Counterpoint在2月19日发布博客文章称全球晶圆代工行业在2024年以22%的年增长率圆满收官，标志着行业在2023年后进入强劲复苏和扩张阶段。这一增长主要受到先进制程需求激增的推动。AI应用在数据中心和端侧计算的快速普及进一步加速了市场扩张。台积电（TSMC)等主要企业抓住这一发展势头，凭借5nm、4nm，以及3nm制程的贡献，以及CoWoS等先进封装技术的进步，推动了行业的发展。

图：晶圆代工行业年增长率（来源：Counterpoint Research晶圆代工追踪）

展望未来，受AI需求持续强劲的推动，TSMC等代工企业将从中受益，预计2025年晶圆代工行业营收增长约20%。此外，消费电子、网络和物联网等非AI半导体应用需求预计将逐步复苏，这将为行业的增长趋势提供支撑，进一步夯实该行业的长期发展潜力。

2025年，受NVIDIA在AI产品上的强劲需求，以及苹果、高通和联发科技对旗舰智能手机的稳定需求推动，3nm、4nm，以及5nm等先进制程的行业产能利用率依然保持高位。相比之下，由于消费电子、网络、汽车和工业领域终端市场需求疲软，成熟制程（28nm/22nm及以上）的产能利用率回升相对缓慢。

与成熟的12英寸制程相比，8英寸制程的产能利用率回升预计将更为滞后，这主要是因为其大量应用于汽车和工业领域。预计汽车行业的库存调整将持续到2025年上半年，从而延缓该领域的复苏。

此外，英飞凌和恩智浦等全球集成器件制造商的高库存水平，可能导致其向成熟制程代工厂的外包订单减少，进一步给成熟制程的产能利用率带来压力。

总体而言，预计2025年成熟制程代工厂的产能利用率回升幅度，相较于台积电会较为有限。

展望2025年之后，全球晶圆代工行业有望实现持续增长，预计2025年至2028年营收复合年增长率达13%~15%。这一长期增长将依托于3nm、2nm，以及更先进制程技术的进步，以及先进封装技术的加速应用，比如CoWoS和3D集成封装技术等。

在高性能计算和AI应用需求不断增长的推动下，未来3到5年，这些创新仍将是该行业的主要增长引擎。预计台积电将继续保持领先地位，引领行业发展趋势，并充分利用其技术优势巩固市场主导地位。