2024年HBM市场主流为HBM3,英伟达新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。AI需求高涨,目前英伟达以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS是供应瓶颈,HBM亦同。 12. TrendForce:2023年Q4全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元,环比增长7.9%。拉动2023年第四季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机应用芯片以及周边电源管理集成电路,苹果iPhone所用的A17芯片,以及OLED DDI、CIS、PMIC等周边IC。2023年,前十大晶圆代工营收为1115.4亿美元,同比减少13.6%。 13. 洛图科技:2023年全年,全球电视市场品牌整机出货量达到2.01亿台,同比2022年下降1.6%,创下近十年来的新低点。其中,LCD电视出货1.96亿台,同比下降0.9%;OLED电视出货548万台,同比下降20.6%。尽管出货量规模持续下降,但大尺寸趋势仍在深化,2023年全球电视出货的平均尺寸达到49.3英寸,较2022年增加1.6英寸。 三、上游厂商动态 14. 晶丰明源:3月15日消息,晶丰明源在接待机构投资者调研时表示,其多相控制器产品已完成4相至16相一系列产品开发、DrMOS产品推出40A、50A、70A及90A等多个产品型号,POL及EFUSE也均有产品研发完成。 15. 英特尔:3月15日,英特尔CFO大卫·辛斯纳表示,英特尔将继续成为台积电客户,代工业务目标在18A节点赢得少量代工订单。 16. 英特尔:3月14日,意大利工业部长阿道夫·乌尔索表示,英特尔已推迟在意大利的投资计划,此前提出的先进封装和芯片组装工厂项目从未最终确定。 17. 篆芯半导体:该公司完成2亿人民币A+轮融资,由隆湫资本领投,君盛投资、柠盟数智、杭州华方资本、睿悦投资、卓源亚洲跟投。篆芯半导体是一家高端网络芯片及其落地解决方案提供商,聚焦自主知识产权的高端网络芯片。 18. 阿里达摩院:3月14日,在2024年玄铁RISC-V生态大会上,达摩院宣布了多款玄铁处理器的升级:玄铁C907首次实现矩阵运算(Matrix)扩展,为未来AI加速计算提供更多选择,并将集成到其他玄铁处理器中;下一代旗舰处理器C930也将于年内推出。据悉,首款基于RISC-V的安卓设备也将于2024年大规模商业化落地。 19. Cerebras Systems:3月14日消息,该公司发布第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3),规格参数更加疯狂,而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。WSE-3再次升级为台积电5nm工艺,晶体管数量继续增加达到惊人的4万亿个,AI核心数量进一步增加到90万个,缓存容量达到44GB,外部搭配内存容量可选1.5TB、12TB、1200TB。峰值AI算力高达125PFlops,也就是每秒12.5亿亿次浮点计算,堪比顶级超算。 20. Silicon Box:3月13日消息,Marvell创始人新企业Silicon Box宣布计划与意大利政府合作,在意北部投资36亿欧元,建设先进封测产能。Silicon Box新加坡工厂的建设仅用时1年,开业到开始发货也仅用了3个月。 21. 昕原半导体:该公司完成股权融资,本轮投资方为字节跳动。昕原半导体成立于2019年,专注于ReRAM新型存储器产品及相关衍生产品的研发,已成长为国内新型存储器技术的头部企业。 22. 三星:3月13日消息,三星加码投资HBM内存封装技术,争夺AI业务订单。 23. 台积电:3月13日消息,台积电本月对CoWoS设备厂再次启动新一波追单,交机时间预计为今年四季度。此前,台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单,第二、三波追加则分别落在去年6月、10月,之后多是零星增单,本月有新一波的积极追单。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片,如今预期或超过4万片。 24. 台积电:3月13日消息,该公司3nm已拿下苹果、高通及联发科等大厂订单,业界预期,台积电今年将全力扩增3nm产能,甚至将调配部分5nm产能转至3nm,预计今年底前台积电3nm产能利用率有望突破80%。 25. SiFive:该公司预计今年将把授权收入提高到6,000万美元,同时达成至少价值1.8亿美元的终身版税协议。 26. 现代汽车:3月12日消息,消息称现代汽车自研5nm车用芯片,以在软件定义汽车时代确保先进芯片供应稳定,三星、台积电皆有代工可能。 27. 纳芯微:近日,该公司宣布推出基于其自研创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC(信号改善功能,Signal Improvement Capability)NCA1462-Q1。该芯片在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下,进一步兼容CiA 601-4标准,可实现≥8Mbps的传输速率。

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  • 如何检测无源晶振过驱?晶振过驱怎么办?

    无源晶振(Passive Crystal Oscillator)是一种使用晶体元件来生成稳定频率的振荡器,它不像有源振荡器(如时钟芯片)那样需要外部电源。检测无源晶振是否过驱通常需要通过测量其输出波形和频率,与期望的规格进行比较。 如何检测无源晶振过驱: 1. 频率测量:使用示波器或频率计测量晶振的输出频率,与标称频率进行比较。过驱通常意味着频率偏离了晶振设计规格书中的规定频率范围。 2. 波形分析:通过示波器观察晶振输出的波形。过驱可能导致波形失真,如相位噪声增加、谐波成分增多等。 3. 相位噪声测试:相位噪声是评价晶振稳定性的重要指标,高相位噪声可能意味着晶振已经过驱。 4. 温度测试:晶振的频率会随温度变化而变化。在不同温度下测试晶振的频率,看其稳定性如何,也有助于判断是否过驱。 晶振过驱怎么办: 1. 降低供电电压:如果过驱是由于供电电压过高造成的,适当降低供电电压可以解决问题。 2. 改善环境条件:过驱也可能由温度、振动或其他环境因素引起,改善这些条件可以帮助恢复晶振的稳定性。 3. 使用去耦电容:确保晶振电路有良好的去耦,防止电源噪声干扰晶振。 4. 重新选择合适的晶振:如果晶振已经损坏或者修复不可行,可能需要根据电路设计的需求重新选择一个合适的晶振。 5. 专业维修:如果确定是晶振本身的问题,可能需要将其送到专业维修点进行检查和更换。 无源晶振过驱会影响整个系统的时钟同步和数据处理,因此需要及时检测并处理。对于关键应用,通常建议使用高品质的无源晶振,并在设计和生产过程中充分考虑其稳定性和抗干扰能力。

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    晶发电子 . 2024-03-16 90

  • EPSON推出面向工业环境的实时时钟模块RX8804CE,为工业机器提供稳定且精准的时钟信号

    工业机器是智能工厂的关键主体组成部分,工业机器的时钟稳定性和精确性直接关系到整个系统的生产高效性和稳定性。EPSON推出了面向工业机器、手持设备、室外机等领域的实时时钟模块RX8804CE,可选择32.768 kHz、1024 Hz、1 Hz三种频率输出,温度稳定性可达± 3.4 x 10 -6 / -40 °C 至 +85 °C,还具有事件检测功能,定时器功能,报警功能和内部状态输出功能。   有效补偿工业极端环境温度变化,保持稳定和精确的时钟信号 工业环境通常有较大的温度变化范围,甚至是极端低温、极端高温,而实时时钟模块RX8804CE的XA系列可在-40°C至+85°C的温度范围内保持仅为±3.4 x 10 -6的频率偏差,相当于每月仅有±9秒的时间偏差。即使在更高的温度范围(+85°C至+105°C),其月偏差也仅为±21秒。此外,在同样的温度范围内,XB系列的频率偏差分别为±5.0 x 10 -6和±8.0 x 10 -6,相当于每月仅有±13秒和±21秒的时间偏差。因此,这款实时时钟模块非常适合工业环境下的各种应用,无论是数据采集、控制,还是协同调度,RX8804CE都能提供稳定且精准的时钟信号。     多种实用功能,为安全、高效工业生产保驾护航 RX8804CE可以选择三种不同的频率输出,包括32.768 kHz、1024 Hz和1 Hz,以满足不同工业应用的时钟需求。另外,RX8804CE还具有事件检测功能,能够及时检测到外部事件并发出警报,保证工业机器的稳定运行。此外,RX8804CE还具备定时器功能,可精确计时和控制操作,确保工业机器操作的准确性和可靠性。而报警功能则可以在出现异常时及时提醒操作人员,避免事故的发生。RX8804CE也能够输出内部状态,可以实时监测和反馈内部状态,帮助操作人员及时了解设备的运行情况。   封装设计紧凑,提供广泛的功能和灵活的应用选择 RX8804CE拥有10个引脚,每个引脚均具有明确的功能和用途,无论是电源和地线分布、外部振荡器接口、I2C总线通信、报警和定时器功能,还是内部状态输出,这款时钟芯片都展现出了出色的设计和实用性,极大地方便了软硬件工程师的使用和调试。     更多新鲜资讯,扫码关注爱普生电子元器件公众号

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    爱普生电子元器件官方 . 2024-03-15 100

  • 产品介绍 | 爱普生语音芯片的特点与应用市场

    爱普生语音芯片   随着物联网与智能家居的普及,越来越多的电子产品有了语音播报的需求。但是很多客户没有类似的开发经验或者他们的产品内部只能承载一个蜂鸣器,这样的情况下要如何实现快速的产品升级呢?下面让我们来看一下爱普生语音芯片是如果帮助客户的。 目前爱普生语音芯片分为带语音功能MCU和语音 IC两类,MCU可以独立使用,语音 IC则需要配合主芯片使用,适合增加在现有的产品方案上。目前主推S1C31xxx系列和S1V3xxxx系列。相关产品列表如下:     产品特点01:提供便捷的PC开发工具   语音生成只需在PC工具端输入文本,可自动生成语音文件,避免了需要专人甚至专业工作室录制语音的工作。工具还可以很方便地叠加音频,如增加背景音或警报音。最后调整播放顺序设置延迟,音频文件就制作完成了。爱普生PC开发工具支持12种语言,使用我们的方案可以很方便地为全球的客户设计终端产品。更多开发工具教程请联系爱普生销售。     产品特点02:更高效地利用储存空间   爱普生自有的高质量,高压缩比算法,在同样的采样频率(16Khz)下,所需储存空间是主流算法的1/4。同样大小的存储空间可以支持更长的播放时长,更丰富的音乐和语种选择。   播放时长对比   产品特点03:语音播放不占用CPU资源,更加低功耗   低功耗一直是爱普生IC产品的最大特色,在此基础上爱普生语音类芯片增加了独立的硬件系统管理语音播放,包括独立的硬件处理器,RAM,DAC转换,SPI-Flash接口。因此在工作过程中可以不依赖CPU和软件而独立工作,在整个播放过程S1C31D41的CPU 可以设置为待机模式,有效地降低系统功耗。如果系统使用电池供电,可以相当程度延长电池寿命,增加产品附加值。     产品特点04:多种播放形式,易于用户理解   1) 多种音调,语速可供选择,贴近真人发音。 2) 语音和背景音乐可以协同播放,当监测到语音播报时,可以调节音乐音量,让语音更清晰。   产品特点05:可以使用蜂鸣器播放   对于很多成型的产品,只有蜂鸣器作为音频输出,无法增加扬声器硬件。爱普生芯片使用独特的调节技术,使用蜂鸣器也能实现语音和音乐的正常播放。     产品特点06:方便的在线升级   支持在线升级,可更新程序和语音文件。具有极高压缩比的EOV编码格式使语音数据更新速度更快更安全,给后续产品功能的升级和维护带来方便。   目前爱普生语音芯片已经应用到多个领域的产品之中,比如智能门锁、智能家居,医用设备,安防设备,工业充电桩等等。爱普生一直坚持“省,小,精”的理念,希望在更广阔的市场中为客户提供“方便,可靠,节能”的产品。欢迎咨询选购。   更多产品信息请在官网下载或者咨询爱普生销售。 销售联系方式 上海Henry: henry.su@ecc.epson.com.cn 深圳Kenny:   kenny.yan@ecc.epson.com.cn   爱普生语音MCU官网: https://global.epson.com/products_and_drivers/semicon/products/speech/voice_mcu.html   *文中产品参数源自爱普生实验室,因使用和设置的不同,与实际数据可能存在差异,如参数变化不另行通知。

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    爱普生 . 2024-03-15 6 27 2241

  • 产品应用丨爱普生HUD芯片整合方案,让你享受飞行员一般的体验

    目前HUD产品在新车上的配装率逐年上升,预计在2025年将达到30%。那么在介绍爱普生HUD整合方案之前,让我们先了解一下什么叫HUD。   HUD(Head Up Display)中文叫抬头显示系统,也称汽车平视显示系统,它是利用光学反射原理,将汽车驾驶辅助信息、导航信息、检查控制信息以及ADAS信息等以投影方式显示在风挡玻璃上或者更远的前方,避免驾驶员在行车过程中频繁低头看仪表或车载屏幕,对于行车安全起到很好的辅助作用。   ▲AR-HUD模拟图▲   HUD技术最早应用于战斗机驾驶员头盔上,如今已经可以在众多中高端车型上看到它的身影。随着成本的下降,未来将成为更多车型的标配,毕竟谁不想体验一下当驾驶员的感觉呢?   HUD主要由三个器件组成:视频主机+HUD芯片模组+液晶显示屏。HUD能否安全的工作受多种因素的影响,下面来介绍爱普生HUD芯片+晶体晶振+陀螺仪的整体方案对于HUD的巨大作用。   ▲HUD原理框图▲   爱普生HUD芯片有哪些特点?   画面矫正: 由于挡风玻璃具有一定的倾斜和曲面,如果直接投影会造成画面变形。爱普生HUD芯片使用成熟的矫正技术对画面进行预处理,使其能完美的投影在挡风玻璃上。     安全保障: 由于HUD在挡风玻璃或者道路上成像,如果数据或导航指示出错,轻则误导驾驶,重则造成交通安全事故。为了加强安全属性,爱普生HUD芯片设置了多项监测功能: 主机通信,寄存器信号监测 视频数据,分辨率监测 时钟信号监测 行驶安全一直是爱普生最重视的,我们希望通过高安全性的产品把这份理念传达给客户。   画面清晰: 爱普生HUD芯片支持高达1280*720的高分辨率,以支持新兴的AR-HUD市场。 爱普生HUD芯片已经供给多家头部汽车生产商,目前主推型号有两个: S2D13V40 S2D13V42   更多产品信息也请咨询爱普生授权代理商或者爱普生销售。   具体规格参数如下:   为什么HUD系统需要陀螺仪?   在AR-HUD中,导航信息需要呈现在道路中。在行驶过程中,难免遇到路面的起伏,造成导航指示与实际环境不符。在HUD模块中增加陀螺仪,可以补偿姿态偏移,保持图像的位置稳定。 推荐使用爱普生车规级陀螺仪,符合AEC-Q200认证,多种封装和接口可供选择,推荐型号XV4001系列。   规格参数:   爱普生车规级晶体晶振让HUD更稳定   对于芯片的稳定工作,高性能的晶体晶振必不可少。爱普生的晶体晶振有着高可靠性,低功耗,小封装的特点,并且通过AEC-Q200认证,让行驶更放心。推荐SG2016CAA,SG2520CAA可编程有源晶振配合HUD芯片使用。   规格参数: HUD可以极大的提高驾驶体验与安全保障,虽然目前多见于中高端车型,但是相信随着技术的成熟,成本的下降,未来一定会成为汽车的标配。已经有多家国内外汽车配件制造商与爱普生合作,相信爱普生整合方案一定会在HUD的发展进程中扮演不可或缺的角色。   *文中产品数据源自爱普生实验室,因使用和设置不同,与实际数据可能存在差异。   更多相关资料请登录官网或联系爱普生销售 上海Steve: steve.shen@ecc.epson.com.cn 深圳 Andy: andy.wang@ecc.epson.com.cn   爱普生HUD官网: https://global.epson.com/products_and_drivers/semicon/products/interface_auto/   爱普生陀螺仪官网: https://www5.epsondevice.com/en/products/sensor/#sub01  

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    爱普生 . 2024-03-15 1 12 1106

  • 印度12英寸晶圆厂动工,由力积电与塔塔集团合作兴建

    近日,力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示,该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。     2月29日,印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布,批准设立3座半导体工厂,其中就包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂。   此前的信息显示,该晶圆厂位于印度古吉拉特邦的Dholera,总投资9100亿卢比(约110亿美元),预计月产能达5万片晶圆。该工厂将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点。   印度IT部长Ashwini Vaishnaw在一次采访中透露了这一宏伟蓝图的细节。他预测,未来五年内,印度将新增4至6座晶圆厂、6至10座化合物半导体晶圆厂、1至2座显示器晶圆厂和8至10座ATMP工厂。这些新设施将集中在Bharat地区,预计将使印度跻身全球半导体生态系统排名前五的国家。   ATMP,即半导体芯片的组装、测试、监控和封装,以及晶圆厂,是生产集成电路或半导体芯片的晶圆的制造单位,都是半导体产业链的关键环节。   Vaishnaw部长强调,随着印度半导体使命2.0的推进,政府将投入更多资金来支持这一计划。印度半导体使命是一个关键机构,负责实施印度100亿美元的半导体制造计划。

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    芯查查资讯 . 2024-03-15 2 26 1276

  • NAND或最高涨价20%,三星电子计划与客户重新谈判

    3月15日消息,业内人士表示NAND的临时交易价格持续上涨,市场仍弥漫着减产带来的担忧,客户正急于确保供应。自去年10月起,NAND价格持续反弹,已连续五个月上涨。   三星电子NAND闪存价格或最高涨到20%。据韩媒ChosunBiz援引业内人士消息,三星电子计划在今年3月至4月期间,与主要移动端、PC端、服务器端客户重新协商价格,目标涨价15%至20%。   近期NAND供需状况逐渐趋向正常,为了减少NAND闪存业务的损失,该公司计划与大客户进行谈判,将价格拉回到合理水平上。一位半导体业内人士表示,在今年第一季度,三星电子、SK海力士等存储厂商与客户之间的价格谈判仍无成果。但NAND的临时交易价格持续上涨,市场仍弥漫着减产带来的担忧,客户正急于确保供应。   128Gb MLC闪存价格走势图   研究机构TrendForce集邦咨询也在近日报告中指出,今年第一季度,在供应链库存水位已大幅改善以及价格仍处于上涨的态势下,客户为避免供货短缺及成本垫高的风险,持续增加采购订单。有关价格方面,自去年10月起,NAND价格持续反弹,已连续五个月上涨。集邦咨询预测,2024年第一季度NAND Flash合约价季涨幅约18%至23%;第二季度收敛至3%至8%;第三季度进入传统旺季,涨幅将扩大至8%至13%;第四季度将延续涨势。   产业层面,机构预测第一季度NAND Flash产业营收会环比增长两成。产能方面,据The Elec日前报道,随着存储芯片价格上行,三星位于中国西安的NAND工厂开工率已恢复至70%左右。韩国KB证券预测,三星电子内存业务今年第一季度将实现1.1万亿韩元的营业利润,将实现自2022年第三季度起,六个季度以来首次扭亏为盈。   国内方面,国泰君安在今日最新发布的研报中表示,德明利、佰维存储等公司去年第四季度业绩表现优异,目前,国内主流存储模组厂商的库存周转天数均在两个季度至一年左右,低价库存保证利润持续释放。存储价格目前正处于上升趋势,预计今年上半年各模组厂商业绩仍将会持续释放。   天风证券亦指出,存储厂商将受益于产品涨价,预计存储板块毛利率和净利率在今年第一季度均环比持续提升,兑现产品涨价逻辑。考虑到AI对智能终端的拉动,以及国产模组渗透率有望提升的趋势,预计年内国产模组厂产品涨价趋势具有较好的持续性。

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    芯闻路1号 . 2024-03-15 2 10 946

  • 圣邦微电子推出双模式自动电平控制,2.4W低EMI,D类音频功率放大器SGM2821

    圣邦微电子推出SGM2821,一款双模式自动电平控制,2.4W低EMI,D类音频功率放大器。该器件可应用于移动电话、便携式导航设备、多媒体互联网设备和便携式扬声器。   SGM2821是一款高效率、高性能的D类音频功率放大器,具有双自动电平控制(ALC)工作模式。在使用8Ω负载时,它的工作电压范围为 2.5V 至 5.5V,并且在 5V 电源供电,总谐波失真(THD+N)为 10% 时,输出 1.7W 的功率;在使用 4Ω 负载时,它的工作电压范围为 2.5V 至 4.5V,并且在 4.5V 电源供电,总谐波失真(THD+N)为 10% 时,输出 2.4W 的功率。   作为一款 D 类音频放大器,SGM2821 的效率高达 88%,217Hz 时的 PSRR 为 72dB,因此非常适合电池供电的高品质音频应用。   与典型的 D 类音频功率放大器相比,SGM2821 的一个主要优势是电路简单,产生的 EMI 辐射更少,从而大大简化了便携式应用的系统设计。该器件还包括具有自动恢复功能的过流和短路保护功能,可确保器件安全可靠地运行,而无需进行系统交互。   SGM2821 采用符合环保理念的 UTQFN-1.5×1.5-9L 绿色封装,工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃。   SGM2821 典型应用电路图

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    芯闻路1号 . 2024-03-15 1 3 811

  • YXC扬兴科技 | 知识科普:浅析贴片晶振和直插晶振区别以及如何选择?

    现在很多电子产品的时钟模块都是使用的贴片晶振,而贴片晶振也是众多种类晶振的一种。因为大多数电子产品的封装都是分为贴片和直插两类,这就让很多客户都在关注直插晶振和贴片晶振的区别。那么采购晶振时,该如何选择?扬兴给大家浅谈这个话题。   不同类型晶振精度温度不同 对于晶振而言尺寸和体积往往会因为类型不同而存在差异,贴片晶振和直插晶振也是如此。贴片晶振在自动化焊接操作中比较常见,这是因为贴片晶振的温度更为广泛,而且较之直插晶振而言精度更高,同时在尺寸和体积上不同类型的晶振也会有区别,所以在购买晶振时可以先从晶振的精度温度方面的要求进行筛选,像全自动焊接操作对精度和温度要求更高,自然是选择贴片晶振。   根据采购成本批量定制晶振 当了解贴片晶振和直插晶振的区别后,在选择时无法忽略成本因素,尤其是晶振产品都是批量购买的,这种情况下就更要重视预算。因为贴片晶振较之直插晶振的精度和工作温度更为广泛,大多数情况下贴片晶振的价格是高于直插晶振的,所以要先确定晶振的参数配置等是否满足需求,再根据预算选择更合适我们的晶振产品。   选择晶振产品要重视应用效果 在晶振选型阶段,当然也不可忽视具体的应用效果。通常为了确保购买的晶振在各方面满足预期,则应该先让厂家给与样品进行测试,尤其是要咨询下焊接等接法方面的注意事项,不要因为接法不正确导致晶振无法正常工作进而判断其为劣质品,同时要注意采购的贴片晶振或者直插晶振,在实际应用中的表现如何?还要考虑到批量使用的情况。   随着现在很多领域都在使用贴片晶振或者直插晶振,自然就要了解下不同类型的晶振存在哪些区别,然后根据实际情况进行选择适合的晶振。在购买时要考虑到具体的接法等使用注意事项以及通过样品的测试来确保晶振的品质达到预期,这样再从报价和运输等服务方面进行对比,就可以选择出我们需要的晶振产品。

    有源晶振,无源晶振,贴片晶振,直插晶振

    扬兴科技 . 2024-03-15 2 4 675

  • 解决ORAN基础设施中面临的网络同步挑战

      开放式无线接入网络(ORAN)技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商(MNO)都在寻求更低的成本、更高的灵活性以及避免供应商锁定的能力。这些优势可通过采用多家供应商的可互操作技术来实现。运营商也可以从实时性能中受益。       ORAN代表着无线接入网络(RAN)演进的最新进展,RAN始于1979年1G的推出。2G于1991年推出,3G于2001年推出。4G长期演进(LTE)服务于2009年首次面世,并引入了分组交换。在其部署过程中,开始使用多输入多输出(MIMO)天线阵列,运行在供应商专有软件之上的集中式(或云)cRAN使得基带单元(BBU)能够划分为分布式单元(DU)与集中式单元(CU),两者之间为中传。       5G新无线电(NR)于2018年推出,并引入了虚拟化RAN(vRAN)作为实施的一种手段,BBU(或CU和DU)功能在运行于服务器上的软件中实现。例如,负载平衡、资源管理、路由器和防火墙现在都可以在网络功能虚拟化(NFV)下运行。但是,无线电单元(RU)、CU和DU的软件是专有的。ORAN旨在通过让运营商访问基于开源软件的vRAN来植入5G1,从而消除障碍。        图1说明了O-RAN联盟(由超过300家移动运营商、供应商、研究机构和学术机构组成的社区)的目标,即拥有开放的RU、CU和DU(每个首字母缩写前都带有O-)并通过公共无线电接口(CPRI)进行前传。      图1:在O-RAN下,我们可以有效地在商用服务器硬件上运行模块化基站软件协议栈。MNO可以搭配混用来自不同供应商的O-RU、O-DU和O-CU       5G支持的实时传输速度最高可达20 Gbps,而4G在静态点之间的传输速度为1 Gbps,在一个或两个移动点之间的传输速度仅为100 Mbps。此外,5G的延迟降低到只有1 ms。       ORAN的另一个关键组成部分是RAN智能控制器(RIC),它既可以是近实时的也可以是非实时的,两种选项都负责控制和优化ORAN元素。图2显示了O-RAN软件社区(SC),它遵循由O-RAN联盟定义的架构。      图2:O-RAN SC架构及其近实时RAN智能控制   同步   ORAN实现的主要挑战之一是确保各种ORAN元素之间保持同步,尤其是因为需要严格提高同步性能,即要求授时精度达到仅±130 ns。        RU交换机与DU保持同步对于ORAN有效运行至关重要。同步可以避免数据包丢失,最大程度地减少网络中断,并有助于保持尽可能低的功耗。此外,同步还可帮助MNO履行其频率许可所有权责任。       5G与前几代的另一个关键区别在于从频分双工(FDD)切换到时分双工(TDD)——这样可以同时使用两个接近的频率分别进行上行传输和下行传输。TDD在同一频率上使用不同的时隙传输上行信号和下行信号,从而更好地利用RAN RF频谱提供增强的移动宽带(eMBB),例如可以根据需要调整上行时间与下行时间的比例。       此外,TDD还提高了与MIMO波束赋形和C波段频谱(3.7 GHz至3.98 GHz)的兼容性,运营商将使用这些频谱在大大小小的市政区域部署5G。为了避免发生小区内干扰和小区间干扰,上行传输与下行传输之间有一段保护周期。即便如此,为了保证运行效率(降低错误率)和补偿任何频率或相位偏移2,仍然需要紧密同步。    精确授时   所有新无线电部署都必须将相位对齐精度保持在基于全球导航卫星系统(GNSS)协调世界时(UTC)的授时源的±1.5 ms以内3。在创建端到端实时连接时,还必须遵循多项行业标准以及行业机构提供的建议。        为了在整个网络中进行高精度时间分配,O-RAN联盟的O-RAN架构中需要采用由IEEE 1588-2019规定的精确时间协议(PTP)。该协议中有一个最高级时钟(或PTP主时钟),网络中的其他PTP时钟使用PTP消息与之同步。同步在路径延时等问题中起作用,上述标准中规定了时间边界时钟(T-BC)和时间透明时钟(T-TSC)功能来抵消上下行之间的不对称问题以及数据包延时变化(PDV)。       此外,ITU-T(国际电信联盟的其中一个部门)也针对TDD提供了建议。例如,ITU-T G.8272/Y.1367规定了适用于分组网络中的时间、相位和频率同步的主参考时间时钟(pRTC)的要求,ITU-T G.8273.2推荐了用于网络全授时支持(FTS)的电信边界时钟和电信时间辅助时钟的授时特性。        在整个网络中,各时钟之间采用链式结构,时间信号由边界时钟清理以滤除噪声。但是,设备将需要满足由ITU-T G.8273.24定义的四个性能类别之一,范围从A类到D类。其中,C类和D类对精度的要求最高。例如,D类T-BC时钟产生的时间误差必须小于5 ns5。除了GNSS/UTC和PTP之外,5G部署还使用同步以太网(SyncE)。这三者相结合,可以通过网络保证时间、相位和频率的精度。    ORAN需要现成的平台   ORAN为MNO提供了访问非专有解决方案的途径。在硬件方面,可以使用商用半导体器件和平台来满足网络中的端到端授时要求。        例如,符合IEEE 1588的最高级时钟搭配PTP和SyncE功能,可以满足PRTC A类、B类和增强型PRTC(ePRTC)规范,以及多域边界时钟的C类和D类规范。这种多功能性是MNO实现同步授时解决方案的关键特性。        在DU、CU和RU设备中,可以部署振荡器、可编程锁相环(PLL)IC、缓冲器和抖动衰减器等网络同步硬件。此外,现在已经有专用的单芯片网络同步解决方案。在这方面,Microchip是首家将自研ZL3073x/63x/64x平台(图3)推向市场的公司。这项技术将DPLL、低输出抖动合成器、IEEE 1588-2008精密时间协议栈和同步算法软件模块结合在一起。       图3:Microchip的ZL3073x/63x/64x单芯片网络同步平台       5G ORAN中关于授时的另一个关键考虑因素是对温度的稳定性。温度补偿型振荡器、PLL和芯片级原子钟(CSAC)已在军事和工业应用等恶劣环境中完成部署并得到验证,适用于RU、CU和DU硬件。       总而言之,在5G中采用TDD带来了巨大的好处,但在同步方面会面临诸多挑战。值得庆幸的是,在ORAN下,MNO及其系统提供商可以借助半导体和相关平台来构建端到端RAN,避免受到专有解决方案的束缚。  

    ORAN

    Microchip . 2024-03-14 1 9 2285

  • Arm 宣布推出全新汽车技术,可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期

      新闻重点: 支持功能安全的全新 Arm 汽车增强 (AE) 处理器将为 AI 驱动的用例带来先进的 Armv9 架构技术和服务器级性能 Arm 针对汽车应用的未来计算子系统将进一步缩短高性能汽车系统的开发时间、降低成本,并带来最大的灵活性 Arm 生态系统首次实现在物理芯片就绪前就可基于虚拟原型解决方案启动软件开发,由此可缩短多达两年的开发周期   Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台,让汽车行业在开发伊始便可应用,助力缩短多达两年的开发周期。       Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Vachani 表示:“汽车市场正经历前所未有的转型,更多的自动化需求、更先进的用户体验追求以及电气化趋势,推升了软件和人工智能 (AI) 的爆发式增长。鉴于汽车电子系统变得越来越复杂,为了加速产品交付,我们需要从根本上重新构思产品的开发流程。”       新一代 AE 处理器首次为汽车应用引入 Armv9 架构技术和服务器级性能    Arm 首次将 Arm®v9 架构技术带入汽车应用,使行业受惠于新一代 Arm 架构所带来的 AI、安全和虚拟化功能等优势。为了满足当今汽车不断增长的性能需求,Arm 利用自身在基础设施市场积累的领先优势,将服务器级 Neoverse™ 技术引入汽车应用,并推出基于 Armv9 架构的全新 Cortex®-A 系列产品以实现可扩展性。全系产品包括: Arm Neoverse V3AE:Arm 首次将 Neoverse 技术引入汽车应用,为 AI 加速的自动驾驶和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 工作负载带来服务器级的性能 Arm 首批基于 Armv9 架构专为汽车应用量身打造的 Cortex-A 处理器: Arm Cortex-A720AE:为广泛的软件定义汽车 (SDV) 应用带来业界领先的持续性能及SoC 的设计灵活性 Arm Cortex-A520AE:提供领先的能效和功能安全特性,可充分扩展适用于各种汽车用例 Arm Cortex-R82AE:Arm 迄今为止性能最高的功能安全实时处理器,首次将 64 位计算引入实时处理器 Arm Mali™-C720AE:一款可配置的图像信号处理器 (ISP),专为最苛刻的计算机视觉和人类视觉用例而优化设计 一系列可配置的系统 IP,使 Arm 芯片生态系统能够提供可扩展的高性能汽车 SoC   这些技术目前已被 Marvell、MediaTek、NVIDIA、恩智浦半导体、瑞萨电子、Telechips、德州仪器等业界领先厂商所采用。       未来之路:Arm 汽车计算子系统 (CSS)    展望未来,系统只会变得更加复杂,对功能安全的需求也会随之加剧。Arm 必须为合作伙伴整合所有计算组件,为行业关键的一致性进行标准化。Arm 计划针对汽车应用提供计算子系统,将其 AE IP 的配置进行预集成与验证,并在先进的代工工艺上,对性能、功耗和面积进行优化。首款汽车应用的 CSS 预计于 2025 年交付。       生态系统通过虚拟原型可在物理芯片就绪前,启动基于 Arm AE IP 的软件开发   传统的汽车开发周期实施线性流程:首先处理器 IP 交付后,芯片开发随即开启,大约两年后硬件推出,之后软件开发者再着手开发。如今,Arm 带来全新思路去重塑这一流程:在业界领先的新一代 Arm AE IP 上利用虚拟原型开发,使软件开发者无需等待物理芯片就绪,就能开始进行设计。Arm 与 Autoware Foundation、BlackBerry QNX、Elektrobit、Kernkonzept、LeddarTech、Mapbox、Sensory、塔塔科技 (Tata Technologies)、TIER IV、维克多 (Vector) 等诸多合作伙伴共同打造了全栈软件解决方案,并携手亚马逊云科技 (AWS)、楷登电子 (Cadence)、Corellium、西门子等行业领先企业共同推出了虚拟原型和云解决方案,在基于以上的全栈软件中实现更早、更无缝的开发体验。       通过为汽车开发者解锁新机遇,并助力行业领先的车企、汽车一级供应商、芯片合作伙伴以及软件提供商加速产品上市进程,Arm 为赋能汽车生态系统发展又迈出了关键一步,携手这些生态伙伴构建基于 Arm 技术的软件定义汽车的未来。

    Arm

    Arm . 2024-03-14 14 1220

  • 起振电容在无源晶振电路中的作用

    无源晶振电路中不只是有一个晶体谐振器。为了满足谐振条件让晶振起振正常工作,通常还有两个电容器。这两个电容被称之为“匹配电容”或者“谐振电容”。一般外接的这两个电容是为了使无源晶振两端的等效电容等于或接近于其负载电容。 在无源晶振电路中,起振电容的作用为:调整频率、提高频率稳定性、改善晶振启动时间和启动性能等。 电容值的大小影响谐振频率(也就是会发生频偏)。一般情况下,增大电容会使晶振的振荡频率下降,减小电容会使晶振的振荡频率升高。 U1: 增益很大的反相放大器。 X1: 石英晶体。相当于电容三点式电路里面的电感。 CL1、CL2: 匹配电容。是电容三点式电路的分压电容,接地点就是分压点。以接地点即分压点为参考点,输入和输出是反相的,但从并联谐振回路即石英晶体两端来看,形成一个正反馈以保证电路持续振荡,它们会稍微影响振荡频率,主要用与微调频率和波形,并影响幅度。 如下图所示,晶诺威科技建议:从理论中讲,当8MHz无源晶振负载电容CL=18pF,外接的起振电容C11=C12=27pF;当32.768KHz无源晶振负载电容CL=12.5pF时,外接起振电容C14=C15=18pF。因为电路板杂散电容存在差异,建议实测晶振实际输出频率后选择最佳匹配电容。     R1: 反馈电阻(在MHz晶振起振电路中,反馈电阻一般≥1MΩ,而在KHz晶振起振电路中,反馈电阻一般≥10MΩ)它使反相器在振荡初始时处于线性工作区。     R2: 限流电阻,与匹配电容组成网络,提供180度相移,同时起到限制振荡幅度,防止反向器输出对晶振过驱动(Over driven)将其损坏。R2的大小由晶体特性决定,如果不存在过驱问题,可以取消这颗限流电阻。 晶振电路由晶振和相关的电容、电阻等元件组成。晶振的频率决定了单片机的工作频率。电容和电阻则用于调节晶振的频率和稳定性。  

    晶振

    晶发电子 . 2024-03-14 2 725

  • 如何让电池测试变得更简单

      泰克/Keithley 推出的升级版KickStart 电池模拟器应用程序支持电池测试、电池仿真、电池模拟和电池建模等功能,是您测试各类可充电电池的最佳选择。随着家中、工厂内、办公桌上、路上以及口袋里的电池供电设备不断增加,设法保证这些电池的安全性和可靠性成为了我们的当务之急。从上世纪 90 年代开始,电池供电式笔记本电脑就已逐渐普及。     早在蜂窝电话诞生之时,各个厂商就开始用电池为手机供电;而随着 21 世纪初期智能手机的问世,蜂窝电话真正迎来了“井喷式”增长。不仅如此,目前汽车行业正处于向混合动力汽车和纯电动汽车(HEV 和 EV)过渡的关键阶段。 同时,物联网 (IoT) 应用的兴起也使得安全系统、恒温器、门铃、灯具等各种电池供电设备的数量悄然增加。   电池安全从测试开始   要提升电池的安全性和可靠性,我们需要先关注电池的设计、制造和测试等环节。尽管 Keithley 推出的 KickStart 软件已经大大提升了电池测试的可靠性,但考虑到我们未来对电池的依赖程度还会继续提升,Keithley 工程师们依然设法将这款软件的使用变得更加简单和快捷。     长期以来,测试工程师一直将 KickStart 用于电池模拟和放电模型生成等用途。然而,先前的解决方案都需要用到 2380 系列电子负载和 2281S 电池模拟器。最新版本的 KickStart 软件则能够使应用过程变得更加简单、轻松和准确。     用更少的设备进行电池测试   KickStart 软件 2.11.0 版本中发布的增强型电池模拟器应用程序为测试工程师提供了一体化解决方案。测试工程师可以从种类齐全的源测量单元 (SMU) 中任选一种,其中包括我们的 2400 图形触摸屏系列 SMU 和 2600B 系列 SMU。     虽然新的解决方案确实能够省出测试台上的空间,但一体化解决方案在功能性和便携性方面仍要更胜一筹。例如,现在用户可以在实验室中更加轻松地开发和测试用于电动汽车电池组的电池电芯材料。     轻松进行电池仿真   Keithley KickStart 电池模拟器应用程序能够帮助用户轻松生成电池模型、模拟电池以及执行电池循环测试。和先前的 KickStart 一样,该版本仍然无需用到编程技能。     该解决方案附带了 12 个可用的电池仿真器模型,并且可以将模型轻松导入 KickStart 软件或从中导出模型。测试工程师无需编写 SMU 自定义脚本,即可立即开始测试消费类无线设备以及汽车和工业应用产品。当然,该应用程序也可以帮助具有上述需求的用户生成、编辑和模拟自定义电池模型。   更理想的电池测试结果   KickStart 电池模拟器应用程序最多支持同时测试八台仪器;您可以打开八个电池模拟器,使每个模拟器都与一台仪器相对应。这样,您即可利用多个充放电循环更加轻松地进行电池测试,并选用多种测试截止条件。除此之外,您还可以独立运行最多八个 KickStart 应用程序(且某些应用程序还支持连接多台仪器)。     无论采取哪种方式,您都可以收集到数百万个运行后续测试所需的测试点。用户界面反应灵敏,且支持实时更改所模拟的充电状态。该应用程序可生成为即时可视化和收集数据而创建的实时表格和图形视图,并展示电池 VOC、Vt、SOC、ESR、电流和电量的动态和静态电池模型。您可以在单个窗口中查看多个测试的信息,并且可以在单个图中显示多个测试的运行数据以便进行比较。     更出色的电池测试解决方案   总而言之,增强型的 KickStart 电池测试解决方案能够帮助测试工程师节省下时间和资金并免去繁琐的编码工作,同时大幅提升测试的灵活性、可视化效果以及精度。     Keithley KickStart 软件电池模拟器应用程序是一款无需编码的一体化解决方案,可帮助客户利用简单便捷的计算机软件轻松生成电池模型并对电池进行模拟和循环测试。

    电池测试

    泰克 . 2024-03-14 1 8 1305

  • 英诺赛科SolidGaN为OPPO 100W超级闪充助力

    OPPO发布的100W SUPERVOOC 超级闪充充电器(Inbox charger)采用了英诺赛科新一代合封氮化镓芯片,可提供最大100W 充电功率,支持AC 100V-240V 宽幅电压,适配OPPO Reno 和 Find X 系列旗舰机型。     OPPO 100W 超级闪充内置英诺赛科700V SolidGaN氮化镓合封产品ISG6103。该产品集成了一颗700V/230mΩ氮化镓功率器件,驱动电路,无损电流采样,以及众多保护功能;具备零反向恢复电荷,2MHz高开关频率,高达80V输入电压和115uA低静态电流等优越特性,能够自适应驱动器,帮助充电器实现更小体积和更大充电功率。     据OPPO官方介绍,使用100W 超级闪充,28分钟即可将Find X6Pro 充电至100%,同时向下兼容支持SUPERVOOC 和 VOOC的全系列机型。同时,该充电器还支持AC 100V-240V的宽幅电压,无论是手机、平板还是笔记本电脑,均能适配,为商旅出行提供了极大便利。      2022年,英诺赛科配合 OPPO 创新性地将低压氮化镓导入手机主板,凭借高性能的氮化镓芯片和优秀的服务意识荣获 OPPO “质量服务奖”, 如今,OPPO及其旗下品牌的多款智能手机和标配快充均已采用InnoGaN实现智能充电(电池管理与快速充电),如OPPO Reno系列、Find X 系列、Realme真我、一加、标配67W和100W超级闪充等,真正实现了全链路氮化镓高效充电。相信在未来的合作中,我们将与OPPO持续开创氮化镓在消费类电子领域的更多亮点和机会。

    英诺赛科

    英诺赛科 . 2024-03-14 6 1040

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