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WAIC｜曦智科技：光电融合突破算力边界，曦智科技发布多维度创新成果

在2025世界人工智能大会（WAIC）上，曦智科技以“光电融合突破算力边界”为主题，全方位呈现了其“光子计算+光子网络”两大产品线的最新成果，特别是在光互连光交换技术领域取得的一系列突破性进展。曦智科技正以坚实的“硅光子”技术底座，构建智算集群新范式，并以此荣膺世界人工智能领域的高规格、国际化奖项“SAIL奖”，获得了产业界与学术界的广泛认可。行业前瞻：曦智论道未来算力趋势大会首日，曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士受邀参加了2025 WAIC主论坛巅峰对话。围绕“未来算力走向何方”议题，沈亦晨博士作为算力革新前沿的探索引领者，与嘉宾共论算力对未来的核心价值，并剖析光子芯片等前沿技术在算力跃升中的关键作用。他将算力发展类比电力革命：正如电力提升生活舒适度，算力飞跃将释放思维与精力潜能。而光子芯片正以创新技术开辟新赛道，成为算力突破的核心引擎。曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士（右一）受邀参加主论坛巅峰对话硬核首发：曦智科技“三箭齐发”引领光互连光交换技术革新在2025 WAIC主论坛上，世界人工智能大会的最高奖项，2025 SAIL奖（卓越人工智能引领者奖）正式揭晓，曦智科技联合壁仞科技、中兴通讯共同推出的光跃LightSphere X——全球首个分布式光互连光交换GPU超节点解决方案，凭借其突破性原始创新荣膺该奖项，并作为本年度最具代表性的创新项目，成为SAIL四大评价维度（Superior, Application, Innovation, Leading）中“Innovation”（创新）维度的标杆案例。该方案以曦智科技的全光互连芯片为核心，创新性地提出了分布式光交换技术，解决了大规模算力集群中传统电互连、集中式交换的带宽瓶颈与扩展性受限等挑战，构建起高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式，相关论文已获国际通信网络领域顶级会议SIGCOMM 2025接收。颁奖现场：光跃LightSphere X荣获SAIL大奖此外，曦智科技联合燧原科技推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，通过将光学引擎与计算芯片（xPU）在基板上实现光电共封装，将电芯片与光芯片的传输距离缩短，与传统可插拔光学相比，大幅提升信号完整性并降低损耗和延迟，同时显著降低系统功耗，有效提高光电转换的稳定性。国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统作为国内首次采用CPO技术实现GPU直接出光的成功案例，该项目验证了xPU-CPO光电共封装技术的可行性与技术方向，同时为中国人工智能基础设施建设与先进光学封装产业突破奠定了关键技术锚点。曦智科技与沐曦合作的光互连电交换超节点方案也首次公开亮相。该方案采用线性直驱光互连技术，具有低延时、高带宽、低功耗的特点，并支持长距离传输，突破跨机柜连接的限制，支持8台标准服务器共64张xPU卡的高速互连，为大模型训练及推理提供更灵活、更高效的并行策略支持，从而提升集群性能。全景展示：“光子计算+光子网络”双擎驱动在展台，曦智科技全方位呈现了其“光子计算+光子网络”两大产品线如何以光电融合突破算力边界。 2025 WAIC曦智科技展台（H1-A414）光子计算展区：重点展出了曦智天枢光电混合计算卡、PACE 光子计算处理器、OptiHummingbird 人工智能推理卡以及 Gazelle 光子计算评估板，展现了硅光技术重塑计算范式的潜力。值得一提的是，曦智天枢光子计算处理器是曦智科技2025年推出的全新支持商用算法的光电混合计算卡，包含目前全球最大规模128x128光子矩阵，具备复杂可编程性，用户可自由配置矩阵系数，通过PCIe高速接口可无缝集成现有计算系统，适用于多种商用场景。光子网络展区：除光跃LightSphere X光互连光交互芯片、xPU-CPO光电共封装原型系统、光互连电交换超节点方案外，Photowave系列PCIe/CXL光互连硬件产品也同台展出，彰显曦智科技在解决数据中心资源解耦和池化高速互连挑战上的全面布局。此次曦智科技不仅在其独立展台大放异彩，更积极携手生态伙伴，其技术与方案同步亮相国家馆、“人工智能+”创新成果展和各合作企业展台，展现了其在推动光电融合算力生态建设和上海人工智能高地发展中的积极作用与广泛合作。

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曦智科技 . 2025-07-28 5635
WAIC | 燧原科技：亮相WAIC，以国产算力使能互联网创新应用

2025年7月26日，中国上海——2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2025）在沪隆重开幕。作为国产人工智能算力创新的关键推动者，燧原科技以“芯火燎原”为主题连续第六年参展，全面展示算力基础设施建设、AI商业化落地和研发探索的最新成果。展现多元智算进阶落地实践当前，国家正大力推进“人工智能+”行动，强化算力基础设施建设，促进国产AI算力系统在重点行业落地应用。在大模型驱动的智能产业变革中，AI算力已成为高质量发展的关键资源。作为领先的国产算力提供商，燧原科技在本届WAIC以“芯火燎原”主题打造了多维展区，通过产品实物、客户案例和应用场景视频，立体呈现其在国产AI算力落地过程中的成果与突破。展区不仅集中展示了庆阳、无锡、宜昌等智算中心的多样化部署成果，还重点呈现了以“燧原®S60”人工智能推理卡在泛互联网领域的大规模商业化应用，不仅支持聊天机器人、代码生成、在线会议纪要等大模型应用场景，在搜索、推荐、广告和语音识别、图片分类等典型AI应用场景中也为客户提供了极具性价比的国产算力产品。此外，展区还展出了2025年初推出的DeepSeek一体机系列产品，支持国产CPU平台和多种场景调优能力，帮助客户以更低门槛、更高效率实现AI业务快速落地。 7月27日上午，燧原科技将与中国电子信息产业发展研究院、人工智能产业工作委员会、上海市集成电路行业协会、上海市算力网络协会、上海赛西科技共同举办“芯节点·新突破——协同创新聚力加速智算破局”主题论坛，邀请政产学研用各界领导专家代表，共同探讨智算产业协同创新、应用加速、场景融合等核心议题，推动国产智算生态向更广泛、更开放、更可持续的方向发展。全国布局，打造国产算力底座燧原科技在全国多地部署的智算中心正在为国产AI发展奠定坚实地基。2024年底，燧原科技在甘肃省庆阳市建成了国内首个万卡推理集群，为“东数西算”枢纽节点提供强劲支撑；无锡太湖亿芯智算中心则聚焦AIGC、社交共创、生物医药与智能制造等应用场景，构建服务新质生产力的AI算力平台；宜昌点军智算中心通过跨区域、跨网络算力调度，为政务、金融、教育等行业提供高性价比的AI服务，实现AI算力的高效供给与跨域共享。此外，燧原科技还在成都、天津、贵州等地落地，这些智算中心以多样化部署形态和跨行业支持能力，构成了燧原国产智算布局的重要支点。多元合作，驱动AI价值落地凭借其高性能的算力产品体系，燧原科技正加速拓展国产AI推理卡在人工智能产业的应用转化。自2020年起，燧原科技与腾讯携手探索国产算力在不同业务场景中的商业化落地，目前已累计交付数万卡，在社交应用语音识别、在线会议纪要、视频流推荐、AI搜索、游戏Agent等高并发、低延迟的场景中大规模业务上线。与此同时，燧原科技也积极尝试创新型的互联网AI场景。2025年2月，美图旗下美颜相机的“AI换装”功能迅速出圈，燧原在短时间内完成推理卡大规模部署，保障了其高峰期推理性能需求，确保了图像生成等业务的稳定运行；在Z世代社交共创平台Hobby中，燧原S60为日均千万级视频实时互动提供了稳定算力支撑，推动了多模态内容创作的落地应用。通过与各类客户的深度协作，燧原科技正在将国产AI算力转化为实际商业价值，持续拓宽AI产业化的边界。燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东表示： “大模型的快速发展和迭代，不但改变了以往模型碎片化的产业生态，更驱动算力基础设施朝着系统化和集群化发展。芯片、超节点、网络、并行计算以及云架构下的大模型适配环环相扣，为算力与大模型的协同创新与发展提供了巨大空间。燧原科技拥有丰富的算力商业化落地的实战经验，致力于为客户提供普惠、高效和可靠的AI基础设施解决方案，将携手产业合作伙伴实现从技术产品闭环到商业化闭环的跃升，共建开源开放的国产AI生态体系。”

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燧原科技Enflame . 2025-07-28 1545
WAIC | 墨芯人工智能：全场景算力“冷酷”释放，引爆行业关注！

2025世界人工智能大会（WAIC 2025）于7月26-29日在上海世博展览馆盛大开幕，热度持续攀升。墨芯人工智能（展位号：H1-A738）携其突破性的AI算力产品与解决方案精彩亮相，凭借其“冷酷”高效的性能表现和深度赋能行业的实力，成为现场备受瞩目的焦点，吸引大批专业观众驻足交流。现场焦点：S40 Active Cooling计算卡 “冷酷”算力震撼全场展台中央，墨芯全新发布的S40 Active Cooling计算卡（以下简称“墨芯S40AC”）无疑是人气焦点之一。这款专为数据中心AI推理打造的“冷酷”算力引擎，其创新的主动涡轮散热设计成为热议话题。S40AC在330W TDP满负荷运行下依然保持低温稳定，有效解决了高功耗推理卡常见的散热瓶颈，实现了真正的“持久满血输出”，性能显著超越被动散热方案，给现场观众留下深刻印象。墨芯S40AC无论是接入工作站、服务器还是PC机，都能快速识别，零配置即刻投入AI计算、逻辑推理或科学运算，彻底消除了兼容性顾虑。其PCIE 3.0 x16高效通道带来超低延迟，以及工业级强化设计保障的7x24小时无故障运行能力，获得了数据中心运维和关键业务应用客户的高度关注。深度赋能：一体机与行业解决方案，直击痛点引关注墨芯展台另一大亮点是其“硬件+场景+解决方案”的一站式赋能模式。现场展出的墨芯AI一体机凭借开箱即用、兼容主流框架、支持深度定制的特性，吸引了众多寻求快速部署智能生产力的企业用户。观众对其显著降低技术门槛、“重构算力效率边界” 的能力表现出浓厚兴趣。尤为引人瞩目的是墨芯针对关键行业打造的解决方案现场演示。从加速生命科学研究的生物医疗计算，到提升诊断效率的AI医疗影像分析，再到实现高精度、自动化的工业智能质检与设备巡检，以及驱动智慧楼宇与城市边缘智能的实时推理应用，墨芯的算力平台正深度融入实际业务场景，展示其解决行业核心痛点的强大能力。多个行业领域的专业观众，包括生物科技公司、医疗机构、制造企业和智慧城市集成商等，纷纷驻足展台，深入了解墨芯方案如何为自身业务带来切实的效能提升与价值创造。专业洞察：专场宣讲聚焦实践与未来展会期间，墨芯在展台有两场专题分享，聚焦产业场景解决方案实践与智算底座构建等核心议题，与现场观众深度交流探讨解决行业痛点难题。盛夏之约，精彩持续墨芯人工智能正以“冷酷”高效的算力产品和深度赋能的行业解决方案，在 WAIC 2025 现场持续点燃智能热情。现场人潮涌动，互动氛围热烈。墨芯诚挚邀请广大业界同仁、合作伙伴、开发者及投资人莅临墨芯展台（H1-A738），亲身体验前沿算力科技，共同探讨AI赋能千行百业的无限可能！

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墨芯人工智能 . 2025-07-28 2585
方案｜帮您设计一款超卓体验的扫地机器人

清晨7点，当咖啡机开始工作，扫地机器人已悄然完成全屋清扫——这不再是科幻电影的场景，而是当代家庭的日常。Statista数据显示，2024年全球清洁机器人市场规模已达150亿美元，预计到2030年将以12%的年复合增长率持续增长。如何设计一款扫地器人在直径30厘米的机身内，藏着堪比精密仪器的技术博弈：如何让电机更安静却更有力？怎样在狭小空间塞入续航更久的电池？传感器如何像猫须般敏锐感知环境？其答案都离不开半导体技术与系统设计的平衡。设计扫地机器人前，需先了解其工作原理。扫地机器人借助IR传感器阵列感知障碍、地面及集尘盒状况，ADC将模拟信号转换为数字信号给MCU处理，实现自主清扫、避障及回充等功能。电源则将市电转换为直流为锂电池充电，并以电池平衡IC确保充放电安全。扫地器人的标准系统框图如下所示：图1. 扫地器人标准系统框图在扫地机器人设计中，高效率、低功耗与小型化至关重要。东芝为电源、电机驱动、传感器信号输入等单元提供各类半导体产品及电路配置示例。在扫地机器人中有多个直流无刷电机，如吸气风扇电机、主刷电机、侧刷电机和牵引电机。直流无刷电机驱动电路采用东芝智能功率器件（IPD）TPD7212FN以及内置电荷泵的3相全桥功率MOSFET驱动器，实现过流保护和反向电源连接保护等功能，简化3相全桥电路配置。另外还使用东芝直流无刷电机预驱动器IC、U－MOS系列N沟道MOSFET、低噪声运算放大器和MCU。图2. 直流无刷电机驱动电路（IPD＋MOSFET）在直流无刷电机驱动电路（IPD＋MOSFET／预驱动器＋MOSFET）电源部分，电子保险丝和MOSFET栅极驱动器则分别采用东芝TCKE800xx和TCK4xxx等。图3. 直流无刷电机驱动电路（IPD＋MOSFET／预驱动器＋MOSFET）电源部分 3相直流无刷电机驱动电路中采用东芝TB67B001FTG直流无刷电机驱动器，通过改变PWM占空比来控制电机转速。图4. 直流无刷电机驱动电路（电机驱动IC）图5. 直流有刷电机驱动电路（IPD＋MOSFET）另外，直流无刷及有刷电机驱动电路都使用了东芝H桥IPD和U－MOS系列P沟道MOSFET或N沟道MOSFET栅极驱动器IC等产品。图6. 直流有刷电机驱动电路（电机驱动IC）在状态显示LED驱动电路设计中，东芝双极晶体管（2SC2712、HN1B01FU等）具备高电压与电流处理能力、出色的电流增益和低噪声性能，能从容应对严苛环境下的高电压需求。图7. 用于状态显示的LED驱动电路在反激式AC－DC电路里，东芝晶体管输出光耦器TLP383用作反馈电路，以提升安全性，降低功耗，减小终端尺寸。TLP383开关速度更快，关断时间仅为30μs。图8. 光耦反激式AC－DC转换器反馈电路在Wi-Fi／蓝牙电路中，内核芯片电源和天线保护电路选用东芝TCR15AG系列等小型表面贴装LDO稳压器，以驱动1.5A高电流，满足Wi－Fi芯片的电源需求。东芝TVS二极管DF2B5M4SL等可有效防止移动设备受静电放电与噪声影响。图9. Wi-Fi／蓝牙电路光电二极管红外传感器电路里的东芝运算放大器TC75S67TU具有低噪声特性，能延长物联网设备电池续航，适用于小型化产品。图10. 使用光电二极管的红外传感器电路 MCU选择上，东芝M4K族TXZ＋TM 4A系列、M470族TX04系列及M370族TX03系列都值得考虑。这些MCU配备可编程电机控制电路、编码器输入电路、高级矢量引擎、高速12位AD转换器和运算放大器等，是电机／变频器控制的理想之选。智能清洁未来已来东芝半导体为扫地机器人提供多样先进产品，助力打造更智能的清洁与家居伙伴。更多关于器件选型和器件性能评估、整体设计理念敬请访问东芝半导体官方网站，开启您的设计之路。

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东芝半导体 . 2025-07-28 1195
技术 | 并非所有接地端都为 0V

工业和汽车系统正在采用混合电压设计，以实现电源优化、性能提升和成本降低。由于意外的接地不匹配，不同电源域的集成变得具有挑战性。当域之间的接地基准电压偏离预期的 0V 基准电压时（偏离幅度从几伏到几十伏不等），就会发生这种情况。接地漂移会干扰系统之间的通信。解决这一问题是实现可靠系统性能的关键。如今是如何解决接地不匹配问题的？如今，设计人员采用多种方法来解决系统中的接地不匹配问题。第一种是采用适当的 PCB 接地技术，如专用接地平面、星形接地技术，以及将模拟和数字接地分离。但是，这种方法需要精心的布局规划，并且会占用额外的电路板空间。如果在电路板设计完成后发生接地漂移，则需要完全重新设计，进而增加开发时间。分立式电平位移是另一种技术，使用电阻分压器或基于晶体管的电路来实现跨接地。不过，这种设计不太适合接地电势差较大的系统，存在信号完整性和计时特点较差的问题，并且需要大量布板空间。最后一种也许是最常用的方法，那就是采用基于电隔离，将具有不同接地电势的子系统去耦。隔离通常成本较高，并且会引入额外的信号延迟。这也会使电源设计复杂化，因为隔离的各部分需要独立的电源。 TI 最新的电压和接地电平转换器德州仪器 (TI) 的 TXG 系列引入了一种新方法，通过能够同时进行电压和接地电平位移的转换器来缓解系统中的接地不匹配问题，从而实现不同电源域之间的通信。TXG804x、TXG802x 和 TXG8010 可处理高达 ±80V 的接地不匹配，I/O 电压电平位移范围为 1.71V 至 5.5V，并具有适用于 SPI、UART、I2S 和 GPIO 等接口的推挽输出。这些器件支持超过 250Mbps 的极高数据速率，具有小于 5ns 的低传播延迟和 0.35ns 的通道间偏斜。TXG8122 还可处理高达 ±80V 的接地不匹配，可实现从 3V 至 5.5V（1 侧）到 2.25V 至 5.5V（2 侧）的 I/O 电压电平位移，并具有适用于 I2C 等接口的漏极开路输出。接地漂移示例在一些用例中，接地不匹配可能成为问题，下面总结了三种类型的接地漂移：直流漂移、交流接地噪声和有意的接地漂移。直流漂移系统中的直流漂移可能会导致接地不匹配，如图 1 所示。当流经接地路径的电流由于导线的寄生效应而导致压降时，就会发生直流漂移。这会在两个系统之间造成接地不匹配。这种现象在具有高电流负载或长接地路径的系统中尤为常见。图 1：直流漂移图 2 给出了一个电动助力转向 (EPS) 系统的示例。在该系统中，使用两个微控制器 (MCU) 来在故障事件期间维持持续运行。两个 MCU 相互通信，但其中一个用作冗余备份，以防主 MCU 停止工作。虽然两个 MCU 通常都以公共接地为基准，但系统中的高电流负载会导致两个域之间发生接地漂移。传统上，使用数字隔离器来管理这些接地电势差。但是，这种情况不需要电隔离，TXG8041 是一种更紧凑且更具成本效益的替代方案。图 2：使用 TXG 的电动助力转向直流漂移的另一个示例可在无绳电动工具的电池组中看到。在电池组系统中，通常使用电池管理系统 (BMS) 来控制电力输送并监测电池状况。一种常见的设计是使用低侧 FET 将电池负极端子连接到电池组接地，该接地端用作电钻等电器的公共基准。当 FET 导通时，电池的负极端子连接至电池组接地。当 FET 关断时，电池的负极端子实际处于悬空状态，可能漂移到与电池组接地不同的基准电平，进而可能干扰 BMS 和电钻控制电路之间的通信。传统上，使用分立式元件在电池负极端子和电池组接地之间实现电平位移。但是，完全可以用集成的 TXG8021 来替代该元件，如图 3 所示。图 3：使用 TXG 的无绳电动工具交流接地噪声交流噪声是指由动态变化导致的接地干扰，会导致接地噪声或接地不稳定，如图 4 所示。这种现象通常称为接地反弹，也可能导致系统之间的信号完整性问题。在混合信号设计中，将高速数字电路与精密模拟元件相连时可能会出现该问题。图 4：交流接地噪声图 5 显示了测试和测量应用中的一个示例，其中现场可编程门阵列 (FPGA) 以数字接地为基准，必须与以电源接地为基准的数模转换器 (DAC) 相连。两个接地端最终被连接在一起以建立公共基准，但它们可以位于 PCB 上的不同接地平面上，以帮助将数字噪声与敏感的模拟电路分离。系统的数字侧可能发生快速开关，这会导致交流噪声。传导至电源接地的噪声会引起 DAC 参考电压波动，进而导致模拟输出性能下降或失真。在下面这个示例中，使用了 TXG8042 来消除有噪声的接地，并实现精确数模转换所需的精密通信。图 5：使用 TXG 的半导体测试设备有意的接地漂移有意的接地漂移是指系统出于自身利益而特意使用偏移的接地。一个示例是具有负电压轨的拓扑。这种拓扑可以在基于 GaN 的功率级设计中看到，其中在 D 类音频放大器中使用 -50V 接地来增加放大器输出可用的总电压摆幅。更大的电压摆幅使放大器能够为扬声器提供更高的均方根 (RMS) 功率，从而实现更响亮、更清晰的音频输出。在下面的方框图中，TXG8010 单通道器件可用于桥接位于 0V 接地端的 MCU 与位于 -50V 接地端的 GaN 半桥功率级之间的偏移。图 6：使用 TXG 的 GaN 半桥功率级现在，电池堆叠作为支持更高电压的方式也更为常见，可实现更长的运行时间和更高的能量容量。这种方法常用于电器、储能系统 (ESS) 和电动汽车应用等系统。由于传统的电池监控器通常每个器件仅支持 16 节电池串联，管理更大的电池组往往需要在不同电压域使用多个监控器。在这些系统中，TXG8122 可以促进位于 0V 接地端的 MCU 与顶部电池监控器（可能具有 25V 或更高电压）通过 I2C 接口进行通信。图 7：使用 TXG 的电池组何时使用接地电平转换器尽管电流隔离器在高压和安全关键型应用中仍然必不可少，但了解何时使用接地电平转换器而非数字隔离器可以帮助降低系统成本和尺寸，同时提高性能。如果不涉及安全问题，瞬态电压不超过 80V，且不需要隔离认证，则接地电平转换器系列是最佳选择。下面对这两种设计进行了比较：接地不匹配是现代系统中日益常见的挑战。无论是由直流漂移、交流接地噪声还是有意的偏移引起，接地电势差都可能引发严重的通信、可靠性和信号完整性问题。TI 的 TXG 系列接地电平转换器为传统方法提供了一种紧凑、具有成本效益且速度更快的替代方案，可在高达 ±80V 的接地电势差范围内实现无缝信号传输。该产品系列具有可扩展性和灵活的设计，使工程师能够在广泛的汽车和工业应用中实现新的可能性。

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德州仪器 . 2025-07-28 660
WAIC｜白天展品爆发，夜晚灵感狂飙：WAIC 2025第二天到底有多炸？

7月27日，上海世博展馆与整座城市化作一座被AI点亮的“立体舞台”。正如MiniMax创始人、CEO闫俊杰在主论坛上所说的，“AI的意义，不只是技术突破，更是要让每个人都能用得起、用得好。” 这一天，AI以最具象的方式走出实验室，深入城市与产业，成为推动社会福祉与效率的引擎。白天，大模型领衔的最新技术亮相，文化、医疗、教育、工业、金融等行业的应用纷纷登场，让AI从“奇观”转变为“新基建”；夜晚，思想、创意与艺术在“WAIC UP! 之夜”尽情释放。科技、产业与人文的三线共振，让AI在这座城市真正“活”了起来。白昼之景 AI赋能千行百业走进世博展馆，扑面而来的不只是技术炫技，而是触手可及的AI落地应用。各大厂的新一代模型首发亮相，为AI产业化提供了坚实底座，也为千行百业的应用按下了加速键。展区不仅展示算法与算力的突破，更通过文化公益、医学进展、工业智能提效、跨场景智能交互等故事，让人看到AI如何从“技术奇观”转变为产业新基建，真正实现社会价值与效率的双重提升。展览：从“炫技”到“惠民”，AI变身城市新基建走进今年的WAIC 2025展馆，扑面而来的是一股前所未有的科技热浪。展会以 “模型应用 + 具身智能 + 智能硬件” 为核心特色，展区面积首次突破7万平方米，汇聚超800家企业，集中呈现40余款大模型、50余款AI终端、60余款智能机器人，以及100余款“全球首发”或“中国首秀”的重磅新品，规模创下历届之最。展馆中百度、腾讯、阿里、商汤、智谱、月之暗面、阶跃星辰、MiniMax、快手等巨头的新一代大模型首发亮相，成为整个展区的“心跳”。而在这些“底座”技术之外，文化、医疗、教育、工业、金融等行业的应用故事也逐一展开，让AI真正成为可感知、可体验的生产力。大模型集结：AI新底座的集体升级围观的人群中，不少开发者举着手机拍摄阿里的Qwen3全系开源模型演示，119种语言的实时切换和灵活推理展示，让围观者称赞不断。商汤的 “日日新”多模态大模型V6.5则在互动环节人气爆棚：观众现场输入一段复杂的旅行规划需求，模型在几秒钟内整合路线、识别上传的票据信息（OCR实时完成），并根据现场环境噪声调整语音输出，仿佛一个真正懂人意的“私人AI助理”。腾讯在世界人工智能大会（WAIC）上发布并开源业界首个可沉浸漫游、可交互的3D世界生成模型——混元3D世界模型1.0，同时宣布后续多款模型开源计划。快手的可灵2.0吸引了一群短视频博主，他们只用几句话，就生成了带有真实物理效果的动态短片，背景音乐甚至能随着人物动作自动调整节奏，引来阵阵惊叹。文化与公益：AI让日常更便捷在展馆一隅，合合信息与南京博物院合作的“坤舆万国全图”数字化体验区人头攒动。观众用手机滑动扫描3.85米×1.71米的古地图，AI在几秒内拼接出高清全景，并能点击探索四百年前的世界视角。而在另一侧，谷歌的“Project Guideline in China 智引线”首次亮相，吸引了不少体验者。该项目由上海有人公益基金会基于谷歌开源AI技术为中国量身定制，帮助视障人士在无需志愿者陪跑的情况下，也能依靠AI独立奔跑。娱乐硬件与智能终端：AI设备，玩出新体验与此同时，现场体验的Rokid Glasses，凭借多模态AI大模型，可以做到实时识物、智能问答、实时翻译和导航，还能当提词器、随身音乐播放器、通话助手。观众戴上眼镜试用，一边行走一边实时获取路线提示，还能第一视角拍下现场画面，仿佛随身多了位“AI伙伴”。还有夸克AI眼镜——WoW 哇哦版则为科技爱好者打造多场景智能体验。基于多模态大模型，结合摄像头和微显示，它能提供百科问答、日常对话、商品识价、翻译扫描等功能。现场更有互动演示：扫描神舟二十号模型、领导人著作或陆家嘴地标微缩模型，即刻识别触发讲解，让观众在文化体验中感受到AI的即时响应与趣味互动。当然还有XREAL、宇树科技、国家地方共建人形机器人、特斯拉、灵心巧手等多家火爆智能终端在现场的动态展示，让文化体验、日常出行甚至公益应用，都多了一份智能和便利。医疗与公共健康：AI守护健康，从影像到中西医诊疗阿里达摩院的 “平扫CT+AI” 展区前排着长队。体验者只需一份影像数据，系统就能在一分钟内完成多种癌症和慢病的机会性筛查，连细微的胰腺癌病灶都能捕捉到。现场医生演示时，有观众轻声说：“这技术，可能真能救命。” 在另一侧，中国联通带来了AI+医疗的多项成果。现场可体验的心脏超声辅助诊断设备，利用元景视觉大模型帮助胎儿先天性心脏筛查，已在安贞医院落地；慢性眼病智能筛查设备，支持近视防控及多类眼病检测，解决传统效率低、误诊率高的难题；中医辅助诊断平台则结合脉诊和舌像数据，构建中医大模型，面向基层和家庭医疗试点。这些展项让AI从高端医院走向基层和家庭，让观众直观看到AI如何守护健康的更多维度。教育与普惠：AI课堂，从陪伴到科研助手科大讯飞的AI学习机让个性化学习变得简单。知识图谱能快速找到学生薄弱点，AI 1V1答疑、虚拟科学家在线解惑、口语陪练和作文批改，让学习高效又有趣。护眼屏、AI坐姿检测和作答笔，也让家长放心。鲸鱼机器人发布的AI教育机器人 Pubblo，以语音、图像交互和多传感器技术，让青少年能在对话与编程游戏中学习AI，围观的学生和家长络绎不绝。小鲸知学堂展示的个性化学习平台，则为考生提供AI定制的学习路线，吸引众多体验者。思腾合力带来的“思图智教一体机” 也成为亮点，这款集成大语言模型的教育科研一体机，开箱即用，可帮助学校和研究机构快速部署智能教学与科研辅助功能，提升效率的同时降低部署复杂度，让教育智能体的落地更高效便捷。制造与产业智算：万卡集群驱动效率跃升百度智能云的“万源智能计算操作系统”展区，背景墙播放着航天、农业工厂的高速画面。讲解员介绍它如何把国产芯片的算力利用率拉到92%，支撑65%央企转型，现场大屏实时模拟了200多个工业质检模型的运行画面，犹如一座“虚拟工厂”在眼前运转。腾讯的AI生产力平台体验区，则吸引了一批企业用户现场试用具身智能和乡村智能体，讨论声不断，真正的打通产业应用的“最后一公里”。金融与服务：智能体让金融轻盈运转在华东师范大学的展台，观众通过分析师智能体“To the Power of AI”调出一幅全球政经热力图，几秒内呈现宏观趋势。另一边，汇付天下的斗拱2.0演示只用“一行代码”完成支付功能嵌入，让不少创业者直呼：“这能省下一个团队。”最后在况客科技展位，观众现场体验了基金投顾AI Agent。输入需求，它能像资深投顾一样，秒查基金信息、联动市场数据，还能完成组合回测和诊断，让投顾工作几分钟就能跑完。在展馆里WAIC 2025的展馆成为全球大模型迭代的风向标。你几乎能感受到：AI已经从“技术奇观”变成推动产业和生活的“新基建”，而这一切，都真实地发生在眼前。论坛：思想点燃，AI落地的幕后推手展馆里的热闹之外，7月27日的多场论坛探讨了AI落地的深层话题，探讨AI不仅是技术突破，更是面向大众的生产力工具，让思想与应用形成对话，为AI普惠提供了思想的纵深和行业的参照。大模型领域：以问题破局，技术与生态双轮驱动大模型”板块作为本届大会的核心亮点，以18场重点论坛构建思想熔炉，聚焦基础模型、垂类模型和AI Agent三大方向，推动全球智慧碰撞与产业落地。 “大爱无疆・模塑未来”大模型论坛直面模型本质难题，汇聚学界、业界及政府机构顶尖人士，围绕技术突破、行业应用创新及未来趋势深入探讨，现场成立上海市工商联人工智能专委会，为产业协同搭建新平台。中国电信人工智能生态论坛发布多项AI基础设施成果及产业合作计划，通过组建联盟、设立基金等形式，构建开放共赢的AI产业生态；腾讯AI论坛则展示“科技向善”的立体化实践，首发具身智能TAIROS开放平台和共富AI计划，推动技术普惠。企业重塑：AI赋能全链路革新，从战略到场景深度渗透多场论坛聚焦“AI如何重塑企业发展”，从顶层战略到行业实践，提供可复制的转型方案。埃森哲人工智能重塑企业论坛围绕“AI驱动业务全流程重构”，探讨数据治理、人才体系等关键议题，破解组织重塑与负责任AI的现实挑战；伊利集团真AI牛奶生态创新论坛展示乳业全链路AI革新成果，发布应用场景矩阵图及生态创新案例，启动“共生未来”AI生态品质联盟，为传统行业转型提供范本。 AI for SME论坛发布“AI for SMEs全球普惠倡议”及中小企业AI推荐解决方案，助力破解算力、资金瓶颈，形成可复制的普惠样板；AI赋能海洋论坛则聚焦智能船舶前沿科技，中船集团发布“智海·图灵”赋能基座平台、水星智算处理器等多项全球首发成果，推动船舶、航天等多领域跨界融合。金融领域：数智融合激活新动能，产融协同共探未来围绕“金融创新”与“投资生态”两大主线，多场论坛推动AI与金融深度融合，释放协同发展新势能。 FinAI人工智能金融领导者论坛发布“Silicon Fin：SAIFS金融智能未来引擎”，集成自主研发的金融推理大模型与AI智能体，构建人机协同的金融认知网络；交通银行主办的论坛完成国家人工智能应用中试基地、金融大模型合作等三项签约，发布特色产品及支付产融生态计划，助力金融强国建设。中金公司投融资发展论坛发布《科技金融促进AI发展》报告，探讨AI应用与投融资机遇；中信集团论坛则依托“金融+产业+科技”优势，发布科技创新“磐石”行动方案及《AI+产业发展研究报告》，为产融协同提供“中信智慧”。此外，中国气象局在大会期间发布全民早期预警中国方案“妈祖（MAZU）”，开启跨国气象防灾减灾新使命。该方案以云端早期预警系统为核心，可根据不同国家需求提供定制化、易部署、可持续的技术解决方案，助力全球提升气象灾害应对能力，彰显AI技术服务人类共同福祉的价值。应用体验：三环City Walk，整座城市都是AI游乐场 WAIC不仅在展馆，也把整座城市化为体验场，从能随手互动的“生活智能内环”，到充满未来感的“城市服务中环”，再到贯穿上海的“产业生态外环”，让AI真正成为市民、游客可感可用的“城市伙伴”。生活智能内环：AI与非遗的“潮流秀场” 围绕世博展馆，威客小吃街的机器人调饮秀让游客一边尝鸡尾酒一边感叹AI调酒师的精准手艺；WAIC Young区，观众可用AI定制茶盏纹样、虚拟旗袍，或通过动作捕捉操控皮影戏角色，应用集市中集结了多种交互体验，收集打卡章兑换周边。这一圈，让AI成为文化与日常的“潮流搭档”。城市服务中环：未来出行提前上演北广场成为未来交通的舞台：Robotaxi规模化运营，智慧巴士穿梭展馆周边，无人机足球赛与载人飞碟表演吸引无数镜头，观众能体验空地一体化的未来通勤场景，仿佛提前步入科幻片。产业生态外环：City Walk的智能探索五条主题路线贯穿浦东、北外滩、豫园等地标：智慧生活、智能终端、都市工业、创新生态、城市映像主题，串联展馆内外的AI技术与上海城市肌理。游客在行走中体验从智慧零售到工业制造的AI应用，让城市成为沉浸式实验场。夜幕之景：WAIC UP! 之夜——思想、创意与AI的夜间共生夜幕降临，世博馆外化身为一个流动的科技嘉年华。“AI，有什么大不了？” 这句口号在光影间闪烁，四个标点符号——“？”好奇、“！”激情、“。”思考、“……”未知，串联起整晚的探索旅程。思想汇聚：中心舞台的脑力盛宴 “中心舞台”作为思想主场，通过“推开新世界，回归当下，眺望未来”三重篇章，探讨AI时代人类与技术的关系。“WAIC UP TALK”中，AI·TALK创始人赵汉青、青年导演Junie Lau、纪录片导演秦晓宇等从不同维度分享AI创作中人类表达的独特性。 “WAIC UP DIALOGUE”环节，杜兰、尹烨、王佳梁围绕“AI无法取代的人类价值”展开跨界对话，从情感共鸣、生命本真等角度描绘人机共生可能。 “WAIC UP DEBATE”上演2V2辩论，倪考梦、瞻云与蒋松筠、邓哲就“AI时代普通人应提升综合素质还是专业技能”交锋，拆解当下焦虑。 “论道环节”中，张拳石、王铁震、宿新宝、胡可嘉、李楠等先行者，从神经网络可解释性、开源价值、建筑人文、天文探索等领域，分享AI与人类协同的实践与思考。开放空间：八大空间的自由探索 “AI 春晚互动区” 集中展示 2025 年 AI 春晚佳作，从视觉特效到交互设计，直观呈现 AI 在创意领域的突破。 “通义体验区” 以 “Wan” 为灵感原点，搭建创意孵化平台，让每个普通人的灵感都能通过 AI 工具落地。 “AI 绘画实验室” 聚焦 “和平” 主题，数十幅 AI 生成画作与视频并置，探讨像素背后的情感共鸣。 “AI 音乐创作坊” 则邀请参与者用 AI 工具即兴创作旋律，感受算法与灵感的碰撞。 “知乎学术酒吧” 成为思想交锋的轻松场域，特调饮品与 AI 议题搭配，学者与爱好者围坐畅谈，从 “大模型伦理” 到 “日常 AI 应用”，让技术思辨跳出严肃框架。 “通往 AGI 探索站” 依托全球最大 AI 知识库《通往 AGI 之路》，提供从基础名词到进阶应用的系统学习路径，践行 “让更多人因 AI 而强大” 的社区宗旨。 “AI4GOOD 亲水舞台” 则以公益成果展与 AI 生成绘本为载体，展现 “用 AI 做好事” 的温暖实践，让技术的人文关怀触手可及。 “IDEA CAFÉ”以 “思想交流场域” 为定位，为 WAIC UP! 之夜注入独特的思辨温度。这里没有严肃的讲台，只有围坐畅谈的轻松氛围，从一场卡牌身份推理游戏开始，参与者在角色代入中自然触发对技术与人性的深度思考。年轻与AI的荷尔蒙交织这是一场没有标准答案的夜宴，只关乎：在这个技术狂奔的时代，人类如何与AI共生？音乐、思想、互动与美食交织，观众一边在实验室和市集中感受新奇应用，一边与大咖、AI伙伴畅聊未来，夜晚成为科技与人文情绪的交汇点。 AI盛典点亮夜空：相AI相生，共赴未来夜空下，还有一场更宏大的舞台正在酝酿。7月26日，总台《2025中国·AI盛典》在徐汇拉开序幕。盛典与WAIC深度联动，将全球AI智慧汇聚于上海，展现“智能城市”的新名片，并将于8月中旬在央视综合频道与新媒体平台同步播出，让这场未来的交响曲传递给更广泛的观众。 7月27日的WAIC，是AI理想与现实交汇的缩影：白天，大模型驱动的AI赋能文化、医疗、制造、服务，让普惠创新落地；夜晚，思想、艺术与年轻生态交织，让技术更有温度。在这座被AI点亮的城市，技术不再是冷冰冰的工具，而成为推动社会进步的桥梁。WAIC 2025将继续见证AI在产业、人文与理想之间的协同生长，而这一天，才刚刚拉开序幕。

展会

世界人工智能大会 . 2025-07-28 1385
WAIC | WAIC 2025首日看什么？从顶级智囊交锋到中国方案登场，四重主线浓缩AI时代最强对话

7月26日，2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（简称“WAIC 2025”）在上海世博中心、世博展览馆拉开序幕，国务院总理李强出席大会开幕式并致辞。来自73个国家和地区超过1572位全球领军人物参会，包括12位顶奖得主（图灵奖、菲尔兹奖、诺贝尔奖等）、80余位国内外顶级院士以及215位产业大咖。当Geoffrey Hinton站上WAIC 2025主论坛讲台，向世界抛出那个关乎“人类智能是否可被模拟”的终极问题，一场横跨哲学追问、技术演进、治理框架与人才梯队的AI多维对话正式拉开帷幕。从国际共识的激烈碰撞，到青年力量的集中亮相；从大模型技术路径的深度剖析，到AI法治体系的制度探路，WAIC 2025首日论坛以“多线并进”的方式，全面释放人工智能时代的关键信号。一整天的密集议程，不仅点燃行业关注，也为全球AI未来的方向提供了真实而复杂的坐标系。本文梳理了首日最具代表性的现场亮点，带你一次看尽今日AI高光时刻。主论坛思想激荡多元视角下的未来共构主论坛以图灵奖得主Geoffrey Hinton的根本追问为起点，开启整日对话主线。他将“人类智能是否只是可被拟态的参数系统”直陈台前，引发整场关于AI本质与未来的集体思辨。与此同时，MiniMax创始人闫俊杰以“从AI创业到用户与AI共创”为题，带来产业一线的实证路径。沈向洋、Eric Schmidt等思想巨擘围绕“人工智能全球合作”展开观点交锋，而姚期智引领的圆桌则将“同球共济”具象为如何推动普惠发展。老中青三代科学家与企业家同台交锋，一场多元价值的主场对话，揭示了AI共同体建设的挑战与希望。是否替代？Hinton抛出AI时代最关键提问主论坛以图灵奖得主Geoffrey Hinton的根本追问开启全日对话主线。他在演讲中提出，数字智能与生物智能本质不同，却已在语言理解上趋于一致，人类甚至可以被视为“大语言模型”。他进一步强调：“全球主要国家应该构建一个国际网络，研究如何训练AI，使AI安于人类辅助，而不是消灭人类——即使AI终将比人聪明得多。”这场穿越符号主义与连接主义的思想回顾，最终指向一个极具现实紧迫感的问题：我们是否正在养育一只聪明得难以关闭的小老虎？当AI能力以指数级跃迁时，人类该如何确立主导地位，又如何确保技术不反噬其创造者？Hinton没有给出答案，而是将这一世纪命题，郑重地抛回了时代本身。工具走向共创，AI与人类的关系正在重构继Geoffrey Hinton之后，MiniMax创始人兼CEO闫俊杰带来主题演讲《从AI创业到用户与AI共创》。他在演讲中指出，AI不再是互联网工具，而是一种新型生产力，正在持续增强个人与社会的能力。“AI公司不是提供链接的互联网公司，而是提供生产力的公司。”他以实际案例展现AI如何走向内容生成、科研助理与多智能体协同，强调模型正从模仿人类标注，走向学习专家解题过程，并进入Multi-Agent协作阶段。他判断，AI不会被少数人垄断，而是因模型差异性、系统多样性与开源生态而走向普惠。这不仅是他十五年技术路径的总结，也为“AI属于每个人”提供了可信的产业注解。共建还是竞逐？全球AI协作之道如何开启在“人工智能全球合作展望”炉边对话中，Relativity Space执行董事长埃里克·施密特与香港科技大学校董会主席沈向洋就中美合作、技术开放与全球治理展开深入交流。施密特指出，中国正成为全球开源模型的重要策源地，而美国公司多采用闭源路径，折射出两国治理模式的差异。他呼吁通过更深入的中美对话促进理解，推动全球AI治理共识，并强调：“只要我们开始工作，建立价值观对齐机制，合作信任就能从底层一步步构筑起来。”沈向洋亦表示，推动AI全球治理，必须从中美对话开始，携手推动世界更加开放与可控的智能未来。两位科技领军人物不约而同地指出：AI不应成为地缘竞争的工具，而应成为全球协作的抓手。在复杂多变的国际格局下，开放对话与机制建设正是开启共建之道的关键钥匙。如何开启如何普惠？对话“AI为谁服务”的时代命题在圆桌《同球共济推动AI普惠发展》中，姚期智以“如何跨越AI鸿沟”为核心提问，与四位国际专家开启了一场横跨技术、制度与伦理的深度对话。哈德菲尔德指出，“经济学上没有免费的午餐，大模型不可能凭空产生”，真正的挑战在于设计更公平的交易机制；蒙迪则强调，虽然训练成本高昂，“但获取其服务将越来越便宜”，前提是机制设计能保障边缘人群的可达性与可负担性。周伯文带来企业视角，提出“Make AI Safe”应取代“Make Safe AI”，将AI安全嵌入发展全过程。斯图尔特·罗素则以长远目光回应：“AGI的出现必将转化为全人类的公共资源”，这一理念标注了AI发展从技术优势向制度共识的转向。一场关于AI“为谁服务”的追问，正在推动全球构建新的技术伦理与治理框架。从“AI三问”开启的智能哲学回到问题本身智能时代的终极思考该如何锚定？人工智能不仅是一台更快的机器，更是一面照见人类智慧极限的镜子。以“数学之问、科学之问、模型之问”为代表的系列深度论坛，呈现出一场跨界协同、理论创新的思想合奏。它们直抵AI发展的根部结构，映照出人工智能从工具理性走向科学与文明对话的新阶段。数学与AI是工具链还是共生体？在《人工智能的数学边界与基础重构论坛》上，徐宗本院士从“无限维问题”出发，指出当前大模型仍局限于有限维技术，难以触及智能本质。他提出，AI系统的评估应回归“极限理论”，从不动点与收敛性的角度重新审视深度架构，为“AI是否真正智能”提供数理支撑。 Torsten Hoefler教授则以“推理语言模型（RLMs）”为突破方向，认为只有将大模型与强化学习结合，才能实现真正的类人推理。他提出：“我们已经拥有海量知识库，但缺乏推理引擎。”这一中西交融的双重探索，一边追问AI的数学根基，一边指向推理能力的技术突围，为下一代智能体系的构建提供了思想支柱与工程路线。 AI能否穿越专业壁垒、理解自然规律？在“人工智能赋能生命科学论坛”上，来自中科院系统的多位顶尖学者围绕“AI for Life Science”展开深度探讨，共同回应一个根本性问题：当人工智能进入生物科学核心场域，它是否已具备理解自然复杂性的能力？面对AI与生命科学的深度融合，陈润生院士指出：“人类对自身理解的程度，决定了AI能否真正成为我们的助手。”他强调构建跨尺度、多模态的“生命大模型”是未来核心突破口。李劲松教授则从科学智能的实践路径出发，提出“以科学问题驱动AI发展”的范式转向，呼吁技术回归科研本质。蒲慕明院士聚焦神经机制，揭示生物大脑在记忆提取、突触可塑性和脉冲发放等方面的独特逻辑，他强调：“脑科学不仅能启发更有效的AI模型，还能为AI设立边界与评估标准。”三位学者的思辨，共同勾勒出“AI for Science”从启发、驱动到反哺的科学闭环。通用大模型的尽头是终极智能，还是规模幻觉？通用大模型进入收敛期，Transformer架构是否仍具生长潜力，引发技术路线的深层分歧。继续堆叠参数，还是重构范式？非Transformer路径呼声渐起，轻量化与模块化趋势显现。与此同时，开源与闭源之争、主权模型的战略考量，也在重塑全球AI的技术与治理版图。第二日将重磅登场的多场大模型专题论坛，将聚焦技术演进、产业应用与制度框架的三重碰撞，勾勒大模型“下一步”的可能方向。智能治理框架加速成型规则、法治与共识机制同步推进在AI技术极速演进背景下，治理议题不再是技术后的补丁，而成为演进本身的一部分。Geoffrey Hinton、姚期智、Stuart Russell、Yoshua Bengi等嘉宾围绕“可信AI的全球协同”展开探讨，AI法治论坛则聚焦“边界如何划定”的现实难题。智能治理的“共识机制”与“技术伦理”正在并行推进。标准怎么定？AI治理倡议走向规则落地在“人工智能发展与安全全体会议”上，Geoffrey Hinton与姚期智围绕“如何培养具道德意识的AI”展开激辩。Hinton指出，仅靠规则或奖惩难以教会AI道德，“真正有效的是以身作则，就像养育孩子一样”，他提出应通过高度筛选的良好行为数据“养大”AI，并探索“AI教AI”的道德递归路径。姚期智则提醒，若人类社会本身尚不够善良，“我们无法确保不会有人制造出毁灭性的AI”，道德始终与情境相连。两人还探讨了量子计算的边界、AI是否是“异类生命”等前沿命题，提出未来或许需要“AI心理学”来理解智能体本身。在结束语中，两位大师共同呼吁：人类应彼此善待，以谦逊面对不可知的智能未来。法律如何追得上技术？《人工智能法治论坛》以“连接：AI伦理与法治”为主题，聚焦算法治理、平台责任与法律制度的前瞻探索。论坛强调，在生成式AI与大模型快速发展的背景下，技术迭代必须辅以健全的法律与伦理框架，以保障AI的安全可控与可信发展。论坛邀请杨建军、李学尧、张欣、崔聪聪、钱贤良等学者围绕“AI安全治理的法治路径”“中韩法律制度对比”“端侧智能治理”等议题展开研讨，提出从数字法学、网络治理、算法可审计性到跨国规制衔接的多维观察。圆桌环节则由来自交大、复旦、蚂蚁集团、亚马逊等高校与企业的专家代表共同探讨，如何在创新与安全之间找到平衡，回应“法律如何追得上技术”的关键命题，为全球AI治理贡献中国制度智慧与实践方案。青年力量与人才梯队集中亮相 AI的“下一个十年” 主论坛的最后一幕，将舞台交给了新一代AI建设者。复旦教授邱锡鹏引领圆桌对话，张祥雨、陶虎、Hamza Boukili等青年创业者与科研代表共探“年轻人的AI事业”。同期举行的SAIL奖颁奖环节，聚焦于一批“值得信赖的AI未来之星”，体现出人才机制与代际跃迁的系统构建。AI的未来不仅是算力竞速与模型演化，更是价值观、想象力与责任的接力传递。 “年轻人关心什么样的AI事业？” 在WAIC 2025主论坛的圆桌对话《年轻人的事业》中，话题引领人邱锡鹏抛出一个看似简单却意味深长的问题：“年轻人关心什么样的AI事业？”张祥雨、陶虎、Hamza Boukili三位青年学者与创业者各自从科研实践、产业转化与全球视野展开回应，呈现出一代青年与AI共成长的真实轨迹。张祥雨回溯大模型浪潮对科研范式的冲击，强调年轻人拥有“高采样温度、高学习率”的独特优势，得以在科研早期阶段大胆试错、快速迭代。陶虎则以脑机接口创业为例，提出“技术不问药方、唯看疗效”，强调青年创新需在系统工程中实现价值闭环。Hamza Boukili从跨文化视角出发，呼吁构建真正开放的国际协同网络，认为“理解他者文化，是共同造梦的基础”。三人共同指出，在当前AI与世界深度耦合的变革节点，年轻人不仅是这场事业的技术构建者，更是制度参与者与价值定义者。这场对话最终落脚于一个共识：AI不应是“AI人的AI”，而是属于这个时代所有人的公共事业。正如邱锡鹏所言，“AI的未来，不只由年轻人参与塑造，更由他们定义‘事业’的意义”。谁是AI人才的未来之星？” 在2025 SAIL奖颁奖环节，聚光灯下的不只是奖杯的荣耀，更是对AI时代“未来之星”的集体致敬。作为大会最高荣誉，SAIL奖以“追求卓越、引领未来”为理念，设有卓越奖、应用奖、创新奖、先锋奖四大类，旨在激励全球智能创新，引领技术变革。本届SAIL大奖，由潘云鹤院士颁奖，MiniMax副总裁严奕骏、新加坡工程院院士苗春燕、曦智科技创始人兼CEO沈亦晨、中国宝武工业智能研究院院长田国兵、清华大学徐智昊作为获奖代表登台领奖。他们展现出当代青年科技力的多元谱系：有人深耕底层模型，为人工智能的基础技术突破不懈努力；有人聚焦工业智能，推动人工智能与传统工业深度融合；也有人探索多Agent系统的协同范式，开拓人工智能应用的新场景。他们的脱颖而出，不仅是人才机制与创新土壤共同孕育的成果，更是新一代技术领导者逐步登场的鲜明信号。今年的SAIL之星也随之揭晓，智元机器人、拓璞数控、中国电信、阿里国际、国家电网、地瓜机器人六家企业获得本届SAIL之星奖项，并由鄂维南院士现场颁奖。这些企业在人工智能的不同领域展现出强劲的创新活力和发展潜力，它们的登榜，进一步丰富了人工智能领域的生态，为行业的持续发展注入了新的动力。从哲学追问到产业场景，从治理法则到硬件基座，从国际对话到青年登台，WAIC 2025 首日论坛汇聚了人工智能时代最前沿的思考与行动坐标。一个由智能牵动的未来，正在多元发声中浮出水面。

展会

世界人工智能大会 . 2025-07-28 1690
企业 | 国民技术可信计算芯片与统信UOS完成全栈互认

国民技术可信计算芯片NS350 V30、NS350 V32及Z32H330TC近日成功完成与统信操作系统V25系列（桌面版/服务器版）的多平台适配互认。值得注意的是，Z32H330TC芯片于2022年实现了与统信V20系列操作系统（桌面版/服务器版）的多平台适配互认。国民技术通过"芯片+操作系统"的深度协同，有力推动可信计算技术在政务、金融、通信、能源、教育等关键行业领域的规模化应用。根据IDC中国发布的《2024年操作系统市场追踪报告》，在云计算普及和国有企业数字化转型的双重驱动下，国产操作系统迎来快速发展期。报告预测，到2027年，中国国产操作系统市场规模将达到38亿元人民币。作为国内装机量领先的国产操作系统，统信UOS展现出强劲的发展态势：2024年生态适配数量突破800万大关，预计2025年将实现1500万的适配规模。分析指出，随着信创战略的持续深化和行业应用场景的不断拓展，统信UOS未来仍具备可观的市场增长潜力。国民技术NS350 V30/V32/Z32H330TC系列芯片作为计算平台可信根解决方案，具备以下核心优势：标准合规性 ➢ 同时符合中国TCM2.0标准（GM/T 0012-2020）和国际TPM2.0标准（1.59版）。 ➢ 获得商用密码产品二级安全认证、可信密码模块认证及ANSSI CC EAL4+认证。平台兼容性 ➢ 实现与Intel可信启动架构的无缝集成。 ➢ 全面支持龙芯、兆芯、飞腾、申威、海光、鲲鹏等国产计算平台的可信主动度量。 ➢兼容统信UOS、麒麟、中科方德等国产系统与Windows/Linux/ BSD UNIX等国际主流操作系统可信应用。算法支持 ➢ 支持SM2/SM3/SM4商密算法体系。 ➢ 支持AES/RSA/ECC/SHA等国际通用算法。作为中国可信计算产业的奠基者和国际可信计算组织（TCG）中唯一中国核心成员，国民技术正加速构建全球可信计算产业新生态。国内市场方面，国民技术已实现对中国主流终端厂商的全覆盖，包括联想、同方、长城等头部企业，市场占有率保持领先地位。国际市场上，国民技术已成功打入全球供应链，成为微软Surface系列、英特尔平台、戴尔商用终端等国际产品的可信计算芯片核心供应商。同时，公司正积极推动可信计算技术在政务、金融、能源等关键行业的规模化应用。

国民技术

国民技术 . 2025-07-28 1720
产品 | 国科微发布轻算力多目AOV视觉芯片，打造经济型AI视觉方案新标杆

近日，国科微发布新一代轻算力多目IPC芯片GK7203V1系列，为消费级摄像头、低功耗电池摄像头、行车记录仪、可视门铃门锁、无人机图传、扫码器、人脸识别终端等多元应用场景提供高集成度、低成本解决方案。该系列芯片的推出，不仅进一步丰富了国科微智慧视觉芯片矩阵，更助力其深度拓展经济型视觉AI芯片赛道的布局。 GK7203V1系列采用“ARM Cortex-A7 + RISC-V”双核架构，集成0.2T通用型NPU，支持STR低功耗待机，内置64MB/128MB DDR，支持DDR自刷新，支持H.264编码及1296P高清视频处理，同时集成了RTC、POR、USB2.0、SDIO、SPI、UART、I2C和RGB/I80/BT.656/BT.1120/SPI接屏等丰富的外设接口，在低功耗、多目成像、智能算法及屏显应用方面，为客户构建更具竞争力的E-BOM方案。 GK7203V1系列实现低功耗设计，拥有三大优势。其一，具备超低待机功耗。支持STR待机，在AOV模式下，2MP@1fps场景的功耗可控制在近40mw，同时结合NPU技术实现对目标的快速精准检测，有效解决误检导致频繁启动带来的电量损失。其二，支持高精度补光控制。通过AOV图像采集与补光灯的同步联动，使电池类设备能耗进一步降低，延长电池续航时间；其三，支持快启加速设计。GK7203V1系列内置 MCU模块，配合快启Linux系统，开发简单，同时大幅降低第一帧稳定图像耗时，为用户带来即时的使用体验。 GK7203V1系列支持MIPI双目接入，可扩展至4目，支持MIPI与DVP混合输入模式，兼容多分辨率传感器，满足枪球、长短焦、多角度监控等场景需求。基于0.2T NPU算力平台，GK7203V1系列提供开放工具链支持客户定制化算法部署，并同步开放30余款智能算法免费授权，覆盖人脸识别、目标检测、行为分析等核心场景，大幅降低中小企业智能化开发门槛，加速AI视觉技术的场景落地。 GK7203V1 系列具备丰富的屏显适配能力，可支持RGB串口和并口屏、i80及SPI接口屏，同时兼容BT.656/BT.1120输出标准，最大性能达1280×720@60fps,提供丰富的显示交互接口选择。凭借低功耗、多目及开放型NPU和丰富的免费算法，GK7203V1系列有望成为消费级IPC市场降本增效的核心引擎。未来，国科微将持续深化 “芯片+算法+ 生态”的三维驱动模式，通过技术创新与生态共建，推动AI视觉技术向更普惠的方向深度发展，沉应用场景，真正惠及更广泛的群体与行业。

国科微

国科微 . 2025-07-28 2580
产品 | 联合电子镁合金电驱动桥

新能源汽车产业加速升级，电驱动系统的创新已成为核心竞争力的关键支撑。联合电子镁合金电驱动桥以镁代铝（镁合金密度仅为铝合金 2/3）、高强度、优成型性等突出优势，为客户创造显著价值。镁合金应用存在三大技术挑战，联合电子已针对性实现突破：：壳体刚度：镁合金弹性模量仅为铝合金的 60%，联合电子通过结构优化，使壳体达到同等刚度水平。壳体耐蚀性：针对镁元素化学性质活泼、与钢件产生电偶腐蚀、与乙二醇冷却液反应等问题，联合电子采用特殊设计与工艺，有效规避了腐蚀风险。壳体耐高温蠕变：联合电子根据镁合金在 120℃以上长期高温与持续应力下的蠕变现象，进而采用特殊材料及工艺提升其性能，避免了塑性变形对功能造成影响。联合电子镁合金电驱动桥介绍联合电子镁合金电驱动桥通过一体铸造技术，深度集成 UX-Pin 电机、平行轴减速箱或行星排减速箱与逆变器。镁合金材料带来的轻量化优势显著：以第二代电桥壳体（变速器、电机壳体、端盖）为例，铝合金版本重 25kg，镁合金版本仅 17kg，单套减重 8kg，电驱动桥总重约 60kg，较传统设计减重 20%。同时，功率密度突破 4.4kW/kg，峰值功率超 250kW，实现 “更轻更强”。平行轴减速箱或行星排减速箱均采用高重合度设计，兼顾小尺寸与 NVH 性能优化；油冷创新油道布置实现全主动冷却润滑，充分释放持续性能。产品特点 NVH表现佳：通过优化迭代，镁合金电驱壳体可以达到铝合金壳体的NVH水平。耐腐蚀性表现佳：通过独立水道的物理隔绝方案，彻底避免镁合金与乙二醇冷却液的化学反应风险。客户收益镁合金电驱动桥带来的优势是全方位的，主要体现在以下几方面：功率密度提升同样的电桥，壳体从铝合金改为镁合金，功率密度提升0.23kw/kg。在不改变电桥原有结构的前提下，仅通过更换壳体材质，就能实现电桥功率的提升。提升续航里程电桥壳体从铝合金改为镁合金，整体重量的减轻能够降低车辆能耗。经实测，搭载镁合金电驱后，车辆百公里电耗降低了 4.2%，对于一辆续航 500km 的电动车而言，有效增加了车辆的行驶里程，有助于缓解了用户的里程焦虑。此外，该电驱动桥的高性能与稳定性，也减少了后期维护成本。从适配性角度出发，镁合金电驱动桥能够满足不同车型的多样化需求，无论是小型车还是中大型车，都能找到合适的配置方案。

联合电子

联合电子 . 2025-07-28 2895
市场周讯 | ST9.5亿美元收购NXP MEMS传感器业务；微软裁员9000人；英特尔继续裁员20%

| 政策速览 1. 商务部商务部等调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》，严控电池技术、军民两用技术出口。 2. 上海：上海市经济和信息化委员会印发《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案（2026-2030年）》。其中指出，扩大显示芯片优势。面向元宇宙、智能终端、车载等领域，提升显示驱动芯片技术水平。支持Micro LED芯片开展大尺寸外延、高像素密度结构、量子点全彩化等全链条技术攻关。提升中小尺寸柔性显示驱动的市场规模，加速4K、8K超高清显示驱动的渗透。提升高端显示驱动晶圆加工工艺能力，持续扩大加工产能规模。推动芯片端与面板厂、终端合作，研发画质补偿、分区实时调控等技术。支持智能眼镜主控芯片研发与产业化，加快市场开拓。 | 市场动态 3. 中国海关：上半年我国进出口规模创历史同期新高，集成电路出口额同比增长20.3%达6502.6亿元。 4. 市场： Q2现货供应正常，分销商整体营收稳定，下游去库存基本结束，汽车和工业订单好转，预估Q3多数品类交期延续上升。具体来看：DDR4持续量价齐升；MCU交期稳定车规MCU价波动；模拟、功率、被动器件交期稳定，部分价格回升；ON、Diodes、NXP的MOSFET和双极晶体管需求旺盛。 5. RISC-V国际基金会：预测2031年RISC-V芯片总出货量将超200亿颗，消费电子、计算机、汽车、数据中心、工业和网络通信六大市场占据显著份额。 6. Canalys：2025年第二季度，印度智能手机出货量同比增长 7%，达到 3900 万部。vivo（不含 iQOO）以810万部出货量、21%的市场份额稳居榜首。三星以 620 万部、16%的市场份额位列第二。OPPO（不含一加）出货量达500万部，以微弱优势超越同样出货500万部的小米，升至第三位。 7. TrendForce：近期整体Server市场转趋平稳，ODM均聚焦AI Server发展，从第二季开始，已针对英伟达GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量，更新一代的B300、GB300系列则进入送样验证阶段。因此，TrendForce集邦咨询预估今年Blackwell GPU将占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上。此外，随着GB200/GB300 Rack出货于2025年扩大，液冷散热方案在高阶AI芯片的采用率正持续升高。 8. 深交所：深交所全资子公司深证信息7月24日发布公告称，将于7月30日正式发布国证港股半导体芯片指数（简称“港股芯片”，代码980105）、国证港股通资源指数（简称“港股通资源”，代码980106）和国证港股通人工智能指数（简称“港股通AI”，代码980108），为市场提供更丰富的投资标的。 9. SEMI：2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。 10. TrendForce：DDR4方面，由于两大韩系供应商对消费级DRAM芯片实施月度大幅涨价，此前价格下跌的势头有所缓和。NAND闪存方面，受制于买卖双方预期价格差异，大容量产品在实际交易中较为稀缺。 11. 印度：印度首款国产芯片将于今年问世，同时6家半导体工厂正加速建设，计划在今年实现“印度制造”芯片量产。 | 上游厂商动态 12. 文晔：文晔与日电贸达成换股合作，扩大被动市场布局。 13. 瑞芯微：重磅首发端侧算力协处理器芯片RK182X、4K视觉芯片RV1126B、音频处理器RK2116等新品。 14. 立讯精密41亿元收购德国百年汽车线束企业莱尼股权，加速消费电子代工龙头向汽车Tier 1供应商的转型。 15. ST：ST9.5亿美元收购NXP MEMS传感器业务。 16. MPS与亿咖通科技达成战略合作，共同在汽车智能化、具身智能等领域构建面向未来的新一代智能产业生态。 17. 新唐：新唐科技发布第四代『Gerda™』系列，车用HMI显示IC产品开始量产，通过多种图像处理技术和先进的安全功能，增加车辆的安全性。 18. 移远通信：移远通信（Quectel）正式加入Avanci 5G车辆项目，成为全球79个许可人之一。 19. 思特威：推出5000万像素1英寸高端旗舰手机应用图像传感器新品——SC5A5XS，拥有110dB超高动态范围，具备超高感度、100%全像素对焦、超低功耗等多项性能优势。 20. 铠侠：已开始出货采用第九代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的512Gb TLC样品，计划于2025财年（2025年4月-2026年3月）启动量产。 21. 英特尔：英特尔CEO陈立武表示，当前的首要任务是推进Intel 18A芯片制程大规模量产。Intel 18A和Intel 18A-P制程节点是英特尔产品的关键技术支柱，将在未来十年持续推动可观的晶圆产能。目前，首款采用Intel 18A制程的Panther Lake处理器将于今年晚些时候推出。随着英特尔自身产品的大规模量产，并向重要客户完成交付。未来，英特尔正与大型外部客户紧密合作，从头开始将Intel14A（即1.4纳米）打造为代工节点。 22. 英特尔：发布2025年第2季业绩报告，该季度总营收128亿美元，略优于市场预期的119亿美元，与2024年同期基本持平；但净亏损扩大至29亿美元，且已连续6个季度亏损。展望第三季度，英特尔预计营收介于126亿至136亿美元之间，略高于市场预期。 23. 英特尔：为了减少支出，英特尔正全球裁员15%，并计划进一步裁员，以实现在2025年年底将核心员工降低至75,000人。截至2024年12月28日，英特尔员工总数为108,900人。如果按照裁员15%的比例，二季度裁员后人数将为92,565人。如果要将员工人数降低至75,000人，则意味着还将最多裁员接近20%。 24. 晶镁半导体：近日，规划总投资120亿元的晶镁半导体高端光罩项目正式落户高新区。该项目主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等，一期投资65亿元，满产后月产能约3200片。 25. 芯盟微：泰州姜堰高新区近日举行项目签约仪式，签约和总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目。分别由由成都芯盟微科技有限公司和泰州市百钻金属制品有限公司投资建设。 26. AMD：AMD CEO苏姿丰表示，与台湾生产的芯片相比，台积电亚利桑那州工厂生产的芯片成本价要高出5%至20%。该公司预计今年底前会从台积电亚利桑那州工厂获得第一批芯片。 27. 三星：三星电子基于10纳米级第六代1c DRAM所生产的12层第HBM4，原本计划于2025年下半年量产。最新消息指出，三星决定将量产时间推迟至2026年，并预计在2025年第3季度内，将制造出的HBM4样品交付主要客户。 28. MTK：联发科已掌握Meta新款2纳米ASIC大单，最快2027上半年量产。 29. 中国信通院：中国信息通信研究院依托人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）、人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室联合推进的AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware，AISHPerf）人工智能软硬件基准体系及测试工具，面向芯片、服务器、一体机等软硬件系统，正式启动面向大模型的全栈国产软硬件系统适配测试工作，推动国产框架原生大模型在国产硬件平台上的开发与使用。首批将重点聚焦软硬件系统在国产深度学习框架和国产大模型的适配通过性测试，欢迎有意参与企业积极报名。 30. 芯业时代：陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度已达95%，将于8月中旬启动设备通电联调，并于计划9月正式进入流片试生产阶段。该项目是西北地区建设的首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线，总投资45亿元，其中一期投资32亿元。设计月产能5万片，未来可拓展至10万片。 31. 尼康：正式推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统DSP-100，并启动全球预订，预计于2026年3月31日前正式上市。该设备采用SLM（空间光调制器）技术，专为扇出型面板级封装（FOPLP）领域设计，能够支持最大600mm见方的大型基板，并具备1.0μm *1（L/S *2）高分辨率。 32. 晶盛机电：晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式7月20日举行。此次开工的项目建成后，将成为国内规模领先的8英寸碳化硅晶体基地。 33. 台积电：由于苹果、AMD、英特尔等第一波2纳米大客户需求超强，加上高通、联发科、NVIDAI也将陆续采用，台积电2纳米供应严重吃紧，为此将大扩产，目标明年2纳米月产能由今年底的4万片大增1.5倍至10万片，2027年有望再翻一倍至20万片。业界以此推估，最快2027年时，2纳米有望成为台积电7纳米以下先进制程中，产能规模最大的节点。 34. 瀚博半导体：瀚博半导体（上海）股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为中信证券。该公司是GPU芯片提供商，为人工智能核心算力和图形渲染、内容生成提供全栈式芯片解决方案。 35. LG Display： 2025 年大型 OLED 面板的合计出货规模约为 600 万件，相较去年的 570 万增长 5% 左右。LG Display 今年上半年在智能手机 OLED 销售淡季实现了 20%+ 的同步销量增幅，该对于平板电脑 OLED 的长期表现依旧看好，中型 LCD 产品需求今年预计将小幅增长。 | 应用端动态 36. 亚马逊：AWS 亚马逊云科技上海 AI 研究院的首席应用科学家王敏捷发朋友圈称，“刚收到通知，AWS 亚马逊云科技上海 AI 研究院（也是 AWS 最后一个海外研究院）正式解散。” 37. OPPO：OPPO在举行的疾风散热引擎技术沟通会上，发布OPPO手机散热技术最新成果。OPPO疾风散热引擎凭借“超大风量”、“超小体积”、“超强防水”、“超智能软件玩法”四大优势，不仅是OPPO散热技术创新的集大成之作，更为用户带来前所未见的革命性散热体验。 38. Neuralink：马斯克旗下脑机接口公司Neuralink预计到2031年营收将大幅扩张至10亿美元，预计到2031年每年将为20,000人植入芯片。 39. 微软：针对公司近期宣布裁员 9000 人，首席执行官萨提亚・纳德拉（Satya Nadella）解释了裁员原因，并强调公司仍在持续增长和投资。微软于今年 6 月宣布裁员 9000 人，是自 2023 年初以来该公司最大的一次裁员。

半导体

芯查查资讯 . 2025-07-28 5 2730
应用 | 思远半导体SY8809、SY5501电源双芯片获OPPO旗舰真无线耳机Enco X3采用

近期，OPPO正式发布了全新的旗舰级真无线降噪耳机Enco X3，主打丹拿共研双单元超清音质、50dB深海降噪效果和不限设备的空间音频。Enco X3内部元器件高度集成化，其中，充电盒主板采用了思远半导体蓝牙耳机充电仓解决方案SY8809，耳机采用了思远半导体电源管理PMIC SY5501。 OPPO Enco X3的充电盒中集成有双芯串联的锂电池、无线充电线圈和主板。主板上主要有蓝牙耳机充电仓解决方案芯片、无线电源接收器、LED指示灯和锂电池保护IC。而Enco X3耳机里为发声单元、锂电池和主板，主板上搭载了IMU与骨传导二合一芯片、蓝牙音频芯片、电源管理PMIC和MEMS麦克风等OPPO Enco X3充电盒中的充电仓解决方案和耳机中的电源管理PMIC均来自思远半导体，前者型号为SY8809，后者为SY5501。思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案 SY8809芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。 SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。思远半导体SY5501电源管理PMIC SY5501电源管理PMIC是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。 SY5501最大充电电流外部电阻可调，同时支持恒流充电ICC、浮充电压VFLOAT档位I2C调节；芯片集成NTC检测和保护功能，更安全地对电池进行充放电管理。SY5501带有电池放电保护和shipmode功能，可以实现耳机系统低功耗需求。芯片集成私有控制指令，耳机充电仓可以通过VIN发送指令控制SY5501，实现对耳机主控的开关机和复位操作。SY5501还支持智能识别在仓/离仓状态，并主动通知耳机主控。思远半导体的电源管理类芯片目前已被字节跳动、一加、小米、JBL、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。总结 Enco X3是OPPO最新款的旗舰级真无线耳机，致力于打造千元内最强音质与降噪的产品，带来了Hi-Res与QQ音乐的全认证音质和50dB的深海降噪表现，其充电盒内部采用思远半导体SY8809芯片，SY8809集成充电模块和放电模块，简化了外围电路与元器件。同时，Enco X3耳机主板上也采用了思远SY5501电源管理PMIC ——一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供充电和隔离通讯的完美解决方案。 *以上内容及图片来自我爱音频网

充电仓

思远官网 . 2025-07-25 510
应用 | 功能丰富、高度集成化，思远半导体SY8809充电仓解决方案获Ola Friend采用

Ola Friend是字节跳动收购Oladance后推出的一款智能体耳机，有着轻巧舒适的佩戴感受，深度集成了豆包AI大模型，可随时与豆包进行语音交谈、答疑解惑，定位于一个随时陪伴在身边的AI朋友。在硬件上，Ola Friend搭载10毫米动圈单元，内置5核专业音频芯片，支持动态EQ和动态低音补偿技术。采用物理防风噪设计，搭配ENC智能降噪算法。耳机支持蓝牙5.4，支持多点连接，可提供单次8小时、综合28小时的续航。Ola Friend的内部元器件高度集成化，其中充电盒主板上采用了思远半导体SY8809，SY8809是一款功能丰富的蓝牙耳机充电仓解决方案，集成了充电模块和放电模块。思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全地对电池进行充放电。 SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。总结 Ola Friend是一款结合了AI大模型的智能体耳机，通过高度集成化使其更加轻巧，便于长时间的佩戴。同时钱包款充电盒也比较有新意，内部采用思远半导体的SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，SY8809内部集成充电模块和放电模块，简化了外围电路与元器件，提供了更加简易的充电仓方案。 *以上内容及图片来源于我爱音频网

蓝牙耳机

思远官网 . 2025-07-25 270
应用 | 思远半导体1µA超低静态电流同步升压转换器SY5951获laifen徕芬扫振电动牙刷 SE采用！

laifen徕芬近期推出了扫振电动牙刷 SE，这款牙刷机身一体无缝设计抗污防垢，表面采用哑光PU漆处理呈现哑光质感，还提供四种色彩可选。产品使用Type-C接口，附送全新缓震款软胶刷头，支持60°大摆幅科学巴氏刷牙方式。还支持蓝牙连接App实现参数完全自定义，灵活度非常高。 laifen徕芬扫振电动牙刷 SE内置了思远半导体的SY5951芯片，这是一款超低静态电流的同步升压转换器，在轻载条件下静态电流低至1µA；当负载为10µA时，可实现高达75%的效率。该器件在3.3V至5V转换过程中的输出电流高达300mA，在200mA负载条件下可实现高达93%的效率。SY5951提供WLCSP-6和DFN-6封装。 SY5951器件专为由碱性电池、镍氢充电电池、锂锰电池或锂离子充电电池供电的产品而设计，能够在轻载条件下高效运行，这对延长电池使用寿命至关重要。 SY5951还可为不同应用提供降压模式和直通模式。在降压模式下，即使输入电压高于输出电压，输出电压仍可调节为目标值。在直通模式下，输出电压随着输入电压发生变化。当VIN>VOUT+0.5V时，SY5951退出降压模式并转入直通模式。 SY5951在禁用状态下能够将负载与输入电源断开，真正实现关断，从而降低电流消耗。 SY5951可应用领域包括可穿戴便携设备、IOT、消费类电子产品、电池供电系统、存储器液晶显示屏（LCD）偏置、低功耗无线应用。 *以上部分内容及图片来源于充电头网

电动牙刷

思远官网 . 2025-07-25 405
应用 | SY8809充电仓解决方案为Cleer ARC 3耳机带来安全高效的充放电管理

2024上半年，国际智能声学品牌Cleer发布了全新的开放式AI蓝牙耳机——ARC 3音弧，带来了全新炫彩触控充电仓和50小时的超长续航，并通过AI技术加持，全面提升用户体验。值得注意的是，Cleer ARC 3充电盒采用思远半导体SY8809，SY8809是一款高度集成的蓝牙耳机充电仓解决方案，内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构。充电盒是Cleer ARC 3音弧开放式耳机升级的亮点，搭载可触控的显示屏，提供直观反馈和便捷操作控制。充电盒内置大电池，配合思远半导体充电仓解决方案SY8809，实现了50小时的超长综合续航。思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全地对电池进行充放电。思远半导体SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。 SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN-24(4x4)。充电仓管理芯片是蓝牙耳机充电盒中极为关键的部分，决定了耳机的充放电效率与安全。Cleer ARC 3音弧耳机采用了思远半导体的SY8809高度集成解决方案，同时集成充电和放电模块，NTC保护功能也能带来更安全的电池充放电。高集成度的SY8809与电池相互配合，实现了50小时的超长综合续航。 *以上内容来源于我爱音频网

蓝牙耳机

思远官网 . 2025-07-25 290
应用 | SY6103解决方案为小米手环9提供安全、高效的充电管理

在智能穿戴产品中，充电管理芯片作为内部电池充电系统的核心组件，负责控制电池的充电过程，确保电池安全、高效地充电。随着技术的不断进步，充电管理芯片正朝着更小巧、更智能的方向发展，不仅有助于减小整体设备的体积和重量，提升便携性，同时也能够更加灵活的调整充电策略，提升充电效率，从而提升用户体验。近期，小米推出了旗下新一代智能手环产品——小米手环9，质感得到了进一步升级，同时搭载了全新高精度传感器，实现更精准的运动健康监测功能。小米手环9内部充电管理芯片采用了思远半导体SY6103解决方案，集成路径管理、I2C通信等功能，提供安全、高效的充电管理。小米手环9延续了经典的跑道型设计，搭配反扣式TPU抗菌腕带，体积小巧轻薄，佩戴舒适美观。同时，相较于上代升级了金属中框，不仅增强了整体的耐用性，也带来了更加细腻和高端的质感。另外还新增了白色陶瓷特别版可供消费者选择。在功能配置上，小米手环9搭载1.62英寸AMOLED显示屏，峰值亮度达1200nits，支持智能亮度调节；搭载高精度传感器，新增「睡眠动物」数据分析；支持150+种运动模式，并首次接入《舞动全开》体感游戏；还升级了手表级线性马达，提供20种振动模式。续航时间上，典型模式21天，AOD模式9天，重载模式6.6天。通过拆解了解到，小米手环9内置锂离子电池容量233mAh 0.91Wh，标称电压3.89V，充电限制电压4.48V，配备有电路保护板负责过充电、过放电、过电流等保护。主板上，搭载了思远半导体SY6103线性充电管理芯片，负责为内置电池充电。小米手环9内部搭载的思远半导体SY6103线性充电管理芯片，集成路径管理，最大线性充电电流500mA，耐压28V。集成I2C通信模块，主机可灵活配置充电参数及获得充电状态，同时可上报相关中断。SY6103对锂电池或锂聚合物电池能完成整个的充电进程，包括预充电、恒流恒压充电。同时当电池电压下降时可自动复充。集成的路径管理功能可优先保证系统供电，同时电池过放时依然满足系统供电电压的要求，可即插即用。 SY6103集成全面的复位功能，包括充放电的看门狗计时复位，按键复位，寄存器一键复位及方便软件升级的冷复位。思远半导体的电源管理类芯片目前已被小米、高驰、NuPhy、一加、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON天龙、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、Nothing、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。作为一款智能手环的核心组成部分，充电管理芯片的性能影响着充电效率、充电安全，以及用户的实际使用体验。小米手环9搭载的思远半导体SY6103线性充电管理芯片，具备完整的充电过程，同时集成路径管理、I2C通信，以及全面的复位功能，能够很好的保障终端产品的长期稳定运行。

智能可穿戴

思远官网 . 2025-07-25 1790
方案 | 人形机器人关节精准控制的多圈传感方案

多圈传感器ADMT4000的设计位置传感器和编码器的应用无处不在，但现有解决方案提供的要么是单圈或360°位置信息，要么需要和其它传感器配合造成系统体积笨重，存在不易维修等问题。ADI发布的ADMT4000正好解决了行业痛点。工作原理市场应用产品概述 ADMT4000是ADI率先发布的单芯片多圈位置传感器，绝对测量范围为46圈，整个测量范围内达到0.25度的精度。借助于这种新的多圈技术，省去了与单圈传感器结合使用的备用电池或机械齿轮，也可以免去线性执行器中的线性传感器。此外，对于未采用传统笨重机械多圈编码器的系统，这种传感器无需在上电时重新归位或重新校准。本文介绍了现有方案的弊端，阐述了新型多圈技术及ADMT4000产品工作原理，分析了如何将这款传感器融入到编码器或执行器系统的设计中，提供了解决措施以确保这款传感器在恶劣环境下保持稳健可靠的工作。ADMT4000旨在帮助客户简化编码器或执行器的设计，减小尺寸和重量，同时降低整体解决方案的成本。角度传感器类别当今市场上角度传感器种类较多，如图1示例，有磁式、光学式、电感式、旋变器式等传感器。霍尔传感器基于磁效应、XMR 系列传感器有AMR、GMR和TMR传感器，他们通常对磁场方向的变化很敏感。但遗憾的是，所有这些传感器的绝对测量范围都只有单圈，即360度，AMR传感器是个例外，它的信号以180度为周期进行重复，绝对测量范围是半圈，即180度。图1. 传统的角度传感器（基本为360°）若客户想要进行超过一圈的绝对测量，非接触式是当前可行的实现方法。图2示例了四种解决方案，前三种是传统解决方案，第四种是受市场欢迎的简化新解决方案：第一种是齿轮减速机构，它与偶极磁铁上的单圈传感器结合使用，这样即可缩小整圈计数范围。……（详尽介绍请见PDF文档）第二种方案是将备用电池、存储器与单圈传感器结合使用，存储器用来保存位置信息，单圈传感器带偶极磁铁。……（详尽介绍请见PDF文档）第三种方法是使用备用电池的替代方案，即能量收集模块 Weigand传感器，它需要与单圈传感器及FRAM芯片结合使用。……（详尽介绍请见PDF文档）第四种方法是图2最右侧示例的ADMT4000，单芯片多圈角度检测IC，小巧、紧凑，消除了上述其他系统的所有缺点，具有出色的稳健性和精度。以上所述有助于我们对ADMT4000如何简化编码器或执行器的设计有个直观的了解。图2. 多圈编码器传统解决方案（非接触式） ADMT4000的市场应用 ADMT4000为很多工业应用带来显著价值，包括线性执行器、旋转执行器、机器人/协作机器人/人形机器人、起重机/吊车/升降机、汽车安全带、汽车线控转向等。线性执行器：线性执行器中通常有个电机用于驱动丝杠，进而驱动模块、砖盘或X-Y工作台做直线运动。通常情况下，现行系统中需要线性位置传感器或线性传感器来跟踪模块或X-Y平台的运动，ADMT4000能够间接测量这种运动。旋转执行器：许多旋转执行器会旋转多圈，一般是在输出侧放置一个单圈传感器，或者在输入侧放置备用电池和存储芯片来记录和监控圈数，这样当重新通电时就可以知道绝对位置。ADMT4000 则是这个应用的很好示例，可以大幅简化执行器，既可以用作具有360度功能的电机换相传感器，也可以用作绝对输出角度传感器。机器人/协作机器人/人形机器人：这些机器人系统的每个关节执行器中通常配有齿轮减速，都需要一个与前所述类似的执行器。ADMT4000不仅可以缩小执行器尺寸，让终端用户能够构建更紧凑的系统，而且消除了重新归位和重新校准整个系统的麻烦。……（详尽介绍请见PDF文档）起重机、吊车、升降机……：在拉线编码器、起重机、吊车、升降机、卷扬机等应用中，ADMT4000同样带来了显著优势：无需通电即可测量起重机直线运动，也不需要备用电池或传动装置汽车安全带：ADMT4000在汽车安全带、安全带卷收器等一些汽车应用也备受关注，为安全带系统带来了额外的功能。汽车线控转向：线控转向系统中，方向盘和车轴之间没有机械耦合，无法再依赖转向角度传感器来获取车轮角度信息，因此需要在车轴处放入一个测量系统。ADMT4000能够大大简化这个系统，它可以位于电机轴的末端，在电机换相的同时提供转向角度信息因为可以知道角度信息和多圈信息。图3. ADMT4000应用示例 ADMT4000产品概述 ADMT4000这款传感器由GMR多圈传感器、高精度AMR角度传感器和信号调理ASIC组成，其中GMR上带有象限传感器，ASIC接收来自多圈传感器、象限传感器和AMR角度传感器的输入，并对这些信号进行必要的信号处理，如片内校准和谐波校准校正，检查系统中的机械误差等。此外，磁体本身的任何问题都可以通过重新校准消除。通过校准技术，实现了±0.25°的精度，传感器是46 圈，所以它完整的绝对测量范围是46圈。……（详尽介绍请见PDF文档）图4示例了ADMT4000器件剖面图及简易设计框图，带有SPI接口，工作温度范围是-40°~125°，采用24引脚TSSOP封装。目前正在开展汽车应用认证方面的工作，完成认证后将会发布车用版本。图4. ADMT4000产品及框图示例 ADMT4000虽然在杂散场中表现稳健，但和目前市场上的任何磁传感器一样如果环境恶劣且存在强杂散场则可能受损，因此建议使用磁屏蔽。ADI开发了磁性参考设计，采用的是自带屏蔽的磁体，同时还开发了PCB屏蔽，位于PCB上与传感器相对的一侧，图5给出示例。图5. 集成屏蔽的参考磁铁在存在杂散场的情况下进行抗扰度测试，在进行，图6示例了 5mm杂散场下磁性能测试时的屏蔽效能。若只把PCB屏蔽放在系统上，移除杂散场的效率约为45%；若单独添加磁屏蔽而没有 PCB屏蔽的话，效率为55%左右；若同时添加磁屏蔽和PCB屏蔽两种屏蔽，那么移除杂散场的效率接近90%。图6. 杂散场抗扰度测试 ADI也会向客户提供设计图纸，图纸提供了可接受的公差，包括终端应用容许的轴向和径向公差，这些工具可以帮助客户设计稳健的磁体。生产线应用中若部署了ADMT4000，建议对传感器进行磁复位，请注意，此复位是一次性操作。如果传感器在运输或组装搬运过程中损坏，建议对其进行复位。通常情况下，系统初次启动时为了让整体系统校准到位，必须先对传感器进行复位。有两种方法可以对传感器进行复位：方法一是将它超量旋转完成复位，如果顺时针转动46圈以上，螺旋中的任何错误都会被消除，这将确保传感器复位到46圈。若将传感器转动100次，它会停留在46圈，即最大圈数。方法二是施加超过55mT的磁场，可以将传感器暴露在外部磁铁下，甚至可以让系统磁体非常靠近传感器，这种方法具体要取决于设计，但这样做足以完成复位。另外一种措施是在PCB 上放置一个小线圈，如图7显示。图7. 多圈GMR磁复位技术为了帮助设计者更好的了解和使用ADMT4000，ADI网站提供了数据手册、评估板链接、订购信息、软件驱动程序、视频链接及有关这项技术的技术文章。……（详尽列举请见PDF文档）总结 ADMT4000是ADI率先发布的单芯片多圈位置传感器，旨在显著降低系统设计的复杂性和工作量，最终实现尺寸更小、重量更轻、成本更低的解决方案。它取代了其他笨重的机械解决方案，取代了与单圈传感器结合使用的线性传感器、机械传动装置和备用电池，因此工厂的停机时间显著减少，系统在通电时无需重新校准和重新归位。 ADMT4000使得无论是否具备磁性设计能力的设计人员均能够自如使用此传感器，为新应用打开大门。

ADI

ADI智库 . 2025-07-25 1 2755
产品 | 圣邦微电子推出低漂移、低功耗、小封装、高精度、低噪声电压基准 SGM4020

圣邦微电子推出 SGM4020，一款低漂移、低功耗、小封装、高精度、低噪声的电压基准。该器件可应用于工业设备、通讯设备、医疗设备及电池供电系统。 SGM4020 是一款面向精密应用的 CMOS 电压基准源，兼顾低功耗、低漂移与高稳定性。其输入电压范围为 2.7V 至 5.5V，可输出 1.25V、1.8V、2.5V、3V、3.3V、4.096V 及 5V 共 7 种固定电压，初始精度最大值为 ±0.05%，温度漂移最大值为 5ppm/℃，静态电流仅 66µA，输出电流能力 ±10mA。芯片 0.1Hz 至 10Hz 频段内的输出噪声约为 6µVP-P/V，可为高分辨率数据转换系统提供高精度、低噪声的电压基准。0.1µF 至 10µF 的容性负载范围内输出保持稳定，1000 小时长期漂移小于 50ppm，迟滞极低，极大提升系统性能。器件采用符合环保理念的 SOT-23-5 和 SOT-23-6 小尺寸绿色封装，静态电流低，适合空间受限、电池供电的便携式设备。额定工作温度覆盖 -40℃ 至 +125℃，可满足大多数工业、通讯、医疗等应用环境的长期运行需求。图 1 SGM4020 典型应用电路图 2 SGM4020 功能框图

圣邦微

圣邦微电子 . 2025-07-25 1 8 1915
企业 | ST拟9.5亿美元收购NXP MEMS传感器业务

7月24日晚间，欧洲芯片巨头意法半导体（ST）宣布，将以现金形式收购恩智浦半导体（NXP）旗下传感器业务部门，交易总额高达9.5亿美元。此举被视为意法半导体进一步巩固其在微机电系统（MEMS）传感器领域领导地位的关键布局，同时也将显著增强其在汽车安全、工业监测等高增长市场的竞争力。根据协议，意法半导体将先行支付9亿美元，剩余5000万美元将在达成特定技术里程碑后支付。此次收购的目标业务部门2023年营收约为3亿美元，主要产品包括车辆安全传感器、工业级压力传感器等高附加值器件，这些产品在汽车电子和工业自动化领域具有广泛的应用前景。意法半导体CEO Jean-Marc Chery在声明中表示：“此次收购将加速我们在关键传感器技术上的创新，特别是在汽车和工业市场，这些领域对高精度、高可靠性的传感器需求正快速增长。” 近年来，随着智能汽车、工业4.0、物联网（IoT）等技术的快速发展，MEMS传感器的市场需求持续攀升。意法半导体作为全球领先的MEMS供应商，此次收购恩智浦的传感器业务，将进一步丰富其产品组合，尤其是在车辆安全系统（如碰撞检测、胎压监测）和工业压力传感（如智能制造、环境监测）等细分领域。恩智浦半导体则通过此次交易进一步聚焦其核心业务，包括车用MCU（微控制器）、雷达芯片和无线连接技术。恩智浦CEO Kurt Sievers表示：“此次剥离传感器业务符合我们的长期战略，即专注于高增长和高利润的核心业务。” 此次收购是欧洲半导体行业近期又一重大整合案例。在全球芯片产业竞争加剧的背景下，欧洲厂商正通过并购和业务重组来增强竞争力。意法半导体近年来已多次通过收购扩大市场份额，此前曾收购氮化镓（GaN）技术公司，以增强其在功率半导体领域的优势。目前，该交易仍需获得相关监管机构批准，预计将于2026年上半年完成。若顺利通过审查，意法半导体将整合恩智浦传感器业务的团队和技术，进一步优化其全球供应链和研发资源

ST

芯查查资讯 . 2025-07-25 1 11 3980
应用 | UWB协同Matter：破解 “设备孤岛”，智能家居进入 “无感交互” 新阶段

智能家居行业已取得长足的发展，互联设备为人们带来了便利、高效和更加优质的生活环境。尽管如此，智能家居的广泛普及仍面临两大长期挑战：一是不同制造商设备之间的互操作性难题，二是需要实现更加智能的自动化。UWB技术与Matter协议这两项变革性技术的出现，正在重塑智能家居行业的格局。这两项技术协同攻克关键难题，使智能家居从一堆相互独立的设备进化成一个高度集成且直观智能的生态系统。UWB技术的精准定位能力与Matter的标准化连接协议，不仅能够简化智能家居的操作，而且能够使其更加智能、安全且易于管理。 Matter协议：智能家居的通用语言智能家居用户面临的最大痛点之一就是不同生态系统设备之间的兼容性问题，例如智能灯泡可能需要专属的应用程序，或者无法与Google Assistant或Apple Siri等语音助手配合使用。这一问题导致整个系统碎片化，使用户的操作变得繁琐。为了解决这一痛点，连接标准联盟（CSA）于2022年10月正式推出Matter 1.0标准，旨在为智能家居设备提供统一的标准。任何产品只要带有Matter协议标志，均能实现跨品牌的无缝协作，例如Amazon的Matter认证智能灯泡可与Apple Home Hub交互，并通过安卓手机上的Google Home应用进行控制。Matter协议通过消除兼容性壁垒，为打造统一的智能家居体验奠定了基础。目前，行业即将迎来采用 Matter 1.4标准的产品问世。 Matter协议的优势远超互联互通。对制造商而言，采用Matter协议可免去开发专属生态产品的负担，从而更专注于创新研发，加速产品迭代；对用户而言，不仅能轻松完成设备配置和系统扩展，更能享受设备即连即用的无缝体验。Matter协议还将安全放在首位，通过强大的加密标准和定期更新，进而确保智能家居环境既功能完善又安全可靠。 UWB技术：提高智能家居的精确性和智能化水平 Matter协议解决了设备互联的难题，而UWB技术则大幅提高了智能家居设备的智能化水平。作为一种短距离无线通信技术，UWB技术以精准定位能力著称。与优化连接性能的蓝牙或Wi-Fi不同，UWB技术的核心优势在于能实现厘米级精确定位。这种空间感知能力为家庭自动化带来了巨大的可能性。通过使用UWB技术，智能家居不仅能够识别用户身份，还能根据用户所处位置自动响应，无需语音指令或手动操作，真正实现无感化交互体验。 UWB技术不仅革新了自动化领域，更在安全方面带来变革，现已成为汽车制造商和移动设备制造商采用数字车钥匙方案的核心技术。该技术通过精准检测用户距离，实现严格的访问控制，确保仅授权用户才能解锁车辆或设备。基于这一成功应用，在连接标准联盟（CSA）主导的Aliro标准框架下，该技术方案正被拓展至智能门锁等家庭安防场景。例如，搭载UWB技术的智能门锁在提升使用便捷性的同时，通过精准身份认证保障隐私安全，确保只有授权用户才能操作设备或进入住宅特定区域。 UWB技术凭借厘米级实时定位能力，也被应用于定位追踪中。搭载UWB技术的定位标签可帮助用户精准查找钥匙、钱包等随身物品，甚至能定位宠物位置。这种定位精度有效解决了日常寻物的烦恼，使日常生活变得更加便利。 UWB技术与Matter协议如何协同工作 UWB技术与Matter协议的真正潜力在于二者的优势互补。Matter通用协议可确保设备间能够实现无缝互联，而UWB的精准定位技术则推动智能家居向具有环境感知能力的智能方向演进。想象一下，如果您家中的灯具、空调、音箱等设备均同时采用了Matter协议和UWB 技术，那么当您进入客厅时，搭载了UWB技术的智能手表就会向系统发送位置信号，然后系统通过Matter协议协调各设备的操作：灯光会自动调至您习惯的亮度、空调会调整至舒适的温度、音箱开始播放您最爱的歌单。这一交互正是得益于UWB技术的空间感知能力和Matter协议的互操作性。 UWB技术还简化了设备部署和配置流程，使添加新设备至网络变得更加轻松。例如，当您首次连接一个支持UWB技术的Matter协议设备时，它会自动确定自身位置并无缝集成到用户预设的场景中，不需要用户进行手动调整或重新配置。随着智能家居设备数量的不断增加，这一特性将为用户节省大量时间。此外，这两项技术通过确保无缝互操作性显著提升了用户体验。Matter协议的即插即用特性让设备入网变得轻松自如，而UWB技术则能智能适应家具移动或新增设备等环境变化，无需用户重新进行手动配置。智能家居的未来发展方向 UWB技术与Matter协议的协同增效改变了智能家居的设计与体验方式。它们为用户创造了一个使设备能够预判需求并作出动态响应的无感化交互环境，并且让制造商能够开发出兼具全域兼容并具有环境感知能力的创新产品。最令人振奋的发展前景在于这两项技术的高度可扩展性。随着Matter协议的广泛普及和UWB技术成为设备标配功能，智能家居生态系统将实现更深度的融合。这种协同发展有望催生更多创新应用，从而在便利性、安全性和能效管理三大维度持续突破。以能源管理为例，这项技术有望成为关键突破领域。搭载UWB技术的系统可通过监测人员存在状态，在房间无人时动态调节照明与暖通空调系统以降低能耗。当与Matter协议结合时，这些调节功能还能与太阳能板、储能电池等可再生能源解决方案无缝协同，最终实现能源使用效率的全局优化。另一个机会出现在Matter协议生态系统设备制造商日益关注的“环境感知”领域。UWB技术的雷达特性使其无需连接另一端配置接收设备即可感知环境，这为传感网络创造了全新可能，使健康监测、高阶能源管理等应用成为现实。例如，搭载UWB技术的系统可侦测空气质量、活动轨迹等细微环境变化，并利用这些数据全面提升家居舒适度、安全性与能效表现。 Matter协议和UWB技术还将不断提高智能家居的安全性。Matter协议的强大加密功能加上UWB技术的精准访问控制功能可有效防止未经授权的用户入侵系统，从而增加用户对智能家居技术的信任。随着这两项技术的成熟，有望出现更具前瞻性的安全策略，使系统能够主动识别潜在风险并在影响用户前及时化解。写在最后 UWB 与 Matter 的整合标志着智能家居技术的重大飞跃。Matter协议提供的通用兼容性与易用性，结合UWB技术的精准感知与智能决策能力，共同构筑了下一代智慧生活的技术基石。二者的协同效应将彻底改变智能家居形态——从原本孤立运行的设备集群，进化为一个具有统一调度、即时响应与安全可靠的生态系统。对于居住者而言，这减少了他们的烦恼，为其带来了更加便利以及更加智能、轻松的生活体验。对制造商而言，这提供了开发跨生态系统无缝协作产品的技术路径，同时能集成前沿创新功能。随着UWB技术和Matter协议的不断发展，无缝互联的智能家居不再是遥不可及的梦想，而是正在成为现实。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-07-25 1975