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高通重回服务器处理器市场

高通正在组建一个开发团队，为数据中心设计服务器处理器。该公司网站上发布的一则招聘信息就是证据。该公司正在寻找一名服务器片上系统 (SoC)安全架构师，招聘信息中详细列出了该公司“正在开发基于高通骁龙 SoC 的参考平台，提供包括硬件、软件、参考设计、用户指南、SDK 等在内的综合解决方案。” 招聘信息证实了“高通数据中心”团队的存在，该团队正在设计“用于数据中心应用的高性能、节能服务器解决方案”。当然，我们只是在猜测，高通可能计划将其 Nuvia 团队设计的高性能节能核心用于数据中心应用。这个团队还开发了该公司用于笔记本电脑的骁龙 X 处理器，但在被纳入高通旗下之前，它最初设计服务器处理器。事实上，高通曾经开发和销售基于 Arm 的数据中心 CPU，但并没有取得多大成功，这大概就是它停止的原因。然而，亚马逊的 Graviton 处理器已经证明基于 Arm 的解决方案可以在数据中心蓬勃发展，市场对更多创新型进入者敞开大门。显然，亚马逊的成功让高通重新思考，重新开始数据中心 CPU 的开发。招聘启事写道：“我们正在寻找经验丰富的 SoC 安全架构师加入我们的团队。如果您对硬件安全架构有深入的了解，并且热衷于在先进工艺节点上设计和设计复杂的 SoC，我们将非常乐意听到您的声音。这一关键角色涉及与其他平台架构师合作，设计下一代安全系统和硬件基础设施，以优化整体功率、性能、面积 (PPA) 效率和安全保障，同时确保符合行业标准。” 有趣的是，在收购 Nuvia 时，高通特别指出，它计划在其客户端 PC 处理器中使用 Nuvia 的 Phoenix 内核，而不是数据中心，尽管 Nuvia 最初设计内核时考虑的是数据中心。如今，被称为“Oryon”的内核为高通的客户端 PC 骁龙 X 处理器提供动力。但现在，高通显然已经改变了对数据中心产品的看法，并正在组建一个 SoC 开发团队（核心团队已经成立），因此有理由预计该公司将在未来几年内开发出数据中心解决方案。虽然我们并不确定，但首批使用高通 CPU 的设备很可能是该公司的 5G 平台，然后是 6G 基站平台，而高通控制着这个领域的硬件和软件堆栈。至于高通为目前由 x86 主导的数据中心开发芯片，只有时间才能证明这是否是该公司的最终意图。

高通

芯查查资讯 . 2025-01-14 690
Arm计划长期战略，将价格提高300%

芯片公司技术供应商 Arm Holdings 正在制定一项长期战略，将价格提高 300%，并讨论设计自己的芯片，以与其最大客户竞争。几十年来，这家英国公司一直保持低调，但每年却是数十亿美元芯片销售的核心。它授权苹果、高通、微软和其他公司设计芯片时使用的知识产权，并对使用 Arm 技术生产的每块芯片收取少量使用费。尽管 Arm 在智能手机和节能数据中心芯片的崛起中发挥着核心作用，但与其客户相比，Arm 的规模仍然很小，2024 财年的收入为 32.3 亿美元。在最近的一个财年，苹果从其硬件产品（均采用基于 Arm 的芯片）中获得的收入是其 90 倍以上。但软银集团（拥有 Arm 90% 的股份）首席执行官孙正义和 Arm 首席执行官雷内·哈斯决心改变这一现状，根据上个月的一场审判中披露的计划，Arm 试图从高通那里获得更高的专利使用费率，但没有成功。Arm 的野心的细节在法庭证词和仍处于保密状态的文件中有所描述，此前尚未报道过。 Arm 和高通拒绝置评。据高管密封证词显示，Arm 的计划在早期阶段被称为“毕加索”项目，至少可以追溯到 2019 年，目标是在大约 10 年内使智能手机年收入增加约 10 亿美元。 Arm 计划通过提高客户为使用其最新计算架构 Armv9 的芯片设计的现成部件支付的芯片专利费率来实现这一目标。在审判期间，Arm 高管出示了 2019 年 8 月的文件，其中讨论了 300% 的涨幅。2019 年 12 月，Arm 当时的首席执行官西蒙·塞格斯 (Simon Segars) 告诉 Arm 董事会主席孙正义，Arm 已与高通达成协议，将在“毕加索”计划下使用现成的技术。但高通和苹果等其他大客户已经足够成熟，可以使用 Arm 的架构从头设计自己的芯片，而不需要 Arm 价格更高的现成产品，这意味着他们不一定会受到所有这些价格上涨的影响。哈斯在 2021 年高通收购 Nuvia 当天举行的 Microsoft Teams 聊天中表示：“我们与高通和 Fender 签订了粗略的遗留协议。”该初创公司将帮助高通减少使用 Arm 的现成技术。 “Fender”是 Arm 为苹果公司设计的内部代号。苹果公司拒绝置评。软银于 2016 年收购 Arm 后，这家英国公司的计算架构从为智能手机提供支持扩展到了在 PC 和数据中心市场取得巨大进展。根据证词和庭审文件，Arm 高管讨论的计划包括可能逐步实现 Arm 自己的完整芯片设计。Arm 出售芯片设计蓝图，但其大多数客户仍需要数月时间才能完成芯片设计。参加审判的 Tantra Analyst 创始人 Prakash Sangam 表示：“Arm 竟然考虑（制造自己的芯片），这对我来说还是个新闻。这应该会让他们的客户感到不寒而栗。” 在审判中，高通律师展示了哈斯在 2022 年 2 月申请担任首席执行官时向 Arm 董事会做的演示文稿，其中建议 Arm 改变其商业模式。哈斯表示，Arm 不应该只销售芯片蓝图，而应该销售芯片或小芯片，这是一种较小的构建模块，用于制造 AMD 和其他公司生产的一些处理器。据证词和文件显示，几个月前，在与另一位 Arm 高管的对话中，哈斯表示有信心，如果 Arm 将芯片投放市场，它就能与自己的客户竞争。哈斯在审判期间展示的 2021 年 12 月的 Teams 消息中表示：“其余的都失败了”，他指的是高通等芯片公司在与完整的 Arm 芯片设计竞争时将面临的问题。在审判期间，哈斯淡化了这些言论，称它们反映了许多高管与同事和董事会成员之间的长期战略讨论。哈斯表示，虽然 Arm 从未涉足芯片设计业务，但他一直在考虑可能的策略。他向八名陪审团成员表示：“我唯一想的就是未来。

arm

芯查查资讯 . 2025-01-14 1 600
借助Qorvo QPG6200 为物联网构建安全与信任

在物联网（IoT）日益融入日常生活的时代，消费者对相关技术的信任建立在其安全性保障的基础之上。稳健的网络安全措施对于构建这种信任至关重要。为应对这一需求，行业和政府纷纷出台规定，加强了对网络威胁的防御要求，以保护消费者的隐私及安全。在美国，网络安全标识（Cyber Trust Mark）作为消费者的一项重要参考标准，表明拥有该标识的产品遵循了如美国国家标准与技术研究院（NIST）IR 8425 文件中所详述的安全指南。同样，欧洲电信标准化协会(ETSI)即将通过 ETSI EN 303 645 设立一个强有力的框架，旨在为欧盟市场内的物联网设备设定高标准。本白皮书将深入探讨Qorvo 针对物联网量身定制的广泛多标准、节能型无线连接解决方案产品组合。接下来的章节将详细分析QPG6200的安全特性，并辅以全面的技术文档和应用说明。下一代 Matter™ 解决方案我们生活在一个物联网(IoT)的时代，身边遍布数以百万计的智能设备；从智能音箱等智能网关，到灯泡、恒温器等各式各样的智能家电，不一而足。Qorvo立足行业前沿，为全球物联网制造商提供高性能解决方案。QPG6200正是Qorvo致力于保障物联网安全的有力证明；其设计融入了满足市场严苛要求和行业标准认证的安全特性。 QPG6200专为要求高安全性而又不影响成本效益或效率的物联网应用而设计。其具有专用的安全管理引擎——安全元件；该引擎提供安全的产品生命周期管理、安全存储、安全启动、安全调试，以及带侧信道分析（差分功率分析）保护功能的硬件加速加密。 QPG6200已获得PSA 2级认证，标志着产品安全性的可靠保障。其配套的软件开发工具包（SDK）、硬件开发板以及一系列软件工具和文档，简化了安全设计的复杂性，使其更加直观易懂。着眼于未来，QPG6200为Matter等先进协议奠定了坚实基础，确保其准备好迎接下一波物联网创新浪潮。硬件概览图1，用于概述安全功能的简化方框图如图1所示，QPG6200包含一个应用处理器（Arm® Cortex®-M4F）、一个用于射频（RF）通信的实时（RT）系统，以及安全元件。安全元件作为一个独立组件，内含安全处理器、信箱、DMA引擎、调试质询接口（DCI），以及硬件加速加密模块。产品生命周期图2，产品生命周期中的各个状态 QPG6200实现了安全的产品生命周期，生命周期状态之间的转换定义明确（图2）。新设备处于未初始化的生命周期状态（LCS）SM_INIT。在这种状态下，所有可配置的安全功能均被禁用，以方便开发。在产品交付给最终客户之前，必须使用安全资产对设备进行初始化（请参阅“安全配置”章节）。这一步骤将设备转变为安全生命周期状态。在此状态下，可使用安全启动和安全调试等安全功能。如果设备需要执行退货授权（RMA）流程并退回芯片制造商，则必须确保系统制造商的数据安全。在退回之前，可以擦除设备的特定机密信息，从而将设备转入RMA生命周期状态。这一过程保证了所有客户和制造商数据的安全；一旦设备离开原用户环境后便无法恢复任何敏感信息。安全存储安全存储利用安全元件保障数据机密性；该安全元件使用唯一的存储根密钥对数据进行加密。此密钥可源自物理不可克隆功能，也可由芯片上的随机数生成器创建。安全存储内保护的每项数据均使用独特的密钥进行加密；该密钥是安全元件存储根密钥的派生密钥。此过程通常称为“密钥封装”，用于在安全元件内部加密敏感数据。之后，这些加密的数据可以安全地存储在非安全内存中（如应用内存），而解密只能由安全元件执行。系统制造商可以选择对安全存储内的数据实施使用限制，以加强控制；例如，密钥可能仅限于在加密操作中使用，且永远不离开安全元件，从而防止潜在的信息泄露。安全存储的密钥可以通过安全配置进行部署、在安全元件内创建，或由应用程序协商产生。这些措施确保密钥及其保护的数据免受未经授权的访问。安全启动 QPG6200的多阶段安全启动（如图3所示）流程确保只有授权软件能在设备上运行。图3，安全启动概览在启动时，应用处理器和实时处理器最初都处于非工作状态，被置于复位模式。启动过程从安全元件内的ROM引导加载程序开始。该程序运行于安全处理器之上，触发安全启动序列。它的主要作用是作为硬件锚定且不可更改的信任根，并验证安全元件固件上的ECDSA签名。如果验证成功，安全元件的控制权将转移给安全元件固件。此外，ROM引导加载程序还具备处理安全元件固件安全升级的功能，确保设备从一开始便拥有安全完整性。安全元件固件启用安全元件的安全功能，并使用ECDSA签名认证应用程序的引导加载程序。一旦认证通过，应用处理器被激活以运行经验证的应用引导加载程序。安全元件固件继续保持警惕，处理来自应用处理器的安全相关请求；如执行硬件加速加密和管理安全存储。此外，它还负责升级应用引导加载程序。随后，应用处理器上的应用引导加载程序接手，利用安全元件的安全服务来验证应用的ECDSA签名。验证成功后，控制权将移交给应用程序，然后由应用处理器执行。此外，应用引导加载程序还负责管理应用程序的更新。安全升级安全元件固件芯片制造商可能会为安全元件固件提供升级。这些升级以不透明的二进制文件形式提供，由Qorvo进行加密和加密签名。应用程序负责及时下载这些升级包。当下载完成后，应用程序必须通过向安全元件发送命令来触发升级。应用引导加载程序系统制造商可为应用引导加载程序提供升级。这些升级同样以加密并经过加密签名的二进制文件形式提供。应用程序负责及时下载这些升级。下载完成后，应用程序必须向安全元件发送命令来触发升级。应用程序应用程序的升级由应用引导加载程序执行，这让系统制造商在实施定制升级机制时获得了最大的灵活性。 QPG6200 SDK中包含了一个涵盖应用引导加载程序和应用程序的参考实施方案；其中，应用程序负责下载加密并经过签名的升级镜像，然后指示应用引导加载程序进行升级并重置设备。安全调试开发人员可以使用JTAG或SWD接口访问应用处理器的调试功能。这些调试设施默认连接到一组特定的引脚，便于使用，从而促进快速开发。然而，这种标准设置并不安全。如果不加以限制，调试端口可能会危及应用处理器的安全性。因此，在设备发货给客户之前，确保调试端口的安全性至关重要。系统制造商可以选择以下两种方法之一来保障调试访问的安全性：永久关闭调试端口启用安全调试请注意：配置这两个选项中的任何一项，都是不可逆的操作。当启用安全调试时，调试端口提供对调试质询接口（DCI）的访问。开发人员可以向芯片请求一次性随机质询。质询内容连同解锁应用处理器调试的命令必须由用户使用私钥进行加密签名。发送回此命令和签名后，将解锁应用处理器的完整调试功能。这一过程确保了持有私钥的各方能够安全地获得调试权限。安全配置安全配置是系统制造商初始化QPG6200安全参数的过程。这些参数至少包括：应用引导加载程序和应用程序签名验证密钥（ECDSA公钥摘要）应用引导加载程序和应用程序升级加密密钥（AES-256密钥）安全调试解锁命令签名验证密钥（ECDSA公钥摘要）配置流程可包括以下可选内容：初始应用引导加载程序初始应用程序特定于应用程序的安全参数，包括但不限于： Matter设备认证证书（DAC）和认证私钥其它特定应用密钥这些可直接配置到安全存储中配置数据通过AES-GCM算法和每个系统制造商独有的系统制造商配置密钥进行打包并加密。这既保护了配置数据的机密性及真实性，又简化了生产设施的安全要求。设备认证认证作为一种安全流程，允许外部验证者确认设备或系统的真实性。通常，验证者会向设备发送质询信息，通常是一串随机数据。设备随后使用其唯一的私钥对该数据进行签名，并将签名以及包含与私钥对应公钥的证书返回给验证者。这样，验证者就可以验证签名和证书的真实性。 QPG6200支持此认证流程。它可以验证硅芯片本身的真实性，也提供应用级别的认证机制；如Matter协议中定义的设备认证证书（DAC）。每个QPG6200芯片都嵌入了芯片级的唯一私钥，Qorvo对该私钥的公钥进行加密签名。随后，系统制造商可以使用Qorvo的证书链来验证签名及证书，确保Qorvo硅芯片的真实性。虽然这对系统制造商来说是有价值的信息，但对嵌入QPG6200的产品进行认证时，应验证整个产品，而不仅仅是芯片。不同的标准推荐了不同的认证方法。QPG6200支持基本的认证要求，包括第三方设备认证（非VID范围的PAA）和系统制造商（VID范围的PAA），这些要求已专门针对Matter协议合规性进行了定义。硬件加速加密安全元件包含用于加速加密操作的硬件。下文重点介绍了主要算法，完整列表请参见QPG6200数据手册。硬件加密加速算法： AES128/192/256，支持ECB/CTR/CBC/CFB 以及CCM/GCM/GMAC模式 SHA-1、SHA-2/256/384/512 ECDSA、ECDH（P-192、P-256、P-384、P-521） EdDSA（Ed25519/Curve25519） J-PAKE PBKDF2、HKDF AES引擎和公钥（PK）加密引擎均具备抵御侧信道分析攻击的保护措施。这些防御手段阻止了攻击者通过时间分析或功耗观察来推断敏感密钥材料。结论 Qorvo 致力于提供安全的认证解决方案，以降低OEM的风险并减少成本。QPG6200正是这一承诺的体现，其安全架构符合物联网设备的关键行业标准和网络安全法规。其强大的套件以安全元素为亮点，提供全面的生命周期管理和先进的安全功能，并达到PSA 2级认证水平。 QPG6200随附的完整SDK、硬件开发板和详细文档简化了复杂的安全设计；确保了OEM能够高效集成最先进的安全措施，保持市场竞争力，并为Matter等协议做好准备。QPG6200不仅仅是一款产品，更开拓了通往下一代物联网创新领导地位的路径。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-01-14 650
美国发布史上最严厉AI管制，全球被分为Tier1-3，大模型首次纳入管控范围

2025年1月13日，美国发布迄今为止采取的最严厉的出口管制措施——“人工智能扩散临时最终规则”（Interim Final Rule on Artificial Intelligence Diffusion）。新规禁止将人工智能关键技术外包，确保人工智能按照美国标准执行，对一些国家的先进人工智能芯片数量设定上限，并要求美国企业出口人工智能技术和芯片时必须获得许可。把全球分成Tier1—3 其中 18 个美国的亲密盟友获得豁免资格，即"人工智能授权国家"（Artificial Intelligence Authorization Countries，AIA），包括：澳大利亚、比利时、加拿大、丹麦、芬兰、法国、德国、爱尔兰、意大利、日本、荷兰、新西兰、挪威、韩国、西班牙、瑞典、英国、美国；另有1个地区也获得豁免资格：中国台湾。 Tier 1，美国及其18个亲密盟友，包括英国、加拿大、德国、日本、韩国、荷兰、中国台湾等不受限制，自由购买AI芯片。 Tier 2，约120个其他国家/地区，限制进口AI芯片的数量上限，但可通过与美国政府达成特殊协议来增加总量，旨在阻止中国大陆等通过这些国家/地区绕道获取AI芯片。 Tier 3，中国大陆、俄罗斯、朝鲜等国家及地区，受到先前存在的AI芯片采购禁令约束，被禁止购买先进芯片和前沿的封闭AI模型。图片来源：彭博社 Tier 2 的国家是美国对中东和亚洲的120 多个盟国享有"低处理性能" (Low Processing Performance，LPP) 许可豁免机制，即采购配额限制，包括：新加坡、阿联酋、沙特阿拉伯、以色列、印度、马来西亚等。美国此举将制约这些国家建立大型人工智能数据中心的发展前景。美国或其盟友的公司能否在一个处于不是信赖盟友，也不是对手的中间地带国家建立AI代理？可以，但是这些“灰色地带”的Tier 2 国家需满足：符合高安全性和信任标准，且总部设在亲密盟友和合作伙伴的实体，可以获得“通用验证最终用户”（Universal Verified End User，UVEU）地位，但必须遵守“75/7”规则：确保至少 75% 的受管控 AI 芯片部署在美国及盟友境内，且在任何单一其他国家的部署不得超过 7%。对于总部位于美国的 UVEU 企业，还需确保至少 50% 的芯片留在美国本土。非美国对手国家，也可以申请获得资格，前提是满足安全和信任标准，且总部设在任何非受关注国家/地区的实体，可以申请“国家核实最终用户”（National Verified End User）身份，允许在未来两年内购买最多相当于 32 万个先进的人工智能芯片。这项规定允许受信任的国家实体受益于先进的美国技术，为当地、政府和地区客户提供服务，同时防范转移风险。那些没有获得这一资格的、非验证的最终用户（Non-Verified End User，Non-VEU）可以购买最多相当于 5 万个先进的人工智能芯片。这一上限确保美国技术可用于服务外国政府、医疗保健提供商和其他本地企业。来自当非美国客户的订单里的先进AI芯片数量小于 1,700 块，则无需许可证，也不计入各国芯片采购上限。绝大多数芯片订单都属于这一类，尤其是那些由大学、医疗机构和研究组织出于明显无害目的（clearly innocuous purposes）下的订单。这些新规似乎在鼓励各国应用美国先进人工智能技术，但是其中的规则要求极为严苛，而且对相关国家采取了重大措施，限制它们使用先进的人工智能系统和用于训练其计算能力。这些措施包括：原文PDF，复制网址到浏览器即可查看： https://public-inspection.federalregister.gov/2025-00636.pdf 确保先进半导体不会被“受关注国家”（countries of concern）用来训练先进的人工智能系统。“受关注国家”指美国出口管制条例（EAR）的国家列表D5组及中国澳门地区(Country Group D:5 and Macau)。限制将先进的封闭权重模型（advanced closed-weight models）的模型权重转移给不受信任的参与者。必须制定安全标准（security standards）来保护先进的封闭式模型的权重，虽然可以在世界各地安全地存储和使用，但必须防止非法对手访问（prevent illicit adversary access）。这些新规则是在拜登政府一系列出口管制措施基础上的升级版。自2022年10月7日以来，拜登政府已采取了一系列出口管制措施，试图阻止中国获得最先进的芯片、芯片制造设备及其他技术等，并随后在2023年10月17日、2024年3月29日、2024年12月2日分别更新了这些管制规定。如果以上新规得以执行的话，这意味着很多国家在建立人工智能计算设施上与美国相比处于竞争劣势。美国一些人工智能计算设施包含大量 NVIDIA的人工智能芯片，包括埃隆·马斯克 (Elon Musk ) 的 xAI 公司在田纳西州孟菲斯（Memphis, Tenn.）建造的 Colossus 超级计算机，该超级计算机的规模正在扩大，将包括 20 万个芯片。因此，这些新规得到了一些鹰派人士的大力支持，他们认为此前对中国采购美国先进人工智能芯片的管制不够充分。图片来源：SIA官网，地址为：Source:https://www.semiconductors.org/sia-statement-on-biden-administration-action-imposing-new-export-controls-on-ai-chips/ 但是，拜登政府此举在科技公司和行业协会之中引起了强烈反对。美国半导体行业协会在规则发布之前就强烈反对这些法案，在规则发布后迅速公开发表声明表示失望。这是该行业协会罕见的公开反对。新规对美国科技公司的经营业绩将受到影响，比如影响NVIDIA销售人工智能系统和在全球建立计算基础设施的能力。NVIDIA在阿联酋和沙特阿拉伯等国家对人工智能的需求上建立了庞大的业务。世界各国也越来越多地将人工智能计算设施视为国家核心资产。美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo ) 认为，新措施使美国能够在全球范围内管控先进技术，维护国家安全利益。因为如果对手国家能够利用人工智能来增强其军队实力，美国国家安全利益可能会受到危害。雷蒙多表示，这是“临时最终规则”（IFR），公众可以在规则正式公布（2025年1月15日）后的120天内提交评论意见建议，并且有一年的时间进行调整。大模型首次被纳入管制范围根据新规，人工智能大模型公司（如 OpenAI 和谷歌）需要获得出口许可，才能将这些模型附带的“权重”发送到第三国。模型权重是 ChatGPT 等先进人工智能系统的核心能力，它是一系列可以微调其性能的代码。但是，值得注意的是，美国人工智能芯片出口管制规则，对不同国家和企业适用的方式不同。比如，这些规则不适用于公开可用的权重模型（models with weights that are publicly available），其中最突出的是Meta的 Llama 模型。具体意思是，训练计算量超过 10^26 次运算的模型在出口时将需要授权。开源模型不受管制，超过计算量阈值的闭源模型，如果其性能不及最先进的开源模型，也将获得豁免。 NVIDIA的声明 NVIDIA表示，几十年来，计算机和软件生态系统的领导地位一直是美国实力和全球影响力的基石。联邦政府明智地避免对主流计算机和软件的设计、营销和销售进行指挥——而这些正是创新和经济增长的关键驱动力。特朗普第一届政府为美国目前在人工智能领域的实力和成功奠定了基础，营造了美国工业界可以在不损害国家安全的情况下竞争并取得胜利的环境。因此，主流人工智能已成为每项新应用不可或缺的一部分，推动经济增长，促进美国利益，并确保美国在尖端技术领域的领导地位。如今，世界各地的公司、初创企业和大学都在利用主流人工智能推动医疗保健、农业、制造业、教育和无数其他领域的发展，推动经济增长并释放各国的潜力。以美国技术为基础，人工智能在世界各地的应用推动了国内外各行业的增长和机遇。如今，全球人工智能的进步正面临危险。拜登政府现在试图通过其史无前例且误导性的“人工智能扩散”规则来限制主流计算应用程序的访问，这可能会破坏全球创新和经济增长。在执政的最后几天，拜登政府试图通过一份长达 200 多页的监管法案来破坏美国的领导地位，该法案是秘密起草的，没有经过适当的立法审查。这一全面的越权行为将对美国领先的半导体、计算机、系统甚至软件的全球设计和营销方式施加官僚控制。通过试图操纵市场结果并扼杀竞争——创新的命脉——拜登政府的新规则有可能浪费美国来之不易的技术优势。虽然这些规则披着“反华”措施的外衣，但对增强美国安全毫无作用。新规则将控制全球技术，包括主流游戏电脑和消费硬件中已经广泛使用的技术。拜登的新规则非但不能减轻任何威胁，反而会削弱美国的全球竞争力，破坏让美国保持领先的创新。尽管该规则在 120 天内无法执行，但它已经损害了美国的利益。正如第一届特朗普政府所表明的那样，美国通过创新、竞争和与世界分享我们的技术来取胜——而不是躲在政府过度干预的墙后面。我们期待恢复加强美国领导地位、促进经济并保持我们在人工智能及其他领域竞争优势的政策。

AI

芯查查资讯 . 2025-01-14 2 7 8131
地平线SuperDrive首发三大黑科技，决胜智能化竞争下半场

1月13日，“Beyond the Horizon 地平线智驾科技畅想日”在上海举办，回顾地平线以软硬结合技术实力取得的量产创新成果，展望2025高阶智驾爆发之年。同时，“SuperDrive智驾百人团体验活动”在上海静安区繁华路段开展，首发三大智驾黑科技，打造拟人高效、“10分上手”的智驾体验新标杆。决胜智驾竞争赛点以实力“向上捅破天” 在畅想日上，地平线创始人兼CEO余凯博士带来了一场风趣而深刻的“智驾脱口秀”。回顾地平线成立的初心与愿景，他表示：“创业之初，我们就认为智能机器人将在未来无处不在。将机器学习与神经网络应用在智能驾驶，是如今智能机器人的最佳落地。但无论是智能汽车还是智能机器人，最终目的都是将人从枯燥、重复的工作中解放出来。技术的最终价值，在于让人更伟大。地平线的使命，是用技术让人类生活更安全、更美好。让大家把驾驶交给地平线，把生活还给自己。” 此外，余凯博士分享了创业九年经历的关键节点，并表示2024年地平线成功赴港IPO迎来了自身的“成人礼”。展望未来，他表示：“在2025年，地平线智能计算方案即将迈过1000万量产大关，持续引领中国智驾量产落地、推动智驾生态繁荣生长，‘向下扎深根’。与此同时，地平线SuperDrive及征程6系列都将在年内量产落地，以领先性能与全新体验‘向上捅破天’，为行业打造新标杆，决胜智驾竞争关键三年！” SuperDrive 首发三大智驾黑科技打造“10分上手”体验新标杆本次“SuperDrive智驾百人团体验活动”在上海繁忙城区开展，Horizon SuperDrive™（简称HSD）全场景智能驾驶解决方案不仅能轻松应对各种复杂交通场景，还首发三大智驾黑科技，打造拟人高效、“10分上手”的智能驾驶新体验。在复杂城区道路中，掉头是当前智能系统的难例场景。在狭窄城区道路掉头，即使是人工驾驶也时常会有碰撞隐患，对智驾系统侧后感知、路径规划和横纵向控制提出了更高要求。HSD首发国内首个融合倒车能力的城市NOA，无需人工接管，即可实现“三点式”、“五点式”掉头和“N点掉头”，在狭窄路段、甚至死胡同也能掉头脱困，让智驾应用场景进一步“无死角”覆盖。 HSD首发国内首个支持漫游模式（城区+园区）的城区NOA。在封闭园区，车辆不开启导航即可漫游行驶，如同人类司机般“绕圈等人”。在城区场景下，即使不设置目的地，HSD也能带你在城市“智驾漫游”，领略陌生城市街道的风光与景色。未来，系统结合智能泊车功能可实现真正的“点到点”自动驾驶。 HSD还拥有更加智能的规划决策策略，通过跨域融合，首发国内首个自主规避拥堵的城区NOA。系统通过对导航信息进行分析，对领航辅助路线进行自主规划，能够如同经验丰富的智能司机般帮用户规避拥堵、提高出行效率。除了三大首发黑科技，HSD在本次活动中整体表现稳定、出色，创造“10分上手”的智驾体验新标杆。在上海城区各种复杂交通场景中，HSD表现出堪比老司机的交互博弈，优雅从容、拟人高效。同时，HSD以下一代SR实时环境渲染能力，实现3A游戏大作般的HMI界面、沉浸式还原现实世界，并整合端到端算法，基于VLA大模型，提升交通场景理解和综合推理能力，能对红绿灯、交警动作、路口标识文字等信息进行识别、反应及动作规划，遵守交通规则、行为更拟人。除此之外，得益于端到端世界模型和数据驱动的交互博弈架构的领先性和飞速成长，HSD已经摆脱高精地图束缚，实现“全国都能开”。目前，HSD完成全国泛化，预计在2025年第三季度实现首款量产合作车型交付。稳占第一梯队冲刺汽车智能化下半场九年发展，地平线凭借丰富的软硬件产品矩阵以及规模化量产实力，已与包括中国前十大车企在内的全球超40家车企及品牌达成合作，赋能合作车型超300款，为超500万车主创造优秀的智慧出行新体验，稳占第一梯队。截止目前，地平线征程家族车载智能计算方案累计已出货超700万套。征程6系列已获超20家车企及品牌的平台化定点，自2025年起将助力超100款车型搭载中高阶智驾功能上市。征程6旗舰版已顺利投片，计划将在第一季度内回片点亮，重新定义全场景NOA计算效率。征程家族出货量也即将正式跨越1000万大关，持续引领中国智能驾驶量产规模与速度。面向未来，作为头部智驾科技企业，地平线将持续以大规模量产经验为基石、全场景智驾产品为支柱，与上下游合作伙伴紧密协作，共同冲刺汽车智能化下半场竞争，为广大消费者创造更加智能、安全、高效的出行未来。

地平线

地平线HorizonRobotics . 2025-01-14 1 845
2024年全球智能手机出货量增长6.4%——2025仍持乐观态度

国际数据公司（IDC）发布的最新《全球季度手机跟踪报告》初步数据显示，2024年第四季度（4Q24）全球智能手机出货量同比增长2.4%，达到3.317亿部，连续第六个季度保持增长。2024年全年同比增长6.4%，出货量达到12.4亿部，这标志着在经历了两年充满挑战的下滑后，全球智能手机市场出现了强劲复苏。IDC预计，该市场将在2025年继续增长，但因为换机周期继续延长，过去几年积压的换机需求在2024年逐渐得到了释放，2025年增速将有所放缓。 IDC 全球终端设备高级研究总监Nabila Popal表示，2024 年的强劲增长证明了智能手机市场的韧性，尽管存在宏观经济的挑战挥之不去、新兴市场的外汇担忧、持续的通货膨胀以及需求低迷的情况。厂商通过专注于促销、在多个价格区间推出新产品、提供免息分期计划以及积极的以旧换新策略，成功调整了战略来推动增长 ——继续保持高端化并提升低端产品份额,尤其是在中国和一些新兴市场。尽管我们对 2025 年的持续增长保持乐观，但新一届美国政府可能实施的新增加关税的威胁增加了整个行业的不确定性，促使一些厂商寻求预防措施来降低风险；然而，到目前为止，影响微乎其微。尽管苹果和三星在第四季度和全年保持了前两名的位置，但这两家公司都出现了同比下降，其市场份额也因中国厂商今年的超强增长而缩小——这些中国厂商通过专注于低端设备、在中国的快速扩张和发展推动了整体市场的增长。在苹果和三星之外，小米在该季度和全年的排名中位列第三，全年是前五名厂商中同比增长率最高的。传音排名第四，但该季度与vivo并列，全年与OPPO并列，这三者之间的竞争日益加剧。 2024年第四季度全球前五大智能手机厂商市场表现： IDC EMEA终端设备副总裁Francisco Jeronimo指出，对于中国的智能手机厂商来说，过去的这个季度尤其引人瞩目，包括小米、OPPO、vivo、荣耀、华为、联想、realme、传音、TCL和中兴。他们实现了一个历史性的里程碑，因为他们的单季度总出货量达到了前所未有的高点，第四季度占全球智能手机出的56%。虽然他们的核心市场仍然是中国和整个亚洲，但得益于其低端和中端产品的强劲表现，这些品牌正在迅速扩大其在欧洲和非洲的影响力。值得注意的是，华为脱颖而出，其大部分出货量集中在高端和超高端细分市场，突显了其在中国的独特市场定位。 2024年全球前五大智能手机厂商市场表现： IDC终端设备研究总监Anthony Scarsella表示，尽管在多个地区持续增长，但我们发现尽管促销和营销力度加大，但市场对折叠屏手机的需求有所下降。由于消费者兴趣仍然低迷，厂商开始将研发资源从折叠屏手机转移出来。此外，随着AI功能越来越多地出现在更多设备上，尤其是GenAI的出现，许多厂商正在以牺牲折叠屏手机为代价来优先考虑新一代AI功能的发展。备注: *当两家或两家以上供应商的收入份额或出货量份额相差0.1%或更少时，IDC宣布全球智能手机市场存在统计上的并列情况。数据为初步数据，存在变化的可能。公司出货量为品牌设备出货量，不包括所有供应商的OEM销售。 “公司”代表所有作为子公司拥有和运营的品牌的当前母公司(或控股公司)。数据不包括翻新设备。

手机

IDC咨询 . 2025-01-14 1180
安世半导体驱动“光储充”系统革新，加速基建领域高效优质化步伐

在中国，新能源电动汽车市场已经进入了高速发展期。根据公安部数据显示，截至2024年6月底，我国新能源汽车保有量已达2472万辆[1]。然而与电动汽车的需求增速相比形成巨大反差的是，作为电动汽车推广“最后一公里”的充电设施，其配套程度却尚未达到理想水平，充电站和充电桩设施的能源效率也有进一步的提升空间。因此，这些都使得新能源电车充电站在技术创新和应用能效方面都需要变革和转型，既可以考虑让更多光伏储能充电一体化系统投入使用，也需要更多创新的功率半导体器件和IC芯片担当充电设施系统内核，从而有效解决充电站建设与运转所面临的挑战，并让广大新能源电动汽车用户获益。市场与政策双重加持“光储充”将成为新生代交通基础设施根据工信部规划，到2025年，我国将实现电动汽车与充电桩设施数量的车桩比2:1，2030年实现车桩比1:1[2]。由此可见，在新能源电动汽车用户需求高速增长的前提下，我国充电基础设施建设也已经进入快速发展阶段，并且将不断提速。而“光储充”一体化充电站，作为新能源汽车与可再生能源产业深入融合的切入点，也成为了发展迅速的产业新兴赛道。 “光储充”一体化是通过配置光伏、储能系统实现“削峰填谷”，维持电网稳定，最后通过充电桩为新能源车提供清洁电能，能有效解决传统充电桩用电对局域电网的冲击。与此同时，传统充电桩消耗的电能始于发电厂，而发电厂产生的电能大多来源于化石燃料的燃烧，与光伏充电桩相比，其能源并非是清洁无污染的。光伏充电桩的大规模建设，不仅能够满足国内电动汽车充电业务的需要，也能促进我国的经济能源转型，保护我们赖以生存的环境，在可持续发展上具有深远的意义。光储充一体站的工作运行原理就是根据车辆的充电行为和光伏出力，制定日前运行策略。在一体化充电站内，光伏发电系统所发电能首先满足充电站需求，当不满足负荷需求时，储能系统放电，若仍不能满足，则从电网购电（一般是在夜间使用波谷电价）；当光伏出力过剩时，可将过剩的电能给储能系统充电，也可以向电网售电，从而获得一定的收益。储能随着光伏发电及电价情况灵活调整充放电方式，减少充电桩的峰谷差，实现耦合增效，提高系统的经济性和清洁性。“光储充”的电站应用场景大致可以分为三类：城市充电站、高速服务区、工业园区。光储充一体化充电站在市场需求方面可以说是“应运而生”。国家在政策端对“光储充”一体化充电站建设同样一直保持在高度关注和鼓励态势，并且近年来在政策推动的力度上，可谓“层层加码”： ▪ 2020年11月，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021－2035年）》，其中明确提出，鼓励“光储充放”多功能综合一体站的建设。新能源汽车“光储充”一体化充电站开始在电动汽车充电基础设施建设发展中引发关注和重视[3]。 ▪ 2022年1月，国家发改委等十部门印发《关于进一步提升电动汽车充电基础设施服务保障能力的实施意见》，文件提出，积极推进试点示范，探索单位和园区内部充电设施开展“光储充放”一体化试点应用。得益于政策推动，2022年以来，有多个城市、多家企业活跃在“光储充”一体化电站建设中[4]。 ▪ 2023年，国务院办公厅发布的《关于进一步构建高质量充电基础设施体系的指导意见》中提出，充分发挥新能源汽车在电化学储能体系中的重要作用，加强电动汽车和电网能量互动[5]。产业开始推崇V2G（Vehicle to Grid）理念，在一体化充电站应用过程中，更加注重实现新能源汽车与电网运营服务相互间的优化效应。 ▪ 2024年4月，国家能源局发布的《关于促进新型储能并网和调度运用的通知》中提出，电力调度机构应根据系统需求，制定新型储能调度运行规程，科学确定新型储能调度运行方式，公平调用新型储能调节资源。积极支持新能源+储能、聚合储能、光储充一体化等联合调用模式发展，优先调用新型储能试点示范项目，充分发挥各类储能价值[6]。高性能、高效率半导体芯片构成领先“光储充”解决方案伴随着在市场规模和用户需求方面的持续上升，更多的“光储充”一体化系统投入使用，使得相应设施的能源转换和利用效率不断提高。而在光伏等可再生能源领域，半导体功率器件和IC芯片是可再生能源转换、存储和管理的关键部件，这些器件对于提高可再生能源系统的效率、可靠性和性能至关重要，尤其是新型宽禁带半导体材料，如：碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的开发，为可再生能源应用开辟了新的可能性。这些材料比传统的硅基半导体具有更加优越的性能，能够在更高的温度、电压和频率下工作。这一进步助力更紧凑、高效和稳健的能源系统得以实现，有利于满足“光储充”一体化充电站这类可再生能源基础设施规模不断增长的需求。 “光储充”系统主要构成的三大部分是光伏发电系统、储能集成系统和充电桩，其中光伏发电系统的转换效率、储能的电池循环性能和充电桩的系统效率，直接决定了“光储充”系统的整体性能和效率。针对于“光储充”系统这种典型的可再生能源应用场景，安世半导体所提供的解决方案可用于光伏逆变器、储能变流器和EV充电桩三大板块，其中主功率变换、辅助电源、栅极驱动和保护、信号处理和传输等环节，安世半导体均能提供多样化选择，满足不同应用需求。近期，安世半导体成功推出了多款半导体IC芯片，进一步丰富了其光储充一体化系统的解决方案，巩固了其方案解决商的能力。安世半导体的NGD4300 120 V半桥栅极驱动器系列产品，可以用于包括逆变器/用户储能系统/充电桩等应用场景，控制器支持更短的传输延时，为提高系统的鲁棒性，提供了包括SOI层等在内的改善设计。在具体性能方面，NGD4300的输入电平瞬态耐负压可达-10 V，为电路提供了高可靠性；并且能够实现13 ns通道延迟、1 ns通道间延迟误差水平的快速瞬态响应能力；同时因为其能够以4 A驱动提升开关速度和0.7 mA的IDDbbO/IHBO工作电流，从而使电路拥有更高效率。图注：NGD4300半桥栅极驱动器即便在-13 V的负压下，其高/低输入电平仍然能保持稳定、出色的工作状态。安世半导体的NEX80806 AC/DC反激式控制器适用于光储电源系统的辅助供电模块，例如逆变器多个位置的反激辅助电源设计。NEX80806针对工业应用进行了多项芯片设计优化，其中有工业版本可以向客户提供线电压过压保护功能，实时的监控输入电压，使辅助电源免受电压波动的损伤；NEX80806还使用了先进的倒封（Flip Chip）封装工艺，有效的降低了芯片热阻，为工业应用提供了热冗余。与竞品相比，在相同的IC OTP保护阈值下，NEX80806系列产品将可以容忍的系统环境温度提高了20 ℃以上。安世半导体的NXF650x驱动器变压器非常适合于需要高效率和低EMI干扰应用场景。该产品具备低RON和高输出（例如NXF6501可实现1.2 A电流，市面上同类产品一般为350 mA）驱动，可实现系统高效率；其具备其他竞品不具备的故障安全输入保护能力，能够防止反向供电，并允许任何阶次上电；能将EMI干扰降至更低超低辐射水平，达到或超过CISPR25 5级和CISPR32 B级。除此之外，安世半导体还针对逻辑器件推出了最新的SOT8065封装技术，帮助器件实现高效的逻辑控制和信号转换能力。与含铅封装相比，SOT8065封装通过减少PCB面积来最大限度地节省应用成本；该封装提供侧边可湿焊盘(SWF)，可实现自动光学检测；该封装提供所有流行的电压系列，可用于缓冲器、逆变器、门电路、开关、触发器和转换器等。晶体管、二极管等功率器件诸多优势促进“光储充”水平提升从功率器件来看，安世半导体在“光储充”系统解决方案中采用的业界领先产品，包括GaN HEMT高电子迁移率晶体管、SiC MOSFET、SiC二极管、IGBT和中低压MOSFET等功率半导体器件，极大地促进了“光储充”系统实现更高的性能水平。其中，GaN FETs器件具有高临界电场强度、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，能够在电源转换拓扑中，实现最高的转化能效和功率密度，最低的功耗/开关损失和系统成本，非常适合于在光伏逆变器、储能系统等高性能功率变换方面的应用。目前，安世半导体是业内唯一可同时提供级联型（D-mode，Cascode）和增强型（E-mode）两种类型GaN FETs器件的供应商，并且独家提供拥有最佳散热性能CCPAK封装的650 V GaN FETs产品，可直接将“光储充”整个系统的转化能效提高至99%以上，开关频率的理想值可提升至1 Mhz以上，同时其CCPAK封装相较于竞品的GaN FETs产品拥有更高的可靠性。此外，安世半导体的GaN FETs器件还具备较低的反向恢复电荷（Qrr）、卓越的温度稳定性和优异的反向续流能力等多个技术领先优势，进一步巩固了其市场竞争力。当下，为了克服电车续航里程和充电速度上的两大短板，电动汽车行业正加速从400 V转向800 V的电池系统，在这样的转变下，SiC几乎是唯一且完美的选择。而800 V电压系统就需要1200 V的耐压功率芯片，所以1200 V的SiC功率器件是业界共同的发力方向。目前安世半导体已成功研发出具有性能优异的1200 V SiC MOSFET，主要分为两大类：一类是采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET，另一类是采用越来越受欢迎的D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装的NSF0xx120D7A0系列SiC MOSFET产品。安世半导体的SiC MOSFET器件具有优异的导通电阻随结温上升的稳定性、综合品质因数FoM和阈值电压稳定性，并且相比于竞品能实现较低的体二极管正向压降，其更小的门极电荷比可以降低器件由于噪声导致的错误开通的概率。安世半导体的SiC MOSFET器件由于具备更高的开关频率，因此可以选择使用更小的磁性器件（比如电感器），降低磁性器件的成本和体积，还可以使得开关损耗更小，从而降低系统发热。在一些高母线电压的应用如光伏逆变器中，采用拥有更高耐压的SiC MOSFET可以简化拓扑，提高效率，减少器件数量和系统成本。凭借这些卓越的工作参数和特性优势，安世半导体的SiC MOSFET大大提高了光伏、工业电源开关及汽车应用的安全性、稳健性和可靠性标准，从而可以满足电动汽车OBC、充电桩、不间断电源以及太阳能和储能系统等多个汽车和工业应用市场。工业应用往往伴随着大电流，当然可以采用功率模块的方式进行对应。但因为功率模块价格高昂，大部分情况下，仍然采用多管并联的方案。VGS(th)是在进行多管并联时影响动态均流重要的参数之一。安世半导体的SiC MOSFET具有业界领先的VGS(th)稳定性，减少由于VGS(th)不一致所造成的电流变化不均匀从而导致单个器件承受较大的电流应力，以及后续潜在的寿命和失效问题。安世半导体的650 V IGBT产品能够实现低VCESAT以及开关损耗，参数稳定误差小，易于并联使用。该产品同样具有优秀的反向恢复能力，并能够在工作温度下达到更低的正向压降，同时拥有优异的电流能力，满足业界的RoHS和无铅标准。和竞品相比，安世半导体的650 V IGBT具备优化的EOFF特性和更温和的电磁干扰，在尖峰电压方面可以提供更大的安全裕量，并具有优异的热性能和系统效率。安世半导体的SiC二极管产品具备超低正向压降和优秀的反向恢复能力，其开关特性受温度影响小，并能够保持基于混合式PIN-SiC二极管（MPS）的高鲁棒性。安世半导体的中低压MOSFET凭借行业领先的性能和广泛的规格覆盖，为新能源应用提供了卓越支持。这些器件采用创新的LFPAK铜夹片封装，涵盖7种以上封装形式，拥有超过400种料号，可灵活满足低压功率转换、充放电管理等多种应用需求。此外，安世MOSFET产品广泛采用LFPAK铜夹片封装，不仅具备175 °C的结温特性（相较业内普遍的150 °C更具优势），还在焊接可靠性和抗PCB板弯曲能力方面表现出色。同时，该封装能够有效降低RDS(ON)导通电阻，并提供更高的ID(max)漏极电流，显著提升产品的整体竞争力。最新推出的NextPower 80/100 V MOSFET系列采用CCPAK1212封装，具备最高持续505 A，峰值3558 A的ID(max)电流能力，0.67 mΩ的超低RDS(ON)，以及优异的散热性能。本系列器件还提供顶部和底部散热选项，工程师可以灵活选择散热途径。该产品的发布进一步丰富了安世半导体的MOSFET组合，为高功率密度应用提供了更强的解决方案。结尾安世半导体致力于通过创新的前沿技术，为“光储充”系统的光伏逆变器、储能变流器、EV充电桩提供更高效的解决方案。随着“光储充”系统部署规模的扩大和产业效应的提升，不断更新迭代的半导体产品与解决方案，尤其是WBG宽禁带半导体技术的突破，将在以光伏为代表的可再生能源系统实施和优化方面发挥越来越重要的作用。这种持续的演变，不仅有望满足不断增长的能源需求，而且将以可持续、高效和环保的方式来实现。 1. 参考自公安部官网信息：https://www.mps.gov.cn/n2254098/n4904352/c9650715/content.html 2. 参考自中国政府网信息：工业和信息化部等八部门关于组织开展公共领域车辆全面电动化先行区试点工作的通知 https://www.gov.cn/ 3. 参考自中国政府网信息：国务院办公厅关于印发新能源汽车产业发展规划2021—2035年的通知 https://www.gov.cn/zhengce/content/2020-11/02/content_5556716.htm 4. 参考自发改委官网信息：【《国家发展改革委等部门关于进一步提升电动汽车充电基础设施服务保障能力的实施意见》政策解读】 https://www.ndrc.gov.cn/ 5. 参考自发改委官网信息：构建高质量充电基础设施体系，支撑新能源汽车高质量发展——《关于进一步构建高质量充电基础设施体系的指导意见》专家解读 https://www.ndrc.gov.cn/ 6. 参考发自国家能源局官网信息：国家能源局印发通知，促进新型储能并网和调度运用 https://www.nea.gov.cn

安世

安世半导体 . 2025-01-14 930
搭载翱捷科技ASR1901, 芯讯通推出全新5G模组A8200

近日，搭载翱捷科技5G芯片平台ASR1901，芯讯通推出全新的5G模组的A8200。作为高性能的5G蜂窝通信模组，A8200具备高速率、高连接密度、低延迟、高可靠等核心优势，能广泛适用于无线视频监控、远程医疗、智慧电力电网、智慧工厂等应用场景，推动物联网应用向更高效、更智能化的方向发展。芯讯通A8200内置的芯片ASR1901，是翱捷科技面向5G移动宽带和工业物联网应用而推出的5G先进芯片平台，基于12nm制程，符合3GPP R16标准。其强大的性能可适用于广泛应用场景，助力推动5G时代物联网行业的数字化转型和智能化升级。核“芯”加持移动通信能力全面提升芯讯通A8200高性能高性价比5G模块，基于ASR1901平台。该模块具备多模通信能力，支持5G NR、LTE和WCDMA等多种网络制式，兼容5G SA（独立组网）和NSA（非独立组网）模式。同时支持载波聚合、VoNR和VoLTE等关键功能，全面满足不同使用场景的需求。特别是对于具备语音需求的终端设备，A8200能够提供卓越的语音通话质量，为用户带来更加出色的通信体验。在网络通信层面，A8200展现出强大的自适应能力，能够自动适配5G NSA和SA双模网络。在速率表现上，在Sub-6G SA模式下，A8200下行速率可达4Gbps，上行速率可达1Gbps。外形上，模块采用市场主流的LGA封装，尺寸大小41*44*2.85mm。频段上，该系列产品拥有支持中国区、欧洲区、南美洲区等不同地区频段的版本，可供客户根据需求灵活选择。广泛适配，深度融合数字经济时代芯讯通A8200还具备丰富外设接口。可广泛适用于无线视频监控、远程医疗、智慧电力电网、智慧工厂等应用场景，有力推动5G时代物联网行业的数字化转型与智能化升级，为终端客户部署多样化的5G应用提供坚实支撑。数字经济时代，5G已经与各个产业形成了深度融合，推动着新科技、新经济、新技术的高速演进与发展。5G的广覆盖、高速率、大带宽、低时延等优势，成为各产业转型的重要基石。随着全球5G基础设施的不断完善和应用的持续深化，芯讯通5G模组系列产品将成为推动数字经济高质量发展的关键要素之一，助力各行业探索更多创新应用，加速实现智慧生产、智慧生活、智慧工作、智慧医疗、智慧交通、智慧城市的发展愿景。

翱捷

翱捷科技股份有限公司 . 2025-01-14 1260
机器视觉重构工业生产│工业相机晶振应用

工业相机市场应用趋势晶振应用方案工业相机是一种用于工业自动化和机器视觉领域，能够高效、精确地获取目标物体图像并与自动化设备配合，进行图像处理与分析的专业相机设备。随着工业4.0和智能制造的发展，工业相机的需求和市场迅速增长，尤其在质量检测、生产线监控、自动化控制和机器视觉等领域的应用尤为广泛。一、工业相机市场应用与趋势工业相机的主要应用领域涵盖了制造业、电子行业、医药工业、汽车制造、物流等。随着各行业自动化水平的提升而呈现快速增长态势。根据市场研究，工业相机市场近年来保持了高速增长，尤其是在亚太地区，市场需求尤为旺盛。预计到2025年，全球工业相机市场规模将达到数十亿美元。这一增长得益于以下几大趋势： 01 智能制造与工业4.0的推动工业4.0的核心是智能制造和自动化，而机器视觉作为其中的关键技术，极大地推动了工业相机的需求。 02 人工智能与大数据的融合随着人工智能和大数据技术的发展，工业相机不再局限于简单的图像采集，而是与深度学习、边缘计算等技术相结合，实现对复杂图像数据的实时分析和决策。 03 高分辨率和高速化随着行业对精度和效率要求的不断提高，工业相机的技术发展也在不断升级。高分辨率（如8K及以上）和高速成像的相机将成为未来的主流。 04 多样化的接口与通讯协议随着工业物联网的普及，支持多种通讯协议（如EtherCAT、Profinet等）的工业相机能够更好地融入自动化系统中，增强数据的流动性和系统的协同效应。在这些应用场景中，工业相机都要求时钟设备具有较高的精度与准确性。二、晶振在工业相机中的应用《工业相机运作流程示意图》在工业相机的各个模块中，晶体振荡器（晶振）起到提供精确时钟信号的作用，主要用来确保系统中的各个部分能够同步运作，保证信号的稳定和正确处理。不同模块对晶振的频率、精度、温度稳定性等参数有不同的要求。工业相机常用频点：32.768KHz、24MHZ、25MHZ、27MHZ、40MHZ、100MHZ、125MHZ、156.25MHZ 32.768KHz谐振器目前工业相机方案主流采用的是封装为3.2*1.5的32.768KHz谐振器。 MHz谐振器工业相机应用中MHz谐振器主要采用3225/2520尺寸，部分sensor应用有晶振小型化（2016）需求。 CMOS振荡器工业相机应用要求振荡器具备高精度，高稳定性。部分模块设计可能需要应用特殊频率的振荡器，可通过预编程振荡器满足设计需求。差分振荡器万兆网工业相机通常选用156.25MHz等较高频率，并且对抖动有较高要求。（YSO230LR抖动≤0.1pS，可满足常规工业相机方案对振荡器的抖动需求)

晶振,有源晶振,温补晶振,差分晶振,谐振器,工业相机

扬兴科技 . 2025-01-14 8381
晶尊微SC09B触摸芯片助力奔驰E级的HVAC系统提升触控体验

奔驰E级（Mercedes-Benz E-Class）是奔驰品牌中的一款中大型豪华轿车，以其豪华内饰、舒适驾乘和先进技术而著称。为了满足广大粉丝的好奇心，我们带大家来揭秘奔驰E级轿车的HVAC系统。该触控系统的触控部分采用的是晶尊微SC09B触摸芯片，确保了反应灵敏且用户友好的交互性能。奔驰E级的HVAC系统是主要用来控制车内的加热、通风和空调，能够快速实现用户对温度和风速的调节，其触控部分采用的SC09B触摸芯片能够准确地感应到手指的触摸操作，按键输出经过完全消抖，能够保持自动校正，无需外部干预。以上是HVAC系统触控部分的内部电路板实拍图。相比传统机械按键，触摸按键的设计往往更为简洁，且操作直观，为驾驶者带来了一种前卫的操作体验。晶尊微SC09B触摸芯片，按照工业级设计，一致性好，有超强抗干扰能力和稳定性。优势：应用电路简单，体积小，便于集成；灵敏度可按照不同需求和应用场景进行调整，设计灵活；简洁的智能触控界面，更具科技感，有助于提高产品的市场竞争力。因此，广泛用于工业控制、家用家器、车载设备（后装）、消费电子、医疗设备等领域。欢迎联系我们定制专属解决方案！【END】

触摸芯片

原创 . 2025-01-14 8351
成功量产！德明利实现SATA SSD存储控制芯片关键IP和技术平台全自研

2024年下半年，德明利充分利用自身在芯片设计领域的专长能力，实现关键IP与技术平台的高度自研集成，逐步形成“自主研发-市场反馈-产品迭代-生态建设”良性闭环发展，构建起一套完整且高效的技术体系，目前TW6501 已成功完成客户导入并实现量产。实现核心IP模块及SSD产品自主研发公司掌握了新一代存储介质管理、硬件加速引擎及软硬件协同、数据安全以及低功耗设计方案等核心关键技术，在“数据读写、处理到存储”全流程数据路径关键环节，建立起流畅交互、高效运算、安全管理及能耗管控综合能效优化体系，全方位驱动存储芯片的高效运算和品质提升。打造了集“完整性、成熟度和兼容性” 三位一体的技术研发平台全面贯穿芯片设计、芯片验证、固件协同开发、硬件系统构建、配套软件研发、系统级测试管理以及介质特性分析等完整的产品开发流程，各技术平台相互协作，将芯片开发与产品开发协同起来，大幅缩短产品开发周期，提升了研发效率，全方位赋能存储产品战略落地。公司将持续积极投入存储芯片设计业务，坚持“软硬件自主可控”的技术战略，继续深耕存储技术深水区，拓展多元行业生态合作，共探存储芯片创新应用，构建存储生态体系，助力科技进步。

德明利

德明利 . 2025-01-14 1 1 8453
由 Arm 驱动的 NVIDIA Project DIGITS 为数百万开发者带来高性能 AI 算力

在今年的国际消费类电子产品展览会 (CES) 上，NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在主题演讲中发布了个人 AI 超级计算机 NVIDIA Project DIGITS，朝着 “随处可开发和部署 AI” 的愿景又迈近了重要一步。基于 Linux 系统的 Project DIGITS 搭载了 Arm CPU 核心，使每位 AI 开发者都能拥有一套高性能的 AI 桌面系统。图：由 Arm 驱动的 NVIDIA Project DIGITS 为数百万开发者带来高性能 AI 算力 Project DIGITS 采用了全新 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片，搭载 NVIDIA Grace CPU 、 NVIDIA Blackwell GPU、新一代 CUDA® core和第五代 Tensor Cores，通过 NVIDIA NVLink®-C2C 片间互连技术实现连接，并配有 128GB 的统一的高一致性内存。NVIDIA Grace CPU 搭载了先进的高性能 Arm Cortex-X 和 Cortex-A 技术，配置 10 个 Cortex-X925 和 10 个 Cortex-A725 CPU 核心。NVIDIA GB10 超级芯片能以 FP4 计算精度提供高达 1 PFLOPS (1,000 TFLOPs) 的 AI 性能，使开发者能对 AI 大模型进行原型设计、微调和推理，同时还能与云端或数据中心环境无缝对接，实现协同工作。 Arm 计算平台的价值借助无处不在的 Arm 计算平台，新的 AI 模型和应用能更高效、更快速地在边缘侧运行。在消费级技术市场，不论是用于 Project DIGITS 的最新 Arm CPU，或是集成在 Arm 终端计算子系统 (CSS) 的一部分，Arm CPU 技术已成为市场中高性能边缘侧设备的核心驱动力。这些 CPU 技术经过精心优化，可在各种实际用例和工作负载中实现最大性能和最高效率。 Arm 计算平台还兼具灵活性，可针对不同的 AI 应用场景使用不同的计算引擎。在 NVIDIA Project DIGITS 中，基于 Arm 架构的 NVIDIA Grace CPU 和 NVIDIA Blackwell GPU 互相协作，使开发者能够将这些组件用于各种工作负载。这种异构计算策略对于最大化 AI 性能，同时管理内存利用率和功耗至关重要。 NVIDIA SoC 产品副总裁 Ashish Karandikar 表示：“我们与 Arm 在 GB10 超级芯片的合作上，巧妙地结合了 NVIDIA 的 AI 专业知识与 Arm 可扩展的计算平台，实现了出众的性能和能效，将推动下一代 AI 创新。随着 Project DIGITS 的推出，每位 AI 开发者和研究员都将能拥有一台功能强大的超级计算机。” 释放软件创新的潜能对于开发者而言，拥有一个完全集成的软硬件 AI 平台至关重要。Project DIGITS使用开源 Linux 操作系统，用户可以访问资源丰富的 NVIDIA AI 软件库，包括 NVIDIA NGC 目录和 NVIDIA 开发者门户网站中提供的软件开发套件、编排工具、框架和 AI 模型，以加快生成式 AI 的工作流程。 Arm 和 NVIDIA Grace Hopper 和 Grace Blackwell 在数据中心的合作，为数据中心和边缘侧设备环境提供一致的平台架构，使开发者能够无缝地使用同一套工具进行 AI 应用开发。此外，Arm 不断积极推动开源开发者社区的重要工作，旨在开发出适配的软件，加速AI 的全面部署。目前，全球已有超过 2,000 万软件开发者在 Arm 计算平台上构建自己的应用程序，共同推动着一个快速创新、日益壮大的开源社区。赋予高性能 AI 算力的理想平台 Arm 作为当前和未来 AI 领域应用最广泛的计算平台，自然而然地成为了 Project DIGITS 中 GB10 超级芯片的理想平台。Project DIGITS是一个功能强大的个人计算机桌面平台，能够运行高达 200B 参数的 AI 大模型，让原本的不可能变为可能。这种对 AI 生态系统的广泛影响力，为全球数百万开发者带来了灵活、高性能且高能效的 AI 功能。通过与 NVIDIA 及 Arm 强大的软件生态系统紧密的合作，我们翘首以待下一代极具创新的 AI 应用的问世。

AI

Arm . 2025-01-14 990
国产FPGA SoC芯选择，米尔安路飞龙核心板重磅发布

在边缘智能、物联网、5G通信和自动驾驶等技术的快速发展下，FPGA市场需求呈现爆发式增长。国产FPGA也在这场技术浪潮中崭露头角，吸引了广大行业人士的关注。今天，米尔电子基于安路科技最新一代国产工业级FPGA FPSoC——发布MYC-YM90X SOM模组及评估套件。该产品采用安路飞龙DR1M90，95K LEs 可编程逻辑，片上集成 64位2*Cortex-A35 @1GHz处理器，适用于复杂的实时嵌入式系统应用，支持多种内存接口和丰富的外设端口，满足多样化场景需求。通过硬核NPU，JPU，MIPI 来支持边缘智能应用，为FPGA市场注入新的活力。SOM模组标配1GB DDR3和8GB eMMC大容量存储，满足用户数据处理日益增长需求。 MYC-YM90X 核心板——小尺寸，大功能安路飞龙DR1M90：高性能与丰富接口赋能边缘计算 DR1M90是安路科技推出的SALDRAGON系列高性能FPSoC器件之一。它集成了双核ARM Cortex-A35处理器、FPGA可编程逻辑和AI引擎，延续了安路科技FPSoC家族的低功耗、软硬件可编程和高扩展性的优势。核心亮点 1.高性能计算（PS）：双核ARM v8架构，主频高达1GHz，满足复杂嵌入式系统的实时性需求。 2.可编程逻辑（PL）：提供94,464 LEs、240 DSP48单元、5.4Mb Bram，支持灵活的硬件加速功能。 3.可编程加速引擎(NPU，JPU)：搭载0.4 TOPS NPU与JPU图像编解码单元，专为高效边缘计算与视频处理设计。 4.丰富接口支持（connect）：支持LVCMOS、LVDS、三速以太网、USB、CAN-FD和MIPI等高速接口，通过PL侧可编程IO拓展更多用户可定制接口。 Mutilchipà One chip FPSoC 单片全场景解决方案集成加速引擎，助力边缘智能双核Cortex-A35 + 95K LEs等效逻辑单元，定义边缘智能新高度开发资源丰富，快速上手米尔为MYC-YM90X核心板及开发板提供完善的开发资源，包括：操作系统支持：预装Linux系统，支持用户定制化开发。配套文档：详细的用户手册、原理图PDF、BSP源码包和外设驱动。开发工具：提供成熟的开发环境和技术支持，帮助开发者快速启动项目。强劲边缘智能平台，定义行业新标准评估板接口丰富，开箱即用配套软件开发资源丰富 MYC-YM90X核心板：工业级品质与紧凑设计 MYC-YM90X集成了DR1M90、DDR、eMMC、QSPI、WDT、Osc、Power IC等电路，在50mm x 52mm x 1.6mm的紧凑尺寸中实现了高功能密度。工艺设计 12层高密度PCB设计：采用沉金工艺生产，具备独立接地信号层，提升信号完整性。 LCC + LGA封装：核心板背面设计有200个引脚，确保可靠焊接与稳定连接。工业级元器件：经过宽温、高湿、振动等环境适应性测试，适应恶劣工业条件。 LCC＋ LGA封装，小尺寸，大功能！自有工厂，国际认证标准，品质可靠多元化应用场景凭借强大的边缘计算能力和广泛的接口支持，MYC-YM90X核心板在以下领域具有广泛的应用前景：机器视觉：支持复杂图像处理与实时边缘计算。工业控制：满足工业设备高实时性与稳定性要求。能源电力：优化智能电网与新能源设备的运行效率。汽车电子：赋能智能驾驶与车载系统。多场景应用，工业级设计的最佳选择配套开发板型号与核心板配置 MYC-YM90X核心板支持多种型号配置，用户可根据项目需求选择不同存储与接口规格。此外，米尔提供全套开发板解决方案，包含必要的外围接口模块，助力用户快速搭建测试环境。核心板配置型号产品型号主芯片内存存储器工作温度 MYC-YM90G-8E1D-100-I DR1M90GEG484 1GB DDR3 8GB eMMC -40℃~+85℃ MYC-YM90M-8E1D-150-I (支持硬核MIPI，待上市) DR1M90MEG484 1GB DDR3 8GB eMMC -40℃~+85℃ 开发板配置型号产品型号主芯片内存存储器工作温度 MYD-YM90G -8E1D-100-I DR1M90GEG484 1GB DDR3 8GB eMMC -40℃~+85℃ MYD-YM90M-8E1D-80-I (支持硬核MIPI，待上市) DR1M90MEG484 1GB DDR3 8GB eMMC -40℃~+85℃ 结语国产FPGA正以强劲的势头推动技术创新，安路DR1M90核心板及其开发板作为代表性产品，为边缘计算和人工智能应用提供了强大的技术支持。米尔电子将继续以客户需求为中心，提供高品质、高可靠性的国产化解决方案，助力更多企业实现数字化转型与技术升级。更多精彩内容，欢迎关注米尔电子公众号，第一时间获取最新技术资讯和产品动态！天猫链接： https://detail.tmall.com/item.htm?id=873418199550

国产FPGA

米尔 . 2025-01-14 8519
人形机器人产业趋势已成，NVIDIA推出系列工具加速开发进程

如今人形机器人已经成为全球关注的焦点，从实验室到现实应用，再到资本市场，人形机器人技术不断取得突破，它甚至开始有落地产品出现，并带来了新的机遇。不久前的1月7日，国务院还发文重点支持人形机器人技术在养老领域的研发应用。资本方面，人形机器人的融资也一笔接着一笔，近期获得大额融资的人形机器人公司就有不少，比如傅利叶智能完成了高达8亿元的E轮融资；杭州西湖机器人完成了天使+轮融资等。在新进展方面，近日，阿加犀智能联合高通发布了人形机器人“通天晓”；马斯克表示，今年预计生产数千台人形机器人，如果进展顺利，2026年会上升到5万到10万台，2027年再增长10倍。一直关注人形机器人发展的NVIDIA CEO 黄仁勋也在1月8日的2025 CES的主题演讲中表示，人形机器人时代即将到来。为此，NVIDIA面向物理AI开发者社区开放了Cosmos世界基础模型，同时还推出了一系列基础模型、数据管线和仿真框架，以加速下一代人形机器人的开发进程。比如，针对人形机器人的基础训练方面，NVIDIA曾经在2024年3月份的GTC大会上推出了首个人形机器人通用模型GR00T，这次NVIDIA则更近一步，推出了NVIDIA Isaac GR00T Blueprint，该 Blueprint 可帮助开发者生成海量的合成运动数据，以便通过模仿学习来训练人形机器人。模仿学习是机器人学习的一个子集，它能让人形机器人通过观察和模仿人类专家的示范来获取新技能。在真实世界中收集这些广泛、高质量的数据集既繁琐又耗时，而且成本往往高得令人却步。通过用于合成运动生成的 Isaac GR00T Blueprint，开发者只需少量人类示范，就能轻松生成海量的合成数据集。首先通过 GR00T-Teleop 工作流，用户可以借助 Apple Vision Pro 在数字孪生环境中捕捉人类动作。这些人类动作会被记录下来作为金标准，并在仿真环境中由机器人模仿学习。然后，GR00T-Mimic 工作流会将捕捉到的人类示范扩展成更大的合成运动数据集。最后，基于 NVIDIA Omniverse 和 NVIDIA Cosmos 平台构建的 GR00T-Gen 工作流，会通过域随机化和 3D 提升技术，指数级扩增这个数据集。之后，该数据集可作为机器人策略的输入，在 NVIDIA Isaac Lab（一个用于机器人学习的开源模块化框架）中，教会机器人如何在其环境中高效且安全地移动和互动。除了Isaac GR00T Blueprint，NVIDIA全新推出的Cosmos世界基础模型平台也有助于人形机器人的开发。因为人形机器人的训练需要大量的真实数据和测试，而Cosmos世界基础模型能让开发者轻松生成大量基于物理学的逼真合成数据。当然，Cosmos不仅可以用于人形机器人开发，也能用于自动驾驶、视觉AI等应用的开发。再加上Omniverse，NVIDIA的人形机器人生态系统正在逐渐完善，助力加速下一代人形机器人的开发。据悉，波士顿动力、Figure、宇树等人形机器人公司都在采用NVIDIA的开发工具开发人形机器人产品。

人形机器人

芯查查资讯 . 2025-01-13 2 1 1040
HPM6E80高压伺服EtherCAT驱动器方案

求远电子基于先楫半导体HPM6E80推出的HPM6E00_EtherCAT_MDR高压伺服EtherCAT从站驱动器方案，提供完善的软硬件参考，可极大的降低产品开发难度，缩短产品上市时间。 HPM6E00_EtherCAT_MDR 高压伺服EtherCAT从站驱动器总线型伺服驱动器是一种用于控制伺服电机的设备，它通过总线通信协议（如CANopen、EtherCAT等）与上位机或控制系统相连，实现高效、精准的数据传输与控制指令下达，能同时控制多个伺服电机协同工作，在自动化生产线、数控机床、机器人等领域应用广泛，具备高速响应、高精度定位、灵活组网等优点。 HPM6E00_EtherCAT_MDR是求远电子基于HPM6E80精心推出的一套高压伺服EtherCAT从站驱动器方案。依托EtherCAT通信技术，作为从站与主站进行高效的数据交互，接收主站下达的各类控制指令，像位置控制指令、速度调节指令以及力矩设定指令等。在高压环境下，其凭借出色的性能，精准驱动高压伺服电机运转，确保电机在高电压工况下依然能实现稳定且精确的位置控制、速度跟随以及力矩输出，为众多对精度和动力要求较高的工业应用场景，比如大型数控机床、重型自动化生产线等，提供可靠的动力支持与精准的控制保障。该控制器具有两端口的EtherCAT从站输入输出，支持EtherCAT CIA402协议，支持多种编码器、通讯接口及控制接口。该方案完成度高，用户可快速评估功能，极大地降低产品开发难度，缩短产品上市时间。图1 整机图驱动器特点：输入：AC 200-240V 4.0A 50/60Hz 输出：AC 0-240V 2.8A 0-500Hz 400W 600M双核RISC-V处理器提供澎湃动力支持两端口的的EtherCAT从站输入输出支持EtherCAT CIA402协议支持支持多摩川绝对值编码器以及增量式编码器支持两路隔离CANFD、两路隔离RS-485、两路RS-232 支持8路隔离DI、8路隔离DO 内带调试器，可直接通过外部USB口进行软件调试、下载及串口通信接口说明图整体控制流程：在本方案中，伺服电机采用了先进的FOC三环控制方式，这其中涵盖了极为关键的电流环、速度环以及位置环。通过这三环的协同配合，使得电机可以达成对位置、速度以及力矩的精确控制，从而在各种应用场景中都展现出卓越的性能。与此同时，本方案借助三路sigma-Delta ADC来采集三相电流，它能够以高精度、高频率的方式捕捉电流数据，为后续的控制调节提供可靠依据。而且，还运用编码器来采集位置信息，并将其作为反馈内容，通过这样的反馈机制，电机可以实时根据实际情况进行调整，进而真正实现精确的位置控制，让整个系统运行得更加稳定、高效且精准。控制流程 HPM6E00系列处理器介绍 HPM6E00系列MCU是上海先楫推出的一款高性能、高实时以太互联，双RISC-V内核的微控制器。HPM6E00系列提供多达4端口千兆以太交换机，支持时间敏感网络(TSN: Time-Sensitive Networking)，并且支持EtherCAT从站控制器(ESC:EtherCAT Slave Controller)，以及32路高分辨率PWM输出，Σ∆数字滤波，高精度运动控制系统，可以在工业自动化领域实现基于高实时性低延时以太网的高性能伺服电机控制、机器人运动控制等应用。处理器优势特点：高性能双核RISC-V处理器，主频高达600MHz；片内最大支持2MB SRAM; 支持4端口千兆以太网交换机，且支持TSN协议；支持3端口的EtherCAT从站控制器；支持4个高分辨率PWM模块（32通道），调制精度高达100ps；支持4个编码器接口，支持脉冲式与绝对值式位置传感器，2个旋变解码器；支持运动管理控制器、坐标变换器和环路计算器以及可编程逻辑模块PLB；支持4个高性能ADC，16位/2MSPS（或12位/4MSPS），最大32路模拟输入引脚；支持2个Σ∆数字滤波SDM；支持8路CANFD等众多通讯接口。 HPM6E00芯片资源框图

伺服驱动器

先楫半导体HPMicro . 2025-01-13 1 1110
2024年电子元器件价格涨跌幅排行榜TOP15

芯查查作为电子信息产业数据引擎，不仅有海量的芯片大数据及丰富的产业链上下游资源，也在运用供应链波动工具，梳理和分析电子元器件的库存、价格、交期等市场行情信息，为元器件选型和采购提供参考。根据芯查查2024年对电子产业链的监控，我们整理出来了2024年电子元器件价格涨幅和跌幅最大的15个产品型号，供行业参考。 2024年电子元器件价格涨幅TOP 15 根据芯查查监测，在2024年涨幅最高的电子元器件型号为美光的MTFDKBZ3T8TFR-1BC1ZABYY，该器件在2024年年初的价格为3703元，年底的价格为6541元，涨幅高达76.63%。这是一款支持PCIe4.0的存储器。除了涨幅第一的MTFDKBZ3T8TFR-1BC1ZABYY，美光还有一款DRAM产品上榜，那就是MT40A1G16TB-062E IT:F TR，该产品从年度的88.254元，上涨到了150.391元，涨幅70.41%。从这两款存储器件的涨幅，可以大致看出今年的存储市场变化。2024年存储市场增长迅速。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2024年半导体市场将增长19%，其中存储市场贡献最大，其涨幅预计在81%左右。 2024年存储市场之所以能够实现如此强劲的增长，主要归因于AI应用领域对于存储器需求的持续攀升，这一年存储器价格呈现上涨趋势，尤其是DRAM产品。不过2025年，存储市场能否持续上涨可能就一个未知数，虽然与AI相关的HBM存储的产能已经被订购一空，但DRAM的价格在2024年年底出现松动，有下行趋势。图1：2024年价格涨幅排行TOP15(数据来源：芯查查) 涨幅排名第二的产品是来自Microchip的ATF750LVC-15SU，该产品年初的价格是17.399元，年底已经上涨至29.935元，涨幅72.05%。这是一款CPLD产品，它来自Microchip收购的一家公司ATMEL，涨幅排名第4的是来自瑞能的一款晶闸管产品BTA41-600BQ，该产品从10.75元涨到了18.014元，它具有大电流可控硅、低热阻、高工作结温能力（Tj最高可达150℃）、高电压能力，可用于高电流/高浪涌应用，以及电暖、电机等高功率的工业控制常营。排名第5的是来自ADI的DSP产品AD536AJQ，这是一款完整的单芯片运算放大器芯片，可执行真均方根-直流转换。它提供的性能可与价格昂贵得多的混合或模块化装置相媲美或更胜一筹。AD536A直接计算任何包含交流和直流成分的复杂输入波形的真有效值。波峰因数补偿方案允许波峰因数高达7时的测量误差为1%。该器件的宽带宽将测量能力扩展至300 kHz，对于大于100 mV的信号电平，误差小于3 dB。具体信息可以参考芯查查上的数据。排名第6至10的产品分别是安世的整流器产品BAS70LSYL、金升阳的电源管理IC产品K7805-500R3、力特的晶闸管Z0107MNT1G、ADI的射频IC产品AD8313ARMZ-REEL7、英特尔的CPLD产品EPM240T100C5N。排名11至15的产品分别是英特尔的FPGA产品EP2C5T144C8N、意法半导体的MCU产品STM32F103CBT6、TI的放大器产品LM358DR、意法半导体的MCU产品STM32F103C8T6TR，以及TI的电源管理IC产品UC2901MDREP。意法半导体的两款MCU产品是市场上的网红产品，很多产品都会用到，虽然今年MCU市场卷得比较厉害，但ST还是有两款MCU产品进入了涨幅榜单。据公开信息显示，ST的STM32系列MCU每年全球出货量达数十亿颗。2024年，意法半导体还宣布了将与华虹合作开发40nm MCU，以加速本土化，从设计到流片直接在国内产业链上完成，以应对来自国内同行的挑战。 2024年电子元器件价格跌幅TOP 15 2024年电子元器件跌幅榜单中前5个产品型号中，有3个是电源管理IC，其中降幅最大的是来自TI的电源管理IC产品O3853AQDCARQ1，该产品从年初的350.545元一颗，下降到了年末的31.734元，下降幅度达94.6%。跌幅第2的产品也是一款电源管理IC产品VNH3SP30TR-E，不过它来自意法半导体。年初价格为373.238元，年末价格为42.579元，降幅达92.56%。跌幅第3的产品是来自TI的一款接口IC产品TLV320AIC23BRHDR，从33.041元降到了6.9元，降幅为79.12%。图：2024年电子元器件价格跌幅排行TOP15（数据来源：芯查查）跌幅第4的电子元器件是来自意法半导体的一款电源管理IC产品VNH5180ATR-E；跌幅第5的是来自Allegro的位置传感器产品A1333LLETR-T，降幅为72.21%。可以明显看到跌幅前5的产品均为模拟半导体。可见2024年模拟半导体市场相比预期差了不少，很多模拟半导体厂商都在降价促销，以抢占更多市场份额，特别是国际半导体厂商。跌幅第6至10的产品分别是来自安森美的整流器产品MBRS340T3G、恩智浦的压力传感器产品MPXAZ6115AP、莱迪思的CPLD产品M4A3-64/32-55VNC、欧姆龙的光学传感器产品B5W-DB11A1-A-1、以及英特尔的CPLD产品5M160ZM100C5N。跌幅第11至15的产品分别为来自恩智浦的DSC（数字信号控制器）产品MC56F84763VLH、英飞凌的MCU产品CY8C4014LQS-422ZT、霍尼韦尔的运动传感器产品RTY090LVNBX、MaxLinear通信及网络IC产品88LX2730A0-NYC2C000、以及Silicon Labs的MCU产品EFM32HG210F64G-C-QFN32R。这些产品中大部分都是模拟电子元器件，占了66.7% 。而数字电子元器件产品中MCU又占了大半。可见2024年的模拟半导体市场与MCU市场竞争之激烈。在MCU市场中，由于前几年投产过多，造成库存积压，可以说2024年一整年都在清理库存过程中，不过目前行业状态来看，库存基本已经出清，开始步入正轨。虽然2024年MCU市场整体都比较卷，但也有一些新兴市场出现，比如由于AI市场的快速增长，对光模块的需求大增。而光模块中除了需要使用光芯片和DSP之外，MCU也是不可或缺的一种器件。据公开市场信息显示，目前高速光模块中需要使用的MCU单颗成本在5~6美元之间，每个通道至少需要1颗MCU。但高速光模块中所采用的MCU需要集成高精度模拟功能的同时，实现小型化、低功耗，且在高温、高频电磁信号环境中保持稳定性和可靠性。因此技术门槛相对较高，属于尚未实现国产替代的细分MCU领域。目前主要的供应商是ADI、瑞萨和ST 。据称，兆易创新在2020年推出的GD32E501系列MCU可用于光模块，该系列MCU基于Arm Cortex-M33内核，主频100MHz，提供丰富的外设接口和多种封装选项，尺寸仅为4mm×4mm，适合光模块小型化趋势，可用于单通道100G以上的光模块。结语除了2024年电子元器件的价格波动TOP 15，芯查查还推出过2024年芯片热搜排行，全球半导体市值排行TOP70，以及即将推出2024年半导体行业融资情况等系列新年特辑文章，欢迎关注芯查查的后续报道。

原创

芯查查 . 2025-01-13 1 12 6275
极海G32R501总线型高压伺服控制器参考方案，加速工业自动化系统转型升级

高压伺服控制器是一种高精度电子装置，用来控制高压伺服电机的位置、速度和力矩，可确保工业机器人、数控机床、喷绘写真、激光切割以及自动化生产线等设备实现高精度运动定位控制。其通过提供高效性能、快速响应、优化能量转换效率，保障伺服系统稳定可靠运行，有助于推动智能制造和工业4.0的转型与升级。随着工业自动化的持续发展以及技术创新和行业应用的不断拓展，高压伺服控制器的市场前景广阔。未来几年，高压伺服控制器将继续沿着高效化、智能化、数字化方向演进，成为推动工业自动化智能转型的重要力量，展现出强劲的增长潜力和市场活力。极海400W EtherCAT总线型高压伺服控制器参考方案，主控芯片采用全新发布的G32R501高性能实时控制MCU，具备灵敏感知、高效运算、精准控制等特性；整体方案采用双核并行处理架构设计和开放式伺服全功能设计，同时支持上位机ModBus协议和EtherCAT总线协议，提供配套的上位机参数调试工具，可灵活配置400余项伺服参数，有效满足各类定制化工业应用场景需求。 400W EtherCAT总线型高压伺服控制器参考方案介绍 ■ 输入电源范围：单相AC 200V~240V, -10%~+10%, 50/60Hz； ■ 额定输出电流：3.0Arms，最大电流输出：9.0Arms； ■ 速度范围：±7000rpm，支持弱磁算法； ■ 转速精度：额定转速下可达1‰左右； ■ 支持三环闭环控制和电机参数静态辨识，电机参数通过总线获取，PID参数与电机参数相关联，可适配不同电机； ■ 支持多种编码器协议，支持协议握手，可兼容不同波特率编码器； ■ 支持EC总线功能，可通过主站进行位置控制； ■ 多种控制模式：外部脉冲位置控制、JOG控制、全闭环位置控制、速度控制、力矩控制； ■ 丰富报警代码：过压/欠压/过流/过载/过热/过速、主电源输入缺相、再生制动状态异常、位置偏差/制动率过大、编码器反馈错误、行程超限、EEPROM 错误等。 G32R501实时控制MCU特点 ■ 单芯片方案，基于Cortex-M52双核架构，主频250MHz，通过CPU0处理位置环、速度环、I/O状态、以及协议处理；通过CPU1处理位置通信、电流环以及PWM输出； ■ 通过3路PWM模块产生3组互补PWM信号输出，实现高精度电机矢量控制； ■ 4个Σ-Δ滤波器模块(SDF)，通过2路SDF采样两路相电流信号数字量，提升电流信号的精确度、响应效率以及信噪比； ■ 2个UART，1路实现总线编码器通讯，并预留兼容脉冲型编码器的设计；1路支持与上位机的数据交互； ■ 2个SPI，1路与EtherCAT从站芯片高效通信，实现EtherCAT总线控制；1路实现按键面板显示； ■ 1个I2C，实现外部EEPROM通讯，存储伺服关键参数； ■ 丰富输入输出端口，满足多种控制信号输入或状态输出，提升方案的多场景适用性。软硬件介绍 G32R501 400W EtherCAT总线型高压伺服控制器参考方案，由功率板、控制板、按键显示板组成。方案框图采用三环级联模式的软件设计： ■ 位置环：给定来自外部脉冲、总线、I/O控制；位置反馈来自外部总线编码器； ■ 速度环：给定来自位置环的输出，也接受来自外部模拟量或多段速的给定，一般速度环带宽不超过 400Hz；速度反馈来自编码器位置解算； ■ 电流环：给定来自速度环的输出，电流反馈由SDF模块采样获得，执行周期选为62.5μs。控制逻辑框图 G32R501 400W EtherCAT总线型高压伺服控制器量产级参考方案，采用双核并行处理设计架构，其中CPU0中断处理时间低至13.6μs，CPU1中断处理时间低至8.6μs，可支持客户实现更高性能、更丰富功能的产品设计。双核处理架构极海G32R501 400W EtherCAT总线型高压伺服控制器量产级参考方案，涵盖完整的软硬件设计，可提供全功能软件固件和极海自研的伺服控制上位机PC调试工具，支持参数设置、JOG调试、故障排查、波形分析等功能；方案配有详细使用指南，方便工程师快速进行上手使用、性能评估以及二次开发。极海始终秉承创新为魂、技术为本的发展理念，专注于为工业控制领域提供领先的量产级参考方案和全面且高效的技术支持，旨在为广大工程师和研发团队提供强大的创新动力。在工业自动化浪潮中，极海将矢志不渝地推动技术创新与突破，愿携手业界同仁共同谱写智能制造新篇章。

极海

Geehy极海半导体 . 2025-01-13 820
2024年，全球PC出货量增长3.8%，达到2.55亿台

2024年，全球PC市场趋于稳定，并于2025年全盘复苏，进入商用市场更新周期。Canalys的最新数据，PC市场在第四季度实现连续5个季度的增长，台式电脑、笔记本和工作站的总出货量达到6,740万台，增长4.6%。笔记本（包括移动工作站）的出货量为5,370万台，增长6.2%，而台式机（包括台式工作站）的出货量则下降1.4%，为1,370万台。Canalys预计，2025年将是加速增长的一年，因为微软会在10月终止Windows 10的系统支持，迫使数亿PC用户更新设备。 Canalys分析师Kieren Jessop表示：“2024年是PC市场小幅回暖并回归传统季节性的一年，全年出货量增长3.8%。在第四季度，增长小幅提升，出货量同比增长4.6%。这表明，在距离微软终止向Windows 10系统提供支持前的一年内，市场总体呈现出积极向好的发展趋势。厂商和零售商纷纷大力促销，吸引了一众对价格愈发敏感的消费者，进而有力支撑了假日季的需求。此外，先买后付”服务的推广也助长这一趋势。越来越多的例子表明，商家正利用该服务推动PC等大件商品的消费。在中国需求疲软的大环境下，政府通过提供消费补贴来刺激笔记本电脑的消费。” Canalys首席分析师Ishan Dutt表示：“展望未来，受商用需求的推动，PC市场将加速增长，企业正为Windows 10系统结束做准备。CES 2025上展示的进步表明，PC市场正致力于将AI PC打造成明星类别，这引发消费者开始关注更广泛的机型进行探讨。鉴于CPU和PC厂商的产品路线图开始在各类别、各价格区间和各地区中应用端侧AI，我们预计2025年AI PC将占全球出货量的35%。” 2024年第四季度，联想引领全球市场，全球出货量高达1,690万台，与2023年第四季度强劲的出货量相比，同比增长4.9%。惠普紧跟其后，位居第二，全球出货量达到1,370万台，同比下降1.6%。戴尔稳居第三，但其出货量在全年各季度均呈下滑趋势，第四季度降幅达0.2%。苹果位居第四，出货量为590万台，年增长率达到3.1%。而华硕同比增长率为21.6%，成为前五大厂商中增幅最快的厂商。

台式机

Canalys . 2025-01-13 1365
文晔24年营收跨入2100亿，大联大营收逼近2000亿

在人工智能（AI）浪潮的席卷下，生成式AI（Generative AI）与高性能计算（HPC）的需求热度不减，AI服务器及其相关零部件，已成为各大IC代理商业务增长的核心驱动力。步入2025年，尽管业界普遍预计，新的一年PC与消费电子市场仅会呈现小幅增长，但业内人士认为，随着AI应用场景的不断丰富，传统及AI服务器、电源、PC/NB、手机等各类电子零部件需求将持续增长，将为整体市场注入稳步向上的动力，有望推动代理商在这一年的营收持续上扬。 2024年，IC代理行业的两大巨头——大联大与文晔，均交出了创新高的全年营收。文晔：全年营收超9,500亿元根据文晔数据，2024年12月自结合并营收约958.3亿元新台币，环比增长42.0%，同比增长62.9%；2024年第四季度营收为2,619亿元，环比微增0.2%，同比大增38.0%，创下季度营收新高，超出财测高标。受益于2024年完成对富昌电子（Future Electronics）的收购，文晔全年合并营收约9,594.3亿元新台币（约2122.96亿人民币），2023全年营收为5945亿元新台币（约1315.47亿元人民币），同比增长61.3%，再度刷新年度营收纪录。大联大：全年营收超8,800亿元根据大联大数据，2024年12月营收为835.8亿元新台币，环比增长14.1%，同比增长44.7%，创同期新高；2024年第四季度营收达2,316.6亿元，同比增长26.3%，创历史单季次高。大联大2024全年合并营收达到8,806.1亿元（约1948.55亿元人民币）的历史新高，首次突破新台币8,000亿大关，年增长率为31%。尽管大联大与文晔在上季度法说会中，因季节性因素，对第四季度AI服务器和数据中心的表现预期有所下调，但从两家公布的营收数据来看，AI与数据中心客户的采购热情依旧高涨，备货积极，出货形势一片向好。展望市场需求，文晔认为AI相关应用需求持续强劲，其他领域则维持稳定。整体而言，库存调整预期于2025年上半年结束，随后市场展望转为乐观，文晔预计2025年的业绩表现将优于2024年。多数行业机构亦预测2025年全球半导体销售将达到两位数的增长，而主要推动力仍是AI，但汽车和工业的需求可能还会疲软，意味着欧洲市场可能还会低迷一段时间。随着AI PC及手机等终端品牌不断引入AI功能，边缘AI成为多数代理商眼中极具潜力的后市成长动力。益登表示，2025年看好AI服务器和网通领域的发展机遇，将持续深耕NVIDIA Jetson系列产品。代理业界普遍认为，除AI服务器外，边缘AI也将成为未来产业增长的重要引擎。AI有望在消费产品、机器人等其他应用领域大放异彩，不过这仍需取决于市场接受程度，还需时间进行培育和发展。

芯片

芯查查资讯 . 2025-01-13 2415
川土微电子CA-IS3212有源米勒钳位CMOS输入单通道隔离式栅极驱动器

川土微电子CMOS输入、带有源米勒钳位（可选）单通道隔离式栅极驱动器新品发布，该系列产品为驱动SiC、IGBT和GaN功率管而优化设计。产品概述 CA-IS3212是一系列CMOS输入单通道隔离式栅极驱动器，可提供4A拉、5A灌峰值驱动电流能力，具有出色的动态性能和高可靠性，适用于逆变器、电机控制或隔离开关电源等系统中的大功率Si、SiC、IGBT和GaN功率管的驱动应用。 CA-IS3212提供窄体SOIC8和宽体SOIC8两种封装选型，在控制侧和驱动侧之间采用基于SiO2电容隔离技术，其中宽体SOIC8封装的器件隔离耐压高达5.7kVRMS（1分钟），增强绝缘等级，支持高达2121VPK的长期隔离工作电压和12.8kVPK的浪涌电压；窄体SOIC8封装的器件隔离耐压是3.75kVRMS（1分钟），基本绝缘等级，支持990VPK的长期隔离工作电压和6.5kVPK的浪涌电压。CA-IS3212的最小共模瞬态抗扰度（CMTI）为150kV/μs，确保在恶劣的运用环境中信号在隔离栅之间的正确传输。 CA-IS3212针对Si、SiC、IGBT和GaN功率管的不同特性提供不同的功能版本，如下所示： CA-IS3212Mxx型号内部集成5A有源米勒钳位功能； CA-IS3212Sxx型号提供OUTH和OUTL分离输出； CA-IS3212Vxx型号提供COM引脚，以支持驱动侧的双电源供电；控制侧电源（VCC）和驱动侧电源（VDD-VEE）均内置监测欠压状况的功能，并提供驱动侧不同的欠压锁定（UVLO）检测阈值选项，其中CA-IS3212MYS驱动侧UVLO电压低至4V，专门为GaN功率管的驱动而优化设计。本次发布CA-IS3212SCS和CA-IS3212MCG，可提供工程送样，两款器件的特性对比如下：产品特性 • 驱动高达2121VPK工作电压的功率管 • 4A峰值拉电流和5A峰值灌电流 • 宽电源电压范围： - 输入端VCC供电范围：3.0V至5.5V - 不同欠压锁定（UVLO）选项下的输出驱动供电（VDD–VEE）高达33V： Y版本：4V A版本：6V B版本：8V C版本：12V • 多功能选项： - CA-IS3212M 集成5A有源米勒钳位 - CA-IS3212V 提供COM引脚，支持双电源供电 - CA-IS3212S 提供OUTH和OUTL分离输出 • 40ns（典型值）输入毛刺滤波器 • 匹配的传播延迟： - 85ns传播延迟（典型值） - 器件间最大15ns传播延迟失配 - 最大15ns脉冲宽度失真 • 封装选项： - 8脚宽体SOIC封装，爬电距离和电气间隙＞8mm - 8脚窄体SOIC封装，爬电距离和电气间隙＞4mm • 强大的电气隔离： - 长寿命：额定电压下超过40年 - 宽体封装下最高可达5.7kVRMS的隔离耐压 - 能承受最高12.8kVPK的浪涌 - 共模瞬态抗扰度（CMTI）大于±150kV/μs • - 40°C至150°C工作结温（TJ）范围应用 • 电机驱动器 • 光伏逆变器 • 车载充电器 • 功率转换系统 • 充电桩电源模块 • 伺服驱动器 • 变频器 • 不间断电源（UPS）

CMOS

川土微电子chipanalog . 2025-01-13 1 1065