2025年新年伊始，美国出台了一系列针对AI先进半导体相关的政策。1月13日，商务部工业与安全局（BIS）发布了《人工智能扩散框架》（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的临时最终规则（Interim Final Rule，简称IFR），该举措标志着美国政府对先进计算集成电路（advanced computing integrated circuits）和封闭式两用AI模型权重的出口控制力度进一步加大，并引入了全新的强制性全球许可制度。

该政策不仅针对直接出口，还扩展了长臂管辖，意在限制第三方国家与中国之间的正常贸易往来。新规在发布后还需要接受为期120天的公众意见征询，但其最终实施仍需要1月20日上任的特朗普政府批准。

新管制措施将各个国家划分为3个等级。第一梯队（Tier-1）为美国的同盟国英法德、澳大利亚、加拿大、日本、韩国等18个国家和地区。这些地区在先进半导体及AI基础模型的技术转让方面不受限制。

第二梯队（Tier-2）主要是墨西哥、瑞士、以色列、新加坡等东南亚各国、印度及中东各国，总共约为120个。目前，面向第二梯队国家的大多数出口都需要获得美国政府的批准。需要很长时间才能获批，有时还不批准。根据新的管制方案，在每年1700块的数量限制下，将建立一个无需许可证即可向第二梯队国家出口先进半导体的机制。

1年间，1700块以内的小规模交易无需许可证，同时将确保能够随时掌握数量及出口目的地，牵制经由东南亚或中东向中国进行的迂回出口。

关于第二梯队国家的先进半导体库存情况，此前完全无法掌握，但这些国家可能存在大量库存。在巴西，印度等第二梯队国家，AI的应用以及美国科技企业的当地业务可能会停滞，因此美国政府将设置例外措施。

第三梯队（Tier-3）包括中国、俄罗斯、朝鲜等被美国视为敏感或敌对的22个国家和地区。这些地区原本就受到美国的出口管制。此次将新设禁止向中国等国家转让最先进AI基础模型的措施。

1月15日，美国商务部工业和安全局宣布更新《出口管理条例》（EAR），将25家中国企业及其相关实体列入实体清单。此次被列入实体清单的中国企业涵盖了多个高科技领域，包括但不限于人工智能、半导体以及量子技术等。具体名单如下：
1.北京科益虹源光电技术有限公司（Beijing Keyi Hongyuan Optoelectronics Co., Ltd.）
2.北京聆心智能科技有限公司（Beijing Lingxin Intelligent Technology Co., Ltd.）
3.北京元音智能科技有限公司（Beijing Yuanyin Intelligent Technology Co., Ltd.）
4.北京智谱未来科技有限公司（Beijing Zhipu Future Technology Co., Ltd.）
5.北京智谱华章科技有限公司（Beijing Zhipu Huazhang Technology Co., Ltd.）
6.北京智谱领航科技有限公司（Beijing Zhipu Linghang Technology Co., Ltd.）
7.北京智谱清言科技有限公司（Beijing Zhipu Qingyan Technology Co., Ltd.）
8.杭州智谱华章科技有限公司（Hangzhou Zhipu Huazhang Technology Co., Ltd.）
9.南京智虎信息科技有限公司（Nanjing Zhihu Information Technology Co., Ltd.）
10.上海智谱寰宇科技有限公司（Shanghai Zhipu Huanyu Technology Co., Ltd.）
11.深圳智谱未来科技有限公司（Shenzhen Zhipu Future Technology Co., Ltd.）
12.成都算泽科技有限公司（Chengdu Suanze Technology Co., Ltd.）
13.福建算丰科技有限公司（Fujian Sophon Technology Co., Ltd.）
14.福建算芯科技有限公司（Fujian Suanxin Technology Co., Ltd.）
15.江苏算芯科技有限公司（Jiangsu Suanxin Technology Co., Ltd.）
16.青岛算能科技有限公司（Qingdao Sophgo Technology Co., Ltd.）
17.渠梁电子有限公司（Quliang Electronics Co., Ltd.）
18.Shanghai Suanhu Technology Co., Ltd.
19.北京算能科技有限公司（Sophgo Technologies Ltd.）
20.算丰科技（北京）有限公司（Sophon Technology (Beijing) Co., Ltd.）
21.算力（福建）科技有限公司（Suanli (Fujian) Technology Co., Ltd.）
22.Tianjin Shunhua Technology Co., Ltd.
23.武汉算能科技有限公司（Wuhan Suanneng Technology Co., Ltd.）

24.无锡算能科技有限公司（Wuxi Suanneng Technology Co., Ltd.）
25.厦门算能科技有限公司（Xiamen Sophgo Technologies Limited.）
新加坡
26.Sophgo Technologies Pte. Ltd.. and
27.PowerAir Pte. Ltd.

“16nm/14nm节点”及以下工艺管制

同时，BIS还更新先进计算半导体的出口管制，根据EAR文件中的定义，先进节点集成电路包括满足以下任一标准的集成电路：
（1）采用非平面晶体管结构或“生产”“技术节点”为16/14 nm或以下的逻辑集成电路；
（2）128层及以上的NOT AND（NAND）存储集成电路；
（3）动态随机存取存储器（DRAM）集成电路，具有：i）存储单元面积小于0.0019 µm 2；或 ii）内存密度大于每平方毫米0.288 gigabits。

而且美国还将加强对台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂的尽职调查，并防止其流向中国。要求对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装厂实施更广泛的许可要求，除非满足如下三个条件之一：
① 出口到值得信赖的“经批准（Approved）”或“授权（Authorized）”集成电路设计商，由该设计商证明芯片低于相关性能阈值；
② 芯片由澳门以外地点或D:5国家组的目的地的前端制造商封装，由制造商核验最终芯片的晶体管数量；
③ 芯片由“经批准”的外包半导体组装和测试服务（OSAT）公司封装，该公司核验最终芯片的晶体管数量。

此外，BIS还首次加大对生物技术设备实施新的出口管制，涉及脑机接口、AI制药、新材料等领域。路透报道称，因担心中国问题，还称相关实验室设备可用于“增强人类能力、脑机接口、仿生合成材料，甚至生物武器。”

美国商务部长雷蒙多表示，“这些规则将进一步针对和加强我们的管制，以帮助确保中国和其他试图规避我们的法律并破坏美国国家安全的人的努力失败，我们将继续通过限制先进半导体的获取、积极执行我们的规则以及主动应对新出现的威胁来维护我们的国家安全。”

对中国企业的影响
 

中国与美国的科技战已经演变成AI战争，半导体和模型管制成为重要一环。特朗普政府未来或许会调整国家的分级，以及扩大管制范畴，但不变的是中美两大阵营的壁垒将更加分明。美国的这些新政策对中国有什么影响呢？

首先，增加了中国企业获得先进芯片的难度。新的管制措施针对东南亚和中东地区，在设置“数量限制”的同时，建立便捷的出口机制，目的在于掌握先进半导体在海外的流通和库存数据，封堵向我国的迂回出口。这让原来我国企业与东南亚和中东地区国家的正常贸易受到限制。

其次，中国芯片企业业务受到影响。据中国半导体行业协会统计，目前已经有246家中国半导体企业被美国政府列入了实体名单，占中国半导体行业协会会员总数的1/4左右，如果算上波及的外企会员，总数超过1/3。这么多企业在实体名单中，很多业务都受到了影响。

三是，破坏了全球半导体产业长期以来达成的公平、合理、无歧视的共识和WTO公平贸易的宗旨，伤害了包括中国半导体企业在内的全球半导体从业者团结协作的努力。给全球半导体产业链的安全稳定造成了实质性损害。

四是增加了全球半导体供应链的成本。随着美国出口管制措施的不断加码，对我国管制措施的随意性，对包括中国和美国企业在内的全球芯片企业造成了供应链中断、运营成本上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应。美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业不得不谨慎采购美国芯片。

芯查查观点：
 

1、    美国的芯片出口管制直接限制了中国企业获取高端AI芯片的能力，因此中国企业需要加大研发投入，突破核心技术瓶颈，尤其是在光刻机、EDA工具、先进制程工艺等方面取得突破。
2、    芯片设计企业可通过与海外合作伙伴合作，并购或投资海外技术公司，获取先进技术资源或共同研发符合要求的AI产品。
3、    面对美国禁令带来的挑战，中国企业需加强产业链上下游的协同合作, 整合国内资源，形成从芯片设计、制造到封装测试的完整产业链，并推动国产替代产品的普及。
4、    美国禁令对中国半导体行业短期内会形成压力和困难，需谨慎对待做好防范，中国企业需要建立多元化的供应链体系，避免过度依赖单一供应商。例如，通过与多家代工厂合作，分散生产风险。在关键零部件和原材料方面，中国企业应建立应急储备机制，确保在极端情况下仍能维持生产。