企业 | Arm Unlocked 2025 深圳站：驱动 AI 从云到端落地，携手共绘计算未来
继上海、首尔站之后，Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会深圳站于今日（10 月 30 日）圆满落幕。在面对持续增长的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持续推进“平台优先”战略，在高性能、高能效及高可扩展性的底层计算架构基础上，携手产业各方共建从云到端的 AI 计算平台。本次峰会上，四大主题分论坛结合开发者专场共计吸引 1,500 余位来自产业链各环节的行业专家、企业领袖与开发者
AI
Arm . 2025-10-30 290
市场 | 国巨再发涨价函！涨价30%！被动元件新一轮涨价潮！
被动元件传出涨价消息，国巨旗下基美公告客户，将自11月1日起调涨钽电容部份规格产品价格，供应链透露，涨价幅度上看三成。这也是基美（Kemet）在今年6月调涨钽电容价格后，二度调涨价格，与第一波相较，调涨的客户从代理商扩及「直销客户」，范围更广；市场更预期电感、MLCC也有调涨的机会。 图：国巨二度调涨报价 国巨今年第一波涨价是6月1日生效，当时供应链透露，涨幅达双位数百分比。国巨此次对客户发
钽电容
半导体前线 . 2025-10-27 1 6240
企业 | 芯科科技Works With开发者大会深圳站成功举办，展示全球AIoT先进科技与协同创新
中国，深圳 – 2025年10月27日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在深圳湾万丽酒店成功举办“2025年Works With开发者大会”深圳站。作为已成功举办六届的全球物联网（IoT）领域最具影响力的技术盛会之一，本届大会聚焦人工智能（AI）与无线连接技术创新，吸引了超过500名顶尖技术专家、行业领袖、开发人员及生态伙
AIoT
芯科科技 . 2025-10-27 755
企业 | 赋能边缘人工智能：2025贸泽与你大咖说即将重磅启幕
2025年10月27日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2025年“贸泽与你大咖说”系列技术活动将于11月1日14:00-17:00在线举办。本期贸泽电子将联袂半导体巨头恩智浦和电子元器件领导企业国巨，汇聚多位资深技术专家，以“边缘AI 破晓，技术变革驱动产业新生”为主题，共同探讨边缘智能时代的关键技术
边缘AI
贸泽电子 . 2025-10-27 1 755
企业 | 芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度
中国，北京 – 2025年10月23日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会，同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件，它不仅是下一代模块化的软件开发套件，而且还计划增添人工智能（AI）增强功能，旨在全面变革嵌入式物联网（IoT）开发流程。该生态系统
物联网
芯科科技 . 2025-10-24 3 1285
技术 | 从传感器AFE到支持AI的传感器控制器，安森美全链路赋能智能制造
在《智能制造中，如何为物理AI挑选传感器》一文中，探讨了工业传感器如何作为智能制造中物理 AI 系统的神经系统发挥作用。它们可以为机器学习模型提供自主决策所需的数据。传感器的实时反馈回路使机器能够适应不断变化的条件并优化性能。本文将更深入地探讨工业传感器如何不断发展，并推动智能制造中物理 AI 的进步。 工业 4.0 和物联网趋势导致智能传感器的爆发式增长。这些传感器不仅可以用于提升生产力、保障安
传感器
安森美 . 2025-10-23 1 1040
企业 | DDN智能基础设施驱动更安全、更智能、更快速的汽车AI
从自动驾驶汽车到软件定义架构与智能制造，AI技术正驱动着下一代出行方式的革新。汽车制造商正投入大量资源开发感知模型、决策算法和仿真环境。然而，推动这些突破的关键却常被忽视的一环在于智能数据基础设施。 随着车辆智能化程度不断提升，它们产生并依赖海量的实时、多模态数据，这包括从激光雷达与雷达数据流，到高清视频、遥测数据、GPS信息以及合成训练数据等内容。此类信息的复杂性与流转速度，仅靠原始计算能力已无
DDN
DataDirect Networks . 2025-10-22 1360
技术 | 智能制造中，如何为物理AI挑选传感器？
智能制造是数字技术与传统制造流程深度融合的体现。其中的核心是物理人工智能 (AI)，它将 AI 算法引入物理系统，例如机械臂、自动引导车辆 (AGV) 和计算机数控 (CNC) 机床。物理系统要能有效运行，离不开来自物理环境的实时数据，而传感器的作用正在于此。 工业传感器扮演着“眼睛和耳朵”的角色，在现代制造和自动化领域中已成为不可或缺的基石，从基础的测量设备蜕变为能够全方位监测离散自动化与过
智能制造
安森美 . 2025-10-20 830
技术 | Arm 出席 OPPO 开发者大会，解读端侧 AI 技术与应用新趋势
10 月 15 日，OPPO ColorOS 16 发布会暨 OPPO 开发者大会在深圳隆重召开，大会现场除发布 OPPO 最新技术外，还举办了多场论坛，与业界领袖共同探讨科技创新与人工智能 (AI) 新生态构建。在大会上，Arm 受邀发表了主题演讲，分享端侧 AI 的演进趋势及 Arm 最新的 Lumex AI 计算平台如何助力技术突破、应用创新及生态合作。 端侧 AI 实现“从可选到必需”
AI
Arm . 2025-10-20 875
技术 | 突破极限！全球首款999克16英寸超轻本量产背后的深圳力量！
据Statista统计，2024年全球笔记本电脑市场规模达到589亿美元，预计2024至2030年的年复合增长率为2.5%。对于已经非常成熟的笔记本电脑市场来说，这样的增长率已经是不弱。然而，随着硬件创新逐渐陷入瓶颈，笔记本电脑的创新也显乏力，在此背景下，轻薄化又被重拾为新的创新方向。 近年来，各大品牌纷纷推出重量低于1kg的超轻薄笔记本电脑，但这些产品大多局限于14英寸及以下。而16英寸轻薄
笔记本
芯智讯 . 2025-09-29 995
企业 | 安森美获得奥拉半导体Vcore电源技术，强化其在人工智能数据中心领域的领先地位
中国上海 - 2025年9月 24日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON) 宣布已与奥拉半导体（Aura Semiconductor）达成协议，获得其Vcore电源技术及相关知识产权（IP）许可。此项战略交易将增强安森美的电源管理产品组合与路线图，加速实现公司在人工智能（AI）数据中心应用中覆盖从电网到核心的完整电源系统的愿景。 “此次交易彰显了我们致力于通过提供全方位差异化
AI
onsemi . 2025-09-24 1190
企业 | AI时代安全能力如何保障？安谋科技给出核芯IP答案
随着人工智能（AI）技术深入千行百业，安全能力已成为AI规模化落地不可或缺的基石。《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中也明确强调“提升安全能力水平”，进一步凸显了安全在AI产业发展中的核心地位。 安谋科技Arm China打造了从入门级到高性能的完整安全IP产品线——“山海”SPU，提供从芯片IP层到云端的全链路安全防护，广泛覆盖边缘AI、AI基础设施及智能汽车等多个关键领域。 图：安谋
边缘AI
安谋科技 . 2025-09-22 1410
产品 | Arm 全新 Lumex CSS 平台实现两位数性能提升，驱动消费电子设备“更智能、更高效、更个性化”
Arm Lumex CSS 平台支持实时端侧 AI 用例，覆盖智能助手、语音翻译及个性化服务；依托搭载全新 SME2 技术的 Arm CPU，该平台可实现高达五倍的 AI 性能提升。
AI
Arm . 2025-09-11 3 2920
市场 | 2025年上半年全球高端智能手机销量创历史新高
2025 年上半年全球高端智能手机销量同比增长8%，创上半年历史新高；增速高于同期仅同比增长4%的全球智能手机总市场。
智能手机
Counterpoint Research . 2025-09-09 1 3855
产品 | 2999美元起，NVIDIA专为物理AI和机器人打造的主控芯片和套件开卖
8月25日，NVIDIA宣布推出专为物理AI和机器人打造的机器人计算机打造的NVIDIA Jetson AGX Thor开发者套件和量产级模组，Jetson Thor采用了NVIDIA Blackwell GPU、14核Arm Neoverse CPU和128GB显存，显存带宽为273GB/s，FP4精度下的AI峰值算力可达2070TFLOPS，FP8精度下AI峰值算力可达1035TFLOPS，可
人形机器人
NVIDIA . 2025-08-28 1 5275
产品 | Andes晶心科技推出 AndeSight® IDE v5.4，简化 RISC-V 上的 AI 与嵌入式软件开发
原生支持 BF16/FP16，以加速AI工作负载 无缝支持 NEON™ 到 RVV 的内建函数转换 高带宽向量内存（HVM）管理函式库 Andes AutoOpTune™ AI编译程序优化工具 强化的追踪支持与除错功能 高效能、低功耗 RISC-V 处理器 IP 领导厂商Andes晶心科技（Andes Technology）今日正式发布AndeSight® IDE v5.4。此版本透过原生支持关键
晶心科技
AndesTech . 2025-08-27 3830
展会｜《观展攻略》一键收藏！深圳国际电子展暨嵌入式展8月26-28日福田会展中心盛大启幕！
第22届深圳国际电子展暨嵌入式展 将于2025年8月26-28日在深圳（福田）会展中心 盛！大！开！幕！ 这份精心整理的【观展攻略】已为大家备好 速速收藏转发~ 观众登记即将进入倒计时🔥一键预约展会入场证+会议门票 深圳国际电子展暨嵌入式展 时间： 2025年8月26日（周二）9:00-17:00 2025年8月27日（周三）9:00-17:00 2025年8月28日（周四）9:00
elexcon
elexcon深圳国际电子展 . 2025-08-19 1 2 2670
企业 | 硬核技术集结，贸泽电子将绿色亮相elexcon2025深圳国际电子展
贸泽电子将于8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展（展位号：1号馆 1Q30号展位）。elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN”为主题，深度聚焦AI与绿色双碳上的全栈技术与供应链支持。
AI
贸泽电子 . 2025-08-19 1090
企业 | 贸泽电子将盛装亮相2025 IOTE深圳物联网展
贸泽电子将于8月27-29日亮相IOTE 2025 第二十四届国际物联网展（展位号：10号馆 10B9号展位）。
物联网
贸泽电子 . 2025-08-18 1225
方案 | 800V高压直流供电赋能AI数据中心：意法半导体如何将12kW功率压缩至智能手机尺寸供电板
意法半导体（ST）是英伟达800V机架内配电新倡议的核心合作伙伴。 该倡议依赖于ST高密度供电板（PBD）对12kW功率的微型化实现。凭借在碳化硅和氮化镓技术层级的最新突破、STGAP硅嵌入式电气隔离技术及先进模数融合处理能力，意法半导体正引领数据中心迈入超维进化时代。此举助力英伟达显著缩减线缆体积并提升能效。双方合作首次在数据中心领域实现12kW持续电力输送，效率超98%，输出50V时功率密
ST
意法半导体工业电子 . 2025-08-15 6590
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 65