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美国拟禁售中企TP-Link

据 WSJ 周三报道，美国政府正考虑以国家安全为由对中国科技公司、路由器领先制造商 TP-Link实施禁令。如果成真，这将是自2019年特朗普政府下令移除华为设备后，最大规模的中国电讯设备撤出美国市场行动。路透社看到的一封信件显示，今年8月，两名美国议员敦促拜登政府对中国路由器制造商及其附属公司进行调查，因为他们担心这些公司的WiFi路由器可能被用于对美国发起网络攻击。报道称，美国商务部、国防部和司法部已分别对该公司展开调查，当局的目标是最早在明年禁止TP-Link路由器在美国的销售。据知情人士透露，美国商务部的一个部门甚至已向该公司发出传票，而国防部则在今年早些时候对中国制造的路由器启动了调查。去年，美国网络安全和基础设施局表示，TP-Link路由器存在一个漏洞，可能被利用来执行远程代码。美国商务部、司法部、国防部以及TP-Link公司均未立即回应路透社的置评请求。研究机构的数据显示，目前TP-Link在美国家庭和小型企业路由器的市场占有率高达约65%。而且，仅在2024年第三季，其在美国市场的市占率就增加了5个百分点。以亚马逊网上最畅销的路由器前20大产品来看，其中有高达11款产品都是来自这家总部位于深圳的中国公司。这些进入前二十的TP-Link产品中，包括排名第一名的AX3000型号，以及第二名的AX1800型号。另外，报导还强调，当前TP-Link路由器的价格低廉是其受欢迎的原因之一。因此，也有知情人士透露，美国司法部正在调查，TP-Link的定价策略是否违反了禁止以低于制造成本的价格销售产品，进一步达成潜在垄断状况的法律问题。在中美科技战愈演愈烈的背景之下，或许正是由于TP-Link在美国市场的超高市占率，才真正触发了美国的敏感神经，所谓的国家安全、垄断等问题并未被证实。中国驻华盛顿大使馆发言人表示，美国正在利用国家安全的幌子来打压中国企业。因此，中国将坚决捍卫中国企业的合法权益。报道也进一步指出，对TP-Link路由器的禁令是否真的会付诸行动，可能最终将由即将上台的特朗普政府来来做决定。而在特朗普的上一任任期内，其就曾对包括华为在内的众多中国科技企业祭出过各种禁令。在报道发布后，总部位于圣何塞的家庭网络公司、TP-Link 的竞争对手 Netgear 的股价周三上涨逾 12%。 TP-Link回应对于美国方面的指控和担忧，TP-Link Systems的一位发言人表示，该公司“欢迎与美国政府合作的机会，以证明其安全实践完全符合行业安全标准，并证明其对美国市场和美国消费者的持续承诺”。TP-Link Systems是TP-Link美国公司，今年7月进行的更名。该发言人表示，TP-Link Systems不再隶属于 TP-Link Technologies。经过今年的公司重组过程，TP-Link创始人赵家兴现在拥有中国业务 97.5% 的股份，而另一位创始人赵建军和他的妻子则拥有美国业务以及已合并到加州公司旗下的其他业务 100% 的股份。对此，知情人士表示，TP-Link Systems与中国TP-Link进行隔离的举措，效仿了其他受到美国监管审查的公司的做法，但这只会加深调查人员对 TP-Link 的怀疑。另外，对于低价销售垄断的指控，TP-Link发表的声明回应称，虽然它的价格确实低于竞争对手，但不会低于成本出售任何产品。关于TP-Link 资料显示，TP-Link，全称为普联技术有限公司，由赵建军、赵家兴共同创立于1996年，是一家专注于网络通讯设备研发、生产和销售的科技企业。经过多年的发展，已经形成了覆盖消费网络、消费电子、企业网络与安防、运营商网络、软件和云服务等领域的全球性跨国集团。目前TP-Link拥有雇员超13000人，销售网络覆盖全球170多个国家和地区，累计超20亿用户。据美国n-Stat公司研究报告显示，2011年第一季度，在无线网络和宽带接入设备市占率排名中，TP-Link就已经超越美国思科稳居全球第一，其无线出货量已是第二名的1.62倍，宽带接入设备出货量已是第二名的1.88倍，同时市场份额保持持续增长。 2012年，普联技术已在全球123个国家中售出1.1亿台无线网络和宽带接入设备，平均每分钟售出209台设备，在全球超过三分之一的用户都已使用TP-Link产品，同年普联实现营收超过90亿元人民币，国内市占率一度高达70%，全球市占率高达36.65%。根据官方披露的数据，TP-Link在2021年曾以17.8%的全球Wi-Fi产品出货量占比，再次获得“全球第一”，这已是TP-Link连续11年获此殊荣。不过，近年来，由于华为、小米等国产手机品牌厂商入局Wi-Fi产品市场，TP-Link在国内的市场份额有所下滑。但是在海外市场，TP-Link依然是有着非常高的市占率。

TP-Link

芯查查资讯 . 2024-12-19 1 6 2930
如何更好对微控制器和输出外设进行电气隔离？

无论是在建筑物中还是在生产车间，如今在任何地方都需要可编程控制器来调节各种生产过程、机器和系统。这就涉及到与相关器件连接的可编程逻辑控制器(PLC)或分布式控制系统(DCS)模块。为了控制这些器件，PLC或DCS模块通常具有提供电流输出、电压输出或二者的组合的输出模块。工业控制模块的标准模拟输出电压和电流范围为±5V、±10V、0V至5V、0V至10V、4mA至20mA和0mA至20mA。特别是在工业领域，通常需要对微控制器和输出外设进行电气隔离。传统解决方案采用分立式设计，可以将微控制器的数字信号转换为模拟信号，或提供不同的模拟输出，并实现电气隔离。但是，与集成式解决方案相比，分立式设计有许多缺点。例如，组件数量多，导致系统非常复杂，电路板尺寸大，成本高。短路耐受能力甚至故障诊断等其他特性更凸显了这些缺陷。较好的解决方案是在单芯片上尽可能整合更多的功能，例如，ADI公司的高精度16位DAC AD5422。除了数模转换，它还提供完全集成的可编程电流源和可编程电压输出，能够满足工业过程控制应用的需求。图1.使用AD5422和ADuM1401实现模拟输出级隔离控制的简化示例电路。图1显示可完全隔离控制输出模块的模拟输出级的示例电路。它特别适合需要4mA至20mA标准电流输出和单极性或双极性输出电压范围的过程控制应用中的PLC和DCS模块。这里AD5422与 ADuM1401 四通道数字隔离模块组合使用。 16位DAC AD5422的输出可通过串行外设接口(SPI)配置。该模块还集成诊断功能，这在工业环境中很有用。微控制器和DAC之间所需的绝缘电阻可通过ADuM1401实现，ADuM1401的四个通道用于与AD5422实现SPI连接：三个通道（LATCH、SCLK和SDIN）传输数据，第四个通道(SDO)接收数据。特别是在工业应用中，必须提供能够抗高干扰电压的可靠输出。IEC 61000等标准中规定了可靠性要求，例如，其中指定了有关电磁兼容性(EMC)的要求。为了符合这些标准，输出端需要有额外的外部保护电路。一种可能的保护电路如图2所示。图2.用于AD5422输出的符合IEC 61000标准的保护电路。电流输出(IOUT)可以在4 mA至20 mA或0 mA至20 mA范围内选择设定。电压输出通过单独的VOUT引脚提供，该引脚的电压范围可配置为0 V至5 V、0 V至10 V、±5 V或±10 V。所有电压范围的超量程均为10%。两个模拟输出都具有短路和开路保护功能，可以驱动1 μF的容性负载和50 mH的感性负载。 AD5422需要10.8 V至40 V的模拟电源(AVDD)。对于数字电源电压(DVCC)，则需要2.7 V至5.5 V。或者，DVCC也可作为系统中其他组件的电源引脚或上拉电阻的终端。为此，DVCC_SELECT引脚应浮空，并向DVCC引脚施加内部4.5 V LDO稳压器电压。最大可用电源电流为5 mA。在所示电路中，DVCC用于向ADuM1401的电气隔离端供电。使用ADR4550 外部基准电压源可从16位DAC获取高精度轮换结果。这是一款高精度、低功耗、低噪声基准电压源，最大初始精度为0.02%，具有出色的温度稳定性和低输出噪声。本文所示的电路特别适用于PLC或DCS模块的输出模块，这些模块同时提供电流和电压输出，并且必须符合IEC 61000等EMC标准。

ADI

亚德诺半导体 . 2024-12-19 1 4 1140
多领域应用落地驱动UWB技术革新，Qorvo 将推出新一代UWB产品

今年以来，关于UWB技术的消息越来越多，UWB技术也逐渐走入公众视野。4月，国家工业与信息化部发布了《超宽带（UWB）设备无线电管理暂行规定》，正式确定了超宽带UWB无线电发射设备的射频技术要求。11月，深圳通UWB无感支付过闸方案正式试点上线，打造了全国首例将UWB技术融入公共交通支付场景的方案。可以看到，不管是在标准化，还是应用落地，UWB技术都迎来了新的进展。那么，在技术端，随着市场需求的推动，UWB技术会朝着哪些方向迭代呢，在工业领域又有哪些发展趋势？Qorvo高级产品市场经理俞诗鲲（Percy Yu）接受了电子发烧友网的采访并就相关问题进行了探讨。 Qorvo高级产品市场经理俞诗鲲（Percy Yu） UWB在工业领域优势凸显，未来发展面临技术多样性要求超宽带（UWB）是一种短距离无线通信协议，利用3.1至10.5千兆赫频谱上的短脉冲无线电波进行数据传输。众所周知，UWB技术相对蓝牙、Wi-Fi等传统的通信技术，具备更高精度的测距。这是因为UWB技术通过发射与接收电磁波的时间差来计算距离，其精度与信号带宽成反比，因此高带宽的UWB信号能实现厘米级的测距精度。基于UWB技术展现出来的优势，其多个应用场景的潜力也不断被挖掘出来。特别是在苹果、华为等大厂的带领下，UWB在手机等IoT领域加速渗透。而当UWB在手机上普及后，就会有很多场景能够开发出来。市场调研机构TSR的数据显示，2023年UWB的市场规模为3.5亿颗，2024年预计为4.4亿颗，到2025年预计达到5.9亿颗，到2030年超过15亿颗。从2023年的细分市场数据来看，智能手机占据了UWB的超过一半的市场份额，约为68%，是出货最大的场景，约出货2.4亿颗；其次是IoT领域、汽车领域、工业领域。工业领域占据了2%的市场份额，并且随着市场需求的增加，将保持一定的增速，持续成长。在工业UWB领域，全球领先的射频技术公司Qorvo早已有深入的布局。工业应用是UWB的一个传统强势领域，在楼宇、医院、安全场所、工厂自动化、煤矿等场所中都有着显著的作用。通常，工业应用场景在室内，GPS信号很难穿透工业建筑结构，另外工业场景环境复杂，干扰源多，在这种条件下，窄带Wi-Fi和低功耗蓝牙信号往往会随着与物体距离的增加而衰减、反射形成多径信号，甚至丢失，UWB强大的精准定位能力和抗干扰能力提供了无与伦比的技术优势和效率优势。 Percy Yu举例，在250m²的工厂中，要实现厘米级的定位，仅需4个UWB基站。结合其他无线技术，Wi-Fi作为骨干网络，结合蓝牙、Thread等短距离连接技术，可以形成高效的数据交换平台。在此基础上加入UWB基站，能够实现精确到厘米级别的室内定位，自动识别并更新新加入设备的位置信息，进而根据用户位置自动调整环境设置，UWB可以增强整个工业互联网络的功能性。谈及UWB技术在工业的发展趋势，Percy Yu提到三大点，一是未来的工业定位会扩展到更多的应用领域，对于技术的多样性要求会更高。各种UWB定位技术比如AOA，UL-TDOA，DL-TDOA以及雷达功能会在不同的场景结合使用。二是随着网络架构的扩大，UWB和其他无线通信技术的配合也会越来越多。三是工业物联网未来会向着标准化的方向发展。 “Qorvo的UWB产品会持续进行技术迭代，提供用户所需的各种不同定位功能。同时，借助Qorvo在射频领域的技术广度，我们也会和Wi-Fi，BLE，Matter等产品线配合，提供更贴近用户需求的整体解决方案。Qorvo提供了从芯片，模组，到参考方案的不同维度的技术产品，同时Qorvo将客户需求与各专业领域的合作伙伴对接，使终端客户的应用能够快速并专业地落地。”Percy Yu表示。 Qorvo积极推动行业生态的发展，深度参与FiRa（精密测距）联盟、车联网联盟 (CCC)、UWB联盟，以及最近非常活跃的工业互联网联盟Omlox等行业标准的制定，以及技术升级和方案推广。同时也和行业的头部客户如Cisco，Juniper配合，在Wi-Fi路由器中集成UWB信标，制定互联互通的软件标准，完善工业和企业物联网的基础设施建设。可以期待的是，随着UWB技术与其他无线通信技术的配合越来越紧密，不管是UWB+Wi-Fi，或者UWB+蓝牙，又或者是UWB+5G等融合加速，UWB将在多个领域将展现出其独特的优势和巨大的应用潜力。即将发布第三代UWB产品，性能、应用场景全面升级目前，Qorvo已推出两代商用量产产品——DW1000系列和DW3000系列，并配套提供多种射频器件，如LNA和放大器。Percy Yu透露，公司正在研发的第三代UWB产品也将很快面世。依托于UWB技术在定位服务和无线通信方面的巨大潜力，Qorvo积极投入其中，不仅提升了UWB解决方案的整体性能，还进一步拓展了其应用场景，Percy Yu提到了四大方面：一是基于高精度定位的能力，UWB技术在室内导航方面的应用日益增多，如在商场、机场等大型室内场所中，用户可以通过UWB快速找到特定店铺或登机口的位置。二是在数字钥匙的应用中，用户无需手持设备或智能手机即可在靠近车辆时自动解锁车辆。随着车联网联盟（CCC）的推动，UWB数字钥匙将进一步为用户提供更加无缝且安全的体验。三是UWB可应用于活体检测，特别是在智能汽车领域。通过UWB雷达，车辆可以检测车内是否有遗留的儿童或宠物，从而避免因疏忽导致的悲剧。四是以手机（手表、工牌）为主要载体，UWB可以扩展到更多接近感知应用上，例如在安全距离内解锁笔记本电脑。值得期待的是，随着上游UWB芯片厂商的技术迭代，UWB技术愈加成熟，其产业生态也逐渐完善，这些改进使得UWB技术能够应用于更多种类的产品中，预计未来几年内UWB技术将迎来爆发式增长。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2024-12-19 1430
PI面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC

美国加利福尼亚州圣何塞，2024年12月18日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI，简称：PI）今天为其面向汽车应用的InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC推出宽爬电封装选项。5.1mm的宽漏源极引脚爬电距离无需喷涂三防漆，使IC符合800V车辆的IEC 60664-1标准，在简化了生产制造过程的同时，提高了系统的可靠性。 Power Integrations产品营销工程师Mike Stroka表示：“汽车设计人员热衷于使用InnoSwitch3-AQ IC的高压电源所带来的高效率、低元件数量的优点。新封装增加的初级侧漏极和源极引脚之间的爬电距离和电气间隙，为下一代电动汽车母线电压提供了支持。Power Integrations独有的InSOP™-28G封装可在初级侧施加1000VDC的高压，同时确保所有其他引脚在2级污染的环境当中仍能够安全隔离。” 1700V额定耐压的恒压/恒流InnoSwitch3-AQ开关电源IC内部集成了一个碳化硅(SiC)的初级开关，能够提供高达80W的输出功率。这款高度集成IC可将电源的元件数量减少多达50%，从而节省空间、增强系统可靠性并缓解元器件采购所面临的挑战。漏极引脚宽度的增加有利于承受高强度的冲击和振动，尤其是在使用电驱动桥的汽车应用当中。 InnoSwitch3-AQ系列的新成员可以在漏极电压低至30V的情况下启动，无需外部启动电路，这对功能安全至关重要。其他保护功能包括输入欠压保护、输出过压保护和过流限制。同步整流和多模式波谷开通、断续/连续导通模式(DCM/CCM)反激式控制器可提供超过90%的效率。器件空载功耗低于15mW。目标汽车应用包括电池管理系统、µDC-DC变换器、控制电路和主牵引逆变器中的应急电源。新IC还改进了远程开/关功能。供货及相关资源新款1700V额定耐压InnoSwitch3-AQ开关电源IC基于10,000片的订货量单价为每片6美元。IC样品现已开始供货，2025年第一季度全面量产。

开关电源IC

Power Integrations . 2024-12-19 800
Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻，可减少系统元器件数量

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年12月19日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，通过AEC-Q200认证的0102、0204和0207封装薄膜MELF电阻推出提高阻值范围的精密版器件--- MMU 0102、MMA 0204和MMB 0207。Vishay Beyschlag 的这三款器件的温度系数（TCR）低至 ± 15 ppm/K，公差仅为 ± 0.1 %，阻值高达10 MΩ，满足各种应用高稳定性和高可靠性的要求。与之前的薄膜MELF电阻产品相比，日前发布的器件阻值显著提高。例如，TCR为 ± 25 ppm/K、公差为0.1 %的0204封装器件，过去阻值仅为511 kΩ。而TCR和公差相同的条件下，精密MMA 0204的阻值提高10倍，达到5.11 MΩ，± 15 ppm/K 更低TCR条件下的阻值为1 MΩ。由于阻值提高，单个MMA 0204 或MMB 0207可取代多个串联的低阻值器件，不仅节省空间，而且有助于简化设计并降低总成本。精密电阻基于先进的金属膜技术，提高电源电流检测的可靠性，适用于汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、激光雷达、连接和摄像系统以及通信、工业和医疗设备。这些应用环境下，器件设计牢固、具有良好的耐硫能力和出色的整体稳定性，稳定率等级超过0.05。器件适合在自动SMD装配系统上加工，无铅（Pb）电阻符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。器件规格表：产品编号 MMU 0102 MMA 0204 MMB 0207 外形尺寸 0102 0204 0207 阻值范围 (Ω) 22~332 k 10~5.11 M 15~10 M 公差 (%) ± 0.5; ± 0.25; ± 0.1 ± 0.25; ± 0.1 TCR (ppm/K) ± 25; ± 15 额定耗散 P70 (W) 0.2 0.25 0.4 工作电压 (V) 150 200 350 工作温度 (°C) -55~+125 精密薄膜MELF电阻现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。 VISHAY简介 Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。

精密电阻

Vishay . 2024-12-19 915
智能窗帘产品需要哪些分立器件？

作为一款智能、便捷、舒适、时尚的智能家居单品，智能窗帘深受很多家庭喜爱。作为一款消费类电子产品，智能窗帘产品的工作原理是基于传感器、IoT和芯片控制及处理等集成的产品，采用先进技术的窗帘可根据环境条件和用户需求智能地控制窗帘的开合。它需要哪些分立器件产品配合，如何实现强大的功能，本期来讲解一下。智能窗帘通常包括智能控制系统，这个主要垃圾开合和调节。它内置了光敏感器，可以感知光线的强弱。当光线过强时，窗帘会自动关闭，以阻挡光线进入室内；当光线较暗时，窗帘会自动打开，以获取更多的自然光。还有物联网系统，实现与其他设备的互联，如可以将智能窗帘与温度传感器相连，当室内温度过高时，窗帘会自动关闭，以隔离外界炎热的空气，保持室内的舒适温度，还可以通过设置定时开合来实现自动化控制。用户可以根据自己的需要，设置窗帘的开合时间，不需要手动操作窗帘就可以实现自动开合。还有数据处理与决策系统，这部分包括将传感器采集到的数据通过内部芯片处理，并与预设的设定值进行比较。根据比较结果，智能窗帘的控制系统决定窗帘的打开或关闭状态。还有电源及充电系统，这个负责充电和给电路供电。电机驱动装置可以是电机或其他类型的装置，根据设计不同可能采用不同的电压或信号控制方式。智能窗帘通常通过电机带动窗帘沿轨道来回运动，或者通过机械装置转动百叶窗，并控制电机的正反转，有交流电机和直流电机两种。窗帘控制器用于控制电机的正反转。导轨和行程调节系统，它用于支撑和引导窗帘的运动，行程调节则根据用户窗户的长度进行设置，确保窗帘在轨道上的运行范围合适。可能有的智能窗帘配置显示或语音系统，实现更多可视化与声音控制的功能，具体根据客户需求定制。智能窗帘可能需要用到分立器件产品的地方包括充电电源部分、电机控制部分、传感器、数据处理与决策系统等。例如，在按键检测电路、电源降压电路、指示灯电路、蜂鸣器报警电路、显示电路等上，分立器件起到整流、开关、放大、降压、保护等关键作用。如三极管S8050在信号放大电路中使用，二极管1N4007W、1N5819W等在整流电路中使用。通过对智能窗帘的结构、原理解析，我们更加了解智能窗帘的背后工作机制，它的出现为我们的生活带来了很多便利和舒适，进一步提高我们生活的智能化水平。未来，随着科技的不断进步和发展，智能窗帘将会更加智能化和人性化，为我们的生活带来更多智能体验。

厂商投稿 . 2024-12-19 1 8949
新型生物材料与高端医疗器械广东研究院、远诺技术转移中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目

MathWorks 为全球孵化园提供 MATLAB/Simulink 许可证和技术支持，加快其初创公司的上市时间。 MathWorks 今天宣布，和新型生物材料与高端医疗器械广东研究院（IBMD，简称“高端医械院”）以及远诺技术转移中心（简称“远诺”）达成合作，为两个高新科技孵化园里满足条件的初创企业提供 MATLAB® 和 Simulink® 许可证、全面的技术支持以及展示其技术或产品的联合营销机会。MathWorks 加速器项目已经与全球 500 多家企业／园区展开合作，助力于当地市场的科技进步与产业融合的多元发展。本次 MathWorks 与 IBMD 及远诺开展合作，将充分结合其在各自地域和产业区块的领先优势，为园区初创企业提供强大的资源从而创造具有支持性的成长环境。在面向初创企业的MathWorks加速器项目中，满足条件的企业具体可获得的“福利”包括：可免费获得 10 个用户许可证（MATLAB、Simulink 和 100+个附加工具箱），使用期限为 12 个月；可获得来自 MathWorks 专家的技术支持，并可访问在线培训和视频内容；可访问 MATLAB Central 社区，该社区集结了十万多用户共享知识和代码；有机会通过 MathWorks 初创企业推广项目对企业产品进行市场宣传。推动生物医疗技术的突破支持高端医疗器械发展新型生物材料与高端医疗器械广东研究院由广东省政府批建，作为生物材料创新合作平台成果转化示范基地的实体机构，IBMD 关注市场化创新医疗器械成果转化和专业化高端医疗器械项目孵化，其发展目标是突破成果转化行业发展瓶颈，建设国际一流、国内顶尖高端医疗器械专业孵化器。本次 IBMD 与 MathWorks 的成功合作，将使研究内初创企业获得重要和宝贵的创新工具资源与专业服务，有助于企业在医疗器械、生物材料、电气、能源等领域加快其科技成果的转化速度，实现孵化项目从“0”到“1”的突破。新型生物材料与高端医疗器械广东研究院负责人马强常务副院长表示：“高端医械院努力构建高端医疗器械成果转化共生生态和开放协同的生物材料相关医疗器械创新体系。本次和 MathWorks 在技术创新与服务资源方面的合作，为园区内企业的快速发展提供赋能，有助于实现我国新型生物材料和高端医疗器械领域科学研究与产业进一步融合深化。” MathWorks 中国区总经理曹新康表示：“MathWorks 与新型生物材料与高端医疗器械广东研究院的合作，是我们在生物医疗研究和科技创新领域发展的重要一步。未来，我们将继续致力于推动生物医疗技术的突破，支持高端医疗器械的研发，并积极帮助这些医疗创新型企业在行业中的实际应用和发展。” 产学研结合推动科技成果转化远诺技术转移中心是陕西省高校技术转移联盟秘书处单位，致力于为高校、科研院所和创新型企业提供全方位的科技服务解决方案。远诺以“聚焦高校前沿科技，培育未来产业新星”为使命，基于立足陕西、服务全国的战略，与省内外多所高校建立了广泛的合作关系，并在全国多个地区设有产业创新中心。目前，远诺通过“技术转移＋知识产权＋前沿科投”三位一体的服务模式，为科研机构与创新项目提供包括智库研究、科研能力调研和成果挖掘转化、精准的技术需求挖掘及对接、前沿科技投资、专利“培育＋运营”、知识产权及行业分析、专利成果评估、科技项目评价业务以及技术经理人培训服务等一站式服务内容。西安远诺技术转移有限公司技术转移中心总经理刘超表示：“远诺技术转移中心自成立以来，已链接高校超过100所，服务科研项目超过3,000个，促成成果转化项目超过300个，在为科技成果转化项目服务方面积累了大量卓有成效的实践经验，借助此次与 MathWorks 合作的机会，远诺技术转移中心将进一步拓宽服务内容，提升国际化视野，同时携手合作伙伴共同为科技项目深度赋能，共同推动科技创新与产业创新深度融合。” MathWorks 中国区总经理曹新康表示：“MathWorks 与远诺技术转移中心的合作，是一次完美的产学研结合的过程。展望未来，我们也将继续坚定不移以‘加快科学和工程进步’为核心理念，促进高校和产业的融合，推动科技进步和加快产学研的成果转化。”

MathWorks . 2024-12-19 8975
英飞凌携手亿纬锂能打造下一代电池管理系统

英飞凌与锂电池制造商亿纬锂能股份有限公司（亿纬锂能）签署合作备忘录（MoU）。双方将共同为汽车市场提供综合的电池管理系统解决方案。根据合作备忘录，英飞凌将提供整套芯片解决方案，包括微控制单元（MCU）、电池均衡和监测IC、电源管理IC、驱动、MOSFET、CAN和传感器产品。通过采用这些解决方案，亿纬锂能的电池管理系统将拥有高度的安全性、可靠性以及更加优化的成本，而且能够更加准确地监测、保护和优化电动汽车（EV）的电池性能，提升用户的驾驶体验和车辆的能效。电池监控和平衡IC TQFP-48-8组合电气化的快速发展推动了对先进电池解决方案的需求。英飞凌领先的电池管理IC与亿纬锂能先进的电池技术将共同为下一代智能电池组奠定基础。英飞凌通过提供全面而先进的系统级解决方案，满足了客户的不同需求。相信双方的进一步合作将促进各个层面的良性互动和协同发展。 Andreas Doll 英飞凌科技高级副总裁兼智能电源产品线总经理近年来，亿纬锂能在电池管理系统领域实现快速增长。我们决心继续保持这种发展势头，并高度重视与英飞凌的合作。双方将共同推出更加先进的解决方案，以满足客户的需求并提高系统的可靠性与效率。刘建华亿纬锂能联合创始人兼总裁英飞凌电池管理系统（BMS）解决方案电气化和电池管理系统是英飞凌的重点领域。英飞凌拥有完整的电池管理系统产品组合，包括有线和无线BMS解决方案。有线BMS解决方案基于AURIX、PMIC、均衡和监测监控IC等产品。TLE9012DQU和TLE9015DQU提供了优化的电芯监测和均衡解决方案，通过将出色的测量性能、更高的质量标准与应用的稳健性相结合，实现了精益而经济的设计。这两款IC适用于各种工业、消费和汽车电池应用，并达到ASIL-D的安全要求。无线BMS解决方案利用英飞凌最新的CWY89829低功耗芯片创建了一个互联的网状网络，在保持传感器效率的同时，实现了最大节点连接速度。除此之外，英飞凌还提供可靠的LV MOSFET和EiceDRIVER解决方案，包括专为24V/48V BMS主开关电气化等未来应用而设计的2ED2410和2ED4820产品。

英飞凌

英飞凌官微 . 2024-12-18 1 1365
拜登欲对中国成熟制程芯片进行贸易调查

拜登政府正准备对中国生产的旧型号半导体进行贸易调查，原因是担心美国对这些产品日益增长的依赖性可能构成国家安全威胁。调查最终可能导致对某些中国芯片和含有这些芯片的产品征收关税、实施进口禁令或采取其他行动。但采取何种措施将由即将上任的川普政府决定。拜登政府可能会在未来几周内启动调查，但很可能至少需要六个月才能做出结论。出于国家安全考虑，美国政府已经试图限制中国获得最先进的半导体产品。但它基本上没有触及中国生产的老式芯片，而这些芯片仍然是智能手机、汽车、洗碗机、冰箱、武器装备等众多产品以及美国电信网络的重要动力。但是，随着中国公司和政府现在大力投资新建晶圆厂来生产这些“传统”或“基础”芯片，美国官员担心中国的生产可能会使美国或盟国的芯片工厂倒闭。这可能会增加美国供应链对中国的依赖，并在这些芯片嵌入到美国基础设施或武器装备中时构成潜在的网络安全威胁。 “中国正在补贴这些新晶圆厂的芯片，将它们倾销到全球市场并压低价格，”商务部长吉娜·雷蒙多12月7日在加利福尼亚州西米谷举行的雷根国防论坛上说。 “这是不公平的。也许有理由对此征收关税。” 拜登政府一直在权衡是否根据两项不同的法律进行贸易调查。一项是《贸易扩张法》第232条，主要针对威胁国家安全的行为，由商务部负责。另一项选择是《1974年贸易法》第301条，适用于“无正当理由”或“不合理”，对美国的贸易造成负担的行为，由美国贸易代表办公室负责执行。据几位熟悉计划的人士透露，政府似乎已经接受了后一种行动。一家总部位于华盛顿的贸易协会在上周写给其成员的信中表示，拜登政府在当周的一次会议上决定进行第301条调查，贸易代表办公室下周就可以开始准备启动调查。拜登办公室和商务部拒绝对此发表评论。在拜登任期内的大部分时间里，拜登的官员一直在考虑采取这一行动，但一直在争论针对这类芯片的最佳方式，它们是不透明和复杂的全球供应链的一部分。要求美国政府帮助保护生产更多类型半导体的公司的压力与日俱增，特别是因为美国及其盟国正在投资数千亿美元，试图加强国内芯片生产。有人担心，中国公司可能会使美国的新工厂倒闭。根据美国政府的统计数据，预计未来三到五年全球的新增传统芯片产能中，中国将占将近一半。这很可能会给全球芯片价格带来下行压力。太阳能、电池和电动汽车行业的美国公司也面临着类似的挑战，因为获得政府补贴的中国工厂在生产价廉物美的产品。拜登政府的对策是对这些产品征收关税。时报查阅的一份今年11月21日的政府文件显示，商务部一直在向其他机构通报中国生产传统芯片的情况，并建议根据第232条开展国家安全调查。该部门建议调查“所有含有PRC芯片的产品”（PRC指中华人民共和国）的进口，而不仅仅是芯片本身，因为大多数中国芯片都是装在其他产品中进入美国的。该部门表示，调查可能会研究某种“组件关税”，不是针对整个进口产品，而只是针对里面的芯片，具体取决于它来自哪里。要征收这种关税，就需要收集更多关于美国进口芯片种类的信息。商务部表示，这种关税从未“大规模”尝试过，但此次调查将为商务部评估其可行性提供机会。前白宫经济官员、卡内基国际和平基金会非常驻研究员彼得·哈雷尔表示，政府在实施上面临的挑战是，“美国主要是进口在其他商品中的半导体。” 他还表示：“如果政府想对大部分中国半导体产品征收关税，他们就必须想办法对嵌入手机、电视或其他电子设备中的芯片征收关税，而关税历来只适用于成品，而不适用于零部件。” 拜登政府今年对从中国直接出口到美国的传统芯片征收关税。但分析人士认为，此举的影响有限，因为大多数中国制造的芯片并不直接出口到美国。文件显示，商务部表示，现在启动调查可能会面临下届政府改变方向或拒绝完成调查的风险。但该文件称，这将使拜登政府能够确定调查方向，为芯片制造商和其他企业提供平台来说明采取行动的理由，并有希望在美国公司变得更加依赖中国芯片之前采取行动。该文件称，这一措施将向购买芯片的公司发出一个强烈的市场信号，“即中国供应商的成本优势可能是短暂的，”并可能鼓励欧盟等盟国采取更积极的措施来应对中国的过度供应。商务部援引最近的一项调查结果称，中国供应商提供的芯片价格比美国低30%至50%，有时甚至低于生产成本。该文件称，这就导致企业不愿在美国和欧洲投资新的芯片工厂，除非政府能提供超过资本成本40%的补贴，进而导致一些芯片项目停滞或取消。商务部本月公开发布的调查显示，美国公司生产的电子产品中约有三分之二使用了中国芯片，但整体数量仍然很少。

禁令

芯查查资讯 . 2024-12-18 7 14 3015
远距、高速、低功耗的Wi-Fi HaLow™通信模块

株式会社村田制作所开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”。本产品配备了使用Arm® Cortex®-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年下半年开始量产。关于Wi-Fi HaLow™ 随着各行各业的数字化转型，IoT终端的部署速度不断加快，高速、远距离传输大量数据的需求不断增加。然而，满足这些需求的无线通信技术并不多。其中备受关注的通信标准就是Wi-Fi HaLow。 Wi-Fi HaLow™，是一种基于Wi-Fi/IP通信的远距离无线通信标准，使用可用于工业、科学和医疗用途的频带（900MHz频带），不需要获得许可即可使用。它已被作为“IEEE 802.11ah”标准化，适用于IoT通信系统。在几公里的范围内利用1MHz至4MHz的带宽，理论上可以进行达到80Mbps的无线数据传输。村田开发2款表面贴装型无线模块此次，村田开发了2款支持Wi-Fi HaLow的表面贴装型无线模块：配备了用于增强输出的功率放大器的“Type 2HK”和不配备功率放大器的“Type 2HL”。利用村田多年积累的设计、贴装、生产和质量管理技术，确保该产品具有出众的耐环境性和低故障率。此外，在量产时，会对每一台产品的输出进行调整，因此通信输出不会参差不齐，可以为各场景中使用的IoT设备提供稳定的通信。此外，该芯片组还配备了面向Wi-Fi HaLow的半导体芯片行业领军企业之一NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394。” NEWRACOM公司 CEO兼董事长Dr. Sok Kyu Lee先生点评道： NRC7394芯片组代表了面向IoT应用的Wi-Fi的未来，具有低功耗和宽通信范围的特点。通过将我们的技术集成到村田制作所的新模块中，可以为大量的行业提供强健的平台，以实现高可靠性且效率高的无线通信。我们期待它能帮助该模块更多地用于下一代IoT解决方案。主要特点 1. 同时实现远距离通信和低功耗 Wi-Fi HaLow使用sub-1GHz频带（900MHz频带），与一般的Wi-Fi使用的2.4GHz频带和5GHz频带不同，因此可以实现1km或更远的高速通信。这一特性可以大幅减少传输数据时的功耗，能够提供了效率较高的数据通信环境。 2. Wi-Fi/IP通信协议可以直接使用 Wi-Fi HaLow是一种利用IP（Internet Protocol）的通信标准，因此，可以取代现有的Wi-Fi解决方案并构建支持远距离数据传输的IoT网络。 3. 能以低成本构建自用网络在使用Wi-Fi HaLow构建的网络中，不需要使用通信运营商管理的基站。因此，可以降低通信成本并允许用户自己管理。 4. 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 该芯片组配备了面向Wi-Fi HaLow的半导体芯片行业领军企业之一的NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”。 5. 实现出众的耐环境性它是一款高可靠性模块，支持工业设备所需的-40～+85℃的工作温度，并已通过严格的耐环境测试。 6. 实现稳定的通信通过在发货前对每一台产品的输出进行调整，可以为多种情景和场所中使用的IoT设备提供稳定的通信。 7. 已获得无线电波法认证该产品预定获得在北美和日本利用无线电波的批准。因此，客户不需要另行获得批准，有助于简化IoT设备设计流程并缩短到投入市场为止所需的时间。需要注意的是，由于有关ISM频带使用的法律管制，配备了功率放大器以提高输出的Type 2HK仅能在北美和澳大利亚使用。主要规格备注：表格中SISO是Single Input Single Output的缩写，是一种在无线通信系统中从一个发送天线向一个接收天线发送数据的天线构成方法。该产品主要应用在与智能家居等相关的民生设备、智能城市、智能楼宇、智能零售、智能工厂、智能农业、安保摄像头、社会基础设施管理、业务用设备、工业设备、医疗设备中。今后，村田将继续致力于扩大满足市场需求的高质量、高可靠性产品的阵容，助力技术革新。

Wi-Fi

Murata村田中国 . 2024-12-18 1355
MaxWiz推出矽力杰SA32B系列车规MCU专用量产烧录器

深圳迈斯威志科技（MaxWiz）近期推出矽力杰SA32B系列车规MCU专用量产烧录器MP300SLG。该型号烧录器全面支持Silergy SA32B系列SA32B16、SA32B14、SA32B12 车规MCU。通过使用MP300SLG量产烧录器，可安全可靠地烧录上述SA32B系列MCU，为用户提供更加便捷和安全的开发与烧录方式。矽力杰芯片专用一拖一编程器/烧写器/烧录器 MP300SLG 产品型号：MP300SLG 支持矽力杰SA32B16xx, SA32B14xx, SA32B12xx等系列，详细型号可咨询迈斯威志，图片为一拖一机型，另有一拖四，一拖八，一拖十机型提供。迈斯威志提供专业的烧录工具外，还提供详细的烧录工具使用说明和PC端软件客户端。详细资料可以在矽力杰官网下载SA32B16GEF-产品中心-矽力杰。也可以直接访问MaxWiz官网下载最新版本。矽力杰生态合作伙伴介绍深圳市迈斯威志科技有限公司是领先的MCU、Bluetooth、Flash等芯片的高性价比编程解决方案供应商。迈斯威志的编程器能为工厂批量生产提供高效、稳定的芯片烧写支持。特别方便应用于在板、拼板脱机烧写中，操作简单，并能跟据客户需求提供多样化的定制服务。

矽力杰

矽力杰半导体 . 2024-12-18 1 985
NXP收购车载连接方案商Aviva Links，进军Serdes

NXP公司宣布已达成最终协议，以全现金交易的方式收购先进车载连接解决方案提供商 Aviva Links，交易价值为 2.425 亿美元。此次收购旨在扩大恩智浦在汽车行业的地位，特别是在高级驾驶辅助系统和车载信息娱乐领域。 Aviva Links 专门提供符合汽车 SerDes Alliance 要求的解决方案，这对于软件定义汽车日益复杂的需求至关重要。随着数字驾驶舱和其他车载系统对高性能连接的需求不断增长，Aviva Links 带来了非常先进的 SerDes 点对点和基于以太网的连接产品组合，支持高达 16 Gbps 的数据速率。该公司已经获得了主要汽车 OEM 的设计订单，并正在积极向一级供应商提供其设备样品。恩智浦半导体是汽车 SerDes 联盟的创始成员之一，旨在利用此次收购将市场从专有解决方案转向开放标准 ASA SerDes 链路。 ASA 标准从 2 Gbps 扩展到 16 Gbps，旨在促进车辆传感器之间的无缝通信并提高整体系统效率。这种向开放标准解决方案的转变预计将推动 ADAS 和 IVI 非对称链路市场的大幅增长，预计该市场规模将从 2024 年的 10 亿美元扩大到 2034 年的 20 亿美元。此次收购预计将于 2025 年上半年完成，但需满足惯例成交条件和获得监管部门的批准。恩智浦半导体表示，相信此举将加强其在汽车联网解决方案领域的地位，并有助于加速软件定义汽车的发展，为主机厂提供完整的联网解决方案。截至 2024 年 9 月 29 日，恩智浦半导体持有现金和等价物31 亿美元。恩智浦为何收购？随着高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和车载信息娱乐系统 (IVI)（例如软件定义汽车 (SDV) 的车内数字驾驶舱）的普及，需要高度不对称的摄像头和显示网络，下行带宽高，上行带宽低。当今专有的单一来源不对称链路将汽车制造商限制在非标准化解决方案中。 Aviva Links 拥有业界最先进的 ASA 兼容产品组合，支持 SerDes 点对点 (ASA-ML) 和基于以太网的连接 (ASA-MLE)，数据速率高达 16 Gbps。该公司已获得两家主要汽车 OEM 的设计订单，并正在向各种 OEM 和一级供应商提供其设备样品。汽车 SerDes 联盟 (ASA) 成立于 2019 年，恩智浦是其创始成员之一，旨在帮助参与的汽车制造商迁移到开源、可互操作的网络解决方案，以最好地满足其日益软件定义的汽车产品的需求。ASA 带来了一个开放标准，其数据速率可从 2 Gbps 扩展到 16 Gbps，并包括链路层安全性。除了建立 SerDes 点对点通信外，该标准还解决了无缝迁移到高效的基于以太网的传感器连接的问题。 NXP 市场情报预计，ADAS 和 IVI 非对称链路的潜在市场规模将从 2024 年的 10 亿美元增长到 2034 年的 20 亿美元1。NXP 收购 Aviva Links 预计将推动这一增长，将市场从当今的专有链路转向开放标准 ASA SerDes 连接。此次收购预计将于 2025 年上半年完成，但须遵守包括监管部门批准在内的惯例成交条件。 “恩智浦是 ASA 的创始合作伙伴之一，我们很高兴将非对称多千兆位 ASA 链路添加到我们的产品组合中。这补充并扩大了我们在汽车网络解决方案领域的领导地位，从 CAN 和 LIN 到以太网交换机和物理层设备。这个产品组合使我们能够直接为 OEM 提供完整的网络解决方案，使软件定义的汽车成为现实。此外，我们很高兴 Aviva Links 知识渊博的团队加入恩智浦的汽车创新行列。”智浦半导体高级副总裁兼车载网络总经理Meindert van den Beld，说汽车 SerDes 联盟 (ASA) 目前拥有 150 多名成员，代表了完整的汽车生态系统，包括宝马、福特、Stellantis 和通用汽车等汽车制造商、一级供应商、半导体供应商、电缆和连接器制造商、测试工具供应商和测试机构。作为创始成员之一，宝马集团是本世纪第一家公开宣布采用 ASA-ML 进行批量生产的汽车制造商。 Aviva Links是谁？ Aviva 是一家充满活力且快速发展的车载连接解决方案公司，为汽车应用提供全球最高性能的连接。利用其在多千兆位技术和网络协议领域的深厚专业知识，Aviva打造了世界上最先进、集成度最高的连接解决方案，为下一代软件定义汽车提供支持。通过创建高度可扩展且安全的端到端产品，公司的使命是满足驱动现代汽车的处理器和先进传感器的需求。具体而言，AVIVA 基于 ASA-MLE 标准的非对称以太网设备通过提供业界唯一以无缝且经济高效的方式结合 ASA Motion Link 视频和以太网主干的单芯片解决方案，为真正的区域聚合铺平了道路。据介绍。汽车行业正在从传统的基于域控制器的架构迅速转向集中式计算架构，同时从点对点 (P2P) 拓扑过渡到区域拓扑。OEM 希望将物理区域中多个传感器的高速视频与低速 CAN、LIN 和以太网数据相结合，以最大限度地利用区域网关，同时最大限度地减少这些区域的布线长度、重量和成本。然而，在当今的平台上，由于传统以太网解决方案速度较低、功耗较高且成本较高，高速视频链路与以太网车载网络仍然分开。 AVIVA 首席执行官兼联合创始人 Kamal Dalmia 表示：“这是汽车行业的分水岭，打破了专有 SerDes 解决方案造成的不灵活孤岛，迎来了新一代汽车。客户将能够将高速视频链路和以太网主干网与单芯片解决方案相结合，无需更改硬件即可实现这种动态配置。这种灵活性将使新一代汽车具备业界长期以来所期望的功能，而随着我们下周现场展示这一成就，这一目标现已成为现实。” AVIVA 基于 ASA-MLE 标准的非对称以太网设备系列为视频链路处理提供了低功耗、经济高效和超高速的解决方案。此外，通过原生支持以太网协议，它还使 OEM 能够无缝地将低速以太网数据与高速视频链路相结合。AVIVA 设备上的每个 ASA 端口都可以配置为在 ASA-ML（SerDes）模式或 ASA-MLE（以太网）模式下工作，并且 ASA 和以太网端口都可以用作输入或输出。这些独特的功能使 OEM 能够完全灵活地动态配置汽车网络中的各种链路，从而实现真正的分区架构和跨 ECU 和控制器域的视频共享。 AVIVA 系列非对称以太网设备还可显著降低线束的复杂性、重量（几公斤）和成本，同时提供先进的系统级功能，如基于时间戳的精确同步和最先进的安全性。早前，AVIVA 演示采用了首创的摄像头/以太网通信子系统，该子系统基于汽车 Serdes Alliance Motion Link（ASA-ML 和 ASA-MLE）技术，具有区域聚合功能。来自多个汽车传感器的高速视频流与来自以太网源的数据聚合到单个 ASA 链路上。然后，聚合的视频/以太网数据通过汽车级电缆发送到解聚合板，这些流在这里被分离。然后，视频流通过 MIPI 端口发送到 SoC 以显示在显示器上，而以太网数据则发送到笔记本电脑/PC 进行显示/捕获。

NXP

芯查查资讯 . 2024-12-18 1095
32.768Khz在电路中的作用

在电子电路领域，32.768Khz（32768Hz）有着特殊的地位和重要的作用。 1、采用32.768Khz的原因 32.768Khz频率在电路设计中被广泛采用，主要是因为其特殊的数学特性。这个频率值经过简单的分频处理，可以方便地得到各种常用的时间基准。例如，通过合适的电路对其进行15次二分频，可以精确地产生1Hz的信号，这对于以秒为单位的计时功能实现非常关键。而且，该频率的晶体振荡器具有较高的稳定性，能够在不同的环境条件下保持相对稳定的输出，从而为电路提供准确可靠的时钟信号，满足诸如实时时钟（RTC）等对时间精度要求较高的应用场景。 2、32.768Khz外接负载的选择外接负载对于32.768Khz晶体振荡器的性能有着显著影响。选择合适的负载电容至关重要。负载电容值需要根据晶体的规格参数和电路的具体要求来确定。如果负载电容选择不当，可能会导致晶体振荡器的频率偏移，进而影响整个电路的计时准确性。一般来说，常见的负载电容值在7pF 、9PF、12.5pF，在设计电路时，需要考虑与之相连的芯片引脚内部电容，通过计算来选择合适的外部负载电容，以保证晶体振荡器工作在其标称频率附近。以下是常见负载对应的外接电容值：晶振负载电容晶振外接电容 7PF 12~15PF 9PF 15~18PF 12.5PF 18~22PF 实际情况还需进行匹配测试后，推荐最佳外接电容值。 3、32.768Khz外接的电路如图所示是晶振的整体电路。R1为反相器invl提供偏置,使其中的MOS管工作在饱和区以获得较大的增益;C1,C2和杂散电容一起构成晶体的电容负载, 同时它们和反相器invl一起可以等效为一负阻, 为晶体提供其振荡所需要的能量;R2用来降低对晶体的驱动能量, 以防止晶体振坏或出现异常; 反相器inv2对invl的输出波形整形并驱动负载。 4、32.768Khz与RTC的关系实时时钟（RTC）作为众多电子设备中时间信息管理的核心模块，其精准运行高度依赖于稳定可靠的时钟源，而32.768Khz晶体振荡器所提供的信号在其中扮演着举足轻重的角色。在RTC的工作原理中，时间的计量是通过一系列复杂而有序的计数过程实现的。32.768Khz的信号作为这个计数过程的基石，其重要性不言而喻。由于RTC需要精确到秒级甚至更细粒度的时间单位，32.768Khz频率的优势就凸显出来。这个特定频率经过特定的电路设计和内部逻辑处理，可以方便且准确地转换为秒信号。具体而言，通过对32.768Khz信号进行一系列精确的分频操作，能够在RTC内部产生一个稳定的1Hz信号，而这个1Hz信号正是实现秒计时的关键。每一次1Hz信号的脉冲，就代表着时间走过了一秒，这种基于32.768Khz的分频计时机制构成了RTC对秒计时的基础。从更广泛的时间维度来看，在实现了秒计时的基础上，RTC利用内部的计数器和寄存器，以32.768Khz信号衍生出的1Hz信号为节拍，进一步对分、时、日等时间单位进行累计和记录。这种精确的计时功能对于各种需要记录时间的电子设备至关重要。在智能手机中，用户设定的闹钟、日程提醒等功能都依赖于RTC的准确计时，一旦32.768Khz信号出现偏差，可能导致闹钟提前或延迟响起，日程安排错乱等问题；在电脑主板上，操作系统的时间同步、文件创建和修改时间的记录等操作也都与RTC紧密相关，不准确的32.768Khz信号可能造成系统时间错误，进而影响到文件管理和一些对时间敏感的应用程序的正常运行。对于智能手表这类可穿戴设备，其小巧的体积内对时间精度要求更高，32.768Khz信号质量直接决定了手表显示时间的准确性，影响用户对设备的使用体验。此外，32.768Khz信号的稳定性对于RTC在长时间运行中的准确性至关重要。在不同的环境条件下，如温度变化、电磁干扰等因素存在时，32.768Khz晶体振荡器如果能够保持稳定的输出，RTC就能持续准确地计时。然而，如果32.768Khz信号的频率由于外界因素发生了哪怕是微小的偏差，经过长时间的积累，也会导致RTC计时出现明显的误差。因此，在设计包含RTC的电路时，工程师们需要采取一系列措施来确保32.768Khz晶体振荡器工作在最佳状态，以保障RTC计时的高精度和高可靠性。 5、YXC推荐计时解决方案 · 32.768Khz谐振器在计时系统中，32.768Khz的晶振通常用于为RTC提供稳定且精确的时钟信号，与RTC搭配共同确保了电子设备中时间记录的准确性和可靠性。目前主流使用的为封装尺寸3.2*1.5mm、2.0*1.2mm的32.768Khz晶振，YXC还提供了小体积1.6*1.0mm的32.768Khz晶振，用于满足小型化或集成化的计时方案需求。 6、YXC一体式解决方案（RTC+32.768Khz）为满足计时需求，YXC提供一体式计时解决方案（RTC+32.768Khz）。推荐RTC产品YSN8563，该款RTC封装为SOP-8，通信接口为I2C Bus，满足1.2~5.5V工作电压。同时提供与YSN8563相搭配的32.768KhzHz产品（上述YST310S / YSX2012SK等）。一体化的解决方案简化了开发和调试过程，同时保证了产品的整体可靠性，能够实现更精确的计时功能。

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扬兴科技 . 2024-12-17 2 9048
受销售旺季和旗舰新机推动，3Q24智能手机产量季增7%

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季恰逢智能手机销售旺季，伴随各大品牌接连推出旗舰新机，带动生产总数季增7%，约达3.1亿支，与去年同期持平。从旺季产量的角度分析，第三季的表现尚未恢复疫情前水平，表明全球消费市场仍缺乏明确的复苏动能。展望2024年第四季，由于Apple（苹果）新机生产进入全年高峰，以及Android（安卓）阵营依惯例于年末冲刺市占，预估季度总产量将季增近7%，与去年同期表现相仿。第四季品牌商仍采取谨慎的备货策略，以避免库存压力加剧现金流负担。 TrendForce集邦咨询表示，第三季全球前六大智能手机品牌排名未有变化，合计市占近80%。Samsung（三星）第三季产量近5,900万支，季增9%，以19 %的市占排名第一。该季产能增长主要得益于折叠手机系列进入量产，以及中低端A系列因应节庆增加备货所驱动。 Apple第三季手机产量约5,100万支，季增15 %，以近17%的市占率位居第二名。第四季Apple进入新机生产高峰，市占排名将跃升为全球第一。然而，其新机的AI话题未能在中国引起回响，加上品牌竞争激烈，导致在当地的销售表现较去年同期衰退。排名第三的Xiaomi（小米，含Xiaomi、Redmi及POCO品牌）第三季产量近4,300万支，季增2%，市占率为14%。由于Xiaomi较其他中国Android品牌更早进军海外市场，近期海外市场的表现亦成为推动其成长的主要动能。预估第四季Xiaomi的手机产量将与前一季持平，除了回补库存，也将提前规划生产，以应对农历新年假期停工的影响。 TrendForce集邦咨询表示，Oppo（含Oppo、OnePlus及Realme品牌）第三季生产约3,700万支智能手机，季增5%，反映了电商促销旺季和新品冲刺备货的情况；该品牌市占率为12%，排名第四。预计其第四季的产量将与前一季相近。排名第五的Vivo（含Vivo及iQoo品牌）第三季生产约2,700万支智能手机，同样受惠于新品推出和因应电商促销的备货需求带动，季度增长4%，市占表现为9%。预估第四季产量也应以持稳上季表现为主。 Transsion（传音，含TECNO、Infinix及itel品牌）摆脱第二季库存调节的低潮，第三季产量约2,500万支，季增7%，排名第六。预计其第四季生产同样以维稳为目标，避免升高库存。随着AI风行，市场开始关注AI智能手机表现。TrendForce集邦咨询认为，这类手机应具备在装置端执行AI运算的能力（On-Device AI），包括机器学习及生成式AI。由于需在具备一定规格的处理器芯片及存储器上才能实现上述效能，因此，目前AI手机仍以旗舰机为主，预估2024全年AI手机占比落在10%至15%间。

手机

集邦咨询 . 2024-12-16 1 923
Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。 MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。此外，该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自动光学检测(AOI)。此次产品发布巩固了Nexperia在逻辑器件行业中的领先地位，其创新型封装技术满足了汽车行业日益增长的需求。带有侧边可湿焊盘的无引脚封装支持使用AOI技术检查焊点质量，从而提高生产可靠性，并加快电路板生产速度。这不仅有助于降低成本，同时还能确保焊点饱满焊接以符合严格标准。 Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5具有5个引脚，尺寸仅为1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，非常适合空间受限的汽车应用。它不存在分层问题，并具有出色的防潮能力，防潮等级达到MSL-1。焊盘两侧与底部均匀覆盖7 mm锡层，可有效防止氧化，符合RoHS和“深绿”标准。SOT8065-1可以封装的芯片晶圆尺寸大小与SOT353的一样，但其占用的PCB面积更小，同时具备优异的焊接耐久性能和增强的电气性能。为了满足汽车行业对微型逻辑IC日益增长的需求，Nexperia推出了64款获得AEC-Q100认证的MicroPak XSON5封装的器件。如需进一步了解Nexperia的微型逻辑IC产品组合，请点击

安世

安世半导体 . 2024-12-16 2 1075
【市场周讯】NVIDIA被调查；美国增加中国太阳能硅片、多晶硅、钨产品关税；极越爆大幅裁员，员工上门维权

| 政策速览 1. 市监局：因NVIDIA（NVIDIA）公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准NVIDIA公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法对NVIDIA公司开展立案调查。 2. 上海：上海市人民政府办公厅印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）》。其中提出，推动优质上市公司、产业集团加大对产业链相关企业的资源整合力度。支持上市公司收购有助于强链补链、提升关键技术水平的优质未盈利资产。在集成电路、生物医药、人工智能等重点领域，梳理重点产业上市链主企业名单。 3. 美国：美国政府已经批准向微软在阿拉伯联合酋长国运营的设施出口先进的人工智能芯片，作为该公司与阿联酋人工智能公司G42密切合作伙伴关系的一部分。微软今年早些时候向G42投资了15亿美元，获得了少数股权和一个董事会席位。作为交易，G42将使用微软的云服务来运行其人工智能应用程序。 4. 工信部：工信部决定成立部人工智能标准化技术委员会，编号为 MIIT / TC1，主要负责人工智能评估测试、运营运维、数据集、基础硬件、软件平台、大模型、应用成熟度、应用开发管理、人工智能风险等领域行业标准制修订工作。 5. 美国：美国拜登政府将增加对中国太阳能硅片和多晶硅、钨产品的进口关税，作为其保护本国清洁技术产业免受廉价外国供应冲击的努力。美国贸易代表办公室（USTR）表示将太阳能硅片和多晶硅的关税提高一倍至50%，而钨产品的关税则增加到25%。这些税率将于2025年1月1日生效。 | 市场动态 6. 工信部：工业和信息化部党组成员、副部长张云明致辞时表示，工业和信息化部将大力推动5G等新一代信息技术实现更广范围、更深层次、更高水平的多方位赋能。持续推进产业升级，进一步强化创新引领。持续开展5G-A技术研究、标准研制和产品研发，深化5G与AI、北斗等融合创新，提升芯片、模组、设备、解决方案等产品供给水平。 7. 韩国：12月1-10日半导体出口同比增长43%，环比增长10%，达36.1亿美元，占同期出口总额的20.6%，较2023年同期上升4.4个百分点。 8. Counterpoint：2024年第三季度全球半导体市场回暖，在人工智能技术需求和内存市场复苏驱动下，全球半导体行业第三季度收入达1582亿美元，同比增长17%。全球前22家半导体供应商占据了73.1%的市场份额，与去年同期持平。 9. 中国半导体行业协会：预计2024年国内芯片设计行业销售预计为6460.4亿元，相比2023年增长11.9%，重新回到两位数的高速发展轨道，占全球集成电路产品市场的比例与上年预计基本持平。从产业城市分布来看，上海、深圳、北京今年继续占据设计业规模前三位城市，其中上海市芯片设计产业规模达到1795亿元人民币，与深圳相比领先幅度进一步拉大，无锡的设计业规模达到678.2亿元，超过杭州排名第四。2024年进入销售过亿芯片设计企业的数量达到737家。 10. 上海：上海EDA/IP创新中心、上海开放处理器产业创新中心宣布启动。上海EDA/IP创新中心将通过整合设计公司、晶圆代工厂等上下游资源，推动国产EDA工具和IP的广泛应用，提升本地设计和制造的竞争力及深度融合；上海开放处理器产业创新中心由芯原股份联合芯来科技成立，将进一步推进RISC-V共性技术的开发、人才培养和生态建设。 11. SEMI：2026 年全球半导体制造设备销售总额有望达 1394.2 亿美元。 12. IDC：预计 2025 年 2025 年全球半导体市场将在 AI、HPC 需求增长的推动下实现 15% 的同比规模增长，其中内存部分增幅有望超过 24%，非内存部分预计增长 13%。 13. TrendForce：强劲的AI应用需求于2024年第三季持续带动Enterprise SSD产业增长，由于供应商出货量无法满足市场需要，导致价格上涨，推升产业整体营收季增近30%。由于NVIDIA H系列产品陆续到货，加上Training AI Server所需订单维持高峰，尤其大容量产品需求旺盛，带动整体采购订单容量季增15%。 | 上游厂商动态 14. ST：ST发布STM32N6系列微控制器（MCU）是首款嵌入意法半导体自研神经网络处理单元（NPU）Neural-ART Accelerator的微控制器，机器学习处理性能是STM32 MCU现有高端产品的600倍。 15. 英飞凌：英飞凌CEO在采访中表示，该公司正在中国本地化生产商品级产品，以寻求与中国买家保持密切联系。 16. 安森美：安森美宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。 17. 英特尔：英特尔两位临时CEO承认，如果明年推出的新芯片制造技术18A无法取得预期中的成功，英特尔可能将被迫出售其芯片代工部门。 18. 台积电：台积电计划明年开始量产2纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其2nm制程的良率已达到60%以上。 19. NVIDIA：辟谣最近社交媒体上传NVIDIA断供中国为不实传闻。 20. Rapidus：在2025年3月底，Rapidus将完成试产2纳米芯片所需的全部设备设置工作，4月起启动试产产线，实际生产2纳米芯片。 21. 三星：三星3纳米良率改善，三星将于2025年上市的Galaxy Z Flip FE、Galaxy Z Flip7等下一代折叠屏手机将搭载Exynos 2500处理器。 22. 雄安：京津冀国家技术创新中心雄安中心今天正式启动运行，包括北大人民医院雄安医工交叉转化研究院合作项目、第四代半导体材料掺杂AlN外延片在内的多个自主创新性项目落地雄安新区。 23. MTK：苹果有意于明年大幅升级Apple Watch功能，找联发科助阵，由联发科提供部分Apple Watch新品数据机芯片，分食英特尔原本供应的订单。这是联发科首度打入苹果主力硬件产品供应链。 24. 博通：苹果与博通合作开发人工智能芯片，可能将在2026年准备好投入生产。 25. Marvell：宣布推出一种新的定制HBM计算架构，使XPU能够实现更高的计算和内存密度，提高其定制XPU的性能、效率和TCO。Marvell正与云客户和领先的HBM制造商美光、三星电子和SK海力士合作，为下一代XPU定义和开发定制HBM解决方案。 26. 华虹无锡：华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，较原计划提前100天建成。 27. 三星：三星电子已在其半导体研究所成功完成400层NAND技术，并已于上月开始将这项先进技术转移到平泽园区一号工厂的大规模生产线上。三星电子计划于明年2月在ISSCC上详细发布其1Tb容量400层TLC NAND，其量产预计将于明年下半年开始， 28. 三菱电机：三菱电机CEO与日本国内竞争对手就功率芯片合作进行谈判，并提倡日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。 29. 国轩高科：拟以自有和自筹资金在斯洛伐克投资建设年产20GWh高性能锂电池及配套项目，项目总投资不超过12.34亿欧元。公司拟以自有和自筹资金在摩洛哥投资建设年产20GWh高性能锂电池及配套项目，项目总投资不超过12.8亿欧元。 30. 富士通：展示用于数据中心的基于Armv9的144核Monaka Arm芯片，采用2nm/5nm工艺，内存上3D堆叠CPU内核。 31. Ayar Labs：Ayar Labs专门利用光在芯片之间传输数据，随着行业追求更高效的人工智能（AI）处理，该公司获得了NVIDIA、AMD Ventures和英特尔投资（Intel Capital）筹集1.55亿美元，估值超过10亿美元。 | 应用端动态 32. 苹果：2026年iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器将首度采用台积电2纳米制程生产，芯片价格将自目前的50美元扬升至85美元，涨幅高达70%。随着成本高涨，iPhone 18 Pro手机报价可能调涨。 33. 谷歌：谷歌首席执行官Sundar Pichai就其新发布的量子计算芯片Willow表示，Willow在药物发现、聚变能、电池设计等领域都有实际应用。在基准测试中，Willow在不到五分钟的时间内就完成了一个“标准基准计算”。 34. 联想：联想发布多款基于第五代 AMD EPYC 处理器的服务器产品 —— 联想问天、ThinkSystem V3 系列服务器产品家族以及一款全新 ThinkSystem AMD 塔式服务器。 35. 极越：极越爆出大幅裁员，研发部门首当其冲，将在此轮调整中完全裁撤。目前公司包括正职和外包员工在内共有5000余人，其中售后部门的300多名员工将缩减至仅80人，仅约四分之一员工能够留岗

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芯查查资讯 . 2024-12-16 4 4 1980
RISC-V | RISC-V企业的商业模式有哪些？

重点内容速览： | RISC-V IP商业模式 | 通过卖芯片盈利 | 生态服务盈利模式近年RISC-V架构近年来在全球范围内迅速发展，市场调研机构Mordor Intelligence预期在2024年至2029年期间将以31.2%的复合年增长率扩张，从2024年的9.2亿美元增长至2029年的35.9亿美元。从出货量来看，据SHD集团统计，RISC-V架构芯片的出货量已经超过了100亿颗。图：RISC-V基金会会员增长情况（来源：RISC-V基金会）从市场关注度和参与者方面来看，据RISC-V国际基金会的数据，截止到2024年9月30日，其会员数量已经增至4,597家，会员覆盖了70多个国家。 RISC-V作为一种新兴的开放指令集架构（ISA），自2010年由加州大学伯克利分校的研究团队发明以来，发展迅速，到如今也不过14年的时间。进入中国的时间就更短了，国内真正关注RISC-V技术应该是从2015年开始的，到2018年开始受到业界关注，并开始有一些产品面市，到现在，可以说参与者众多了。到现在为止，RISC-V产业链企业中虽然有一部分企业已经赚到钱了，但大部分的企业其实还没有开始赚钱，那么，这些企业该如何从RISC-V技术中受益，并赚到属于自己的利润呢?毕竟一项技术商业上的成功，对该项技术和产业将产生巨大的推动作用。 RISC-V IP商业模式有哪些在RISC-V产业链当中，与其他指令集类似，RISC-V也是可以通过卖IP来赚取利润。这里的IP，即知识产权，就是企业预先设计好一些功能模块，电路模块等供其他公司采用，这些模块可以被设计师集成到更大的系统当中，实现特定的功能。这其中最具代表的企业就是Arm。在RISC-V领域，像Arm一样售卖IP的公司也有不少，比如SiFive、晶心科技（Andes）、达摩院的平头哥、Imagination、芯来科技、赛昉科技（StarFive）、新思科技、Akeana、Codasip、Cortus、MIPS、Semidynamics、Tenstorrent、InCore Semiconductor、芯原股份、奕斯伟计算等。图：RISC-V IP市场规模预测（来源：SHD集团）根据SHD集团的统计，截至2023年底，RISC-V IP核的全球出货量已达到130亿颗，这一数字展示了RISC-V在芯片领域中的快速增长势头。RISC-V的市场正在迅速扩展，预计到2030年，基于RISC-V的SoC芯片出货量和销售额将分别达到162亿颗和920亿美元，年复合增长率分别为44%和47%。RISC-V的快速发展得益于多个因素，包括RISC-V国际基金会的运营、软件生态系统（RISE）的启动、知名CPU IP开发商的支持、芯片和互联网巨头的加入、EDA和开发工具供应商的支持等。其中晶心科技目前IP生意做得最好，晶心科技在2016年升级第五代AndeStar V5时，引入了RISC -V架构。据统计，在2023年，半导体产业面临库存压力的状况下，内嵌AndesCore的SoC累计出货量仍突破了140亿颗。根据2024年1月发布的SHD营销报告，晶心科技在RISC-V IP供货商中，市场占有率高达30%，为全球第一大RISC-V CPU IP供货商。图：晶心科技产品路线图（来源：晶心科技）性能最高的RISC-V架构内核则是SiFive推出的，SiFive的IP产品对标Arm Cortex也做了3个系列内核，分别为E核、S核与U核，每个系列也做了纵向的低高端级别产品。其收入主要来自向客户收取处理器等IP授权费用或从客户生产的 RISC-V 芯片中获得分成，收费模式和Arm相似。国内IP大厂芯原股份已经推出了基于单核、双核和四核RV64CPU 集群的 RISC V 开放硬件平台，用以支持开源软件的开发和推广。这一平台集成了芯原在市场上已经大获成功的NPU 、GPU和ISP等，并提供相关 Linux 软件SDK，可帮助企业加快芯片软硬件设计和验证工作，将产品快速推出市场。公司也已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行。芯来科技则是专注于 RISC-V 架构的处理器内核 IP 开发及商业化，基于 RISC-V 架构研发用于适用物联网、AI、工控等应用场景的通用处理器、AI 处理器等。目前主还主要集中在MCU、IoT方面，没有涉足大型SoC领域。其实，国内RISC-V IP的收费模式大致有五种类型：一是收取IP授权费：同Arm类似，即SiFive这类IP公司当前的主要商业模式之一；二是芯片分成：从产业生态伙伴生产的RISC-V芯片中获得分成；三是定制芯片：为芯片厂商细分领域定制芯片；四是产品扩展：以平台为基础衍生出更多细分产品；五是提供商业发行版：效仿Linux模式，在开源基础上提供。不过，后两种商业模式更接近想象，尚未有落地企业。通过卖芯片盈利除了售卖IP产品，当然也可以跟X86或者Arm生态链企业一样，可以通过售卖芯片赚钱。目前大部分的RISC-V企业其实是通过售卖芯片来实现营收的。比如NVIDIA，到目前为止，Nvidia 已经开发了至少三个 RISC-V 微控制器核心：NV-RISCV32（RV32I-MU，按序单发射核心）、NV-RISCV64（RV64I-MSU，无序双发射核心）和 NV-RVV（RV32I-MU，NVRISCV32 + 1024 位矢量扩展）。这些核心（可能还有其他核心）基于不同的指令集架构取代了专有的 Falcon 微控制器单元。此外，Nvidia 还开发了 20 多个自定义 RISC-V 扩展，以提高性能、功能和安全性。据公开资料现实，到 2024 年，Nvidia 预计将交付约 10 亿个内置于其 GPU、CPU、SoC 和其他产品中的 RISC-V 内核，这凸显了定制 RISC-V 内核在 Nvidia 硬件中的普遍性。国内的兆易创新率先将 RISC-V 架构引入 MCU 领域，2019年推出全球首个基于 RISC-V 内核的 GD32V 系列 32 位通用 MCU 产品GD32VF103芯片，其中 IP 核由兆易创新与芯来科技共同研发；其RISC-V芯片产品结合了存储和计算的优势，已经广泛应用于工业自动化和智能家居领域。华米科技布局物联网产品，2019年推出了首款自研芯片黄山1号，成为全球首个应用RISC-V架构的可穿戴处理器，推出了新一代双核RISC-V架构的可穿戴芯片黄山2号。目前在可穿戴设备和健康云领域持续布局。全志科技基于玄铁平台开发通用算力 SoC 芯片，面向物联网、智能家居、工业控制等领域。知合计算致力于针对 AI 智算场景开发基于RISC-V架构的高性能、可扩展计算芯片，依托自身生态优势，聚焦AI应用场景的实际需求，以“应用定义产品”的方式，为包括通用人工智能（AGI）在内的广泛应用场景打造创新、高效的算力基础。西部数据开发了SweRV芯片，适用于MCU和IoT领域。韩国BOS Semiconductors利用Tenstorrent的IP开发了业界首款RISC-V AI加速器芯片Eagle-N。中科蓝讯、启泰英伦、泰凌微电子、沁恒微、中国移动等企业生产的RISC-V架构的芯片覆盖了工业控制、消费电子、可穿戴和电池管理等领域。目前的RISC-V芯片企业也面临着一些挑战，比如这些公司大部分都是初创企业，对于行业的应用理解，产品的定义等方面可能会与市场需求有一定的差距，造成产品竞争力与成熟架构的产品相比有些偏弱。其次，在可靠性和稳定性方面也可能遇到一些问题。还有就是，由于RISC-V是一项新技术，生态目前还没有成熟，终端企业要想采用该项技术，就不得不额外投入更多的资源，造成RISC-V产品的市场接受度还比较偏低。生态服务商业模式目前RISC-V生态发展迅速，但还没有到成熟的阶段，也还没有达到成熟商业化阶段。目前市场上的开发者数量众多，据粗略估计，全球数量超过1亿，如果服务好这些开发者也能让企业从中获取商业利益。也就是说，开发者市场也是一个比较大的潜在市场，企业可以给开发者提供更好的产品，比如开发板、开发工具等。更重要的是，开发者对产品的容忍度比较高，他们会快速地对产品提出反馈一件，对于供应商迭代优化产品非常有利。结语 RISC-V作为一项新技术，必然会面临许多挑战，有技术成熟度的挑战，也有生态成熟度的挑战。但是好处是，目前不是一家企业在奋斗，RISC-V生态链的企业都在努力推动其向前发展。但企业要做到盈利，还是需要自己的产品具有自己的特色，能保持稳定可靠。RISC-V未来的市场足够大，足够生态链企业都能从中赚到钱。

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芯查查资讯 . 2024-12-16 3 8 4900
IC 品牌故事 | 1个人，1项革命性技术，造就威世科技分立&被动器件帝国

Vishay是Vishay Intertechnology, Inc.的简称，中文名叫威世科技，成立于1962年，总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文。该公司是全球最大的分立元件与被动元件供应商之一，2023财年（截至2023年12月31日）的总营收为34.02亿美元，全球约有23,500名员工，其中国内员工7,300人。其主要产品线包括MOSFET、二极管、整流器、电源模块等半导体产品；光传感器、光耦合器、固态继电器、红外线数据收发模块等光电子产品；以及电阻器、电容器、电感器、变压器等无源元件，广泛应用于汽车、工业、计算、消费、通信、航空航天与国防，以及医疗等市场。 Vishay的全球分销商有艾睿、大联大、安富利、威健、TTI等。 Vishay的成长历程始于一个人和一项革命性的技术。那个人就是Felix Zandman博士，而技术则是他的PhotoStress涂层和仪表专利，他利用该专利发明了BulkMetal箔电阻，该电阻具有极高的精确性和稳定性，在性能方面也超过了其他当时的电阻。从那时候起，经过数十年的发展壮大，成为了全球最大的分立元件和无源元件的供应商之一。接下来就请跟随芯查查一起探究一下威世的发展历程吧！幸存者的故事故事要从1928年说起。那一年，Felix Zandman在波兰出生了，他的父亲是一名化学博士，母亲是富商之女。他原本算得上是一个富二代，但不幸的是，那个年代并不太平，1939年二战已经开始了，波兰更是首当其冲。在纳粹的大屠杀下，他们一家只有Felix Zandman和他的叔叔幸存了下来。图片来源：威世官网媒体视频截图二战结束后，Felix Zandman与叔叔辗转到了法国。所谓大难不死必有后福，他决定用知识改变命运，于是，他开始努力地学习，在法国获得了南希大学机械工程学位和物理学学位，并顺利拿到了索邦大学物理学博士学位。之后，他在美国制造商巴德公司任职。一段时间后，Felix Zandman决定搬到美国定居。创立Vishay 二十世纪50年代，电子行业开始蓬勃发展。Felix Zandman博士获得了PhotoStress涂层和仪表的专利。这些装置被用于在动态负载情况的结构下显示和测量压力的分布，例如飞机和汽车。Zandman博士在这个领域的研究引导他发明了BulkMetal箔电阻——这个电阻具有极高的精确性和稳定性，在性能方面远超过当时其他的电阻。不过，当时的巴德公司高层并不太关注他的成果，也拒绝推销他的产品。因此，Zandman博士一气之下，决定自己出来单干。 1962年，他拿着自己存的4,000美元，以及跟表弟AlfredP.Slaner借的20万美元，成立了Vishay公司，当时以发展和制造BulkMetal箔电阻为主。Zandman博士的同事J.E.Starr发明了箔阻抗应变计也成为了当时威世产品的一部分。据Zandman博士回忆录里提到，之所以将公司名取名为Vishay，是因为Zandman博士的外婆出生在立陶宛的一个小村庄Vishay，为了纪念外婆，同时纪念那些在大屠杀中丧生的家族成员，所以才有了Vishay。公司成立6个月后，就生产出了抵押给耐温箔电阻器，以及相关的光应力材料和应变计等系列产品。没过多久，Vishay的这种新型电阻器由于其特性优秀，受到了美国官方的赏识。在二十世纪60年代末，Vishay的箔电阻器被大量应用到了美国的军事、航空航天等领域。很快，其他国家的航天机构也开始积极采购它们的产品。于是，在1969年，Vishay在以色列开设了第一家外国制造工厂，以供应这些海外订单。贯穿60年代和70年代，威世在箔电阻、光应力材料和应变计产品方面确立了自己的技术和市场领导者的地位。到了80年代，Vishay的箔电阻器开始应用到了能源和石油勘探领域。此外，Vishay的产品在很多民用领域，比如音响、收音机等市场也被广泛应用。无源元件领域的收购企业要扩大发展规模，并购是一条捷径。到了二十世纪80年代，Vishay也不满足于已有的业务，开始了并购扩张之路。在1983年和1984年，Vishay接连收购了四家竞争对手，分别是英国电阻制造商Mann Components、法国的 Geka、以及两家美国的小公司Angstrohm Precision和Elliot Industries 。1984年底，Vishay的销售额达到了创纪录的4,850万美元。从1985年开始，威世收购了达勒电子（dale Electronics）、迪劳瑞电子（DraloricElectronics）和思芬尼（Sfernice）。这些收购使得公司的销售获得了极大的增长。他们还给Vishay带入了一些无源元件，例如电感、专用电容、等离子显示器、专用接插件、变压器、热敏电阻、电位计和微电容器。在90年代早期，Vishay为了获得高容量电容市场的份额开始了它的收购战略。 1990年，Vishay通过收购美国Nytronic Inductors开始进军电感器市场；1992年，Vishay宣布收购钽电容的制造商和发明者思碧电子(Sprague Electric)的钽电容部门；1993年，Vishay宣布收购薄膜电容器制造商罗德斯汀（Roederstein）；1994年1月1日，Vishay以1.84亿美元从Thomas&Betts收购了多层陶芯片电容器的制造商威趋蒙(Vitramon)；1994年，Vishay收购了日本无源元件制造商Nikkohm 49%的股份，进军亚洲市场。无源元件行业在1994年和1995年经历了突飞猛进的增长。为了满足市场预期的需求，Vishay扩大了其产能，1995年在厂房和设备上花费了超过1.65亿美元，包括在以色列和捷克的新设施。不过1996年，全球对无源元件的需求显著下降，导致Vishay年销售额下降至11亿美元，公司宣布重大重组，裁员约11%。威世随后采取了一些较小规模的对无源元件制造厂商的收购。在2000年收购了伊莱克芬(Electro-Films)、思拉麦特（Cera-Mite）和思伯乔（Spectrol），在2001年收购了斯特（Tansitor）和北美电容器公司(马洛里)【NorthAmericanCapacitorCompany(Mallory)】。在2002年主要收购了BC元件（BCcomponents是以前飞利浦公司和贝士拉革(Beyschlag)公司生产无源元件的部门），它是欧洲和亚洲领先的无源元件制造商，这个收购极大的增强了威世在无源元件方面的全球市场位置。被收购的BC元件（BCcomponents）产品线（现在被分为威世BC元件和威世贝士拉革）包括薄膜MELF电阻，线性和非线性电阻器，陶、薄膜和铝电解电容器，以及开关和微电位计。在2004年，收购了规模较小的生产无源元件的MIC公司的Aeroflex部门。这个收购增强了威世现存的薄膜的生产能力。 2008年9月，Vishay从KEMET Corporation收购了特种电容器（湿式钽电容）产品线。 2011年9月，Vishay宣布以约 1960 万美元收购Huntington Electric Inc. 的电阻器业务，该公司包括Huntington、Milwaukee、Central和 Mills 电阻器。Huntington的产品和技术组合将进一步增强我们广泛的电阻器组合，特别是在大功率和大电流范围内，以及用于工业应用的电阻器组件。 2012年3月，Vishay宣布以8500万美元收购高可靠性变压器、电感器、线圈和电源转换产品供应商HiRel Systems LLC，此次收购扩展和加强了其特种磁性产品业务。 2013年6月，Vishay宣布以2300万美元收购专用电阻器制造商MCB Industrial S.A.，加强了其电阻器产品组合。 2014年7月，以2100万美元收购日本的钽电容器制造商Holy Stone Polytch，扩大其钽电容器领域的技术能力，巩固其在电容器领域的地位，尤其是日本市场的地位。 2014年12月，Vishay以21亿美元收购美国垂直整合半导体封装和电阻元件制造商Barry Industries，扩展了其高频和大功率电阻器技术。 2020年10月，Vishay宣布以2650万美元收购Applied Thin-Film Products（ATP）的全球业务和美国地区的资产，加强了其薄膜产品组合。半导体领域的扩张在1997年威世进入了分立半导体领域。 1997年收购了Lite-On Power Semiconductor公司65%的股份。 1998年收购了TEMIC的半导体业务部分（Semiconductor Business Groupof TEMIC），这部分业务包括了特洛芬肯（Telefunken）公司和硅尼克斯（Siliconix）公司80.4%的股份，它们主要生产晶体管、二极管、光电子装置、电源和模拟开关集成电路。Vishay随后卖掉了它在Lite-On的股份，主要是为了更好地专注于硅尼克斯（Siliconix）和特洛芬肯（Telefunken）的成功业务。 2001年收购英飞凌（Infineon Technologies）公司的红外线元件业务。跟着在2001年收购了全球二极管和整理器领先的制造商通用半导体（General Semiconductor）。英飞凌的红外元件部分和通用半导体（General Semiconductor）的业务补充增强了威世现有的特洛芬肯（Telefunken）和硅尼克斯（Siliconix）的业务能力，并推进Vishay步入了顶级分立半导体制造商的行列。 2002年 Vishay收购了一些传感和计量的公司。比如，在2002年期间，威世收购了传感电子（Sensortronics）、特迪亚－亨特利（Tedea-Huntleigh）、BLH、诺贝尔（Nobel）和世铨（Celtron）公司，这些业务都已经被整合到威世测量集团（Vishay Measurements Group）。通过这些收购，在计量产业Vishay进入了基于应变计的传感器和仪器仪表的全球市场，并且也实现了垂直市场整合的战略。从阻抗应变计（在这个领域威世在世界上具有很高的地位）到传感器（粘合应变计的金属结构），再到用来测量和控制拾振器输出的电子仪表和系统。 2004年通过收购从事无加工线（无厂半导体公司）集成电路设计的RFWaves公司。通过收购RFWaves，Vishay在其产品组合中增加了1到3Mbps的无线收发器。由于基于结合SAW和硅技术的专利架构，收购的产品在2.4GHz频段运行，功耗低，并提供高性价比。 2005年完成对SI科技（SI Technologies）的收购，这次收购将更加巩固威世在传感器、仪器仪表和系统装置领域的市场地位。 2007年完成了对IR（International Rectifier）的某些分立半导体与模块产品线的收购。 2014年收购了中国台湾凌耀科技股份有限公司，该公司是一家Fabless芯片设计公司，专门设计光电子产品，其产品类别包括环境光传感器、IrDA、光学编码器、PDIC、接近传感器、颜色传感器和UV传感器等。 2022年 10月31日，Vishay收购了位于加利福尼亚的无晶圆功率半导体供应商 MaxPower Semiconductor。MaxPower 将被纳入 Vishay的 MOSFET 业务部分。MaxPower 的专有器件结构和工艺技术拥有超过 100 项专利的大量 IP 组合，可提供领先的硅和 SiC MOSFET 产品。 2024年 3月6日，Vishay已完成对 Nexperia 位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造设施和业务的收购，收购现金净额约为 1.77 亿美元。Vishay 计划将该工厂定位为卓越制造中心，专注于脱碳和电气化的净零转型。结语当然，Vishay的发展并非一帆风顺，就在今年9月份，Vishay还在其官网公布了一项名为“Vishay 3.0”的重大战略重组计划，这一举措不仅涉及全球范围内约800名员工的裁员，还包含了对位于中国上海、德国费希特尔贝格及美国威斯康星州密尔沃基三家工厂的关闭决策。但能从一个产品线起家，做到现在的规模，也算得上是半导体领域的一个传奇了。 Tips 截至发稿前，芯查查已收录威世物料数据、应用方案，datasheet，国内外及同品牌替代料等信息。点击此处，进入芯查查威世品牌页即可查看相关数据。

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芯查查资讯 . 2024-12-16 1 31 6825
Arm Neoverse 赋能 AWS Graviton4 处理器，加速云计算创新

随着人工智能 (AI) 技术的迅猛发展，云计算领域正在经历显著变革。愈发复杂的 AI 应用对计算解决方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作负载的客户正在重新评估其所需的基础设施，以满足现代工作负载需求，其中不仅包括提高性能和降低成本，还涵盖了需符合监管要求或可持续发展目标的新能效基准。 Arm 与亚马逊云科技 (AWS) 长期合作，为实现性能更强劲、更高效和可持续的云计算提供专用芯片和计算技术。在近期举行的 AWS re:Invent 2024 大会上，AWS 进一步展示了 AWS Graviton4 所取得的显著进展，使开发者和企业能够充分发挥其云工作负载的性能潜力。卓越的性能表现相较于上一代 Graviton3 处理器，基于 Arm Neoverse V2 平台的 AWS Graviton4 处理器在计算性能上提升了 30%，核心数增加了 50%，内存带宽提高了 75%。凭借这些技术优势，AWS Graviton 处理器在生态系统和客户群体中得到了广泛应用。 Arm Neoverse V2 平台涵盖 Armv9 架构的新特性，包括高性能浮点和向量指令支持，以及 SVE/SVE2、Bfloat16 和 INT8 MatMul 等特性。这些特性为 AI/机器学习 (ML) 以及高性能计算 (HPC) 工作负载提供了卓越性能。 AI/ML 工作负载今年早些时候，Arm 与主流的 AI 框架和软件生态系统合作，推出了 Arm Kleidi 软件，以确保 Arm 平台上开机即用的推理性能优化能惠及整个 ML 栈，开发者无需掌握额外的 Arm 专业知识即可构建其工作负载，从而进一步推动 AI 工作负载的广泛应用。此前，Arm 已展示了 PyTorch 中的这些优化如何赋能 AWS Graviton4 上运行大语言模型 (LLM)，如 Llama 3 70B 和 Llama 3.1 8B，并显著改善了每秒生成词元 (token) 数和词元首次响应时间的表现指标。 HPC 和 EDA 工作负载对于 HPC 工作负载，Graviton4 相较于 Graviton3E 在功能上实现了显著提升。每个核心的主内存带宽增加了 16%，每个 vCPU 的 L2 缓存容量翻倍。这些改进对于 HPC 应用的性能至关重要，因为 HPC应用通常受限于内存带宽。AWS 已经在这些领域取得了显著优势，如下所示。根据 Arm 工程团队实际运行 EDA 工作负载所得出的结果，Graviton4 提供的 RTL 仿真工作负载性能比 Graviton3 高出 37%。图：AWS Graviton4 上的 HPC 和 EDA 工作负载优势生态系统广泛采用近年来，随着云计算用户将各种云工作负载部署在 AWS Graviton 处理器上，其软件生态系统持续扩展。如此一来，客户不仅节省了费用，收获了性能的提升，还能优化其碳足迹和可持续发展足迹。以下是部分示例：图：采用基于 Arm Neoverse 的 AWS Graviton3 所取得的生态优势着手利用 Graviton 的强大性能 Arm 将在云计算的未来中发挥关键作用，并将继续支持 AWS Graviton 立于技术创新的前沿。Arm 将继续投入并进一步强化软件生态系统，从而使开发者能够更加轻松地在 Arm 平台上构建其应用，并充分利用 Arm 计算平台所提供的卓越性能和效率优势。

运计算

Arm . 2024-12-16 990
Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈

随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂的开发流程的关键挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了用于智能机器人和医疗成像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈。新发布的解决方案基于Microchip已经可用的智能嵌入式视觉、工业边缘和智能边缘通信协议栈。新发布的解决方案协议栈包括用于A-assisted 4K60计算机视觉的固件和IP核，各种即插即用的传感器和摄像头接口以及用于高速以太网协议的集成硬件。实时ROS-2兼容内核则有助于实现感知与坐标转换等机器人任务。该协议栈提供了用于OPC/UA的实时工业网络协议、丰富的操作系统支持以及工业自动化常用的非对称处理。软件设计工具包允许高度定制化，并支持以C/C++、RTL和流行的机器学习框架为中心的多样化开发环境，包括SmartHLS™ IDE、VectorBlox™ Accelerator SDK和通过IEC61503 SIL 3功能安全认证的Libero® SoC设计套件。这些解决方案协议栈集成了业界最节能和安全的中端PolarFire FPGA和PolarFire SoC FPGA，提供了丰富的硬件和软件解决方案，并具备网络安全保护，旨在让系统设计人员在医疗成像和机器人应用领域实现创新自由。 Microchip FPGA事业部市场与战略副总裁Shakeel Peera表示：“我们的客户急需在安全、功能安全的AI辅助工业自动化和便携式医疗成像方面推动重大创新，这些创新需要在最小的物理空间内提供前所未有的计算能力，同时还要解决热应力和网络安全威胁方面的严峻挑战。为此，我们现在为这些领域的所有开发人员提供了利用高效能硬件和可定制解决方案协议栈的能力，以快速部署智能医疗成像和自主机器人为最终目标。” Microchip创新的解决方案协议栈用例之一是最近发布的PolarFire FPGA以太网传感器桥接器，可与NVIDIA® Holoscan传感器处理平台配合使用。通过将实时传感器数据桥接到NVIDIA Holoscan以及NVIDIA IGX和NVIDIA Jetson平台，该传感器桥接器打开了边缘到云端应用的新可能，实现了AI/ML推理，并促进了AI在医疗、工业和汽车市场的应用。

医疗成像

Microchip . 2024-12-16 935