芯查查-电子信息产业数据引擎

21 22 23 24 25 26 27 28 29 30

单片机晶振电路的原理和作用

单片机晶振电路是单片机系统中非常重要的一部分，在单片机中，晶振好比单片机的心脏，如果没有心脏起跳，单片机无法工作，它直接影响着单片机的时钟信号和运行稳定性。在单片机系统中，晶振电路起着提供时钟信号的作用，而时钟信号则是单片机进行运算、控制和通讯的基础。无源晶振电路的基本原理是利用晶体的压电效应来产生稳定的时钟信号。晶振电路由晶体谐振器、放大器和补偿电路组成。首先，晶体谐振器是晶振电路的核心部分，它由晶体和负载电容组成。晶体是一种能够产生机械振动的压电元件，当施加电场或者受到机械振动时，晶体会产生电荷的积累和分布，从而产生电压。负载电容则是为了配合晶体的振荡频率而设置的，它会影响晶振电路的谐振频率和稳定性。（当然也可以找到我们扬兴的技术团队进行匹配测试）有源晶振外接电路有源晶振通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。有源晶振不需要MCU的内部振荡器，连接方式相对简单。单片机是一个复杂的同步时序电路，为了保证同步方式的实现，电路应在唯一的时钟信号控制下严格地按照时序进行工作。而晶振起到的作用就是为单片机系统提供基准时钟信号，类似于部队训练时喊口令的教官，所有的士兵都在教官的口令下完成响应的动作，例如指令执行、数据传输等。单片机内部所有的工作都是以这个时钟信号为基准来进行工作的。用于产生单片机工作所需要的时钟信号的电路就是时钟电路。使用晶振电路可以避免单片机内置RC振荡器不稳定和抗干扰性差的问题，提供更高精度、低抖动的时钟信号，从而确保系统的可靠性和稳定性。此外，晶振电路还可以根据需要调整频率，满足不同应用的要求。因此，在设计和制作单片机系统时，晶振电路的质量和稳定性非常重要，直接关系到整个系统的性能。

晶振,有源晶振,无源晶振,单片机,原理和作用,晶振电路

扬兴科技 . 2025-02-28 5135
美光1γ DRAM开始出货：引领内存技术突破，满足未来计算需求

美光科技股份有限公司2025年2月26日宣布，已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代CPU设计的1γ（1-gamma）第六代（10纳米级）DRAM节点DDR5内存样品。得益于美光此前在1α（1-alpha）和1β（1-beta）DRAM节点的领先优势，1γ DRAM节点的这一新里程碑将推动从云端、工业、消费应用到端侧AI设备（如AI PC、智能手机和汽车）等未来计算平台的创新发展。美光1γ DRAM节点将首先应用于其16Gb DDR5 DRAM产品，并计划逐步整合至美光内存产品组合中，以满足AI产业对高性能、高能效内存解决方案日益增长的需求。该款16Gb DDR5产品的数据传输速率可达9200MT/s，与前代产品相比，速率提升高达15%1，功耗降低超过20%2。 1γ DRAM节点的重要性随着AI在数据中心和端侧设备的普及，用户对内存的需求达到了前所未有的高度。美光迈向1γ DRAM节点，将助力客户应对亟待解决的核心挑战： ● 提升性能 — 基于1γ节点的DRAM性能卓越，能够支持从数据中心到端侧设备的多种内存产品实现计算扩展，满足未来AI工作负载的需求。 ● 降低功耗 — 美光1γ节点采用下一代高K金属栅极CMOS技术，结合设计优化，功耗降低了20% 以上，并实现更优的散热。 ● 提升容量密度产出 — 美光1γ节点采用EUV光刻技术，通过设计优化和制程创新，使单片晶圆的容量密度产出较上一代提升30% 以上3，从而实现更高效的内存供应扩展能力。美光执行副总裁暨首席技术与产品官Scott DeBoer表示，“美光凭借开发专有DRAM技术的专长，结合对EUV光刻技术的战略运用，打造出基于1γ节点的先进内存产品组合，助力推动AI生态系统发展。1γ DRAM节点实现了更高的容量密度产出，彰显了美光卓越的制造实力和效率，并使我们能够扩大内存供应的规模，满足行业日益增长的需求。” 美光在经过多代验证的DRAM技术和制造策略的基础上，成功打造出优化的1γ节点。1γ DRAM节点的创新得益于CMOS技术的进步，包括下一代高K金属栅极技术，它提升了晶体管性能，实现了更高的速率、更优化的设计以及更小的特征尺寸，从而带来功耗降低和性能扩展的双重优势。此外，通过采EUV光刻技术，1γ节点利用极短波长在硅晶圆上刻画出更精细的特征，从而获得了业界领先的容量密度优势。同时，通过在全球各制造基地开发1γ节点，美光可为行业提供更先进的技术和更强的供应韧性。美光执行副总裁暨首席商务官Sumit Sadana表示，“美光再次引领行业，推出全球领先的内存技术。1γ DRAM制程凭借其卓越的能效和出色的性能取得了突破性的成就。美光1γ DRAM产品将提供可扩展的内存解决方案，涵盖从数据中心到端侧设备等各个领域，助力AI生态系统发展，确保我们的客户能够应对行业日新月异的需求。” 推动云端至端侧的产品变革 1γ节点作为未来产品的基石，将被全面整合到美光的内存产品组合中： ● 数据中心 — 基于1γ的DDR5内存解决方案为数据中心提供高达15%的性能提升，增强能效，并支持服务器性能的持续扩展，使数据中心能够在未来的机架级功耗和散热设计中实现优化。 ● 端侧AI — 1γ低功耗DRAM解決方案可提供更高的能效及带宽，提升端侧AI解决方案的用户体验。 ·AI PC — 1γ DDR5 SODIMMs可提升性能并降低20%的功耗4，从而延长续航，优化笔记本电脑的用户体验。 ·移动设备 — 1γ LPDDR5X 可提供卓越的AI体验，延续美光在移动设备领域的领先地位。 · 汽车 — 基于1γ的LPDDR5X内存可提升容量、耐用性和性能，同时传输速率高达9600MT/s。

DRAM

Micron美光科技 . 2025-02-28 1 650
Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日发布 Arm®v9 边缘人工智能 (AI) 计算平台，该平台以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和领先的边缘 AI 加速器 Arm Ethos™-U85 NPU 为核心，可支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。 Arm 高级副总裁兼物联网事业部总经理 Paul Williamson 表示：“AI 的革新已不再局限于云端。随着世界的互联和智能化水平的日益提升，从智慧城市到工业自动化，在边缘侧处理 AI 工作负载不仅带来显著的优势，其必要性更是不可或缺。专为物联网打造的 Armv9 边缘 AI 计算平台的推出，标志着这一发展趋势迈入了重要的里程碑。” Armv9 边缘 AI 计算平台——在边缘集成效率、安全和智能 OEM 厂商正面临着前所未有的压力，迫切需要快速推出解决方案，以应对物联网应用不断攀升的计算需求，这些需求包括自动驾驶车辆在工厂环境中的精准导航、智能摄像头通过软件升级灵活调整功能，以及构建能够提供更自然 AI 交互体验的人机界面。为了快速创新和扩展，OEM 厂商需要在合适的位置灵活执行 AI 工作负载，以实现更强大的安全性和更高的软件灵活性，Armv9 技术正是能在大规模应用中满足这些需求的理想之选。Arm 此次发布的计算平台集成了全新的超高能效 Armv9 CPU——Cortex-A320 和支持 Transformer 算子网络的 Ethos-U85 NPU，打造出全球首个专为物联网优化的 Armv9 边缘 AI 计算平台。相较于去年推出的基于 Cortex-M85 的平台，新的边缘 AI 计算平台的机器学习 (ML) 性能提高了八倍。 Arm 技术的广泛应用，使得合作伙伴现在能够在从云端到边缘侧的各种计算场景中部署强大的 Armv9 技术。从授权该技术以构建 SoC 芯片的合作伙伴，到构建下一代设备的 ODM 和 OEM 厂商，该平台受到了包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子、瑞萨电子、研华科技和 Eurotech 在内的多家业界领先合作伙伴的支持。全新 Cortex-A320 为下一代智能物联网设备奠定安全基础新型边缘 AI 计算平台的推出标志着边缘计算发展的重要里程碑。Cortex-A320 为物联网带来了先进的 AI 功能和开发者优势，将 Armv9 架构的功能扩展到高能效设备，并提供全面的软件支持。 Cortex-A320 充分发挥了 Armv9 架构的优势，如针对 ML 性能的 SVE2。相较于前代产品 Cortex-A35，Cortex-A320 的 ML 性能提升了十倍，标量性能提升了 30%。该平台所采用的 Armv9.2 架构还为最小的 Cortex-A 设备带来了高级的安全功能，例如指针验证 (PAC)、分支目标识别 (BTI) 和内存标记扩展 (MTE)。这些功能至关重要，因为边缘设备通常在暴露的环境中运行并处理敏感数据。随着边缘 AI 在 Arm 平台上持续集成，这一全新产品的加入使 Arm 现已能为物联网提供最为先进的 Armv9 Cortex 处理器系列，覆盖从极致性能到成本和能效受限的设备。将 Arm Kleidi 扩展到物联网边缘 AI 普及面临的最主要障碍之一是软件开发和部署的复杂性，这正是 Armv9 边缘 AI 计算平台软件生态系统发挥优势的关键所在。Arm 将 Arm Kleidi 扩展到物联网，这是一套面向 AI 框架开发者的计算库，旨在优化基于 Arm CPU 的 AI 和 ML 工作负载，无需开发者额外操作。KleidiAI 已集成到常见的物联网 AI 框架中，如 Llama.cpp 和 ExecuTorch 或 LiteRT（通过 XNNPACK），加速了 Meta Llama 3 和 Phi-3 等关键模型的性能。例如，在 Llama.cpp 上运行微软的 Tiny Stories 数据集时，KleidiAI 为新的 Cortex-A320 带来了高达 70% 的性能提升。这些提升至关重要，因为在当今快节奏的技术环境中，产品的上市速度往往决定其成败。新的边缘 AI 计算平台确保了与更高性能 Cortex-A 处理器在软件层面的无缝兼容。这种可扩展性使开发者能够打造可随需求变化而灵活调整的解决方案。借助庞大的 Armv9 生态系统，以及与 Linux 等功能丰富的操作系统和 Zephyr 等实时操作系统的兼容性，开发者拥有了前所未有的灵活性。他们可以充分利用现有的工具和知识，以及软件复用的优势，从而加快产品上市时间，并降低总体拥有成本。全球范围内有 2,000 多万活跃的 Arm 开发者，这为未来的技术创新提供了巨大潜力。展望未来展望未来，显然 AI 的未来趋势将转向边缘，而全新 Arm 边缘 AI 计算平台将成为新一轮物联网创新的催化剂。Armv9 架构的特性、先进的 AI 功能和全面软件支持的结合，为 OEM 厂商和开发者创造了新的可能性。该平台能够支持基于智能体的 AI 应用上运行经过调优的大语言模型 (LLM) 和小语言模型 (SLM)，从而开辟全新类别的边缘应用场景。在未来的场景中，智能决策将更接近数据采集源头，这不仅能显著减少延迟，还能有效提升隐私保护水平。这不仅仅是一次渐进式的进步，它代表着行业对边缘计算和 AI 处理方式的根本性变革。这是行业首次迎来专为物联网应用优化的 Armv9 CPU，将超高能效与先进 AI 能力结合，实现了前所未有的突破。 ### 合作伙伴证言： “边缘 AI 的发展步伐日益加速，Arm 物联网计算架构方面的进步将为边缘智能带来新的可能性。作为边缘计算和边缘 AI 领域的领先企业，研华科技认为这一创新代表着 Arm 生态系统向前迈出了重要一步，它将助力各行各业打造出更智能、更高效、更安全的 AI应用。这一创新将激发边缘计算市场的行业繁荣和技术突破。” 研华科技嵌入式物联网部门总裁张家豪 “全新的 Arm 边缘 AI 计算平台为我们的客户实现在 Armv9 技术上运行 AWS IoT Greengrass 的轻量级设备运行时环境—— Nucleus Lite，从而让边缘设备以最低的内存需求高效运行。这两项技术的无缝集成为开发者提供了优化的解决方案，支持构建现代边缘 AI 应用，例如精准农业中、智能制造和自动驾驶的异常检测。” 亚马逊云科技物联网技术负责人 Yasser Alsaied “随着物联网市场的不断扩展，Eurotech 将继续为客户提供最新边缘 AI 应用所需的性能、安全性和高效的解决方案。Arm 的全新边缘 AI 计算平台为我们提供了构建下一代多样化物联网设备的基础，Armv9 让我们能够将安全性能、能效和软件灵活性提升到全新水平。” Eurotech 首席技术官 Marco Carrer “瑞萨电子致力于在真正可扩展的计算平台上，通过多样化的用例和日益智能化的工作负载，服务于广泛的 AI 物联网细分市场。我们对最新的 Armv9 Cortex-A320 CPU 感到兴奋，它不仅在AI/ML 高性能和安全性方面表现出色，还显著优化了功耗和面积效率。这一突破有助于我们加快创新步伐，进一步提升效率和可扩展性。” 瑞萨电子嵌入式处理部副总裁 Daryl Khoo “西门子致力于在边缘应用中释放 AI 潜能。基于 Armv9 架构的全新边缘 AI 计算平台有助于我们将高度安全、高性能和高能效的 AI 创新产品组合扩展到所有客户，涵盖一系列工业、智能基础设施和移动应用。” 西门子集成电路与电子研究及预开发部门副总裁 Herbert Taucher

边缘AI

Arm . 2025-02-27 2 1025
江波龙首次登场 MWC25！存储黑科技与应用革新抢先看

2025年世界移动通信大会（MWC25）即将在西班牙巴塞罗那拉开帷幕，江波龙将携一系列创新存储技术和产品应用首次登场。本次展会，江波龙将以“PTM赋能世界移动通信”为主题，展示其基于PTM商业模式为移动存储领域带来的最新成果。作为全球最大的移动技术盛会，MWC25将于3月3日至6日在西班牙巴塞罗那举行。本届大会以“Converge. Connect. Create”为主题，聚焦移动网络的演进、人工智能（AI）、智能设备以及可持续发展等前沿领域。作为行业领导者和技术先锋的展示平台，MWC25吸引了来自全球的科技企业、行业精英和创新者，共同探讨未来移动通信技术的发展方向。江波龙一直致力于通过技术创新、产品应用创新推动移动通信行业的发展，其存储产品在AI、5G、智能汽车等多个领域广泛应用。此次展会，江波龙将在MWC25上重点展示其PTM商业模式下的创新存储解决方案。从主控芯片研发到产品方案设计，再到严苛的测试验证和智能生产制造，江波龙将为全球移动通信行业客户带来专属的存储产品和服务。展会期间，江波龙将基于自研主控芯片，采用创新工艺，显著提升性能并降低功耗，并应用于两款创新存储产品，为用户带来全新、差异化的存储体验。此外，江波龙还将带来Lexar系列手机影像存储产品，满足专业摄影需求，提供高速读写性能和大容量存储。同时，江波龙在手机嵌入式存储、AI服务器存储领域构建的全面产品矩阵也将亮相，覆盖从入门到高端的多样化需求，为移动智能终端提供全方位的存储支持。敬请期待江波龙在MWC2025上的首秀和创新成果，以PTM商业模式为移动通信的未来赋能！

存储

江波龙 . 2025-02-27 3 3 975
思特威与晶合集成签署深化战略合作协议，携手推进国产CIS发展

2025年2月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）宣布，思特威（上海）电子科技股份有限公司董事长徐辰博士于2月24日接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行，双方就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署了长期深化战略合作协议。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。双方将整合优势资源，以技术创新为驱动，以产业升级为目标，携手推动国产CIS技术迈向新高度。根据此次签署的战略合作协议，思特威与晶合集成将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。在工艺开发方面，思特威与晶合集成此前联合开发的FSI和BSI工艺平台已进入大规模量产阶段，全新55nm Stack工艺平台也将于今年实现量产。后续，双方研发团队将继续紧密协作，深度整合优势资源，共同推动国产CIS工艺迈向新高度。在产品创新方面，双方将深入洞察市场需求变化与技术趋势，联合开发更多满足不同应用场景与功能的高性能CMOS图像传感器产品，为下游应用领域提供更优质、更具创新性的解决方案。本次会议中，思特威与晶合集成就产能供应制定了清晰的阶段性目标。晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked晶圆的交付能力，以满足思特威当前产品的量产需求。随着思特威产品市场份额的进一步提升，在第二阶段，晶合集成将进一步加大产能支持，完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付，为思特威高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。此次战略合作的深化对双方企业意义深远。在晶合集成先进工艺与高效产能的支持下，思特威将进一步提升全流程国产高端CIS的技术创新实力与交付能力，保障卓越产品质量与稳定可靠的客户供货服务。思特威产研联动的深化技术投入，同样将大大提升晶合集成在CIS Stacked工艺的技术攻坚能力，进一步巩固其在国产晶圆代工领域的技术优势与市场地位双方的强强联手，将加速国产高端CIS芯片技术进步，促进高性能CIS Stacked技术全面普及应用于更广泛的智能手机机型，同时推动CIS Stacked技术在车载电子、机器视觉等新兴领域的应用拓展。以此次签约为重要里程碑，未来思特威与晶合集成将持续深耕CMOS图像传感器芯片产业，深化产研技术合作，不断提高CIS芯片产品技术能力与质量，提升高端CIS芯片国产供应能力，携手为国产半导体行业的发展贡献更多力量。双方将致力于为全球客户提供更具价值的产品和服务，共同在全球半导体市场中彰显中国企业的实力与担当。

CIS

思特威 . 2025-02-27 1 935
【标准】IEC正式发布由我国牵头制定的养老机器人国际标准

据澎湃新闻2月27日报道，近日，国际电工委员会（IEC）正式发布由我国牵头制定的养老机器人国际标准（IEC 63310《互联家庭环境下使用的主动辅助生活机器人性能准则》）。该项标准依据老年人生理和行为特点，为各类养老机器人的产品设计、制造、测试和认证等提供基准，将引领全球养老机器人产业健康发展。该项标准聚焦互联家居环境中老年人在日常生活、健康护理等各个方面的需求和特征，基于老年用户所需的辅助支持水平，提出养老机器人的功能和性能分类，除了可用性、可靠性、无障碍、能耗和噪声等通用要求以外，还对养老机器人提供的健康状况和紧急情况监测服务，与家人及医护人员的通信支持，多样化的家务、娱乐、家居管理、照护等活动支持，外出和助行等移动性支持，信息和数据管理性能等分别提出了技术要求。世界卫生组织数据显示，预计2050年全球60岁以上人口数量将达21亿，其中包括4.26亿80岁以上的老年人。随着年龄增长，老年群体在感知、体力和认知等方面，将不同程度地出现功能衰减甚至失能。养老机器人的出现不仅可以减轻社会和家庭对老年人的照料负担，还可支持老年人有尊严的独立居家高质量生活。该项标准的发布将引导养老机器人制造商精准聚焦老年人的生理心理特点及需求，进行养老机器人产品的设计开发，提升产品质量水平，进一步增强老年人融入社会的能力，造福全球银发群体。

养老机器人

澎湃新闻 . 2025-02-27 1425
芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP

2025年2月27日，中国上海--芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出其最新的AI图像处理系列IP，包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000，以及提供先进超分辨率的AISR1000和AISR2000。该系列IP为汽车、监控、云游戏、消费电子等多个领域提供高效、灵活且可扩展的解决方案，并兼具成本效益和优化的性能、功耗和面积（Performance, Power, and Area, PPA）特性。芯原的AI-NR和AI-SR系列IP均采用了公司自主研发的AI像素处理算法，以提供先进的图像处理能力。其中，AINR1000 IP和AINR2000 IP能够在显著降低图像噪点的同时，精准保留画面细节和色彩真实性，在低光环境或复杂光照条件下表现出色。这两个IP在静态和动态场景中均能高效降噪，确保画面始终清晰流畅。AINR1000支持2560x1440分辨率下30帧/秒的处理能力，非常适合低分辨率、成本敏感型应用，如入门级网络摄像头（IPC）；而AINR2000则具备更高的性能，支持5600x4208分辨率下60帧/秒的处理能力，能够满足先进的安防系统和运动相机等高端应用需求。芯原的AISR1000 IP和AISR2000 IP提供先进的基于AI的超分辨率技术，能够将标清（SD）、高清（HD）和全高清（FHD）的视频源高质量地提升至4K分辨率，支持实时视频、云游戏和云桌面等多种输入源。这两个IP通过创新的算子层与图层融合的方式，显著增强图像细节并有效消除锯齿边缘，从而生成更加清晰、自然的高分辨率图像。其中，AISR1000支持最高4K分辨率下60帧/秒的处理能力，而AISR2000则采用双引擎架构，能够在4K分辨率下实现高达144帧/秒的处理速度，同时优化了性能与能效表现。AI-SR系列IP支持高达五倍的灵活缩放比例，确保了卓越的视觉质量和可扩展性，非常适合需要实时高分辨率图像增强的应用场景。通过采用芯原创新的FLEXA接口通信技术，这些IP可以与芯原的图像信号处理器（ISP）IP、视频处理器（VPU）IP，以及显示处理器（Display Processing）IP无缝集成，使其能够高效且灵活地嵌入现有的成像流水线，从而提升整体系统性能。此外，这些IP还可以集成到第三方像素处理流水线中，灵活适配多种应用场景。 “我们的AI-NR和AI-SR系列IP旨在通过利用最前沿的AI技术，显著提升成像质量，同时兼顾低功耗和硅效率。这些IP已被众多客户成功应用于各类设备中，包括电池供电的摄像头及移动应用处理器。此外，我们的AI-SR系列IP已部署于数据中心领域，用于增强AI驱动的视频应用的视频转码能力。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“我们的解决方案能够无缝集成，为客户提供全面的图像增强功能，助力其加速开发具有卓越性能的新一代产品。展望未来，我们正进一步扩展基于AI的图像预处理（图像重建）和后处理（图像增强）技术布局，持续引入新功能，以进一步提升图像质量和效率。” 芯原的AI-NR和AI-SR系列IP现已开放授权和集成。

AI

芯原 . 2025-02-27 770
IDC：2024 印度平板出货量573万台，同比增长42.8%

市场调查机构 IDC 2 月 26 日发布最新报告，2024 年印度平板电脑市场出货量激增，同比增长 42.8%。 IDC 数据显示，2024 年印度平板电脑（包括可拆卸平板和传统平板）出货量达到 573 万台，同比增长 42.8%，其中可拆卸平板电脑和传统平板电脑的出货量分别同比增长 30% 和 47.2%。在消费者市场，受益于电商平台的促销、折扣和返现优惠，2024 年印度消费者市场同比增长 19.2%，三星以 24.4% 的份额领跑电商渠道。在商用市场，在政府资助教育项目的推动下，教育领域同比增长 104.5%，带动印度商用平板市场同比增长 69.7%，尽管大型企业（VLB）领域同比下降 9.9%，但仍无法抵消教育领域的强劲增长。图：2024 年第 4 季度印度平板市场图：2024 年印度平板市场前五大厂商: 三星：以 42.6% 的市场份额领跑，在商用和消费者领域分别占据 51.1% 和 32.1% 的份额。宏碁：以 18.7% 的市场份额位居第二，在商用领域表现出色，份额为 32.8%。苹果：以 11% 的市场份额位居第三，在商用和消费者领域均表现良好，分别同比增长 45.3% 和 4.7%。联想：以 9% 的市场份额位居第四，其消费者领域同比增长 18.6%。小米：同样以 9% 的市场份额位居第四，同比增长 101.7%。

平板电脑

IDC . 2025-02-27 5 2 4125
纳祥科技音频I2S ADC NX5340，兼容性好可外挂，替代CS5340

ADC（Analog-to-Digital Converter），即模数转换器，是一种将连续的模拟信号转换为数字信号的设备，它可以将模拟信号输入转换为数字信号输出。 NX5340是纳祥科技一款典型的24位模数转换（24bit ADC）芯片，兼容性好，芯片可以在外持转数字转发射光纤和铜轴芯片CS8406就能实现数字发射机功能；可以外挂CS8416+4344作数字信号和模拟信号双路输入功能，性能上可媲美替代CS5340。㈠ NX5340主要特性 NX5340主要特性如下所示—— ● 支持多位 Delta-Sigma 结构 ● 支持24位数字转换输出 ● 支持所有音频采样率，包括 192 千赫 ● 输出幅度：101分贝动态范围，5V供电 ● 输出信噪比(THD+N): -94 分贝 ● 输出功率(W)：90mW ● 支持高通滤波器，以消除直流偏移 ● 支持模拟/数字核心供电范围：3.3V ~ 5V ● 支持1.8V ~ 5V的逻辑电平 ● 低延迟数字滤波器 ● 支持从模式下自动模式选择 ▲NX5340功能框图㈡ NX5340优势展示 NX5340 是一个完整的模拟到数字的转换器，动态范围101db，信噪比 -94db，可用于数字音频系统。其产品优势主要有以下几点—— 01 自动检测 NX5340 使用一个5阶，多位Δ-Σ调制器的数字滤波和抽取，从而无需外部抗混叠滤波器，自动检测信号频率和主时钟频率。 02 支持大部分音频数据格式 NX5340是完整的采样、模数音频信号转换、抗混叠滤波的芯片，在串行格式下以每声道最高200kHz，采样率可达24位宽，并支持大部分的音频数据格式。 03 低失真低噪音 NX5340支持 I2S 和左对齐串行音频格式，适用于宽动态范围、低失真和低噪音的音频系统，可以工作在3.3V 和5V 下，支持1.8~5V 的逻辑电平。 04 高密度封装 NX5340的封装形式是TSSOP-16，体积小、高密度、可靠性高，使得在有限的空间内实现更多的功能和性能成为可能，如音响、数字音频播放器等。 ▲NX5340管脚配置㈢ NX5340应用领域作为一款模拟转数字信号转换器，NX5340以其可忽略的失真和低噪音的特征，适用于各类数字音频系统，如——HIFI音响/数字音频播放器、卡拉OK播放器、DVD刻录机、数字调音台、汽车音响等等。 ▲NX5340半成品示意图 ▲NX5340成品示例图 NX5340 是一款性能卓越的数字音频处理器，专为各种音频应用场合而设计，成为各种音频应用场合的理想选择，助力工程师实现各种音频需求。

ADC

深圳市纳祥科技有限公司公众号 . 2025-02-27 4 5345
从汽车到AI数据中心，安森美MOSFET助您轻松拿捏

安森美（onsemi）凭借其创新的MOSFET技术，为汽车、工业以及人工智能数据中心等多个行业提供了强大的支持。一起了解安森美最新的T10 MOSFET技术，以及采用Top Cool封装的功率MOSFET如何重新定义性能标准。利用领先的 MOSFET 实现卓越设计安森美先进的PowerTrench® MOSFET解决方案，专为满足对高能效、高可靠性和紧凑型设计不断增长的需求而设计。无论您是为汽车、工业还是人工智能数据中心应用进行设计，我们的MOSFET技术都能提供卓越性能，助您满怀信心地实现设计目标。 Top Cool封装 MOSFET 提供卓越的散热性能我们的 Top Cool 封装采用了创新设计，将引线框架暴露在顶部表面。这种方法能够实现紧凑、高效的系统和卓越的热管理性能。 Power 22 T10 MOSFET：结构紧凑、坚固耐用安森美专为汽车应用中高效电源解决方案设计了紧凑型 2x2 mm 尺寸、 30-60V Power 22 MOSFET。 Power 33 T10 MOSFET：高密度封装这些40-80V MOSFET采用3x3毫米高密度封装，凭借PowerTrench技术提升效率并减少损耗。

汽车电子

安森美 . 2025-02-26 3 2 1305
实现业内卓越的EMI性能，纳芯微推出集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x和NSIP954x系列

近年来，光伏、储能、充电桩、汽车BMS、电力设备、服务器电源以及医疗设备（如监护仪、心电图机等）等对隔离接口供电有需求的系统应用小型化的趋势日益显著，如何在有限的空间内实现更强大的功能，并回应与之伴生的EMI问题，成为众多工程师的系统设计挑战。纳芯微今日宣布推出集成隔离电源的四通道数字隔离器NSIP984x和NSIP954x系列，新系列器件是对纳芯微NSIP8xxx系列的全方位升级。凭借已申请专利的EMI改善技术，NSIP984x和NSIP954x实现了器件级RE （Radiated Emission，辐射发射）性能的大幅优化，能够有效降低电磁干扰对系统的影响，显著简化了工程师的电路设计工作，为相关行业的用户提供性能、尺寸、成本兼得的器件选择。 RE性能大幅优化，轻松通过CISPR32 Class B测试纳芯微NSIP984x和NSIP954x系列针对EMI的RE性能进行了大幅优化，在两层PCB板、外围电路无磁珠、无拼接电容，输入5V，带载100mA的测试条件下，NSIP984x和NSIP954x系列均可轻松通过CISPR32 Class B测试，并保有裕量。外围电路的简化和业内卓越的EMI性能可大大降低系统BOM成本和设计调试难度，缩短终端产品的上市时间。出色的隔离性能，全面满足安规要求纳芯微NSIP984x和NSIP954x系列采用市场主流的SOW16封装，隔离耐压高达5kVrms，满足加强绝缘认证标准，可提供CQC、VDE、UL、TÜV等国内外主流认证机构的权威报告，助力用户简化系统设计和测试流程。 NSIP984x和NSIP954x系列的爬电距离亦高达8.15mm，能够满足IEC 62477-1:2022标准中直流1500V、过电压等级I级、污染等级II、5000米海拔基本绝缘的应用需求。通过内置变压器，缩小系统尺寸、提升可靠性传统方案中，数字隔离器需单独配置电源进行供电，无论是采用电源模块还是外置变压器，分立方案对系统尺寸和可靠性均会带来挑战。 NSIP984x和NSIP954x系列内部集成变压器和四通道数字隔离器，属于二合一产品，外围电路无需单独配置电源，相比分立方案可显著降低系统尺寸，尤其在外置电源模块和变压器的方案中，可能因额外的器件和多次焊接带来系统可靠性的问题，而NSIP984x和NSIP954x系列采用全半导体生产工艺，可显著降低相关风险，提升系统可靠性。封装和选型 NSIP984x和NSIP954x全系采用SOW16宽体封装，系列命名中x代表数字隔离器的反向通道数。引脚配置方面，NSIP984x系列的PIN7为VDDL引脚，支持逻辑电平可选；NSIP954x系列的PIN7为NC引脚，可与纳芯微上一代产品NSIP8xxx以及竞品同类器件实现完全P2P兼容，工程师在进行产品升级时，无需重新设计，极大地降低了设计难度和开发周期。 NSIP984x和NSIP954x全系采用SOW16宽体封装 NSIP984x和NSIP954x全系列均可提供工规和车规版本，工作温度均可达到-40℃~125℃。目前NSIP984x和NSIP954x系列即将全面量产。丰富的“隔离+”产品，满足多元化应用需求凭借在隔离技术方面的积累和领先优势，纳芯微提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列“隔离+”产品，包括隔离式运放/隔离式模数转换器NSI13xx系列；隔离式比较器NSI22C1x系列；推挽式变压器驱动NSIP605x系列；集成了变压器的隔离式RS485收发器NSIP83086，和隔离式CAN收发器NSIP1042；其中NSIP83086的升级款NSIP93086也将于近期推出，欢迎垂询。

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-02-26 3 925
安森美裁员9%，2400人

在周二的一份文件中表示，已经启动了一项旨在降低运营成本的重组计划，这将导致其在 2025 年在全球所有业务部门裁员约 2,400 人。该计划于周一启动，公司预计裁员费用将在 5000 万至 6000 万美元之间，其中大部分预计将在今年内记录。该芯片制造商表示，裁员预计将带来每年 1.05 亿美元至 1.15 亿美元的节约。截至 12 月 31 日，安森美在 33 个国家的工厂雇佣了近 26,400 名全职员工以及约 90 名兼职和临时员工。本月早些时候，该公司预测第一季度营收将低于华尔街的预期，原因是由于普遍的经济不确定性导致客户减少订单，导致其汽车芯片需求疲软。该公司公布截至 12 月 31 日的第四季度营收为 17.2 亿美元，低于预期的 17.6 亿美元。 Onsemi 计划裁员 9%，以在需求下降和收入下降的情况下保持创新步伐。这家半导体公司预计 2025 年的开局不如华尔街预期乐观，因此正在裁员并减少制造足迹。首席执行官 Hassane El-Khoury 目前正在努力调整财务规模，同时推动足够的创新，以在人工智能热潮中保持与中国竞争对手的竞争力。该公司在周二的一份文件中表示，计划裁员 2,400 人。根据年度文件，截至 2 月中旬，Onsemi 拥有 26,400 名正式员工。裁员完成后，预计每年可节省 1.05 亿至 1.15 亿美元。预计裁员相关费用约为 5000 万至 6000 万美元，并将于 2025 年入账。 Benchmark 分析师 David Williams 表示，Onsemi 的碳化硅器件在质量方面已经击败了中国公司的产品，但这家位于亚利桑那州斯科茨代尔的公司面临的挑战是，随着竞争对手的发展，如何保持这种性能水平。与此同时，汽车行业约占 Onsemi 收入的一半，由于汽车价格上涨阻止了许多担心通胀的客户购买，该行业的需求经历了多年的下滑。本月早些时候，该公司报告称，第四季度收入下降 15%，至 17.2 亿美元。 El-Khoury 表示，削减的不是研发费用，就像他在 2020 年上任之初进行重组时避免削减该领域一样。相反，他暂停了有助于公司扩大业务规模的附带项目。 “我们正在削减那些不会影响公司基本面、不会影响公司未来的项目，”El-Khoury 说道。例如，El-Khoury 表示他不会削减结构性信息技术投资，尽管这些投资本来很容易削减，但一旦需求达到最大限度，这些投资就会限制公司的效率。 “另一方面，我们必须另辟蹊径，”他说道。“我们必须有正确的重点。我们必须有正确的投资。” 他表示，人工智能是 Onsemi 必须为需求飙升做好准备的领域之一。该公司表示，为 112,000 个 GPU 供电需要大约 1200 万个 Onsemi 电源芯片。随着越来越多的人工智能项目加速发展，为它们供电的需求将落在 Onsemi 这样的公司身上。 “这就是我们必须能够转型的原因，”El-Khoury 说道。 “这就是为什么我的重点不是降低成本，而是重组，这意味着我们仍然能够做出回应。”

安森美

芯查查资讯 . 2025-02-26 1115
推出高通跃龙产品品牌：面向新时代行业创新的解决方案

高通公司的使命是让智能计算无处不在。我们有一系列令人惊叹的产品，除了大家所熟悉的骁龙品牌及其产品，还有独立于骁龙品牌之外的一整套产品。现在，高通将为这些产品赋予一个独特的品牌标识，并清晰地阐明它为客户带来的价值主张。全新产品品牌—— 高通跃龙™ （Qualcomm Dragonwing），是高通赋能众多企业和行业跃上业务新高度的重要一步。随着高通业务的不断多元化，我们的平台和解决方案中涉及的关键技术——AI、计算和连接，正与越来越多的行业深度融合。从工业机器人、摄像头、工业手持设备到无人机等终端，我们为这些领域打造的产品组合，理应拥有一个与其推动跨品类技术创新相匹配的品牌标识。高通跃龙不仅仅是一个名字，更代表着我们推动行业变革并促进增长的承诺。加速数字时代行业创新与增长在当今世界，企业面临着如何利用新技术和数字化系统推动转型和增长的严峻挑战。高通跃龙产品组合在全球范围内支持企业实现业务增长、提高生产力和竞争力。高通跃龙品牌代表我们的工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案。我们将领先的边缘侧AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接，融入专为卓越速度、可扩展性和可靠性而设计的定制软硬件和服务产品组合中。在高通跃龙产品组合的支持下，企业能够做出更明智的决策、提高运营效率并加快产品上市。这对于能源与表计、零售、供应链、制造和电信等行业而言至关重要，可助力企业拓展新机遇、增强竞争优势并在不断变化的市场中取胜。一个面向行业的品牌 “高通跃龙”（Qualcomm Dragonwing）这个名称及其风格化的龙形标志，象征着进取、力量和加速。该品牌的颜色包括蕴含强大力量的紫色，融合了象征创新的高通品牌蓝色和象征进取的骁龙品牌红色。高通跃龙和骁龙共同构成了一个强大且专注的产品组合，进一步巩固了高通公司在消费级和行业细分领域的领导力。我们了解技术的未来，因为未来由我们创造。凭借高通跃龙，我们帮助企业跃升，支持其快速且信心十足地加快数字化转型。

高通

高通中国 . 2025-02-26 665
基于晶尊微触摸芯片实现的触摸滑条滚轮方案

小芯片大作用触摸芯片不仅支持常见的触摸按键，还扩展到触摸滑条和滚轮等多样化交互方式，为用户提供了更直观、便捷、高效的操作体验。主要体现在—— 智能家居：智能家电触摸控制面板的不同模式选择厨房电器：油烟机/电饭煲/空气炸锅/洗碗机/微波炉/蒸烤箱的功能和档位调节照明领域：LED灯具的调光调色、无极调光消费电子：音响/可穿戴设备的音量调节、循环扇的风速调节、玩具车的速度控制…… 基于晶尊微触摸芯片实现的触摸滑条滚轮方案，广泛应用于智能家居系统、大小家电、户外设备、消费电子等领域，有效解决了用户界面繁琐和触摸操作灵敏度异常的问题！晶尊微触摸滑条滚轮调光演示滑条滚轮常见问题在将传统繁杂的多按键操作界面替换为简洁的触摸控制方案时，厂家经常面临触摸按键灵敏度不稳定，在复杂多变的环境下误动作的问题！这就大大降低了用户的操作便利性和满意度。晶尊微解决方案一颗晶尊微触摸芯片轻松解决难题！晶尊微方案是由专用的触摸芯片通过滑条滚轮结构设计来实现。按键处理逻辑快速，物理结构定位，定位精准，外围电路少，设计灵活，方便集成。晶尊微触摸芯片按照工业级设计，稳定性和抗干扰强，可满足产品在复杂环境应用中对灵敏度、功耗、响应速度、防水、带水操作等方面的高体验要求，且灵敏度可根据实际需要调整！因此，晶尊微触摸滑条滚轮方案能够很好地满足用户的个性化需求，已经广泛应用在工业控制、家电家器、音箱设备、户外设备和消费电子中！晶尊微型号选择晶尊微触摸滑条滚轮方案型号推荐： SC02E/SC02A/SC02B/SC04A/SC04B/SC05A/SC05B/SC09A/SC09B/SC12A/SC12B…… 晶尊微整个系列触摸芯片配合结构都可实现触摸滑条滚轮效果！晶尊微方案应用优势晶尊微方案优势在于：技术指标： ESD接触式8KV 空间放电15KV，EFT为4KV，CS为动态 10V。整体评估： ① 高性能高性价比：按照工业级设计，一致性好，有超强抗干扰能力和稳定性，有效地降低制造和售后成本； ② 有用实用好用：小封装小体积，便于安装集成，让设计更具科技感，有助于提高产品的市场竞争力； ③ 专心专注专业：具有 21 年的芯片设计、应用经验，解决问题能力强，技术服务优秀…… 总之，在各个方面有着优秀表现的晶尊微触控方案，有效实现产品功能需要的同时，还能提升产品的差异化和品牌附加值！以上推荐仅供参考，具体可以根据产品实际需求，联系我们定制专属解决方案！【END】

触摸芯片

原创 . 2025-02-26 1 5135
晶圆代工厂建设成本揭秘，中国台湾成本最低

随着全球半导体产业的蓬勃发展，各国正积极兴建晶圆厂，而建设周期与成本密切相关。据外媒报道，中国台湾晶圆厂的建设周期约为19个月，时间与成本仅为美国的一半。其背后的关键因素在于丰富的建设经验、简化的审批流程，以及全年无休的施工安排。科技网站Tom's Hardware报道，德国半导体晶圆厂及洁净室技术领军企业Exyte的执行副总Herbert Blaschitz指出，欧美晶圆厂建设商面临的主要挑战之一，是中国台湾厂商的高效率。中国台湾建设晶圆厂大约需要19个月，新加坡和马来西亚需要23个月，欧洲约34个月，而美国最长，可达38个月。欧美地区的建设周期较长，主要是因为审批流程耗时较长，且无法全年无休施工。尽管设备成本相似，但美国建设工厂的成本约为中国台湾的两倍。 Blaschitz分析，关键在于中国台湾强大的供应链。他指出，查看中国台湾绘制的设计图纸，会发现西方团队所需要的一半细节都找不到，这是因为中国台湾团队不需要那些信息。他们凭借日常工作的高度熟练度，实现了极高的生产力。他强调，中国台湾劳动力丰富的经验使得建筑商所需要的详细蓝图较少，因为他们熟悉流程的每一个步骤，从而加快了晶圆厂项目的完成速度。为了与中国台湾竞争，他建议美国和欧洲应简化审批流程、优化施工技术，并采用数字孪生等先进的规划工具。现代半导体生产设施规模庞大，投资金额极高。Blaschitz估算，建设一座晶圆厂需要3,000万至4,000万工时，使用约8.3万吨钢材、5,600英里电线和78.5万立方码混泥土。一座典型的晶圆厂可能包含一个4万平方米的洁净室，其中配备2,000个用于曝光、沉积、蚀刻、清洁和其他操作的生产工具，每个工具都需要约50个单独的公用设施和流程连接。因此，英特尔、三星电子，或台积电等企业运营的晶圆厂建设成本超过200亿美元，其中仅建筑结构本身就需要花费40亿至60亿美元。

晶圆厂

工商时报 . 2025-02-25 4 2 1885
担心OTA失败变砖？Boot swap能帮你

一、Boot swap介绍本文主要说明如何使用已有的程序更新flash中的固件。使用这种方法代码闪存分为两个区域：执行区域和临时区域。瑞萨flash驱动程序RL78 RFD Type02用于对flash进行重新编程并执行boot swapping。本次说明主要以RL78/F24为例展开boot swapping的说明。二、RL78/F24介绍 RL78/F24新一代超低功耗汽车微控制器，非常适用于实现未来高可靠性的智能执行器和传感器，是低端车身ECU的理想之选。作为对现有RL78/F1x MCU的创新扩展，RL78/F24可满足未来市场的多种需求。RL78/F24具有更高的CPU性能、耐高温能力和更强的外设功能集，非常适合各种应用。 RL78/F2x系列产品按ISO 26262标准设计而成，支持高达ASIL B的功能安全（FuSa）。可支持高达EVITA-Light或更高的安全标准。AES加密模块可处理高达256位的密钥长度，并支持安全启动和身份验证功能。为了进一步提高BLDC（FOC）电机控制和DC/DC控制系统的计算性能，RL78/F2x配备了独特的应用加速器IP，以减轻复杂的三角函数和其它计算处理所带来的负荷。三、环境介绍硬件如前面所提到的，本文介绍以RL78/F24为主控，对应板子为RL78/F24（R7F124FPJ）Target Board。软件环境 CS+ for CC V8.12.00 Renesas CC-RL Compiler v1.14.00 Smart configurator for RL78 V1.11.0： Board Support Packages.-v1.62（r_bsp） Ports v1.5.0 Flash Driver RL78 Type02（Code flash，Extra Area，Common）v1.00 四、闪存空间分布和升级流程前面介绍过，boot swap的工程有两个区域，分别是执行区域和临时区域。本次实验所选择的RL78/F24的flash大小为256K，其对应的起始和结束地址如下，如果选择其他大小的MCU，可以根据这个进行修改。 ROM大小执行区域临时区域 96KB 0x8000 – 0xFFFF 0x10000 – 0x17FFF 128KB 0x8000 – 0x13FFF 0x14000 – 0x1FFFF 192KB 0x8000 – 0x1BFFF 0x1C000 – 0x2FFFF 256KB 0x8000 – 0x23FFF 0x24000 – 0x3FFFF 384KB 0x8000 – 0x33FFF 0x34000 – 0x5FFFF 512KB 0x8000 – 0x43FFF 0x44000 – 0x7FFFF 768KB 0x8000 – 0x63FFF 0x64000 – 0xBFFFF 256KB闪存详细分布如下：升级流程擦除Boot cluster1和临时区域。往Boot cluster1和临时区域写入新的固件。擦除执行区域。把临时区域的内容拷贝到执行区域。执行boot swap命令，交换新的boot区域程序到boot cluster0。运行新的固件代码。五、实现步骤前面讲了整个升级的流程，接下来对具体的实现步骤进行说明。首先是创建一个包含Boot+APP1的原始工程。通过查看板子原理图可以知道，板子上有LED1和LED2可以用于升级成功的指示灯。Boot+APP1运行时，LED1闪烁，升级成功后LED2闪烁，说明新的Boot+APP2正在运行。需要在Smart configurator中添加引脚的配置，如下P66和P67设为out：升级需要用到UART，添加UART0，并做如下配置：同时需要用到RFD type02，添加如下：所有的外设驱动添加好后，需要对section进行修改，Flash section： RAM section：添加完对应的section后，需要手动把对应的Flash section拷贝到RAM。方法如下，重复红框部分代码，一共拷贝5个section，分别为：RFD_CMN_f，RFD_CF_f，RFD_EX_f，SMP_CMN_f，SMP_CF_f。红色方框为拷贝RFD_CMN_f的示例，其他4个section都需要按照次方法进行拷贝。根据所选MCU改造r_cg_userdefine.h。改造APP，在userApplicationLoop里，可以选择LED1闪烁表示APP1运行，LED2表示升级后APP2运行。整体代码实现不再赘述，所有代码完成后，编译并烧录到RL78/F24。使用E2-Lite连接板子烧录和调试，串口工具用于传输升级文件正常运行后，LED1闪烁。接下来，制作一个新的APP2，用于升级。在userApplicationLoop()里面改变代码，让LED2闪烁。用以下步骤生成APP2的.bin文件。在Hex Format->Hex file format中选择Binary file，空白区域填充为0xFF。编译后会在相应文件夹下生成一个.bin文件。断开E2-lite，连接串口工具，具体连接为P61 — TXD, P62 — RXD，EVDD — 3.3V，GND — GND。运行BootSwapGUI.exe，选择256K，选择对应的COM，打开前面生成的bin文件。点击START，观察进度条，完成后，MCU会自动完成boot swap的动作，最后观察LED2，LED2开始闪烁，说明升级成功。在升级的过程中，LED1一直保持闪烁，说明这种方法在升级时不影响上一个版本的运行。总结 Boot swap是Renesas一种特殊的MCU固件升级方式。这种方式的优点是，在接收新的固件过程中，不需要中断当前APP的运行，这一点在很多应用中是至关重要的。另外，在一般的重新编程（升级）过程中，可能出现复位或者断电等外部因素，导致中断向量表、基本函数等数据损坏。任何一项数据损坏都可能会导致MCU无法正常启动。从boot swap的特点分析得知，boot swap可以很好地避免这种情况。因为任何时候都可以保证MCU有一个完整的boot cluster1和app1可以运行。所以另外一个重要的优点是，boot swap可以防止MCU升级失败导致“变砖”。

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2025-02-25 1 1150
基于G32R501的800W双路MPPT微型逆变器参考方案

近年来，全球可再生能源需求持续增长，尤其是分布式发电和户储光伏系统的广泛应用，推动了微型逆变器市场规模的迅速扩张，目前已达百亿级别。微型逆变器作为连接太阳能与电网的关键设备，不仅是能源转换的核心枢纽，更是推动绿色能源普及的重要技术载体。极海推出G32R501 800W双路MPPT微型逆变器参考方案，旨在以更高效、更智能的量产级技术方案，助力全球能源转型。该方案通过G32R501实时控制MCU实现光伏微逆变器的数字控制，并可同时接入两路光伏输入，具有独立MPPT功能，额定功率800W，可使用锁相环追踪电网角度，支持并网运行模式。微型逆变器应用领域极海800W双路MPPT微型逆变器参考方案介绍极海微型逆变器参考方案采用G32R501实时控制MCU，应用中需要的所有关键功能均由该芯片主控实现，如MPPT、电网SPLL同步、反激原边电流逐波追踪电网电压正弦变化以及对外USART通讯等，并驱动两个功率单元实现反激隔离变换与输出换向功能。方案特点 · 基于G325R01实时控制MCU单芯片方案，对反激和换向功率单元进行全面数字控制； · 最大光伏输入电压60V，MPPT电压范围16V~60V，启动电压22V，2路MPPT，最大输入电流14A； · 支持电网电压范围AC 180V~275V，频率45Hz~55Hz; · 额定输出功率800W，额定输出电流3.5A； · 满载功率因数＞0.99，峰值效率94.0%； · 标称MPPT效率99.80%； · 工作温度-40℃~60℃，自然散热。微型逆变器方案框图方案功能本方案集成反激功率单元和换向功率单元，并由单芯片G32R501实时控制MCU实现光伏并网输出功能。 · 反激功率单元作为微型逆变器的核心功率单元，由两组完全相同的反激电路组成，为提升系统传输功率，每组反激电路又进行了两相交错并联，实现光伏的最大功率追踪(MPPT)功能，并调节反激变压器的原边电流的变化趋势、追踪电网电压正弦变化，实现单位功率因数输出功能； · 换向功率单元由两个桥臂组成H桥，每个桥臂由一只MOS管和一只可控硅串连组成，通过锁相环为反激功率单元工作提供角度，并控制四只管子实现电流的正弦输出。 · 基于极海G32R501微型逆变器方案，其两路MPPT独立寻优，避免光伏系统中因组件的不匹配(比如阴影遮挡，光照角度等)导致整体发电量的损失，提升发电量至少5%； · 另外单块组件损坏或逆变器故障，不会对整个系统运行产生影响，确保整体系统发电高效稳定； · 支持组件多朝向、多倾角安装（如屋顶不同斜面），最大化利用不规则空间，且兼容不同功率、型号的光伏组件，新旧设备可混合使用。 G32R501芯片特性 · 高算力：主频高达250MHz，SRAM可灵活配置为零等待访问周期ITCM和DTCM，通过Cortex-M52内核的ACI功能，可以将自定义指令直接纳入内核处理，大幅提高运算能力，为电源应用中常用滤波器、补偿器、锁相环等算法提供运算加速； · 控制外设：内置16个PWM通道，每个通道均支持典型值151ps的高分辨率PWM输出，另外还带有谷底开通模块，满足微型逆变器谷底开通、峰值电流关断的配置要求； · 模拟外设：7个比较器单元，每个比较器内置2个12-bit DAC，支持消隐和滤波功能，可实现微型逆变器的峰值电流关断和谷底开通配置； · 3个3.45 MSPS 12 位模数转换器，支持31个外部通道，可为微型逆变器提供同步采集和短延时采集需求，更优的MPPT追踪性能； · 工作温度覆盖-40℃~125℃，对电磁环境有更高容忍度，适应复杂的工业工作环境。微型逆变器作为光伏发电系统中重要的组成部分，是推动可再生能源普及、实现能源结构转型和可持续发展目标的重要技术点。极海G32R501 800W双路MPPT微型逆变器参考方案，可提供完善的软硬件设计文件，涵盖示例程序固件、极海自研上位机以及用户指南等，方便工程师快速进行上手使用、性能评估以及二次开发，助力客户项目快速量产落地。

极海

Geehy极海半导体 . 2025-02-25 745
连接、控制和感知，多技术共“炼”协作机器人智慧之眼

工业自动化正经历一场重要变革，机器人和机械设备正从能够执行高精度重复任务的全自动设备，逐步演变为能够自主反应并适应环境变化和新输入的智能自主化机器。随着工业自动化技术向自主化不断发展，机器能够准确、可靠、安全地感知其周围环境以有效执行任务变得至关重要。在这样竞争激烈又充满机遇的大环境下，ADI凭借深厚的技术底蕴和持续创新能力，在工业自动化行业中扮演着极为重要的角色，近日ADI机器人与工业视觉产品线总监Maurizio Granato和ADI工业视觉技术部总监Erik Barnes在一次采访中深入探讨了ADI的技术优势与发展策略。 Maurizio Granato表示ADI 凭借其涵盖工厂车间连接、控制和感知等领域的多项技术解决方案在工业自动化行业中保持领先地位。此外，ADI 拥有专门的行业应用专家团队，能够运用 ADI 的最佳技术组合，革新并解决关键终端应用中最复杂的挑战。因此，ADI 能够将深度感测（飞行时间）技术与连接解决方案（如TSN 以太网、GMSLTM 和 Gigaspeed 隔离）相结合，应用于机器人、智能机械设备和数字工厂等领域。而在迈向机器人自主化的进程中，各类工业/协作机器人及移动机器人（AMR/AGV）都需要具备多种感知方式，以便与人类共同协作并适应环境变化。同样，末端执行器与机械臂末端工具（EoAT）也在增强工业/协作机器人的能力，使其具备更强的感知能力和更出色的执行能力（如压力和力的检测），从而实现更高带宽和更低延迟的连接。增强感测方式包括视觉传感，惯性和加速度/力的感测、雷达、声学和触觉传感，以及传感器融合能力。主要挑战包括： - 每个传感器都能实现所期望的精度 - 实现多类型传感器高度同步地数据采集 - 低延迟数据处理对此，Erik Barnes指出ADI具有一系列出色的解决方案，作为其中一个典型例子，ADI的3D视觉技术能够在宽动态范围内提供毫米级深度精度，让固定机器人和移动机器人等机械设备能够以所需的自主性水平执行导航、识别和定位任务。以与人类并肩工作的协作机器人（co-bot）为例，ADI的 3D飞行时间（ToF）模块、惯性测量单元（IMU）和激光雷达（LiDAR）技术能够使机器人系统进行实时感知。通过传感器融合，可确保机器人对周围环境产生更多感知，并使移动机器人能够在动态变化环境中安全地理解周围环境和人类同事并与之互动，能够让操作更加高效，工厂车间更安全。具体到ToF应用，需要根据应用场景的不同选择适合的方案，这一过程可能会比较复杂，且开发周期可能较长，此外还需要应对与系统设计、集成以及热管理相关的挑战。针对这些挑战，ADI不仅提供高性能的传感器，还提供带有深度处理芯片和算法支持的子系统级解决方案，帮助客户将ToF技术快速集成至其产品中。此外，ADI的模块化产品策略，如将深度处理与系统级整合相结合，提供了开箱即用的解决方案，简化了客户的开发流程，降低了开发难度和成本。 ADI率先推出了一百万像素（1MP）的ToF深度传感模块，采用独特的多频、多相调制方案，使其能在4.5米的探测范围内实现温度稳定条件下误差不超过±5毫米的超高精度。这显著提升了工业视觉系统和工业相机的性能，将静态的二维交互提升为沉浸式的三维体验，该技术现已应用于包括工业自动化、机器人视觉、增强现实（AR）和体积检测等在内的多个领域。此外，ADI的深度图像信号处理器（ISP）提供了一个专用的数字计算引擎，能够将感知模块的原始数据转换为3D深度信息，同时保持最低功耗和最小延迟，有效减轻主应用处理器的计算负荷。该深度ISP采用硬件加速和内部存储器，能够在最大帧率下实现超高效率，同时简化平台集成以及系统主机对传感器的控制。 ADI不仅在3D视觉传感技术方面表现出色，在视频数据传输领域也拥有关键创新技术。ADI的千兆位多媒体串行链路(GMSL)是一种性价比高、简单且可扩展的SerDes技术，最初为基于汽车摄像头和显示屏的应用（包括自动驾驶、信息娱乐、安全和监控）提供可靠的高分辨率数字视频传输而设计。利用这些洞见，我们已经将GMSL的成熟功能扩展到需要高带宽和低延迟的数字视频连接技术的新兴应用市场，包括工业、消费、医疗健康和仪器仪表市场等。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-02-25 1 950
高密度连接器助力构建更智能的数据中心扩展

随着超大规模数据中心的迅速崛起，其复杂性与日俱增。高密度光连接器逐渐成为提升整体资源效率的核心关键，旨在助力实现更快部署、优化运营并确保基础设施在未来继续保持领先。市场研究机构Synergy Research Group根据数据中心动态（Data Center Dy namics）相关数据分析得出，未来十年，全球超大规模数据中心的数量预计每年将增加120至130座。这一扩展需要增加人力、缩短部署时间和加速扩展才能实现。目前，设施运营商通常需要十六周甚至更长时间才能完成一个全新数据中心的部署，有些公司正在努力将部署时间缩短至六周，以此应对各方不断增长的需求。一方面，设施运营商需要强大且可扩展的基础设施，来应对日益提升的运算资源使用率挑战。随着科技企业和云服务提供商在图形处理器（GPU）上进行大力投资，更好地支持人工智能、机器学习和高性能运算工作负载，此时最大化GPU 利用率则至关重要。另一方面，为避免宝贵的GPU资源闲置，运营商必须采取策略来实现工作负载优化、动态资源分配和高效电源管理。借助高度灵活的基础设施，运营商能迅速扩展各项部署，以满足不断变化的需求，从而确保GPU资源得到充分利用进而获得最大的投资回报率(ROI)。此外，光纤互连对于确保数据中心所需的高速传输性能同样不可或缺。由于5G、人工智能和物联网（IoT）等现有和新兴技术会产生巨量的数据，而可扩展的光纤互连基础设施恰恰能够提供有力支持。通过部署高密度光纤连接器，数据中心运营商才能提升网络容量、减少网络拥塞并改善整体系统性能。高密度光纤连接器:提高可扩展性的基础在数据中心架构中，尤其是对于超大规模云服务提供商而言，线缆组件至关重要。通过实现高效的数据路由来减少对额外网络设备的需求，电缆组件有助于简化网络管理并降低运营成本。随着数据中心不断演进，需要支持更多的工作负载和应用，对更高带宽和更低延迟的需求也随之增加。线缆组件中的高密度连接器提供了满足这些挑战的基础，提供更高的端口密度、更强的信号完整性和更低的功耗。此外，高密度连接器和线缆组件还在满足新设施对于数据传输速率和光纤布线的不断升级的需求中，发挥着关键作用。由于高密度连接器可以在每单位体积内实现更多的连接，使新设施快速完成扩展，进而助力将部署时间缩短至六周。同时，当我们需要扩展现有设施时，高密度连接器也能够加快安装和扩展速度。提高连接器密度的关键技术为应对庞大数据量和空间受限等挑战，业界会采用MPO (Multi-fiber Push- on) 与MTP (Multi-fiber Termination Push-on Fiber) 连接器。这些成熟的技术在超大规模数据中心得到广泛应用，正是因为它们能够在单一连接器中同时进行多条光纤传输，从而增加带宽、减少端口数量并简化线缆管理。MPO/MTP连接器具备的卓越性能和可扩展性，成为高速数据中心互连的行业应用标准。在MPO/MTP取得进步的同时，MMC和SN线缆组件等超小型连接器（VSFF）也正在成为高密度连接的理想之选。VSFF连接器尺寸小巧，可轻松满足单模和多模光纤的使用需求，为数据中心的安装和设计提供了多种功能性与灵活性。VSFF组件能够最大限度地减少实际设计尺寸和光纤密度，从而大幅节省空间，增强数据中心环境中的气流，改善散热效果。除了连接器技术的进步，200微米等直径较小的光纤也能够进一步提高互连密度。缩小光纤尺寸可以在给额定的线缆组件中容纳更多光纤，增加端口数量并提高系统容量。这种方法可以提高线缆使用率，最大限度地降低基础设施的需求，进而助力降低成本。尽管光纤密度是数据中心设计中的关键因素，但是更广泛的互联组件生态系统也需要被充分考量。为达到最佳性能可扩展性，数据中心运营商必须仔细评测线缆组件设计、连接器质量和整体系统集成。在综合全面的互连基础设施方法下，运营商才能充分发挥高密度连接器和先进数据中心运营的优势。更快速部署和成本控制实现快速部署和成本控制，是所有超大规模数据中心取得成功的先决条件。高密度连接器解决方案在优化这些关键因素方面具有策略优势。加快上市速度高密度连接器产品为超大规模数据中心环境带来了加快部署速度和降低总体成本的机遇。通过整合即插即用的硬件组件，运营商可以大幅简化初始设定流程，降低人力成本并加快上市时间。通过高密度连接器的未来保障，也使得基础设施需求的可扩展性和适应性得以实现，从而减少了昂贵的重新设计或改造的需要。利用标准化节约成本标准化连接器系统有助于提高安装和维护效率，采用可互用的连接器则能够简化布线设计、减少错误并加快部署进度。标准化连接器能够促进不同供应商设备间的兼容性，降低成本并扩大产品选择范围，进而提高市场竞争力。资源配置效率最大化通过转向更高密度的线缆配置，例如从Base-12升级到Base-16，或者将3x Base-8布线合并成1x Base-24布线，运营商可以提高数据中心机架内空间利用率。这样不仅可降低硬件需求，还可以简化布线管理，降低成本并改善气流。此外，建立一个可扩展平台，还能帮助超大规模数据中心的设计人员根据未来需求来简化更大规模的部署工作。超大规模数据中心部署持续追求高速度和成本效益，在行业内掀起创新浪潮。高密度连接器现已成为超大规模数据中心的技术基石，加快收益时间、简化可扩展性并降低营运支出显著。通过打造尖端解决方案，数据中心运营商可以取得竞争优势，并推动长期的成功。 Molex莫仕为超大规模数据中心成功做好准备 Molex莫仕凭借在高密度连接器技术领域的领先地位，提供针对超大规模数据中心的独特需求量身定制的先进解决方案。我们深入了解行业需求，并且在连接器设计和制造方面拥有专业知识，使我们能够提供可加快部署和升级性能的产品。与Molex莫仕合作的客户，可以获得专为超大规模环境所设计的全系列高密度连接器产品。Molex莫仕的解决方案专为兼具可扩展性、可靠性和效率而设计，为确保数据中心以最高性能运行。

molex

Molex莫仕连接器 . 2025-02-25 1 2 835
【预测】Counterpoint预计2025年全球晶圆代工市场营收增长20%

Counterpoint在2月19日发布博客文章称全球晶圆代工行业在2024年以22%的年增长率圆满收官，标志着行业在2023年后进入强劲复苏和扩张阶段。这一增长主要受到先进制程需求激增的推动。AI应用在数据中心和端侧计算的快速普及进一步加速了市场扩张。台积电（TSMC)等主要企业抓住这一发展势头，凭借5nm、4nm，以及3nm制程的贡献，以及CoWoS等先进封装技术的进步，推动了行业的发展。图：晶圆代工行业年增长率（来源：Counterpoint Research晶圆代工追踪）展望未来，受AI需求持续强劲的推动，TSMC等代工企业将从中受益，预计2025年晶圆代工行业营收增长约20%。此外，消费电子、网络和物联网等非AI半导体应用需求预计将逐步复苏，这将为行业的增长趋势提供支撑，进一步夯实该行业的长期发展潜力。 2025年，受NVIDIA在AI产品上的强劲需求，以及苹果、高通和联发科技对旗舰智能手机的稳定需求推动，3nm、4nm，以及5nm等先进制程的行业产能利用率依然保持高位。相比之下，由于消费电子、网络、汽车和工业领域终端市场需求疲软，成熟制程（28nm/22nm及以上）的产能利用率回升相对缓慢。与成熟的12英寸制程相比，8英寸制程的产能利用率回升预计将更为滞后，这主要是因为其大量应用于汽车和工业领域。预计汽车行业的库存调整将持续到2025年上半年，从而延缓该领域的复苏。此外，英飞凌和恩智浦等全球集成器件制造商的高库存水平，可能导致其向成熟制程代工厂的外包订单减少，进一步给成熟制程的产能利用率带来压力。总体而言，预计2025年成熟制程代工厂的产能利用率回升幅度，相较于台积电会较为有限。展望2025年之后，全球晶圆代工行业有望实现持续增长，预计2025年至2028年营收复合年增长率达13%~15%。这一长期增长将依托于3nm、2nm，以及更先进制程技术的进步，以及先进封装技术的加速应用，比如CoWoS和3D集成封装技术等。在高性能计算和AI应用需求不断增长的推动下，未来3到5年，这些创新仍将是该行业的主要增长引擎。预计台积电将继续保持领先地位，引领行业发展趋势，并充分利用其技术优势巩固市场主导地位。

晶圆代工

Counterpoint . 2025-02-25 750