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德州仪器日本会津氮化镓工厂投产

10月28日消息，德州仪器 (TI)近日宣布，公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产。随着会津工厂投产，加上德州仪器现有 GaN 制造产能，德州仪器的 GaN 功率半导体自有制造产能将提升至原来的四倍。德州仪器技术和制造集团高级副总裁 Mohammad Yunus 表示：“基于在 GaN 芯片设计和制造领域数十年的专业知识，我们已成功验证了德州仪器 8 英寸 GaN 技术并将开始大规模生产。这种 GaN 制造方式在目前阶段拥有显著的可扩展性和成本优势，颇具里程碑意义，可助力我们不断扩大 GaN 芯片的自有制造。到 2030 年，我们的自有制造产能将增至 95% 以上，同时实现从多个德州仪器工厂供货，从而确保我们高功率、高能效 GaN 半导体产品全系列的可靠供应。” 德州仪器的扩大投资还包括今年年初成功开展的在 12 英寸晶圆上开发 GaN 制造工艺的试点项目。此外，德州仪器扩展后的 GaN 制造工艺可全面转为采用 12 英寸技术，使公司可根据客户需求迅速扩展规模并为未来转为 12 英寸技术做好准备。

TI

芯查查资讯 . 2024-10-30 1045
OpenAI联手博通和台积电，打造首款AI芯片

OpenAI正与博通（Broadcom）和台积电（TSMC）合作，打造其首款内部设计的AI推理芯片，以支持其人工智能系统。同时，为了满足基础设施需求的激增，OpenAI还增加了AMD芯片，与Nvidia芯片一同使用。这一消息由路透社独家披露。 OpenAI，作为ChatGPT背后的公司，一直在探索多种选项来实现芯片供应的多元化和降低成本。该公司曾考虑过建立自己的工厂网络，即所谓的“代工厂”，但由于成本和时间的考虑，目前暂时放弃了这一雄心勃勃的计划，转而专注于内部芯片设计工作。这一策略首次详细披露，显示了这家硅谷初创公司是如何利用行业合作伙伴关系以及内部和外部方法的混合来确保芯片供应并管理成本，与亚马逊、Meta、谷歌和微软等大型竞争对手一样。作为芯片的最大买家之一，OpenAI决定从多样化的芯片制造商那里采购芯片，同时开发自己的定制芯片，这可能会对更广泛的科技行业产生影响。博通股价在报告发布后上涨，周二交易结束时上涨超过4.5%。AMD股价也从早盘的涨幅中受益，当天结束时上涨3.7%。 OpenAI、AMD和TSMC拒绝置评。博通没有立即回应置评请求。 OpenAI依赖大量的计算能力来训练和运行其系统。作为Nvidia图形处理单元（GPU）的最大购买者之一，OpenAI使用AI芯片进行模型训练，以及用于推理，即应用AI根据新信息做出预测或决策。路透社此前曾报道过OpenAI的芯片设计努力。《信息报》报道了与博通等公司的谈判。据消息人士透露，OpenAI已经与博通合作数月，打造其首款专注于推理的AI芯片。目前，对训练芯片的需求更大，但分析师预测，随着更多AI应用的部署，对推理芯片的需求可能会超过它们。博通帮助包括Alphabet旗下的谷歌在内的公司微调芯片设计以进行制造，并提供有助于快速在芯片上传输信息的设计部分。这在AI系统中非常重要，因为数以万计的芯片被串联在一起协同工作。消息人士称，OpenAI仍在决定是否为其芯片设计开发或获取其他元素，并可能会吸引更多的合作伙伴。该公司已经组建了一个由20人组成的芯片团队，由曾在谷歌构建张量处理单元（TPUs）的顶尖工程师领导，包括Thomas Norrie和Richard Ho。消息人士表示，通过博通，OpenAI已经与台湾半导体制造公司（TSMC）达成了制造其首款定制芯片的协议，计划在2026年制造。他们表示，时间表可能会改变。目前，Nvidia的GPU市场份额超过80%。但短缺和成本上升导致包括微软、Meta和现在的OpenAI在内的主要客户探索内部或外部替代方案。 OpenAI计划通过微软的Azure使用AMD芯片，这一消息首次在这里报道，显示了AMD的新MI300X芯片如何试图在Nvidia主导的市场中分得一杯羹。AMD预计2024年AI芯片销售额将达到45亿美元，继2023年第四季度芯片发布之后。训练AI模型和运营服务如ChatGPT成本昂贵。消息人士称，OpenAI预计今年将亏损50亿美元，收入为37亿美元。计算成本，或处理大型数据集和开发模型所需的硬件、电力和云服务的支出，是公司最大的支出，促使其努力优化利用和多样化供应商。消息人士补充说，OpenAI一直谨慎避免从Nvidia挖角人才，因为它希望保持与这家芯片制造商的良好关系，特别是为了获取其新一代Blackwell芯片。 Nvidia拒绝置评。

台积电

芯查查资讯 . 2024-10-30 1625
NVIDIA 以太网加速 xAI 构建的全球最大 AI 超级计算机

NVIDIA 宣布，xAI 位于田纳西州孟菲斯市的 Colossus 超级计算机集群达到了 10 万颗 NVIDIA® Hopper GPU 的巨大规模。该集群使用了 NVIDIA Spectrum-X™ 以太网网络平台，该平台是专为多租户、超大规模的 AI 工厂提供卓越性能而设计的 RDMA（Remote Direct Memory Access）网络。 Colossus 是世界上最大的 AI 超级计算机，目前正被用于训练 xAI 的 Grok 系列大语言模型，以及作为 X Premium 用户功能之一的聊天机器人（Chatbot）。xAI 正在将 Colossus 的规模进一步扩大一倍至 20 万颗 NVIDIA Hopper GPU。 xAI 和 NVIDIA 仅用了 122 天就建成了所有配套设施和这台最先进的超级计算机，从第一个机架落地到开始训练任务，只用了 19 天。而建造这种规模的系统通常需要数月乃至数年的时间。在训练 Grok 这种超大型模型时，Colossus 实现了空前的网络性能，在三层网络架构下，整个系统未出现任何因流量冲突而造成的应用延迟增加或数据包丢失的情况。凭借 Spectrum-X 先进的拥塞控制功能，系统数据吞吐量一直保持在 95%。这一性能水平是传统以太网在大规模的情况下根本无法实现的，传统以太网在数千条流发生冲突时，只能提供 60% 的数据吞吐量。 NVIDIA 网络高级副总裁 Gilad Shainer 表示：“AI 正变得至关重要，对性能、安全性、可扩展性和成本效益提出了更高的要求。NVIDIA Spectrum-X 以太网网络平台专为那些如 xAI 一样的创新企业提供更快的处理、分析和执行 AI 工作负载的速度，进而加速 AI 解决方案的开发、部署和上市。” 埃隆·马斯克在 X 上表示：“Colossus 是世界上最强大的训练系统。xAI 团队、NVIDIA 和我们的众多合作伙伴及供应商干得漂亮。” xAI 发言人表示：“xAI 构建了全球规模最大、性能最强的超级计算机。借助 NVIDIA Hopper GPU 和 Spectrum-X，我们得以突破大规模 AI 模型训练的边界，打造基于以太网标准并经过超级加速和优化的 AI 工厂。” Spectrum-X 平台的核心是 Spectrum SN5600 以太网交换机，它支持高达 800Gb/s 的端口速度，采用了 Spectrum-4 交换机 ASIC。xAI 采用了 Spectrum-X SN5600 交换机与 NVIDIA BlueField-3® SuperNIC 的端到端解决方案，实现了前所未有的性能。专门面向 AI 的 Spectrum-X 以太网网络具有先进的功能，可在提供高效、可扩展的带宽的同时，实现低延迟和短尾延迟，而这些功能之前是 InfiniBand 网络所独有的。Spectrum-X 的功能包括基于 NVIDIA DDP（Direct Data Placement）技术的动态路由、拥塞控制计算，以及增强了 AI 网络的可视性和性能隔离，所有这些功能都是多租户生成式 AI 云和大型企业应用环境的关键要求。

NVIDIA

NVIDIA英伟达网络 . 2024-10-30 1110
采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC

纳芯微近日推出多通道24/16位、低功耗、高精密 Δ-Σ型ADC—NSAD124x和NSAD114x 系列，具有3ppm积分非线性和高达23.4位的有效分辨率，专为满足工业级高精度测温需求而设计。这两款产品可为热电偶测温、多线制RTD、热敏电阻、电阻桥式传感器等多种应用场景，以及工厂自动化、复杂过程控制系统等广泛工业应用，提供高精度、高稳定性测温解决方案。 NSAD124x和NSAD114x 系列最多可集成12个模拟输入通道，拥有片上基准源，片上振荡器和两路匹配电流源。其特殊设计的数字滤波器可以实现低延迟转换并能同时有效滤除50Hz和60Hz的工频干扰。此外，该系列还集成了传感器烧毁检测、热电偶偏置电压调整、基准监视器、PGA输出至轨检测电路、内置温度传感器以及多达8个GPIO接口等功能，全方位保障测温系统的可靠与安全运行。集成高精度低温漂信号链模块赋能工业自动化在工业自动化的RTD/TC温度采集应用中，纳芯微NSAD系列产品集成了系统所需的全部模块，提供单芯片完整方案，其中包括程控增益放大器、高精度基准源、匹配电流源（IDAC）、高精度PGA以及多种自校准机制等，为工业自动化中的高精度测温需求提供了全面支持。 IDAC：集成两个独立电流源，10μA~2000μA可配, 0.1% 匹配度 REF：集成片上2.048V基准，0.02% 初始精度，3 ppm/°C 温漂 CLOCK：集成 4.096MHz，clock 全温度范围 1% 精度 PGA：集成电容型PGA 1-128倍增益，并支持所有增益下任意共模输入范围 ADC：最高23.4bit有效分辨率 TEMP SENSOR：集成片上温度传感器，全温度范围±1.5℃ 精度 CALIBRATION：偏移/增益校准，自校准/系统校准低延迟，工频宽抑制滤波器快速单周期建立，同时抑制50/60Hz工频纳芯微NSAD系列产品集成有特殊设计的低延迟滤波器，可以实现单周期快速建立，满足在多个通道间快速切换采集的需求。除此之外，该滤波器在低输出速率下，能同步抑制50Hz和60Hz的工频干扰，且在这两个频率点上各设有两个深陷波点。以输出速率20Hz为例，在50Hz和60Hz±1Hz时，该系列产品依然能保持足够的抑制深度，意味着NSAD124x和NSAD114x 系列在时钟源频率偏差大到±2%时，仍能有效抑制工频噪声，确保测量的精确性。数据输出速率为20sps时，低延迟滤波器的频率响应特性采用电容型高共模输入范围PGA 共模输入范围不受阻碍在微弱信号采集场景中，通常需要尽可能提高增益以获得接近满量程的转换结果。然而，传统的电阻型PGA输入级，往往需要在共模输入范围和增益权衡并取舍，常需额外的偏置电压源或偏置电阻来将传感器的共模电压调整到有限的范围内，或者不得不限制PGA的增益。纳芯微NSAD系列产品采用电容型PGA，无论在何种增益设置下（1~128），均具备至轨的共模输入范围，由此满足在任何增益配置下，在正负电源轨之间的任意电平对传感器的共模电压进行偏置，显著提升了微弱信号采集的灵活性和精度。丰富灵活可选内部资源，满足不同场景需求 NSAD124x和NSAD114x 系列提供了丰富可选的内部资源，包括模拟输入通道数、REF通道数、IDAC电流源数目以及GPIO口数量等。同时，这些器件还提供TSSOP28、TSSOP20或TSSOP16等多种封装形式。

纳芯微

纳芯微电子 . 2024-10-30 2 1 1880
Bosch Sensortec智能传感器，带你开启运动新模式

回顾2024年的夏天，巴黎奥运会的圆满举办让一场关于运动与健康的讨论热潮席卷全球。人们对于运动与健康的关注推动着运动检测和健康评估工具的不断升级，Bosch Sensortec推出的一系列智能传感解决方案在助力数字健康和运动科学发展的道路上留下了独一无二的科技注脚。 Bosch Sensortec推出的BHI360是一款基于IMU的可编程智能传感器系统，结合了陀螺仪和加速度计，可实现完全自定义功能。可实现简单的手势识别和活动识别，同时具备人机交互的功能，以提供个性化声音体验，以及支持带有头部方向识别的3D音频效果。这些功能赋予了BHI360更广阔的应用路径，为智能传感器的应用探索之路提供了更多的可能性，其中就包含了运动健康领域。此外，Bosch Sensortec还全新推出了BHI380，较BHI360升级了自学习AI等功能。 BHI360/BHI380紧凑型传感器外壳尺寸仅为2.5 x 3 x 0.95 mm3，是市场上同类产品中最小尺寸、最智能的可编程IMU传感器。在助力运动健康领域方面， Bosch Sensortec早已做出应用尝试。基于上一代智能传感器BHI260AP， Bosch Sensortec联合Motusi共同推出一套全新的虚拟传感器架构，重新定义了运动和数字健康领域的数据收集方式，开启运动新模式。 Motusi虚拟传感器架构革新运动数据收集方式 Motusi是一家服务于物理治疗和运动训练的公司，通过使用智能穿戴设备结合移动程序和云端AI记录复杂的运动健康数据，使用户能与专业人员实时创建定制的运动计划，从而达到最佳运动或康复治疗效果。图1. Bosch Sensortec BHI260AP智能传感器——驱动Motusi运动分析检测 Motusi的运动分析平台采用使用十个同步运行的BHI260AP，大大提升了运动健康数据收集的效率和准确性。在Bosch Sensortec与Motusi的合作方案中，Motusi负责研发设计工程式运动服套件（Lab Kit）和运动分析平台， Bosch Sensortec则提供核心的智能传感器BHI260AP和相应软件。得益于Bosch Sensortec的智能传感技术，这套创新的虚拟传感器架构具有两个关键优势：时间准确性：通过单一时间戳记录多个传感器数据，实现了传感器网络的高效同步。数据传输效率：减少了数据传输的大小和总线事务的次数，降低整体功耗。 Motusi的虚拟传感器架构，由Bosch Sensortec的智能传感器BHI260AP驱动，标志着运动健康数据采集的新模式，可以为用户提供可量化的运动数据、即时的运动分析和AI学习能力。目前，Motusi正在逐步与数字健康平台、儿科医院和运动评估中心建立进一步合作，致力于将此平台推广至更广泛的应用人群。 “Motusi平台让我能够看到我的病人是如何活动的，这给了我很多在临床环境中无法收集的数据。”Active Edge 诊所医生Dan Morlan表示。图2.Motusi Lab Kit——带有BHI260AP智能传感器，适用于实验室和临床环境 Bosch Sensortec智能传感器拓展全新生活方式 Motusi当前的运动分析解决方案基于有线传感器网络，使用BHI260AP作为传感器节点的主要组件，Bosch Sensortec最新推出的Smart Connected Sensors（智能传感互联平台）则搭载了性能进阶的智能传感器BHI360,使用无线传感器网络进行连接，大幅降低了客户的开发成本和上市时间。与此同时，BHI360中集成了多种AI算法能够帮助客户追踪和识别运动动作，数据的处理和运算全部在BHI360内部完成，用户无需外部处理单元，大大节省了功耗。凭借其BHI360极强的可扩展性，Smart Connected Sensors (SCS)能够被多种平台集成，用户可以自由选择节点的数量和应用场景，大大降低了用户的开发成本。 Motusi 和 Smart Connected Sensors应用对比： Motusi：有线传感器网络集成到使用 10个BHI260AP 的套装中。该设计为单个节点上的所有物理和虚拟传感器提供单个时间戳，简化了数据同步。与传统实验室运动分析系统的对比测试强调了Motusi平台的有效性和优越性，特别是在易用性、准确性和成本效益方面。 Motusi的运动分析平台面向物理治疗、运动医学、性能训练和职业健康与安全领域的专业人士。 Smart Connected Sensors：基于蓝牙的无线数据传输和时间同步，每个节点数据的时间误差不超过1ms。极低的功耗，长达45小时的工作时间。基于BHI360的全身运动跟踪软件平台，可额外集成多种传感器（例如BMP585/1、BMM350）。根据集成的AI功能提供定性和定量运动反馈，并附带模式创建软件工具，可帮助客户定制设计。使客户能够开发用于各种应用的无线传感器网络，包括与 AR/VR 相结合的健身、康复或游戏等。能够被广泛应用于可穿戴设备市场。值得一提的是，Bosch Sensortec的Smart Connected Sensors（智能传感互联平台），尤其是BHI360传感器，在运动、健身、康复、沉浸式运动游戏以及可穿戴设备领域中皆有潜在的应用前景。利用这一解决方案可以进一步增强Motusi的产品，拓展个性化护理和提升运动表现的新可能性，Bosch Sensortec智能传感器解决方案对生活方式的影响具有更深远的潜力。

博世

Bosch Sensortec . 2024-10-30 1995
科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™

全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效率。“HCA系列”于2023年开始量产和销售，“HFA系列”于2024年开始量产和销售。在工业设备领域，有各种需要处理大功率的应用（如MRI和CO2激光器等）。这些应用使用的是与家用单相电源不同的三相电源。科索的三相电源用AC-DC电源单元搭载了在高温、高频、高电压环境下性能表现都非常优异的罗姆 EcoSiC™。产品支持200VAC～480VAC的世界各国三相电源，有助于提高各种工业设备的电源效率。科索新产品开发二部部长内田润表示： “‘HFA/HCA系列’通过搭载罗姆的低损耗SiC功率器件，即使在3.5kW的大输出功率条件下也能高效率工作。为了使我们的产品在高输入电压条件下工作，降低高耐压功率器件的损耗一直是困扰我们的课题，但通过使用SiC功率器件，实现了低于传统功率器件的损耗，从而在大功率条件下也能实现高效率和高功率密度的电源。” 罗姆功率元器件事业本部 SiC事业统括部统括部长日笠旭纮表示：我们很高兴通过提供SiC功率器件来支持电源行业的领军企业科索。罗姆是SiC功率元器件行业的领军企业，可提供与外围元器件相结合的电源解决方案。另外，在解决客户问题的过程中，我们会将相应的信息反馈到产品中，从而进一步提高产品的性能。未来，我们将通过与科索的持续合作，并通过提高大功率工业设备的效率，为实现可持续发展社会贡献力量。” 关于三相电源用的3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”“HFA/HCA系列”是符合世界各国电源需求的宽输入范围（200VAC～480VAC）、输出功率3.5kW的电源。在全世界任何国家均可使用，无需针对不同国家进行相应的电源设计变更，有助于应用产品采用标准化结构。另外，可根据使用环境自由选用的强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”，

罗姆

罗姆半导体集团 . 2024-10-30 935
搭载瑞萨GreenPAK™，加速产品应用开发，村田发布新款Picoleaf™评估板

株式会社村田制作所研发了用于村田压电薄膜传感器Picoleaf™的评估板“EVK-v2”。相较以前的评估板，通过添加瑞萨电子的可编程混合信号集成电路IC GreenPAK™以及可直观操作的GUI(Graphical User Interface，用户界面），允许用户通过鼠标或触摸面板等直观地向电脑发出指令，使得本评估板可更简单地实现Picoleaf验证功能，助力产品高效开发。本评估板将从2024年10月开始提供。村田的压电薄膜传感器Picoleaf是一款厚度低于0.2mm的薄型传感器，可高灵敏度地进行按压检测、体征信号检测和动作检测。旧评估板的输出模拟信号放大倍率是固定的，且在更改on/off判定阈值时需要改写源代码。因此，如果客户需要调整灵敏度，会使功能验证过程变得复杂。鉴于此，村田开发了本评估板，它能够改变picoleaf传感器输出模拟信号的放大倍率，并将其转换为微处理器可识别的数字信号通过采用瑞萨公司的GreenPAK IC，该评估板可同时连接4ch传感器。并且通过追加GUI功能，可以动态切换放大倍率、变更on/off判定输出的阈值、显示输出的模拟信号等。本评估板可更方便地进行Picoleaf评估，有助于产品的高效开发。评估板用户界面(GUI)示意图主要规格评估板名称 EVK-v2（型号：KT-DKPS017）瑞萨IC型号 GreenPAK SLG47004V（如有变更，恕不另行通知） GUI 专用GUI 通道数 4ch 接口 TYPE-C 噪声滤波器有主要特点 Picoleaf™是一款利用村田制作所专有的压电技术实现的柔性薄型压电薄膜传感器，使用聚乳酸（PLA）材料制成，可以检测“弯曲”、“扭转”、“压力”和“振动”。该新型传感器，厚度小于或等于0.2mm，即使与显示器或触摸屏组合使用也能节省空间；柔性结构，即使在带有曲面的高设计性设备上也能沿曲面粘贴。此外，还能用于包裹在圆柱体上那样的特别形状；另外，还可用于用水的场所（比附卫生间、厨房等）或水下检测压力，使用在洗衣机等使用水的设备；picoleaf还可在金属外壳上使用，创建无缝按钮。特点及使用场景该传感器具有高灵敏度，可以检测1µm量级的微小位移。单个传感器可以检测显示器整个表面上的压力。此外，还可用于检测无意识的肌肉颤抖、抓握和脉搏等生物信号。该类传感器属于非热释电性，具有不因温度变化极化的物性，不存在因体温、日照或半导体等发热而引起的漂移，所以可遏制因热而产生的噪声。另外，传感器本身功耗为0，驱动放大电路也可以设计成低消耗电流（10uA左右）。而且，Picoleaf™属于环境友好材料，采用从植物中萃取的聚乳酸为原料的环境友好有机压电薄膜。它是一种碳中性材料，在它的制造、废弃和分解的生命周期中不会增加大气中的CO2，有助于实现SDGs。此外，它是符合欧洲RoHS指令的无铅产品。

村田

Murata村田中国 . 2024-10-30 1765
HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革

HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。与已广泛使用的Micro Bump (微凸块)堆叠技术相比，Hybrid Bonding由于不配置凸块，可容纳较多堆叠层数，也能容纳较厚的晶粒厚度，以改善翘曲问题。使用Hybrid Bonding的芯片传输速度较快，散热效果也较好。 TrendForce集邦咨询表示，三大原厂已确定将在HBM3e 12hi及HBM4 12hi世代延续使用Advanced MR-MUF及TC-NCF堆叠架构。对于HBM4 16hi和HBM4e 16hi世代，因Hybrid Bonding未较Micro Bump具明显优势，尚无法断定哪一种技术能受青睐。若原厂决定采用Hybrid Bonding，主要原因应是为及早经历新堆叠技术的学习曲线，确保后续HBM4e和HBM5顺利量产。三大业者考量堆叠高度限制、IO密度、散热等要求，已确定于HBM5 20hi世代使用Hybrid Bonding。然而，采用Hybrid Bonding需面对多项挑战。如原厂投资新设备导入新的堆叠技术，将排挤对Micro Bump的需求，也不再享有原本累积的技术优势。Hybrid Bonding尚有微粒控制等技术问题待克服，将提升单位投资金额。此外，由于Hybrid Bonding需以Wafer to Wafer模式堆叠，若front end（前端）生产良率过低，整体生产良率将不具经济效益。 TrendForce集邦咨询指出，采用Hybrid Bonding可能导致HBM的商业模式出现变化。使用Wafer to Wafer模式堆叠，须确保HBM base die（基础裸晶）与memory die（内存裸晶）的晶粒尺寸完全一致；而前者的设计是由GPU/ASIC业者主导，因此，同时提供base die及GPU/ASIC foundry（晶圆代工）服务的TSMC（台积电）可能将担负base die与memory die堆叠重任。若循此模式发展，预计将影响HBM业者在base die设计、base die与memory die堆叠，以及整体HBM接单等商业环节的产业地位。

HBM

TrendForce集邦 . 2024-10-30 1780
中国新一轮以旧换新补贴计划助力稳定液晶电视面板Open Cell的价格

2024年8月，中国政府宣布对在中国大陆购买的电视和消费电子产品实施新一轮的以旧换新补贴计划。该计划自9月起实施，有效期至2025年第一季度。作为刺激家电消费与促进节能的一项重要举措，该补贴计划被称为“家电以旧换新”计划，旨在集结中央与地方政府及资本力量，为购买符合中国新节能标准的新家电（包括电视、电脑、冰箱和洗衣机）的消费者提供补贴。补贴金额为商品标价的15%至20%，具体额度视节能等级而定。来源：中国政府网站，该计划已在中国政府网站上公布（图1）。该计划有效刺激了中国大陆市场的电视需求，消费者纷纷涌入商场，利用补贴优惠购置新电视。海信、TCL、创维、康佳和长虹等电视厂商也相应上调了液晶电视的采购预测及2024年第四季度的生产计划。家电以旧换新计划的要点如下：中央政府拨款3000亿人民币（420亿美元），计划分四个阶段实施，覆盖2024年下半年至2025年上半年。这笔拨款将在此期间全部用于家电补贴。冰箱、洗衣机、电脑、电视、空调、取暖器、家用灶具和吸油烟机等八种家电和消费电子产品均可享受补贴。所有新购置的家电和消费电子产品必须符合中国能效标识标准中的一级或二级能效。如图2所示，能效标识依据功率或能耗确定，一级能效代表能耗最低，五级能耗代表能耗最高。补贴项目涵盖中国能效标识的一级能效和二级能效消费电子产品。对于二级能效产品，补贴购买价格的15%，而对于一级能效产品，补贴购买价格的20%。每台产品的最高补贴金额为2000元人民币（280美元）。图2：中国能效标识等级新一轮补贴计划有效刺激了中国大陆对液晶电视的需求，具体表现如下：从电视销量的角度来看：在10月1日至7日的中国国庆节假期，消费者纷纷涌入商场购置新电视，液晶电视销量同比增长两位数。 65英寸及以上的电视热销，主要因其大多符合节能标准。此外，补贴金额基于电视标价的15%或20%，这意味着购买的电视价格越高，可获得的补贴就越多。预计在双十一（11月11日当周）购物节期间，销量将再次增长。从电视厂商的角度来看：海信、TCL、创维、长虹、康佳和小米等专注于中国大陆市场的电视厂商，均在2024年第四季度上调了液晶电视面板的采购计划和电视整机的生产计划。海信将其2024年第四季度在中国的液晶电视销售目标从250万台增至300万台，并将液晶电视面板采购量从630万片增至700万片。在补贴政策的刺激下，其采购量增幅达到30%。 TCL则将其2024年第四季度液晶电视面板采购量从650万片增至660万片，在中国的液晶电视销售目标从200万台增至220万台。小米也将其2024年第四季度在华的电视销量目标上调了20万台。以海信为例，其最初预测2024年第四季度在中国市场的出货量为230万台，一个月前略微上调至250万台，而现在的预测则高达300万台，比最初计划增加约30%。同样，其他中国大陆一线电视整机品牌商（如创维）也相应上调了2024年第四季度的出货量预测。许多电视厂商正在通过采用背光亮度增强膜/增亮膜（DBEF）来调整其产品，以符合中国能效标识标准的一级能效或二级能效。这样他们可以通过减少LED灯珠数量来降低功耗，而无需重新设计电视背光。DBEF能够提高亮度效率，使得在相同亮度条件下降低功耗以达成补贴所需能耗标准成为可能。从显示面板厂商和面板价格的角度来看：根据Omdia发布的《显示面板行业动态—2024年8月：中国大陆TFT液晶面板厂商计划于2024年10月停产两周》，中国TFT液晶面板厂商原计划在9月最后一周和10月第一周停产。然而，由于需求旺盛以及来自中国液晶电视整机品牌商和OEM厂商的短期液晶电视半成品面板订单激增，中国大陆液晶面板厂商调整了计划，从10月7日起召集工人复工。换言之，10月份TFT液晶面板产线稼动率将高于最初预期的68%，可能达到72%以上。在2024年第三季度，全球电视整机品牌商和OEM厂商削减了下半年对液晶电视面板的需求，导致市场发展基金（MDF）/回扣等大幅涌现，液晶电视面板价格暴跌。然而，随着需求激增和对2024年第四季度的预测，液晶面板厂商在逐步提高产能利用率的同时，也面临短期供应紧张的问题。与此同时，他们也开始探索稳定显示面板价格的可能性。事实上，液晶电视面板厂商已表示“2024年第四季度显示面板价格不会再下降”。由于2024年第三季度液晶电视面板价格下跌，显示面板厂商的盈利能力受到影响。因此，一些显示面板厂商正在利用补贴刺激和短期需求的机会来抬高液晶电视面板的价格。中国大陆电视市场预测：由于经济增长波动及政府政策（尤其是补贴或刺激计划）干预，中国大陆电视市场存在较大变数。中国大陆电视厂商和显示面板厂商预计，新一轮“家电以旧换新”计划将有助于提升中国电视市场需求，有望增加150万至200万台。然而，部分电视和显示面板厂商担心当前的强劲需求可能仅为短期现象，他们怀疑大部分需求是拉动性需求。例如，原计划在2025年或2026年购买新电视的消费者，可能因受到补贴刺激而提前购入新机以替换旧电视，这意味着他们在未来几年内可能不再需要购买电视。在新冠肺炎疫情期间及之后，家电和消费电子产品也出现了类似的拉动效应。目前，人们关心的是，从财政平衡的角度来看，中国政府能否持续每年提供补贴。以下是中国大陆电视市场需求波动情况：中国大陆电视市场: 5300–5500万台/年（2018–2019年） 4700万台/年（2020年） 4200–4300万台/年（2021–2022年） 3800万台（2023年） 3700–3800万台/年（2024–2025年） 4000–4100万台/年（新补贴计划启动后）中国政府宣布，从2024年下半年至2025年上半年对在中国购买的电视机和消费电子产品实行新补贴政策，补贴金额为标价的15%-20%。

液晶屏

Omdia . 2024-10-30 2790
Nexperia的AC/DC反激式控制器可实现更高功率密度的基于GaN的反激式转换器

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，进一步壮大其不断扩展的电源IC产品组合。NEX806/8xx和NEX8180x专为基于GaN的反激式转换器而设计，用于PD(Power Delivery)快速充电器、适配器、壁式插座、条形插座、工业电源和辅助电源等设备以及其他需要高功率密度的AC/DC转换应用。 NEX806xx/NEX808xx是准谐振/多模反激式控制器，可在宽VCC范围(10-83V)下工作，而NEX81801/NEX81802是自适应同步整流控制器。这些IC可与Nexperia的NEX52xxx PD控制器和其他分立功率器件结合使用，提供全套反激式转换器解决方案，该解决方案优化了电流检测电压电平，并采用了PFM模式，有利于降低待机功率并在整个负载范围内实现高效率。初级侧控制器可用于直接驱动硅MOSFET或GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)，有助于提高功率密度，而同步整流(SR)控制器采用创新的自适应控制方法，消除开关器件误导通的可能性，从而提高整体系统的可靠性。该系列反激式控制器IC采用TSOT23-6倒装芯片封装，具有更好的热性能，还有助于防止意外触发过温保护(OTP)功能。控制电路还包括额外的保护功能，因此非常适合用于消费和工业反激式电源设计。

安世半导体

安世半导体 . 2024-10-30 1105
高通发布最新骁龙至尊版汽车平台亮相及战略重点

2024年骁龙峰会上，高通发布了其最新的汽车处理器--骁龙座舱至尊版和Snapdragon Ride至尊版平台。这些顶级系统性芯片由高通的Oryon CPU提供支持，具备先进的计算能力和AI功能，并集成于高通成功的数字底盘平台，旨在为车辆提供可扩展的高性能解决方案，为未来做好准备。高通持续战略聚焦于引领汽车行业的AI创新，加强营销，并满足中国汽车制造商日益增长的定制化需求。高通的汽车AI发展战略高通在汽车领域的AI策略紧密围绕车内智能和信息实时处理展开。随着中国等市场中的汽车厂商对算力需求增加，高通致力于通过车端AI满足车辆复杂、多变任务的处理需求。主要亮点包括：实时处理和情景感知：高通优先采用车端AI能力，以实现快速、可靠的数据处理，这在高级辅助驾驶和自动驾驶等应用中至关重要，因为响应速度会影响安全性。 AI HUB和模型优化：AI hub集成了核心AI功能，为开发和模型优化提供工具，以提高设备性能，从而减少延迟，为驾驶员提供更流畅的实时应用体验。谷歌合作伙伴关系：高通与谷歌的合作通过平衡边缘计算和云计算来提升AI能力。该合作包括谷歌为智能座舱的生成式AI提供云端支持，以便实时升级和提升车内体验，从而扩大“Google Built-in”的车辆覆盖率，加强谷歌在汽车领域的影响力。如今，车载SoC可以高效处理复杂的数据、支持传感器融合，多模态交互以及本地知识图谱的构建，从而实现可靠的AI功能并推动自动驾驶等先进应用。高通旨在通过优化开发工具和系统性提高算力的使用效率，加速Tier 1和汽车厂商的AI开发进程。营销优势：打造对汽车消费者的吸引力高通在智能手机领域的品牌影响力，源于其在摄影、游戏和AI方面的深耕，使其在消费者中获得了高度关注。在汽车领域，高通正通过与汽车厂商的合作以及消费者活动，将其品牌认知度转化为对汽车消费者的吸引力：高调合作：高通与梅赛德斯、宝马等品牌的合作，展示了其在智能座舱和ADAS领域的技术实力。此外，高通还与理想和长城汽车等中国知名品牌合作，体现了高通在扩大中国汽车制造商全球品牌影响力和知名度的重要角色。消费者影响力：通过与F1和梅赛德斯AMG Petronas F1车队的合作，高通将其影响力延伸至科技圈之外的消费者熟知的领域中去。这种跨平台品牌传播使骁龙更具辨识度，但在汽车领域复制类似的成功，仍需要向消费者传达其技术如何直接提升驾驶体验。 Canalys数据显示，2024年上半年，高通在中国智能座舱域控制器市场占据67%的市场份额，但在ADAS领域的影响力有限。为增强在ADAS中的地位，高通可以考虑与小米等新势力汽车制造商合作。尽管小米刚涉足汽车行业，但其智能化特色的车型已初见市场声量。若双方合作，或可基于高通方案打造独具特色的ADAS系统。与中国现象级新势力汽车厂商的合作，将是对高通与宝马在海外市场合作的有效协同，共同塑造高通在ADAS领域在海外与中国市场的标杆产品体系。满足中国汽车制造商的定制化需求 Canalys最新的《中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》研究表明，中国汽车制造商对能够满足定制化SoC的需求日益增长。高通面临平衡定制化需求与保持产品平台化能力的挑战。许多中国OEM现在希望SoC能够精确满足其产品路线规划，而高通则倾向于采用可适应的平台，强调长期可持续性和易集成性：规模经济与灵活性：高通的可扩展平台通过标准化核心组件来帮助控制成本，这些组件可以在不同车型中进行定制，减少了对广泛定制化的需求。长期支持：高通注重平台的长周期性，承诺在车辆生命周期内提供软件更新，确保安全关键功能的持续更新和平台的长期适应性。此方法吸引希望满足面向大众用户体验，同时提供可稳定升级且无需大规模的重新设计的汽车厂商。中国市场特定优化：高通针对中国市场的独特需求进行了调整，尤其在AI和安全方面。高通在这些领域对其规划和软件要求进行调整的能力，有助于巩固其在市场中的地位。高通坚持专注于可扩展解决方案，而非广泛定制化，这对于那些追求应用可靠的系列性SoC满足平台化产品规划的汽车制造商有很大的吸引力。高通必须确保生态系统的持续支持高通骁龙至尊版平台展现出卓越的技术潜力，但仍面临重大挑战，特别是在竞争对手专注于满足中国汽车制造商的关键需求，包括但不限于AI功能、功耗优化、硬件隔离及定制化等。同时考虑到Tier1及生态伙伴在推广高通解决方案中扮演的关键角色，高通必须加强这些联盟关系以保持竞争力。为了巩固其领导地位，高通应密切关注芯片技术的进展，并在需求出现时积极扩展其定制化服务能力。拓展产品的适配能力以及深化合作伙伴关系将是高通维持影响力，同时满足全球汽车市场快速变化需求的关键。

高通

Canalys . 2024-10-29 1255
十年开启万亿级市场，以核心射频技术共赴卫星通信的星辰大海

十年前的2014年，那一年国务院及多个部委相继出台支持商业航天产业发展的政策，并明确鼓励民营企业发展商业航天。短短十年间，国内已经有超过20家充满活力的民间火箭发射企业，而它们的背后是一个卫星互联网大规模组网需求爆发的大时代，是一个超万亿的巨大市场。据艾媒咨询预估，2024年商业航天市场规模约达2.34万亿元。这一庞大的市场规模不仅反映了中国市场的需求潜力，也突显了中国在全球商业航天领域中的重要地位。随着中国低轨卫星互联网星座项目“千帆星座”成功首发，全球将见证一个由数万颗卫星组成的庞大网络的建设，这将为全球用户提供可靠的高速互联网连接服务。中国将作为全球通信网络的关键参与者之一，与其他国家共同推动全球航天技术的进步和发展，全球航天产业的竞争格局将进一步优化，推动整个行业实现更高水平的创新与发展。接下这“泼天”的通信热度，须从这几大核心技术入手全球卫星通信主要涵盖L、S、C、X、Ku、Ka、Q/V等波段，许多公司并没有专注于较低的频率范围，而是专注于更高频率的Ka波段，以及V波段（40-75 GHz），为互联网接入和5G等应用提供了更多的分配频谱。由于视频带宽要求的增加以及支持多载波系统对高线性功率的需求，在Ka等更高波段工作给射频信号链电路设计带来了新的挑战。随着卫星通信技术的持续演进与广泛应用，其所带动的半导体市场需求呈现出显著的增长态势，尤其在射频前端（RF Front-end）组件的研发与生产方面，成为市场增量的主要承载领域，包括上行链路的功率挑战与功放技术革新、下行链路的灵敏度需求与射频前端优化，以及天线设计的复杂化与共用难题。在卫星通信系统中，端侧设备（如地面终端、移动设备）向卫星发送信号的上行链路，其发射功率需求远超传统的蜂窝通信系统。这是因为卫星通信链路距离长，路径损耗显著增加，且受大气衰减、雨衰等因素影响，需要更高的发射功率以确保信号抵达卫星时仍具有足够的强度，保证通信质量。这一要求对功率放大器（PA）的设计与制造提出了全新的挑战，这意味着半导体厂商需要采用先进的工艺技术，如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽带隙材料，以实现高功率密度和良好的热管理。另一方面，功放模块还需具备动态功率控制能力，能够在不同环境条件和通信需求下灵活调整输出功率，同时兼顾节能与性能需求。卫星通信的下行链路，即卫星向地面终端传输信号的过程，由于同样受到长距离传输导致的链路损耗以及多径效应、多普勒频移等问题的影响，对接收端的灵敏度和信噪比（SNR）要求极高。为此，射频前端的其他关键组件，如低噪声放大器（LNA）和射频开关，必须进行针对性设计与改进。低噪声放大器需要在极低的噪声系数下提供足够的增益，以最大限度地提升接收到的微弱卫星信号强度，同时保持良好的选择性，抑制邻道干扰。这要求采用低温漂、高稳定性的半导体材料和先进封装技术，以及精细的电路设计，确保在宽工作带宽内维持优异的噪声性能。射频开关则需要具备快速切换、低插入损耗和高隔离度特性，以在多频段、多模式通信场景中准确切换接收通道，防止信号串扰。发射功率和信噪比的严苛要求不仅推动了射频前端组件的技术创新，也对卫星通信系统的天线设计提出了新的挑战。特别是当需要在同一设备上集成不同波段（如C、Ku、Ka等）的卫星通信天线，甚至与其他无线通信系统（如Wi-Fi、蜂窝网络）共享同一物理天线时，设计难度显著增加。以关键射频技术赋能卫星通信，Qorvo的产品阵列再扩增作为全球航空航天产业中射频核心技术与解决方案的领军企业，Qorvo深度涉足卫星通信领域，构筑起跨越L波段至Ka波段的全方位射频产品矩阵，产品阵容囊括了功率放大器、低噪声放大器、独立式射频开关、精密滤波器、数字式步进衰减器、混频器、倍频器、移相器等一系列关键组件，凭借卓越的可靠性树立行业标杆，为卫星通信技术创新提供了坚实支撑。事实上，Qorvo一直在卫星通信和太空探索中发挥着重要作用：为好奇号火星探测器着陆系统（2011 年发射）提供雷达组件；2015年新视野号深空探测器在距离冥王星 8,000 英里的地方发回了令人叹为观止的景色，其中就有Qorvo 的三倍频器、压控振荡器和功率放大器；卡西尼-惠更斯号太空探测器（1997 年发射）能够绘制土星及其光环和卫星的地图。借助Qrovo提供的硅基卫星通信IC，可以实现高性能、小尺寸、低成本的相控阵天线用户终端。Qorvo的IC用于支持FDD（频分双工）操作，但也可以支持TDD（时分双工）操作，覆盖全球卫星通信Ku和Ka频段。该系列中的每个IC都支持4个双极化辐射元件，具有充分的极化灵活性。每个通道都有自己的相位和增益控制，以提供尽可能大的灵活性。这些IC采用专为批量射频生产而设计的商用CMOS硅基工艺，确保性能和成本实现理想平衡，让卫星通信的平板有源电子扫描天线的商业化成为现实。空天一体通信时代开启，商业卫星市场即将走向星辰大海年初的全国两会期间，以“商业航天”为代表的新兴科技产业备受关注，并首次写入《政府工作报告》；上海也于去年提出打造低轨宽频多媒体卫星“G60 星链”，拟布局1.2万颗卫星组成的组网……这些都为以卫星通信为主的商业航天市场按下了“加速键”。卫星非常适合在5G网络中提供额外的回程支持，增强关键环节的冗余度，并为偏远和农村地区提供更广泛的网络覆盖。3GPP标准机构将非地面网络（包括高空平台系统、无人机、NGSO和GEO卫星）视为5G技术发展的重要方向。我们将在未来看到一个统一的网络基础设施，整合地面5G网络和多轨道卫星群，大幅提升通信网络的接入规模和范围。这些趋势需要利用毫米波平板AESA（有源电子扫描阵列）来同时支持地面和卫星系统。今年，在航天、卫星通信及5G应用的智能有源阵列天线技术领域深耕二十多年并有深厚布局的Anokiwave加入了Qorvo，其高性能硅基集成电路将进一步增强Qorvo在卫星通信领域的产品与技术实力，Anokiwave创新的有源天线IC产品组合，结合Qorvo在产品互补性、全球影响力和市场占有率方面的优势，为实现高度集成和高性能的有源天线提供了新的选择，有望将有源相控阵天线技术普及开来。随着物联网和边缘智能爆发增长，全球连接的需求从未如此迫切，如果没有对广泛海洋和偏远地区卫星星座的协助，移动网络本身无法实现全球覆盖。最近几年来，卫星发射数量屡创新高，基于卫星的应用日益增多，商业卫星运营前景一片光明。这些投资也同步推动了数量空前的用户终端，空天一体大趋势下商业卫星和终端通信市场即将迎来持久的爆发增势。

射频

Qorvo半导体 . 2024-10-29 2220
三星ISOCELL图像传感器，以高质量像素技术打造专业影像新高度

人类视觉拥有约 5亿7600万像素的分辨率，这决定了我们人眼捕捉细节的丰富程度。而数字时代，高清（1280*720像素），全高清（1920*1080像素）到超高清（3840*2160像素）等不同分辨率的屏幕，则不断满足着我们对更多图像细节的掌控渴望。像素，已经成为我们理解和记录世界的基本语言。为了满足专业影像创作对画质的极致追求，三星 ISOCELL 图像传感器不断挑战着像素的极限，推出高达 2 亿像素的超高分辨率传感器，为专业影像创作提供更广阔的创作空间，将“像素的艺术”推向新的高度。更高的像素意味着更大的画面信息量，可以记录下更加丰富的细节，同时也为后期编辑提供了更大的创作空间。然而，高像素也带来了新的挑战，例如：更大的数据处理量、更高的功耗等等。三星 ISOCELL 图像传感器通过 Remosaic 像素重塑技术，在保证高像素的同时，优化了数据处理效率和功耗，为专业影像创作提供了强大的技术支持。像素重塑技术 (Remosaic)：突破像素的极限，兼顾高画质和高效率像素重塑技术 (Remosaic)，简单来说就是将多个像素合并成一个更大的像素，从而在不同光线条件下，获得最佳的图像质量。在光线充足的环境下，ISOCELL 图像传感器可以输出全分辨率的图像，捕捉极致的细节；而在光线不足的环境下，ISOCELL 图像传感器可以将多个像素合并成一个更大的像素，提升感光能力，降低噪点，同时降低图像分辨率，以获得更加纯净、明亮的画面。三星 ISOCELL 图像传感器根据不同的像素数量、光照条件及拍摄需求，提供了不同的像素合并技术方案： Tetrapixel （四像素合一）: 适用于 5000 万像素及以下的传感器，可以将四个像素合并成一个更大的像素，例如：5000 万像素传感器可以通过 Tetrapixel 技术输出 1250 万像素的图像。 Nonapixel （九像素合一）: 适用于 1 亿像素的传感器，可以将九个像素合并成一个更大的像素，例如：1.08 亿像素传感器可以通过 Nonapixel 技术输出 1200 万像素的图像。 Tetra²pixel（十六像素合一）技术可根据用户需求提供多种分辨率模式。它能够将十六个像素合并成一个更大的像素，例如：用户可以选择1250万像素模式下进行拍摄；当用户需要拍摄细节丰富的照片时，可以选择5000万像素模式；而当用户追求极致画质时，可以在2亿像素模式下捕捉到极其清晰的细节，体验Tetra²pixel带来的超凡画质。 E2E AI Remosaic：人工智能加持，提升图像处理效率为了进一步提升像素重塑技术的效率，三星 ISOCELL图像传感器还引入了 E2E AI Remosaic 技术。这项技术利用人工智能算法，对像素重塑过程进行优化，可以并行处理 Remosaic 和 ISP (图像信号处理器)，从而显著减少图像处理时间，降低功耗，提升图像质量。三星 ISOCELL 图像传感器通过像素重塑技术，突破了像素的极限，在保证高画质的同时，优化了数据处理效率和功耗，为专业影像创作提供了强大的技术支持。未来，三星将继续探索高质量像素技术的更多可能性，为我们带来更加震撼的视觉体验。

三星

三星半导体 . 2024-10-29 2 2 2035
安森美公布 2024 年第三季度业绩

安森美(onsemi, 美国纳斯达克股票代号：ON)公布其 2024 年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为 17.619 亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和非GAAP 毛利率分别为 45.4% 和 45.5% 第三季度 GAAP 营业利润率和非GAAP 营业利润率分别为 25.3% 和 28.2% 第三季度 GAAP 每股摊薄收益为 0.93美元，非GAAP 每股摊薄收益为 0.99 美元在过去 12 个月，通过股票回购向股东返还了 75% 的自由现金流 “第三季度业绩超预期，得益于我们持续提升执行力和审慎的财务管理，因而在当前环境下实现了稳定的业绩。”安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示，“随着重点市场对电力需求的持续增长，对更高能效的需求变得至关重要，我们正在整个电力领域进行投资以赢得市场，确保安森美在汽车、工业和人工智能（AI）数据中心的市场份额不断增加。” 下表概列2024年第三季度与可比较时期的部分财务业绩（未经审计）: （1）2024 年第一季度，安森美对某些部门进行了结构重组。由于 PSG 和 AMG 重组，上期金额已重新分类，以符合本期的列报方式 2024年第四季度展望2024年第二季度展望下表概列安森美预计2024年第四季度的GAAP及非GAAP展望：电话会议安森美已于美国东部标准时间 (ET) 2024年10月28日上午9时举行金融界电话会议，讨论此次的发布和安森美2024年第三季度业绩。英语电话会议已在公司网站http://www.onsemi.cn的“投资者关系”网页作实时广播。实时网上广播大约1小时后在该网站回放，为时30天。

安森美

安森美 . 2024-10-29 1770
原生17路UART和4路CAN FD，米尔带您解锁新唐MA35D1多种应用场景

MA35D1、MA35D1核心板、MA35D1开发板、米尔核心板、新唐MA35D 米尔电子发布了基于新唐MA35D1处理器设计的MYC-LMA35核心板，MA35D1处理器集成了双核Cortex-A35和Cortex-M4，原生17路UART和4路CAN FD接口，可实现多种设备的高效互联并满足通信需求，此外，MYC-LMA35核心板还提供了丰富的外设资源：RGMII/USB/SDIO/I2S/I2C/EADC/EPWM/SPI等，丰富的外设资源使得MYC-LMA35核心板能够广泛应用于串口服务器、工业网关、新能源充电桩、振动监测、工程机械控制器、运动控制器和电力DTU等场景。图1 MYC-LMA35 核心板框图下面是基于MYC-LMA35核心板（米尔基于MA35D1核心板）在串口服务器、工业网关、充电桩、振动监测应用的介绍。串口服务器：串口服务器是一种网络设备，主要用于将串行通信设备与网络转换和通信，实现远程数据传输和管理。它通过将传统的串口信号转换为网络协议，使得用户能够访问和控制多个串行设备。可应用于工业自动化、数据采集、智能家居等。在串口服务器上，米尔基于MA35D1核心板具备强大的应用优势。MA35D1处理器支持17个原生UART接口，可以根据需求灵活实现RS232、RS485串口通信方式，利用这些串口连接多种传感器，满足不同设备的连接需求，确保数据实时采集；配备4路CAN FD接口，支持高速的数据速率和更大的有效载荷，适用于复杂的工业通信场景；双千兆以太网接口的设计可用于连接网络，提供了更快的数据传输速度；核心板支持USB HOST，可连接WIFI/4G模块，实现灵活的无线通讯。这些特性使得MYC-LMA35核心板能够更好地应用在串口服务器中，高效地处理实时数据，适应多样化的应用需求。图2 串口服务器应用框图工业网关：工业网关是一种专为工业环境设计的网络设备，用于连接不同的工业网络和设备，帮助实现数据的采集、传输和处理。它充当了各种工业控制系统之间的桥梁，使得不同协议和接口的设备能够无缝通信，从而提高了生产效率和设备管理的灵活性。在工业网关上，米尔基于MA35D1核心板展现了强大的应用能力。核心板支持USB HOST，方便连接4G模组，确保工业设备能够进行实时数据传输；配备两路千兆以太网接口，确保高速数据传输；原生4路CAN FD接口可用于连接CAN 设备，提升工业自动化系统的互联互通性；核心板能够通过EBI与FPGA进行高效数据交互，拓展系统的处理能力；原生UART能够连接传感器等多种外部设备，可检测环境并采集数据；可利用SDHC连接WIFI/BT模块，增强无线通信的灵活性；I2C接口向外拓展连接RTC，确保系统时间准确性；核心板还支持LINUX操作系统，提供灵活的开发环境，适合工业应用的定制需求。基于这些性能MYC-LMA35核心板在工业网关中广泛应用，处理和管理来自不同设备的数据流。图3 工业网关应用框图充电桩：充电桩是为电动车辆提供电能补给的设备，通过将电网中的电能转换为适合电动车使用的形式，实现快速、安全的充电。充电桩种类多样，包括直流快充和交流慢充，满足不同用户的需求。随着电动车的普及，充电桩的建设变得越来越重要，为绿色出行提供了便利保障。 MYC-LMA35核心板在充电桩的应用中展现了其强大的技术优势。MA35D1处理器配备原生17路UART接口，能够利用UART接口实现内外电压检测、计量电压采样和调试，也可以将UART接口根据需求转换为RS232、RS485串口通信方式，连接刷卡器、电表和扫码枪，使得其与电动车及其他设备的通信更加高效和灵活；核心板支持ADC，能够监测控制电压电流和温度，确保充电过程安全与高效；USB接口可连接U盘，实现数据存储和更新；两路千兆以太网，可以实现高速数据传输，满足充电桩实时监控和远程管理的需求；支持SPI和I2C接口，为外部传感器和模块的连接提供了便利；I2S、RGB等多媒体接口，帮助实现人机交互的界面显示和操作输入。MYC-LMA35核心板支持的多种拓展外设，使得其成为充电桩解决方案的理想选择，推动智能充电技术的发展。图4 直流充电桩应用框图振动监测：振动监测是对设备或结构的振动特性进行检测、分析和评估的过程，以了解其运行状态和性能。分为高频振动监测，如电机振动监测；低频振动监测，如桥梁振动监监测。振动监测能够及时发现设备故障、评估设备性能、预测潜在风险，并采取相应的维护措施，确保设备安全、稳定、高效地运行。 MYC-LMA35核心板在振动监测领域具有强大的应用潜力。MA35D1芯片内置的DDR内存，使得数据处理更加高效，支持复杂的硬件设计；芯片集成的M4内核能够有效解决实时数据采集的问题，能够灵活配置ADC、串口、SPI和IIC等外设，确保系统在高频率下的稳定运行；核心板支持LINUX操作系统，方便程序的编制与维护，并通过以太网和4G模块实现更优的连接性能，增强了系统的兼容性和稳定性；M4内核与A35内核之间通过共享DDR内存进行数据传输，确保了在微秒级别内完成大量数据的传递。以上特性确保MYC-LMA35在振动监测中能够更好地应用。图5 振动监测应用框图综上所述，核心板在振动监测、充电桩、工业网关和串口服务器等领域的应用展现了其广泛的适用性和灵活性。原生17路UART和4路CAN FD为工业自动化和智能设备的开发提供了强有力的支持，满足更复杂和多样化的应用需求。图6 米尔基于MA35D1核心板及开发板产品链接： https://www.myir.cn/shows/147/77.html

MA35D1

米尔电子 . 2024-10-28 1w
YXC晶振在“智能三表”中的应用

晶振在“智能三表”中的应用一、“民用三表”的智能化与趋势 “民用三表”通常指的是家庭中使用的水表、电表和燃气表。这三种表具在日常生活中扮演着重要的角色，涉及到家庭的水、电、气的使用和计量。水表用于测量家庭用水量；电表用于测量家庭用电量；燃气表用于测量家庭燃气使用量。 “民用三表”的准确性直接关系到家庭的经济利益和安全。随着科技的发展，一切都在朝着智能化发展，计量表也不例外。相较于传统的“民用三表”，“智能三表”（智能水表、智能电表、智能燃气表）具备更多样性的功能，使得用水、用电和用气的管理更加便捷高效，为家庭和社会带来更好的经济效益和安全保障。类型作用智能水表 1、远程抄表：通过无线网络将用水数据实时传输只数据中心，实现远程抄表 2、数据分析：记录与分析用水数据，检测异常用水情况 3、智能控制：远程控制开关阀门，实现只能调控智能电表 1、高精度计量：相较传统电表精度更高，能够测量实时用电量 2、负荷管理：监测电器用电情况，帮助合理安排用电智能燃气表 1、安全监测：具备漏气报警功能，检测到异常燃气浓度时自动关闭阀门 2、远程控制：支持远程控制开关阀门，保障使用安全随着我国城镇化进程的加快、农村水务的发展以及城市水务信息化改造的加速推进，智能水表行业的政策环境日益向好，推动了市场的快速增长。预计到2027年，我国智能水表行业市场规模有大幅上涨。同时由于国家对计量表具有定期轮换要求，近期已进入密集更换期，预计在未来几年智能计量表具的市场可能达到百亿级。二、晶振在“智能三表”中的作用晶振（晶体振荡器）能够发送稳定、精确的时钟信号，在“智能三表”的电路设计（MCU、模数转换模块、传输模块等）中扮演着重要的角色，确保了数据的准确性与通信的同步性。例如实时时钟RTC模块中必须配备一颗32.768KHz的晶振；MCU主控模块常规配置24MHz、24.576MHz的晶振等。智能电表组成模块示意图晶振在“智能三表”中的具体功能包括：功能作用计时功能晶振为“智能三表”中的计量芯片提供时钟源，用于精确计时，从而保证计量的准确性数据传输 “智能三表”通过无线网络（如LoRa、NB-IoT）实现数据传输，晶振用于保证通信模块的稳定频率，确保数据传输的可靠性低功耗设计在智能水表和燃气表中，通常需要较长时间的电池供电，低功耗晶振可以帮助实现减少系统设计的功耗，延长电池寿命。其它提供稳定、精确的时钟同步信号 ”智能三表“的电路设计需要晶振发出的时钟信号进行同步，若时钟信号的准确性或稳定性不足，可能导致远程数据传输丢失或数据计量不准，对居民的经济利益与安全带来较大影响。因此“智能三表”对晶振有较高要求，常规设计要求晶振精度≤±10PPM，部分应用甚至要求晶振精度≤±5PPM；同时对晶振的工作温度、可靠性、老化率等也都有一定的性能要求，确保计量设备在各种环境下都能够稳定运行。晶振作为“智能三表”中的关键元件，为其提供了稳定的工作环境，确保了计量的精度、数据通信的可靠性。这些技术的结合推动了传统表具向智能化、数字化的方向发展，是智慧城市建设的重要组成部分。三、YXC推荐“智能三表”解决方案 “智能三表”常用频点：32.768K、8M、12M、16M、24M、24.576M、25M、38.4M等基于“智能三表”对时钟设备的要求推荐以下YXC晶振解决方案： · 32.768KHz谐振器目前“智能三表”方案主流采用的是封装为3.2*1.5的贴片式或封装为2.0*6.0的插件型的32.768KHz谐振器。针对智能计量器的实际应用需求，YXC同时提供封装为3.2*1.5的贴片式 32.768KHz产品YST311S，在保持高性能参数的同时降低了生产成本，具备更高的性价比。 YST311S产品示意图 · MHz谐振器 “智能三表”应用中MHz谐振器主要采用3225尺寸，部分有小型化2016、2520需求 · CMOS振荡器智能化要求更高的“智能三表”，对时钟频率设备有更高的要求，需具备高精度、高稳定性。可以通过定频或预编程振荡器满足设计需求。针对如计费电表等有高精度需求的应用，YXC提供RTC产品YSN8025，该产品为高精度RTC（精度为±3.4ppm），同时内置32.768KHz晶振，为高精度计量应用场景提供解决方案。 YSN8025产品示意图

有源晶振,无源晶振,晶体振荡器,晶体谐振器

扬兴科技 . 2024-10-28 2 1w
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片成功点亮！明年将大规模量产

国产高端智能座舱芯片销量第一的芯擎科技，近日在自动驾驶领域也取得了重大突破——全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。“星辰一号”全面对标目前国际最先进的智驾产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力，以及NPU本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。该芯片采用7nm车规工艺,符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲：CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。更重要的是，“星辰一号”高性能的NPU架构原生支持Transformer大模型，完全适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势，同时高算力的DSP单元为客户化自定义算子的迭代提供可编程能力。此前，芯擎科技7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”的优异表现，已经为这款自动驾驶芯片积累了扎实的技术能力和市场基础。“龍鹰一号”是国内目前唯一大规模量产的7nm车规级智能座舱芯片，盖世汽车最新数据显示，在2024年1-8月的中国乘用车座舱域控芯片装机量中，“龍鹰一号”已成为销量排名第一的国产座舱芯片。作为国内唯一能够覆盖从智能座舱到自动驾驶两大汽车智能化关键领域高算力芯片的本土全栈芯片供应商，芯擎希望在快速发展的同时，继续保持稳健的态势。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士说：“我们坚信，‘星辰一号’的成功点亮，将为智能汽车自动驾驶领域带来新的气象和技术升级。芯擎已与多家主机厂、一级供应商、自动驾驶科技公司开展合作，依托‘星辰一号’芯片共筑更加开放、更协同的算法与生态系统。同时，我们还在紧锣密鼓地研发下一代座舱和自动驾驶产品，全面满足市场的需求。”

芯擎科技

芯擎科技SiEngine . 2024-10-28 1 1 2775
新思340亿美元并购，被反垄断调查

由于这笔全美交易可能引发竞争担忧，英国反垄断监管机构将对 Synopsys Inc. 斥资 340 亿美元收购软件开发商 Ansys Inc. 一事展开调查。英国竞争和市场管理局周五表示，已对此次收购展开正式的“第一阶段”合并调查，并确定于 12 月 20 日决定是否将其升级为深入调查。 Synopsys 总部位于加利福尼亚州桑尼维尔，生产用于设计半导体的软件，而 Ansys 则生产模拟软件，供工程师用来预测产品在现实世界中的工作方式。此次收购于 1 月宣布，旨在扩大 Synopsys 的客户群及其产品套件。两家公司在公告中表示，总部位于宾夕法尼亚州坎农斯堡的 Ansys 的股东将获得每股 197 美元现金和 0.345 股 Synopsys 股票。 Synopsys 发言人表示：“我们仍然对正在进行的监管审查程序的积极解决充满信心，我们仍然预计交易将在 2025 年上半年完成。” 近年来，CMA 加强了对科技行业的审查，密切关注从人工智能到云计算和芯片的并购。其新的数字市场权力将于今年晚些时候生效，这将使该机构有更大的空间来监控大型科技公司。英文原文： Synopsys Inc.’s $34 billion takeover of software developer Ansys Inc. will be investigated by the UK’s antitrust watchdog amid potential competition concerns over the all-American deal. The Competition and Markets Authority said Friday it had opened a formal “phase one” merger probe into the acquisition and set a Dec 20. date to decide whether to escalate it to an in-depth probe. Synopsys, based in Sunnyvale, California, makes software used to design semiconductors, while Ansys makes simulation software used by engineers to help predict how products will work in the real world. The purchase, which was announced in January, is aimed at expanding Synopsys’ customer base and its suite of products. In the announcement, the firms said that shareholders of Canonsburg, Pennsylvania-based Ansys will receive $197 in cash and 0.345 shares of Synopsys stock per share. “We remain confident in a positive resolution of the ongoing regulatory review processes, and we continue to expect the transaction to close in the first half of 2025,” a Synopsys spokesperson said. The CMA has stepped up its scrutiny of the tech sector in recent years, taking a closer look at mergers from AI to cloud and chips. Its new digital markets powers, which will give the agency more scope to monitor big tech firms, will come into force later this year.

并购

芯查查资讯 . 2024-10-28 1 1670
英特尔宣布扩容成都封装测试基地，加强本土供应链和客户支持

2024年10月28日，北京——英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。该扩容计划体现了英特尔在成都的持续深耕和发展。相关规划和建设工作已经启动。根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用落地。 “中国不断推进的高质量发展和高水平对外开放，是英特尔在中国市场长期发展的基础和动力。英特尔植根中国、服务客户的战略不变。此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求，整合资源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可持续发展的数字经济注入新动能。作为带动西部高质量发展的中心城市，成都具有一流的营商环境。英特尔在成都深耕二十余载，深入地参与了当地生态系统和社区建设。我们期待成都基地的扩容成为英特尔与业界深化合作的崭新的里程碑。 ——王锐英特尔公司高级副总裁英特尔中国区董事长英特尔成都封装测试基地自2003年启动至今，业务运营取得了显著的进展，并成为关爱员工、贡献社区、助力可持续发展的标杆。展望未来，成都基地将秉承可持续发展的核心理念，致力于推动绿色运营，提升本土供应链的效率，并积极投身于社区建设和志愿服务活动。英特尔将携手合作伙伴和员工，共同开启为中国本土客户提供高效服务的新篇章。

英特尔

英特尔资讯 . 2024-10-28 1 1290
意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片

新产品在一个便捷封装内配备16个输出通道，可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电，完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市，开发者可立即开始开发应用。新电源管理芯片包含七个DC/DC降压转换器和八个低压差（LDO）稳压器，还有一个额外的LDO稳压器为系统DDR3和DDR4 DRAM提供参考电压（Vref）。在八个LDO稳压器中有一个3.3V通道专用稳压器，用于为USB高速和Type-C PHY IC供电，还有通用LDO稳压器，可分配给电源电路，例如，存储卡接口和以太网端口。降压转换器经过优化设计，可为MPU的CPU、核心电路、GPU、I/O和模拟电源域供电，并具有给DDR RAM供电的附加通道和通用辅助输出。转换器采用快速瞬态响应和低纹波设计，适用于各种工作条件，可满足MPU电源域的特定需求。所有转换器均采用自适应恒定导通时间控制，以实现高能效，并采用扩频频率调制和相移开关及先进的同步技术来最大限度地降低EMI干扰。此外，每个转换器都有高低功耗工作模式，可通过应用软件控制模式转换，允许主机系统最大限度地降低转换器静态电流，提高节能效果。所有降压转换器和LDO都可以独立启用和禁用。 STPMIC25 现已投入生产，采用6.5mm x 6.5mm 56引脚WFQFN封装，厚度仅为0.9mm。 STEVAL-PMIC25V1 电路板可在eSTore或通过代理商购买。

ST

意法半导体中国 . 2024-10-28 1475