重点内容速览：

1. 三星：DDR5升级至256GB，HBM解决方案支持IP集成

2. 长江存储：升级至Xtacking 4.0，推出更大容量QLC NAND Flash产品

3. 铠侠：提供更大容量和更快速度的NAND Flash产品

4. 美光：提供全链路AI应用存储产品

5. 闪迪：为AI终端设备提供存储产品

6. Solidigm：满足不同AI负载需求的存储产品

7. 江波龙：一站式产品组合，满足AI本地化部署
8. 主控：更多针对AI应用的低功耗高性能主控产品

这两年最为引人关注的莫过于AI，今年以前大家关注的主要是云端的AI，是需要大量GPU来实现的大算力AI系统，虽然有厂商在推嵌入式的AI，但应用范围相对有限。自从1月20日DeepSeek推出R1大模型之后，又给AI领域添了一把火，让市场对AI的热情更高了。因为，DeepSeek R1大模型瞬间让人们看到了新的机会，让AI大模型不再是大公司的专属，中小企业，甚至是个人都可以部署大模型。
 

随着AI的进一步发展，存储正在成为支撑AI算力落地的关键底座。而AI的发展对存储提出了三个核心需求，即大容量、高吞吐量和低延迟。AI在对存储提出新需求的同时，也给存储市场带来了新的机会。在3月12日的MemoryS 2025上，CFM闪存市场总经理邰炜就认为，正是因为AI的推动，2024年存储行业迅速走出了阴霾，市场规模突破历史新高，达到了1670亿美元，其中NAND Flash市场规模达696亿美元，DRAM市场规模达973亿美元。同时在容量方面，2025年NAND Flash和DRAM bit容量需求较2024年分别增长12%和15%。

图为2024年存储市场，如果 从应用方面来看，服务器市场成为了存储器发展的核心驱动力， 2024年服务器NAND Flash的容量暴增了108%，服务器DRAM和HBM分别增长了24%和311%。 在AI的推动下，AI PC和AI手机概念应运而生，对存储的需求也是有增无减，再加上智能驾驶开始普及，存储系统有望从汽车的辅助部件蜕变为智能汽车的核心战略资源。

面对AI需求的推动，各大头部存储器厂商正逐渐减少旧产能，聚焦先进制程产品的生产和技术的迁移，更侧重于HBM、1c、1γ，以及200层、300层NAND Flash技术等先进产能，更是推出了更多适用于AI时代的存储器产品。

  
在AI时代，存储器需要满足高带宽和低延迟、大容量和高扩展性、存算融合、高可靠性和安全性，以及低功耗等特性。邰炜在分享中表示，目前主流服务器平台已经全面支持DDR5和PCIe 5.0。而由于数据中心侧重对整体TCO持续优化，低功耗运行变得越来越重要，已经出现了基于LPDDR的LPCAMM，而面对有限空间和更高密度存储的需求SOCAMM的概念开始出现。此外，基于CXL 3.0接口存储器的出现，将会让内存池化进入实用阶段。当然，当前炙手可热的HBM产品发展速度更是迅猛，自从2024年进入爆发增长阶段后，随着2025年NVIDIA GPU架构的再次升级，将带动HBM从HBM3正式进入HBM3E，HBM4的需求也会越来越大。接下来，我们就来看看MemoryS 2025上的存储厂商们都有展示哪些适合AI应用的存储器产品吧！

三星：DDR5升级至256GB，HBM解决方案支持IP集成

在MemoryS 2025上，三星展示了多款针对AI应用的存储器产品。比如16通道的PCIe 5.0 SSD产品PM1753，可用于处理大量写入负载和大规模训练数据，为AI应用提供强大的性能支持。

在市场关注度最高的HBM方面，三星推出了定制化的HBM4解决方案，支持客户IP集成。在DDR5 RDIMM方面，由于市场在寻找128GB甚至更高容量的产品，因此，三星推出了目前最大单一芯片DDR5 RDIMM 32Gb，可以最高实现256GB DDR5内存，满足AI算力需求。

由于DDR5 MRDIMM可以让DRAM的速度更快，三星最初研究该技术主要是当做一项概念性技术来研究的，但现在发现越来越多的客户对此产品感兴趣。 三星预计今年可以推出512GB的DDR5 MRDIMM产品，该产品将采用2U外形尺寸和32Gb基础的TSV内存控制器设计，速度将超过12.8Gbps。

三星认为CXL技术目前还没有那么成熟，但如果CXL的生态建设起来之后，构建异构计算生态，推动GPU与CPU共享大容量DRAM池。此外，三星推出UFS4.1存储方案，支持智能手机运行百万级参数AI模型，并发布面向PC的8TB AI专用SSD，兼顾高容量与散热设计。其大容量SSD产品线已覆盖16TB至256TB，为AI训练与数据中心提供底层支持。

长江存储：升级至Xtacking 4.0，推出更大容量QLC NAND Flash产品

长江存储是2016年成立，重点发展NAND Flash产品的存储器公司。2018年，长江存储首次推出全新架构“Xtacking”，中文名叫“晶栈”，这种架构把存储的阵列和存储的外围逻辑电路分别设计加工制造，然后再用混合键合方式牢固的结合成一个整体，这种架构有三大特点：更快的IO速度；更高的存储密度；更高的品质可靠性。

提出Xtacking到今天经历了6年，也经历了四代技术架构的演进，从Xtacking1.0到Xtacking4.0，长江存储将NAND的IO接口速度从800兆提升到了3.6G，也通过这种创新的架构和更先进的工艺提高着其存储密度，以及存储的可靠性。

基于Xtacking4.0架构，长江存储推出了TLC和QLC的产品，其中TLC的产品有X4-9070，该产品的IO速度比上一代产品提升了50%，最高可以达到3600MT/s，它的存储密度提高也大于36%。与它前面两代产品有着相同的架构，所以和存储主控的搭配是非常的有效率、非常快的可以使用。基于这款产品长江存储有一个零售品牌，就致态，它是一个PCIe 5.0满速产品，且2024年下半年就已经开始批量出货。 

其QLC产品是X4-6080，其单颗芯片的容量达到了2Tb，HDP封装容量可达4TB。 其IO速度提升了50%，吞吐量提升了147%，耐久度提升了33%。

据长江存储介绍，长江存储的存储解决方案产品系列分为三个产品线，有满足于手机、平板、电视机顶盒等等IoT需求的嵌入式产品线；满足笔记本、台式机各种容量规格的消费级产品线；以及应用在云计算、数据中心等等场景的企业级产品线。其中很多产品都已经量产。 

比如其嵌入式产品线，就有目前市面上主流的UFS4.1嵌入式闪存芯片UC420，这是长江存储首颗1TB UFS产品，采用了0.85mm超薄封装，支持折叠机机型，满足各AI旗舰手机特色功能定制。

在消费级产品线，长江存储有基于PCIe 5.0的PC550，其性能达到了10GB/s，兼容主流的AI PC平台，采用了4通道DRAM架构，可以满足低功耗和高功耗比。同时，它是单面设计的DRAM产品，散热性能更好，适合旗舰型轻薄笔记本电脑。

企业级产品线方面，长江存储的全新PCIe 5.0产品是PE511，该产品基于Xtacking4.0架构，将于今年晚些时候上市。这款产品性能对比上一代产品有100%的提升，同时也增加了16T、32T的大容量规格。它的耐久度对比上一代产品有20%的提升。企业级的SSD比传统的企业级的机械硬盘毫无疑问有好几个好处，首先，它具有更好的性能、更低的延时，对于AI的预处理、AI的推理以及AI等等的计算有显著效率的提升。其次，在企业级的SSD方面它有更高的存储密度、更大的单盘容量，这样可以让提高机架的存储密度，降低数据中心成本。三是，企业级SSD可以给带来跟低的功耗，降低数据中心的运维成本。

铠侠：提供更大容量和更快速度的NAND Flash产品

铠侠在NAND Flash存储器方面，一方面在持续深耕其BiCS技术，去年推出了BiCS8和BiCS9技术，今年推出了BiCS10技术，可以实现332层的NAND Flash；另一方面就是接口，预计明年会推出PCIe6.0的固态硬盘产品，PCle7.0的样品将于2028年出现，并且于2029年进行部署。PCle5.0的流行期将持续至2027年。  

铠侠BiCS技术路线图将分为两个方向，其一是使用更高层数和高密度的先进存储单元，其二是采用折旧存储单元的部分，这两个方向均能实现更低的成本。其中，BiCS10属于第一个技术分支，通过更先进的存储阵列实现更高的密度和更高的性能，能够支持PCIe 6.0和PCIe 7.0；BiCS9属于第二个技术分支，其存储阵列采用折旧产线生产，搭配最新的CMOS制程，支持PCIe6。  

容量方面，铠侠在2024年夏天就推出了BiCS8技术的2Tb QLC NAND Flash产品，可以制作成小型11.5×13.5毫米4TB封装的SSD。而如果做成2.5英寸的企业级SSD，容量可达122TB。此类大容量的SSD非常适合AI类应用。

美光：提供全链路AI应用存储产品

随着大语言模型规模不断扩大、GPU算力不断提升，高性能内存成为释放GPU强大算力的关键因素。美光在AI预训练、后训练，以及推理等阶段都有相关的产品。比如不久前，美光就宣布其1γ DARAM产品开始出货。美光1γ DRAM节点将首先应用于其16Gb DDR5 DRAM产品，并计划逐步整合至美光内存产品组合中，以满足AI产业对高性能、高能效内存解决方案日益增长的需求。该款16Gb DDR5产品的数据传输速率可达9200MT/s，与前代产品相比，速率提升高达15%，功耗降低超过20%。

美光在数据中心方面的产品包括美光9550 NVMe SSD，集成了其自有的控制器、NAND、DRAM和固件，凭借14.0GB/s 的顺序读取速率和10.0 GB/s 的顺序写入速率，提供出色的性能，与业界同类SSD相比，其性能提升高达 67%，为AI等要求苛刻的工作负载带来业界领先的性能表现。此外，其随机读取速率达到3,300KIOPS，比竞品提升高达35%，随机写入速率达到400KIOPS，比竞品提升高达33%。美光6550 ION SSD容量达到了60TB，是业界首款E3.S和PCIe5.0 SSD，适用于超大规模数据中心，它在功耗20W的情况下，实现了12GB/s的传输效率，为数据中心的性能和能效树立了新的标杆。HBM产品方面，其12层HBM3E产品已经量产，在今年1月份，有业内人士爆料美光16层HBM3E产品也正在准备量产。

此外，其LPDDR5x和DDR5产品在数据中心也都有大量应用。

个人电脑产品方面，美光的GDDR7产品已经被NVIDIA应用在了其最新的RTX50系列显卡中。美光4600 PCIe 5.0 NVMe SSD采用美光G9 TLC NAND技术，是美光首款PCIe 5.0客户端 SSD。该SSD具备14.5GB/s的顺序读取速率以及12.0 GB/s的顺序写入速率。凭借其强劲的性能，用户可在不到一秒内将大型语言模型（LLM）从SSD加载至DRAM，显著提升AI PC的用户体验。

在AI模型加载方面，与PCIe 4.0 SSD相比，4600 SSD可将加载时间最高缩短62%，确保LLM及其他AI工作负载的快速部署。

移动设备方面，美光在3月初宣布了其首款基于G9工艺节点的UFS4.1智能手机存储解决方案开始出货，芯片容量将涵盖256GB至1TB，适用于超薄和折叠屏智能手机，为设备带来更多本地人工智能功能。

汽车存储一直是美光的长项，其带有增强型ECC功能的车用LPDDR5x产品开始在汽车上得到采用。美光新推出的LPDDR5X DRAM支持DLEP并兼容JEDEC，可满足汽车应用的严格要求。该产品的生命周期超过五年，能在极端温度范围内运行。

闪迪：为AI终端设备提供存储产品

两周之前才正式从西部数据分拆出来的闪迪（SanDisk）专注于提供闪存解决方案及先进的存储技术。在移动端，闪迪的UFS4.1存储解决方案——iNAND MC EU711嵌入式闪存驱动器，面对AI在终端上的应用发展，为用户带来了优化的移动存储体验。

在数据中心领域，企业级PCIe 5.0解决方案凭借其卓越的随机读写性能和能耗效率，正在AI模型训练、推理和AI服务部署阶段中发挥关键作用；而大容量企业级固态硬盘也在存储密集型应用场景中备受青睐。闪迪正通过战略性的技术规划和产品布局，为不同领域的用户量身打造闪存解决方案，助力用户把握AI时代下的新一轮数字发展机遇。

 Solidigm：满足不同AI负载需求的存储产品

SK海力士在2021年从英特尔收购其NAND Flash和固态硬盘事业部后，NAND Flash合并进了SK海力士，固态硬盘事业部则以全资子公司Solidigm运营，今年3月份，在SK海力士支付完最后一笔款项后，将完成最终交割。
 

Solidigm成立之后，继承了英特尔的传统并结合SK海力士全球业务规模，同时拥有浮栅 (Floating Gate)和电荷捕获（charge trap）技术。这两年来，SK海力士和Solidigm的业务整合取得了突破性进展，而且该公司还有了中文名字，“思得”，思者无域，行者无疆，所思即所得。自去年开始，很多地区数据中心企业级客户都在加大AIGC基础设施建设，导致空间、能耗、算力与存力问题凸显，企业级QLC SSD等产品迎来发展新机遇。Solidigm在QLC领域布局已久，自2018年以来，Solidigm已累计出货超过100EB的QLC产品。Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰表示：“国内很多领先公司已经在非常积极地研究使用大容量SSD来替换HDD，以解决能耗、空间等因素的限制，进一步提升人工智能效率。”

对于AI应用中的存储产品，在数据采集和存档阶段，需要高密度、高读写性能，Solidigm的大容量企业级QLC NAND Flash固态硬盘D5-P5336能很好地胜任，该产品最大容量可达122TB。而在数据准备、训练、heckpointing, 推理等阶段，对容量密度要求不高，但对读写性能有较高要求，那么PS1010 Gen5 PCIe，或者已经非常成熟的P5520 TLC，以及P5430高性能QLC SSD也可很好满足需求。存力建设离不开高性能、高密度、高可靠的SSD产品。

Solidigm拥有广泛的SSD产品序列，满足AI不同负载的需求。比如他们去年发布的PCIe 5.0 SSD产品D7-PS1010/PS1030，它具有超高的性能，领先的能效比，以及丰富的产品特性。它专门为AI data pipeline做了架构优化，从而能大幅提升性能。这款SSD支持E3.S和U.2两种外型规格。

 江波龙：一站式产品组合，满足AI本地化部署

近年来，江波龙在企业级存储研发领域成果斐然，开发了包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在内的全系列企业级存储产品。面对AI趋势，公司凭借规格、固件、硬件、高阶测试、生产方案等全栈定制能力，提供一站式AI本地化部署解决方案。比如在PCIe eSSD方面，可以提供1.6TB至7.68TB容量的SSD；DDR5 MRDIMM的存储容量最大可以做到256GB，速度高达8800MT/s；DDR RDIMM的最大容量可达128GB。

此外，江波龙还自研了主控芯片，从2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年发布的UFS主控和USB主控，公司不断丰富自研主控矩阵，核心IP自主设计研发，为产品性能带来了跨越式提升，同时也为客户提供了更多创新存储方案的选择。

基于其自研的WM7400主控，江波龙推出UFS 4.1，采用国际先进Foundry工艺，并融合了第三代Prime LDPC等多项高可靠特性，可同时支持TLC和QLC NAND Flash。该产品采用高性能芯片架构，内置了主机碎片化整理技术、写加速2.0、写融合、映射表缓存压缩等创新特性，同时具备更优的H8待机功耗及能效比，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度高达750K / 630K IOPS，容量最高可达2TB。其“满血”性能领先业界同类型产品，助力端侧AI产品（如AI手机、AI平板、智能汽车、人形机器人等）在复杂应用中实现实时决策，畅享流畅体验。目前，该产品已在业界多个主流平台完成兼容性测试。 

主控：更多针对AI应用的低功耗高性能主控产品

为了应对AI对存储产品提出的高吞吐量、低延迟、低功耗、可扩展性和高可靠性要求，存储主控厂商开始思考应对之策。在慧荣科技CAS(终端与车用存储)业务群资深副总裁段喜亭看来，主控行业必须要加速主控技术的升级，需要跳脱传统主控设计的方式。慧荣推出四大创新方案：通过智能数据分层管理（FDP技术）提升存储效率与成本优势；采用NANDXtend纠错专利技术强化QLC可靠性；依托先进制程与多模态操作实现超低功耗；结合分布式架构支持大容量QLC与6/8-Plane NAND。此外，慧荣MonTitan企业级PCIe 5.0解决方案、SM2508 PCIe 5.0主控等产品矩阵，全面覆盖云端到终端场景，助力合作伙伴应对大模型数据挑战，抢占AI存储先机。

而群联UFS4.1主控PS8361已经通过了联发科技天玑9400验证，其UFS5.x主控即将推出；TLC与QLC方案已经准备就绪。其PS5022已经获得ISO26262 ASIL-B Compliance车规认证。

针对多样化需求，联芸科技未来将构建起覆盖企业级 / 消费级 SSD、嵌入式 UFS 的完整产品体系。特别推出的 PCIe5.0 主控芯片家族成为亮点——MAP1806支持 16TB 超大容量，峰值性能达 14.8GB/s，随机读写超 3M IOPS；MAP1802通过低功耗设计，在保持高性能的同时显著延长 AI PC 续航。

平头哥的镇岳510已经在阿里云EBS规模上线，大幅提升了整体系统的IOPS和吞吐带宽，更大幅优化了IO延迟，实现了读写混合场景下，比行业其他主控时延压缩92%。镇岳510为存储解决方案商提供了新的选择，助力忆恒创源打造业界首款具有100万IPOS 4K随机写性能的PBlaze7 7A40 系列企业级SSD，支持得瑞领新开发首款PCIe 5.0 NVME SSD产品，使其能效比相比上一代PCIe4.0产品提升70%，此外正在与佰维存储展开系列合作，相关产品也将陆续面世。为深度贴合AI应用生态，大普微持续深化高性能PCIe Gen5 SSD、企业级QLC SSD和数据压缩存储解决方案，推出R6101C 企业级 NVMe SSD、PCIe5.0 SLC SSD等创新产品，为数据中心和AI应用赋能。FADU的PCIe6.0主控芯片计划于2025年下半年流片。

结语

当然，除了上面提到的这些企业和产品，还有很多存储企业也推出了相关的产品，比如康盈半导体针对AI眼镜应用推出了ePOP嵌入式存储芯片，该芯片将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，不仅体积更小，性能也更为强劲。通过垂直搭载在SoC上，ePOP节省了60%的空间，厚度最低仅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品类组合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等多种容量配置。

目前，该产品已广泛应用于AI智能眼镜、智能手表等智能穿戴设备，成为行业内的热门选择。相信随着AI技术的发展，业界将会推出更多适合AI应用的存储产品，这里罗列的产品仅仅是冰山一角。