芯查查-电子信息产业数据引擎

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60V输入低消费电流的电压检测芯片 R3160 （AEC-Q100车规认证）

特征1：全温度范围下，实现±1.5%~±1.75%的高精度检测阈值特征2：具备低消费电流（Typ.1.8µA）主要指标应用范围：输入电压高达60V，最适于48V/24V电源系统的车载设备注：通常的检测电路（左）；使用R3160的检测电路（右）

日清纺

NISSHINBO Micro Devices . 2024-11-14 1 1110
后端半导体设备：先进封装将推动2025年市场增长

近几个季度，由于消费电子市场复苏缓慢，作为组装和封装关键环节的半导体后端设备市场收入有所下降。然而，预计该市场将在第四季度开始反弹，需求逐渐恢复，并伴随先进封装技术的应用加速推进。根据《 Back-End Equipment Market Monitor, Q3 2024 》的预测，后端设备市场将以强劲增长态势迈入 2025 年，但短期内的挑战依然存在。该市场的季度收益从 2024 年第一季度的 14 亿美元下降到第二季度的 12.9 亿美元，跌幅为 8.1%，到第三季度还可能进一步下降到 12.6 亿美元。然而，Yole Group 的分析师预测第四季度的收益将增长 3.8％，达到 13.1 亿美元，并以 32.3％的增幅激增，至 2025 年第一季度将收获 17.4 亿美元的收益…… AI 浪潮推动先进封装助力后端收入增长汽车、工业和消费类等半导体市场的复苏在第二和第三季度的速度低于预期。库存过剩和需求疲软延长了下行周期，尤其是在传统的引线键合技术方面，产能利用率仍未达到最佳水平。尽管主流市场复苏缓慢，但人工智能（AI）和高性能计算（HPC）正推动 2.5D/3D 封装（例如 CoWoS 片上基板技术和 HBM 高带宽内存）等先进封装技术的需求增长。混合键合和热压键合（TCB）也愈加重要，以满足下一代AI应用的需求。 Yole Group 半导体设备团队的技术与市场分析师 Vishal Saroha 表示：“CoWoS 技术和 HBM 对于 AI 应用来说不可或缺，因为它们提供了数据密集型任务所需的高性能和高带宽。” 图片来源：Semiconductor Back End Equipment Market Monitor, Q3 2024 - Yole Intelligence 领先的后端设备厂商有望实现收入增长后端设备领市场中的领跑者将率先享受投资反弹带来的红利。 2023 年，在对先进封装的强劲需求驱使下，日本工具制造商迪思科科技（DISCO）凭借其在晶圆减薄、切割和研磨技术方面的卓越表现，以 20% 的市场份额居于领先地位。总部位于荷兰的 Besi 以 11% 的市场份额位居第二，这要归功于该公司在芯片贴装设备业务方面的专注以及其作为混合键合工具领先供应商的地位。总部位于新加坡的 ASMPT 以 9% 的份额位列第三，因为它提供了跨后端设备技术的解决方案，且专注于大规模量产的自动化和集成。该公司在 TCB 和混合键合等关键先进封装技术领域也有业务。图片来源：Semiconductor Back End Equipment Market Monitor, Q3 2024 - Yole Intelligence 尽管 2024 年传统市场复苏缓慢带来了一些短期挑战，但 2025 年及以后的中期展望对该领域的主要厂商而言依然乐观。AI 和高性能计算（HPC）的快速发展将推动对先进封装解决方案的强劲需求，且地缘政治背景下对半导体基础设施的投资增加，加之在先进封装技术方面的持续资本支出，将助力后端设备市场实现持续增长。

先进封装

Yole Group . 2024-11-14 1185
2024年第三季度，AI PC市场份额提高至20%

2024年第三季度，AI PC出货量达到1330万台，占本季度PC总出货量的20%。AI PC是指台式机和笔记本，其中配备专门用于AI工作负载的芯片组或模块，如NPU。随着此类设备供应量的增加，AI PC连续增长49%。Windows设备首次在AI功能PC出货量中占据多数，市场份额达到53%。尽管Windows 11更新周期和处理器路线图将继续推动AI PC的普及，但未来的关键挑战将是如何说服客户为即将爆发的端侧AI 应用做好前瞻性的准备。首席分析师 Ishan Dutt：在AI PC的发展路线图上，第三季度保持强劲的步伐。搭载Snapdragon X系列芯片的Copilot+ PC迎来了其首个完整的供应季，而AMD也推出了Ryzen AI 300系列产品，英特尔则正式发布其Lunar Lake系列。然而，两家x86芯片厂商仍在等待微软为其产品提供Copilot+ PC的支持，并预计将于本月推出。尽管势头强劲，但要说服渠道伙伴和终端客户认可AI PC的优势，仍有很大空间。尤其是对于更高端的产品，例如Copilot+ PC，微软要求这类设备至少具备40 TOPS的NPU性能以及其他硬件规格。”Canalys 11月的渠道伙伴调查显示，31%的伙伴不计划在2025年销售Copilot+ PC，另有34%预计此类设备明年在其PC销量中占比不会超过10%。随着Windows 10的服务即将结束，未来几个季度将是推动大量老旧设备升级至AI PC的关键机会。厂商和操作系统亮点 Windows AI PC出货量连续增长93%，占第三季度 Windows PC 出货总量的12%。分析师 Kieren Jessop：目前，主要Windows厂商的AI PC出货量在其整体出货量中所占比例并不突出。它们未来在该领域取得成功的关键因素将依赖于硬件之外的差异化。” 惠普在9月份举行的 “Imagine AI ”活动上强调了与ISV和第三方开发者的合作，以提供端侧AI的体验。与此同时，联想最近几个月的一个重点是在其PC中嵌入专有的AI工具和代理，如创造者专区（Creator Zone）、学习专区（Learning Zone）和联想 AI Now。对于联想和戴尔这样的厂商来说，它们的产品不仅仅局限于PC，端侧AI将成为提供更广泛、更全面的AI服务和解决方案的重要组成部分。 Jessop继续表示："苹果的战略路径独具特色。苹果利用其垂直整合的生态系统，创建无需与微软生产力工具套件竞争的功能，比如与Microsoft 365 Copilot Pro兼容的macOS。苹果可以专注于在硬件和操作系统层面的差异化，以此在当前的升级周期中与Windows OEM竞争并提升其市场份额。” Canalys AI-capable PC定义：  最低要求是拥有专用芯片组或模块以运行端侧AI工作负载的台式机或笔记本。专用芯片组的例子包括：AMD的XDNA、苹果的神经引擎、英特尔AI Boost和高通的Hexagon。

AI PC

Canalys . 2024-11-14 1250
天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相

11月12日，2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）正式开幕。作为全球影响力最大的半导体展之一，此次展会共吸引了来自30多个国家和地区的超500家企业参与。天岳先进携全系列碳化硅衬底产品精彩亮相，并隆重发布了行业领先的300mm碳化硅衬底产品。天岳先进于11月13日盛大发布了业界瞩目的300mm碳化硅衬底产品，标志着我们正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。这一创新产品的亮相，不仅刷新了行业标准，更在发布会当天吸引了众多行业客户的热烈讨论和广泛关注。业内首款 300mm碳化硅衬底随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展，满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。300mm碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。天岳先进通过增加300mm碳化硅衬底产品，打造了更多的差异化的产品系列，并在产品品质、性能等方面满足客户多样化的需求。这一产品问世响应了市场对高性能碳化硅材料的迫切需求，也体现了公司对技术创新和产品升级的持续投入，同时是对未来市场趋势的前瞻性布局。天岳先进将始终坚持创新，追求突破，致力于为客户提供高品质的产品和服务，成为全球客户信赖的合作伙伴。

天岳先进

山东天岳先进科技股份有限公司 . 2024-11-14 1675
Nordic 裁员 8%，取消收购UWB芯片公司

无线通信芯片公司 Nordic Semicoductor ASA 宣布裁员约 120 人，占员工总数的约 8%。据报道，该公司还决定取消对 Novelda 的收购计划。在10月中，有报道指出，无线芯片供应商 Nordic Semiconductor ASA已同意收购挪威另一家 UWB 专业芯片公司 Novelda AS（挪威奥斯陆），具体金额未公开。当时的报道表示，双方已签署意向书（LOI），收购须经过令人满意的尽职调查、董事会的最终批准以及某些其他条件。据介绍Novelda 的经验在于使用超宽带射频进行感应，例如占用检测，并且与 Nordic 在低功耗无线通信方面的地位相得益彰。想关的尽职调查过程计划于 11 月底完成。但现在随着收购的取消，一切又都重新归零。截至 2023 年 12 月 31 日，Nordic 拥有 1,426 名员工，与前几年相比稳步增长。 Nordic Semiconductor 首席执行官 Vegard Wollan 在一份声明中表示：“我们做出了减少员工规模的艰难决定，同时也在重新平衡和重组我们的团队，这是实现 Nordic 目标商业模式的更广泛战略的一部分。” 他说道：“资源的重新平衡反映了北欧公司正在进行的举措，旨在加强其对战略关键项目的关注，提高运营效率，优化运营费用。” Nordic 表示，预计其第四季度和全年财务业绩将增加 500 万美元。 “我们致力于支持即将离任的同事，并感谢这些员工为 Nordic 的发展所做的贡献，”Wollan 总结道。沃兰 (Wollan) 取代前任首席执行官斯文-托尔·拉森 (Svenn-Tore Larsen)，自 2024 年 1 月 1 日起生效。

Nordic

芯查查资讯 . 2024-11-14 1 1315
Qorvo除了射频，还有什么？

Qorvo是Qorvo, Inc.的简称，中文名叫威讯联合半导体有限公司，成立于2015年，总部位于美国北卡罗莱纳州的格林斯伯勒，由RF Micro Devices, Inc.与TriQuint Semiconductor, Inc.合并而成。后面这两家公司曾经是射频领域的大玩家，合并之后的Qorvo自然也是射频产品占大头。图：Qorvo中国高级销售总监江雄（Locker Jiang）但其实，近几年来，该公司也在通过收购的方式涉足更多的市场，比如模拟电源、电机控制、SiC、传感器等。在不久前EEVIA主办的以“创新、突破、绿色发展”为主题的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，Qorvo中国高级销售总监江雄（Locker Jiang）通过一篇题为《推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器》的演讲，分享了Qorvo在推动移动设备创新方面的举措。 Qorvo在手机上的创新智能手机是人们生活中必不可少的一个设备，不少人甚至拥有两部以上的智能手机，这几年关注手机创新乏力的消息也是不绝于耳。那么智能手机是不是真的就没有创新点了呢？Qorvo的江雄则观察到智能手机其实还有不少痛点问题需要解决的，比如，乘坐高铁穿过隧道时，手机信号时断时续；在演唱会、运动会等人群超密集场所，通讯拥堵造成连不上网，拨不了电话；外出旅行到偏远地区时，没有网络信号。既然有痛点，就有创新的机会。在江雄看来，这些就是手机厂商的创新机会，也是射频供应商的机会。Qorvo手机方面的创新主要体现在下面几个方面。首先是集成方案方面。“我们的集成方案，从当年的Phase2开始，已经进化到了Phase8。新一代的集成方案比上一代的集成方案在面积上有了更好的提升，节省了射频前端尺寸50%以上。同时电流功率上的提升，给智能手机提供了更多的电池空间。”江雄在论坛上表示。其QM77051作为一款“all in one”的高集成L-PAMiD，不仅包含了低频、中频、高频，还有2G的电路，相当于将已在客户端广泛使用的QM77052低频集成方案和QM77058中高频集成方案的功能都集成到了单一模块里面。与分立方案对比，它可以节省约72%的布板面积，和MHB+LB PAMiD的方案对比，也可以节约42%的面积。其次在天线方案方面。据悉，Qorvo是第一家将AC Tuner技术引入国内的厂商。三是滤波器方面，Qorvo的滤波器已经演进到第七代，其尺寸进一步缩小，插入损耗更低，带外抑制能力更强。在滤波器的制造和封测上，Qorvo采用了独特的工艺，特别是晶圆级封装技术的小型滤波器和复用滤波器设计。这些改进不仅提升了用户体验，还增强了设备的整体性能，使其能够适应更多复杂的通信场景。四是在WiFi 7方面，Qorvo也提供了一系列创新的WiFi前端射频模组（WiFi T/R FEM或WiFi FEM）和滤波器解决方案，这些解决方案融合了低功耗和紧凑封装的优点，显著扩展了产品开发的可能性和灵活性，不仅显著提升了WiFi 7设备的整体性能，还推动了WiFi技术向更高效率和更强性能的方向发展。Qorvo的技术创新确保无论在何种环境下，用户均能享受到流畅、高效的连接体验。 UWB技术扩展无线应用 UWB技术已经推广多年，除了苹果手机，越来越多的国内手机厂商也开始对该技术感兴趣了，甚至有的厂商已经将UWB技术放进了其旗舰机型的产品规划中了。 UWB技术利用极短的脉冲信号实现数据传输，相比于传统的蓝牙或Wi-Fi定位技术，UWB可以提供更高的准确度和可靠性，通常可以达到厘米级别的精度。其信道宽带能够使其在复杂环境下提供稳定可靠的通信。此外，UWB遵循802.15.4z标准，能够提供顶尖的安全性能。结合专门设计的软件与先进的算法，UWB定位系统不仅能够提供精确的位置信息，还能根据应用场景的不同需求，为用户提供定制化的解决方案。在应用方面，UWB技术可以应用在室内导航、汽车数字钥匙、活体检测等应用中。 “除了定位以外，作为一种高效的数据传输技术，UWB能够在较宽的频带上实现高速数据传输，最高可达54Mbps的物理层速率（PHY Rate），并且延迟非常低。”Locker指出，这一特性使其成为高保真音响系统、游戏手柄等设备的理想选择。传感器融合技术，提升手机使用体验今年苹果在其最新的iPhone 16中新增了一个相机控制键，这个按键集成了压力传感器和电容传感器。而Qorvo打造的传感器融合（Sensor Fusion）技术可以替换所有的物理按键，能够满足众多不同的应用场景。据江雄介绍，Sensor Fusion通过集成MEMS传感器、ASIC芯片、软件和机电一体化结构的完整解决方案，能够带来更加时尚、智能的体验。图：Qorvo的Sensor Fusion方案比如说Qorvo的压力传感器具有尺寸小、功耗低、灵敏度高等特点，再加上通过了AECQ-100认证，已经被多家知名整车厂商采用。据江雄介绍，压力传感器与电容传感器不同，它在防水、防油和防误触方面更有优势，就算用户戴着手套也不影响使用。为满足不同应用场景对于灵敏度和生产工艺的需求，Qorvo还提供了直压式、背贴式等多种传感器堆叠方式，旨在帮助终端厂商更方便灵活地为消费者提供更炫酷的工业设计、更享受的操作体验。 “我们的目标不只是单个传感器，我们希望是有更多的传感器一起使得场景更为丰富”，江雄指出除了传统的分离方案外，将红外接受、超声波等功能集成其中的融合方案也颇受市场青睐。为了便于实现各种人机交互功能，Qorvo还可提供包括堆叠参考设计、系统学仿真、机电模型在内的软件和系统集成支持。结语除了上面提到的这些产品线，过去几年，Qorvo在功率器件方面也投入了非常多的力量，收购了一些公司，包括UnitedSiC和ActiviSemi，前者致力在SiC上的研发，后者更多电机控制和电源管理上的应用。SiC以及电机控制方面的产品在很多领域都有应用，特别是在AI 服务器上被广泛使用。

射频

芯查查资讯 . 2024-11-14 1785
安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台

2024 年 11月 12 日 - 安森美（onsemi，纳斯达克股票代号：ON ）宣布推出 Treo 平台，这是一个采用先进的 65nm 节点的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工艺技术构建的模拟和混合信号平台。该平台为安森美广泛的电源和感知解决方案奠定了强大的基础，包括高性能和低功耗感知、高效电源管理和专用通信器件。利用该可扩展的单一解决方案，客户可以简化和加快现有应用的产品开发，并快速把握新兴市场机遇。当今汽车、工业和AI数据中心市场对电力的需求不断增加，同时环保法规也更加严格，促使这些行业需要提高能效，并在终端应用中也要求更高的性能和功能。此外，医疗可穿戴设备等低功耗设备正变得越来越复杂，需要更智能和更高能效来改善个人护理并降低设备成本。这就需要高度集成、先进的电源和感知解决方案，能够在提供更强智能化的同时，在整个功率范围实现更高的能效。 Treo 平台在满足这些日益增长的需求方面具有得天独厚的优势，它不仅具有卓越的性能和功能，还能在领先的节点上支持同行业领先的宽电压范围。基于 Treo 平台制造的产品可在精度、性能和能效方面实现显著提升，从而改善功能、安全性和整个生命周期的质量。例如：在汽车领域，高性能超声波传感器可将精度提高两倍，这意味着在泊车辅助应用中，它们可以探测到距离车辆更近的物体。由于具备探测更近距离物体的能力，泊车辅助系统可以帮助驾驶员在泊车时更有效地避开障碍物，从而提供更佳的防撞功能并提高整体安全性。在医疗健康领域，用于连续血糖监测仪（CGM）的超低功耗模拟前端（AFE）可以更精确地测量小至纳安（nA）级的电流。这种精度对于检测血糖传感器产生的微小信号、确保准确的血糖读数至关重要。通过将多种功能集成到单个紧凑型芯片中，该平台能够将所需空间减半，并将电池寿命延长至数周。这意味着整个 CGM 设备的体积更小，佩戴更舒适，同时减少了更换次数以节省医疗费用。在数据中心应用中，Treo平台将使得安森美的智能功率级更紧凑，有助于提高向 GPU 和 CPU 供电的能效。这可以减少冷却需求并大幅节能，从而降低运营成本，减少对环境的影响，实现可持续发展。 Treo 平台采用类似系统单芯片（SoC）的模块化架构，拥有一套用于构成计算、电源管理、感知和通信子系统的不断演进且稳健的 IP 构建模块。Treo 平台采用 65 纳米工艺节点，具有先进的数字处理能力和更好的模拟 IP 性能。凭借这些能力，该平台可以提供本地智能化和计算功能，实现灵活配置，并显著提高终端应用的性能和精度。此外，该平台支持业界领先的 1-90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度，使客户能够集成从低功耗到高功耗的一系列功能。这些功能增强了安森美交付优化解决方案和定制产品组合的能力，使客户能够以前所未有的速度将产品推向市场。安森美现可提供基于 Treo 平台的初始产品系列样品，包括电压转换器、超低功耗 AFE、LDO、超声波传感器、多相控制器和单对以太网控制器。到 2025 年，安森美将提供更广泛的产品系列，增加更多系统级价值，包括：高性能传感器、DC-DC 转换器、汽车 LED 驱动器、电气安全 IC、连接产品等。投资者网络研讨会：安森美将于美国东部标准时间（ET）11月18日星期一下午1:30举行金融界网络研讨会，以介绍有关Treo平台的更多信息，并在公司网站 http://www.onsemi.cn 的 "投资者关系 "网页进行实时网络直播。直播结束约一小时后在该网站回放，为时 30 天。

BCD工艺

安森美 . 2024-11-14 1 1195
4K视频为何越来越糊？SGMII与HEVC如何重拾高码流体验-米尔电子

1. 引言随着网络视频平台的发展，用户对于4K高清画质的需求日益增长。然而，许多用户发现，即使购买了视频平台的会员，观看4K内容时画质却不如预期，有时甚至还会出现模糊、卡顿的情况。这种现象背后涉及到视频编码、网络带宽、和视频传输的诸多因素。近期“影视飓风”发布的视频《清晰度不如4年前！视频变糊是你的错觉吗？》因讨论视频平台降低码率和改变编码格式以压缩视频画质，影响了内容表达。 4K视频清晰度下降的一个主要原因是平台为了节省带宽而压缩视频流，有时导致比特率降低，无法发挥4K分辨率的全部潜力。在这种背景下，如何高效地压缩和传输4K视频成为了一个关键技术难题。本文将探讨如何通过米尔电子的ZU4EV MPSoC平台，接入真4k 60UHD-SDI视频源后，使用VCU进行高效H.265编解码，再通过SGMII万兆以太网实现网络推流，以确保高质量4K视频的流畅传输。 2. 视频质量下降的原因与优化方法 1）带宽瓶颈：在用户数量增加的情况下，服务器和网络的带宽常常无法满足4K视频流的需求。 2）压缩算法不足：传统的视频压缩技术在高分辨率内容上表现不佳，容易导致画面模糊。 3）视频流传输的优化在推流过程中，网络带宽和视频压缩效率直接决定了视频播放的清晰度与流畅度。为了确保4K视频在万兆以太网上的高效传输，本设计采用以下优化措施：合理的码率控制：在保证视频清晰度的前提下，调整H.265编码的目标码率，避免过低的码率影响视频质量或过高的码率导致带宽浪费或。通过CBR或VBR模式可以根据网络情况动态调整码率。低延时模式：VCU支持低延时编码模式，确保视频在压缩和传输过程中保持尽可能低的延迟，提升用户的观看体验。网络传输协议选择：根据应用场景选择合适的传输协议。对于实时性要求较高的场景，可选择UDP传输，而对于数据可靠性要求较高的场景，则推荐使用TCP协议。 3. MPSoC与VCU架构在4K UHD音视频广播领域的优势 1.高性能与低功耗的结合：Zynq UltraScale+ MPSoC采用了16nm FinFET工艺，集成了多核处理器和可编程逻辑，能够在提高性能的同时降低功耗，这对于音视频广播领域来说至关重要，因为它可以在保证高清晰度视频传输的同时，减少能源消耗。2.实时压缩与解压缩能力：集成的VCU支持H.264/AVC和H.265/HEVC标准，能够实现高达4K UHD分辨率的视频的实时压缩和解压缩。这意味着在广播应用中，可以利用VCU进行高效的视频编码，减少存储空间和带宽的需求，同时保持视频质量。3.多视频流处理能力：VCU能够同时处理多达八个不同的视频流，这对于需要同时广播多个视频源的4K UHD广播应用来说非常有用。这种多任务处理能力使得MPSoC成为多媒体中心和视频服务器的理想选择。4.灵活性和可扩展性：MPSoC的可编程逻辑（PL）提供了任意到任意高速视频/音频接口的灵活性，可以为多媒体管道带来定制图像及视频处理功能的差异化效果。这种可编程性使得系统能够适应不断变化的音视频广播需求。5.专用硬件加速：MPSoC提供了专用的处理引擎，如基于ARM Cortex A53的APU、Mali图形处理单元等，这些专用硬件能够加速图形和视频处理任务，提高系统的整体性能。 6.支持多种视频格式：VCU支持高达4:2:2 10位UHD-4K的视频格式，适合专业和高端消费级的制作与后期制作解决方案。这种广泛的格式支持使得MPSoC可以应用于各种不同的音视频广播场景。 7.集成的多媒体框架支持：MPSoC结合常见的多媒体框架GStreamer，可以开发硬件加速型多媒体应用。这种集成支持简化了开发过程，使得开发者能够快速实现复杂的音视频处理任务。8.优化的功耗管理：Zynq UltraScale+ MPSoC将处理引擎、硬件编解码器等组件放置在具有独立电轨的不同电源域中，这种配置可用于为整个系统设计优化功耗管理方案，进一步降低系统功耗。9.高速互联外设：MPSoC提供高速互联外设，如集成式DisplayPort接口模块，支持高达6 Gb/s的工作速率，这有助于处理来自PS或PL的实时音视频流，进一步降低系统BOM成本。10.支持新一代地面数字电视广播技术：随着超高清电视时代的到来，MPSoC与VCU架构能够支持新一代地面数字电视广播技术，如DVB-T2、ATSC 3.0和DTMB-A等，这些技术支持更高的视频质量和新的广播应用模式。综上所述，MPSoC与VCU架构在4K UHD音视频广播领域提供了高性能、低功耗、实时压缩解压缩、多视频流处理、灵活性、硬件加速、广泛格式支持、多媒体框架集成、优化的功耗管理和高速互联外设等多重优势，使其成为该领域理想的解决方案。 4. 系统架构概述在本设计中，我们使用Zynq UltraScale+ MPSoC平台（具体型号为MYIR XCZU4EV），通过FPGA实现对SDI视频的H265压缩，并通过SGMII接口推送到万兆以太网上。系统架构主要包括以下几个部分： 1.视频输入：输入源可以是SDI摄像机、SDI信号发生器或通过HDMI转SDI设备从电脑接入的HDMI信号。视频信号通过TI公司的LMH1219芯片做均衡处理，并将单端信号转换为差分信号后输入FPGA。2.SDI视频解码：FPGA中的UHD-SDI GT IP核用于SDI视频的解串，并将视频信号转换为AXI4-Stream格式供后续处理。通过SMPTE UHD-SDI RX SUBSYSTEM IP核，SDI视频被解码为RGB格式。3.视频帧缓存与处理：解码后的视频信号存储在PS侧的DDR4中，通过Xilinx提供的Video Frame Buffer Write IP核实现。在这一阶段，可以对视频帧进行颜色转换、缩放等处理。4.H.265视频压缩：使用Zynq UltraScale+ VCU IP核对存储的RGB视频帧进行H.265编码压缩。VCU支持YUV420格式的视频，编码分辨率最高可达到4K@60fps。5.SGMII万兆以太网传输：经过H.265压缩后的视频流通过SGMII接口推送至万兆以太网。通过PetaLinux系统，利用TCP/UDP协议将压缩后的码流传输到PC或服务器端，用户可以通过VLC播放器等软件实时播放接收到的H.265码流。 5. 工程设计主要流程 1.SDI输入：通过LMH1219进行信号均衡，SDI信号转换为AXI4-Stream格式。通过HDMI转SDI盒子，通过12G UHD-SDI输出4K 60FPS视频给FPGA，用户也可以使用SDI 工业相机；2.视频解码：UHD-SDI GT IP核完成视频解串，SMPTE UHD-SDI RX SUBSYSTEM IP核将视频解码为RGB信号。 3.视频缓存：使用Video Frame Buffer Write IP核将视频写入DDR4。用户可以选择在这里做出customer ISP，例如图像缩放，拼接 4.视频压缩：通过Zynq UltraScale+ VCU IP核对视频进行H265压缩。 5.网络传输：通过SGMII万兆以太网接口，将压缩后的H265视频流通过UDP协议推送至PC端，使用VLC播放器播放。 6. 结论在视频内容不断向4K发展的大背景下，通过Zynq UltraScale+ MPSoC平台，基于VCU实现的SGMII万兆以太网视频压缩推流方案，不仅能够高效地压缩和传输4K视频，还可以确保较低的延迟和高质量的图像输出。该方案适用于视频监控、医疗影像、工业自动化等对高分辨率视频有需求的应用场景。对于希望在网络视频平台上获得更好观看体验的用户来说，视频平台和服务提供商则需要在视频编码、网络传输等方面进行优化，以满足用户对于4K视频的画质需求。 7. 互动环节在SGMII网兆以太网推流到PC端，因为是万兆网，CPU无法负担这里的高速吞吐率，这里我们需要用到网络卸载，米尔电子的MYC-J7A100T双芯设计核心板可通过SFP采集SGMII万兆以太网数据后，PC通过PCIE读取视频源，实现万兆网口数据包卸载，我们会在后续系列文章中做出分享基于米尔MYC-J7A100T SFP采集后PCIE XDMA中断读取。图：MYD-J7A100T开发板

MPSOC

米尔电子 . 2024-11-14 9984
Qorvo：以无线连接的精准与速度，为IoT铺开互联坦途

半导体技术的迅猛发展，无疑为物联网（IoT）领域的蓬勃发展注入了源源不断的活力。如今，从消费级应用到工业自动化，IoT设备已经悄然融入我们的日常生活，深刻改变着我们的生活方式和工作模式。在这一历史性的进程中，Qorvo凭借其创新的产品和技术，不仅显著提升了IoT设备的性能和质量，更为整个行业的蓬勃发展提供了坚实有力的支撑。为了进一步展示其在IoT领域的最新成果和市场洞察，Qorvo于2024年10月14日至15日出席了在深圳国际会展中心隆重举行的第十一届IoT大会。在此次盛会上，Qorvo深入分享其技术进展和市场动向，并发表了对IoT领域的发展洞见。 UWB将引领IoT定位技术革新 IoT的核心在于数据交互与位置感知两大功能。其中，位置感知是AI时代对于IoT设备的新诉求。Qorvo高级产品经理Percy Yu（俞诗鲲）表示，在位置感知功能上，传统的基于接收信号强度指示（RSSI）的感知方法存在精度有限的问题，而时间飞行（ToF）技术则通过测量信号传播时间来提高定位精度，尤其UWB凭借其高带宽优势，在距离测算方面表现优异。 UWB技术通过发射与接收电磁波的时间差来计算距离，其精度与信号带宽成反比，因此高带宽的UWB信号能实现厘米级的测距精度。在不同应用场景中，UWB可采用点对点测量、多跳网络、二维基站网络以及基于PDOA（Path Difference of Arrival）的多种定位方式，具有广泛的适应性。当前，UWB技术已广泛应用于超过40个垂直行业。在智能家居、无人机导航、安全监控及汽车无钥匙进入系统等场景中展现显著的应用潜力。随着多个主流手机品牌开始支持UWB，该技术在消费电子领域的应用前景备受看好。同时，工业应用是UWB的一个传统强势领域，在楼宇、医院、安全场所、工厂自动化、煤矿等场所中都有非常多的成功应用案例。在另一方面，新时代的IoT对于数据交互也提出了更进一步的要求。基于网络的复杂性和设备本身需求的差异性，不同的IoT设备会选用不同的技术来完成数据交互。另外基于历史原因，一些老的技术还在现有的IoT设备中使用，所以在技术发展过程中，上下兼容问题变得重要，需考虑多种协议同时存在的情况。作为IoT网络中的骨干节点，能够支持不同协议，并且能够完成并发的数据交互变成一个非常关键的技术痛点。 Percy以智能家居场景为例来介绍UWB和多协议芯片配合使用所带来的独特优势。在该场景中，Wi-Fi作为骨干网络，结合蓝牙、Thread等短距离连接技术，可以形成高效的数据交换平台。在此基础上加入UWB基站，能够实现精确到厘米级别的室内定位，自动识别并更新新加入设备的位置信息，进而根据用户位置自动调整环境设置，如照明或音乐播放等，在提升用户体验的同时也促进了与AI技术的融合。在工业场景中，上述组合同样表现突出，尤其是与位置控制相关的生产线优化、员工工作监控、资产管理和人员、机器人定位等方面。在250m2的工厂中，要实现厘米级的定位，仅需4个基站。而且，结合其他无线技术，如Wi-Fi和短距离连接技术（如蓝牙、802.15.4），UWB可以增强整个工业互联网络的功能性。 Qorvo是最早进入UWB行业的公司之一，已推出两代商用量产产品——DW1000系列和DW3000系列，并配套提供多种射频器件，如LNA和放大器。公司正在研发的第三代UWB产品也将很快面世，会持续引领UWB技术的发展。此外，Qorvo还针对客户需求提供了模组参考方案和开发平台，包括第三方模组，并有一个由子公司提供的TDOA demo工具供客户使用。同时，Qorvo还积极参与制定如m-Lox等行业标准，助力产业生态的进步。 Percy还重点介绍了Qorvo最新推出的多协议无线芯片QPG6200L。该芯片支持Matter™、Zigbee®和低功耗蓝牙®协议，显著提升设备的兼容性和灵活性。其具备专利的ConcurrentConnect™技术，允许多协议同时连接而无需应用层进行分时切换，简化了协议间的切换操作，提高了设备的使用便捷性。该芯片还具备天线分集技术，能自动选择信号较好的天线进行收发，从而提高射频性能并降低系统延时。在智能家居系统中，设备经常要支持多种通信协议以实现不同设备间的兼容和控制。采用多协议芯片能够降低系统延迟，保证设备间的即时响应，提高用户体验。QPG6200L基于全新低功耗无线连接平台打造，是电池供电传感器和能量采集设备等低功耗应用的理想选择。目前，QBG6200L芯片和开发板已经正式发布，相关信息可在Qorvo公司网站上进行查看。 Wi-Fi 7如何解锁更好的无线体验 Wi-Fi技术已经迈入“7”的时代。最新的技术通过更高的传输速度、更低的延迟和更稳定的连接，推动智能家居、工业自动化等领域的创新与效率，为万物互联时代奠定坚实的技术基础。 Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理Jeff Lin（林健富）指出，Wi-Fi 7引入了多项新技术，最重要的三项就是多链接操作（MLO）、4096-QAM调制技术以及320MHz频宽，这些改进旨在更高效地利用频段资源，增加设备连接速度，并优化手持设备的电池使用效率。此外，WiFi 7还优化了唤醒时间管理和加密技术，以增强网络连接的稳定性和安全性。相较于Wi-Fi 6，Wi-Fi 7在传输效率、频道优化及频段利用等方面有了显著提升。具体而言，Wi-Fi 7的320MHz通道宽度比Wi-Fi 6的160MHz提升了约两倍，且4K QAM调制从1024增加到4096，传输效率增加约20%。此外，Wi-Fi 7 的MLO允许多个频段或同一频段内的多个通道同时传输数据，并且能够在检测到干扰时自动切换到未受干扰的信道，提高了网络的连通性和效率。同时，Wi-Fi 7支持更广泛的频段使用，包括6GHz频段，并且能够灵活地利用2.4GHz和5GHz频段，这在不同的国家和地区有不同的实施情况。 Wi-Fi 7的高性能也给射频设计引入了一些挑战。Jeff认为，在追求低EVM（误码率）场景下，传统的线性PA设计难以满足需求。因此，业界开始采用数字预失真技术（DPD），结合非线性PA来提升系统线性度。DPD通过补偿PA的非线性，使输出信号更加线性，从而改善整体系统性能。不过，DPD概念简单，但实际应用中存在挑战，需要主芯片厂商在驱动中实现相应的算法，以配合非线性PA工作。 Qorvo在非线性PA开发上已经取得很大的进展，其产品的功耗要远小于线性PA的功耗。Jeff表示，非线性PA因不需要维持稳定的线性度，而展现出较低的能耗。实验数据表明，在输出功率为20dBm的条件下，Qorvo的非线性PA比线性PA节省约20%的电能，这对Wi-Fi 7的设计尤其有利。目前，Qorvo也在用非线性FEM来实现三频段Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7设计。该方法能提高PA的效率并降低了功耗，并能降低设备成本。此外，新方法还允许高性能多射频企业级AP符合PoE（以太网供电）预算的严格限制。在2024第十一届中国IoT大会暨第九届中国IoT创新奖颁奖典礼上，Qorvo公司的“QPF4702：5 - 7 GHz Wi-Fi 7 中等功率非线性前端模块（FEM）”就荣膺了年度产品奖。这款产品也荣获ASPENCORE授予的2024年度全球电子成就奖——年度无线产品。这是对Qorvo在Wi-Fi技术方面不断追求进步的最大褒奖。此外，部分开发者开始考虑将6GHz频宽分割成两个不同的频段，类似5GHz的做法，一部分作为6GHz的低频频段，另一部分则可实现高频的应用。对此，Jeff表示，Qorvo也可以提供相应的滤波器产品来实现这一目标。作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，Qorvo正在凭借其前沿的技术优势，以系统级专业知识和全球性的制造规模，可提供包括射频前端、滤波器、无线连接SoC、Sensor Fusion以及电源管理等多种产品选择，能够为客户提供从设计、生产到应用的全方位支持，这为实现高集成、高性能、低功耗的IoT设备提供了坚实基础。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2024-11-13 2 1705
三星7nm将停供中国大陆

11月12日，据台媒报道，继台积电宣布暂停为中国大陆AI芯片企业提供7nm及以下先进制程代工服务后，三星晶圆代工部门也已向其中国大陆客户发出了类似的通知，断供7nm及以下先进制程代工服务。对于相关消息，三星称：“我们无法评论与客户相关的事宜。” 尽管三星官方尚未正式发布相关声明，但一名算力芯片企业的股东透露，三星与台积电近日已向其投资的企业发送邮件，要求客户配合核查投片资质，这被视为一种潜在的供应变动信号。据知情人士透露，三星电子已关闭平泽P2和P3厂超过30%的4nm、5nm和7nm晶圆代工生产线，并计划在年底前将停产范围扩大到50%左右。该公司打算在监控客户订单的同时逐步停止生产。业界分析认为，虽然中国大陆的中芯国际在7纳米制程上已有一定进展，但由于良率较低，实际产出有限。即便不计成本采用DUV（深紫外光刻）技术生产，但在AI与GPU应用领域，商用客户的投片意愿并不高。因此，台积电和三星此次因法规限制而暂停接单生产，无疑对中国大陆AI/ASIC厂商的运营构成了大的打击。此外，三星在7纳米及更先进制程技术领域原本就缺乏欧美大客户支撑，而其4纳米、5纳米、7纳米产能的很大一部分订单正是来源于中国的无晶圆厂芯片设计公司。若此消息属实，对三星的影响也是巨大的。

三星

芯查查资讯 . 2024-11-13 8 5 4090
英飞凌发布2024财年财报

英飞凌科技股份公司今日公布了2024财年第四季度及整个财年的财报（截至2024年9月30日）。英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低。 ● 2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。 ● 2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。 ● 2024财年股息建议：股息保持不变，每股0.35欧元。 ● 2025财年第一季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10, 预计营收约为32亿欧元。在此基础上，利润率预计为14%~16%左右。 ● 2025财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10，预计营收将比上一财年略有下降。调整后的毛利率预计在40%左右，利润率为14%~19%。预计投资额约为25亿欧元。考虑到对前道厂房的投资，调整后的自由现金流约为17亿欧元，报告的自由现金流约为9亿欧元。 Jochen Hanebeck英飞凌科技首席执行官： 2024财年，英飞凌表现良好，业绩符合预期。目前，除了人工智能领域外，我们的终端市场增长乏力，周期性复苏被推迟。库存调整仍在继续。短期订购模式和库存消化使得未来几个季度需求趋势的能见度变得模糊。因此，我们正为2025财年的业务增长放缓做准备。同时，我们将通过持续实施‘Step Up’计划中的结构性措施来增强竞争力。结合英飞凌的创新能力，我们正在应对准备结构性增长的驱动力，以便在未来的经济复苏趋势中处于最佳地位。

英飞凌

英飞凌官微 . 2024-11-13 2610
兆易创新MCU新品重磅揭幕，以多元产品和方案深度解锁工业应用场景

中国北京（2024年11月12日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986)今日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。本发布会中，兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果，不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。与此同时，众多合作伙伴也于发布会首次推出基于GD32 MCU的创新解决方案。这不仅彰显了兆易创新在工业及数字能源领域的持续关注与坚定承诺，也体现出公司与行业伙伴之间紧密的合作关系和坚实的市场基础。兆易创新“勇跃•芯征程”MCU新品发布会现场 EtherCAT®伺服从站解决方案，助力工控智效提升在工业 4.0 的发展进程中，制造业正朝着智能化、网络化和自动化的方向稳步迈进，对于高效且可靠的通信技术的需求愈发迫切。EtherCAT®（Ethernet for Control Automation Technology）作为一种基于以太网的实时工业现场总线通信协议，能够提供纳秒级的精确同步，该特性对伺服驱动系统而言至关重要。伺服驱动系统通常需要精确地协调各轴动作，而EtherCAT® 可确保各个伺服轴在极短时间内同步接收并执行控制指令，进而实现多轴伺服驱动快速且精准的同步运动，从而提升生产效率、优化机械性能。兆易创新推出的伺服从站系统解决方案以Cortex®-M7内核的GD32H75E系列超高性能工业互联MCU为主控，集成了ESC（EtherCAT® SubDevice Controller）模块。该系统采用标准CIA402协议，通过TwinCAT进行实时控制。方案支持轮廓位置模式（PP）、30种原点回归模式（HM）、循环同步位置模式（CSP）等多种工作模式。内置HPDF模块与外部sigma-delta调制器，能够实现In-line电流采样，这不仅有助于电机控制性能的提升，还确保了在复杂工况下的可靠性与稳定性。该方案可广泛适用于数控车床、机器人、自动化生产线、机械臂等应用领域。基于GD32H75E的EtherCAT®伺服从站系统解决方案 3.5kW直流充电桩与便携式双向储能方案，助力用能效率优化随着全球能源结构的转型和新能源汽车市场的迅猛发展，数字能源行业迎来了快速发展的新时代。在此背景下，兆易创新推出了基于GD32G5系列高性能MCU的3.5kW直流充电桩与便携式双向储能逆变方案，以满足市场对于高效、智能、环保能源使用的迫切需求。作为直流充电桩的控制大脑，MCU能够精确调控充电桩的输出，将电网电压转换为直流电压，为新能源电动汽车充电，并确保充电过程的高效性和安全性。兆易创新推出的基于GD32G5系列高性能MCU的3.5kW直流充电桩方案，采用单颗MCU芯片控制两级拓扑（前级单相图腾柱PFC与后级全桥LLC），其中，PFC的开关频率为70kHz，LLC的开关频率为94kHz~300kHz。方案的输入电压为220V（±10%）/50Hz，输入电流最大有效值为17A；输出电压为250VDC~450VDC，支持涓流、恒流和恒压充电。方案实现系统峰值效率96.2%，PF为0.999，THD为2.7%，可满足当下电动汽车充电应用的严苛要求。基于GD32G5系列高性能MCU的3.5kW直流充电桩方案与此同时，兆易创新还推出了便携式双向储能逆变方案。方案使用电网交流电对电池进行充电，以便在停电或户外场景中，将电池中存储的电能进行输出，供给电器设备使用。针对该方案，用户可以选择采用全新的GD32G5系列高性能MCU或GD32E5系列MCU作为主控单元。方案由两颗MCU控制三级架构，包括LLC、Buck/Boost和逆变/PFC。其中，LLC的开关频率为100kHz，Boost/Buck和逆变/PFC的开关频率均为20kHz。在并网充电模式下，方案可将220VAC市电电压转换为24V直流电压为电池包进行恒流或者恒压充电，最大功率500W；在离网供电模式下，可将20~27.2V电池电压逆变为220VAC市电电压，最大功率达1kW。该方案可广泛适用于户外露营、航拍摄影、移动办公、应急充电、应急救灾、医疗抢险等多种场景。此外，兆易创新在GUI图形显示、AI、无线连接、信息安全及功能安全等领域的重点方案也同步展出。兆易创新在工业及数字能源等市场已扎根多年，丰富的产品品类以其增强的处理效能和多样的资源能够持续为市场应用提供支持，多元、完善的行业解决方案更是一站式满足客户所需，助力客户实现敏捷开发。与行业伙伴携手，众多创新方案精彩呈现在本次发布会中，多家兆易创新的合作伙伴也同步推出了基于GD32 MCU的全新解决方案。其中，深圳中电港技术股份有限公司带来了基于GD32F527/GD32VW553的工商业储能BMS解决方案。该方案技术先进、功能齐全、安全可靠，采用了地址自动编址技术，架构灵活可扩展，支持本地或云端多种升级方式，并通过算法可以根据不同的运行状态，灵活地调整电池智能均衡策略。方案配备多级故障保护机制及两级数据存储机制，可确保系统的稳定运行和数据的安全性。基于此方案，客户也可根据自身特定需求进行二次开发，这种高度的灵活性极大地压缩了开发时间，预计能够为客户节省至少六个月的开发周期。方案覆盖了广泛的应用场景，无论是大型储能系统，如光伏储能、风能储能、基站储能，还是小型储能设备，如家庭储能、便携式储能、车载储能、UPS等，均能完美适配。中电港基于GD32F527/GD32VW553的工商业储能BMS解决方案与此同时，兆易创新的合作伙伴纳微达斯半导体（上海）有限公司推出了全新CRPS185 4.5kW AI数据中心服务器电源方案。该方案依托兆易创新GD32G553高性能MCU，以及纳微GaNSafe™高功率氮化镓功率芯片、GeneSiC™第三代快速碳化硅功率器件，以137W/in³的超高功率密度和超97%的效率展现出极佳性能。方案采用交错并联图腾柱PFC和高频全桥LLC两级方案，其中，交错并联图腾柱PFC通过搭载LQFP48 GD32G553CET7型号，可以出色地实现数字控制；300kHz 高频全桥LLC则采用LQFP128 GD32G553QET7型号，除了能够实现对高频LLC的精确控制外，还可以实现电源的时序控制并具备与I2C/PMbus通信功能等。纳微半导体CRPS185 4.5kW AI数据中心服务器电源方案未来，兆易创新还将不断深化工业领域的探索，深入挖掘行业需求，推进产品和技术的革新突破。与此同时，公司还将与众多合作伙伴携手，持续研发创新的解决方案，以满足市场的变化与客户的多样化需求，为推动行业发展创造更大的价值。

兆易创新

GD32MCU . 2024-11-13 2075
圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196

圣邦微电子推出 SGM8196，一款支持 70V 输入共模电压、高压侧电流检测放大器。该器件可适用于直流电机控制、通信系统、光伏、电池充电设备、精密电流源、计算产品、和精密电源等应用的电流监控解决方案。 SGM8196 是一款专为高共模电压应用而设计的电流检测放大器，支持 2.7V 至 5.5V 的单电源工作电压，也支持 -14.5V 至 5.5V 的双电源工作电压。它具备广泛的共模电压范围，单电源模式下为 2.9V 至 70V，双电源模式下为 (-VS) + 2.9V 至 (-VS) + 70V。该芯片旨在将高压侧分流电阻的差分电压转换为相对于参考地（GND）的输出电压。SGM8196 还可以耐受 -75V 至 75V 的输入共模电压，这为存在感性负载或线路存在寄生电感场景的电流检测提供了更安全和更可靠的保障。SGM8196 提供单片四种不同的可调增益配置：20V/V、25V/V、50V/V 或 100V/V，可以通过 IO 灵活地在线配置四种不同增益，满足大动态、低损耗、高精度的电流检测需求。SGM8196 还具有高带宽，快速响应，高 CMRR，低 VOS 等优势。此外，SGM8196 采用符合环保理念的 SOIC-8 和 TSSOP-8 绿色封装，并在 -40℃ 至 +125℃ 的温度范围内稳定工作。图 1 SGM8196 单电源运行示意图图 2 SGM8196 双电源运行示意图

圣邦微

圣邦微电子 . 2024-11-13 1140
Nordic 新一代无线 SoC 发布：nRF54L系列

低功耗无线连接解决方案的全球领导者Nordic 今天推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。这一先进产品系列设定了全新的行业标准，提供显著增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均将 2.4 GHz 无线电和 MCU 功能 (包括 CPU、内存和外设) 集成到单个超低功耗芯片中，支持从简单的大批量产品到要求较高的先进设计等各种应用。主要应用包括可穿戴设备、智能手环、游戏控制器、HID 设备，以及医疗设备、智能家居和工业物联网产品。 nRF54L15 非常适合要求严苛的应用，而 nRF54L10 和 nRF54L05 则面向大批量应用，比如智能标签、电子货架标签、资产跟踪器和其他成本敏感型物联网设备。 nRF54L 产品系列的推出是我们引以为傲的时刻。我们已经成为了世界领先的低功耗蓝牙解决方案供应商，而全新无线SoC产品系列巩固了公司在低功耗无线技术领域的前沿地位。我们通过nRF54L10和nRF54L05以及nRF54L15扩展了产品系列，提供更高的灵活性和出色的能效以支持广泛的低功耗蓝牙和物联网应用。 nRF54L 系列产品面向未来的先进物联网产品 nRF54L 系列 SoC 均配备了主频为128 MHz的Arm® Cortex®-M33处理器和超低功耗 2.4G Hz 无线电，它们经设计在单芯片上支持高级应用软件和无线协议栈，从而减少了对外部 MCU 或额外内存的需求。在该系列中，nRF54L15 的内存容量最大，具有 1.5 MB 非易失性存储器 (NVM) 和 256 KB RAM，是要求苛刻的应用的理想之选；中端产品nRF54L10则具有1.0 MB NVM和 192 KB RAM；而nRF54L05则针对要求不高、成本敏感型应用进行了优化，具有0.5 MB NVM和 96 KB RAM。这一产品系列提供多达 35 个 GPIO 和超紧凑型 2.4 x 2.2 mm WLCSP 封装选项，体积比类似的nRF52840小 50%。Nordic提供nRF54L 系列 6x6 引脚对引脚兼容 QFN 封装系列，确保了设计灵活性和制造成本优化。除了扩展内存选项外，该产品系列还集成了低功耗 RISC-V 协处理器，无需额外的外部元件即可支持高级应用要求，降低了BOM 成本，实现了紧凑型设计。增强的多协议支持 nRF54L 系列支持低功耗蓝牙、蓝牙 Mesh、Thread、Matter、Zigbee、Amazon Sidewalk 和 2.4 GHz 专有协议，并具有高达 4 Mbps 数据传输速率等增强功能。这一系列面向未来应用，支持蓝牙 6.0规范，包括蓝牙信道探测(Bluetooth Channel Sounding)。新一代无线 SoC nRF54L 系列将市场领先的 nRF52 系列提升至全新水平，具有更低的功耗，并将处理能力和处理效率分别提高至两倍和三倍。Nordic采用深厚的设计专业技术来构建新产品，包括低泄漏 RAM 和先进无线电技术等专有知识产权 (IP)。通过率先过渡到 22 nm工艺节点 (台积电22ULL® 技术) ，不仅提升了超低功耗能力和处理效率，同时显著增强了 Nordic 供应链的弹性。安全性是产品设计的重中之重，通过集成TrustZone 隔离、篡改传感器和加固加密加速器等功能，该产品系列可满足重要的高级安全要求。开发支持和供货全新 nRF54L15 DK (开发套件) 即日起接受订购，包括 nRF54L10 和 nRF54L05 在内的整个 nRF54L 系列都可广泛用于评测和开发。这款套件包含可快速实现开发和概念验证的软件生态系统，并提供详细的文档、实践在线课程和世界一流的技术支持。 Nordic Semiconductor现已向选定客户提供nRF54L15样品，并将于今年年底全面量产nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05。

Nordic

Nordic半导体 . 2024-11-13 1 2670
MACOM公布2024财年第四季度及全年的财报

领先的半导体解决方案供应商MACOM公司，于近期公布了截至2024年9月27日的2024财年第四季度及全年的财务业绩。 2024财年第四季度业绩营收为2.01亿美元，同比增长33.5%，环比增长5.4%。 GAAP毛利率为54.7%，去年同期为57.6%，上一财季为53.2%。调整后的毛利率为57.5%，去年同期为60.1%，上一财季为57.1%。 GAAP净利润为2940万美元，或每股摊薄收益0.39美元；去年同期GAAP净利润为2450万美元，或每股摊薄收益0.34美元；上一财季GAAP净利润为1990万美元，或每股摊薄收益0.27美元。调整后的净利润为5420万美元，或每股摊薄收益0.73美元；去年同期调整后的净利润为4010万美元，或每股摊薄收益0.56美元；上个财季调整后的净利润为4890万美元，或每股摊薄收益0.66美元。 2024财年全年业绩营收达到7.30亿美元，相比2023财年的6.48亿美元，增长12.5%。 GAAP毛利率54.0%，上个财年为59.5%。非GAAP毛利率57.9%，上个财年为61.3%。 GAAP净利润7690万美元，或每股摊薄收益1.04美元；上个财年GAAP净利润9160万美元，或每股摊薄收益1.28美元。调整后的净利润1.88亿美元，或每股摊薄收益2.56美元；上个财年调整后的净利润1.93亿美元，或每股摊薄收益2.70美元。管理层评论 MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示：“我们的团队将持续寻找机会，扩大我们的客户群，并通过我们领先的产品和技术赢得市场份额。” 业务展望截至2025年1月3日的2025财年第一季度，MACOM目前预计营收将在2.12-2.18亿美元之间，调整后的毛利率将在57%-59%之间，基于3%非GAAP所得税税率和7500万股完全稀释流通股的调整后每股摊薄收益预计在0.75-0.81美元之间。

MACOM

MACOM科技 . 2024-11-13 2050
汽车灯光创新有哪些？

在这个智能化的时代，每一个角落都在经历深刻的变革，汽车上的创新在这几年表现特别抢眼，特别是新能源汽车兴起之后的这段时间。近日，在EEVIA主办的以“创新、突破、绿色发展”为主题的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理就分享了该公司在该领域的诸多创新之举。前照灯创新层出不穷几年前的大多数的汽车前照灯一般就是远光和近光两个功能，而现在的远光灯加入更多高级功能，比如防眩光远光灯、迎宾投影、变道光毯引导、车道保持辅助预警、湿滑路面警告等等许多与行车安全相关的功能。图：艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理当然，这些功能的实现离不开硬件厂商的支持，艾迈斯欧司朗的Micro LED就是其中背后功臣之一。在本次论坛上，罗理就详细介绍了他们在这方面的创新产品，比如其25,600像素的EVIYOS 2.0，该产品是业界第一款光与电子相结合的LED。也就是说，在正常LED底下有一个直接的CMOS电路，通过它去控制LED的亮和灭。25,600个像素点，每个像素点都可以独立寻址开关，而且每个像素点的大小大概只有微米级。图：艾迈斯欧司朗EVIYOS2.0的各种汽车创新应用对于EVIYOS 2.0的应用，罗理也做了相应的介绍，首先是防眩光应用，在该芯片的支持下，可以让汽车在不关闭远光灯的情况下，通过智能判断开关、识别道路中的各种需要避开炫光的物体，包括车辆和行人，可以达到主动ADB的效果，即业界常说的“智能抠图”效果。另外，该产品还可以通过投影提供辅助照明和警示灯信息，比如说变道光毯应用。由于EVIYOS 2.0的高像素，甚至可以用它来替代原来需要使用DLP技术才能实现的汽车HUD功能。当然，受到汽车市场的热烈追捧之余，25,600像素智能LED EVIYOS® 2.0也拓展到诸多商业、工业照明领域中实现高质量的动态照明，其功率、体积、重量和成本等也都完全满足应用需求。随着与小象光显合作推出的uLED智能投影灯的上市，EVIYOS 2.0有望引领商业、工业领域照明的新一轮“像素化”风潮。智能氛围灯创新：RGBi与OSP 如今不少汽车厂商在将汽车打造成“第三生活空间”，这意味着“光”不仅仅只是照明功能，还需要成为人车交互的信息载体。比如，比如，氛围灯的音乐律动、不同驾驶模式变换的提示、智能识别用户情绪提供不同亮度或颜色，或是根据车外场景进行提醒，以及与智能表面应用相结合创造更多应用场景等。为此，艾迈斯欧司朗推出了首个基于OSP开放架构，将LED和驱动集成在同一封装内的RGBi LED产品OSIRE E3731i。图：RGBi LED产品OSIRE E3731i在汽车氛围灯中的应用如今的汽车内氛围灯不再是一个简单的灯条，勾勒出一个线条形状，而是需要显示更丰富的信息，承担人车信息交互的功能。比如做音乐律动，承载不同驾驶模式的变换，或者是感受用户情绪的变换而提供不同的光照亮度或颜色的变化，甚至可以根据车外驾驶场景进行提示。当然，也可以跟车内智能表面灯相结合创造更多的应用场景。这就意味着，LED使用颗粒数会变得越来越多；企业如何平衡成本和数量的关系；更为重要的是如此多的LED颗粒数，特别是每个RGB都需要做混色，怎么保证不同供应商的RGB混色是均匀、和谐的，而不会在变色的时候有很多延时，或者不一致的变色效果。罗理觉得OSIRE E3731i就很好地解决了这些问题。谈到为何会采用OSP开发架构，罗理的解释是，如果整车有几百颗LED，如果按照传统分布式架构，需要的节点数量会非常多，而且各个节点都需要驱动，整个系统就会非常复杂，这样未来如果OTA升级的话会遇到很多挑战。图：OSP开放协议而如果采用OSP开放协议，就免除了MCU厂家的限制，很多国产MCU也已经调试通过。而且通过CAN收发器的物理层可以实现稳定的跨板连接。通过OSP，只需要双绞线和高低电平，就可以用一个SPI接口串联高达1,000颗的RGBi。罗理在论坛上分享了应用该产品的好处。“比如有个客户在主控的域控制器上进行预埋，就可以在整车不同的节点之间做非常智能的连接。这个对于主机厂来说非常友好。这也意味着在OSP上除了串我们的RGBi芯片以外，还可以串SAID独立驱动芯片，只要是带I2C通讯的一些传感器，包括环境光传感器、压力传感器等，都可以直接地以插入式的方式接到这个总线上，而不需要打破整体的架构。” 也就是说，主机厂在规划的时候，可以按步骤式地先做，后续再用OTA升级的方式去升级更新。这对于整车的通用性和架构布局是一个颠覆式的创新。他还特别强调，艾迈斯欧司朗的每一颗RGBi芯片里保存了出厂时测试的电流、电压、色点、亮度等信息。这意味着后续在生产线上不需要对这些RGBi做在线的标定，因为每一颗颜色都是预置在里面的，驱动可以通过指令式的方式就可以实现整车颜色均匀的效果。组合尾灯创新除了前照灯、氛围灯，艾迈斯欧司朗在尾灯方面也带来了一些创新的产品。比如说其LED芯片SYNIOS P1515，该芯片采用了1.5×1.5mm封装，以及非传统的侧面360°环绕发光技术，为汽车照明提供了结构上的创新。在罗理看来，SYNIOS P1515有两个比较典型的汽车外饰照明应用方向：一是替代传统顶发光LED，简化整体结构。作为传统顶发光LED的替代品，SYNIOS® P1515能够将复杂的反射碗结构简化为直接安装的方案，在保持相同亮度与均匀性的前提下，通过增加LED之间的间距来减少LED数量及其驱动电路，从而降低系统成本。例如，对某尾部贯穿灯典型案例分析发现，LED颗粒数最多可以减少2/3，整个系统成本得以大幅下降。二是超薄均匀性的发光，即面发光，以实现OLED Like设计。利用其360°发光特性，SYNIOS® P1515能够实现类似OLED的面发光效果。在具体尾灯信号灯等的设计中，传统直下式方案通常需要20-30mm的深度，而SYNIOS® P1515可压缩至5mm甚至以下。以1:2的比例为例，当LED以每10mm一颗排列时，整个结构厚度可缩减至5mm，极大地提升了设计灵活性，同时其也保持了出色的均匀性。另外，采用矩阵式布局时，SYNIOS® P1515还能实现局部调光（local dimming），允许一定程度上的动态显示和图案显示。通过在LED间设置格栅来调整光路，可以进一步提高对比度，赋予图案设计更大的自由度。结语目前汽车上的创新层出不穷，这是因为现在新能源汽车上很多电子化的部分还没有统一的标准，主机厂商们可以天马行空，发挥他们的想象力，但最终由于成本的考量，各家的选择也会有所区别。相信未来汽车上的创新也会聚焦在创新和降低成本这两个方面，毕竟只有大部分消费者都用得起的创新才能推广开来。

汽车电子

芯查查资讯 . 2024-11-13 1 1070
晶振电路设计诀窍，工程师必备技巧!

晶振作为时钟电路中必不可少的信号传递者，单片机要想正常运作就需要晶振存在。因此，在电子电路设计中也少不了晶振的参与。一个好的晶振电路设计，是能够为电子提供最好的空间利用率，同时发挥最大的功能性作用。振荡原理振荡器是一个没有输入信号的带选频网络的正反馈放大器。从能量的角度来说，正弦波振荡器是通过自激方式把直流电能转换为特定频率和幅度的正弦交变能量的电路。对于任何一个带有反馈的放大电路，都可以画成下图所示结构： ▲图1 振荡器当增益满足∣f∣×∣a∣≥1，且相位条件满足α+β=2πn时，构成正反馈环路，起振条件得以满足。上图即构成一个振荡器。晶振原理当在晶体两端加上一定的交变电场，晶片就会产生机械形变，石英晶体振荡器是利用石英晶体的压电效应制的一种谐振器件，若在石英晶体的两个电极上加一电场，晶片就会产生机械变形。同时这个机械形变又会产生相应的交变电压，并且其特征频率下的振幅比其他频率点的振幅大得多。根据这个特点，为了得到低的起振电压和短的起振时间，在晶体两端施加的交变电压的频谱能量应主要集中在晶体的特征频率附近。 ▲图2 晶振等效电路在一般情况下，晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小，但当外加交变电压的频率为某一特定值时，振幅明显加大，比其他频率下的振幅大得多，这种现象称为压电谐振。石英晶体振荡器的等效电路如图2所示。当用石英晶体组成并联谐振电路时，晶体表现为感性，其等效品质因数Q值很高。等效阻抗频率特性如图3所示。 ▲图3 晶振等效阻抗图3中，Fr为串联谐振点。在频率为Fr = 1/(2π√LC)时，图2中串联的L、C谐振，串联支路等效为一个纯电阻。Fa为并联谐振点，此时串联支路等效为电感，与并联的C0谐振，Fa= Fr√1+C/C0。此时等效阻抗趋于无穷大。通常这两个频率点之间的差值很小。总的来说，可以认为晶振在串联谐振时表现为电阻，在并联谐振时表现为电感。这里建议设计时采用并联谐振。电工学上这个网络有两个谐振点，以频率的高低分其中较低的频率是串联谐振，较高的频率是并联谐振。皮尔斯振荡器倒相器作为放大器，同时提供180度的相移。而晶振及负阻电容作为反馈回路，提供剩下的180度相移。RF为反馈电阻，用来决定倒相器的直流工作点，使之工作在高增益区(线性区)。这个电阻值不能太小，否则会导致环路无法振荡。该电路利用晶振的并联谐振，由于并联谐振与C0有关，会受寄生电容影响，因此增加负载电容C1、C2，可减小C0对谐振频率的影响。同时C1、C2的加入会影响起振时间和振荡频率的准确度。负载电容的选择，应根据晶振供应商提供的datasheet的数值选择。在许可范围内，负载电容值越低越好。容值偏大虽有利于振荡器的稳定，但将会增加起振时间。 ▲图4 皮尔斯振荡器电路 Rs用于抑制高次谐波，从而使振荡器获得较为纯净的频谱。Rs的值若太小的话，可能会导致晶振的过分驱动(overdrive)，导致晶振损坏或寿命减短。通常取Rs=XC2。Rs的影响可以由下图看出。 ▲图5 Rs的影响（来自参考资料）电路设计如图6，PM0和NM0构成倒相器，与片外电路共同组成振荡环路。PM7~PM9和NM7~NM9组成施密特触发器，对波形进行整形和放大。输出信号再经过两级倒相器，以提高输出级驱动能力。 ▲图6 xtal电路原理图仿真结果演示 Rs小的时候，在同样的激励电压下，波形幅度比Rs大的情况小很多，导致XC输出为一根直线。 ▲XOUT ▲图7 XOUT和XC的波形图晶振设计注意事项在低功耗设计中晶体的选择非常重要，尤其带有睡眠唤醒的系统，往往使用低电压以求低功耗。由于低供电电压使提供给晶体的激励功率减少，造成晶体起振很慢或根本就不能起振。这一现象在上电复位时并不特别明显，上电时电路有足够的扰动，很容易建立振荡。在睡眠唤醒时，电路的扰动要比上电时小得多，起振变得很不容易。在振荡回路中，晶体既不能过激励(容易振到高次谐波上)也不能欠激励(不容易起振)。晶体的选择应考虑以下几个要素：谐振频点、负载电容、激励功率、温度特性、长期稳定性。换句话说，晶振可靠性工作不仅受到负载电容的影响。对于负载电容的选择，应根据晶振供应商提供的datasheet的数值选择。在许可范围内，负载电容值越低越好。容值偏大虽有利于振荡器的稳定，但将会增加起振时间。有的晶振推荐电路甚至需要串联电阻RS，它一般用来来防止晶振被过分驱动。过分驱动晶振会渐渐损耗减少晶振的接触电镀，这将引起频率的上升，造成频率偏移，加速老化。设计经验总结 01 首先要选择一个低的等效串联电阻的晶体。晶体串联电阻低有利于解决起振的问题。因为低的晶体等效阻值有利于增加环路增益。 02 通过缩短印制电路板的连线间距来减低寄身电容。从而可以帮助解决起振问题和晶振频率稳定度的问题。 03 应该保持对晶振应用温度和电压范围保持监控，从而保持晶体起振频率有必要的话要调整电容电阻的值。 04 想要得到最佳效果，晶振设计应该采用Vdd峰峰值的至少40%作为驱动时钟反相器的输入信号。仅仅调节晶振两端是不能达到这一要求的。我们也可以参考晶振制造商的使用说明来获得关于晶振设计进一步的帮助。 05 对于推荐最优化的R1的阻值可以这样得到，首先计算电容C1，C2的值，然后在R1的位置上设置一个电位计，将电位计的初始值设置为XC1。这样可以通过调节电位计来保证在所需要的频率下起振以及维持晶体稳态振荡。

晶振

扬兴晶振 . 2024-11-13 9663
VBI1322 MOSFET:赋能车身控制模块，提升汽车安全与性能

现代汽车电子系统中，MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）作为一种关键的功率器件，其在车身控制模块上的应用正日益展现其重要性。本文将深入探讨MOSFET在这一领域的具体作用及其应用情况，特别是微碧半导体的VBI1322系列MOSFET如何在提升车身控制模块性能上发挥着核心作用。 MOSFET在车身控制模块中的角色车身控制模块（BCM）是汽车电子系统的核心之一，它负责对车载电气设备和功能进行管理和控制，能够实现对车灯、雨刮、后视镜、座椅、车窗等的精确控制。MOSFET在这一过程中扮演的角色至关重要：高效信号传输：MOSFET以其低导通电阻和快速开关特性，能够实现高效且低损耗的信号传输，确保从传感器到BCM的数据传递既迅速又准确。精准控制：在执行各种控制操作时，MOSFET的高精度控制能力确保了车辆响应的即时性和准确性，这对于提升驾驶安全性和舒适性至关重要。增强系统稳定性：通过优化的热管理和过流保护设计，MOSFET有助于维持BCM在极端条件下的稳定运行，减少故障率，延长使用寿命。微碧半导体VBI1322的应用亮点微碧半导体的VBI1322系列MOSFET，专为满足车身控制模块的严苛要求而设计，其特点包括： ·卓越的电气性能：VBI1322系列采用先进的制造工艺，实现了极低的导通电阻和快速的开关速度，有效降低了能量损耗，提高了整体效率。 ·强化的可靠性：针对汽车环境的特殊需求，该系列产品经过严格测试，具备出色的抗干扰能力和温度适应性，确保在各种恶劣条件下都能稳定工作。 ·集成化设计：VBI1322系列集成了多种保护功能，如过流保护、短路保护等，简化了电路设计，同时增强了系统的安全性。 ·易于集成：紧凑的封装尺寸和标准化接口设计，使得VBI1322系列易于集成到现有的车身控制模块中，无需重大改动即可提升系统性能。随着汽车智能化和电动化的趋势不断深化，MOSFET在车身控制模块中的应用前景愈发广阔。微碧半导体的VBI1322系列MOSFET，凭借其卓越的性能和可靠性，正在成为推动这一领域技术创新的重要力量。未来，随着技术的进一步发展，我们有理由相信，MOSFET将在提升汽车安全、性能和能效方面发挥更加关键的作用。

微碧

VBsemi微碧半导体 . 2024-11-12 1 1075
ADI 收购FPGA公司Flex Logix

嵌入式FPGA和AI IP公司Flex Logix被ADI公司收购，这家成立10年的公司的技术资产和技术团队将转移到ADI。 ADI 发言人表示：“通过收购 Flex Logix，ADI 可以显著增强我们的数字产品组合，进一步支持我们帮助客户解决最具挑战性的问题。”该公司拒绝透露交易条款或任何进一步的细节。 “我很高兴欢迎 Flex Logix 的优秀团队加入 ADI!”ADI 执行副总裁兼业务部总裁 Gregory Bryant 在 LinkedIn 帖子中表示。“这个团队是 [eFPGA] 技术的领导者，在我们继续引领智能边缘的征程中，他们与我们一起前进。Flex Logix 的 eFPGA 技术(可将 FPGA 结构无缝集成到 SoC 和 ASIC 中)是让我们能够构建差异化平台并帮助解决客户最大挑战的关键构建模块之一。” Flex Logix 拒绝发表评论，但该公司网站上的一则通知称，该公司的技术资产和技术团队已被收购，现有客户也已得到处理。 Flex Logix 工程师Fang-Li Yuan自公司成立伊始就在该公司工作，他在 LinkedIn 上表示：“出乎意料的是，我们 10 年前的第一位客户成为了我们的最后一位客户，该客户最近决定收购我们，以便在产品线上更广泛地采用我们的技术。” Flex Logix 由首席执行官 Geoff Tate、首席技术官 Cheng Wang 和加州大学洛杉矶分校教授 Dejan Markovic 于 2014 年创立，其基础是 Wang 在 Markovic 指导下攻读博士学位时所做的工作。 Tate 曾担任 Rambus 首席执行官，自公司成立以来一直担任首席执行官。该公司于 2015 年凭借eFPGA IP脱颖而出，该 IP 可让 SoC 设计人员为其设计增加灵活性和面向未来性。图：Flex Logix 联合创始人、CTO Cheng Wang(左中)和 CEO Geoff Tate(右中)与团队成员举行会议(来源：Flex Logix) Flex Logix eFPGA 的客户包括 DARPA 和其他美国政府项目，这些项目需要在更先进的节点上实现 eFPGA 的灵活性和可重新编程性。Dialog Semiconductor 于 2019 年将该公司的技术授权用于其可配置电源管理 IC。瑞萨电子的 ForgeFPGA 是一款小型、价格低于 50 美分的 FPGA，旨在为低功耗设计添加可编程逻辑，它也基于 Flex Logix IP。 2020 年，该公司推出了一款AI 加速器芯片 InferX X1，适用于消费设备和大批量应用，该芯片基于从其 eFPGA 借用的可配置互连结构。虽然该公司在 2023 年完成了 X1 的销售，但 InferX IP 仍可用于 SoC 设计中的 AI 或 DSP 模块。该公司筹集了8200万美元的融资。

ADI

芯查查资讯 . 2024-11-12 1890
TCPP01-M12，保护USB Type-C 不受损害，帮助工程师符合欧盟新法规要求

TCPP01-M12，保护USB Type-C不受损害，帮助工程师符合欧盟新法规要求 TCPP01-M12 保护处于受电（充电）模式的USB Type-CTM端口抵御VBUS上最高24 V（CC线路上最高6 V）的过电压，以及抵御连接器引脚上的静电放电。 TCPP是Typc-c接口保护的简称，而TCPP01-M12则为单一产品，其可以作为STM32 MCU的配套芯片使用，并采用内置USB-C Power Delivery（UCPD）。因此，将STM32G0、STM32G4、STM32L5或STM32U5与TCPP01-M12组合使用，比使用一堆外部设备要划算得多。端口无连接时的零静态电流使TCPP01-M12与众不同。 TCPP01-M12：保护USB-C的普及性 USB-C的兴起媒体将2019年称为USB-C实现关键应用的一年。从那时起，连接器已经渗透到科技行业的许多方面，甚至是我们的新款STLINK-V3MINIE。意法半导体的调试探针只使用成熟技术，以获取庞大的目标群体，享有更高的可靠性。因此，USB-C的出现具有高度象征意义。此外，欧盟表示将强制推广USB-C充电器。因此，各公司不得不将该端口集成到各自的产品中。虽然具体范围尚不清楚，但内部市场和消费者保护委员会就此事举行的最新一次会议建议扩大该规定适用的产品类型。 USB-C带来的新挑战采用USB-C带来一系列新挑战。质量低下、不能适当控制电压的充电器正日益充斥着市场。因此，如果受电设备（充电）仅需要5 V电压，而粗制滥造的供电产品（充电器）由于硬件或软件缺陷而保持在20 V，那么在未进行充分保护的情况下，充电产品的VBUS线路就有可能遭到严重损坏。除此之外，工程师还必须防止静电放电或电气过载。由于USB Type-C连接器非常小，因此必须保护其免受CC线和VBUS线之间发生的短路的影响，这种短路可能会损坏USB控制器。欧盟关于USB-C的举措也会影响设计领域，尽管目前还没有具体规定。许多公司甚至在使用非常传统的功率配置文件时也采用该端口。事实上，许多现代USB-C产品受益于USB Power Delivery，其3.1版本可以处理最高48 V和5 A。然而，在许多情况下，设计将在5 V和3 A传统模式下使用USB-C。这种配置不需要功率传输控制器，因为功率配置文件只需要一个下拉电阻。另一方面，相同的设备需要进行保护，因为它们可能与发送功率更高的产品一起运行。因此，即使是传统模式也需要可靠的保护。 TCPP01-M12：赋能USB-C保护成本效益更高的USB-C保护【MCU周边所有保护器件和过滤器产品】截至目前，保护电路都位于USB-C功率传输控制器内。然而，通过在MCU内部使用嵌入式模块并提供配套的Type-C端口保护，我们降低了物料成本。我们在不使用昂贵的USB-C PD ASIC控制器的情况下，还促进了从micro-B设备的转型。MCU和TCPP01-M12的产品组合可谓是一项引人瞩目的成本降低方案，其中一个原因在于保护装置集成了VBUS栅极驱动器，从而可以使用更实惠的N-MOSFET，而非昂贵的P-MOSFET。此外，TCPP01-M12还通过了USB-IF认证（测试ID：5205），这意味着如果团队遵循意法半导体的实现和代码示例，即可加快各自产品的认证速度。更高效的USB-C实现将TCPP01-M12与配备Power Delivery控制器的微控制器搭配使用，另一个优势是能够提供灵活的架构。工程师可以将低压MCU域和高压电源路径分隔开，并借鉴所有需要的保护措施。此外，为了实现有效保护，实际上可以将TCPP01-M12的QFN12封装靠近USB C型连接器本身设置。在该设备对可编程电源（PPS）的支持下，受电设备的充电电压最低为3.3V，并以20 mV为步长值请求增加电压，直到其匹配电池的特性，这样能够提供快速充电能力，同时保护了系统安全。与竞争性解决方案相比，TCPP01-M12具有低RDSon和零静态电流，对整体效率有正面影响。由于设备是从MCU的GPIO引脚接收电源，而不是内部低压差稳压器，所以最后一个特性是可行的。结果，当用户拔出电缆时，TCPP01-M12根本不会消耗任何能量。这对于那些寻求设计微型产品（配备小型电池）的公司来说尤为重要。许多工程师可能对此并不重视，但如果一件产品的尺寸像笔那样小巧，那么每一微安其实都很重要。从X-NUCLEO-SNK1M1入门到目前为止，USB-C PD标准的要求仍然非常高。工程师必须阅读五百页才能理解这个协议，团队也必须从头开始做几乎所有的事情。然而，意法半导体现在将在其所有具有USB-C接口的新开发板上纳入TCPP01-M12，设计人员可以获取我们的原理图，并在其设计中重复使用。我们还隆重推出X-NUCLEO-SNK1M1，这是一款采用TCPP01-M12的64引脚Nucleo扩展板，还是一种负载开关，可以在与NUCLEO-G071RB或NUCLEO-G474RE开发板结合使用时，实现高达100 W的PPS USB-C Power Delivery受电应用。工程师还可以将扩展板与不包含USB功率传输控制器的微控制器组合使用，以模仿传统应用。TCPP01-M12应用于NUCLEO-L552ZE-Q和NUCLEO-U575ZI-Q。保护装置采用间距为500 µm的QFN12封装，这在PCB组件中仍然很常见，因此更易于使用。我们提供了相关的应用笔记，为寻求使用我们的Nucleo板、STM32CubeMX和STM32CubeMonUCPD构建原型的工程师提供入门指导。意法半导体还提供了X-CUBE-TCPP，其中包含中间件和示例代码。

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意法半导体工业电子 . 2024-11-12 1150