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产品 | 国芯科技AI MCU芯片新应用（1）：国芯科技与美电科技联合推出AI传感器模组，深度赋能工业和消费电子AI应用

2024年，国芯科技与战略合作伙伴深圳美电科技有限公司（以下简称“美电科技”）展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组，迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今，这款模组已成功实现应用。技术革新：RISC-V 内核与 AI 加速结合随着人工智能技术的快速发展，AI芯片已成为半导体行业的焦点之一。国芯科技紧跟趋势，于2024年7月底首次推出基于RISC-V架构的端侧AI MCU芯片，瞄准快速发展的智能端侧市场，旨在为各类终端智能应用提供高效、可靠的计算平台。国芯科技AI MCU芯片CCR4001S采用公司自主开发的RISC-V内核CRV4H，主频230MHz。RISC-V作为开源指令集架构，因其极高的灵活性、出色的可扩展性以及显著的成本优势，正迅速成为芯片设计领域中的新选择。RISC-V内核的简洁性不仅可以明显提升芯片的性能，并具有低功耗的特点，非常适合于物联网（IoT）设备及其他边缘计算场景。多年前，正是基于对CPU技术趋势的深刻洞察，公司面向物联网应用开发出了RISC-V指令架构极低功耗的CRV0 CPU和CRV4 CPU内核，并在此基础上推出了更高性能的CRV4H CPU，性能超越M4，且带有全国产化的生态和开发环境。对准蓬勃发展、前景广阔的AIoT市场，国芯科技开始发力RISC-V架构的AI芯片。CCR4001S集成了一个0.3 TOPS@INT8算力的神经网络处理单元（NPU），专门用于加速AI任务。这一高性能NPU集成了卷积、池化、激活函数等多种硬件加速算子，能够高效运行MobileNet、ResNet、VGG、EfficientNet、Yolo等深度学习算法，使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。NPU的设计还考虑到了低功耗和高性能之间的平衡，确保了在各种应用场景中都能实现卓越的表现。该NPU支持所有流行的深度学习框架（TensorFlow、TensorFlow Lite、PyTorch、Caffe、DarkNet、ONNX等），并通过量化、裁剪和模型压缩等优化技术原生加速神经网络模型，为更广泛的应用提供AI计算能力。CCR4001S凭借RISC-V内核的高效灵活性与NPU的专用AI加速能力，为AIot领域提供了兼具低功耗、实时响应和边缘智能的解决方案。智能空调：AI推动空调从被动响应到主动感知的跨越式升级端侧AI应用部署具备低延迟推理与数据本地化安全优势，基于CCR4001S上运行AI模型可实现智能空调快速响应的同时也为智能空调应用提供了安全可靠的技术保障。智能空调通过集成CCR4001S芯片+传感器，结合YOLO目标检测模型、舒适度建模和多模态数据融合等技术，实现了空调从被动响应到主动感知的跨越式升级。如：1.基于CCR4001S芯片部署端侧神经网络模型，融合热电堆等传感器，可以实现人体空间位置探测与空调动态风向控制，解决了传统空调无法获取空间内人数、位置与温度分布的问题。2. CCR4001S芯片结合热电堆传感器、湿度等传感器进行多模态人体舒适度建模，在端侧实现人体舒适度判定，驱动空调温度、风向与风速自适应调节。3.能耗是空调应用中的核心指标，CCR4001S芯片基于空调实时负荷预测（人员密度、环境温度）优化提升空调系统能效。智能育儿：婴儿看护的AI“芯动力” 由于摄像头、传感器与声音模块各自独立运行，传统物联网终端的感知能力为孤立的传感器架构与割裂的数据流处理机制所限，使得设备对环境态势的认知呈现碎片化特征，无法形成完整、准确的环境感知，从而影响了物联网系统在智能决策和自动化控制方面的性能和效果。国芯科技与美电科技合作构建的“感知-分析-决策”一体化架构，通过异构计算芯片实现视觉信息、生物信号与环境参数的多维度同步处理，正在重塑终端智能的底层逻辑。具体至婴儿看护这一场景，上述“感知-分析-决策”一体化架构通过融合动作捕捉数据、体温波动曲线及时序环境参数，形成对婴儿状态的立体化综合判断。在双方合作形成的智能看护解决方案中，新架构创新性地实现了端侧智能设备对复合型事件的精准判断，通过优化计算架构完成发烧预警、踢被子检测、呼吸抑制识别及呕吐判断等复杂场景的实时监控，较传统云端架构降低约65%的系统部署成本并缩短40%的开发周期。这一突破不仅为消费电子领域的AI应用落地提供了可验证的技术路径，更为后续多场景应用扩展奠定了可复用的架构基础。柳暖莺多语，花明草尽长。乘着自主可控的RISC-V CPU和AI NPU的春风，国芯科技正与美电科技以及其他生态链合作伙伴，携手共进，不断挖掘并把握端侧AI MCU芯片在工业和消费电子领域的迭代机遇，致力于推动产业创新与产品突破，以辛勤的耕耘，期待在秋天结出更优质、更智能的累累硕果。

苏州国芯

苏州国芯科技 . 2025-03-17 570
市场 | 2024年全球扫地机器人市场出货量同比增长11.2%，中国厂商前五占四席

IDC《全球智能家居设备市场季度跟踪报告，2024年第四季度》显示，全球智能扫地机器人市场2024年全年出货2,060.3万台，同比增长11.2%；全年销额达93.1亿美金，同比增长19.7%；平均单价上涨7.6%至452美金，高端化升级持续深化。其中第四季度全球扫地机器人市场出货591.8万台，同比增长7.8%，增速较前三季度放缓。伴随2025年初头部厂商密集推出搭载AI导航、机械臂等技术的旗舰新品，今年行业市场将加速向智能化、一体化方向演进‌。石头科技 2024年石头科技全球量额双第一，出货量上首度超过Irobot拔得头筹，全年全球销量市场份额16%，销额市场份额达22.3%，出货量同比增长20.7%。在北欧、土耳其、德国、法国、韩国等市场，优势更为明显，连续多季度量额双第一。石头出海优先布局对智能家居产品需求较高的发达国家市场，线上线下并重，研发销售同步发力。其多型号产品分别覆盖低、中、高端市场，机械臂旗舰新品推动行业加速向具身机器人升级。 Irobot Irobot 2024年在加拿大、日本及美国市场仍稳坐销额第一的位置。西欧、亚太市场受到中国厂商的集体冲击，全球出货量下滑6.7%，份额下滑2.6%。中国厂商凭借高性价比及迅速的产品迭代节奏，近几季度持续挤压Irobot市场空间。其在新兴国家市场的本土化布局较为乏力，产品线相对单一，可能对长期增长构成一定制约。科沃斯科沃斯2024年在中国市场蝉联市场第一，但竞争加剧，其高端市场受到来自石头、云鲸、追觅的冲击。从产品布局来看，2024年主要通过T30等新品完善其中端产品矩阵。恒压活水作为2024年的典型产品升级亮点，也一定程度稳固其在高端市场的位置。科沃斯渠道与品类协同发力，海外市场旗舰店布局数量较为领先，其丰富的产品线如添可洗地机、割草机器人、擦窗机器人、空气净化器等产品有助于其全球化品牌形象建设。小米小米通过供应链整合巩固中端市场基本盘，与友商战略定位形成一定差异。小米通过整合生态链企业资源形成了独特的代工协同体系，在中东非及拉美市场，小米仍有一定优势，出货量占据当地15%左右的市场份额。追觅追觅2024年全球出货量同比增长36.6%，其增长动能源于持续聚焦技术突破与差异化功能升级，通过‌仿生机械臂技术‌强化边角清洁能力，解决毛发缠绕及死角清洁痛点‌。海外市场销额仍占追觅全球销额60%以上，重点布局西南欧及亚太市场，凭借超650美元的产品均价积极建设高端扫地机品牌形象。 2024年中国扫地机器人市场出货538.9万台，同比增长6.7%，其中四季度受到“国补”政策刺激，出货175万台，同比增长28.2%。“国补”刺激拉动产品出货均价上涨，中高端产品份额在下半年持续提升。凭借不断完善的线下门店布局及线上营销，云鲸出货量同比增长82.3%，增速领跑行业。“国补”对厂商的安装服务响应效率、下沉市场的渠道协同能力提出更高要求，同时也引发需求前置透支担忧，可能对2025年下半年增长形成压力‌。 IDC中国高级分析师赵思泉认为，2025年全球扫地机器人市场将依托人形机器人导航算法与运动控制技术的突破性升级‌，通过AI大模型与3D视觉感知能力的深度融合‌，实现更高效的复杂环境适应能力和智能清洁决策系统构建‌，推动产品向“具身智能+全屋自主清洁”方向迭代‌。将与擦窗机器人、空气净化器、洗地机等设备形成生态协同，加速构建覆盖家庭全场景的清洁解决方案‌。

扫地机器人

IDC咨询 . 2025-03-17 605
市场周讯 | 英特尔任命新CEO；美国欲对中国继续增加关税；闪迪、长存宣布涨价10%

| 政策速览 1. 美国：美国贸易代表办公室将于当地时间3月11日就中国制造的传统芯片（也称为基础或成熟制程芯片）举行听证会。此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。美国已于今年1月1 日起对产自中国的多晶硅加征50%的关税。 2. RISC-V工委会：由阿里巴巴达摩院（杭州）科技发起制定的《RISC-V指令集架构矩阵扩展（ME）指令集》、进迭时空（杭州）科技发起制定的《开放精简指令集（RISC-V）配置文件》，以及由芯昇科技发起制定的《RISC-V指令集架构无线矢量扩展（Zvw）指令集》三项团体标准已获批立项。为更高质量地完成标准编制工作，保障标准的广泛性、科学性和实用性，现向全行业及RISC-V工委会成员征集上述三项团体标准参编单位，共同完成标准的制定工作。 3. 欧洲：欧洲九国（德国、荷兰、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰、西班牙）签署协议，组建“半导体联盟”（Semicon Coalition）。 | 市场动态 4. Canalys：2024年，全球智能手机市场增长7.1%，达到12.23亿部。预计2025年全球智能手机市场的增长将快速放缓至1.5%。厂商仍有机会寻求本地化增长机会。 5. SIA：2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，较2024年同期的479亿美元同比大增17.9%，但较2024年12月的575亿美元环比微降1.7%。 6. TrendForce：DDR4产品成交势头弱于DDR5产品，主流芯片现货均价（如DDR4 1Gx8 3200MT/s）由上周的1.445美元上涨至本周的1.454美元，涨幅0.62%。NAND Flash方面，本周Wafer现货市场延续涨价态势，后续Wafer价格有望持续上涨，512Gb TLC晶圆现货价格本周上涨2.33%，报2.5美元。 7. LightCounting：光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。 8. 中国海关：1-2月我国进出口总值9093.7亿美元，下降2.4%。其中，出口5399.4亿美元，增长2.3%。集成电路出口额251.04亿美元，同比增长11.91%。 | 上游厂商动态 9. TI：推出全球最小的 MCU——MSPM0C1104，其晶圆芯片级封装 (WCSP) 尺寸仅为 1.38mm²，大约相当于黑胡椒片的大小，使设计人员能够优化医疗可穿戴设备和个人电子产品等应用中的电路板空间，而不会影响性能。 10. 英特尔：其董事会已任命陈立武（Lip-Bu Tan）担任首席执行官，该任命自3月18日起生效。他将接替临时联席首席执行官大卫·津斯纳（David Zinsner）和霍尔索斯（Michelle Johnston Holthaus）。陈立武是一位长期的技术投资者和广受尊敬的高管，拥有 20 多年的半导体和软件经验，并与英特尔生态系统建立了深厚的关系。 11. SK Keyfoundry：SK Keyfoundry 宣布决定以 250 亿韩元的价格从 SK Inc. 收购 SK Powertech 98.59% 的股份。此次收购预计将于今年上半年完成。SK Keyfoundry 是一家 8 英寸晶圆代工厂，于 2020 年 9 月从 Magnachip Semiconductor 分拆出来，并于 2022 年 8 月成为 SK Hynix 的子公司。 12. 汇顶科技：公司董事会于收到公司总裁胡煜华女士的书面辞职报告。胡煜华女士因个人原因，申请辞去公司总裁职务。胡煜华女士辞职后将不再担任公司任何职务。她曾任德州仪器(TI)中国区市场和销售总经理、公司副总裁及中国区总裁，负责TI在中国的整体运营。2021年3月，胡煜华女士加入汇顶科技，担任公司总裁。 13. 闪迪：闪迪向客户及通路发出涨价函，将于4月1日起对渠道和消费者客户的所有产品提价超过10%，闪迪在涨价函指出，涨价原因是由于内存产业的供需持续变动，预计产业将很快转变为供不应求的状态，加上最近的关税措施将影响供应并增加营运成本。 14. 华海诚科：拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署辉贸易有限公司等13名股东持有的衡所华威电子有限公司（以下简称“衡所华威”）70%股权并募集配套资金。由于华海诚科曾于2024年11月13日使用全部超募资金及其利息收入、理财收益和自有/自筹资金合计4.8亿元认购衡所华威30%股权。因此，华海诚科总共花费约16亿元收购衡所华威100%股权。华海诚科、衡所华威均从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品均为环氧塑封料。 15. 黑芝麻智能：黑芝麻智能与中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜院士团队达成战略合作。此次合作以武汉大学自主研发的首个人形机器人“天问”为核心载体，基于黑芝麻智能A2000和C1236芯片。同时，双方也正在围绕人形机器人量产的芯片解决方案展开深入合作。 16. 台积电：台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业，该合资企业将运营英特尔的晶圆厂，台积电在合资企业中的持股比例将不超过50%。 17. 三星：NVIDIA高管于 3 月 10 日访问了三星电子位于天安的封装工厂，审计和测试第五代高带宽内存 HBM3E。三星计划在今年第一季度末向主要客户供应 HBM3E 8 层产品，并力争在上半年完成 12 层产品的交付。为应对紧张的交付期限，三星甚至将研发下一代 HBM4 的部分人力投入到 HBM3E 项目中，此次访问被认为 HBM3E 供应进入最后冲刺阶段。 18. 长江存储：长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。 19. NVIDIA：英伟达下一代AI芯片根据Vera Rubin来命名，天文学家Vera Rubin发现了暗物质。黄仁勋料将在GTC会议上揭晓其细节信息。 20. 平头哥：平头哥半导体产品总监周冠锋介绍，镇岳510已在阿里云的EBS规模化上线，大幅提升了整体系统的IOPS和吞吐带宽，更大幅优化IO延迟，在读写混合场景下，比行业其他主控时延压缩92%，间接实现降本增效。 21. 三星：韩国三星代工厂启动第四代4纳米芯片生产。 22. 台积电：台积电2月份合并营收为新台币2,600.09亿元（约人民币574.36亿元），环比减少11.3%，同比增长43.1%。 23. ASML：ASML和比利时微电子研究中心Imec签署新战略合作协议，聚焦存储器、先进封装等领域。 | 应用端动态 24. 宝马：宝马发布全新一代智能电子电气架构，支持AI用户体验和场景，相较于现款车型集成算力提升逾20倍。4台高性能计算机即"超级大脑"负责整合4大核心用户功能：车载娱乐系统、自动驾驶系统、驾驶动态控制系统，以及车辆进入、空调与舒适体验等基础功能。 25. Meta：META与台积电合作生产训练芯片。META开始测试其首款自主人工智能训练芯片。 26. 华为：华为擎云商用PC新品曝光，其核心芯片及零部件实现全自研，国产化率近100%，并支持端侧DeepSeek大模型。 27. 海康：海康机器人宣布基于“手、眼、脚”协同战略推出全新产品业务 —— 关节机器人。目前，海康机器人已发布多款六轴垂直多关节机器人和水平多关节机器人及配套的控制系统和离线编程软件（OLP），并开发多款工艺包，为用户提供工艺侧解决方案。 28. 腾讯：消息称腾讯向英伟达采购数十亿元规模H20芯片，寻求AI应用规模化。 29. 联想：计划三年内在印度实现100%的PC产品本地制造。

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芯查查资讯 . 2025-03-17 1 1 1220
存储 | 2025年都有哪些适合AI应用的全新存储器产品？

重点内容速览： 1. 三星：DDR5升级至256GB，HBM解决方案支持IP集成 2. 长江存储：升级至Xtacking 4.0，推出更大容量QLC NAND Flash产品 3. 铠侠：提供更大容量和更快速度的NAND Flash产品 4. 美光：提供全链路AI应用存储产品 5. 闪迪：为AI终端设备提供存储产品 6. Solidigm：满足不同AI负载需求的存储产品 7. 江波龙：一站式产品组合，满足AI本地化部署 8. 主控：更多针对AI应用的低功耗高性能主控产品这两年最为引人关注的莫过于AI，今年以前大家关注的主要是云端的AI，是需要大量GPU来实现的大算力AI系统，虽然有厂商在推嵌入式的AI，但应用范围相对有限。自从1月20日DeepSeek推出R1大模型之后，又给AI领域添了一把火，让市场对AI的热情更高了。因为，DeepSeek R1大模型瞬间让人们看到了新的机会，让AI大模型不再是大公司的专属，中小企业，甚至是个人都可以部署大模型。随着AI的进一步发展，存储正在成为支撑AI算力落地的关键底座。而AI的发展对存储提出了三个核心需求，即大容量、高吞吐量和低延迟。AI在对存储提出新需求的同时，也给存储市场带来了新的机会。在3月12日的MemoryS 2025上，CFM闪存市场总经理邰炜就认为，正是因为AI的推动，2024年存储行业迅速走出了阴霾，市场规模突破历史新高，达到了1670亿美元，其中NAND Flash市场规模达696亿美元，DRAM市场规模达973亿美元。同时在容量方面，2025年NAND Flash和DRAM bit容量需求较2024年分别增长12%和15%。图片来源：作者摄于2025深圳闪存峰会，下同。图为2024年存储市场，如果从应用方面来看，服务器市场成为了存储器发展的核心驱动力， 2024年服务器NAND Flash的容量暴增了108%，服务器DRAM和HBM分别增长了24%和311%。在AI的推动下，AI PC和AI手机概念应运而生，对存储的需求也是有增无减，再加上智能驾驶开始普及，存储系统有望从汽车的辅助部件蜕变为智能汽车的核心战略资源。面对AI需求的推动，各大头部存储器厂商正逐渐减少旧产能，聚焦先进制程产品的生产和技术的迁移，更侧重于HBM、1c、1γ，以及200层、300层NAND Flash技术等先进产能，更是推出了更多适用于AI时代的存储器产品。在AI时代，存储器需要满足高带宽和低延迟、大容量和高扩展性、存算融合、高可靠性和安全性，以及低功耗等特性。邰炜在分享中表示，目前主流服务器平台已经全面支持DDR5和PCIe 5.0。而由于数据中心侧重对整体TCO持续优化，低功耗运行变得越来越重要，已经出现了基于LPDDR的LPCAMM，而面对有限空间和更高密度存储的需求SOCAMM的概念开始出现。此外，基于CXL 3.0接口存储器的出现，将会让内存池化进入实用阶段。当然，当前炙手可热的HBM产品发展速度更是迅猛，自从2024年进入爆发增长阶段后，随着2025年NVIDIA GPU架构的再次升级，将带动HBM从HBM3正式进入HBM3E，HBM4的需求也会越来越大。接下来，我们就来看看MemoryS 2025上的存储厂商们都有展示哪些适合AI应用的存储器产品吧！三星：DDR5升级至256GB，HBM解决方案支持IP集成在MemoryS 2025上，三星展示了多款针对AI应用的存储器产品。比如16通道的PCIe 5.0 SSD产品PM1753，可用于处理大量写入负载和大规模训练数据，为AI应用提供强大的性能支持。在市场关注度最高的HBM方面，三星推出了定制化的HBM4解决方案，支持客户IP集成。在DDR5 RDIMM方面，由于市场在寻找128GB甚至更高容量的产品，因此，三星推出了目前最大单一芯片DDR5 RDIMM 32Gb，可以最高实现256GB DDR5内存，满足AI算力需求。由于DDR5 MRDIMM可以让DRAM的速度更快，三星最初研究该技术主要是当做一项概念性技术来研究的，但现在发现越来越多的客户对此产品感兴趣。三星预计今年可以推出512GB的DDR5 MRDIMM产品，该产品将采用2U外形尺寸和32Gb基础的TSV内存控制器设计，速度将超过12.8Gbps。三星认为CXL技术目前还没有那么成熟，但如果CXL的生态建设起来之后，构建异构计算生态，推动GPU与CPU共享大容量DRAM池。此外，三星推出UFS4.1存储方案，支持智能手机运行百万级参数AI模型，并发布面向PC的8TB AI专用SSD，兼顾高容量与散热设计。其大容量SSD产品线已覆盖16TB至256TB，为AI训练与数据中心提供底层支持。长江存储：升级至Xtacking 4.0，推出更大容量QLC NAND Flash产品长江存储是2016年成立，重点发展NAND Flash产品的存储器公司。2018年，长江存储首次推出全新架构“Xtacking”，中文名叫“晶栈”，这种架构把存储的阵列和存储的外围逻辑电路分别设计加工制造，然后再用混合键合方式牢固的结合成一个整体，这种架构有三大特点：更快的IO速度；更高的存储密度；更高的品质可靠性。提出Xtacking到今天经历了6年，也经历了四代技术架构的演进，从Xtacking1.0到Xtacking4.0，长江存储将NAND的IO接口速度从800兆提升到了3.6G，也通过这种创新的架构和更先进的工艺提高着其存储密度，以及存储的可靠性。基于Xtacking4.0架构，长江存储推出了TLC和QLC的产品，其中TLC的产品有X4-9070，该产品的IO速度比上一代产品提升了50%，最高可以达到3600MT/s，它的存储密度提高也大于36%。与它前面两代产品有着相同的架构，所以和存储主控的搭配是非常的有效率、非常快的可以使用。基于这款产品长江存储有一个零售品牌，就致态，它是一个PCIe 5.0满速产品，且2024年下半年就已经开始批量出货。其QLC产品是X4-6080，其单颗芯片的容量达到了2Tb，HDP封装容量可达4TB。其IO速度提升了50%，吞吐量提升了147%，耐久度提升了33%。据长江存储介绍，长江存储的存储解决方案产品系列分为三个产品线，有满足于手机、平板、电视机顶盒等等IoT需求的嵌入式产品线；满足笔记本、台式机各种容量规格的消费级产品线；以及应用在云计算、数据中心等等场景的企业级产品线。其中很多产品都已经量产。比如其嵌入式产品线，就有目前市面上主流的UFS4.1嵌入式闪存芯片UC420，这是长江存储首颗1TB UFS产品，采用了0.85mm超薄封装，支持折叠机机型，满足各AI旗舰手机特色功能定制。在消费级产品线，长江存储有基于PCIe 5.0的PC550，其性能达到了10GB/s，兼容主流的AI PC平台，采用了4通道DRAM架构，可以满足低功耗和高功耗比。同时，它是单面设计的DRAM产品，散热性能更好，适合旗舰型轻薄笔记本电脑。企业级产品线方面，长江存储的全新PCIe 5.0产品是PE511，该产品基于Xtacking4.0架构，将于今年晚些时候上市。这款产品性能对比上一代产品有100%的提升，同时也增加了16T、32T的大容量规格。它的耐久度对比上一代产品有20%的提升。企业级的SSD比传统的企业级的机械硬盘毫无疑问有好几个好处，首先，它具有更好的性能、更低的延时，对于AI的预处理、AI的推理以及AI等等的计算有显著效率的提升。其次，在企业级的SSD方面它有更高的存储密度、更大的单盘容量，这样可以让提高机架的存储密度，降低数据中心成本。三是，企业级SSD可以给带来跟低的功耗，降低数据中心的运维成本。铠侠：提供更大容量和更快速度的NAND Flash产品铠侠在NAND Flash存储器方面，一方面在持续深耕其BiCS技术，去年推出了BiCS8和BiCS9技术，今年推出了BiCS10技术，可以实现332层的NAND Flash；另一方面就是接口，预计明年会推出PCIe6.0的固态硬盘产品，PCle7.0的样品将于2028年出现，并且于2029年进行部署。PCle5.0的流行期将持续至2027年。铠侠BiCS技术路线图将分为两个方向，其一是使用更高层数和高密度的先进存储单元，其二是采用折旧存储单元的部分，这两个方向均能实现更低的成本。其中，BiCS10属于第一个技术分支，通过更先进的存储阵列实现更高的密度和更高的性能，能够支持PCIe 6.0和PCIe 7.0；BiCS9属于第二个技术分支，其存储阵列采用折旧产线生产，搭配最新的CMOS制程，支持PCIe6。容量方面，铠侠在2024年夏天就推出了BiCS8技术的2Tb QLC NAND Flash产品，可以制作成小型11.5×13.5毫米4TB封装的SSD。而如果做成2.5英寸的企业级SSD，容量可达122TB。此类大容量的SSD非常适合AI类应用。美光：提供全链路AI应用存储产品随着大语言模型规模不断扩大、GPU算力不断提升，高性能内存成为释放GPU强大算力的关键因素。美光在AI预训练、后训练，以及推理等阶段都有相关的产品。比如不久前，美光就宣布其1γ DARAM产品开始出货。美光1γ DRAM节点将首先应用于其16Gb DDR5 DRAM产品，并计划逐步整合至美光内存产品组合中，以满足AI产业对高性能、高能效内存解决方案日益增长的需求。该款16Gb DDR5产品的数据传输速率可达9200MT/s，与前代产品相比，速率提升高达15%，功耗降低超过20%。美光在数据中心方面的产品包括美光9550 NVMe SSD，集成了其自有的控制器、NAND、DRAM和固件，凭借14.0GB/s 的顺序读取速率和10.0 GB/s 的顺序写入速率，提供出色的性能，与业界同类SSD相比，其性能提升高达 67%，为AI等要求苛刻的工作负载带来业界领先的性能表现。此外，其随机读取速率达到3,300KIOPS，比竞品提升高达35%，随机写入速率达到400KIOPS，比竞品提升高达33%。美光6550 ION SSD容量达到了60TB，是业界首款E3.S和PCIe5.0 SSD，适用于超大规模数据中心，它在功耗20W的情况下，实现了12GB/s的传输效率，为数据中心的性能和能效树立了新的标杆。HBM产品方面，其12层HBM3E产品已经量产，在今年1月份，有业内人士爆料美光16层HBM3E产品也正在准备量产。此外，其LPDDR5x和DDR5产品在数据中心也都有大量应用。个人电脑产品方面，美光的GDDR7产品已经被NVIDIA应用在了其最新的RTX50系列显卡中。美光4600 PCIe 5.0 NVMe SSD采用美光G9 TLC NAND技术，是美光首款PCIe 5.0客户端 SSD。该SSD具备14.5GB/s的顺序读取速率以及12.0 GB/s的顺序写入速率。凭借其强劲的性能，用户可在不到一秒内将大型语言模型（LLM）从SSD加载至DRAM，显著提升AI PC的用户体验。在AI模型加载方面，与PCIe 4.0 SSD相比，4600 SSD可将加载时间最高缩短62%，确保LLM及其他AI工作负载的快速部署。移动设备方面，美光在3月初宣布了其首款基于G9工艺节点的UFS4.1智能手机存储解决方案开始出货，芯片容量将涵盖256GB至1TB，适用于超薄和折叠屏智能手机，为设备带来更多本地人工智能功能。汽车存储一直是美光的长项，其带有增强型ECC功能的车用LPDDR5x产品开始在汽车上得到采用。美光新推出的LPDDR5X DRAM支持DLEP并兼容JEDEC，可满足汽车应用的严格要求。该产品的生命周期超过五年，能在极端温度范围内运行。闪迪：为AI终端设备提供存储产品两周之前才正式从西部数据分拆出来的闪迪（SanDisk）专注于提供闪存解决方案及先进的存储技术。在移动端，闪迪的UFS4.1存储解决方案——iNAND MC EU711嵌入式闪存驱动器，面对AI在终端上的应用发展，为用户带来了优化的移动存储体验。在数据中心领域，企业级PCIe 5.0解决方案凭借其卓越的随机读写性能和能耗效率，正在AI模型训练、推理和AI服务部署阶段中发挥关键作用；而大容量企业级固态硬盘也在存储密集型应用场景中备受青睐。闪迪正通过战略性的技术规划和产品布局，为不同领域的用户量身打造闪存解决方案，助力用户把握AI时代下的新一轮数字发展机遇。 Solidigm：满足不同AI负载需求的存储产品 SK海力士在2021年从英特尔收购其NAND Flash和固态硬盘事业部后，NAND Flash合并进了SK海力士，固态硬盘事业部则以全资子公司Solidigm运营，今年3月份，在SK海力士支付完最后一笔款项后，将完成最终交割。 Solidigm成立之后，继承了英特尔的传统并结合SK海力士全球业务规模，同时拥有浮栅 (Floating Gate)和电荷捕获（charge trap）技术。这两年来，SK海力士和Solidigm的业务整合取得了突破性进展，而且该公司还有了中文名字，“思得”，思者无域，行者无疆，所思即所得。自去年开始，很多地区数据中心企业级客户都在加大AIGC基础设施建设，导致空间、能耗、算力与存力问题凸显，企业级QLC SSD等产品迎来发展新机遇。Solidigm在QLC领域布局已久，自2018年以来，Solidigm已累计出货超过100EB的QLC产品。Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰表示：“国内很多领先公司已经在非常积极地研究使用大容量SSD来替换HDD，以解决能耗、空间等因素的限制，进一步提升人工智能效率。” 对于AI应用中的存储产品，在数据采集和存档阶段，需要高密度、高读写性能，Solidigm的大容量企业级QLC NAND Flash固态硬盘D5-P5336能很好地胜任，该产品最大容量可达122TB。而在数据准备、训练、heckpointing, 推理等阶段，对容量密度要求不高，但对读写性能有较高要求，那么PS1010 Gen5 PCIe，或者已经非常成熟的P5520 TLC，以及P5430高性能QLC SSD也可很好满足需求。存力建设离不开高性能、高密度、高可靠的SSD产品。 Solidigm拥有广泛的SSD产品序列，满足AI不同负载的需求。比如他们去年发布的PCIe 5.0 SSD产品D7-PS1010/PS1030，它具有超高的性能，领先的能效比，以及丰富的产品特性。它专门为AI data pipeline做了架构优化，从而能大幅提升性能。这款SSD支持E3.S和U.2两种外型规格。江波龙：一站式产品组合，满足AI本地化部署近年来，江波龙在企业级存储研发领域成果斐然，开发了包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在内的全系列企业级存储产品。面对AI趋势，公司凭借规格、固件、硬件、高阶测试、生产方案等全栈定制能力，提供一站式AI本地化部署解决方案。比如在PCIe eSSD方面，可以提供1.6TB至7.68TB容量的SSD；DDR5 MRDIMM的存储容量最大可以做到256GB，速度高达8800MT/s；DDR RDIMM的最大容量可达128GB。此外，江波龙还自研了主控芯片，从2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年发布的UFS主控和USB主控，公司不断丰富自研主控矩阵，核心IP自主设计研发，为产品性能带来了跨越式提升，同时也为客户提供了更多创新存储方案的选择。基于其自研的WM7400主控，江波龙推出UFS 4.1，采用国际先进Foundry工艺，并融合了第三代Prime LDPC等多项高可靠特性，可同时支持TLC和QLC NAND Flash。该产品采用高性能芯片架构，内置了主机碎片化整理技术、写加速2.0、写融合、映射表缓存压缩等创新特性，同时具备更优的H8待机功耗及能效比，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度高达750K / 630K IOPS，容量最高可达2TB。其“满血”性能领先业界同类型产品，助力端侧AI产品（如AI手机、AI平板、智能汽车、人形机器人等）在复杂应用中实现实时决策，畅享流畅体验。目前，该产品已在业界多个主流平台完成兼容性测试。主控：更多针对AI应用的低功耗高性能主控产品为了应对AI对存储产品提出的高吞吐量、低延迟、低功耗、可扩展性和高可靠性要求，存储主控厂商开始思考应对之策。在慧荣科技CAS(终端与车用存储)业务群资深副总裁段喜亭看来，主控行业必须要加速主控技术的升级，需要跳脱传统主控设计的方式。慧荣推出四大创新方案：通过智能数据分层管理（FDP技术）提升存储效率与成本优势；采用NANDXtend纠错专利技术强化QLC可靠性；依托先进制程与多模态操作实现超低功耗；结合分布式架构支持大容量QLC与6/8-Plane NAND。此外，慧荣MonTitan企业级PCIe 5.0解决方案、SM2508 PCIe 5.0主控等产品矩阵，全面覆盖云端到终端场景，助力合作伙伴应对大模型数据挑战，抢占AI存储先机。而群联UFS4.1主控PS8361已经通过了联发科技天玑9400验证，其UFS5.x主控即将推出；TLC与QLC方案已经准备就绪。其PS5022已经获得ISO26262 ASIL-B Compliance车规认证。针对多样化需求，联芸科技未来将构建起覆盖企业级 / 消费级 SSD、嵌入式 UFS 的完整产品体系。特别推出的 PCIe5.0 主控芯片家族成为亮点——MAP1806支持 16TB 超大容量，峰值性能达 14.8GB/s，随机读写超 3M IOPS；MAP1802通过低功耗设计，在保持高性能的同时显著延长 AI PC 续航。平头哥的镇岳510已经在阿里云EBS规模上线，大幅提升了整体系统的IOPS和吞吐带宽，更大幅优化了IO延迟，实现了读写混合场景下，比行业其他主控时延压缩92%。镇岳510为存储解决方案商提供了新的选择，助力忆恒创源打造业界首款具有100万IPOS 4K随机写性能的PBlaze7 7A40 系列企业级SSD，支持得瑞领新开发首款PCIe 5.0 NVME SSD产品，使其能效比相比上一代PCIe4.0产品提升70%，此外正在与佰维存储展开系列合作，相关产品也将陆续面世。为深度贴合AI应用生态，大普微持续深化高性能PCIe Gen5 SSD、企业级QLC SSD和数据压缩存储解决方案，推出R6101C 企业级 NVMe SSD、PCIe5.0 SLC SSD等创新产品，为数据中心和AI应用赋能。FADU的PCIe6.0主控芯片计划于2025年下半年流片。结语当然，除了上面提到的这些企业和产品，还有很多存储企业也推出了相关的产品，比如康盈半导体针对AI眼镜应用推出了ePOP嵌入式存储芯片，该芯片将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，不仅体积更小，性能也更为强劲。通过垂直搭载在SoC上，ePOP节省了60%的空间，厚度最低仅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品类组合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等多种容量配置。目前，该产品已广泛应用于AI智能眼镜、智能手表等智能穿戴设备，成为行业内的热门选择。相信随着AI技术的发展，业界将会推出更多适合AI应用的存储产品，这里罗列的产品仅仅是冰山一角。

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芯查查资讯 . 2025-03-17 11 4 2600
芯查查上线4周年啦！3大主题活动，精彩享不停

芯查查4岁啦~ 感谢大家4年来的陪伴与支持，我们不断迭代，数据治理小有成果，拥有了100万+注册用户，平均每月300万访问量～新征程，芯查查加足马力持续创新，为您提供更准确、优质、全面的数据服务。感恩有你，未来可期！芯查查4周年之际，准备了一系列的精彩活动和丰富好礼，快来加入我们，一起嗨fun！

芯查查

芯查查 . 2025-03-17 15 1 3175
晶振：DeepSeek背后的“隐形基石”

2025年初，AI领域迎来了一场颠覆性的变革，DeepSeek以其卓越的性能和开放的模式，引起了全球的关注，DeepSeek以其与OpenAI相当的技术性能、较低的训练成本和开源特性，迅速在市场上崭露头角，仅仅一周用户数量就破亿。 DeepSeek：AI界的“性价比之王”，凭啥这么牛？开源策略，免费开放 DeepSeek选择完全开源，使其技术透明度高，并降低了企业和开发者使用大模型的成本。这种开源策略也吸引了全球开发者参与改进，使其在开源社区中的影响力不断扩大，完全免费使用。更懂你了通过深度学习和自然语言处理技术，能够理解人类的情感、语境和用户意图，作出相应的解答，使在处理任务时更加得心应手。回答你更快了与用户交互时响应迅速，能在短时间内给出高质量回答，无论是日常咨询还是专业辅助都能胜任，良好的响应速度提升了用户体验，使其在实际应用中更具竞争力。 DeepSeek基础设施的“隐形基石”：晶振 DeepSeek的成功不仅在于其卓越的算法和模型设计，还在于其对硬件的高效适配。通过优化算法，DeepSeek使得一些需要高端芯片支持的大模型，能够在普通显卡或成熟制程芯片上运行。其背后的支撑力量之一便是晶振。晶振为芯片提供准确时钟信号的关键组件。可将晶振比作“数字世界的心跳”——如同人体需要规律心跳维持生命，AI系统依赖晶振的稳定脉冲协调所有运算与通信。无论是DeepSeek的大模型推理，还是高性能芯片的运算过程，晶振都在默默保障着每一项任务的同步与稳定。晶振虽是小元件，却是DeepSeek基础设施的“隐形基石”，直接影响系统稳定性、效率及扩展能力。 DeepSeek对晶发电子的解读深圳市晶发电子有限公司以技术创新为核心，战略布局为支撑，在国产晶振领域取得了显著的行业地位。随着AI智能设备对高性能和高可靠性需求的不断提升，晶振的精确性和稳定性已成为支撑高性能计算、数据处理和实时通信的关键要素。在这一趋势下，晶振的频率精度、稳定性和抗干扰能力等核心性能指标面临着更为严格的要求。晶发电子将持续推进技术创新，不断提升产品性能，以满足人工智能领域对晶振性能日益增长的需求。

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官网 . 2025-03-17 3360
“智存无界”助力产业升级，德明利全栈方案亮相MemoryS 2025

2025年3月12日，MemoryS 2025在深圳成功举办。峰会汇聚全球存储产业链企业及核心应用厂商，德明利携嵌入式、工业级及消费级存储全栈方案亮相，以"自主研发+全球合作"提供高效场景定义存储方案，加速智能化升级与数据价值释放。聚焦智能存储技术突破与市场布局双线并进垂直技术链条能力目前，智能存储技术的核心突破从单一硬件性能优化转向“场景定义产品”的全栈能力重构。嵌入式存储为新增长引擎多元产品矩阵赋能高增长场景德明利嵌入式存储专注于新兴的智能穿戴设备的长周期耐久需求，覆盖UFS、LPDDR、eMMC方案。构建完整的嵌入式存储产品矩阵 UFS 3.1方案凭借2000MB/s连续读取性能，为端侧AI设备的高并发数据处理提供稳定支撑；LPDDR5通过6400Mbps传输速率与30%功耗优化，高效应对高负载场景多任务挑战。德明利将深入TV、AIoT等新兴市场，结合自研技术和供应链资源整合能力，加速智能化场景落地。工业级存储为场景化能力延伸差异化方案破局严苛场景德明利首次推出的工业级存储解决方案成为峰会焦点。聚焦智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等高价值领域，德明利通过“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈能力，推出行业专用方案，构建差异化技术壁垒。自研主控芯片的能力是构建全栈智能存储生态的关键德明利以自主研发的SATA SSD主控为核心，打造适配国产化替代的工业级SSD方案，并通过规模化供应链整合与高效交付体系，解决工业客户对长期稳定供货的痛点，推动国产工业存储方案的规模化应用与协同发展。 02 全球化拓展韧性供应链赋能高端竞争力研发制造到市场落地的全链条能力 “4+1+N”全球化布局为核心德明利依托多地研发协同与智能化生产体系，实现对工业自动化、AI服务器等高价值领域的快速适配，并通过全球营销网络动态捕捉市场需求，结合弹性供应链与敏捷交付能力，将技术优势转化为高性能存储方案的全球化竞争力，持续夯实高端市场差异化品牌势能。德明利将紧抓AI驱动存储升级机遇优化产品推出高可靠方案深化工业控制、智能穿戴及消费电子生态合作加速全球智能化转型存储支持

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德明利 . 2025-03-17 3540
米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025，展现嵌入式技术无限可能

2025年3月11日，全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子，在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会，米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场，为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图：米尔展台现场展会现场，米尔电子展示全系列产品，基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板，满足多元需求，涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核心板、单板机、开发板到解决方案的完整生态链，能够满足不同行业、不同应用场景的多样化需求。米尔核心板及开发板展示工业控制领域：米尔电子展示了基于最新处理器平台的工业控制核心板、模块和解决方案，具备高性能、高可靠性和丰富的接口资源，可广泛应用于工业自动化、机器人、运动控制等领域。人工智能领域：米尔电子推出了多款搭载高性能NPU的AI核心板和开发套件，可满足边缘计算场景下复杂的AI推理需求，为智能摄像头、机器人等应用提供强劲的算力支持。物联网领域：米尔电子展示了多款低功耗、高性能的物联网模块和解决方案，支持多种无线通信协议，可广泛应用于智能家居、智慧城市、工业物联网等领域。米尔基于STM32MP257的AI应用米尔基于瑞芯微RK3576的多屏多路摄像头应用米尔基于NXP i.MX 91的充电桩HMI演示米尔基于T527的多屏异显应用 Embedded World 2025为米尔电子提供了一个与全球合作伙伴和开发者交流合作的绝佳平台。展会期间，米尔电子与多家国际知名企业达成战略合作意向，共同推动嵌入式技术在更多领域的应用落地。米尔电子工作人员表示：“我们非常高兴能够参加Embedded World 2025，并向全球展示米尔电子的最新技术和产品。未来，我们将继续坚持创新驱动，携手合作伙伴，共同推动嵌入式技术的发展，欢迎社会各界朋友持续关注。” 关于米尔电子米尔电子是一家全球领先的嵌入式解决方案提供商，致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的嵌入式核心板、模块和解决方案。公司产品广泛应用于工业控制、人工智能、物联网、医疗电子等领域。

米尔

米尔电子 . 2025-03-17 3665
双奖同辉，佳绩频传！大联大世平一举斩获“应用创新之流程智造‘新质’奖和离散智造‘新质’奖”两项殊荣

大联大控股宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）在第23届中国自动化+数字化“新质奖”评选活动中，凭借创新的「基于NXP应用于储能电站800V BMS方案」和「基于onsemi e-Compressor空压机（SiC 800V）方案」分别获得中国工控网“应用创新之流程智造‘新质’奖和离散智造‘新质’奖”两项殊荣，这不仅展现了世平在工业领域的卓越技术实力，也为大联大二十周年的辉煌历程增添了浓墨重彩的一笔。图示：应用创新之流程智造“新质”奖奖杯图示：离散智造“新质”奖奖杯中国自动化+数字化“新质奖”奖项评选面向自动化、数字化、工业机器人、工业互联的全产业链，旨在推举和表彰驱动中国新型工业化发展的“新质”企业，是中国工业自动化界历史最悠久的奖项之一。世平作为大联大旗下的重要成员，凭借强大的技术支持与供应链整合能力，积极参与中国自动化与数字化进程。通过不断深化和拓宽技术创新实力，世平成立应用技术群（ATU），可提供涵盖软硬件的完整技术支持，协助客户打造先进解决方案。同时，公司还设立专属于产品开发测试的实验室，助力客户缩短研发周期、快速实现产品量产。流程智造“新质”奖——基于NXP应用于储能电站800V BMS方案全面推动绿色低碳发展，是新型工业化的内在要求。在这一进程中，工业储能发挥着不可或缺的作用。而作为储能系统的“大脑”，高效可靠的电池管理系统（BMS）能够实时监测电池状态，预防故障发生，延缓电池性能下降和容量衰减，从而保障用户安全和环境安全。此次荣获流程智造“新质”奖的「基于NXP应用于储能电站800V BMS方案」，正是由大联大世平应用技术团队针对储能安全精心打造的电池监控系统。该方案基于恩智浦（NXP）的MC33774多节电池组监控芯片设计，具备高串数和多节点级联等特点，能够灵活高效地监测与控制电池状态，确保电池组的健康。图示：基于NXP应用于储能电站800V BMS方案展示板图 MC33774芯片支持4~18串电池，系统设计上搭配NXP LPC5516+MC33665等电池组电源和MCU控制芯片，电源耐压可高达94V，电池电压检测精度可达0.8mV，全温度范围内的总测量误差（TME）小于1.5mV，适用于多种化学电池。在方案设计中，世平为每块电路板配备3组MC33774模块，并采用电容隔离技术和菊花链双向通信，实现了多板级联的灵活扩展，可支持800V甚至更高电压的稳定运行。不仅如此，世平还为该方案提供全面的软件支持。公司采用FreeRTOS实时操作系统，支持底层驱动以及SL/SAF驱动，并且满足IEC 61508 SIL-2和IEC 60730 Class B的功能安全标准，为储能电站的稳定运行提供了保障。在实际应用中，世平的这一方案依托精准的电量预测和电池健康状态监测，显著提升了储能电站在全生命周期内的安全性与运行效率。离散智造“新质”奖——基于onsemi e-Compressor空压机（SiC 800V）方案随着新能源行业的飞速发展，高压快充技术已成为破解“里程焦虑”和提升充电效率的核心突破口。在此背景下，800V高压平台正成为众多车企竞相布局的新赛道。然而，尽管市场前景广阔，但800V高压架构的推广仍面临着诸多挑战。一方面，高压平台对电池、电控、电机等核心部件的耐压、损耗、抗热性能提出了更高的要求。另一方面，传统硅基功率半导体在高温、高频、高功率场景下的性能瓶颈日益凸显，而碳化硅（SiC）材料凭借其优异的物理特性，逐渐成为理想选择。针对这些行业痛点，大联大世平推出「基于onsemi e-Compressor空压机（SiC 800V）方案」，并荣获中国工控网应用创新之离散智造“新质”奖。该方案集成安森美（onsemi）的SiC NVH4L040N120M3S搭配Gate Driver NCV57100、恩智浦（NXP）的汽车安全系统基础芯片（SBC）FS23、圣邦微（SGMicro）的OPA以及纳芯微（Novosense）的隔离器件，符合ASIL-B功能安全等级。世平为客户提供弹性技术支持和芯片选型，其中MCU由ATU团队单片机工程师提供完整的电机控制算法并将算法集成在代码中，用户可以在短时间移植到任何基于ARM M4核心的MCU中使用，以缩短设计进程。图示：基于onsemi e-Compressor空压机（SiC 800V）方案展示板图在硬件设计方面，世平充分发挥了SiC MOSFET在高频和高温条件下的优异导通和关断特性，不仅提高系统效率，还通过高功率密度实现小型化设计，减少开关损耗。软件方面，世平采用空间矢量脉宽调制（SVM）和双电阻采样技术，进一步提升系统的控制精度和可靠性。在系统安全方面，该方案还通过SBC FCCU硬件监控MCU故障，并结合Watchdog进行MCU存活监督，确保系统失效安全保护。同时，方案提供全功能的电机软硬故障保护、过流、过欠压、堵转、缺相、过温等保护功能，能够进一步提高系统的抗干扰能力，优化EV续航里程。此外，为简化开发，世平还提供软件demo算法和硬件参考设计，可缩短客户研发周期。在全球工业向智能制造转型的过程中，分销商的服务也在逐渐发生转变。作为衔接产业上下游伙伴的关键角色，世平充分发挥了作为分销商的独特优势，公司不仅具备出色的供应链管理能力，而且能够整合优质资源，博采众长地为客户提供先进的解决方案，与客户携手共建技术生态圈。此次一举斩获流程智造“新质”奖和离散智造“新质”奖两项殊荣，是世平在工业自动化与数字化领域技术实力与创新能力的充分体现，也是大联大多年深耕行业、持续推动智能制造发展的有力证明。筑梦二十载，共赢芯未来大联大长期专注于积极探索行业与客户的多元化需求，致力于为客户创造长期价值。凭借丰富的技术支持经验和行业洞察能力，受到业内媒体及专业人士的高度认同和广泛信赖。 2025年是大联大在半导体分销领域砥砺奋进的第二十年。在二十年的发展历程中，大联大通过不断深化与全球优秀厂商的合作，构建起覆盖广泛、响应迅速的分销网络。同时，依托精准把握市场动态和技术趋势，大联大成功与客户携手研发一系列前沿技术和解决方案，有效满足了当前市场对于先进半导体产品的迫切需求。并且，作为技术生态圈的搭建者和推动者，大联大今年还将聚焦工业、车用两大热门领域，开展一系列技术路演活动，广邀产业链上下游伙伴，共同探讨行业趋势、分享实践经验与创新成果，促进业内合作和交流。着眼当下市场，以科技创新为驱动引擎的新质生产力，正引领中国工业迈向新的阶段。在此过程中，大联大将依托广泛的全球资源，积极整合上下游产业链，帮助客户加速科技创新成果的转化与应用，赋能工业产业升级与发展。

大联大世平 . 2025-03-17 3295
艾迈斯欧司朗亮相2025慕尼黑上海光博会，光与传感技术驱动智能升级

艾迈斯欧司朗今日宣布，携激光加工、激光雷达、AR/VR、医疗应用和智能座舱等领域的创新技术与解决方案亮相2025慕尼黑上海光博会（以下简称：LWPC），展现其在工业、汽车、医疗以及消费电子领域领先的光与传感技术。在全球智能化浪潮下，艾迈斯欧司朗依托其卓越的创新力，助力推动智能制造升级，加速动态交互，为多场景智能化创新构筑新高地。艾迈斯欧司朗展台前人流如织，现场氛围热烈（图片：艾迈斯欧司朗）光与传感技术已成为产业升级的核心驱动力，广泛应用于智能制造、智慧医疗、自动驾驶和消费电子等领域，突破传统边界，助力全球智能化发展。与此同时，人形机器人技术作为“人工智能+”的重要方向，正快速崛起，成为推动新质生产力的关键力量。作为光学与传感技术的领导者，艾迈斯欧司朗凭借在传感、光源和可视化领域的深厚技术和丰富的产品组合，持续赋能产业智能化转型。在本届慕尼黑上海光博会上，艾迈斯欧司朗展台设有大展区：数字展示、人机交互和激光模组展示。其中，人机交互区以“光与传感，让机器看懂世界”为主题，展出了多款搭载艾迈斯欧司朗光与传感技术的终端产品，呈现了更为逼真的动态效果。此外，艾迈斯欧司朗在人形机器人领域的布局也备受瞩目，通过先进照明与传感技术的深度结合，助力人形机器人实现精准定位与灵活移动，提升人机协作和复杂任务处理的自然性与流畅性。人机交互新场景：驱动智能生活新体验人形机器人的视觉系统是环境交互的重要基础，3D结构光立体视觉感知成像方案在其中扮演关键角色，能够提升机器人在环境交互、避障及生物特征识别中的能力。本次艾迈斯欧司朗展出的紧凑型全局快门图像传感器——MIRA系列，搭载背面照明堆叠像素技术，能增强2D和3D视觉系统性能，并将低功耗设计与卓越的量子效率完美结合，即使在光线昏暗的环境下也能确保出色的图像质量。艾迈斯欧司朗人形机器人海报，多元产品助力机器人实现高阶智能化（图片：艾迈斯欧司朗）艾迈斯欧司朗的激光与LED场景补光、多封装形式脉冲激光器、高精度全局快门传感器、多光谱感知、ToF三维成像、BMS与光学力交互等尖端技术，可显著提升机器人的环境感知、交互和自主导航能力，加速人形机器人科技成果的转化进程。在汽车交互方面，艾迈斯欧司朗的车载抬头显示光机，其核心部件图像产生单元（AR-HUD PGU）具备1152×576的分辨率和约150lm的亮度，确保驾驶员能够获得清晰、高效的视觉信息。同时，该产品不仅具有高亮度、高效率和高分辨率的特点，还采用三色LED光源，确保颜色表现的真实与丰富。此外，艾迈斯欧司朗展出的多款创新终端交互应用，采用艾迈斯欧司朗高亮度、小尺寸、高可靠性的光源，为用户带来更智能的交互体验。其中，采用艾迈斯欧司朗VegaLED 4in1 RGB LED光源的QIDI Vida智能运动眼镜与VegaLED RGB LED与0.16”DMD的ELEPN AR眼镜光机，通过高亮度、小尺寸、低功耗等特点使产品实现更加智能化、微型化与节能化的特点，为用户提供清晰逼真的视觉体验。高光效激光技术：赋能高质量智能应用激光技术凭借高精度、高效率、高灵活性的特点，在材料加工、自动化控制、质量检测等多个关键环节展现出无可比拟的优势，成为推动工业从传统制造向精密制造转变的关键所在。一直以来，艾迈斯欧司朗持续对蓝激光产品进行研发创新，凭借高光电效率、高可靠性、高亮度等优势，在焊接和雕刻方面表现卓越，满足工业领域的精密制造需求。此次艾迈斯欧司朗展出的蓝激光产品，适用于DIY激光雕刻、打标机等领域的精准高效作业，全面满足不同工业应用场景下的多样化需求。其中手持式激光打标机，内置艾迈斯欧司朗PLPT9 450LC_E激光光源，支持便携的应用需求，广泛适应DIY应用场景。蓝激光模组覆盖多个功率等级，这些模组以艾迈斯欧司朗高亮度和高功率密度的蓝激光芯片为核心，能够在1万小时连续工作下保持功率光衰小于10％，且激光波长为425nm—460nm，可以在各种复杂材料中，实现稳定、高效且精准的应用体验。艾迈斯欧司朗全功率蓝激光雕刻模组（图片：艾迈斯欧司朗）在激光雷达展品中，艾迈斯欧司朗以卓越的测距精度和稳定性，赢得广泛赞誉。艾迈斯欧司朗为激光雷达提供边缘发射激光器（EEL），大幅提升了自动驾驶系统的运行、导航和数据处理能力，增强驾乘安全性。光与感技术创新引领工业智造迈向新高度从传统制造迈向智能制造的进程中，光与传感技术在众多工业场景的智能化升级中扮演着重要角色。艾迈斯欧司朗展出的MIRA016模块具备400×400高分辨率、2.79μm大像素尺寸，支持28mW@120fps超低功耗与8bit内置功耗管理，850nm波段量子效率高达55%，适用于AR/VR/MR的眼球追踪、手势识别及3D深度信息识别等应用设计，为智能制造中的人机交互和精准感知提供技术支撑。 MIRA050近红外增强全局快门图像传感器是一款高性能的紧凑型图像传感器，以其小巧的像素尺寸、出色的高灵敏度表现以及低功耗设计而著称，为机器视觉及前沿科技应用提供了可靠的视觉感知方案，特别适用于主动立体视觉、结构光视觉及工业AR/VR头戴设备和机器人物体检测等应用。除了上述创新产品和解决方案，艾迈斯欧司朗还展出了多款应用于消费电子、汽车和医疗领域的产品，包括提供逼真视觉体验的VR/AR设备、提升驾乘安全性的舱内创新传感器解决方案（ICS），以及用于医疗内窥镜的NanEye微型化摄像头模组。凭借这些前沿产品和创新方案，艾迈斯欧司朗正加速推动光与传感技术融入更广泛的应用场景，开启更高效、更光明的未来。

艾迈斯欧司朗 . 2025-03-17 3400
方案 | 泰克在InterBattery 2025展示下一代电池和高功率测试解决方案

作为精密测量解决方案的领导者，泰克韩国在国际电池行业顶级盛会——2025年国际电池展（InterBattery 2025）上，展示了其先进的电池和高功率测试技术。这突显了该公司在电动汽车（EV）和能源存储系统（ESS）电池开发中推动创新和可靠性的承诺。随着韩国凭借LG新能源、三星SDI和SK On等企业巩固其全球电池强国的地位，泰克韩国继续提供对下一代电池研发和质量保证至关重要的尖端测量工具。通过参与此次展会，泰克韩国旨在加深与本地制造商和研究机构的合作，推出量身定制的测试解决方案，推动全球电池创新向前发展。新兴趋势与关键挑战趋势1：大圆柱电池技术的竞争加剧韩国巨头LG新能源和三星SDI推出了46系列大圆柱电池，其能量密度比传统电池高出5倍，适用于机器人、能源存储系统（ESS）和电动航空领域。然而，由于电磁干扰和传统系统中低效的充放电循环，这些电池在极端电流/电压条件下的测试仍面临挑战。全球对高性能电池的激增需求推动了对固态电解质和硅负极的研发。趋势2：生命周期验证的差距固态电池（三星）、中镍高压电池（SK On）和钠离子电池技术正加速走向商业化。从研发到回收，电池的生命周期验证标准分散，且欧盟的“电池护照”等严格法规推动了数字质量系统的采用。趋势3：多场景测试需求推动创新如今，电池的应用场景已扩展到服务机器人（例如三星的DAL-e）、太阳能汽车和无人机等领域，这要求针对不同应用场景开发定制化的测试指标：能源存储系统（ESS）需要超过10000次的循环寿命，而航空应用则需要在极端温度下的高功率输出。传统测试系统在动态仿真和能量利用效率方面存在不足，这促使市场对智能、低碳测试解决方案的需求增加。泰克解决方案，树立电池测试的新标准为确保电池在整个价值链中的效率、稳定性和可靠性，泰克提供覆盖研发、生产和质量保证的端到端测试解决方案。公司为电池单元、模块和电池组设计的精密测量工具和软件平台，助力客户攻克电动汽车（EV）和能源存储系统（ESS）领域快速演变中的关键技术挑战。InterBattery 2025展示的创新解决方案包括：高精度电压和电流测量：Keithley SourceMeter 2450、2470，准确分析和评估电池特性需要高分辨率的电压和电流测量。最大电压：1100V 超低电流测量能力：低至10飞安（femtoampere）脉冲和扫描功能 → 用于电池充放电特性分析高速数据采集 → 实现实时测试分析电池短路检查和母线焊接质量评估：Keithley 2460 SourceMeter + 3706A系统验证母线焊接质量和检测短路是电池制造中的关键环节。 0.1微欧姆低电阻测量 → 确保可靠的焊接评估高吞吐量多通道测试 → 支持自动化生产线电池模块短路检测充放电测试和老化评估：DAQ6510，为了验证电池的长期可靠性，充放电测试和老化评估至关重要。可扩展至80个通道 → 实现精确的内部电压差测量实时监测充放电周期中电池电压/电流的变化高速数据记录用于深入分析电池内部阻抗和绝缘电阻测量：6517B静电计 & 8009夹具，电池性能直接受阻抗和绝缘电阻的影响，需要高精度测量工具。绝缘电阻测量高达10拍欧姆（petaohms） → 检测电池漏电流超灵敏电流测量低至0.01飞安（femtoampere）适用于电池研发和质量保证（QA）过程高压直流测试解决方案：EA Elektro-Automatik产品系列，随着EA的整合，泰克显著增强了其高压直流测试解决方案。 EA的高效再生电源和电子负载提供高达3.84兆瓦的输出功率，再生效率超过96%，最大限度地减少电池测试成本和环境影响。支持高达2000伏电压和64000安培电流，满足广泛的电池测试需求。推动绿色能源转型凭借其在高功率电子领域拥有50多年专业经验的欧洲领导者EA Elektro-Automatik，泰克韩国在2024年完成了对EA的收购，从而实现了能力的转型。通过将EA的再生电源系统（效率高达96%，输出功率可达3.84兆瓦）与泰克的精密测量工具相结合，提供覆盖微伏级精度到兆瓦级验证的端到端解决方案。这种协同效应与全球向800V电动汽车平台、氢燃料电池以及严格效率标准的转变相契合，使泰克韩国能够加速韩国在下一代电池和清洁能源领域的领导地位。为电动汽车、能源存储系统和可再生能源市场量身定制的解决方案，应对了安全、可扩展性和可持续性方面的关键挑战，证明了创新与环境管理可以齐头并进。泰克韩国的解决方案对于帮助制造商遵守新兴法规（如欧洲的电池护照和中国的NESTA新能源汽车电气安全技术评估）至关重要。通过结合泰克在测量标准方面的专业知识与EA的高功率能力，确保电动汽车、能源存储系统和可再生能源项目中的可追溯性、安全性和可持续性。“能源的未来需要将卓越性能与环境管理相结合的技术。”泰克韩国董事总经理James Lee表示，“通过EA的整合，我们不仅仅是在跟上行业趋势——我们正在为效率和可靠性设定新的基准。

Tektronix

Tektronix . 2025-03-14 900
产品 | 芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC

低功耗无线领域内的领导性创新厂商芯科科技（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品EFR32BG29 Series 2 Bluetooth LE SoC - Silicon Labs，其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如Smart Wearable Device Wireless Solutions - Silicon Labs、Wireless Solutions for Asset Tracking - Silicon Labs和Smart Home Sensors - Wireless Sensors - Silicon Labs。 BG29采用紧凑的QFN封装和WLCSP封装，具有可观的内存和闪存容量。这些扩展的存储资源可支持实时数据处理、复杂算法执行和高速通信协议等先进应用。 BG29具有支持宽电压范围的DCDC升压功能、用于精确电池电量监测的库仑计数器以及专为Silicon Labs Community设计的Secure Vault for IoT Security - Silicon Labs High技术，可保护敏感数据。满足互联医疗保健和医疗设备不断变化的需求 Portable Medical Device Wireless Solutions - Silicon Labs正在改变全球的医疗保健，但在不牺牲性能或功耗的情况下打造更小的互联设备，实现小型化仍然是一个主要的发展障碍。BG29是一项重大突破。它集成了高性能无线技术、长电池寿命、大存储容量和多连接支持等特性，甚至在血糖监测仪这类最小的设备中也可提供如此性能，这在以前是极具挑战性的。芯科科技家居与生活业务部高级副总裁Jacob Alamat表示：“借助BG29，开发人员就不必止步不前。我们将高连接性和性能与小尺寸和卓越的安全性相结合，支持设备制造商能够打破微型连接的记录。” BG29将微型产品的可能性推向新高度全新的BG29系列SoC具有以下主要特性：占板面积更小：BG29采用WLCSP和QFN封装，体积小巧，可为互联健康、资产追踪器和楼宇自动化等各种无线设备提供业界领先的连接性。WLCSP可用于微型设备，诸如电池供电的传感器、胰岛素输送贴片、一次性连续血糖监测仪（CGM）和其他一次性应用以及智能牙齿植入等。同时，QFN封装非常适合不受尺寸限制的设备类型，诸如脉搏血氧仪、门禁控制、工业自动化和心率监测仪等。高存储容量和超低功耗的计算能力：BG29具有1 MB闪存和256 KB RAM，可为先进的、要求苛刻的应用提供卓越的性能和处理能力，同时确保低功耗。即使在智能手机连接长时间中断的情况下，大容量内存也能保持数据追踪。BG29支持便携式医疗设备、可穿戴设备、智能家居传感器和资产追踪器等物联网（IoT）设备的低功耗蓝牙连接。集成DCDC升压和库仑计数器：BG29集成的DCDC升压功能为物联网设备制造商提供了宽电压范围，支持单节碱性电池、氧化银电池和纽扣电池，并缩小了设备的外形尺寸。集成的库仑计数器可对便携式医疗设备进行精确的电池电量监测，以避免在关键健康应用使用期间出现电池耗尽的情况，并增强其他可穿戴设备和设备的用户体验。业界领先的安全性：带有虚拟安全引擎的Secure Vault High提供强大的安全功能，通过提供高级加密、安全密钥管理和身份验证，保护设备免受可扩展的本地和远程软件和硬件攻击。 BG29系列产品预计将于今年第三季度全面供货。

Silicon Labs

Silicon Labs . 2025-03-14 2 1 1455
产品 | Melexis发布MeLiBu® 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来

Melexis宣布推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品。该芯片不仅搭载迈来芯成熟的LED驱动技术，还支持免代码可选方案，专为下一代智能RGB照明应用而设计。此外，其采用的模内装配工艺能够有效应对严苛的空间限制要求，为紧凑型照明解决方案提供更高的灵活设计性。 LED照明已成为现代汽车设计的重要组成部分，可实现醒目的视觉对比、清晰的视觉反馈以及良好的黑暗环境照明效果。为满足最新的应用需求，汽车制造商和一级供应商需要采用经济高效的LED驱动芯片，以支持复杂的动态照明应用，同时确保集成与开发过程简便高效。 MLX80142产品规格 MLX80142是一款六通道芯片，可实现对双RGB LED的高精度、高速控制。该芯片支持采用无交叉的PCB布局来设计简单的单层PCB，以及无PCB的模内结构电子（IMSE）等包覆成型组件。这种设计可以有效简化集成过程，帮助用户开发出总宽度仅为数毫米的高度紧凑型设计方案，从而使MLX80142非常适合打造空间受限的照明组件（例如仪表板或车门内衬中的照明组件）。 “为确保实现可靠运行，MLX80142搭载直接接合的内部总线。即使挂在同一总线配置上的任一芯片发生故障，也不会影响其余LED驱动芯片的正常功能。此外，该芯片符合ASIL B要求的独立安全元件（SEooC），因此同样适用于车辆安全照明应用。” MLX80142借助免代码开发方法，成功简化复杂LED系统的部署流程。作为第一款采用基于状态机配置的MeLiBu®驱动芯片，MLX80142不仅简化了开发流程，还最大限度降低相关成本和工作量。 MeLiBu® 2.0 随着汽车行业照明需求的不断升级，传统CAN和LIN网络已无法满足当前需求。制造商正致力于应用更多高速动态RGB LED，并开发基于场景和情境的动态照明功能，以在特定情况下实现智能化照明。迈来芯的MeLiBu®技术通过UART over CAN-FD的通信方式，实现超越传统LIN和CAN汽车网络的高速动态照明应用。 MeLiBu® 2.0在现有MeLiBu®解决方案的基础上进行了功能扩展，可控制遍布整个车辆内外的3,500多个RGB LED（即超过10,500个LED灯珠），且通信速度高达4 Mbit/s。 MLX80142作为首款兼容MeLiBu® 2.0协议的LED驱动芯片，最多支持为每个MeLiBu®子网驱动500个RGB LED，显著提升车辆的照明性能。这一性能的提升使汽车制造商能够部署更加复杂的动态照明系统，而不会增加设计复杂性或成本。 Melexis产品线总监Michael Bender表示：汽车照明是人与汽车互动的关键元素，它不仅能够传递安全性信息，还能增强视觉识别能力并实现个性化定制。而第二代MeLiBu®技术和MLX80142的结合，不仅能够节省空间，还可帮助制造商开发出各种极具吸引力的全新动态照明方案，并将其集成到以往难以实现的车辆区域。

迈来芯

迈来芯Melexis . 2025-03-14 1 755
汽车 | Arm 将 Kleidi 扩展到汽车市场，加速提升 AI 应用的性能

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 “Arm”）今日宣布将 Arm® Kleidi 技术扩展到汽车市场。Arm Kleidi 是一项广泛的软件及软件社区参与计划，旨在加速人工智能 (AI) 的发展。通过 Arm Kleidi，合作伙伴将能够充分挖掘下一代特定应用 AI 模型在汽车中的优势，并加快其部署速度。 Arm 汽车事业部产品和解决方案副总裁 Suraj Gajendra 表示：“在汽车行业中，AI 通常被称为自动驾驶汽车的核心——听起来颇具未来感，距离其大规模量产上路还有数年时间。然而，实际的情况是，当下新车型中的很多应用和功能，从自适应巡航控制、个性化车载信息娱乐系统到驾驶员和乘客监控系统，都已经在使用 AI 技术，并且这些特定应用的模型和工作负载已在 Arm 平台上高效运行。这归功于 Arm 计算平台卓越的灵活性、性能、能效和可扩展性，使其成为整个汽车行业中开发者的首选平台。” 然而，随着这些汽车应用与功能日益精进，对更多的 AI 功能与日益复杂的工作负载的需求不断提高，汽车行业正面临着一系列独特的挑战，包括： · 相较于其他行业，汽车行业拥有庞大而复杂的软件系统，使得开发环境极为复杂。 · 需要一个强大的从云端到车端的软件开发和验证基础设施，以便将云端开发的应用无缝部署到汽车中。 · 软件必须符合严格的汽车功能安全和信息安全方面的行业标准和法规。 · 汽车的使用周期较长，这意味着软件必须具备升级能力，以适应未来不断新增的功能和更新（类似于在最新软件版本发布时对智能手机进行同步更新，但汽车的产品周期要更长）。 Arm 通过领先的汽车增强型 (AE) 技术和在汽车生态系统中的合作，应对这些独特的挑战。这些合作涵盖了虚拟平台和基于标准的软件解决方案，通过Soafee.io 来加速汽车开发周期。所有这些解决方案都为开发人员提供了工具，使他们能够通过应用广泛的Arm计算平台无缝获取更高的性能，并加快其产品的上市时间。利用 Arm Kleidi 实现性能自动优化 Arm Kleidi 于 2024 年推出，旨在为 Arm CPU 上运行的 AI 推理工作负载提供软件性能优化，开发者无需进行任何额外的工作，目前该软件库已应用于移动端、云和数据中心等关键领域，包括 Kleidi 已被集成到 ExecuTorch、Llama.cpp、MediaPipe 和 PyTorch 等热门 AI 框架的最新版本中，开发者只需开始构建应用程序，即可在基于 Arm 架构的平台上自动获取性能的显著提升。 Kleidi 的性能优化特性已引入汽车市场，领先的科技公司已经在他们的汽车软件中体验到了一系列新应用的性能提升。从车载聊天机器人、个性化驾驶员建议，到图像和运动增强以辅助用户、诊断和解决问题，Kleidi Libraries – AI Libraries for ML and CV – Arm®与关键的开发者框架的集成正在加速 AI 应用的开发，为用户提供更快、更高效的车载体验。 ·AWS Automotive 将车载聊天机器人的响应速度提高了 10 倍利用 Arm 与 Corellium 联合开发的虚拟平台，亚马逊云科技 (AWS) 为Software-Defined Vehicles – Arm® 打造了一款全新的概念验证 (proof-of-concept) AI 聊天机器人，允许驾驶员直接与汽车进行互动，提出问题或询问仪表盘警报，而无需翻阅汽车用户手册。借助集成了 KleidiAI 的最新版 Llama.cpp 开发聊天机器人，AWS 实现了其聊天机器人性能的显著提升，响应时间缩短至一到三秒，性能提升达 10 倍。由于开发者无需在底层软件优化花费心力，KleidiAI 为聊天机器人的开发节省了六周时间。 ·VicOne 加快了对汽车网络安全威胁的应对速度 VicOne 面向 SDV 的 xCarbon 车载解决方案能使车辆学习和识别网络安全威胁，减少对云端技术的依赖，进而降低成本并更好地保护数据安全。借助 TinyLlama-1 1B 模型，VicOne 解决方案的性能实现了显著提升，预填充提示速度翻倍，词元生成速度提升了 60% 以上，从而缩短了车辆检测网络安全威胁的响应时间。Kleidi 实现的性能优化使 VicOne 能够在无需额外开发工作的情况下，为用户带来更安全、更可靠的驾驶体验。 ·Sonatus 专为 OEM 打造的 AI Technician Builder 平台，能够无缝运行于基于 Arm 架构的 AWS Graviton CPU Sonatus 的 AI Technician Builder 是一个从云到边缘侧的平台，可帮助 OEM 厂商创建客户服务代理，以迅速响应用户对汽车的问询，进而改善驾驶体验。该平台最初运行于云端环境的 GPU，而通过引入 Kleidi 优化框架，它现可轻松移植到搭载 Arm 架构的 AWS Graviton EC2 云实例上运行。这不仅确保了用户所需的性价比和响应时间，还为在基于 Arm 架构的汽车计算平台上运行边缘 AI 工作负载铺平道路。在 Arm 平台上推动汽车及其他领域的 AI 创新如今，全球 94% 的车厂都在其最新车型中使用了 Arm 技术。Arm 计算平台在汽车领域的广泛应用，表明其在推动关键车载 AI 应用实现显著性能优化方面具备得天独厚的优势，AWS、VicOne 和 Sonatus 的成功实践便是很好的例证。将 Kleidi 集成到现有的软件堆栈中，推动了更高效、更先进的 AI 应用场景的实现，并为那些分秒必争的关键汽车应用提供了更快的响应速递。这赋予了开发者超能力，使他们能够在 Arm CPU 上优化并运行新的特定应用的 AI 模型和工作负载，而无需额外的成本或开发工作量。通过将 Kleidi 扩展到汽车领域，Arm 持续兑现其承诺——为包括从云到边缘侧的各个 Arm 应用市场的 AI 开发者提供无缝的性能加速，助其打造有吸引力的全新用户体验，不断挖掘 AI 变革的潜力。

Arm

芯查查资讯 . 2025-03-14 715
产品 | 瑞萨推出集成DRP-AI加速器的RZ/V2N，扩展中端AI处理器阵容，助力未来智能工厂与智慧城市发展

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向大规模视觉AI市场的新产品——RZ/V2N，进一步扩展RZ/V系列微处理器（MPU）的产品阵容。与其高端产品RZ/V2H类似，新产品配备瑞萨专有AI加速器DRP（动态可重配置处理器）-AI3。得益于先进的剪枝（注1）技术，可实现10TOPS/W（每瓦每秒万亿次运算）的能效和高达15TOPS的AI推理性能。随着RZ/V2N的最新加入，RZ/V系列现已覆盖从低端RZ/V2L - 配备瑞萨电子独创的 AI 加速器“DRP-AI”、1.2GHz 双核 Arm Cortex-A55 CPU、3D 图形和视频编解码器引擎的通用微处理器 | Renesas 瑞萨电子（0.5TOPS）到高端RZ/V2H - 四核视觉 AI MPU，采用 DRP-AI3 加速器和高性能实时处理器 | Renesas 瑞萨电子（高达80TOPS）的全系列市场。全新RZ/V2N MPU的体积较RZ/V2H显著缩小，封装面积仅为15mm2；安装面积减少38%。RZ/V2N继承RZ/V系列的先进特性，将高性能AI与低功耗相结合。这些优化特性可减少热量产生，无需额外冷却风扇，从而缩减嵌入式系统的尺寸和成本。开发人员可以轻松地在广泛应用中实现视觉AI，从商业设施中用于交通和拥堵分析的AI摄像头、生产线上的视觉检测工业摄像头，到用于行为分析的驾驶员监控系统等。 2025年3月11日至13日在德国纽伦堡举行的2025年度Embedded World展会上，瑞萨将在1号馆234号展位（1-234）现场展示RZ/V2N。双摄像头双角度图像处理与RZ/V2H类似，新型RZ/V2N配备四个同类最佳的Arm® Cortex®-A55 CPU内核和一个Cortex-M33内核，并结合高质量的图像信号处理器（ISP）Arm Mali-C55。RZ/V2N还拥有两个通道的MIPI摄像头接口，可连接两个摄像头捕捉双角度图像。与单摄像头系统相比，双摄像头系统可大大提高空间识别性能，并能进行更精确的人体运动轨迹分析和跌倒检测。此外，双摄像头系统还能捕捉不同位置的图像，从而使用单芯片即可高效统计停车场内的车辆并识别车牌。 Daryl Khoo, VP of Embedded Processing at Renesas表示：“自去年瑞萨推出RZ/V2H，以满足市场对具备视觉AI与实时控制能力的下一代机器人技术需求后，市场对瑞萨DRP-AI加速器的关注度持续攀升。RZ/V2N与RZ/V2H系出同源，随着RZ/V2N的推出，我们将业务范围扩大到中端应用，尤其是不需要采用高功耗设计的终端视觉AI。我们深感荣幸，客户能够在瑞萨丰富的产品线中，挑选出最契合自身系统需求和预算的AI MPU产品。” Paul Williamson, Senior Vice President and General Manager, IoT Line of Business at Arm表示：“视觉AI应用广泛且多样，涵盖智慧城市、企业和工业等领域。均需持续稳定的性能和高效的处理能力。瑞萨全新推出的RZ/V2N MPU，依托Arm计算平台的卓越功能，能够充分满足下一代视觉AI应用场景对性能及效率的严苛要求，为相关领域提供强大助力。” 全面的开发环境 RZ/V2N将配备瑞萨评估板套件和软件开发环境，并提供涵盖超过50种用例的多种AI应用；这些应用可在Renesas RZ/V AI | The best solution for starting your AI applications.中获取。该SDK能帮助不具备深厚AI背景知识的用户快速评估和开发AI应用程序，缩短产品上市时间。此外，合作伙伴公司还将提供SOM（模块化系统）板、SBC（单板计算机）、摄像头模块，和其它集成瑞萨RZ/V2N的产品。由此减少硬件设计工作，使开发人员能够专注于AI应用开发，并迅速将产品推向市场。 AI摄像头解决方案成功产品组合瑞萨面向工厂、公共设施和商业设施等各种应用开发AI Dash Camera | Renesas 瑞萨电子，该方案由RZ/V2N、电源管理IC和实时时钟IC组成，可作为AI摄像头系统的参考设计。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的器件，同时采用经过技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，加快产品上市进程。基于其产品阵容中的各类产品，瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”，旨在帮助用户推动设计流程，加快产品上市进程。

瑞萨

芯查查资讯 . 2025-03-14 1 805
汽车 | 蔚来裁员10%

据雷锋网报道，上周蔚来对终端销售团队以及UR Fellow部门（售后客户服务）、NIO House、售后门店等内部重视的服务板块进行了不同程度的裁员，并提供了裁员及调岗等方案。多位知情员工称，此次裁员比例应该在10%左右，不同地区会有一定差异。上海地区的UR Fellow部门团队总人数为80人左右，此次裁员优化掉7至8人，比例在10%，而深圳地区的UR Fellow团队裁员比例达到50%。蔚来员工表示，此次裁员的流程非常迅速，部分接受n＋1赔偿方案的员工从通知到完成交接，仅过了20分钟。 3月初，蔚来公布了2月交付数据。 1月，蔚来共交付13863辆，其中，蔚来品牌7951辆，同比下降20.9%；子品牌乐道销量仅为5912辆，均被挤出新势力车企交付量TOP10。 2月，蔚来销量持续下降，共交付13192辆，其中蔚来品牌交付9143辆，乐道品牌交付4049辆。根据蔚来此前发布的2024年三季度财报显示，三季度净亏损50.6亿元。自2018年以来，蔚来已经累计亏损超过800亿。据了解，为优化管理，今年以来蔚来针对销售体系的考核机制已从过往的过程性指标导向，如每日电话触达量、试驾邀约数及潜客新增量等行为数据，调整为结果导向型考核，考核订单转化率及锁单量等实际成交数据，销售端采用效率更可视化的考核方式。与此同时，2月份市场便传出蔚来裁员的消息。针对网传“某豪华车企裁员50%”的消息，蔚来汽车通过官方账号“蔚来小喇叭”发文辟谣，称该消息“离谱到家”。蔚来表示，经与公司HR负责人核实，该传闻不实，并强调法务部已报警处理。

蔚来

芯查查资讯 . 2025-03-14 580
汽车 | 保时捷裁员3900人，亏损将达约200亿欧元

3月12日，保时捷宣布，作为提升效率的一部分，公司计划裁减约3900个职位。裁员的背后是保时捷不尽如人意的业绩。同日公布的财报显示，2024年保时捷净利润为36亿欧元，同比下跌逾三成。另外，这一年，保时捷中国销量锐减28%。中国市场低迷拖累保时捷这次保时捷裁员的消息并不突兀，早在今年2月就有外媒曝出，保时捷将在未来四年裁员1900人，以应对电动汽车需求疲软以及“地缘政治和经济形势的挑战”。据称，保时捷计划通过提前退休和补偿性裁员等自愿措施，减少其德国祖文豪森（Zuffenhausen）和魏斯阿赫（Weissach）工厂的员工数量。而今，官方证实，到2029年，保时捷将减少约1900个工作岗位，主要通过自然流动、限制招聘、自愿退休、特殊裁员及补偿等方式来实现。与此同时，保时捷还将通过固定合同到期后不再续约的方式，进一步裁减2000名员工。也就是说，合计裁员人数将达到约3900人。此外，保时捷管理层与工会正在就下半年“额外的结构性方案”进行谈判，以进一步提升中长期运营效率。至于裁员的原因，同日公布的财报似乎说明了一切。数据显示，2024年，保时捷营收为400.83亿欧元，同比下降1.1%；营业利润为56.37亿欧元，同比下降22.6%；净利润为35.95亿欧元，同比下降30.3%；销售回报率为14.1%，低于2023年的18%。据外媒报道，保时捷控股公司发布文件称，由于投资资产贬值，2024财年税后亏损将达约200亿欧元，凸显欧洲顶级车企面临的严峻压力。保时捷控股公司表示，其对大众汽车投资的账面价值录得199亿欧元非现金减值损失，几乎触及此前估算的最高值。此外，对保时捷汽车投资的减值也达34亿欧元，同样接近预期上限。对此，保时捷给出的理由是“中国市场发展的负面影响、电动汽车增速低于预期、供应商网络部分中断”。交付方面，2024年，保时捷全球交付310718辆新车，同比下降3%。其中，保时捷在欧洲（不包括德国）、德国、北美、其他海外新兴市场这四大板块均实现了不同程度的增长，唯有在中国市场，交付量为5.69万辆，同比大跌28%。这样一来，中国市场销量在保时捷全球销量中的占比为18.3%，也是近五年来首次占比不到20%，而巅峰时期曾达到过30%。中国市场从保时捷全球第一大市场下降至第三。当然，保时捷在中国市场的压力，早在去年曝出保时捷经销商“逼宫”的消息时就已经广为人知。 “2024年对于整个欧洲汽车行业来说是极具挑战的一年，我们预料到了这点，可情况在全年不断恶化。我们也正经历着中国豪华车市场需求的大幅下降。此外，许多领域尤其是供应链中的成本都在增加。”作为大众集团董事会主席，同时也是保时捷董事会主席的奥博穆表示。据了解，为了努力提振萎靡的收益和在中国市场疲软的销量，保时捷已经于今年2月底对执行董事会进行了重组。原首席财务官（CFO）Lutz Meschke和销售主管Detlev von Platen提前下台，而接班人分别是47岁的Jochen Breckner，以及54岁的Matthias Becker。前者在保时捷已经工作了20多年，而后者曾在奥迪、斯柯达、大众等品牌营销部门任职。继续布局内燃机与混动保时捷的裁员，某种程度上也是在与大众集团保持一致。尽管保时捷于2022年脱离大众集团“单飞”，但无论是大众集团还是保时捷，背后真正的掌舵者都是保时捷家族和皮耶希家族。去年12月，大众集团与工会达成协议，到2030年将在德国削减70多万辆汽车产能并裁员3.5万人。除了德国外，大众集团的裁员计划也波及其他地区，例如中国。大众集团旗下品牌奥迪位于比利时布鲁塞尔的工厂已经于2月28日关闭，预计导致约3000名工人失业。业绩方面也颇有相似之处。就在保时捷公布财报的前一天，即3月11日，大众集团公布的财报显示，其2024年全球销量为903万辆，同比下降3.5%；税后利润为124亿欧元，同比下降30.6%。在官方声明中，保时捷没有明确透露将削减哪些地区的岗位，但德国可能会是重灾区。另外，去年底曾传出保时捷中国区裁员的消息，虽然保时捷官方予以否认，但同时也承认需要对内部组织架构进行优化重组。当前，大众集团和保时捷都面临着欧洲电动汽车需求疲软、中国市场份额下滑、来自中国车企的激烈竞争，以及美国总统特朗普实施的新关税等问题。保时捷称，因销量下降、成本高企和贸易因素，2025年盈利能力或将进一步下滑。其预计，公司2025年销售回报率将进一步下滑至10%-12%，而营收为390亿-400亿欧元。另外，考虑到电动汽车短期内难以盈利的问题，保时捷方面表示，公司仍将电动化视为未来核心技术，但将延长电动化转型过渡期，继续提供内燃机、纯电、混动三管齐下的产品组合。“我们要将视线重新投回内燃机和混动，我们会首先关注像911这样的核心车型。”奥博穆指出，接下来会通过增加内燃机车型来进一步强化保时捷品牌核心。保时捷董事会主席奥博穆（左）、保时捷首席财务官Jochen Breckner（右）作为新任首席财务官的Jochen Breckner也表示：“这家跑车制造商继续依靠混合动力传动系统。直至21世纪30年代，客户仍然可以在每个车型中选择内燃机、插混和纯电传动系统。鉴于全球向电动汽车的过渡期要长得多，保时捷将在未来几年扩大产品组合，包括更多配备内燃机和插混系统的车型。”为此，保时捷将追加8亿欧元投资，用于产品研发、软件服务和电池技术。此外，奥博穆强调，在中国市场保时捷会坚持“质大于量”的战略，不会去参与价格战。与此同时，保时捷选择主动优化经销商网络，提高网络的运营效率，并加强本地化研发，尽可能地去迎合中国市场的需求。

保时捷

中国汽车报 . 2025-03-14 3 2 1600
方案 | 黑芝麻智能商用车高阶智驾场景本土化方案，高速与低速场景全覆盖

黑芝麻智能在商用车智能驾驶领域布局多年，目前已形成完整的商用车智驾解决方案，成为首个覆盖高速和低速商用车高阶智驾场景的本土平台方案。商用车行业正在向智能化转型全面提速，商用车智能驾驶大规模量产的拐点正在加速到来。黑芝麻智能凭借深厚的技术积累与创新突破，持续深化商用车智能驾驶解决方案的研发与落地。作为本土车规级智能汽车计算芯片及解决方案的引领者，除了乘用车领域，黑芝麻智能在商用车领域同样已形成从主动安全到跨域融合的完整产品矩阵，近年来市场份额稳步提升，客户认可度持续增强。早在2019年，黑芝麻智能便进入了商用车智能驾驶领域，凭借深厚的技术积累与创新突破，布局多年，目前已形成完整的商用车智驾解决方案，成为首个覆盖高速和低速商用车高阶智驾场景的本土平台方案。目前已经在干线物流、矿区智驾、厂内无人物流等场景规模化应用。主动安全系统全方位保驾护航目前，黑芝麻智能商用车智驾方案主要涵盖两个系列：PA2.0商用车主动安全和双目限高产品，两个系列产品均已实现规模量产。相比市场上传统方案，黑芝麻智能主动安全系统具有高可靠性、低延时、功能丰富、拓展性强等优势，深受客户认可。PA2.0产品是商用车领域首个实现AEBS+ADAS+BSD+DMS多功能合一域控方案，是国内首个模块化设计的商用车主动安全系统。根据客户反馈，安装黑芝麻智能主动安全系统后，事故率可降低70%以上，重大事故率降低80%以上，成为驾驶员安全的可靠守护者。商用车主动安全系统Patronus2.0整体系统示意图双目限高系列产品主要应用于房车和重卡，是首个国产双目视觉限高产品，其性能超过同期竞品50%以上。相比传统激光雷达方案，该系统不仅保证了测量高度的精度，还具有显著的成本优势，已应用于依维柯欧胜等车型，有效规避碰撞风险并提升运营效率，为客户提供了更具性价比的选择。跨域融合方案进一步发挥优势面向未来，黑芝麻智能将继续深化在商用车领域的技术优势，推出更多兼具高价值和高性价比的创新产品。PA3.0将在PA2.0主动安全系统的基础上，通过迭代算法和硬件升级，进一步强化主动安全功能，更好地守护驾驶员的生命安全和客户的财产安全。此外，黑芝麻智能还将推出基于C1296芯片的舱驾一体商用车应用方案。C1296芯片的算力密度与能效比行业领先，结合黑芝麻自研DynamAI NN引擎与NeuralIQ ISP模块，可同时处理超12路高清摄像头输入，为商用车复杂场景提供强力支撑。该方案将利用C1296芯片的强大算力和多核异构架构优势，整合智能座舱与主动安全功能至单一域控制器，实现跨域融合与成本优化，设计阶段工作正在有序展开，计划25年下半年完成验证并量产。技术突破引领业务腾飞黑芝麻智能在商用车领域已实现两大关键进展。首先，公司已从单一车型定点转向平台化定点，为产品方案的快速推广和市场份额的扩大奠定了坚实基础。同时，黑芝麻智能的合作模式也在不断突破，从提供独立的子系统解决方案逐步拓展到与主机厂联合开发整车级方案，与主机厂深度协同，提供定制化服务。这种合作模式的转变不仅有助于与客户建立深入稳定的合作关系，还能为客户提供更专业化和个性化的服务。例如，根据客户车型、载重和应用场等特点，提供定制化的感知、规划和控制算法。商用车智能化转型全面提速，行业将迎来广阔的增长空间，随之而来的是智能驾驶装配率的快速增长，而黑芝麻智能在乘用车领域已拥有成熟智驾解决方案，能够将技术与经验快速应用于商用车，凭借我们的技术优势带来的市场占位，势必将加快推动业绩兑现，同时推动商用车领域的智能化发展，为行业提供更加高效、安全、智能的解决方案。

黑芝麻智能

黑芝麻智能 . 2025-03-14 3 595
产品 | 恩智浦三频无线技术，在工业物联网中的“芯”玩法，本文总结全了~

形成工业物联网 (IIoT) 的基础是不同设备之间通信，在云端进行数据收集、处理和共享。本文将探讨专门构建的三频解决方案 (Wi-Fi、蓝牙、802.15.4) 如何在IIoT采用的各种协议之间实现无缝通信。工业基础设施包含通过Wi-Fi、蓝牙或802.15.4 (Thread、Zigbee、Matter) 连接的各种互连组件，例如传感器、终端节点、控制器和处理器。IIoT解决方案需要这些设备之间能够互操作，另外这些无线协议还要具备强大的性能。恩智浦的无线连接解决方案提供一系列器件，支持主要无线技术 (Wi-Fi、蓝牙、802.15.4) 共存，实现传感器到云端的无缝通信，释放工业物联网的全部潜力。我们将探讨工业物联网领域的一些具体用例，并介绍如何通过升级无线连接来解决这些挑战。智能工厂管理系统为了提高安全、质量和效率，机器和机器人等制造设备必须连接起来，以便收集、处理和共享数据，并提出提高效率的建议。工业控制系统中的HMI屏幕是操作员与工厂车间机器之间的用户界面。屏幕必须连接到云端，以便远程访问和共享关键指标或数据。恩智浦的RW61x解决方案搭载应用专用的260MHz Arm Cortex-M33内核，采用Wi-Fi、BLE和802.15.4三频无线通信技术，从而解决这一问题。这款单芯片解决方案不仅能节省成本，还能提供支持多协议用例的灵活性，例如与Thread网络上的终端节点进行通信或通过Wi-Fi共享数据。RW61x可以在独立模式或网络协处理器模式 (NCP) 下作为独立的无线MCU使用，搭配主机处理器或微控制器。此框图展示了RW61x在独立模式或网络协处理器模式下，与恩智浦的i.MX RT1060 MCU一起应用于具备HMI屏的工业控制系统。对于需要更高处理性能的应用，建议在无线协处理器模式 (RCP) 下，将恩智浦的i.MX93处理器与IW612 Wi-Fi 6三频、IW610 Wi-Fi 6三频或IW416 Wi-Fi 4+蓝牙解决方案搭配使用。尽管将恩智浦的无线连接解决方案与恩智浦处理器搭配使用能够提供易用性和软件兼容性，但这些三频无线解决方案也可以与使用第三方非恩智浦处理器的现有应用搭配使用。智能能源管理系统随着市场逐渐转向建造节能设备和系统 (如智能电表和太阳能逆变器)，收集和跟踪能源消耗的工作量也日益增加。智能电表能够收集、监测和处理电力及电压数据，并将这些数据发送给客户和计费中心，用于分析趋势和优化能耗。太阳能逆变器则将电池板产生的直流电转换为交流电，并将这些电力传输给各种负载。智能电表和太阳能逆变器可以通过Zigbee、Thread或蓝牙等窄带无线技术进行通信。它们可借助Zigbee或Thread收集能耗、异常和维护周期等信息。蓝牙技术可用于调试网络上的智能设备，网络扩容或扩展互联设备网络变得更容易。当这些能源设备使用Wi-Fi连接时，它们能够将数据发送到云端、家用能源显示器或家庭控制面板，以显示有关发电、不同系统或电器的使用情况及省电等信息。恩智浦为智能能源管理系统提供了一款解决方案。物联网优化的IW610 Wi-Fi 6三频解决方案在无线协处理器 (RCP) 模式下可以与i.MX 91处理器搭配使用，从而实现智能电表、太阳能逆变器或其它智能能源应用的无线连接。IW610支持SDIO、USB、UART和SPI等多种主机接口，可以与多种恩智浦处理器或第三方非恩智浦处理器搭配使用。此外，将i.MX 91与IW612 Wi-Fi 6三频解决方案或IW416 Wi-Fi 4+蓝牙解决方案搭配使用，可以扩展连接解决方案，分别适用于需要较高或较低无线性能的应用。而对于处理性能要求较低的应用，RW61x可以作为MCU和连接的单芯片解决方案。此框图所示为一个完全互联的智能能源管理系统，其中RW61x用于智能电表应用，而i.MX 91与IW610相结合用于太阳能逆变器应用。

NXP

NXP客栈 . 2025-03-14 640
涨价 | 长江存储致态宣布涨价，超10%

一周前，NAND原厂闪迪向客户发送涨价函称，闪迪将于今年4月1日开始涨价超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。美光同样表示将上调渠道经销商拿货价格。近日，根据渠道反馈，长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。其实早在上个月，现货渠道市场已经早现端倪，根据CFM报价，小容量eMMC以及部分渠道SSD已经开始上扬，部分渠道低价资源已经率先启动。在刚刚落幕的CFM|MemoryS 2025上，来自代表全球产业链的嘉宾表示在AI的推动下，算力的爆发推动存力需求的快速增长，大容量时代已经提前到来成为大会的主要话题。其中，CFM表示，在企业级应用中32TB SSD已经大规模量产，64TB和128TB需求也快速增加。此外，AI手机和AI PC在今年将迎来质的飞跃，推动终端产品的容量配置，将极大消耗存储产能。图片来源：CFM闪存市场，下同

长江存储

芯查查资讯 . 2025-03-14 10 1 3530