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产品 | 纳芯微正式推出超声雷达探头芯片NSUC1800：全国产供应链，DSI3协议兼容
纳芯微今日正式推出NSUC1800——基于全国产供应链、兼容标准DSI3协议的超声雷达探头芯片（Slave），为辅助泊车（UPA）、自动泊车（APA）、代客泊车（AVP）等智驾场景提供更精准、更可靠的感知能力。该芯片通过功能安全与车规认证，助力国产超声雷达系统加速量产落地。 全国产供应链+DSI3兼容 主从设备跨品牌互联互通 NSUC1800助力实现主从设备跨品牌互联互通的系统方案，在通信协议上全面兼容DSI3总线，缩短验证周期，加快项目导入。同时，产品在芯片设计、晶圆生产、测试与封装环节实现全链路国产化，帮助客户在Slave与Master选型上兼顾交付与成本控制，构建更具韧性的国产供应链。 编码与探测性能全面提升 NSUC1800满足AK2超声雷达协议标准，覆盖UPA、APA、AVP等全场景。其频点任意可配置的编码方式可以支持多种Chirp和FSK+Chirp方案，扫描速度和抗干扰能力显著增强，可在两个周期内完成保险杠扫描。 NSUC1800编码方式 在测距性能上，硬件增益设置配合优化的NFD算法精准识别近距事件，近场盲区压缩至10 cm以内；芯片接收通路具备18-bit分辨率、低噪声特性，可以支持远距探测延伸至6~7 m，为低速AEB提供可靠数据支撑。 功能安全与车规认证 NSUC1800通过ISO26262ASIL B功能安全认证及AEC-Q100车规级认证，支持-40°C~105°C工作温度，并具备多重电压、过流、过温诊断功能。产品采用QFN20（4mm×4mm）封装，内置Cortex-M3 MCU和多类型存储器，MCU主频达到44MHz，提供高达32kB nvm和10kB 片上SRAM，为数据压缩等算法提供了充分的可扩展空间，进一步降低系统BOM成本。 QFN20（4mm×4mm） 超声探头市场前景 随着L2+ ADAS在中高端及大众车型加速普及，AK2超声雷达在泊车等低速场景渗透迅速。以一辆中型SUV为例，全车12颗超声探头可搭载NSUC1800芯片，而智驾系统凭借此类核心组件的支撑，正形成百亿级市场空间*。 来源：Mordor Intelligence 全车12颗超声探头可搭载NSUC1800 纳芯微将继续依托在SoC和系统级设计方面的经验，推动国产超声雷达方案从“单点替代”迈向“系统领先”，为智能驾驶的感知与网联升级提供可靠保障。
纳芯微
纳芯微电子 . 13小时前 920
产品 | Andes晶心科技推出 AndeSight® IDE v5.4，简化 RISC-V 上的 AI 与嵌入式软件开发
原生支持 BF16/FP16，以加速AI工作负载 无缝支持 NEON™ 到 RVV 的内建函数转换 高带宽向量内存（HVM）管理函式库 Andes AutoOpTune™ AI编译程序优化工具 强化的追踪支持与除错功能 高效能、低功耗 RISC-V 处理器 IP 领导厂商Andes晶心科技（Andes Technology）今日正式发布AndeSight® IDE v5.4。此版本透过原生支持关键 AI 数据类型、高带宽向量内存（HVM）管理函式库、NEON™到 RVV 内建函数的无缝转换、全面的追踪分析功能，以及创新的 Andes AutoOpTune™ 编译程序优化工具，大幅加速 AI 与嵌入式软件的开发。 AndeSight® v5.4 工具链提供对 FP16（半精度浮点）和 BF16的强大支持，能够在维持高精度的同时，显著提升 AI 工作负载效能，并有效降低内存带宽需求。其统一的高带宽向量内存（HVM）管理库，简化了在Linux、RTOS 及裸机平台上的高速、低延迟向量数据存取流程，大幅提升开发效率。 此外，该工具链可自动将 ARM NEON™ 内建函数转换为 RISC-V 向量（RVV）指令，实现架构间的无缝转移。此功能使开发者能够轻松导入 Andes晶心高效能向量处理器，并应用于 AI、机器学习推论与讯号处理等高运算需求的场景。 AndeSight® v5.4 进一步提升开发者生产力，推出 AI 驱动的 Andes AutoOpTune™ 工具，可自动化执行编译程序优化，针对效能、程序代码体积或平衡方法进行精确调整。开发者可透过详细的可视化图表与报告获得实用洞察，引导为AndesCore® 处理器量身定制的优化决策。 最新版本亦将无缝整合追踪功能至除错流程，全面支持单核心（UP）与对称多核心（SMP）RISC-V 系统，并新增多项进阶功能。直觉化图形接口现已导入 Eagle-Eye 与Zoom-In 视图，协助开发者高效撷取、可视化并分析程序的实时执行流程。除了一般的向前单步执行（进入／跳过／返回）、时间轴可视化、程序代码覆盖率分析与效能剖析外，使用者现在也可以针对追踪程序代码进行向后单步操作，显著加快除错流程并大幅缩短问题排解时间。 「要充分发挥 Andes晶心 RISC-V 核心的潜力，业界级且完整的软件开发工具包必须能无缝整合稳健的硬件、软件与生态系组件，」Andes晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示。「AndeSight® IDE v5.4 提供关键功能、全面的追踪功能、优化的工具链与运算函式库，并透过 Andes AutoOpTune™ 实现先进的自动编译优化技术，协助客户快速打造具差异化与竞争力的产品。Andes晶心科技持续致力于强化 RISC-V 软件生态系，确保我们的社群能够获得最高效能的 RISC-V 解决方案。」 若您想进一步了解 AndeSight® IDE v5.4，诚挚邀请您参加Andes晶心科技年度盛会 Andes RISC-V CON 北京站，活动将于8月27日09:00至17:30于北京丽亭华苑酒店举行，诚挚欢迎您的参与！
晶心科技
AndesTech . 13小时前 925
应用 | 当主控SoC遇上AI大模型，物奇智能蓝牙芯片驱动端侧AI新场景
随着大模型等人工智能技术的飞速发展，终端AI作为大模型部署前沿，正引领交互形态从单一语言向多模态交互演进，催生出众多创新场景。在这场新技术浪潮中，AI耳机与AI眼镜凭借其可穿戴属性、高频交互的即时性，成为端侧AI落地的重要载体，将超越传统音频播放范畴，演变为人机交互的关键接口，带来前所未有的智能体验。 借助AI大模型技术，AI耳机与AI眼镜集成了多模态交互能力，支持AI语音交互、实时翻译等丰富的场景化功能。而承载这些能力实现，同样离不开蓝牙主控SoC芯片这一底层连接基座。作为国内领先的智能蓝牙音频芯片厂商，物奇早已前瞻布局AI耳机与AI眼镜两大创新领域。其通过深度应用关键AI技术构建的软硬件系统级芯片方案，兼具高性能音频处理和高效AI算法运行的双重能力，能够协同AI云端模型处理多模态数据，实现“端侧AI+音频”场景高效落地。 该方案基于物奇蓝牙主控SoC平台，采用独创的低功耗+RISC-V架构，集成高性能DSP与NPU，形成异构多核协同计算，支持边缘算力高效运行；通过自研AI降噪算法，结合双滤波结构与AI模型优化，实现了噪声信号从采集到输出的全链路精准处理。其采用的三级语音唤醒架构（TD-VAD+GMM-VAD+KWS），显著提升了语音识别的准确率；同时，稳定的蓝牙连接和高带宽音频传输，确保了语音唤醒与降噪等环节的本地化处理，进而增强了端云协同计算能力，为大模型AI助手实现多语言实时翻译和智能交互提供稳定保障。 在AI耳机领域，物奇智能蓝牙芯片已成功应用于多款开放式AI耳机产品，其中比较典型的案例是某头部品牌的Air系列耳机。这款耳机融合了大模型和AI音频处理技术，通过搭载物奇智能蓝牙芯片，实现了复杂AI音频降噪算法部署，能够精准拾取人声语音输入；同时，依托强大的LLM大模型，能对声源进行端侧AI处理，实现智能同声传译，成为日常工作和旅行的随身智能助手。 不同于AI耳机，AI眼镜拥有更丰富的场景化功能，具备全方位、多模态的人机交互能力，已成为当下最热门的AI硬件风口。在这一领域，物奇智能蓝牙芯片成功导入多款AI眼镜，其中在海外发售并热销的Looktech AI智能眼镜表现尤为亮眼。 这款AI眼镜采用物奇智能蓝牙音频芯片，支持高性音频处理和AI边缘计算，集成了领先的大语言模型AI助手，可流畅实现AI实时翻译、语音交互、视觉交互等多模态感知功能，成为一种新型智能交互载体，进一步丰富了端侧AI的应用生态。 面向未来AI技术深度发展，物奇正在大力拓展蓝牙音频市场纵深领域，通过整合底层Wi-Fi、蓝牙和关键AI技术，并融合端侧AI大模型，致力于在端侧提升多模态数据智能处理，增强NPU计算效率和无线数据传输能力，以支持更复杂的端侧AI应用，为AI耳机和AI眼镜的多模态深度感知交互提供一站式SoC芯片助力。
物奇
WUQI物奇 . 13小时前 970
应用 | ADI采用NVIDIA Jetson Thor平台，推动人形机器人物理智能与推理能力发展
当前，人形机器人正逐步迈向实际应用部署阶段，其落地节奏取决于物理智能与实时推理能力的发展。随着NVIDIA Jetson Thor平台的正式面市，Analog Devices, Inc. (ADI)将进一步加速人形机器人与自主移动机器人(AMR)的研发进程。 通过将ADI的边缘感知、精密运动控制、电源完整性及确定性连接技术与Jetson Thor的计算能力、Holoscan Sensor Bridge及Isaac Sim全面整合，双方正共同为具备推理能力的机器人构建一条从仿真到实际部署的规模化落地路径。 (Photo by Tara Winstead from Pexels (C) 2021.) 物理智能的全新标杆 Jetson Thor重新定义了机器人技术的可能性。该平台搭载NVIDIA Blackwell GPU、Transformer引擎、多实例GPU (MIG)技术、14核Arm Neoverse V3AE CPU，以及高达128GB的LPDDR5X内存，能在移动级功耗范围内实现2070 FP4 TFLOPS的服务器级AI计算性能。同时，其高吞吐量I/O接口(包括4×25 GbE)可提供实时融合密集型多模态传感数据所需的带宽。 凭借这一能力，NVIDIA Jetson Thor成为首个能大规模运行机器人基础模型的平台，从视觉-语言模型到视觉-语言-动作模型，均能提供稳定支持。这一突破使机器人跳出单纯的感知层面，迈入兼具推理能力与物理智能行为的全新阶段。而这与ADI的研发核心方向高度契合：通过传感、感知、控制与连接技术，让此类推理能力在真实场景中发挥作用，实现高精度的物理交互。 “机器人首次能够理解复杂任务。ADI提供精密的物理底层技术，结合NVIDIA Jetson Thor的推理能力，可实时响应现实世界的物理环境。双方携手合作将推动人形机器人从仿真环节稳步迈向可快速部署阶段。” ——ADI边缘AI副总裁Paul Golding 基础模型：推理与物理智能的关键 机器人基础模型将数十年的技术难题整合优化，打造出具备多元感知能力的人形机器人，助力其实现接近人类速度的灵巧操控动作。不过，此类模型的真正突破在于推理能力：通过整合多模态输入，实时完成任务规划、环境适应与动作执行。 正如我们在2025年第三季度财报电话会议中所分享，随着这一技术变革的发展，ADI的业务也将迎来进一步拓展。人形机器人的每个关节都需要精准的电流、位置与扭矩控制；每一次物理接触都需要触觉与传感反馈；同时还需配备多个感知节点，而每个节点背后，都蕴含着信号链、感知栈与电源管理的业务机会，这些领域均需满足确定性运行与低延迟的要求，而这正是ADI的技术优势所在。 弥合Sim2Real差距 我们正将机器人基础模型嵌入ADI的开发栈，通过这一举措弥合仿真到现实(Sim2Real)的差距，确保ADI硬件在NVIDIA Isaac Sim中的表现与在真实场景中完全一致。我们的目标清晰明确：在NVIDIA Isaac Sim中构建物理精度最高的机器人相关解决方案，让研发团队既能以仿真速度快速迭代方案，又能依托ADI硬件与NVIDIA Jetson Thor，无缝扩展至真实系统并实现部署。 物理智能通过融合传感、执行与策略学习和推理能力，赋予机器人执行精密工业任务的能力。为此，需满足四大核心要求：高保真边缘传感、高能效且功能安全的电源方案、与中央计算单元的确定性连接，以及可实现Sim2Real闭环的数字孪生技术。 如今，我们已具备实现这一目标的条件：NVIDIA提供Jetson Thor作为计算基础，ADI提供信号链保真度、电源完整性及相关解决方案，使其实现落地应用。 ADI为人形机器人带来的核心价值 面向频繁接触操作的高保真边缘传感能力：我们正在研发创新型多模态触觉传感技术，同时提供ToF深度传感器、高精度IMU、关节编码器及多轴力/扭矩传感器，可精准捕捉机器人的接触状态与本体感知数据。 精密运动控制与功能安全电源方案：ADI提供电流、位置、扭矩相关的驱动与控制方案，搭配先进的多圈磁传感器，能够实现精准、高能效且安全的执行控制。 与中央计算单元的确定性连接：我们具备时间同步数据链路能力，将针对自身数据架构栈优化的定制算子与Holoscan平台集成，以可控延迟的方式将高密度传感器与感知数据流传入NVIDIA Jetson Thor。 仿真与数字孪生保真度：ADI面向NVIDIA Isaac Sim/Omniverse提供的高质量传感器模型及参数化器件行为模拟功能，与ADI硬件完全匹配，能够提升策略迁移效率，实现从仿真环境到真实系统的任务完成率。 ADI机器人技术栈如何与Jetson Thor平台适配 Holoscan Sensor Bridge借助NVIDIA JetPack 7实现确定性数据输入，通过针对ADI数据栈优化的Holoscan算子，将ADI传感器/执行器的同步数据流式传输至NVIDIA Jetson Thor的GPU/CPU，且全程保持可控延迟。 4×25 GbE互连技术可实现机器人手部、手臂、躯干及感知节点间的高吞吐量、时间对齐数据融合，凭借ADI连接技术专长，确保感知-推理-动作闭环的同步性与低延迟。 Thor平台的2070 FP4 TFLOPS计算性能支持NVIDIA Isaac GR00T等基础模型及VLM/LLM推理任务，ADI的触觉传感器、ToF深度传感器、IMU及编码器输入数据可增强模型训练与运行策略，使实时推理具备物理精准性。 基于MIG的工作负载分区可将GPU划分为独立算力切片，分别用于移动控制、抓取规划、感知处理及VLA策略，简化功能分解流程。 “以NVIDIA Jetson Thor为‘大脑’，以ADI的高保真传感、信号链保真度及确定性连接为‘神经系统’，我们正加速推动机器人从NVIDIA Isaac Sim走向工厂车间，并确保其具备物理精准性。” ——ADI边缘AI副总裁Paul Golding 推理与物理智能的未来展望 我们观察到，物流、农业及手术机器人领域对人形机器人的需求正持续攀升。前沿应用场景包括数据中心与汽车制造中对线缆组件的灵巧操作，这类任务对速度、精度与可重复性有着极高要求。双方在NVIDIA Isaac Sim中就数字孪生与策略训练展开协作，将ADI技术栈与NVIDIA Jetson Thor深度集成，不仅能满足这一需求，更将缩短人形机器人从概念到量产的周期。 这套技术栈(高保真传感、确定性连接及基于数字孪生的策略训练)同样可拓展至其他平台，例如AMR。目前，我们正与NVIDIA合作，通过我们的IMU、深度传感器及轮式编码器将ADI的感知技术集成到cuVSLAM中。而这仅仅是开始，NVIDIA Jetson Thor的推出为我们与NVIDIA的合作开启了新篇章。欢迎关注我们的官网，获取可应用于您项目的最新动态与发布信息。 产品供应及后续步骤 NVIDIA Jetson AGX Thor开发者套件与NVIDIA Jetson T5000：有关当前产品供应情况、NVIDIA JetPack 7支持情况及订购方式，请咨询NVIDIA官方渠道。 ADI评估硬件与软件：请联系ADI机器人团队，协助您将传感器、电源及连接技术路线图与基于NVIDIA Jetson Thor的设计相匹配，并探讨如何提前获取仿真模型与触觉传感技术。
高通
亚德诺半导体 . 13小时前 975
产品 | 高通推出全球首款全面集成RFID功能的企业级移动处理器
• 高通跃龙™ Q-6690是全球首款全面集成超高频（UHF）射频识别（RFID）功能的企业级移动处理器。 • 通过将集成式RFID与AI以及先进的连接技术相结合，高通跃龙Q-6690支持零售、商业和工业细分领域的边缘终端，以更智能、具备邻近感知的方式进行连接、计算和交互。 • 斑马技术、霍尼韦尔、优博讯、HMD Secure和CipherLab等领先OEM厂商将率先采用该平台，商用终端预计将于未来数月上市。 高通技术公司宣布推出全新的突破性处理器——高通跃龙™ Q-6690，这是全球首款全面集成超高频（UHF）射频识别（RFID）功能的企业级移动处理器。该处理器内置5G、Wi-Fi 7、蓝牙6.0和超宽带技术，支持邻近感知体验以及面向全球的卓越连接能力。高通跃龙Q-6690旨在支持从加固型手持设备到零售POS系统和智能自助服务终端的广泛终端形态，为OEM厂商和ODM厂商提供可扩展、可升级的平台，并配备可通过OTA方式升级的软件可配置功能包。 高通技术公司副总裁兼零售业务负责人Art Miller表示： 高通跃龙Q-6690将RFID、AI和下一代无线连接功能集成于一个单一的、可扩展的平台上，旨在加速零售、物流和制造等众多行业的创新。我们非常高兴与众多零售商合作，他们当下需要的不仅是功能强大且互联的平台，更需要能够适应不断变化的客户期望，其中包括更智能的自助服务终端和手持设备，以及实时库存分析和非接触式体验。 全球首款全面集成RFID功能的企业级移动处理器 高通跃龙Q-6690是全球首款全面集成RFID功能的企业级移动处理器，免去了对外部RFID读卡器模块的需求，从而支持更小巧、更高效的终端设计。这种集成式设计能够为注重安全的非接触式用例提供更便捷的支持，比如访问控制、资产追踪、库存管理和产品验证，尤其适用于零售、物流和工业应用。 软件可配置的功能包 高通跃龙Q-6690引入了软件可配置的功能包，支持OEM厂商根据计算需求、多媒体功能、摄像头支持情况或他们需要的外设配置选择合适的解决方案，并且无需重新设计硬件即可通过OTA实现升级。这种模块化的方式不仅可以加速产品上市、减少认证开销，还支持OEM厂商根据客户需求的变化进行OTA升级，从而延长产品生命周期。 迪卡侬、依视路陆逊梯卡和RAIN Alliance 等生态 系统合作伙伴引言 迪卡侬集团RFID与可追溯性负责人Hervé D’Halluin表示： 在迪卡侬，我们始终致力于提升客户体验并优化运营。自2004年以来，我们已在整个价值链中全面采用RFID技术。截至2019年，公司产品已实现100%采用RAIN RFID标签。如今，高通跃龙Q-6690全面集成RFID和AI能力，将带来颠覆性的变革。这将帮助我们实现运营效率的最大化，打造更智能的店内客户体验，并通过增强产品可追溯性，支持我们的可持续发展目标。 依视路陆逊梯卡业务流程创新负责人Fabio Napol表示 ： 在依视路陆逊梯卡，我们认为将RFID功能集成至商业终端，是重塑消费者与产品交互方式的重要催化剂，这不仅能够实现更丰富、更个性化的互动体验，还将为创新拓展新的领域。基于公司在支持NFC技术应用方面所积累的技术专长，我们相信这一升级将释放更大的潜力。它为可扩展、时尚化且具有前瞻性设计的解决方案铺平道路——尤其是在美学至上的眼镜等品类中——从而带来卓越的、以消费者为中心的体验，为行业树立全新标杆。 RAIN Alliance总裁兼CEO Aileen Ryan表示 ： 高通技术公司将RFID（又称RAIN技术）集成至高通跃龙Q-6690，助力零售商和物流企业为每位员工配备支持RAIN技术的终端，通过数字产品护照和循环经济、自动结账、产品验证、资产追踪和库存管理等环节，释放前所未有的生产力和销售增长潜力。这标志着一场重大变革，将推动物联网的普及，重塑行业格局，并开创全新的市场。
高通
高通中国 . 13小时前 535
方案 | 裕太微单口2.5G以太网物理层芯片YT8821系列
根据Speedtest Global Index的统计数据，2023年全球终端网速中位数最高达85.31Mbps，10名左右用户带宽即可能突破千兆。但是当前市场绝大多数都是千兆端口，无法承载Wi-Fi 6/7的上行带宽（超2.5G）。未来3-5年，2.5G成为“黄金过渡期”，支撑千兆到万兆平滑升级。随着10G PON 路由器、50G PON路由器和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量将逐步增加。 基于上述市场需求，裕太微在千兆PHY的基础上，推出更高速率的2.5G以太网芯片YT8821系列。该系列产品是高度集成的解决方案，通过了封装验证、芯片制造可靠性验证、电性验证、失效筛选验证等一系列认证，具备高速率、高可靠性等性能优势。 YT8821系列核心作用： 填补国产2.5G PHY芯片空白 YT8821是中国大陆首款量产的自研2.5G以太网物理层芯片，打破了博通、美满电子等国际厂商的长期垄断，实现了国产PHY芯片从千兆向中高速的跨越。其完全自主知识产权为国内通信设备供应链安全提供关键支撑。 解决网络升级核心痛点 线缆利旧：兼容全球存量超700亿米的Cat 5e线缆（占比97%企业布线），在无需更换线缆的情况下实现2.5倍千兆带宽（2500Mbps），节省80%的万兆升级成本。 带宽适配：满足Wi-Fi 6/7路由器、10GPON光模块等设备的上行带宽需求（超2.5G），解决千兆端口在多终端并发场景下的瓶颈。 推动产业升级 作为运营商招标的核心组件，支撑家庭与企业网络从千兆向2.5G平滑过渡，助力智慧城市与工业数字化建设。 YT8821系列产品型号： 消费级单口2.5G以太网物理层芯片YT8821C，支持0~70℃工作环境，适用家庭网络或小型办公等场景，性价比更优。 工业级单口2.5G以太网物理层芯片YT8821H，支持-40~85℃恶劣工作环境，适用工业控制/安防等场景，稳定性更高。 产品关键竞争力： 多速率兼容 支持2.5GBASE-T（IEEE 802.3bz）、1000BASE-T（IEEE 802.3ab）， 向下兼容10M/100M/1000M速率。 传输性能佳 在2.5G模式下，高速传送双向的数据流在CAT5E低成本非屏蔽双绞线上的传输距离可达到120米以上；千兆模式下，其传输距离可达到160米以上。超行业标准20%~60%，适应复杂布线环境。 接口灵活 SERDES接口可配置为SGMII/ 2500BASE-X，支持节能以太网（EEE），适配不同MAC层设计，降低系统功耗30%。 信号处理技术优 集成高速DSP+模拟前端（AFE）：200MSPS ADC + 800MSPS DAC，支持极性校正、自适应均衡、回声消除、定时恢复及纠错等，提升信号稳定性，降低误码率。 实际应用场景解读： 消费级YT8821C · 通信网络设备：YT8821C用于Wi-fi 6/7路由器，提供2.5G有线回程，确保无线带宽满血释放，支持多用户高并发；用于10G PON光模块与光纤网关，适配运营商应用需求。 · 企业网络与消费电子：YT8821C可满足办公室、智慧教室等高密度接入需求，提供2.5G网口，支持4K/8K视频编辑、大文件高速传输，并凭借CAT5e线缆利旧和超长传输距离，显著解决企业布线升级痛点。 工业级YT8821H · 工业控制与安防监控：YT8821H支持-40℃~+85℃宽温，适用于PLC、工厂自动化控制系统，长距离传输可覆盖大型厂房；支持4K/8K监控摄像头数据回传，凭借自适应均衡与回声消除技术提升信号稳定性，适用于电磁环境复杂的监控场景。 · 新兴基础设施：YT8821H利用多速率兼容（10M/100M/1G/2.5G）适配老旧终端；为边缘服务器提供2.5G低成本连接，支撑AI推理、物联网网关数据处理，可通过2.5G+10G SFP+混合交换机，平滑过渡数据中心边缘网络。
裕太微
裕太微电子 . 13小时前 2 720
产品丨瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU，具备高级安全性和专用外设集，是表计应用及其他应用的理想选择
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出基于80MHz Arm® Cortex®-M33处理器的RA4C1微控制器（MCU）产品群。全新MCU具备超低功耗、高阶安全特性、丰富的通信接口以及段码式LCD支持。得益于独特的功能组合和性能指标，使其成为需要严格安全性电池供电应用的理想之选，涵盖电表、燃气表、水表和工业流量计，以及智能锁、恒温器、楼宇控制系统、工业用户界面等领域。此外，这一新MCU十分契合国内大型电力计量系统控制市场的需求。 RA4C1 MCU采用专有的低功耗技术，在80MHz工作频率下，其工作模式功耗仅为168µA/MHz，而在保留全部SRAM数据的情况下，待机电流可低至1.79µA。同时，RA4C1还配备具有独立电源域的实时时钟（RTC），便于实现基于电池供电的时间数据备份。这一卓越性能，结合低至1.6V输入电压支持，使客户能够设计出采用更小电池，或在同等电池尺寸下实现更高性能的电池供电应用。 对于计量系统而言，安全性至关重要。RA4C1 MCU内置RSIP-E31A安全引擎：此引擎可提供一个由专用控制逻辑管理并保护的隔离子系统。该MCU还支持256位硬件唯一密钥和真随机数发生器（TRNG），并具备密钥管理功能，能够生成封装密钥，支持SHA算法、AES硬件加速，以及支持NIST和Brainpool曲线且密钥长度可达384位的ECC。RA4C1还获得了PSA 1级认证，符合欧洲网络弹性法案（CRA）合规扩展，实现瑞萨对网络安全和遵守即将出台的欧洲法规的持续承诺。 瑞萨全新MCU还提供一套满足计量系统设计所需的功能集。其内置的512KB双区片上闪存，可实现轻松且安全的软件更新；同时该MCU还配备96KB SRAM和8KB数据闪存，用于片上数据存储。外设包括低功耗ADC、精度达1%的片上温度传感器，以及用于驱动低功耗段码式显示屏的片上LCD控制器。 RA4C1 MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而助力客户加快应用开发速度。它支持客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发提供充分的灵活性。此外，FSP还简化现有IP在RA6或RA2系列产品之间的迁移过程。 Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“瑞萨拥有完善且广受市场认可的RL78、RX和RA系列产品线，赋能客户开发先进智能计量解决方案，共同迈向更绿色的未来。基于与全球客户的紧密合作，我们开发了这款全新的RA4C1：这一产品经过精心优化，旨在满足客户当前需求及未来。” RA4C1 MCU的关键特性 内核：80MHz Arm® Cortex®-M33 存储：256–512KB双区闪存，96KB SRAM，8KB数据闪存 外设：CAN FD、LPUART、SCI、SPI、QSPI、I²C、ADC、实时时钟、温度传感器、低功耗定时器、LCD、Vrtc 封装：10mm x 10mm LQFP64；14mm x 14mm LQFP100 安全：唯一ID、支持TRNG、AES、ECC、Hash的RSIP安全引擎 成功产品组合 瑞萨将全新RA4C1系列MCU与其产品阵容中的众多兼容器件相结合，打造出智能单相电表成功产品组合。成功产品组合采用经过技术审核的系统架构，由相互兼容的器件构成，可无缝协作，从而带来优化的低风险设计，并加快产品上市速度。瑞萨提供400多种成功产品组合，涵盖瑞萨众多产品，帮助客户加快设计流程，并更快地将产品推向市场。您可以在renesas.com/win上找到这些组合。 瑞萨MCU优势 作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息，请访问：renesas.com/MCUs。
瑞萨电子
Renesas瑞萨电子 . 13小时前 280
企业 | 泰凌微拟收购磐启微
8 月 24日，泰凌微宣布正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海磐启微电子有限公司（以下简称“磐启微”）的股权同时募集配套资金。 磐启微成立于2010 年，已发展成为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业。目前公司研发人员占比超过75%。公司拥有专利超130项，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术。公司在低功耗蓝牙、Wi-Fi6 芯片领域技术领先。 泰凌微成立于2010年，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。 公告称，本次收购标的资产为磐启微的全部或部分股权（控股权）。此次整合将强化泰凌微在智能家居、工业物联网等场景的竞争力，预计停牌不超过10 个交易日。
泰凌微
芯查查资讯 . 13小时前 235
企业 | 江波龙上海总部落成！以高端存储“芯”支点链动全球化布局
2025年8月26日，江波龙上海总部乔迁仪式在临港新片区滴水湖科创总部湾核心区顺利举行，临港新片区管委会领导、江波龙股东代表及管理团队、银行伙伴、项目施工、监理等参建单位领导共同出席了本次仪式。 随着500多名研发及运营人员同步入驻，江波龙全球化布局再添关键支点 —— 上海总部将承载“深化构建芯片级研发能力”这一核心使命，聚焦企业级、车规级等关键存储业务，为江波龙高端存储全球化布局落地奠定坚实基石。 全芯定位：存储芯片研发园区 上海总部占地14亩，总建筑面积达4.3万平方米，可容纳超过千名研发工程师。这不仅是江波龙26年发展历程中的里程碑，更是其践行“贴近客户、贴近人才、贴近产业链”，支撑TCM和PTM商业模式的核心载体。园区定位为高端芯片和存储产品研发中心，内设多个前沿研发区域与专业实验室，配备尖端技术设施。其核心功能聚焦于主控芯片、企业级、工规级、车规级存储产品研发及存储芯片自主设计，服务领域涵盖人工智能、数据中心、智能汽车、智能电网、工业物联网等快速增长的市场。 此外，园区已落成高端消费存储品牌Lexar雷克沙全球首家旗舰店，并同步规划建设存储文化博物馆，构建“体验+文化”的双重场景。 Lexar雷克沙旗舰店定位为“高端消费类存储创新体验中心”。 通过场景化陈列、创新技术互动、用户影像作品展示与专业服务，将消费类存储产品呈现为“可感知、可交互”的体验载体；同时作为江波龙存储“从芯到端”全链条能力的实景展厅，直观呈现其在芯片设计、创新工业设计、产品研发到品牌运营上的垂直整合优势与成果。 存储文化博物馆则将作为记录存储文化发展历程、展现存储产业变迁的文化载体，进一步丰富园区的文化内涵，打造集科普教育、产业传承与文化体验于一体的复合型空间。 自研存储创新矩阵 链动全球化布局 依托上海总部与研发团队，江波龙已推出6款自研主控芯片，覆盖eMMC、SD卡、UFS及USB移动存储等主流和高端产品。自2020年启动自研规划以来，所有主控芯片均一次性投片成功并顺利点亮，凭借先进工艺与自研核心算法，秉持“品质、性能、领先、创新” 芯片设计理念。 公司还自主完成多款NOR Flash、SLC NAND Flash存储芯片的设计，推出覆盖多种制程、电压、封装与接口的闪存组合。并于2024年实现自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗。 江波龙上海总部将以“存储芯片+高端存储器”双引擎，联动深圳总部研发运营、中山存储产业园的技术制造与开源创新生态构建、苏州封测制造基地的创新封测工艺、南美洲制造运营中心对海外市场的快速交付，共同构建“国内研发-国内海外制造-全球销售”的双循环供应链，持续推进全球化布局。 置身滴水湖科创湾集成电路集群，公司将与本地EDA、IP、晶圆厂、封测厂产业链合作伙伴深度协作，深化TCM/PTM模式，更加高效、灵活服务市场和客户差异化的需求，跑出“自研存储”加速度。 AI存储高地与车规创新中心并进 除存储芯片设计领域，上海总部还将依托上海、长三角在人工智能产业布局的先发优势，与产业链协同，重点发展高端存储业务。一方面打造AI存储技术研发中心，重点建设企业级存储实验室，并聚焦开发融合大容量、高性能、多档功耗调节及端到端数据保护等先进固件功能的企业级存储产品，以满足AI训练、AIGC推理及大规模分布式存储对带宽、延迟和可靠性的严苛需求； 另一方面，公司将借助临港新片区及上海智能网联汽车产业生态优势，构建车规级存储创新中心，从芯片定义、车规验证到应用联调，实现一站式方案贯穿汽车产业，持续推动车规级 存储产品的迭代与量产。 江波龙董事长、总经理蔡华波表示：“上海总部的启用，是江波龙全球布局的关键里程碑。依托临港新片区的区位优势、政策红利和人才沃土，公司将把这里打造成为驱动公司未来高价值业务增长的核心能力平台之一。” 未来，江波龙将持续加大上海总部研发投入，汇聚优秀芯片工程师，打造卓越芯片设计能力，以“芯”支点推动江波龙存储产业创新发展。
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江波龙 . 13小时前 195
企业 | 华大电子携全新安全MCU产品线亮相2025深圳国际电子展暨嵌入式展（ELEXCON）
2025年8月26日深圳 —— 北京中电华大电子设计有限责任公司亮相2025深圳国际电子展暨嵌入式展（ELEXCON），并带来全新超值安全MCU与超低功耗安全MCU产品，全面展示公司在安全与低功耗领域的技术创新与应用成果。 深圳国际电子展（ELEXCON）作为本土重要的专业电子元件与嵌入式技术平台，以 “All for AI, All for GREEN” 为主题，聚焦AI、绿色能源、Chiplet异构集成、电源及能源电子、高性能元器件等前沿技术，汇聚600+全球优质供应商和6万+专业观众，已成为硬件和嵌入式开发者、采购经理及产业决策者的重要平台。 展示新品一览 🔹 CIU32L030 系列 —— 超低功耗安全MCU CIU32L030 系列基于 ARM Cortex-M0+ 内核，最高主频可达 48MHz，集成多达 64KB Flash 与 6KB SRAM，支持 QFN32、TSSOP20、QFN20 等多种封装形式，适配多样化应用场景。 核心优势包括： Stop低功耗模式+RTC休眠电流低至 1.2μA，动态功耗仅 50μA/MHz@48MHz 集成 1Msps ADC、LPUART（支持低速晶振下9600bps唤醒） 3通道DMA + 2个高速SPI（24Mbps），支持TFT融合效果显示，提升刷新速率 灵活电源监测，PVD支持上电欠压复位与低电压监测，比较电压与滤波可配置，确保系统稳定可靠 该系列尤其适用于温控器、燃气报警器、智能表计等对功耗敏感的应用场景。 🔹 CIU32F032 系列 —— 超值安全MCU CIU32F032 系列同样基于 ARM Cortex-M0+ 内核，主频 48MHz，配备 64KB Flash、6KB SRAM，并提供 LQFP32、QFN32、QFN24、SSOP24 等多样封装选择。 核心优势包括： 更高的性价比，32pin封装下I/O最多达28个 支持13个高驱动I/O，单口灌电流高达65mA，更好地支持LED显示与驱动 集成 1Msps ADC、双SPI（24Mbps）、RTC、UART、多种定时器、低功耗比较器 3通道DMA提升图形显示与数据搬运效率 高可靠电源管理，PVD支持上电欠压复位与低电压监测，比较电压与滤波时间可配置 该系列以高性价比和强驱动能力，为小家电控制板、电子烟、LED显示模组等应用提供理想选择。 除新品芯片外，华大电子还将在展会现场带来多款应用方案，包括 电子烟、温控器、智能表计等完整解决方案，为客户提供更直观的应用体验和参考设计。 华大电子始终致力于为消费电子、家电、物联网及工业控制等行业提供高可靠性、安全性与低功耗的MCU产品与方案。此次 ELEXCON 之行，不仅是华大电子产品力的集中展示，更是与产业生态伙伴深入交流、共同探索未来嵌入式创新的绝佳契机。 欢迎行业同仁莅临华大电子展位，共同见证 MCU 新品与应用方案的发布！ 📍 展会时间：2025年8月26-28日 📍 展会地点：深圳会展中心（福田） 📍 华大电子展位： 1号馆1S12
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华大电子 . 13小时前 170
紫光国芯车规级DDR3/LPDDR4X低功耗高可靠，赋能汽车电子国产化
凭借与紫光国芯的紧密合作，贞光科技能够为客户提供DDR3、LPDDR4及LPDDR4X全系列车规级存储产品。在产品覆盖、技术支持和供应保障等方面的综合优势，使贞光科技成为车载电子领域可靠且高效的合作伙伴。 在汽车电子不断升级的背景下，存储产品的性能与稳定性成为车企和Tier1供应商的核心关注点。贞光科技作为紫光国芯产品的专业代理商，专注于为客户提供DDR3、LPDDR4及LPDDR4X系列的存储解决方案，广泛覆盖液晶仪表（Cluster）、抬头显示（HUD）、高级辅助驾驶系统（ADAS）、车联网终端（T-BOX）、行车记录仪（DVR）以及驾驶员监测系统（DMS）等应用场景。 产品技术参数与应用 紫光国芯的车规级DDR3产品SCB15H系列，已完全自主研发，通过AEC-Q100认证并符合JEDEC标准。其频率覆盖800Mbps~1866Mbps，容量从512Mb到4Gb，具备高可靠性和长期供货能力。该系列产品已在Cluster、HUD和DVR等应用中批量落地，验证了其稳定性与适配度。 在更高性能的车载需求中，紫光国芯的LPDDR4和LPDDR4X表现突出： LPDDR4：最高速率可达3200Mbps，工作电压1.1V/1.8V，兼顾性能与低功耗，适合ADAS、T-BOX和DMS等需要较高计算力的场景。 LPDDR4X：速率最高可达4266Mbps，支持On-Chip ECC，能够在高带宽与高安全需求下运行，适用于VDC以及高阶ADAS应用。 产品系列 速率范围 主要特性 典型应用 DDR3 800~1866Mbps 车规认证、长期供货 Cluster仪表、HUD、DVR LPDDR4 1600~3200Mbps 高速率、低功耗 ADAS、T-BOX、DMS LPDDR4X 3200~4266Mbps On-Chip ECC、高带宽 ADAS、VDC、智能座舱 贞光科技的服务优势 作为紫光国芯的授权代理商，贞光科技不仅仅是产品供应方，更在技术服务和交付保障方面为客户提供支持： 技术支持：专业团队协助客户完成产品选型、设计仿真与平台适配，保证系统的稳定与可靠。 样品供应：快速响应客户研发需求，提供及时的样品配送，加快项目验证与导入进度。 一站式服务：从产品选型、测试验证到批量供货，提供全流程支持，减少沟通环节，提高效率。 本地化响应：依托完善的供应链与技术支持网络，为客户提供快速、持续的服务保障。 总结 凭借与紫光国芯的紧密合作，贞光科技能够为客户提供DDR3、LPDDR4及LPDDR4X全系列车规级存储产品。在产品覆盖、技术支持和供应保障等方面的综合优势，使贞光科技成为车载电子领域可靠且高效的合作伙伴。
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紫光国芯代理商 . 19小时前 905
产品 | 基于 NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor 现已发售，加速通用机器人时代的到来
专为物理 AI 和机器人打造的机器人计算机 NVIDIA Jetson AGX Thor 开发者套件和量产级模组，现已发售。 超过 200 万开发者正在使用 NVIDIA 的机器人技术栈，联影医疗、万集科技、优必选、银河通用、宇树科技、众擎机器人和智元机器人等公司已经率先使用 Jetson Thor。 基于 NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor，较上一代产品 Jetson AGX Orin，AI 算力提升至 7.5 倍，能效提升至 3.5 倍，能够实现实时推理，这对于高性能物理 AI 应用至关重要。 Jetson Thor 解决了机器人技术中最重大的挑战之一：使机器人能够与人类及物理世界进行实时、智能的交互。 加利福尼亚州圣克拉拉 — 2025 年 8 月 25 日 — NVIDIA 今日宣布 NVIDIA Jetson AGX Thor™ 开发者套件和量产级模组现已发售。这是一款功能强大的新一代机器人计算机，旨在为制造、物流、交通、医疗、农业和零售等行业的数百万台机器人提供算力支持。 众多行业领先公司已经率先使用 Jetson Thor，包括联影医疗、万集科技、优必选、银河通用、宇树科技、众擎机器人和智元机器人等。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“Jetson Thor 专为全球数百万开发者打造，助力他们构建可与物理世界交互、甚至改变物理世界的机器人系统。它具备无与伦比的性能与能效，还能够在边缘设备上同时运行多个生成式 AI 模型。作为一款卓越的超级计算机，Jetson Thor 正致力于推动物理 AI 与通用机器人时代真正到来。” 下一代机器人技术的卓越平台 基于 NVIDIA Blackwell GPU 并配备 128GB 内存，Jetson Thor 提供高达 2,070 FP4 TFLOPS 的 AI 算力，可以轻松运行最新 AI 模型，所有这些都在 130 瓦的功率范围内实现。 与上一代产品 NVIDIA Jetson AGX Orin™ 相比，Jetson Thor 的 AI 计算性能提高至 7.5 倍，能效提高至 3.5 倍，能够运行各种生成式 AI 模型——从 NVIDIA Isaac™ GR00T N1.5 等视觉语言动作模型到主流大语言模型和视觉语言模型等。 这款全新系统模组解决了机器人技术最重要的挑战之一，即运行多个 AI 工作流，使机器人能够与人类和物理世界进行实时、智能的交互。Jetson Thor 能够实现实时推理，这对于人形机器人、农业、手术辅助等高性能物理 AI 应用至关重要。 全球机器人领先企业基于 Jetson Thor 进行开发 Jetson Thor 基于 NVIDIA Jetson™ 软件平台，专为物理 AI 和人形机器人打造，支持所有主流 AI 框架与生成式 AI 模型。同时，它完全兼容 NVIDIA 从云到边缘的软件栈，包括用于机器人仿真与开发的 NVIDIA Isaac、人形机器人基础模型 Isaac GR00T、用于视觉 AI 的 NVIDIA Metropolis 以及用于实时传感器处理的 NVIDIA Holoscan。 自 2014 年推出以来，NVIDIA Jetson 平台和机器人技术栈已吸引超过 200 万开发者，并构建了一个不断扩大的生态系统，涵盖超过 150 个硬件系统、软件与传感器合作伙伴，其中 Jetson Orin 已帮助超过 7,000 个客户在各行业部署边缘 AI。Jetson Thor 将进一步推动视觉 AI 智能体与复杂机器人系统的发展，包括人形机器人和手术机器人。 全球领先的机器人企业正在采用 Jetson Thor 驱动下一代机器人： 宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴表示：“宇树科技一直致力于突破动态高性能机器人的能力边界，为所有人打造友好且安全的机器人产品。Jetson Thor 带来了计算能力的巨大飞跃，赋能机器人更强的敏捷性、更快的决策制定以及更高的自主水平，这对于机器人在现实世界中实现导航与交互至关重要。” 银河通用创始人兼首席技术官王鹤表示：“银河通用通过打造能够高效、精准执行特定任务的机器人，推动具身智能在真实场景中的发展。采用 Jetson Thor 后，我们的 G1 Premium 在运动速度和动作流畅性方面已取得了显著提升，我们渴望在 VLA 大型模型中释放更强大的潜力。” 发售信息 NVIDIA Jetson AGX Thor 开发者套件售价为 3,499 美元。Jetson T5000 量产级模组可以通过我们的全球分销合作伙伴订购，而量产级系统及载板可通过嵌入式解决方案合作伙伴订购。
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技术 | 深入分析同步多个∑-∆ ADC时的典型问题
本文介绍了基于SAR ADC的系统和基于sigma-delta(∑-∆)ADC的分布式数据采集系统同步的传统方法，且探讨了这两种架构之间的区别。我们还将讨论同步多个∑-∆ ADC时遇到的典型不便。最后，提出一种基于AD7770采样速率转换器(SRC)的创新同步方法，该方法显示如何在不中断数据流的情况下，在基于∑-∆ ADC的系统上实现同步。 我们生活在一个相互联系的世界，一切都是同步的——从银行服务器到智能手机的警报，区别就在于各种特定情况下要解决的问题的大小或复杂性、不同系统的同步与所需的精度（或者容差），或者要同步的系统的大小。 分布式系统 在独立设计中，使用的本地时钟或振荡器本身就会进行同步。但是，当独立设计需要集成到更广泛的系统（我们称之为分布式系统）中时，问题的角度会发生改变，独立系统也应该根据用例进行设计。 要计算一个系统中的电器的瞬时功耗，必须同时测量电流和电压。通过快速分析，您可以用三种不同的方法来解决问题： 使用两个同步单通道ADC来测量电流和电压。 使用一个多通道同步采样ADC，它的每个通道都可能有一个ADC，或者每个通道有一个采样保持电路。 使用一个多路复用ADC，并且插入测量值，以补偿电压和电流测量之间的时间平移。 至此，您可能已经获得可以解决该问题的可靠解决方案，但是，如果我们扩展系统需求，从原来的单件电器辐射到整个应用，必须测量整个工厂中的每个交流电源插座的功率呢？现在，您原有的瞬时功耗设计必须分布应用于整个工厂，而且要保证其设计能够同时测量和计算每个交流电源插座功耗。 您现在面对的是一个分布式系统，它由一组相互独立但又紧密相关的子系统组成。每个子系统需要提供在同一时间点采样的数据，以便计算工厂的瞬时总功耗。 最后，如果我们继续扩展假设的应用示例，想象一下，如果要将您的原始设计集成到电网之中。现在，您检测的是数百万瓦功率，任何一个链路出现问题都会导致可怕后果，例如因为压力导致的线路损坏，反过来，这又可能导致停电，造成可怕后果，例如火灾，或者医院停电。 因此，所有系统都必须准确同步，也就是说，在整个电网中捕获的数据必须是在同一时刻捕获，无论各数据所处的地理情况如何，具体如图1所示。 图1. 电网同步 在这些情况下，您可以将其视为一个关键的分布式系统，且必须从每个感知节点获得连续的、完全同步的数据流。 与电网示例类似，这些要求也适用于航空航天或工业市场中的许多其他关键分布式系统示例。 奈奎斯特ADC和过采样ADC 在开始解释如何同步多个ADC的采样时刻之前，最好先了解每个ADC拓扑如何决定何时采样模拟输入信号，以及每种架构的优缺点。 奈奎斯特或SAR ADC：该转换器的最大输入频率由奈奎斯特或半采样频率决定。 过采样或∑-∆ ADC：最大输入频率一般与最大采样频率成比例，一般约为0.3。 一方面，SAR ADC的输入信号采样时刻通过施加于转换开始引脚的外部脉冲进行控制。如图2所示，将一个通用转换开始信号应用到被同步系统中每个SAR ADC上，它们都会在转换起始信号的边缘同时触发采样。只要确保信号之间没有明显的延迟，即转换开始脉冲在同一时刻及时到达每个SAR ADC，系统同步就很容易实现。注意，到达转换开始引脚的脉冲与实际采样时刻之间的传播延迟不能因设备而不同，在采样速度相对较慢的精密 ADC中，这种延迟不显著。 在应用转换开始脉冲之后的某个时间（也称为转换时间），转换结果将通过所有ADC的数字接口显示。 图2. 同步基于SAR ADC的分布式系统。 另一方面，由于架构不同，∑-∆ ADC操作也略有不同。在这种类型的转换器中，内部核心（即调制器）对输入信号采样的频率（调制器频率， fMOD)）比奈奎斯特规定的最小频率高，因此它被称为过采样ADC。 通过按比严格需要的频率更高的频率采样，能够收集更多的样本。然后采用平均滤波器对所有ADC数据进行后处理，原因有二： 每4个平均样本，噪声降低1位。 平均滤波器转换函数是一个低通滤波器。当∑-∆架构将其量化噪声推向高频时，应该移除平均滤波器转换函数，如图3所示。所以，本次滤波由这个平均滤波器完成。 图3. ∑-∆噪声整形。 样本的平均数量，即抽取率(N)，会决定输出数据速率(ODR)，输出数据速率是ADC提供转换结果的速率，单位为样本/秒，如公式1所示。抽取率通常是整数，带有一组可在数字滤波器上离散编程的预定义值（即N = 32、64、128等）。因此，通过保持 fMOD常量，ODR将根据预定义值集内的N值进行配置。 平均过程通常由一个sinc滤波器在内部实现，调制器的模拟转换开始脉冲也在内部生成，因此不会从外部管控转换过程触发。这种类型的转换器实际会连续采样，跟踪输入信号，并处理获得的数据。一旦该过程（采样和平均）完成，转换器就会生成一个数据就绪信号，告知控制器数据可以通过数字接口回读。如图4所示，∑-∆的工作流程可以概括为四个主要步骤： 调制器以 fMOD 频率对信号采样。 通过sinc数字滤波器对样本进行平均。 对sinc滤波器提供的数据进行偏移和增益校正。 数据就绪引脚切换，表示转换结果已就绪，可由控制器回读。 图4. ∑-∆ ADC工作流程图。 由于没有从外部控制何时触发内部采样，所以如果要对分布式系统中的多个∑-∆ ADC进行同步，必须同时对所有数字滤波器实施复位，这是因为平均转换启动是由数字滤波器控制的。 图5显示在所有∑-∆ ADC都采用相同的ODR和fMOD的情况下，对同步产生的影响。 图5. ∑-∆系统复位同步 与基于SAR ADC的系统一样，必须确保复位滤波脉冲同时到达各个子系统。 但是，请注意，数字滤波器每次复位时，数据流都会被中断，这是因为滤波器必须重新设置。在本例中，数据中断的持续时间由数字滤波器的顺序、 fMOD和抽取率决定。在图6显示的示例中，滤波器的LPF特性将延迟时间，直到生成有效的输出。 图6. 由于数字滤波器的建立时间导致的数据中断。 对分布式系统同步采样的启示 在分布式系统中，全局同步信号（我们称之为Global_SYNC）在所有模块/子系统之间共享。此同步信号可以由主系统或第三方系统（例如GPS 1 pps）生成，如图1所示。 接收到Global_SYNC信号后，每个模块必须重新同步每个转换器的瞬时采样（很可能是其本地时钟），以确保同时性。在基于SAR ADC的分布式系统中，重新同步本质上很简单，如前一节所述：本地时钟（管理转换开始信号）再次与Global_SYNC信号匹配，之后同步获得信号。 这意味着要生成频率杂散，因为在同步期间，会在不同时间和距离采集一个样本，具体如图7高亮蓝色部分所示。在分布式应用中，这些杂散可能是可以接受的，而中断数据流在某些应用中则确实至关重要，例如前面提到的电力线监视之类的应用。 图7. 调整SAR ADC转换过程，使之与全局同步信号匹配。 在基于∑-∆的分布式系统中，重新与Global_SYNC信号同步的过程会稍微复杂一些，这是因为调制器会持续对模拟输入信号采样，而转换过程也不像SAR ADC一样从外部控制。 要对多个基于∑-∆的分布式系统实施同步，一个简单的方法就是重置数字滤波器：丢弃收集和存储的要在平均滤波器上使用的所有调制器示例，并且清空数字滤波器。这意味着：根据数字滤波器的顺序，它需要一些时间才能再次确定其输出，如图5和图6所示。 数字滤波器完成设置之后，会再次提供有效的转换数据，但考虑到设置所花费的时间，在∑-∆ ADC上重置数字滤波器可能导致的数据中断是不可接受的。分布式系统需要重新同步的频率越高，数据流中断的次数就越多，而因为这种持续的数据流中断，∑-∆ ADC将无法应用于关键的分布式系统中。 传统使用的最小化数据中断的方法是使用可调谐时钟，例如PLL，它可以降低全局同步频率和 fMOD 频率之间的误差。接收到Global_SYNC脉冲后，可以采用类似以下的流程，计算∑-∆ ADC转换开始和Global_SYNC脉冲之间的不确定性： 控制器计算采样时刻（通过了解群延迟从数据就绪信号向后计算，如图8所示）和Global_SYNC脉冲之间的时间差。群延迟是一份数据手册规范，说明从对输入采样到数据就绪引脚开启（表示样本已经就绪，可以读取）之间的时间间隔。 图8. 被采样的模拟输入和数据就绪切换之间的时间延迟。 如果采样时刻和Global_SYNC之间存在时间差，那么本地控制 器会量化这个时间差(tahead 或 tdelayed),如图9所示。 图9. 量化每个ADC的采样时刻（假设群延迟已知）和全局同步信号之间的时间差。 如果存在差异，可以重新设置∑-∆滤波器，或者修改 fMOD 便在几个采样期间调整∑-∆采样。无论哪种情况，都可能漏掉几个样本。注意，通过改变局部时钟频率 (fMOD), ∑-∆ ADC会改变其输出数据速率(ODR = fMOD/N), 如此，ADC会减慢或加快对模拟输入采样的速度，以期和系统中余下的ADC和Global_SYNC同步。 如果 fMOD 被更新，那么在同步之后，主时钟频率会恢复到原来的频率，以返回到之前的ODR，而子系统则从该时刻开始同步。 在一段时间内改变 fMOD 的过程如图10所示。 图10.同步方法，采用PLL来调谐调制器的频率。 这种方法在某些情况下可能不适用，因为有几个细节需要考虑： 将调制器频率更改为非整数倍值可能是不实际的。 如果可以对频率进行微调，那么改变的频率步长必须很小，否则数字滤波器可能会超出限制，导致同步的实施时间变长。 如果所需的ODR改变足够大，可以通过改变抽取率(N)，而不是改变调制器频率 (fMOD )来解决，但是，这也意味着会丢失一些样本。 使用PLL意味着在达到期望的调制器频率之前，除了自身的建立时间之外，还会额外消耗功率。 一般来说，整个系统的复杂性和成本会随着系统规模的增大而增加，特别是与SAR ADC相比，对于后者，只需要将转换开始调整到与Global_SYNC信号匹配，即可轻松解决这个问题。此外，在许多情况下，因为存在上述系统限制，所以∑-∆ ADC无法使用。 不中断数据，轻松重新同步∑-∆ ADC AD7770系列产品(包括AD7770、 AD7771和AD7779)具有内置SRC。随着这种新架构推出，固定的抽取率(N)导致的限制将不复存在。 SRC允许您采用十进制数（而不仅仅是整数）作为抽取率(N)，因此，您可以采用所需的任何输出数据速率。在之前的同步方法中，由于N是固定的，所以必须更改外部时钟来调节 fMOD 后才能实施同步。 使用AD7770系列产品之后，N会变成可灵活编程，以及可随时编程的值，所以无需更改fMOD也无需中断数据，即可对ODR编程。这种对基于∑-∆的子系统重新同步的新方法利用SRC来简化重新同步过程，最大程度地简化了前面章节提到的复杂性。 新方法如下： 接收到Global_SYNC信号之后，各子系统检查采样是否同步，以数据就绪信号为参考，利用群延迟查找实际采样时刻。 如果采样时刻和接收到Global_SYNC信号的时间之间存在时间差，那么本地控制器会量化这个时间差 (tahead 或 tdelayed) 如图9所示。 这时，会对一个新的ODR编程，使其通过SRC更改抽取率(N)，从而临时生成更快或更慢的ODR。整个重新同步操作一般会用到4个样本（如果在AD7771上启用了sinc5滤波器，则需要6个），但是因为这些样本仍然有效且完全设置，所以不会导致数据流中断。 一旦接收到所需数量的DRDY，就会重新设置抽取因数，以返回所需的ODR，如此可以保证∑-∆ ADC与其余子系统保持同步，如图11所示，其不造成数据中断。 图11.采样速率转换器动态调整ODR，以便在所有设备上重新同步采样。 结论 关键分布式系统需要所有子系统同步进行转换，且具备持续的数据流。SAR转换器提供一种直观的重新同步采样方法：通过重新调整转换开始信号，使其与Global_SYNC脉冲匹配。 在需要高动态范围(DR)或信噪比(SNR)的应用中，SAR不可使用，但是传统∑-∆转换器也变得难以使用，因为这些转换器不具备灵活性，无法在不中断数据流的情况下重新调节。 如示例所示，SRC提供了一个无缝同步例程，与其他解决方案相比，它的延迟更小、成本和复杂性更低。 SRC可以在许多应用中一展所长。与电力线监控示例一样，任何线路频率变化都可以通过立即动态改变抽取率来补偿。如此，保证电力线的采样频率始终一致。按照本文所示，在关键分布式系统中，SRC也可用于高效重新同步系统，不会造成数据流中断，也不需要采用额外的元器件，例如PLL。AD7770解决了对基于∑-∆ ADC的分布式系统进行同步的传统问题，不会丢失样本，也不会像基于PLL的方法一样，额外增加成本和复杂性。
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企业 | NVIDIA推出Spectrum-XGS 以太网，助力分布式数据中心迈入十亿瓦级AI超级工厂
Hot Chips——NVIDIA 于8月23日宣布推出 NVIDIA® Spectrum-XGS 以太网。这项跨区域扩展（scale-across）技术可将多个分布式数据中心组合成一个十亿瓦级 AI 超级工厂。 随着 AI 需求的激增，单个设施内的数据中心功率和容量已达到极限。为了实现数据中心的扩展，必须打破建筑物的限制，而现有的商用以太网网络基础设施因高延迟、高抖动及性能的不可预测而无法满足需求。 Spectrum-XGS 以太网是 NVIDIA Spectrum-X™ 以太网平台新增的一项突破性产品，它通过引入跨区域扩展（scale-across）基础设施打破了上述限制。跨区域扩展（scale-across）成为了继纵向扩展（scale-up）和横向扩展（scale-out）之后的 AI 计算“第三大支柱”，能够将 Spectrum-X 以太网的极致性能和规模扩展至多个分布式数据中心，将它们组成具有十亿瓦级的智能巨型 AI 超级工厂。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“AI 工业革命已经到来，而巨型 AI 工厂是这场变革的核心基础设施。继纵向扩展（scale-up）和横向扩展（scale-out）技术后，我们又通过推出NVIDIA Spectrum-XGS以太网提供跨区域扩展（scale-across）技术，将不同城市、国家乃至大洲的数据中心组合成庞大的十亿瓦级的 AI 超级工厂。” Spectrum-XGS 以太网完全集成于 Spectrum-X 平台，通过算法实现了网络和数据中心设施间距离动态适配。 凭借先进的、自动调节的远距离拥塞控制、精准延迟管理及端到端遥测技术，Spectrum-XGS 以太网将 NVIDIA 集合通信库性能提升了近一倍，加速了多 GPU 和多节点的通信性能，实现了可预测异地 AI 集群的性能。这样就可以将多个数据中心组合成一个统一的 AI 超级工厂运行，全面优化了长距离连接性能。 领先的超大规模云提供商已开始部署这种新基础设施，其中包括CoreWeave。该公司将成为首批使用Spectrum-XGS以太网连接它的数据中心的企业。 CoreWeave 联合创始人兼首席技术官Peter Salanki表示：“CoreWeave 的使命是为全球创新者提供性能卓越的 AI 基础设施。通过NVIDIA Spectrum-XGS，我们可将多个数据中心组合成一台统一的超级计算机，为客户提供十亿瓦级 AI 系统，这将推动各个行业的突破。” Spectrum-X 以太网网络平台为多租户、超大规模 AI 工厂（包括全球最大的 AI 超级计算机）提供的带宽密度较传统以太网高出 1.6 倍。该平台由 NVIDIA Spectrum-X 交换机和 NVIDIA ConnectX-8® SuperNIC 组成，帮助构建未来 AI 平台的企业实现无缝扩展、超低延迟和空前性能。 今日的发布是 NVIDIA 一系列网络创新技术发布的延续，如NVIDIA Spectrum-X 和 NVIDIA Quantum-X CPO 网络交换机等，这些技术一起能够将位于不同地点的数百万颗 GPU 组合成 AI 工厂，同时降低能耗和运营成本。 供货情况 NVIDIA Spectrum-XGS 以太网现是 NVIDIA Spectrum-X 以太网平台的一部分，现已可以供货。
以太网
NVIDIA . 2025-08-25 3705
关于晶振回流焊工艺，你知道哪些
温度曲线：晶振的"生死时速" 晶振回流焊的第一准则是：温度不是越高越好，而是越准越好。行业数据显示，无源晶振的回流焊峰值温度必须严格控制在260±5℃，且高温持续时间不得超过7秒。这个温度区间被工程师称为"黄金窗口"——低于255℃可能导致焊锡不熔，高于265℃则会引发晶振内部结构损伤。 不同封装的晶振对温度的耐受能力差异显著。陶瓷封装晶振如同经过特训的特种兵，在高温下能保持稳定；而塑料封装晶振则像普通手机，稍遇高温就可能出现频率偏移。某消费电子企业的测试显示，塑料封装晶振经过回流焊后，约15%会出现频率偏移超标，而陶瓷和金属封装的合格率则高出很多。 温度曲线的爬升速率同样关键。预热阶段需缓慢升温至150±5℃，过快的升温速度会导致焊锡膏中的助焊剂挥发过快，形成锡珠或气泡。就像煮开水时猛火加热会溢锅，晶振预热也需要"小火慢炖"。 工艺步骤：从"体检"到"康复"的全过程 晶振回流焊本质上是一场精密的"外科手术"，分为四个关键阶段： 预热阶段相当于手术前的体检，目的是去除电路板和元件中的潮气与挥发性物质。这个阶段温度通常控制在120-150℃，持续60-120秒，既不能让焊锡熔化，又要确保充分预热。很多人容易忽视这个环节，但数据表明，跳过充分预热会使后续焊接不良率增加40%。 加热阶段是真正的焊接过程，温度迅速升至峰值260℃左右。这时氮气氛围就像"无菌手术室"，能有效防止焊接区域氧化。需要特别注意的是，不同类型的晶振对加热速率要求不同：石英晶振怕急热，升温速率应控制在3℃/秒以内；而陶瓷晶振相对宽容，但也不宜超过5℃/秒。 冷却阶段决定了焊点的最终强度，就像手术后的康复期。理想的冷却速率是2-4℃/秒，过快会导致焊点产生内应力，过慢则可能形成疏松的焊点结构。专业工厂会采用分段冷却方式，确保焊点均匀凝固。 焊后检查是最后一道防线。除了目视检查焊点是否饱满无空洞，更重要的是进行电气性能测试。某案例显示，一批看似焊接完好的晶振，因助焊剂残留导致寄生电容变化，最终出现无法起振的问题。 致命陷阱：5个让工程师崩溃的隐形杀手 即使掌握了基本流程，实际生产中仍有很多"暗礁"等着你： 隐性损伤爆发：某工厂的晶振在焊接后出现大量裂痕，追溯发现是晶振制造时滚焊受力不均留下的隐患，在回流焊高温下集中爆发。解决办法是选择滚焊工艺更稳定的供应商，尤其是避免使用材质较差的国产机座。 助焊剂幽灵：看不见的助焊剂残留可能在数月后引发故障。当这些残留物吸收空气中的水分，会改变晶振的寄生电容，导致频率偏移。用洗板水清洗后症状消失，但根本解决需要优化炉温和走板速度，确保助焊剂充分挥发。 焊盘氧化陷阱：焊盘氧化会导致虚焊，这在手工焊接中尤为常见。建议焊接前用酒精清洁焊盘，必要时进行微蚀处理，去除氧化层。 多次焊接禁忌：晶振最多承受2次回流焊，超过这个次数会急剧增加内部应力。设计生产流程时应尽量减少返工，必须返工时要降低第二次焊接的峰值温度。 吸嘴力度失控：贴片机吸嘴力度不当虽然不会直接导致裂痕，但可能使晶振产生微形变，在后续高温下显现问题。建议根据晶振尺寸调整吸嘴压力，5032规格的晶振通常使用0.08-0.12MPa的吸力。 终极建议：3个维度的品质保障体系 要真正掌控晶振回流焊质量，需要建立"温度-材质-设备"的三角验证体系： 温度方面，每天开工前必须校准炉温曲线，使用测温仪实际测量不同位置的温度分布。记住：看板显示的温度和实际焊接温度可能存在±10℃的偏差。 材质方面，根据产品需求选择合适封装：消费电子可选成本较低的陶瓷封装；工业设备推荐金属封装，能承受更恶劣环境；高频高精度场景则必须用石英晶振，尽管它对焊接要求更高。 设备方面，定期检查贴片机吸嘴磨损情况，每生产5000片电路板就应清洁喷嘴。回流焊炉的传送带速度偏差应控制在±5%以内，否则会导致实际加热时间偏离设定值。
晶发电子 . 2025-08-25 3915
纳祥科技客户案例：便携式迷你涡轮洗衣器方案，内置纯铜电机
针对手洗效率低、贴身衣物需手洗、传统洗衣机空间受限等问题，纳祥科技根据客户定制化需求，推出一款吸盘吸附的小型涡轮洗衣器方案，满足小空间、低能耗、轻便携带的清洗需求。 （一）方案概述 本方案工作时，吸盘将吸附在固定设备上，单片机接收按键指令，控制纯铜电机离心高速运转，带动仿手洗螺旋涡轮正反转，配合精准的洗涤转速、运行时间，实现强劲去渍。 方案集合了单片机、纯铜电机、3个按键（3档调时，2档调速、开关）等关键组件，插头供电，整机轻量化设计，兼顾便携性与实用性。 （二）功能模块 ①核心驱动模块：单片机精准调控转速（2档）及运行时间（3档定时） ②驱动电机：内置纯铜电机，扭力更大，离心高速运转 ③人机交互模块：集成3个轻触按键，定时/调速/开关 ④涡轮结构：ABS工程塑料，耐腐蚀+高强度冲击 ⑤电源模块：充电管理，高效充放电+过压保护 ⑥吸附系统：双层硅胶吸盘，适应曲面/粗糙表面 （三）方案演示 我们将以抹布为例为你展示本方案—— ①倒入清水，将方案插入电源，固定在桶底 ②将洗涤液、抹布放入水桶 ③打开开关，调整合适的速度与时间 （四） 方案总结 本方案凭借轻量化、低功耗、多场景适配等优势，可覆盖家庭、户外、差旅等多样化需求，尤其适合租房、露营、母婴等场景，是一款兼具创新性与实用性的微型洗涤解决方案。 我们现将提供完整的方案技术支持与迭代，欢迎您与我们深入交流与探讨。
方案开发
深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-08-25 3 3790
市场周讯 | 软银与英特尔签署20亿美元投资协议；昆仑芯中标中国移动十亿级集采订单；寒武纪市值破5000亿元
| 政策速览 1. 美国：中美将继续暂停实施24%关税90天，保留剩余10%；美国总统称即将对半导体产品征税，最高或达300%。 2. 工信部：2025中国算力大会将于8月23日在山西大同开幕。在8月22日召开的“由云向智 算领未来”分论坛上，工业和信息化部信息通信发展司副司长赵策表示，截至2025年6月底，我国在用算力中心标准机架数达1085万架，智能算力规模达788EFLOPS。赵策表示，将持续优化全国算力布局，有序引导智能算力基础设施适度超前、动态平衡，加强对总体算力利用率比较低地区规划新建项目的审批。 3. 江苏：江苏省RISC-V产业联盟成立大会暨创新发展交流会活动8月22日在苏州市集成电路创新中心举行。RISC-V是一种开源指令集架构，在AI驱动的智能时代，其作用愈发显著。苏州积极推动RISC-V为代表的集成电路产业发展。截至目前，全市拥有集成电路企业超380家，产业规模超1200亿元，并在RISC-V领域集聚国芯科技、睿芯集成、微五科技等一批创新企业，形成了IP核设计、芯片研发、应用落地的完整产业链。 4. 韩国：韩国政府发布声明称，今年将推出总额为45.8万亿韩元的支持计划，以增强供应链弹性，结合低利率融资和公私基金，重点支持电池、半导体和关键矿产等关键产业。此外，还将推出两支公私投资工具：一支规模为 1.8万亿韩元的基金，专注于龙头企业；另一支规模为6,000亿韩元的基金，主要针对材料、零件和设备领域的中小企业和中型企业。这些措施将优先考虑对经济安全至关重要的行业，包括电池、芯片、关键矿产、能源、制药和生物技术，以及物流基础设施。 5. 上海：上海市经济和信息化委员会等三部门19日联合发布《上海市加快推动“AI+制造”发展的实施方案》。其中提出，聚焦集成电路、电子信息、汽车、高端装备、船舶海工、航空航天、先进材料、钢铁、时尚消费品、医药制造等行业，推动企业创新应用人工智能技术，打造细分领域行业模型，发展面向特定场景的专用小模型，构建多层次工业模型体系，提升大模型和小模型的协同效率，加快在工业场景中落地应用。 | 市场动态 6. 市场：Q2中国平板电脑市场同比增长15.6%达832万台，消费市场增长16.7%，商用需求待恢复。前五大厂商排名：华为、苹果、小米、荣耀、联想。 7. 市场：上半年全球LED通用照明市场持续下行，但健康/智慧/循环照明产品订单亮眼，智能居家照明市场强劲反弹，下半年智慧城市发展有望带动IoT LED户外照明。 8. 市场：原材料短缺致智驾基础芯片配套8GB存储芯片涨价；消费类DDR4价格趋向理性，LPDDR4X短期交付压力犹存；低容量MLC NAND价格进一步上涨，8/16/32GB eMMC与64GB eMMC或出现全面倒挂。 9. CFM：三季度中旬，通用型DRAM现货市场渐趋回归平静，行业DDR4内存条和LPDDR4X均高位盘整；嵌入式eMMC产品因部分客户备货积极性不高，市场活跃度有限；行业和渠道SSD短期则维持稳定。 10. 深圳：据深圳海关数据显示，前7个月深圳累计进出口2.58万亿元，与去年同期持平，继续位居内地外贸城市首位。其中，出口1.56万亿元，进口1.02万亿元。前7个月，深圳传统电子信息产业和战略性新兴产业相关产品保持增长，出口机电产品1.17万亿元，增长4.4%，占74.7%。传统电子消费品中，电脑及其零部件、音视频设备及其零件分别出口1795.1亿元、502.7亿元，增长10.8%、5.5%；战略性新兴产业领域中，锂电池、纯电乘用车出口分别增长37.9%、21.7%，电子关键中间品集成电路出口1339.3亿元，增长40.9%。 11. Canalys：025年第二季度，非洲智能手机市场实现稳健增长，同比提升7%，出货量达到1920万部，成为全球表现最好的地区之一。此次增长得益于埃及、尼日利亚和南非等关键市场通胀压力缓解，以及货币稳定提升了消费者购买力。预计2025年至2029年，非洲智能手机市场将保持 2.1% 的复合年增长率（CAGR），有望跑赢全球整体疲软的智能手机市场。 12. TrendForce：随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货，云端业者加速升级AI数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年14%，大幅提升至2025年33%，并于未来数年持续成长。 13. CINNO：2025年上半年，国内XR消费级市场整体销量为26.1万台，环比增长9%，同比下滑21%。其中VR设备方面，国内消费级VR市场处于低谷期，VR设备销售承压。2025年上半年消费级VR销量仅为7.5万台，创近三年销量新低，主要原因是国内对VR内容生态投入较少，且上半年无重量级新品发布。 | 上游厂商动态 14. MediaTek：天玑9000旗舰芯片今年全球出货量或将达2400万颗，出货额20亿美元，是2024年的两倍。 15. 昆仑芯：昆仑芯中标中国移动集采项目十亿级订单。 16. 三星：三星上月提供给英伟达的HBM4样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。HBM4芯片将被应用在英伟达的下一代AI加速器“Rubin”中。如果三星能顺利通过预生产阶段，他们的HBM4芯片在11月就能开始量产，从而迅速缩小与SK海力士之间的差距。 17. 斯达半导体：中国长安汽车集团旗下深蓝汽车宣布，深蓝汽车与斯达半导体合资组建重庆安达半导体，于近日正式投产下线。 18. 翔芯：全国企业破产重整案件信息网显示，上海翔芯集成电路有限公司日前向上海市第三中级人民法院提交破产申请。 19. 英特尔：软银集团与英特尔签署20亿美元投资协议。软银将以每股23美元的价格购买英特尔普通股。 20. NVIDIA：NVIDIA 已启动自家HBM Base Die 设计计划，未来无论选择任一品牌HBM堆叠产品，Base Die都将采用NVDIAI自有设计方案，制程节点3nm，预估将于2027年下半年开始小量试产。 21. NVIDIA：NVIDAI近期调降欧洲市场部分RTX 50系列Founders Edition显示适配器的建议售价（MSRP），其中高阶款RTX5090、RTX5080及RTX5070降幅接近10%，主要原因是美元走弱使进口成本下降。 22. 寒武纪：8月22日，算力芯片股午后持续拉升，寒武纪涨超15%，总市值突破5000亿，再创历史新高，今年累计涨涨幅超80%。 23. 天岳先进：山东天岳先进科技股份有限公司在香港联合交易所成功上市。天岳先进深耕宽禁带半导体材料行业，专注于碳化硅衬底的研发与产业化。此次全球发行47,745,700股，以高端定价，发行价格为每股42.8港元，总募集金额约20.4亿港元（绿鞋前），上市市值约204亿港元。此次天岳先进在香港公开发售项下获大幅超额认购，认购倍数超过2,800倍。 24. 高通：推出第二代骁龙® W5+和第二代骁龙W5可穿戴平台，在连接、能效、产品形态以及定位追踪方面为可穿戴技术带来全面提升，支持用户在无蜂窝和Wi-Fi覆盖区域时，通过卫星收发消息。 25. 安费诺：安费诺 (Amphenol) 已与 Audax Private Equity 达成协议，以约 10 亿美元现金收购国防市场互连和电缆组件供应商 Trexon。 26. 南亚科：作风向来保守的南亚科8月价格平均调涨11％～16％，预计第4季将再涨双位数水平，南亚科单月转亏为盈 的目标有望提前达阵。 作风向来保守的南亚科8月价格平均调涨11％～16％，预计第4季将再涨双位数水平，南亚科单月转亏为盈的目标有望提前达阵。 27. 芯擎：芯擎科技宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资。在去年中国国有企业结构调整基金二期等多家机构投资的基础上，又有多地政府基金、险资和银资积极参与，总计融资金额超10亿元人民币。在本轮融资中，芯擎科技成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目，在国资、银资、险资以及产业链协同资本等多维度实现里程碑式进展。 28. 景嘉微：景嘉微拟以自有资金2.2亿元参与无锡诚恒微电子有限公司（以下简称“诚恒微”）增资项目。交易完成后，景嘉微将直接持有诚恒微33.59%的股权，并通过一致行动关系合计取得诚恒微64.89%的表决权，成为其控股股东，诚恒微将被纳入景嘉微合并报表范围。 29. 晶丰明源：近期在上海证券交易所的一份文件中表示，计划以32.83亿元人民币（4.57亿美元）收购中国一家无线充电芯片制造商易冲科技的100%股权，以进一步扩大其产品组合并增强竞争力。 | 应用端动态 30. DeepSeek：DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度。另外，V3.1对分词器及chat template进行了较大调整，与DeepSeek-V3存在明显差异。DeepSeek官微在置顶留言里表示，UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。 31. 思科&甲骨文：思科系统和甲骨文美国公司已决定启动新一轮裁员计划，将在湾区裁减500多个工作岗位，这两家科技巨头在提交给加州劳工部门的《工人权利通知》(WARN) 中披露了这一消息。 32. 小鹏：小鹏汽车在2025年第二季度财报电话会上宣布，从2025年三季度上市的小鹏G7和P7开始，旗下各车型的Ultra版本将全面升级智能硬件与软件系统，搭载三颗自研图灵AI芯片，有效算力高达2250TOPS，同时部署端侧VLA+VLM大模型，为高阶智能驾驶与智能座舱体验奠定技术基础。小鹏汽车支持L4级自动驾驶的车型将于2026年实现量产，伴随L4车型量产，小鹏汽车计划在部分区域启动Robotaxi（自动驾驶出租车）运营和服务试点。 33. 小米：小米计划在2027年前在欧洲销售其首款电动汽车，并宣布计划在全球与特斯拉和比亚迪展开竞争。得益于今年夏季第二款电动汽车的成功上市，小米季度营收增长了31%，该公司总裁卢伟冰在财报发布后进一步透露了公司的扩张计划。
半导体
芯查查资讯 . 2025-08-25 1 895
展会预告｜芯查查邀您共赴elexcon 2025深圳国际电子展
8月26日—28日，elexcon 2025深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）盛大启幕。本届展会以 “AII for AI, AIl for GREEN”为主题，深度聚焦AI与绿色双碳上的全栈技术与供应链支持。 芯查查作为中电港旗下的“电子信息产业生态大数据平台”，将随中电港共同参展（展位：1号馆1D12），并同期亮相Kaifa Gala展区（展位：B12）。现场将全面展示芯查查海量的数据资源与强大的数据治理能力，多维度呈现半导体产业生态全景。诚邀您莅临展位，交流探讨！ 展会现场双重惊喜好礼！ 展会期间下载芯查查即赠人形机器人权威报告，关注芯查查账号，即可赢取更多惊喜好礼！诚邀您来参与！ 芯查查云逛展 展会首日，芯查查主播带你“云逛展”！产品亮点、关键参数、最新应用……你想了解的这里全都有。足不出户，也能轻松掌握展会精彩瞬间！ 直播间还准备了多轮惊喜抽奖，点击此处，立即预约直播，精彩不容错过！ elexcon 2025深圳国际电子展芯查查与您相约！还有多款互动礼物 快来参与吧
展会
芯查查 . 2025-08-25 2 1485
RISC-V | 聚焦国内布局RISC-V的上市企业，技术路线与产品曝光
重点内容速览： 1. 芯原股份：一站式芯片定制平台 2. 全志科技：双核并行 3. 乐鑫科技：全面转向RISC-V技术 4. 中科蓝讯：从可穿戴拓展至更多应用场景 5. 泰凌微电子：拓展至AI+物联网无线芯片领域 RISC-V正以其开放免费、模块化核可扩展的特性，在全球半导体行业掀起一场深刻的变革，为从嵌入式设备到高性能计算的广泛应用领域提供了全新的选择。在我国半导体市场，也有越来越多的芯片企业开始采用RISC-V架构来开发自己的芯片。 本月前几篇文章我们有介绍RISC-V芯片在高性能计算、汽车和工业市场的应用，这篇文章主要介绍一下目前国内上市的半导体相关企业中，有哪些企业推出了RISC-V相关的产品。根据芯查查的统计，国内半导体企业当中有不少已经在布局RISC-V技术了，比如芯原股份、全志科技、中科蓝讯、北京君正、乐鑫科技、国芯科技、泰凌微电子、兆易创新等。 芯原股份：一站式芯片定制平台 芯原股份很早就开始了RISC-V技术的布局，早在2018年9月，以芯原股份在上海集成电路行业协会的推荐下，作为首任理事长单位牵头建立了中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至2024年12月，已经有198家会员单位。 目前，芯原股份已经通过第三方RISC-V IP与芯原已经获得市场验证的自有IP优化协同，集成到了其平台或系统解决方案中，推动RISC-V应用生态的发展。据公开资料显示，芯原已经有多个以RISC-V内核为架构的客户项目正在进行，基于开源架构设计的RISC-V，芯原研发了TWS蓝牙连接、车载等多个IP和设计项目。比如面向物联网应用的射频IP布局方面，芯原的无线连接平台支持双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS、802.11ah，以及802.15.4g等物联网连接技术，在22nm FD-SOI等多种工艺节点上成功流片。 图片来源：芯原 在与客户合作方面，芯原与赛昉科技、嘉楠科技、先楫半导体等均有合作产品推出。比如， 赛昉科技基于RISC-V架构的量产SoC芯片昉·惊鸿-7110（JH-7110）就采用了芯原的显示处理器IP产品DC8200。JH-7110具有高性能、低功耗核好安全性的特点，可应用于云计算、工业控制、网络附加存储（NAS）、平板电脑、人机界面（HMI）等应用。 嘉楠科技的量产端侧AIoT芯片K230，采用了芯原的ISP IP产品ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器 IP DW200，以及 2.5D GPU IP GCNanoV。 先楫半导体的HPM6800系列MCU则采用了芯原的高性能2.5D GPU IP。该系列产品基于RISC-V CPU内核，具备高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒体功能，适用于汽车仪表、人机交互界面（HMI），以及电子后视镜（CMS）等需要复杂图形处理、高分辨率显示和高性能多媒体用户界面的应用。 全志科技：双核并行 2020年开始，全志科技就已经与阿里巴巴进行了深度合作，成为其RISC-V生态的核心合作伙伴。该公司已经推出多款基于玄铁RISC-V内核的量产芯片，包括基于玄铁C906的通用型SoC芯片D1系列、智慧视觉编码芯片V85X系列、智能语音芯片R128系列等产品。 其中D1系列是全志科技在2021年推出的支持Linux系统的64位RISC-V应用处理器，主频高达1GHz。不过在试水了D1后，全志科技并未完全转向纯RISC-V路线，而是采用了“Arm+RISC-V”的异构计算架构。这一策略可以结合两者的优势，利用成熟的Arm Cortex-A内核承担高负载的应用处理和复杂的操作系统，同时集成一颗或多颗RISC-V内核，专门负责实时任务、系统控制、低功耗待机或特定AI运算。因此，其T系列、V系列和R系列均采用了RISC-V内核作为协处理器。 不过，最近，其全新一代的V821芯片则采用了双RISC-V架构，在典型安防视觉产品上已完成量产，并已经拓展到智能穿戴等多类市场，未来将有更多产品落地。 乐鑫科技：全面转向RISC-V技术 2020年12月初，乐鑫科技正式推出其第一款基于RISC-V 32位单核处理器的MCU产品ESP32-C3，该芯片主频为160MHz，内置 400 KB SRAM，集成了2.4 GHz WiFi和支持长距离的Bluetooth 5 (LE)，具有行业领先的射频性能和低功耗。它具有22个可编程GPIO管脚，支持ADC、SPI、UART、I2C、I2S、RMT、TWAI和PWM。 此后，乐鑫科技全面转向RISC-V阵营。目前乐鑫科技ESP32-P系列、ESP-H4系列、ESP32-C等多个主力芯片系列全部都采用了其自研RISC-V内核。由于全面转向自研RISC-V架构，不再需要支付版权费，其芯片成本迅速下降，产品也更加具有市场竞争力。 乐鑫科技的发展速度也有目共睹，就算在前两年MCU厂商库存高企，利润大降的时候，乐鑫科技也保持了非常好的盈利状态。2024年的全年营收更是达到了20亿元，同比增长了40.04%，归母净利润达到了3.39亿元，同比增速高达149.13%。 中科蓝讯：从可穿戴拓展至更多应用场景 中科蓝讯自成立起，就在采用RISC-V架构作为技术开发路线，主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，90%以上的收入来自RISC-V架构芯片。目前正逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、WiFi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。 在新产品方面，中科蓝讯已经推出多款BT（讯龙）系列和AB系列芯片。比如BT897X 系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA 级别，音频指标也提升到行业领先水平，同时，通过加入 NPU 单元，极大地提升了芯片对 AI 通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目。 BT891X 系列芯片：超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品； AB573X 系列芯片：为 AB563X 芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高。 2025年6月11日，基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会和百度2025AI玩具产业创新和发展会议，AB6003G是集 WiFi+蓝牙+音频，三合一的高性能 SoC，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域。 泰凌微电子：拓展至AI+物联网无线芯片领域 泰凌微电子成立于2010年6月，主要从事无线物联网SoC芯片的研发、设计及销售。据悉，该公司具备全栈技术壁垒，完成了22nm/40nm工艺芯片量产，积极布局RISC-V架构，支持BLE6.0高精度定位、星闪等前沿标准。 产品方面，其产品已经从低功耗无线物联网领域扩展至AI+物联网无线芯片的领域，其端侧AI芯片定位是边缘AI计算能力+端侧AI设计平台+RISC-V +matter协议标准+低功耗+蓝牙6.0 室内定位。其端侧AI芯片在AI运算能力、功耗等方面具备明显优势。2024 年，该公司推出 TL721X 系列芯片产品和机器学习与人工智能发展平台 TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端 AI 模型，如谷歌 LiteRT、TVM 等开源模型。TL721X 系列也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。 除了TL721X系列芯片，其TL751X、TLSR9118、以及TL321X系列芯片均集成了RISC-V处理内核。 结语 除了上面提到的这些企业，还有北京君正也在积极推进RISC-V CPU研发，该公司基于RISC-V架构研发了V0、V1与V2等几款CPU内核，且其自研RISC-V CPU内核已经应用于多款芯片产品中，包含其自研RISC-V CPU内核的芯片产品出货量已经累计超过了上亿颗。 国芯科技在2017年就开始了RISC-V指令集CPU内核与软件工具链的开发，已经完成了CRV0、CRV4L与CRV4E等CPU核及相关软件集成开发工具的开发； 兆易创新在2019年就推出了其首款基于RISC-V内核的MCU产品GD32VF103系列，以及无线MCU产品GD32VW553系列； 瑞芯微也推出过多款Arm+RISC-V多核产品RV1126、RV1109、RK1820等； 南芯科技通过收购RISC-V企业昇生微获得RISC-V技术与产品； 中微半导、东软载波、成都华微、三未信安均有RISC-V相关产品。
RISC-V
芯查查资讯 . 2025-08-25 11 1 2965
市场 | AI数据中心将规模化导入液冷散热技术，预估2025年渗透率逾30%
根据TrendForce集邦咨询最新液冷产业研究，随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货，云端业者加速升级AI数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年14%，大幅提升至2025年33%，并于未来数年持续成长。 TrendForce集邦咨询表示，AI服务器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升，以NVIDIA GB200/GB300 NVL72系统为例，单柜热设计功耗(TDP)高达130kW-140kW，远超过传统气冷系统的处理极限，遂率先导入液对气(Liquid-to-Air, L2A)冷却技术。 受限于现行多数数据中心的建筑结构与水循环设施，短期内L2A将成为主流过渡型散热方案。随着新一代数据中心自2025年起陆续完工，加上AI芯片功耗与系统密度不断升级，预期液对液(Liquid-to-Liquid, L2L)架构将于2027年起加速普及，提供更高效率与稳定的热管理能力，逐步取代现行L2A技术，成为AI机房的主流散热方案。 目前北美四大CSP持续加码AI基础建设，于当地和欧洲、亚洲启动新一波数据中心扩建。各业者也同步建置液冷架构兼容设施，如Google（谷歌）和AWS（亚马逊云科技）已在荷兰、德国、爱尔兰等地启用具备液冷布线能力的模块化建筑，Microsoft（微软）于美国中西部、亚洲多处进行液冷试点部署，计划于2025年起全面以液冷系统作为标配架构。 TrendForce集邦咨询指出，液冷渗透率持续攀升，带动冷却模块、热交换系统与外围零部件的需求扩张。作为接触式热交换核心元件的冷水板(Cold Plate)，主要供应商包含Cooler Master（酷冷至尊）、AVC（奇鋐科技）、BOYD与Auras（双鸿科技），除BOYD外的三家业者已在东南亚地区扩建液冷产能，以应对美系CSP客户的高强度需求。 流体分配单元(CDU)为液冷循环系统中负责热能转移与冷却液分配的关键模块，依部署方式分为In-row（行间式）和Sidecar（侧柜式）两大类。Sidecar CDU目前是市场主流，Delta（台达电子）为领导厂商。Vertiv（维谛技术）和BOYD为In-row CDU主力供应商，其产品因散热能力更强，适用于高密度AI机柜部署。 快接头(QD)则是液冷系统中连接冷却流体管路的关键元件，其气密性、耐压性与可靠性是散热架构运作的安全稳定性关键。目前NVIDIA GB200项目由国际大厂主导，包括CPC、Parker Hannifin（派克汉尼汾）、Danfoss（丹佛斯）和Staubli（史陶比尔），以既有认证体系与高阶应用经验取得先机。
AI数据中心
TrendForce . 2025-08-22 3 5030
产品 | 圣邦微电子推出VCE275X 系列磁编码器芯片
圣邦微电子推出 VCE275X 系列轴心磁编码器芯片。器件基于各向异性磁阻（AMR）技术，结合优化的 CMOS 精细调理电路，可实现 14 位有效分辨率的 360° 磁场角度检测。该系列提供多种输出信号选择，包括增量式 ABZ 信号、绝对式 SPI&PWM 信号以及换相用的 UVW 信号，满足不同类型电机的测量和控制需求。 锚定磁阻式编码器 在电机控制领域，传统高精度测量通常依赖光编码器，但其对清洁度和环境稳定性的高要求限制了应用范围。相比之下，磁编码器通过感应旋转磁场实现角度和转速测量，对粉尘、污垢和油脂等污染物具有更强的耐受性，能够在恶劣环境中保持高分辨率与检测精度，同时安装和维护更加便捷，广泛应用于工业和汽车电机领域。 磁编码器分为霍尔式和磁阻式两种。磁阻式编码器拥有更高的灵敏度、更快的响应速度、更低的信号延迟。此外，磁阻元件在饱和工作模式下对磁场强度变化不敏感，使其相比霍尔式编码器而言，还具备优异的抗震动和抗温度漂移性能，成为高速高精度测量的理想选择。 采用 AMR 磁阻技术的 VCE275X 系列产品 VCE275X 系列磁编码器采用 AMR 磁阻技术，将磁感元件与高精度 CMOS 处理电路集成于单一芯片。装配时，磁传感器中心与转动的磁铁轴心对齐。芯片内置两路惠斯通电桥结构的 AMR 磁感元件，对磁场角度变化极为敏感。当单对极圆柱磁铁随转轴旋转时，磁场方向发生变化，引起磁感元件阻值改变，从而检测出磁场角度变化。 芯片通过内置跟踪算法，结合高精度 OFFSET 补偿、温度偏移补偿和自动增益补偿等功能模块，精确计算出转轴的角度与方向信息。VCE275X 提供多种输出接口（ABZ、SPI、PWM、UVW 和 SSI），满足不同应用需求。其超低延迟（<2μs）和高达 18000rpm 的转速支持能力，使其成为各类角度位置反馈和速度检测应用的理想选择。 图 1 磁铁安装示意图VCE275X 系列 产品关键特性 基于 AMR 技术，支持 0~360° 绝对角度测量； 18 位 SPl 输出，14 位有效分辨率； 系统延迟 <2μs，最大转速 18000 转/分钟； 增量输出 ABZ 支持 1-4096 线任意分辨率； 多种输出形式：ABZ、SPI、PWM、UVW、SSI。 表 1 VCE275X 系列磁编码器详细参数 适配多场景应用 汽车领域：电子助力转向（EPS）、电子油门踏板、节气门角度监测与控制，以及车载电机（如油泵、水泵、雨刷）控制。 电机控制：伺服电机、步进伺服电机、直流无刷电机的转速与方向监测。 无人机与云台：高精度角度监测与控制，抗震动、抗干扰性能优异。 机器人：工业及商用机器人臂的旋转角度检测与控制，支持轴心与偏心安装。 VCE275X 系列以其卓越的性能和广泛的应用场景，为工业与汽车领域提供了高可靠的角度与转速测量解决方案。
磁编码器
圣邦微电子 . 2025-08-22 1 4980
产品 | 高通推出第二代骁龙W5+和骁龙W5平台：全球首批支持NB-NTN卫星通信的可穿戴平台
高通技术公司8月21日宣布推出第二代骁龙® W5+和#第二代骁龙W5可穿戴平台，在连接、能效、产品形态以及定位追踪方面为可穿戴技术带来全面提升。 基于Skylo的窄带非地面网络（NB-NTN），第二代骁龙W5+和第二代骁龙W5平台首次将卫星通信支持引入可穿戴设备行业。这一进展支持从可穿戴设备直接进行双向应急消息通信，为无蜂窝连接的偏远地区用户提供安心保障。例如，探险者在紧急情况下无需担心移动网络覆盖，也可通过可穿戴设备发送SOS信息。 该平台提供两种版本：搭载低功耗协处理器的第二代骁龙W5+，或无协处理器的第二代骁龙W5。这一全新平台基于4纳米系统级芯片（SoC）架构打造，带来多项增强特性，包括：定位机器学习3.0：与前代平台相比，GPS定位精度提升可达50%。经优化的射频前端（RFFE）：与前代平台相比，尺寸缩小约20%，同时降低功耗，助力OEM厂商推出更轻薄的可穿戴设计，并延长电池续航。 第二代骁龙W5平台兼容最新版本的Wear OS，并率先应用于Pixel Watch 41，针对多设备体验、无缝集成和先进特性进行了优化。 高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis表示：凭借第二代骁龙W5+和W5平台，我们继续引领可穿戴技术创新，支持Wear OS成为首个集成NB-NTN的操作系统。该技术能够让用户即使身处最偏远的地区，也能通过卫星收发关键消息，保持连接。此项创新凸显了我们通过将先进卫星技术功能集成至可穿戴平台，确保用户获得更可靠的通信和更高安全性的承诺。 谷歌可穿戴设备产品管理高级总监Sandeep Waraich表示：我们很高兴看到第二代骁龙W5为全新Google Pixel Watch 4提供支持，带来卓越性能、愉悦体验和潜在的救生功能。对于智能手表而言，性能、能效和连接是需要在任何环境下都能无缝运行的关键特性。这一全新平台结合Wear OS 6，在各个方面都表现出色。Google Pixel Watch 4成为市场上首款支持应急卫星通信的智能手表，标志着我们的安全功能套件实现了一次巨大飞跃。 Skylo首席产品官兼联合创始人Tarun Gupta表示：我们很高兴能将与高通技术公司的合作从智能手机、汽车和物联网领域扩展到可穿戴设备，为其引入卫星连接。第二代骁龙W5+确保小型可穿戴设备即使在超出地面服务覆盖范围的区域，也能保持连接。随着集成此前难以想象的优化特性的全新终端和一系列用例陆续面市，这一创新将彻底改变消费者和企业对NTN连接的认知。我们与高通的这项激动人心的合作，旨在提升可穿戴设备的功能和安全性，使其在不牺牲电池续航的前提下，成为用户在任何环境中的必备之选。
可穿戴
高通中国 . 2025-08-22 1 4400
市场 | 25H1国内消费级XR市场销量26.1万台，全年预期同比增长6.5%
近期，市场机构CINNO Research发布了XR市场的数据，据该机构统计，2025年上半年，国内XR消费级市场整体销量为26.1万台，环比增长9%，同比下滑21%。其中VR设备方面，国内消费级VR市场处于低谷期，VR设备销售承压。2025年上半年消费级VR销量仅为7.5万台，创近三年销量新低，主要原因是国内对VR内容生态投入较少，且上半年无重量级新品发布。 图：中国近三年AR/VR销售情况 在AR设备方面，2025年上半年国内消费级AR设备（不包含无显示的AI眼镜）销量为18.6万台，同比增长35%，环比增长28%，除了AR眼镜不断有新品发布，国家补贴，以及618电商大促双重优惠也是助力因素。 该机构根据上半年的国内消费级AR/VR销量表现，预测2025年全年国内消费级XR整体销量60.6万台，与去年同期相比增长6.5%，主要是AR设备的带动。 品牌趋势： VR设备市场：2025年上半年，国内消费级VR品牌格局相对稳定。小鸟看看（PICO）以46%的市占率稳居榜首，Meta销量份额占28%和Goovis销量份额占7%，分列二、三位。尽管市场低迷，但头部厂商通过成本控制与生态整合维持份额。值得关注的是AI眼镜作为新赛道崛起，行业头部Meta带头转型重构了自身业务版图，更带动其他VR厂商如PICO、大朋、HTC等厂商加速技术迭代与场景深耕。 AR设备市场：2025年上半年，国内消费级AR市场竞争加剧。雷鸟创新以35%（不包含AI眼镜）的市场份额持续领跑，其成功得益于多维度战略布局。XREAL以22%的市占率位居第二，其生态建设取得突破性进展。星纪魅族凭借对政策红利的精准转化能力与全渠道营销矩阵的优势，2025年上半年销量跃居第三。 技术趋势： VR设备市场：Fast LCD屏幕销量份额回升至87%，搭配其菲涅尔光学方案组合阶段性复苏。Micro OLED屏幕仍然是以高端产品为主。 AR设备市场：Micro OLED屏幕销量份额占比87%，索尼份额占主导，但国产屏幕厂商视涯科技凭借与雷鸟等品牌的深度合作，销量份额同比提升30个百分点，成为2025年上半年增长最快的面板供应商。光波导技术销量份额稳定在13%，技术突破显著，鲲游光电、至格科技等厂商通过纳米压印工艺优化，将单片光波导模组成本降低40%，同时推出视场角突破50°的产品，推动光波导方案向消费级市场渗透。 投融资情况： 2025年上半年全球XR融资37笔，金额达445亿元，与去年同期相比，融资数目减少34笔，但金额增加335亿元，显示资本向头部项目集中趋势加剧。2025年上半年AR/VR投融资呈现“资本集中化、技术核心化、场景生态化、地域集群化”四大特征。资本正从概念炒作转向实质性技术突破与商业化落地，而Micro LED、硅基OLED等核心器件的国产化突破，将成为重塑全球产业链的关键变量。
AR
CINNO Research . 2025-08-22 3700
新品 | 超低功耗超小尺寸AW88083数字功放系列强势来袭
AW88083CSR超低功耗超小封装数字功放是艾为电子推出的新一款产品，适配AR眼镜、骨传导耳机、VR设备等对面积与续航有高要求的可穿戴设备，提升终端产品音频性能。目前AW88083CSR样品已经上市。 超低功耗：AW88083CSR采用超低功耗设计，静态电流低至1.8mA（传统功放通常＞3mA）。在可穿戴设备的音频外放功耗中，静态功耗通常占比30%以上，超低的静态功耗可进一步提升可穿戴设备的续航能力。 灵活控制：AW88083CSR支持I²C控制，可灵活控制数字接口格式，匹配各类可穿戴设备主控接口。 超低EMI：AW88083CSR内置扩频调制（SSM）和边沿速率控制，不仅能有效抑制特定频点的EMI辐射，还可显著改善系统的整体电磁兼容性（EMC）表现。 超小封装：0.35pitch WLCSP封装的AW88083CSR，助力客户进一步减小占板面积，减小可穿戴产品的佩戴重量。 图1 AW88083与常规音频功放静态电流&续航时间对比 图2 AW88083CSR典型应用框图 AW88083CSR特性 输入电压范围：2.5V ~ 5.5V 静态电流：1.8mA 超低噪声：10µV 超低关断电流：0.15uA 通道数：单通道 支持快速启动：1ms I²S格式:：I2S/TDM1/4/6/8 输入采样率：8kHz ~ 96kHz 控制方式：I²C控制 保护功能：短路保护、过温保护、低压保护 封装：WLCSP-1.402mmX1.182mm-12B 关于艾为 上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年，专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计，2021年8月在上海证券交易所科创板成功上市，股票代码为688798。 艾为电子累计拥有42种产品子类、产品型号总计超2000款，产品的性能和品质已达到业内领先水平。公司产品广泛应用于消费电子、工业互联和汽车市场，包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、智能音箱、智能家电、移动支付、物联网、AI教育、智能玩具、服务器、新能源、机器人、无人机、安防、汽车电子等领域。 2024年公司研发投入5.1亿人民币，占营收比例近17%，技术人员占比超74%，累计取得国内外专利649项，软件著作权125项，集成电路布图登记595项。 艾为电子获评国家企业技术中心、音频制造业单项冠军企业、国家知识产权优势企业，“国家高新区上市公司创新百强榜”，上海市创新型企业总部、上海市质量金奖、上海市级设计创新中心、上海市智能音频芯片技术创新中心、上海硬核科技企业TOP100榜单等资质荣誉。
数字功放
艾为官网 . 2025-08-22 315
技术 | 从技术底层到场景落地：艾为Haptic触觉反馈全链路方案深度拆解
自2017年推出线性马达驱动IC以来，艾为Haptic触觉反馈方案便备受赞誉，成为众多海内外主流厂商提升设备触觉体验的优选方案。 艾为致力于为全球消费电子、工业互联及汽车市场领域，提供高性能、低功耗、高精度的触觉反馈方案。其产品线丰富，覆盖常压、中压、高压线性马达驱动芯片。同时，艾为结合自研的awinic TikTap® 、艾为雷震子®、4D游戏算法，能够为用户带来细腻、精准的触感交互体验。凭借卓越的产品性能和优质的客户服务，艾为线性马达驱动IC应用广泛，目前已应用于全球超过7亿台设备。 什么是Haptic Haptic是通过硬件与软件结合的触觉反馈机制，模拟人的真实触觉体验。例如在手机上点击虚拟按键、进行文件删除等操作时，系统会向线性马达发送电信号。线性马达接收到的信号，快速产生相应的振动或位移，然后通过设备的外壳等结构传递到用户的手指，让用户感受到类似于物理按键的真实触感。 Haptic系统构成 一个成熟的Haptic 系统是由三部分组成：高性能的Haptic Driver IC可针对主流线性马达窄频响应、启停慢等缺陷，实现精准控制与校准补偿。振动单元（如LRA ），提供振动反馈。自定义功能的Haptic接口，作为内容传递枢纽，覆盖 UI 交互、铃音随振、游戏 4D、APP 应用、社交互动等场景。 图1 Haptic系统组成单元 如何设计Haptic效果 01、环境搭建 使用艾为Haptic GUI设计出波形后，通过Haptic EVB板驱动LRA马达振动，使用示波器采集当前效果输出波形以及加速度波形，可以通过实时的加速度波形来重复调整GUI中的波形。 图2 设备连线图 02、波形设计工具Awinic SCP Haptic UI 为用户提供开放式调试参数，可以对波形做拼接组合以及刹车效果调试，配合Haptic EVB板可以实时体验波形效果。 图3 Awinic SCP Haptic UI WaveStudio 界面 TikTap APK 预集成各类高品质振动模板 提供多种反馈强度、频率等参数供用户自行调整，满足不同用户对触觉反馈的敏感程度和喜好 图4 Tiktap短振调试界面 图5 Tiktap长振调试界面 图6 Tiktap应用场景示例 TikTap Engine TikTap Engine提供了振动波形可视图、音频转振动、振动效果库等功能，与听觉效果紧密结合，为静态、动态多媒体场景匹配身临其境振感。 图7 TikTap Engine调试界面 建模与仿真 为不同类型的马达定制波形库，供客户索引。 图8 马达仿真示意图 图9 马达效果库示意图 场景匹配 振感原则： 主动反馈得到的振动提醒追求干脆，减少余震 被动反馈得到的振动提醒优先保证强度 利用强度、锐度和粒度的相互作用传达不同信息： 增加强度 为瞬态事件提供明显的触觉反馈，例如，指纹成功或解锁失败 降低强度 为中性事件提供补充反馈，例如拖动APP或打开APP 提高锐度 以传达轻微语义模式反馈，例如UI界面打字场景 降低锐度 以传达重要语义模式反馈，例如虚拟键Home Key 粒度 振动的频率及时间间隔。粒度越小，感知越迅速，例如闹钟拨盘 第六代高压线性马达驱动 IC AW86938SCSR 第六代高压线性马达驱动 IC AW86938SCSR凭借创新架构与技术升级，重新定义触觉反馈体验。 产品特性： 2.3~5.5V宽电压输入 2.0V低UVLO 支持多级电池保护 支持LCC3.0功能 支持AAE2.0 Low power mode 支持I2S/TDM接口 支持ACH & AGH 支持马达快启快停算法 马达内阻检测 Smart Loop功能for 小尺寸马达应用 1ms超快响应时间 LCC精度：±1Hz 8.8Vout@VBAT=4.2V,8Ω Loading Standby current:4.5μA UVP OCP OTP功能 WLCSP- 2.213mm X 1.733mm X 0.541mm-20B封装 图10 AW86938S典型应用图 更多Haptic Driver物料欢迎大家到艾为官网查询：www.awinic.com。
线性马达
艾为官网 . 2025-08-22 270
技术 | 艾为芯：量身匹配割草机器人需求，打造智能人机交互新体验
随着人们对环境美化、草坪维护和农业效率的重视，家庭园艺、公共绿地、牧场等领域对割草机的需求持续上升，特别是在发达国家和地区。 割草机器人作为软硬结合的智能体，其工作模型可分为感知、决策与控制三大模块。硬件是其存在的基础，需依托实体硬件完成一系列核心动作：一是导航与建图；二是运动执行，如多足、双足等移动功能；三是操作交互，如通过机械臂实现物体抓取或挪移；四是人机互动，即与人类进行信息交互。从商业化进程来看，导航与建图技术已相对成熟，手眼协同的操作智能正处于应用深化阶段，而人机交互则代表着未来的发展方向。 作为中国数模龙头，艾为已与多家割草机器人头部品牌达成合作，推出多款新规格产品，更精准匹配割草机器人的应用需求，并依托声、光、电、射、手五大产品线提供组合方案。 1、 声 艾为全系列音频功放，覆盖模拟/数字接口、1W~5W输出功率，适配各种应用场景需求。 家庭草坪养护 割草机电台可播放用户喜爱的音乐或播客，缓解家庭用户割草时的枯燥感。例如， Husqvarna Automower系列 通过电台与基站连接，支持设置割草时间、区域边界，实现夜间静音作业，并配备GPS定位与异常移动报警功能。 农业与园林设计 割草机电台可与土壤湿度传感器联动，根据牧草生长情况动态调整作业频率与高度，提升牧草品质。此外，在园林设计中通过播放自然音效（如鸟鸣、流水声）营造沉浸式景观体验。 产品特性 VBAT：2.5V~5.5V DVDD：1.65V~1.95V 输出功率：2.5W (THD+N=1% @4Ω负载) 低噪声：9uV THD+N：0.016% 静态功耗：1.98mA@VBAT I²S/TDM接口：标准I²S，左对齐，右对齐，支持1~8slots TDM格式QFN 封装：QFN 3X3-16L 图1 AW88082QNR典型应用框图 表1 艾为音频功放产品系列 2 光 割草机的补光灯主要用于夜间或光线不足环境下提升障碍物识别精度，通过红外光辅助摄像头实现全天候工作，使割草机能在黑暗中精准识别障碍物，避免碰撞并规划割草路线。 艾为可根据补光灯数量、输入电源电压，提供Buck和Boost LED驱动方案，支持各类红外补光场景。以下为其中一款串联升压型LED驱动。 具体作用 增强夜间识别：红外补光灯照亮前方，助力摄像头清晰捕捉地面障碍物轮廓，避免光线不足导致误判。 提升避障精度：配合激光雷达与算法，精准识别复杂场景障碍物，减少绕行或卡顿。 优化割草效率：避免因避障失败造成的重复作业或区域遗漏，提升工作效率。 以下为艾为其中一款串联升压型LED驱动产品介绍： 产品特性 Total Max Number: 3S10P Control Interface：PWM Min Duty (%)：1 Max Switching Frequency (MHz)：1.1 Power supply：2.7~5.5V 2A over current limit on SW pin SOT23-6L 图2 AW9962ESTR典型应用框图 艾为呼吸灯驱动经过十余年耕耘，产品覆盖3~216通道，提供驱动芯片+灯效算法+软件调试的全方位服务，便于客户的方案实现，已在多家头部厂商导入量产。 AW20XXX高性能矩阵型呼吸灯驱动系列简介如下（以72通道型号AW20072为例）： 图3 AW20072QNR典型应用框图 产品特性 6路电流开关，12路高精度独立电流源，可驱动72颗LED/24颗RGB 16级全局电流调控，调节范围为3.33mA-160mA 独立的64级PWM调光，实现亮度调节 独立的256级DC调光，实现精准颜色配色比 3组pattern控制，支持灵活的灯效配置及自主呼吸模式，节省主控功耗与MCU资源 通信接口：400kHz I²C 带有同步时钟接口CLKIO，可实现多片AW20072时钟同步 电源范围: 2.4V~5.5V，支持地址扩展 3、电 艾为OCP系列产品应用广泛，助力割草机产品实现5V，3.3V等功能模块的过流保护需求。 产品特性 输入电压范围：2.5V~5.5V 固定限流电流：2.1A 导通阻抗：低至65mΩ@5V input 静态功耗：典型值28μA 关断功耗：典型值0.32μA 限流电流精度：±10% 内置功能：反向电流保护、欠压保护、过温保护，以及QOD（快速输出电压泄放）功能 封装：SOT 23-5L 图4 AW35045BDSTR典型应用框图 4、艾为割草机产品布局 割草机器人市场的蓬勃发展推动着方案升级与体验革新，艾为依托声、光、电、射、手五大产品线，推出配套产品组合方案，为品牌方及用户带来便捷可靠的使用体验。 图5 艾为割草机应用框图 割草机器人市场持续升温，技术与需求融合推动行业向智能高效进阶。艾为依托声、光、电、射、手五大产品线的协同优势，以适配方案为头部品牌提供支撑，在核心场景展现创新力。未来，艾为将深耕场景需求，助力割草机器人从自动化迈向智能化，为行业添动能，为用户提体验。
割草机器人
艾为官网 . 2025-08-21 295
技术 | 便携式革命：Qorvo引领更智能的电池驱动系统转型
从园艺工具到人形机器人，对先进电池管理和电机控制技术的需求正以十年前几乎无人能想象的速度增长。在这一变革的核心，Qorvo已稳固确立其领先地位，为各种电压范围内的电池供电系统提供高性能、高度集成的解决方案。 Qorvo产品线管理总监Brian McCarthy指出，公司当前及未来增长主要由两大趋势驱动：向电池供电系统的广泛转型，以及向无刷直流电机（BLDC）的普遍迁移。 “所有的设备都在转向便携式、可充电电池，”Brian表示，“无论是电动自行车、乘骑式草坪拖拉机，还是无人机和机器人，电气化趋势清晰可见；而这些应用需要更智能的电源管理和更精确的电机控制。” 填补中电压市场空白 长期以来，功率电子市场一直被划分为两大类：低压工具，如12-20V无绳电钻；和高压系统，如电动汽车（400-800V）。但如今，电动滑板车、农业无人机和机器人系统等新兴工业与商业产品正迅速填补48–100V的中压市场空白；这正是Qorvo看到的一个最大机遇。 “我们在中压领域具有非常明显的优势。”Brian指出，“我们的电池管理系统（BMS）单芯片即可支持多达20节锂离子电芯。这意味着仅需一颗芯片就能实现高达80V的电压；而许多竞争对手仍需要堆叠多个芯片才能达到这一电压水平。” 这种单芯片解决方案不仅降低了成本和电路板设计复杂度，还提高了安全性与可靠性——这对于构建可扩展电池供电平台的OEM而言，是关键卖点。 电压范围及应用示例 电机控制：核心所在 尽管Qorvo在电池管理系统（BMS）领域日益得到广泛认可，但其技术根基源于电机控制。十余年来，Qorvo持续投入BLDC电机控制技术的研发，推出了一系列紧凑、高度集成的解决方案，相比有刷电机，在能效和使用寿命方面均有显著提升。 “有刷电机效率低下，且会随时间磨损。”Brian说，“这正推动行业向更可靠的BLDC电机方案迁移。虽然这些应用的控制方案更为复杂，但Qorvo正是凭借高度集成、完整的硬件与固件解决方案，为客户带来支持。再结合我们在配套电池管理产品上的持续加大投入，使我们成为众多客户所期待的完整系统解决方案提供商。” 这一“双轮驱动”的投资策略使Qorvo成为一站式提供商，能够为客户带来电源管理与运动控制能力的整合服务。这两种技术的融合，实现了更小的外形尺寸、更短的开发周期和更卓越的系统性能。在机器人、电动出行等快速增长的市场中，这些优势尤为关键。 展望未来：机器人、AI及更广阔领域 随着人工智能（AI）与自动化成为焦点，功率电子与运动控制领域的下一个前沿阵地是人形机器人——这些机器在狭小空间内集成了数十个微型电机。Brian认为，这一市场将需要需要超小型化、高效率的系统，而Qorvo已为此挑战做好充分准备。 与此同时，Qorvo正积极投入电池化学领域的研究，紧跟钠离子等新兴材料的发展步伐；这些新型电池技术未来有望提供比锂离子电池更安全、更可持续的替代方案。 独特的适应性 Qorvo的电机与BMS产品均基于完全可编程的行业标准ARM Cortex MCU。这使得客户能够添加自有IP，以增强其解决方案的差异化竞争力。Qorvo正助力客户探索新的差异化途径，例如融入微型机器学习（TinyML）算法，用于电量状态估算和电机故障检测等场景。 从高性能无人机到自主机器人，再从智能园艺工具到AI驱动的配送系统，Qorvo不仅在预判市场需求，更通过积极研发下一代技术，塑造电气化的未来蓝图。在电池管理与电机控制领域的领先地位，为Qorvo带来了助力客户加速创新、简化设计，并在各自市场中占据领先地位的宝贵机遇。
Qorvo
Qorvo半导体 . 2025-08-21 3120
产品 | 村田首款面向车载市场的10µF/50Vdc/0805英寸MLCC
株式会社村田制作所开发了面向车载市场、村田首款(村田调查结果，截至2025年6月25日)、尺寸为0805英寸(2.0×1.25mm)、额定电压50Vdc、容值10µF的多层片式陶瓷电容器(MLCC)。该新品代码为GCM21BE71H106KE02，已开始量产。 图：GCM21BE71H106KE02 产品主要特点 与同容值、同额定电压的传统产品相比，其占板面积减少了约53％ 与同尺寸、同额定电压的传统产品相比，其容值增加了约2.1倍 村田首款在车载用0805英寸中实现10µF容值和50Vdc额定电压的MLCC产品 可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量 近年来，随着自动驾驶等级的提升，车辆搭载的系统数量及高性能化趋势加速。为确保这些系统稳定运行，用于自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的IC周边所需电容器的容量持续增加。由此导致IC周边搭载的电容器数量增多，基板内的空间受限。 为此，村田采用专有陶瓷元件和薄膜技术，面向车用市场开发并开始量产村田首款尺寸为0805英寸、额定电压为50Vdc且电容值为10µF的MLCC产品。与电容值为10µF的村田传统产品（尺寸为1206英寸（3.2×1.6mm）/额定电压50Vdc）相比，本产品的占板面积减少约53%，实现了小型化；与村田尺寸为0805英寸的传统产品（电容值为4.7µF/额定电压为50Vdc）相比，本产品的电容值增加约2.1倍，实现了大容量化。本产品可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量。 主要规格 产品名称 GCM21BE71H106KE02 尺寸（L×W×T） 2.0mm×1.25mm×1.25mm 电容值 10µF 工作温度 -55～125℃ 温度特性 X7U（EIA） 额定电压 50Vdc 今后，村田将继续致力于多层片式陶瓷电容器的小型化和电容值的提升，并扩大产品组合以满足车用市场的需求，从而为汽车的高性能化和多功能化做出贡献。同时，村田还将积极致力于通过电子元件的小型化，来减少材料用量以及提高单位生产效率，通过减少工厂用电量等方式降低对环境的影响。
MLCC
Murata村田中国 . 2025-08-21 1 2285
方案 | 用USB AI降噪麦克风模组轻松搞定专业的降噪和高性能音频输入输出方案
随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及，高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组，专为麦克风输入和耳机输出场景设计，即插即用且无需额外驱动，尺寸为18mm×35.16mm。 凭借其专业的音频处理能力和AI降噪功能，A316-Codec-V1 USB AI降噪麦克风模组可适用于多种应用场景：USB直播麦克风：为内容创作者提供清晰的语音收集和背景噪声抑制；USB游戏耳机：提升游戏中的语音通信质量，减少环境干扰；USB降噪收音设备：用于会议、录音等需要高质量语音采集的场景。 A316-Codec-V1模组具有以下技术特性： 核心功能： ·处理平台：基于XMOS XU316芯片，提供强大的数字信号处理能力 ·音频编解码：集成专业CODEC芯片，确保高质量的音频采集和输出 ·AI降噪：通过先进的算法实现环境噪声抑制，提升语音清晰度 接口与协议支持： ·USB接口：支持USB 1.0/2.0，即插即用，无需驱动 ·音频协议：支持UAC 1.0/2.0协议，确保广泛的兼容性 ·系统兼容性：支持Windows、macOS和Linux等多种操作系统 工作参数： ·工作电压：5V供电 ·工作温度：-20℃至85℃，适应各种使用环境 ·采样率：支持16kHz和48kHz，满足语音和音乐处理需求 ·位深度：支持16bit、24bit和32bit，提供高精度音频处理能力 A316-Codec-V1的系统架构主要包括XMOS XU316处理器、CODEC芯片、USB接口和相关外设。系统通过USB接口与主机连接，由XU316处理器控制CODEC芯片进行音频采集和处理，实现高质量的语音输入和输出功能。 为了支持开发者基于A316-Codec-V1进行产品开发，XMOS还提供了完整的技术文档和调试工具，包括数据手册：详细的技术规格和接口说明；应用电路：参考设计电路，便于产品开发；调试工具：用于固件开发和测试的专业工具。此外，还提供基于A316-Codec-V1硬件模组的专业固件定制开发服务，可根据具体需求开发专属固件，包括需求分析、功能实现、验证测试和量产支持等全流程服务。 同时，为了便于开发者评估A316-Codec-V1的性能，XMOS还提供了A316-MIC-EVB USB AI麦克风评估板，该评估板用于评估模组在语音收集和降噪应用中的性能，提供丰富的接口和测试功能。 “A316-Codec-V1作为一款专业的USB AI降噪麦克风模组，凭借其搭载的XMOS XU316芯片的强大处理能力、集成的CODEC芯片和先进的降噪算法，为各类需要高质量语音输入的设备提供了理想的硬件平台。无论是直播设备制造商、游戏外设开发者还是专业音频设备厂商，都可以通过这款模组实现高性能的语音处理解决方案，”XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛说道。“XMOS正在全球扩大基于其xcore平台芯片的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。双方将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品”。
AI降噪
XMOS . 2025-08-21 1180
市场 | 2025年上半年印度智能手机出口量同比增长30%，达到4000万部
根据Counterpoint Research的 “印度制造服务”，2025年上半年印度智能手机出口量同比增长30%，达到4000万部。这一表现凸显了印度电子制造生态系统的持续发展态势，以及其在全球供应链中日益重要的战略地位。目前，在印度销售的智能手机中，近99%已实现本地生产，充分反映了印度在建设强大的国内生产基地方面的努力和成效。这一进展得到了生产挂钩激励（PLI）计划等强有力的政府举措及本地产能快速扩张的支持，使印度成为全球智能手机的主要制造和出口中心。 图：2020年上半年—2025年上半年印度智能手机出口量（单位：百万台）（来源：Counterpoint的“印度制造服务”） 2025年上半年，美国仍然是印度智能手机出口的首选目的地，占总出货量的54%，高于2024年上半年的30%，占苹果出口量的75%以上。美国在2025年Q1宣布加征关税，导致以苹果为首的主要品牌扩大了从印度的出口规模，以避免美国市场潜在的价格上涨，并减少对中国的依赖，从而推动了这一销售激增。 与此同时，印度对欧洲的出口同比下降25%，其份额由2024年上半年的47%降至2025年上半年的27%，主要原因在于苹果将大量出货转移到美国以积累库存。展望未来，得益于苹果和三星在印度的出口导向型制造布局，以及两者在欧洲市场的强势地位，印度仍有望成为欧洲主要的智能手机出口国。 苹果的出口量同比增长53%，首次于上半年突破2000万大关。这一增长动力来自其在印度的制造能力持续提升、更大的产能布局以及政府利好政策的支持。此外，美国加征关税也推动了苹果出口导向型制造的扩张。iPhone占据了出口机型排行榜的前三名，其中iPhone 16以印度智能手机出口总量18%的份额领跑，iPhone 15和iPhone 16e紧随其后。 三星智能手机出口在2025年上半年同比小幅增长1%。其超过60%的出口直接销往奥地利、德国、法国和西班牙等西欧市场，而同期对美国的出口同比飙升268%。从出口机型结构来看，Galaxy A系列占智能手机出口总量的四分之三，彰显了该品牌对中端市场的持续关注。 摩托罗拉则以7倍的同比增长成为出口增速最快的品牌，出货量突破100万部，其中95%销往美国。根据Counterpoint的全球手机型号月度销量追踪报告，2025年上半年，摩托罗拉在美国的销量同比增长10%，抓住了HMD等竞争对手缺乏新品迭代以及部分小型厂商缩减在美业务的机会。相较于2024年，摩托罗拉更早推出了2025年的G系列新品，抓住了报税季的需求。由此，摩托罗拉在2025年上半年超越小米和vivo，跻身印度第三大智能手机出口商。 展望未来，在各大手机品牌厂商的积极扩张和PLI计划等政府举措的大力支持下，印度的智能手机出口预计将持续增长。然而，美国近期宣布对印度商品加征关税，税率最高可达50%，这为未来的供应链格局蒙上不确定性。虽然智能手机和电子产品目前仍然豁免范围内，但豁免的临时性意味着未来形势依旧难以预。手机品牌厂商和制造商需要保持灵活性，以应对不断变化的贸易政策，通过市场多元化与战略性贸易协议来维持印度在全球电子出口领域的增长势头。
智能手机
Counterpoint . 2025-08-21 1540