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企业 | 赋能AI与能源及数字化转型，TDK解决方案亮相慕尼黑上海电子展

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）4月7日宣布，将于2025年4月15日至17日慕尼黑上海电子展（展位号N1.210），围绕「为可持续的未来加速转型」的核心理念，集中展示人工智能技术应用、绿色能源与数字化转型的前沿创新成果，覆盖电子应用全领域的创新技术和产品解决方案，推动各行业向更智能、更高效、更低碳的未来加速转型。人工智能、绿色能源与数字化转型这些大趋势将像互联网一样从根本上改变我们熟知的世界，而且速度要快得多。展望未来，这些转型将持续加速并愈发重要。在配备 6G 网络的社会中，元宇宙、智能城市、清洁能源、电动汽车及各类智能设备将互联互通，在这样的环境下，TDK 能为可持续未来、为社会发展做出的贡献正不断扩展。布局人工智能的最新成果展示当前，人工智能正从算法创新向算力基础设施建设的深水区全面演进，大模型参数量指数级增长与边缘计算场景爆发式增加，产业面临指数攀升的算力需求与能源消耗的不可持续矛盾。为解决这一难题，TDK正通过材料科学、制造工艺与系统整合的深度融合来实现突破。本届展会上，TDK将展示致力于商用落地的超低能耗神经形态元件自旋忆阻器，该技术可通过模拟人脑中突触的高效节能运行模式，将人工智能应用的能耗降至传统设备的百分之一，从而降低电力消耗，同时实现免受环境变化影响和长期数据存储。另外， TDK SensEI 推出的edgeRX产品通过边缘计算、传感器融合无线连接以及自动化机器学习算法训练和部署，为工业 4.0 开发预测性维护解决方案，赋予制造业、重工业和可再生能源前所未有的智能水平与提升生产力的可能性。这次他们将带来客户“开箱即用”的AI赋能的边缘状态基准监测 (CbM & PdM) 解决方案，广泛适用于水处理、化工、钢铁、能源、食品加工、制造业、智能物流等行业，可监测发电机、压缩机、电机等复杂机械设备。创新系统方案赋能多市场应用汽车市场 TDK正以先进元器件与解决方案推动电动汽车和自动驾驶汽车的智能化、增强安全性并延长续航能力，通过电动汽车和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的创新解决方案，将重塑移动出行方式并减少环境影响。本届展会将展示的相关创新亮点就包括丰富的温度测量、压力传感和位置检测传感器产品组合、纯电动汽车的热管理解决方案，还有新推出的适合汽车抬头显示和AR/VR应用的压电μ-Mirror模块，该模块搭载压电薄膜驱动，能够以30kHz（垂直）/20kHz（水平）共振频率实现最高8K级Lissajous激光扫描，功耗最高仅90mW。另外，TDK多层氮化铝（AlN）基板技术通过超高热导率与3D集成能力，将高功率芯片尺寸缩减至传统方案的1/5，同时内嵌EMI屏蔽设计简化系统复杂度，为AI服务器、自动驾驶控制器等场景提供“性能不减、体积更小”的硬件升级路径。工业与能源市场随着全球加快减碳步伐，TDK致力于帮助广大客户解决提高能效与生产力遇到的迫切挑战。借助人工智能、传感器融合和前沿电子元器件，TDK正在为工业应用、建筑和家居打造更智能、更可持续的解决方案，包括即将亮相本届展会的全新超声波传感器模块与温度与压力传感解决方案等。信息通信技术（ICT）市场万物互联的新纪元，TDK在推进数字化转型方面扮演着至关重要的角色，相关解决方案不仅保障通信系统可靠运行，还为实现更智能、更可靠、更节能的网络奠定基础。该领域应用的亮点展品包括可充电多层陶瓷芯片CeraCharge、高精度定位传感器和用于视网膜直接投影的超小型全彩激光模块等。诚邀您莅临2025年慕尼黑上海电子展TDK展台（展位号N1.210）了解更多解决方案，亲身体验TDK布局人工智能和多应用市场的最新成果，感受TDK通过持续创新，如何以科技之力加速社会向可持续未来的转型进程。

人工智能

TDK . 2025-04-08 325
收购 | 英飞凌 25 亿美元收购Marvell汽车业务

德国芯片制造商英飞凌科技周一表示，将以约 25 亿美元现金的价格收购 Marvell Technology汽车以太网业务，以扩大其微控制器部门。汽车以太网业务将成为英飞凌汽车部门的一部分，预计今年将创造2.25亿美元至2.5亿美元的收入，毛利率接近60%。英飞凌已从银行获得收购融资，并将承担额外债务来为该交易融资，并预计该交易将于今年完成。 Cantor Fitzgerald 高级董事总经理 CJ Muse 表示：“Marvell 已明确表示，他们是一家 AI 优先的公司，专注于定制硅片和网络。”“在这样的背景下，汽车以太网不再是人们关注的焦点，因此他们愿意以合适的价格出售，这是有道理的。以 10 倍的销售额来说，这是一个相当有吸引力的价格。” 周一盘后交易中，Marvell 股价上涨近 4%。该公司上个月预计其第一季度营收将与华尔街预期一致。摩根大通分析师将这一不温不火的预测归因于“内部数据中心产品增长放缓”，指的是对在服务器之间传输数据的以太网电缆和光纤通道的需求减弱。在英飞凌看来，通过这单收购，公司能加速其软件定义汽车系统能力的建设，补充和扩展其市场领先的微控制器业务。 Marvell 今天宣布，该公司已达成最终协议，根据该协议，英飞凌科技股份公司 (“英飞凌”) 将以25 亿美元的全现金交易收购 Marvell 的汽车以太网业务。预计该业务在 2026 财年的收入将在2.25 亿至 2.5 亿美元之间。此次收购包括 Marvell 的 Brightlane 汽车以太网产品组合和相关资产。此次交易已获得 Marvell 董事会的批准，预计将在 2025 日历年内完成，但须遵守惯例成交条件和监管部门的批准。英飞凌表示，以太网是低延迟、高带宽通信的关键支持技术，对软件定义汽车至关重要。此外，它在人形机器人等相邻应用领域也具有巨大潜力。这项计划中的投资将加强英飞凌在美国本已强大的影响力，包括广泛的研发活动。英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“作为全球第一大汽车行业半导体解决方案供应商，此次收购对英飞凌而言具有重大战略意义。我们将利用这种高度互补的以太网技术，将其与我们现有的广泛产品组合相结合，为客户提供更全面、领先的软件定义汽车解决方案。此次交易将支持我们未来的盈利增长战略，包括人形机器人等物理 AI 领域的新机遇。” Marvell 领先的 Brightlane 汽车以太网 PHY 收发器、交换机和桥接器产品组合支持从当今的 100 Mbps（兆比特每秒）到市场领先的 10 Gbps（千兆比特每秒）的网络数据速率。它还支持当今和未来车载网络所需的安全功能。 Marvell 汽车以太网业务的客户包括 50 多家汽车制造商，其中包括十大领先 OEM 中的八家。强大的客户关系以 2030 年前约 40 亿美元的设计订单和强大的创新路线图为后盾，为未来的收入增长铺平了道路。该业务预计在 2025 日历年创造 2.25 亿至 2.5 亿美元的收入，毛利率约为 60%，这得益于英飞凌无与伦比的全球汽车客户渠道带来的进一步加速的巨大潜力。通过整合研发力量并利用英飞凌的生产范围，预计可实现额外的成本协同效应。Marvell 汽车以太网业务拥有数百名技术精湛、敬业的员工，主要办事处位于美国、德国和亚洲。交易完成后，Marvell 汽车以太网业务将成为英飞凌汽车部门的一部分。以太网连接解决方案对于软件定义汽车至关重要，是高效 E/E 架构的基础，包括中央计算、区域和端点。高级驾驶辅助系统、自动驾驶和无线软件更新等复杂功能需要大量安全的数据处理、网络和存储。与英飞凌 AURIX™ 微控制器系列的结合创造了一个综合产品系列，结合了通信解决方案和实时控制。此次收购旨在进一步巩固英飞凌在微控制器领域的领先地位。英飞凌将利用现有流动资金并承担额外债务，以全现金交易的方式为收购 Marvell 汽车以太网业务提供资金。英飞凌已从银行获得收购融资。该交易需满足常规成交条件，包括获得监管部门批准，预计将于 2025 年内完。 Marvell 董事长兼首席执行官Matt Murphy表示：“Marvell 已转型为领先的数据基础设施解决方案提供商，数据中心终端市场在 2025 财年第四季度贡献了 75% 的综合收入。我们为汽车以太网业务有机增长所取得的进展感到无比自豪。鉴于其极具吸引力的估值，我们相信此次交易将为 Marvell 股东带来最强劲的财务回报。借助英飞凌针对汽车应用优化的平台，我们相信汽车以太网业务将为持续增长和成功做好准备。”

英飞凌

芯查查资讯 . 2025-04-08 590
产品 | 川土微电子CA-IS3223EHS-Q1半桥栅极驱动器

川土微电子全新推出全国产化CA-IS3223EHS-Q1半桥栅极驱动器，支持±800V高压隔离与20V宽电源供电，兼具驱动能力（+1.9A/−2.2A）与低延时（70ns）特性，为中小功率场景提供高性价比解决方案。产品概述 CA-IS3223EHS-Q1是一款高边隔离和低边非隔离的高速、高压半桥栅极驱动器，高边采用电容隔离技术，可耐受±800V隔离电压及高dv/dt环境，低边非隔离设计适配灵活供电需求。宽电压兼容：支持3.3V/5V/15V逻辑输入，VDD/VBS供电范围最高达20V。高驱动效率：低输出压降优化MOSFET/IGBT导通性能，集成300ns死区时间，避免桥臂直通风险。严苛环境适配：结温覆盖-40℃至125℃，满足工业与车载场景的可靠性需求。特性高性能驱动能力输出峰值电流：+1.9A（拉电流）/−2.2A（灌电流）低传输延时：70ns（典型值），脉宽失真≤10ns，确保信号精准同步。高可靠隔离设计高边隔离耐压：±800V，低边非隔离适配灵活拓扑。高低压侧独立UVLO控制，抗脉冲干扰能力达20ns。汽车级认证与封装符合 AEC-Q100要求，兼容RoHS标准。采用环保 SOIC8封装，兼顾紧凑性与散热需求。典型应用场景工业驱动：半桥驱动、电机控制（风扇/泵）、光伏逆变器。消费电子：小家电、电源模块（DC/DC、AC/DC）。汽车电子：车载电源、电机驱动系统。

川土微

川土微电子chipanalog . 2025-04-08 775
技术 | 如何实现基于英飞凌TRAVEO™ T2G系列芯片的Dual Bank方案架构实现OTA功能

最近在英飞凌开发者论坛中注意到，许多开发者都在讨论和提问关于如何实现基于TRAVEO™ T2G系列芯片的OTA（Over-The-Air，远程升级技术）更新应用。为了帮助大家更好地基于TRAVEO™ T2G系列芯片的Dual Bank方案架构实现OTA功能，本文将简要介绍其原理，并提供相关的资源和示例代码，希望能够为大家提供参考和帮助。 OTA（Over-the-Air）是一种通过无线通信协议远程更新设备固件的软件更新方法，在现代智能汽车和联网汽车的快速发展下，在汽车应用中越来越受到重视。通过OTA更新，设备制造商可以在设备部署后修复漏洞、添加新功能或优化性能，而无需物理接触设备。它既可以提升用户体验和安全性，又降低维护成本和环境影响做出贡献，为汽车行业的持续发展和创新提供了强大支持。 TRAVEO™ T2G 系列支持双区（Dual Bank）模式，允许RWW（Read While Write）功能。Dual Bank 是一种支持OTA更新的存储架构，它使用两个独立的存储区来确保固件更新的可靠性和安全性。Dual bank技术通常涉及A/B分区机制，在OTA更新过程中，新固件会先被下载到备用分区，下载完成后，系统会在下次启动时从新分区启动。客户可以基于其特殊的dual bank 模式进行相同位置的固件更新，提升了固件更新的灵活性和效率。 TRAVEO™ T2G Dual Bank划分 TRAVEO™ T2G芯片的闪存分为Code Flash和Work Flash。 Code Flash用于存储程序代码，即芯片的固件或软件。 Work Flash用于存储数据，即程序运行时需要存储的数据，例如配置信息、日志数据等。在Dual Bank模式下， Code Flash被划分为两个独立存储体（Logical Bank 0和Logical Bank 1），在不同mapping下，存储体地址互换，以支持动态重映射。以下图CYT2B7芯片为例： Mapping A： Logical Bank 0地址: 0x1000_0000-0x1008_8000， Logical Bank 1地址: 0x1200_0000-0x1208_8000 Mapping B： Logical Bank 0地址: 0x1200_0000-0x1208_8000， Logical Bank 1地址: 0x1000_0000-0x1008_8000 从上图CYT2B7芯片的memory map可见，TRAVEO™ T2G系列的code flash可以分成Single Bank 模式和Dual Bank 模式。通过配置FLASHC_FLASH_CTL寄存器的MAIN_BANK_MODE位与MAIN_MAP位实现对模式的控制。 MAIN_BANK_MODE位 (FLASHC_FLASH_CTL[12])：置1启用Dual Bank模式，置0返回Single Bank模式1。 MAIN_MAP位 (FLASHC_FLASH_CTL[8])：仅在Dual Bank模式下有效，0选择Mapping A，1选择Mapping B 当然，Work Flash也可配置为Single Bank模式或Dual Bank模式，可通过FLASHC_FLASH_CTL寄存器的WORK_BANK_MODE位与WORK_MAP位进行配置。需要注意的是这几位在复位时都会被清除。ROM boot和flash boot不会改变这些配置。换句话说，TRAVEO™ T2G系列MCU在 Arm® Cortex®-M0+应用程序启动之前总是以Single Bank模式启动。应用程序需要根据实际需求手动配置Dual Bank功能。 TRAVEO™ T2G Dual Bank模式优势高可靠性：dual bank结构允许在一个bank进行更新的同时，另一个bank继续执行当前的固件。这种方式确保了更新过程中设备的正常运行，避免了因更新失败导致的系统崩溃。无缝切换：更新完成后，系统可以无缝切换到新固件，无需长时间的停机或重启过程。容错能力：如果在更新过程中出现问题，系统可以回滚到旧版本固件，保证设备的稳定性和可靠性。减少停机时间：由于更新可以在后台进行，设备的停机时间大大减少，提高了设备的可用性。安全性：TRAVEO™ T2G系列MCU配备硬件安全模块，提供强大的加密和认证机制，确保OTA更新的安全性和完整性。更新固件实现流程固件更新：假设CM4/7用户程序代码运行在Bank 0即处于Mapping A映射时，接收到通过车辆局域网（如CAN FD或以太网）发送的固件更新请求和数据。 CM0+用户程序开始擦除整个Bank 1的code flash区域和特定的work flash区域，其中work flash区域需要放置remap参数，用于标识下一次复位后需要设置Mapping A还是Mapping B，即最新程序存储于bank 0还是bank 1中。在此示例中，将更新bank 1的code flash，故而下一次复位后将使用Mapping B。完成flash擦除后，CM0+用户程序将相同的CM0+用户程序代码复制到Bank 1，并编程新的CM4/7用户程序代码。需要注意的是，以CYT2B7芯片为例，无论是运行在Mapping A需要更新bank 1的程序还是运行在Mapping B需要更新bank 0，更新地址皆处于0x1200_0000-0x1208_8000，而非0x1000_0000-0x1008_8000。最后，CM0+更新work flash中的remap参数，以便在下一次复位时切换应用程序代码。系统启动与切换在复位后，CM4/7和CM0+开始执行ROM boot程序。CM4/7进入等待中断（WFI）状态，直到CM0+使能它。 CM0+完成ROM boot和flash boot后，执行其用户程序代码。在CM0+用户程序配置FLASHC_FLASH_CTL 寄存器MAIN_BANK_MODE位为dual bank模式，并读取work flash中的remap参数。如果从work flash读取的数据是预期值，CM0+会跳转到SRAM代码，然后通过设FLASHC_FLASH_CTL 寄存器的MAIN_MAP位将code flash 的mapping切换为“Mapping B”。需要注意的是，改变这一位将改变flash的映射，故必须将此部分切换mapping操作的代码置于SRAM中执行，而不能继续在flash中执行。在完成切换操作后，code flash bank 0的地址将与code flash bank 1的地址交换。 CM0+跳回到code flash中执行程序并使能CM4/7。CM4/7和CM0+运行程序地址不变，但此时执行的已是bank 1中的新代码。

英飞凌

英飞凌官微 . 2025-04-08 565
产品 | Qorvo 推出全新 BLDC 电机驱动器 ACT72350 —— 有效缩减方案尺寸、设计周期和 BOM 成本

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）近日宣布为其不断壮大的电源管理产品系列增添一款高度集成的无刷直流（BLDC）电机驱动器。相较于分立式解决方案，Qorvo新推出的160V三相栅极驱动器大幅减小了汽车和工业电机控制系统的尺寸，显著缩短了设计时间，降低了物料清单（BOM）的成本/元件数量。 Qorvo的ACT72350在BLDC电机控制系统中可替代多达40个分立元件，并提供可配置模拟前端（AFE），使客户能够根据其确切的传感和位置检测需求进行配置。此外，它还配备了一个带有内部DC-DC降压转换器和低压差线性稳压器（LDO）的可配置电源管理器，以支持内部组件并作为主机MCU设备的可选电源。25V至160V的宽输入电压范围还使客户能够将其设计复用于多种电池供电的电机控制应用，包括电动工具和园艺工具、无人机、电动汽车和电动自行车等。 Qorvo电源管理事业部总经理Jeff Strang表示：“我们电源管理产品组合的最新成员为客户的BLDC电机设计带来了更大的灵活性，显著缩减了总体解决方案尺寸、设计周期以及BOM成本。ACT72350 提供了实现BLDC电机控制系统所需的关键模拟电路，并且可以与各种流行的MCU配合使用。” ACT72350通过可编程传播延迟、精确的电流感测和BEMF反馈，以及针对安全关键型应用而设计的差异化功能实现了高效率。这款坚固耐用、基于SOI技术的电机驱动器现已上市，并采用9.0毫米x 9.0毫米57引脚QFN封装。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-04-08 1 585
电子设备的 “心脏起搏器” 晶振，一文深度剖析

晶振是什么在我们日常使用的各种电子设备中，从手机、电脑到智能手表，甚至汽车和工业控制系统，都存在着一个小小的元件，它如同电子设备的心脏，稳定地跳动，为整个系统提供精准的时间和频率基准，这就是晶振。也许你从未注意过它，但它却默默发挥着不可或缺的作用。晶振，全称晶体振荡器（CrystalOscillator），是在电路中提供频率基准的被动元器件，能产生频率高度稳定的交流信号，使得电路工作在一个稳定的频率范围内，广泛应用于汽车、数字、电子等行业。简单来说，它就像是电子设备的“心跳起搏器”，为整个系统提供稳定的时钟信号，确保各个部件有条不紊地协同工作。晶振的分类晶振主要分为有源晶振和无源晶振。一般我们说的“晶振”指的是有源晶振，而无源晶振通常叫“晶体”，或者叫“谐振器”。有源晶振和无源晶两者最大的区别是：有源晶振自身即可起振，而无源晶振则需要外加专门的时钟电路才能起振。打个比方，有源晶振就像是自带发动机的汽车，可以独立启动并运行；而无源晶振则像是没有发动机的汽车，需要借助外部的动力（时钟电路）才能发动起来。除了有源晶振和无源晶振，还有一些在特定的领域发挥着重要作用的晶振：温补晶振（TCXO）：具有温度补偿功能，可以自动调整频率以补偿温度变化对晶体频率的影响。它采用特殊的温度补偿网络，通过热敏电阻感知环境温度的变化，并通过电压控制电路调整晶体谐振器的频率，使其与基准频率保持一致。温补晶振的频率稳定度通常在10-7~10-6量级，适用于对频率精度要求较高的应用，如GPS接收器、通信设备和卫星通信系统等。恒温晶振（OCXO）：通过恒温控制来保持晶体谐振器的温度稳定。它利用加热电阻和温度传感器等元件，使晶体谐振器始终处在一个恒定的温度下工作，以此来减少因温度变化带来的频率波动。恒温晶振的频率稳定性通常优于温补晶振，在宽温度范围内，能保持高精度的频率输出，常用于对时钟精度要求非常高的应用，如卫星导航、无线通信基站、科学仪器和精密测量设备等。不过，它的启动时间相对较长，制造成本也相对较高。压控晶振（VCXO）：其输出频率可以通过输入电压进行控制。通过改变控制电压，能够实现对振荡频率的调整，主要用于锁相环、频率合成器等电路中，在通信、雷达等领域有广泛应用。不同类型的晶振各有特点，在实际应用中，需要根据具体的需求和场景来选择合适的晶振，以确保电子设备的稳定运行。晶振的工作原理压电效应要理解晶振的工作原理，首先得从压电效应说起。1880年，法国物理学家皮埃尔・居里（PierreCurie）和雅克・居里（JacquesCurie）兄弟发现了压电效应，即某些电介质在沿一定方向上受到外力的作用而变形时，其内部会产生极化现象，同时在它的两个相对表面上出现正负相反的电荷；当外力去掉后，它又会恢复到不带电的状态。反之，当在电介质的极化方向上施加电场，这些电介质也会发生变形，电场去掉后，电介质的变形随之消失。这种机械能与电能之间相互转换的特性，正是晶振工作的基础。在晶振中，常用的压电材料是石英晶体，它具有良好的压电性能和极高的稳定性。当在石英晶体的两个电极上施加交变电场时，根据逆压电效应，晶体会产生机械振动；而晶体的机械振动又会根据正压电效应产生交变电场，如此循环往复。谐振原理当外加交变电压的频率为某一特定值时，振幅明显加大，比其他频率下的振幅大得多，这种现象称为压电谐振，它与LC回路的谐振现象十分相似。它的谐振频率与晶片的切割方式、几何形状、尺寸等有关。在晶振内部，石英晶体与振荡电路相连。当给晶振加上电源后，振荡电路会提供一个初始的电信号，激励石英晶体产生机械振动。由于压电效应，机械振动又会转化为电信号反馈给振荡电路。如此循环，晶振就能持续产生稳定的频率信号输出。晶振有什么作用提供时钟信号：晶振在电子系统中提供精确稳定的时钟信号，用于同步和控制各种操作。时钟信号决定了系统的工作频率和时间精度，对于数字系统、通信系统和计时系统等都起着至关重要的作用。确保数据传输的正确性：在数据传输过程中，需要严格的时序同步，以确保数据的准确传递。晶振作为主时钟源，能够提供可靠的时钟信号，为数据的传输和处理提供准确的时间基准。实现信号稳定性：晶振的振荡频率非常稳定，且受环境温度等因素的影响较小。它能够提供稳定的振荡信号，避免信号波动和时序偏移，保证系统的可靠性和稳定性。支持精确定时：许多应用领域对于精确定时要求极高，如航空航天、科学仪器等。晶振提供的精确的时钟信号能够满足这些应用的需求，确保系统或仪器的精度和稳定性。晶振作为一种重要的时钟源，通过晶体的谐振特性产生稳定的振荡信号，为电子系统提供精准的时间基准。它在同步、控制和数据传输等方面发挥着重要的作用。晶振的应用领域晶振作为电子设备的“心跳起搏器”，广泛应用于各个领域，为众多电子设备的稳定运行提供了不可或缺的时钟信号。移动通信物联网领域：在手机、平板电脑等移动通信设备中，晶振为无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、5G等）提供精确的时钟信号，确保数据的稳定传输和设备的高效运行。例如，手机中常用的晶振频率为24MHz，NFC技术使用13.56MHz、27.120MHz等晶振。在手机的CPU中，晶振提供的时钟信号决定了处理器的运行速度，直接影响手机的整体性能和响应速度。网络通讯领域：在路由器、交换机、服务器等网络设备中，晶振发挥着至关重要的作用。它为网络设备提供稳定的时钟信号，确保数据的准确传输和网络的稳定运行。例如，路由器常用的晶振频率有12MHz、16MHz、26MHz、40MHz等，这些不同频率的晶振满足了路由器在不同数据传输速率和功能需求下的稳定运行。汽车电子领域：汽车电子系统中，晶振广泛应用于发动机控制系统、车载导航系统、汽车音响系统、安全气囊系统等。它为这些系统提供精确的时钟信号，保证汽车各部件的协调工作和稳定运行。一辆汽车中应用到的晶振可高达200多颗，不同的晶振频率在系统中有不同的应用和功能。例如，4MHz用于汽车仪表盘、发动机控制模块（ECM）、空调控制等基本控制系统；8MHz用于车载多媒体设备、仪表盘、车载信息娱乐系统；10MHz用于定位系统接收器、车载通信设备等需要较高精度的应用；12MHz用于一些高速通信系统，如汽车自动驾驶系统、车载电脑等。安防监控领域：在摄像头、录像机、报警器等安防设备中，晶振为图像采集、数据传输和存储等功能提供稳定的时钟信号。例如，安防摄像头常用的晶振频率有12MHz、16MHz、24MHz、27MHz、40MHz等，这些频率确保了摄像头能够准确地捕捉图像，并将图像数据稳定地传输和存储。家电领域：在电视机、空调、冰箱、洗衣机等家电产品中，晶振为家电的微处理器、遥控器、显示屏等部件提供稳定的时钟信号，保证家电的各项功能正常运行。例如，彩色电视机常用的晶振频率有443MHz（PA制）、3.58MHz（NSC制）和8.86MHz（TDA3560、TDA3565等集成电路用）等；空调常用的晶振频率有32.768KHz、4.000MHz和4.194304MHz等。如何选择一款合适的晶振在电子电路设计中，选择合适的晶振至关重要，它直接影响到电子设备的性能、稳定性和可靠性。以下是一些选择晶振时需要考虑的关键因素。确定频率范围：在选择晶振时，首先要明确系统的频率范围需求，确保所选晶振的频率能够满足系统的要求。比如，常见的微控制器时钟频率有8MHz、16MHz、32MHz等，而无线通信模块中的蓝牙通常使用2400MHz左右的晶振。考虑精度和稳定性：晶振的精度和稳定性对于系统的性能至关重要，在选择晶振时，要充分考虑系统对精度和稳定性的要求。例如，在一些对时钟精度要求极高的通信应用中，可能需要选择精度在±1ppm以下的晶振，以确保数据传输的准确性和稳定性。考虑工作温度范围：晶振的工作温度范围应与系统的工作温度范围相匹配，确保晶振在预期的温度范围内能够正常工作。不同类型的晶振其工作温度范围也有所不同，如普通晶振的工作温度范围一般为-40℃至+85℃，而工业级晶振的工作温度范围可能更宽，可达-55℃至+125℃。在一些特殊的应用场景中，如汽车电子、航空航天等，需要选择能够在极端温度条件下稳定工作的晶振。选择合适的负载电容：负载电容是组成振荡电路时的必备条件。在通常的振荡电路中，石英晶体谐振器作为感抗，而振荡电路作为一个容抗被使用。负载电容可以是任意值，但10-30PF会更佳。对该电容的要求较高，习惯用NPO(C0G)材质的电容。负载电容的大小会影响晶振的振荡频率和稳定性，因此在选择晶振时，需要根据晶振的规格书来选择合适的负载电容。品牌与供应商选择：尽量选择知名品牌的晶振及外部器件，这些品牌和供应商通常具备更可靠的品质保证和更长的使用寿命，能够满足更为严格的技术要求和生产标准。同时，选择知名品牌和有信誉的供应商还能确保获得优质的售后服务和技术支持，有助于降低维护成本和减少生产停机时间。像日本的爱普生（EPSON）、精工（SEIKO），国产的晶发电子、泰晶科技、扬兴等都是知名的晶振品牌。晶振，这个小小的电子元件，却在现代电子世界中发挥着举足轻重的作用。它凭借着稳定的频率输出，为各类电子设备提供了精确的时间基准和时钟信号，确保设备的各个部件能够有条不紊地协同工作。从消费电子到通信设备，从汽车电子到工业控制，晶振无处不在，它就像是电子设备的 “心脏起搏器”，让每一个电子设备都能稳定、高效地运行。

晶振

官网 . 2025-04-08 3 1 1710
涨价 | 国巨涨价，涨幅超10%

近日，由于AI需求激增，被动元件市场掀起涨价风。根据网友提供的国巨集团涨价通知，国巨旗下基美将于6月1日起调涨被动元件钽电容的报价，涨幅将超过10%。涨价函中提到，过去三年来，聚合物钽电容产品线在多个关键市场领域的需求大幅增长，同时也面临劳动力、材料和设备成本上升的挑战。随着成本持续上升，要维持某些旧型号产品（特别是B规格尺寸）的盈利能力变得越来越困难。基美进一步指出，公司仍然致力于进一步扩大产能，以支持不断增长的市场需求，同时保持高质量、技术领先和卓越的交付能力。鉴于此背景，将对部分2.5V至10V B规格的产品（电容值47 uF至330 uF）进行价格调整，以确保并提升高标准服务。据了解，钽质电容部分料号自去年第四季开始短缺，目前供需缺口达10%以上，而且全球三大厂基美、松下、AVX等公司不愿意扩产，业界预期，钽质电容缺货潮可能将延续至今年底。业界表示，钽质电容过去以苹果的采购量最大，占整体消费性应用的30%，是钽质电容的第一大客户，然而随着AI服务器崛起，在高速运算、高耗能、高电压的运作环境下，带动钽质电容需求，其中AI GPU大厂大量消耗钽电，主要供应商的产能向缺料的规格倾斜，排挤其他规格的产能。国巨作为全球最大电阻、钽电容，以及第三大的积层陶瓷电容（MLCC）和电感制造商，其收购的基美在全球钽电容市占超过四成，具有绝对话语权。而在基美发出涨价通知之前，内地钽电龙头湘怡电子已在去年12月份调涨价格20%。另外，Vishay也反馈由于GB200大量采用Vishay的聚合物钽电容，目前其在2025年已面临供不应求的状态。从富昌电子行情报告可以看到，美国Vishay聚合物钽电容货期呈现增长趋势；日本AVX和Panasonic聚合物钽电容货期也呈现增长趋势。业界密切关注国巨集团开出今年钽电容涨价第一枪后，松下、AVX等厂商是否也会开始调升价格，推升新一波涨势。

国巨

芯查查资讯 . 2025-04-07 1110
展会 | 深圳国际半导体展覆盖半导体完整产业链，即刻登记参观领会刊！

第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。现SEMI-e 2025报名通道已全面开启，4月13日前登记成功可获取SEMI-e 2024完整会刊！扫码登记免费获取！作为行业极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e 2025立足行业前沿，横跨产业上下游，汇聚超900家优质展商，覆盖60,000m²展出面积，展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件、AI算力等领域，致力于打造一个覆盖半导体全产业链的多维度科技盛会。为半导体、电力电子、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台，助力拓展全球商机；也是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台，提供商贸需求精准配对，快速拓展商业社交圈，把握行业发展前沿资讯和动态。特设五大主题专区，凸显企业聚集效应 SEMI-e 聚焦半导体完整产业链、供应链及超大规模应用市场，着力打造半导体制造及先进封装、芯片及芯片设计、AI 算力、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件五大主题专区，全方位展现行业创新成果。半导体制造及先进封装：集中展示半导体设备、半导体材料、先进封装等最新技术成果和解决方案等。半导体核心零部件：集中展示机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve 阀、硅 / SiC 件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC 静电吸盘、压力 Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等。宽禁带半导体及功率器件：覆盖第三代半导体碳化硅 SiC、氮化镓 GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半导体氧化镓（Ga2O3）、金刚石、氮化铝（AlN）；晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件等；芯片及芯片设计：集中展示 IC 及相关电子产品设计、EDA、存储芯片、CPU 芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、数字信号处理芯片等，向全球电子产业展现 “中国芯” 力量； AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等。多领域观众齐聚，同期高峰论坛共探产业发展 SEMI-e 2025预计吸引超50,000专业观众，覆盖半导体制造及服务、半导体核心产品、电子电子、电子制造、照明与显示、汽车、能源、消费电子、工业、信息通信及科研院所等重要应用领域。往届观众包括：台积电、高塔半导体、力晶积成、晶合集成、中芯国际、华为海思、紫光展锐、兆易创新、华大九天、株洲时代电气、特变电工、阳光电源、三菱电机、立讯精密、伟创力、欣旺达、京东方、TCL华星光电、比亚迪、小鹏、理想、蔚来、阳光动力、亿纬锂能、ABB、发那科、埃斯顿、中科院半导体研究所、中科院长春光机所等。（仅为部分企业名单，排名不分先后）同期将举办超20场精彩纷呈的高峰论坛，通过“展+会”的模式，汇聚产、学、研、用产业链上下游龙头企业、高校和科研机构等领军人物，分享前沿技术、研究成果与市场走势，话题围绕集成电路、功率器件、半导体制造等核心领域及环节。随着新能源汽车、可再生能源发电、智能电网等领域对高性能功率器件的需求不断增长，同期宽禁带半导体及功率器件会议将展开讨论第三代半导体、车规级功率半导体等主题，深度探讨和拓展宽禁带半导体材料及功率器件的广泛应用。此外，多领域的高速发展对芯片的需求也更加集成化、智能化，以适应复杂多变的应用场景，同期的芯片及芯片设计论坛将集中探讨车规级芯片、AI算力芯片及EDA设计等热门话题；半导体制造作为整个产业链的核心环节，制造过程涉及到复杂的工艺和技术，现场将围绕核心制造技术、先进封装技术及材料、TGV技术等关键制造环节举行相关主题论坛。与CIOE中国光博会双展联动，开拓下游市场 SEMI-e 与 CIOE 中国光博会同期举办，双展携手共同打造32万平方米的光电技术与半导体产业超级盛宴。作为覆盖光电全产业链的综合性展会，CIOE 中国光博会集中展示光电芯片、光模块、传感器、激光器等优质企业，为半导体产业的光电子器件、传感器等核心领域做支撑，与SEMI-e实形成互为依托的上下游，共同服务于多个交叉领域的广泛观众，如新型显示、新能源汽车、消费电子、工业机器人、数据中心、能源等，形成从设计研发到终端应用的完整产业闭环。即日起至4月13日，登记参观可免费获取完整会刊，2025 年 9 月 10 - 12 日，深圳国际会展中心，期待与您共赴这场半导体领域的科技盛宴！关于深圳国际半导体展（www.semi-e.com）第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为行业极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e 2025立足行业前沿，横跨产业上下游，汇聚超900家优质展商，覆盖60,000m²展出面积，展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件、AI算力等领域，致力于打造一个覆盖半导体全产业链的多维度科技盛会。SEMI-e将与CIOE中国光博会同期举办，携手打造一场规模达32万平方米的光电技术与半导体产业超级盛会。双展联动不仅深度完善了半导体产业链的布局，更形成了上下游产业链相互依托、协同发展的良好态势，共同助力下游应用市场的蓬勃繁荣。

展会

semi-e . 2025-04-07 630
市场 | 2025年2月全球半导体销售额为549亿美元，同比增长17.1%

美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2025年2月全球半导体销售额为549亿美元，较2024年2月的469亿美元增长17.1%，比2025年1月的565亿美元下降2.9%。但由于2月份比1月份少3添，如果按照每天的销售额来计算，1月份每天的销量为18.22亿美元，2月份为19.61亿美元，也就是说2月份的每天销量相比1月份略有增长。月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS)编制，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA 代表了美国半导体行业的 99%，以及近三分之二的非美国芯片公司。 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“尽管月度销售额略有下降，但 2 月份全球半导体行业月度销售额创下历史新高，推动了强劲的同比增长。连续 10 个月同比增长超过 17% ，其中美洲地区销售额同比增长近 50%。” 从地区来看，美洲（48.4%）、亚太/所有其他地区（10.8%）、中国（5.6%）和日本（5.1%）的销售额同比上涨，但欧洲（-8.1%）的销售额下降。2 月份，亚太/所有其他地区（-0.1%）、欧洲（-2.4%）、中国（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的销售额环比下降。根据此前数据，WSTS预计2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元，同比增长11%。具体来说，AI学习和推理所需的GPU等高性能半导体产品预计将实现增长，运算用半导体的增长率预计将达到17%，高于今年6月份预测的10%。此外，由于AI数据中心主要集中的美洲市场，其销售额预计将增长15%。然而，WSTS同时指出，当前纯电动汽车、智能手机和个人电脑的销售增长势头疲软，预计这一趋势将持续影响2025年的市场表现。特别是在模拟半导体领域，用于温度和摄像头影像数据处理的增长率预计将降至5%，低于之前7%的增长预期。以下是2025年半导体行业的主要发展趋势 2025年AI 加速器所需搭配的 HBM3、HBM3e 等高端产品渗透率持续上升，以及新一代 HBM4 预计于 2025 年下半年推出所产生的带动作用。非存储领域则有望增长 13%，主要得益于采用先进制程芯片的需求旺盛，如 AI 服务器、高端手机芯片等，此外，成熟制程芯片市场也将在消费电子市场回温的激励下呈现积极表现。 IC设计方面，亚太地区的 IC 设计企业产品线丰富多样，应用领域遍布全球，涵盖智能手机应用处理器（AP）、电视系统级芯片（SoC）、有机发光二极管显示驱动芯片（OLED DDIC）、液晶显示器触控与显示驱动集成芯片（LCD TDDI）、无线芯片（WiFi）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、专用集成电路（ASIC）等必备芯片。随着库存水平基本得到控制、个人设备需求回暖，以及 AI 运算需求延伸至各类应用从而带动整体需求，预计 2025 年亚太地区 IC 设计整体市场将持续增长，年增长率达 15%。在传统晶圆代工 1.0 的定义下，台积电的市场份额从 2023 年的 59% 稳步上升，预计 2024 年将达到 64%，2025 年更是将扩大至 66%，远远超过三星、中芯国际、联电等竞争对手。而在晶圆代工 2.0 定义中（包括晶圆代工、非内存的集成器件制造商制造、封装测试、光罩制作），2023 年台积电的市场份额为 28%，但在 AI 驱动先进制程需求大幅提升的形势下，预计其市场份额将在 2024 年和 2025 年快速攀升，彰显在新旧产业结构下的全方位竞争优势。 2025 年晶圆制造产能将年增 7%，其中先进制程产能将年增 12%，平均产能利用率有望维持在 90% 以上的高位，由 AI 需求驱动引发的半导体繁荣景象持续推进。 2025 年，预计在消费电子的带动下，以及汽车与工业控制领域可能出现的零星库存回补动力支持下，整体需求将持续回暖。8 英寸晶圆厂平均产能利用率有望从 2024 年的 70% 攀升至 75%，12 英寸成熟制程平均产能利用率也将提升至 76% 以上，预计 2025 年晶圆代工产能利用率平均提升 5 个百分点。 2025 年，中国大陆封测市场份额将持续上升，中国台湾地区厂商则巩固在 AI 图形处理器（GPU）等高端芯片的封装优势。预计 2025 年整个封测产业将增长 9%。在扇出型面板级封装方面，从 2025 年起将快速发展，目前以玻璃Base制程为主，应用于电源管理芯片、射频芯片等小型芯片，预计经过数年技术积累后有望进军对封装面积要求更大的 AI 芯片市场，并导入技术门槛更高的玻璃基底产品。

半导体

SIA . 2025-04-07 890
国产电流可调充电管理IC纳祥科技NX7013，PIN TO PIN如韵CN3302

纳祥科技NX7013 是一款4A异步双节可调充电IC，它控制片外NMOS 导通，电感电流上升，当检测外部电路检测电阻RCS 设置上限时，片外NMOS 截止，电感电流下降，电感中的能量转移到电池，当检测外部电路检测电阻RCS 设置下限时，片外NMOS 再次导通，周而复始。在性能上，NX7013 可以PIN TO PIN如韵CN3302 。 ▲NX7013产品外形（一）NX7013主要特性 NX7013主要特性如下展示： ● 输入电压工作范围3.0V~6.5V ● 最高工作频率1MHz ● 充电电流外部可调 ▲NX7013功能框图（二）NX7013芯片亮点 NX7013采用简洁的外围设计，集成多种保护功能，大大提高了系统性能。 ① 外围器件简洁 NX7013 采用极简的外围器件，简化电路，易于集成，可有效减少整体方案尺寸，降低BOM 成本，使得产品更加紧凑和高效。 ② 多种保护功能 NX7013 还集成了完善的保护功能，如输入欠压、电池过压和芯片过温保护等，提高系统的可靠度和稳定性。 ▲NX7013管脚配置（三）NX7013应用领域目前，NX7013凭借其卓越的性能与独特的设计优势，已经被广泛应用于蓝牙音响、电动工具、便携式设备之中，显著提高了充电效率，增强了安全性。 ▲NX7013应用示例图

充电芯片

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-04-07 1895
Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍

新一代套件包括 AI 驱动的等价验证、ECO 自动化和低功耗静态签核产品随着 SoC 设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等效性检查（LEC）、自动化ECO（Conformal ECO）和低功耗静态签核解决方案。 Conformal AI Studio 结合人工智能和机器学习（AI/ML）技术，可直接满足现代 SoC 团队日益增长的生产力需求。其核心引擎经加速优化，包括分布式低功耗引擎（支持对拥有数十亿实例的设计进行全芯片功耗签核）、全新算法创新以及面向 LEC 和 ECO 解决方案的简化设置和 AI 赋能流程。借助 Conformal AI Studio 的 ML 驱动的abort解决方案，能够解决高级用户当前面临的较为复杂 LEC 问题。Conformal AI Studio 通过优化最先进的实施工具，将设计效率提升 10 倍，ECO 补丁体积缩小 10 倍，处理速度加快 10 倍，并实现最佳的全流程功率、性能和面积（PPA）。 Conformal AI Studio 创新技术涵盖三种核心产品： Conformal AI Equivalence——支持分布式布尔逻辑等效性检查、AI 仪表板和 ML 驱动的证明引擎。 Conformal AI ECO——自动生成掩膜前后的功能 ECO，创建高质量、高效且可实施的补丁，确保进度的可预测性。 Conformal AI Low Power——使用分布式与层次化流程验证复杂 SoC 中的低功耗电路结构是否符合设计的功耗意图，并执行高效的两个设计的低功耗比较。率先采用 Conformal AI Studio 的客户表示，该解决方案在基础设施 AI、超大规模计算和移动市场的先进 SoC 中展现出显著优势。 “联发科打造了业界领先的 SoC，涵盖广泛的应用领域。我们的设计团队需要创新的 EDA 工具，以更快、更轻松、更可靠地提升 PPA。在执行后期阶段功能 ECO 时，这一挑战尤为突出。”联发科硅产品开发副总经理 CW Ko 解释道。“在试用 Cadence Conformal AI Studio 期间，我们取得了显著成果。相较以往的解决方案，全新的 Conformal AI ECO 流程使战术 ECO 补丁体积缩小了 83%，运行时间缩短了近一半。此外，联发科还部署了 Conformal AI Low Power 的快速电源状态表分析增强功能，在运行时间和内存方面实现了超过 100 倍的提升。目前，我们也开始采用 Conformal AI Studio 最新推出的 ML 驱动型 LEC 中止解决方案。” Conformal AI ECO 引入全新 Smart ECO 流程，使早期合作伙伴的运行时间缩短达 10 倍，补丁体积缩小 10 倍。这种创新方法利用 RTL 级信息和全新的布尔“Smart Cut”优化算法来管理具有多层次结构和高级数据路径的设计。此外，AI 驱动的 ECO 补丁方案选择还简化了功能 ECO 的实施，同时提升了实施效率。 “瑞萨一直在积极测试 Cadence 的新一代 Conformal AI Studio，其结果非常振奋人心。得益于一系列全新 Smart ECO 技术，我们的自动化功能 ECO 流程的运行时间缩短了 50% 以上，同时保持甚至提高了补丁质量；在一项关键 ECO 任务中，运行时间甚至缩短了 90%。”瑞萨电子数字设计和验证总监 Peter Bell 表示。“这些创新大大简化了设置过程，使更多初级工程师能够高效地部署解决方案。我们的团队早早采用了 Conformal AI Studio 的 Cadence JedAI 仪表板，并坚信其跨项目见解将帮助设计人员和管理人员更高效地跟踪其 LEC 任务，以及整个项目过程中的自动化 ECO 运行情况。” 尽管 Cadence 致力于确保 Conformal 工具始终与实现无关，但在与 Cadence 数字设计和签核工具配合使用时，可大幅提升流程效率。Genus Synthesis Solution、Joules RTL Power Solution 和 Innovus Implementation System 加上与 Cadence JedAI Solution 和 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer 的集成，不仅能够有效降低功耗，还可进一步提升性能。 “几十年来，Conformal 技术始终是市场上最值得信赖的流程无关 LEC 解决方案，可确保实施工具在不引入硅错误的前提下完成验证工作。然而，设计挑战日益复杂，而 SoC 流片周期却在缩短。”Cadence 高级副总裁兼数字和签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 表示。“全新的 Conformal AI Studio 应运而生。新一代完全分布式和多线程核心引擎能够处理当今最复杂的设计，并支持领先的序列优化验证技术，有助提升 PPA。与 Cadence JedAI 大数据平台和 ML 驱动的 Cadence Cerebrus 集成，Conformal AI Studio 可帮助客户将运行时间缩短 5-10 倍，以便在逻辑等效性、ECO 补丁优化以及 SoC 级低功耗静态签核和调试期间实现abort问题解决。”

Cadence . 2025-04-07 1745
MOS管从传统封装到先进封装的演进

背景随着智能设备的普及，电子设备也朝着小型化、高性能和可靠性方向发展。摩尔定律趋缓背景下，封装技术成为提升性能的关键路径。从传统的TO封装到先进封装，MOS管的封装技术经历了许多变革，从而间接地影响到了智能应用的表现。合科泰将带您深入探讨MOS管封装技术的演变。封装技术的演进根据技术层级的不同，MOS管封装可分为三类技术形态，根据其不同的特性和优点，可适用于不同的场景。 1、传统封装：TO系列封装。 20世纪60-90年代，工业与家电设备要求器件具备高机械强度与低成本，对中低功率MOS管需求激增。TO结构基于铜或铁镍合金金属引线框架，外延引脚设计支持外接散热片，通过环氧树脂封装外壳提供超过50G加速度耐受的机械抗冲击能力。TO封装热阻范围为50-80°C/W，广泛运用于中低功率MOS管。 TO系列作为最常见传统封装形式之一，优点是结构简单、成本低、散热性能好，适用于传统应用场景，比如电源适配器、开关电源等。然而，受限于引脚电感过高（>10nH），其开关频率难以突破MHz级别，无法满足高频电路需求。 2、先进封装：QFN封装 2000年后消费电子小型化推动高功率密度、高频需求，同步整流技术普及，要求MOS管开关损耗降低50%以上。QFN封装通过在底部设置占比达70%的铜质焊盘，直接与PCB覆铜层贴合显著提高了散热效率、降低了电阻，同时引线电感低于1nH，可完美适配同步整流Buck电路等高频场景。 QFN封装体积小且热阻低，散热性能优异，适用于高功率、高密度的电路设计，良好的散热性能可以确保MOS管高功率运行的稳定性，比如智能插座、PD快充等。但该封装对焊接工艺精度要求极高，焊接空洞率必须控制在5%以内（IPC标准），否则会因热传导路径受阻导致热性能断崖式下降，直接影响器件可靠性。 3、高端封装：BGA封装 AI、自动驾驶等领域需多芯片协同，驱动系统级封装与高密度互连技术发展。BGA封装作为高端三维集成方案，通过0.4mm间距焊球矩阵布局实现超过1000引脚的高密度互连，结合3D SiP堆叠封装技术，支持多芯片垂直互联，使导通电阻降至0.5mΩ。通过在底部设置球状引脚实现高引脚密度和低电感，提高了可靠性。 BGA封装适用于高性能、高密度的电路设计应用，比如智能门锁、监控摄像头等。BGA与GaN器件协同可实现100MHz超高频开关，并通过AEC-Q101认证耐受175℃结温，已成功应用于自动驾驶激光雷达电源模块、AI训练芯片48V直连供电系统等前沿领域。（需满足AEC-Q101车规认证）不同封装对MOS管的性能影响不同，传统的TO封装散热性能主要依赖散热片，散热效率非常有限；先进封装的QFN封装通过大面积散热片显著提升了散热效率，同时降低了热阻，使其可用于高功率应用；高端封装BGA封装通过球状引脚和结构设计，进一步优化了散热性能。合科泰凭借深厚的技术积累和持续创新，已推出一系列采用先进封装技术的MOS管产品，这些产品在不同的细分应用市场展现出卓越的性能。

MOS管

厂商投稿 . 2025-04-07 1 1755
市场周讯 | 美国对华关税累计超73%，中方反制；ST和英诺赛科达成GaN合作；Wolfspeed濒临破产，市值蒸发超60%

| 政策速览 1. 中国& 美国：美国总统特朗普于当地时间周三宣布全面新关税政策，将对所有进口商品加征10%基础关税，并对部分国家实施更高税率。此举标志着美国贸易政策出现重大转向。新政策综合了此前白宫讨论的两种方案——地毯式关税与一国一税的差异化关税。以叠加方式计算，特朗普和拜登政府对华累计加征的关税总和超过73%（19.3%初始提升 + 拜登新增部分 + 特朗普第二任期54%）。美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”。美方做法不符合国际贸易规则，严重损害中方的正当合法权益，是典型的单边霸凌做法。根据《中华人民共和国关税法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国对外贸易法》等法律法规和国际法基本原则，国务院批准，自2025年4月10日12时01分起，对原产于美国的进口商品加征关税。有关事项如下：一、对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税。二、现行保税、减免税政策不变，此次加征的关税不予减免。三、2025年4月10日12时01分之前，货物已从启运地启运，并于2025年4月10日12时01分至2025年5月13日24时进口的，不加征本公告规定加征的关税。 2. 江苏：江苏省数据局等5部门近日联合印发《江苏省深化智慧城市发展推进城市全域数字化转型的实施方案》，这是全国首个省级层面出台的城市全域数字化转型实施方案。《实施方案》提出：到2027年，全省城市全域数字化转型实现整体跃迁，“五位一体”全域数字化转型格局基本形成，全面建成省市一体的数据资源体系，高使用价值数据供给率超过95%，实现公共数据应归尽归；构建统一的城市运行智能中枢，打造5个城市大模型，推广应用200个以上智能体；数字经济核心产业增加值达1.8万亿元，打造数据产业、物联网、集成电路、信息通信、智能网联汽车、核心软件、人工智能、先进计算等数字产业集群；建立适数化制度创新体系，制定出台10项左右法规规章和规范性文件，13个设区市智慧城市建设水平进入全国百强，特大城市智慧高效治理全国领先。 3. 中欧：中欧双方同意尽快重启电动汽车反补贴案价格承诺谈判，为推动中欧企业开展投资和产业合作营造良好的环境。 | 市场动态 4. Omdia：半导体市场的年收入激增约 25%，达到 6830 亿美元。这一急剧增长归功于人工智能相关芯片的强劲需求，尤其是人工智能 GPU 中使用的HBM，这使得内存领域的年增长率达到 74%。 5. 工信部：前2个月，信息技术服务收入12585亿元，同比增长10.3%。其中，云计算大数据服务同比增长8.8%；集成电路设计同比增长13.5%。前2个月，信息安全产品和服务收入393亿元，同比增长6.8%。前2个月，嵌入式系统软件收入1735亿元，同比增长11.9%。 6. CFM：二季度服务器DDR5价格将出现-5%~-10%的回落，服务器DDR4价格持平至5%的小幅上涨，原厂eSSD合约价预计回落幅度约为10%。由于服务器eSSD和DDR5供应充足，Q2价格预计出现小幅回落，不过AI服务器需求能见度依然较高，全年服务器存储需求仍将保持领涨势头，促使需求端在价格合理水位采取备货行动。 7. 韩国：韩国3月出口额582.8亿美元，同比增长3.1%；进口额533亿美元，同比增长2.3%。得益于高带宽内存（HBM）和第五代双倍数据速率同步动态随机存取存储器（DDR5）等高附加值产品的需求增加，半导体出口131亿美元，同比增长11.9%，逼近2022年创下的出口纪录（131.2亿美元）。汽车出口为62亿美元，同比增长1.2%，连续两个月回升。电脑（12亿美元，33.1%）、无线通信设备（13亿美元，13.8%）、显示器（15亿美元，2.9%）等信息技术主力产品出口均实现增长。按出口目的地看，对华出口额为101亿美元，同比减少4.1%；对美出口额为111亿美元，同比增长2.3%。 | 上游厂商动态 8. 联电：联电在新加坡举行新加坡Fab 12i晶圆厂扩建新厂开幕典礼。该扩建新厂第一期总投资约50亿美元，预计2026年开始量产。 9. 格芯：美国芯片制造商格芯与中国台湾第二大芯片制造商联华电子股份有限公司正在探索合并的可能性。 10. ST&英诺赛科：意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议，致力于为AI数据中心、可再生能源发电与存储、汽车等领域打造面向未来的功率电子技术。英诺赛科可借助意法半导体在欧洲的制造产能，意法半导体可借助英诺赛科在中国的制造产能。 11. Wolfspeed：Wolfspeed市值蒸发超60%，濒临破产，跌至自1998年以来新低，这一剧烈跌幅发生在该公司任命新CEO后的第二天。 12. TI：TI通过电子邮件发布的声明中表示，此次裁员是为了“有效支持我们的长期运营计划”而采取的改革措施的一部分，其中包括裁减位于蒂姆帕诺戈斯高速公路旁莱希工厂的一些职位。TI 没有透露有多少员工被解雇——受影响的员工不到 33％。 13. 华润微：华润微发布关于选举公司董事长的公告，公司2025年第二届董事会第二十三次会议审议通过了《关于选举公司第二届董事会董事长的议案》，正式选举何小龙为董事长，何小龙的任期自董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满止。 14. 印度：印度上市公司凯恩斯科技旗下Kaynes Semicon宣布，将于2025年7月交付印度首款封装半导体芯片，初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。 15. 高通：正考虑向半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。声明称，高通目前无法确定是否会提出正式要约以及潜在条款内容。根据收购守则，高通须在当地时间4月29日下午5点前宣布明确收购意向或声明不会推进收购。 16. Rapidus：日本政府支持的芯片企业Rapidus周二开始测试生产下一代芯片。这家成立两年的公司正准备在2027年采用2纳米工艺大规模生产半导体。 17. 英特尔：英特尔CEO陈立武谈及代工进展时表示，英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作即将完成。预计今年下半年，随着英特尔Panther Lake客户端处理器的推出，将开始大规模量产。 18. MTK：联发科推出面向高端 Chromebook Plus 设备的讯鲲 Kompanio Ultra 910 处理器，采用台积电第二代 3nm 工艺，CPU 是 1× Cortex-X925 + 3×Cortex-X4 + 4× Cortex-A720 的 1+3+4“全大核”架构。 19. 睿思芯科：国内 RISC-V 高端核心处理器企业睿思芯科 3 月 31 日发布了“中国首款全自研高性能 RISC-V 服务器芯片”灵羽处理器，宣称该处理器“计算性能已比肩 Intel、AMD 等国际主流型号的服务器芯片”。 20. 国巨旗下的基美 (KEMET) 将调整钽质电容售价，调整规格包含2.5V至10V的47uF-330uF，新价格将于6月1日生效。 | 应用端动态 21. 比亚迪：比亚迪官方宣布出海再提速，全新“西安号”正式下水。比亚迪船队 8 条滚装船已下水过半，全球最大汽车滚装船“深圳号”即将首航。 22. 越疆：越疆机器人宣布升级推出新一代 CRAF 智能力控协作机器人。该系列以自研智控算法为核心，一体化内嵌传感器，旨在提升机器人在精密装配、复杂打磨、焊接、医疗自动化等高端制造领域的柔顺性、安全性和智能力控能力。 23. 特斯拉：马斯克表示 Optimus 机器人将于今年开启试生产，预测今年产能可达 5000~10000 个。特斯拉目标是在 2026 年生产 5 万个。

半导体

芯查查资讯 . 2025-04-07 3 1 1905
智能驾驶 | 激光雷达进入“千元机”时代，10万以下车型也能用上

重点内容速览： 1. 激光雷达的结构及车载激光雷达的主流方案 2. 车载激光雷达市场格局，中国企业合计占了88%的市场今年可以说是智能驾驶普及之年。2月9日，长安汽车发布了“北斗天枢2.0”智能化战略；2月10日，比亚迪推出“天神之眼”高阶智驾解决方案；3月3日，吉利发布了“千里浩瀚”智能驾驶系统；3月18日，奇瑞公开了“猎鹰智驾”解决方案；再加上推行智能驾驶多年的特斯拉、华为、小鹏、蔚来等，2025年各大车企都纷纷加码智能驾驶。作为智能驾驶的核心零部件，具备感知精度高、识别距离远等优点，更适应黑夜、逆光和大雾等环境的激光雷达也迎来高速发展期，比如尊界S800与改款的M9搭载了4颗激光雷达；比亚迪的天神之眼A/B搭载激光雷达；零跑将在12.98万元的车型上采用激光雷达；长安汽车更是宣布将在10万元级别的车型上搭载激光雷达。再加上奔驰、宝马、奥迪、丰田等在内的国际头部主机厂在2025年也均有激光雷达车型的发售计划。车载激光雷达今年注定是一个高速增长的年份。图：Yole统计的车载激光雷达市场规模（来源Yole）据Yole统计，2024年全球激光雷达市场规模为8.61亿美元，预计到2030年将增长至38.0 4亿美元，年复合增长率高达28%。特别是随着L3，L4级别自动驾驶汽车时代的到来，车载激光雷达的用量将倍增，因为一般L2或L2+级别的自动驾驶车辆一般会采用1~2颗激光雷达，L3级别将采用1颗前视加2到3颗补盲激光雷达实现360°覆盖，而到了L4级别，由于车企或运营商需要负全责，一般会要求更大的安全冗余，或将采用2颗长距激光雷达加上周边4~6颗补盲激光雷达实现车身视角全覆盖。激光雷达的结构及车载激光雷达的主流方案激光雷达是一种利用激光来探测与测距的一种技术，其测量原理主要有两种，即飞行时间法（ToF，Time of Flight）和调频连续波法（FMCW，Frequency Modulated Continuous Wave）。这两种方法能够实现较远距离的测量，比如100至250米。具体来说，ToF是通过直接测量发射激光与回波信号的时间差，基于光在空气中的传播速度得到目标物的距离信息。具有响应速度快、探测精度高的优势，但可能受到其他激光雷达或者环境光的干扰，在高反射率目标上可能出现信号饱和的问题。目前，ToF法已经达到了较高的技术成熟度，具有完整产业链，成本也相对较低，因而实现了广泛应用。而FMCW则采用了相干检测技术，使用频率来测量距离，将发射激光的光频进行线性调制，通过回波信号与参考光进行相干拍频得到频率差，解调出被检测目标的距离及速度，具有可直接测量速度信息，以及抗干扰的优势。FMCW目前技术成熟度较低，对ADC、DSP等元器件的性能要求较高，成本较高，仍处于发展初期。图：激光雷达主要内部结构（来源：禾赛科技招股书）也就是说，激光雷达一般由四大核心模块组成，分别是激光发射模块、激光接收模块、扫描模块和信息处理模块。激光发射模块包括激光驱动、激光器和发射光学系统，主要的功能是产生并发射激光信号。虽然激光器的种类有很多，但目前车载激光雷达主要采用半导体激光器，包括边发射激光器（EEL）和垂直腔面发射激光器（VCSEL）。VCSEL因其低成本和高可靠性逐渐成为主流。按照发射激光的波长，可以分为905nm为代表的近红外激光器和以1550nm为代表的短波红外激光器。因为半导体技术成熟，而且成本优势显著，早期激光雷达系统（包括Velodyne在2005年推出的3D实时激光雷达）主要采用905nm波长的激光器。就算是现在，905nm以及新兴的940nm半导体激光器仍然是主流，预计未来5年都不会有所改变。也有少数厂商，比如图达通和Luminar在使用1550nm的半导体激光器，但由于成本较高，难以满足车企的需求。在激光发射器方面，早期激光雷达厂商主要采用EEL，因为它具备高功率和远距离优势。但是由于EEL体积大，功耗高等劣势，它正逐渐被VCSEL所取代。VCSEL具有小尺寸、低功耗和阵列可扩展性等优势越来越受激光雷达厂商所青睐，再加上其2D可寻址阵列能提升视场角和点密度，以及多结结构增强输出功率，正逐渐成为业界主流。供应商方面，目前激光器市场主要参与者仍以海外厂商为主，包括Ams OSRAM、Lumentum（鲁门特姆）等；国产厂商包括深圳瑞波光电子、常州纵慧芯光半导体、炬光科技和长华科技等。激光接收模块主要用来接收漫反射回来的光，利用光电效应将光信号转化为电信号，从而实现对光信号的探测。主要由接收光学系统、光电探测器、放大器（前置放大器、主放大器等）等组成。通过光电探测器（比如APD、SPAD、SiPM）捕获发射激光并转化为电信号。图片来源：芯查查制图光电探测器方面，早期主要以APD为主，但现在APD已经开始被灵敏度更高的SiPM和SPAD所取代，新的接收器具备更好的噪声抑制、紧凑的设计和量产优势。特别是SPAD-SoC结构（将SPAD与处理器芯片堆叠）正在兴起，其主要优势包括更高光子探测填充因子和更小的尺寸，通过垂直集成SPAD阵列与定制ASIC实现信号处理，降低尺寸、延迟和成本。光电探测器供应商方面，海外厂商主要包括索尼、First Sensor、Hamamatsu（滨松光子）、安森美、量芯集成等；国内厂商包括灵明光子、南京芯视界等；信息处理模块：将接收到的光信号处理成高精度的三维点云数据，支持自动驾驶系统的环境感知。核心算法包括点云分割、目标识别和SLAM。信息处理模块的主芯片一般会采用FPGA，但近几年由于降本及性能需求，头部激光雷达厂商都是在定制自己的ASIC芯片和驱动芯片。供应商方面，主要有Altera、AMD、TI、ADI、紫光国微、智多晶等。扫描模块决定激光雷达的探测范围和分辨率。扫描方式包括机械式、混合固态（如MEMS）和纯固态（比如OPA，Flash）。也就是说，按照扫描方式的不同，激光雷达可以分为机械式、混合固态和固态激光雷达三大类。其中，机械式激光雷达是通过电驱动扫描部件旋转，实现360°全景探测，其缺点是体积大、成本高，且容易受到振动影响，不适合车载应用；混合固态激光雷达又分为转镜式、棱镜式和MEMS式激光雷达，比如MEMS式就是利用微机电系统（MEMS）振镜替代部分机械部件，降低系统尺寸和重量，同时保持较高扫描性能，MEMS激光雷达是当前量产车载激光雷达的主流选择；纯固态激光雷达是完全去除了机械部件，通过光学相控阵（OPA）或面光源（Flash）实现光束控制。OPA和Flash技术具有更高的集成度和可靠性，是未来的发展方向之一。图片来源：芯查查制图其实车载激光雷达市场竞争激烈，进入门槛也很高，比如车规级的激光雷达需要经过1万小时以上数十项车规测试。也就是说，激光雷达产品达到车规级，需要在化学特性、机械特性、电气特性三大方面进行数十项试验，包括备受业界关注的车规级冲击振动和高低温检测。机械式激光雷达技术已经趋于成熟，但由于物理极限和成本高等因素限制，装配和调试困难，扫描频率低，生产周期长，成本较高，并且机械部件寿命不长（约1000~3000小时），难以满足苛刻的车规级要求（至少1万小时以上），因此ADAS量产方案基本以半固态激光雷达为主。车载激光雷达市场格局，中国企业合计占了88%的市场根据Yole的统计，2024年车载激光雷达（包含Robotaxi和乘用车）的总出货量约为160万台，较2023年实现了翻倍增长。其中出货量最大的禾赛科技占了30%的市场份额，速腾聚创、华为和图达通紧随其后，这四家中国激光雷达厂商合计占了88%的市场份额。图：2024年全球车载激光雷达市场份额（来源：Yole）其实，目前在车载激光雷达市场中，全球仅有8家企业具备前装量产车规级主视激光雷达的能力，其中国内有5家，分别是禾赛科技、速腾聚创、华为、图达通和大疆览沃，国外有3家，分别是法雷奥、Luminar和Innoviz。由于大疆览沃在2023年就放弃了车规市场，法雷奥、Luminar和Innoviz则受限于高成本和低采纳率，因此，真正具备市场竞争力的主流车载激光雷达供应商仅有禾赛科技、速腾聚创、华为和图达通四家。图达通目前仅有蔚来一家车企定点，华为更多凭借与问界、智界和阿维塔等ADS全家桶生态车型一站式智驾解决方案售出产品。产品具有性价比的供应商仅有速腾聚创和禾赛科技两家。速腾聚创和禾赛科技都成立于2014年，并相继在2021年和2022年前后实现了车规级产品的量产交付。根据最近这两家公司发布的2024年财报，速腾聚创2024年全年激光雷达总销量达到了54.4万台，同比增长109.6%，其中ADAS领域的激光雷达产品销量约51.98万台，同比增长113.9%。禾赛科技2024年全年激光雷达总交付量为50.19万台，同比增长126.09%，连续4年实现交付量翻倍，其中ADAS激光雷达交付量约为45.64万台，同比增长134.2%。根据最新的消息，速腾聚创今年1至3月，已经助力15款合作车型实现了大规模量产落地，包括广汽丰田铂智3X、传祺向往S7、吉利银河E8等。截至2025年3月31日，速腾聚创已与全球30家汽车整车厂及一级供货商达成紧密合作，定点车型数量已超百款。禾赛科技也在近期披露，截至目前，该公司已经与22家国内外汽车厂商的120款车型达成量产定点合作关系。更为重要的是国内这两家激光雷达厂商近年来在持续降低激光雷达的成本，让激光雷达来到了“千元机”时代。比如2024年，速腾聚创推出了激光雷达新品MX，价格不到200美元。禾赛科技也在2024年推出了激光雷达新品ATX，渗透至10万元级别的车型。据悉，目前ATX已经获得了比亚迪、奇瑞等11家国内头部车企的多款车型定点合作，2025年会启动大规模量产。结语国内车企积极拥抱激光雷达技术，将其广泛应用于各价位车型，包括经济实用型车型。相对来说，欧美车企更加保守，主要限于高端车型，这导致了量产规模有限，目前仅有奔驰、宝马、奥迪和沃尔沃等少数厂商采用。这也导致了国内激光雷达厂商快速崛起，再加上机器人市场的发展，国内激光雷达厂商有望更进一步。

智能驾驶

芯查查资讯 . 2025-04-07 10 2 3955
政策 | 特朗普发布对等关税34%，累计平均关税超70%

美国总统特朗普于当地时间周三宣布全面新关税政策，将对所有进口商品加征10%基础关税，并对部分国家实施更高税率。此举标志着美国贸易政策出现重大转向。特朗普在发布会上称，此次政策是“美国贸易政策的解放日”，旨在针对“贸易不良行为者”实施差别化关税。新政策综合了此前白宫讨论的两种方案——地毯式关税与一国一税的差异化关税。如果这些关税完全落地，美国的有效关税率或从2024年的2.4%大幅上升22.7个百分点，至25.1%，这将超过1930年《斯穆特-霍利关税法案》实施后的关税水平。政策核心内容地毯式关税：美国将对所有进口商品加征基础10%的全面关税，这与其此前总统竞选过程中所承诺的10%地毯式关税一致，将于4月5日零点01分生效。此前钢铝、汽车等已落地25%关税税率的行业不受此政令的影响。另外铜、药品、半导体、木材、部分关键金属与能源产品也被排除在对等关税框架外，这些行业是特朗普此前提到计划加征更高行业关税的品类，但具体落地时间与税率仍未公布。一国一税：欧盟20%、日本24%、韩国25%、中国大陆34%、中国台湾32%、印度26%、泰国36%、瑞士31%等国则采取一国一税制度。此类关税于4月9日零点01分启动。图片来源：白宫，NBC News，中金公司研究部中国：对华加征34%的新关税，将在特朗普政府此前实施的关税基础上累加，此前特朗普因中国在芬太尼贸易问题上扮演的角色已经加征20%的关税。这意味着在4月9日之后，对中国进口商品的基础关税税率将达到54%。如果将特朗普第二任期前的关税计算在内，美国对中国商品的平均关税提高到70%以上。此外，还要关注特朗普最终会否因中国购买委内瑞拉石油而对其额外加征25%的关税。豁免清单：钢铝、汽车等已实施25%关税的行业不受新政策影响；铜、药品、半导体、木材、关键金属与能源产品暂被排除在10%关税框架外，但未来可能加征更高税率。加拿大与墨西哥继续享有《美墨加协定》（USMCA）关税豁免，但不符合协议的商品需缴纳25%从价关税（加拿大能源产品为10%）。小包裹关税调整：5月2日起，800美元以下进口小包裹的免税政策终止，统一征收30%或25美元/件关税（6月1日后升至50美元/件）。国际上的反应这是特朗普今年1月上台后，迄今为止宣布的最大规模的新关税政策，向包括盟友在内的全世界祭出关税大棒，美其名曰“阻止他国剥削美国”。这些关税再一次加快逆全球化的脚步，减缓全球经济增速。从一双袜子到电动汽车，从一颗元器件到餐桌上的食物，价格都要上涨。美国企业要么自己承担成本，要么转嫁消费者。但现实是，最后超市、百货衣食商品、本土制造商、4S店等使用了进口材料，都会变贵。关税实施后，各国作何反应？加拿大总理特鲁多批评新关税损害国际贸易体系，称将采取反制措施，具体细节待与各省协商后公布。欧盟冯德莱恩周三在对欧盟议员发表讲话时表示：“欧洲并未挑起这场对抗。我们并不一定要进行报复，但如果有必要，我们有一项强有力的反制计划，并且会加以实施。” 墨西哥与加拿大或因豁免政策获得更多美国市场份额。经济学家路易斯· 德拉卡列指出，两国在北美供应链中的优势地位可能进一步巩固。中国外交部发言人郭嘉昆近日表示，我们注意到美国的主要贸易伙伴已纷纷作出回应。贸易战、关税战没有赢家，没有哪个国家的发展繁荣是靠加征关税实现的。美方做法违反世贸组织规则，损害以规则为基础的多边贸易体制和各国人民共同利益，也无益于解决自身问题。对美国的影响美股期货全线暴跌：标普500指数期货跌3.4%，纳斯达克100指数期货跌4.2%，道琼斯指数期货跌2.2%。美元指数回落0.5%，投资者转向“衰退交易”，抛售银行股与小盘股。罗素2000指数期货接近熊市边缘。图片来源：新浪财经截图特朗普政府强调关税可“保护本土产业并增加财政收入”，预估最高可为美国创收7000亿美元（占GDP的2.3%）。但美国分析师称特朗普政策“比最坏预期更激进”，尤其对中国34%的税率引发市场恐慌。除此之外，美联储陷入“滞胀”困局，短期降息可能性极低。新关税或导致美国实际GDP增速下降1.3个百分点，消费者价格指数（PCE）通胀上升1.9个百分点，叠加当前通胀预期高企（一年期预期5%，五年期4.1%）。通胀预期攀升与关税推高物价的双重压力下，美联储需至少两个月评估政策影响。若上半年维持利率不变，“政策救市”预期落空，市场调整压力或进一步放大。美国汽车零部件进口关税清单范围扩大，5月3日起生效。新车价格或上涨2500至2万美元，视生产地与零部件来源而定。关税收入预计增加7374亿美元，但相当于变相财政紧缩，私人部门投资与消费意愿受抑。若美元升值，影响或部分抵消，反之经济压力加剧。对中国的影响根据特朗普和拜登政府历次对华关税政策及最新宣布的34%关税，以下是各阶段关税加征的累计情况： 1. 特朗普第一任期（2017-2021年）初始加征：2018年起，特朗普依据“301调查”对中国商品分四轮加征关税，涵盖约3600亿美元商品，涉及税率从10%到25%不等。平均关税水平：截至2020年，中国输美商品的平均关税从3.1%上升至19.3%。重点领域：钢铁和铝制品分别被加征25%和10%的全球性关税，后对中国进一步施加反补贴税。 2. 拜登政府（2021-2025年）延续与调整：拜登保留了特朗普时期的大部分关税，并针对高科技领域（如半导体、电动车）新增针对性关税。例如，对中国电动车加征了25%的新关税。平均关税水平：整体维持在特朗普第一任期后的高位（约19.3%），部分商品因新增关税略有提升。 3. 特朗普第二任期（2025年1月至今） 2025年2月：宣布对所有中国商品加征10%关税，使平均关税从19.3%提升至29.3%。 2025年3月：再次加征10%，累计关税升至39.3%。 2025年4月3日（最新宣布）：新增34%关税，若针对所有中国商品，则总平均关税可能达到约73.3%。 4. 总体累计关税实际影响：由于部分关税针对特定商品且存在豁免，实际平均税率可能低于名义值。例如，彼得森国际经济研究所估算，特朗普第一任期后实际平均税率为19.3%，而后续加征可能使部分商品税率超过50%。美国政府对于特定商品，例如光伏、钢铝产品，产品原有关税率加上232条款关税率25%、301条款关税率25%以及2月份以来继续加征的20%，关税税率将会高达70%。美国是中国最大的贸易顺差来源国，若加征40%关税，中国对美贸易顺差可能减少3375亿美元，整体顺差规模将显著下降。图片来源：网络，图为中美贸易差额分行业看，食品饮料、电子、轻工制造、纺织服装等对美出口依赖度较高的行业受冲击最大。5月对汽车零部件加征25%的关税，中国汽车制造商需加速供应链本地化或转向其他市场。此外，半导体和医疗将是关税递增的重灾区，这将倒逼我国技术加速自主创新和产业链多元化。出海方面，中国企业不得不对现有的模式进行调整，海外仓、本土化运营和多元化市场布局将成为应对贸易壁垒的核心策略。中国企业亟需从“低价竞争”转向品牌化与供应链全球化布局，长期或推动产业升级。特朗普的“对等关税”无视WTO规则，可能加剧全球贸易体系碎片化。中国通过推动RCEP、金砖合作等多边机制，增强自身在国际贸易中的话语权。例如，中国对东盟、非洲等“一带一路”国家出口快速增长（2024年对东盟出口增长12%），有效分散了对美依赖。美国在中国出口中的份额已从2017年的21.6%降至2024年的13.6%。此外，我国也可能对美采取提升关税策略，如对美国农产品大豆、玉米增加关税。高关税或为谈判策略，未来存在下调空间。但短期内，市场波动与供应链不确定性将持续发酵。历史经验证明，制造业回流并不能依靠筑高墙，2018年中美贸易战期间，美国农牧业市场大幅下滑，制造业回流却并未有多好的成效。关税、禁令不仅没有“MEGA”，还会引发全球各国对美国征收报复性关税，全球贸易进一步萎缩，回到区域经济圈的旧时代。

关税

芯查查资讯 . 2025-04-03 1 11 8386
技术 | 低损耗、高可靠性：先进IGBT技术驱动家电能效升级

在当前快速发展的消费电子市场中，IGBT（绝缘栅双极晶体管）作为一种核心电子元器件，凭借其卓越的开关性能、低导通损耗和良好的热管理能力，成为现代家电技术的重要组成部分。面对家电行业对性能与可靠性要求的日益增长以及用户对能效的高度关注，安世半导体的 650 V G3 IGBT 以其优越的开关性能、热性能和严格的可靠性标准脱颖而出，为开发高效、可靠的家电设备提供了新选择，展现出广泛的应用潜力。本文将家电应用拆解为三个子应用，从电机拖动、PFC（功率因数校正）电路、感应加热入手，分别讨论安世半导体 650 V G3 平台的 IGBT 的应用优势。 1. 电机拖动 1.1 电机拖动在家电中的应用介绍电机拖动技术在家电应用中发挥着至关重要的作用，通过精确控制电机，实现高效、智能和节能的运行。它不仅负责驱动设备，还涉及能量的高效转换，提升了整体性能。在家电中，电动机将电能转换为机械能，以实现各种功能。例如，洗衣机中的 Motor Drive 调节电机的转速和扭矩，以适应不同的洗涤模式，从而提高洗净效果和降低噪音。借助高效的能量转换机制，洗衣机能够更快速地完成洗涤任务，同时减少水和电的消耗。在空调中，变频电机通过智能调节压缩机的转速，根据室内温度变化优化制冷和制热过程。而在吸尘器中，电机实现了吸力的精确调节，使得清洁过程既高效又安静。此外，电机拖动系统能够进一步提升能量利用效率。例如，在某些电器中，制动时产生的机械能可以被回收转换为电能，供给其他设备使用。通过这些应用，电机拖动不仅提升了家电的性能和使用体验，还促进了节能减排的目标，使现代家居生活更加便捷、环保与智能。图 1：Motor in home appliance 在含有电机拖动的家电应用中，最普遍的拓扑形式是三相全桥拓扑。三相全桥拓扑是一种常用于三相交流电机（如异步电机、永磁同步电机等）驱动的电路配置。它由六个开关器件（通常是 MOSFET 或 IGBT）组成，分别对应三相电机的三个绕组。三相全桥拓扑的基本工作原理是通过控制每一相的开关状态来实现对电机的转动方向和转速的控制。具体来说： ▸ 每相电机绕组都连接到两个开关器件，形成一定的电路。 ▸ 通过交替导通不同的开关，能够产生在电机绕组之间的旋转磁场，从而驱动电机旋转。 ▸ 控制系统通过 PWM 信号控制开关器件的开关状态，从而调节电机的速度和转矩。图 2：Motor drive application diagram 在工业及家电应用中，三相全桥的开关管的开关频率通常较低（<20kHz）。在这种情况下，开关管的导通损耗通常占据总损耗的主导部分。由图 3 可以看出，在给定条件下的电机拖动应用中，IGBT 器件的损耗占比中最高的是导通损耗，占比 71.6%。使用低导通损耗的 IGBT 可以最大幅度提升系统效率和降低结温，这对节能减排以及产品可靠性方面皆有好处。图 3：应用于电机拖动中的 IGBT 器件损耗占比 1.2 安世半导体 650 V G3 IGBT 在电机拖动中的应用性能安世半导体的 650 V G3 M 系列中速 IGBT 管具有较低的导通损耗以及优化的关断损耗，非常适合较低开关频率（<20 kHz）的场合，例如电机拖动。同时 175 度的工作结温以及较小的热阻保证了工作时的结温余量。严苛的可靠性标准例如 HV- H3TRB 保证了器件在极端情况下的可靠运行。较低的 Vcesat 与 Vf 以 NGW50T65M3DFP 中速管为例，远低于竞品的 Vcesat 以及 Vf 将助力降低电机拖动应用中的损耗，从而保证更高的系统效率及更低的工作结温，助力节能减排以及产品可靠性。表 1：650 V G3 IGBT 单管产品系列 TO247-3L 封装表 2：650 V G3 IGBT 单管产品系列 D2PAK&TO220FP 封装图 4：Vcesat——NGW50T65M3DFP v.s. 竞品图 5：Vf——NGW50T65M3DFP v.s. 竞品高效率与低温升在 400 V 电机拖动系统测试中，NGW40T65M3DFP 中速管被用于与竞品对比在电机拖动应用中的性能情况。在图 6 中可以观测到在不同输出电流情况下，NGW40T65M3DFP 在不同相上都有更优的热表现。在图 7 的系统效率 MAP 图中可以看到，NGW40T65M3DFP 相比于竞品，在不同转速和扭矩下具有更大面积的高效率区域。图 6：电机系统中三相 IGBT 的壳温表现图 7：电机系统效率 MAP 图图 8：PFC 电路在功率回路的位置 2. PFC 2.1 PFC 在家电中的应用介绍 PFC（功率因数校正）电路在现代家电中起着至关重要的作用，尤其是在电源设计方面。随着对能效和环保要求的提高，家电产品越来越关注功率因数的优化，以减少电力损耗和提高电能使用效率。功率因数是表征电气设备能效的一个重要指标，表示有功功率（实际被用来做功的电力）与视在功率（供电系统的总电力）之间的比例。功率因数的提高可以降低电力损耗，提高电源的利用效率，并减少对电网的负担。 PFC 电路有不同的拓扑实现形式，例如单相 CCM boost PFC、2 通道或 3 通道交错 CCM PFC、图腾柱 PFC、交错图腾柱 PFC 等，这些拓扑结构有其适用的功率范围。以家用空调为例，5 kW 以下功率的家用空调中，单相 CCM boost PFC 和 2 通道的交错 CCM PFC 比较普遍，开关频率通常在 30 kHz 以上，推荐使用安世半导体 H 系列 650V IGBT。 2.2 安世半导体 650 V G3 IGBT 在 PFC 中的应用性能为进一步评估 650 V G3 H 系列 IGBT 在 PFC 中的性能表现，以 NGW40T65H3DHP 为例在 5 kW 交错 PFC 板上与竞品进行了对比测试。图 9 为交错 PFC 的拓扑电路。表 3 和表 4 分别显示了测试中的竞品信息以及测试条件。其中 C 竞品为中速 IGBT 管，作为对照组。E 竞品为逆导 IGBT。图 9：交错 PFC 拓扑较低的电压过冲当 IGBT 关断时，由于功率回路杂感的存在，会在功率开关两端形成瞬时的电压过冲。越低的电压过冲会有更大的电压安全裕量，从而减小系统的故障率，提升了稳定性。在 400 V 系统中，如果以 85% 的阻断电压（这里阻断电压是 650 V）定义为安全裕量边界，那么 NGW40T65H3DHP 的电压过冲远在这之下，且仅略高于竞品 C 的中速管。图 10：Vpeak - Vin @ 25℃ Full Load 优异的 EMI 性能在现代电力电子应用中，尤其是在电机驱动、变频器、开关电源和家电设备中，功率器件（如 IGBT 和 MOSFET）的快速开关能力是实现高效能和优化性能的关键。然而，快速开关也带来了电磁干扰（EMI）的问题，需要在设计和应用中加以重视。安世半导体 650 V G3 IGBT 具有优异的 EMI 性能，为设计者直接替换开关管而无需重新进行 EMI 设计提供可能。图 11 显示了 NGW40T65H3DHP 与其他竞品相比的 dV/dt（电压变化率）表现。越低的 dV/dt 代表更优的 EMI 性能。可以看出 NGW40T65H3DHP 具有最优的 EMI 性能，其 dV/dt 甚至略低于 C 竞品的中速管。图 11：dV/dt 对比@full load@Tamb=55℃ 均衡的系统效率图 12 显示了 NGW40T65H3DHP 与其他竞品在 55℃环境温度下的系统效率对比。由于兼顾了电压过冲和 EMI 性能，其在系统效率上的表现略微均衡。D 竞品与 E 竞品有着最高的系统效率，但同时也有较高的电压过冲和较逊色的 EMI 性能。图 12：Efficiency - Vin @ Tamb=55℃ Full load 优异的热性能为了更为公平地对比结温表现，利用 PLECS 软件复现了测试电路及测试条件。并对功率器件建立热模型。热模型包括开关损耗数据，导通损耗数据及热阻网络数据。其中，开关损耗数据由实际测试中的波形计算而得。导通损耗和热阻网络数据源自规格书。图 13 所示为得到开关损耗数据表格的过程。图 14 所示为相关仿真波形。图 13：绘制开关损耗数据表格图 14：PLECS PFC 仿真波形在实际测试中系统效率较高的 E 竞品（也是客户常用的型号）被选为与 NGW40T65H3DHP 进行损耗及结温对比，结果如表 5 所示。可以看到竞品 E 相比 NGW40T65H3DHP 在损耗方面略有优势。但在平均结温方面，NGW40T65H3DHP 有着 9.8℃ 的优势，在最高结温方面，有着 18.5℃的优势。这标志着更低的静态热阻以及更优异的动态热响应。表 5：竞品 E 与 NGW40T65H3DHP 在 PLECS PFC 仿真中的损耗及结温对比@Tamb=25℃ 3. 感应加热 3.1 感应加热在家电中的应用感应加热是一种基于电磁感应原理的加热技术，它通过在导体中产生涡流来实现快速加热。近年来，感应加热技术逐渐在家电领域得到了广泛应用，特别是在厨房电器中，例如电磁炉、电饭煲、部分烤箱等。感应加热的基本原理是利用交变磁场对导电材料（如金属）产生的提高温度的涡流效应。当高频电流通过感应线圈时，会在其周围产生交变磁场。如果将具有电导率的材料放置在磁场中，会在材料内部产生涡流，从而产生热量。感应线圈通常在拓扑中以谐振电感的形式存在，如图 15 所示为半桥型感应加热的拓扑图，感应线圈与两个谐振电容共同组成了谐振电路，两个开关管组成半桥驱动谐振电路。通过调整开关管的开关频率可以调整系统的输出功率。图 15：半桥感应加热拓扑 3.2 安世半导体 650 V G3 IGBT 在感应加热中的应用性能较低的关断损耗用 PLECS 搭建一个半桥感应加热的仿真电路，并为其设置了一些仿真参数（来自客户），如表 4。表 4：PLECS Induction heating 仿真条件我们可以得到图 16 的 IGBT 以及反并联二极管的开关波形。可以观察到，在感应加热应用中，IGBT 的电流在过零点时处于导通状态，所以开通损耗为零，只存在导通损耗和关断损耗。这为安世半导体 650 V G3 IGBT 的应用创造了优势，因为其关断损耗经过优化后可以维持在较低的水平。如图 17 所示，在175℃的结温条件下，NGW50T65H3DFP 的关断损耗远低于竞品 Comp.1~Comp.3。图 16：PLECS Induction heating 波形图 17：双脉冲测试 Eoff - Rg @50A@175℃ 较低的损耗及结温如图 18 所示为 NGW50T65H3DFP、Comp.1 与 Comp.3 在该仿真中所得出的不同开关频率下的损耗（Comp2. 未提供热阻曲线数据故未纳入仿真）。可以看出，虽然 NGW50T65H3DFP 这颗高速管在导通损耗方面与竞品略有差距，但由于其优异的开关损耗，总损耗仍然为最低水平。并且由于其较低的热阻，仿真结温也为最低，如图 19 所示。图 18：PLECS Induction heating, Powerloss - Fsw @Ta=50℃ 图19：PLECS Induction heating, Tj - Fsw@Ta=50℃ 小结综上所述，安世半导体的 650 V G3 IGBT 在家电应用中的优越性能显著提升了设备的效率和可靠性。在电机拖动、PFC（功率因数校正）电路和感应加热等三大主要领域，650 V G3 IGBT 展现了其在降低损耗、优化热管理和改善电磁干扰（EMI）方面的突出优势。通过合理设计和高性能集成，这款 IGBT 不仅提升了系统的整体效率，还确保了运行的稳定性和耐用性。其严格的可靠性标准也为在各种工作条件下的可靠运行提供了保障，将其定位为家电行业中现有设计的优秀替代方案及新设计的理想选择。凭借这些特性，安世半导体的 650 V G3 IGBT 为消费者的家电产品赋能，推动了智能、节能和环保的现代家居生活，展示了其在未来市场中的广阔前景。

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安世半导体 . 2025-04-03 1 1 1225
应用 | Qorvo凭借超宽带（UWB）技术推进室内导航应用

在日新月异的科技世界，Qorvo的超宽带（UWB）技术堪称一项突破性创新。如果您曾好奇设备如何在室内实现精准定位，UWB便是答案。Qorvo的UWB技术重新定义了室内导航，通过无缝集成Wi-Fi等现有基础设施来强化位置追踪功能。从家庭到大型企业，它彻底改变了我们与周围环境的交互方式。 UWB利用高频无线电波在宽频谱上传输数据，从而实现非凡的精度。该技术通过测量短脉冲信号的飞行时间，达到了极高的准确性。实现这一技术的关键组件包括UWB天线和传感器，它们协同工作，即使在多层建筑和地下设施等复杂环境中，也能提供详尽的定位数据。 UWB的精度无与伦比，所达成的厘米级定位远超传统系统。这种精确度在多个行业领域重塑了用户体验，在需要精确位置追踪的应用中展现出巨大价值。随着越来越多的行业认识到其潜力，UWB必将成为其运营中不可或缺的一部分，并推动创新与效率的提升。 Qorvo UWB在室内导航应用中的优势想象一下，在繁忙的购物中心自如穿梭，或在家中轻松找到遗失的物品——这便是Qorvo UWB技术的优势所在。其精准定位能力使用户能够以厘米级的精度定位物品并导航，远超传统系统。在医疗保健领域，这意味着工作人员可以快速找到关键设备，提高效率并改善患者护理。在零售业，顾客可直接被引导至所需商品，而员工则能更有效地管理库存。UWB还通过精确的访问控制增强智能楼宇的安全性。借助与Wi-Fi 7的集成，UWB确保了无缝、可靠的室内体验，彻底改变了我们与周围环境的互动方式。 Qorvo UWB的工作原理 Qorvo UWB的核心在于利用高频无线电波实现精确的室内定位。该技术通过宽频谱传输数据，因此具有极高的精确度。其奥秘在于测量信号从发射器传输到接收器所需的时间，即飞行时间。UWB的脉冲持续时间很短，使其能够以厘米级的精度进行测量。 Qorvo UWB采用专用的天线和传感器来协同捕获并处理这些数据。这些组件可以绘制出详细的环境地图，精确标注物体和人员的位置。与在室内表现不佳的GPS不同，UWB在多层建筑和地下区域等复杂环境中仍表现优异。 UWB与现有基础设施（如Wi-Fi 7企业接入点）的集成，进一步增强了其功能。这种协同作用实现了精确的位置追踪和无缝连接，提升了各种环境下的用户体验。该技术不仅精度高，而且稳健，是那些需要精确定位和实时数据行业的可靠选择。 Qorvo UWB在室内空间的应用 UWB的多功能性在多种环境中大放异彩。在零售业，其通过在店内为顾客提供导航、引导他们找到所需商品，从而优化整体购物体验。库存管理也得到了提升；实时追踪能力确保货架始终充足。医疗保健设施受益匪浅，因为工作人员可以快速找到关键设备，从而提高患者护理和运营效率。在智能楼宇中，UWB通过精确的访问控制和资源管理带来增强的安全性。例如，它可以跟踪资产和人员的移动，确保一切物品和人员都在适当的位置。这种精确度不仅提高了安全性，还简化了日常运营。在家中，UWB技术促进了与智能设备间的无缝互动，创造了一个直观的环境，让您的设备能够毫无障碍地协同工作。想象一下，当您走进房间，灯光、恒温器和音乐便会根据您的喜好自动调整。机场和交通枢纽也利用UWB高效引导旅客，以减轻压力并改善旅行体验。从找到最近的洗手间到导航至登机口，UWB确保您一路顺畅。这些应用无一不展示了UWB技术如何彻底改变室内导航，成为多个行业不可或缺的组成部分。 UWB与其它技术的比较在比较和评估各种室内导航技术时，UWB的精度尤为突出。与提供基于邻近位置定位的蓝牙不同，UWB带来厘米级精度，因而成为关键应用的首选。例如，在需要确定物体确切位置的环境中（如区分不同房间），UWB表现出色。Wi-Fi精细时间测量（FTM）可以改进位置数据，但无法匹敌UWB的精度。对于医疗保健和零售等行业而言，UWB不仅能确定大致区域，还能确定区域内的具体位置；正是这种精确度使得UWB脱颖而出，在其它技术无法胜任的场合提供可靠且精准的定位，由此带来颠覆性变革。

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AI | 移远通信携手火山引擎：加速AI大模型技术应用，共绘AIoT智能未来新蓝图

4月2日，移远通信受邀参加火山引擎联合英特尔在深圳举办的“AIoT智变浪潮”技术沙龙。活动以“大模型+音视频，如何驱动AI硬件体验革新”为主题，众多行业大咖齐聚一堂，围绕硬件智能升级面临的挑战、对话式AI驱动的创新应用等热门话题展开深入探讨。作为火山引擎的重要合作伙伴，移远通信副总经理辛健在活动中发表题为“聚势破界：从万物互联到万物智能，与火山共绘AIoT生态新图景”的演讲。他详细介绍了移远针对AI硬件升级提供的软硬件一体的AI整体解决方案，并着重分享了飞鸢物联网平台与火山引擎豆包大模型的深度融合，在推动千行百业数智化转型中的关键作用。移远通信副总经理辛健携手火山引擎，推动云端AI大模型应用新高度移远通信以全域连接技术和飞鸢物联平台为核心，借助火山引擎强大的AI能力，成为推动AIoT生态智能化升级关键拼图。双方深度合作，共同探索云端AI大模型在硬件端的应用新高度。融合豆包RTC，打造AI玩具整体解决方案随着AI大模型的持续创新与深度应用，对话式AI迎来了全新发展阶段。AI玩具作为大模型在硬件端落地的重要场景，成功实现了从“被动应答”到“主动陪伴”的跨越，为用户带来了沉浸式、个性化的智能陪伴体验。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信积极布局AI智能陪伴赛道，通过与火山引擎豆包RTC大模型的深度融合，打造了AI玩具整体解决方案。该方案集无线通信模组、AI音频算法、飞鸢物联网平台于一体，为AI玩具的智能化升级提供从硬件、算法到平台的一站式服务。 ■ 硬件方面：提供蜂窝、Wi-Fi两大版本，满足不同AI玩具的硬件需求。同时，推出智能AI盒子，轻松实现玩具的智能化升级。 ■ 算法方面：在端侧集成全链路纯软音频算法，包括VAD人声检测、AEC回声消除、ANS音频降噪、KWS语音唤醒等，提高设计的灵活性和自由度。 ■ 平台方面：通过QuecThing SDK快速接入飞鸢物联网平台，实现与公版App、OEM App等终端应用的无缝对接，方便用户全方位管控AI玩具，如自定义唤醒词、角色切换、声音切换、在线升级、订阅服务等。在豆包RTC的支持下，移远AI玩具整体解决方案在延迟方面表现优异，较基于webSocket协议的方案降低了50%，并支持对话实时打断、字幕实时下发等功能，可为用户带来更加智能、流畅的语音交互体验。值得一提的是，移远飞鸢物联网平台不仅支持实时音视频传输、声音复刻、情绪识别、文字识别及语义识别等功能，还涵盖了大模型的智能调优与训练、角色定制与管理、AI智能体功能与管理等全方位服务。不仅为AI玩具智能功能的实现奠定了基础，更为AI拍学机、智能家居设备、智慧零售机、机器人、农机导航等AI智能体的开发提供一站式解决方案。全系智能模组接入豆包VLM多模态AI大模型除了豆包RTC，在AI大模型领域，移远通信与火山引擎合作深入。日前，移远全系智能模组已全面接入豆包VLM多模态AI大模型。这意味着搭载移远任意智能模组的终端设备，均可无缝融合多模态AI大模型的强大功能，用户可通过语音、文字、图像等多种方式与AI设备进行自然交互，享受前所未有的智能化服务体验。全面的AI能力，推动AI技术加速落地在推动AI技术应用方面，移远通信有着清晰的战略布局。一方面，通过“‘AI模组’+云端大模型+飞鸢物联网平台”，实现AI大模型的云端部署；另一方面，打造了高算力AI模组，推动AI能力的本地化落地。同时，为了方便AI模型的端侧部署，移远通信还打造了端侧AI大模型解决方案，不仅提升了响应的实时性，还确保了隐私安全，并能在无网环境下正常工作，大大降低了推理成本。该方案基于移远高算力AI模组SG885G-WF，搭载高通QCS8550平台，具备高达48 TOPS的综合算力，为方案功能的实现提供了充足的算力支持。移远端侧AI大模型解决方案在全语音链路上实现了无缝衔接与高效运行，能够为用户带来更自然的语音交互以及更加个性化的服务体验。目前，该方案已在具身理疗机器人等多个场景实现了落地。 AI技术是驱动未来产业发展的关键力量。移远将继续加大在AI领域的布局，携手火山引擎等合作伙伴，共同推动AI、大模型技术加速落地，以全栈AI能力赋能千行百业的数智化变革，共同开创AIoT生态的持续繁荣与崭新未来。

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产品 | 开启游戏新时代：NVIDIA 实现神经网络渲染技术的突破性增强功能

近日，NVIDIA 宣布了 NVIDIA RTX™ 神经网络渲染技术的突破性增强功能。NVIDIA 与微软合作，将在 4 月的 Microsoft DirectX 预览版中增加神经网络着色技术，让开发者能使用 NVIDIA GeForce RTX™ GPU 中的 AI Tensor Cores，在游戏的图形渲染管线内加速神经网络渲染。神经网络着色是图形编程的一场革命，将 AI 与传统渲染相结合，大幅提升帧率、增强图像质量，并降低系统资源占用。微软 Direct3D 开发经理 Shawn Hargreaves 表示：“微软将在 DirectX 和 HLSL 中添加协同矢量支持，并于今年 4 月推出预览版。这将在整个游戏行业实现神经网络渲染，从而推动图形编程的进一步发展。解锁 NVIDIA RTX 上的 Tensor Cores，将使开发者能充分利用 RTX 神经网络着色技术，在 Windows 平台上打造更丰富、更身临其境的游戏体验。” 此外，面向游戏开发者的技术套件 NVIDIA RTX Kit 也迎来重大更新，虚幻引擎 5 支持 RTX Mega Geometry 和 RTX Hair 功能。 NVIDIA RTX Remix 开源平台正式发布，旨在帮助 Modder 重制经典游戏，打造令人惊艳的游戏效果。全新《半条命 2》RTX 版 Demo 已发布，支持最新神经网络渲染增强技术，包括全景光线追踪、NVIDIA DLSS 4 多帧生成、RTX Neural Radiance Cache、RTX Skin 等。 NVIDIA 还迎来了另外一个重要里程碑，现已有超过 100 款游戏和应用支持 DLSS 4。 RTX Kit 正式登陆虚幻引擎 5 用于创造游戏的三角形数量在过去 30 年中呈指数级增长。随着虚幻引擎 5 Nanite 几何系统的推出，开发者可以构建拥有数亿三角形的开放世界。然而，随着光线追踪游戏场景的几何复杂性激增，光线追踪的计算成本也呈指数级增长，实现实时渲染帧率变得极其困难。RTX Mega Geometry 能够加速复杂几何场景的光线追踪，使开发者可以使用比当下标准多 100 倍的三角形。RTX Mega Geometry 现已在虚幻引擎 5 的 NVIDIA RTX（NvRTX）分支中向开发者开放。 NVIDIA GeForce RTX 50 系列 GPU 推出 RTX Hair。Linear-Swept Spheres （LSS）是由 GeForce RTX 50 系列 GPU 加速的全新基元，为加速头发和毛发的光线追踪带来重大改进。相比传统的三角形图元，LSS 能够更精确地表示单根头发，从而提升渲染仿真数字人时的图像质量和性能。RTX Hair 现已在虚幻引擎 5 的 NvRTX 分支中开放使用。在 CES 2025，NVIDIA 通过“Zorah”技术 Demo 展示了神经网络渲染功能。在 GDC 上，基于虚幻引擎 5 的新版 Zorah Demo 集成了最新的神经网络渲染技术，包括 RTX Mega Geometry、RTX Hair、ReSTIR 路径追踪和 ReSTIR 直接光照。通过 RTX Demo 重返《半条命 2》 RTX Remix 正式发布，支持 DLSS 4 多帧生成及多项全新 RTX 神经网络渲染技术，以及众多玩家期待的升级功能，令 Modder 能以更高的图像质量和帧率打造出更惊艳的 RTX 重制版游戏。一年前，NVIDIA 推出了 RTX Remix 测试版，让经典游戏的重制版拥有全景光线追踪光照、增强材质以及最新的 RTX 技术。从那时起，已有超过 3 万名 Modder 使用 RTX Remix 对数百款经典游戏进行 MOD 改造，超过 100 万名玩家体验了 RTX Remix MOD 作品，例如 NVIDIA Lightspeed Studios 的《传送门》RTX 版以及 MOD 创作者打造的《传送门：序曲》RTX 版。《半条命 2》玩家可通过游戏平台免费下载《半条命 2》RTX 版 Demo，在莱温霍姆和诺瓦矿场等场景中体验 RTX Remix 的功能。重制版由《半条命 2》四个顶级 MOD 团队在 Orbifold Studios 联合开发。《半条命 2》RTX 版集成了全景光线追踪、重制资产、DLSS 4、NVIDIA Reflex、RTX Neural Radiance Cache、RTX Skin 以及 RTX Volumetrics 等先进技术。超过 100 款游戏和应用现已支持 DLSS 4 DLSS 4 随 GeForce RTX 50 系列 GPU 一同发布，受到了玩家的热烈响应，并迅速被游戏开发者广泛采用。现在已有超过 100 款游戏和应用支持 DLSS 4，比 DLSS 3 提前两年达成这一里程碑，成为 NVIDIA 历史上采用速度最快的游戏技术。 DLSS 4 首次推出多帧生成技术，借助 AI 可为每个渲染帧生成多达三帧以进一步提高帧率。多帧生成技术可与全套 DLSS 技术协同运行，与传统渲染技术相比，性能提升至高可达 8 倍。这项性能升级让 GeForce RTX 50 系列 GPU 和笔记本电脑能在最高分辨率下获得更佳图像质量，并以惊人的帧率运行游戏。《失落之魂》、《解限机》、《影之刃零》、《剑星》、《湮灭之潮》以及《兽猎突袭》将在发布时支持 DLSS 4，为 GeForce RTX 玩家提供出色的 PC 游戏体验。

NVIDIA

NVIDIA英伟达 . 2025-04-03 1 1070
技术 | 嵌入式AI技术漫谈：深度学习的困局

使用神经网络实现机器学习，网络的每个层都将对输入的数据做一次抽象，多层神经网络构成深度学习的框架，可以深度理解数据中所要表示的规律。从原理上看，使用深度学习几乎可以描述和模拟一切规律，但实际上，这个过程效率非常低，需要消耗大量的存储空间描述网络的参数，并且需要大量的数据样本覆盖规律可能涉及到的情景。优秀的数学家们在过往的研究中，已经发现和总结出了一些描述规律的方法，例如，使用FFT提取数据流中的频率和能量分布特征，我们并不需要再用神经网络的方式以非常低效的方式模拟这些已知的规律，尤其是在资源受限的嵌入式硬件环境当中。一种较好的实践，是利用已知的、高效的特征提取方法作为机器学习框架（AI模型）的前端，取代用于模拟其中规律的初级网络结构，然后再结合更小巧的机器学习方法，例如SVM，或者小规模的NN网络做更高层次的抽象，从而设计出小巧高效的模型。总结观点：使用深度学习表示规律效率低。在机器学习中使用深度网络替代已知的数学公式是愚蠢的。将已有数学公式表示的特征提取方法和小规模深度学习结合，是资源受限的嵌入式AI应用的一种有效实践。如下原文是我在瑞萨的一位专职于AI技术开发的同事Stuart Feffer（Reality AI的创始人之一）发表的一篇博客，我翻译了其中大部分内容，以展开阐述在对数据样本做预处理的过程中使用合适的特征变换对深度学习的意义。英文原文链接 https://www.renesas.com/en/blogs/ffts-and-stupid-deep-learning-tricks 深度学习（Deep Learning）几乎已经主导了机器学习领域——它可以利用简单叠加多层神经网络来发现底层数据中隐藏的规律，并且取得了巨大成功。例如，当使用深度学习来识别一张猫的图片时，深度网络的最低层会学习识别边缘、明暗梯度等视觉特征。然后，更高层次的网络会学习将这些特征组合成的各种模式，再更高层次的网络会学习这些模式组合形成的标志性的形态，而更高层次的网络则会学习进一步将这些形态组合起来以识别出猫。在那些数据中隐藏的规律过于复杂、无法通过其他方式被发现的情况下，深度学习有着巨大的优势。只要有足够的时间和数据，深度学习几乎可以学习到任何合理的变换规律。深度学习能够破解出世界上所有的特征。然而，这总是个好主意吗？在受限（嵌入式）环境中，它可能是不适合的。相比于其他传统数值方法，深度学习的收敛速度慢得离谱。几个世纪以来，杰出的数学家们付出了巨大努力，为大量的问题想出了最优解决方案，比如：从已知分布进行统计推断、对许多重要类型函数的近似、线性代数中的信息分析，以及像快速傅里叶变换（FFT）这样的频域分析方法。实际上，深度学习方法是试图用统一的结构和方法，以解决不同的新问题——它们或许能得到接近真实的结果，但却要以极高的低效率为代价。举个例子，在嵌入式应用中有一个常见的问题：描述和监测一台旋转设备的工作状况。在这一领域的经典工程学中，一个典型方法是使用傅里叶变换——振动和旋转具有天然的属性特征，即是频率，另外，监测功率峰值和频谱形状也能揭示出大量信息。有些峰值是在预期内会出现的，而有些则是不好的（意味着设备可能存在问题）。此时，假设我们有一个二分类问题，使用FFT能够巧妙地区分两个类别：正常和故障。但是，当我们不知道FFT能取得很好效果的时候，我们没有运行FFT并将其得到的特征用作模型输入，而是直接构建了一个深度学习模型，并让它去学习这两个类别——实际上是希望在深度网络的较低层中模拟出这种傅里叶变换。快速傅里叶变换是一种由人类精心设计的出色算法，用于实现所谓的离散傅里叶变换（DFT）。但离散傅里叶变换本质上是一种线性矩阵运算，所以将DFT映射到神经网络（神经网络就是在进行输入向量和权重矩阵的乘法计算）中是相当简单的。它看起来会像是一层全连接的节点集合，（理想情况下）权重接近离散傅里叶变换矩阵，并且使用线性激活函数。然后，这个单一的特征层可以连接到更高层，以便基于傅里叶峰值做出决策。但是，我们来考虑一下这里的各个方面：为了得到这种简单的表示形式，我们实际上不得不为这一层设计特殊的线性激活函数，而在大多数的深度网络是使用非线性的激活函数。这就意味着常规构建的深度网络已经有些偏离了目标。为了使这个网络收敛到接近实际的离散傅里叶变换，需要一大组组织良好的示例数据，这些数据要涵盖整个频率空间。来自实际振动或旋转设备的真实数据可能无法提供这种多样性，从而无法训练出一个描述完备的网络。即使是这种离散傅里叶变换的“最佳情况”网络表示，也需要N^2次乘法运算。而快速傅里叶变换（FFT）的优势就在于它只需要N log2（N）次运算。为什么我们要故意让在嵌入式芯片上执行的更大的运算量呢？快速傅里叶变换只是众多特征空间运算的例子之一，当这些运算通过神经网络来学习时，会陷入不必要的困境。对于我们所描述的嵌入式应用中“关键频率峰值”的问题，甚至还可以有更有效的数学表示方法表示其中的规律，但如果使用深度学习网络表示这个规律，若没有巨大的计算资源，实际上不可能对其进行建模。还有一些甚至更简单的变换，神经网络处理起来也很困难。像平方或开平方根这样基本的运算，都需要借助隐藏层网络以及数量极不相称的大量节点才能精确求解。诸如，标准差或均方根，这样明显的工程度量指标，若要使用神经网络来学习和计算它们，效率也极其低下。所以，尤其是对于嵌入式和资源受限的应用场景，使用特征空间是一种更好的方法。借助深度学习从头开始学习数学特征是可行的。但对于某些问题而言，这可能并非良策，而对于那些每个时钟周期和每字节内存都十分关键的受限或嵌入式应用来说，这无疑是一场必输的博弈。如果存在更直接的方法，那么使用深度学习来进行特征发现就是对资源的极大浪费。对于这些应用来说，更好的做法，是使用那些已知的、或者能够被证明可以区分目标类别的可靠特征。 Reality AI基于自动化的智能特征提取。我们采用机器学习作为AI算法框架，探索种类繁多且已被充分理解的数学和工程领域的特征空间，并应用诸如稀疏编码之类的机制，从而比直接使用深度学习更快地收敛到相关特征，并更高效地表达这些特征。这有两个优点：由此得出的特征计算在计算效率上很高，尤其适合资源受限的嵌入式环境。从基础物理和时频特性方面来看，计算结果是可以解释的，无需借助任何由网络所表示的“黑箱”操作。利用以这种方式发现的特征空间，再进行机器学习，仍然能够发挥机器学习在做出复杂决策方面的优势。如此，还可以部署更简单的算法，比如支持向量机（SVM）、决策树或规模较小的神经网络，与深度学习相比，能大幅节省资源。近年来，深度学习已被用于实现一些非凡的成就。但它并非是解决所有问题的万能钥匙。套用罗伯特・海因莱因（Robert Heinlein，20世纪最有影响力的科幻作家之一）的话来说，“对于某些问题而言，使用深度学习有点像是试图教猪唱歌。这既浪费你的时间，又会惹恼那头猪。” 需要技术支持？如您在使用瑞萨MCU/MPU产品中有任何问题，可识别下方二维码或复制网址到浏览器中打开，进入瑞萨技术论坛寻找答案或获取在线技术支持。 https://community-ja.renesas.com/zh/forums-groups/mcu-mpu/

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