随着全球半导体产业的蓬勃发展，各国正积极兴建晶圆厂，而建设周期与成本密切相关。据外媒报道，中国台湾晶圆厂的建设周期约为19个月，时间与成本仅为美国的一半。其背后的关键因素在于丰富的建设经验、简化的审批流程，以及全年无休的施工安排。

科技网站Tom's Hardware报道，德国半导体晶圆厂及洁净室技术领军企业Exyte的执行副总Herbert Blaschitz指出，欧美晶圆厂建设商面临的主要挑战之一，是中国台湾厂商的高效率。
中国台湾建设晶圆厂大约需要19个月，新加坡和马来西亚需要23个月，欧洲约34个月，而美国最长，可达38个月。

欧美地区的建设周期较长，主要是因为审批流程耗时较长，且无法全年无休施工。尽管设备成本相似，但美国建设工厂的成本约为中国台湾的两倍。

Blaschitz分析，关键在于中国台湾强大的供应链。他指出，查看中国台湾绘制的设计图纸，会发现西方团队所需要的一半细节都找不到，这是因为中国台湾团队不需要那些信息。他们凭借日常工作的高度熟练度，实现了极高的生产力。

他强调，中国台湾劳动力丰富的经验使得建筑商所需要的详细蓝图较少，因为他们熟悉流程的每一个步骤，从而加快了晶圆厂项目的完成速度。为了与中国台湾竞争，他建议美国和欧洲应简化审批流程、优化施工技术，并采用数字孪生等先进的规划工具。

现代半导体生产设施规模庞大，投资金额极高。Blaschitz估算，建设一座晶圆厂需要3,000万至4,000万工时，使用约8.3万吨钢材、5,600英里电线和78.5万立方码混泥土。

一座典型的晶圆厂可能包含一个4万平方米的洁净室，其中配备2,000个用于曝光、沉积、蚀刻、清洁和其他操作的生产工具，每个工具都需要约50个单独的公用设施和流程连接。

因此，英特尔、三星电子，或台积电等企业运营的晶圆厂建设成本超过200亿美元，其中仅建筑结构本身就需要花费40亿至60亿美元。