前言：

杜邦莱尔德最新推出的两款无硅导热界面材料 --- Laird™ Tflex™ SF4 和 Laird™ Tflex™ SF7，进一步丰富了备受赞誉的 Tflex™ SF10产品线，提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异，还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4 和 Tflex™ SF7 的导热系数分别为 4 W/mK 和 7 W/mK，兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。

01  适用于众多行业应用的柔性无硅解决方案

Tflex™ 系列无硅导热界面材料提供多种导热性能选项，且热阻极低，是数据中心、汽车、电信、军事和航空等众多行业应用的理想选择。

配方不含有机硅

提供不同的导热性能选项

峰值和残留压力低

接触热阻低，表面润湿性能优异

热阻极低

UL V-0 阻燃等级

02  环保的导热解决方案

符合 RoHS 和 REACH 标准

工作温度范围：-65℃ 至 150 ℃

厚度：0.5mm - 4mm

可根据要求提供定制厚度

密度：Tflex™ SF4 为 3.1 g/cc；Tflex™ SF7 为 3.4 g/cc

可提供 DF（单侧无粘性）和 A1（单侧有背胶）的版本