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产品 | Nexperia推出12通道LED驱动器，赋能ASIL-B功能安全标准汽车照明设计

Nexperia（安世半导体）近日推出一款符合AEC-Q100标准的12通道、40 V高边LED驱动器 (IC)。该产品达到功能安全ASIL-B等级，适用于要求功能安全的汽车照明系统，可广泛应用于尾灯、刹车灯、信号灯以及车内照明等领域。此次新品发布，精准满足了汽车制造商对于LED驱动芯片的主流需求，这些驱动芯片能够帮助在整个系统设计周期中更容易达成ASIL-B功能安全要求。 NEX13120FPC-Q100具有极为出色的热性能。在100 mA电流条件下，其压降仅为600 mV，在相同测试条件下，该压降相较于同类竞争的LED驱动器低200 mV，相当于每个通道节省20 mW的功耗，使芯片工作温度降低约5℃。NEX13120FPC-Q100的每个独立通道能够输出高达100 mA的8位可编程输出电流。针对有更高电流需求的应用，这些通道还可进行并联输出。这款LED驱动器采用相移脉冲宽度调制(PWM)调光技术，能够实现更优异的负载瞬态性能，同时有效降低电磁干扰(EMI)。其可配置的模拟调光和脉冲宽度调制(PWM)调光功能，能够充分满足各类应用需求，包括实现动态动画效果等。通过UART over CAN数字接口，该产品支持数据速率高达2 Mb/s的长距离通信，CAN接口最多能够支持27个节点地址。NEX13120FPC-Q100具备丰富全面的诊断功能，涵盖LED开路检测、短路检测以及单个LED短路检测等。此外，若与CAN总线的连接出现中断，可配置的看门狗会自动将设备切换至故障安全状态。 NEX13120FPC-Q100的结温工作范围为-40℃至+150℃，采用散热增强型的24引脚HTSSOP24封装。NEX13120PC-Q100与NEX13120FPC-Q100产品特性一致，适用于那些对芯片级功能安全无特定要求的应用场景。

安世

安世半导体 . 2025-03-27 740
方案 | 意法半导体65W GaN变换器为注重成本的应用提供节省空间的电源方案

2025 年 3 月 25 日，中国——意法半导体的 VIPerGaN65D 反激式转换器采用SOIC16封装，可以用于设计体积较小的高性价比电源、适配器和 USB-PD (电力输送) 快速充电器，最大输出功率可达65W，输入电压为通用电网电压。这款准谐振离线变换器集成一个700V GaN (氮化镓) 晶体管和优化的栅极驱动器及典型的安全保护功能，降低了利用宽带隙技术提高功率密度和能效的技术门槛。GaN功率晶体管的最高开关频率为240kHz，开关损耗极小，可以搭配使用小体积的反激式变压器和无源元件，以及价格低廉的小电路板。 VIPerGaN65D采用较传统的SO16n窄体封装，而VIPerGaN系列其他成员则采用5mm x 6mm DFN封装。该变换器采用零电压开关技术，可以调整谷底同步延迟，确保 GaN 晶体管导通时间始终是在漏极谐振谷底。该转换器还具有动态消隐时间功能，在输入电压上升时可保持能效，并自适应任何线路和负载条件，以最大限度地提高整体能效。此外，在输入电压范围内，前馈补偿可最大限度地减少输入峰值功率变化。 VIPerGaN65D的极限电流为3.5A，当设计采用85V至265V的通用输入电压时，变换器最大输出功率可达65W，如果把输入电压提高到185V-265V，最大额定输出功率可达85W。待机功率不到30mW，符合最新国际能效标准的要求。 VIPerGaN65D可用于设计小巧又便宜的快速充电器和适配器，并可用作洗衣机、洗碗机、咖啡机、电视机、机顶盒、数码相机、便携式音频播放器、无线剃须刀等设备的辅助电源。它还用于台式电脑和服务器、楼宇和家庭自动化设备、电表、家用和建筑照明以及空调的辅助电源。 VIPerGaN65D集成了一个 SENSEFET晶体管 (电流检测功率 MOSFET) ，为优化能效和触发系统安全保护机制提供精确的电流检测功能，最大限度减少物料清单成本。内置安全功能包括过流保护、输出过压保护、输入电压前馈补偿、输入高压/欠压保护、输入过压保护、输出过载保护、输出短路保护和热关断。所有安全保护功能均具有自动重启功能，变换器还采用频率抖动技术抑制 EMI干扰。参考设计EVLVIPGAN65DF有助于加速基于VIPerGaN65D的电源项目的开发进度。 EVLVIPGAN65DF电路板集成变换器芯片、副边同步整流电路和意法半导体的SRK1001自适应控制器，为开发者提供一个24V、65W的电源，并配备完善的安全保护功能，峰值能效大于 93%。 VIPerGaN65D现已上市，采用 SOIC16 窄体封装，1000 片起订。

GaN

意法半导体 . 2025-03-27 590
产品 | ROHM开发出实现业界超高光辐射强度的小型表贴型近红外LED

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出小型顶部发光型表贴近红外 (NIR)*1 LED新产品，非常适用于VR/AR*2设备、工业光学传感器、人体感应传感器等应用。近年来，在VR/AR设备和生物感测设备等领域，对使用了近红外（NIR）的先进感测技术的需求不断增加。由于这些技术用于眼动追踪、虹膜识别、血流量和血氧饱和度测量等应用，因此对精度的要求非常高。另外，应用产品的小型化、低功耗化以及设计灵活性的提升也备受重视。此外，在工业设备领域，随着精密打印机控制和自动化系统的发展，近红外LED的作用日益重要。在这种背景下，ROHM通过提供小型封装和各种波长的丰富产品群，助力提高设计灵活性，并扩大客户的选择范围；同时通过实现更高的光辐射强度，助力实现更高精度和更加节能的应用产品。新产品共有3种封装，6款型号。超小（1.0×0.6mm）超薄（0.2mm）的PICOLED™系列*3有“SML-P14RW”和“SML-P14R3W”2款型号。业界标准尺寸（1.6×0.8mm）系列有窄指向角的圆透镜型“CSL0902RT”和“CSL0902R3T”以及宽照射范围的平透镜型“CSL1002RT”和“CSL1002R3T”共4款型号。每种封装都有850nm（SML-P14RW为860nm）和940nm两种波长，用户可根据应用需求进行选择。850nm波长与光电晶体管和相机感光元件之间的兼容性非常好，适用于VR/AR眼动追踪和物体检测等追求高灵敏度的应用，而940nm波长不易受阳光影响，发光时不会呈现红色，因此适用于人体感应传感器等应用。此外，在脉搏血氧仪等生物感测应用中，还可用于测量血流量和血氧饱和度（SpO₂）。光源采用了源于ROHM自主生产制造优势的自有技术，配备了对发光层结构进行了优化的NIR元件。通过这一技术，实现了在小型封装中难以实现的业界超高光辐射强度*4。例如，“SML-P14RW”与同为1006尺寸的普通产品相比，在相同电流值条件下可以实现约1.4倍的光辐射强度，而在相同光辐射强度下，功耗可以降低约30%。这不仅提高了感测精度，还可以降低应用设备整体的功耗。新产品已经暂以月产100万个的规模投入量产。前道工序的生产基地为ROHM总部工厂（日本京都市），后道工序的生产基地为ROHM Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（马来西亚）和ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd.（中国）。新产品还支持电商销售，通过Ameya360等电商平台均可购买（样品价格140日元/个，不含税）。未来，ROHM将继续致力于提供支持下一代感测技术的创新光源解决方案，为VR/AR市场和工业设备市场创造新的价值，同时为实现可持续发展社会贡献力量。小型NIR LED产品阵容罗姆还可提供接收NIR用的“光电晶体管”。应用示例 VR/AR设备（眼动追踪、手势识别）脉搏血氧仪（血流量和血氧饱和度测量）工业光学传感器（物体通过检测、位置检测）、自助收银机（纸币、卡片检测）、便携式打印机（纸张检测）家电遥控器（IR数据通信）、扫地机器人（地面检测）等电商销售信息电商平台：Ameya360等新产品在其他电商平台也将逐步发售。・产品型号：SML-P14RW、SML-P14R3W、CSL0902RT、CSL0902R3T、CSL1002RT、CSL1002R3T 术语解说 *1）近红外（NIR：Near Infrared）波长范围为780nm～1000nm。主要用于传感器、通信和测量领域，适合高精度的距离测量和识别应用。 *2）VR/AR（Virtual Reality：虚拟现实、Augmented Reality：增强现实） VR是一项可使用显示器或屏幕在封闭的空间中体验逼真现实感的技术。AR是一项使用显示器或屏幕将一些信息融入现实世界的信息中来人为扩展现实世界的技术。这些技术也被统称为“XR（Cross Reality [Extended Reality]）”。 *3）PICOLED™系列 ROHM利用元件制造工艺优势开发而成的超小超薄贴片LED系列产品，非常适用于小型便携设备和可穿戴设备。 *4）光辐射强度（Radiant Intensity）发光器件在特定方向上辐射能量强弱的指标（单位：W/sr），是决定LED输出强度和光接受端的检测性能的重要因素。

近红外LED

罗姆 . 2025-03-27 645
企业 | 大众汽车集团与法雷奥和 Mobileye合作，为未来横置发动机车型强化驾驶辅助功能

中国上海，2025年3月25日 —— 大众汽车集团已携手法雷奥和 Mobileye，计划为其未来的横置发动机（MQB）车型带来L2+级高级驾驶辅助系统升级体验。今后几年内，这一合作将致力于提升面向大众市场量产车型的安全性和驾驶舒适性，在契合客户期望的同时满足安全法规要求。负责采购事务的大众汽车品牌管理委员会成员兼大众汽车股份公司扩展执行委员会成员 Dirk Große-Loheide 表示：“此次合作为我们的转型之路提供了有力支持。通过软硬件一体化外采，我们得以优化采购流程，降低复杂度并提高效率。同时，技术实力的提升和成本竞争力的同步保持也将推动公司高性能计划的落实，确保我们始终为客户提供高品质的解决方案。” 除了在获批高速公路路段的特定条件下支持可脱手驾驶外，该系统还将提供交通拥堵辅助、危险检测、泊车辅助、驾驶员监控和 360 度紧急辅助等功能，并支持增强现实显示屏等未来创新功能。图：大众汽车集团与法雷奥和 Mobileye合作，强化驾驶辅助功能通过此次合作，大众汽车集团不仅推动了汽车安全性和自动化水平的提升，同时确保高效率开发进程，旨在为客户提供高性价比的解决方案。进阶版驾驶辅助系统该新系统采用 360 度环绕式多摄像头和雷达配置，同时依托软件定义功能，可在获批路段实现可脱手驾驶、智能泊车，并提高车内人员和路上行人的安全。系统汇集了法雷奥的高性能电子控制单元（ECU）、传感器和泊车解决方案，以及Mobileye 的环绕式ADAS™ 平台，包括 EyeQ™6 High处理器和路网智能技术。这是业界首次在一个系统中集上述元素于一体，以单一集中式ECU取代多ECU，不仅能够实现效率和性能的增强，还可通过OTA升级来满足日益严苛的安全标准。法雷奥智能系统事业部首席执行官Marc Vrecko表示：“法雷奥一直致力于推进驾驶辅助技术的创新。如今，我们很高兴与Mobileye携手，为大众集团提供先进且经济高效的整套高级驾驶辅助解决方案，惠及广大车主。” Mobileye创始人、总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授表示：“与法雷奥和大众集团合作打造的软硬件一体化集成方案让AI创新真正应用到了现实世界中。该系统在提升驾驶辅助系统的安全性和舒适性的同时，能够兼顾效率和成本的优化，而这正是未来驾驶技术的创新方向。”

ADAS

Mobileye . 2025-03-27 1 595
应用 | RIGOL高速伺服激光加工系统MIPI D-PHY一致性测试

在当今快速发展的移动设备与便携式设备领域，MIPI D-PHY接口作为摄像头与显示屏之间高速数据传输的核心技术，已成为行业标准。它以低功耗、高抗干扰能力和高速数据传输支持等优势，满足了移动设备对高效稳定连接的严格要求。普源精电（RIGOL）凭借其先进的技术实力和创新的解决方案，为MIPI D-PHY一致性测试提供了高效、精准的测试服务，助力行业客户实现产品优化与量产目标。应用场景与测试挑战在本次客户项目中，测试环境旨在验证摄像头模块输出的MIPI D-PHY V1.2信号，信号速率达到1.2 Gbps。测试链路涵盖了摄像头、主板以及高速运动控制系统（EtherCAT伺服系统），最终数据通过主机及显示器进行处理和分析。这一复杂的测试场景对信号完整性和数据传输性能提出了极高的要求，而普源精电的解决方案成功应对了这些挑战。在测试过程中，MIPI D-PHY V1.2差分信号从摄像头传输至主板，并在主板上的特定测试点进行信号采集。示波器DS81304配合3路PVA8700探头连接到测试点，用于捕获和分析MIPI D-PHY信号质量，并自动化进行物理层接口电气自动化测试，以评估信号完整性和数据传输性能。图1：测试拓扑图图2：实测场景图解决方案与主要优势 RIGOL DS80000系列数字示波器，搭配高带宽差分/单端探头PVA8700以及MIPI D-PHY一致性测试选件，构建了完整的板级测试解决方案。该方案能够轻松应对MIPI D-PHY V1.0、V1.1以及V1.2版本的物理层接口一致性测试，具备以下显著优势： 1）符合协议规范，确保测试准确性普源精电的MIPI D-PHY一致性测试方案严格遵循CTS协议规范，并可根据标准要求完成每一项测试项的自动化执行。此外，该方案支持用户自定义测试项目的通过范围，实现更灵活的规范管理，满足不同测试需求。 2）高效自动化测试，大幅提升测试效率普源精电的MIPI D-PHY一致性测试方案提供直观的波形预览、自动参数设置及接线指引，使工程师能够快速上手，无需繁琐调试，即可精准完成测试。相比行业平均20分钟以上的测试时间，普源精电的方案仅需10-15分钟即可完成一次完整测试，极大地提升了测试效率，助力研发与质量验证工作更高效进行。 3）详尽的测试报告，助力工程师精准分析产品问题普源精电的MIPI D-PHY一致性测试方案在测试完成后，自动生成详细的测试报告，涵盖整体测试结果、各项具体测试数据以及对应的波形截图。工程师可以通过报告直观判断产品性能，快速定位潜在问题，为产品优化与改进提供有力支持。图3：测试报告界面图4：测试报告示例助力客户优化产品设计在本次MIPI D-PHY一致性测试过程中，普源精电技术支持工程师不仅与客户协同完成了全套测试流程并生成专业的测试报告，还针对未通过的测试项目，为客户提供了深入的故障排查支持。普源精电协助客户分析可能导致测试不通过的原因，并在产品整改后，进行多轮复测，以评估整改措施的有效性，确保产品性能达到标准要求。在实际测试过程中，客户尝试更换多条摄像头与主板之间的信号传输线，并进行了多轮一致性测试。通过对比不同信号线对测试结果的影响，我们帮助客户工程师深入分析不同产品的性能表现，识别最佳解决方案，从而优化产品设计，提高信号传输质量和整体系统的稳定性。此次测试不仅为客户提供了全面的合规性验证，同时也助力其产品优化，为后续量产奠定了坚实的技术基础。结语：助力行业应用，创造核心价值 RIGOL DS80000系列数字示波器凭借其卓越的性能和创新的解决方案，已成为众多行业客户信赖的测试平台之一。我们期待与更多行业伙伴合作，共同推动高速信号传输技术的发展，为智能制造领域贡献更多力量。普源精电一直以来专注于电子设计、测试、生产、优化，提供满足客户需求的广泛解决方案及产品组合。通过强化在硬件、算法及软件方面的技术实力，普源精电紧密对接客户需求和市场动态，持续探索提升产品应用的行业覆盖性。未来，普源精电将进一步聚焦客户应用，围绕通信、新能源、半导体等前沿科技赛道，加强高端产品和解决方案的部署，形成从技术到产品、从时域到频域、从通信到新能源半导体的全方位解决能力，为客户解决测试挑战和创造核心价值。

MIPI

普源精电 . 2025-03-27 435
新能源汽车IGBT模块中MOS管的关键作用

行业背景随着新能源汽车技术的普及，对电力控制系统IGBT的需要也随之提升，自2020年IGBT全球短缺以来，国产替代IGBT研发制造兴起，目前多数企业依赖外购品牌加部分国产替代方案。今天咱们重点讲讲新能源汽车IGBT中的关键分立器件——MOS管，到底是如何促进IGBT的电力控制。新能源汽车的IGBT构成 IGBT是新能源汽车电力控制系统的核心，作为一种复合全控型功率半导体器件，是新能源汽车必不可少的一个环节。其内部集成MOSFET栅极结构和BJT输出级，核心元件有IGBT芯片、续流二极管FWD、DBC基板、散热基板等。IGBT有着高耐压、大电流、低损耗、可靠性等性能优势，广泛应用于高电压、大电流的能源转换与控制，其中少不了MOS管的作用。 MOS管在IGBT的应用 MOS管是IGBT的关键组成部分，有电压控制、高频开关、电气隔离三大核心功能，在IGBT里扮演“指挥官&保镖”的角色，详情可见以下内容： 1、遥控开关：栅极控制与电压驱动 IGBT本身能承受高电压和大电流，但是反应慢控制费劲，MOS管栅极加压后导通，可以给内部的BJT双极型晶体管发信号，就可以以微安级电流控制IGBT，实现低功耗驱动和降低整体导通压降（1.5-2.5V）。 2、提速与省电：快速开关与高频特性 MOS管的开关时间反应快（10纳秒级），如变频器快速调速可以让IGBT在10-100kHz频率下工作；MOS导通时，IGBT导通压降降低至1.5-2.5V，比直接用BJT还省电。通过微沟槽技术等方式可优化MOS管结构，能让IGBT关断更快，减少漏电流，降低损耗达20% 3、安全防护：隔离与保护功能 MOS管的氧化层是绝缘材质（如SiO₂），可以提供高输入阻抗（10⁹Ω以上），把低压端的控制电路和IGBT的高压端隔离开来，避免短路漏电。而智能驱动电路一旦检测到MOS管状态过压、过流，就会让MOS管关断，保护IGBT不被烧坏。 MOS管产品选型推荐 MOS管的选择直接影响到IGBT模块的质量把控，在进行MOS管选型需考虑四个关键参数：导通电阻、耐压值、开关速度和性能一致性。因此，合科泰半导体产品选型推荐如下。应用拓扑图

新能源汽车

厂商投稿 . 2025-03-27 2325
产品 | 扩展中高端视觉AI应用：RZ V2N新产品介绍——高能效、先进AI技术

RZ/V2H 瑞萨电子在2024年推出高达8TOPS（Dense）/80TOPS（Sparse）AI算力的RZ/V2H产品，广受好评，继续扩展RZ/V视觉AI MPU产品阵容，在2025年3月推出更小封装的RZ/V2N产品。随着RZ/V2N上市，与RZ/V2L，V2H产品构建更丰富的产品线，覆盖从0.5TOPS，4TOPS到80TOPS全面的AI算力，以及1/2/4个摄像头应用。由于基于相同的开发平台，客户更容易移植AI应用，覆盖全方位AI应用。与RZ/V2H同源设计，基于瑞萨电子专有AI加速器（DRP-AI3）开发，提供高达4TOPS（Dense）/15TOPS（Sparse）的AI性能，继续保持高能效、无需冷却风扇的情况下实现高级AI处理的应用，是监控摄像头、移动机器人和驾驶员监控系统等应用的理想微处理器。 RZ/V2N RZ/V2N MPU嵌入4核Arm®Cortex-A55®CPU和Arm®Cortex-M33®CPU，还集成了图像信号处理器（ISP）和2个MIPI®CSI-2®通道，以提高AI精度并同时处理捕获的图像，构建高级AI处理和摄像头处理应用。 RZ/V2N 框图主要特征如下： CPU：5核 ■ Cortex-A55®（1.8GHz）x4核； ■ Cortex-M33®（200MHz）x1核；图形视频处理： ■ MIPI®CSI-2摄像头接口2路； ■ Arm®Mali-C55™ISP 4K； ■ H.264/265编解码； ■ Mali-G31 GPU； ■ MIPI DSI 4L显示输出；高速接口： ■ 32位LPDDR4/LPDDR4X内存接口； ■ 千兆以太网2路； ■ USB3.2（Gen2）接口； ■ PCIe®接口（Gen3，2-lane）接口； ■ CAN接口（CAN-FD）6ch；封装： ■ 15x15mm840引脚BGA0.5mm间距。产品优势： ■ 瑞萨最新的DRP-AI3加速器，最高可达4TOPS（Dense模型）/15TOPS（Sparse模型）； ■ 高能效的DRP-AI3，10TOPS/W，无需风扇，降低了冷却组件和系统成本； ■ 支持低待机功耗； ■ 2路摄像头，支持ISP处理； ■ 与RZ/V2H AI软件代码兼容。 RZ/V2N主要应用： ■ 监控摄像头：停车场监控、拥堵分析、视觉检查； ■ 移动机器人：真空吸尘器、草坪修剪机； ■ 驾驶员监控系统。 RZ/V2N开发生态系统评估板套件（EVK） RZ/V2N AI MPU评测套件：（RTK0EF0186C03000BJ）用于评测RZ/V2N四核视觉AIMPU。该套件包括一块CPU评测板、扩展（EXP）板和两块子板。瑞萨已提AI软件开发包（AI SDK）作为该评测套件的软件开发环境。它支持对低功耗AI推理、视频流和其他内置功能进行评测。该套件还支持图像信号处理器（ISP）、3D图形引擎（GE3D）和可信安全IP等可选功能。 RZ/V2N提供全套硬件PCB板设计文档，详情参阅以下网页。 RZ/V2N-EVK-RZ/V2N四核视觉AI MPU评测套件 https://www.renesas.cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rzv2n-evk-rzv2n-quad-core-vision-ai-mpu-evaluation-kit RZ/V2N AI软件开发套件（AI SDK）及一站式支持 RZ/V2N AI软件开发套件为RZ/V2N开发板提供AI应用开发环境,包括AI SDK软件包及AI SDK源代码，用户可以快速、容易地建立和运行AI应用。下图展示通过3步将用户所需AI应用在V2N硬件上部署和运行。一站式指南，提供免费、丰富、易用的开发环境。发布多种易使用的预训练库及AI应用程序，减少客户开发周期。欢迎参阅一站式指南网页：RZ/V AI相关信息 https://renesas-rz.github.io/rzv_ai_sdk/latest/ RZ/V2N AI模型转换工具 ■ DRP-AI Translator（DRP-AI转换器）：这工具用于将ONNX（开放神经网络交换）格式的训练AI模型转换为可由DRP-AI执行的对象格式。 ■ DRP-AI TVM：此工具是DRP-AI转换器到TVM后端的扩展。CPU和DRP-AI可以协同工作，对AI模型进行推理处理，扩展更多的模型和算法。更灵活支持AI开发。 ■ DRP-AI扩展包：适用于RZ/V2H和RZ/V2N的DRP-AI支持修剪后的AI模型的功能。DRP-AI扩展包提供针对RZ/V2H和RZ/V2N优化的修剪功能。DRP-AI优化修剪功能可以与此工具和PyTorch或TensorFlow训练代码结合使用。 RZ/V2N中文网站及开发资源 RZ/G2UL Easy Download Guide https://www.renesas.cn/zh/document/gde/rzg2ul-easy-download-guide RZ/V2N MPU相关信息 https://www.ramcu.cn/product/rz/v/v2n/ RZ/V2N已量产上市，以下是可选型号。 DRP-AI3加速器介绍 DRP-AI（Dynamically Reconfigurable Processor for AI）作为具有高速AI推理处理能力的AI加速器，基于瑞萨多年来开发的可重构处理器技术，实现了端点所需的低功耗和灵活性。RZV2N采用的DRP-AI3加速器是最新的DRP-AI产品，其能效比上一代产品高出约10倍。DRP-AI3能够应对AI的进一步发展和机器人等应用的复杂要求。解决发热挑战，实现高实时处理速度，并实现AI产品的更高性能和更低功耗。用于AI模型增亮（修剪）的硬件（H/W）软件（S/W）协调与传统模型相比，实现了约10倍的能效提升。 ■ AI加速器（DRP-AI3硬件）引入高速低功耗技术进行修剪模型； ■ 轻松生成适合DRP-AI3的修剪模型的软件，并在硬件中实现最佳效果。 DRP-AI、DRP和CPU在异构架构中协同工作，以加速除AI之外的各种算法。 RZ/V MPU系列 RZ/V MPU系列提供一个可扩展的AI性能阵容从0.5TOPS算力到8TOPS（Dense模型）/80TOPS（Sparse模型），一个MPU平台即可满足入门级到高性能的不同需求。有关更多RZ/V系列信息，请扫描下方二维码或复制链接到浏览器访问。 RZ/V嵌入式AI MPU | Renesas https://www.renesas.cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rzv-embedded-ai-mpus

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2025-03-26 1 665
市场 | 中国大陆的云基础设施服务支出将在2025年增长15%

Canalys（现已并入Omdia）的最新数据显示，2024年第四季度，中国大陆的云基础设施服务支出达到111亿美元，同比增长14%。2024年全年，云服务总支出从2023年的353亿美元增长至400亿美元，年增幅为13%。AI模型的快速应用超出预期，带动了对云服务需求的显著增长。得益于其卓越的性能和成本效益，DeepSeek在全球市场迅速崛起，进一步激发了中国大陆企业客户加快AI应用探索和部署的热情。尽管受到供应端限制，云服务提供商在2024年第四季度仍报告了强劲的客户需求。为应对这一趋势，领先厂商纷纷宣布大幅增加资本投入，加速AI基础设施的现代化进程。Canalys预测，2025 年中国大陆云基础设施服务市场的增长将进一步加快，预计增速将达到15%。 2024年第四季度，中国大陆前三大云服务提供商——阿里云、华为云和腾讯云——继续保持市场领先地位，三者合计占据了云基础设施服务市场71%的份额，合计同比增长12%。随着对 AI 产品需求的不断加速，市场集中度持续上升，领先厂商正借助其在算力资源和基础设施部署方面的优势，不断巩固主导地位。本季度，渠道伙伴驱动的云服务收入保持稳定，占市场总收入的26%。随着AI生态系统的不断演进，受各行业对集成解决方案与战略合作需求增长的推动，预计这一占比还将进一步提升。 2025年1月，中国AI初创企业DeepSeek推出了其大模型DeepSeek R1。该模型以远低于成本的价格提供接近GPT-4o的性能，被视为具有颠覆性的创新，并迅速在全球范围内引发广泛关注。Canalys高级总监 Rachel Brindley 表示：“DeepSeek R1的推出重塑了AI基础模型在性能与成本上的衡量标准，加速了企业AI应用的落地，也推动了云服务价值链的深层变革。这一突破不仅显著降低了 AI 采用门槛，也进一步增强了中国 AI 生态在全球的影响力。” 从2025年2月起，中国领先的云服务厂商陆续将DeepSeek的大模型服务集成至各自平台，进一步强化其 AI 产品能力。在 DeepSeek R1的带动下，企业对大模型的兴趣在中国达到了前所未有的高度，AI 应用的落地速度和规模超出市场预期。 Canalys分析师章一表示： “DeepSeek的快速落地大幅降低了企业部署大规模AI模型的成本门槛，激发了客户对AI应用的热情。当前市场对可扩展、具成本效益的AI场景需求不断上升，推动行业从以训练为中心，向以推理为核心的方向演进。云端推理工作负载的增加，也促使厂商加快基础设施投资步伐。” AI投资正迈入实质性部署阶段。继美国超大规模云厂商作出大规模、高强度投入承诺后，中国领先的云服务商也在加速跟进，加大布局。2025年2月，阿里巴巴宣布未来三年将在云计算和AI基础设施领域投资超过3800亿元人民币（约合 526 亿美元），这一金额已超过其过去十年在该领域的总投入。2024年第四季度，腾讯披露资本支出达349亿元人民币（约合 48 亿美元），同比大增421%。公司还表示将在2025年进一步加大投入，重点聚焦GPU及相关服务，以持续提升其AI能力。阿里云 2024年第四季度，阿里云以36%的市场份额继续领跑中国大陆云服务市场，同比增长10%，主要受益于强劲的AI需求推动。AI相关收入已连续六个季度实现三位数增长。截至2025年1月，通过通义百炼平台调用Qwen API的用户已超过29 万。Qwen系模型在 Hugging Face上的数量已超9万个，且开源模型排行榜前十均基于Qwen构建。为进一步强化AI能力，阿里云推出了Qwen 2.5 Max大模型，在代码生成与数学推理等能力上跻身业界领先行列。同时，其人工智能平台PAI也拓展了第三方模型接入，支持DeepSeek V3和R1的快速部署。今年2月，阿里云在泰国和墨西哥新设数据中心，加快全球扩张步伐。华为云作为中国云服务市场的第二大厂商，在2024年第四季度实现稳健增长，营收同比增长22%，市场份额升至20%。自盘古大模型5.0发布以来，华为云依托多模态模型体系，持续在煤矿、铁路、气象、金融等多个行业场景中创造价值，覆盖模型规模多样、应用场景广泛。2025年2月，为进一步推动先进AI技术落地，华为云与北京AI基础设施初创企业硅基流(SiliconFlow ) 达成合作，将DeepSeek V3和R1集成至昇腾云平台，显著提升推理效率。除AI以外，华为云在2024年加速海外拓展，海外营收同比增长超 50%。2025年3月，华为云举办“中企出海全球峰会”，进一步巩固其在全球数字化转型中的关键推动角色。腾讯云在2024年第四季度稳居中国云服务市场第三位，市场份额保持在15%。受AI需求强劲拉动，其全年AI相关云收入实现近一倍增长。但由于GPU资源优先支持内部 AI 需求，整体增长一度受到一定限制。自第四季度起，腾讯开始加速GPU采购，预计未来的大规模部署将为云收入带来新的增长动能。2025年2月，腾讯云在其HAI平台上实现 DeepSeek R1的一键部署，进一步提升AI应用的可达性与运行效率。2025年3月，腾讯推出T1推理模型，具备更快响应速度与更强长文本处理能力，进一步巩固其在中国 AI 市场的竞争力。云基础设施服务 Canalys将云基础设施服务定义为由第三方服务商托管，并通过互联网向用户提供的裸金属即服务（BMaaS）、基础设施即服务（IaaS）、平台即服务（PaaS）、容器即服务（CaaS）以及无服务器（Serverless）等服务的总和。

云计算

Canalys . 2025-03-26 925
应用 | AI抄表，是种什么样的体验？

基于村田无线传感器系统（WSN）的AI Camera：实战表现如何？在实际应用案例中，有何可圈可点的应用价值？有哪些进一步助力智慧工厂未来发展的潜力？ AI Camera 这位“抄表员”不简单！传统工业表计的智能化改造面临着诸多困难，最根本的一个原因是因为传统工业表计大多不具备智能化功能，比如数据传输和远程监控。因此，进行智能化升级通常需要更换整个表计设备，这不仅涉及复杂的安装和调试，还可能需要停机，影响生产效率。此外，改造费用高昂，停机时间长，也会给企业带来巨大的经济损失压力。这也是制约整个工厂智能化改造的一个“拦路虎”。 AI Camera通过高分辨率摄像头和先进的AI算法，可以实现对工业表计的自动读数，搭配现已普及的成熟数据传输技术，无需更换现有表计，只需在表计附近安装AI Camera，即可实现智能化监控。 AI Camera不仅仅是替代“抄表员”的解决方案，这种非侵入式解决方案不仅避免了设备停机和高昂的改造费用，还提高了数据的准确性和实时性，为智慧工厂的建设提供了有效的技术支撑。今天，我们就从技术层面详细解析一下AI Camera的主要特点，通过具体的功能配置和数据，帮助大家对于这一创新的解决方案有更深入地了解。图1：村田AI Camera的4个特点特点一：低功耗设计村田AI Camera采用低功耗的MCU和AI引擎，结合高效的电源管理策略，实现了超低功耗运行。 MCU采用的是意法半导体的低功耗芯片STM32WB5MMG，机器学习AI引擎采用台湾合作伙伴Himax的HX6537，相机也是Himax公司的支持30万像素HM0360模组。无线接口除了此前强调的Sub-G无线网络，还同时带有蓝牙功能，可以让客户通过蓝牙网络接口去进行图片的识别，参数的配置。整个相机传感器的工作由三节干电池驱动，在睡眠模式下相机功耗仅为1.1uA@4.5V，不使用红外和闪光灯拍照时，功耗为62mA@4.5V。按每小时拍照一次的频率，三节干电池可支持设备工作两年左右；如果拍照检测间隔时间为一天的话，可以6至7年才更换电池。实际应用中，这种低功耗设计大大降低了维护成本，特别适用于需要长时间运行且不便频繁更换电池的工业环境。例如，在一些偏远的工厂，或难以到达的设备位置，低功耗设计确保了设备的长期稳定运行。图2：AI Camera的主要规格特点二：边缘(设备端)AI技术村田AI Camera将AI模型部署在设备端，使用的微型机器学习模型（TinyML）技术，无论是软件硬件、算法支持、超低功耗、持续学习等方面，都非常符合AI Camera工厂读表应用场景，能够在低功耗的设备上运行复杂的AI模型，实现快速、高效的图像识别。在指针表和数字表的读数识别中，准确率高达98%以上，满足工业现场的实时性要求。图3：AI模型的生成过程：1. 采集表计相片作为数据源；2. 模型训练；3. 模型训练重复优化；4. 模型测试；5. 部署并使用模型；6. 随着数据量增加不断微调，最终生成成熟的AI模型。(资料来源：SAS, 2014 & PWC,2016) 边缘AI技术，不仅提高了数据处理的速度，还确保了数据的隐私性。数据在设备端处理后，仅将必要的信息传输到后端系统，减少了数据传输量，提高了系统的整体效率。村田AI Camera应用团队目前的成功案例主要包括常见模拟指针表和数字表，针对客户特定使用场景非常见的表计类型。此外，村田还能够提供定制化的服务，只需在特定的客户场景中收集足够的相片作为数据来源，就能够训练生成适应客户使用场景的AI Camera。特点三：通过蓝牙进行参数配置村田AI Camera支持蓝牙配置和数据查看，方便工程师通过手机APP进行参数设置、历史数据回看、OTA远程升级等操作。蓝牙功能不仅提高了设备的易用性，还方便了现场调试和维护。客户反馈说，这一蓝牙功能大大提高了工作效率。特点四：支持多种无线协议目前，村田推出的AI Camera可以支持村田自有的Sub-G无线网络协议，而针对中国或者欧洲市场的情况，也支持使用LoRa网络传输协议）。村田AI Camera可支持超过100个传感器节点，传输距离在无遮挡情况下可达200米(工厂环境~100米)。该网络协议具有高可靠性和低延迟的特点，确保了数据的稳定传输，还确保了数据的隐私性。另外，通过无线网络，设备可以灵活安装在工厂的各个角落，无需复杂的布线，大大降低了安装成本，这与基于IP Camera的解决方案相比，具有显著的优势（如下表）。图1：村田AI Camera的4个特点村田 AI Camera成功用例在AI Camera的实际部署中，不同的应用场景可能有不同的需求，也会面临不同的“痛点”。下面我们就通过几个不同案例，展示村田AI Camera方案如何以出众的性能表现和灵活性，满足多样化的设计要求。案例A：多表计联合读取应用背景：工厂A需针对机器内部的压力检测且进行报警。设备上有两个表计需要同时读取，一个是数字表，另一个是指针表。传统的人工抄表方式不仅效率低，还容易出错。本案例应用场景具有良好的环境光，有利于拍照相片质量好且利于AI模型计算。解决方案：通过安装AI Camera，实现了对两个表计的自动读数，满足了客户针对机器内部的压力检测进行报警的要求。实际效果：AI Camera读取数字压力表的准确率达到98%，指针压力表的准确率为97%，不仅提高了抄表效率，还减少了人为错误，确保了数据的准确性。案例B：环境光照条件不足应用背景：工厂B需要监控电表和煤气表，这两个表计都是数字表，客户需要将读取的监控数据传输到工厂总控室进行合并管理；另外，两处表计所处环境光照条件不足且不稳定，对于相机的照片拍摄是一个很大的挑战。解决方案：村田团队对AI Camera进行了模型优化和外置光源调整，确保在不同光照条件下都能准确读数。实际效果：经过3个月长时间测试，AI Camera的读数准确率可达99%，通过实时监控，工厂B能够及时发现异常情况，提高了设备的运行效率。值得强调的是，本案例应用中，只需要村田工程师负责部署终端，实现读取操作，通过无线传输网关将结果发给工厂已有的总控系统即可，工厂无需额外工作量，就实现了监控系统的升级。案例C：户内无照明的全天读表应用背景：工厂C的模拟表计位于户内，光照条件相对稳定，但是解决方案须考虑白天和黑夜的区别，搭配相应的配置光源及触发机制。解决方案：AI Camera通过自带的闪光灯和优化的模型，实现了在一天二十四小时内不同光照条件下的高准确率读数。数据通过无线网络传输到工厂的数据中心。实际效果：无论是在白天还是夜晚，AI Camera都能准确读取表计数据。工厂C不仅提高了抄表效率，还减少了人为错误，且通过实时监控，做到了能够及时发现异常情况。案例D：户外复杂环境应用应用背景：一家大型的工厂D，需要监控户外的能源相关(比如电表、压力表等)表计，并将读数传到整个工厂的数据中心。由于该表计位于户外，所处环境复杂（有强光照，雨水天气，等等），对于拍摄高质量图片是一个挑战课题。解决方案：村田团队进行了很多测试，并最终完成了对应的优化工作，解决了客户的难题。实际效果：客户获得了户外复杂环境顺利且准确的读取数据，并送到数据中心进行集中管理的优化解决方案。结论凭借低功耗设计、边缘AI、蓝牙配置，以及支持多无线协议等特点，村田的AI Camera解决方案为工业传统表计的升级改造提供了完备的功能和出色的性能，这也使其具备了更大的灵活性，以适应千变万化的工业现场应用的要求。 AI Camera解决方案所该来的价值，已经在诸多成功用例中得到了验证。我们相信，这一创新的解决方案，一定能够惠及更多的用户，让大家在迈向工业4.0的征程中获得更大的加速度！

村田

Murata村田中国 . 2025-03-26 720
产品 | 川土微电子CA-DV6235F集成DMOS的三相无刷电机驱动器

在工业自动化与智能设备高速发展的今天，电机驱动器的高效性与可靠性成为关键挑战。川土微电子凭借在高端模拟芯片领域的技术积淀，推出三相无刷电机驱动器CA-DV6235F。该产品通过BCD工艺，将DMOS，CMOS和Bipolar电路集成在一颗芯片内，实现10A峰值电流输出与100mΩ超低导通电阻，同时集成无耗散过流保护与过温关断功能，显著提升系统可靠性，满足机器人、无人机等严苛场景的驱动需求。产品概述 CA-DV6235F是一款全集成DMOS三相电机驱动器，基于BCD工艺实现DMOS、CMOS与Bipolar电路的单芯片集成。内置三相DMOS桥、固定关断时间PWM电流控制器及霍尔传感器解码逻辑，可完整支持三相无刷直流电机驱动需求；同时，该器件集成了高边无耗散过流保护和过温保护功能，异常状态下能够自动关断输出，有效保障芯片安全。 CA-DV6235F采用QFN48封装，尺寸仅为7mm×7mm，凭借高密度引脚布局与优异散热设计，在紧凑空间中能够实现高效能输出。特性高效驱动性能 10A峰值输出电流，支持高扭矩电机驱动。 100kHz PWM频率，实现精准调速与低纹波控制。慢衰减同步整流技术，降低开关损耗与电磁干扰。智能保护机制无耗散过流保护：实时监测电流，异常时快速关断，避免器件损坏。过温关断与指示：内置温度传感器，异常状态主动保护并输出告警信号。桥臂直通保护：防止上下管直通短路，增强系统安全性。灵活控制功能支持60°/120°霍尔传感器解码，兼容主流电机类型。转速调节与制动功能，满足动态负载场景需求。典型应用场景机器人：驱动关节电机，实现高精度位置控制与快速响应，适配协作机器人、服务机器人等。无人机：为动力系统提供高效能输出，支持长续航与复杂飞行姿态调整。工业自动化：适用于AGV、精密仪器等需紧凑设计与高可靠性的设备。

川土微

川土微电子chipanalog . 2025-03-26 825
产品 | 一键概览罗姆MOSFET，了解产品优势与技术亮点

高效能与低功耗已成为产品设计的核心需求，罗姆凭借其创新的技术和卓越的产品性能，为各行各业不断提供可靠的解决方案。本文将重点介绍罗姆的MOSFET系列产品，带您了解其技术优势和应用场景，更多信息您可点击文内相关链接查看。罗姆MOSFET具有低导通电阻、高速开关的特点，其产品线覆盖小信号器件至800V高耐压规格，广泛适用于电源、电机等多元化应用场景。同时，MOSFET是汽车电动化的必需品，罗姆的车载MOSFET是符合车载可靠性标准AEC-Q101的高可靠性产品，并且封装阵容丰富，可灵活满足各种车载系统的需求。车载MOSFET 该系列提供可用于各种应用的可高速开关的低导通电阻产品。而且封装产品阵容丰富，可以适应小型化、大电流化的趋势，灵活满足客户的要求。还将通过开发新工艺结构，进一步降低导通电阻、提高开关速度。产品特点车载Nch MOSFET“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”的耐压分别为40V、60V和100V，均通过采用split gate实现了低导通电阻，有助于车载应用的高效运行。所有型号的产品均符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101，并确保高可靠性。封装有适用于不同应用的3种形式。小型封装DFN2020Y7LSAA（2.0mm×2.0mm）和HSMT8AG（3.3mm×3.3mm）非常适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）等安装面积较小的应用。另外还有已被广泛用于车载电源等应用的TO-252（DPAK）封装（6.6mm×10.0mm）。DFN2020Y7LSAA封装的引脚采用的是可润湿侧翼（Wettable Flank）成型技术，TO-252封装的引脚采用的是鸥翼型结构，安装可靠性都非常高。产品阵容 RF9G120BKFRA RF9L120BKFRA RQ3G270BKFRA RQ3L270BKFRA RQ3L270BLFRA RQ3L120BKFRA RQ3P270BKFRA RD3G08CBKHRB RD3L04BBKHRB RD3P06BBKHRB 190-800V功率MOSFET 罗姆额定电压为600-800V的功率MOSFET产品，采用先进的超级结技术，兼具高速开关与低导通电阻的卓越性能，能降低应用过程中的能耗损失。该系列精心打造了低噪声规格和高速开关规格两类产品，可依据客户的具体需求精准推荐。在电源应用领域，如PC、服务器、充电器及照明等设备的PFC电路，低噪声规格和高速开关规格产品都是理想之选。专为电机及逆变器节能化量身定制的PrestoMOS™系列产品，内置运用罗姆专利技术制成的快速二极管。此系列适配空调、冰箱、洗衣机等家电，以及太阳能发电等领域所使用的电机及逆变器电路，同时也适用于图腾柱型PFC电路和LLC电路，能有效提升能源利用效率。对于LED照明和工业用途，罗姆特别推荐使用800V规格的产品，以满足其对高电压和高性能的严苛要求。采用SOT-223-3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET 1. 与以往TO-252封装（6.60mm × 10.00mm × 2.30mm）的产品相比，该产品的面积减少约31%，厚度减少约27%，有助于实现更小、更薄的应用产品。另外，该产品还支持TO-252封装电路板上的布线图案（焊盘图案），因此也可以直接使用现有的电路板。 2. 五款产品分别适用于小型电源和电机应用，各有不同的特点。适用于小型电源的有3款型号，“R6004END4”具有低噪声的特点，适用于需要采取降噪措施的应用；“R6003KND4”和“R6006KND4”具有高速开关的特点，适用于需要低损耗且高效率工作的应用；“R6002JND4”和“R6003JND4”采用ROHM自有技术加快了反向恢复时间（trr）并大大降低了开关损耗，属于“PrestoMOS”产品，非常适用于电机应用。产品阵容 R6004END4 R6003KND4 R6006KND4 R6002JND4 R6003JND4 查看更多 12-150V MOSFET 该系列涵盖N通道、P通道MOSFET以及Dual MOSFET。这些产品均具备低导通电阻与高开关速度的卓越特性，能有效提升系统效率与响应速度。从小信号处理所需的 MOSFET，到满足大功率需求的功率MOSFET，该系列构建起了完备的产品矩阵，可广泛适用于各类应用场景。另外罗姆还为各位工程师提供产品选型手册及网页，您可点击查看。 100V耐压双MOSFET 1. 采用ROHM新工艺和背面散热封装，实现了业界超低的导通电阻（Ron）（Nch+Nch产品为HSOP8:19.6mΩ、HSMT8:57.0mΩ）。与普通的双MOSFET相比，导通电阻降低达56%，非常有助于进一步降低应用设备的功耗。 2. 通过将两枚芯片一体化封装，可以减少安装面积，有助于应用设备进一步节省空间。产品阵容 HP8KE6 HP8KE7 HT8KE5 HT8KE6 HP8ME5 查看更多 Nch MOSFET RS6xxxxBx / RH6xxxxBx系列 1. 该产品不仅利用微细化工艺提高了器件性能，还通过采用低阻值铜夹片连接的HSOP8封装和HSMT8封装，实现了仅2.1mΩ的业界超低导通电阻（Ron），相比以往产品，导通电阻降低了50%。 2. 通过改进栅极结构，Qgd（栅-漏电荷，通常与导通电阻之间存在权衡关系）也比以往产品减少了约40%（Ron和Qgd均为耐压60V的HSOP8封装产品之间的比较）。这可以降低开关损耗和导通损耗，非常有助于各种应用产品的高效率工作。产品阵容 RS6G120BG RS6G100BG RS6L120BG RS6L090BG RS6N120BH RS6P100BH RS6P060BH RS6R060BH RS6R035BH RH6G040BG RH6L040BG RH6P040BH RH6R025BH 查看更多罗姆的MOSFET系列产品凭借其显著的技术特性、丰富多元的产品阵容以及在车载领域稳定可靠的表现，为电子行业提供了广泛且适配性强的解决方案。

罗姆

罗姆半导体集团 . 2025-03-26 635
应用 | 艾迈斯欧司朗×蔚来：ET9搭载智能多像素LED产品EVIYOS HD 25

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25成功应用于智能电动行政旗舰蔚来ET9。凭借高分辨率、高光效、超大照射范围、像素独立可控等优势，EVIYOS™技术将助力蔚来旗舰车型引领车灯照明智能化未来，共塑智能大灯安全照明新标准。 EVIYOS™技术首次落地国产新能源汽车作为蔚来十年科技创新的集大成之作，蔚来ET9即将迎来首批交付的重要时刻，正式投放市场。ET9在智能驾驶与智能硬件方面为追求极致驾乘体验的消费者提供了卓越选择。在车灯设计上，ET9的智能高清投影大灯搭载了艾迈斯欧司朗EVIYOS™技术。正如ET9发布会上介绍的，这款智能高清投影大灯HDPL可以实现智慧而精准的照明增强、像素级地面投影等极致照明体验。这得益于艾迈斯欧司朗EVIYOS™一体式像素化µ-LED芯片矩阵包含的25,600个独立可控发光芯片，可实现每个微米级的发光芯片都能得到完全精准控制。 EVIYOS™具备像素级图像投影功能，还可助力车灯在夜间为驾驶员呈现循迹光毯、示宽辅助、道路风险高亮提示和礼让通行指示等主动灯光安全功能。此外，高亮度的LED芯片和超大的照射范围，可让车灯在基本照明体验上得到增强，同时，大幅提升其照射在地面上的亮度，提高夜间驾驶的可见性和安全性。这也是EVIYOS™技术首次应用于中国智能电动汽车。 ET9采用的EVIYOS HD 25产品同样也是艾迈斯欧司朗十年研发的工程结晶，是汽车前照灯领域的划时代创新产品。不仅如此，EVIYOS™技术还于2024年荣获了德国最负盛名的科学成就奖——“德国未来奖”。此次合作集双方十年创新之力，彰显了艾迈斯欧司朗与蔚来在汽车智能化领域的前瞻视野与强大实力，将这一领先技术首次落地中国新能源汽车。这也展示了艾迈斯欧司朗致力于与国内新能源车企共同探索车灯智能化发展的承诺。 EVIYOS™技术助力聚焦智能、安全照明 “智慧而精准”是ET9智能高清投影大灯HDPL的亮点之一，其可实现前方500米，覆盖6车道的超远、超广照明增强覆盖，还能实现100米外25厘米的分区照明精准控光。艾迈斯欧司朗的EVIYOS™技术正是实现这一功能背后的核心驱动。EVIYOS HD 25内含了众多微米级发光芯片以及控制驱动，每个发光芯片能够被独立驱动，从而达到25,600像素发光芯片的完全精准控制，有效保障了行车安全。 EVIYOS HD 25还支持车头灯的完全自适应动态控制以及图像投影，可助力照明增强、高速循迹、低速示宽、行人让行。 ET9智能高清投影大灯-辅助通过、EVIYOS HD 25的高分辨率、完全防眩智能远光功能，在远光模式下，通过整车激光雷达摄像头感知前方车辆和行人，在保持最大可见性的前提下避免眩光，使夜间高速行驶更安心。在EVIYOS™高亮度、大照射范围的技术加持下，ET9大灯的最远照射距离从常规大灯的350—400米提升到了500米，让高速行驶更安全。而对于中低速行驶（20~60km/h），远光无法开启，需要近光照的更亮更远的场景，其近光地面亮度提升50%，照射距离从50米提升到70米，让高频城区行驶更安心。 ET9智能高清投影大灯-高速循迹在快速路上，ET9大灯可以依据车速、方向盘转角和前方路况投射出预测自车行驶轨迹的循迹光毯。光毯实时投射本车行驶路径，可以让驾驶者边界直观的在车道中居中，在比较窄路况中辅助通过，还能显著提升本车道的照明亮度，大幅提升了驾驶安全。 ET9智能高清投影大灯-礼让行人 EVIYOS™不仅能够为前方道路提供精确、高效的照明，在交互方面，还能将图形直接投射到路面，为ET9智能高清投影大灯的智能场景化照明交互创造条件。它能与周边环境交互，表达驾驶意图，降低驾驶风险，如在路口提示盲区车辆、前方障碍物高亮提示、无红绿灯路口礼让行人、警示碰撞风险等。 ET9智能高清投影大灯-盲区提示随着车灯技术发展，大灯功能不断拓展，除基础照明外，还向精细化、可调节方向升级，并承载投影、交互、通信等功能。自2023年首代EVIYOS™高像素LED问世以来，艾迈斯欧司朗持续技术深耕，不到一年即完成技术迭代，提升了亮度，优化了杂散光控制，保障了供应链稳定性。此前，已有多家全球知名汽车制造商和一线供应商将EVIYOS HD 25纳入新产品设计和应用。此次与蔚来ET9的合作，进一步实现了25,600像素在中国智能电动汽车高端旗舰车型上的首次应用，未来，EVIYOS™还有望拓展应用于蔚来的多款车型。这也印证了中国新能源汽车行业勇于突破、敢为人先的进取精神。艾迈斯欧司朗期待智能化、多像素LED大灯能在更多车型上应用，持续推动车灯照明技术迈向新高度。

艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗 . 2025-03-26 635
突发 | 50余家中企新列入BIS实体清单（附中文名单）

美国商务部工业与安全局（BIS）宣布将来自中国大陆、中国台湾、阿联酋、南非、伊朗等地的80家实体新增至实体清单（Entity List），理由是这些实体从事的活动违背了美国的国家安全和外交政策，具体包括：限制中国获取和发展高性能与超算计算能力以及量子技术；阻碍中国发展高超音速武器项目；防止与南非试飞学院（TFASA）有关的实体利用美国技术培训中国军队；打击伊朗采购无人机（UAV）及相关防务物资的行为；阻止未受到安全保障的核活动及弹道导弹项目的发展。此外，其在联邦公报上刊发两份文件，将50余个中国科技企业和机构纳入所谓的“实体清单”，预期将于3月28日生效。在其中的一份文件中，美国商务部将一系列与中国AI大模型开发、服务器以及超级计算机产业的12家公司列入“实体清单”，包括北京智源人工智能研究院、宁畅信息产业、中科可控旗下的服务器品牌Suma，以及浪潮信息在中国内地以及港台地区的多家子公司。在另一份文件中，还有42家中国公司，19家巴基斯坦公司，以及伊朗、南非、阿联酋的多家公司被纳入“实体清单”。美国商务部长霍华德·鲁特尼克（Howard Lutnick）表示：“在总统特朗普的强有力领导下，商务部正在采取果断行动保护美国利益。我们绝不允许对手利用美国技术来增强其军事力量，并威胁到美国人民的生命安全。我们将动用商务部的一切手段，确保最先进的技术不会落入那些意图伤害美国的人手中。同时，我们将继续推动美国的创新，以确保美国在经济上的无可匹敌的实力。” 美国工业与安全事务副部长杰弗里·I·凯斯勒（Jeffrey I. Kessler）补充道：“美国的技术绝不能被用于对付美国人民。BIS正在发出一个清晰而响亮的信息：特朗普政府将不遗余力地保护我们的国家安全，防止美国的技术和商品被滥用于高性能计算、高超音速导弹、军事航空培训以及威胁国家安全的无人机项目。实体清单是我们众多强有力工具之一，用以识别并切断那些企图利用美国技术从事恶意行为的外国对手。” 此次实体清单的更新包括以下重点： 12家中国实体：因参与开发先进人工智能（AI）、超级计算机和高性能AI芯片，服务于与军民融合用户而被列入清单；（即后附第一批涉中企业） 13家实体：因参与未受到安全保障的核活动而被列入清单； 7家实体：因参与弹道导弹项目而被列入清单； 27家实体：因获取或试图获取美国原产物品以支持中国军事现代化而被列入清单。这些实体与高超音速武器开发及高超音速飞行器设计和建模等活动存在明确关联； 7家位于中国的实体因获取或试图获取美国原产物品以支持中国在量子技术领域的能力提升而被列入清单。 2家中国实体因向已在实体清单上的企业（包括华为及其关联企业海思半导体）销售产品而被列入清单； 2家位于伊朗和中国的实体因试图为伊朗的国防工业和无人机项目采购美国原产物品而被列入清单； 10家实体（位于中国、南非和阿联酋）因与南非试飞学院（TFASA）有联系，并利用西方和北约资源培训中国军队而被列入清单。TFASA已于2023年6月12日被加入实体清单名单1涉及的12家中国企业：具体清单如下： Beijing Academy of Artificial Intelligence - 北京智源人工智能研究院。 Beijing Innovation Wisdom Technology Co., Ltd. - 北京创新智慧科技有限公司。 Henan Dingxin Information Industry Co., Ltd. - 河南鼎信信息技术有限公司。 Inspur (Beijing) Electronic Information Industry Co., Ltd. - 浪潮（北京）电子信息产业有限公司。 Inspur Electronic Information Industry Co., Ltd. - 浪潮电子信息产业股份有限公司。 Inspur Electronic Information (Hong Kong) Co., Ltd. - 浪潮电子信息（香港）有限公司。 Inspur (HK) Electronics Co., Ltd. - 浪潮（香港）电子有限公司。 Inspur Software Co., Ltd. - 浪潮软件股份有限公司。 Nettrix Information Industry Co., Ltd. - 宁畅信息产业（北京）有限公司。 Suma Technology Co., Ltd. - 中科可控信息产业有限公司。 Suma-USI Electronics Co., Ltd. - 中科可控USI电子有限公司。 Inspur Taiwan - 浪潮台湾。名单2涉及的中国企业： Aeronautics Computing Technique Research Institute - 航空计算技术研究所。 Aerospace Star Technology Application Co., Ltd. - 航天星科技应用有限公司。 Air Force Engineering University - 空军工程大学。 Anhui Kehua Sci-Tech Trading Co., Ltd. - 安徽科华科技贸易有限公司。 Associated Opto-electronics (Chongqing) Co., Ltd. - 重庆联合光电子有限公司。 Beijing Foundfresh Technology Co., Ltd. - 北京丰鲜科技有限公司。 Beijing Graphene Institute Co., Ltd - 北京石墨烯研究院有限公司。 Beijing Guoke Tianxun Technology Co., Ltd. - 北京国科天讯科技有限公司。 Chengdu Aircraft Design and Research Institute - 成都飞机设计研究所。 China Academy of Launch Vehicle Technology Beijing Institute of Precision Mechatronics Control Equipment - 中国运载火箭技术研究院北京精密机电控制设备研究所。 China Aeronautical Radio Electronics Research Institute - 中国航空无线电电子研究所。 Chinese Academy of Sciences Technology and Engineering Center for Space Utilization - 中国科学院空间应用工程与技术中心。 Chongqing Southwest Integrated Circuit Design Co., Ltd. - 重庆西南集成电路设计有限责任公司。 Gyro Technology Co., Ltd. - 陀螺技术有限公司。 Harbin Aerospace Star Data System Technology Co., Ltd. - 哈尔滨航天星数据系统技术有限公司。 Jiangxi Hongdu Aviation Industry Group Co., Ltd. - 江西洪都航空工业集团有限责任公司。 Nanjing Chunhui Technology Industry Co., Ltd. - 南京春辉科技实业有限公司。 Nanjing Fiberglass Research and Design Institute - 南京玻璃纤维研究设计院有限公司。 Nanjing Panda Handa Technology Co., Ltd. - 南京熊猫汉达科技有限公司。 National Inspection and Testing Holding Group Nanjing National Materials Testing Co., Ltd. - 国检测试控股集团南京国材检测有限公司。 Ningbo Institute of Materials Technology and Engineering - 中国科学院宁波材料技术与工程研究所。 ORICAS Import and Export (Beijing) Corporation - 东方国科（北京）进出口有限公司。 Physike Technology Co., Ltd. - 北京飞斯科科技有限公司。 Scikro (Hong Kong) Instruments Limited - 赛澔（香港）仪器有限公司。 Scikro (Shanghai) Instrument Co., Ltd. -赛澔（上海）仪器有限公司 Shaanxi Aerospace Science and Technology Co. - 陕西航天科技集团有限公司。

禁令

芯查查资讯 . 2025-03-26 1 9 8177
连接器 | AI服务器需求高增，高速连接器成长空间广阔

据TrendForce集邦咨询统计，2024年全球服务器市场产值约为3060亿美元，其中AI服务器增长速率高于通用型服务器，产值约为2050亿美元。随着AI服务器需求的持续增长，加上其平均售价更高，2025年AI服务器产值有望达到2980亿美元，占整个服务器市场的70%以上。 NVIDIA首席执行官黄仁勋也在3月19日的GTC大会上表示，随着AI的技术发展，将逐步从生成式AI迈入代理式AI，甚至是物理AI时代，人们对算力的需求仍然是在快速增长，他预计到2030年末，数据中心的建设支出将达到1万亿美元。他同时透露，2024年美国前4大云服务厂商总计采购了130万颗Hopper架构GPU，2025年仅过去两个多月就已经采购了360万颗Blackwell GPU。可见AI服务器的发展速度之快。图： 2024与2025年AI服务器产值占比（来源：集邦咨询） AI服务器相较于通用服务器，具有更强大的计算能力和更高效的数据传输能力，对于数据吞吐量和传输速率的要求大幅提升。比如高速背板连接器就在向更高速率和密度发展，传输速率从10Gbps发展到了112Gbps。图： CX2实物图（来源： Molex）一般来说，AI服务器会配备GPU加速卡、更大的内存容量、更快的网络接口，以及更多的电源等，系统内部连接数量增多，连接器的需求量也随之上升。特别是高速连接器，随着AI产业的发展，高速连接器的需求量将大幅提升。为此，很多连接器厂商看到了该商机，开始推出高速连接器产品，比如莫仕（Molex）就推出了支持224Gbps PAM-4信号速度的CX2双速连接器，以及其增强版CX2-DS连接器及电缆组件。 CX2和CX2-DS产品亮点根据Molex官网的介绍，CX2和CX2-DS可帮助客户满足AI驱动的对更高速度、更大容量的需求，提供近芯片电缆连接器解决方案，支持下一代数据速率的BiPass电缆系统架构。相比使用PCB走线，可显著提升信号完整性（SI）和系统性能。图： CX2和CX2-DS主要参数。（来源： Molex）具体来说，有以下几点特性：一是支持高达112Gbps（CX2）或224Gbps（CX2-DS）信号传输速度。CX2与CX2-DS产品的隔离式收发器/接收器的引脚布局采用了创新的屏蔽结构，并配备了高性能双轴电缆，这有助于在CX2连接器上实现高达112Gbps的传输速率。CX2-DS连接器是CX2的信号速率和带宽翻倍的增强版本，它可实现高达224Gbps的传输速率。这有助于实现新一代高速数据中心。二是高耐用性和可靠性。CX2与CX2-DS双速连接器具有“防拇指”插配接口，连接器和插座组成的两件式配接套件具备机械擦拭功能，可通过闩锁或螺钉实现固定，确保可靠的匹配，不会在安装过程中损坏引脚，并可防止意外断开。由于CX2与CX2-DS双速连接器采用了螺钉啮合连接，可实现完全插配，同时集成了应力消除功能来保护电缆终端区域。三是最大限度地提高系统性能，并拓宽机盒内的连接范围。CX2与CX2-DS的电缆组件使用31 AWG（CX2）或30 AWG（CX2-DS）双轴电缆来支持BiPass电缆系统架构解决方案，以应对224Gbps速度带来的更加严苛的信号完整性性能要求，减少串扰。四是装配简单。 CX2与CX2-DS采用了完全受保护的防误插接口，简化了装配工作，并有助于确保连接器的可靠配接。结语受益于AI服务器的快速增长，高速连接器有望成为下一个快速成长的单品。它是保障AI服务器算力升级的基础零部件。作为基础并且关键的零部件，高速连接器在AI服务器中会有更大的应用前景。当然，Molex的CX2与CX2-DS双速连接器除了可以用在AI服务器领域，也可用于基于以太网的通信系统、路由器和服务器、机器学习系统等应用领域。

molex

芯查查资讯 . 2025-03-26 4 2 1550
禁令 | 马来西亚加强监管NVIDIA芯片流向

3月24日消息，据英国媒体报道，美国要求阻止AI芯片非法流入中国压力下，马来西亚计划加强监管半导体。马来西亚贸易部长表示，美国方面要求马来西亚密切追踪进入该国的高阶NVIDIA芯片动向，因为当中被怀疑有许多芯片最终流入中国，违反了美国的出口规定。因此，已与马来西亚数位部组建了一个工作小组，以加强对马来西亚蓬勃发展的资料中心产业进行监管，而该产业目前严重依赖NVIDIA的芯片。马来西亚贸易部长表示，美国要求我们确保监控每一批运往马来西亚的 NVIDIA 芯片。而且，他们希望我们确保最终能够到达它们应该到达的资料中心内，而不是突然转移到另一艘船上。先前几周的时间里，新加坡已经指控三名男子涉嫌透过马来西亚向中国出售 NVIDIA 芯片，涉案金额达 3.9 亿美元。美国前总统拜登总统任期最后几天，美国推出出口管制措施，为资料中心人工智能芯片建立三级许可制度，阻止中国公司经第三国取得芯片。NVIDIA新加坡办公室占全球销售额近四分之一，引发华盛顿对部分芯片泄漏到中国的怀疑。因为几乎所有销售都是透过新加坡向国际公司开立发票，只有极少数芯片真正在这个城市中被使用。三周前新加坡警方突袭22个地点，逮捕九人，三人因涉嫌欺诈性销售装有NVIDIA芯片的服务器被起诉。检察官指出，欺诈性销售包括戴尔和超微服务器，这使得新加坡已请求美国和马来西亚协助调查服务器的动向。马来西亚为资料中心成长最快市场之一，大部分集中南部柔佛州，18个月内从NVIDIA、微软和TikTok母公司字节跳动等吸引超过250亿美元投资，并与新加坡设立经济特区。

NVIDIA

芯查查资讯 . 2025-03-26 615
市场 | 下游客户库存去化顺利，预计2Q25 DRAM价格跌幅将收敛

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。 PC DRAM、Server DRAM价格皆持平上季因应国际形势变化，各主要PC OEM要求ODM提高整机组装量，将加速去化OEM手中的DRAM库存。为确保2025年下半年产线供料稳定，库存水位较低的OEM可能于第二季提高对DRAM原厂采购量。从供给角度分析，Samsung（三星）的HBM产品认证进度不如预期，但因制程改造未将产能大量转回Conventional DRAM，而SK hynix着重Server和Mobile DRAM生产，暂时限缩PC DDR5供给。至于DDR4市场，由于消费性需求疲弱和部分供应商持续扩产，价格走势偏弱。整体而言，预估第二季PC DRAM价格将和前一季持平。 Server DRAM部分，北美三大CSP扩大采购通用Server，中国主要CSP也更聚焦落实AI Server，推升Server ODM产能利用率，大幅带动DDR5采购动能，预期2025年第二季出货位元将明显成长。从供给来看，原厂大幅转移DDR4的产能至DDR5，但初期仍有供货瓶颈。而NVIDIA （英伟达）B200、B300系列带动HBM需求逐季攀升，增添原厂产能调度的挑战。TrendForce集邦咨询估计，2025年第二季 DDR5价格止跌，而DDR4跌幅将低于市场预期，整体平均合约价将与第一季持平。 Mobile DRAM价格趋向季增，Graphics DRAM缓跌，Consumer DRAM得益于需求回升在Mobile DRAM部分，近期因中国发放手机补贴，高端智能手机占比略有提升，加上来自PC、Server等领域的需求，带动LPDDR5X位元需求增加。LPDDR4X因部分业者大规模扩产，供应充足，但受整体市场氛围影响，第二季跌幅将收敛至季减0%至5%。LPDDR5X的整体供应位元虽有提升，但仍无法满足需求，且主力供应商积极营造紧缺气氛，预估LPDDR5X价格将季增0%至5%。 TrendForce集邦咨询表示，预期第二季Graphics DRAM主要需求将集中于新一代显示卡GDDR7的备货，由于整体供应不足，预计GDDR7价格将持平上季或缓跌。GDDR6市场则因DeepSeek开源模型推升需求，跌势将收敛至3%至8%。从供给来看，GDDR7生产虽已陆续启动，但供货情况尚不稳定，为避免价格于第二季进一步下滑，三大DRAM原厂普遍采取搭售DDR6的策略，以稳定DDR6合约价并加速清理库存。 2025年预期有4G/5G基站扩建、光纤设备升级等新项目推动，有助Consumer DRAM需求缓步增加，库存水位健康的采购端，拉货意愿提高，可望让Consumer DRAM出货恢复季增。从供给端来看，2024年下半年原厂考量库存压力和终端产品成长力道不足，开始保守规划DDR3/4产出，产出已有明显收敛，而在近期采购的需求回温后，将推动2025年第二季DDR4合约价季增0%至5%；DDR3则因先前库存较多，在买卖双方协调下，预料合约价将大致持平第一季。

DRAM

芯查查资讯 . 2025-03-25 2536
软件 | QSPICE：重塑电路设计与企业互动的未来——速度、精度及透明度的新纪元

技术的飞速发展要求工程师们拥有更强大的工具，以便能更迅速、更智能、更精准地进行设计。作为Qorvo的新一代电路仿真工具， QSPICE正满足了这一需求，同时也改变了企业与客户互动的方式。自推出仅一年以来，QSPICE已经证明自己不仅仅是一个设计工具——它作为一项具有前瞻性的创新，弥合了卓越工程技术与业务增长间的鸿沟。面向未来的电路设计在对速度和精度要求极高的行业中，QSPICE重新定义了电路仿真工具所能实现的目标。其将大规模数字逻辑与SPICE仿真相结合的独特能力，为工程师们带来了革命性的飞跃。“这是首次能够将海量数字逻辑与SPICE仿真相结合。”QSPICE的开发者Mike Engelhardt解释道，“此举意义重大——不仅意味着更快的速度或免费使用，更是从根本上改变游戏规则的全新技术。” QSPICE的强大之处在于其能够以出色的速度和透明度处理复杂的设计。对于工程人员来说，这意味着他们不再需要长时间等待仿真结果，或依赖可疑的第三方模型。“如果你是一位经验丰富的建模师，QSPICE能将速度提升10倍。”Engelhardt补充说，“而即便你缺乏经验，它也能让原本不可能的事情变为可能。” 内置如模型生成器等工具，QSPICE让用户可以直接从数据表中创建强大且透明的半导体模型。“这解决了一个大问题。”Engelhardt认为，“如果你正在考虑使用某个特定的晶体管、二极管或MOSFET，就可以快速制作一个模型，运行仿真并决定是否选择该部件。而且，你会清晰地了解模型的具体内容及其原因。” QSPICE的简洁性和速度正在重塑从汽车到电信等依赖尖端设计的行业。此外，它对学生和教育工作者的开放性确保了未来工程师队伍对QSPICE的熟练掌握，从而巩固了其作为可信赖行业标准的地位。助力业务增长 QSPICE所带来的变革性影响不仅涉及工程人员，也是企业，特别是销售和市场领域的强大工具。Qorvo的高层领导Tim McCune视QSPICE为一种战略资产，有助于加深客户关系并扩大品牌认知度。“在销售半导体产品时，你需要数据表、应用说明和SPICE模型。”McCune谈道，“QSPICE将这些结合在一起，帮助工程师快速、有效地评估我们的部件。” Engelhardt强调了QSPICE如何简化传统的繁琐流程。“这一过程令人头疼不已。”他指出，“但QSPICE使得创建模型变得更少出错且极其高效，将原本令人沮丧的体验转化为无缝衔接的操作。” 对于销售团队而言，其优势显而易见。在会议中，QSPICE让销售人员能够通过实时仿真展示Qorvo部件的实际工作情况。这种亲身实践的方式可与客户产生共鸣，使他们能够切实了解Qorvo部件的性能。McCune指出：“你没有太多时间来给客户留下深刻印象。有了QSPICE，我们可以展示——而不仅仅是描述——我们的解决方案能做什么。” 此外，QSPICE的透明度让客户对自己的设计选择充满信心。Engelhardt特别强调了这一优势：“大多数使用第三方模型的人都不清楚建模师认为什么重要或不重要；而QSPICE对此完全透明；你确切地知道自己正在处理什么，而且它确实有效。” QSPICE论坛中，设置为500kHz、I²C接口的“内部振荡器”原理图重新定义技术领域的销售与市场职能得益于QSPICE这款免费且高质量的仿真工具，Qorvo将自己定位为工程师和决策者值得信赖的合作伙伴。这一策略也反映了其它行业领先工具（如Linear Technology的LTspice）的成功经验，进一步巩固了Qorvo在创新领域的领导地位。“我们不怕客户将我们的产品与竞争对手进行比较。”McCune表示，“很多时候，他们都会选择Qorvo。” QSPICE每周的更新、教程以及共享原理图，使其在工程界保持活跃并得到广泛应用。这种持续的互动不仅建立了品牌忠诚度，还提升了Qorvo更广泛产品组合的知名度。对于市场人员而言，QSPICE能够直接与设计师群体建立联系，这为展示Qorvo的解决方案提供了机会，使目标受众产生深刻的共鸣。速度、准确性和透明度的结合，确保了QSPICE不仅是一款工程师的工具，更是一个驱动战略增长的平台。展望未来：积蓄动力，推动创新随着QSPICE步入第二个年头，其重点转向了积蓄发展势头。“Electra年度设计工具奖”和“金电子奖”等荣誉证明了Qorvo对QSPICE的投资取得了富有成效的回报，但该工具真正的价值在于其能够推动切实的成果。从赢得设计项目到加强客户关系，QSPICE正成为Qorvo增长策略中的关键角色。针对这一工具的潜力，Engelhardt总结道：“QSPICE不仅更出色，还是一种全新的存在；它让不可能成为可能，并以设计人员所需的速度和准确性实现这一点。” 通过赋能工程师、简化业务流程和重新定义客户互动，QSPICE正在塑造科技的未来，并为电路设计领域的未来设定标准。无论你是设计师、市场人员还是销售专业人士，QSPICE 都为你提供了在日新月异的行业中创新、竞争，并取胜的工具。

Qorvo

Qorvo Power . 2025-03-25 480
技术 | 深度解析如何利用时延解决方案最大化相控阵性能

在之前关于真时延单元的文章《精准指向的艺术：真时延技术深度解析》中，我们探讨了真时延技术如何在有源电子扫描阵列（AESA）系统中工作，以及实现时延的一些方法；如单片微波集成电路（MMIC）、微带线和带状线。其中，MMIC因其体积小、成本低而最为常用。在现代通信、雷达和相控阵系统中，时延单元（TDU）是实现精确信号发射和接收的基本组件。这些单元确保多个天线元件之间的信号同步，对于优化波束成形、方向性和距离分辨率等性能指标举足轻重。本文将探讨TDU在相控阵系统中的角色、它们与天线性能的关系，以及不同的设计考量如何影响系统效率。讨论还将深入到TDU与移相器的集成、真时延技术，以及波束宽度、扫描角和阵列尺寸之间的关系。相控阵系统与时延单元相控阵系统广泛应用于雷达、通信系统和卫星跟踪等需要定向信号发射及接收的应用中。典型的相控阵由单元阵列子阵构成，每个阵列子阵包含多个天线元件及相关电子设备，如波束成形集成电路（BFIC）和射频（RF）前端模块。这些阵列子阵通常按2x2方阵等配置排列，以便根据需要扩展整体阵列的尺寸及性能，如图1所示。图1，以2x2阵列子阵方阵构建的相控阵相控阵有效运行的关键在于能够控制每个天线元件接收或发射信号的相对时序。这正是TDU的作用所在；它们通过在信号路径中引入受控时延，以确保阵列中信号的正确时序，从而促进相干波束成形并改善信号的方向性。接下来，让我们探讨一下相控阵系统的主要性能指标。相控阵的品质因数：EIRP和G/T 相控阵系统中两个关键的性能指标是等效全向辐射功率（EIRP）和增益温度比（G/T）；其中，EIRP衡量发射机功率，而G/T评估接收机的灵敏度。EIRP测量天线阵列在特定方向上的有效辐射功率，这对于在传输过程中实现足够的信噪比（SNR）十分关键。另一方面，G/T是衡量阵列灵敏度的指标，在接收过程中尤为重要。以下是计算这些性能指标所用的数学公式。相对于各向同性天线的分贝值（dBi）是一个度量单位，用于描述与同时向所有方向辐射的各向同性辐射器相比，天线在单一方向上的辐射功率大小。这两者间的差异称为天线增益，以dBi形式的数值表示。图2，各向同性天线与定向天线阵列 EIRP和G/T都与阵列的辐射功率和增益直接相关，而这些又取决于放大器性能、天线设计和波束成形技术。天线阵列和波束成形技术提高了系统的方向性；但随着方向性的增加，波束宽度也随之变窄，从而给保持足够的瞬时带宽带来挑战。此时，工程人员必须仔细评估系统级的权衡因素，以优化设计。波束成形与阵列设计的权衡天线阵列通常采用均匀线性阵列（ULA）或均匀矩形阵列（URA）配置进行设计；在这两种设计中天线元件分别沿一个或两个轴等距分布。波束成形技术通过将发射或接收的信号聚焦在一个特定方向（称为到达方向，DOA）来提高阵列的方向性。图3，均匀线性阵列与均匀矩形阵列的比较相控阵系统的主要设计权衡之一在于波束宽度与方向性间的取舍。阵列大小和天线元件数量在此权衡中起关键作用。随着元件数量的增加，波束宽度变得更窄，从而提高方向性和增益。然而，过窄的波束宽度可能限制阵列的能力，无法在不显著降低系统瞬时带宽的情况下捕获来自广泛方向的信号。天线阵列的最小波束宽度必须确保瞬时带宽大于所需信号带宽，以保持信号的完整性和性能。天线阵列的波束宽度受阵列大小和最大扫描角度的影响。随着阵列尺寸的增大，尤其是天线元件数量翻倍时，波束宽度会变窄，从而使信号发射和接收更加聚焦。这种聚焦增强了阵列的方向性——大约可翻倍或增加3dB，如图4所示。这种关系对于实现相控阵系统的最佳性能至关重要，其中波束成形和信号方向性是必不可少的。图4，图示波束宽度 vs 元件数量 vs 相对方向性瞬时带宽与波束宽度天线阵列的瞬时带宽必须大于所需信号带宽，以确保阵列能够容纳整个信号而不会显著衰减。例如，在雷达系统中，脉冲宽度（Td）决定了所需信号带宽（Bs），较短的脉冲宽度可提供更好的测距分辨率，但会降低最大探测范围。因此，较短的脉冲宽度可提高测距分辨率，从而更容易且更准确地区分彼此靠近的目标。阵列的波束宽度与阵列中的元件数量（N）和扫描角度（θs）有关。对于在最大频率为10GHz且信号带宽为1.5GHz条件下工作的ULA，阵列最多可以支持16个振子，并且在最大扫描角度为60度时不会显著影响信号质量。阵列的波束宽度可以进一步根据波长（λ）、阵列大小和扫描角度进行计算。例如，在一个最大频率为10GHz的ULA中，Bs=1.5GHz，最大扫描角（θs，max）=60°，则该天线在不显著降低信号质量的情况下，最多可拥有16个阵列振子。此外，阵列的波束宽度可以通过以下公式定义：利用上述方程，我们可以定义不同阵列尺寸波束宽度和扫描角度之间的关系，如下图所示。图5：不同阵列尺寸和扫描角度下的波束宽度现在我们有了确定所需带宽、阵列大小和最大扫描角度的数据，以满足系统要求。确定ULA系统中的真时延在波束成形系统中，移相器和时延单元都被用来控制信号在阵列振子间的路径。移相器通过改变信号的相位来引导波束指向特定方向；时延单元则在信号中引入真延迟，来获得更精确的控制，尤其是在宽带情况下。天线阵列的最小波束宽度必须拥有大于所需信号带宽的瞬时带宽。随着阵列尺寸的增加和扫描角度的扩大，这一要求变得尤为关键。TDU引入真时延而非相位移动，可以实现更精确的波束控制，特别是对于宽带信号。利用下图6中的图表，我们可以确定ULA系统所需的时间延迟。图6，不同阵列尺寸和扫描角度下的波束宽度一个典型6位移相器的最低有效位（LSB）为5.625°。大约需要τ min = 75ps（皮秒）的LSB时延来替代一个5.625 LSB移相器。根据图6和下面的方程，对于一个具有60°最大扫描角的16振子ULA，总共需要650ps的时间延迟。针对更大的阵列或更宽的扫描角，也可以将多个TDU级联起以实现所需的延迟。波束形成器IC配置中的时延单元类型 AESA天线可以使用移相器或TDU来控制信号波束；每种方式都有不同的权衡。TDU更适合于具有较大瞬时带宽的系统；因为其通过在整个频率范围内保持恒定的相位斜率来防止波束失真（即波束倾斜）。相比之下，移相器保持恒定的相位，但在不同频率下可能导致不同的波束导向角度，因此更适合于较窄带宽的系统。移相器近似时间延迟，在中心频率上实现最佳波束控制，但在较高频率下可能导致欠转向，在较低频率下则出现过转向。虽然移相器成本更低且应用广泛，但它们可能在宽带应用中产生波束倾斜。有些架构同时采用TDU和移相器来缓解这一问题，将两者的优势结合起来，如图7右侧所示。工程人员在决定采用哪种方法时，必须考虑系统要求，如阵列尺寸和带宽。在某些情况下，在阵列振子上使用移相器、在部分振子后方布置TDU的混合解决方案可能就足够了；而更大的阵列或宽带应用则可能需要在每个天线振子上都配备TDU。图7，四通道AESA阵列子阵时延单元拓扑结构时延单元的实现方法多种多样，包括开关延时线、传输线，以及电感（L）和电容（C）元件。设计人员会综合考虑各种权衡因素，选择最佳的拓扑结构以满足设计要求。拓扑结构的选择取决于系统的具体要求，包括所需的延时范围、精度以及阵列的物理尺寸。 TDU采用多级结构（由比特位表示）来控制时间延迟。基于开关的TDU设计具有更低的噪声和损耗，但需要更大的裸片尺寸，有时甚至比人工传输线（ATL）设计大三倍。然而，ATL设计由于其人工结构，往往会造成更多的噪声和损耗。在雷达应用领域，扫描角度起着关键作用；其基于具体应用需求，决定了系统究竟应针对近距离目标检测，还是远距离目标检测进行优化。TDU用于调整脉冲宽度，从而影响检测范围。举例来说，2ps（皮秒）的时延可容纳较短的脉冲宽度，适用于检测较近的物体；而4ps的时延则适用于较长的脉冲，能够检测较远的物体。下表展示了在精细和粗略模式下，每一比特位所代表的皮秒级时延。每个应用都需要特定的时延；例如在精细模式下，TDU提供2ps的最小时延和254ps的最大时延；在粗略模式下，TDU可提供高达508ps的最大时延。表1，比特位与时延的对应关系（精细模式 vs 粗略模式）结论时延单元是现代相控阵系统中的关键组件，提供了精密波束成形和提升系统性能所需的精确控制。无论单独使用还是与移相器结合使用，TDU在雷达、通信系统、卫星跟踪等应用中均发挥着不可或缺的作用，有助于实现所需的波束宽度、方向性和信号带宽。时延单元的设计和实施涉及多个方面的权衡，包括阵列尺寸、扫描角度和带宽。通过精心选择适当的TDU拓扑和配置，系统设计人员可以在满足日益复杂宽带应用需求的同时优化性能。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-03-25 570
方案 | 极致性价比USB-C接口ESD保护方案

什么是USB-C？ USB Type-C（简称USB-C）是通用串行总线（USB）的标准化接口规范。其插头与插座采用对称式设计，支持双向插拔操作，物理尺寸为8.3mm×2.5mm，相较于传统USB Type-A/B接口更为紧凑，便于设备实现轻量化与薄型化设计。该接口兼容USB3.1标准，数据传输速率可达10Gbps；同时支持USB4协议，最高传输速率提升至40Gbps，并与Thunderbolt 3/4技术兼容。此外，USB-C集成USB Power Delivery（PD）协议，最大电力传输能力为240W，已广泛应用于笔记本电脑、平板电脑及小型电器快速充电场景。基于其多功能性与高效性，USB-C已成为现代电子设备接口的优选方案，推动设备互联标准化进程。 ESD保护重要性静电放电（ESD）事件是电子设备损坏的常见原因之一。ESD事件产生的电荷在瞬间释放时，可能会损坏电子设备内部的电路，尤其是对于像USB-C这样高集成度、热插拔的接口来说，更容易受到ESD的影响。USB-C接口由于其高速数据传输能力和支持快充的特性，内部电路相对复杂且敏感。同时，由于其支持热插拔，用户在使用过程中可能会频繁地插拔设备，从而增加了ESD事件发生的可能性。矽力杰USB-C保护方案产品高速差分信号防护 USB-C接口包含两组高速差分信号通道（TX/RX），建议采用8颗超低电容ESD防护芯片（如SYT41A01DXD）。其工作电压为1.0V，峰值脉冲电流3A，封装为DFN0.6x0.3-2。该器件电容范围0.14~0.18pF，可最大限度降低信号衰减，确保高速数据传输稳定性。微型封装设计可优化PCB布局，减少走线弯曲，提升信号完整性。 D+/D-信号防护针对USB2.0标准的D+/D-差分信号，可选用单通道芯片（如SYT02U05DWC）或双通道集成芯片（如SYT13S03SMD）。其工作电压分别为5V与3.3V，浪涌峰值电流分别为4A与7A。 CC/SBU信号防护用于电力传输协议（PD）的CC/SBU信号线需选用ESD二极管（如SYS02H24DWD）。其工作电压为24V，峰值脉冲电流9A，封装为DFN1.0x0.6-2，满足IEC 61000-4-2标准中±30kV（空气/接触）ESD防护要求。 VBUS供电端口防护针对USB-PD快充模式的高压VBUS端口，推荐采用大功率ESD防护芯片（如SYS12V20SLC）。其工作电压20V，浪涌峰值电流25A，封装为DFN1.6x1.0-2，可有效抑制瞬态过压冲击，确保供电系统稳定性。矽力杰USB-C接口ESD保护方案

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矽力杰半导体 . 2025-03-25 1 660
市场 | 全球TOP电视ODM工厂月度出货

在去年同期低基数影响下，今年2月的全球电视代工市场延续了1月小幅增长的趋势。根据洛图科技（RUNTO）数据显示，统计范围内，2025年2月，Top10的专业ODM工厂出货总量同比去年同期小幅增长1.9%，但环比1月大幅下降了26.8%。排除春节假期错位的影响，今年1-2月累计来看，Top10的专业ODM工厂出货总量较2024年同期增长1.5%。客观上来说，今年初，全球电视代工市场增长较为乏力。主要原因有三个方面：一、终端市场不景气。中国市场的零售不如预期，导致从2024年底至今积累的库存较高。北美市场也相对羸弱。二、由美国政府发起的关税波动，导致企业难以明确应对。三、面板价格尽管在Q1持续上涨，但市场看空情绪浓厚，整机企业并不急于锁定订单和出货价格。在统计范围内的10家专业工厂中，六家同比上涨，四家下降，整体波动都较大。在六家上涨的工厂中，AMTC（兆驰）、BOE VT（视讯）、KTC（康冠）、HKC（惠科）和Express Luck（彩迅）均是两位数增幅；其余四家工厂的同比降幅也都是两位数。 MOKA（茂佳）2月出货量近100万台，排名第一，领先第二名超过40万台，出货同比增长8.7%。1-2月的累计出货量同比增长9.6%，约228万台，大幅领先第二名约90万台。关于TCL集团自有品牌的表现，根据《2月简报 | 中国电视市场品牌月度出货》数据显示，今年1-2月累计，TCL系品牌在中国电视市场的出货量排名第一，同比上涨接近40%，该增幅亦是行业第一。 AMTC（兆驰）2月出货量接近60万台，排名专业代工厂第二，同比增长20.8%。今年1-2月的累计出货量同比去年同期微增0.8%。 BOE VT（视讯）2月出货量约为55万台，在专业代工厂中排名第三，同比增长19.0%。海外客户Vizio和LGE的出货量同比均增长40%以上，国内主力客户小米出货量同比亦有增长。预计VT今年第一季度出货量同比增幅接近10%，而第二季度将有大幅增长。 TPV（冠捷）2月出货52万台，排在专业代工厂第四，同环比分别下降35.7%和29.0%，跌幅较1月有所扩大。自有品牌Philips（飞利浦）和AOC的合并出货量同环比分别大幅下降约40%和16%。海外客户BestBuy、Vizio、Samsung和SONY的出货量均同比下降超20%。预计今年第一季度以及整个上半年，TPV的出货量较去年同期均将下降超过10%，跌势相较2024年并未缓解。 KTC（康冠）和HKC（惠科）两家工厂的2月出货量分别为45万台和42万台，排名专业代工厂第五和第六，同比增幅分别近30%和20%。今年1-2月累计来看，康冠以超过40%的同比增幅位居行业第一。 Foxconn（富士康）和Express Luck（彩迅）2月出货量分别约为38万台和35万台，分列专业代工厂第七和第八。其中，彩迅同比大幅增长62.8%，当月增幅居行业第一；Foxconn同比则继续下降14.8%。 JPE（金品）和Innolux（群创）分别排在专业代工厂序列的第九和第十。其中，Innolux的出货量仅有10万台，同环比均大幅下降近50%，跌幅靠前。 2025年2月全球专业电视ODM工厂出货排名数据来源：洛图科技（RUNTO），单位：千台注：电视ODM排名不包含长虹、康佳、创维、海信四家自有工厂针对“特朗普宣布对华关税再加10%”的情况，中国也宣布了关税反制措施。近日，特朗普宣布对墨西哥、加拿大两国加征的25%关税措施将暂缓执行，直至4月2日，届时，美国将宣布对所有国家征收对等关税。美国作为全球第一大的电视销售单体国家，整机的进口主要来自墨西哥、中国和越南这三个国家。中国厂商 TCL、海信、MOKA（茂佳）、AMTC（兆驰）和BOE VT（视讯）等均已未雨绸缪，进行了海外工厂布局，当前在产能调控和升级方面还游刃有余。只是在未来，越南、墨西哥的关税变化预期也并不明朗。

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Runto洛图科技观研 . 2025-03-25 750