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Vishay推出适用于恶劣环境应用的的微型密封多匝SMD微调电位器

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2025年2月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一系列新的多匝表面贴装金属陶瓷微调电位器--- TSM3。TSM3系列器件专为恶劣环境中空间受限的工业、消费和通信应用而设计，采用3 mm x 4 mm x 4 mm的紧凑尺寸，温度范围为-65 °C至+150 °C，密封等级为IP67。与上一代器件相比，日前发布的微调电位器的外形尺寸缩小了25 %，而且工作温度范围更宽。此外，TSM3系列允许在10 Ω至2 MΩ的宽电阻范围内微调，并且比单匝微调电位器的设置时间更快。这些器件在+70 °C条件下的额定功率为0.125 W，提供了顶部和侧面两种调节方式，可灵活地满足各种设计要求。 TSM3系列支持自动化PCB组装和设置过程，这样不仅提高了生产效率，节省了时间，而且降低了成本。这些微调器完全密封，能够承受标准的电路板清洗处理，以确保自动化控制和传感器、焊接和冷却系统、机器人、电动工具、烟雾探测器、以及无线电和精密测试仪器的可靠性。 TSM3系列现可提供样品并已实现量产，订货周期为15周。

微调电位器

Vishay . 2025-02-06 665
Microchip 推出下一代低噪声芯片级原子钟 SA65-LN

在对尺寸、重量和功耗（SWaP）有严格限制的航空航天和防务应用中，开发人员需要超洁净的计时设备。芯片级原子钟（CSAC）是这些系统的重要基准，可在传统原子钟体积过大或功耗过高以及其他卫星基准可能受到影响的情况下，提供必要的精确而稳定的计时。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出第二代低噪声芯片级原子钟（LN-CSAC），型号为 SA65-LN，具有更低的外形高度和更宽的工作温度范围，可在苛刻的条件下实现低相位噪声和原子钟稳定性。 Microchip 自主开发了真空微型晶体振荡器（EMXO）技术，并将其集成到CSAC中，使SA65-LN型号外形高度降低到 ½ 英寸以下，同时功耗保持在 < 295 mW。新设计具有体积小、功耗低和精度高等优点，是移动雷达、拆卸式无线电、拆卸式简易爆炸装置干扰系统等航空航天和防务关键任务应用，以及自主传感器网络和无人驾驶车辆应用的最佳选择。这款新型LN-CSAC 的工作温度范围更广（-40°C至 +80°C），可在极端条件下保持频率和相位稳定性，从而提高可靠性。 Microchip负责频率和时间系统业务部的副总裁Randy Brudzinski 表示：“我们的新一代 LN-CSAC 以极其紧凑的外形提供了卓越的稳定性和精确度，是频率技术的一大进步。该器件使客户能够获得卓越的信号清晰度和原子级精度，同时还能降低设计复杂性和功耗。” LN-CSAC将晶体振荡器和原子钟的优点集合于同一个紧凑型器件中。EMXO在 10 Hz 时的低相位噪声 < -120 dBc/Hz，在1秒平均时间内的阿伦偏差（ADEV）稳定性 < 1E-11。原子钟的初始精度为 ±0.5 ppb，低频漂移性能 < 0.9 ppb/月，温度引起的最大误差 < ±0.3 ppb。与采用两个振荡器的设计相比，LN-CSAC 可节省电路板空间、设计时间和总功耗。 LN-CSAC的晶体信号纯度和低相位噪声可确保高质量的信号完整性，这对混频至关重要。原子级精度允许更长的校准间隔，这有助于延长任务持续时间，并有助于降低维护要求。 Microchip的航空航天和防务产品专为满足相关市场的严格要求而设计，具有高可靠性、高精确性和高耐用性。公司解决方案包括单片机（MCU）、微处理器（MPU）、FPGA、电源管理、存储器、安全和定时器件，可确保在航空电子设备、雷达系统和安全通信等关键任务应用中实现最佳性能。如需了解更多信息，请访问Microchip 航空航天与防务解决方案网页。开发工具 LN-CSAC SA65由 Microchip 的图形用户接口（GUI）Clockstudio™ 软件工具提供支持，可帮助开发人员在时钟功能之间切换，并绘制工作参数。此外，还提供 LN-CSAC 开发工具包。供货与定价 LN-CSAC SA65 现已开始批量供货。如需了解更多信息或购买，请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问 Microchip采购和客户服务网站。

晶体振荡器

Microchip . 2025-02-06 755
晶振外壳接地的必要性：何时需要采取此措施？

在电子电路设计领域，晶振作为提供稳定频率信号的核心元件，其性能的稳定与否至关重要。而晶振外壳接地这一操作，在特定场景下有着不可忽视的作用。一、晶振外壳接地的特定情况一般而言，我们所探讨的晶振外壳接地问题主要聚焦于无源晶振，其中圆柱形晶振和 49S 晶振尤为典型。在大多数情形下，晶振的金属外壳通常不被建议接地，但实际应用中的某些案例却凸显了接地的必要性。二、实际案例剖析以一个常见的 RTC 实时时钟芯片为例：在系统启动后，该芯片出现了明显的时间偏差，每小时快达十几秒，然而当采用备用电池供电时，误差大幅降低至每天一两秒。经过分析，电源干扰被认定为问题的主要根源。起初，尝试通过增加负载电容来增强晶振的抗干扰能力，然而效果并不理想。最终，将晶振外壳与地线连接后，问题得到了彻底解决。三、接地作用的深度解析当晶振外壳接地后，相当于为晶振内部的晶体构建了一个全金属封闭的屏蔽罩。从电磁学的角度出发，这种屏蔽能够极大地阻挡外部辐射信号，为晶振营造了更为稳定的工作环境，进而显著增强了其抗干扰性能。四、接地的目的与明确结论晶振外壳接地的主要目的在于增强屏蔽效果，减少晶振对其他电路的频率干扰，其核心价值在于大幅提高晶振的抗干扰能力。正如三脚晶振的中间引脚专门用于接地一样，两引线晶振外壳接地的原理与之相同。五、实践操作中的注意要点值得注意的是，在后期对晶振外壳进行接地操作时，比如采用锡膏堆积法，可能会面临诸多不便。因此，如果电路对干扰抑制有着严格要求，那么选择带有接地引线的三脚或四脚晶振无疑是更为直接且高效的解决方案。综上所述，晶振外壳接地是一种行之有效的抗干扰策略，在特定情况下对于确保电路的稳定性和可靠性具有重大意义。在电子电路设计阶段，工程师们应当充分考虑晶振接地的必要性，从而为系统实现最佳性能提供有力保障。通过合理选择晶振类型以及恰当的接地策略，能够有效提升电子产品的整体性能。

晶振

晶发电子 . 2025-02-06 7550
智能扫地机器人的工作原理和构成

随着“懒人经济”快速发展，现在很多年轻人家中配置了智能扫地机器人产品，它通常具有清扫、吸尘、擦地、智能提醒等功能，通过滚刷高速旋转形成真空，利用高速气流将垃圾吸入，然后收集在布袋中，经过滤网净化后的空气冷却电动机，并最终排出扫地机器人。操作便捷，小巧方便，成为家居重要消费电子产品。智能扫地机器人一般包括金属材料、塑料、包材、零部件以及相关辅件等，元器件部分主要包括芯片、传感器、电机、电子元器件、锂电池、激光雷达、控制器、减速器、执行器、地刷等。智能扫地机器人是由哪些产品组成，它通常需要哪些分立器件产品？本期给大家捋一捋。智能扫地机器人的工作原理和构成智能扫地机器人的核心是自主导航，技术壁垒是非常高的。扫地机器人的工作环境是由已知的静态障碍物和动态障碍物，如人、宠物等组成，自主导航技术涉及定位、路径规划算法和传感器技术，技术的复杂性较高，非常关键，对产品性能影响巨大。扫地机器人通常有几大模块组成，比如机器人前端的控制模块区，这个部分主要有电脑板块、传感器、电池、接线板和开关等部件，垃圾存放区，这部分主要有吸尘器、灰尘盒、毛刷、拖板和拖布等部件，产品的运动部件装配区，这部分主要有电机、风机、传动装置和配重部件等。这种产品就是一个自动化的可移动装置，外佳有集尘盒的真空吸尘装置，控制发出指令为机身设定对应的控制路径，让其在室内反复行走。扫地机器人系统一般包括电池管理系统、电源管理、电机驱动系统和传感器及信号调理、人机交互界面等。电池管理部分可采用多节锂电池串联，这部分包括电池保护和充电管理，可能用到电源管理芯片和电阻电容产品。锂电池为了保证电池安全和寿命，对充电过程分为四个阶段，涓流充电（低压预充）、恒流充电、恒压充电和充电终止，配置电池电压检测、输入电流限制、充电完成后关断充电器、电池部分放电后自动启动充电等功能。很多产品采用4.5V至24V的宽输入输入电压范围，支持1-4节的电池，可编程输入电流限制、充电电压、充电电流和最小系统电压调节。集成电路产品1117/A-3.3线性电源IC具有稳定的电压调节能力，宽温级范围，产品稳定可靠，非常适用于智能机器人产品。在电池保护和电量计部分，这个可能用到专用锂电池保护IC。根据用户不同需求，可能包含过压/欠压保护，放电过流/短路保护，过温/欠温保护，放电过流/短路保护，电量计算，电压电流温度的全面的保护等功能。在智能扫地机器人中的电源管理部分会有降压稳压过程，稳压提供给外置模块、传感器以及相关逻辑电路。5V电压经过二级降压到3.3V或者1.8V等，LDO稳压器产品可帮助电路实现稳定降压。在同步整流和非同步整流电路部分，桥堆以及稳压二极管等产品可以发作用。LDO具有低噪声和静态电流低、低功耗以及稳定等特点。在扫地机的电机驱动部分，通常亦直流有刷电机和无刷电机，电机通常需要TVS管保护，对这类产品要求是耐压能力大而稳定，开关损耗小，电机部分可以用MOS管进行开关，实现对电机的控制。实现扫地机器人的主轮的正转、反转、刹车、空挡滑行等。HKTG40C40可满足要求。在传感器和信号调理部分，智能扫地机器人通常需要实现避障传感、沿墙传感、悬崖检测、虚拟墙检测、碰撞传感、里程检测，、动回充检测等功能，这对于电路要求，开关速度更高频，更快高效。很多扫地机还需要LED驱动和显示部分，这也需要很多二极管和三极管产品实现显示驱动，MMBT5551、SS34L等产品可以满足。目前，智能扫地机器人基本满足高频、自动化、全面清扫等浅度清洁需求，未来有望进一步拓宽应用场景，如成为具备家庭伴侣，实现影音娱乐或具备家庭安全管家等功能。近年来，AIoT等技术的应用使得扫地机器人更加智能和强大，清洁更加精准、深度和高效，对于供应产品而言，元器件产品需要更加小型化、智能、低功耗，满足客户需求。

厂商投稿 . 2025-02-06 8002
AMD前总裁Victor Peng入职Microchip

美国微芯科技公司 (Microchip Technology Incorporated) 今天宣布，美国超威半导体公司 (AMD) 前总裁 Victor Peng 将于 2025 年 2 月 10 日起加入Microchip董事会。对于Victor被任命为董事会成员，Microchip 总裁兼首席执行官 Steve Sanghi 表示：“Victor 最近担任 AMD 总裁，AMD 是一家设计和制造高性能计算硬件的上市公司。在此之前，他在赛灵思工作了 14 年，最近担任总裁、首席执行官和董事会成员。凭借 40 多年的行业经验，Victor 在赛灵思担任过领导职务，责任越来越大，他从 2008 年到 2022 年在赛灵思工作，从 2022 年到 2024 年在 AMD 工作。他为 Microchip 带来了多年的技术、战略和运营行业经验。这些技术和半导体行业的知识对我们的董事会来说非常宝贵。Victor 自 2019 年 2 月起还担任 KLA Corporation（一家半导体制造工艺控制和产量管理系统提供商）的董事会成员。我们欢迎 Victor 加入我们的董事会，并期待从他的经验中受益。” Victor表示：“我很荣幸被任命为 Microchip 董事会成员。我相信我的行业经验和领导能力能够对公司的战略方向和计划产生积极影响。我期待与 Microchip 董事会合作，实现公司的目标。” Victor在自2024年8月30日从AMD退休，退休前将担任AMD总裁，负责自适应、嵌入式和数据中心GPU业务、高级研究和公司的AI战略，包括AI硬件路线图和团建工作。他于2022年2月重新加入AMD，此前在赛灵思工作了14年。而在加入赛灵思之前，Victor曾就职于AMD，担任图形产品事业部硅工程公司副总裁，并领导中央硅工程团队，负责图形、游戏机产品和CPU芯片组的支持。在此之前，Victor曾在MIPS Technologies、SGI和Digital Equipment Corp担任高管和工程领导职务。

Microchip

芯视点 . 2025-02-05 1 1435
ADI新年寄语 | 激活智能边缘，把握数字时代新机遇

新数字时代，随着人工智能、机器学习等技术在全球范围内迅速实现大规模的普及与应用，人与机器的交互方式发生了根本性的变化，这从根本上重塑了我们生活的世界，深刻影响着我们的家庭、工作和娱乐。同时，这些变革还将彻底改变医疗健康、通信、金融、制造等行业，为交通运输、医疗服务等领域带来显著变化。据预测，到2027年，全球数据总量将超过180ZB1。数据在全球范围内的无限扩展为人类开辟了广阔的前景。数据量的急剧增长也引发了人们对数据传输、访问和存储方式的关注，并使人们日渐认识到智能边缘的重要性。图：ADI中国区销售副总裁赵传禹智能边缘旨在利用技术随时随地为制定决策提供数据和洞察。作为智能边缘领域的创新者，多年来，Analog Devices, Inc. (ADI)将智能融入技术创新与实践中，持续巩固强大的模拟技术基础，同时加大在数字技术、软件和人工智能领域的投入，不断拓展创新边界，并产生重大影响。释放边缘人工智能潜力近年来，人工智能以前所未有的速度渗透到商业和社会领域，成为推动半导体行业复苏与转型的关键因素之一。ADI相信，在开发跨行业与跨技术的解决方案过程中，人工智能将发挥重要作用。如今，95%的人工智能工作负载集中在数据中心，但预计到2028年，50%的人工智能工作将转移至网络边缘2。这一转变意味着，凭借着数百亿的互联节点和设备，人工智能有望大幅提升智能边缘的智能化水平，通过对物理与数字世界交汇处产生的数据进行安全感知、转换和分析，并据此执行相应的操作，助力硬件系统更高效且更具针对性地运行。将人工智能迁移至边缘端可带来诸多益处。首先，如大家所了解，在自动驾驶汽车、远程手术和机器人系统等应用中，每一毫秒都至关重要，而通过在本地处理数据，可实现实时决策。其次，基于边缘的人工智能系统将比许多目前运行中的集中式人工智能应用更节能。第三，通过在本地处理数据，边缘人工智能可以缓解带宽压力，提升响应速度和可靠性，并确保关键功能在网络连接出现问题时仍能正常运行。最后，目前的边缘应用大多使用预训练模型，但未来设备上实时训练和微调将变得更加普遍，这意味着边缘设备可以随着时间的推移根据本地数据变化进行学习和调整，从而在无需依赖云端重新训练的情况下提升性能和个性化。作为智能边缘领域的创新者，ADI正致力于推动从传感器到云端的人工智能变革。我们的大部分工作围绕产品组合创新展开，以便能够充分挖掘人工智能的巨大潜力。例如，多模态 AI 将通过整合多种互补传感器输入，提供更深入的洞察，帮助系统实现更优且更具针对性的操作。这将推动传感器的大量广泛应用，为ADI广泛的信号链和电源产品组合带来显著的增长动力。通过在产品中、产品周边及运营过程中更多地运用人工智能，ADI旨在更全面地满足客户需求，巩固我们在行业内的领先地位，推进人工智能为人类和我们生活的世界带来更大的福祉。持续利用模拟、数字和软件技术提供变革性解决方案数十年来，ADI一直在为产品注入算法和软件智能，近年来更是加大了投资的范围与速度。例如，ADI近期推出的全新CodeFusion Studio™软件开发平台，为嵌入式软件开发提供了一个资源丰富且直观的编程环境，加速助力ADI的模拟混合信号和数字产品线发展。凭借不断增强的数字、软件和算法能力，并结合先进的模拟产品组合，ADI能够帮助客户应对在数字化工厂、移动出行和数字医疗等领域中的最严峻挑战。例如，在工业领域，ADI的智能运动和定位解决方案已被多家大型客户应用到其机器人系统中，这使得ADI技术在每台机器人中的含量提升了3倍。在汽车领域，ADI的GMSL和A2B连接技术以及功能安全汽车产品线的业务均在2024财年再创新高。值得一提的是，ADI还推出了E2B解决方案，进一步丰富了我们的连接解决方案产品组合，为实现软件定义汽车的愿景提供了有力支持。在医疗健康领域，尤其是在快速增长的连续血糖监测(CGM)市场，ADI独特的数字化模拟前端解决方案显著提升了监测设备的精度和能效，电池续航时间能够从几天延长至数周，从而为患者带来更好的使用体验。与中国生态伙伴紧密合作、共创未来作为中国创新生态的一员，ADI视中国为技术与业务创新的沃土。这些年来，我们参与并见证了中国各行各业的飞速发展，中国速度及积极拥抱新技术的态势令人称道。ADI始终秉持以客户为中心的原则，与国内客户密切合作共创，并通过出色的支持与服务解决客户在最具影响力的应用领域遇到的棘手挑战。展望未来，我们将持续与全球客户在人工智能驱动的智能边缘领域共同开拓，发挥ADI在半导体领域深厚的技术专长与差异化的竞争力，助力激活智能边缘，构筑更美好的未来。由衷感谢生态合作伙伴的信任，让我们携手同行，共建创新未来！参考资料： 1. Statista “2010-2020年全球创建、采集、复制和消费的数据/信息量，以及2021-2025年预测” (https://www.statista.com/statistics/871513/worldwide-data-created/)。 2. 资料来源：Techopedia

人工智能

ADI . 2025-02-05 1 740
DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2025年出货量年增56.5%

DeepSeek模型虽降低AI训练成本，但AI模型的低成本化可望扩大应用场景，进而增加全球数据中心建置量。光收发模块作为数据中心互连的关键组件，将受惠于高速数据传输的需求。未来AI服务器之间的数据传输，都需要大量的高速光收发模块，这些模块负责将电信号转换为光信号并通过光纤传输，再将接收到的光信号转换回电信号。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增长率达56.5%。 TrendForce集邦咨询指出，DeepSeek与CSP，AI软件业者将共同推动AI应用普及，特别是未来的大量数据将会在边缘端生成，意味着工厂、无线基地台等场域需布建大量微型数据中心。并透过密集部署光收发模块，预期将使每座工厂的光通信节点数量较传统架构增加3-5倍。相较于传统的电信号传输，光纤通信具有更高的频宽、更低的延迟和更低的信号衰减，能够满足AI服务器对高效能数据传输的严苛要求，这使得光通信技术成为AI服务器不可或缺的关键环节，AI服务器的需求持续推升光收发模块800Gbps以及1.6Tbps的增长动力。传统服务器也随着规格升级，带动了400Gbps光收发模块的需求。光收发模块由以下关键元件组成：激光光源（Laser Diode）、光调变器（Modulator）、光传感器（Photo Detector）等。其中，激光光源负责产生光信号，光调变器负责将电信号调变到光信号上，光传感器负责将接收到的光信号转换为电信号。在激光光源的供应链当中，由于EML激光带有调变功能，生产技术困难，再加上目前的高速传输需求，单通道需要达到100Gbps的光传输速度，甚至部分规格达到200Gbps，因此进入门槛相对高。目前主要的供应商多半集中在美日等大厂，如Broadcom、Coherent、Lumentum等公司，鲜少委外代工。至于硅光子模块当中的CW激光(连续波激光)，由于激光的光调变与分波等功能被硅光子（SiPh）制程整合了，因此仅需要提供光源，部分厂商因而进入CW 激光的代工供应链当中。如联亚透过帮国际数据中心大厂制作CW 激光、华星光与光环等厂商则结合了激光芯片制程进行代工。在光传感器的供应链当中，目前主要的供应商多半集中在既有激光光源的美日等大厂手中，如Broadcom、Coherent、Lumentum、Hamamatsu等公司。然而随着光模块的传输速度增加至200Gbps左右，光传感器挑战也越来越高。由于光传感器的优劣取决于收光的灵敏度。因此外延的材料掺杂均匀度或结构缺陷都会影响收光效果。200Gbps Per Lane的APD(雪崩光电二极管)光传感器目前除了Broadcom完全自制之外，Coherent的100Gbps与Lumentum、Hamamatsu等大厂的200Gbps APD的外延则交由美商IET代工。

AI模型

集邦咨询 . 2025-02-05 1 7608
NXP全年营收126.1亿美元，同比下降5%

2月3日，NXP发布了截至2024年12月31日的第四季度和全年财务业绩。据报告，NXP第四季度营收31.1亿美元，同比下降9%，略高于指引范围的中点；毛利率为53.9%，营业利润率为21.7%，摊薄后每股收益1.93美元；经营活动产生的现金流量为3.91亿美元，净资本支出为9900万美元。 NXP全年营收126.1亿美元，同比下降5%；毛利率为56.4%，营业利润率为27.1%，摊薄后每股收益9.73美元；全年经营活动产生的现金流量为27.82亿美元，净资本支出为6.93亿美元。 NXP第四季度继续执行其资本回报政策，支付了2.58亿美元的现金股息，并回购了4.55亿美元的普通股；本季度的总资本回报为7.13亿美元，按过去12个月计算，向股东返还的资本总额为24亿美元，2024年第四季度的中期股息于2025年1月8日以现金形式支付给截至2024年12月5日登记在册的股东；在第四季度结束后，从2025年1月1日至2025年1月31日，NXP通过10b5-1计划执行了额外的股票回购，总额为1.01亿美元。 NXP 2024年第四季度和全年亮点如下： 2024年10月15日，推出S32J系列高性能汽车以太网交换机和网络控制器，以支持下一代软件定义汽车开发（SDV）。S32J系列与恩智浦S32汽车处理设备产品组合共享一个通用交换机内核，最大限度地提高了软件重用率，简化了网络配置和集成； 2024年10月23日，宣布奥迪在其先进的UWB平台中采用Trimension® NCJ29Dx超宽带（UWB）产品系列，提供精确安全的实时定位，通过智能移动设备和其他基于UWB的功能实现免提安全汽车访问。采用恩智浦 Trimension UWB器件的汽车，包括奥迪Q6 e-tron将于2024年上路； 2024年11月12日，发布i.MX 94系列，这是i.MX 9系列应用处理器的最新产品，专为工业控制、远程信息处理、网关以及楼宇和能源控制而设计。i.MX94系列包括以太网时间敏感网络（TSN）交换功能； 2024年11月12日，发布业界首款基于超宽带（UWB）连接的无线电池管理系统（BMS），扩展了其 “FlexCom”系列有线和无线BMS解决方案。基于UWB的新型BMS解决方案可提高电池能量密度，实现机械和电气开发的解耦，从而加快产品上市时间； 2024年12月17日，宣布与Aviva Links达成最终协议，以全现金方式收购Aviva Links，后者是一家符合汽车串行芯片联盟（ASA）标准的车载连接解决方案提供商，交易价值为2.425亿美元。收购Aviva Links后，NXP市场领先的车载网络（IVN）产品组合得到扩展，拥有业界最先进的ASA兼容产品组合，支持数据速率高达16 Gbps的SerDes点对点（ASA-ML）和基于以太网的连接（ASA-MLE）； 2025年1月7日，宣布与软件定义汽车（SDV）安全关键系统和中间件领域的领先企业TT Tech Auto达成最终收购协议。这项全现金交易价值6.25亿美元，将加速恩智浦CoreRide平台的发展，帮助汽车制造商降低复杂性，最大限度地提高系统性能，缩短产品上市时间。TT Tech Auto的MotionWise中间件平台拥有良好的行业记录，旨在管理SDV中的互联系统，在确保无缝集成的同时优先考虑安全关键功能。 NXP总裁兼首席执行官Kurt Sievers讲到：“NXP在2024年交出了稳健的业绩，尽管市场环境充满挑战，但其执行稳健、毛利率稳定、自由现金流健康。我们严格专注于管理我们可以控制的事情，在执行增长战略的同时实现软着陆。” 对于2025财年第一季度，NXP预计营收将在27.25亿至29.25亿美元之间，毛利率在54.6%至55.7%之间，营业利润在6.52亿至7.73亿美元之间，营业利润率在23.9%至26.4%之间，摊薄后每股收益将在1.75至2.14美元之间。可能全球范围裁员1,800人同时在2月4日，NXP表示，由于欧盟部长开会讨论与美国的贸易关系，市场压力加大，该公司可能在全球范围内裁员 1,800 人。该公司在埃因霍温、奈梅亨和代尔夫特设有主要工厂，并表示无法在短期内为潜在的贸易限制做好准备。 NXP的一位发言人表示：“我们不知道具体会发生什么。因此无法预测。生产一个芯片需要几个月的时间，很难每天调整产量。” 虽然该公司已经宣布裁员，但该公司澄清说，这一决定与对潜在贸易战的担忧没有直接关系，而是与更广泛的市场状况有关。该公司预计其员工数量将“略有减少”，全球裁员人数不超过 5%。 NXP共有 34,000 多名员工，其中约 2,500 名在荷兰，此次裁员相当于全球数百人。该公司告诉《德盖尔德兰德报》，裁员不一定与每个地点的员工人数成比例。该发言人承认，进口关税可能导致价格上涨，进而抑制需求。然而，恩智浦在不同的市场开展业务，需要评估此类措施的预期持续时间及其对不同行业的影响。 NXP为各种联网设备生产半导体，某些产品的需求特别容易受到经济波动的影响。该公司不得不适应汽车芯片需求下降的趋势，而汽车芯片是其业务的关键部分。该公司没有排除强制裁员的可能性，但希望通过自然减员来管理裁员。该发言人表示：“鉴于对技术人员的需求很高，我认为人们不会长期失业。” NXP业务遍及 30 多个国家，在奈梅亨设有大型工厂，拥有约 1,600 名员工。该公司已将自己定位为半导体行业的主要参与者，为汽车和工业等各个行业生产芯片。今年早些时候，恩智浦从欧洲投资银行（EIB）获得了 10 亿欧元贷款，以加速其半导体创新。这笔融资专门用于恩智浦位于荷兰、奥地利、法国、德国和罗马尼亚的工厂在汽车和工业领域的芯片开发。

业绩

NXP . 2025-02-05 1310
美国加强AI芯片管制对中国企业有什么影响？

2025年新年伊始，美国出台了一系列针对AI先进半导体相关的政策。1月13日，商务部工业与安全局（BIS）发布了《人工智能扩散框架》（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的临时最终规则（Interim Final Rule，简称IFR），该举措标志着美国政府对先进计算集成电路（advanced computing integrated circuits）和封闭式两用AI模型权重的出口控制力度进一步加大，并引入了全新的强制性全球许可制度。该政策不仅针对直接出口，还扩展了长臂管辖，意在限制第三方国家与中国之间的正常贸易往来。新规在发布后还需要接受为期120天的公众意见征询，但其最终实施仍需要1月20日上任的特朗普政府批准。新管制措施将各个国家划分为3个等级。第一梯队（Tier-1）为美国的同盟国英法德、澳大利亚、加拿大、日本、韩国等18个国家和地区。这些地区在先进半导体及AI基础模型的技术转让方面不受限制。第二梯队（Tier-2）主要是墨西哥、瑞士、以色列、新加坡等东南亚各国、印度及中东各国，总共约为120个。目前，面向第二梯队国家的大多数出口都需要获得美国政府的批准。需要很长时间才能获批，有时还不批准。根据新的管制方案，在每年1700块的数量限制下，将建立一个无需许可证即可向第二梯队国家出口先进半导体的机制。 1年间，1700块以内的小规模交易无需许可证，同时将确保能够随时掌握数量及出口目的地，牵制经由东南亚或中东向中国进行的迂回出口。关于第二梯队国家的先进半导体库存情况，此前完全无法掌握，但这些国家可能存在大量库存。在巴西，印度等第二梯队国家，AI的应用以及美国科技企业的当地业务可能会停滞，因此美国政府将设置例外措施。第三梯队（Tier-3）包括中国、俄罗斯、朝鲜等被美国视为敏感或敌对的22个国家和地区。这些地区原本就受到美国的出口管制。此次将新设禁止向中国等国家转让最先进AI基础模型的措施。 1月15日，美国商务部工业和安全局宣布更新《出口管理条例》（EAR），将25家中国企业及其相关实体列入实体清单。此次被列入实体清单的中国企业涵盖了多个高科技领域，包括但不限于人工智能、半导体以及量子技术等。具体名单如下： 1.北京科益虹源光电技术有限公司（Beijing Keyi Hongyuan Optoelectronics Co., Ltd.） 2.北京聆心智能科技有限公司（Beijing Lingxin Intelligent Technology Co., Ltd.） 3.北京元音智能科技有限公司（Beijing Yuanyin Intelligent Technology Co., Ltd.） 4.北京智谱未来科技有限公司（Beijing Zhipu Future Technology Co., Ltd.） 5.北京智谱华章科技有限公司（Beijing Zhipu Huazhang Technology Co., Ltd.） 6.北京智谱领航科技有限公司（Beijing Zhipu Linghang Technology Co., Ltd.） 7.北京智谱清言科技有限公司（Beijing Zhipu Qingyan Technology Co., Ltd.） 8.杭州智谱华章科技有限公司（Hangzhou Zhipu Huazhang Technology Co., Ltd.） 9.南京智虎信息科技有限公司（Nanjing Zhihu Information Technology Co., Ltd.） 10.上海智谱寰宇科技有限公司（Shanghai Zhipu Huanyu Technology Co., Ltd.） 11.深圳智谱未来科技有限公司（Shenzhen Zhipu Future Technology Co., Ltd.） 12.成都算泽科技有限公司（Chengdu Suanze Technology Co., Ltd.） 13.福建算丰科技有限公司（Fujian Sophon Technology Co., Ltd.） 14.福建算芯科技有限公司（Fujian Suanxin Technology Co., Ltd.） 15.江苏算芯科技有限公司（Jiangsu Suanxin Technology Co., Ltd.） 16.青岛算能科技有限公司（Qingdao Sophgo Technology Co., Ltd.） 17.渠梁电子有限公司（Quliang Electronics Co., Ltd.） 18.Shanghai Suanhu Technology Co., Ltd. 19.北京算能科技有限公司（Sophgo Technologies Ltd.） 20.算丰科技（北京）有限公司（Sophon Technology (Beijing) Co., Ltd.） 21.算力（福建）科技有限公司（Suanli (Fujian) Technology Co., Ltd.） 22.Tianjin Shunhua Technology Co., Ltd. 23.武汉算能科技有限公司（Wuhan Suanneng Technology Co., Ltd.） 24.无锡算能科技有限公司（Wuxi Suanneng Technology Co., Ltd.） 25.厦门算能科技有限公司（Xiamen Sophgo Technologies Limited.）新加坡 26.Sophgo Technologies Pte. Ltd.. and 27.PowerAir Pte. Ltd. “16nm/14nm节点”及以下工艺管制同时，BIS还更新先进计算半导体的出口管制，根据EAR文件中的定义，先进节点集成电路包括满足以下任一标准的集成电路：（1）采用非平面晶体管结构或“生产”“技术节点”为16/14 nm或以下的逻辑集成电路；（2）128层及以上的NOT AND（NAND）存储集成电路；（3）动态随机存取存储器（DRAM）集成电路，具有：i）存储单元面积小于0.0019 µm 2；或 ii）内存密度大于每平方毫米0.288 gigabits。而且美国还将加强对台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂的尽职调查，并防止其流向中国。要求对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装厂实施更广泛的许可要求，除非满足如下三个条件之一： ① 出口到值得信赖的“经批准（Approved）”或“授权（Authorized）”集成电路设计商，由该设计商证明芯片低于相关性能阈值； ② 芯片由澳门以外地点或D:5国家组的目的地的前端制造商封装，由制造商核验最终芯片的晶体管数量； ③ 芯片由“经批准”的外包半导体组装和测试服务（OSAT）公司封装，该公司核验最终芯片的晶体管数量。此外，BIS还首次加大对生物技术设备实施新的出口管制，涉及脑机接口、AI制药、新材料等领域。路透报道称，因担心中国问题，还称相关实验室设备可用于“增强人类能力、脑机接口、仿生合成材料，甚至生物武器。” 美国商务部长雷蒙多表示，“这些规则将进一步针对和加强我们的管制，以帮助确保中国和其他试图规避我们的法律并破坏美国国家安全的人的努力失败，我们将继续通过限制先进半导体的获取、积极执行我们的规则以及主动应对新出现的威胁来维护我们的国家安全。” 对中国企业的影响中国与美国的科技战已经演变成AI战争，半导体和模型管制成为重要一环。特朗普政府未来或许会调整国家的分级，以及扩大管制范畴，但不变的是中美两大阵营的壁垒将更加分明。美国的这些新政策对中国有什么影响呢？首先，增加了中国企业获得先进芯片的难度。新的管制措施针对东南亚和中东地区，在设置“数量限制”的同时，建立便捷的出口机制，目的在于掌握先进半导体在海外的流通和库存数据，封堵向我国的迂回出口。这让原来我国企业与东南亚和中东地区国家的正常贸易受到限制。其次，中国芯片企业业务受到影响。据中国半导体行业协会统计，目前已经有246家中国半导体企业被美国政府列入了实体名单，占中国半导体行业协会会员总数的1/4左右，如果算上波及的外企会员，总数超过1/3。这么多企业在实体名单中，很多业务都受到了影响。三是，破坏了全球半导体产业长期以来达成的公平、合理、无歧视的共识和WTO公平贸易的宗旨，伤害了包括中国半导体企业在内的全球半导体从业者团结协作的努力。给全球半导体产业链的安全稳定造成了实质性损害。四是增加了全球半导体供应链的成本。随着美国出口管制措施的不断加码，对我国管制措施的随意性，对包括中国和美国企业在内的全球芯片企业造成了供应链中断、运营成本上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应。美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业不得不谨慎采购美国芯片。芯查查观点： 1、美国的芯片出口管制直接限制了中国企业获取高端AI芯片的能力，因此中国企业需要加大研发投入，突破核心技术瓶颈，尤其是在光刻机、EDA工具、先进制程工艺等方面取得突破。 2、芯片设计企业可通过与海外合作伙伴合作，并购或投资海外技术公司，获取先进技术资源或共同研发符合要求的AI产品。 3、面对美国禁令带来的挑战，中国企业需加强产业链上下游的协同合作, 整合国内资源，形成从芯片设计、制造到封装测试的完整产业链，并推动国产替代产品的普及。 4、美国禁令对中国半导体行业短期内会形成压力和困难，需谨慎对待做好防范，中国企业需要建立多元化的供应链体系，避免过度依赖单一供应商。例如，通过与多家代工厂合作，分散生产风险。在关键零部件和原材料方面，中国企业应建立应急储备机制，确保在极端情况下仍能维持生产。

人工智能

芯查查资讯 . 2025-02-05 2 5 3630
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件

据新华社上海2月2日消息，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产SiC功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为“电力电子系统的心脏”，是最为基础、应用最为广泛的器件之一。随着硅基功率器件的性能逼近极限，以SiC为代表的第三代半导体材料，以其独特优势可满足空间电源系统高能效、小型化、轻量化需求，对新一代航天技术发展具有重要战略意义。 2024年11月15日，中国科学院微电子研究所刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队共同研制的SiC载荷系统，搭乘天舟八号货运飞船飞向太空，开启了空间站轨道科学试验之旅。 “本次搭载主要任务是对国产自研、高压抗辐射的SiC功率器件进行空间验证，并在航天电源中进行应用验证，同时进行综合辐射效应等科学研究，逐步提升我国航天数字电源功率，支撑未来单电源模块达到千瓦级。”刘新宇说。通过一个多月的在轨加电试验，SiC载荷测试数据正常，成功进行了高压400V SiC功率器件在轨试验与应用验证，在电源系统中静态、动态参数均符合预期。业内专家认为，我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件，标志着在以“克”为计量的空间载荷需求下，SiC功率器件有望牵引空间电源系统的升级换代，为未来我国在探月工程、载人登月、深空探测等领域提供新一代功率器件。

SiC

新华社 . 2025-02-05 855
全球数据中心数量美国占据近半，德英并列第二

根据Voronoi应用程式的最新调查，全球数据中心的总数已达到11,800座。其中，美国占据全球总数的45.6%，成为拥有资料中心最多的国家，德国和英国紧随其后，各占据4.4%。这一数据显示，美国在全球运算领域处于领先地位，而微软和亚马逊等大型科技集团已在数字基础设施和人工智能方面投资数十亿美元。然而，运算能力的提升也带来了能源消耗的增加。据高盛研究预测，到2030年，数据中心将占据美国电力总需求的8%，高于2022年的3%，成为美国电力需求的最大驱动力。另一方面，由于美国禁止出口NVIDIA GPU等先进芯片，中国现在必须自行设计和制造芯片。这是因为中国本土没有能够生产尖端半导体芯片的公司，而制造这些芯片所需的设备全部来自荷兰的ASML，也被禁止向中国出口。这意味着中国可能需要花费很多年的时间来培养这种专业知识。这些数据和预测都显示出全球资料中心和半导体行业的现状和未来趋势。

数据中心

Voronoi . 2025-02-05 1070
2024年全球半导体厂商Top 10出炉，三星超越英特尔登顶

据市场研究机构Gartner的最新统计，2024年全球半导体行业营收达到6260亿美元，同比增长18.1%。三星超越英特尔，重新夺回全球半导体市场的头把交椅，英伟达则凭借强劲的AI业务表现，跃居第三名。具体来看，得益于内存价格回升，三星在2024年的营收攀升至665亿美元，超越英特尔的491亿美元，重新成为全球最大的半导体厂商，英特尔则退居第二位。英伟达在AI业务的推动下，2024年营收接近460亿美元，排名上升两位至第三。 SK海力士以428亿美元的营收位居第四，排名也上升了两位，高通以323亿美元的营收位居第五，排名下滑两位。美光在2024年的营收达到278亿美元，从2023年的第12位跃升至第六位，博通位居第七，AMD第八，苹果第九，英飞凌（Infineon）第十。 Gartner统计显示，2024年内存营收强劲增长71.8%，约占整体半导体营收的25.2%，其中HBM营收约占DRAM营收的13.6%。

半导体

Gartner . 2025-02-05 2220
晶体谐振器的构造

晶体谐振器构造首先，晶体谐振器里面的晶体指的是石英晶体，化学式是二氧化硅SiO2。石英的特点是：热膨胀系数小、Q值高、绝缘等。石英可以做成晶体谐振器，主要是利用了压电效应。压电效应又分为正压电效应和逆压电效应，以下是百度百科对其的定义：意思对应下图：晶体的构造示意图如下：上图左边是晶体构造的示意图，右边是我们常见的晶振的符号根据对前面压电效应的理解，晶体可以将电能转化为机械能，然后机械能又能转化为电能。如果给晶体通上交流电，收缩和膨胀代表机械振动。机械振动的物理尺寸和结构固定之后，它本身就有一个固有的振动频率。当外加信号的频率与固有振动频率相等时，就会发生共振，产生谐振现象。晶振的频率，就是固有振荡频率。再从无源晶体也叫“晶体谐振器”，此处的“谐振”就是这个意思。

晶体,晶体谐振器,无源晶振,晶体构造

扬兴科技 . 2025-02-05 7290
江波龙全球最小尺寸eMMC，为AI穿戴设备“减负”

在智能穿戴设备的设计中，每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入，智能穿戴设备不仅需要更强大的性能，还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日，江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案。极致小巧，为穿戴设计创造更多可能 7.2mm×7.2mm是目前市场上较小尺寸的eMMC之一，153个球几乎占据了面板的全部位置，这种设计已经接近物理极限。相较于标准eMMC的11.5mm×13mm，面积减少了约65%，厚度仅为0.8mm(max)。产品采用轻量化设计，重量仅为0.1g（近似值），相较于标准eMMC的0.3g（近似值）下降了近67%。这种极致的小尺寸设计，为设备内部的其他组件腾出了更多空间，让智能穿戴设备在保持轻薄外观的同时，能够集成更多功能模块，满足用户对智能穿戴设备的多样化需求。 “减负”不“减配”，容量与性能兼得在追求极致小尺寸的同时，江波龙7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC并未在性能和容量上做出任何“减配”。该产品采用自研固件，无论是快速启动设备、流畅运行AI应用程序，还是高效处理数据，都能轻松应对。同时，产品还加入了低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节，在不影响性能的前提下，显著降低设备能耗，延长续航时间。该产品支持64GB和128GB容量，其中128GB容量在同类型小尺寸产品中处于较高水准，为AI眼镜、智能手表、智能耳机等穿戴设备的优化提供了全新思路。自有封测，技高一筹值得一提的是，该产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并采用创新的研磨切割工艺，实现了更小的尺寸。苏州封测制造基地专注于NAND Flash和DRAM的封装测试，同时拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品，并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全方位的服务能力。此外，基地熟练掌握BSG、FC、DB、WB等封装工艺，拥有完善的防呆体系，且具备16层叠Die、实现8D UFS等高端工艺量产能力，助力嵌入式存储更好地实现产品化。 PTM全栈定制，不止于小尺寸成熟的封装技术让江波龙在存储产品的体积、散热、兼容性、可靠性及存储容量等方面拥有差异化的市场竞争力。目前，江波龙的eMMC产品已经非常成熟，并在2024年推出了eMMC主控芯片和QLC eMMC，除小尺寸定制外，还具备产品、技术、制造等多个方面的全栈定制能力，满足客户多样化的应用需求。 7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC的推出，是成熟产品的一次新突破，为AI智能穿戴设备发展提供有力支持和更优选择。未来，江波龙将继续致力于存储技术创新，为智能穿戴设备带来更多的惊喜和可能。

智能穿戴

江波龙 . 2025-01-24 5 3 2730
Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。 Arm 基础设施事业部副总裁 Eddie Ramirez 表示：“人工智能 (AI)具备引领新一轮工业革命的巨大潜力，其市场渗透的深度与广度均达到了前所未有的水平。为了实现这一宏伟目标，我们必须能够应对不同市场中广泛且多样化的 AI 工作负载。这伴随而来的是对计算的广泛要求，也就意味着我们需要提供远不止一种的计算解决方案，且每种方案都要针对特定市场的需求进行优化。随着行业对定制芯片需求的不断攀升，加之芯片生产的成本与复杂性日益增加，芯粒 (Chiplet) 正逐渐成为业界广泛采用的解决方案。” 通过标准化和生态协作推进芯粒生态系统发展通过复用专用的芯粒来开发多种定制化系统级芯片 (SoC)，与传统单片芯片相比，能够实现更高性能、更低功耗的系统设计，整体设计成本更低。然而，若缺乏行业统一的标准和框架，不同芯片组之间的差异可能会引发兼容性问题，进而阻碍创新的步伐。为解决这一碎片化问题，Arm 于去年推出了 CSA。CSA 提供了一套与生态系统共同开发的系统切分和芯粒互联的标准，使行业在构建芯粒的基础选择上达成一致。通过 CSA，新的芯粒设计能够在符合标准的系统中无缝适配和复用，这不仅加速了基于芯粒的系统创新，还有效降低了碎片化的风险。 CSA 首个公开规范进一步加速芯片技术的演进这些创新科技公司对 CSA 的广泛参与，构成了基于 Arm 技术的芯粒生态系统的基石。该生态系统致力于革新系统设计，使 SoC 更具灵活性、可访问性和成本效益，同时能显著降低碎片化风险。随着公开规范的发布，设计人员能够对如何定义和连接芯粒以构建可组合的 SoC 达成一致理解，这些 SoC 凭借高度的灵活性，能够满足 AI 工作负载的多样性需求，并确保最终芯片产品精准契合特定市场的需求。参与 CSA 的多家合作伙伴也在 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目中积极构建解决方案。Arm 全面设计是一个致力于无缝交付由 Arm® Neoverse™计算子系统 (CSS) 驱动的定制芯片的生态系统。迄今为止，Arm 全面设计已在部署基于芯粒的 CSS 解决方案方面取得显著的成就，这些解决方案能够支持针对特定市场的战略实施，包括：为多样化市场定制 AI 工作负载：Alphawave Semi 的客户对用于 AI 工作负载的高性能芯片有着迫切需求，涵盖网络、边缘计算、存储和安全等领域。为了响应这些需求，Alphawave Semi 将基于 Arm Neoverse CSS 的芯粒与专有I/O 晶粒 (die) 相结合，利用 AMBA® CHI C2C 技术，将针对不同市场需求定制的加速器互相连接。这些针对特定市场的定制化芯片基于一个标准化基础，能够有效分摊计算晶粒的成本，同时保持构建多种系统的灵活性。革新大规模 AI 训练和推理工作负载：ADTechnology、三星晶圆代工厂、Rebellions 和Arm 联合打造了 AI CPU 芯粒平台，用于数据中心大规模 AI 工作负载的训练和推理，预计可为生成式 AI 工作负载（Llama3.1 405B 参数 LLMs）带来 2-3 倍的能效优势。该多供应商芯粒平台集成了 Rebellions 的REBEL AI 加速器、使用 AMBA CHI C2C 互连技术的一致性 NPU 及ADTechnology 基于 Neoverse CSS V3 的计算芯粒，并采用三星晶圆代工厂的 2nm 全环绕栅极 (GAA) 制程工艺进行制造。这项成果得益于 CSA 的标准化工作进展。芯粒为不断增长的 AI 工作负载所需的定制芯片发挥关键作用 CSA 在基础设施、汽车及消费电子等多个市场领域，为 AI 技术驱动的多样化工作负载提供了高效的解决方案，并树立了多个成功案例。凭借 Arm 计算平台的卓越灵活性、AMBA CHI C2C 等标准所实现的无缝通信技术，以及 CSA 所引领的集成创新趋势，基于 Arm 技术的芯粒生态系统能够巧妙应对各市场中不断增长的 AI 需求。随着 CSA 生态系统的持续壮大，以及行业在标准化与协作方面的不断深化，Arm 将携手合作伙伴显著减少碎片化现象，并加速定制芯片解决方案的开发与部署。免费获取 CSA 首个公开规范: https://developer.arm.com/documentation/den0145/latest

芯粒

Arm . 2025-01-23 5 1 2530
Cadence 收购Secure-IC

Cadence今天宣布已达成最终协议，收购领先的嵌入式安全 IP 平台提供商 Secure-IC。Secure-IC 的人才和高度互补、经过验证的嵌入式安全 IP、安全解决方案、安全评估工具和服务组合将增强 Cadence 快速扩展的尖端、经过硅验证的 IP 产品组合，包括接口、内存、AI/ML 和 DSP 解决方案。在我们日益互联的世界里，每个半导体、芯片和电子系统都需要嵌入式安全性。无论是消费电子、数据中心、汽车、无人机、机器人还是航空航天和国防应用，安全性都是任何设计的基础要素，”Cadence 高级副总裁兼硅片解决方案事业部总经理 Boyd Phelps 表示。“我们将继续投资于全面的 IP 和设计服务组合，为客户提供更完整的系统解决方案。Secure-IC 成熟的嵌入式安全 IP 和解决方案的加入是我们致力于成为客户 SoC 设计合作伙伴的又一例证，我们致力于在客户应对将支持 AI 的 SoC 和分解设计更快、更大影响力地推向市场的复杂性时，为他们提供最佳价值。” Secure-IC 联合创始人兼首席执行官 Hassan Triqui 表示：“过去 15 年来，Secure-IC 一直致力于利用尖端技术保护数字未来，这些技术经过多重认证并符合全球网络安全法规，可保护资产从制造阶段到任务模式的各个阶段，并实现静态、传输和计算数据保护。通过加入 Cadence，我们将确保继续履行使命所需的可持续性和运营实力，同时创造强大的协同效应，加速创新。在交易完成后，我们将共同扩大全球规模，为我们的客户提供更高的价值，并率先为复杂的硅系统和芯片开发下一代嵌入式网络安全解决方案。” Secure-IC 的客户群包括 SK Hynix Memory Solutions America、Synaptics、Silicon Labs 和 Faraday Technology 等顶级客户，这些客户遍布全球主要垂直行业，包括汽车、数据中心、移动、航空航天和国防、移动、网络、物联网和消费电子产品。这将为 Cadence 现有的 IP 产品提供互惠协同的上市机会，从协议控制器和 AI 加速器到支持使用各种处理器架构的客户。 Cadence 技术与 Secure-IC 的安全解决方案相结合，将完全有能力应对嵌入式网络安全日益复杂的问题，确保为互联系统不断变化的挑战提供强大的解决方案。Secure-IC 一直为各行各业的合作伙伴和客户提供全面的安全解决方案，在全球范围内完成了 500 多个成功项目。此次收购将结合 Cadence 在 IP 和子系统设计方面的数十年专业知识与 Secure-IC 领先的嵌入式网络安全解决方案，确保 Cadence 能够更好地满足其客户在不断发展的 SoC 世界中的需求。对于 Secure-IC 的客户而言，此次合作将增强其全球影响力，确保长期稳定性并加速路线图的执行，同时保持最高的支持和质量标准。将 Secure-IC 的互补解决方案（Securyzr ™、Laboryzr ™和 Expertyzr ™）集成到 Cadence 的产品组合中，将使 Cadence 能够加速创新、拓展其能力并加强对不同行业和企业的支持。Cadence 解决方案将具有全面的端到端集成安全性，易于配置、可部署且适用于客户用例。 Secure-IC 对 Cadence 专业技术的补充将在小芯片系统和复杂硅片解决方案领域产生特别大的影响，并将巩固两家公司在 Cadence 最近推出的旗舰小芯片项目中共同取得的成功。 Secure-IC 总部位于法国雷恩，在全球设有八个办事处和研究中心。此次交易预计将于 2025 年上半年完成，但需获得监管部门批准并满足其他常规成交条件。此次收购预计不会对今年的收入和收益产生重大影响。

芯片设计

芯查查资讯 . 2025-01-23 5 1 2050
ST推出STSPIN32G0新列电机驱动器，满足工业自动化和家电市场需求

意法半导体STSPIN32系列集成化电机驱动器新增八款产品，满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。意法半导体STSPIN32电机驱动器集成STM32通用微控制器（MCU）和功能丰富的三相栅极驱动器，可简化电机控制系统设计，节省PCB电路板面积，加快终端产品上市时间。新推出的八款STSPIN32G0产品集成了45V、250V和600V额定电压的栅极驱动器，适合从电池供电的无线家电和电动工具到工业自动化、机器人、暖通空调系统、有线家用电器的各种应用场景。新产品集成了基于Arm® Cortex®-M0+内核的STM32G031微控制器，算力可以处理市场上热度很高的电机控制算法，包括六步控制和矢量控制（FOC）。FOC可以是用一个、两个或三个电流检测电阻实现的有传感器或无传感器电机控制算法。为帮助开发者简化系统设计，新产品还集成了其他功能，包括12位ADC模数转换器、内部参考电压、高级电机控制定时器，以及I2C、USART、SPI等数字接口。多达32个通用I/O引脚（GPIO）、64KB闪存和8KB SRAM让开发人员能够灵活地运行复杂的应用程序和创新的增值功能。四种低压新产品基于功能丰富的45V栅极驱动器，适用于锂电池或最高36V有线电源供电的家电和工具，例如，便携式电动工具及家用电器、无线吸尘器、机器人、风扇和电泵。四款低压产品为用户提供不同的模拟传感器输入、GPIO管脚和专用模拟参考电压引脚组合，全都具有600mA拉/吸电流驱动能力，集成3.3V DC/DC转换器和12V线性稳压器，能够为内部电路和外设供电，无需外接电源。四款高压产品为用户提供了250V或600V额定驱动电压和200mA/350mA 或1.0A/0.85A拉/吸电流选择，标配ST SmartShutDown智能关断功能，在发生故障时能够快速保护外部功率级。目标应用包括家电、空调、家用冰箱、工业冰箱、工业电泵和工业自动化。 STSPIN32G0全系集成了电路保护功能，包括过流保护、过载保护、交叉导通防护、欠压锁定，以确保系统安全，并有助于进一步简化系统设计。每款产品都配有评估板，方便开发者快速着手新设计。STSPIN32全系都支持STM32 MCU开发生态系统，用户可以从中获得丰富的开发工具、软件和评估板，包括X-CUBE-MCSDK电机控制软件开发套件（SDK）以及可参数化的固件库和电机控制工作台GUI软件。此外还有MCU专用软件包和中间件，以及方便项目设置和性能分析的STM32CubeMX配置器。 STSPIN32G0电机控制器现已投入生产，低压款产品采用7mm x 7mm VFQFPN48 封装；250V和600V产品均采用10mm x 10mm QFN 72L封装。

ST

意法半导体中国 . 2025-01-23 1 2 1710
英飞凌推出PSOC™ Control MCU，提高电机控制和功率转换系统的性能与效率

英飞凌推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC™ Control。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下，这款综合全面的解决方案使开发人员能够轻松创建高性能、高效率且安全的电机控制和功率转换系统。PSOC™ Control C3分为入门级和主流级产品，提供了兼具扩展性与兼容性的各种性能、功能和存储选项。电机控制专用MCU（C3M）和功率转换专用MCU（C3P）可满足重点应用的需求，例如：家用电器、工业驱动器、机器人、轻型电动车（LEV）、太阳能和HVAC系统。 PSOC™ Control C3P 新一代工业电机和功率转换应用采用宽禁带功率器件提高系统效率，需要更快的回路控制。我们致力于提供一流的系统解决方案和设计环境，帮助开发者充分利用英飞凌新推出的PSOC™ Control创新的模拟和数字技术。英飞凌科技工业和物联网微控制器高级副总裁Steve Tateosian：英飞凌的新型PSOC™ Control C3 MCU能对需要以低延迟和低利用率响应实时事件的系统进行实时控制。这个新型MCU系列搭载强大的Arm® Cortex®-M33，最高运行频率达到180 MHz，并且配备数字信号处理器（DSP）、浮点单元（FPU）和坐标旋转数字计算机（CORDIC，一种用于加速控制回路计算的数学函数硬件加速器）。该系列MCU配备了丰富的外设、片上存储器，以及各种接口和脉宽调制（PWM）架构。 PSOC™ Control入门级 MCU（C3P2和C3M2）使用高分辨率和高精度A/D转换器和计时器，而主流级MCU（C3P5和 C3M5）则使用高分辨率PWM（HRPWM），使高性能系统能够以更小的延迟响应实时事件。这四个系列均支持功率和电机控制回路的执行，其中主流级MCU还增加了用于更高开关频率的先进功能，并支持使用宽禁带（WBG）开关的功率系统。 PSOC™ Control C3 MCU具备强大的安全功能，例如：Class B和SIL 2安全库，以及PSA Certified™ 2级安全认证/EPC2标准安全认证（EPC2）。通过加密加速器、TrustZone和安全密钥存储，可实现IP保护和设备固件更新。 PSOC™ Control由ModusToolbox™提供支持，后者是一个包含工具和软件解决方案的统一生态系统平台。ModusToolbox™为PSOC™ Control重点应用提供专用生态系统和软件库Motor Suite与Power Suite。这两个套件的一体化图形用户界面不仅简化了评估和培训过程，还通过实时参数监控提供关于性能、效率和可靠性的重要洞察。凭借专门的应用环境，工程师能够快速发现问题、优化设计，并增强整体功能。供货情况 PSOC™ Control C3入门级和主流级MCU现已推出34款产品。英飞凌将进一步扩充产品线，目前正在开发高性能级产品，并将于今年晚些时候提供样品。

英飞凌

英飞凌官微 . 2025-01-23 2 3 2245
电机应用 | 基于LCP067AT33EU8的吸尘器、电钻应用方案

在竞争日益激烈的市场环境中，高度集成化已成为提升产品核心竞争力的关键要素之一。领芯微电子敏锐洞察市场需求，推出了一款高集成芯片 ——LCP067AT33EU8。这款芯片的一大显著亮点在于，能够将多种功能模块集成在极为微小的空间内，有效减少了对外部组件的依赖。这一特性带来了诸多优势：一方面，大幅缩小了电路板所需的空间，为设备的小型化发展提供了有力支持；另一方面，降低了信号传输过程中的损耗，从而显著提升了整体性能。此外，元件数量的减少，不仅降低了生产成本，还降低了故障发生的概率，进一步增强了产品的稳定性与可靠性。 LCP067AT33EU8功能参数 ● 最高工作频率108M； ● 内置Cordic计算单元，支持三角函数、反三角函数、双曲正切函数和开方等计算； ● 内置硬件除法器，1个32/32除法器，8运算周期，支持有符号运算，向下兼容16/16； ● FLASH 64K、SRAM 10K； ● 三种低功耗模式：睡眠（SLEEP）模式、停机（STOP）模式、超低功耗停机（ULP STOP）模式； ● 16位高级控制定时器TIM1，5路通道（带4路互补通道），支持输出比较/PWM 输出/单脉冲输出，支持死区控制和紧急刹车； ● 1个16位通用定时器TIM2，4路通道，支持输入捕获/输出比较/PWM 输出/单脉冲输出，支持正交增量编码输入、霍尔检测和紧急刹车； ● 1个12位A/D转换器，最高转换速率为2MSPS，双采样保持电路，灵活可配的序列模式，支持ADC通道挂起和注入； ● 2个模拟比较器，内置HALL中心点还原模块，输出可观测； ● 3个运算放大器； ● 工作温度：-40°C ~ +125°C； ● 多达25个快速I/O端口； ● 集成双LDO(24V转12V，12V转5V)，前级LDO最高输入65V，静态电流420uA； ● 集成预驱管脚最高耐压70V； ● VCC关断电压3.4V，开启电压3.8V； ● 5V LDO输出电流最大30mA。应用系统框图 ▲宽电压（8.0V-30V）控制系统方案 ▲低电压（5.0V-17V）控制系统方案使用场景和功能参数输入电压宽电压8.0V~30V低电压5.0V~17V 功率范围 3W~500W 应用产品吸尘器、扫地宝、暴力风筒、电钻等特点优势 ● 外设模块配置灵活，联动方便； ● 内置双级LDO，外围简单，降低成本，提高可靠性； ● 单/双电阻均可开发，方案功能齐全； ● 堵转、过流、欠压、超功率保护功能； ● 硬件低功耗，超强待机续航能力。控制效果展示一、吸尘器方案 ▲吸尘器demo实物图 ▲启动波形启动电流正弦性好，可直接闭环启动。 ▲顺风启动波形顺风启动时无电流冲击，启动切入顺滑。二、电钻方案 ▲电钻demo实物图 ▲低速三相端电压波形能够实现电钻超低速稳定运行。 ▲高速三相端电压波形高速下换相准确。

领芯微

领芯微电子 . 2025-01-23 1 3 1625
中国台湾地震，台积电1-2万片晶圆报废，面板产业亦受影响

中国台湾南部于1月21日凌晨12点17分发生规模6.4地震，震央位于嘉义，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，已逐步恢复。目前各业者的灾损影响金额尚在统计中，外界估计整体灾损总额至少约在10亿元新台币之上。除了半导体，面板行业也受影响。台积电指出，南科晶圆厂区测得最大震度为5级、中科厂区最大测得震度为4级、竹科厂区最大测得震度为3级。为确保人员安全，各厂区依照内部程序启动相关安全预防措施，部分中部及南部厂区在第一时间进行人员疏散，21日凌晨1时许全数完成清点，确定人员安全无忧。各厂区也完成建筑震后损害检查，确认结构安全无忧，逐步回线。台积电表示，建厂工地未受影响，完成震后环境安全检查后已照常施工。目前各厂区供水、电力、工安系统及营运正常，各项细部检查与详细影响评估作业也持续进行。供应链透露，台积电南科Fab14、18厂区产能受到地震影响，估计将出现1至2万片晶圆破损，预计将影响第一季度销售额低个位数百分比。联电发言人暨财务长刘启东表示，地震造成部分机台当机，将为首季带来约略个位数百分比的营收短少影响，不过对财务面而言，由于有保险理赔支付，估计不会对公司造成太大影响。联电也提出今年首季营运预估，预估本季晶圆出货仍持平，平均销售价格约下滑中个位数百分点，产能利用率约70%，但毛利率将由本季的30.4%降至略高于25%，主因是平均销售单价下滑影响。面板厂群创指出，台南震度达到疏散标准，除按规定进行人员疏散作业，也对居住在嘉义与台南交界处的员工进行关怀。台南厂区部分机台启动保护性自动停机，确认建物安全后，入厂检查，机台陆续复机。南科管理局提到，在台南园区厂商的地震仪测值部分，群创B厂测得5强、台积电18厂测得5弱、联电与彩晶也都测得5弱，高雄园区的群创F厂则测得4级。中科管理局与各家厂商连系，业者都表达在一天的复归作业后，停机的设备已陆续恢复生产，初估影响并不大。园区各厂区供水、电力、工安系统及营运正常。研调机构集邦特地走访、调查各大晶圆代工厂、面板厂的受损和运作情况。其中，台积电及联电当时皆已疏散人员并停机检查，因此未有机台遭受重大损害，仅炉管机台内难以避免的产生破片。集邦表示，台积电在台南地区有一座八吋厂、两座十二吋晶圆厂，从成熟制程到目前最先进的5/4nm及3nm皆在此生产，联电于当地运作一座十二吋厂，包含90~14nm制程。相关厂区已陆续于21日上午恢复正常运作，地震对实际产出的影响在可控制范围内。此外，台南亦是重要面板产地，厂商实际受影响情况尚待确认，惟此次地震可能加大2025年第一季电视面板供给压力。针对面板产业受到的影响，集邦表示，台南为显示大厂群创光电的大本营，而此次遭遇地震，有部分机台发生停机。集邦透露，群创旗下位于台南的厂区分别为Fab2、Fab3、Fab5、Fab6、Fab7，临近的高雄厂区则是Fab8、Fab8b、T6。由于厂区历史较久远，加上此次震度较大，影响部分台南厂区机台停机，受损状况仍待确认。然预估此次地震对第一季原就稍微吃紧的电视面板供给或将困难。

台积电

芯查查资讯 . 2025-01-23 15 2 5925