| 政策速览

1. 科技部：科技部部长阴和俊发文指出，加强关键核心技术攻关。发挥新型举国体制优势，着力突破集成电路、工业母机、先进材料、基础软件、核心种源等领域“卡脖子”技术。加快实施一批具有战略性全局性前瞻性的国家科技重大项目，接续实施国家科技重大专项，推动人工智能、量子科技、前沿半导体、生命健康、新能源等重点前沿科技领域实现整体突破，引领技术变革方向。
 

2. 国台办：有记者提问称，台积电已答应美方要求从11月11日开始暂停向中国大陆客户供送相关芯片。对此有何评论？国台办发言人朱凤莲：推进两岸产业合作有利于两岸企业发展，增进两岸同胞民生福祉。有关报道再次证明，美国打“台湾牌”，升高台海紧张局势，目的是“以台遏华”。而民进党当局妄图“倚外谋独”，一味随美起舞搞“脱钩断链”，给两岸有关产业合作设置越来越多的人为障碍，最终损害的是岛内企业的利益，削弱的是台湾相关产业的优势，让台湾进一步错失产业发展的机遇。
 

3. 欧盟：欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设一条光子集成电路（PIC）中试线。如果进展顺利，该PIC中试线预计于2025年中动工。
 

4. 日本：日本经济产业大臣武藤容治在东京的例行新闻发布会上表示，石破茂周一宣布的10万亿日元日本半导体和人工智能(AI)行业支持计划，是对已经就位的现有框架的补充。目前正在研究计划的细节，作出决定后就会宣布。
 

5. 青岛：西海岸新区青岛市集成电路产业园再获1亿元市级新兴产业专业园区建设资金支持。
 

| 市场动态

6. Canalys：2024年第三季度，AI PC出货量达到1330万台，占本季度PC总出货量的20%。AI PC连续增长49%。Windows设备首次在AI功能PC出货量中占据多数，市场份额达到53%。
 

7. Yole：端设备市场将以强劲增长态势迈入 2025 年，但短期内的挑战依然存在。该市场的季度收益从 2024 年第一季度的 14 亿美元下降到第二季度的 12.9 亿美元，跌幅为 8.1%，到第三季度还可能进一步下降到 12.6 亿美元。
 

8. SMG：2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸(MSI)，比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。
 

9. TechInsights：存储器元器件的交货期环比缩短了21%（即缩短了三周）。自2022年第三季度以来，存储器元器件的交货期通常比计算行业的平均水平要长，但在2024年第三季度，其平均交货期缩短至12周，现在比平均水平快了整整两周。
 

10. Counterpoint：iPhone 15是2024年第三季度全球销量最高的智能手机，iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro销量紧随其后。
 

11. 国家统计局：全国规模以上工业增加值同比增长5.3%，比上月回落0.1个百分点；环比增长0.41%。高技术制造业增加值增长9.4%，分别快于全部规模以上工业增加值1.3和4.1个百分点。分产品看，新能源汽车、工业机器人、集成电路产品产量同比分别增长48.6%、33.4%、11.8%。，集成电路、工业机器人的产量同比分别增长11.8%、33.4%。智能设备、绿色产品生产持续高速增长，10月份智能无人飞行器制造业增加值增长41.9%；新能源汽车、太阳能电池产量分别增长48.6%和13.2%。
 

12. JRR：2024 年全球 GPU 市场预计将超过 985 亿美元，成长动能强劲。
 

| 上游厂商动态 

13.  三星：继台积电宣布暂停为中国大陆AI芯片企业提供7nm及以下先进制程代工服务后，三星晶圆代工部门也已向其中国大陆客户发出了类似的通知，断供7nm及以下先进制程代工服务。
 

14. LG：G新能源的多位员工发布消息称，所供职的LG新能源(南京)有限公司在11月开始裁员，赔偿标准为N+3。
 

15. 思特威：024年第三季度首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗。
 

16. 江波龙：江波龙自研的SLC NAND Flash 存储芯片在消费、工业及汽车应用场景中出货量快速增长，至今累计出货量已超1亿颗。
 

17. Nordic：无线通信芯片公司 Nordic Semicoductor ASA 宣布裁员约 120 人，占员工总数的约 8%，同时取消对 Novelda 的收购计划。
 

18. 英飞凌：2024财年第四季度营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元
 

19. MACOM：024财年第四季度营收为2.01亿美元，同比增长33.5%，环比增长5.4%。GAAP毛利率为54.7%，去年同期为57.6%，上一财季为53.2%。调整后的毛利率为57.5%，去年同期为60.1%，上一财季为57.1%。
 

20. ADI：嵌入式FPGA和AI IP公司Flex Logix被ADI公司收购，这家成立10年的公司的技术资产和技术团队将转移到ADI。通过收购 Flex Logix，ADI 显著增强了数字产品组合。
 

21. 三星：三星电子计划于2025年下半年在新款折叠屏手机Galaxy Z Flip7上，搭载自家应用处理器（AP）Exynos 2500，且晶圆代工事业部已开始初步量产。
 

22. ASML：ASML首席执行官称，到2030年，约40%的芯片业务将围绕人工智能展开。
 

23. SK海力士:SK海力士近日在SK AI峰会2024上公布了其正在开发的HBM3e 16hi内存，每个立方体的容量为48 GB，样品定于2025年上半年推出，有望在HBM4代推出之前突破内存容量限制。
 

24. 台积电：受惠高通及联发科竞逐旗舰手机商机带动下，台积电不惧苹果下调明年第一季iPhone流片量，明年上半年3、5纳米稼动率维持满载。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5纳米稼动率将突破100％。
 

25. 世界先进：晶圆代工厂世界先进将在新加坡建设12英寸晶圆厂。据透露，世界先进已向金融业争取筹组规模600亿元新台币（19亿美元）的大型联贷案，预期最快可望明年第一季度签约。
 

26. 湖北：东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。
 

27. LG：越南已向韩国面板制造商LG Display（LG显示）颁发了许可证，该公司将在北部港口城市海防增加10亿美元的投资。
 

28. 英特尔：由于英特尔对其代工部门（IFS）的能力不再有信心，该公司计划将更多Arrow Lake CPU订单外包给台积电。
 

29. AMD：AMD的数据中心部门收入在2024年第三季度达到35.49亿美元，而英特尔数据中心和AI事业部的收益在第三季度为33亿美元。这意味着，AMD数据中心芯片营收在历史上首次超过英特尔。

| 应用端动态

30.  奥迪：奥迪采用了恩智浦Trimension NCJ29Dx系列超宽带（UWB）精密测距IC，增强其全新高端电动平台（PPE）的智能、无感数字钥匙功能。
 

31. 极氪：吉利控股官宣对极氪、领克股权结构进行优化。据悉，吉利控股将向吉利汽车控股有限公司（下称“吉利汽车”）转让其所持有的11.3%极氪股份。交易完成后，吉利汽车对极氪的持股比例将增至约62.8%。
 

32. 西门子：该公司将在全球范围内裁员至多5000人，以应对陷入困境的工厂自动化业务。