| 政策速览

1. 美国：美国国候任总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)曾在竞选时承诺，上任后他将很快对美国最亲密的两个盟友墨西哥和加拿大，以及中国征收高额关税。他将对所有从中国进入美国的产品额外加征10%的关税，不过他没有具体说明这部分关税措施是否将在他上任第一天开始。这部分关税将在美国已经对中国商品征收的关税基础上加征。
 

2. 美国：拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，但不会采取此前提出的一些更严厉措施。这些限制措施最早可能会在下周公布。美国《连线》杂志27日称，拜登政府预计在下周一宣布最新措施。据彭博社报道，知情人士表示，新规的具体内容和发布时间已经过多次调整，在发布之前可能都会发生变化。最新提案与早期有几个关键不同点，首先就是美国将会把哪些中国公司拉入贸易限制清单。美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为至少6家供应商，但目前计划仅将部分供应商列入清单。报道特别提到，尝试开发AI内存芯片技术的长鑫存储并不在清单之内。最新版本的管制措施可能还将包括对高带宽内存（HBM）芯片的控制等内容。
 

3. 德国：德国政府计划向该国半导体行业提供数十亿欧元的新一轮补贴。
 

4. 日本：日本拟规划 1.6 万亿日元 AI / 半导体补充预算，约一半支持 Rapidus。
 

5. 深圳：深圳今日发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》。意见稿指出，鼓励聚焦新质生产力的“硬科技”“三创四新”属性尤其是集成电路、人工智能、生物医药等重点产业以及新赛道和未来产业领域，拥有自主知识产权、突破关键核心技术，能够解决“卡脖子”问题的科技型上市公司，通过并购重组持续做大做强。
 

6. 上海：上海市通信管理局副局长戴斌在致辞时表示，上海正加快完善算力基础设施建设，算力规模能级持续提升，智能算力部署越级提升，算力网络通信质量不断优化。他就上海算力产业发展提出，建议推动国产芯片企业开放算力开发框架，共同培育国产算力生态。
 

7. 工信部：工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，其中提到，健全5G融合应用产业体系。加速5G与行业融合产品落地，着力提升芯片/模组、融合终端/装备、行业虚拟专网、解决方案等关键环节低成本高质量供给能力，指导开展“5G Inside”（5G内置）等产业供需对接活动，研发推广基于5G技术的“小快轻准”数字化技术产品，持续丰富5G行业应用解决方案，打造5G应用关键共性能力平台，推进5G与行业内网、设备等融合改造及更新。

| 市场动态

8. Runto：2024年第三季度，中国大陆笔记本电脑在线上公开零售市场的销量为298万台，同比下降10%；销额为193亿元，同比微降1%。
 

9. 乘联分会：2024 年 10 月我国进口汽车 4.4 万台，同比下降 45%。
 

10. TrendForce：NAND Flash 第四季度即便企业级 SSD 价格能够持平，但其余类别产品合约价已开始走跌。此外，服务器需求仍将支撑 NAND 需求，行业对 4TB、8TB 企业级 SSD 需求预计将在 2025 年内逐步回温。
 

11. 机构：预计2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万片/月(12英寸当量)，其在全球晶圆厂的HV投片量份额将超越中国台湾地区晶圆厂，达到44.8%。
 

12. SEMI：半导体资本支出方面，第三季度与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%，反映出存储IC市场与去年同期相比有所改善。预计第四季度总资本支出将较2024年第三季度水平增长27%，同比增长31%，其中与存储相关的资本支出同比增长39%，领先于这一增长。
 

13. 机构：在2025年各机器人大厂逐步实现量产的前提下，预估2027年全球人型机器人市场产值有望超越20亿美元，2024年至2027年间的市场规模年复合增长率将达154%。
 

14. TrendForce：2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）需求上升。
 

15. 欧洲：10月包括上汽集团旗下MG（名爵）和比亚迪在内的制造商占同期欧洲电动汽车注册量的8.2%。这比9月份的8.5%有所下降，并且是市场份额连续第四个月低于去年同期水平。中国汽车制造商的扩张自7月份以来停滞不前，当时，欧盟对中国制造电动汽车征收临时关税，进口税高达45%。新增关税于10月30日生效。

| 上游厂商动态 

16. 博世：博世（Bosch）近日也宣布，将全球裁员5500人，其中德国就占了3800人。未被裁员的员工也需要降薪和减少工时，预计将影响超过10000人。
 

17. 台积电：台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 个 HBM4 内存堆叠。
 

18. 铠侠：铠侠有望于 2024 年 12 月进行减产，有助于 NAND Flash 报价止跌或反转。
 

19. 法雷奥：计划在法国的八个工厂裁员 868 人，提交给工会的计划将导致 694 人被迫裁员，174 人自愿裁员，受影响的员工在其法国 13500 名员工中占 6.4%。裁员主要集中于管理岗，不会影响与生产相关的岗位。
 

20. 英特尔：美国商务部在向英特尔提供合计 78.65 亿美元《CHIPS》法案资助的同时，也限制了英特尔尤其是其代工部门的股权交易。英特尔表示，其与美国商务部将下列 5 项交易定义为“控制权变更”交易，这些交易需要满足一系列条件或得到美国商务部的特许同意：

• 第三方收购英特尔 35% 及以上的所有权或投票权，或是以其它方式得到英特尔控制权；
• 如果英特尔将代工业务拆分为新的法律实体，则在“英特尔代工”仍是一家私人公司的情况下，交易导致英特尔不再拥有“英特尔代工”至少 50.1% 的所有权或投票权；
• 如果“英特尔代工”公开上市，第三方在英特尔已不再是“英特尔代工”最大股东的情形下收购“英特尔代工”35% 及以上的所有权或投票权；
• 英特尔失去对“英特尔代工”的控制权；
• 对于其它接受补贴的部门与附属公司，英特尔不再拥有其控制权或是至少 50.1% 的所有权或投票权。

21. NVIDIA：NVIDIA的一位销售主管在一封电子邮件中透露，马斯克对AI芯片的需求给NVIDIA的供应链带来了压力。NVIDIA的一位发言人表示，目前公司已经扩大了其芯片的供应量。
 

22. 三星：三星已成功大幅减少3D NAND闪存生产光刻工艺中光刻胶的使用量。据消息人士透露，其已制定未来NAND的生产路线图，仅使用目前光刻胶量的一半。
 

23. 台积电：台积电亚利桑那州厂正通过扩大扩大“学徒计划”培育更多半导体产业人才，为亚利桑那州居民创造新的就业机会。该投资超过500万美元，台积电预计在2025年前增加超过130名新学徒，为其提供在职培训时间和教育学费。
 

24. AMD：消息称AMD有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持超满载，订单能见度直达2026下半年。
 

25. Lattice：莱迪思（Lattice）半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下的Altera，这可能会使得英特尔出售该子公司少数股权的计划变得复杂。
 

26. 紫光展锐：在已经完成40亿元股权融资的基础上，公司近期将再完成近20亿元股权增资，增资方是知名集成电路产业投资人陈大同旗下的元禾璞华。
 

27. 三星显示：将任命副总裁Cheong Lee（李昌）担任首席执行官，原三星显示首席执行官崔周善将担任三星SDI首席执行官。
 

28. Vishay：将面向位于威尔士的纽波特晶圆厂（Newport Wafer Fab，NWF）投资5100万英镑。该晶圆厂是今年初从Nexperia（安世半导体）手中强制收购过来的。
 

29. TI：全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达 99%。F29H85x 系列基于德州仪器的新型 64 位 C29 数字信号处理器内核构建，提供具有集成功能安全和信息安全功能的先进架构。
 

30. 安森美：成为斯巴鲁未来车型新一代EyeSight立体摄像头前向感知系统图像传感器的主要供应商。
 

31. 东芝：东芝日本提前退休政策吸引了超过 3000 人的报名，约占东芝日本员工总数的 5%。将，东芝已被 JIP 牵头的财团以 2 万亿日元（当前约 957.56 亿元人民币）收购，此后在 2023 年 12 月退市。由于在新东家领导下加速重组，JIP将在日本裁员多达 4000 人，并将四家子公司并入母公司以削减成本。

| 应用端动态

32.  谷歌：斥资超 2700 万欧元在芬兰购地，推进云计算和数据基础设施扩建计划。
 

33. 蔚来：蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60近日上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。