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全球个人智能音频设备表现强劲，出货量激增15%

2024年第三季度，全球个人智能音频设备市场出现强势反弹，总出货量逼近1.26亿件，同比增长15%。这标志着该市场连续第三个季度迎来上升态势，表明其已脱离2023年遭遇的困境，实现持续回升。普遍性的增长令每个主要的子区域都有所获益。所有主要的产品类别均已实现两位数的增速，全球市场前景看好。其中，新兴的开放式耳机和中等规模的厂商做出了有力贡献。研究分析师 Jack Leathem: 印度市场对推动亚太地区和全球市场的增长发挥了关键性的作用，出货量增幅高达51%，与2023年第三季度相比，大约增加了900万件，究其缘由，在于TWS设备的出货量上涨47%，同时在boAt和一加等品牌的助推下，无线颈挂式耳机的出货量增速达到惊人的65%。随着库存水平的下降，boAt重新推出仍然广受欢迎的旧款无线颈挂式耳机来应对不断增长的消费者需求。boAt和一加均连续推出一系列功能日益强大的新款设备，主打提升音频品质和功能升级，包括主动降噪(ANC)。因此，具备ANC功能的设备达到一个新高峰，当前在整体印度市场上占有21%的份额，其中一加的出货量有52%为携带ANC功能的设备。这一转变表明印度市场进入了一个全新的阶段，消费者越发青睐于带有高级功能的高性能设备。” 研究经理 Cynthia Chen 开放式耳机市场在2024年第三季度增速显著，这与全球健康及健身领域的增长态势相吻合，对开放式形态TWS和无线颈挂式耳机的需求激增，该品类的出货量占整体市场的6%，同比增速几乎翻了三倍。OWS设备是实现这一增速的核心推动力，主要来自于Shokz和Sanag等专业品牌。此外，主要厂商也纷纷进驻该细分市场，力图赢得新的客户群。尽管Shokz在北美和西欧实现了显著扩张，并且这些地区当前在Shokz的出货量中占据39%的比例，高于去年的31%，但在开放式形态设备的出货量方面，中国大陆仍然稳居第一，占有59%的全球份额。这一转变凸显了开放式形态设备在全球范围内日益上升的吸引力，尤其是消费者越来越倾向于选择适合积极户外生活方式的音频解决方案。 Cynthia继续表示：“中国的音频设备品牌在国际市场上迅猛扩张，这表明他们在国内竞争激烈的大背景下将战略重心转至海外市场，力争推动出货量的增长和提升品牌知名度。这些品牌推出入门级产品来吸引“白牌”竞争对手的消费群体，从而占领市场份额。”他强调这一转变是提高产品质量这一整体趋势的小范围体现。然而，随着这些品牌赢得稳定的市场份额，它们将会迎来新的挑战，即将重心转变为打造高品质和更具创新力的产品，而这一转变对于在中长期保有竞争力来说十分关键。 Leathem表示：“鉴于个人智能音频设备市场的竞争越发激烈，各厂商必须着眼于技术创新和独特设计，方可在市场上脱颖而出，要想在激烈的竞争环境下崭露头角，各厂商应以ANC和空间音频等核心音频技术的升级换代为首要任务，同时推出具有视觉冲击力的功能。例如，JBL的某些型号当前配备触摸屏充电盒，在提升实用性方面提供了独特的交互体验。此外，还值得尝试大胆的色彩设计、半透明外壳以及品牌联名，即能吸引消费者，又能巩固市场地位，这些对于吸引消费者关注和稳固新老市场上的立足点起到尤为关键的作用。”

智能音频

Canalys . 2024-11-18 1150
应用于显示系统的多功能RGB LD驱动器 RN5C750

特点 1 四通道激光二极管驱动（LDD），车规品，可用于抬头显示（HUD）特点2 配备LD过电流和LD端子异常检测等安全功能特点3 通过配备Dimming功能，可以简化光学部件应用电路激光器件有个基本要求，即使周围温度变化，LD的阈值电流(Ith)和发光电流(I color)变化，也希望能够保持颜色的灰度范围。为了实现这一目标通过连接PD(Photo Diode)，使用本IC的自动检测功能，自动检测每个LD的Ith和Icolor，即使温度变动，也能够保持高灰度输出. 主要指标规格书link RN5C750 Datasheet for Automotive Applications

ADI

NISSHINBO Micro Devices . 2024-11-18 1 1670
高能效电机时代，电机驱动控制器是关键

电机在我们日常生活中随处可见，从小型消费品到大型工业设备，到处都有电机的身影，风扇、泵、电动工具、吸尘器、洗衣机、空调、冰箱、汽车、机床、机器人等等都需要电机来提供驱动力。因此，如果每台电机都能够以尽可能高效的方式驱动，即通过使用适当的负载匹配和合适的电机驱动器，那么全球能源用量有望减少10%。也正是因为这个原因，全球超过120个国家已经实施，或者正在制定强制性的主要电器能效标准或标识项目，比如我国已经实施新的电机能效标准，以及新版的《电风扇能源效率标识实施规则》等，都需要提升电机的效率，达到节能的目的。为了实现节能目标，各家企业都在使出浑身解数，通过一系列的创新，比如集成式智能功率模块和系统级封装、单片式电机驱动器、快速高效的功率开关、具有电压瞬态保护功能的可控硅、以及功能强大且安全的微控制器等等，甚至更加智能的传感器，以及更先进的算法与软件等等。比如ADI Trinamic运动控制方案在业界享有盛誉，其TMC4361A是一款小型化、高性能的驱动步进电机的运动控制器，适用于很多的斜坡轮廓的应用，特别是速度快、限制过冲的运动场合，在3D打印、相机、扫描仪和其他自动化设备中被广泛采用；MAX22210则是一款2相步进电机驱动器，集成了两个36V、最大电流为3.8A的H桥。 TMC4671芯片在BLDC/PMSM/BDC伺服解决方案中的被大量采用，据悉，TMC4671是一款将FOC算法用硬件来实现的芯片，而且它还集成了ADC、位置传感器接口、位置差值器等，可为直流无刷电机、永磁同步电机、2相步进电机、直流有刷电机和音圈电机提供磁场定向控制，可以实现出色的电流控制。此外，还有更多ADI Trinamic运动控制产品和解决方案，将会在芯查查技术沙龙第三期上为您揭晓。因为ADI Trinamic运动控制方案是一个一站式的解决方案，包括从IC（高性能驱动器和运动控制器）、片载系统（整套微型模块，客户可以焊接到自行设计的主板）、模块（整套电子组件，只需连接电源、电机和通信接口）、一体机（PANdrivers）（整套智能电机，只需连接电源和通信接口）到软件和工具（功能丰富、快捷开发、程序编写）。当然，在本期技术沙龙上，除了有详细的ADI Trinamic运动控制方案介绍，还有ADI数字医疗解决方案，以及ADI电源产品解决方案等您来了解，期待您的参与！具体议程见下图。图：芯查查技术沙龙第三期议程

ADI

芯查查资讯 . 2024-11-18 1 21 6375
市场周讯 | 三星、台积电停止向大陆供7nm芯片；LG、Nordic、西门子裁员；AMD数据中心收入首超英特尔

| 政策速览 1. 科技部：科技部部长阴和俊发文指出，加强关键核心技术攻关。发挥新型举国体制优势，着力突破集成电路、工业母机、先进材料、基础软件、核心种源等领域“卡脖子”技术。加快实施一批具有战略性全局性前瞻性的国家科技重大项目，接续实施国家科技重大专项，推动人工智能、量子科技、前沿半导体、生命健康、新能源等重点前沿科技领域实现整体突破，引领技术变革方向。 2. 国台办：有记者提问称，台积电已答应美方要求从11月11日开始暂停向中国大陆客户供送相关芯片。对此有何评论？国台办发言人朱凤莲：推进两岸产业合作有利于两岸企业发展，增进两岸同胞民生福祉。有关报道再次证明，美国打“台湾牌”，升高台海紧张局势，目的是“以台遏华”。而民进党当局妄图“倚外谋独”，一味随美起舞搞“脱钩断链”，给两岸有关产业合作设置越来越多的人为障碍，最终损害的是岛内企业的利益，削弱的是台湾相关产业的优势，让台湾进一步错失产业发展的机遇。 3. 欧盟：欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设一条光子集成电路（PIC）中试线。如果进展顺利，该PIC中试线预计于2025年中动工。 4. 日本：日本经济产业大臣武藤容治在东京的例行新闻发布会上表示，石破茂周一宣布的10万亿日元日本半导体和人工智能(AI)行业支持计划，是对已经就位的现有框架的补充。目前正在研究计划的细节，作出决定后就会宣布。 5. 青岛：西海岸新区青岛市集成电路产业园再获1亿元市级新兴产业专业园区建设资金支持。 | 市场动态 6. Canalys：2024年第三季度，AI PC出货量达到1330万台，占本季度PC总出货量的20%。AI PC连续增长49%。Windows设备首次在AI功能PC出货量中占据多数，市场份额达到53%。 7. Yole：端设备市场将以强劲增长态势迈入 2025 年，但短期内的挑战依然存在。该市场的季度收益从 2024 年第一季度的 14 亿美元下降到第二季度的 12.9 亿美元，跌幅为 8.1%，到第三季度还可能进一步下降到 12.6 亿美元。 8. SMG：2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸(MSI)，比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。 9. TechInsights：存储器元器件的交货期环比缩短了21%（即缩短了三周）。自2022年第三季度以来，存储器元器件的交货期通常比计算行业的平均水平要长，但在2024年第三季度，其平均交货期缩短至12周，现在比平均水平快了整整两周。 10. Counterpoint：iPhone 15是2024年第三季度全球销量最高的智能手机，iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro销量紧随其后。 11. 国家统计局：全国规模以上工业增加值同比增长5.3%，比上月回落0.1个百分点；环比增长0.41%。高技术制造业增加值增长9.4%，分别快于全部规模以上工业增加值1.3和4.1个百分点。分产品看，新能源汽车、工业机器人、集成电路产品产量同比分别增长48.6%、33.4%、11.8%。，集成电路、工业机器人的产量同比分别增长11.8%、33.4%。智能设备、绿色产品生产持续高速增长，10月份智能无人飞行器制造业增加值增长41.9%；新能源汽车、太阳能电池产量分别增长48.6%和13.2%。 12. JRR：2024 年全球 GPU 市场预计将超过 985 亿美元，成长动能强劲。 | 上游厂商动态 13. 三星：继台积电宣布暂停为中国大陆AI芯片企业提供7nm及以下先进制程代工服务后，三星晶圆代工部门也已向其中国大陆客户发出了类似的通知，断供7nm及以下先进制程代工服务。 14. LG：G新能源的多位员工发布消息称，所供职的LG新能源(南京)有限公司在11月开始裁员，赔偿标准为N+3。 15. 思特威：024年第三季度首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗。 16. 江波龙：江波龙自研的SLC NAND Flash 存储芯片在消费、工业及汽车应用场景中出货量快速增长，至今累计出货量已超1亿颗。 17. Nordic：无线通信芯片公司 Nordic Semicoductor ASA 宣布裁员约 120 人，占员工总数的约 8%，同时取消对 Novelda 的收购计划。 18. 英飞凌：2024财年第四季度营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元 19. MACOM：024财年第四季度营收为2.01亿美元，同比增长33.5%，环比增长5.4%。GAAP毛利率为54.7%，去年同期为57.6%，上一财季为53.2%。调整后的毛利率为57.5%，去年同期为60.1%，上一财季为57.1%。 20. ADI：嵌入式FPGA和AI IP公司Flex Logix被ADI公司收购，这家成立10年的公司的技术资产和技术团队将转移到ADI。通过收购 Flex Logix，ADI 显著增强了数字产品组合。 21. 三星：三星电子计划于2025年下半年在新款折叠屏手机Galaxy Z Flip7上，搭载自家应用处理器（AP）Exynos 2500，且晶圆代工事业部已开始初步量产。 22. ASML：ASML首席执行官称，到2030年，约40%的芯片业务将围绕人工智能展开。 23. SK海力士:SK海力士近日在SK AI峰会2024上公布了其正在开发的HBM3e 16hi内存，每个立方体的容量为48 GB，样品定于2025年上半年推出，有望在HBM4代推出之前突破内存容量限制。 24. 台积电：受惠高通及联发科竞逐旗舰手机商机带动下，台积电不惧苹果下调明年第一季iPhone流片量，明年上半年3、5纳米稼动率维持满载。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5纳米稼动率将突破100％。 25. 世界先进：晶圆代工厂世界先进将在新加坡建设12英寸晶圆厂。据透露，世界先进已向金融业争取筹组规模600亿元新台币（19亿美元）的大型联贷案，预期最快可望明年第一季度签约。 26. 湖北：东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。 27. LG：越南已向韩国面板制造商LG Display（LG显示）颁发了许可证，该公司将在北部港口城市海防增加10亿美元的投资。 28. 英特尔：由于英特尔对其代工部门（IFS）的能力不再有信心，该公司计划将更多Arrow Lake CPU订单外包给台积电。 29. AMD：AMD的数据中心部门收入在2024年第三季度达到35.49亿美元，而英特尔数据中心和AI事业部的收益在第三季度为33亿美元。这意味着，AMD数据中心芯片营收在历史上首次超过英特尔。 | 应用端动态 30. 奥迪：奥迪采用了恩智浦Trimension NCJ29Dx系列超宽带（UWB）精密测距IC，增强其全新高端电动平台（PPE）的智能、无感数字钥匙功能。 31. 极氪：吉利控股官宣对极氪、领克股权结构进行优化。据悉，吉利控股将向吉利汽车控股有限公司（下称“吉利汽车”）转让其所持有的11.3%极氪股份。交易完成后，吉利汽车对极氪的持股比例将增至约62.8%。 32. 西门子：该公司将在全球范围内裁员至多5000人，以应对陷入困境的工厂自动化业务。

半导体

芯查查资讯 . 2024-11-18 2 1645
IC 品牌故事 | 手机到汽车，CIS企业豪威成长史

豪威是豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司的简称，英文名叫OmniVision，集团总部位于上海，研发中心和业务网络遍布全球，年出货量超过123亿颗。是一家图像传感器、模拟、触控和显示驱动，以及微控制器等产品，可应用于手机、安防、汽车电子、可穿戴设备、物联网、通信、计算机、消费电子、工业和医疗等应用领域。在国内的代理商有中电港、艾睿电子、世平、文晔等。近年来，随着背照式和堆栈式技术的不断发展，CMOS图像传感器（CIS）从智能手机逐渐向安防监控、机器视觉、汽车电子等诸多细分市场拓展。根据Yole的统计，2023年，豪威以11%市场占有率，位居全球CMOS图像传感器市场销售额第三。那么豪威是如何成长为CMOS图像传感器的头部企业的呢？请跟随芯查查一探究竟吧！梦想启航故事要从1974年说起。那一年，有4 位来自中国的华人留学生在美国硅谷成立了一家半导体IC设计公司，那就是豪威科技，英文名为OmniVision。这4位联合创始人分别是CEO洪筱英、负责模拟电路设计的陈大同、负责数字电路设计的T.C Tshu，以及负责市场推广的吴日正。豪威从创业之初就选择了图像传感器领域，而且是最新的CMOS技术。其实，当时图像传感器还是CCD技术当道，CCD技术的主要玩家是索尼和松下。据陈大同回忆，在1995年，全球只有2到3家初创公司在开发CMOS图像传感器，不过在1996年2月的世界固态电子电路大会（ISSCC）组织的一个CIS讲习班，人满为患，此后半年内，有20到30家公司杀进了该领域。其中还包括英特尔、惠普、索尼等国际厂商，每家都有几百人的团队，投入了几亿美元在做CIS项目。此时的豪威仅是十几人的小团队。在整个团队的加班加点下，豪威在1997年成功开发出了全球首颗单芯片彩色CMOS图像传感器(CIS)。相比传统的4芯片组CCD图像传感器，CIS在成本、体积和功耗上都有几十倍，甚至上百倍的提升，让手机拍照的梦想成为现实。初露锋芒随着技术的成熟，豪威开始在消费电子市场中逐步站稳脚跟。1999年，豪威推出了其第一个专用集成电路ASIC产品，那时候CIS开始大量用于电脑摄像头，豪威占据了全球一半以上的市场份额。 2000年，豪威迎来了第一次真正的市场爆发，随着电脑摄像头，数码相机的市场的快速增长，CIS需求激增。豪威也在这一年成功在纳斯达克上市。也是在2000年，索尼成功开发出了第一款CIS产品IMX001。其实索尼在1996年，在CIS风潮的推动下，正式进军了CMOS图像传感器领域。此时，拍照手机开始兴起，CIS逐渐成为了手机摄像头的标配，豪威也是在这个时候开始进军拍照手机和数码相机领域。 2002年，豪威推出了全球首个手机CIS芯片； 2003年，为了深化与代工厂的合作，豪威与台积电合资成立了采钰科技，以整合传感器的后端制造服务； 2004年，推出了全球第一款130万及200万像素的手机CIS芯片； 2006年，推出了世界上最小的NSTC CIS芯片； 2007年，苹果公司的第一款智能手机iPhone问世。同年，豪威推出全球首创背照式技术CIS样品。 2009年，豪威凭借着先发优势，成功进入苹果供应链，成为iPhone3GS的CIS供应商； 2010年，豪威的手机拍照CIS在全球市场占有率达到50%，迎来了自己的鼎盛时期。那时候大部分的手机厂商都是豪威的客户，包括中国大陆的很多手机公司和方案公司。从美国公司到中国公司在市场占有率快速提升的时候，豪威在技术上也不断推陈出新，2013年，推出了首颗基于PureCel技术的CIS芯片。2015年发布夜鹰技术的雏形——RGB-IR方案，2017年在业内首推夜莺Nyxel技术。不过手机CIS市场竞争异常激烈，2011年，苹果在iPhone4S上引入了索尼，并且在2012年发布的iPhone 5后置镜头传感器中全面拥抱索尼，而OmniVision只能供应前置摄像头传感器。 2014年开始，iPhone 6系列中，索尼成为了苹果手机所有摄像头传感器的独家供应商。豪威被踢出了苹果供应链。由于丢掉了苹果这个大客户，豪威营收遭到重创。 2015年，豪威在纳斯达克退市，被由华创投资、中信资本和金石投资等中国投资者以约19亿美元现金收购。2016年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司，自此，豪威正式成为了中国企业。此后三年，豪威经历了多次收购动荡期。先是在2016年7月29日，北京君正发布重组公告，拟以发行股份及现金支付的方式购买北京豪威科技全部股权和另一家计算机类的新三板公司。初步作价约120亿元，收购北京豪威100%股权。不过并购失败了。 2017年6月5日，韦尔半导体发布重大资产重组公告，筹划收购北京豪威。不过由于遭到了北京豪威一位大股东的强烈反对，最后在2017年9月24日终止了收购。韦尔股份第一次重组失败。 2018年4月，韦尔股份重启收购计划。 5月14日晚间发布重组停牌公告，开始第二次收购北京豪威。最后2018年11月，韦尔股份以合计约152亿元的价格，将北京豪威收入囊中。 2019年4月，该并购案成功通过了美国CFIUS审查； 6月5日，获得中国证监会核准。到7月30日，北京豪威85.53%的股权成功过户至韦尔股份名下。至此，韦尔股份通过直接及间接持有了北京豪威100%的股权。多元化布局韦尔股份收购豪威成功后，豪威迎来了国内大量华为、小米、OPPO等手机厂商的订单，其技术研发水平也得到了迅速提升。 2020年，豪威推出的首款DCGHDR技术手机CIS——OV48C被多家手机厂商旗舰机所采用。2024年，豪威首款TheiaCel技术手机CIS芯片实现量产，推动图像传感器技术不断迈向新的高度。进入2000年代后期，豪威的CMOS图像传感器产品线开始向更多领域扩展。除了数码相机和手机，豪威还将目光投向了其他行业，如安防监控、汽车、医疗设备等。随着物联网的兴起，豪威的传感器逐渐成为智能家居、智能安防系统、无人机等设备的核心组件。特别是在汽车行业，豪威抓住了智能驾驶和自动驾驶的风口。豪威在2004年进入车载CIS市场，2005 年即开始量产第一颗车用图像传感器。目前豪威产品线齐全，旗下汽车CIS产品覆盖30万-830万像素产品线，能满足产品应用领域从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360度全景成像、高级驾驶辅助系统(ADAS)、驾驶员监控(DMS)等领域。在客户合作方面，豪威科技与多个知名汽车品牌建立了长期合作关系。例如，豪威的多款汽车CIS产品已通过AEC-Q100认证，并在奔驰、宝马、奥迪等品牌的汽车中得到广泛应用。此外，豪威还与保时捷等欧洲大型车厂深度绑定。在中国市场，豪威也逐步渗透，理想ONE和零跑汽车C11等本土造车新势力均搭载了豪威传感器。此外，豪威还在医疗影像领域展开了布局。其图像传感器被广泛应用于内窥镜、医学影像设备和手术机器人等领域。豪威通过不断技术创新，逐渐确立了自己在多个领域的市场领导地位。结局 2020年代，豪威进入了新的发展阶段。随着5G、AI和自动驾驶等技术的崛起，豪威再次迎来了前所未有的发展机遇。豪威的图像传感器不仅用于传统的智能手机、安防监控和汽车，还在AI智能家居、机器人、无人机等新兴领域展现了巨大的潜力。为了应对5G时代对更高分辨率、更低功耗和更高处理速度的需求，豪威继续加大研发力度，致力于推出下一代图像传感器。公司正朝着增强现实、虚拟现实、无人驾驶等未来技术应用场景快速迈进。从一个小型创业公司到全球影像巨头，豪威经历了无数的挑战与机遇，凭借其不懈的创新精神和对技术的执着追求，成就了如今的辉煌。未来，希望豪威可以为世界带来更多更智能的视觉解决方案。

原创

芯查查资讯 . 2024-11-18 11 4 9428
国产SiC在汽车主驱上的替代已经起步

自从2017年特斯拉发布第一款基于SiC主驱的电动汽车后，2020年，比亚迪也发布了其SiC主驱汽车，随后各个Tie 1和主机厂都纷纷投身SiC平台的研发。据统计，2023年公开的国产SiC车型合计有142款，乘用车为76款。目前，汽车主驱中采用的SiC器件以1200V SiC MOSFET为主。当然，400V的平台目前也是采用750V的SiC在做一些替代。不久前，在EEVIA主办的以“创新、突破、绿色发展”为主题的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标带来了《车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势》的主题这样表示。图：清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标 SiC产业及技术现状目前的SiC市场仍然以国外企业占主导地位。据Yole统计，2025年全球SiC市场规模将接近60亿美元，并且年复合增长率预计到36.7%左右。目前整个市场的头部5家企业（分别为ST、安森美、英飞凌、Wolfspeed和罗姆）市场份额合计高达91.9%。如果把第六、第七名加进去统计，整个市场份额可能会达到95%-98%。这些企业基本是以国外为主，目前国内的占比是非常小的。图：SiC市场规模在产能方面，国内国外SiC都在积极扩产。其中Wolfspeed计划投入65亿美元扩充产能；英飞凌也计划总投资50亿欧元用来扩充产能；罗姆计划从2021年到2027年投入约37亿美元扩产。图：国际SiCA企业产能规划相比国际厂商的巨大投入，国内厂商的投入相对有限，目前国产的产能扩产投入约为1000亿元，且很分散，还没有形成投入企业。图：国内SiC厂商产能规划（衬底）据业内一些机构预测，2026年国内SiC产能规划为468万片/年，大约能满足3,000万辆新能源汽车的需求。按照中国整个汽车生产大概是2,700万辆左右，2023年首次突破3,000万辆达到3,009.89万辆，因此，整个SiC行业如果能达到预计产能的话，将会有过剩风险。当然，SiC器件除了可以用在新能源汽车主驱上，也可以用在光伏、储能，以及充电桩上。图：目前主流SiC MOSFET两种主流结构对比技术方面，目前主流SiC MOSFET主要有两种设计方案：一是平面栅结构器件，比如Wolfspeed、ST和安森美就是采用此类设计方案。平面栅结构的MOSFET目前出货量最大、可靠性更高，工艺非常成熟，此类器件用在了汽车、光伏和储能上。二是沟槽栅结构，罗姆、英飞凌和博世等厂商就是采用了此类设计方案。沟槽栅和平面栅结构各有优缺点，其中平面栅工艺成熟，高温下导通电阻相对较低；而沟槽栅具有较低的RSP，就是比导通电阻更低，但高温下的热性能不如平面栅结构。近十年来，国际主流SiC厂商每过3~6年，就会有一次产品迭代，每次技术迭代其Rsp就会下降20%~25%。比如，目前国际主流SiC厂商的1200V SiC MOSFET的Rsp约为2.3~2.8mΩ，但国内的1200V SiC MOSFET的Rsp约为2.8~3.3mΩ。国内SiC器件开始全面替代目前国内SiC产业链日趋完善，国内企业从材料到辅材、衬底、外延、加工设备，包括设计、代工基本都有覆盖。每个细分行业都有典型的代表企业，技术水平也跟国际头部厂商的差距不大。清纯半导体的詹旭标认为，目前国内SiC技术与国际SiC技术的差距在可接受范围内。他以清纯半导体的技术路线跟ST和罗姆等SiC头部企业对比分析道，“我们基本是一年一迭代的节奏在快速更新我们的技术，比如我们第一代产品的Rsp在3.3mΩ，去年发布的第二代产品已经做到了2.8mΩ。” 目前清纯半导体的第二代SiC MOSFET Rsp值与2022年ST的1200V SiC MOSFET相当。但清纯半导体今年会推出其第三代产品，Rsp可以做到2.4mΩ･cm2，与国际厂商们明年的产品相当。图：清纯半导体与国际SiC企业产品对比清纯半导体甚至还拿自己的产品与国际厂商在新能源汽车中使用最多，最成熟的器件做过1：1的对比，在相同的驱动、相同的参数、相同的开发板上做详细的对比。对比后发现，在相同的参属下，清纯半导体的串扰抑制能力、耐受能力，以及振荡方面都做得更好。图：清纯半导体超低导通电阻芯片开发据詹旭标透露，目前清纯半导体在市场上大概售出了400万颗SiC MOSFET，产品失效率低于1PPM。他还特别提到，目前国产SiC MOSFET在光储充封面已经大批量使用，国产车规级SiC MOSFET技术与产能已经对标国际水平，但由于各种原因，SiC MOSFET在乘用车主驱方面仍然依赖进口，但这个局面2到3年后会大幅改善，因为国产SiC MOSFET在汽车主驱上的替代也已经开始。比如清纯半导体的SiC MOSFET产品已经拿到了多个主机厂的定点。

SiC

芯查查资讯 . 2024-11-18 2580
米尔FPGA核心板助力产品长跑，减少设计难度

米尔电子作为行业领先的解决方案供应商，致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SOM（System on Module）产品，满足工业、汽车、医疗，电力等严苛应用领域的需求。米尔设计开发硬件平台，接口驱动等底层软件作为中间件，客户仅需关注自身业务与行业应用层软件开发，极大减少设计难度，加快了上市周期。支持开发板样件，POC，量产定制，灵活满足客户不同阶段需求。 1. 产品升级与性能提升米尔从2012年成为AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十几年一直扎根FPGA SOM产品及解决方案，产品不断优化升级，从2015年推出Z-turn Board以来，适应最新的FPGA技术，推出多款产品，包括国内最早推出支持高性能计算的MYC-CZU3EG和支持8K编解码的MYC-CZU4EV/5EV型号。这些产品不仅集成度高、性能强劲，还支持多种外设模块，助力客户快速搭建复杂系统。加快上市时间。 AMD（Xilinx）自适应计算官方全球合作伙伴——米尔电子米尔电子FPGA SOM 产品路线图 2. 生命周期延长：应对未来需求 FPGA市场的发展轨迹表明，长生命周期对企业而言至关重要，尤其是在工业和医疗等长周期市场中。AMD（Xilinx）宣布将其UltraScale+和Versal系列器件的生命周期延长至2045年后，进一步凸显了持续供应的重要性。 AMD 支持全新长生命周期 FPGA 设计至 2040、2045 年及更长久米尔的FPGA SOM同样遵循这一趋势，通过使用这些长期供应的FPGA芯片，保障客户的产品在未来十几年甚至几十年内都能获得支持和维护，减少设计更新的频率和成本。米尔电子FPGA SOM 产品（配套底板和资料可立即上手开发）米尔电子FPGA SBC 产品 3. 严苛测试与久经考验的品质米尔深知高可靠性是客户产品成功的关键，因此其FPGA SOM产品经过严苛的质量测试，涵盖宽温范围、老化和高速抗干扰等多方面，通过国际标准认证，如CE，ROHS，确保在极端环境下依然能稳定运行。无论是在工厂自动化还是汽车电子系统中，米尔的产品均表现出色。自有生产工厂与国际标准的严苛的测试标准 4. 广受客户青睐的可靠解决方案米尔的FPGA SOM产品不仅受到国内客户的青睐，还在国际市场上取得了积极反响。凭借丰富的功能模块支持和卓越的性价比，客户能够更灵活地将产品应用于智能制造、医疗影像和通信基站等领域。米尔电子的解决方案也帮助客户加快了上市速度，提高了市场竞争力。米尔的FPGA SOM产品已被应用到多个领域 5. 持续创新与未来发展米尔承诺将持续且加大投资于新产品研发和技术支持，以应对未来市场的挑战。通过不断引入先进的FPGA产品，并紧密结合市场，行业需求，公司正在开发下一代自适应SOC，国产FPGA等新型号，进一步提升视频处理能力和高速数据传输性能。结语：米尔电子——久经考验的长生命周期之选在电子产业竞争日益激烈的今天，选择具备长生命周期、高性能和可靠性的产品已成为企业的重要战略决策。米尔的FPGA SOM产品不仅经过市场验证，而且通过不断创新和技术升级，为客户提供了稳定、可靠的解决方案。无论是现在还是未来，米尔都将是客户在FPGA领域的理想合作伙伴。如需购买，请前往天猫myir旗舰店。点击阅读全文立即了解MYIR FPGA SOM产品的更多信息，探索为您业务赋能的无限可能性！

米尔电子 . 2024-11-18 7765
MDD辰达半导体MOS管在平衡车上的应用

1.行业背景随着环保意识的不断提高和城市交通拥堵问题的日益严重，电动平衡车以其小巧灵活、绿色环保等特点，成为了人们出行的新选择。一方面，电动平衡车市场呈现出爆发式的增长态势，激烈的市场竞争需要各厂家不断加大研发投入。另一方面，近期市场监管总局查出市场上有14.9%的平衡车不符合行业质量标准。在这样的情境下，厂家保障平衡车的质量，逐渐加大产品的市场竞争力变得尤为重要。而MOS管作为影响平衡车核心电机的心脏，是各厂商在这场市场竞争中的决胜一环。如何选择一款合适的MOS管电子元器件就成了重中之重！ 2.平衡车构成电动平衡车又叫体感车，市场上主要有独轮和双轮两类。它的原理和动态稳定有关，也就是车辆本身的自动平衡能力。两轮电动平衡车采用两个轮子支撑，蓄电池供电，无刷电机驱动，加上单片机控制，姿态传感器采集角速度和角度信号，共同协调控制车体的平衡，仅仅依靠人体重心的改变便可以实现车辆的启动、加速、减速、停止等动作。 3.MOS管在平衡车中的应用 A. 电机驱动控制 MOS 管具有高速开关特性和低导通电阻，能够快速、准确地响应控制信号，实现对电机转速的精确控制。满足电动平衡车需要根据驾驶者的身体姿态变化，平衡行驶的功能。平衡车的电机通常需要较大的电流驱动，而 MOS 管能够承受较高的电流，并且在导通时的损耗较低，提高平衡车的能源利用效率和续航里程。通过控制 MOS 管的导通顺序和方式，可以方便地实现电机的正反转，从而满足平衡车前进、后退以及转向等不同行驶需求。 B. 电池管理系统根据电池的充电状态和需求，MOS 管可以精确地调节充电电流，防止过充和过流，保护电池的安全和寿命。当平衡车在行驶过程中出现异常情况，如电池电量过低、电路短路或过载等，MOS 管可以迅速切断电池与电机之间的电路，保护电机和其他电子设备免受损坏。 C. 保护功能实现当平衡车的电机或电路中出现过流情况时，MOS 管可以快速响应并切断电路，防止电流过大对设备造成损坏。如果平衡车的电池正负极接反，可能会对电子设备造成严重损坏。MOS 管可以用于实现电池的反接保护，当检测到电池反接时，MOS 管截止，阻止电流通过，保护平衡车的电路系统。 4.产品选型推荐 Part Number Package Bvdss (V) ID (A) RDS(ON) (mΩ) VGS=10V VGS(th) (V) Typ. Max. Min. Max. MDD15N10D TO-252 100 15 95 110 1 2.5 MDD20N06D TO-252 60 20 26 35 1 2.5 MDD30N06D TO-252 60 30 21.0 29.0 1 2.5 MDD50N06P TO-220 60 50 12.0 16.0 1 2.5 MDD50N06D TO-252 60 50 12 16 1 2.5 MDD50N03D TO-252 30 50 7.2 9 1 2.5 MDD80N03D TO-252 30 80 4.5 6.5 1 2.5 MDD90N03D TO-252 30 90 3.6 5 1 2.5 5.应用拓扑图

原创 . 2024-11-18 9660
东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品，供客户评估。当典型SiC MOSFET的体二极管在反向传导操作[3]期间双极通电时，其可靠性会因导通电阻增加而降低。东芝SiC MOSFET通过在MOSFET中嵌入SBD（肖特基势垒二极管）以弱化体二极管工作的器件结构来缓解上述问题，但如若将SBD布置在芯片上，会减少为通道提供的板面积，板面积不仅可决定MOSFET导通工作的电阻，而且还可增加芯片的导通电阻。 X5M007E120中嵌入的SBD采用格纹形态排列，没有采用常用的条形形态，这种排列可高效抑制器件体二极管的双极通电[4]，而且即便占用相同的SBD挂载面积，也能将单极工作的上限提升到大约两倍的当前面积。此外，也可针对条形阵列提高通道密度，而且单位面积的导通电阻很低，大约降低了20 %至30 %[5]。这一提高的性能、低导通电阻以及针对反向导通工作保持的可靠性，可节省用于电机控制的逆变器的电能，例如牵引逆变器。降低SiC MOSFET的导通电阻，会导致短路[6]时流过MOSFET的电流过大，进而降低短路耐久性。此外，增强嵌入式SBD的传导，提高反向传导工作的可靠性，也会增大短路时的漏电流，从而可再次降低短路耐久性。最新裸片具有深势垒结构设计[7]，可在短路状态下抑制MOSFET的过大电流和SBD的漏电流，这可在提高其耐久性的同时，保持针对反向传导工作的极高可靠性。用户可根据其特定的设计需求定制裸片，实现面向其应用的解决方案。东芝预计将在2025年提供X5M007E120的工程样品，并在2026年投入量产，同时，其将进一步探索器件特征的改进。东芝将为客户提供易用性和性能都更高的电源半导体产品，充分满足电机控制逆变器和电动汽车电力控制系统等能效都至关重要的领域的应用需求，从而为实现脱碳社会做出贡献。图1 外观（俯视图）与内部电路图2 现有条形形态嵌入式SBD的MOSFET与格纹形态嵌入式SBD的MOSFET的原理图图3 条形形态嵌入式SBD的MOSFET与格纹形态嵌入式SBD的MOSFET的单极传导及导通电阻临界电流密度测量值（东芝调查）图4 典型SiC MOSFET与东芝SiC MOSFET（将SBD嵌入MOSFET芯片的MOSFET）的比较图5 格纹形态嵌入式SBD的现有MOSFET与深势垒结构设计MOSFET的原理图图6 条形形态嵌入式SBD和深势垒结构设计MOSFET的短路耐受时间和导通电阻的测量值（东芝调查）应用车载设备 ● 车载牵引逆变器特性 ● 低导通电阻与高可靠性 ● 车载裸片 ● 通过AEC-Q100认证 ● 漏极—源极电压额定值：VDSS＝1200 V ● 漏极电流（DC）额定值：ID＝（229）A[8] ● 低导通电阻： RDS(ON)＝7.2 mΩ（典型值）（VGS＝＋18 V、Ta＝25 °C） RDS(ON)＝12.1 mΩ（典型值）（VGS＝＋18 V、Ta＝175 °C）主要规格（除非另有说明，Ta＝25 °C）注： [1] 可将电池供电的DC电源转换为AC电源并可控制电动汽车（EV）或混合动力电动车（HEV）电机的设备。 [2] 未封装芯片产品。 [3] 电路中电流回流导致的电流从源极流向漏极的工作。 [4] 当正向电压施加到漏极和源极之间的pn二极管时的双极性工作。 [5] 相比使用条形形态的产品。 [6] 与在正常开关工作期间的短时间传导相比，在控制电路故障等异常模式下出现长时间传导的现象，要求具有在一定短路工作持续时间内不会出现故障的强度。 [7] 为控制因高压而产生的高电场提供的器件结构元件，其会对器件性能产生重大影响。 [8] 暂定值 *其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。 *本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。

东芝

东芝半导体 . 2024-11-15 2 2 995
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片

Melexis 推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功率应用领域带来重大突破，可广泛应用于车门把手、电子锁存器、遮阳板控制、信息娱乐系统按钮以及刹车灯开关等多种场景。对于现代车辆而言，许多系统依赖精准的开关与锁存器机制来获取即时反馈。鉴于汽车内部广泛分布的开关数量，确保其高效运行并最大限度地降低功耗变得至关重要，每一微瓦的节省都意义非凡。性能卓越的微瓦级开关芯片迈来芯推出的MLX92235微瓦级开关芯片，提供4种产品型号版本，以满足这些需求。这款三线单片磁性开关芯片以业界领先的精度、卓越的一致性和可靠性，确保在整个车辆使用寿命周期内都能实现最佳性能。为了最大限度地减少电路板空间占用，MLX92235采用无需任何外部组件的标准汽车级TSOT23-3L封装。面对车辆环境的严苛要求，该开关芯片能在-40℃至105℃的宽工作温度范围内保持稳定可靠的工作性能。此外，该芯片灵活的输入电压、磁阈值选择、温度系数、更新速率和输出选项（推挽或开漏模式）等特性，使其能够轻松集成到各种车辆系统中。 MLX92235搭载先进的电源设计，集成自动休眠/唤醒逻辑，在1.8V下的典型睡眠电流消耗仅为0.65μA。此外，该产品还支持0.6ms至800ms的可选休眠时间设置。作为一款高度灵敏且具备斩波稳定特性的霍尔传感器芯片，MLX92235能够在多种磁功能应用中（包括单极/全极开关或锁存器配置）提供准确且非接触式的反馈。凭借其多功能性、紧凑的尺寸和高效的性能，MLX92235将为汽车工程师带来出色的设计。其反馈机制还能进一步促进智能车辆功能的开发，例如在打开车门或遮阳板时自动触发车内氛围灯的点亮，增强驾驶体验的智能化和氛围感。 Melexis产品线经理Minko Daskalov表示：迈来芯全新推出的MLX92235在非接触式霍尔效应传感器领域展现出卓越的低功耗性能，同时确保传感器的可靠性和准确性，足以全面替代汽车中的传统机械开关。这一创新成果将助力汽车工程师为各类汽车开关和锁存器功能实现智能化升级，从而为终端用户带去更加便捷和高效的驾驶体验。

迈来芯

迈来芯Melexis . 2024-11-15 1 1 1040
新华三小贝优选 UAP652 系列 Wi-Fi 6 AP，助力企业畅享满格网络

Filogic 820 无线连接平台超强算力护航网络整机速率智能调节驾驭企业多终端共享开局简单，上电即用更加聚焦自身业务小巧美观，四色适配让上网设备也成为一种美学新华三小贝优选 UAP652 系列 Wi-Fi 6 AP 高效稳定，厚积薄发助力企业抢占先机！强芯赋能>> 又快又稳新华三小贝优选 UAP652 系列 Wi-Fi 6 AP 搭载 MediaTek Filogic 820 无线连接平台，该平台采用高能效 12nm 工艺制程，内置强大的双核 Arm Cortex-A53 CPU，集成双频 2x2 Wi-Fi 6、基于硬件的网络加速器，能够以高性能与强算力，提供高性能且优质的无线网络连接。此外，Filogic 820 支持两个 2.5G 以太网接口与丰富外部接口，可凭借快速数据传输，护航千万中小企业数智化发展，无论是文件传输或是视频会议，都能始终流畅无阻，助力工作效率大幅提升。卓越性能>> 丝滑联网不仅拥有硬核强芯的加持，UAP652 更以先进技术领航，进一步提升网络体验。其支持整机双频五流，整机速率智能调节，可在 2.4GHz 射频支持 802.11n 与 802.11ax 模式中灵活切换，整机接入速率至高可达 1.775Gbps，带你轻松告别网络卡顿与延迟。此外，UAP652 集 OFDMA（Orthogonal Frequency Division Multiple Access，正交频分多址）、SR（Spatial Reuse，空间复用）、BSS Coloring 着色机制、TWT（Target Wake Times，目标唤醒时间）等前沿技术于一身，深度优化多用户环境下的网络表现。其中，OFDM 技术可以赋能 AP 细分无线带宽，同时利用不同的子载波向多个终端传输数据，显著减少多用户间的空口资源冲突与退避带来的延时，即使在多用户场景下，也能确保语音通话与视频会议的流畅进行。易于部署>> 省心之选强悍性能之外，UAP652 还具备出色的部署便捷性。在云平台已绑定或本地 MSG300/USG300/UR 系列设备管理的情况下，它能提供即插即用的无线服务，简化开局流程，轻松扩展，助力中小企业快速起步，抢占先机。而在自组网特性的加持下，UAP652 可将网络视为一个整体来管理，实现快速开局、配网、调优、排障及上云；结合设备间自动发现功能，达成自动建立拓扑和管理关系，让新设备能够即插即用，自动纳管及同步配置，大幅简化中小微场景用户的开局与配置步骤，让运维与控制更简单高效、低成本。纤薄融入>> 仿若原生外观方面， UAP652H 采用标准的 86mm 面板尺寸，可复用现有的 86mm 网口面板暗盒；而仅 7.9mm 的超薄出墙设计，则使得其外形精巧而不显突兀。更有皓月白、曜石黑、晨曦金、银沙灰四种质感色彩的外壳选择，让你告别后期装修的不协调感，灵活适配多种装修风格，带来科技与美学融合新体验。想让企业运转更高效？新华三小贝优选 UAP652 系列 Wi-Fi 6 AP 为你解决用网后顾之忧聚焦核心业务，抢占先机！ *文中部分配图及数据均来自新华三

MTK

联发科技 . 2024-11-15 1 1 6265
LG南京工厂裁员，N+3

11月15日消息，据报道，LG新能源的多位员工发布消息称，所供职的LG新能源(南京)有限公司在11月开始裁员，赔偿标准为N+3。对于报道，LG新能源回应称，关于近期网上流传的公司人员流动的相关信息，属于正常经营情况下的员工调整，非网传大批裁员。LG新能源称，此次调整的目的是根据市场环境变化，优化产线安排以提升核心竞争力。据这些员工上传的解约文件显示，他们在11月上旬与LG新能源南京签署协议，约定在11月20日正式结束劳动关系，公司将向其提供一次性经济赔偿。综合多位员工提供的信息，赔偿标准为N+3，N为员工在公司的工作年限。有网友发帖称：“南京LG裁员，我分到20万走人。”也有网友表示，LG新能源一直是其做梦都想进去的企业，“发生什么事了么，按理说新能源大有前途啊，怎么就这么突然呢？” 公开资料显示，LG新能源（南京）有限公司成立于2003年，为LG新能源全资持有，目前在南京栖霞区新港开发区和江宁区滨江开发区拥有多家工厂，员工数超1万人，涵盖消费类电池、动力电池和储能电池等类型的产品。不过，受全球电动汽车销量增速低于预期的影响，LG新能源今年二季度遭遇了自2022年1月上市以来首度出现季度亏损。然而，三季度业绩有所好转，营收增长至6.87万亿韩元（约合354亿元人民币），净利润为5610亿韩元（约合28.8亿元人民币）。去年同期，这家韩国电池生产商的净利润为4650亿韩元(约合24.3亿元人民币)。今年二季度，LG新能源营收也下滑了30%，降至6.16万亿韩元(约合332亿元人民币)。 LG新能源首席执行官金东明在年中发布的全员信中称，LG新能源必须重新激发起勇于挑战的创新精神，而非沉湎于过去的成绩。

LG

芯查查资讯 . 2024-11-15 1 1370
AMHS前景虽好，但挑战不小

AMHS是Automatic Material Handling System，即自动物料搬送系统的简称，它能快速、准确，且平稳地按照工艺流程在生产设备之间搬送物料，主要由传输设备、存储设备、净化设备和控制软件等软硬件共同组成，可广泛应用在晶圆厂（Fab）、显示面板厂、锂电池厂、光伏工厂等。其中，晶圆厂内用采用的AMHS最为复杂，而且随着半导体制程技术的发展，AMHS的要求也越来越高。 AMHS本质上是属于自动化生产系统，一般来说，自动化生产系统在整个半导体工厂制造设备开支中的占比约为4.1%，其中的70%是投入到了AMHS当中。这几年随着晶圆厂建设数量的增多，以及晶圆厂资本支出的增加，AMHS的市场规模也在快速增长。据SEMI今年3月份发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》显示，全球12英寸晶圆厂设备投资预计将在2025年达到1,165亿美元，2026年达1,305亿美元。可以估算出，AMHS全球整体市场规模在2025年有望达到40亿美元。值得注意的是，AMHS市场的集中度很高，日本大福和村田机械两家企业就占了全球晶圆制造领域90%的市场份额，另外还有韩国的SEMES和SFA，以及中国台湾等企业占据较小的市场份额，国内企业所占份额并不多。不过好消息是，近几年国内AMHS企业开始崭露头角，并开始在市场上站稳脚跟了，弥费科技就是其中之一。 AMHS国产化的挑战晶圆厂中的AMHS是负责晶圆载具在整个晶圆厂中的搬运、存储、传输、调度，是一套数十种软硬件组成的高度自动化系统。其实AMHS出现已经有30多年历史了，从最初的6英寸晶圆厂，到8英寸，再到12英寸晶圆厂，以及未来的16英寸晶圆厂，AMHS在不断地演化。因为晶圆尺寸的变大，需要搬运的晶圆载具的体积和重量也在成倍地增加，再加上先进制程的快速发展，生产工序的日趋复杂，晶圆厂产能的增长，都导致了对AMHS的技术要求也变得越来越复杂。图：弥费科技CTO李宏伟博士在弥费科技CTO李宏伟博士看来，晶圆制造中的AMHS系统对可靠性和安全性要求极高，因为一旦出现故障会影响整体产线的运营，会造成巨额损失，单日损失甚至会达到上千万美元，因此AMHS厂商进入半导体领域有着极高的门槛。那么，国产AMHS企业进入AMHS行业面临哪些挑战呢？他举例说，通常一座12英寸40nm的晶圆厂，如果月产能为4万片的话，会需要用到200台天车，约25~30台大型存储设备和10,000台以上的空中缓存单元，以及其他各种形式的传输、存储和净化设备。首先是整厂部署挑战。李宏伟认为，目前国产化AMHS产品已经突破了关键技术卡脖子的问题，其面临的更大的难点主要是整厂部署，以及可靠性问题的挑战。因为AMHS光有产品是不够的，这些产品最终都需要去工厂的实际生产环境中部署，而部署时会碰到很多挑战，比如大集群传输设备的长期可靠性、多品牌设备协同通信的适配性、灵活配置和快速调整满足工艺变化、无线网络大数据低延时和高可靠性、复杂场景异常处理的高效处理、长距离轨道布局和软件算法的适配、算法的可扩展性和特殊适配性、以及现场部署和调试对生产影响最小化等。他特别提到，有些产品在实验室的一系列测试工况下可以正常工作，但到了客户的晶圆厂生产现场，在接入客户上层系统或多设备协同过程中却出现了异常，这时候如何处理就非常关键，特别是如果工厂已经在运行了，如何在生产不中断的情况下解决异常非常重要。二是技术研发体系挑战。其实不止是AMHS行业，很多国产设备企业都可能都没有建立健全的研发体系。李宏伟承认，在AMHS行业国内目前还处于追赶国际一流厂商的关键阶段，因此在研发上一定要有长期主义，有自己的研发体系，而不是简单的模仿。他特别强调，弥费科技已经有一个正向的研发体系，包括基于全价值链和面向量产的集成产品开发、层次化和集成化的测试验证体系。”李宏伟表示。弥费科技从一开始就朝着量产的路线在走，特别是现在国产化要求逐年提高的背景下，如何管理好供应链是非常重要的。“我们在产品设计的初始阶段就会做很多的设计审核，选择合适的零部件，为产品的长期迭代做准备。其实当客户愿意用国产产品替代进口产品的时候，他们会非常在意企业的长期研发体系，确保第一代产品也许不那么完美，但接下来的下一代产品可以逐步完善，而不是只是国外产品的简单模仿。”李宏伟解释道。在仿真环节，弥费科技也花了不少精力。一般来说，AMHS系统设备供应商都会有实验车间，会搭建几百米的轨道对几十台天车产品进行测试，但其实客户的真实厂房环境可能是几百，上千台天车。此时，实验室环境是无法满足测试要求的，就需要搭建一个Fab场景的仿真模拟系统，该系统不是简单的动画模拟，而是每一个设备都要有一个模拟器，需要跟现实中的设备保持一致。弥费科技就已经构建了这样的仿真系统来对其产品进行模拟测试。三是零部件供应商的选择与验证也非常关键的。虽然说AMHS没有特别卡脖子的器件，但这些器件是否可以长期可靠运行，是需要一个体系去验证的。特别是目前很多器件都采用了国产品牌，如何保证国产品牌能够达到进口产品一样的特性，以及组合起来后仍然可以达到非常高的可靠性，这就需要厂商自己去验证了。李宏伟在接受芯查查采访时表示，为了保证选用零部件的可靠性，就需要测试平台来验证，但这样的测试平台市面上并没有，因此，弥费科技就自己搭建了一个专门的测试平台来对其所采用的零部件进行检测验证。但是又不能一个零部件测试几年，所以弥费科技做了非常多的零部件级别、模块级别，以及集成相关的测试平台，保证零部件、模块，以及产品的可靠性。弥费科技的AMHS解决方案成立于2014年11月的弥费科技，从AMR产品起步，2018年开始涉足AMHS系统的自主开发，至今已经推出了31款产品设备和5款系统软件，其AMHS产品已经通过了19项SEMI、CE认证，累计销售AMHS产品订单8,000余台，客户包括30余家国内外知名晶圆代工厂及IDM企业。据李宏伟介绍，弥费科技已经成功完成了两家12英寸晶圆厂和一家8英寸晶圆厂的AMHS系统整厂订单交付并投产使用，积累了标准代工厂复杂异常场景下AMHS系统处理和实战数据。未来随着多个项目系统稳定运行的数据叠加先进算法，将不断优化智能化决策支持系统，从而帮助提高晶圆制造厂的生产效率和产品良率。而且，在当前全球半导体产业竞争激烈的背景下，弥费科技凭借在大陆半导体领域的技术领先优势，加速布局海外市场，产品已成功打入海外知名晶圆制造厂的核心产线。为了更好的服务海外客户，弥费科技在马来西亚设立了配套工厂。不仅实现了本地化装配，还通过全球采购体系，进一步提升服务效率，增强客户满意度。截止目前，弥费科技自主研发的AMHS核心传送设备天车OHT、存储设备Stocker都已完成多个版本的技术迭代。在软件调度系统方面，成立了X-Lab实验室，基于领先算法持续提升系统效能。该实验室正从大规模调度的全局优化、机器视觉代替传感器、可预测性维护三个方向发力，用AI技术为系统赋能。图：弥费科技AMHS整体解决方案具体产品方面，在硬件上，弥费科技可提供包括天车、空中缓存设备（Overhead Buffer，OHB）、Stocker，净化设备以及物料调度系统。针对一些8英寸的Fab厂，可提供缓冲存储设备（Near Tool Buffer，NTB）及辊道系统（Conveyor）；以及用于产能扩产需求的单台晶圆存储设备等产品。软件产品有物料控制系统MCS、天车调度系统MSTC、晶圆存储系统MSSC、仿真系统SIM，以及监控系统FabCare五款。李宏伟强调，弥费科技研发人员占比保持35%以上，研发投入占比20%以上，核心团队均来自半导体晶圆厂，具有半导体晶圆厂AMHS第一手经验。公司全球知识产权共计申请超过250余项，其中发明专利83项，已经有41项获得发明专利授权。核心专利涉及AMHS行业传输、存储、软件、净化，以及零部件等各个环节。结语近几年来，弥费科技在AMHS行业表现抢眼，不仅具备了建设整个晶圆厂AMHS的产品成套化能力，而且还建立了正向研发设计能力，从仿真、设计到验证，全体系保证产品质量，产品更是为国内外晶圆厂所接受。看起来整个AMHS行业前景大好，但国产化之路依然还充满荆棘，需要国产企业一路披荆斩棘，走出一条自己的康庄大道。

AMHS

芯查查资讯 . 2024-11-15 2 2 6565
飞凌微的汽车端侧AI创新解决方案

近几年，随着AI技术的发展，AI在整个智能车载上的应用非常多，国内车载智能系统的发展更为迅速，形态也各种各样，有域控方式，也有分布式的智能系统。特别是视觉方面，各家都在思考，如何用更先进的工具平台和更先进的AI加速技术，提高图像性能的技术，来实现技术的迭代升级。在不久前，EEVIA主办的以“创新、突破、绿色发展”为主题的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科带来了题为《新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级》的演讲，分享了飞凌微在全场景视觉解决方案方面的创新。端侧AI处理优势及应用场景近十多年来，图像传感器和视觉类产品应用越来越多，并逐渐从原来的安防监控和公共安全方面，向家用IPC、智能门铃、机器视觉、以及汽车应用发展。从而使得边缘AI开始变得越来越流行，一般来说，数据处理有有以下三大类。一类是在端侧采集数据，在云端做处理，相对时效性比较差；二类是在端侧采集数据，同时在本地中央计算单元来处理AI数据，此类方式最为普遍；三类是在端侧采集数据，同时在端侧处理，此类就是我们常说的边缘AI。第三类边缘AI由于没有了大数据传输的过程，延时会很低，同时可靠性更高。一些对数据安全和隐私保护比较关注的应用，比如车载舱内视觉应用，就更倾向于采用第三类边缘AI。图：飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科边缘AI在应用场景方面有很多，比如，智能汽车、智能家居、物联网、机器视觉等场景。邵科举例说，智能汽车中的视觉应用非常广泛，主要用来提升驾驶体验。比如说，360°环视、ADAS辅助驾驶，还有汽车舱内监控等。随着汽车应用落地越来越多，对摄像头的规格也提出了更高的要求，比如更高的分辨率、更好的成像性能，以及多摄像头组合等。飞凌微M1智能视觉处理芯片系列针对车载高性能ISP和车载端侧视觉感知应用，飞凌微今年推出了M1系列三款产品。据邵科介绍，M1系列芯片的设计目标明确聚焦车载应用，因此在技术方案中融入了适应车载系统的独特技术，如功能安全与信息安全等关键要素，以确保在实际应用中的高可靠性与安全性。这些技术的集成为智能车载系统提供了更强的保障，并推动了车载视觉技术的进一步发展与应用落地。其中，M1是一颗高性能ISP，能够与一颗800万像素的图像传感器，或者是两颗300万像素的图像传感器相连，可应用于车载ADAS、影像类产品，以及电子后视镜等领域。图：飞凌微的M1系列芯片在邵科看来，飞凌微的ISP技术具有高动态范围和优秀的暗光性能。首先，在高动态范围成像方面，车载环境对光线的处理提出了极高的标准。白天的强烈阳光和夜晚的车灯照射，既影响人眼对周围环境的直观感知，也直接影响算法的精确识别。M1凭借其卓越的ISP技术，与图像传感器完美结合，能够实现出色的高动态范围成像效果，确保在复杂光线条件下依旧保持高品质的图像输出。其次，暗光环境下的成像也是一大挑战，特别是在无路灯照明的道路、地下停车场等低光场景中，驾驶者对环境的清晰感知至关重要。飞凌微M1通过独特的降噪处理技术，结合AI优化的ISP算法，显著提升暗光成像效果，保障在各种严苛条件下的驾驶安全。 M1 Pro则是在M1的基础上，集成了轻量级的计算能力，包括CPU和NPU算力，让该芯片在处理图像的同时，具备了AI应用能力。通过其自研的0.8TOPS NPU，M1能够实现轻量级的AI任务处理，例如人脸识别、姿态识别等，从而赋能端侧系统具备更多智能化处理能力。而M1 Max的算力得到了进一步的提升，它的算力是M1 Pro的两倍，能够在端侧处理更多的数据。M1Pro可用于实现车载DMS（驾驶员监控系统）或单一OMS（乘客监控系统）的功能，而M1Max则能同时接入两颗传感器，处理更复杂的场景，拓展了端侧视觉处理的应用边界。值得一提的是，M1系列三款新品均符合AEC-Q100 Grade 2认证及ISO26262 ASIL-B功能安全等级要求，符合严苛的车规级标准。这三款芯片还采用了业内最小的封装形式——BGA 7mm×7mm封装。这一极小的封装尺寸不仅提升了模组的小型化设计，还为车载应用的实际落地提供了更多灵活性。结语端侧视觉AI应用不仅在车载领域有广泛的应用空间，在工业自动化、智能家居等行业也有巨大的应用潜力。飞凌微从车载市场切入，未来的想象空间还很大。

边缘AI

芯查查资讯 . 2024-11-15 1230
实时时钟（RTC）时间偏差问题分析与解决策略

晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等，产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。实时时钟（RTC）在多种电子设备中负责维持时间的准确性，其性能直接影响到设备的正常运行。然而，在实际应用中，RTC可能会出现时间偏差问题。晶发电子旨在分析导致RTC时间偏差的原因，并探讨有效的解决措施。一、问题分析晶振频率偏差晶振是RTC的核心组件，其频率稳定性直接关系到时间的准确性。晶振的频率偏差可能是由于以下原因造成的：晶振本身的质量问题，如频率精度不高；晶振受到外界环境因素的影响，如温度、湿度变化；晶振老化或损坏。外部电路配置不当 RTC的外部电路配置，尤其是晶振的负载电容和外接电容的选择，对频率稳定性有显著影响。不当的电路配置可能导致以下问题：电容值不匹配，导致晶振频率偏移；电容器质量不佳，引起频率波动；电路板布局和布线不合理，造成寄生效应。二、解决方法选择更高精度晶振为提高RTC时钟的准确性，建议选用频率精度更高的晶振。例如，选用±10ppm或±20ppm的晶振替代原有±30ppm的晶振。这样可以在一定程度上降低频率偏差，提高时间准确度。优化外部电路匹配（1）根据芯片要求，正确选取晶振负载电容。不同型号的晶振对负载电容的要求不同，需根据具体型号进行选择。（2）合理匹配外接电容。外接电容的选取应考虑晶振的负载特性，确保晶振在正常状态下工作。可通过以下方法进行优化： ①选用高精度、低温度系数的电容； ②尽量减小电容的引线长度，以降低寄生电感； ③考虑电容的安装位置，避免因温度、湿度等因素导致电容性能变化。结论 RTC的时间偏差问题可以通过选用高质量的晶振和优化外部电路配置来解决。通过上述措施，可以显著提高RTC的时间精度，确保电子设备在各种环境条件下都能保持准确的时间同步。在实际应用中，应根据具体情况调整和测试，以实现最佳的时间管理效果。

晶振

晶发电子 . 2024-11-15 1w
里程碑式进展！思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗！

思特威宣布，2024年第三季度首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗！这一里程碑式进展，不仅标志着思特威整体业务规模获得了突破性的提升，更代表了市场对思特威创新技术与先进产品实力的高度认可。迈入单月超亿颗时代，意味着思特威正以强大的市场竞争力和稳健的发展增速，逐渐成长为全球CIS行业不容忽视的中坚力量。自成立以来，思特威始终致力于高端成像技术的创新与研发。得益于多年持续的技术研发投入与领先的产品规划策略，思特威已建立起涵盖安防监控、智能手机、车载电子、机器视觉等多元领域的全场景、多型号、系列化坚实产品矩阵，且均取得了领先市场的优异销售表现。行业分析数据显示，截至2024年上半年，思特威在安防领域以超过50%的市场占比位居全球出货量Top1，车载领域出货量位列全球前三，手机领域出货量跃升至全球前五，已然跻身手机CIS厂商第一梯队。多线并进的良好势头，印证了思特威对市场需求的透彻洞察与超前的产品策略眼界，更预示了思特威良好稳定的长期发展潜力。思特威将坚持技术创新领先，持续聚焦客户与市场需求，不断优化产品质量与服务，与所有合作伙伴一起，共同推动行业进步，探索智视影像未来。思特威联合创始人兼首席运营官马伟剑表示：“从2019年的全年出货量破亿颗，到2024年的单月出货量超1亿颗，思特威以快速、稳定、全面的发展势头，向全行业交出了一份远超预期的亮眼成绩单。过去几年的时间里，我们不断加大研发投入，攻克技术难关，在智慧安防、智能手机、车载电子等多个领域都推出了富有竞争力的系列化先进产品，获得了极好的市场反响。坚持技术领先，坚韧高效进取，以客户需求为核心动力，重视供应链合作伙伴产研协同，聚焦产品质量与服务提升，是思特威取得市场客户认可的关键，也是思特威持续践行的坚定道路。在保持现有优势与长处的基础上，未来思特威将不断强化全面实力，深入探索影像感知技术，拓展多元化产品领域，推动CIS本土化产业进步。挑战与机会并存，期待思特威的下一个卓越进展！”

思特威 . 2024-11-15 9710
江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗！

江波龙充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器。目前公司已有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb共5种容量自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品，分别采用4xnm、2xnm工艺且均已实现量产，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案。 2024年上半年，公司基于2xnm推出新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片产品，接口速度高达166MHz，并支持DTR（双倍传输）功能，实现更高的数据传输速率。基于SLC NAND Flash产品，公司亦利用多芯片封装技术将SLC NAND 存储颗粒与LPDDR 存储颗粒集成封装，拓展出多种规格组合的NAND based MCP产品，除了既有的SLC NAND与 LPDDR2集成封装的 MCP产品外，2024年上半年还推出了SLC NAND 与 LPDDR4x集成封装的MCP产品，主要应用于5G通讯模组，已进入了小批量产。公司自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100，性能与稳定性较为突出。在消费、工业及汽车应用场景中出货量快速增长，至今累计出货量已超1亿颗。

存储芯片

江波龙 . 2024-11-14 3 5 1720
EMC案例分析 | 如何轻松化解ToF三维测距应用中的电路噪声？

什么是ToF？ ToF是Time of Flight的缩写，是一种通过利用照射波和反射波之间的时间差来测量到物体的距离的测距方法。使用ToF的距离图像传感器，通过照射诸如红外光之类的光，测量每个像素的距离，并记录深度信息来获知目标的三维结构。 ToF常用于智能电话等的面部认证中。因为ToF可测量三维面部形状，所以能够防止通过扫描照片来回避认证，因此，智能手机越来越多地采用ToF的测距方法。除ToF之外，还有其他一些测距方法。例如，使用立体相机的方法，使用照射图案化红外线并观察变形的Structured Light方法，等等。但是，ToF具有结构简单、支持广范围距离、分辨率高等特征，因此被认为更适合智能手机。 ToF以及其它光学测距方法的适用范围为了进行长距离的高精度测距，ToF需要照射陡峭的高脉冲，如下图所示。在电路设计中，产生该高脉冲波形，势必涉及到高脉冲的电流，为此，也需要针对性的电路噪声对策，特别是纹波噪声。下面，我们就来一探究竟，并给出村田的对策。 ToF脉冲波形与精度之间的关系 ToF中的噪音问题 ToF的发送接收框图如下所示。在发送侧，通过向VCSEL（垂直谐振器表面发射激光器）施加陡峭且较大的脉冲电流，生成红外线脉冲光，并将此脉冲光照射到测量目标。接收侧接收从测量目标返回的光并将其转换为电信号。 ToF发送接收框图发出陡峭的高输出脉冲时（下图），大电流突然在驱动器电路中流动，并且很可能在电源线上形成大电压尖峰。 ToF中的噪声干扰模型令人担心的是由此产生的噪声会干扰接收侧，导致ToF传感器的灵敏度降低。屏蔽层可以防止大部分的噪声发射，但是除此之外，还必须防止噪声通过电源线传播。本文即为您介绍一种使用EMI滤波器抑制噪声传播的有效方法。如何轻松化解ToF电源电路噪声？插入铁氧体磁珠可有效地解决此类ToF中的噪音问题。通过铁氧体磁珠进行的电源线尖峰噪声对策将铁氧体磁珠插入发送侧的电力流入部分，以抑制通过电源线进行的噪声传播。将铁氧体磁珠插入接收侧GND连接部分，以抑制通过GND线进行的噪声传播。村田推荐适用于较大安装空间：BLE18PK100SN1、BLE18PS080SN1 注意，将铁氧体磁珠用于噪声对策，在选择时需考虑容易引起问题的噪声频率，另外，还请根据安装空间选择最适合的型号。如果有足够的安装空间，可以选择村田的BLE18PK100SN1系列，该型号具有支持大电流（6000mA）、高阻抗、以及出色的直流叠加特性；也可以选择BLE18PS080SN1，该型号更薄（0.75mm max），支持大电流（8000mA），同样具有出色的直流叠加特性。适用于较小安装空间：BLM15KD200SN1 如果没有足够的安装空间，推荐选择村田BLM15KD200SN1，该型号磁珠具有1005的小型尺寸和宽带支持。验证噪声对策效果首先，我们来确认是否插入铁氧体磁珠会导致噪声抑制效果发生变化。确认插入铁氧体磁珠的效果噪音对策效果的确认方法： Voltage① → 通过Ripple Noise确认 Voltage② → 通过Transient response确认 Current → 通过Current wave form确认从上图可以看出，插入铁氧体磁珠不仅确认了噪声消除效果，还确认了其对电压和电流波形没有影响。在发送侧电源线①中，纹波噪声确实发生变化，流向电源侧噪声的降低；在VCSEL的电源输入部分②中，瞬态响应发生变化，对电压波形没有不良影响。另外，还可以确认流过VCSEL的电流波形的变化。效果确认——纹波噪声如下图所示，通过将铁氧体磁珠BLE18PK100SN1插入电源线，可以看到①部分的纹波减少到了大约1/5。确认结果表明，通过插入铁氧体磁珠，纹波噪声大大降低。通过铁氧体磁珠产生的纹波噪声降低效果效果确认——瞬态响应另一方面，插入铁氧体磁珠不能对供给VCSEL的电压产生不良影响。确认在插入铁氧体磁珠之前和之后的瞬态响应时，未发现由于插入铁氧体磁珠而导致波高降低。未发现插入铁氧体磁珠会对电路的动作产生不良影响。铁氧体磁珠插入对瞬态响应的影响效果确认——VCSEL的电流波形接下来，确认了流过VCSEL的电流的波形。插入铁氧体磁珠之前和之后的电流波形几乎没有看到差异。结果是，即使插入铁氧体磁珠也未发现波高降低等不良影响。铁氧体磁珠插入对VCSEL电流波形的影响总结陡峭的大脉冲电流流过ToF发送部分，该脉冲电流有在电源线中产生大纹波噪声的倾向。通过插入铁氧体磁珠，可以降低噪声，而不会对电压、电流波形和瞬态响应产生不良影响。从支持大电流和小尺寸的角度来看，建议采取本文推荐的村田铁氧体磁珠的静噪对策。

村田

Murata村田中国 . 2024-11-14 1630
ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。此次发售的产品包括4款分立封装的产品（TO-247-4L和TO-247N各2款）和11款裸芯片产品“SG84xxWN”，预计未来将会进一步扩大产品阵容。 RGA80TRX2HR RGA80TRX2EHR RGA80TSX2HR RGA80TSX2EHR 近年来，汽车和工业设备朝高电压化方向发展，这就要求安装在车载电动压缩机、HV加热器和工业设备逆变器等应用中的功率元器件也能支持高电压。另一方面，为了实现无碳社会，从更节能、简化冷却机构、外壳的小型化等角度出发，对功率元器件的效率提升也提出了强烈的要求。另外，车载电子产品还需要符合车载产品可靠性标准。不仅如此，在逆变器和加热器电路中，还要求功率元器件在发生短路时能够切断电流，并且需要具有更高的短路耐受能力。在这种背景下，ROHM通过改进器件结构，并采用合适的封装形式，开发出支持高电压、并实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的第4代IGBT新产品。第4代1200V IGBT通过改进包括外围结构在内的器件结构，不仅实现了高达1200V的耐压能力和符合车载电子产品标准的可靠性，还实现了10µsec.（Tj＝25℃时）的业界超高短路耐受能力以及业界超低的开关损耗和导通损耗特性。另外，新产品采用4引脚TO-247-4L封装，通过确保引脚间的爬电距离*4，可在污染等级为2级的环境*5中支持1100V的有效电压，与以往产品相比，可支持更高电压的应用。由于爬电距离对策是在器件上实施的，因此也有助于减轻客户的设计负担。此外，TO-247-4L封装产品通过增加开尔文发射极引脚*6，还实现了高速开关和更低损耗。通过对TO-247-4L封装新产品、普通产品和以往产品在三相逆变器中的实际效率进行比较，证实新产品的损耗比普通产品低约24%，比以往产品低约35%，这将有助于实现应用产品的高效率驱动。新产品已经暂以月产100万个的规模投入量产（样品价格1,500日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems （Thailand） Co., Ltd.（泰国）。另外，新产品已经开始通过电商进行销售，通过Ameya360等电商平台均可购买。未来，ROHM将会继续扩大更高性能IGBT的产品阵容，从而为汽车和工业设备应用的高效率驱动和小型化贡献力量。产品阵容分立产品裸片产品 SG8405WN SG8411WN SG8410WN SG8415WN SG8409WN SG8401WN SG8406WN SG8408WN SG8407WN SG8412WN SG8403WN 查看更多应用示例车载电动压缩机车载HV加热器（PTC加热器、冷却液加热器）工业设备逆变器产品型号 RGA80TRX2HR RGA80TRX2EHR RGA80TSX2HR RGA80TSX2EHR 关于采用了RGA系列的赛米控丹佛斯功率半导体模块赛米控丹佛斯额定电流10A～150A的功率半导体模块“MiniSKiiP®”，采用了ROHM的1200V耐压IGBT“RGA系列”。欲了解更多信息，请访问以下页面： https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2023-04-26_news_semikron&defaultGroupId=false 关于“EcoIGBT™”品牌 EcoIGBT™是ROHM开发的非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用的IGBT，是包括器件和模块在内的品牌名称。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发功率元器件产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了功率元器件领域先进企业的地位。・EcoIGBT™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。术语解说汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q101”：AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q101是适用于分立半导体元器件（晶体管、二极管等）的标准。短路耐受能力：当负载等短路时，功率元器件能够承受而不至于损坏的时间。 IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极晶体管）：同时具有MOSFET的高速开关特性和双极晶体管的低导通损耗特性的功率晶体管。爬电距离：两个导体之间沿绝缘表面测得的最短距离。在半导体设计中，为了防止触电、漏电、半导体产品短路，需要采取确保爬电距离和电气间隙的绝缘对策。污染等级2级的环境：污染等级2级相当于家庭和办公室等常见的环境，即仅存在干燥的非导电污染物的状态。污染等级是确定元器件的电气间隙和爬电距离时会产生影响的环境等级，根据污染物质的有无、数量和状态分为1～4级。开尔文发射极引脚测量电压专用的发射极引脚。通过使流过电流的发射极引脚分离，可以将电流流过时电压压降的影响降至更低，从而实现高速且稳定的开关。注）“MiniSKiiP®”是赛米控丹佛斯的商标或注册商标。

罗姆

罗姆半导体集团 . 2024-11-14 860
艾迈斯欧司朗搭载全新IR:6技术的红外LED，亮度↑35％效率↑42％

全新IR:6薄膜红外LED芯片技术，提供850nm、940nm及新增920nm波长选项； OSLON® P1616与OSLON® Black系列是首批采用IR:6技术的产品，为客户提供直接替换方案，显著提升终端产品（安防摄像头、生物识别认证系统及热处理医疗设备）的亮度与效率。全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，发布最新IR:6红外（IR）LED芯片技术。相较于艾迈斯欧司朗现有IR LED发射器芯片，该技术能将显示亮度提升35％，工作效率提高42％。全新IR:6薄膜芯片技术，将助力制造商大幅度提升照明效果与图像质量，实现更快速、更准确的生物特征识别，并降低能耗以及延长电池续航时间，尤其针对安防摄像头、个人电脑及智能门铃中的生物识别认证系统等产品。在用于治疗组织损伤的光疗医疗设备领域，IR:6芯片凭借其卓越的光功率输出，使设备制造商能够在保持治疗效果的前提下，减少LED使用数量，从而减小设备尺寸并降低物料成本。艾迈斯欧司朗OSLON® P1616高功率LED系列和OSLON® Black系列为首个承载这项新技术的产品。OSLON® P1616高功率LED系列采用1.6mm×1.6mm紧凑型封装；OSLON® Black系列提供多种发光角度选项，其中包括专为IR摄像头设计的新型矩形照明视场。艾迈斯欧司朗产品市场经理Dominic Bergmann强调： “全新升级的IR:6技术使艾迈斯欧司朗的红外LED在亮度和效率方面在细分市场遥遥领先。客户若采用基于IR:6的新款LED替换现有红外LED，将能在降低功耗的同时，即时获得更出色的应用性能。” IR:6：新一代红外LED技术全新IR:6芯片技术在材料、结构和设计上进行了提升，实现卓越的性能表现。具体提升表现在：提高芯片固有效率；引入新型中央焊盘设计，优化电流分布并降低正向电压；优化芯片表面的粗糙度，提高光解耦效率和亮度。此外，全新的IR:6技术增添了以920nm为主导波长的发光功能，同时保留常规的850nm和940nm波长。得益于光电二极管对较短波长更高的灵敏度，920nm新选项相较于940nm选项能提供更高的信噪比（SNR），并且红曝现象较850nm更为微弱。 OSLON® P1616系列“B”版本在发布时，IR:6技术已应用于以下专为空间受限应用设计的OSLON® P1616产品系列的“B”版本。 OSLON® P1616 SFH 4180BS：提供920nm／940nm波长选项，辐射通量为1,485mW，发光角度为130°； OSLON® P1616 SFH 4181BS：提供920nm／940nm波长选项，辐射通量为1,550mW，发光角度为70°； OSLON® P1616 SFH 4182BS：提供920nm／940nm波长选项，辐射通量为1,650mW，发光角度为130°。 OSLON® Black发射器新版本 IR:6技术还应用于现有OSLON® Black发射器的新版本。 OSLON® Black SFH 4713B：采用850nm波长，辐射通量为980mW，发光角度为80°； OSLON® Black SFH 4714B：采用850nm波长，辐射通量为940mW，发光角度为150°； OSLON® Black SFH 47167B：采用850nm波长，辐射通量为940mW，提供110°×130°的矩形照明视场。 IR:6芯片由位于艾迈斯欧司朗德国的雷根斯堡工厂生产。艾迈斯欧司朗掌握OSLON® P1616及OSLON® Black LED的完整供应链，包括从芯片到封装，确保客户对该产品的大批量供应充满信心。

ams OSRAM

艾迈斯欧司朗 . 2024-11-14 1195