| 政策速览

1. 市监局：因NVIDIA（NVIDIA）公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准NVIDIA公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法对NVIDIA公司开展立案调查。
 

2. 上海：上海市人民政府办公厅印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）》。其中提出，推动优质上市公司、产业集团加大对产业链相关企业的资源整合力度。支持上市公司收购有助于强链补链、提升关键技术水平的优质未盈利资产。在集成电路、生物医药、人工智能等重点领域，梳理重点产业上市链主企业名单。
 

3. 美国：美国政府已经批准向微软在阿拉伯联合酋长国运营的设施出口先进的人工智能芯片，作为该公司与阿联酋人工智能公司G42密切合作伙伴关系的一部分。微软今年早些时候向G42投资了15亿美元，获得了少数股权和一个董事会席位。作为交易，G42将使用微软的云服务来运行其人工智能应用程序。
 

4. 工信部：工信部决定成立部人工智能标准化技术委员会，编号为 MIIT / TC1，主要负责人工智能评估测试、运营运维、数据集、基础硬件、软件平台、大模型、应用成熟度、应用开发管理、人工智能风险等领域行业标准制修订工作。
 

5. 美国：美国拜登政府将增加对中国太阳能硅片和多晶硅、钨产品的进口关税，作为其保护本国清洁技术产业免受廉价外国供应冲击的努力。美国贸易代表办公室（USTR）表示将太阳能硅片和多晶硅的关税提高一倍至50%，而钨产品的关税则增加到25%。这些税率将于2025年1月1日生效。

| 市场动态

6. 工信部：工业和信息化部党组成员、副部长张云明致辞时表示，工业和信息化部将大力推动5G等新一代信息技术实现更广范围、更深层次、更高水平的多方位赋能。持续推进产业升级，进一步强化创新引领。持续开展5G-A技术研究、标准研制和产品研发，深化5G与AI、北斗等融合创新，提升芯片、模组、设备、解决方案等产品供给水平。
 

7. 韩国：12月1-10日半导体出口同比增长43%，环比增长10%，达36.1亿美元，占同期出口总额的20.6%，较2023年同期上升4.4个百分点。
 

8. Counterpoint：2024年第三季度全球半导体市场回暖，在人工智能技术需求和内存市场复苏驱动下，全球半导体行业第三季度收入达1582亿美元，同比增长17%。全球前22家半导体供应商占据了73.1%的市场份额，与去年同期持平。
 

9. 中国半导体行业协会：预计2024年国内芯片设计行业销售预计为6460.4亿元，相比2023年增长11.9%，重新回到两位数的高速发展轨道，占全球集成电路产品市场的比例与上年预计基本持平。从产业城市分布来看，上海、深圳、北京今年继续占据设计业规模前三位城市，其中上海市芯片设计产业规模达到1795亿元人民币，与深圳相比领先幅度进一步拉大，无锡的设计业规模达到678.2亿元，超过杭州排名第四。2024年进入销售过亿芯片设计企业的数量达到737家。
 

10. 上海：上海EDA/IP创新中心、上海开放处理器产业创新中心宣布启动。上海EDA/IP创新中心将通过整合设计公司、晶圆代工厂等上下游资源，推动国产EDA工具和IP的广泛应用，提升本地设计和制造的竞争力及深度融合；上海开放处理器产业创新中心由芯原股份联合芯来科技成立，将进一步推进RISC-V共性技术的开发、人才培养和生态建设。
 

11. SEMI：2026 年全球半导体制造设备销售总额有望达 1394.2 亿美元。
 

12. IDC：预计 2025 年 2025 年全球半导体市场将在 AI、HPC 需求增长的推动下实现 15% 的同比规模增长，其中内存部分增幅有望超过 24%，非内存部分预计增长 13%。
 

13. TrendForce：强劲的AI应用需求于2024年第三季持续带动Enterprise SSD产业增长，由于供应商出货量无法满足市场需要，导致价格上涨，推升产业整体营收季增近30%。由于NVIDIA H系列产品陆续到货，加上Training AI Server所需订单维持高峰，尤其大容量产品需求旺盛，带动整体采购订单容量季增15%。

| 上游厂商动态 

14.  ST：ST发布STM32N6系列微控制器（MCU）是首款嵌入意法半导体自研神经网络处理单元（NPU）Neural-ART Accelerator的微控制器，机器学习处理性能是STM32 MCU现有高端产品的600倍。
 

15. 英飞凌：英飞凌CEO在采访中表示，该公司正在中国本地化生产商品级产品，以寻求与中国买家保持密切联系。
 

16. 安森美：安森美宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。
 

17. 英特尔：英特尔两位临时CEO承认，如果明年推出的新芯片制造技术18A无法取得预期中的成功，英特尔可能将被迫出售其芯片代工部门。
 

18. 台积电：台积电计划明年开始量产2纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其2nm制程的良率已达到60%以上。
 

19. NVIDIA：辟谣最近社交媒体上传NVIDIA断供中国为不实传闻。
 

20. Rapidus：在2025年3月底，Rapidus将完成试产2纳米芯片所需的全部设备设置工作，4月起启动试产产线，实际生产2纳米芯片。
 

21. 三星：三星3纳米良率改善，三星将于2025年上市的Galaxy Z Flip FE、Galaxy Z Flip7等下一代折叠屏手机将搭载Exynos 2500处理器。
 

22. 雄安：京津冀国家技术创新中心雄安中心今天正式启动运行，包括北大人民医院雄安医工交叉转化研究院合作项目、第四代半导体材料掺杂AlN外延片在内的多个自主创新性项目落地雄安新区。
 

23. MTK：苹果有意于明年大幅升级Apple Watch功能，找联发科助阵，由联发科提供部分Apple Watch新品数据机芯片，分食英特尔原本供应的订单。这是联发科首度打入苹果主力硬件产品供应链。
 

24. 博通：苹果与博通合作开发人工智能芯片，可能将在2026年准备好投入生产。
 

25. Marvell：宣布推出一种新的定制HBM计算架构，使XPU能够实现更高的计算和内存密度，提高其定制XPU的性能、效率和TCO。Marvell正与云客户和领先的HBM制造商美光、三星电子和SK海力士合作，为下一代XPU定义和开发定制HBM解决方案。
 

26. 华虹无锡：华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，较原计划提前100天建成。
 

27. 三星：三星电子已在其半导体研究所成功完成400层NAND技术，并已于上月开始将这项先进技术转移到平泽园区一号工厂的大规模生产线上。三星电子计划于明年2月在ISSCC上详细发布其1Tb容量400层TLC NAND，其量产预计将于明年下半年开始，
 

28. 三菱电机：三菱电机CEO与日本国内竞争对手就功率芯片合作进行谈判，并提倡日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。
 

29. 国轩高科：拟以自有和自筹资金在斯洛伐克投资建设年产20GWh高性能锂电池及配套项目，项目总投资不超过12.34亿欧元。公司拟以自有和自筹资金在摩洛哥投资建设年产20GWh高性能锂电池及配套项目，项目总投资不超过12.8亿欧元。
 

30. 富士通：展示用于数据中心的基于Armv9的144核Monaka Arm芯片，采用2nm/5nm工艺，内存上3D堆叠CPU内核。
 

31. Ayar Labs：Ayar Labs专门利用光在芯片之间传输数据，随着行业追求更高效的人工智能（AI）处理，该公司获得了NVIDIA、AMD Ventures和英特尔投资（Intel Capital）筹集1.55亿美元，估值超过10亿美元。

| 应用端动态

32. 苹果：2026年iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器将首度采用台积电2纳米制程生产，芯片价格将自目前的50美元扬升至85美元，涨幅高达70%。随着成本高涨，iPhone 18 Pro手机报价可能调涨。
 

33. 谷歌：谷歌首席执行官Sundar Pichai就其新发布的量子计算芯片Willow表示，Willow在药物发现、聚变能、电池设计等领域都有实际应用。在基准测试中，Willow在不到五分钟的时间内就完成了一个“标准基准计算”。
 

34. 联想：联想发布多款基于第五代 AMD EPYC 处理器的服务器产品 —— 联想问天、ThinkSystem V3 系列服务器产品家族以及一款全新 ThinkSystem AMD 塔式服务器。
 

35. 极越：极越爆出大幅裁员，研发部门首当其冲，将在此轮调整中完全裁撤。目前公司包括正职和外包员工在内共有5000余人，其中售后部门的300多名员工将缩减至仅80人，仅约四分之一员工能够留岗