芯查查-电子信息产业数据引擎

48 49 50 51 52 53 54 55 56 57

复旦微荣获ISO26262：2018功能安全ASIL B产品认证证书

2024年10月29日，上海复旦微电子集团股份有限公司（简称：“复旦微”）荣获ISO26262：2018功能安全产品认证证书（ASIL B等级）。这标志着复旦微FM33FG0xxA系列MCU产品在功能安全架构设计及应对随机硬件指标失效风险方面符合ISO26262：2018 ASIL B级别的要求。复旦微电子集团MCU获得ASIL B认证证书现场，复旦微电子集团股份有限公司电力电子事业部总经理孟祥旺，国创中心总经理原诚寅及双方代表等出席了颁证仪式。‍ 复旦微电力电子事业部总经理孟祥旺与国创中心总经理原诚寅出席颁证仪式 FM33FG0xxA系列MCU是基于ARM Cortex-M0内核的通用汽车微控制器，支持最大512KB程序FLASH、16KB数据FLASH和最大64KB RAM，片上集成SAR-ADC、DAC、CAN-FD控制器、LIN控制器、SENT控制器等丰富外设资源。具备超宽工作电压范围和优异的低功耗性能，产品符合ASIL B 功能安全等级。” 双方代表在颁证仪式上的合影颁证仪式上，复旦微电力电子事业部总经理孟祥旺表示：在智能化、电气化程度越来越高的今天，芯片功能安全越来越受到关注。复旦微电子MCU团队在过去的几年里对功能安全流程以及产品开发等工作上投入了大量的时间和精力。此次产品认证评估的圆满通过是对过往工作的肯定，也是对设计团队的重要激励。后续复旦微也将聚焦车规级芯片业务。我们也很期待未来和国创中心能够加深合作，为国内汽车产业链提供高质量的MCU芯片产品，推动国内汽车芯片的安全可靠性迈向更高的台阶。国创中心总经理原诚寅表示：“此次复旦微功能安全产品认证项目，从开始到完成，复旦微开发团队和国创中心紧密配合，非常高效地达到了目标。此次快速高效的通过ISO 26262 ASIL B 产品认证评估，也得益于复旦微开发完善的功能安全管理流程，设计团队深厚的功能安全积累以及对车规级安全标准的深入理解与充分准备。未来，国创中心将全力支持复旦微更多产品落地，不断加深双方的合作。同时国创中心也将一如既往为行业提供AECQ测试认证，ISO26262功能安全标准的设计咨询、流程认证、产品认证等相关需求的服务，为国产芯片规模上车应用做出贡献。 ” 关于复旦微电子集团上海复旦微电子集团股份有限公司是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产（测试）和提供系统解决方案的专业公司。公司于1998年7月创办，并于2000年在香港上市，2014年转香港主板，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。2021年登陆上交所科创板，形成“A+H”资本格局。复旦微MCU产品面向汽车市场，围绕汽车车身控制、传感、照明、驱动及舒适系统应用，在汽车各类零部件产品广泛量产，累计销量数千万颗，汽车电子作为重要发展方向，复旦微MCU团队将持续投入，布局更高性能、高功能安全和信息安全的MCU产品。

复旦微

复微MCU . 2024-11-07 1230
瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群，提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器

2024 年 11 月 5 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU，实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时，通过精简功能集降低成本，成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。 RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium™技术，即Arm的M-Profile矢量扩展，与基于Arm Cortex-M7处理器的MCU相比，在数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）应用层面实现高达4倍的性能提升，使得快速增长的AIoT领域应用成为可能——在这一领域，高性能对于AI模型的执行至关重要。 RA8系列产品集成低功耗特性和多种低功耗模式，在提供业界卓越性能的同时，可进一步提高能效。低功耗模式、独立电源域、更低的电压范围、快速唤醒时间，以及较低的典型工作和待机电流组合，使得系统整体功耗更低。帮助客户降低整体系统功耗并满足相关法规要求。新款Arm Cortex-M85内核还能以更低的功耗执行各种DSP/ML任务。 RA8系列MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和TrustZone支持，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。借助FSP，可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。 Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Business Division at Renesas表示：“我们的客户对RA8 MCU的卓越性能赞不绝口，现在他们期望获得性能更高且功能更优化的版本，以满足其成本敏感的工业、视觉AI和中端图形应用需求。RA8E1和RA8E2为这些市场打造了性能和功能的完美平衡，并且借助FSP实现了在RA8系列内部或从RA6 MCU的轻松迁移。” RA8E1 MCU的关键特性内核：360MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技术存储：集成1MB闪存、544KB SRAM（包括带ECC的32KB TCM、带奇偶校验保护的512KB用户SRAM）、1KB待机SRAM、32KB I/D缓存外设：以太网、XSPI（八线SPI）、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、温度传感器、8位CEU、GPT、LP-GPT、WDT、RTC 封装：100/144引脚LQFP RA8E2 MCU的关键特性内核：480MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技术存储：集成1MB闪存、672KB SRAM（包括带ECC的32KB TCM、带奇偶校验保护的512KB用户SRAM+额外128KB用户SRAM）、1KB待机SRAM、32KB I/D缓存外设：16位外部存储器接口、XSPI（八线SPI）、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、温度传感器、GLCDC、2DRW、GPT、LP-GPT、WDT、RTC 封装：224引脚BGA 成功产品组合瑞萨将全新RA8E1和RA8E2产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括入门级语音和视觉人工智能系统以及家用电器人机界面 (HMI)。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。供货信息 RA8E1和RA8E2产品群MCU以及FSP软件现已上市。瑞萨还推出了RA8E1快速原型开发板，并计划于2025年第一季度初发布包括TFT显示屏在内的RA8E2评估套件。更多产品相关信息，请访问：www.renesas.com/RA8E1和www.renesas.com/RA8E2。客户可以在瑞萨网站或通过分销商订购样品及套件。（注）EEMBC的CoreMark®基准测试用于衡量嵌入式系统中采用的MCU和CPU性能。

MCU

瑞萨 . 2024-11-06 1 1 1395
利用单片机实现复杂的分立逻辑

在许多嵌入式系统应用中，通常都会使用分立式逻辑器件，例如74'HC系列。这些逻辑器件的优势在于可以独立于单片机（MCU）工作，并且响应速度比软件快得多。但是，这些器件会增加物料清单（BOM）并且需要占用额外的PCB面积。为了解决这一问题，Microchip的许多单片机都集成了一种名为可配置逻辑单元（CLC）的外设（在PIC® MCU上）或名为可配置定制逻辑（CCL）的类似外设（在AVR® MCU上）。这两种外设都实现了软件定义的定制逻辑，可以独立于CPU执行。换句话说，一旦设置了定制逻辑功能，其行为就独立于单片机。但是，这两种外设存在限制，即每个实例的逻辑数量非常小。每个CLC大约相当于一个查找表（LUT），而CCL相当于一个内部具有几个独立LUT的实例。这两种外设的功能非常强大，可用于开发简单逻辑电路、将各种信号混合在一起以及与其他硬件外设相集成。例如，硬件按钮去抖、WS2812输出生成和正交解码这些示例都需要使用这两种外设，但单片机中这两种外设的数量并不多，因此限制了应用的复杂度。为了支持更复杂的应用，PIC16F13145系列单片机引入了一种名为可配置逻辑模块（CLB）的新型逻辑外设（如图1所示）。请注意，CLB并不会取代CLC或CCL外设，器件可以同时配备CLC/CCL和CLB。图1—— CLB框图 PIC16F13145系列单片机上的CLB包含四个逻辑组，每组包含八个BLE。不同逻辑组的BLE之间彼此连接——每个逻辑组代表两个GPIO输出和一个可选的CPU中断。当工作电压为5.5V时，BLE的传播时间典型值小于6 ns。整个结构中的所有BLE共用一个公共时钟，其时钟源与可选的时钟分频器一起在软件中进行配置。CLB可以使用单片机的内部时钟源之一或外部提供的时钟源。该外设从单片机的存储器中进行初始化，之后可通过外设引脚选择（PPS）直接从自身结构中控制引脚。用户可通过PPS重新分配用于硬件外设的I/O引脚，从而获得更大的设计灵活性。举例来说，如果SPI时钟先前使用RA1，但使用RA6会更有利，那么便可以通过PPS重新映射引脚。 CLB中的其他元件包括专用的3位硬件定时器（带解码输出）、用于输入信号的边沿检测器以及32位输出寄存器（用于调试）。单片机上的其他独立于内核的外设（CIP）输出可用作CLB的输入，以便实现更复杂的设计。由于CLB比CLC或CCL复杂得多，因此Microchip开发了一款名为CLB合成器的新工具。CLB合成器提供了一个用于配置逻辑的图形界面，如下面的图2所示。除了逻辑原语之外，该工具还支持更高级的逻辑模块库（可由用户预先提供或定制）。与该图形工具交互时，后台会自动生成一个Verilog模块用于合成。如果开发人员更喜欢编写自己的Verilog或者已准备好该文件，则可以将其作为模块直接导入工具。图2——已打开相移键控（PSK）示例的CLB合成器 CLB合成器的输出是一个汇编文件，其中包含用于设置CLB的比特流和一些用于将CLB配置为外设的源代码。该工具可通过MPLAB®代码配置器（MCC）或独立在线工具运行。MCC是一款代码生成实用程序，允许用户使用可视化界面来设置和配置单片机中的外设。当硬件外设完成配置后，MCC将生成初始化代码和器件API。在运行时，使用板上硬件直接从程序存储器加载CLB比特流。这种实现的好处在于如果在程序运行时需要更改CLB配置，则可以使用存储在器件存储器中的不同比特流重复执行加载过程。为了演示CLB的应用，我们创建了一系列用例示例。这里我们将讨论两个示例：7段显示转换器和SPI至WS2812转换器。用例示例可作为构件复制以用作完整解决方案的一部分。这里旨在展示该外设的实用性以及它能够为设计带来哪些价值。第一个用例是7段显示转换器。7段显示器可通过一组普通的I/O引脚驱动，但标准实现通常需要使用软件定义的查找表将输入数字转换为适合显示器的正确输出模式。在该实现中，CLB充当硬件查找表。所需的输出字符（0到F）从软件加载到CLB输入寄存器中。显示器的每个输出段均由LUT控制，以将输入映射到输出。该用例示例在内部用于构建计时系统的新控制板。最初的用户界面是在20世纪80年代使用74'HC系列逻辑开发。使用CLB后，一个20引脚的单片机即可实现电路板上的显示和键盘逻辑，极大地精简了物料清单（BOM）。图3并排给出了两种方案以供比较。图3——原PCB与新PCB的并排比较。该示例由Josh Booth开发。下一个示例是SPI至WS2812转换器。WS2812是一种单线串行协议，用于通过脉宽调制控制LED阵列。在本例中，SPI硬件用作要发送到LED的数据的移位寄存器，而CLB用于将SCLK和SDO转换为预期的输出。在本例中，这是通过单触发3位计数器、带使能功能的D锁存器和4输入LUT来实现，如下面的图4所示。该实现的技巧体现在SPI和CLB的时钟源。SPI时钟设置为空闲高电平、在上升沿改变状态并以WS2812输出的频率（800 kHz）运行，而CLB的时钟源以前者10倍的频率（8 MHz）运行。当SCLK为低电平时，将触发3位计数器并开始计数。当计数到7（0b111）时，3位计数器将停止并保持为0，直到时钟脉冲的下一个低电平周期为止。计数器的输出与输出数据的锁存版本一起馈入4输入LUT。这将设置数据的输出模式，如图4的右侧所示。计数器复位后，计数器输出将保持为0以完成循环。之后，可根据需要发送SPI硬件中的下一个字节，重复该循环。图4——SPI至WS2812转换器框图（由Petre Teodor-Emilian开发）这两个示例都证明了单片机内部分立逻辑的优势。硬件外设可将CPU从各种任务中解放出来，从而缩短响应时间并降低功耗，同时减少元器件数量。有了CLB，之前无法在单片机内部实现的复杂应用现在都可以顺利开发。目前，可前往Microchip直销网站或其他代理商处购买PIC16F13145系列单片机来获取CLB。关于作者 Robert Perkel是Microchip的一名应用工程师。他主要负责编辑应用笔记，投稿文章和视频等技术内容，以及分析外设的用例和开发代码示例与演示。Perkel毕业于弗吉尼亚理工大学，获得了计算机工程理学学士学位。

嵌入式系统

Microchip . 2024-11-06 1205
意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备

2024年11月6日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上执行活动检测，确保运动跟踪更快，功耗更低。意法半导体APMS产品部副总裁、MEMS子产品部总经理Simone Ferri表示：“智能穿戴电子设备是提高个人健康意识和引爆健身热潮的关键使能技术。今天，每个人都可以在手表上监测心率、跟踪身体运动和地理位置。我们最新的生物传感器芯片可以提升穿戴设备的产品力，具有运动和生物信号检测功能，外观小巧纤薄，功耗预算不高。” 市调机构Yole Development的分析师认为，可穿戴监视器的市场增长有机会超越整个健康市场，包括经健康组织批准的可在柜台销售的消费类医疗设备。通过在芯片上创建一个完整的精准的传感器输入，意法半导体的芯片设计专家正在促进所有领域的创新，提供心率变异性、认知功能和精神状态等先进监测功能。 ST1VAFE3BX为可穿戴应用带来了从手腕扩展到身体其他位置的机会，例如，用于改善生活方式或医疗监测目的的智能贴片。意法半导体的客户BM创新公司（BMI）和Pison处于该领域创新的最前沿，他们已经将这款传感器用在了新产品的开发。在无线传感器领域，BMI是一家经验丰富的电子设计合约公司，拥有广泛的项目组合，包括几个市场领先的心率监测和运动员训练情况监测系统。BMI总经理Richard Mayerhofer表示：“借助意法半导体新推出的生物传感器，我们能够开发下一代精确的运动员训练成绩监测系统，包括胸带式或小贴片式心电图分析仪。在一个紧凑的封装内整合vAFE的模拟信号与加速度传感器的运动数据，有助于我们结合情境感知信息进行精确的数据分析。直接在传感器上支持人工智能算法，正是我们一直在寻找的解决方案。” Pison是一家专注于提高健康和人类潜力的先进技术开发公司，首席技术官David Cipoletta补充道： “意法半导体的新生物传感器是智能手表手势识别以及认知性能和神经健康监测的绝佳解决方案。利用这一技术进步，我们显著增强了智能穿戴设备的功能和用户体验。” ST1VAFE3BX现已投产，采用2mm x 2mm 12引脚LGA封装，可从意法半导体官网eSTore（申请免费样品）和分销商处购买。在11月12日至15日慕尼黑举行的大型行业展会慕尼黑电子展2024上，参观者可以在C3 101展厅意法半导体展台的传感技术演示中看到ST1VAFE3BX。技术详情生物电位传感器的模拟前端电路的设计难度很大，并受到检测前皮肤准备情况、传感器电极在身体上的安装位置等不可预测因素的影响。ST1VAFE3BX提供了一个功能完整的垂直模拟前端（vAFE），可以简化对指示身体或情绪状态的不同类型生命体征的检测。因此，健康产品和医疗设备厂商可以扩大产品种类，在产品中增加心电图（ECG）、脑电图（EEG）、地震心电图（SCG）、神经电图（ENG）等监测功能，引爆价格合理、简单好用、可靠地指示健康状态或对压力或兴奋等事件的生理反应的新设备市场。未来可能出现更多的有助于增强医疗和健身功能和提高自我意识的穿戴设备。除了在芯片上集成这个精准的模拟前端外，ST1VAFE3BX还利用意法半导体的MEMS微机电系统技术能力，在芯片上集成一个惯性传感器加速度计。这个加速度计提供有关佩戴者运动的信息，与生物电位传感信号同步传说数据，帮助应用推断实际测量信号与身体活动之间的联系。 ST1VAFE3BX还集成了意法半导体的机器学习内核（MLC）和有限状态机（FSM），让产品设计人员能够在芯片上实现简单的神经处理决策树。这些人工智能算法让传感器能够自主处理活动检测等功能，减轻主CPU的运算负荷，加快系统响应速度，最大限度地降低功耗。这样，意法半导体的传感器能够让智能设备提供更复杂的功能，并具有更长的续航时间，从而提高了设备的实用性。意法半导体还提供软件工具，例如，ST Edge AI Suite中的MEMS Studio，帮助设计人员释放ST1VAFE3BX的最大性能，还提供MLC决策树配置工具。 ST1VAFE3BX的生物检测信号通道包括具增益可设置的和12位ADC分辨率的vAFE前端。3200Hz的最大输出数据速率适用于各种生物电位测量，以量化心脏、大脑和肌肉活动。该产品的电源电压范围是1.62V至3.6V，典型工作电流仅为50µA，在节能模式下可降至2.2µA。片上集成的低噪声加速度计具有±2g至±16g的可设置量程。除了可以提供活动检测等功能的机器学习核心和可编程有限状态机外，ST1VAFE3BX还内置高级计步器、可做走路步数计数功能。

传感器

意法半导体 . 2024-11-06 990
利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗

您有没有想过，智能门铃如何检测到有人走到您家门口，又如何通过摄像头识别重要动作？答案就是图像传感器。这些微型传感器内置在智能门铃中，始终以全状态（全分辨率、30fps）运行，其中记录的图像可以清楚地显示是什么人或什么物体正在接近您家门口。考虑到此类设备需要 24 小时不间断运行，您或许想知道，由主流电池来供电的版本或其他版本能够可靠地工作多长时间？安森美 (onsemi) 新推出的图像传感器系列 HyperluxTM LP 内置有“运动唤醒”(WoM) 功能，可以让传感器在低功耗模式下工作，功耗仅为全性能工作模式功耗的一小部分。一旦检测到运动，这些传感器就会迅速进入更高性能状态，整个过程所花费的时间比拍摄一张快照还要少。此文中我们将深入探讨运动唤醒功能，详细介绍其优势以及适合的应用场景。 WOM 的优势图像传感器的 WoM 功能让视觉系统可以根据场景中的物体运动来调整工作状态。在 WoM 模式下，传感器处于预检测状态（低分辨率、低帧率）。当检测到运动时，图像传感器判断场景中是否确实存在运动物体，并向图像信号处理器 (ISP)/系统单芯片 (SoC) 发送通知。后者随即确定检测到的运动是否与应用场景相关，如果相关，则唤醒整个视觉系统执行预定的操作。此功能用途巨大，因为大多数应用并不需要视觉系统始终以原生模式（全分辨率、最大帧率）运行。在其工作过程中，仅有小部分时间需要采用原生模式。其余时间，传感器都可以处于预检测状态，以便尽可能降低损耗。图：检测到运动后的运动唤醒示例在预检测状态下，Hyperlux LP 图像传感器的功耗不到原生模式下功耗的 1/100。视觉系统对电量消耗非常敏感，而 WoM 功能可显著降低其功耗，从而大大延长运行周期。无论是使用电池等有限电源，还是采用持续供电方式，相关系统都能以超低功耗水平运行。对于前者，其充电周期将大幅延长，而对于后一种供电方式，此功能则有助于实现兼具多种创新功能、运行在边缘、且不需要远程中央处理系统的差异化系统。 WOM 的应用场景门禁（如可视门铃、生物特征识别）、公共安全与防护（如执法记录仪）及安保（如监控摄像头）等领域使用的视觉系统都可以利用 WoM 功能。例如，可视门铃要么采用电池供电，要么采用墙插供电，功率非常低（功率因数为 1 时小于 20W）。对于前一种情况，目前的行业趋势要求充电周期达到 180 天，最终目标是达到一年。如果没有像 WoM 这样的功能，那么无论场景中是否存在相关运动，系统都将不得不始终以选定的帧率处理全分辨率图像。但在大多数情况下，只有当某个人走到门口时，这种处理才有意义。借助 WoM 模式，可视门铃大部分时候处于预检测状态，系统以超低功耗运行，只有检测到运动时，才进入正常工作状态。图：智能门铃的预检测与运动唤醒 WoM 功能对于监控摄像头这样的非电池供电应用也大有裨益。在 WoM 模式下，预检测状态所采用的主导运行方式大幅降低了数据带宽的使用量，同时不会导致丢失场景信息。这进而又降低了存储和散热要求，减小了视觉系统的总拥有成本。上述 WOM 功能的基本应用有很多好处，但我们还需要考虑如何针对特定运动进行优化。例如，我们肯定不希望图像传感器和视觉系统仅仅因为风吹动树叶或者场景中有鸟儿飞过就被唤醒。让传感器始终聚焦于感兴趣区 (ROI) 非常关键。安森美的 Hyperlux LP 系列图像传感器搭载了 WoM 功能，可灵活地应用于多个非相邻感兴趣区。这一特性经过精心设计，可大幅降低功耗，显著提升视觉系统在实际应用中的价值。

图像传感器

安森美 . 2024-11-06 1100
先积产品在家用电器领域的应用

据数据统计分析，2023年家电板块整体实现稳健增长，毛利率持续提升下利润增速更快。2023 年家电板块总营收达 14801 亿元（+6.4%），归母净利润达 1109 亿元（+13.9%）。单季度看，2024Q1 总营收达 3687 亿元（+7.4%），归母净利润达 261 亿元（+9.9%）。分内外销看，2023Q3 开始，海外低基数补库效应下，家电出口增速实现较快增长。2023 年/2024Q1 家电内销零售额同比分别-2.8%/+1.9%，外销出口金额同比分别+3.8%/+8.6%，高增主系量增贡献，其中均价同比分别-6.8%/-10.2%。家用电器种类繁多，但其模拟电路部分可以归结为以下几种主要类型：电机控制或压缩机控制、功率器件中的电流采样、阀门/继电器/有刷电机/LED等驱动、交流转直流后降压给控制系统供电以及传感器信号采集等几种主要类型。先积提供行业解决方案。功率器件中的电流采样电流采样是电机控制、压缩机控制以及其他功率器件中不可或缺的一环。通过对电流进行采样，可以实时监测电路中的电流状态，从而实现对电路的保护和控制。电流采样通常分为输出电流采样、下桥电流采样和母线电流采样三种类型。采样电阻的位置不同，电流采样的方式和精度也会有所不同。在实际应用中，需要根据具体的电路需求和采样精度要求来选择合适的电流采样方式。电流采样通常用低压运放 LTC8836 电机中电流采样通常用低压运放，可以降低成本，简化电源轨。如LTC8836提供一个高性价比选择。最大0.8mV失调，9MHz带宽保证精度的情况下提供足够的带宽满足采样速率要求。 LTC8836主要特性 Low Input Offset Voltage: ±0.8 mV Maximum Wide Unity-Gain Bandwidth: 9 MHz High Slew Rate: 9 V/μs Fast Settling: 0.3 μs to 0.1% Low Noise: 12 nV/√Hz at 1 kHz Single 2.0 V to 5.5 V Supply Voltage Range 示意电图电池/电源电流采样 LTA199 在电池电流采样或者电源电流采样中，为了可以检测短路电流或者直接监控电源电流而不得不用高边采样方式。这种应用使用如LTA199这种检流运放更加方便和精确。 LTA199主要特性 Wide common-mode range: -0.3V to 30V Maximum ±150μV Offset voltage (LTA199G1) at Vcm=0V Accuracy： – Maximum ±1% Gain Error – Maximum 1μV/℃ Offset Drift – Maximum 10ppm/℃ Gain Drift Choice of Gains: – LTA199G1: 50V/V – LTA199G2: 100V/V – LTA199G3: 200V/V Quiescent Current: Maximum 250μA 示意电图阀门、继电器、有刷电机、LED等驱动家用电器中还包括各种驱动电路，如阀门驱动、继电器驱动、有刷电机驱动以及LED驱动等。这些驱动电路通常需要将控制信号转换为相应的驱动信号，以驱动各种执行器或负载正常工作。例如，在LED驱动电路中，需要通过恒流源或恒压源等电路来确保LED的稳定发光；在继电器驱动电路中，则需要通过控制继电器的吸合和释放来实现对电路的开闭控制。有刷电机驱动 LTP5070 在如下扫地机的应用中，吸尘可能会采用无刷电机，而轮子可能会采用有刷电机，这样使得设计简单。在有刷电机驱动里，LTP5070 SO-8封装，8~36V供电范围，2.5A持续电流非常适合这种4串电池供电系统。当然也可以用在一些阀门驱动，还有如咖啡机等搅拌用直流有刷电机。 LTP5070主要特性 Wide operating voltage range: 8 V to 36 V Low RRDS(on) (0.65 Ω @ 2.5 A) Low power standby mode Adjustable output current limit Integrated synchronized regulation Forward, reverse, brake and standby modes 3.5 A peak current drive, 2.5 A continuous current drive 示意电图 ULN2003A 家电电路很多需要用到继电器，小电磁阀门，多路LED指示等，传统上达林顿整列的集成性在这方面已经应用很成熟。示意电图交流转直流后降压给控制系统供电许多家用电器需要将交流电转换为直流电，并经过降压处理后供给控制系统使用。首先要求稳定可靠，在家电领域还兼顾低功耗，低成本。 LDO提供控制系统待机低电流 LTP753/LTP3559 如下图，一般交流转直流电源拓扑，一级电源压降大，可采用DCDC，二级电源压降低可选用LDO降低成本。在一些考虑待机功耗系统中，会考虑用LDO提供一路待机电源给控制器待机时低电流应用。 LTP753低成本适用于二级电源 LTP753主要特性 Operating Input Voltage Range: 1.7 V to 5.5 V Fix Output Voltage: 0.8V to 3.6V (Contact Factory for Other Voltage Options) Low Quiescent Current: 50 μA Typically Soft Start Feature with High Slew Rate Speed Low Dropout: 210 mV at 2.8 V Typically, 350 mV at 1.8 V Typically, High Output Voltage Accuracy: ±1% at 25℃ High Power Supply Ripple Rejection: 70 dB at 1 kHz Stable with Ceramic Capacitors 1 μF Built-in Soft Start Circuit Over-Current Protection Thermal Shutdown Protection 示意电图下面LTP3559输入电压最高45V，2.6uA静态电流适用于待机电源，还有1%精度版本可提供参考电压之用。 LTP3559主要特性 Wide Input Voltage Range : up to 45 V Output Current : 350 mA Standard Fixed Output Voltage Options : 1.8 V, 2.5 V, 3.0 V, 3.3 V, 3.6 V, and 5.0 V More Output Voltage Options Available on Request Low IQ : 2.6 μA Typically Low Dropout Voltage Short current protection: 150 mA Excellent Load and Line Transient Response Line Regulation : 0.01%/V Typically 示意电图在成本要求苛刻的情况下，先积也提供 LTP1117, LTP78xx等三端稳压器。 LTP1117主要特性 Output voltage adjustable Low dropout voltage Load regulation: 0.2% (Typical) Built-in thermal protection Output current: 800mA (Maximum) Substrate connected to Vout Packaging information: SOT-223/TO-252 LTP78xx主要特性 Output Current of 1.2A Output Voltages of 5, 6, 8, 9, 12, 15, 18, 24V Thermal Overload Protection Short Circuit Protection Output transistor safe operating area(SOA) protection Package：TO220, TO252and TO263 Output voltage accuracy: tolerance ±5% 传感器信号采集传感器信号采集是家用电器中模拟电路的另一个重要应用。传感器作为一种能够将物理量转化为电信号的设备，广泛应用于温度、压力、湿度等参数的测量中。通过传感器信号采集电路，可以将传感器输出的模拟信号转换为数字信号，并进行相应的处理和分析。这些数字信号可以用于监测和控制家用电器的运行状态，提高家用电器的智能化和自动化水平。超声波传感器 LTA805x 诸如扫地机中用到超声检测物体表面，需要高带宽，低噪声运放用于高增益电路。先积集成的高速运放LTA805x性能适合此类应用。 LTA805x主要特性 High Speed and Fast Settling on 5 V 200 MHz, −3 dB bandwidth (G = +1) 160 V/μs slew rate 13.5 ns settling time to 0.1% Fully specified at 3.3 V and 5 V Supplies Input Common Mode Voltage 0.1 V Beyond VS−, 1 V from VS+ Output Short Circuit Current 120 mA 红外检测 LTA677x 红外检测中需要检测高速开关量，LTA677x 4ns延时的表现就是不错的选择。当然，我们还有低成本比较器，如LTA290x，用于一些低速保护电路。 LTA677x主要特性 Fast 4ns Propagation Delay (100-mV Overdrive) Rail-to-Rail I/O Shutdown version (LTA6771) Supply voltage : 2.7 V to 5.5 V Replacement for TLV3501, TLV3502 Small packages: available in SOT23-5L,SC70-5L,SOT23-6L,SOIC-8L,SOT23-8L,MSOP-8L Low supply current : 3mA 总结：以创新缔造领先的中国模拟芯片综上所述，家用电器中的模拟电路部分可以归结为电机控制或压缩机控制、功率器件中的电流采样、阀门/继电器/有刷电机/LED等驱动、交流转直流后降压给控制系统供电以及传感器信号采集等几种主要类型。这些电路共同构成了家用电器中复杂而完善的控制系统。而先积集成提供各类模拟产品，便于客户找到解决方案。

模拟芯片

先积集成 . 2024-11-06 1035
纳微半导体公布2024年度第三季度财务业绩

1 纳微在氮化镓手机快充市场创下销售纪录 2 全新低压氮化镓技术进入48V AI数据中心、电动汽车和机器人市场 3 与英飞凌科技（Infineon Technologies）的战略合作伙伴关系为客户提供双重供应选择 4 精简的市场聚焦和成本结构提升盈利路径加利福尼亚州托伦斯2024年11月4日讯 – 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及下一代氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）领导者——纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 今日公布了截至2024年9月30日的第三季度未经审计的财务业绩。纳微半导体首席执行官兼联合创始人Gene Sheridan 我很高兴地宣布，我们在手机快充市场的销售创下新纪录，并推出了全新用于48V AI数据中心、电动车和AI机器人应用的氮化镓平台，同时与英飞凌达成了一项新的战略性双重供应合作伙伴关系。尽管面临宏观经济挑战，我们的增长速度依然超越市场。新的低压氮化镓平台不仅将开辟新的战略市场，还为客户提供了来自纳微和英飞凌的双重供应选项，增强了客户信心，并主导形成行业标准化，加速氮化镓进入新的主流高需求行业应用。” 纳微还宣布了一项成本削减计划，预计每季度节省200万美元支出，并高度专注于AI数据中心、电动汽车和移动应用，简化组织结构，从而加速公司实现盈利的步伐。该计划包括减少14%的员工数量（约45名员工）。 2024年第三季度财务亮点收入 2024年第三季度总收入为2,170万美元，相较2023年第三季度的2,200万美元和2024年第二季度的2,050万美元有所变化。营业亏损本季度的GAAP营业亏损为2,900万美元，相较2023年第三季度亏损2,860万美元和2024年第二季度亏损3,110万美元有所变化。非GAAP营业亏损为1,270万美元，2023年第三季度为870万美元，2024年第二季度为1,330万美元。现金截至2024年9月30日，现金及现金等价物为9,860万美元。市场、客户和技术亮点全新低压氮化镓平台（80-200V）专为AI数据中心、电动汽车及电机驱动中的48V系统优化，计划于2024年第四季度进行样品测试，并与英飞凌科技（Infineon Technologies）建立战略性双重供应合作伙伴关系。引领行业标准化规格的形成（封装、引脚、占位和IP），进而加速客户在大批量主流应用中采用氮化镓。 AI数据中心推出了全新98%效率的8.5 kW AI服务器电源参考设计，其采用高压氮化镓和碳化硅混合设计的架构，以及独有的IntelliWeave™ PFC控制技术，以满足NVIDIA Hopper-Blackwell-Rubin AI GPU路线图所需的极高功率密度。高压GaNSafe氮化镓功率芯片和第三代快速碳化硅功率器件已应用于60多个客户项目中，包括台达、长城、肯微科技和光宝科技，终端用户包括AWS、Azure和Google。纳微在第三季度如期开始产生数据中心收入，并将持续在2025年提升。电动汽车采用领先沟槽辅助平面栅技术的第三代快速碳化硅功率器件现已完全符合AEC Q101（汽车级）标准，并进一步扩展。第三季度有六个全新的车载充电机（OBC）和充电桩项目推进至客户评审阶段，预计将在2025至2026年加速。电动汽车是目前纳微在研客户项目最多的领域，数量超过200个。同时，全新低压氮化镓平台专为48V电池电动车应用进行优化。手机与消费电子 26个采用了纳微GaNSlim氮化镓功率芯片的项目在第三季度推进至客户评审阶段。预计3个在头部OEM厂商的全新中标项目以及在今年8月宣布的三星中标项目，将在2025年第二季度实现营收增长。家电与工业应用在第三季度有30个项目进入评审阶段，包括吸尘器、LED照明、固态并网断路器、多个功率段的电源和热泵。新的低压氮化镓平台将适用于48V工业电机马达，包括AI机器人。太阳能与储能包括Generac在内的10个进入客户评审的项目预计在2025年中期加速推进。包括纳微独有且领先的双向氮化镓功率芯片在内的下一代氮化镓功率芯片，将在2025年中期在太阳能微逆领域大幅推进。新的低压氮化镓拓宽在逆变器领域的总体潜在市场（TAM），与高压氮化镓和碳化硅形成互补。业务展望纳微预计，2024年公司第四季度净收入将在1,800万到2,000万美元区间。预计第四季度的非GAAP毛利率为40%，上下浮动50个基点，预计非GAAP营业费用约为2,050万美元。纳微2024第三季度财务业绩电话会议和网络直播信息日期：2024年11月4日，星期一时间：太平洋时间下午2:00 / 美东时间下午5:00 免费电话拨入： (800) 715-9871或(646) 307-1963，会议ID：2158932 直播链接： https://edge.media-server.com/mmc/p/ughm3b5i 重播：可于纳微半导体官方网站的投资者关系页面回看https://ir.navitassemi.com/ 非公认会计准则财务指标本新闻稿和我们公开网播中的各项陈述含有未按美国公认会计准则计算的财务指标，我们称之为 “非公认会计准则财务指标”，包括(i)非公认会计准则毛利率、(ii)非公认会计准则营业费用、(iii)非公认会计准则运营损失、(iv)非公认会计准则每股亏损。这些非公认会计准则财务指标均从公认会计准则结果调整而来，排除了某些费用，排除项目概况见后文表内“公认会计准则财务指标调整为非公认会计准则财务指标”部分。我们相信这些非公认会计准则财务指标向投资者提供了有关公司经营业绩的有益补充信息，将与公司经营无关的项目排除在计算之外，以便投资者比较不同时期的财务指标。我们认为，通过非公认会计准则财务指标可以快速了解公司经营情况，即将非公认会计准则财务指标与公认会计准则指标相结合，通过把非公认会计准则财务指标调整至公认会计准则财务指标，能够更全面了解公司经营业绩。尽管如此，上述非公认会计准则财务指标应视为补充，并不优于也不能替代根据公认会计准则计算的财务指标。有关客户项目价值的说明 “客户项目价值”是对潜在未来业务的估计，依据的是当前客户对合格项目所表达的兴趣，表达形式是未来某个或数个时期内可能实现的估计收入值。客户项目价值并不意味着项目或产品积压情况，也不是对未来收入或其他财务业绩评判或评判的指标。纳微将客户项目价值总额用作统计指标，来体现各个产品市场中未来潜在业务的相对变化。根据产品类型和应用不同，时间跨度也相应有所不同。业务实际实现情况取决于最终客户选择、项目份额和下文 “有关前瞻性陈述的提醒”部分论及的其他因素。有关前瞻性陈述的提醒本新闻稿（含“业务展望”部分）包括《1934年证券交易法》（修订后版本）第21E条所指的“前瞻性陈述”。所谓“客户项目价值”及相关信息均属前瞻性陈述。其他前瞻性陈述可能使用诸如“我们预计” “预计”“估计”“计划”“规划”“预测”“打算”“预期”“相信”“寻求”，也可能使用旨在预测或表明未来事件、趋势或者并非陈述历史情况的其他类似表达。客户项目价值和其他前瞻性陈述的依据是有关财务和业绩指标的估计和预测，以及有关市场机会、市场份额的前瞻等等。无论本新闻稿中是否具体说明，以上陈述内容均系于各种假设、基于纳微管理层的当下预期，并非实际业绩预测。前瞻性陈述仅供演示说明，不是针对任何事实或概率的担保、保证、预测或定论，投资者也不可将前瞻性陈述当作事实或概率相关担保、保证、预测或定论信赖。实际事件和情况很难甚至无法预测，且会与假设和预期不同。诸多影响业绩的实际事件和情况超出纳微控制之外。影响前瞻性陈述的风险和不确定性众多，包括我们业务预期增长可能无法实现或无法在预期时间内实现，原因包括：未能将收购取得的业务成功整合入我们的业务及运营体系、收购对客户和供应商关系的影响或者未能保持、扩大客户关系；其他业务发展的成败；纳微财务状况和经营业绩；纳微准确预测未来收入从而妥当编制预算、调整开支的能力；纳微丰富客户群、进入新市场发展客户的能力；纳微将技术向新市场、新应用扩展的能力；竞争对纳微业务的影响，包括在我们希望进入的市场（包括碳化硅市场）中已有现成业务、资源的竞争对手的各项举措；公司客户终端市场的需求水平，包括整体需求和连续几代产品或技术的需求；纳微吸引、培训和留住关键合格人员的能力；政府贸易政策变化，包括征收关税；新冠疫情对纳微业务、经营成果和财务状况的影响；新冠疫情对全球经济的影响，包括但不限于对纳微供应链和客户及供应商供应链的影响；美国境内外监管变化情况；以及纳微保护自身知识产权的能力。本公司2023年12月31日结束年度10-K表年报第15页开始的“风险因素”部分以及在本公司向证监会提交的其他文件（包括我们关于10-Q表的季度报告）中均已论及以上以及其他风险因素。如果任何上述风险成为现实，或者实际情况证明我们的假设不正确，那么实际结果可能与前瞻性陈述所示结果迥异。还可能有一些纳微目前尚不知晓或目前认为尚不重要的风险，也可能导致实际结果与前瞻性陈述内容之间存在实质性差异。另外，前瞻性陈述所反映的是纳微截至本新闻稿发布之日的观点以及对未来事件的预期、计划或预测。纳微预计评估结果会随着日后事件和情况发展而变化。虽然纳微今后可能会调整更新前瞻性陈述，但特此声明纳微并无调整更新义务。本新闻稿发布后，不可将前瞻性陈述用作评估纳微的依据。纳微半导体未经审计合并利润报表（公认会计准则）（除每股金额外，单位均为千美元）纳微半导体非公认会计准则财务指标调整为公认会计准则成果（除每股金额外，单位均为千美元）纳微半导体简明合并资产负债表（单位：千美元）纳微半导体、GaNFast、 GaNSense、GaNSafe、GeneSiC以及纳微标识是Navitas Semiconductor 及其子公司的商标或注册商标。所有其他品牌、产品名称和标志都是或可能是各自所有者用于标识产品或服务的商标或注册商标。

碳化硅

纳微芯球 . 2024-11-06 2070
Nexperia与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作伙伴关系

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布已与领先的汽车供应商KOSTAL（科世达）建立战略合作伙伴关系，旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。根据合作条款，Nexperia将开发、制造和供应由KOSTAL设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车(EV)车载充电器(OBC)的顶部散热(TSC) QDPAK封装的碳化硅(SiC) MOSFET器件。 KOSTAL Automobil Elektrik拥有百年行业经验，在全球汽车行业中有着关键的地位。全球近一半的汽车配备有KOSTAL的产品，其中包括超过450万个车载充电器，KOSTAL为电动汽车的进步做出了重要贡献。KOSTAL位列全球百强汽车供应商之列，并以其创新、可靠且注重成本效益的解决方案而闻名。与客户和员工的长期合作关系体现了公司对质量和协作的承诺。安世半导体SiC分立器件和模块资深总监兼负责人Katrin Feurle表示：多年来，Nexperia一直是备受KOSTAL信赖的硅基元件供应商，我们非常高兴能够达成这一战略合作伙伴关系，并且现在将合作进一步扩展到宽禁带器件的研发。KOSTAL将协助在其充电应用中验证我们的器件，从而为我们提供宝贵的‘真实世界’数据，使我们能够进一步助力提高他们的充电性能。 KOSTAL集团采购与供应链执行副总裁Georg Mohr博士表示： KOSTAL正在扩展其战略性SiC供应组合，以支持我们面向2030年的发展，尤其是针对电动汽车的公路和越野应用。此次战略合作将加强我们长期的客户-供应商关系，其中，KOSTAL将利用Nexperia在宽禁带技术方面的专业知识，特别是SiC MOSFET，我们相信这些器件在市场上也会脱颖而出。通过分享从真实世界的电动汽车充电应用中获得的见解，我们旨在推动开发更加优化和定制化的SiC器件，进而满足我们下一代解决方案的特定需求。 Nexperia是少有的可以提供全系宽禁带半导体器件的公司，包括SiC二极管和MOSFET、GaN E-mode和D-mode器件，以及成熟的硅基产品组合。Nexperia致力于扩展其商业化的宽禁带产品，为满足不断扩大的应用需求提供最合适的产品。公司专注于通过创新解决方案助力电能的合理使用。Nexperia将继续研发创新技术，以满足对电源管理效率和可持续性日益增长的需求。

安世

安世半导体 . 2024-11-06 1 1395
2024年第三季度，全球平板电脑出货量在节日季到来之前增长11%

2024年第三季度，全球平板电脑出货量同比增长11%，达到3740万台。受消费和商业领域需求复苏的推动，平板电脑市场连续第三个季度实现增长。返校季末期的需求、节前渠道库存准备以及企业IT支出的增加，都为平板电脑行业的发展做出贡献。 Canalys研究经理Himani Mukka表示：“在充满挑战的消费环境中，各市场的捆绑优惠和积极促销推动了平板电脑出货量的增长。第三季度，零售渠道库存积累，为迎接提前开始的节日折扣季。无论是海外市场的“Black Friday”，“Cyber Monday”，还是“双十一”购物节，各大厂商都在推出新品，以吸引用户升级旧款平板电脑。即使在通货膨胀等因素削弱了消费市场的需求，但商用需求依然有所回升，带动了设备的更新以及在商用市场中部署新的平板电脑。教育、医疗保健和零售等行业是平板电脑在推动数字化转型中的显著行业。尽管整体市场增速依然温和，近期的表现显示了平板电脑在不同终端用户细分市场中的前景良好。” 继上一季度市场大幅增长18%之后，2024年第三季度，平板电脑市场总体同比增长11%。2024年第三季度，苹果继续保持其在平板电脑市场的领先地位，市场份额达36%，出货量达1360万台，苹果通过推出最新的iPad mini增强其市场竞争力，该产品为 iPad 全线产品带来Apple Intelligence功能，改善了用户体验。三星稳居第二，出货量为690万台，同比增长12%。中国科技巨头联想、小米和华为位列前五。联想同比增长14%，小米则以58%的增幅成为增长最快的厂商。华为的出货量为290万台，实现29%的增长。

平板电脑

Canalys . 2024-11-06 5 2 3150
TCPP02-M18，为尚未设计的产品创建快速而强大的USB-C充电器

TCPP02-M18 保护供电模式下的USB Type-C端口，防止VBUS引脚上的过电流和通信通道（CC线路）上的过电压（最高24 V）。它是运行在STM32 MCU上的USB-C平台的配套芯片，包括微控制器可访问的电流检测机制，以实现更出色的应用控制。TCPP02-M18是Type-C端口保护（TCPP），面向源端（供电）的器件，不像TCPP01-M12保护的是吸端模式（耗电）下的USB-C端口。虽然两者有相似之处，比如CC1和CC2引脚上的系统级ESD保护（IEC61000-4-2 Level 4规定的±8 kV额定值），但它们应对的挑战截然不同。为什么说当前阶段的TCPP02-M18有着重要的意义？规范统一带来的新挑战【小型USB-C充电器】欧盟委员会一直提倡充电设备使用USB-C连接器，由此带来了新的挑战。上周，欧洲议会颁布了一项新指令，要求在2024年秋季之前，所有手机都要强制使用通用USB-C充电接口。以前，许多公司会为自己的产品设计和附送特定的充电器。设计人员甚至使用稀有的桶式插孔，确保消费者只能使用对应品牌的充电器。在欧盟的这一措施下，所有设备都将使用同一款充电器。因此，工程师必须考虑更多极端例子，例如有缺陷的充电系统等。虽然上述措施主要的关注点是环境效益，但其带来的电气挑战同样不可忽视。在诸多问题中，需要工程师着重解决的有三个，分别是：功率优化、外形因素，以及成本。消费者希望使用更智能的充电器。因此，设计人员必须创造出能够优化功耗的应用程序，尤其是在充电器达到极限时。此外，消费者还希望充电器的尺寸进一步得到缩减，智能化程度也能继续提高。毕竟，欧盟此举的根本目的是减少电子垃圾。因此，要想解决以上三个问题，难度相当地大。 STM32和TCPP02-M18将带来更多优势从传统角度来看，工程师非常依赖于端口控制器。端口控制器的问题在于无法容纳整个Cortex-M核心，且存储容量较小，因而会给物料清单（BoM）增加的额外成本。除了USB-C端口，工程师们不能将它们用于其他用途，而在添加基本功能（比如电流检测）时，通常需要在主板上集成更多的组件。因此，在缩小PCB尺寸与添加组件之间出现了矛盾，当中不仅需要开展大量的工作，还可能推迟上市发布。此外，控制器和保护装置也需要外部PMOS晶体管，进一步增加了物料成本。对于以上痛点，工程师设想了许多方案进行规避。例如，使用内置USB-C PD控制器的STM32微控制器可实现庞大的计算吞吐量。由于更先进的控制，工程师们可以优化各自的电源管理系统，甚至按照USB-C应用程序运行自己的整个固件，从而简化整体开发。例如，可以将TCPP02-M18连接到STM32的ADC引脚，从而轻松地受益于即时电流传感测量。简单地说，工程师届时将能以更直接的方式构建功能更丰富的应用。【带有 USB-C 连接器、TCPP02-M18 和 STM32 MCU 的 USB-C 源应用程序】尺寸与成本使用STM32和TCPP02-M18或任何TCPP器件的另一个效果是减少了PCB上的组件数量。无需添加复杂的专用控制器或大量外部组件，就能创建稳健的系统。因此，缩小设计尺寸将变得更加简单。工程师也能得到更好的可靠性保证。事实上，器件越少，故障点也就越少。此外，STM32微控制器享有10年保修支持，而TCPP系列产品直接受益于我们的 BIPOLAR-CMOS-DMOS（BCD）技术。由于充电器现在必须应对广泛的应用场景，所以必须满足新的可靠性要求。简单、可靠的设计离不开经济划算的物料成本和生命周期。如果工程师使用未集成USB-C PD控制器的STM32，则仍然可以使用TCPP02-M18来设计5 V / 3 A基础应用。而那些集成了USB-C PD控制器的STM32可以管理最高20 V@5 V（100 W）。在这两种情况下，STM32和TCPP02-M18有助于降低成本。此外，T CPP02-M18 配套芯片包括一个充电泵，用于驱动更经济划算的NMOS晶体管（而非PMOS器件）。电源保护有哪些特殊之处？ VBUS保护【TCPP02-M18特点】 USB应用者论坛（USB-IF）为供电模式下的USB-C端口定义了独特的功能。例如，为另一个系统充电的产品必须监测和控制电流。因此，TCPP02-M18具有过流保护功能，并在VBUS上集成了栅极驱动器。与之相对的是，用于受电设备的TCPP01-M12具有过电压保护功能，因为接收电荷的产品必须协商电压，并保护自己不受有缺陷的充电器或电缆的影响。另外，USB-IF将供电端口定义为冷连接器，即断开电缆后，不会有电流流动。因此，断开连接之后的TCCP02-M18有一个放电路径，将电流重定向到接地。 CC和VCONN保护 USB-C是可反转的连接器，无论哪一面朝上，电缆都可以插入端口。这是因为连接器使用两个通信信道，一个在顶部（CC1），另一个在底部（CC2）。USB-C电缆只有一根CC线，依靠端口检测电缆连接到的信道来确定方向。因此，保护CC线路是非常重要的。TCPP02-M18为CC线路提供最高6 V的过压保护，防止与VBUS短路。该保护装置还确保为通信信道提供高ESD保护。插入USB-C电缆后，未使用的CC线路作为可选输电线（如果需要），用于电缆和小型配件。例如，VCONN线路可以为电子标记线缆（EMCA）供电。后者包含的IC可以调理信号，以延长线缆长度。其中的挑战在于，USB-IF将VCONN的功率设为0.1 W。因此，TCPP02-M18包括最高50 mA的过流保护和最高6 V的过压保护，以防止与VBUS短路。如何入门？【NUCLEO-G071RB上的STEVAL-2STPD01】要想快速入门USB-C供电产品设计，就需要借助STEVAL-2STPD01和X-NUCLEO-SRC1M1。第一个是双端口参考设计，使用两个TCPP02-M18和一个STM32G0（具有两个USB-C PD控制器，以及功率共享功能）。实际上，STPD01可以共享120 W功率。因此，从理论角度来说，如果一个端口只给一台遗留设备充电15 W，则另一个端口可以提供剩下的120 W。然而，STEVAL-2STPD01将每个端口所能提供的功率均限制为60 W（20 V@3 A）。开始设计时，工程师会获得一张示意图和一个软件包STSW-2STPD01。 X-NUCLEO-SRC1M1 是更传统的子板，配有一个USB-C端口、一个TCPP02-M18，以及ST715高压稳压器等其他组件，支持最高100 W的功率配置文件。工程师可以将其用于Nucleo板，板件上的MCU包含一个USB PD控制器，例如NUCLEO-G071RB、NUCLEO-G474RE，以及NUCLEO-G0B1RE。它使应用设计更加简单直接，特别是在使用X-CUBE-TCPP驱动和中间件之后。此外，也可以使用X-NUCLEO-SRC1M1（不带内嵌USB PD控制器的MCU），例如NUCLEO-F446RE。但是，开发人员只会受益于采用该配置的5 V解决方案。【NUCLEO-G0B1RE上的X-NUCLEO-SRC1M1】

工业电子

意法半导体工业电子 . 2024-11-06 1125
AI Chiplet，物理空间受限，如何应对功耗问题与元器件设计布局挑战？

当前，AI与高性能计算并驱，高算力芯片应用领域逐步扩大，随之带来的愈发显著的功耗问题与元器件设计挑战，特别是芯片功耗的急剧增加，但高密度封装环境中芯片布局空间却日益稀缺。如何在Chiplet有限的物理空间内实现芯片之间的合理布局，同时进一步减小信号传输与电源分配网络（PDN）中的完整性损耗，成为了提升系统整体性能与效率的关键所在。特别是在使用具有不同功能的高性能芯片，如GPU（图形处理器）时，因为工艺节点的不断缩小，恒定电压下运行以减少电阻压降、维持稳定的电流供应变得尤为重要。如何应对这一挑战，也是国产EDA（电子设计自动化）厂家中的领军企业Xpeedic芯和半导体2024用户大会众多上下游科技企业关心的重点！借助芯和半导体举办的这一高端交流平台，村田制作所带来的主题演讲“助力AI芯片先进封装(PDN)解决方案” ，借助村田制作所在电子元件领域的深厚积累与创新技术，针对PDN优化提出了一系列先进的解决方案及相关产品如“小型化元件”，“Low ESL陶瓷电容器”，“内嵌式电容基板”，”硅电容“等。这些产品不仅能够有效降低电源路径上的损耗，提高能源转换效率，还能优化信号完整性，确保高速数据传输的准确无误。芯和半导体与在全球元器件行业中占据领先地位的日本村田制作所，自建立起合作伙伴关系以来，一直紧跟EDA工具从芯片设计到系统设计分析升级的全球发展趋势。尤其在多物理分析和高速互连等领域，双方通过深刻的交流与合作，已形成了卓有成效的解决方案和成果。为了推动这一进程，芯和半导体与村田制作所决定携手并进，不仅在现有合作基础上进一步加强在器件、Chiplet和异构集成等技术层面的互联互通，还致力于探索更多创新性的合作模式。村田制作所愿意将这些宝贵的经验与先进的技术贡献给整个业界，通过共享其在PDN设计、材料科学、产品技术等方面的最新研究成果，助力其他芯片设计商与系统集成商在面临高算力芯片功耗与设计挑战时，能够找到更为高效、可靠的解决方案。通过促进业界内的技术交流与合作，村田制作所期待携手全球合作伙伴，共同推动半导体技术的进步，为构建更加高效、绿色、可持续的电子信息系统贡献力量。

Murata

Murata村田中国 . 2024-11-06 1465
快速定制化的制胜法宝：Qorvo ActiveCiPS™ PMIC技术

电源管理集成电路（PMIC）在现代电子设备中至关重要；其能够能在单个IC内提供高度集成电源解决方案，包含多个电源轨和通用输入输出（GPIO）接口。PMIC具有体积小、集成度高以及供应链优化的优势。然而，许多PMIC解决方案无法在不同应用间轻松实现定制化，因此工程师们在将其整合到设计中时常遇到困难。但现在，已有针对这一挑战的解决方案——本文探讨了Qorvo的ActiveCiPS™ PMIC技术如何在达成定制化优势的同时消除设计障碍，这使得单片PMIC成为众多大众市场应用的理想选择。 PMIC的前景电路板设计师在处理空间受限系统时，很快就能认识到PMIC的优势，尤其是其小巧的体积和丰富的功能集成。从电源轨数量和电流处理能力方面来看，找到符合系统电源要求的PMIC通常很简单。然而，当设计师深入研究数据手册并意识到所选PMIC的默认设置并不符合其负载要求时，挑战便随之而来。在大众市场中，大多数PMIC在使用前都需要进行定制。在这个节点上，设计师必须权衡分立式方案与PMIC的利弊。但如本文所述，Qorvo PMIC为此提供了解决方案。表1进行了一个高层次的对比，显示PMIC通常具有更多优势。表1：分立式方案与PMIC解决方案的比较尺寸与元件数量图1展示了分立式电源解决方案与PMIC电源解决方案之间的对比。两种解决方案均提供三个降压转换器、两个低压差线性稳压器（LDO）、定制化的上电序列，以及多个GPIO，包括Enable、nRESET、nIRQ和一个DVS输入。PMIC解决方案的尺寸减小了80%，元件数量减少75%。图1，分立式方案与PMIC电源解决方案对比——三个降压转换器 + 两个LDO 在实际应用中，如图2所示，Qorvo的ACT88329 PMIC展示了这些优势。它集成了三个降压转换器、两个LDO、定制化上电序列、两种低功耗模式、实时电压DVS、可自动配置的启动电压以及用于实时更改配置的微处理器接口——所有这些功能都集成在图2中红框内所示的紧凑型封装中。图2，实际应用中的ACT88329 PMIC 布局考虑因素分立式解决方案在设置输出电压和设计启动序列方面带来了全面的灵活性。然而，这种灵活性需要大量的分立元件及显著增加的PCB面积。首先，启动序列需要在每个电源的电源良好输出和使能输入之间布设PCB走线，并添加额外的RC滤波器来提供必要的延迟。此外，系统级GPIO功能也需要额外的逻辑电路。这种复杂性的增加会导致项目成本上升以及材料管理难度加大。相反，集成式PMIC解决方案将启动序列控制集成在单个IC内部，允许输出独立配置所需的任何序列及延时。输出电压或序列的更改可通过PMIC内部寄存器值的调整轻松管理。GPIO功能也集成在像ACT88321和ACT88420这样的高阶PMIC中，从而允许实时重新配置GPIO功能。克服传统PMIC的局限尽管PMIC具备诸多优势，但并非所有PMIC都相同。许多PMIC具有限制性的默认设置，如固定的上电序列、固定的输出电压，和灵活性极小的GPIO。一些拥有可编程序列的PMIC需要多个IC引脚，从而增加了成本和复杂性。另一些则通过集成电路总线（I2C）或专有数字通信来实现这一功能；但这又带来了一个两难问题：系统主机需要电源来配置PMIC，但PMIC又需要配置才能为主机供电。此外，对于输出电压的可编程性，一些PMIC使用分立电阻作为反馈分压器或引脚绑定默认电压设置，从而增加了成本和元件数量。但Qorvo的可编程PMIC解决方案直面并解决了这些障碍。 Qorvo的ActiveCiPS™技术为应对这些挑战，Qorvo推出了ActiveCiPS™技术，以获得对默认输出电压、启动序列、低功耗模式、GPIO功能等的全方位灵活控制。这种定制化的实现无需增加额外的IC引脚、元件数量或成本。ActiveCiPS™技术通过内部寄存器支持全面的PMIC编程，使得用户可以通过编程选项而非金属掩模变化来修改默认设置。 Qorvo提供具有通用配置的标准评估板。客户可以使用ActiveCiPS适配器（dongle）和图形用户界面（GUI）修改默认设置，并将其保存到评估套件中进行测试。图3：连接至评估套件的Qorvo ActiveCiPS适配器灵活且高效的开发客户使用评估套件确定默认设置后，即可构建并测试其第一块PCB。初始电源需求的更改通常需要对PCB和元件进行调整。然而，Qorvo的PMIC无需返工PCB；ActiveCiPS™使客户能够在开发环境中测试配置，而不必因PCB变更或等待新IC的发货而延误。通过标准I2C命令进行配置更改，还使得Qorvo的客户能够购买具有现有默认配置的IC并做出细微调整；例如将ACT88329VU108 PMIC配置为给Atmel SAMA5D3处理器供电，但允许经由I2C命令进行系统级优化，从而实现快速定制与交付。结论寻求定制化电源解决方案的工程师现在有了Qorvo PMIC这一更优选择。这些PMIC产品兼具分立设计的灵活性优势，也避免了PCB尺寸增大、元件数量增加以及采购复杂性提高等缺点。它们结合了PMIC的尺寸小、元件数量少和易用性高等优点，同时能够为大众市场客户提供快速、可定制的解决方案。Qorvo的ActiveCiPS™技术有效填补了定制化和效率之间的鸿沟，成为改变PMIC市场规则的变革者。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2024-11-06 6 1 1995
艾迈斯欧司朗与小象光显联合发布全新uLED智能投影灯，打造多元、交互的智慧城市新视像

艾迈斯欧司朗今日宣布，艾迈斯欧司朗携手微型投影模块供应商小象光显在第二十五届中国国际光电博览会（以下简称：CIOE）期间联合发布全新uLED智能投影灯MLP3000。这款极具创新的uLED智能投影灯由小象设计，采用了艾迈斯欧司朗前沿LED创新技术——EVIYOS® Shape LED，凭借其智能化、高亮度、低功耗的特点，可广泛应用于户外广告、文旅景观、商业展览等多元城市光影场景，助力打造极具交互感的视觉体验。艾迈斯欧司朗与小象光显联合发布：全新uLED智能投影灯引领智慧城市新时尚（图片：艾迈斯欧司朗） EVIYOS® Shape基于艾迈斯欧司朗车规级EVIYOS®技术，突破性地应用在多照明场景中，如建筑娱乐照明和投影，并凭借在光输出、能效、可靠性等方面的卓越表现，满足小象光显对高品质智能照明的极致追求。EVIYOS® Shape由一体式像素化µ-LED芯片矩阵组成，内含25,600个像素，每个发光芯片能够被独立驱动，从而达到对25,600像素发光芯片的完全精准控制。这意味着EVIYOS® Shape不仅能提供针对单一区域的照明，还可以根据不同照明场景需求，实现定制化照明设计，同时有效控制每一颗芯片的能耗使用。小象光显uLED智能投影灯MLP3000，采用了艾迈斯欧司朗EVIYOS® Shape LED新品得益于艾迈斯欧司朗EVIYOS® Shape的创新，小象uLED智能投影灯在节能和智能方面表现尤为突出。在APL工作模式下，小象uLED智能投影灯可实现高达80％的能耗节省。此外，其智能光控功能可精准控制每一束光，支持智能照明和智能信息显示，为多元的城市、娱乐照明场景应用提供坚实的技术基础，如在标志性建筑外墙投影户外广告，或基于客户需求对产品进行细节光照展示等，打造专业、动感的光影效果。小象光显uLED智能投影灯效果展示小象uLED智能投影灯采用集成化设计，将驱动控制、光学系统、散热模块、有线和无线通信等功能模块高度集成，并在保证散热性能的前提下实现了极小的产品体积。这种模块化的设计不仅提升产品的可靠性，还为用户提供了高度的定制化空间，用户可以根据不同应用场景，灵活组合模块，实现个性化的产品配置。同时，其能够与其他智能设备无缝连接和交互，实现智能控制和管理。艾迈斯欧司朗照明全球应用高级总监陈文成博士表示：“EVIYOS® Shape将智能照明技术提升上了一个新的高度，为智慧城市、文旅照明等领域提供了更大的想象空间。我们非常高兴能够与小象这样经验丰富的微型投影显示专家携手合作，共同推动智能照明行业的创新与发展。同时，这些创新成果也将为更广泛的应用领域带来深远的影响。” 小象光显总经理刘海朋表示：“艾迈斯欧司朗EVIYOS®技术在汽车照明领域已取得有目共睹的颠覆创新，这为我们在工业照明上的应用带来了非常有价值的灵感，也使小象uLED智能投影灯得到高质量的保障，实现简单易上手的产品设计，更进一步助力客户缩短开发周期，将产品快速普及到不同的细分行业。” 小象uLED智能投影灯计划于2024年10月面市。目前，该产品已成功应用于智能切光灯、视频迎宾灯、地面交互游戏和数字标牌等多个领域，以其独特的光影效果为城市与娱乐增添了艺术性和互动性，引领全新视觉时尚。

艾迈斯欧司朗 . 2024-11-06 4 1w
逻辑电平标准在数字电路设计中的应用与注意事项

晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等，产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。逻辑电平是数字电路设计中的基本概念，它定义了电子信号的高低状态。晶发电子详细介绍了逻辑电平的定义、不同类型的逻辑电平标准，以及在数字电路设计中的应用和注意事项。一、逻辑电平的定义与测量逻辑电平，即Logical Electrical Level，是数字电路中表示逻辑状态（高电平或低电平）的电压水平。它通常以分贝（dB）为单位，表示两个功率或电压之比的对数。电平的测量实际上是电压的测量，但刻度不同。在电平测量中，以1 mW功率消耗于600 Ω电阻时的电压作为0dB参考点，即0dB=0.775V。二、不同逻辑电平标准 CMOS电平 CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）电平广泛应用于集成电路制造。在5V CMOS系统中，高电平输入大于3.5V，低电平输入小于1.5V。而在3.3V CMOS系统中，输出高电平VOH>=3.2V，输入低电平VOL<=0.1V。 TTL电平 TTL（Transistor-Transistor Logic）电平分为3.3V和5V两种标准。不论是3.3V还是5V，TTL的输入高低电平VIH/VIL一般为2V/0.8V，输出的高低电平VOH/VOL一般为2.4V/0.4V。 LVDS电平 LVDS（Low Voltage Differential Signaling）是一种用于降低电磁辐射并提高开关速度的电平标准。它通过差分对输入输出，内部有一个恒流源，通过改变差分线上的电流方向来表示0和1。三、逻辑电平的应用与注意事项 CMOS电平使用注意 CMOS结构内部寄生有可控硅结构，当输入或输出管脚高于VCC一定值时，可能会引起闩锁效应，导致芯片烧毁。因此，在使用CMOS电平时，需要注意防止过高的电压输入。 TTL电平使用注意 TTL电平一般过冲都会比较严重，为了减少过冲，可能在始端串22欧或33欧电阻。此外，TTL电平输入脚悬空时，内部认为是高电平。若需下拉，应选用1k以下电阻。不同电平标准间的转换不同电平标准不能直接驱动，需要使用交流耦合、电阻网络或专用芯片进行转换。例如，TTL输出不能直接驱动CMOS输入，需要通过电平转换电路。逻辑电平标准在数字电路设计中扮演着重要角色，正确理解和应用不同逻辑电平标准对于确保电路的可靠性和兼容性至关重要。电子工程师在设计过程中应充分考虑电平标准的选择、电平转换以及相关注意事项，以确保电路的正常工作。

逻辑电平

晶发电子 . 2024-11-06 1 1 9886
PI 推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆

美国加利福尼亚州圣何塞，2024年11月4日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成，是业界首款1700V氮化镓开关IC。 1700V额定耐压进一步提升了氮化镓功率器件的先进水平，此前的业界首创产品是Power Integrations于2023年推出的900V和1250V器件。1700V InnoMux-2 IC可在反激设计中轻松支持1000V DC额定输入电压，并在需要一个、两个或三个供电电压的应用中实现90%以上的效率。每路输出的调整精度都控制在1%以内，无需后级稳压器，并将系统效率进一步提高了约10%。在汽车充电器、太阳能逆变器、三相电表和各种工业电源系统等电源应用中，这种新型器件可取代昂贵的碳化硅(SiC)晶体管。 Power Integrations技术副总裁Radu Barsan表示：“我们快速推进氮化镓产品的研发，在不到两年的时间内实现了三项全球首创的额定耐压水平：900V、1250V以及现在的1700V。我们的新型InnoMux-2 IC整合了1700V氮化镓技术和其他三项最新创新技术：独立、精确的多路输出调整技术；我们的次级侧控制(SSR)数字隔离通信技术FluxLink™；以及几乎消除了开关损耗且无需有源钳位的零电压开关(ZVS)技术。” Yole Group化合物半导体部门市场活动经理Ezgi Dogmus表示：“据我们所知，1700V额定耐压大大高于任何其他市售的氮化镓HEMT（高电子迁移率晶体管）。到2029年底，功率氮化镓器件市场规模将达到20亿美元，并将扩展到各个应用领域，与碳化硅器件相比，其成本优势更具吸引力。”

氮化镓

PI . 2024-11-05 1 1650
苹果在北京、深圳、苏州、上海设立显示屏研发中心

为了实现供应链多元化并降低成本，苹果最近在中国北京、深圳、苏州和上海四大城市建立了本地显示器研究实验室。业内观察人士认为，这一战略举措标志着苹果对中国显示器生态系统的重大投资，京东方等中国主要显示面板公司以及各种设备和材料相关公司都参与其中。苹果决定与中国显示器行业结盟，投资数十亿人民币打造本地研发基地。此举正值有机发光二极管（OLED）的应用范围从智能手机扩展到平板电脑和笔记本电脑之际。通过多元化其严重依赖韩国公司的供应链，苹果旨在降低OLED采购成本。韩国公司一直是iPhone面板的主要供应商，随着中国通过与苹果的合作迅速提升技术能力，这引发了人们对韩国公司影响力可能减弱的担忧。一位业内人士表示，“这些研究实验室正在开发和测试iPhone、iPad、Vision Pro和未来iPhone折叠屏面板”，并补充道，“他们还在通过与韩国面板进行比较进行质量评估”。研究实验室分布在中国东部沿海各大城市，这些城市以显示器产业集群密集著称。值得一提的是，苹果仅深圳研究实验室就投资约20亿元人民币，未来人员数量预计将增至1000人。报道称，展望未来，预计中国企业进入iPhone 17系列供应链将面临挑战。苹果计划扩大国内企业开发的先进技术低温多晶氧化物（LTPO）OLED的应用，但中国企业在这方面尚未达到苹果的期望。但中国企业不断推进量产攻势，试图向更高品质转型。今年第一季度，中国企业在全球OLED面板出货量上首次超过韩国企业。可折叠显示屏也正在成为下一个战场。苹果计划在2026年将折叠屏面板应用于智能手机，参与这项研究的中国公司中就有制造折叠测试设备的公司，用于测试折叠屏和可卷曲显示屏的耐用性。

苹果

芯查查资讯 . 2024-11-05 1 1970
商务部：中方决定就欧盟反补贴终裁措施提起诉讼

商务部新闻发言人就中方在世贸组织起诉欧盟电动汽车反补贴终裁措施答记者问。发言人表示，11月4日，中方将欧盟对我电动汽车反补贴终裁措施起诉至世贸组织争端解决机制。此前，中方已将欧盟电动汽车反补贴初裁措施诉至世贸组织。我们遗憾地看到，尽管包括欧盟成员国政府、业界和民众等有关各方提出大量反对意见，欧方仍发布相关终裁措施，对中国电动汽车征收高额反补贴税。中方对此坚决反对。为维护电动汽车产业发展利益和全球绿色转型合作，中方决定就欧盟反补贴终裁措施提起诉讼。中方认为，欧方反补贴终裁措施缺乏事实和法律基础，违反世贸组织规则，是对贸易救济措施的滥用，是借反补贴之名行贸易保护主义之实。我们敦促欧方正视自身错误，立即纠正违规做法，共同维护全球电动汽车产业链供应链稳定及中欧经贸合作大局。

欧盟

芯查查资讯 . 2024-11-05 920
FPGA大厂莱迪思半导体宣布重组，将裁员14%

莱迪思半导体（Lattice）宣布进行公司重组，将裁减约125名员工，约占员工总数的14%，并从第四季度开始将季度运营费用减少约450万美元。莱迪思半导体位于俄勒冈州希尔斯伯勒，该芯片供应商表示，重组将导致第三季度重组费用为330万~380万美元，第四季度重组费用为40万美元。莱迪思半导体公布，2024年第三季度收入增长2%至1.271亿美元，与分析师预期的1.271亿美元一致。该公司最近预计季度收入为1.17亿~1.37亿美元；净利润为720万美元，每股5美分，而去年同期为2260万美元，每股16美分。分析师预计为13美分。莱迪思半导体表示，第三季度业绩包括650万美元的一次性费用，这是由于旨在提高效率的成本削减措施。这将导致劳动力和运营费用减少14%。该公司预计，这些削减将有助于推动2025年年收入达到两位数的低位。 “重要的是，我们预计不需要任何额外的削减。”莱迪思半导体CEO Ford Tamer说。莱迪思半导体预计第四季度营收为1.12亿~1.22亿美元，调整后每股收益为15~23美分。分析师预计季度营收将增加至1.32亿美元，但调整后每股收益将下降至12美分；第四季度总运营费用预计在5200万~5400万美元之间。 2024年第三季度，莱迪思半导体任命Ford Tamer为CEO和董事会成员。Ford Tamer带来丰富的行业经验和领导力，涉及半导体、网络和企业软件。此前，Ford Tamer担任Inphi总裁兼CEO超过9年，直到该公司与Marvell合并。在产品方面，莱迪思的硬件和软件现在为戴尔XPS型号上的AI计算机视觉提供支持；莱迪思Nexus FPGA平台增加更多新产品和多种封装选项，可提供一流能效、小尺寸和可靠性以及灵活迁移选项。这些设备旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。资料显示，莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者，解决从边缘到云端的网络客户问题，涉及日益增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场。通过公司的技术、长期的合作关系以及对世界级支持的承诺，使客户能够快速、轻松地释放创新，创造一个智能、安全和互联的世界

FPGA

芯查查资讯 . 2024-11-05 1515
端侧AI浪潮奔涌，芯讯通推出全新智能模组SIM8965

芯讯通全新发布新一代智能模组SIM8965系列，面向中国及全球市场。在智能模组产品线上再添砝码。作为全球知名物联网模组产品及解决方案提供商，丰富的智能模组产品为客户在边缘计算和端侧AI产品的开发上提供更强大的支持。高性能高速率，赋能端侧AI SIM8965是一款搭载高通SM6115芯片平台的LTE Cat.4智能模组，内置8核64位ARM Kryo260处理器，Adreno™610 GPU，频率高达2.0GHz。在通信连接方面，SIM8965支持LTE Cat.4，下行速率可达150Mbps，上行速率可达50Mbps，且支持全球频段，能够在GSM/GPRS/EDGE、WCDMA/HSPA+、LTE-FDD、LTE-TDD等不同网络制式中进行数据通信，满足高速数据传输需求。此外，该模块还支持WiFi 5和蓝牙5.1功能，并集成多星座GNSS接收机，支持GPS、BeiDou、GLONASS、Galileo和QZSS等多种卫星定位系统，可提供强大的网络连接和高精度定位能力。高分辨高集成，简化系统设计芯讯通智能模组SIM8965在图像处理方面表现亦十分出色，可支持双路摄像头13MP+13MP或者25MP+5MP，主屏支持FHD+(2520*1080)@60fps，编码能力支持1080P@60fps，满足用户对高清视频内容的流畅播放和高质量录制需求。音频方面，SIM8965支持多种音频编码格式和多种语音编解码技术，可以提供高质量语音通信体验。另外，SIM8965将Android操作系统、WiFi、蓝牙和GNSS等功能集成于一个模块内，简化了系统设计，降低了开发成本，提高了系统的稳定性和可靠性，同时SIM8965还与芯讯通智能模组SIM8918系列兼容，高集成度和高兼容性，为客户终端产品的创新研发与升级迭代提供更多便利。多接口多应用，提升用户体验智能模组SIM8965不仅在性能、速率、编解码能力、集成度等方面展现出强大优势，其丰富的接口设计也为模块的多元化应用提供了更多可能。模块采用LCC+LGA封装，尺寸为40.5*40.5*3.0mm，集成了MIPI_DSI、CSI、UART、SPI、I2C、GPIO、USB等丰富接口，可以外接摄像头、显示屏、音频、传感器等设备，帮助进行多维度采集数据以及人机交互。在人脸识别、语音识别、智能检测等场景具备强大的应用潜力，可为智慧支付、广告媒体、智慧汽车、远程诊断、智慧工业等领域的数智化转型提供可靠助力。长周期多样化，满足市场需求随着物联网和人工智能技术的快速演进，智能模组作为连接物理世界和数字世界的桥梁，将发挥越来越重要的作用。芯讯通全新智能模组SIM8965凭借其高性能、高集成度和丰富的接口设计等特性，为产业的数智化转型发展贡献力量。此外，SIM8965系列具有长生命周期的特点，可满足客户终端对可靠性、稳定性的需求，并拥有国内频段版本和全球频段版本两种型号可供选择，满足客户差异化需求。面对中国及全球市场对智能模组的多样化需求，芯讯通打造了面向不同国家和地区的不同算力、不同封装形式、不同频段的不同版本产品。未来，在全制式、多矩阵产品线基础上，芯讯通将继续研发和创新更多优质产品，推动物联网和人工智能技术迈向更加美好的未来。

端侧AI

芯讯通SIMCom . 2024-11-05 1 1285
新品发布丨Laird™ Tflex™ SF4 和 SF7

前言：杜邦莱尔德最新推出的两款无硅导热界面材料 --- Laird™ Tflex™ SF4 和 Laird™ Tflex™ SF7，进一步丰富了备受赞誉的 Tflex™ SF10产品线，提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异，还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4 和 Tflex™ SF7 的导热系数分别为 4 W/mK 和 7 W/mK，兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。 01 适用于众多行业应用的柔性无硅解决方案 Tflex™ 系列无硅导热界面材料提供多种导热性能选项，且热阻极低，是数据中心、汽车、电信、军事和航空等众多行业应用的理想选择。配方不含有机硅提供不同的导热性能选项峰值和残留压力低接触热阻低，表面润湿性能优异热阻极低 UL V-0 阻燃等级 02 环保的导热解决方案符合 RoHS 和 REACH 标准工作温度范围：-65℃ 至 150 ℃ 厚度：0.5mm - 4mm 可根据要求提供定制厚度密度：Tflex™ SF4 为 3.1 g/cc；Tflex™ SF7 为 3.4 g/cc 可提供 DF（单侧无粘性）和 A1（单侧有背胶）的版本

半导体材料

莱尔德高性能材料 . 2024-11-05 1 1535