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技术 |「车内之眼」的升级之路

成为汽车数字化、智能化转型的核心战场。智能座舱正成为汽车创新与差异化竞争的核心，也是用户感知汽车智能化最直接的窗口。它已从早期电子化阶段演进为用户的“第三生活空间”，与“家”和“办公室”共同构成现代生活的三大场景。管窥其中的“智能”，一方面它可体现为更个性化的体验、更敏锐的情景感知能力，以及更自然流畅的人机交互；另一方面，它也催生了新服务形态与商业模式，成为车企拓展售后市场、布局长期服务战略的重要依托。根据灼识咨询数据显示，按收入计，中国乘用车智能座舱解决方案行业的规模预计将从2024年的1290亿元增至2029年的2995亿元，复合年增长率高达18.4%。而实现这一切智能体验的核心基础，正是持续进化的舱内传感（ICS）技术。在这一快速变革的潮流中，深入探讨ICS的未来趋势与应用，需聚焦于引领传感照明科技的行业领先者。汽车工业迭代发展的必然选择艾迈斯欧司朗高级市场经理梁泽春指出，舱内传感已成为汽车领域的新兴增长点，并受市场、法规及消费者需求推动，持续孕育新的应用与技术变革。其核心价值首先体现在安全层面，如驾驶员状态监测（DMS）和乘员状态监测（OMS）系统，直接保障出行安全。即便进入自动驾驶时代，舱内传感依然至关重要——驾驶员转变为乘客，OMS的作用将进一步强化。与此同时，舱内传感是实现智能座舱的关键支撑，与构建“第三生活空间”紧密相关。随着自动驾驶水平提升，其重要性愈加凸显。此外，在汽车“四化”背景下，舱内传感也赋能数字化应用，包括娱乐系统、3D感知及舱内支付等。梁泽春也强调，大众应拓宽对舱内传感的理解：它不仅是驾驶员状态的监控，更覆盖整个座舱的智能化建设，是构建更安全、智能、辅助性驾乘体验的核心要素，也是汽车工业迭代发展的必然选择。必然选择中的需求迭代在智能汽车应用场景持续丰富、用户需求不断演进的背景下，舱内传感技术的规范与升级已成为行业发展的必然选择。全球范围内，尤其是欧洲、北美及中国，正陆续出台多项法规与标准，从安全驾驶、自动驾驶到数字互联，对座舱传感技术提出了系统性要求。以欧盟EURO NCAP为例，其评级标准不断从严。2023年仅针对DMS（驾驶员监测系统）设立2分，而到2026年，该项分值大幅提升至25分，并扩展至儿童在场监测（CPD）、驾驶员状态识别（如疲劳、分心、饮酒及突发疾病检测）等多维场景，甚至涵盖安全气囊精准启爆、自适应安全带监控（甚至扩展到后排座椅监控）等主动安全功能。梁泽春表示红色标注处为一些很重要的更新 “比如安全气囊，因为每个人的体型、坐得位置不太一致等各项因素，因而安全气囊的打开爆破一定要根据个人的身体位置来进行调整，未来这都将归属于DMS的范畴。” 与此同时，欧洲GSR强制法规如DDAW（驾驶员分心预警）和ADDW（注意力分散预警）也明确要求车辆需具备实时监测与干预能力，否则无法上市销售。据悉，中国C-NCAP一般也会参考国际标准制定，在此基础上进行本土化的优化。随着国际标准的快速迭代和国内对行车安全要求的提高，预计相应评价体系与强制国标也将迅速跟进，推动舱内传感从当前主流的2D视觉方案，逐步迈向多传感器融合、高精度3D感知的技术阶段。这一趋势表明，舱内感知不再仅限于基础的疲劳提醒，而是深度融合于整舱安全与交互体验之中，涵盖乘员体征、坐姿、体型甚至健康状态的实时识别与响应。梁泽春认为，尽管目前3D技术因成本与分辨率限制发展仍较缓慢，2D方案仍占据主流，但在未来多功能IMS（舱内监测系统）应用上，基于多传感技术的融合、自适应舱内监控，已成为不可逆的发展方向，也是主机厂与供应链必须共同面对的技术与合规挑战。这一趋势也意味着，无论是当前主流的2D方案，还是未来更具潜力的3D感知，都离不开一项关键支撑：高性能的红外光源技术。从红外LED到更先进的VCSEL激光发射器，光源的性能直接决定了舱内感知的精度与可靠性——而这一步，正稳稳踏在艾迈斯欧司朗深耕多年的技术领地之中。紧跟新系统&新趋势下的新需求从红外LED产品的角度，以上是艾迈斯欧司朗现在大批量量产并在市面上主流应用的产品。第一类是OSLON® Black系列，这是一个符合AEC-Q102车规标准的经典平台，提供850nm和940nm两种经典波段，发光角度灵活多样，包括适用于DMS的50°、80°以及OMS的150°广角及矩形光斑等多种配置，是目前舱内传感市场中广泛应用的主流方案。第二类为SYNIOS® P2720系列，该产品最大特点是去除了透镜，整体更轻薄，封装尺寸也显著缩小。这种设计为用户提供了更高的灵活性——特别适用于对安装空间有严苛要求的应用场景，例如嵌入式DMS、屏下集成或极薄型舱内传感模块。第三类是体积更极致的OSLON® Piccolo系列，体积更小，尺寸仅为1.6mm x 1.6mm，提供带小角度透镜或不带透镜的选项，进一步迎合舱内传感设备小型化、高度集成化的趋势。综上，这三大产品平台形成了从标准到超紧凑、从预定义光斑到客户可自定义光型的全面布局，能够灵活支持A柱、管柱、仪表盘、后视镜乃至屏下等多种安装位置的DMS/OMS系统设计，助力客户应对舱内感知在性能、体积与可靠性方面的综合挑战。比如SFH 472X AS A01 是一款车规级红外 LED 产品，其核心优势除了角度选择范围广泛、业界领先的高亮度之外，还体现在卓越的大电流驱动能力和领先的低电压特性：支持 5A 脉冲电流驱动：能够满足下一代舱内传感系统（如符合 E-NCAP 2026标准）对更高辐射通量的要求。相比目前普遍使用的 500mA 或 1A 驱动方案，该大电流驱动能力可显著提升光源输出性能；工作电压低至 2.75V：相较于传统红外 LED 常见的 3.3V 或更高电压，其低电压特性有效降低了整体功耗，在维持高光输出的同时提升了系统能效，有助于实现更节能的舱内传感设计。当然，面对舱内传感红外LED进阶发展的新系统、新需求，艾迈斯欧司朗也在系统梳理关键创新点后，提出了自己的应对之法（如下图所示）。 “LED最核心的功能就是发光，如何用更少的点发射出更高的光通量，也就是要极大提升光电转化效率为重中之重。” 最新的IR:6（艾迈斯欧司朗第六代红外芯片）技术能在之前的IR:5技术基础上再提升20%的光效，达到60%以上，在业界也算极大的突破跟革新。而在降低红暴方面，艾迈斯欧司朗在同样封装，不改变其他的基础上，只是通过IR:6红外LED芯片技术的就可实现降红暴的作用。 “至于矩形光斑的选用，我们在OMS应用是主力推荐的，矩形光斑一方面可以解决能量浪费，另一方面还能在均匀度上有很大提升，”梁泽春说道，“但在DMS应用上目前还有较大争论，因为DMS应用所需要的FOI（照射发射角）较小，目前来讲圆形光斑能够满足。当然两种方案各有优劣，也欢迎感兴趣的客户可以和我们做一些深入探讨。” 当下，围绕940nm基于新一代IR:6技术的红外LED产品已经完全量产了（如上图所示）。舱内3D方案什么时候到来？此外，梁泽春表示舱内3D传感是未来发展的明确趋势，尽管目前受成本因素制约，但其在实现更精确的驾驶员状态监控、头部位置追踪、面部识别、支付级身份验证乃至生命体征监测等方面具有显著优势。随着2026版E-NCAP法规对乘员位置及自适应安全防护提出明确要求，舱内感知的重要性进一步凸显。当前行业需共同应对的核心挑战，是在技术演进中平衡3D系统的性能与成本，为即将到来的规模化应用做好充分准备。特别是基于结构光的3D传感方案，可大幅降低后续算法等硬成本，有望在成本和性能上达成较优解，但当前仍缺少最具突破性的应用出现，产业界也需要密切关注不同3D技术的变迁。就艾迈斯欧司朗自身来说，已在红外VCSEL技术上布局了TARA2000-AUT还有TARA2000-AUT-SAFE两大产品系列。

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感光现象 . 31分钟前 5
方案 | 无人机核心系统：安森美图像传感器技术和应用方案拆解

无人机以高效创新的方案，改变了多个行业的格局。在农业领域，无人机助力精准农业、作物监测和牲畜追踪。工业部门利用无人机进行现场勘测、基础设施检查和项目监控。无人机还在革新配送服务，尤其在向偏远地区运送包裹、医疗用品和紧急援助物资方面表现出色。无人机在环境监测、公共安全、电影制作、电信和科学研究方面发挥着重要作用。此外，无人机在安防和监控领域也至关重要，提高了各领域的工作效率。凭借其多功能和高效性，无人机已成为众多行业必不可少的工具。在农业领域，无人机用于精准农业、作物监测、灌溉管理，甚至牲畜追踪，从而优化了农场运营并提高了产量。工业部门依靠无人机完成现场勘测、基础设施检查和项目监控等任务，尤其是在建筑、采矿和能源行业。无人机正在彻底改变配送服务，能快速运送包裹、医疗用品和紧急援助物资，特别是在偏远或受灾地区。在环境监测方面，无人机可用于野生动物追踪、森林火灾预防和污染控制，有助于环境保护工作的开展。应急服务部门利用无人机执行搜寻救援、灭火和灾后响应任务，提高了公共安全和救援效率。配送和货运无人机的意义远不止于运输。它们对提升供应链效率、降低运营成本和减少环境影响起着重要作用。借助先进技术，此类无人机能够完成以前被认为不可能或不切实际的任务。无人机在媒体行业也扮演着重要角色，为房地产、电影制作和活动报道提供航空摄影和摄像服务。在电信领域，无人机可以协助执行网络巡检，以及将网络连接拓展到偏远地区。此外，无人机还用于安防与监控，对边境、交通和重要设施进行监测。总体而言，无人机已经改变了各行业的运营方式，为提高效率和保障安全提供了创新方案。框图 - 无人机下面的框图展示了采用安森美推荐产品的工业无人机方案。该方案集成了多种图像感知技术，运用了安森美的全局和卷帘快门传感器系列产品。电源管理、通信等大多数功能块器件均可从安森美的全面方案中获取。方案概述无人机感知系统为无人机选择图像传感器时，务必要考虑应用的具体条件和要求。通常，一个系统可能会使用六到八个传感器，但使用多达十二个传感器的情况也并不少见。全局快门传感器能够同时捕捉整个画面，非常适合用于拍摄移动物体，因为它们可以避免图像失真和运动伪影。这对于测绘、勘察和工业巡检等对精度要求极高的应用尤为重要。通过同时捕捉整个画面，全局快门可以防止卷帘快门中常见的“果冻效应” 和运动模糊等失真。低功耗图像传感器具有多项优势，其功耗低，还能部署在多个位置，从而可以提供场景的全面视图。高动态范围 (HDR) 相机在无人机技术中至关重要，可在不同的光照条件下捕捉到细节丰富、准确清晰的图像。这种相机能够平衡明暗区域的曝光度，确保在复杂的光线条件下也不会遗漏任何细节。高分辨率：2000 万分辨率的 Hyperlux AR2020 将进一步增强这些能力，使巡检和勘测工作能够更细致、精确地开展。拓展视野：借助 SWIR 实现超越可见光范围的观测 Hyperlux SG 系列全局快门技术 Hyperlux SG - 全局快门图像传感器系列安森美 Hyperlux SG 全局快门图像传感器系列产品能捕捉高速且无失真的图像，非常适合条形码扫描、机器视觉和机器人技术领域。 ARX383、 AR0145 和 AR0235 等型号产品具备高达 120 fps 的帧率、可编程感兴趣区域 (ROI)、自动曝光 (AE) 及低功耗运行特性。该系列传感器经过精心设计，即使在复杂的光照条件下，也能保证出色的图像质量。其外形小巧紧凑，适用于广泛的工业应用场景。 Hyperlux LP - 图像传感器系列安森美 Hyperlux LP 图像传感器系列产品适用于多种应用，包括 AR2020、 AR0544 和 AR0830。该系列传感器功耗极低，可确保设备运行时间更长、效率更高。借助创新的运动唤醒功能，设备在未检测到运动时，可一直保持低功耗状态，进一步实现节能。此外，该系列传感器在低光和近红外 (NIR) 波长环境下，性能表现也很出色。 AR2020 传感器还有智能感兴趣区域 (ROI) 功能，可智能聚焦特定区域，从而提高性能和精度。 Hyperlux LH - 图像传感器系列安森美 Hyperlux LH 图像传感器系列产品适用于多种应用，包括AR0822 和 AR0246。该系列传感器利用增强的 NIR和 eHDR 功能，能实现令人惊叹的 4K 视频质量，确保在各种光照条件下都能呈现出色的图像性能。凭借 120dB 超高动态范围 (HDR)，即便在具有挑战性的环境中，该系列传感器也能提供清晰、准确的图像。 Hyperlux LH 传感器设计紧凑，非常适合集成到空间受限的系统中，助力提高系统性能和效率。这些传感器采用 2.0 µm 像素尺寸设计，有助于实现高灵敏度和清晰的图像效果。此外，这些传感器功耗低，非常适合电池供电设备，能降低系统的总体能耗成本。 SWIR - 扩展视图安森美 SWIR ACUROS 系列提供尖端的短波红外 (SWIR) 相机和图像传感器，专为高性能成像应用精心设计。该系列传感器光谱范围出色， SWIR 波段覆盖 400 nm 到 1700 nm， eSWIR 波段覆盖 400 到 2100 nm，确保在各种照明条件下都能呈现出色的深度和清晰度。 ACUROS 相机配备全局快门，像素尺寸为 15μm，成像分辨率高、动态范围大，而且噪音极低，非常适合捕捉精确且细节丰富的图像。凭借这些先进能力， ACUROS 相机特别适用于以下场景：穿透塑料等不透明材料进行成像，材料分拣与回收，水分含量分析（1450nm 波长处的水吸收检测）等。 CQD SWIR 的优势使该系列相机能够“透视” 多种不透明材料，为大面积检测区域提供高分辨率传感器，并支持动态成像任务所需的高帧率。这种高灵敏度、可靠性能与出色画质的结合，使 ACUROS 系列成为各严苛应用领域专业人士寻求高级成像解决方案的可靠之选。智能 iToF 全局快门深度传感器 - AF0130 和 AF0131 安森美 AF0130 和 AF0131 智能间接飞行时间 (iToF) 120 万分辨率 CMOS 传感器专为深度感知与成像应用而设计。这些传感器具备 1/3.2 英寸光学规格和背照式 (BSI) CMOS 全局快门技术，具体特性包括： 120 万分辨率 CMOS 智能间接飞行时间 (iToF) 传感器，搭载先进的 3.5 µm 像素堆叠 BSI 技术；出色的低光与环境光性能；在 850 nm 和 940nm 波长下增强近红外 (NIR) 响应 (QE > 40%)；支持双激光工作模式以扩大深度检测范围；激光人眼安全监测功能。 Hyperlux ID 深度 iToF 传感器的主要特点包括：高精度深度测量：提供精确的测距能力，对需要高精度3D 建模和目标检测的任务至关重要。高帧率：可捕捉快速移动的物体 (60–100 fps)，确保在动态环境中保持可靠表现。低功耗：针对能效进行了优化，在模式 2.2 (100MHz)、 30 fps 帧率和 0.35 ms 曝光时间条件下，功耗为 400 mW；在模式 3.2 (100+120 MHz)、相同帧率与曝光时间条件下，功耗为 600 mW。高能效特性使其适用于电池供电设备及多传感器系统。

安森美

安森美 . 31分钟前 15
市场 | IDC：今年全球半导体收入将达8000亿美元，增长17.6%

AI 数据中心成最大引擎。根据国际数据公司 (IDC) 的全球半导体或技术和供应链情报服务，预计2025年全球半导体收入将达到8000亿美元，较2024年的6800亿美元同比增长17.6%。此前，2024年出现强劲反弹，收入同比增长22.4%。数据中心势头继续引领增长数据中心半导体仍然是2025年的主要增长动力。对人工智能基础设施和加速计算以及数据中心网络的需求正在推动半导体收入大幅增长。包括客户在内的其他行业在关税不确定性之前经历了需求的拉动，从而导致2025 年上半年表现更加强劲。支持数据中心采用的邻近市场（包括机架规模系统、高速互连、内存和先进的网络半导体）也受益于数据中心的发展势头。预计一家半导体公司的年收入将首次超过2000亿美元，这反映了以人工智能为重点的数据中心驱动的增长规模。IDC预测，到2025年，半导体市场的计算部分将增长36%，达到3490亿美元，到2030年的五年复合年增长率将达到12%。网络和连接激增有助于缓解性能瓶颈和数据移动随着云提供商、电信公司和企业升级网络以支持人工智能工作负载和低延迟服务，预计2025 年数据中心网络和有线/无线基础设施的半导体需求也将增长 13%。人工智能工作负载的快速采用造成了数据移动而非计算方面的性能瓶颈，从而推动超大规模企业和企业加快对网络半导体的投资。网络芯片和光互联将引领增长。诸如高容量以太网交换机、智能网卡(SmartNIC) 和数据处理单元 (DPU) 等网络芯片，能够从 CPU 和 GPU 上卸载网络任务，从而提高 AI 训练和推理的效率。汽车和工业市场经过近两年的调整后恢复增长由于库存过剩，汽车和工业半导体市场在2024年经历了疲软之后，预计2025年将逐步复苏。在汽车半导体市场，随着客户库存正常化，尤其是在中国，几家领先的供应商报告了连续增长。然而，由于中国补贴到期、整个供应链的价格压力、客户持续去库存以及贸易相关的不确定性，企业对2025年下半年仍持谨慎态度。汽车半导体市场将继续受到以下因素的支撑：每辆车的车载芯片数量不断增加、SiC 和 GaN 在电气化和动力领域的应用、向域控制器和区域控制器的转变，以及软件定义汽车的兴起。IDC 预测，2025 年汽车半导体市场将增长 3%。 2025年上半年，工业半导体市场复苏，出现广泛复苏迹象，主要工业半导体供应商报告环比增长、积压订单可见性并恢复增长。工业半导体市场增长的驱动因素包括军事和航空航天、制造业、边缘人工智能以及长期电气化趋势。宏观经济的不确定性和谨慎的资本支出仍然是逆风。IDC预测2025年半导体市场将增长11%，高于2024年13.9%的降幅。智能手机半导体受益于旗舰智能手机内容的增加和收入集中度的提高预计无线半导体市场将温和增长5%，这得益于容量增长而非出货量增长。随着5G的普及、人工智能功能以及更丰富的多媒体功能的采用，每台设备的半导体容量持续增长。随着OEM 厂商集成 NPU、GPU 和连接功能以支持设备端 AI，平均售价正在上涨。贸易限制和关税政策可能会影响出货时间，并影响 2026 年的消费者定价。 IDC 半导体研究总监 Nina Turner表示：“2025 年将延续 2024 年的强劲增长势头，但汽车和工业等在 2024 年下滑的市场现在才开始复苏。虽然这些市场尚未经历数据中心那样的爆炸式增长，但每个系统半导体含量的增加、计算能力的提升以及电气化将有助于确保这些市场的长期收入韧性，并在整体市场收入中占据更高的份额。” IDC 半导体事业部副总裁 Mario Morales表示：“半导体行业正在进入一个新的增长时代，这得益于为支持人工智能工作负载而进行的数据中心建设。对大规模计算和网络的需求激增，推动了收入的阶梯式增长，而从云计算到网络连接等相关市场也受益于向机架级系统的转变，这使得半导体供应商能够拓展价值链。整个行业正处于强劲的发展轨迹中，并将持续到2025年以后。IDC 预测，到2028年，半导体市场将达到万亿美元的规模，比预期快了近两年。”

AI 数据中心

SEMIE半导体 . 31分钟前 20
技术丨与传统视频传输链路相比，GMSL具备哪些技术优势？

千兆多媒体串行链路(GMSL™)是一种应用广泛的SERDES（串行器/解串器）技术，适用于多种终端市场的摄像头应用场景。本文介绍了当前车载安防系统架构中的摄像头链路技术，及其核心特性与局限短板，同时深入分析了GMSL解决方案为何能成为传统IP摄像头和模拟摄像头解决方案的有力替代方案。什么是车载安全系统？车载安防系统用于公交车、出租车、卡车和其他类型车辆的智能监控、调度和应急响应，可实时监控车辆内部和周围环境，同时对车辆进行高精度定位。车载安全系统的视频分析功能能够实时、准确地检测到异常驾驶行为，随即向驾驶员发出警报，从而防患于未然，保障驾驶员与乘客的安全。当遭遇扒窃、交通事故等突发事件时，包含关键数据的视频片段可导出给执法机构作为取证依据。车载安全系统通常由录像机、摄像头和监视器构成。图1展示了车载安防系统的典型方框图。图1. 车载安防系统方框图。数字录像机(DVR)身兼数职，既是录像机，也是数据处理服务器。它会接收来自外部的各类信号，如摄像头、输入/输出(IO)设备、速度脉冲、全球导航卫星系统(GNSS)等发出的信号，将视频录制数据存储于本地硬盘，并通过监视器和扬声器与用户交互，同时借助局域网(LAN)端口或3G/4G/5G网络与云端进行通信。DVR通常安装在驾驶座附近。图2展示了公交车内安装的DVR示例。图2. 公交车车载安防系统示例，展示了驾驶座摄像头、数字录像机(DVR) 和监视器。图2还展示了安装在驾驶座上方的摄像头（用于监控驾驶员行为），以及安装在驾驶舱前门处的摄像头（用于监控前门和过道）。同样，车厢内车门上方也装有摄像头，用于监控客流情况，为驾驶员判断关门时机提供依据（图3）。监视器/屏幕通常安装在驾驶座附近，方便驾驶员查看。监视器不仅提供与DVR及整个车载安全系统的交互界面，还能实时显示各个位置摄像头回传的实时画面，以便驾驶员更好地做出判断。图3. 公交车车载安防系统示例，展示了监控后门的摄像头。图4是另一个监视器安装示例，其用途是方便乘客观察公交车二层的座位情况。图4. 公交车车载安防系统示例，向乘客展示公交车二层的座位情况。车载安防系统本质上是车载闭路电视(CCTV)系统，为驾驶员观察车内情况和盲区提供了便利视角，同时还能向远程车辆指挥调度中心实时传输车辆运行数据和图像。录像机、摄像头与监视器的传统解决方案图5展示了一种常见的DVR硬件解决方案，其中的主要信号链路如下：外部模拟摄像头的模拟视频信号传输至视频模数转换器（ADC，又称视频解码器），由ADC将模拟视频信号（即复合视频基带信号(CVBS)、模拟高清(AHD)信号或传输视频接口(TVI)信号）转换/解码为数字视频信号，例如BT656。通常，CVBS可传输的最大分辨率为576i，而TVI则能传输8K12.5p的信号。模拟音频信号的处理方式与之类似，会被转换为I2S格式。一般而言，片上系统(SoC)本身配备视频输出端口，用于输出用户交互界面的视频流，通常为HDMI®、VGA或CVBS接口。图5. 典型的DVR硬件系统方框图。图6展示了一种经过简化的模拟摄像头系统，借助视频处理器的功能来提升图像质量。图像传感器将捕获的光线转换为数字信号，然后通过MIPI、UART/I2C、GPIO等接口输入至视频处理器。视频处理器起到核心作用，它运用了多种技术，例如，通过色彩空间转换，确保与各类显示标准兼容；通过图像校正，调整光学畸变；通过曝光补偿，优化不同光照条件下的图像清晰度。图6. 典型的模拟摄像头硬件方框图。处理完成后，输出信号被传送至TVI/AHD/CVBS编码器，将处理后的信号编码为适用于传统视频传输方案的标准视频格式，并通过75 Ω SMA连接器传输。此外，系统中还包含电源电路，通过额外的电源连接器为整个设备供电。为增强控制与通信，系统还应有RS-232/晶体管-晶体管逻辑(TTL)低速连接器，以提供更多连接选择。图7描绘了IP摄像头系统的架构，可将原始传感数据转换为数字图像，供摄像头控制器处理和分析。图7. 典型的IP摄像头硬件方框图。处理的第一阶段发生在MIPI物理层(PHY)，传感器输出在此完成初步数字转换。该接口将图像MIPI数据包解码至像素级别，以便摄像头控制器进行分析和调整。数据随后传输至摄像头控制器，这一核心元件负责协调数据流转并为后续处理做好铺垫。与之相连的是媒体访问控制(MAC)以太网PHY，负责管理网络通信，处理数据包的格式化、寻址和网络传输，确保摄像头与网络系统实现无缝对接。最后，另一端以太网PHY将以太网数据包转换为可供SoC最终处理的RGMII。SoC整合所有输入信息，执行复杂计算并基于整合的视频数据做出决策。这套流程确保IP摄像头系统不仅能捕获图像，还能随时用于安防、监控和分析应用。模拟摄像头的线缆需要75 Ω同轴电缆传输模拟视频信号，并使用独立的电源线传输电力，此外还需额外的RS-232或RS-485线缆来传输控制信号。参见图8。图8. 模拟摄像头的同轴电缆。 IP摄像头的线缆是标准以太网电缆，如CAT3或CAT5。若不支持以太网供电(PoE)，则需额外配置电源线。以太网电缆由四对双绞线构成（图9），绞合设计可减少信号干扰。图9. IP摄像头的以太网电缆。图10展示了监视器系统方框图，描绘了一个的复杂系统框架，用于管理DVR和显示视频信号。位于方框图核心的微控制器，负责协调各类输入和输出以确保运行流畅。图10. 典型的监视器硬件方框图。从左侧开始，AVI通过75 Ω连接器连接至系统。随后，模拟视频信号被送入TVI/AHD/CVBS解码器。解码器将多种视频格式转换为标准化数字输出。通过I2C接口连接的控制器负责处理这些数字数据，是多个关键通路的枢纽。它直接与LCD显示屏及其触控集成电路(IC)通信，通过脉冲宽度调制(PWM)调光来控制亮度等，并处理来自触控面板的输入。额外的通信接口包括RS-422/TTL和GPIO，分别支持远距离数据传输和通用输入/输出任务。这些特性对于调节显示设置、集成附加功能等交互任务而言至关重要。需要注意的是，连接监视器的线缆除了传输点对点信号和模拟视频信号的线缆外，还需配备传输RS-422信号的线缆（图11）。图11. RS-422连接器引脚信号。传统CCTV硬件解决方案需配备多种线缆，包括视频编解码线缆、同轴电缆、以太网电缆、电源线以及控制信号(RS-422/RS485/RS-232)线缆，会增加安装的复杂性与成本。 GMSL的特性可应用于车载安全系统摄像头和显示屏的数量不断增加，图像质量不断提高，因此需要更高的数据速率进行视频传输。ADI公司的千兆多媒体串行链路(GMSL)技术能够满足此类需求，并在此过程中简化系统架构并降低成本。GMSL可链接和传输相机到计算机、计算机之间或从计算机到显示屏的视频。GMSL的创新持续延伸至下一代技术，进一步为更高性能的计算机应用和软件定义应用赋能，使之具备更先进的功能与能力。新一代GMSL向后兼容上一代产品，轻松解决了代际过渡问题。GMSL可通过单根同轴电缆或屏蔽双绞线(STP)，传输高级驾驶辅助系统(ADAS)传感器所需的所有信号（如MIPI-CSI、I2C、GPIO等）。如图12所示，采用GMSL连接的摄像头通常只需一个连接器，即可满足视频、供电、控制、同步、触觉反馈、触控、软件更新、状态报告等多种需求。由此大幅降低了系统的重量、能耗、音视频成本及复杂性。图12. 典型的GMSL硬件方框图。我们的解决方案在SERDES市场中具有性能优势，目前量产产品的数据速率高达12 Gbps。GMSL拥有100多个经过优化的部件，可确保满足小尺寸系统和低功耗要求。 ADI公司已大幅扩展了面向摄像头与显示应用的GMSL产品系列，市场覆盖范围广泛。表1列出了最新GMSL2/GMSL3串行器的主要参数与特性，表2则展示了GMSL2/GMSL3解串器的对应参数与特性。所支持的视频接口包括LVDS、HDMI和MIPI CSI-2。其中， MAX9295D可与表1中标记为“向后兼容GMSL1”的器件配对使用。表1. 串行器及参数表2. 解串器及参数 GMSL方案带来的优势与潜力表1和表2所示的最大前向链路速率，指的是GMSL协议在串行链路上编码的比特率。与此同时，I2C、UART、GPIO等控制信号也通过该链路进行传输。表3对比了市场上与GMSL解决方案形成竞争的部分主流监控摄像头解决方案的性能参数。表3. 3种摄像头解决方案的对比图13展示了GMSL摄像头系统的硬件方框图。图13. 典型的GMSL摄像头硬件系统。与图6和图7相比，GMSL SERDES解决方案大幅减少了摄像头模块所需的元器件数量。GMSL SERDES能够同时双向传输I2C/UART/SPI/GPIO信号，使SoC可通过GMSL访问远程图像传感器的其他外设，例如惯性测量单元(IMU)、G传感器、LED控制器以及其他水平旋转/垂直倾斜/变焦(PTZ)控制信号。GPIO的延迟达到微秒级，用户因而能够通过GPIO触发单帧图像采集。GMSL摄像头的外部接口仅需一根50 Ω同轴电缆或一对屏蔽双绞线。 MAX96717/MAX96793系列支持反向通道参考时钟(RoR)，即由解串器通过反向通道传输的时钟，使得传感器板可省去晶体振荡器（图14）。RoR省去晶体振荡器后，能带来多重优势：降低系统成本、提升可靠性、减少晶体振荡器使用量，同时简化电路板布局。图14. RoR信号链图。从图13和图15可见，GMSL SERDES的视频接口和控制接口直接与图像传感器和LCD面板相连，省去了微控制器(MCU)、视频编解码器、RS-485/RS-232收发器及其他连接器。此外，GMSL SERDES解决方案还具备多项优势：更大的视频带宽、超低且确定性的视频延迟、极为简化的硬件设计，而且仅需一根低成本同轴电缆或屏蔽双绞线(STP)就能实现外部连接。图15. 典型的GMSL显示屏硬件系统。结语 GMSL SERDES解决方案是现有车载DVR方案的有效替代方案，不仅能降低板载材料与线缆成本，还可提供更高的视频带宽和更低的视频延迟。

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亚德诺半导体 . 31分钟前 25
华为昇腾AI芯片路线图公布！

9月18日，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军公布了最新的昇腾AI芯片路线图。根据路线图显示，华为在今年一季度已经推出了昇腾910C。后续将在2026年第一季度推出全新的昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT。2027年四季度，华为将推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。从具体的技术指标来看，昇腾910C基于SIMD架构，算力高达800TFLOPS(FP16)支持FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等数据格式，互联带宽784GB/s，HBM容量为128GB、内存带宽为3.2TB/s。昇腾950PR/DT微架构将升级为SIMD/SIMT，算力达到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽为2TB/s。内存容量和带宽上，昇腾950PR为144GB、4TB/s，昇腾950PR为128GB、1.6TB。昇腾960微架构还是SIMD/SIMT，算力翻倍提高到2PFLOPS(FP8) /4PFLOPS(FP4)，支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽为2.2TB/s。HBM内存容量也翻倍到288GB、带宽达到9.6TB/s。昇腾970微架构也是SIMD/SIMT，算力再度翻倍到4PFLOPS(FP8) /8PFLOPS(FP4)，支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽提高到4TB/s。HBM内存容量虽然维持到288GB，但是带宽会提高到14.4TB/s。需要指出的，自昇腾950PR开始，昇腾AI芯片将采用华为自研的HBM。其中，昇腾950搭载自研的HBM HiBL 1.0；昇腾950DT升级至HBM HiZQ 2.0。作为对比，英伟达Blackwell Ultra GB300的算力为15PFLOPS（FP4），配备是的288GB HBM3e，带宽为8TB/s。徐直军指出，“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强！” 算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。徐直军认为，超节点将成为AI基础设施建设新常态。目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为还将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。徐直军还在会上发布了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，基于鲲鹏 950 开发，最大 16 节点（32P）、最大内存 48 TB、支持内存 / SSD / DPU 池化，计划2026年一季度上市。徐直军称，其将成为大型机、小型机终结者。 “华为愿与产业界一起继续努力，构筑起支撑我国乃至全世界AI算力需求的坚实底座。”徐直军总结说道。

华为

芯智讯 . 31分钟前 50
市场 | 2025上半年全球开放式耳机占比突破 10%，耳夹式产品领跑增长

IDC《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》数据显示，2025年上半年全球耳戴市场出货量1.7亿台，同比增长11.8%，其中开放式产品出货量占比10.1%，同比增长61.1%，其凭借新颖外观和新兴传导技术引领全球市场增速。开放式产品主要以颈挂式、耳夹式和耳挂式为主。其中耳夹式产品以其精巧外观和独特佩戴方式脱颖而出，在2025年上半年出货量占比41.6%，同比增长89.3%，成为开放式产品中成长最快的品类。耳挂式产品相较耳夹起步较早，其佩戴舒适性和稳定性吸引了广泛关注，出货量同比增长78.9%。颈挂式产品主要以骨传导技术为主，偏向于运动场景，并且是开放式产品中最先发展的形态，相对较成熟且格局更稳定，出货量同比增长6.0%。中国和美国是全球开放式最主要的市场，出货量占比超过80%。其次，亚太和西欧市场也随着产品成熟度和用户接受度提升而迅速发展。全球开放式市场格局主要由中国厂商主导，其中华为、韶音等厂商立足高端市场；华为在耳夹市场引领新风潮，韶音在全球骨传导和耳挂市场具有主导性地位和先发优势。Soundcore、倍思、塞那等音频厂商也逐渐从线上向线下零售渠道渗透。全球开放式市场主要呈现以下三个特点：玩家多元化和中国市场主导海外开放式耳机市场仍处快速发展期，需求释放且厂商格局未稳。中国是该品类起步最早、发展最快的核心市场，中国厂商亦为全球增长主导力量。未来更多中国音频厂商将加大出海力度，依托供应链、成本与研发优势，结合海外本地化需求布局，进一步扩大海外市场影响力。耳夹式和耳挂式发展并驾齐驱不同于中国市场上耳夹式发展速度逐渐超过耳挂式，海外市场上耳夹式和耳挂式产品各有需求，仍然处在同步发展阶段。海外消费群体的需求差异化更加明显：耳挂式凭借稳固的佩戴体验更受运动爱好者青睐，而耳夹式则以轻量化和独特性优势吸引日常通勤、办公等场景的用户，两者各自占据稳定的细分市场。市场仍然呈现两级发展开放式耳机市场主要集中在50美金以下与100美金以上两个区间。50美金以下多为高性价比产品，以独特外观吸引入门或尝鲜用户，是品类引流入口；100美金以上则是结合先进技术、优质材质与 AI 助手等功能的中高端产品，厂商侧重声学、佩戴及智能研发，瞄准高要求进阶用户，也是推动品类技术与价值升级的核心。这种两极价格分布，既覆盖不同消费能力需求、体现市场成熟度，也为新厂商提供明确切入点。

开放式耳机

IDC咨询 . 31分钟前 55
应用 | 从256GB到TB级，智能手机大容量成为新标配

最近大家是否关注到，在一些新发布的智能手机中，起步容量已提升至256GB，同时，还有品牌首次推出了2TB超大容量机型。这一变化表面上看只是存储配置的升级，背后却折射出AI时代下，智能手机行业引来新一轮发展机遇：用户需求推动手机全面迈入“大容量时代”。为什么容量需求越来越大？几年前，256GB还被视作“大存储”容量，而如今，它已逐渐沦为“入门”。智能手机早已不是“通讯工具”，而是用户的随身影像机、娱乐终端和AI助手。正是这些新应用场景，让存储空间的需求不断攀升。影像质量全面升级视频拍摄：4K/60帧的视频已成为日常，8K视频也在高端机普及。一分钟的8K视频通常可以超过几百MB，日常拍摄很快就能占满数百GB。照片存储：亿级像素相机带来更精细的画质，但也导致单张照片文件增大。一般来说，12MP的JPEG照片文件大小约为3MB，而对于支持RAW格式拍摄的手机，单张照片可以达到十几甚至几十MB。假如一名摄影爱好者每年保存上万张照片，就需要数百GB甚至TB级空间。创作者需求：越来越多用户用手机承担Vlog、短视频拍摄与剪辑任务，大容量存储直接决定了素材能否完整保存、随时调用。娱乐与应用的体量膨胀大容量手游：从细腻的画面渲染到超长复杂剧情，再到实时多人联机，手游品质持续升级的同时，设备的存储压力也随之而来。2025年初，多款热门新手游平均安装包已经超过12GB，还伴随频繁更新和扩展安装包下载。对于游戏玩家来说，几十款游戏安装下来就是上百GB。影音娱乐：高清电影、4K剧集和本地音乐文件，尤其在网络不稳定或出境旅行时，依旧需要本地保存。大容量意味着用户无需反复下载和删减。多任务场景：移动办公、学习软件、资料库等，也在不断占用空间。手机逐渐成为用户的“第二硬盘”。 AI时代的本地化需求离线大模型：越来越多手机厂商尝试将轻量化大模型直接部署在终端，一些参数规模较小，如数十亿参数级别的模型，经量化等技术处理后，参数文件仍需数GB存储空间。当模型处理复杂任务，如较长文本序列或多模态数据时，推理缓存快速增长，甚至可达数十GB。生成式AI应用：图像生成、语音合成、实时翻译等AI功能，需要保存本地素材库与模型数据，才能保证速度与隐私。隐私与安全：相比依赖云端，本地AI可以保障数据不外泄，但也意味着存储需求进一步放大。本地与云形成互补云存储以弹性扩容、跨终端访问等特性，为用户提供了便捷的存储补充方案。然而本地存储的文件读取速度更快，无需依赖网速，且不受VIP权限限制，在高频、大体积文件调用等场景中展示出明显的优势。从“影像升级”到“AI赋能”，从“娱乐多元化”到“隐私安全”，大容量存储已经变成智能手机的刚需。长江存储嵌入式解决方案让更大容量成为“标配” 从256GB起步到2TB大规模应用，智能手机正在迎来存储容量的全新拐点。在这一过程中，长江存储凭借晶栈®Xtacking®架构的创新优势和全栈式嵌入式存储解决方案，为行业带来了涵盖UFS2.2、UFS3.1等接口的多款大容量嵌入式存储产品，全面满足大容量的存储需求。在AI驱动的新时代，长江存储凭借大容量嵌入式存储全栈解决方案，不仅满足了用户对日常更大容量的存储需求，也为AI高阶应用的发展奠定了坚实的存力基石。未来，长江存储将继续与合作伙伴紧密携手，共同迎接大容量存储新未来。

长江存储

长江存储商用存储方案 . 4小时前 245
产品 | MediaTek 采用台积电 2 纳米制程开发芯片，达成性能与功耗新里程碑

MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。双方一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域，共同打造兼具高性能与高能效的芯片组，而此次合作更象征着 MediaTek 与台积公司坚实伙伴关系的全新里程碑。台积电的 2 纳米制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）电晶体结构。MediaTek 首款采用台积电 2 纳米制程的芯片预计于 2026 年年底上市。台积电的增强版 2 纳米制程技术与现有的 N3E 制程相比，逻辑密度增加 1.2 倍，在相同功耗下性能提升高达 18%，并能在相同速度下功耗减少约 36%。 MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“此次采用台积电 2 纳米制程技术的芯片开发，再次展现我们引领业界，将先进半导体制程技术赋能于广泛的设备和应用解决方案的创新能力。我们与台积公司长期紧密合作，让 MediaTek 旗舰产品拥有至高性能与能效，为全球客户带来从边缘到云端的卓越解决方案。” 台积电业务开发、全球业务资深副总经理暨副共同运营长张晓强博士表示：“台积公司的 2 纳米技术标志着进入纳米片时代的重要一步，展现了我们为满足客户需求所付出的不懈努力，通过持续调整和提升我们的技术，提供高效能的计算能力。我们与 MediaTek 的持续合作，旨在最大化提升性能与能效，覆盖广泛的应用领域。”

MTK

联发科技 . 4小时前 1 270
产品 | 圣邦微电子推出步进电机驱动器 SGM42618

圣邦微电子推出 SGM42618，一款支持 1/32 细分的步进电机驱动器。该器件可应用于机器人、纺织设备、扫描仪、定位与跟踪设备及打印机等。 SGM42618 是一款高性能的双极性步进电机驱动器，专为打印机、扫描仪和机器人等设备的自动定位和运动控制而设计。该驱动器集成了两个H桥，分别用于驱动双极性步进电机的两个电机绕组，内部集成细分控制逻辑电路，通过斩波控制绕组两端的电压来精确调节电机绕组电流。该驱动器提供步进（STEP）和方向（DIR）输入接口，便于与各种控制器无缝连接。此外，还提供两个细分配置引脚（USM0 和 USM1），用于灵活选择细分数。通过在 DECAY 输入端施加适当的电压，用户可以选择快衰、慢衰和混合（先快后慢）衰减模式。同时，芯片还集成自动衰减模式，可以自适应地适配不同规格参数的步进电机，节省开发和调试时间。可编程消隐时间和关断时间，以及多样化的衰减模式选择，使得该驱动器极为灵活，能够驱动各种步进电机，每个绕组的电流可高达 2.6A。在技术规格方面，SGM42618 的电机电源电压范围为 8V 至 35V，每个绕组的电流可高达 2.6A。+25℃ 环境温度下导通电阻仅为 0.4Ω（高边+低边），能够有效降低能耗并提高效率。支持 1、1/2、1/4、1/8、1/16 和 1/32 多种细分步进模式，满足不同应用场景的精确控制需求。电压欠压锁定（UVLO）功能涵盖 VM、VCC、VCP、VGD 等供电电压，该驱动器还具备全面的保护功能，包括过流保护、短路保护、欠压锁定和过温关断，进一步增强了设备在各种工作条件下的可靠性和安全性。该驱动器采用符合环保理念的 TSSOP-28（裸露焊盘）绿色封装，具有良好的散热性能和环境友好性。图 1 SGM42618 简化原理图

圣邦微

圣邦微电子 . 20小时前 1 520
技术 | 175℃极限突破！SiC JFET 让固态断路器（SSCB）无惧高温工况

断路器是一种用于保护电路免受过流、过载及短路损害的装置。它不用于保护人员免受电击，而用于防范此类电击的装置被称为剩余电流装置（RCD）或接地故障断路器（GFCI）。该装置可检测泄漏电流并切断电路。机电式断路器的设计可追溯至 20 世纪 20 年代，如今仍被广泛应用。与早期的熔断器设计相比，断路器具有显著优势 ——可重复使用，而早期的熔断器使用一次后就必须更换。如今，随着宽禁带半导体技术的发展，固态断路器正占据更大的市场份额。与硅基半导体相比，宽禁带半导体开关在正常运行期间具有更低的通态损耗和更高的效率。固态断路器（又称电子断路器）不含机械部件，因为其开关核心是半导体。它通过电子元件检测故障状态并切断电路，以确保电气系统的安全性和可靠性。固态断路器具有响应速度更快、可动态调节的特点，还可连接至智能网络，并支持远程监控。其应用场景十分广泛，涵盖住宅、商业及工业交流（AC）系统；同时也可用于高压直流（HV DC）系统，例如作为电动汽车中高压电池的隔离开关。固态断路器框图下图展示了一种采用安森美推荐产品的固态断路器解决方案框图。其中最关键的组成部分是取代传统电磁继电器的开关。栅极驱动器用于控制开关，接口模块则实现器件间的通信。另一核心部分是检测模块，包含电流检测与温度检测功能。为增强系统性能，可集成接地故障断路器（GFCI）。碳化硅JFET 结型场效应晶体管（JFET）是一种单极晶体管，主要依赖多数载流子进行导电。它与MOSFET类似，都是基于电场效应原理工作，属于电压控制型器件，无需偏置电流。两者的主要区别在于，JFET是一种耗尽型器件（即默认导通状态），需要施加反向偏置电压才能关断并保持关断状态。虽然某些半导体继电器应用可以从这种默认导通状态中受益，但大多数应用需要的是默认关断状态。通过增加一些外部元件，即使在未施加电源的情况下，也可以构建出一个默认关断的开关。图1展示了VGS=0且漏源电压VDS近乎为零时SiC JFET的截面结构。该结构代表JFET芯片中数千个并联单元之一。安森美SiC JFET具有两个PN结（二极管）：漏极-栅极和栅极-源极。在这种无偏置状态下，漏极与源极之间存在高导电性沟道，使得电子可双向自由流动，从而实现了安森美SiC JFET特有的低导通电阻特性。安森美可提供SiC JFET、SiC Cascode JFET和SiC Combo JFET三个系列的产品，每种类型都有其独特性能，适用于不同的应用场景。其中SiC JFET可使固态断路器（SSCB）在高达175°C的机壳材料极限温度下工作；而SiC材料本身能够承受更高的温度。图1：标注电流路径的纵向JFET结构示意图 SiC JFET 常开型SiC JFET 具备最低的Rds RDS(VGS 2V) = 7 mΩ, RDS(VGS 0V) = 8 mΩ 适用于断路器及限流应用导通状态下JFET的栅源电压（VGS）可直接反映器件结温（TJ），是自监测功率器件的理想解决方案 SiC Cascode JFET 与硅基 MOSFET共封装常关型支持标准栅极驱动内置JFET栅极电阻适用于高频开关应用 SiC Combo JFET 可独立控制MOS管和JFET的栅极，实现对开关dV/dt的精确调控可直接驱动JFET栅极，在VGS=+2V条件下RDS(ON)降低10%~15% 简化多个JFET并联使用采用与分立JFET + MOSFET相同的栅极驱动方式显著节省电路板空间图2：JFET（上图）、Cascode JFET（左下图）和Combo-JFET（右下图）的符号示意图产品核心价值安森美EliteSiC Combo JFET SiC Combo JFET 型号： UG4SC075005L8S 将一个 750V 的 SiC JFET 和一个低压Si MOSFET集成在单个TOLL封装中。 750 V, 120 A 超低导通电阻 RDS(ON)： 25 °C 时为 5 mΩ， 175 °C 时为 12.2 mΩ 具备常关特性优化多个器件并联工作性能工作温度最高可达 175 °C 具有高脉冲电流能力极佳器件稳健性短路耐受能力采用无引脚 TOLL 封装（MO-229）图3：UG4SC075005L8S与竞品导通电阻对比（单位：mΩ） Combo JFET评估板该评估板展示了基于安森美Combo JFET 器件 UG4SC075005L8S 的固态断路器设计。 SiC Combo JFET是由一个低压Si MOSFET和一个高压SiC常开型JFET组成的复合器件。SiC JFET和Si MOSFET的栅极均可独立接入。与标准共源共栅结构相比，SiC Combo JFET具有以下优势：通过驱动实现更低的导通电阻 RDS(ON)、可完全控制开关速度，以及具备结温检测能力。图4：Combo JFET评估板正反面视图

安森美

安森美 . 20小时前 470
应用 | aCentauri车队揭幕搭载PowiGaN高能效技术的2025年款太阳能赛车

2025年普利司通世界太阳能车挑战赛赛季正式拉开帷幕！这场穿越澳大利亚内陆的3000公里赛事每两年举办一次，吸引着来自世界各地多达1500名年轻工程师参与，他们致力于设计出最高效可靠的太阳能动力车。第二次参赛的瑞士αCentauri太阳能赛车队近日正式揭幕全新设计的太阳能赛车Silvretta，该车以阿尔卑斯山脉中的Silvretta山命名。 Power Integrations是该车队的两届赞助商，公司高功率门极驱动器和汽车业务副总裁Vikram Balakrishnan代表公司出席了新车揭幕仪式，陪同他的还有大功率门极驱动器产品开发总监Olivier Garcia Olivier Garcia（左）和Vikram Balakrishnan正在检查αCentauri车队的新款太阳能赛车。与其前身Aletsch一样，Silvretta也采用了Power Integrations提供的基于PowiGaN的DC-DC变换器。Aletsch在2023年成为31辆挑战者组赛车中仅有的12辆完成比赛的赛车之一。效率高达95%的变换器可高效、可靠地为汽车的12V系统提供电力，包括转向、车辆控制、光伏(PV)接口和数据管理。如有兴趣，可下载参考设计报告深入了解。新规定、新规格和不同的太阳季节 αCentauri车队的第二代太阳能车由碳纤维和玻璃纤维增强复合材料制成，定制底盘由高强度铝精确铣削而成。其空气阻力与量产车辆的侧视镜相当，Silvretta的6立方米太阳能板的电池效率超过24%。在该车队首次参加比赛时，Aletsch用六天时间完成了从达尔文到阿德莱德的比赛，平均时速为61.4公里/小时。在此成功的基础上，αCentauri车队彻底审查了从车队结构和赛车设计到零部件选择和比赛策略的各个方面，以改进他们的第二款赛车，并进一步提高效率。新车的一个关键考虑因素是天气，更重要的是太阳季节。今年是世界太阳能车挑战赛首次在澳大利亚冬季举行，αCentauri车队必须采用新设计来应对冬季天气、风况和日照减少等情况。 “在Silvretta的设计中，我们更加关注空气动力学与太阳能性能之间的相互作用，”αCentauri空气动力学团队负责人Leander Hoffmann表示，“利用计算出的空气阻力、预估的太阳能性能、电机规格和比赛参数，我们能够预测不同车辆设计的比赛时间，并选择最佳设计。” 汽车级功率开关两年前，Aletsch凭借无散热片的InnoSwitch3-EPDC-DC变换器惊艳了比赛评委。新款赛车Silvretta则采用了新的Power Integrations设计，使用符合AEC-Q标准的车规级贴片式(SMD)元件，其中包括基于750V PowiGaN技术的InnoSwitch3-AQ反激式开关 IC。该隔离反激式变换器在整个负载范围内的效率超过95%，空载功耗低于16.5mW，可提供46W的连续输出和高达80W的短时功率。基于PowiGaN的InnoSwitch器件的高性能和Aletsch电气系统的成功使团队能够专注于技术改进而不是重新设计。规格一览特性值名称 Silvretta 制造年份 2024/25 太阳能电池面积 6平方米太阳能电池效率 24% 电池容量 3kWh 尺寸（长×宽×高） 5.8米×1.43米×0.96米车重 190千克驱动系统径向磁通轮毂电机

PI

PI电源芯片 . 20小时前 445
产品 | 思特威推出物联网系列2.6MP和6MP高性能图像传感器

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，推出物联网(IOT)系列高性能图像传感器新品——SC256HIOT(2.6MP)及SC630HIOT(6MP)。两款背照式产品分别基于思特威SmartClarity®-3和SmartClarity®-2工艺技术打造，搭载思特威InSensor HDR™单帧高动态技术、SFCPixel®等先进技术，拥有高动态范围、高感度、低噪声等性能优势，可为IoT摄像头在明暗对比强烈、低照度等不同环境下捕捉到清晰无拖影的高质量影像。同时，SC256HIOT和SC630HIOT采用1:1的画幅比例，能够帮助鱼眼镜头获得更完整的成像视野，满足智能门铃、可视门锁、鱼眼全景监控等多元物联网应用的大视场角升级需求。 1:1画幅比例视野清晰尽收随着智能家居安防市场规模的持续扩大，智能门铃、可视门锁等物联网应用的大视场角拍摄需求日益增长。传统4:3或16:9画幅的CIS受限于长方形结构设计，在搭配鱼眼镜头时，易造成垂直视场盲区，使得门铃摄像头无法完整覆盖门廊、楼道等区域的纵向视野，从而产生识别遗漏等问题。 SC256HIOT和SC630HIOT采用1:1的画幅比例，无论是在横向还是纵向场景，都可为摄像头提供完整的视野成像。相较于传统4:3或16:9的长方形画幅比例，1:1的正方形画幅比例能够更精准地贴合鱼眼镜头的圆形视野范围，避免门前走廊等场景纵向边缘的信息丢失，充分适配智能门铃/门锁、鱼眼监控等物联网应用的全景视野覆盖需求。 InSensor HDR™单帧高动态技术成像明暗有度无拖影通过搭载InSensor HDR™技术，SC256HIOT和SC630HIOT实现了单帧高动态的图像输出，最高动态范围分别可达87dB和80dB，能够为物联网摄像头带来精准清晰、运动无拖影的成像效果。相较于传统Staggered HDR模式，InSensor HDR™可有效改善摄像头在拍摄运动物体时的拖尾和残影问题，让每一个瞬间的动态画面都能被清晰捕捉。同时，InSensor HDR™支持DR100、DR200、DR400三种不同增益比，适用于光线均匀、中度明暗对比以及明暗对比强烈等不同场景，让画面高亮不过曝，暗部更清晰。客户可根据不同光线条件按需自由切换三种动态范围模式。此外，InSensor HDR™技术支持片上单帧多重增益图像融合，能够帮助主控端优化内存占用，提高运行效率并减少成本投入。先进技术加持高感度无惧暗光挑战在智能门铃和可视门锁等家居安防应用中，摄像头常面临门前光线不足等环境挑战。基于背照式像素架构设计，SC256HIOT搭载了思特威SFCPixel®专利技术和Lightbox IR®近红外增强技术，实现了在可见光与近红外波段下的优异感度。与前代产品相比，SC256HIOT在520nm波段下的峰值量子效率(peak QE)显著提升约28%，在850nm波段和940nm波段下的峰值量子效率(peak QE)分别提升约51%和1.6倍，同时其读取噪声(RN)低至0.64e-，能够在极低照度的场景中为IoT摄像头捕获到清晰明亮、细腻干净的影像。并且，得益于SC256HIOT出色的暗光成像能力，搭载该产品的门铃摄像头红外灯打开时间可显著减少，能够有效降低摄像头的运行功耗和拍摄发热。多元化物联网场景应用作为物联网系列高性能图像传感器，SC256HIOT与SC630HIOT兼具1:1画幅比例、高动态范围等优势，且有着不同的分辨率，可满足不同场景应用需求。SC256HIOT拥有2.6MP分辨率和2.9μm大像素尺寸，并搭载Lightbox IR®技术，能为智能门铃、门锁等设备的暗光成像提供可靠支持。SC630HIOT具备6MP高分辨率，能够呈现真实清晰的高品质画面，在适配智能门铃等近距离应用的同时，还可满足庭院、车库等大范围场景下的鱼眼全景监控需求。两款产品已接受送样，将于2026年Q1实现量产。想了解更多关于SC256HIOT和SC630HIOT的产品信息，请与思特威销售人员联系。

思特威

思特威 SmartSens . 20小时前 320
应用 | 通过传感器和物联网技术，优化制造业设备维护，这5个要点值得收藏！

制造业中的设备维护是DX（Digital Transformation，数字化转型）的典型应用之一，其核心是预估性维护。在一般的制造业工厂中，为了提高盈利能力，设备维护对于预防故障和问题及支持迅速恢复至关重要。在这些设备维护工作中，应对工厂设备的高阶化和大规模化导致的设备维护本身高等化，以及随着劳动年龄人口的减少而出现的省力化等已成为亟待解决的问题。针对这一问题，以物联网、传感技术和传感器数据利用为前提的预估性维护（Predictive Maintenance；PdM）得到了大量关注。近年来，国营和民营企业都掀起了推进DX（Digital Transformation，数字化转型）的热潮，设备维护的DX化也不断取得进展，作为其核心的预估性维护受到的关注度日益增加。因此，对于那些想要知道和理解预估性维护基础知识的人员，我们打算主要就从传感器数据解析的角度进行的预估性维护，提供一套以《通过传感器数据×数据解析进行的设备维护DX》为题目的系列文章。希望本系列文章能够对这类人员有所帮助。本系列的第1篇文章中，我们将对通过传感器数据的数据解析进行预估性维护的概要以及引进预估性维护前应该注意的要点进行解说。什么是预估性维护？关于维护方法，人们根据其实施基准提出了多种方案，一般分类如图1所示。预估性维护是划分到设备维护当中构成预防性维护的1种方式，有时也称为状态基准维护（Condition-Based Maintenance；CBM）。图1 维护方式分类预估性维护被定义为“根据从传感器等获得的参数变化检测到的劣化状态进行维护的形式”（英国标准）。预估性维护根据证据来决定实施维护，与其他维护方式相比，可以说是一种基于合理的判断基准的维护方式（图2）。因此，能够掌握设备状态的多种传感器以及能够根据该数据决定进行维护的诊断技术（数据解析）是预估性维护的关键。图2 预估性维护的概念图预估性维护的核心：传感器和数据解析预估性维护中使用的传感器种类繁多，但一般来说，使用专门用于检测随着设备运行而发生的特征现象的传感器。用于检测运行过程中产生的热量和振动的热传感器和振动传感器可以说是其中的代表例子。下一节将提到的那样，除了根据维护对象选择传感器和安装位置之外，传感器本身的价格等也是重点。与传感器一样，预估性维护中也使用了许多数据解析技术。一个代表性例子是异常检测（Anomaly Detection）技术。异常检测可以通过将某个数据与正常数据的偏离程度进行数值化来判断它是否异常。另一方面，可以将设备其从正常稼动状态偏离的程度作为设备劣化的一个判断基准。因此，可以说设备劣化与预估性维护的目的之间存在很强的关联性（图3）。图3 使用异常检测的预估性维护概念图此外，为了计算偏离程度，有时会使用传感器的原始数据，有时又会使用经过预处理（例如噪声消除）的数据或使用将数据中发现的显著特征（例如周期性）作为单独数据提取出来的特征量。关于用于预估性维护（包括异常检测）的数据解析技术的分类、特征和具体方法，我们予定在本系列的第2篇及后续文章中依次解说。引入预估性维护的5个要点支持预估性维护的传感器技术和数据解析技术正在日新月异地发展，各公司提出了多种解决方案服务的建议。这并不是说仅仅通过引进这些服务就可以实现设备的预估性维护。引入预估性维护之前应该做的事情有哪些呢？这里是我们总结的引进预估性维护时需要注意的5个方面的代表性要点。在讨论引进预估性维护时，务请将其作为参考。选择理想的维护方式预估性维护不一定是全部维护对象的理想维护方式例如，如果是故障少、发生故障时对整个生产的影响小的设备，通过事后维护就可以充分应对为维护对象选择理想的传感器需要根据维护对象选择并设置理想的传感器（例如旋转设备：振动传感器）还要注意是否能在维护对象中连续、稳定地获得传感器数据引进和运营的成本预估性维护的缺点之一是初始引进成本较高（例如传感器、通信设备、数据库等）一般情况下，引进成本的参考金额约为维护对象设备投资额的2%以内传感器等的运营成本为维护总成本的1%左右安排预估性维护人员和建立运营体制与传统的维护方式相比，预估性维护需要安排专业人才和建立维护体制专业人才的培训体制也不可或缺选择适当的数据解析方法根据因设备劣化而导致的传感器数据变动模式，存在适当的技术和方法可准备的数据量、故障检测性能与结果可解释性之间的权衡、异常阙值设定等需要考虑的事项很多（预定在本系列以后的文章中解说）理想的预估性维护是根据具体情况确定的，具体取决于要维护的对象设备的性质、预算和资源状况。因此，可以说不能以自上而下的命令方式引进预估性维护和相关服务，而要在引进之前与利益相关者充分讨论其可行性，并找到估计适合自己公司的预估性维护。总结在社会对工厂生产设备维护提出了高阶化、省力化要求的背景下，目前备受关注的设备维护方式就是预估性维护。预估性维护是一种利用传感器和测量数据揭示设备的劣化状态，并根据结果和证据做出实施维护的决策的合理维护方式。预估性维护的技术核心是物联网及传感技术、数据解析技术这2项技术。它们都实现了日新月异的发展，因此，可以说设备维护有可能实现更进一步的高阶化和省力化。另一方面，在引进预估性维护之前有许多要点需要考虑。如果忽略了这些要点就引进预估性维护，甚至可能面临降低维护性价比的风险。除了工厂设备、生产体制、供应链之外，还有预算和人员等，每家公司的设备维护状况各不相同。适合每台设备的维护方式是哪一种？通过预估性维护实现维护的高阶化和省力化需要什么样的体制等？什么是自己公司的理想维护？对此进行重新思考或许非常重要。

村田

Murata村田中国 . 20小时前 330
企业 | 氮化镓赛道崛起！英诺赛科荣登《麻省理工科技评论》50家聪明公司

2025年9月12日，《麻省理工科技评论》2025全球“50家聪明公司”榜单正式发布，英诺赛科作为第三代半导体领域的领军企业强势上榜。自 2010 年设立该评选以来，《麻省理工科技评论》始终致力于挖掘兼具技术突破性与行业影响力的标杆企业。曾获此殊荣的企业包括早期的亚马逊、苹果，到近期的英伟达、阿里巴巴等，这些公司都凭借敏锐的技术前瞻性和强大的商业化落地能力，赢得了全球权威认可。《麻省理工科技评论》对上榜“聪明公司”的定义是“聪明地研发和使用新技术、聪明地理解市场和商业机会；凭借技术创新开路，结合可持续的商业模式，将技术的影响扩展至全球的企业。” 此次入选《麻省理工科技评论》全球“50家聪明公司”，不仅标志着氮化镓技术的重要性被权威机构认可，更意味着氮化镓正在成为AI时代绿色，高效发展的关键解决方案。氮化镓时代来临！

英诺赛科

英诺赛科 INNOSCIENCE . 20小时前 315
产品 | TYPE-C同口充放电移动电源SOC，单电感实现双路92%效率

当全球Type-C设备年出货量突破50亿台（IDC 2024数据），随着欧盟推动接口统一政策的实施，终端设备接口标准化正迎来关键转折，也进一步推动了对高效能源管理技术的需求。当前移动电源方案仍面临以下几方面的现实挑战：接口冗余：用户往往需要携带多根线缆，带来不便；兼容问题：协议碎片化导致的兼容性难题和充电体验下降。安全隐患：2023年全球移动电源起火事故同比增长67%(CE认证报告)。 SM5339针对以上痛点提出相应解决方案，其主要特点包括： Type-C同口充放电自适应DCP快充协议识别智能温控与多重电路保护（过流、过压、短路、过温等）本文结合芯片规格书，对SM5339的技术特性与性能指标进行系统解析，并探讨其在推动Type-C生态高效化与安全化方面的作用。全集成架构，大幅简化外围设计 SM5339在一颗芯片中集成以下功能模块： → 同步开关充放电管理 → Type-C DRP 接口控制 → 锂电池充电管理与电量显示驱动 → 照明灯驱动与NTC温度检测外围仅需1个电感+多个电容电阻，显著降低BOM成本与PCB面积，尤其适用于超薄化、迷你化移动电源设计。 Type-C DRP 接口，支持智能角色切换 SM5339集成Type-C DRP(Dual-Role Port)控制器，具备以下能力： →自动识别连接设备为电源(Source)或负载(Sink)，实现充放电自动切换； →支持Try.SRC功能，在连接DRP设备时可优先作为电源输出； →支持默认5V/1.5A与可选5V/3A输出能力识别。 DCP协议自适应，广泛兼容主流快充 SM5339：内置DCP（Dedicated Charging Port）识别逻辑： → 支持Apple 2.4A、Samsung及BC1.2协议； → D+/D-自动切换，最大化充电电流； → 支持D+/D-短接模式，识别为USB专用充电端口。高效率充放电，节能且低温升 SM5339采用同步整流架构，充放电效率优异： → 充电效率高达92%（2.4A@5V输入）； → 放电效率达92%（2.4A@5V输出，BAT=3.8V）； → 轻载自动休眠，待机电流＜35μA； → 支持500kHz~1MHz PWM频率调节，优化效率与温升。 SM5339的同步升压系统可提供高达2.4A的最大输出电流，当电池电压为3.8V、输出5V/2.1A时，系统放电效率可达92%。该芯片采用同步整流架构，有效降低导通损耗和温升，结合可调节的PWM频率，能够在高负载条件下稳定输出，满足手机、平板等设备快速充电的需求。同时，系统集成输出过流、短路、过压等保护机制，确保在大电流输出场景下的安全性与可靠性。电源路径管理，支持边充边放 →输入与输出路径隔离，外部供电时优先为设备充电，余电充入电池； →电池放电时，外部电源可实时补能，避免电池过放； →支持输出电压软启动，防止插拔冲击。多重保护机制，全面提升安全性 SM5339具备完备的保护功能： SM5339提供从输入、输出到电池及芯片温度的全方位保护，包括4KV ESD防护及NTC温控，确保系统安全稳定运行。 →ESD HBM 4KV； →输入过压、过流保护； →输出过流、过压、短路保护； →整机过温保护与电池NTC温度检测； →电池欠压保护（＜3.0V停止输出，需充电激活）。智能电量显示与用户交互 SM5339 具备低电量报警（2Hz闪烁）、自动负载检测（32s轻载休眠）、手机插入自动唤醒等功能，提升用户体验。 1、无感交互 → 手机插入自动唤醒（无需按键）； →32秒轻载休眠，减少电量偷跑。 2、电量显示（需定制) → 支持多种电量显示模式，可按需定制： • 4灯模式（SM5339_4D） • 2灯模式（SM5339_2D） • 1灯模式或MCU接口模式（SM5339_1D） NTC温度监测与热管理 SM5339集成NTC功能： SM5339通过KEY引脚的分时复用技术集成NTC温度检测功能，该引脚输出20μA电流，结合外部82kΩ电阻与100kΩ热敏电阻（NTC）组成的电路，实时采集电池温度对应的电压信号，从而实现充放电过程中的高低温保护，确保电池安全工作。外接NTC电阻，NTC 电阻 B=3950时： → 充电时：0℃~45℃允许； → 放电时：-20℃~55℃允许； → 温度超限自动停止充放电，保障电芯安全。注：以上温度范围参考的是 NTC 电阻 B=3950，其他型号存在差异，需要调整。封装与开发支持设计支持与设计指南 → 提供标准参考电路 → 提供设计指南深度定制服务 → 支持电量曲线、按键逻辑、灯显模式等客制化需求 → 可对接MCU实现状态读取与扩展应用（如蓝牙模组） SM5339典型应用电路图 ▲ 技术价值映射市场痛点 🔋SM5339通过高度集成、协议自适应、高效能与高安全性等特性，为Type-C移动电源提供了一站式解决方案。其单芯片架构显著降低系统复杂度与成本，适用于各类便携电源、共享充电设备及创新型储能产品，有望成为推动Type-C能源管理生态发展的重要引擎。

海川半导体

海川半导体 . 20小时前 420
企业 | 搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团（总部位于德国赫尔佐根奥拉赫，以下简称“舍弗勒”）宣布，作为战略合作伙伴关系的重要里程碑，舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC（碳化硅）MOSFET裸芯片的新型高电压逆变砖。这是面向中国大型汽车制造商设计的产品。作为电驱动总成系统的核心部件，此次采用罗姆SiC MOSFET的逆变砖，对电动汽车的效率和性能有十分显著的作用。这款高性能逆变砖突破电动汽车牵引逆变器领域通常支持的800V电压，可支持更高的电池电压，并实现了650Arms的峰值电流输出。凭借罗姆的SiC技术，该产品不仅实现了高效率和高输出功率，还实现了产品小型化，将作为推动下一代电动汽车普及的重要产品投入市场。罗姆与舍弗勒（原Vitesco Technologies）自2020年起建立战略合作伙伴关系。2023年，双方签署碳化硅功率器件相关的长期供应协议，增强对提升电动汽车性能至关重要的SiC芯片的供应体系。此次新产品的量产启动，表明这种良好合作关系正在稳步取得积极成效。逆变砖 SiC MOS晶圆舍弗勒集团电驱动事业部CEO 陶斯乐（Thomas Stierle）表示 “在电动出行解决方案领域，我们通过采用可扩展与模块化的策略，成功开发出适用于从单独部件到高集成度电驱桥的逆变砖。我们以通用平台开发为基石，成功在短短一年内针对中国市场日益普及的X in 1架构开发出优质产品并投入量产。” 罗姆董事兼常务执行官伊野和英表示 “舍弗勒逆变砖能够采用罗姆第4代SiC MOSFET并实现量产，我们深感荣幸。罗姆的SiC技术可显著提升电动汽车的效率和性能，通过与舍弗勒的合作，将进一步推动汽车产业的创新与可持续发展。” 舍弗勒集团电驱动事业部CEO 陶斯乐（Thomas Stierle）（左）与罗姆董事兼常务执行官伊野和英（右）

罗姆

罗姆半导体集团 . 20小时前 270
企业 | 英特尔中国区董事长王锐博士退休

英特尔中国宣布，英特尔中国区董事长王锐博士将于本月退休。其公告称，这是英特尔自今年2月宣布任命王稚聪担任新设立的英特尔中国区副董事长一职以来，按计划进行的管理层交接。不过，公告并没有提到明确是否由王稚聪接任中国区董事长。 ▲英特尔中国区董事长王锐王锐毕业于华南理工大学电子工程学院，于1990年在哥伦比亚大学获得工程学博士学位，毕业后曾在Cadence担任工程经理、在AMD担任工程师。 1994年，她加入英特尔，至今已经31年，其历任英特尔全球及中国区多个关键技术与业务领导岗位，2021年开始担任中国区董事长。她早期在英特尔从事CAD技术研发，曾在英特尔担任技术支持小组总经理，负责推动客户加速采用公司芯片路线图和服务；曾担任平台工程事业部副总裁和混合信号IP解决方案事业部总经理，负责为大多数英特尔产品系列开发混合信号模拟IP；曾担任华为全球客户总经理等职位。在公告中，王稚聪提到此次领导层交接恰逢英特尔进入中国市场四十周年，将为推动业务稳健发展、强化产业生态共赢注入新动力。 ▲英特尔中国区副董事长王稚聪未来，英特尔中国将依托从研发、制造到销售、技术支持的全面本地化运营体系和产业生态优势，以创新技术方案和强有力的本地支持，继续推动产业共赢。

英特尔

芯查查资讯 . 昨天 2865
产品 | 矽力杰高精度功率检测器SQ52206系列

产品日益小型化轻量化发展对电量检测提出了更高精度与稳定性的要求。区别于传统ADC+MCU方案，矽力杰SQ52206高性能检测芯片可有效解决延迟和误差痛点，减轻主处理器负担，提升系统整体性能。 SQ52206是一款集成了16bit Δ-Σ ADC的双向高精度功率检测器，支持电压、电流、功率、温度、能量和电量等多项物理量的检测，适用于高边和低边检测应用。 SQ52206高精度电流/功率/能量监控器 ◆ 总线(VBUS)检测电压范围: 0V ~120V ◆ 电流(IN+/ IN-)检测共模电压范围: -0.3V ~120V ◆ 支持高侧或低侧检测 ◆ 集成16位ADC ◆ 高精度: ♢ 0.14% 增益误差（最大值） ♢ ±5μV 差分失调电压（最大值） ◆ 电流、电压、功率、能量和电量的检测及报警功能 ◆ 超低偏置电流：2.5nA（最大值） ◆ 可编程满量程差分范围：±163.84mV/ ±81.92mV/ ±40.96 mV ◆ 内置高精度温度传感器：±1℃（最大值），@25℃ ◆ 内置高精度时钟：±1%（最大值），@25℃ ◆ 内置积分器可用于能量和平均功耗的计算 ◆ 可配置的转换时间及平均次数 ◆ 灵活报警触发机制 ◆ 16个可编程地址 ◆ 支持1.8V I2C兼容接口 ◆ 采用2.7~5.5V单电源供电 ◆ 工作温度范围：–40℃~125℃ ◆ 超薄小尺寸封装：MSOP10(3×3) 高精度双向功率检测，适应多种应用场景 SQ52206提供多种差分电压检测范围：±163.84mV、±80.92mV和±40.96mV，更低的电压范围提升电流检测精度，并显著减少Rshunt上的功耗。支持高达120V的总线电压，适用于多种电压等级的系统。精密温度监控与自动校准，确保检测精度内置高精度温度传感器，不仅可以实时监测芯片温度，还能自动校准采样电阻的温漂，进一步提高电流和功率的测量精度。可编程ADC转换时间与平均次数，优化噪声性能 SQ52206支持66μs至8.244ms的可编程转换时间，并允许配置1至1024次的平均次数。这有助于提高转换过程中的噪声性能，确保更高的测量稳定性和精确度。高精度振荡器，降低测量误差 SQ52206可被用作能量检测器，并绘制功率包络曲线；同时也可以实现充、放电检测。SQ52206采用高精度振荡器，在-40℃至+125℃的全温范围内，误差控制在2%以内，确保能量和电量测量的精度。灵活报警配置，简化故障监控 SQ52206支持同时配置过压、欠压、过流、欠流、过功率、过温等报警事件，报警时通过Alert引脚及时通知处理器。处理器可通过寄存器读取快速了解故障状态，减少处理器负担，提升系统可靠性。极低输入偏置电流与温漂，提升系统效率 SQ52206具备极低的输入偏置电流和温漂，支持大电流检测时使用小采样电阻，减少功耗并提升系统效率。pA级的输入偏置电流支持更高的采样电阻，实现对μA级电流的精准测量。低输入偏置电流的额外优势还包括：降低工作和关断状态下的电流消耗，并支持输入滤波器抑制高频噪声，确保不影响检测精度。宽范围电流检测，满足多样应用需求 SQ52206支持从A到kA的宽电流范围，结合其可编程差分电压范围（±40.96mV至±163.84mV），非常适合用于各种应用场景中的电流检测。丰富的系列选型，适应多种工作环境矽力杰提供多种功率检测器选型，支持-40℃至+125℃的工作温度，广泛适用于服务器、电信设备、笔记本电脑、电池管理、工业自动化、机器人等多个领域。此外，还提供16bit和20bit精度、I2C和SPI接口等多种版本，满足不同应用场景的灵活设计需求。 SQ52206系列数字功率检测器以其高精度、低功耗、灵活配置等优势，适用于各种复杂电流和能量检测场景，是现代电子系统中不可或缺的高性能解决方案。

矽力杰

矽力杰半导体 . 2025-09-16 1190
企业 | Cadence 借助 NVIDIA DGX SuperPOD 模型扩展数字孪生平台库，加速 AI 数据中心部署与运营

中国上海，2025 年 9 月 15 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence® Reality™ Digital Twin Platform[1] 利用搭载 DGX GB200 系统的 NVIDIA DGX SuperPOD[2] 数字孪生系统实现了库的重大扩展。借助 NVIDIA 高性能加速计算平台的新模型，数据中心设计人员与操作人员将能够在 AI 工厂的构建中轻松部署世界领先的 AI 加速器。作为一款创新解决方案，Cadence Reality Digital Twin Platform 能够在物理实施之前，根据特定服务等级协议对 AI 工厂和数据中心进行高精度建模，准确评估成本、空间、能源、冷却和环境等约束因素影响。 Cadence 高级副总裁兼系统设计与分析事业部总经理 Michael Jackson 表示：“随着 AI 技术的快速发展，需确信自身能够利用目标设备和实用程序满足设计要求。在将搭载 DGX GB200 系统的 NVIDIA DGX SuperPOD 引入到 Cadence Reality Digital Twin Platform 库后，设计人员能够对全球领先加速系统进行高精度仿真，从而缩短关键项目的设计周期，提高决策准确性。” NVIDIA 工业与计算工程总经理 Tim Costa 表示：“构建基于 DGX GB200 系统的 DGX SuperPOD 数字孪生，是推动该生态系统加速 AI 工厂部署的重要一步。随着创新节奏持续加快、服务周期不断缩短，我们与 Cadence 的持续合作可满足这一关键需求。” Cadence Reality Digital Twin 数字孪生平台允许设计人员将供应商提供的、功能与物理实体无异的数字模型拖放至其数据中心数字孪生，从而创建高保真数据中心数字孪生模型。借助这些先进的数字模型，工程师能够以高精度设计整个数据中心和园区，满足特定的功耗、空间、冷却和性能要求。用户只需点击几下鼠标，即可探索各种故障和升级场景。这些数据中心投入运行后，Cadence Reality Digital Twin Platform 可在其整个生命周期中跟踪并保持其最佳性能。将搭载 DGX GB200 系统的 NVIDIA DGX SuperPOD 引入智能元件库，是 Cadence 与 NVIDIA 持续合作[3]的一部分。今年早些时候，两家公司宣布[4] Cadence Reality Digital Twin Platform 支持用于 AI 工厂设计和运营的[5] NVIDIA Omniverse Blueprint[6]。为优化数据中心和 AI 工厂，Cadence 与 NVIDIA 扩展 Cadence Reality 数据中心数字生态系统，以确保其始终契合工程师的最新设计与运维需求。 Cadence Reality Digital Twin 数字孪生平台的智能元件库汇集了来自 750 多家供应商的 14,000 多个项目元件。所有现有数据中心部件均可使用元件库中对应的项目元件进行建模表征。如果某个部件尚未包含在内，Cadence 将根据要求创建并添加该部件，作为其平台支持的一部分。关于 Cadence Cadence 是 AI 和数字孪生领域的市场领导者，率先使用计算软件加速从硅片到系统的工程设计创新。我们的设计解决方案基于 Cadence 的 Intelligent System Design™ 战略，可帮助全球领先的半导体和系统公司构建下一代产品（从芯片到全机电系统），服务超大规模计算、移动通信、汽车、航空航天、工业、生命科学和机器人等领域。2024 年，Cadence® 荣登《华尔街日报》评选的“全球最佳管理成效公司 100 强”榜单。Cadence 解决方案提供无限机会。如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。参考链接复制链接至浏览器查看： [1]：Cadence® Reality™ Digital Twin Platform https://www.cadence.com/en_US/home/tools/reality-digital-twin.html [2]：DGX GB200 系统的 NVIDIA DGX SuperPOD https://www.nvidia.com/en-us/data-center/dgx-gb200/ [3]：Cadence 与 NVIDIA 持续合作 https://www.cadence.com/en_US/home/company/newsroom/press-releases/pr/2024/cadence-and-nvidia-unveil-groundbreaking-generative-ai-and.html [4]：Cadence 与 NVIDIA 宣布 https://community.cadence.com/cadence_blogs_8/b/corporate-news/posts/nvidia-accelerated-compute-blackwell-collaboration-2025 [5]：用于 AI 工厂设计和运营 https://build.nvidia.com/nvidia/digital-twins-for-ai-factories [6]：NVIDIA Omniverse Blueprint https://www.nvidia.com/en-us/omniverse/

Cadence

Cadence楷登 . 2025-09-16 1230
技术 | OSPI Flash适配秘籍之移形换位大法

继《OSPI Flash适配秘籍之内功心法篇》之后，本文将继续深入探讨如何将Winbond（华邦）W35T51NW OSPI Flash适配到你的系统[JX1] [DX2]中。笔者感谢老铁们对瑞萨嵌入式小百科的持续关注。如果有读者是第一次接触OSPI接口，笔者建议先跳转到内功心法篇，先修炼《内功心法篇》，否则直接上阵，怕是要走火入魔。之前也说了广大不同厂家的OSPI Flash，虽然说大部分功能相似，大部分功能也可以复用，但是不同厂家的OSPI Flash还是存在或多或少的差别。因此如果客户出于成本的考虑，需要更换OSPI Flash的时候，是需要做驱动层的适配工作。那如何做OSPI Flash的驱动的适配工作？请让笔者倾囊相授。首先，不同门派（厂商）的OSPI Flash虽说套路相似，但细节上总有些“暗器”藏着。适配之前，务必翻阅芯片手册，了解其配置流程。尤其是从单线模式切换到八线模式时，稍有不慎，便会“变线”翻车。一般OSPI Flash除了支持8线模式，默认都支持单线模式。所以一般Flash上电复位后，都默认支持单线的协议。单线模式下，大部分厂商的OSPI Flash，命令码以及命令-地址-数据之间的时延（如下时序图中的Latency field）差别较小，但是在八线模式下这些差别就不能忽视，下面笔者会具体说明。图1.OSPI Read transaction时序图 OSPI Flash适配的关键在于从单线模式转换成八线模式的时候，如何正确通过单线指令完成转换。图2说明了Winbond W35T51NW OSPI Flash的具体的配置流程。不同厂商的Flash的初始化和配置流程是不一样的，尤其是涉及到输入输出模式的切换时，这也是移形换位大法的关键所在。大多数厂家的Flash默认设置就是单线模式。所以如果只是适配单线模式的情况下，过程会简单很多。但是多线模式的适配注意事项会更多，也相对麻烦一些。图2展示了W35T51NW设备的存储器读取操作流程，包括XIP（Execute-in-Place）模式和标准命令模式（Standard Command Mode）。以下是对该图的解析： 1.设备启动流程设备上电后，会进行设备初始化并刷新易失性/内部配置寄存器（Volatile/Internal Configuration Register Refresh）。配置寄存器的值，来自非易失性配置寄存器（Non-Volatile Configuration Register），决定设备是进入XIP模式还是标准命令模式。图2.W35T51NW Serial Flash初始化配置流程图 2.XIP模式（Execute-in-Place）如果设备进入XIP模式，它会直接执行地址输入-数据输出序列，用于直接从闪存执行代码，无需额外的读取命令。退出XIP模式需要将XMb设为1。（XMb是Non-Volatile Configuration Register配置寄存器中的一位，由于XIP模式不是本篇文章的重点，这里不做过多的介绍） 3.标准命令模式（Standard Command Mode）在标准命令模式下，需要按照命令-地址-数据输入/输出序列进行数据访问。该模式可以支持不同的数据传输模式，包括： SDR 3字节地址模式 SDR 4字节地址模式 Octal DDR 4字节地址模式 4.工作模式切换在标准命令模式下，默认支持3字节地址模式，但可以通过B7h命令启用4字节地址模式。通过E9h命令可禁用4字节地址模式，切换回3字节地址模式。通过81h命令码写易失性配置寄存器（Volatile Config Reg）可以切换工作模式（从单线转到八线）：通过1s-1s-1s的协议向VCR（volatile Config Reg）寄存器用81h命令码写入E7h/C7h,可以把Flash的协议模式从1s-1s-1s切换成8d-8d-8d。不同的地址模式不影响协议模式的切换。Flash的工作模工切换成功后，紧接着要切换XSPI Master（ra8d1）这边的协议模式。同样的如果要把Flash的协议模式从8d-8d-8d切回1s-1s-1s，此时需要用8d-8d-8d的协议通过81h命令码向VCR写入FFh/DFh。同样Flash的工作模工切换成功后，紧接着要切换XSPI Master（ra8d1）这边的协议模式。两边的协议要一致才能正常工作。这里对VCR寄存器做一些说明，VCR寄存器共有00h-07h共8个地址。其中对00h地址通过81h命令码写入配置值就可以设置Flash的输入输出的协议模式。其它地址范围的配置功能请参考手册中的内容，默认情况下一般不会对其它地址的内容进行配置。这里笔者还想说明一下，手册中除了VCR还有NVCR，这两者有什么区别呢？ NVCR的全称是Non-volatile Configuration Register为非易失性的寄存器，而VCR是易失性的寄存器，即下电之后VCR的内容将会重置为0。所以Flash在启动的时候会默认读取NVCR里面的配置作为默认启动配置，而VCR可以在启动之后再去配置，但是VCR的配置只存在当前的上电周期中生效。如果对Flash下电再上电VCR中的内容将失效。总结一句话，如果开发者想对Flash的启动配置项永久生效就写NVCR，如果是临时调整配置就可以写VCR。图3.Flash输入输出协议模式切换命令调用说明下图让读者感性的认识一下，同样是通过85h命令码读取VCR的内容，示波器的波形会是什么样的？左边是1s-1s-1s可以很清晰的看出85h这个命令码。右边由于示波器通道数有限，加上示波器信号质量也比较差，读者不能清晰的感知到85h这个命令码。但是通过黄色时钟信号通道，读者可以感受到八线的模式下，完成同样的读取VCR的操作所需要的时钟数量会少很多。图4.读取VCR配置值的单线和八线输入输出波形对比图 5.复位硬件复位（Hardware Reset）会使设备重新进入上电初始化状态。软件复位（Software Reset）通过66h+99h指令实现，会让设备回到上电后的初始状态。其次开发者要注意8线输入输出模式，常用的读写擦写使能等指令，不同厂商的命令码可能稍有不同，并且“Latency field”也可能不同。如下图5所示，在4字节地址模式下的快读取的指令，指令码是0Ch，其它的厂商就不一定也是0Ch。所以开发者要查看Flash手册里的指令列表，换Flash芯片需要适配新的指令。此外对于Dummy cycle数值也可能不一样的，也就是前面提到的“Latency Field“。图5中的8（16）表示如果是SDR模式的话，Dummy cycle是8，如果是DDR模式的话，Dummy cycle值是16。图5.Winbond W35T51NW OSPI Flash命令表说明对于Dummy Cycle，在具体的波形图里以如下方式呈现：图6.Fast Read with 4-Byte Address指令SDR时序图笔者想强调一点的是在ODDR模式下，指令的长度变成两个字节。如下图所示，数据可以正常输出。对于这个ODDR工作模式的指令长度要变成2字节的说明在Winbond的Flash使用手册上并没有明确说明。但是在ra8d1的手册上，37.2.2.7章节中有相关的寄存器配置说明。比如在ODDR模式下读取VCR的值的命令码是8585h，而不是85h,对应的command_length 也需要调整为2。图7.RA8D1 OSPI command Type 图8.ODDR模式下读取VCR的值的代码示例最后要注意不同厂家的OSPI Flash所对应的“Device ID”是不一样的。一般驱动代码里都会有读取&校验“Device ID”的操作，所以在驱动代码适配的时候“Device ID”值要从手册中找到对应的读取“Device ID“的指令和ID值。总结来说做OSPI Flash适配要关注以下方面：初始化的配置流程的差异；模式切换时候的差异；关注指令码和Dummy Cycle的差异；以及Flash Device ID的差异。需要技术支持？如您在使用瑞萨MCU/MPU产品中有任何问题，可识别下方二维码或复制网址到浏览器中打开，进入瑞萨技术论坛寻找答案或获取在线技术支持。 https://community-ja.renesas.com/zh/forums-groups/mcu-mpu/

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瑞萨嵌入式小百科 . 2025-09-16 1820
禾赛科技新签美国头部Robotaxi公司超四千万美元激光雷达订单

2025年9月15日，全球自动驾驶出行激光雷达解决方案领导者禾赛科技（纳斯达克：HSAI）今日宣布，与一家美国领先的头部Robotaxi公司进一步深化合作，签订了价值超过四千万美元的激光雷达订单。禾赛将作为其唯一的激光雷达供应商提供远距和近距激光雷达产品，订单计划将于2026年底前完成交付。这一合作充分彰显了禾赛在助力下一代自动驾驶车队规模化发展中的可靠合作伙伴地位。据国际权威机构 Yole Group 发布的《2025 年全球车载激光雷达市场报告》显示，禾赛科技在 2024 年全球 L4 自动驾驶激光雷达市场占有率达61%，连续四年蝉联榜首，是全球头部自动驾驶企业的核心传感器供应商首选。禾赛科技联合创始人及CEO 李一帆表示：“此次深化合作印证了全球头部Robotaxi企业对禾赛技术实力、产品可靠性及规模化量产能力的认可，当行业从试点示范迈向规模化部署阶段，禾赛将持续提供行业领先的激光雷达解决方案，满足最高标准的安全要求，为大规模无人驾驶车队保驾护航。” 依托全球影响力的持续扩大，禾赛通过本次合作进一步强化承诺——以高性能、高可靠且可扩展的激光雷达系统推动自动驾驶发展，全面满足行业最严苛的要求。

禾赛科技

禾赛科技 . 2025-09-16 1 455
企业 | 景嘉微与安超云达成战略合作，携手共建国产化GPU云生态新基座

9月11日上午，长沙景嘉微电子股份有限公司（简称“景嘉微”）与安超云软件有限公司（简称“安超云”）在景嘉微公司会议室成功举行战略合作签约仪式。景嘉微董事长、总裁曾万辉，副总经理、芯片事业部总经理黄剑，安超云董事长郭晓，销售副总裁陶朝晖等双方代表共同出席。基于共同的发展愿景，双方正式签署《战略合作协议》，旨在通过深度整合各自在GPU芯片与云计算软件领域的优势，构建互利共赢、可持续发展的战略合作伙伴关系，携手为用户提供安全可靠、高性能的国产化产品及解决方案。签约现场签约仪式前，双方代表进行了深入会谈，就合作愿景与落地路径进行了充分交流。随后，景嘉微团队陪同安超云代表参观公司科研展厅，全面展示了GPU领域的自主研发成果与技术积累。根据协议，双方将重点推进景嘉微国产GPU与安超云操作系统ArcherOS及安超桌面云软件ArcherDT的深度兼容与互换认证，携手打造高性能、安全可控的云与桌面算力基础平台，积极响应国家信息技术应用创新（信创）战略。合作将聚焦党政机关、央企、国企、公检法等重点行业与关键场景，通过“生态强化、行业深耕、产品融合”三位一体的模式，持续为信创产业和数字经济发展赋能。本次战略合作涵盖三大核心内容： 1.产品整合：双方将共同讨论并制定产品整合方案，开放经双方确认的产品及部分资源，致力于优化联合解决方案的客户体验。安超云将在其产品与解决方案中默认集成景嘉微GPU产品，形成强大的联合解决方案，并优先向其服务的客户群体推荐景嘉微的方案、产品和服务。 2.市场合作：本着优势互补原则，双方将在自身业务领域内积极推广对方产品与解决方案，并在客户推荐中相互支持。景嘉微将保障产品稳定供应与有竞争力的价格，双方共同投入资源开展市场活动。安超云将开放市场渠道并建立服务保障团队，景嘉微则提供相应售后技术支持。 3.联合攻关：双方将就国产基础硬件的研发与适配等关键环节开展联合技术攻关，共同致力于提升和保障客户的产品使用体验，推动国产化生态的成熟与完善。此次景嘉微与安超云的强强联合，标志着国产计算生态在“芯”“云”协同领域迈出了坚实的一步，将为关键行业用户提供更安全、更可靠、性能更卓越的“多芯全栈GPU云”选择，助力客户实现云化转型与安全可控的双重目标。

景嘉微

景嘉微 . 2025-09-16 495
企业 | 泰凌微电子荣获蓝牙技术联盟“杰出IOP贡献者”与“IOP参与荣誉奖”

在蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）2025年的“Awards & Recognition”评选中，泰凌微电子凭借其在蓝牙新标准互操作性原型（IOP）测试中的卓越表现，荣获“杰出IOP贡献者”（Outstanding IOP Contributor）与“IOP参与荣誉奖”（Recognition of IOP Participation）两项殊荣，彰显了其在蓝牙技术研发领域的领先地位与实力。泰凌微电子在多个新标准的IOP参与上获得了高度认可。在Human Interface Device Working Group（HIDWG）的“杰出IOP贡献者”评选中，公司的研发团队在HID ISO feature IOP过程中，贡献了超过50%的测试结果。这一成就不仅体现了泰凌微电子在技术研究方面的深厚积累，也展示了其在推动蓝牙标准发展中的积极贡献。同时，泰凌微电子的蓝牙团队成员在Shorter Connection Intervals，Ranging Profile and Service和Coordinated Set Name 1.1三个feature上，也获得了“IOP参与荣誉奖”。这些成果进一步证明了泰凌微电子在蓝牙技术领域的全面参与和专业能力。 HID ISO是在HID Profile上增加ISO模式，基于蓝牙核心规范Core_5.2 Controller已有的CIS技术，能够实现最低1mS的Interval，支持最高1K高报点率、低延时的HID类产品应用，如高报点率键鼠、游戏手柄、AR/VR等产品。这一技术的实现，为用户带来了更加流畅和沉浸式的使用体验。 Shorter Connection Intervals（SCI）是即将发布的蓝牙核心规范Core_6.2中Controller的一个重要feature。相比老版本蓝牙低功耗ACL Connection Interval最小只能到7.5mS，支持SCI feature的设备可以实现最低375uS的ACL Connection Interval，并具备数据Flush模式，能够帮助中心和外围设备实现最高2.67K报点率、低延时的数据传输模式。这一技术的突破，为HID类高报点率键鼠、游戏手柄、AR/VR等产品提供了更强大的技术支持。 Ranging Profile and Service（RAS/RAP）是基于蓝牙核心规范 6.0 中Channel Sounding技术构建的专用测距Profile层协议，其设计核心在于高效、安全地实现蓝牙设备间的精确测距。这一技术的应用，预示着蓝牙应用的边界将进一步拓宽。这项技术将在多个领域扮演关键角色，包括但不限于数字钥匙、“Find My”定位服务、智能家居以及工业自动化等。 Coordinated Set Name Characteristic是LE Audio 标准中CSIS1.1版本新增的用于识别设备组内成员的服务特性。例如，在TWS 耳机中，该服务可识别左右耳机；在多设备音频系统中，可识别各个音箱设备。该特性新增了显示设备组名称的功能，进一步提升了用户对设备组的识别与管理能力。泰凌微电子研发团队长期关注和研究蓝牙新标准，提前开发实现原型机，并在全球范围内积极参与IOP互操作兼容性测试。通过这些努力，泰凌微电子不仅帮助推动了蓝牙技术标准的演进和市场化，也进一步巩固了其在蓝牙领域的领先地位。泰凌微电子近几年多次获得IOP相关奖项，充分体现了公司与蓝牙技术联盟以及其他会员公司之间的互动越来越紧密。公司在蓝牙标准推进上的积极参与，始终保持了其在蓝牙新标准研发和产品化方面的领先优势。这些荣誉不仅是对泰凌微电子技术实力的认可，也是对其在蓝牙生态系统中所做贡献的肯定。结语泰凌微电子将继续致力于蓝牙技术的研发和创新，为用户提供更优质的产品和服务，推动蓝牙技术在全球范围内的广泛应用和发展。

泰凌微

泰凌微电子 . 2025-09-16 1 355
产品 | 威盛入局RISC-V，推出2G主频芯片

过去，威盛电子最广为人知的产品就是X86处理器，但自2020年将部分芯片组产品相关技术、数据等知识产权 (不含专利权)出售给予威盛间接持股合计达 14.75% 之上海兆芯集成电路有限公司之后，市场上已经很久没有考到这个公司在大芯片方面的进展。但最近，有消息显示，这家厂商似乎有意借助RISC-V，再度杀入边缘、嵌入式，甚至PC行业。如图所示，该公司在官网推出了一款名为VIA Galilee-R2的芯片。该芯片拥有主频高达2GHz的RISC-V 处理器，支持2-Port PCIe 4 x4/x8/x16、2-Port PCIe 4 x1和RC port x6；同时，该芯片还支持64-bit 3200Mbps DDR4 x4、x8 and x16, DIMM和UDIMM/RDIMM/LRDIMM；此外，该芯片还支持IEEE1149.1 JTAG和 I2C x1, SPI x1, UART x1, GPIO x1以及LPC x1等接口。对于这颗芯片，大家又有怎样的看法。威盛的“大芯片”往事翻看威盛的历史，可以追溯到1987年。当年，前Intel员工陈文琦于美国加州费利蒙成立Symphony公司，自任总经理。之后，VIA总经理陈文琦从Symphony把员工送回台湾，开始在台湾研发芯片。对啦，顺便提一下，陈文琦之妻为宏达电（HTC）董事长王雪红，王雪红为台塑集团创办人王永庆二房三女，有“台湾女首富”之称。 1996年，VIA在PC Common Architecture标准集团扮演主要的角色，推动从ISA总线转换到PCI总线。 VIA在ISA向PCI总线过渡阶段起家，在芯片组与控制器方面进步神速，凭借不错的性能和超高性价比，很快就成为仅次于Intel的第二大芯片组厂商，并在2000年左右，超越Intel获得了超过一半的市占率，极盛时期曾一度超过70%。到了1999年，VIA并购Cyrix（美国国家半导体的一个部门）以及Integrated Device Technology旗下Centaur，开始进入微处理器的市场。这两桩收购也让远在大洋彼岸的美国人大吃了一惊。其连续并购美国国家半导体公司及美国IDT微处理器两家公司，涉足CPU市场，并成功推出CYRIX3处理器，幵始大举抢攻Intel的CPU市场，并很快成为IBM、惠普、康柏等国际大公司的客户。其实早在1998年11月，威盛成为全球第一家获得英特尔Slot1芯片组的所有相关专利与技术授权的芯片组厂商﹔1999年7月，英特尔宣布支持PC133架构，威盛取得下一世代主机板规格主导权﹔2000年7月，威盛与英特尔诉讼案宣告和解，PC133与DDR266已达成厂商未来发展共识。第一个标上威盛品牌的x86 处理器，是Cyrix 代号「Joshua（约书亚）」的Cyrix III，在2000 年2 月22 日进入市场，但极为短命，活不到半年就夭折。回看威盛当年进军X86处理器的时间，非常微妙。早在1998 年11 月，Cyrix 在美国的零售通路还保有22% 占有率，但在1999 年2 月，Intel 发动高主频Celeron 大攻势之后（同时AMD 也用K6-2 展开抢攻），Cyrix 产品竞争力一落千丈，只能低价促销，美国零售通路占有率瞬间被侵蚀到剩下不到5%，单季销量量跌至150 万颗，产品平均单价更从49 美元一路滑落到42 美元，而品牌电脑和笔电市场就更毫无还手之力。至于Centaur 的总体销售量跟Cyrix 相比，更是还差得远。还有一点，砸了超过两亿美元进军x86 处理器市场的威盛，透过收购Cyrix 而得到的Intel P6 总线授权，期限只到2006 年5 月，2001 年3 月25 日让VIA C3 取代Cyrix III，更等于直接把Cyrix 品牌丢到水里。到头来，手上还有专利可和Intel 讨价还价的Centaur则是仅剩的有价值资产。后来，威盛按照策略推进芯片的规划和研发，然而在这个过程中威盛团队吃尽苦头。祸不单行的是，在此期间，Intel也以威盛未得其同意，擅自销售Pentium 4 处理器相关芯片组为由，对其发动官司诉讼大战，并纠缠了近3 年。 2000年，就是在这一年，威盛收购了IC Ensemble Inc，开始研发音效芯片。 2001年，威盛订出的迦南计划（Project Canaan），兵分四路，进军光存储芯片、绘图芯片、CPU与网络芯片，并且收购S3 Graphics的图形部门。 2002年，威盛收购LSI Logic的CDMA2000设计部门，从而创建威睿电通有限公司（VIA Telecom）。 2004年，VIA开始Isaiah处理器的研发工作。 2005年2月，VIA庆祝生产第一亿个AMD芯片组。 2007年7月，VIA因新一代Intel授权无法顺利获取，决定放弃毛利低且成熟的芯片组事业，转而聚焦于自家处理器平台，生产支持C7的芯片组。原有的三个事业部再度缩减为两个。 2008年5月，VIA正式发布Isaiah核心处理器，并命名为VIA Nano（威盛凌珑）1000/2000处理器系列，与C7处理器针脚是互相兼容，功耗介乎3-5W。 2011年7月6日：VIA宣布出售子公司S3 Graphics给宏达电子 2019年11月18日，位于美国得州，发表了 x86 世界首款内置人工智能辅助处理器的“服务器等级系统单片机”。 2020年10月27日，威盛电子通过两家子公司将x86处理器和芯片组技术出售给上海兆芯。 2021年11月4日，Intel与威盛电子签署契约，Intel将延揽威盛子公司Centaur部分员工加入，完成后Intel将给付Centaur美金1亿2500万元。

威盛电子

芯视点 . 2025-09-16 580
企业 | HSAutoLink C 凭借其智能模块和多功能集成的优势荣获2025年半导体市场创新表现奖

近日，2025年度半导体市场创新表现奖在Elexcon展会期间揭晓，Molex莫仕凭借其 HSAutoLink C 互连系统以其智能模块和多功能集成的优势，荣获“年度优秀被动元件产品奖”。 HSAutoLink C 互联系统系列将更多功能集成到更小、更可靠的模块中，可帮助汽车制造商应对严峻的空间挑战。 HSAutoLink C 互连系统采用 24 针设计，将多种线缆布线方案集成到一个紧凑外壳内，如此高密度设计能确保在优化空间利用率的同时实现卓越功能性。可提供高达 40Gbps 的高速数据传输率和 240W 的功率传输，支持包括 USB、LVDS 和以太网的多种协议。 5路USCAR 30连接器与24路HSAutoLink C互联系统对比（板端底座设计仅供参考）同时提供密封和非密封两种选项。连接器位置保证 (CPA) 有助于确保在高湿度、强振动的严苛汽车运行环境中的可靠性，而多电缆出线和压力释放角度则有助于简化模块设计。非密封密封该系统设计和装配流程经过简化（包括现成的电缆组件和多种键控选项），把原型设计化繁为简，并加快了产品上市时间。 HSAutoLink 互联系统除了HSAutoLink C, 莫仕的HSAutoLink 系列互连系统为各行各业的恶劣环境和高挑战性应用提供了先进的数据连接。采用锁定装置以防止意外断开，并提供密封选项以防止在潮湿环境中发生故障。 HSAutoLink 支持高达 480Mbps 的 USB 数据端口连接数据速率。HSAutoLink II 则提供高达 13.5Gbps 的速度，适用于娱乐屏幕、多设备充电和云连接配件等高级应用。

Molex

Molex莫仕连接器 . 2025-09-16 530
产品 ▏500mA 带过流保护的LDO_LTP755L

LTP755L系列是基于CMOS工艺的低压差、低功耗线性稳压器，提供500mA，具有低压降电压、高纹波抑制、高输出精度和低供电电流。LTP755L系列包括一个精确的电压基准模块、一个误差放大器、电压设置电阻网络、P型金属氧化物半导体场效应管（P-MOSFET）通路器件、热关断电路和具有短路保护的限流电路。 LTP755L采用了一种出色的CMOS工艺，以最大限度地减少供电电流。配备低导通电阻的P-MOS旁路器件，以实现更低的压降电压。LTP755L还具备EN（启用）功能，可节省更多能源并延长电池寿命。 LTP755L系列采用SOT23-5、DFN1*1-4和DFN2*2-6封装。 LTP755L 主要特点输入电压范围：1.9 to 5.5 V（6V max) 输出电压范围：1.0 to 3.6 V(可定制) 或外部电阻可调低压差：260mV typical at 500mA @ 2.6~3.6Vout 低静态电流：50 µA (典型值）高PSRR：70dB @ 1kHz 带短路保护，过流保护，过温保护输出主动放电带使能（SOT23-5,DFN2*2-6) 封装信息：SOT23-5，DFN 1*1-4 and DFN 2*2-6 主要优势支持可调输出版本给敏感系统提供更高的电源抑制能力完善的保护功能，防止短路对芯片的损伤配合输入或使能引脚，断电快速放电，给到输出明确状态支持灵活的小封装应用需求 LTP755L 主要市场和应用电池供电类设备参考电压摄像头手持类设备系统框图 LTP755L 订购信息 Note1: xx stands for output voltage, e.g. if xx = 18, the outputvoltage is 1.8V; ifxx=A,the output voltage is adjustable version.

先积集成

先积集成 . 2025-09-15 2745
技术 | 瑞萨发布适用于NPU部署AI模型的RUHMI工具集

什么是RUHMI？伴随着瑞萨新推出了集成了Ethos-U55 NPU和Arm Cortex-M85 CPU内核的全新高性能RA8P1微控制器，瑞萨提供了一套用于将常用AI模型部署到高性能计算平台的工具，以充分利用目标平台的硬件AI计算加速单元完成AI计算任务，这就是RUHMI。 RUHMI的全称是“Robust Unified Heterogenous Model Integration”，意为“健壮的、通用的、可适配异构芯片平台的模型转换器”。如图1所示。图 1：RUHMI的全称使用RUHMI工具集，可将常用机器学习开发平台，例如TensorFlow、PyTorch开发的以及ONNX格式保存的模型转换成可直接部署在瑞萨处理器平台（例如RA8P1）上的C源码（由CPU执行）和二进制可执行程序（由NPU执行）。特别对于集成了Ethos-U55这样的专用NPU的硬件平台，使用RUHMI工具集完成部署的机器学习模型执行效率，要远高于使用通用工具实现同样的功能。熟悉瑞萨AI产品家族的开发者可能会想到为支持瑞萨自主研发DRP-AI硬件加速引擎而开发的DRP-AI TVM工具，可以将一些视觉AI模型部署到RZ/V芯片平台上（Arm Cortex-A55+DRP-AI），实际上，RUHMI的设计就借鉴了DRP-AI TVM的关键技术。 RUHMI面向不同阶段的开发者提供了命令行和图形化界面两种使用方式，用以为用户提供更好的AI编译器/转换器开发体验。并且随着RUHMI后续支持更多瑞萨的芯片产品，将会整合MCU和MPU的AI开发工具链，将硬件的差异性同模型开发分离出来，让AI应用开发者更专注于模型的设计和开发，而硬件层面上始终可以受益于最优化的执行效率。 RUHMI的技术细节 RUHMI是一个工具集，内部包含一系列可以单独完成任务的工具。例如，RUHMI使用模型解析器（Model Importer/Parser）将多种开源的模型结构文件转换成中间层代码（Intermediate Representation），然后通过模型优化器（Model Optimizer）对模型进行优化，包括量化（将FT32量化成INT8）、微调和剪枝，然后将能够被硬件加速单元（NPU）处理的计算过程和需要软件处理（CPU）的计算过程分割开来，分别生成适用于专用硬件单元和CPU的源码或可执行二进制文件。图 2：RUHMI的功能框图开始使用RUHMI开发使用RUHMI的开发流是非常简单的。对于开发者，先通过瑞萨的RUHMI产品主页访问到RUHMI在GitHub上的项目主页，然后下载对应的工具软件包并安装到本地主机，运行工具转换，然后将转换后的代码/二进制文件集成到嵌入式工程的源码工程中，编译下载，即可完成部署。如图3所示。图 3：使用RUHMI的开发流其中，RUHMI在GitHub上的项目主页如图4-5所示。 RUHMI在GitHub站点的项目主页 RUHMI在GitHub上的项目主页 github.com/renesas/ruhmi-framework-mcu 使用RUHMI对模型进行转换，有两种方式，命令行和图形用户界面。图形界面适合对模型转换器进行简单试用，对于资深开发者建议使用命令行方式，以使用更多功能的API，并方便集成至自动化工作流中。另外，命令行开发方式还可适用于Linux系统平台。如图6所示。图 6：RUHMI的命令行和图形用户界面 RUHMI的图形用户界面工具是集成至瑞萨的e2Studio集成开发环境中，生成的源文件和二进制文件最终在e2Studio环境中编译生成部署在目标芯片的固件文件，可以下载至芯片中运行。样例和性能实际上，首次发布的RUHMI工具包中已经包含了两个用例，基于瑞萨官方的EK-RA8P1电路板，分别实现了人脸识别和图像分类两个模型在RA8P1芯片上的部署。设计程序的系统框图，如图7所示。图 7：RUHMI的两个样例工程：人脸识别和图像分类通过分别运行这两个用例，启用NPU（Ethos-U55）的情况下，相对于不使用NPU的，执行推理提速将近20倍。如图8所示。图 8：RUHMI使用NPU明显提速样例和性能目前，RUHMI在GitHub站点上的产品主页已经对公众开放，提供充分的文档、软件工具以及样例工程，开发者可以前往下载，安装并试用。瑞萨电子将面向中国的开发者组织线上和线下的培训和技术交流。需要技术支持？如您在使用瑞萨MCU/MPU产品中有任何问题，可识别下方二维码或复制网址到浏览器中打开，进入瑞萨技术论坛寻找答案或获取在线技术支持。

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2025-09-15 2205
企业 | HCI杭晶电子：压电晶体行业优质生产制造商

苏州杭晶电子科技有限公司（https://www.hcixtal.com.cn/）成立于2014年，专注于石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售，是研产销一体的科技中小型企业。通过专业的团队组合及先进之生产技术，搭建起石英晶体、晶体振荡器、晶体滤波器、温度补偿型及电压控制型产品等多条完整的产品线。以健全的供应链系统，高品质产品、极低失效率保障以及快速专业的售前售后服务。在压电晶体行业，杭晶电子的技术、质量均处于领先地位。产品应用范围涵盖移动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等，扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。持续致力于技术研究开发及品质落实扎根，营运据点遍布香港、台湾、北京、深圳、成都、上海、杭州、苏州等世界各地，使杭晶得以提供服务予世界电子大厂。一、产品推荐石英品体振荡器是内置震荡芯片与石英品体的小型有源时钟模块。在应用品体诸振器时，通常需要对电路的实际负载、负性阻抗及激励功率等参数进行测试，以选择合适的品体诸振器与之匹配。相比较常规的石英晶体振荡器，差分系列产品（LVPEL、LVDS、HCSL）具备高速、低功耗、低相躁优点，可适用于光纤通信，网络交换机、千兆网、高端服务器等相关网络设备领域。 OCXO恒温晶体振荡器是将石英晶片放于恒温槽内，让晶片温度基本维持恒定的晶体振荡器，常选用高精度SC切型与低成本AT切型石英晶片制造振子。该系列产品频率稳定性可达10⁻⁹量级，老化率与相位噪声极低，短稳、抗震及加速特性突出，被大量用于通讯基站、微波雷达、精密仪器、遥测、导航等需高精度频率的场景。可提供不同封装尺寸，有5MHz、10MHz、30MHz、100MHz等不同常见频率点，并支持2E/3E等定制化要求。 VCXO压控晶体振荡器设有控制电压输入脚，借调整控制电压改变输出频率偏差。可供应多种封装尺寸及多样频点、频差和输出类型，多用于对频率需灵活调控的通讯、精密仪器及军工等相关领域。 TCXO温补晶体振荡器借助温度-负载补偿电路，让自身频率温度特性接近平直，属高精度晶体振荡器。其频率稳定性可控制在1PPM内，还能实现较小尺寸。可供应带压控及不带压控等多样类型，配备多种尺寸、频点、频率稳定性及输出类型选项，可用于通讯导航、移动终端、精密仪器和军工等领域。除此以外，HCI还可以提供定制滤波器系列产品（晶体滤波器、声表滤波器、陶瓷滤波器）、谐振器系列产品（声表谐振器、陶瓷谐振器）等等。二、品牌优势杭晶电子科技有限公司（HCI）注重满足市场及客户需求的变化，为客户提供更深层、更贴合、更适配的问题解决方案。 1、技术能力 2、技术支持 3、资质证书 4、符合ROHS / Reach SVHC法规要求

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技术 | HCI杭晶电子：差分晶振在不同领域中的应用

一、差分晶振在边缘计算中的应用体现差分晶振在边缘计算中起到了关键作用，尤其是在高性能计算和通信需求场景中。差分晶振的高性能特性，使其成为边缘计算设备中不可或缺的核心组件，推动了边缘计算在智慧城市、工业制造和实时通信中的广泛应用。其主要应用主要展现在：高速数据传输差分晶振具备低相位噪声和高频率稳定性，是支持5G网络、光纤通信和数据中心的核心元件，为边缘计算节点与云端的高速连接提供基础保障。高精度时钟同步边缘计算需要多个设备协同工作，差分晶振通过提供高精度的同步时钟信号，确保分布式系统的时间一致性。抗干扰能力增强差分晶振的信号差分传输设计，有效减少了外部电磁干扰，提高了边缘计算设备在复杂环境下的可靠性。 AI计算加速在边缘AI应用中，差分晶振为GPU、FPGA等核心芯片提供精准时钟支持，提升实时推理和计算能力。工业边缘场景适用于工业物联网设备，通过高可靠性和抗震性能，保障工业边缘节点的持续稳定运行。 ★常用频点展示差分晶振在边缘计算设备中，通过提供高频率和低相位噪声的时钟信号，有效提高了系统的稳定性和传输效率，是高性能边缘计算的核心组件之一。常用频点如下：常用频点应用 25 MHz / 27 MHz 常用于网络交换机、路由器以及与边缘计算相关的通信设备。 100 MHz / 125 MHz 支持高速数据传输，适用于边缘服务器和存储设备。 156.25 MHz 在高性能网络设备中，用于光模块和数据中心应用，支撑边缘计算的高速通信需求。 200 MHz 及以上用于极高性能计算设备，适合AI边缘计算和实时数据处理的场景。系列规格书参考二、差分晶振在光通信模块中的应用及关键技术解析 1、差分晶振在光模块中的典型应用高速SerDes时钟源应用场景：为PAM4调制器、CDR电路提供基准时钟。案例参数：100G/400G光模块常用156.25 MHz或312.500 MHz差分晶振，抖动性能<50 fs RMS（集成带宽12 kHz-20 MHz）。多通道同步应用场景：在CFP2/QSFP-DD等多通道光模块中，通过差分时钟树实现多路信号的相位同步。关键技术：多输出差分晶振（如4路LVDS）可减少时钟偏斜（Skew）至±50 ps以内。温度补偿方案温补差分晶振（Differential TCXO）：在光模块中，通过内置温度传感器和补偿算法，实现全温范围内频偏≤±2.5ppm。 2、行业趋势与选型建议技术发展趋势高频化：支持224 GHz频率的差分晶振已进入量产，适配1.6T光模块需求。小型化：2520封装（2.5×2.5 mm）逐步替代5032/7050，满足CPO（共封装光学）的紧凑布局。集成化：内置电源滤波器和扩频功能的差分晶振可进一步简化电路设计。 ★选型关键指标（工业级）参数典型要求频率范围 10-3000MHz 频率稳定度（总频差） ±25 ppm 相位抖动 <100 fs RMS（12k-20M）输出类型 LVDS/LVPECL/HCSL 工作温度 -40°C ~ +105°C 功耗 <80 mW（LVDS） ★选型关键指标（高稳高精度要求）温补差分晶振（TCXO LVDS/LVPECL），杭晶TC32D6/TC32P6/TC53H8系列满足客户高稳高精度要求。参数典型要求频率范围 10-3000MHz 频率精度 ±1.0ppm 稳定度 ±2.5ppm@-40+85°C 相位抖动 <100 fs RMS（12k-20M）输出类型 LVDS/LVPECL 工作温度 -40°C ~ +85°C 功耗 <80 mW（LVDS） # 杭晶差分系列型号参考展示杭晶可以提供10~2000MHz高稳定低抖动的差分晶振，供不同客户在不同领域中的应用。

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产品 | 骁龙旗舰移动平台即将迎来新成员——第五代骁龙8至尊版

• 第五代骁龙8至尊版是我们旗舰移动平台产品家族中的最新成员。 • “至尊版”的命名专属于我们最具行业领先性的产品，也就是在功能、体验和创新方面不断突破边界的平台。 • 产品路线图中未来发布的移动平台也将采用相同的“第五代”代际命名。 2025骁龙峰会已进入倒计时！下一代旗舰移动平台——#第五代骁龙8至尊版也将如期而至。在揭开其移动性能的面纱之前，请让我带大家深入了解这次发布为何意义重大，以及为何现在我们要对产品代际加以梳理。为什么是第五代，是不是跳过了几个代际？乍一看似乎跳过了几代，但其实不然，逻辑也很简单。自从我们采用全新的单数字命名体系和视觉标识以来，第五代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 5）代表着骁龙8系旗舰移动平台的第五代产品。通过“第五代”的命名，我们不仅强化了该平台的领先地位，也简化了消费者对我们产品路线图的理解。所以不妨这样理解，第五代不仅是一个数字，更是引领骁龙8系旗舰产品家族不断向前的标志。命名策略发生变化了吗？没有。这只是我们的产品路线图中一个前所未有的节点。去年推出的骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite）作为旗舰产品线中的新层级，带来了前所未有的性能提升，也是该层级首款亮相的平台。我们的命名体系融合了对多重因素的考量，包括性能表现、发布时间以及每个平台在整个产品组合中的定位。所以，虽然命名方式看似有所变化，但实则是我们既定框架的延续——一个始终随着技术演进而不断发展的命名体系。为什么叫至尊版？我们相信这款平台将带来真正的至尊体验，它不仅是一款全新的移动平台，更是骁龙8系旗舰层级中的巅峰之作。去年的骁龙8至尊版将Qualcomm Oryon CPU这一自研的定制架构引入移动平台产品组合。通过将CPU纳入自研体系并从SoC的整体设计进行考量，我们才得以实现为达到行业领先的速度和卓越能效所需的灵活性和优化能力。它重新定义了旗舰性能，而今年，我们将对其进一步提升。 “至尊版” 这个命名专属于我们最具行业领先性的产品，即那些在功能、体验和创新方面不断突破边界的产品。这不仅关乎命名，更是一份承诺。对于其他产品组合而言，意味着什么？第五代骁龙8至尊版只是我们广泛产品路线图的一部分。未来发布的移动平台也将采用相同的“第五代”代际命名。这种一致性有助于消费者和OEM厂商更清晰地了解每款产品的定位，从而洞悉其带来的性能与体验升级。写在最后第五代骁龙8至尊版不仅是一款全新的移动处理器，更是骁龙旗舰产品层级演进中的关键时刻。通过延续我们既定的命名体系，聚焦产品性能、发布时间和产品组合定位，我们正在助力消费者和合作伙伴精准把握我们的产品路线图。

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