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边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国

中国深圳，2024年12月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已与飞腾云科技达成增值分销协议，授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商（Value-Added Reseller，VAR），飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度合作，表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。根据双方的合作协议，飞腾云科技旗下的飞腾云音频事业部将发挥该公司在无线音频和物联网领域深厚的研发和生产底蕴，并结合XMOS的xcore芯片平台的灵活架构和多核能力、边缘AI加速和DSP算力、以及高性能和可编程性，第一步先开发业界领先的Hi-Fi音频及麦克风交钥匙解决方案，为市场提供经过验证的XMOS模组及PCBA，助力系统客户快速完成产品设计。此外，飞腾云还将利用自有的大型自动化生产车间，给客户提供高品质的产品以及快速的产品交付。图1：基于xcore开发的7麦克风无感扩音解决方案，可在公共演讲、商务会议和教学环境中，为发言者提供无约束、高解析和低延迟的扩音体验 XMOS是全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商，其颠覆性xcore系列处理器具有强大的、低延迟的处理能力和硬件接口灵活性，可为SoC带来颠覆性的经济性和上市时间。嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。目前，由于xcore具有精准的时间确定性和应用灵活性，飞腾云和XMOS已联合开发了多款令人眼前一亮的技术和相应产品。开发的首批技术、产品和应用包括： 1. AI动态降噪技术（DNR），可用于USB 麦克风、耳机、声卡等应用 2. DSP音效功能（混响、EQ均衡等），可用于直播声卡、直播麦克风、数播等应用 3. Hi-Fi Audio Bridge技术（USB音频桥接、ASRC、SPDIF转I2S等），可用于高品质音频解码器、功放等应用 4.空间音频技术（虚拟7.1, 7.1.4、立体声声场优化等），可用于电竞耳机、电竞解码器、USB dongle等应用。图2：飞腾云基于XMOS xcore XU316器件开发的新一代USB桌面多路高清音频解码器完整解决方案，无需外挂ASRC芯片这些技术将通过飞腾云完善的生产制造与供应体系形成可定制的音频系统产品，可通过品牌厂商和服务提供商广泛应用于各种消费性应用和专业应用，如可为品牌电脑、游戏机、数字消费设备品牌制造商和网吧运营商提供定制服务的低延时和超高音质耳机产品；以及为电信运营商、系统集成商和其他服务提供商提供定制的先进远程沟通和交流设备等。 “与飞腾云的增值渠道协议是一项具有里程碑意义的合作，XMOS通过与飞腾云这样专注于音频技术的专业研发与制造商合作，可以实现高品质智能音频的快速应用和部署，并以全新的智能音频产品惠及全球下游厂商和最终消费者，”XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛说道。“在中国，我期待看到飞腾云这样优秀的客户和合作伙伴们利用XMOS的技术取得更多成就；更重要的是，XMOS愿意以更加有效和灵活的商业模式去实现音频技术创新的产业化，从而去抓住市场上不断出现的新机会并大获成功。为此，我们将与客户一起开展联合研发、协同推广和共同支持活动”。图3：飞腾云基于XMOS xcore XU316器件开发的USB AI降噪直播麦克风方案，可将音频处理延迟降至毫秒级，并可利用AI算法有效消除各类稳态和非稳态背景噪音，以及基于DSP的多种音效 “XMOS的xcore芯片平台的优异性能早已为行业所知，所以我们很高兴能够与XMOS达成增值经销这样的深度技术与生态合作协议。本次合作是XMOS对飞腾云卓越技术能力和制造实现能力的认可，更是我们不断追求卓越和创新的体现。相信此次合作将为我们的客户及合作伙伴带来更大的价值和机遇，”飞腾云研发副总裁宿永标说道。“面向诸多新兴市场机遇，我们将通过精于创新实现的技术团队与敏捷的VAR服务，携手为全球市场提供更加全面和优秀的音频解决方案及客制化服务。” 关于飞腾云深圳市飞腾云科技有限公司于2016年在深圳成立，专业从事无线音频无线互联网及物联网相关的射频系列模组的研发、生产、销售和服务。公司拥有11条SMT贴片线、40台自动化测试线体。公司开发和提供：XMOS音频解决方案，无线音频模组、无线网络WIFI接入模组、物联网（IoT）模组、商用及工业级模组的应用解决方案。关于XMOS 作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，致力于满足市场对灵活计算不断演进的需求，以在消费电子、工业和汽车等重要支柱性领域内，持续支持厂商去开发多元化的智能设备。

边缘AI

XMOS . 2024-12-16 1245
晶振工作异常的故障分析与解决策略

晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等，产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。晶振（晶体振荡器）作为电子设备中关键的频率控制元件，其稳定性直接影响到设备的正常运行。然而，当电路出现不正常或无反应的情况时，可能需要我们对晶振进行深入的分析和故障排除。故障分析步骤： 1. 晶振单体电气参数测试：首先，应当取下晶振，使用专业测量仪器对其频率和负载电容进行测试。这两项参数必须符合电路板的设计要求。若频率不准确或负载电容严重偏离，晶振可能无法正常起振。 2. 等效电路测试：在确认晶振参数无误后，进行等效电路测试。计算电容值总和（CT），包括杂散电容（CS）、晶振负载电容（CL）以及晶振的两个外接电容（Cd & Cg）。同时，评估电路的负性阻抗，它至少应为晶振阻抗的5倍，这是评估振荡电路质量的重要标准。解决策略： 1. 调整外接电容值：若晶振参数正常但仍不稳定，可以尝试减小晶振的两个外接电容值，并选用负载电容较小的晶振。这样做有助于改善电路的振荡条件。 2. 选择合适的晶振：选用阻抗较小的晶振，以提高其在电路中的驱动能力。 3. 优化电容配置：通过调整外接电容的值，增加晶振输出脚的外接电容值，同时降低输入脚的外接电容值，以增强输出波形幅度。 4. 增加缓冲器：如果检测到输出脚有信号而输入脚无信号，表明电路后端电极功耗较大。在这种情况下，在电路输出端与后端电极之间增加一个缓冲器，可以有效提升驱动后端电路的能力。通过上述分析和策略，我们可以有效地诊断和解决晶振在电路中工作不稳定的问题，确保电子设备能够可靠地运行。在处理过程中，综合考虑电路设计和外部环境因素是至关重要的，以确保新的晶振能够在最佳条件下工作。如果问题依旧存在，可能需要进一步检查整个时钟电路的设计和布局。

晶振

晶发电子 . 2024-12-16 9082
移动电源的工作原理和组成

作为一种随身携带的便捷式电源产品，移动电源（充电宝）成为很多人家庭必备产品。它能储备电能，为手机、平板、可穿戴等电子产品提供电能。移动电源通常具备小巧、轻便、多功能性、高效率和安全性。充电过程中能量损失较小，充电效率高，具备多重安全保护功能，如过充保护、过放保护、短路保护等，适用于多种电子设备，如手机、平板电脑、MP3、蓝牙音箱、智能手表、小风扇等产品。不同容量的电源能维持的充电时间不同。移动电源要想实现更多的充电、放电以及电路保护等性能，采用合适的分立器件及集成电路是必要的，本期给大家讲讲移动电源的工作原理及所用器件产品。通常，移动电源的工作原理是将电能存储在内置电池中，然后通过适当的电压和电流输出，为电子设备提供所需的电能。内置可充电电池，可以通过USB等接口为手机、平板等设备充电。比较常见的移动电源内部有充电管理系统，该系统能够根据电池的电压自动调节充电电流，包括预充、恒压充电和浮充等过程。，组成部分包括外壳、电路板和电芯。电路板的功能是调整输入和输出的电流，防止设备损坏，而电芯则负责存储电能。此外，市面上还有无线移动电源，它利用电磁感应原理，通过发送端和接收端的线圈进行电能传输，在这里，笔者就不详细讲述了。充电宝充电放电过程如图所示，在经过充电器将220V电压转换为直流电，充电储能在电池里面，再给设备充电，经过升压系统，输出设备所需电压进行充电。通常，充电宝包含几大主要电路结构： 1、输入充电控制电路，这个电路管理外部电源的输入，确保充电过程的安全和稳定。 2、输出DC/DC转换电路将电芯的电压转换为适合各种数码设备的电压。 3、充电指示电路，它主要负责充电宝的充电状态现实。 4、电池电量检测显示电路，这个显示充电宝的剩余电量。 5、充电指示电路，显示充电的状态。 6、电池保护和智能管理电路，包括过充保护、过放保护、过温保护等。 7、升压系统，有的采用DC-DC的升压方式，将电芯的电压升高到适合设备充电的电压。 8、充电管理系统，智能IC监控整个充电过程，确保充电过程的安全和高效。 9、锂芯容量指示电路，显示剩余电量。 10、电芯保护电路，包括过充保护、过放保护、过温保护等。 MOS管用于同步升降压电路，用于构成H桥，配合升降压控制器进行升降压控制。锂电池保护芯片用于电池保护电路，保持电池稳定。合科泰可为充电宝产品提供HKT4056和DW01锂电池保护芯片产品，用于充电宝内置的VBUS开关管需具备足够的电流承受能力、低导通电阻等特性，采用PDFN3333的NMOS管HKTQ65N03，它的耐电压值达30V，导通电阻0.0038欧姆，非常适合。一个好的移动电源需要选择比较好的储能介质，包括好的电芯，电芯输出效率高、重量轻、安全高效等就是不错的，转化率非常重要，如果转化率过低，就表明移动电源的线路损耗会很大，可能会发热，甚至有危险。产品兼容性要很好。小巧、便捷重量轻。客户选择元器件产品时，保证安全和高效才是关键。

厂商投稿 . 2024-12-16 9130
卫星定位导航GNSS用的两款新的射频低噪声放大器 (LNA) 进入量产

日清纺微电子株式会社于今年 6 月开始量产用于高精度GNSS (GPS、GLONASS、Galileo、北斗等) 的 NT1191 和 NT1192 两款射频低噪声放大器 (LNA)。 NT1191 是一款支持多频段 GNSS (1164MHz 至 1610MHz) 的宽带LNA NT1192 是一款支持 L5 / L2 / L6 频段 (1164 MHz 至 1300 MHz) 的LNA。关于这两种产品的工作频率请参见图 1。图1. NT1191和NT1192的工作频率近年来，汽车、无人机、可穿戴设备等需要高精度定位的设备越来越多。为了实现高精度定位，器件需要有支持多频段信号的能力，除了常规的1.5GHz频段外，还需要接收1.2GHz频段的信号。日清纺微电子将进一步扩大用于高精度GNSS的LNA产品阵容。 NT1191 产品特点 1. 在整个GNSS频段实现了良好的增益平坦度和低噪声系数 (NF) 在整个GNSS频段 (1164 至 1610MHz) 中实现了良好的增益平坦度和低噪声系数 (NF)。有助于在接收多频段信号时减少频段之间的接收灵敏度差异。 2. 宽电源电压范围支持从1.5到5.5V的宽范围电源电压，所以可以在各种电源电压下工作。 3. 采用了可湿性侧面 (Wettable Flank) 封装由于采用的封装是具有可湿性侧面结构 (Wettable Flank) 的封装，所以非常适合用于车载设备等经常需要的自动外观检测。 NT1192 产品特点 1. 在1.2GHz频段实现了高增益和低噪声系数 (NF) 在1.2GHz频段 (1164MHz至1300MHz)，实现了20dB的高增益和0.7dB的低噪声系数 (NF)。 2. 采用了薄型小尺寸封装采用的封装是薄型小尺寸0.7 × 1.1 mm的无引脚封装，非常适合用于移动设备。外部元件仅需要2个，有助于减少实装面积。

日清纺

日清纺 . 2024-12-13 4 2 2005
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian压力传感器芯片，极大简化设计且降低成本

Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过校准，可通过LIN数字接口输出精准的绝对压力读数，助力热泵制造商简化集成流程，提高生产效率。热管理系统日益复杂，对LIN的需求不断增长随着热泵系统，特别是电动汽车（EV）热泵系统中制热和制冷模式的多样化，对具有数字接口的独立传感器芯片的需求日益增长。热泵系统通常包括智能膨胀阀、制冷剂泵和压缩机等关键部件，它们需要与中央控制单元进行有效通信以精确控制温度。而应用LIN等数字总线技术可以降低接线的复杂度，提高系统智能水平以及实现高级诊断功能。LIN在欧洲的应用越来越广泛，正在迅速取代传统的模拟传感器输出。采用Triphibian™技术简化系统设计在纯电动汽车（BEV）的热泵系统中，为了确保达到优异性能，可能需要采用五个或更多的压力和温度传感器芯片。这些传感器芯片对于调节高压电动压缩机和控制系统内的各种膨胀阀发挥着至关重要的作用。而MLX90833集成LIN接口，与传统的模拟或SENT连接相比，可简化数据传输和系统设计。此外，迈来芯的Triphibian™产品出厂均经过校准，帮助客户显著缩短研发时间，降低研发复杂度。如采用非Triphibian™解决方案，客户不仅需要额外采购单独的传感元件和信号调节芯片，还要投资购入生产线末端校准设备。如果采用MLX90833则无需上述投入，可随时集成。这极大的简化模块设计流程并降低制造成本。 MLX90833的主要特性：扩展至更宽的压力范围：MEMS传感器芯片可测量高达70bar的压力，突破传统传感器芯片的测量限制。可测量气体和液体介质压力：能够准确提供气体和液体这两种介质的压力读数，简化系统设计。 LIN数字输出：支持无缝集成到总线连接的系统中，降低接线复杂度。增强可靠性：配备先进的保护机制，可防止出现过电压（+40V）和反向电压（-40V）导致的硬件损坏，适用于卡车等要求严苛的应用。迈来芯高级产品线总监Laurent Otte表示：“MLX90833将对热泵制造商产生颠覆性影响。该芯片不仅能够测量较高的压力，还可对气体和液体介质进行准确的压力测量，再加上配备LIN接口，这些特性共同作用，大力简化系统设计并提高整体效率。” MLX90833是一种全集成解决方案，包括MEMS传感器、信号调节电路和数字输出驱动器。它具有卓越的压力测量精度（±0.5%FSO），是一种根据ISO 26262标准开发的独立安全元件（SEooC），能够满足现代电动汽车严格的安全要求。

迈来芯 . 2024-12-13 1 2 9205
意法半导体史上最强MCU发布：集成NPU加速器，AI处理性能max！

作为意法半导体首个集成机器学习（ML）加速器的新系列微控制器，STM32N6让嵌入式人工智能（AI）真正地发挥作用，让注重成本和功耗的消费电子和工业产品能够运行计算机视觉、音频处理、声音分析等算法，提供以往小型嵌入式系统无法实现的高性能的功能。 STM32N6系列微控制器（MCU）是意法半导体迄今为止处理性能最强的产品，也是首款嵌入意法半导体自研神经网络处理单元（NPU）Neural-ART Accelerator的微控制器，机器学习处理性能是STM32 MCU现有高端产品的600倍。从2023年10月开始，STM32N6向指定客户供货，现已准备好在大众市场上铺货。意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部（MDRF）总裁Remi El-Ouazzane表示：“微型边缘设备市场将迎来一场巨变，越来越多的设备采用AI模型来提高主控制器的性能或接替主控制器的工作。这些模型目前用于分割、分类和识别等任务，未来将进入尚未开发的新应用领域。STM32N6是首款采用意法半导体自研Neural-ART Accelerator NPU的STM32产品，我们自主开发的AI软件生态系统包的最新版本将支持STM32N6，这是带有AI硬件加速器的STM32的漫长发展之路的开端，它将实现任何其他嵌入式处理解决方案都无法实现的应用产品创新。” Yole Group存储器和计算部首席分析师Tom Hackenberg表示：“以往人们普遍认为AI就是一个大数据中心，是一种非常耗电的应用。现在，这种观点再也站不住脚了。今天的物联网边缘应用迫切需要AI的分析能力，整合微控制器的高能效处理能力与AI分析能力是一个新趋势，STM32N6是代表这种趋势的一个很好的例子，能够处理计算机视觉和大量传感器驱动的应用，同时让用户产品具备低功耗和低成本。” （1）抢鲜使用STM32N6的客户评价 LG是一家跨国公司，以电子产品、化学品和电信产品而闻名遐迩，主营产品包括智能手机、家用电器和电视。 “STM32N6的AI处理性能和灵活性非常出色，紧凑的封装非常适合嵌入式系统和穿戴设备。具有突破性的Neural-ART Accelerator让这款微控制器的推理速度超出了我们的预期，同时ST的开发者友好型软件工具让我们能够将AI模型无缝集成到MCU内。” ——Yehan AhnLG电子CTO部门研发任务负责人联想研究院是联想的创新和研究部门，专注于开发人工智能、大数据、云计算和智能设备等尖端技术和解决方案。 “我们在实验室对ST的最新微控制器STM32N6进行了严苛测评，注意到这款产品的神经网络处理性能和能效都非常出色。这款微控制器代表着一个新时代的开始，加快了我们的‘万物人工智能’边缘技术的研究。” ——川野诚一联想研究院首席研究员阿尔派是一家生产电子设备、汽车信息娱乐系统和通信设备的跨国公司。 “STM32N6新系列微控制器非常适用于我们的骑行装备创新产品。Neural-ART Accelerator的速度和能效，加上广泛的外围设备可扩展性，让我们能够开发可以执行许多基于传感器的AI推理的紧凑型设备，并提供多样化和更好的用户体验。” ——FuchsAlps Alpine高级项目负责人 Carlo Gavazzi为全球建筑和工业自动化市场设计和制造电子控制组件。 “STM32N6是我们最新传感器项目中一个缺失的元件。在看到Neural-ART Accelerator后，我们想到，可以用AI来解决一些在概念化阶段不可能解决的挑战。这款产品还有许多其他强大的功能，包括MIPI-CSI Raw12接口和Arm® Cortex®-M55内核，这两个功能配合可以提供其他值得信赖的品牌无法提供的摄像头功能和响应时间。这项最新的高质量技术对于我们开发未来的高性能工业传感器至关重要。” ——Allan Skou Thomsen Carlo Gavazzi研发项目负责人莫界（Meta-bounds）是消费级AR眼镜行业一家前沿的创新公司。 “STM32N6具有高性能、高能效和先进功能，是一款非常适合我们产品的突破性微控制器。嵌入式Neural-ART Accelerator、增强型摄像头接口和专用图像信号处理器（ISP）让我们能够为市场带来重量轻、尺寸紧凑、功能吸引人的产品，提升用户体验的同时还不影响电池续航时间。意法半导体的技术支持让我们的开发过程非常顺利，对于像我们这样希望通过尖端AI和图形功能来增强可穿戴技术价值的公司来说，这是非常重要的。” ——周兴博士Meta-bounds创始合伙人 Autotrak为汽车市场提供一流的车队管理和失窃车辆追回解决方案。 “在南非的卡车运输行业，约60%的致命事故归咎于司机疲劳驾驶。STM32N6可以改变这些数字。通过在车辆内实现快速高效的AI推理，我们可以向驾驶员发出实时声音警告，预防事故，挽救生命。” ——Gavin LeaskAutotrak工程总监 STM32N6为人工智能开发提供技术特性和支持 ■ 机器学习处理性能是高端STM32 MCU的600倍：ST的Neural-ART Accelerator包含近300个可配置的乘法累加单元，运算速度高达每秒600千兆次运算（GOPS）。 ■ 当今算力最强的STM32：STM32N6搭载一颗800 MHz Arm® Cortex®-M55内核，CoreMark测试成绩达到前所未有的3,360分。这款MCU还提供没有Neural-ART加速器的版本，适用于需要STM32N6的所有性能、接口和功能，但无需集成高级AI算法的应用。 ■ 4.2 MB RAM，STM32上存储容量最大的RAM：为支持数据密集型AI和多媒体处理提供充裕的存储空间。两个64位AXI接口为维持最高计算速率和释放 Neural-ART Accelerator的全部功能提供高带宽。 ■ 首次出现在MCU上的ST先进图像信号处理器（ISP）：STM32N6集成了一个可以直接处理图像信号的ISP单元，准许应用使用简单且经济实惠的图像传感器。可使用ST的免费ISP IQTune软件（STM32-ISP-IQTune）配置ISP。该软件是一款先进工具，允许自定义曝光时间、对比度或色彩平衡等图像信号处理参数。 ■ 意法半导体的Edge AI Suite套件：为开发边缘机器学习应用提供全套软件工具，包括导入开发者自己开发的TensorFlow Lite、Keras、ONNX等格式的模型 ■ 新系列微控制器现支持的AI模型库越来越大，为各种应用带来更强的性能和多功能性。用户可以探索不断扩展的AI模型库，提升项目质量，取得更好的成果，缩短上市时间。

MCU

意法半导体中国 . 2024-12-12 4 1 3285
FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度

中国上海，2024年12月11日 – 由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Electronics）7家领先企业作为初始成员共同组成的功能安全专家小组FSG中国12月10日宣布正式成立。此举标志着由国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统、软件测试和功能安全技术服务厂商组成了强有力的组织，将推动嵌入式功能安全（FuSa）技术和认证迈向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各种技术的中国企业面向汽车、工业等应用领域打造功能安全合规的高质量产品。随着科技的飞速进步，汽车、工业和低空经济等领域在中国蓬勃发展。在汽车行业，自动驾驶、智能网联等技术的不断演进，对汽车电子设备和核心器件的功能安全提出了更高要求；工业领域的自动化生产、智能控制系统等也依赖于高可靠性、高安全性的电子设备；低空经济的兴起，如无人机配送、空中交通管理等应用，同样需要确保相关设备电子系统的功能安全。与此同时，中国的电子通信设备及核心器件开发商也在积极寻求产品和解决方案的升级，以满足汽车新四化和智能制造等新兴市场对符合功能安全要求的高质量、高安全性产品的需求，同时不断提升企业的市场竞争力和盈利能力。然而，他们在功能安全方面面临诸多挑战，如技术标准不统一、认证过程复杂、认证周期长、成本高昂等问题。在这样的背景下，FSG（功能安全专家小组）应运而生。作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台，FSG中国汇集了在功能安全认证领域提供专业知识、封装方案和开发资源的顶尖企业。FSG中国致力于提供一站式功能安全认证相关服务，帮助企业提升嵌入式功能安全认证价值，并支持他们更高效地达成汽车领域ISO 26262、工业领域IEC 61508等功能安全认证要求。此前，FSG已先后在日本、韩国和中国台湾成立，均由众多领先企业组成，并已开展了多元化的活动和支持服务。FSG中国的初始成员企业在功能安全领域都拥有深厚的技术积累和丰富的实践经验，包括半导体行业的领导厂商芯来科技、恩智浦和瑞萨电子，全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR，专注国产车用操作系统研发与产业化的普华基础软件，自动化软件测试解决方案的全球领导者Parasoft，以及面向汽车产业及相关半导体行业提供功能安全标准培训、咨询等专业技术支持服务的企业秒尼科。他们将携手为合作企业提供全面的支持，从功能安全标准的解读，到具体实施方案的制定，再到认证过程的全程指导，确保合作企业的产品在满足最高安全标准的同时，能够高效地推向市场。普华基础软件总经理助理兼市场与生态部负责人罗彤表示：“随着智能网联技术的日新月异，汽车功能越来越丰富，这对功能安全提出了更为严苛的要求。普华车用基础软件是国内首家通过ISO 26262 ASIL-D最高安全等级认证的AUTOSAR车用操作系统。我们始终坚守安全至上的原则，致力于为用户提供安全可靠的车用操作系统解决方案。非常高兴参与FSG，我们期望与产业链伙伴紧密合作，共同推动智能网联汽车功能安全的发展迈上新台阶，为汽车行驶筑起安全防线。” IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示：“很高兴看到FSG中国正式成立，我们希望通过FSG中国这个平台，为开发安全关键应用的客户提供全面的解决方案。IAR嵌入式开发工具的功能安全版本已经通过了TÜV SÜD等专业认证机构的认证，我们将与其他伙伴一起，帮助客户加速获得功能安全认证，并从各方面提升其产品的安全性和可靠性。我们期许FSG中国能够扮演嵌入式功能安全发展的推动者，为汽车、工业等相关产业发展带来积极的影响。” 秒尼科汽车及网络安全产品线总监范文涛表示：“FSG中国的成立，可以为行业客户提供完整的解决方案。Munik作为专业的技术咨询公司，功能安全、预期功能安全、网络安全均有成熟的融合实践方案。” 芯来科技CEO彭剑英博士表示：“芯来科技很荣幸能够作为初始成员加入FSG中国。作为全球第一家拥有ISO 26262 ASIL-D产品认证的开放标准的RISC-V CPU IP供应商，芯来将与FSG中国的其他生态合作伙伴协同并进，为汽车电子芯片及产品厂商提供更完善的RISC-V解决方案，加速推动RISC-V在汽车电子领域功能安全的发展。” 恩智浦（中国）管理有限公司智能网联汽车业务总监翟骁曙表示：“FSG中国的成立，对于功能安全在中国汽车业的推动具有重大意义。安全是汽车的基础，作为业界领先的半导体公司，恩智浦致力于提供汽车内多种应用的完整解决方案，功能安全是不可或缺的环节。很高兴看到各个环节的合作伙伴能够汇聚在FSG中国，给行业带来更大价值。” Parasoft中国营运总监赵晨怡表示：“我们对FSG中国的成立感到非常振奋。Parasoft深知功能安全对于汽车、工业等领域的重要性。Parasoft将提供先进的自动化软件测试解决方案，帮助企业在功能安全认证过程中提高效率和准确性，确保他们的产品符合最高的安全标准。我们期待与FSG中国的其他成员携手，共同为中国企业打造功能安全合规的高质量产品贡献力量。” 瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总监沈清表示：“瑞萨电子在功能安全领域深耕近20年，积累了丰富的经验。我们深知功能安全设计及认证对客户而言是一项艰巨的任务，需要投入大量的时间和精力，所以我们致力引入最先进的功能安全技术和全面的解决方案以减轻客户在功能安全系统设计和开发方面的负担。借助通过TÜV SIL3认证的一系列解决方案组件，以及我们在功能安全方面的长期经验，众多客户已成功完成了开发并获得了认证。非常高兴看到FSG中国成立，瑞萨将与其他伙伴紧密合作，为客户提供更完善的功能安全技术支持，加速客户获得功能安全认证，缩短产品上市时间。” FSG中国的成立对功能安全领域的发展具有重要意义，它不仅可以为汽车、工业等产业中开发安全关键型产品的厂商提供专业的知识、服务和技术支持，帮助他们节省时间成本、提升产品价值，还为所有涉及功能安全技术和应用的企业搭建了一个交流合作的平台，有助于推进功能安全领域加快发展。关于FSG FSG（功能安全专家小组）是一个专门研究嵌入式功能安全的专家组织，汇集了在功能安全认证领域提供专业知识、封装方案和开发资源的顶尖企业，旨在帮助合作企业更高效地达成功能安全认证要求。目前，FSG已在日本、韩国、中国大陆和中国台湾成立。FSG中国的初始成员包括普华基础软件、IAR、秒尼科、芯来科技、恩智浦、Parasoft和瑞萨电子。

功能安全

FSG . 2024-12-12 3 2 1225
电源工程师必看，离线开关电源 (SMPS) 系统设计保姆级教程

离线开关电源 (SMPS) 是根据终端负载将电网电源转换为直流电源的经典产品。通常，这种开关电源包含两个转换级，为了实现更高的效率，需要采用性能更好的电源开关或实施不同的控制策略。此外，根据具体情况选择更合适的拓扑也很重要。本系统方案指南将介绍有关离线 SMPS 的基础知识，以及安森美 (onsemi)的精选产品和解决方案。本文为第一部分，将重点介绍系统用途、系统实现、系统描述、市场信息和趋势。系统用途自上个世纪以来，离线 SMPS 一直备受瞩目，相关研究层见迭出，并广泛应用在日常生活的方方面面。离线 SMPS 一般是指带有隔离变压器并由电网供电的开关电源，适用范围涵盖从65W 的笔记本电脑电池充电器，到数千瓦的数据中心服务器电源装置。宽禁带半导体产品层出不穷，这让厂商可以根据实际情况自行采用新的拓扑来优化效率、尺寸和集成水平。新设计的控制器还有助于提高系统安全性、降低功耗并改善性能。为了实现全球“零碳”目标，SMPS 必须满足更严格的效率标准，尽可能地降低能源消耗和碳排放。例如，为促进节能减排，欧盟执行委员会新发布的 CoC V5 和美国能源部的 DoE VI 对满载和轻载/空载时的功率损耗与效率提出了明确的要求。系统实现 3kw 图腾柱 PFC＋LLC PSU 参考设计典型的离线 SMPS 系统描述标准目前主要有三类标准，其中包括安全标准和辐射标准。目前最新修订的 IEC 62368-1 第二版就属于安全标准，其中明确了绝缘、隔离、电气间隙、爬电距离等概念的定义。而 IEC 61000-3-2 则是一项国际辐射标准，通过规定从第 2 次谐波到 40 次谐波的谐波电流最大值来限制电源电压失真。这个标准适用于额定电流不超过 16A 的设备，额定电流大于 16A 的设备应遵循 IEC 61000-3-12。为了促进节能减排，世界各地都制定了相关的法规标准，例如美国加州能源委员会制定的法规、能源之星认证以及欧盟的节能相关产品 (ErP) 指令等。美国能源部 (DoE) 针对壁挂式或桌面式外部电源发布了一套分级标准，其中 Level VI 是最新且最严格的标准；同时欧洲委员会的科学和知识服务机构“联合研究中心”制定了一套欧盟外部电源供应器 (EPS) 行为准则 (CoC)。此外还有 80 PLUS® 计划，该计划致力于推动在 20% 至 100% 负载条件下实现 80% 或更高的效率，并在 100% 负载条件下实现 0.9 或更高的功率因数，其最高等级（即“80+ 钛金”标准）规定，在 20% 负载时效率至少要达到 92%，在 100% 负载时效率至少要达到 94%。功率因数校正 PFC（功率因数校正）是离线电源的关键组成部分。PFC 的主要任务是对输入电流进行整形并降低高频谐波电流，前者可以提高从主电源获取的实际功率，而后者能够减少与配电、发电及过程中重要设备相关的损耗和成本。THD（总谐波失真）是确定系统中线路电流质量的重要方法，经常作为功率因数的替代指标来使用。PFC 级的另一个重要价值在于能提供稳定的直流输出电压，这样便能为后续的隔离式 DC-DC 转换器提供范围较窄的直流输入，从而优化整体设计。 DC-DC 级 DC-DC 级的作用是通过隔离变压器和 PWM 或谐振转换器，将一定范围的输入电压转换为所需的直流输出电压和电流。DC-DC 级的关键挑战在于磁元件的设计。例如，趋肤效应和邻近效应会导致高频变压器出现涡流，影响磁芯材料的选择，引起磁芯损耗和铜损等。电流控制模式这里有必要回顾一下经典工作模式，因为工作模式不仅影响拓扑的选择，还会影响整个系统的设计。CCM（连续导通模式）提供超低的峰值和 rms 电流，因此更多地用于功率水平较高的应用。在 CCM 下，电感电流纹波较小，但 MOSFET 会在升压二极管导通时接通。所以我们需使用低 trr 二极管来避免 MOSFET 导通时产生过大的损耗和应力。CrM（临界导通模式）非常适合低功耗应用。在此模式下，电感电流会在达到零后开始下一个周期，并且频率会随线路电压和负载条件的变化而变化。CrM 的一大优点在于电流环路本质上比较稳定且不需要斜坡补偿。此外，电感电流在每个周期都会降至零，所以关断时二极管不会产生反向恢复损耗，就算使用较便宜的升压二极管也不会有损性能。同样，MOSFET 可以在低电压下导通，从而降低开关损耗。通常在系统处于轻载时，CrM/CCM切换到DCM（断续导通模式），以确保较高的功率因数，并抑制因频率在过零点附近大幅升高而产生 EMI。 FCCrM（频率箝位临界导通模式）是安森美提出的一种方法，用于限制 CrM 电路的开关频率扩展。当转换器在轻载和/或线路电压过零点附近运行时，最大频率箝位会强制系统切换到 DCM。如果不采用这样的电路，CrM 开关频率将超过箝位上限，导致开关损耗增加。此时还需添加一个电路来补偿 DCM 产生的死区时间，使线路电流保持正确的波形。市场信息和趋势宽禁带半导体宽禁带器件正在批量化生产，许多公司也随之推出（或即将推出）基于 SiC/GaN 的 SMPS。SiC/GaN 材料兼具反向恢复性能优异、热性能出色、工作电压及温度较高等诸多优势特性，可以让新系统提高频率并缩小 PCB 尺寸，甚至无需散热片或进行强制散热。但高频率可能会带来辐射、过冲等潜在问题，所以我们必须研发新的设计。集成可以节省 PCB 空间并减少外部无源元件，从而能够提高功率密度和安装灵活性。例如，GaN HEMT 是中低功率电源（Pout＜1500W）的热门选择，可大幅减小最终产品的尺寸。在 dv/dt 可能超过 100V/ns 时，我们需要减小寄生电感。将 GaN HEMT 和驱动器集成在同一封装中可以降低引线和 PCB 引起的电感，从而获得更好的开关性能。新拓扑可提高效率图腾柱PFC 降低由整流桥造成的损耗，因而在高功率密度产品中，它是比单升压更好的 PFC 拓扑。如今，LLC 凭借更宽的软开关范围、整个负载变化过程中较窄的频率范围以及较小的循环电流，成为中高功率应用的优选 DC-DC 拓扑。宽禁带半导体在这些新拓扑中发挥着关键作用，而智能低功耗控制器是关乎高效率的另一个重要因素。

开关电源

安森美 . 2024-12-12 2 15 5755
Electro Rent 益莱储任命新首席营收官，以为客户提供最大价值

2024年12月12日，中国北京 —— 领先的全球电子测试与测量设备专业公司 Electro Rent/益莱储任命 Alan Mayer 为其首席营收官（Chief Revenue Officer），以引领公司的发展计划。Alan 已在科技公司积累了丰富的全球客户服务经验，涵盖从初创企业到全球500强企业，涉及企业和公共部分等多个领域及垂直行业。 Alan 在戴尔公司拥有22年的工作经验，在此期间，他领导销售、服务和客户成功团队，全力满足公司业务中客户不断变化的需求。他还主导了全球服务管道策略以及针对管道、分销和零售的关键产品与项目的执行工作，以更好地服务合作伙伴和客户。Alan毕业于亚利桑那州立大学，加入益莱储之前，他就职于网络安全咨询及解决方案领导者 Optiv 公司，担任合作伙伴、联盟及解决方案高级副总裁一职。 Electro Rent 首席执行官 Mike Clark 表示：“Alan 的专业知识将是确保我们公司实现增长，并向使用测试和测量技术设备的各大组织机构展示 Electro Rent 服务价值的关键。这些组织机构可以从蓬勃发展的租赁模式中受益，极大地减少其资本投资需求并提升效率。Alan 将确保我们定好位，作为全球首选电子测试设备和技术租赁服务的提供商，为客户提供最大价值。” Alan 补充说：“我很高兴能将自己在助力领先科技公司实现增长方面的专业知识，与 Electro Rent 使用智能解决方案这一独特的市场定位相结合。Electro Rent提供的客户价值是巨大的，并且有望获得更广泛的采用。我很高兴说明 Electro Rent 服务这些客户。”

益莱储

益莱储 . 2024-12-12 1 1 1060
罗姆与台积电合作开发和量产车用氮化镓功率器件

12月10日，罗姆宣布与台积电就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）工艺技术结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。 2023年，罗姆采用台积电650V耐压氮化镓HEMT工艺，推出了属于罗姆EcoGaN™系列的新产品，目前新产品已被用于包括Delta Electronics,Inc.旗下品牌Innergie的45W AC适配器“C4 Duo”在内的消费电子和工业领域应用。据介绍，台积电看好未来氮化镓功率器件在电动汽车（EV）的车载充电器和逆变器等车载应用中的环境效益，正在加强自身的氮化镓技术实力。值得一提的是，围绕氮化镓车用场景，氮化镓器件厂商VisIC与移动技术公司AVL（在汽车行业以及铁路、海洋和能源等领域提供开发、仿真和测试服务）近日达成合作，共同研发电动汽车（EV）用高效率氮化镓逆变器技术。在目前十分火热的新能源汽车市场，丰田、宝马等车企以及氮化镓产业链企业已开始将氮化镓用于汽车的各个部分，特别是在车载充电机（OBC）和高压直流转换器等关键部位。有数据显示，将氮化镓器件应用于新能源汽车的车载充电器、DC-DC转换器等部件时，可在节能70%的同时使充电效率达到98%，增加5%续航。 TrendForce集邦咨询预计，至2025年左右，氮化镓将小批量地渗透到低功率OBC和DC-DC中。再远到2030年，OEM或考虑将该技术移入到牵引逆变器。

氮化镓

芯查查资讯 . 2024-12-12 9101
从工业机器视觉到协作机器人，瑞萨电子有哪些AI芯片的布局？

近日，在深圳举办的高峰论坛上，瑞萨电子中国区总裁赖长青表示，随着人工智能的发展潮流，瑞萨电子看到万物互联和AI深度融合，5G技术和AI技术同步向前发展，促成了AIoT广泛的应用落地。传统的人工智能依靠云端，数据分析和决策都在云端，终端重在执行。而人工智能要广泛的落地，就必须去中心化，将很多的决策放到边缘侧，通过边缘设备实现。边缘智能市场爆发，五大特性加速AIoT终端落地为何需要端点智能？瑞萨电子中国区总裁赖长青认为，五大特性决定。首先，把决策和执行下沉到终端，才能有实时响应能力；人工智能和IoT融合，对可扩展性要求很高；数据安全和数据隐私；高性能和低功耗；还有终端产品低成本的需求，终端人工智能可以降低成本，这些都促成了人工智能的高速发展。瑞萨电子对AI芯片的市场预测，从2023年到2026年MCU年复合增长率53%，MPU从2023年到2026年年复合增长率达45%。他表示，现在正处于数据爆炸的年代，终端数据的创建量从2017年到2024年，年复合增长率达到85%。众所周知，人工智能已经应用到健康、物流运输、工业自动化、智慧家居、消费品和建筑自动化领域。物流运输包括自动驾驶汽车领域，自动驾驶是典型的人工智能应用。为何能支持如此多的应用？赖长青强调，主要是核心AI技术和关键技术已经可以支持这些市场的发展。关键技术包括传感器融合、电机控制、人机界面（HTMI）、无线通信、云连接、机器人技术，自然语音的技术应用、机器视觉在工业领域广泛应用，用于故障检测。实时分析、实时决策会让AI技术应用更加广泛。赖长青表示：“就人工智能开发的生态系统而言，真正重要的是提供易用的开发平台。瑞萨将人工智能开发工具与e2studio开发环境集成在一起，可在其中创建一个具有上下文感知的模型，并将模型导入到客户的嵌入式项目中。除此之外，瑞萨可提供多种解决方案资源，包含了丰富的视觉应用示例，涵盖安全检测应用，工业控制等。不仅如此，瑞萨还与许多合作伙伴携手，推出各具特色的嵌入式AI产品，致力于为客户提供一流的硬件产品及开发平台。” 瑞萨展示端侧AI芯片和在机器人上的芯片布局 11月5日-10日，第七届中国国际进口博览会在上海举办，瑞萨携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案亮相。其中一款RZ/V2H方案引起关注。据悉，基于RZ/V2H——一款高算力的四核视觉AI微处理器（MPU），并采用DRP-AI3（动态可重配置处理器）加速器和高性能实时处理器。其高算力，低功耗的特性，无需冷却风扇，即满足处理复杂的实时物体识别及推理任务。适合图像处理、机器人应用所需的动态计算以及实时性要求复杂的应用，是工厂自动化中自主机器人和机器视觉等应用的理想微处理器。赖长青指出，人工智能在机器人领域的应用越来越广泛，主要受到工业物联网、移动自主机器人、协作机器人和开源软件的推动。机器人和AI功能结合后，自主学习机器人变得越来越流行。瑞萨提供了机器人的构建单元，包括人工智能算法套件，视觉AI加速器集成在MPU里面，参考模型，还支持不同的工业网络协议（ECAT、PROFENET、TSN等），电机控制（可以支持多轴控制）。在演讲最后，赖长青总结说：“人工智能和物联网融合是大趋势，人工智能连接了关键的物联网技术和终端应用，将颠覆一切。这是一个充满机会和挑战的时代，人工智能正在和各种应用相互融合。为了帮助开发人员提升AI相关的经验，加速开发这些应用程序，瑞萨提供了一系列人工智能工具，旨在帮助客户开发出高度优化的模型。” 来源：电子发烧友网

电子发烧友网 . 2024-12-12 2 1 9172
高质量，低延迟，即插即用：基于nRF5340的USB低功耗蓝牙音频发射器

物联网产品企业深圳市飞易通科技有限公司（Shenzhen Feasycom）发布了一款基于 USB 的蓝牙® 发射器，使老式电视机、个人电脑或任意音源设备都能将高保真 LE 音频流传输到兼容的终端设备。 FSC-BP401 蓝牙音频发射器集成了 Nordic Semiconductor 的 nRF5340 高端多协议 SoC，其具备LE 音频和 Auracast 功能，可在发射器和接收设备（如助听器、耳机或无线扬声器）之间提供高质量、低延迟的 LE 音频连接。除nRF5340 SoC外，发射器还集成了经典蓝牙芯片组，用于连接音源设备。低延迟、高质量无线音频我们开发 FSC-BP401 的目的是让每个人都能通过最先进的蓝牙 LE 音频技术获得绝佳的音频体验。这款音频发射器可为消费者提供超低延迟、高品质的无线音频，并方便地与数量不限的接收设备共享。深圳市飞易通科技首席执行官欧阳楠表示这款尺寸为 32.8 x 16.3 x 8.5 毫米的音频发射器加密狗可提供简单易用的即插即用操作。插入任何主机设备（如 Windows PC 或 MacOS 电脑、平板电脑或电视机）的 USB-A 端口后，可通过下拉菜单进行配置，其中包括一个按钮，用于与一个或多个接收设备配对并进行音频广播。支持 Auracast 广播音频由 Nordic 赋能的 LE 音频发射器可提供低延迟（约 25 毫秒）的真正无线立体声和远距离无线连接（视距可达 100 米），同时与经典蓝牙相比可显著降低功耗。Auracast 可使音源向不限数量的设备广播音频流，例如，符合 Auracast 标准的助听器佩戴者可以清晰地听到音频流，而其家人可以同时以舒适的音量直接通过音源或符合 Auracast 标准的耳机或耳塞收听。 FSC-BP401 蓝牙音频发射器采用了 nRF5340 SoC 的双 Arm® Cortex®-M33 处理器，包括一个高性能应用处理器（可支持 DSP 和浮点运算 (FP)）和一个完全可编程的超低功耗网络处理器。应用内核同时管理 LE 音频编解码器和经典蓝牙音频编解码器，而蓝牙 LE 协议则由网络处理器监管。LE 音频连接通过 nRF5340 SoC 的 2.4 GHz 多协议射频实现，具有 3 dBm 输出功率和 -98 dBm RX 灵敏度，链路预算为 101 dBm。 “nRF5340 SoC 为我们的蓝牙音频发射器提供了所需的尺寸、Arm CPU 功能和可靠性，而 nRF Connect SDK 则帮助我们快速启动并运行应用代码。”欧阳继续说道。“Nordic 还拥有一流的工程师和友好的技术支持生态系统，能够提供出色的文档和快速的响应。”

Nordic

Nordic半导体 . 2024-12-11 4 2130
圣邦微电子推出带自动恢复短路保护功能的 2.4W 低 EMI D 类音频功率放大器 SGM2822

圣邦微电子推出 SGM2822，一款带自动恢复短路保护功能的 2.4W 低 EMI D 类音频功率放大器。该器件可应用于手机、便携式导航设备、多媒体互联网设备和便携式扬声器。 SGM2822 是一款集高效率、低电磁干扰（EMI）于一身的 D 类音频放大器，无需外接滤波器即可直接驱动扬声器。它具备自动恢复短路保护功能，工作电压范围宽泛，从 2.5V 至 5.5V，特别适合 8Ω 的负载。在 5.0V 的电源电压下，SGM2822 能够为 8Ω 负载提供高达 1.7W 的输出功率，同时保持总谐波失真加噪声（THD+N）在 10% 以下。 SGM2822 的卓越之处在于其 88% 的高效率和在 217Hz 时达到 70dB 的电源抑制比（PSRR），这使得它成为电池供电的高保真音频应用的理想选择。相较于传统的 D 类音频功率放大器，SGM2822 在减少电磁干扰辐射方面表现突出，这极大地简化了便携式设备的系统设计工作。此外，该芯片集成了过流和短路保护功能，并具备自动恢复能力，无需系统干预设备也能够安全稳定地运行。图 1 SGM2822 典型应用框图

圣邦微

圣邦微电子 . 2024-12-11 2 2 1270
解锁精准定位：UWB低功耗蓝牙信道探测如何重塑定位技术

对于室内定位服务来说，毫不费力就能找到势头强劲的市场增长点。信息技术研究机构Gartner预测，到2030年，该市场规模将达到550亿美元。超宽带（UWB）和低功耗蓝牙（BLE）等技术作为这一市场扩张的核心，凭借各自独特的特性满足特定的需求。 UWB得益于其厘米级精度、低延迟和强大的安全功能，在需要精确定位的应用中（如室内实时定位系统/RTLS、车辆安全访问和运动追踪等）得到了广泛的商业应用。与此同时，BLE借助其低功耗、高性价比的特点以及在消费类设备中的普及性，在物联网（IoT）生态系统中仍不可或缺。对于技术产品开发人员而言，了解UWB和BLE作为定位技术的优势至关重要，需要对准确性、可扩展性、功耗、成本和安全等多个因素进行综合比较。 UWB已成为实现精确、实时定位测量的强大工具。其工作频段覆盖从3.1至10.6GHz的宽广范围，利用飞行时间（ToF）技术进行高精度距离计算。UWB基于脉冲的传输方式使其比窄带信号更快且更抗干扰，在复杂的多径环境中展现出显著优势。 UWB采用飞行时间技术测量两个设备间的距离另一方面，BLE传统上依赖接收信号强度指示（RSSI）、到达角（AoA）和出发角（AoD）等技术进行定位。随着一种称为“信道探测（CS）”技术的引入，BLE正在不断发展，定位精度得到显著提升。BLE信道探测利用相位测距（PBR）和往返时间（RTT）技术，获得亚米级定位精度，尽管这以更高的功耗和更长的测距时间为代价。在某些应用中，UWB与BLE CS技术的互补性得到了凸显。例如在仓库管理中，BLE CS可以粗略估算资产位置，而UWB则提供更精细的位置信息，使它们成为混合系统中的理想搭档。虽然UWB在精度和安全性方面表现卓越，但BLE凭借在物联网设备中的普及率以及即将推出的增强功能，使其在各种定位应用中成为强有力的竞争者。 Qorvo高级技术市场经理Sri Sridharan就UWB/BLE CS技术应用的现状分享了他的看法：问与UWB相比，您如何看待蓝牙的竞争地位？蓝牙背后拥有强大的支持力量和庞大的用户基础；是除Wi-Fi之外最受欢迎的短距离无线连接技术。然而我们认为，UWB本身具有诸多优点，尤其是在需要以厘米级精度定位物品时表现尤为突出。此外，作为定位技术，UWB在安全性和抗干扰能力方面相较于蓝牙具有更大竞争优势。问能否举例说明蓝牙CS在广泛应用于各类设备时面临哪些挑战？蓝牙CS自6.0版本推出以来，似乎并不具备支持大规模设备的能力。以室内资产追踪为例，其实际应用规模并不像UWB那样可扩展；此外，蓝牙CS的功耗问题也令人担忧，因为它采用复杂的测距程序，空中传输时间长。使用蓝牙的初衷就是低功耗；然而，当它被用于精细测距等场景时，实际上已经不再具有低功耗的优势。问您如何看待UWB的未来应用？我们已看到UWB被应用于手机、汽车和工业实时定位系统（RTLS）中。医疗与保健领域企业正在评估超宽带如何为它们带来改变，因为UWB可以通过追踪设备、患者和工作人员来提高医院运营效率。在消费领域，作为感测技术的UWB在检测人体存在或监测生命体征等方面拥有巨大潜力。最后，如果你可以通过UWB安全地进出汽车，那么为什么不能用它来实现家用安全门禁呢？ UWB应用场景对于这两种技术来说，可扩展性等其它问题如也必须仔细考量。UWB能够在大型部署中高效扩展，使其非常适合工厂等需要精确跟踪大量资产的关键环境。然而，BLE CS由于复杂的测距程序，在某些应用场景下的可扩展性受到了限制。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2024-12-11 1555
紫光国芯车规级LPDDR4荣获 “2024中国汽车芯片创新成果”奖

近日，由中国汽车工业协会、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办的2024全球汽车芯片创新大会在无锡隆重举行。紫光国芯车规级LPDDR4（SCE11N8G322AH-06YA2）产品荣获 “2024中国汽车芯片创新成果”（存储类）奖。本年度的创新成果由中国汽车工业协会组织评选，通过对汽车芯片上车应用情况、供货稳定性、创新能力及应用前景等多方面考量，展示我国汽车芯片取得的创新成果和技术进步。初选通过了近百款产品，再经过长达 2 个月的车企调研、专家评审等多个环节，最终 36 款产品， 33 家企业入围。紫光国芯 LPDDR4 产品凭借其前沿技术和高可靠、低功耗及高速率的突出性能，成功入围！紫光国芯LPDDR4系列产品自2020年量产，已广泛应用于ADAS感知（激光雷达/前视一体机/智能车灯）、智能座舱（抬头显示/液晶仪表/DMS）、车身控制域（VDC/中央网关）等汽车电子控制系统。紫光国芯下一代LPDDR4产品已完成研发验证和AEC-Q100认证。该产品采用全新的高速接口设计和低功耗设计，产品速率、功耗、芯片面积等指标相比上一代产品取得显著提升，可满足车规Grade2及Grade1要求，工作温度-40~105℃和-40~125℃。目前相关产品已导入多家tier1厂商，为车联网、激光雷达、抬头显示、车辆动态控制系统、驾驶员监测系统等汽车电子控制系统提供了理想的存储器方案选择。

汽车电子

西安紫光国芯UniIC . 2024-12-11 1 1455
英飞凌正在中国生产商品级产品

德国领先的半导体制造商英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈内贝克 (Jochen Hanebeck) 在接受采访时表示，该公司正在中国本地化生产商品级产品，以寻求与中国买家保持密切联系。 “中国客户要求对那些难以更换的部件进行本地化生产，”哈内贝克说。“这就是为什么我们会将部分产品转移到中国的代工厂，我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。” 哈内贝克并未透露在中国生产的具体目标，他表示：“这实际上取决于产品类别和市场的发展。” 他补充道：“我们宁愿将高度创新的功率半导体本地化……在我们位于欧洲和东南亚的工厂。” 英飞凌是功率半导体领域的全球领导者，其产品用于电动汽车、数据中心和其他设备的电力使用。其生产集中在德国、奥地利和马来西亚。随着中美紧张局势加剧，中国正在全国范围内努力提高国内半导体产量。比亚迪等汽车制造商正在增加从中国供应商的采购。 “如果你考虑一下汽车或高端太阳能的复杂逆变器，就会发现它非常非常复杂，需要优化很多参数，”哈内贝克谈到他的公司与中国同行相比的优势时说道。“我认为，我们可以通过在多维参数空间中的创新来脱颖而出。” 美国当选总统唐纳德·特朗普将于下个月重返白宫，承诺对进口产品征收高额关税。哈内贝克表示，芯片供应链本地化不利于市场增长，“但我们必须承认，半导体正成为全球许多政府的战略目标。” 电动汽车和工业设备需求疲软。英飞凌截至 9 月的财年合并净利润下跌 59%，至 13 亿欧元（13.7 亿美元）。 “我们预计，我们所说的‘去库存阶段’将贯穿整个财年上半年，”哈内贝克在谈到市场走向时表示。“我们预计，在本财年下半年，去库存阶段将结束，并恢复正常的订购行为。” 该公司将在截至 2025 年 9 月的财年投资约 25 亿欧元，以增加在德国德累斯顿和其他地方的产量。耗能巨大的人工智能数据中心为高效功率半导体提供了新用途。英飞凌上财年的人工智能相关销售额翻了一番，达到 5 亿欧元。哈内贝克表示，这一数字将“在未来两年内突破 10 亿欧元大关”。根据英国研究公司Omdia的数据，截至2023年，英飞凌的功率半导体市场份额为21%。日本企业在这一领域具有一定优势，但市场份额相对较小。日本政府正在提供补贴，支持增加功率半导体生产的投资，同时也帮助 Rapidus 生产尖端芯片。哈内贝克表示，虽然政府资助可以“帮助加速和拓宽”发展，但“必须具备基本的经济意识和商业模式，否则我认为从长远来看它是不可持续的。”

英飞凌

芯查查资讯 . 2024-12-11 1 935
泰凌微电子：国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司

近日，基于泰凌微电子TLSR9系列SoC的Zigbee协议栈正式获得由CSA联盟颁发的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平台认证证书，成为国内首家获得此项认证的芯片公司。值得一提的是，此次通过认证所使用的协议栈，由泰凌完全自主开发，标志着泰凌可提供具有自主知识产权高度优化的整体解决方案。 Zigb ee PRO R23作为CSA联盟发布的最新一版技术规范，引入了多项安全增强功能，从技术架构上确保并提升了安全性，满足了不断变化的市场需求。作为另一项新的技术规范，Zigbee Direct使用户能够通过智能手机或其他蓝牙低功耗设备与Zigbee网络实现无缝交互，无需网关，从而简化了设计和开发流程，降低了系统复杂性，并缩短了构建解决方案的时间。此外，Zigbee PRO R23在提升Zigbee的整体安全性和用户体验的同时，也对频段支持进行了一定程度的扩展。历经超过10年的市场部署应用，Zigbee标准仍在不断开发新特性以满足市场新需求。Zigbee PRO R23进一步加强了产品的安全性、可靠性和网络弹性，拓展了应用领域，并持续为住宅和商业建筑用户简化使用体验。在设计上，Zigbee PRO R23还巧妙的融合了向前和向后兼容性，确保了与旧版Zigbee设备的无缝协同，同时支持新技术的接入。这种兼容性保障了用户在技术升级过程中的平稳过渡，无需全面替换现有设备，有效延长了产品的使用寿命并降低了升级成本。 Zigbee PRO R23 关键特性安全性增强：Zigbee PRO R23加入了多项安全特性，如动态链接密钥、设备访问、密钥管理升级和信任中心替换，这些特性使用行业标准的加密算法和双向身份验证来保护网络安全。网络弹性增强：通过“Works with All Hubs”的第一阶段实现，Zigbee PRO R23推进了以集线器为中心的操作标准化，帮助设备识别网络中的最合适达到节点，安全地加入或重新加入网络，增强了网络的弹性和可靠性。共存性优化：Zigbee PRO R23支持Smart Energy设备与Zigbee设备在同一网络中共存，实现关键信息的交互，进一步提升住宅和商业基础设施中能源和设备的控制使用体验。多频段支持：除了2.4 GHz频段外，Zigbee PRO R23还增加了对欧洲（800MHz）和北美（900MHz）SubG频段的支持，提供更高的信号强度和更广的覆盖范围，以适应更多应用场景。 Zigbee Direct 关键特性连接便利：允许智能手机和其他蓝牙低功耗设备直接与Zigbee设备连接，无需通过中心网关或集线器。简化开发：通过标准化的方式将蓝牙低功耗与Zigbee相结合，Zigbee Direct通过简化设计和开发，降低了整个系统的复杂性和构建解决方案所需的时间。泰凌TLSR9系列SoC 泰凌TLSR9系列SoC此前已经获得802.15.4 MAC/PHY认证。通过搭载本次获得兼容平台认证的协议栈，现已支持Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的核心功能，为用户和开发者带来了安全性、便捷性、兼容性等优势。采用该芯片配套的由泰凌提供的SDK和开发工具，客户可以更轻松的开发Zigbee PRO R23 + Direct的设备。泰凌TLSR9系列SoC是专为物联网应用设计的低功耗、高性能多协议系统级芯片。该系列芯片可支持广泛的先进物联网连接技术规范，包括经典蓝牙、蓝牙低功耗、蓝牙Mesh、Zigbee、Apple HomeKit、Apple Find My、Thread、Matter、2.4GHz专有协议以及多种RTOS，并能够实现部分多协议的并行操作。内置的32位RISC-V MCU配备了DSP和浮点运算扩展指令，强化了芯片的处理能力。在安全性方面，TLSR9系列SoC的最新型号通过硬件加速的加密模块、片上真随机数生成器和片上安全启动机制，提供了先进的安全性能。它还支持PSA高级安全认证，确保了物联网设备在数据加密和设备启动方面的高标准安全性。通过泰凌TLSR9系列SoC的助力，Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的关键特性得以在实际产品中得到全面呈现，为用户带来了更加安全、便捷、可靠的智能生活体验。

泰凌微

泰凌微 . 2024-12-10 4 920
【收购】安森美将收购碳化硅JFET技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合

安森美（onsemi，纳斯达克股票代码：ON）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB)等新兴市场的部署。 SiC JFET的单位面积导通电阻超低，低于任何其他技术的一半。它们还支持使用硅基晶体管几十年来常用的现成驱动器。综合这些优势，SiC JFET的采用能够加快开发速度，减少能耗并降低系统成本，为电源设计人员和数据中心运营商提供显著的价值。 “随着Al工作负载日趋复杂和高耗能，能提供高能效并能够处理高压的可靠SiC JFET将越来越重要。”安森美电源方案事业群总裁兼总经理Simon Keeton表示，“随着Qorvo业界领先的SiC JFET技术的加入，我们的智能电源产品组合将为客户提供多一种优化能耗，并提高功率密度的选择。” 该交易需满足惯例成交条件，预计将于2025年第一季度完成。

安森美

安森美 . 2024-12-10 875
NVIDIA被中国立案调查

2024年12月9日晚间，据中国市场监管总局消息，近日，因NVIDIA（NVIDIA）公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准NVIDIA公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告〔2020〕第16号），市场监管总局依法对NVIDIA公司开展立案调查。 NVIDIA发言人随后在一份声明中回应称：“我们努力在每个地区提供最好的产品，并在我们开展业务的所有地方履行我们的承诺。我们很乐意回答监管机构对我们业务的任何问题。” 中美欧盟均对NVIDIA发起反垄断调查近年来，随着生成式AI的爆发，市场对于NVIDIA的AI芯片需求也呈爆发式增长，这也使得NVIDIA占据了全球约90%的数据中心AI芯片市场。然而，为了打压其他竞争对手，NVIDIA也开始涉嫌利用其在AI芯片市场的优势地位进行捆绑销售，同时对使用竞争对手产品的客户进行歧视性销售策略，仅向只使用其产品的客户提供更优惠的定价和更快速的交付。对此，欧美各国自今年以来也已经开始对NVIDIA展开调查。今年2月，NVIDIA披露法国、欧盟等国家地区反垄断监管机构要求其提供有关GPU销售和分配供应的信息。今年6月，法国竞争监管机构在一份关于生成式AI领域竞争的报告提到，芯片供应商存在滥用市场主导地位的风险。一个月后，该机构证实正在调查NVIDIA涉嫌的反竞争行为。今年9月，据彭博社报道，美国司法部正在搜集NVIDIA违反反垄断证据。与捆绑销售有关？此次中国市场监管总局依法对NVIDIA公司开展立案调查，具体是因为NVIDIA存在哪些垄断行为目前尚不清楚。不过，据业内消息称，在2022年美国对华半导体新规出台后，导致NVIDIA相关产品对华断供之时，就有开始被举报。随后，虽然NVIDIA推出了对华特供版的A800/H800/H20等产品，但是性能与原版产品差距巨大，而价格差距却并不大。当然从NVIDIA的角度来说，这是由于美国政府的限制，并不是其主观故意，属于不可抗力。由于中国市场监管总局通告中特别提到了NVIDIA对于迈络思的收购案反垄断审查决定，因此有理由推测可能是与涉嫌捆绑销售有关。资料显示，2019年3月，NVIDIA（NVIDIA）正式宣布以69亿美元现金与以色列服务器芯片制造商Mellanox Technologies（迈络思科技）成功达成收购协议。这也成为了NVIDIA历史上规模最大的一笔收购交易，并有望推动NVIDIA的服务器芯片的进一步增长。 Mellanox是一家总部位于以色列的公司，该公司成立于1999年。公司官网介绍，他们是一家在全球范围内为服务器和存储提供端到端Infiniband和以太网互联解决方案的领军企业。他们提供的互连解决方案通过低延迟、高吞吐量的强大性能，可以极大的提升数据中心效率，在应用和系统之间快速的传递数据，提升系统可用性。迈络思为业内提供了加快内部设备互联的技术和产品，包括网络适配器、交换机、软件和芯片，这些产品都可以加速应用的执行，并最大化的提升HPC、企业数据中心、Web2.0、云计算、存储以及金融服务的效率。数据显示，2015年，Mellanox在全球InfiniBand市场上的占有率达到80%。在中国市场，阿里巴巴和百度等云服务大厂都是Mellanox的客户。虽然NVIDIA拥有自己的NVLink和NVSwitch等强大的互连技术，但这主要用于扩展计算架构，即处理能力在单一系统内增加。然而使用Mellanox的低延迟的InfiniBand和Spectrum以太网交换机技术，可以实现横向扩展架构，其中通过向计算“结构”添加更多服务器节点来增加处理能力。因此，Mellanox的技术随后被整合到了NVIDIA的整体的数据中心解决方案当中。可以说NVIDIA的AI服务器产品当中很多都有整合Mellanox的产品。比如，NVIDIA对华特供的HGX H20的高级网络选项当中，似乎就捆绑了Mellanox的InfiniBand和Spectrum以太网产品。但是需要指出的是，2020年4月，中国市场监管总局对NVIDIA公司收购Mellanox股权案，作出附加限制性条件批准决定。当时，中国市场监管总局评估认为，此项经营者集中对全球和中国GPU加速器、专用网络互联设备和高速以太网适配器市场，具有或者可能具有排除、限制竞争效果。因此，根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案，市场监管总局要求NVIDIA、Mellanox集中后实体履行如下义务：以上这些限制性条件自生效日起6年后，交易双方和集中后实体可以向市场监管总局提出解除条件的申请。市场监管总局将依申请并根据市场竞争状况作出是否解除的决定。未经解除，交易双方和集中后实体应继续履行限制性条件。根据附加限制性条件承诺方案，NVIDIA在中国销售产品时，不得强制要求捆绑销售，例如采购NVIDIAGPU产品的条件是必须连带采购Mellanox产品，不提供其他可选的同类解决方案。不过对于被怀疑捆绑销售的说法，NVIDIA回应称，支持客户的选择，也支持市场全面竞争。“我们的产品是同类中最好的，这一点站得住脚。我们支持开放的产业标准，使我们的合作伙伴和客户能在广泛领域使用我们的产品。” 最高可罚款78亿美元？根据《反垄断法》第58条的规定，若企业在收购过程中违反承诺，行为具有排除、限制竞争效果，可能会面临上一年度销售额10%以内的罚款。业内人士预计，按照NVIDIA2023年中国区104亿美元的营收计算，NVIDIA可能面临的罚款将达到1亿至10亿美元。但是，如果根据《反垄断法》第63条规定，违反本法规定，情节特别严重、影响特别恶劣、造成特别严重后果的，国务院反垄断执法机构可以在本法第五十六条、第五十七条、第五十八条、第六十二条规定的罚款数额的二倍以上五倍以下确定具体罚款数额。因此，如果市场监管总局认定NVIDIA的违法行为“特别严重”，罚款金额还可能将达到20-50亿美元。但是，需要指出的是，此前‌中国反垄断罚款的最高罚款金额为60.88亿元‌。这是2015年2月，国家发改委对于高通公司的反垄断罚款金额。当时的调查历时14个月，处罚的基准是以高通公司2013年在中国的销售额的8%来进行处罚的。如果以对高通反垄断调查案为参照，调查结果可能会在2026年初出炉，那么处罚将会以NVIDIA2024年在中国区的销售额为基数。而根据财报显示，截至2024年10月27日的NVIDIA2025财年前三财季，NVIDIA在中国区的营收达到了约116亿美元，考虑到圣诞节及中国春节的影响，即便NVIDIA第四财季中国区营收只有略高于第二财季（37亿美元）的40亿美元水平，那么其2025财年中国区的营收将会达到约156亿美元。如果按照与高通一样的销售额8%的金额来处罚，那么罚款将会达到约12.5亿美元（约合人民币91亿元）。当然，如果以最高10%的顶格处罚来看，NVIDIA可能将会面临高达约15.6亿美元（约合人民币113亿元）的罚款。如果“特别严重”，按5倍罚款，甚至可能面临最高约78亿美元（约合人民币566亿元）罚款。虽然NVIDIA第三财季单季净利润就高达193亿美元，即便是罚款个78亿美元，也是能够负担的起的。但是，鉴于此前国内反垄断的最高金额也就60.88亿元人民币，推测即便对NVIDIA进行罚款，可能也将会在100亿元人民币以内。美国步步紧逼，中国出手反制值得注意的是，近期，美国将中国140家半导体公司列入实体清单，同时还对半导体设备的和HBM的对华出口进行了进一步限制。对此，中国方面迅速做出反应，于12月3日宣布将镓、锗、锑、超硬材料、石墨等相关的两用物项，原则上将不予许可对美国出口。在半导体制造领域，镓、锗、锑和石墨等材料的重要性不言而喻。例如，在5G通信装置中，镓扮演着确保信号快速稳定传递的关键角色；而在光纤通信设备中，锗则更加不可或缺。在高精度导弹、高端雷达系统以及夜视装备等军事装备中，这些材料也发挥着至关重要的作用。与此同时，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国汽车工业协会也于12月3日纷纷发布声明，认为美国芯片产品不再安全、不再可靠，并建议国内企业审慎选择采购美国芯片。而此次的对于NVIDIA的反垄断调查，也被业内人士认为，是对于美国持续升级对华半导体限制政策的又一反制举措。

NVIDIA

芯智讯 . 2024-12-10 2 1 6450
集成CAN PHY接口，纳芯微推出新一代高性价比车身照明灯驱方案！

纳芯微宣布推出新一代车规级16通道低边架构LED驱动器NSL23716x系列，该驱动器在满足现代车身照明的复杂设计需求的同时，提供了高性价比、高功能指标的解决方案。 NSL23716x系列支持16路PWM独立调光，提供可选集成CAN PHY和UART接口、3.3V和5V VCC电压等多个版本，提供内置OTP的版本以支持Fail-safe模式。NSL23716x全系列支持可编程高温自动降额及多重保护诊断功能，此外，展频(Spread Spectrum)以及输出电流相移(Phase Shift)等功能，可有效优化系统的EMI性能。封装与选型 NSL23716x系列产品提供QFN32(5mm*6mm)和QFN32(4mm*4mm)两种封装，满足AEC-Q100 Grade1标准，适用于汽车内外照明等多样化场景。 NSL23716x系列产品选型表产品封装产品亮点高性价比车身照明灯驱方案，集成CAN PHY接口 ◆ NSL23716A/C支持CAN PHY接口，省去外置CAN收发器，简化系统BOM ◆ 单总线支持最多16个驱动IC，可支持多达256个通道 ◆ 支持最高2Mbps通讯速率丰富齐全的诊断保护功能 ◆ 完整诊断和保护功能 •LED开路，LED短路检测（阈值可配置，合理配置阈值可实现单个LED短路检测） •ISET引脚开路和短路保护 •过热预警、过热保护、过热关断 ◆ 可编程Fail safe模式(仅NSL23716C/D) •内置可编程OTP，配合FS引脚实现灵活的失效安全Fail Safe模式配置 OPT烧录流程规格全面升级，灵活易用 ◆ 智能温控，自动降额 •支持高温降额(Thermal derating)功能，实现芯片过温自动降额 •高温降额起始温度点Tth可配置为110°C，135°C，150°C，Disable四档 •高温降额在正常/FS状态下均可配置，Fail-Safe模式下默认使能高温降额 ◆ 全面诊断，可靠保护 •Flag寄存器支持W1C模式，使得故障诊断更可靠（上电后默认使能该功能） •支持FS下的One Fail All Fail(OFAF)功能，实现一灭全灭（FS状态下默认开启OFAF功能） •支持故障状态下Retry/Latch双模式（FS状态下默认Retry） ◆ 灵活设计，优化体验 •集成内部对数调光查找表，呼吸效果实现更方便 •IC初始化时间可配置，根据系统上电时间灵活配置IC初始化时间，优化上电时序管理 •提供5.0V VCC电压版本，提升跨板通讯可靠性基于NSL23716x的低成本参考设计纳芯微16通道LED驱动NSL23716x系列为客户提供了新一代高性价比解决方案，如有进一步低成本方案设计需求，可以考虑使用多个MOS承压作为替代前级DCDC的低成本选项，方案原理示意图以及实物PCB如下所示，方案原理示意图实物PCB 该方案采用3个前级NMOS、LED驱动、和LED灯珠（2个红色LED）组成，每串LED灯珠正向导通压降约为5V。实际测试数据如下： 1. 当VS电压逐渐提升时，外置MOS与LED驱动IC的散热压力加剧，线性方案天生的散热压力被MOS和IC共同承担。 2. 当进一步开启NSL23716x的高温自动热降额功能后，每通道实际输出电流按预设曲线降低，以减少散热压力。实际应用中，可以考虑增加负载压降（如考虑串联电阻以等效提升VF电压），进一步提升优化热性能表现。结合合理的NMOS布局和Layout设计，此低成本方案可以进一步提升高温性能。测试条件：环境温度25℃ LED负载压降约5V，PWM duty 50% 该方案Tips总结： • 使用多个NMOS替代前级DC/DC，极致降低成本 • 合理布局NMOS位置以优化散热性能 • 配合MOS source端电阻，实现多个MOS均流 • 可考虑启动高温自动降额功能，保证高温测试Pass（如24V@1Min高温测试）车身照明市场的信赖之选纳芯微在车身照明领域已推出一系列车规级线性LED驱动芯片，覆盖1/3/12/16/24等多通道选择，广泛应用于车内照明、传统尾灯、动态尾灯和发光格栅等场景，深受市场认可。以下为纳芯微LED驱动芯片选型表，助您实现多样化应用需求！车载照明领域全面布局纳芯微聚焦车载照明领域，除上述车身照明场景外，纳芯微也将陆续推出多个车规级LED驱动芯片新品，覆盖尾灯照明、头灯照明、内饰氛围灯以及车载背光等多个应用场景，为市场带来全系列国产车规级LED驱动芯片解决方案，敬请持续关注！

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纳芯微电子 . 2024-12-09 2 1 1375