半导体设备大厂泛林在印度投资1000亿卢比
近日,据外媒报道,美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比(约合人民币84.12亿元)。 这一消息得到了印度电子与IT部长Ashwini Vaishnaw的证实。Ashwini Vaishnaw在社交平台中提到,“我们的半导体之旅又迎来一个里程碑:Lam Research宣布在印度投资超过1000亿卢比。这对莫迪总理的半导体愿景充满信心。” 外媒报道称,此次宣布的投资计划是泛林集团将其芯片制造设备供应链扩展到印度计划的一部分。外媒进一步报道指出,泛林集团已经与卡纳塔克邦政府签署了一份谅解备忘录,将租赁并最终购买班加罗尔怀特菲尔德的一块土地。 三驾马车驱动半导体产业发展 近年来,印度抢抓市场机遇,大力发展半导体产业。除塔塔电子、CGPower和Kaynes Technology等本土公司进一步加强投资之外,还吸引了来自美光、瑞萨电子、力积电、高塔半导体、应用材料、TEL等在内的众多国际大厂也奔赴当地投资。 不过,需要注意的是,在上述厂商的建厂计划中,除了应用材料之外,大多都集中在晶圆制造或是封装测试领域,例如,存储巨头美光科技耗资27.5亿美元在印度萨南德开建的工厂是芯片封装和测试工厂;力积电与塔塔集团合资建设一座晶圆厂,总投资9100亿卢比;高塔半导体则计划与印度阿达尼集团投资100亿美元在该邦建设晶圆厂;瑞萨电子计划与印度CG Power和泰国Stars Microelectronics共同建设封测工厂,总投资760亿卢比。 在半导体设备领域,印度亦有所准备,除了泛林集团外,还得到美国应用材料和日本TEL的助力。2023年6月,应用材料宣布,未来四年内,将在印度投资4亿美元建立一个新的工程中心;日本半导体设备大厂TEL则于2024年9月与塔塔电子签署了战略合作谅解备忘录,共同加速后者在印半导体工厂的设备基础设施建设。 其中应用材料新中心将位于该公司在印度班加罗尔的现有设施附近,可能支持超过20亿美元的计划投资;TEL则将为后者的印度首座晶圆厂和另一座在印后端OSAT厂提供设备基础设施建设支持,并计划在2026年左右在印度招聘和培训一支当地芯片工程师团队。 综合来看,泛林集团不是第一家,也不会是最后一家投资印度的半导体设备公司。而未来,印度有望进一步加强国际合作,积极参与全球半导体产业链,从而提升本土半导体产业的国际竞争力。 印度发展半导体,机遇与挑战并存 当前,印度将半导体产业视为经济战略的关键领域,并出台了多项政策支持半导体产业的发展,包括“半导体使命(India Semiconductor Mission, ISM)”计划、“芯片到初创企业(Chips to Startup,C2S)”计划等。 印度希望在未来五年内跻身全球五大半导体生产国之列,并计划到2030年实现5000亿美元的半导体本地制造规模,并跻身全球供应链核心地位。 印度是全球第二大手机市场,电子产品消费需求持续增长,对半导体芯片的需求量巨大。不过,目前印度芯片几乎完全依赖进口,本土制造能力薄弱,这也为半导体设备市场提供了巨大的增长空间。 与此同时,目前全球半导体供应链关系紧张,各国都在寻求供应链多元化发展,印度作为新兴市场,有望吸引更多半导体企业投资,从而带动对半导体设备的需求。 不过,作为半导体领域高占比、高投入、高技术壁垒的环节,印度要发展半导体设备依然面临产业基础薄弱、人才短缺等挑战。 正如印度蜂窝和电子协会主席Pankaj Mohindroo曾表示,国内公司的积极参与,向全球展现了印度半导体生态系统的活力与开放。不过他同时也指出,虽然已经为半导体制造奠定了基础,但这仅仅是个开始,未来还有很长的路要走。 当前,印度半导体设备产业正处于起步阶段,面对巨大的市场发展潜力,需要印度政府和企业的共同努力,抓住机遇并克服挑战,如此有望在全球市场上中占据一席之地。
印度
芯查查资讯 . 2025-02-17 6237
北京中关村,半导体、AI等领域再投100亿
2025年海淀区经济社会高质量发展大会上,中关村科学城释放重磅信号:科技成长三期基金携100亿规模强势登场,促使该基金总规模飙升至200亿。两份新政发布,多份项目签约,全方位助力海淀打造新质生产力发展高地。 中关村科学城科技成长基金总规模增至200亿 在近日举办的2025年海淀区经济社会高质量发展大会上,中关村科学城科技成长三期基金发布,规模达100亿元,由此该科技成长基金总规模增至200亿元。 据悉,中关村科学城科技成长三期基金将坚持投早、投小、投长期、投硬科技,并且适度向成长期和中后期进行一定的扩展,紧密围绕“1+X+1”现代化产业体系培育,实现基金对海淀产业赛道的全覆盖,重点包括但不限于AI、半导体、具身智能、新一代信息技术、商业航天等领域融资企业,围绕海淀打造“最具投资价值之城”。 回顾中关村科学城科技成长基金的发展历程,其成长脉络清晰可见。2019年,一期基金设立,总规模50亿元,为早期科技企业注入了关键的发展动力;2024年,二期基金设立,由 40亿元母基金和10亿元直投基金组成,聚焦医药健康、集成电路、商业航天等战略性新兴产业,进一步完善了区域创新创业发展环境。 在本次大会上,中关村科学城科技成长二期基金子基金签约仪式也备受瞩目。汉康资本、君联资本、九合创投、达晨财智、峰瑞资本等5家头部投资机构与海淀区政府共同开启合作。目前,科技成长二期基金已公示合作子基金11家,首批签约的5家投资机构前期累计已投海淀项目数近300个,投资金额超百亿元,此次合作将进一步助推双方共同发掘和投资高价值潜力企业,加速科技创新成果转化和落地应用。 两份新政促进AI、集成电路产业发展 海淀区在大会上发布了两份关于AI、集成电路等高科技产业的新政策支持。其中《中关村科学城加快建设具有全球影响力人工智能产业高地的若干措施》的发布,标志着超过10亿元的政策支持计划正式启动,旨在建设具有全球影响力的创新策源地和产业高地,打造世界级AI产业集群。 技术攻关方面,海淀区每年将投入最高3亿元,加快颠覆性技术创新布局。同时,每年安排算力补贴最高3亿元,数据奖励最高5000万元,支持人工智能高端数据标注基地建设,给予最高1亿元资金补贴等。 在集成电路产业支持方面,海淀区发布了《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》,为从事集成电路设计业务的企业提供多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜)的补贴,单个企业补贴最高可达1500万。 早在2024年的9月,海淀就发布了《中关村科学城集成电路创芯引领行动计划(2024-2026年)》(以下简称“《行动计划》”),并为其集成电路设计园二期揭牌。 该《行动计划》明确了发展目标,到2026年底,海淀区集成电路产业发展质量明显提高,成为具有全球影响力的集成电路产业创新高地,形成2-3个引领带动效益显著的集成电路设计业集群;海淀区集成电路设计服务、测试等产业配套能力显著提升,全面建成涵盖人才服务、金融支持、应用创新、交流合作等多层次、可持续的集成电路企业全周期服务体系,为推动《行动计划》落地落实,海淀区从强化金融服务、保障集成电路创新平台建设、集成电路产业空间载体等方面推动海淀区集成电路产业创新发展。 项目签约与园区发布,勾勒未来发展蓝图 在此次大会上,AI、互联网、集成电路、具身智能等多个领域的11个重点项目签约,涉及企业包括中驰车福、华大集团北方总部等。 此外,海淀区还集中发布了18个重点科技产业园区,总建筑面积达368万平方米,其中包括中关村综保区(一期)创新研发主楼,总建筑面积12.1万平方米;中关村温泉科技二期,总建筑面积30.4万平方米,规划具身智能产业加速平台,集成电路协同创新平台,还有高品质配套服务供给;中关村东升科技园三期——东畔科创中心,总建筑面积25.4万平方米,聚焦新一代AI和未来产业等。 2024年,海淀区在经济社会发展方面取得了显著成就。地区生产总值实现12907.1亿元,增长6%,占北京市的比重达到了25.9%。目前,海淀区已形成以设计业为核心,涵盖封测、设备和材料研发的集成电路产业体系,聚集企业240余家,约占全市一半以上,拥有10家上市企业、3家独角兽企业、44家国家级专精特新“小巨人”企业,集成电路产业集聚优势显著,已形成“一区一带”协同创新发展格局。其代表性企业如中国电科、地平线、兆易创新、寒武纪、紫光同芯、中芯国际、北方华创等。 展望未来,海淀区将继续围绕发展新质生产力,布局产业链,加快构建“1+X+1”现代化产业体系,推动经济实现良性循环。海淀区将聚焦人工智能、集成电路设计等新兴产业发展,利用科技创新优势,把握未来产业发展机遇,进一步完善现代化产业体系。
中关村
芯查查资讯 . 2025-02-17 6221
MDD辰达半导体通过IATF 16949认证,以车规级品质赋能汽车电子新未来
一、通过IATF 16949认证 近日,安徽辰达半导体有限公司与母公司深圳辰达半导体有限公司(以下合并简称“MDD辰达半导体”)共同接受了全球领先认证机构德国TÜV莱茵的IATF 16949:2016质量体系的审核,并获得德国TÜV莱茵认证机构颁发的认证证书!这标志着MDD在汽车行业质量管理领域迈上了新的台阶,为公司持续深耕汽车市场奠定了坚实基础! 二、IATF 16949认证:车规级赛道的“通行证”与“试金石” IATF 16949是全球汽车行业公认的权威质量管理标准,其以ISO 9001为基础,结合汽车供应链的严苛需求,对产品全生命周期管理提出更高要求。该认证不仅要求企业具备零缺陷交付能力,更强调对供应链风险管控、持续改进机制及客户特殊需求的快速响应能力。对于半导体企业而言,通过该认证是进入全球主流汽车供应链的核心门槛。 MDD辰达半导体此次认证覆盖整流器件、小信号、保护器件、MOSFET等关键车规级分立器件的设计、生产及测试全流程。审核过程中,MDD辰达半导体在技术研发规范性、生产一致性管控、供应商管理及客户服务体系等方面的表现均获认证机构高度评价,充分彰显其“车规级品质”的硬实力。 三、深耕技术+严控质量,MDD打造国产半导体突围标杆 作为国家级高新技术企业,MDD辰达半导体始终聚焦半导体分立器件的自主创新与技术突破。公司依托深圳总部研发中心及安徽滁州先进制造基地,已构建覆盖消费电子、工业控制、新能源及汽车电子的多领域高品质分立器件产品矩阵,累计获授权专利近百项,产品性能对标国际一线品牌。此次通过IATF 16949认证,既是MDD辰达半导体长期坚持“质量先行”战略的成果,亦是对其车规级产品可靠性的权威背书。 “汽车半导体对器件的可靠性、耐久性要求远超消费电子,一颗芯片的失效可能导致整车安全隐患。”MDD品质负责人表示,我们以‘零缺陷’为目标,从设计源头导入IATF 16949等车规标准,搭建全流程数字化质量追溯系统,并投入可靠性实验室,确保产品在极端温度、振动、湿度等复杂工况下的稳定表现。 四、锚定汽车电动化浪潮,加速国产替代进程 随着新能源汽车渗透率快速提升及智能驾驶技术迭代,车用半导体需求呈现爆发式增长。据行业预测,2025年中国汽车半导体市场规模将突破1500亿元,其中功率器件占比超40%。然而,车规级芯片长期被欧美日企业垄断,国产化率不足10%。MDD通过IATF 16949认证,标志着国产半导体企业在高端车规市场迈出关键一步。 目前,MDD辰达半导体的已成功对接多家新能源车企的BMS(电池管理系统)、OBC(车载充电机)及智能座舱车规产品需求。公司计划未来三年将持续深耕汽车电子领域,同步扩建智能化产线,实现车规级器件年产能达亿颗。 未来,MDD辰达半导体将会继续为汽车行业提供更加优质、可靠的半导体分立器件解决方案。同时,MDD辰达半导体也将继续加强质量管理体系的建设和运行,推动汽车行业质量升级,为中国制造企业降本增效、实现工业变革与产业升级贡献力量。
MDD辰达半导体 . 2025-02-17 2 1 6560
晶尊微SC01B芯片:为养生壶带来精准液位提醒,从此告别液位焦虑
在盘点年度爱用好物时,养生壶无疑会占据一席之地。它凭借功能强大、使用便捷等诸多优点深受人们喜爱,甚至有人夸张地形容它是“幸福感+10086”的小家电。而提到养生壶,大家尤为关心是防干烧功能,接下来我们就来详细了解一下这一重要特性。 养生壶的防干烧功能:壶内水位过低,自动断电不再加热,起到缺水保护安全的作用。晶尊微SC01B液位检测芯片,能够准确地感应到水壶内的液位变化,及时输出高低电平信号。 以上是养生壶的液位检测的内部电路板实拍图。SC01B液位检测芯片可以准确判断壶内水是否到达最低液位线,为养生壶的防干烧提供了一种简单而又有效的实现方式! 晶尊微SC01B液位检测芯片,按照工业级设计,有超强抗干扰能力。能够轻松实现纯净水、自来水、饮料、酱料、洗涤液配比溶液等宽范围溶液的检测,一致性好,稳定可靠!广泛应用于多种需要液位检测的产品上! 应用场景: 高低液位提醒:智能监测,及时提醒。例如,健康家电(养生壶、温奶器、加湿器等)、清洁电器(洗地机、扫地机器人)的缺水/满水提醒; 一定水位高度提醒:按照实际需要,自定义水位提醒,告别液位焦虑。 应用优势: 精度高达±1mm,超强抗干扰和稳定性,可满足大多数液位检测需求; 非接触式检测,可以隔着任何导电介质检测到容器的液位的变化; 水箱容器里粘稠物质,不会影响到检测结果,可靠性高; 体积小,安装方便,电容式更容易实现集成化、智能化的液位检测功能,有助于提高产品的市场竞争力; 工业级设计,应用场景广泛…… 总之,晶尊微液位检测方案具有高精度、高可靠性、适应性强、集成化和智能化等特点!因此,广泛用于工业控制、大小家电、消费电子、医疗设备等领域。 欢迎联系我们定制专属解决方案! 【END】
液位检测芯片
原创 . 2025-02-17 6445
新品发布|高频低抖动晶体振荡器SG2016CBN/SG2520CBN正式发布
随着数字媒体的快速发展,网络设备对于图像、音频的传输要求越来越高。为了更好的适配这一需求,爱普生正式发布高频率、低抖动晶体振荡器SG2016CBN和SG2520CBN系列。 SG2016CBN 和 SG2520CBN 采用爱普生新型低噪声整数N锁相环技术,支持从75MHz 到 170 MHz的高频率区间,最低全温频率容差仅为±15 x 10-6ppm,工作温度最高可达125℃,并且低抖动典型值仅为0.3 ps。 抖动值 Vcc 相位抖动* 1.8V 0.31ps 2.5V 0.3ps 3.3V 0.3ps *偏移频率:12kHz to 20MHz 规格书 项目 符号 规格 条件/备注 供电电压 Vcc 1.80 V Typ 2.50 V Typ 3.30 V Typ 1.62 V to 1.98 V 2.25 V to 2.75 V 2.97 V to 3.63 V 输出频率范围 fo 75 MHz to 170 MHz 100 MHz,125 MHz,150 MHz,156.25 MHz 标准频率 储存温度 T_stg -55℃ to +125℃ 单独储存 工作温度 T_use H:-40℃ to +105℃ J:-40℃ to +125℃ 频率容差 f_tol B:±15×10-6 T_use=-40℃ to +105℃ D:±25×10-6 T_use=-40℃ to +125℃ J:±50×10-6 T_use=-40℃ to +125℃ 爱普生电子元器件一直秉承着“省,小,精”的设计理念,不断技术革新,推出适应市场发展的新产品,如果你有任何疑问,请通过爱普生电子元器件官网或者公众号联系我们。
爱普生电子元器件官方 . 2025-02-17 6235
RK3576有多强?实测三屏八摄像头轻松搞定-米尔
RK3576参数确实很强 RK3576是瑞芯微电子股份有限公司推出的一款高性能AIoT处理器,这款芯片以其卓越的计算能力、多屏幕支持、强大的视频编解码能力和高效的协处理器而闻名。 CPU十分强悍 RK3576的主芯片计算能力十分突出,采用了八核大小核架构,包括四核Cortex-A72和四核Cortex-A53,主频分别高达2.2GHz和1.8GHz,这样的配置使得RK3576能够应对各种复杂计算任务,CPU算力高达58K DMIPS,外加6TOPS的NPU AI算力。 原生支持三屏益显 在多屏幕支持方面,RK3576支持三屏异显,最高支持4K@120fps + 2.5K@60fps+ 2k@60fps 组合分辨率的视频显示,能够提供清晰的视觉体验。同时配备多种图像处理算法,进一步提升了图像的清晰度和色彩表现。 多媒体能力爆表 频编解码能力是RK3576的又一亮点。这款芯片支持8K@30fps、4K@120fps的H.265/HEVC、VP9、AVS2、AV1等格式的视频解码,以及4K@60fps的H.264/AVC视频解码,能够流畅播放高分辨率、高码率的视频文件。同时,RK3576还支持4K@60fps的H.265/HEVC、H.264/AVC视频编码,方便用户进行视频的录制和编辑。 独立6TOPS算力 RK3576搭载了独立的6TOPS(Tera Operations Per Second,每秒万亿次操作)算力NPU,这一强大的算力基础使其能够处理复杂的神经网络运算。RK3576的NPU支持多种深度学习框架,如TensorFlow、PyTorch等,为开发者提供了灵活的选择和广泛的应用场景。同时,RK3576的NPU能够进行Transformer架构下超大规模参数模型的私有化部署,如Gemma-2B、LlaMa2-7B等大型语言模型,满足高端AI应用需求。 三屏8摄像头轻松搞定 米尔基于他们推出的MYD-LR3576开发板开发了一个3屏异显,8路摄像头输入的DEMO, 实测下来,RK3576轻松搞定了该任务。 MYD-LR3576开发板是基于RK3576设计的一款高性能开发板。它提供了丰富的接口资源,包括HDMI、DP、DSI、CSI等多种多媒体接口,USB 3.1/TYPE-C/DP1.4等高速接口,以及多个SAI音频接口、PCIe 2.1、SATA 3.1等接口。这些接口使得MYD-LR3576开发板能够灵活应用于各种场景。 米尔基于LINUX 系统开发的DEMO具体设计如下: 开发平台: 米尔MYD-LR3576开发板 配置使用2GB DDR和16GB EMMC进行部署 三屏异显: LVDS实现接10寸触摸屏:输出内容为是通过开启浏览器引擎访问米尔网页 MINI DP接27寸显示器:输出内容为8路摄像头捕捉图像预览 HDMI接15寸HDMI显示器:输出以基于QT开发的人机互动界面 八路摄像头: 通过米尔AHD转接板,每一路转接板将4路1080P AHD摄像头转换成MIPI信号。 本DEMO中,采用了MIPI CSI1和CS2,总计接了8路AHD摄像头。实现了8路摄像头的视频预览和采集。 性能分析: 运行以上全部应用,CPU占用34%,DDR占用50%,CPU仍有具体的利用空间赋能应用开发。 运行以上应用,在常温环境下,不加散热片状态,CPU读取温度约为65度。正面了高负载下的低功耗和低发热特性。 RK3576将为多屏多摄像头应用场景带来更高性价比的选择 RK3576的多屏多摄像头能力使其适用于多种应用场景,包括机器人、工程机械和高端显控系统。 机器人: 在机器人领域,RK3576的多屏显示和多摄像头输入能力使得机器人能够同时处理多个视觉任务,提高机器人的智能化水平。例如,迎宾机器人/养老机器人/快递机器人等可以通过多摄像头输入实现人脸识别和物体检测,同时通过多屏显示提供丰富的交互信息。米尔的MYD-LR3576开发板凭借其强大的计算能力和丰富的接口资源,非常适合用于机器人的原型开发和功能测试。 工程机械: 在工程机械领域,RK3576的多屏显示和多摄像头输入能力可以帮助工程机械实现远程监控和智能控制。通过多摄像头输入,工程机械可以实时采集工作现场的画面,并通过多屏显示提供清晰的监控画面,帮助操作人员更好地掌握工程进展。米尔的MYD-LR3576开发板以其高性能和稳定性,非常适合用于工程机械的智能控制系统开发。 高端显控系统: 在高端显控系统领域,RK3576的多屏显示能力使得系统能够同时支持多个高清显示屏幕,提供丰富的信息显示和交互界面。例如,在指挥中心或控制中心,高端显控系统需要同时显示多个监控画面和数据信息,RK3576的多屏显示能力能够满足这一需求。米尔的MYD-LR3576开发板凭借其强大的计算能力和丰富的接口资源,非常适合用于高端显控系统的开发和优化。 综上所述,RK3576以其卓越的计算能力、多屏幕支持、强大的视频编解码能力和高效的协处理器,在多屏多摄像头应用场景中表现出色。米尔的MYD-LR3576开发板凭借其丰富的接口资源和强大的性能,非常适合用于这类产品的开发,为机器人、工程机械和高端显控系统等领域的发展提供了有力支持。
RK3576
米尔电子 . 2025-02-17 6820
市场周讯 | 台积电再限中国大陆IC企业16/14nm产品;美国或将推迟发放芯片法案拨款;全球56%的人形机器人公司总部在中国
| 政策速览 1. 台积电:台积电向中国IC芯片设计公司发出了正式通知,16/14nm工艺将严格限制使用。具体的措施是,从2025年1月31日起,如果客户的16/14nm及以下工艺的相关产品,不在BIS白名单中的“Approved OSAT”进行封装,而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本,这些产品将被暂停发货。 2. 合肥:2025年,合肥将持续提升集成电路、新型显示、人工智能等三大国家级战新产业集群能级,力争新能源汽车、光伏新能源、生物医药等跻身新的国家级产业集群。产业规模方面,合肥力争新能源汽车产业营收规模突破5000亿元、集成电路与新型显示产业集群突破4000亿元、先进光储产业集群突破2000亿元、智能家电(家居)产业规模稳定在千亿元以上。 3. 广东:广东省人民政府办公厅印发《关于推动制造业与生产性服务业深度融合发展的若干措施》,推动制造业与科技服务融合。围绕集成电路、低空经济、智能机器人、新材料等重点产业,推动制造企业与高校、科研院所等联合建设一批概念验证和中试验证平台。到2025年,建成30-50家省中试验证平台,到2027年,现代化中试验证平台体系基本建成,中试公共服务能力在国内处于领先水平。 4. 美国:特朗普对加墨征收25%关税,或致美国汽车平均成本飙升5790美元。 5. 美国:白宫正寻求就《美国芯片和科学法案》中的拨款重新磋商,并暗示将推迟部分即将发放的半导体拨款,评估和调整当前要求后,对部分协议进行重新磋商。 | 市场动态 6. JPR:主要得益于 AI PC 的热潮,2024 年第 4 季度全球客户端 CPU 市场强劲增长,连续两个季度实现扩张。2024 年第 4 季度全球客户端 CPU 同比增长 5%,服务器端 CPU 环比增长 6%,同比增长 5.5%,AMD 的市场份额下滑至 25.2%。 7. IDC:2024 中国平板电脑市场出货量为 2985 万台,同比增长 4.3%。华为市占率32.3%,登顶年度第一。 8. 摩根士丹利:中国在人形机器人发展方面处于领先地位,全球 56% 的人形机器人相关公司总部位于中国。在全球人形机器人产业链中,中国所占份额更是达到 63%。而在“身体”类别,中国从事集成的企业占比达 45%。 9. 韩国:韩国十大制造业企业今年投资规模将同比增加7%,为119万亿韩元(约合人民币5990亿元)。具体来看,半导体行业将以尖端存储芯片为中心加大投资力度,迎合全球稳步增加的人工智能(AI)设备需求。汽车行业将加大对电动化转型的投资力度。但受电动汽车需求停滞、全球供应过剩等因素影响,二次电池和钢铁行业的投资恐将减少。 10. 分析师:汽车制造商目前正在调整库存,以适应不断变化的需求和趋势。汽车制造商累积了大量库存,以预期后疫情时代的持续需求。然而,销售在过去三到四个季度有所下降,全球汽车业半导体芯片已供应过剩。 11. TechInsights:过去两年中,中国一直是晶圆制造设备的最大买家,购买价值410亿美元的工具,占2024年全球销售额的40%。今年,中国支出预计将降至380亿美元,同比下降6%,其在全球采购中的份额将降至20%,这是自2021年以来的首次下降。 | 上游厂商动态 12. NXP:NXP将在现有中国业务布局基础上,进一步整合中国区销售与市场、技术支持、质量管理、运营与供应链、以及全球新能源及驱动系统产品线,组成垂直的业务单元——“中国事业部”。同时,还将在中国设立MCU创新中心 (MCU Hub)。 13. NXP:将以 3.07 亿美元现金收购美国边缘 AI 芯片初创公司 Kinara。 14. 英特尔:有分析师推测,英特尔可能正在转向与台积电进行更紧密的合作,以使其陷入困境的制造部门起步。 15. 中芯国际:2024年公司销售收入为80.3亿美元,同比增长27%,毛利率为18%。2024年公司资本开支为73.3亿美元,年底折合8英寸标准逻辑月产能为94.8万片,出货总量超过800万片,年平均产能利用率为85.6%。 16. 安森美:安森美公布其2024年第四季度及全年业绩,其中四季度营收为 17.3 亿美元,同比下降 14.6%,全年营收70.8亿美元,同比下降14%。 17. 华虹半导体:2024年销售收入为20.04亿美元,同比下降12.3%;归母净利润为5810万美元,上一年度为2.8亿美元。年度毛利率为10.2%。 18. 日月光:对 AI 芯片强劲需求带动公司封装领域业绩,预计今年业务规模达 16 亿美元。今年Q1,封测及材料业务营收较 2024 年第四季度将出现约 5% 的季减,封测毛利率预计会小幅下降约 1 个百分点,电子代工服务(EMS)业务的业绩预计会出现小幅的年减。 19. Nearfield:淡马锡支持的荷兰芯片设备制造商Nearfield Instruments首席执行官Hamed Sadeghian表示,该公司计划最迟2028年上市,并计划在美国开设办事处。 20. 三星:有消息传出由于4nm订单暴增,三星电子芯片代工事业部已解除生产设备关机措施,并计划最快于2025年6月,将平泽园区产线稼动率提升至最高水准。 21. SK海力士:三星电子和SK海力士已开始减少NAND闪存产量。据业内人士透露,为了应对供应过剩的问题,三星电子和SK海力士从去年年底开始将旧的NAND闪存工艺生产线转换为新工艺。 22. 台积电:1月21日,台湾地区经历一次里氏6.4级地震,随后农历新年假期期间发生了几次显著的余震。由于地震和余震,2025年第一季度的收入预测现在预计更接近250亿美元至258亿美元指导区间的低端。根据初步评估,公司估计相关的地震损失约为53亿新台币,扣除保险索赔后,将在2025年第一季度确认。尽管如此,公司维持第一季度毛利率为57%至59%,营业利润率预计在46.5%至48.5%之间,全年展望没有变化。 23. Arm:Arm 最早将于今年夏天推出其首款自研芯片。这将是一颗数据中心 CPU,由台积电或其它专业晶圆厂代工,首批客户将包括 Meta。 24. 应用材料:截至4月的财年第二财季销售额约为71亿美元,去年第四季度,中国占公司销售额的31%,低于一年前的45%。此外,拜登政府最后几个月实施的出口规则将使应用材料2025财年的收入减少约4亿美元。 25. 通富微电:公司已完成收购京元电子持有的京隆科技26%股权,交易金额为13.78亿元,本次交易资金来源为自筹资金。京隆科技于2002年9月30日成立,是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司。 26. TE:将以约 23 亿美元现金收购公用事业电网产品制造商Richards Manufacturing Co,以期加强其在电力公用事业市场的地位,从而利用电力需求激增的机会。 | 应用端动态 27. OpenAI:OpenAI准备于2025年上半年将自研AI芯片设计交由台积电进行制造,OpenAI始终将自研芯片视为与芯片供应商谈判的筹码。 28. 阿里云:阿里云宣布在泰国第二座数据中心正式启用。本次新增的数据中心,将为泰国本地企业、中国出海公司及当地开发者提供更强大的云计算资源。 29. 日系车企:日产汽车株式会社、本田技研工业株式会社和三菱汽车株式会社今日早些时候宣布,决定终止原本计划三方合作的谅解备忘录(MOU)。 30. Meta:正在考虑收购韩国人工智能(AI)半导体初创公司FuriosaAI。FuriosaAI于2017年创立,于2021年推出第一代AI芯片Warboy,并于2024年8月推出下一代产品Renegade。尽管与H100相比性能略低,但Renegade以较低的功耗和成本而闻名。 31. 保时捷:保时捷将在2家德国工厂1900人,使员工人数减少15%,这将应对电动汽车需求疲软和“具有挑战性的地缘政治和经济环境”。 32. 百度:文心一言将于 4 月 1 日零时起,全面免费,所有 PC 端和 App 端用户均可体验文心系列最新模型;同时,还将上线深度搜索功能,同样免费使用。
半导体
芯查查资讯 . 2025-02-17 2 2 2760
DeepSeek时代的终极硬件?忆阻器存算一体技术深度解析!
AI领域正在经历一场颠覆性的变革!DeepSeek,一款近期火爆全球的开源AI大模型,正与GPT-4、Sora等模型一起,掀起一场前所未有的算力竞赛。随着AI训练规模的指数级增长,计算资源的短缺已经成为无法忽视的问题——算力不足,功耗爆表,传统芯片难以支撑未来AI需求! 当前主流的冯·诺依曼架构已无法跟上AI发展的步伐,存储与计算分离导致数据搬移成为巨大瓶颈。这不仅拖慢了计算速度,还消耗了大量能量。如何突破这一困境?存算一体技术成为破局关键! 清华大学此前发布的全球首颗忆阻器存算一体芯片,这一创新技术让AI计算直接在存储单元内完成,大幅降低数据搬移的功耗和时间开销,真正实现计算与存储合二为一。 忆阻器:从理论设想到AI计算革命的中坚力量 忆阻器(Memristor),这个概念最早可以追溯到 1971 年,当时加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在理论上提出了它的存在。然而,这个“电子世界的遗珠”一度被遗忘,直到 2008 年 HP 实验室的科学家们首次成功制备出忆阻器,人们才意识到,它可能会成为改变计算格局的关键。 忆阻器的魅力在于,它不仅是一个存储单元,同时还能进行计算!想象一下,如果你的硬盘不仅能存储数据,还能直接进行深度学习计算,那么 AI 训练的速度将大幅提升。忆阻器的这一特性,使其成为存算一体架构的核心组件。 忆阻器的核心特性 ● 非易失性存储:即使断电,数据仍然得以保留。 ● 高并行计算能力:大规模忆阻器阵列可以同时存储和处理数据。 ● 超低功耗:相比传统存储器,忆阻器计算能耗更低,特别适合AI计算。 在AI计算领域,忆阻器的优势尤为显著。它能够模拟神经网络中的突触行为,使得类脑计算(Neuromorphic Computing)成为可能。 这意味着,未来的AI计算不再依赖庞大的GPU阵列,而是能够用更加高效、低功耗的方式进行智能学习。 忆阻器的核心特性 可靠性与一致性问题 忆阻器的开关特性和数据存储能力可能受到制造工艺的影响,导致器件的性能不稳定。在AI计算过程中,即使是微小的误差,也可能导致推理精度下降,这对忆阻器的可靠性提出了更高的要求。 存储密度与集成度 当前AI计算任务需要极高的存储密度。如何让忆阻器适应高密度存储需求,并与先进CMOS工艺兼容?业界正在探索HBM(高带宽存储)堆叠技术,将多个忆阻器阵列垂直集成,提高存算一体芯片的计算能力。 低功耗与高计算吞吐量 相比传统存储架构,忆阻器存算一体的计算方式降低了数据搬移的功耗。然而,如何提升计算吞吐量,使其真正适用于AI训练任务,是当前研究的重点之一。 忆阻器的测试测量挑战:精确测量是产业化的关键 如果忆阻器要真正进入AI计算的核心,精准测试是绕不开的环节。忆阻器测试涉及多个方面: 器件级测试 器件级测试主要关注单个忆阻器的基础性能,包括: ● 直流(DC)扫描测试:测量忆阻器的 I-V 特性,确保其开关状态的稳定性。 ● 脉冲(AC)测试:研究忆阻器在 AI 计算中的突触可塑性,模拟人脑神经元的工作方式。 ● 耐久性测试:研究忆阻器在反复读写后的性能衰减情况。 2. 阵列级测试 当忆阻器应用于存算一体芯片时,需要进行阵列级测试,以验证其在大规模协同计算中的表现。测试内容包括: ● 存算一体芯片的计算精度测试,确保大规模忆阻器阵列在AI任务中的计算误差可控。 ● 端到端AI推理性能测试,直接运行神经网络算法,并对计算结果进行评估。 ● 数据保持特性,评估忆阻器在长时间存储时的稳定性。 3. 现实环境模拟测试 为了确保忆阻器可以应用于实际场景,需要进行多种环境因素的模拟测试: ● 温度可靠性测试,研究忆阻器在不同温度范围(如 -40℃ 至 125℃)下的稳定性。 ● 湿度影响测试,确保忆阻器在高湿度环境下不会发生数据丢失。 ● 辐射耐受性测试,评估忆阻器在航天、医疗等特殊环境中的适用性。 Tektronix:助力忆阻器产业化的测试方案 作为全球领先的测试测量设备提供商,Tektronix提供全面的忆阻器测试解决方案,帮助研究人员和企业加速忆阻器技术的商业化。 4200A-SCS半导体参数分析仪 ● 高精度源测单元(SMU):支持 DC、低频 AC 测试,确保忆阻器的电学性能。 ● 纳秒级脉冲测量(PMU):精准测试忆阻器在 AI 计算中的动态表现。 2. 矩阵开关测试方案 Keithley 3706系列矩阵开关,适用于大规模忆阻器阵列测试,低漏电特性确保精准测量。 3. 自动化测试与数据分析 Tektronix TMAS平台,支持Python可编程测试,提供自动化数据采集和分析。 忆阻器存算一体架构正在快速发展,预计在未来5-10年内将进入商业化应用。随着AI大模型计算需求的持续增长,忆阻器将在高密度存储、低功耗计算方面发挥越来越重要的作用。Tektronix将继续推动忆阻器测试技术的发展,为存算一体计算架构的未来提供最前沿的测量方案。
忆阻器
泰克科技 . 2025-02-17 1185
探索制造无限可能,贸泽电子将首秀SPS广州国际智能制造展
2025年2月17日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于2月25-27首次亮相2025 SPS广州国际智能制造展(展位号:4.1号馆 F13号展位)。届时,贸泽电子将携手Analog Devices, Amphenol, 英飞凌,Molex, Silicon Labs, TE Connectivity, VICOR等国际知名厂商,分享有关工业5.0、工厂自动化、工业自动化、机器人、智能边缘技术、柔性生产线和智能制造等领域的创新和洞见。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“随着智能制造领域的蓬勃发展,以大数据、云计算、人工智能等先进技术为驱动,不断加速推动传统制造业向智能化、高效化转型。此次SPS广州国际智能制造展汇聚了传感技术、驱动和控制、工业机器人、智能装备等智能制造领域的诸多技术,为行业提供了良好的交流合作平台。展会期间,贸泽电子将带您了解工业自动化领域的最新产品和技术资源,欢迎各位业界同仁前来贸泽展位,和我们共探未来制造的无限可能。” 随着技术的突破与应用场景的持续拓展,未来智能制造将与更多技术领域相融合,构建起智能和协同的制造生态体系。贸泽电子作为全球半导体和电子元器件代理商,持续扩充工业自动化产品阵容和资源中心,帮助客户奠定工业5.0发展的基础,为电子设计工程师和买家提供潮流产品和资源来应对复杂的现代工业应用。 展会现场,贸泽还准备了丰富的互动体验专区,欢迎现场观众前来贸泽展台尽情体验,在欢快的互动交流中和贸泽一起推动智能制造行业持续发展。
自动化
贸泽电子 . 2025-02-17 790
毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案?
重点内容速览: 1. 毫米波雷达的硬件构成 2. 恩智浦:汽车 毫米波雷达的主要供应商 3. TI:已经推出3代毫米波雷达传感器 4. 英飞凌:在4D成像毫米波雷达领域落后于恩智浦和TI 5. 加特兰:专注于CMOS工艺的国产毫米波雷达芯片企业 6. 矽杰微:物联网毫米波雷达传感器的重要玩家 毫米波雷达的工作原理是雷达通过发射电磁波,以及接收目标反射的电磁波,来实现目标的检测,其探测原理类似蝙蝠或者海豚,只是毫米波雷达发射的是电磁波,而蝙蝠和海豚发出的是超声波。从工作频段来看,目前我国的毫米波雷达有5个使用频段,分别是:24GHz~24.25GHz(仍可继续使用)、24.25GHz~26.65GHz(不再受理和审批新的设备,原设备用到报废为止)、59GHz~64GHz(无变动,居家、工业应用较多)、76GHz~79GHz(用于新的汽车毫米波雷达设备)。 毫米波雷达有两种工作方式,即脉冲方式和连续波方式,其中连续波又分为频移键控(FSK)、相移键控(PSK)、单频连续波(CW)和调频连续波(FMCW)四种。目前,连续波工作方式中的FMCW是主流方案,该方案不仅能同时测出多个目标的距离和速度信息,还可对目标进行连续跟踪,而且发射功率和成本较低。 前面几篇关于《毫米波雷达》的文章中,我们谈到了初创企业的融资情况,主要的应用领域,本文主要介绍毫米波雷达的主要结构,以及芯片供应商都有谁,他们有哪些比较典型和热门的芯片产品和解决方案。 毫米波雷达的硬件构成 从硬件方面来看,毫米波雷达系统主要由天线、雷达前端收发模块、数字信号处理单元,以及各种接口模块组成。其中雷达前端收发模块的功能是进行毫米波信号的调制、发射与接收,硬件包括天线阵列、射频前端、中频电路、模数转换器等;数字信号处理单元的功能是进行信号处理与数据处理,包括DSP、MCU或者FPGA等;接口模块负责数据通信及与其他系统的集成。 图:毫米波雷达的主要硬件构成(来源:Prof.Marcus Gardill webinar) 最初,毫米波雷达的射频链路是由分立器件搭建的,难度很大,只有博世、大陆等技术能力比较强的少数几个公司可以完成产品研发与量产,而且价格也比较昂贵。但随着半导体集成技术的发展,开始出现越来越多的集成芯片,比如MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit,单片微波集成电路)的出现,将射频前端的分立器件集成在了一块芯片上,迅速降低了设计门槛和成本。再加上MMIC制造工艺从最初的砷化镓(GaAs)工艺,发展到锗硅(SiGe)工艺,再过渡到CMOS工艺与FD-SOI工艺,推动了制造成本的持续降低。而且,随着技术的发展,已经有部分厂商将后面的数字信号处理单元也集成到了MMIC芯片当中,做成了单芯片。 如今,主流的MMIC芯片供应商有恩智浦、英飞凌、ST、TI、Arbe、Uhnder、ADI、索喜等,国内供应商有加特兰、矽杰微、清能华波、牧野微、矽典微、岸达科技、厦门意行、毫感科技、圭步微等。其中,恩智浦、英飞凌、TI与ST占据了大部分的市场份额。 数字处理单元所用到的DSP、MCU、以及FPGA等产品供应商,全球来看有TI、英飞凌、恩智浦、意法半导体、ADI、瑞萨、AMD、Altera等,国内有中电科14所、中电科38所、湖南进芯电子、北京中星微电子、兆易创新、安路科技、紫光同创、复旦微电子、高云等。接下来是芯查查总结的毫米波雷达主流厂商的芯片产品及解决方案介绍。 恩智浦:汽车毫米波雷达的主要供应商 恩智浦很早就布局了毫米波雷达技术,尤其是在汽车ADAS和自动驾驶应用中表现突出。恩智浦在飞思卡尔时代就与大陆集团有长期的合作,为大陆集团的毫米波雷达系统ARS300和ARS400系列提供基于SiGe工艺的MMIC芯片和雷达MCU产品。据悉,当时双方约定,恩智浦提供给大陆集团的MMIC产品是不能对中国销售的。比如基于SiGe工艺的MMIC产品MR2001和MR3003系列就是此类产品。 到了2018年,恩智浦开始推出基于40nm的CMOS工艺MMIC产品TEF810x系列,并开始向中国销售。其中TEF810x系列包含7个型号,包括低端的1发3收、中端的2发4收,以及高端的3发4收。该系列MMIC是一款单芯片、低功耗汽车FMCW雷达收发器,适合短距、中距和长距雷达应用,涵盖76~81GHz的整个汽车毫米波雷达频带。完全集成的3个发射器、4个接收器、ADC,以及一个低相位噪声压控振荡器(VCO)。TEF810x还内置了功能安全监视器,并提供MIPI-CSI2和LVDS外部接口功能,符合ISO26262 ASIL-B标准。 图:恩智浦TEF810x系列产品主要特性(来源:恩智浦) 2020年,恩智浦推出了其第二代RFCMOS MMIC产品TEF82xx系列。TEF82xx 是一款完全集成的RFCMOS 76-81GHz汽车雷达收发器。它通过支持各种关键安全应用来实现360°感测,包括自动紧急制动、自适应巡航控制、盲点监控、横向交通告警和自动泊车。 图:TEF82xx系列重要特性(来源:恩智浦) 与TEF810x不同的是,TEF82xx集成了相位旋转器,输出功率更大,ADC采样率更高。 图:TEF82xx系列主要应用框图(来源:恩智浦) 2023年1月,恩智浦推出了集成度更高的单芯片SoC产品SAF85xx,该系列SoC采用了28nm RFCMOS工艺,它将雷达收发器与基于Arm Cortex-A53、Arm Cortex-M7内核和SRAM的雷达微处理器单元(MPU)集成在一起。此外,它还包含包含4个发射器、4个接收器、ADC转换功能、相位旋转器、低相位噪声VCO、SPT雷达加速器、BBE32矢量DSP等,可支持各种使用情况和不同的雷达数据输出,如目标数据、点云数据或FFT输出。SAF85xx是面向ASIL B级符合ISO 26262标准的器件,旨在通过其HSE安全引擎满足最新的SHE+、EVITA Full安全要求。 图:恩智浦SAF85xx的主要应用(来源:恩智浦) 随后还推出了SAF85xx的裁剪版SAF86xx,同样是基于28nm RFCMOS工艺,主要用于卫星雷达系统。 图:恩智浦单芯片SoC产品规划(来源:恩智浦) 随着除了MMIC芯片,在雷达处理器芯片方面,恩智浦也入局较早。在2018年时,恩智浦推出了基于Power架构的S32R274系列雷达处理器芯片。2019年推出了更新的S32R294系列,仍然采用的是Power架构,采用了16nm工艺。到2020年在推出TEF82xx系列收发器的同时也推出了S32R45雷达处理器。S32R45是基于Arm Cortex-A53和Arm Cortex-M7内核的32位汽车雷达微处理器单元(MPU)。专注于提供先进的高分辨率远程前雷达或后雷达传感器,提供成像雷达分辨率功能。高性能雷达处理能力和能效通过适用于批量采用的专用处理器支持最新的ADAS雷达应用,同时还涵盖了需要专用高性能雷达处理的工业和消费类应用。 图:Zendar在CES 2025上展示的Semantic radar AI解决方案(来源:恩智浦) 在解决方案方面,恩智浦的合作伙伴大陆集团、华域汽车、隼眼科技等都有相关的4D毫米波雷达解决方案和产品提供。值得一提的是,在今年的CES展会上,恩智浦携手合作伙伴Zendar展示了AI在毫米波雷达上的应用。Zendar在基于恩智浦的S32R雷达处理器平台和RFCMOS SAF85xx单芯片SoC的分布式孔径雷达(DAR)方案上演示了其Semantic radar AI,这是Zendar使用基于雷达数据训练的AI模型,使用该AI模型后,即使人和物体处于静止状态,也能准确地感知,这项技术能够在全天各种天气条件下更精确地了解场景。 TI:已经推出3代毫米波雷达传感器产品 TI在毫米波雷达领域有广泛的产品和解决方案,涵盖了工业、汽车和消费电子等多个应用场景。其产品主要分为两大类,即工业毫米波雷达和汽车毫米波雷达。据其官网信息,TI总共有30个(工业和汽车各15个)毫米波雷达传感器产品系列在售,包括其最近在CES2025上发布的IWRL6844工业毫米波雷达传感器,AWRL6844和AWR2944P汽车毫米波雷达传感器这三款预发布的产品。 图:TI推出的IWRL6844产品系列简介(来源:芯查查) 据TI官方介绍,TI的AWRL6844毫米波雷达传感器采用的是4个发射器和4个接收器设计,通过将边缘AI算法集成到单一芯片中,提供更高的检测精度,可以用于座椅安全带提醒、车内儿童检测和入侵检测等功能。这些功能的实现不仅确保车辆内乘客的安全,也为未来的智能驾驶打下了基础。 图:TI毫米波雷达传感器产品(来源:TI) 其实TI第一代毫米波雷达传感器包括了AWR1243、AWR1443、AWR1642、AWR1843、AWR1843AOP,其中AWR1243属于射频前端产品,其余的为单芯片雷达传感器产品,且为3/2发射器与4接收器;第二代产品有AWR2243、AWR2943/4,开始改为3/4发射器与4接收器设计了;到了最新的第三代产品AWRL6844和AWR2944都改为了4发射器与4接收器设计。 值得一提的是,AWR2544 是业界首款用于卫星雷达架构的芯片,也是业界首款采用封装上装载(Launch On Package,简称LoP)技术的产品,可通过PCB内部的波导设计,实现MMIC与3D天线之间的直接信号传输,可极大提升电磁信号的传输效率。在车载毫米波雷达市场中,LoP技术开始成为众人瞩目的焦点,其与先进3D波导天线的结合,更是为距离和物体检测带来了前所未有的性能提升。 解决方案方面,TI提供了毫米波雷达软件开发套件,支持评估和开发毫米波传感器应用,包括构建块、演示和示例,而且TI还与多家公司合作,提供即用型模块、完整端到端硬件和软件解决方案。 英飞凌:在4D毫米波雷达领域落后于恩智浦和TI 英飞凌与博世合作比较紧密,长期为博世定制毫米波雷达芯片。2009年,该公司就推出了全球首款基于SiGe工艺的77GHz车用毫米波雷达芯片。不过,英飞凌在4D成像毫米波雷达领域布局缓慢,落后于恩智浦和TI。 在2017年,英飞凌推出了RTN7735PL,采用3发射器和4接收器架构;2020年,推出RXS816x,仍是3发射器和4接收器架构,但可以支持4D雷达级联;2022年11月推出CTRX8191收发器,采用了4发射器和4接收器架构,也是英飞凌首款采用28nm CMOS工艺的MMIC产品,此前,英飞凌所有的MMIC产品都是采用130nm SiGe工艺制造的。 图:英飞凌的TC4X产品(来源:英飞凌) 在毫米波雷达专用MCU上,英飞凌主要有TC3X和TC4x,后者相比前者升级了信号处理单元SPU,增加了可以运行机器学习算法的并行计算单元PPU。TC3x 系列中可以用作毫米波雷达专用处理器的是TC336、TC356/357、TC397,性能最强的TC397可以支持3/5片RXS8162级联。而TC4x系列基于台积电28nm,首批样品已于2023年底提供给客户,不过实际量产估计要到今年了。其信号处理单元从上一代的SPU2.0升级为了SPU3.0,使得FFT等信号处理运算延迟大幅减少;增加了并行计算单元 PPU,可以运行机器学习算法。 加特兰:专注于CMOS工艺的国产毫米波雷达芯片企业 加特兰成立于2014年,2017年成功量产了全球首个汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片,率先实现了在汽车前装市场的突破。2019,加特兰还推出了集成雷达基带处理的SoC芯片,以及AiP(Antenna-in-Package)技术,通过在芯片封装内部集成天线阵列,减少用户天线设计和高频板材投入,并大幅缩短模块研发和生产周期。 图:加特兰的AiP毫米波雷达芯片优势(来源:加特兰) 在2024年6月的“2024加特兰日”上,加特兰透露其产品已经进入了20余家车企,实现了200款车型搭载。并推出了多个全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案,包括Andes SoC芯片的两片级联参考设计方案、Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台,以及毫米波封装技术ROP。 Andes SoC芯片将毫米波雷达的4发4收射频芯片和计算芯片融合成一颗SoC芯片,并支持Chip-to-Chip灵活级联,帮助下游雷达厂商通过选择不同数量的SoC进行级联,快速打造出具备不同性能的成像雷达产品,从而降低物料成本并简化开发流程。Andes两片级联参考方案,不仅比现有4D成像雷达方案拥有更好的射频和计算性能,并且在性能、成本和尺寸三大指标上也更平衡。 Kunlun平台的SoC均采用射频和计算模块集成化设计,其射频模块拥有高达6发6收的通道数量,远超常见的2发3收和2发4收毫米波雷达射频芯片。计算模块包括高性能双核CPU、1.8MiB片上存储空间,以及RSP雷达信号处理器。同时,其还拥有13mm x 16mm的微小封装体积和超低功耗优势,可为各类新兴应用提供精度更高、稳定性更强的空间感知能力。 ROP封装技术通过辐射体(Radiator)将信号直接传输到波导天线系统中,不仅解决了传统标准封装技术中的天线馈线损耗较大的问题,而且相较AiP技术,还拥有更高的通道隔离度,可让雷达实现更远的探测距离和更宽的FOV。ROP封装技术将应用到Alps-Pro和Andes系列产品中。 矽杰微:物联网毫米波雷达传感器的重要玩家 矽杰微的前身是上海微技术工业研究院的RFIC部门,于2016年获得专业基金公司投资后,独立运营,并于2019年被评为国家高新技术企业。该公司2017年开发出国内第一颗具有自主知识产权的高集成度24GHz雷达SoC,目前已经拥有一系列的24GHz、60GHz和77GHz的毫米波雷达芯片,应用领域覆盖汽车、物联网及工业领域。 图:矽杰微芯片产品(来源:矽杰微) 中电港的萤火工场基于矽杰微设计了一系列的物联网毫米波雷达解决方案,包括CEM5826-M11、CEM5881-M11、CEM5861L、CEM5861G-M11、CEM5825F、CEM5855H、CEM5831E-M12、CEM5819等。 图:中电港萤火工场设计的毫米波雷达感应模块功能对比(来源:中电港) 除了前面提到比较多的汽车应用,毫米波雷达其实在智能家居领域也应用颇广,比如智能马桶、智能冰箱、电饭煲、智能台灯、电热水器等产品。中电港萤火工场针对这些物联网场景提供了一系列的毫米波雷达解决方案,感兴趣的伙伴可以联系中电港萤火工场获取。 图:中电港萤火工场设计的CEM5819毫米波雷达解决方案(来源:中电港) 其中CEM5819采用了CW调制方式,可应用于智能家居、自动门感应器、扶梯控制、水龙头控制、智能马桶、传送带测速等多个应用场景中。 结语 当然,除了上面提到的企业和产品,其实还有很多毫米波雷达企业,比如ST、Arbe、瑞萨电子、安森美、ADI、索喜、岸达科技、厦门意行、毫感科技、圭步微、牧野微、迈矽科、问智微、清能华波等。 目前毫米波雷达芯片的主要供应商还是海外厂商为主,但可以明显看到国内毫米波雷达芯片企业发展迅速,已经开始攻城略地了。另外,近几年发展火热的AI也开始在毫米波雷达领域渗透。
毫米波雷达
芯查查资讯 . 2025-02-17 10 4 7190
650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)已将TOLL(TO-LeadLess)封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小,散热性能出色,还具有优异的电流容量和开关特性,因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越来越多地采用。此次,ROHM将封装工序外包给了作为半导体后道工序供应商(OSAT)拥有丰富业绩的日月新半导体(威海)有限公司(ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.,以下简称“ATX”)。 为了实现无碳社会,“提高用电量占全球一大半的电源和电机的效率”已成为全球性的社会问题。功率元器件是提高其效率的关键,SiC(碳化硅)、GaN等新材料有望进一步提高各种电源的效率。ROHM于2023年4月将650V耐压的第1代GaN HEMT投入量产,并于2023年7月将栅极驱动器和650V耐压GaN HEMT一体化封装的Power Stage IC投入量产。为了应对大功率应用中的进一步小型、高效率化的市场要求,ROHM采取在以往的DFN8080封装基础上追加的形式来强化650V GaN HEMT的封装阵容。在TOLL封装中内置第2代元件并实现产品化。 新产品在TOLL封装内置第2代GaN on Si芯片,在与导通电阻和输入电容相关的器件性能指标 (R DS(ON)×Q oss *2) 方面,数值表现达到业界先进水平。这将有助于需要高耐压且高速开关的电源系统进一步节能和小型化。新产品已于2024年12月投入量产(样品价格 3,000日元/个,不含税)。 关于新产品的量产,ROHM利用其在垂直统合型一体化生产体系中所积累的元器件设计技术和自有优势,进行了相关的设计和规划,并于2024年12月10日宣布作为与台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited,以下简称“TSMC”)合作的一环,前道工序在TSMC生产,后道工序在ATX生产。另外,ROHM还计划与ATX合作生产车载GaN器件。预计从2026年起,GaN器件在汽车领域的普及速度将会加快,ROHM计划在加强内部开发的同时,进一步加深与这些合作伙伴之间的关系,以加快车载GaN器件投入市场的速度。 日月新半导体(威海)有限公司 董事兼总经理 廖弘昌表示: “ROHM拥有从晶圆制造到封装的全部生产设备,并拥有非常先进的制造技术,很高兴ROHM将部分生产外包给我们。我们从2017年开始与ROHM进行技术交流,目前正在继续探索更深合作的可能性。ATX在GaN器件后道工序制造方面的实际业绩和技术实力得到ROHM的认可,从而促成了本次合作。双方还计划针对ROHM目前正在开发的车载GaN器件也开展合作,未来也会继续加深双方的合作伙伴关系,以促进各领域的节能,为实现可持续发展的社会做出贡献。” ROHM Co., Ltd. AP生产本部 本部长藤谷 谕 表示: “非常高兴ROHM 的TOLL 封装650V GaN HEMT能够以令人满意的性能投入量产。ROHM不仅提供GaN器件,还提供其与融入自身模拟技术优势的IC等元器件相结合的电源解决方案,而且还会再将这些设计过程中积累的专业知识和理念应用到元器件的设计中。通过与ATX等技术实力雄厚的OSAT合作,ROHM不仅能够跟上快速增长的GaN市场的步伐,同时还能不断向市场推出融入ROHM优势的产品。未来,我们将继续通过提高GaN器件的性能,促进各种应用产品的小型化和效率提升,为丰富人们的生活贡献力量。” <什么是EcoGaN™> EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能,助力应用产品进一步节能和小型化的ROHM GaN器件,该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。 EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。 <产品阵容> ☆:开发中 <应用示例> 适用于服务器、AC适配器(USB充电器)、通信基站电源、工业设备电源、PV逆变器、ESS(Energy Storage System / 储能系统)等输出功率500W~1kW级的广泛电源系统。 <术语解说> *1) GaN HEMT GaN(氮化镓)是一种用于新一代功率元器件的化合物半导体材料。与普通的半导体材料——Si(硅)相比,具有更优异的物理性能,目前,因其具有出色的高频特性,越来越多的应用开始采用这种材料。 HEMT是High Electron Mobility Transistor(高电子迁移率晶体管)的英文首字母缩写。 *2) RDS(ON)×Qoss 评估元器件性能的指标,Qoss是指从输出端看的漏极源极间的总电荷量。另外,RDS(ON)(导通电阻)是使MOSFET启动(导通)时漏极和源极之间的电阻值。该值越小,运行时的损耗(电力损耗)越少。这两者相乘得到的值越低,开关工作效率越高,开关损耗越少。
罗姆
罗姆 . 2025-02-14 1 4 1435
利用设计工具提高位置传感器系统精度
电机驱动系统 (EMDS) 高度依赖位置编码器来提升效率,并满足日益严苛的法规要求。如图 1 所示,位置编码器将感知到的速度和位置信息反馈给控制器,从而实现高精度电机控制和同步。位置编码器种类繁多,包括机械式、光学式、磁式或电感式。 图 1:通过编码器实现高精度电机控制和同步 值得注意的是,旋转电感编码器在恶劣环境下具有显著优势,能够有效抵抗污垢、磁性碎屑、湿气和冲击等污染因素的影响。这些器件基于法拉第电磁相互感应原理,在工业 4.0 的各个领域得到广泛应用,能够测量变速箱、踏板、机械臂等众多工业系统的位置移动。 旋转电感传感器原理 典型的旋转电感编码器有三个主要部件,如图 2 所示。转子安装在旋转电机轴上,定子安装在编码器外壳上。转子和定子都有扁平线圈,这些线圈被集成在 PCB 上,而位置感知器件(例如安森美 (onsemi) 的 NCS32100 电感位置传感器)通常安装在定子上。 感知器件将正弦波(NCS32100 为 4 MHz)传输到定子上的励磁线圈,该线圈起到天线的作用,将能量耦合到转子的接收线圈中。定子也有一组接收线圈,当转子旋转时,其线圈中的耦合能量会对定子接收线圈产生扰动。感知器件与定子接收线圈相连以接收输入信号,并通过分析定子接收线圈中的扰动来测量转子位置。 通过增加转子和定子线圈的数量,改变线圈的模式,以及增加感知器件接收的输入数量,可以提高旋转电感编码器的分辨率和精度。 图 2:旋转电感编码器有三个主要部件 安森美 NCS32100 简介 NCS32100 是一款新近获得专利的双电感传感器,非常适合工业市场应用,包括机器人、电机控制和定位、伺服应用等。 NCS32100 支持静态高速应用,在高达 6,000 rpm 的转速下可实现 50 角秒或更高的精度,功能转子转速最高可达 45,000 rpm。 全功能控制器和传感器接口与非接触式 PCB 传感器配合使用时,可实现高分辨率、高精度角度感知。该器件具有高度可配置的 8 通道传感器接口,支持连接多种类型的电感传感器,并提供丰富的数字输出格式。此外,它还提供了速度、温度和备用电池测量,集成的电源电路支持宽 VCC 范围和备用电池能力。 安森美基于 Web 的设计工具 旋转电感编码器的整体分辨率和精度,取决于定子和转子 PCB 的设计以及感知器件的性能。PCB 设计具有挑战性,对走线宽度和间距、通孔焊盘直径、钻孔直径、铜和绝缘层的厚度等参数都有严格的容差要求。 鉴于不当的设计会极大地影响编码器的性能,安森美创建了基于 Web 的 NCS32100 PCB 设计工具,以指导工程师完成必要的 PCB 设计步骤。使用该工具时,用户遵循三步流程(参见图 3):首先输入一组明确的数据来描述编码器设计,然后生成转子和定子 PCB 的详细图纸,最后根据输入的设计参数运行仿真。用户运行的这些仿真根据输入参数模拟接收器输入幅度和角度误差(角秒),通过迭代这些参数,解决方案就能针对成本和精度要求进行优化。 图 3:使用 NCS32100 PCB 设计工具的三步开发流程 安森美助您更快实现盈利 旋转电感编码器因其稳健性和抗污染能力,成为恶劣工业环境中电机控制方案的常见选择。虽然安森美的 NCS32100 传感器为设计人员提供了高度精确且可配置的方案,但糟糕的 PCB 设计可能会降低任何使用该传感器的编码器系统的整体性能。NCS32100 PCB 设计工具让设计人员能够放心地优化 PCB 设计,而无需投入资源进行原型设计。PCB 线圈设计工具支持一系列输入选项的快速迭代,帮助设计人员根据成本和精度要求迅速优化 PCB 设计,从而加快开发进程并缩短产品上市时间。 工业系统制造商对其基于 NCS32100 的设计的精度充满信心,因为在安森美进行的测试中,该器件的精度水平可与被视为行业标杆的精密 Gurley 编码器相媲美。
安森美
安森美 . 2025-02-14 3 2 1210
IDC观察:论DeepSeek对数据行业的影响
DeepSeek对于科技行业的冲击是显著的,各厂商纷纷宣布接入、支持其全系列大模型,以此来获得市场和资本更多关注。数据底座作为支撑上层AI应用发展的重要部分,国内大数据厂商也在纷纷思考如何应对DeepSeek带来的客户新需求,IDC给出了相关市场观察,并绘制拥抱路径(如下图所示)以供市场参考。 IDC观察及主要观点 DeepSeek短期内对不会数据市场带来明显影响,所有软件平台均集成DeepSeek后对客户选择偏好无差异化影响,且绝大部分不会对模型结构、推理流程做进一步修改。长期需要看企业对数据管理的变化,主要驱动因素包含实时性要求、多模态一致管理要求、海量数据增长挑战。 CoT推理过程的呈现以及可自定义调整为用户带来新的体验,对此数据服务企业可以进行的创新是做好数据映射、多模态内容关系识别、知识图谱,并结合自身行业知识经验来做好垂直行业解决方案。 对于数据厂商来说,仍然存在潜在风险,DeepSeek带来的联网推理方式将使得一部分的企业文化由“以数据为中心”转向“以模型/Agent为中心”,从而进一步降低对数据管理的资金投入。 无论是云厂商还是平台服务型企业,大部分不会对数据引擎和数据管理做进一步优化,更多还是依靠推理资源消耗和整体解决方案来盈利。 合成数据尚缺少明确市场和需求空间,企业仍有大量未清洗数据,未来两年基于AI辅助的数据标注依然是主流。 数据库敏感信息的暴露也让客户意识到安全的重要性,而可提供完整上云解决方案的云厂商、运营商成为其首选目标。 IDC给技术供应商的建议: 在提供解决方案的基础上,基于AI的订阅制收费方式也可保证数据厂商的长期现金流稳定,溢价空间在于GenAI服务的人员规模以及用户评价,排行榜单、准确率无法衡量实际业务效果且重视程度较低。 率先提供完整数据服务的厂商将占有更多先机,这里的数据服务指的两个方面,一是为企业提供数据管理服务,包括数据存储、内容识别、数据统一检索,二是为AI模型训练和推理提供数据服务,这里的数据服务不仅是数据合成、数据标注,还包括坏数据识别、训练数据切分、个性化学习,面向AI的数据仿真和科学平台会得到更多关注。 蒸馏、RAG部署均可能导致企业自身模型背后数据的外泄,虽从法律层面无法认定数据的所有权以及用户行为是否恶意,但依然存在极大的安全隐患,而数据服务商可以在后台建立DataOps主动观测系统,来查找潜在的风险。
DeepSeek
IDC咨询 . 2025-02-14 1 2 2330
思瑞浦推出48V、8通道智能低边驱动阵列TPM8866!带诊断和CRC功能
在新一代工业驱动控制应用中,为了提高系统驱动效率和驱动的可靠性,48V多通道低边驱动阵列正逐步替代原有的MOS驱动方式。 聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)正式推出48V、8通道智能低边驱动器阵列TPM8866,具有独立于通道的保护和诊断功能。产品广泛应用于继电器、单极步进电机、PLC数字输出等领域。 TPM8866产品优势 开路监测 TPM8866芯片内置输出开路监测功能,电路通过寄存器配置实现使能。系统采用nFAULT引脚的开漏输出结构进行故障检测,当输出通道OU1发生开路故障时,nFAULT引脚将被主动下拉至低电平,向外部系统发送故障报警信号,系统可实现实时监测,从而保障稳定运行。 短路和过流保护 TPM8866每个通道都配有短路保护,用于限制输出电流。在检测到过流故障时,电路将自动关闭相应通道。此功能根据具体应用场景,可通过寄存器进行灵活选配。如果输出通道与电源短路,输出电流将被内部电路箝位,从而保护通道免受损坏。 在通道接通期间,系统会持续监测输出电流,一旦电流超过预设阈值且持续时间超过设定值,便会触发过流故障,同时激活 FLAG_OCPx 信号,关闭通道,以防止进一步损坏。为支持大电容负载的应用场景,过流触发时长可通过寄存器配置增加至10μs,从而避免因容性负载导致的过流保护(OCP)误触发。这一设计增强了应用配置的灵活性,确保在各种复杂场景中系统能稳定、高效地运行。 热保护 TPM8866具备热保护功能,可防止因温度过高而导致的损坏。当芯片的结温超过预设阈值时,将触发热关断(FLAG_TSD)功能,自动关闭所有输出通道。一旦温度降至阈值以下,便自动恢复正常工作。 TPM8866产品特性 8通道智能低压侧驱动器阵列 带CRC的10MHz高速16位串行接口 增强的诊断和保护功能 TPM8866典型应用 在工业PLC应用中,数字输出用于控制电机、阀门、灯等外部设备。TPM8866 专为工业PLC(可编程逻辑控制器)应用中的数字输出模块设计,主控MCU通过SPI通信接口灵活控制输出并获取诊断信息,确保系统稳定可靠地运行。
思瑞浦
思瑞浦3PEAK . 2025-02-14 1010
传 Arm 首款自研芯片数据中心CPU于Q2推出,首批客户包括Meta
2 月 14 日消息,英媒《金融时报》报道称,Arm 最早将于今年夏天推出其首款自研芯片。这将是一颗数据中心 CPU,由台积电或其它专业晶圆厂代工,首批客户将包括 Meta。 报道指出,Arm 将推出一个通用的基础版本 CPU,然后 Meta 等客户可按需进行定制更改。 Arm 此前已面向数据中心市场推出了 Neoverse CSS 计算子系统,该子系统包含一整套经预验证的服务器处理器设计。目前看来 Arm 的计划是向后扩展其在定制 Arm ASIC 产业链中的位置,从 IP 提供者转变为类似博通的芯片解决方案供应商。 Arm 目前的 Neoverse CSS 合作模式 英媒在报道中还表示,软银对最重要的第三方 Arm 架构服务器处理器企业 Ampere Computing 安晟培半导体的收购将成为 Arm 芯片自研项目的核心。上述交易达成后 Arm 有望收获更多的设计人才。
Arm
芯查查资讯 . 2025-02-14 940
软硬协同优化,安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署
近日,搭载安谋科技最新一代“周易”NPU处理器的硬件平台成功运行DeepSeek-R1系列模型,性能卓越、成本优异,为用户带来了更高效、便捷的AI应用体验。这款创新性NPU处理器采用专为大模型特性优化的架构设计,其beta版本在2024年底已面向早期用户开放评估测试,并获得了广泛认可与积极反馈。预计今年上半年,这款备受期待的NPU产品将正式亮相市场,届时将为更多用户带来突破性的端侧算力体验。 DeepSeek自发布以来,凭借其出色的性能表现和低成本训练模式,迅速成为AI领域的焦点。在DeepSeek-R1的1.5B和7B蒸馏版本推出后,安谋科技新一代“周易”NPU处理器短时间内在Emulation平台上完成了部署与优化,并在FPGA平台上成功实现了端到端应用的演示。 经过严苛的测试验证,新一代“周易”NPU处理器在运行DeepSeek-R1的1.5B和7B蒸馏版本时表现优异。在标准单批次输入、上下文长度为1024的测试环境中,其在首字计算阶段的算力利用率突破40%,解码阶段的有效带宽利用率高达80%以上。其带宽利用率呈现高线性特性,能够灵活适配16GB/s至256GB/s的系统带宽需求。在7B版本、1024上下文长度的场景下,该处理器在充分保障模型应用精度的同时,最高处理速度可达40 tokens/s,并支持动态长度的模型推理输入。面对复杂AI任务时,“周易”NPU处理器凭借其卓越的计算性能、高带宽利用率和能效比,展现出显著的技术优势,为终端设备的智能化升级提供了强劲“芯”动力。 新一代“周易”NPU处理器运行DeepSeek-R1模型效果演示 新一代“周易”NPU处理器对DeepSeek等最新大模型的高效适配和调优,得益于其软件栈对大模型的成熟支持。软件栈提供高效的量化编译工具,能够在显著压缩模型体积的同时,保持高性能推理能力,并通过灵活的编译选项满足多样化需求。此外,软件栈针对大模型进行了深度优化,包括动态推理优化和硬件算力潜力的挖掘,从而显著提升推理速度和吞吐量。目前,软件栈已支持Llama、Qwen、DeepSeek、ChatGLM和MiniCPM等多种主流大模型,并提供了与Hugging Face模型库的对接工具链,方便用户直接部署主流模型。 在硬件层面,新一代“周易”NPU处理器突破了传统设计限制,将对外带宽提高至256GB/s,有效解决了大模型计算的带宽瓶颈问题。为满足端侧大模型对高精度的需求,该NPU处理器全面支持FP16计算,并提供完整的int4软硬量化加速方案,确保模型高效稳定运行。针对端侧模型的低首字延迟需求,“周易”NPU处理器通过软硬协同优化,实现了多核算力的高效扩展。在7nm制程工艺下,单Cluster算力最高可达80 TOPS,能够轻松应对超过16K上下文长度的大模型部署需求,同时满足多模态场景及思维链计算的高算力要求。此外,该NPU处理器还具备强大的多任务并行处理能力,通过细粒度的任务调度和优先级资源分配,实现多任务灵活切换,确保传统语音、视觉业务与大模型应用高效协同,为用户带来更加流畅的使用体验。 目前,安谋科技正在积极拓展DeepSeek系列模型在端侧加速卡的应用场景,通过提升模型推理性能,加速端侧AI应用的商业化落地进程。依托雄厚的技术积累、生态系统优势以及前瞻性布局,安谋科技将持续推动AI大模型技术在PC、手机、智能汽车、机器人、可穿戴设备等多终端领域的深度应用与创新,全面加速端侧AI生态的构建与完善。
安谋
安谋科技 . 2025-02-14 925
恩智浦持续深化在华布局,开启中国战略新篇章
全球领先的智能边缘系统供应商恩智浦近期宣布,将在现有中国业务布局基础上,进一步整合中国区销售与市场、技术支持、质量管理、运营与供应链、以及全球新能源及驱动系统产品线,组成垂直的业务单元——“中国事业部”。李晓鹤,原恩智浦全球资深副总裁兼电气化业务总经理,将升任恩智浦全球执行副总裁兼中国事业部总经理,直接向恩智浦首席执行官Kurt Sievers汇报。 此次调整具有开创性意义,彰显了恩智浦对中国市场的高度重视。这一组织架构将赋予恩智浦中国团队更高的自主权,使他们能更好地立足本地市场,基于客户需求快速响应,高效决策,提供定制化、有竞争力的产品和服务,助力中国客户在本地和全球市场获得成功。 在持续推动恩智浦全球电气化业务的同时,中国事业部也将在中国设立MCU创新中心 (MCU Hub),聚焦行业应用和客户需求洞察,定义、设计和开发针对性的产品和解决方案。中国事业部也将与恩智浦全球业务部以及芯片研发团队紧密合作,充分结合恩智浦的全球资源和本地敏捷性,高效满足中国客户和生态快速演变的需求。 恩智浦深耕中国近40年,始终秉持长期投资的理念,持续深化本地布局。过去的几年中,恩智浦致力于以定制化的产品、本土供应链韧性和系统级解决方案服务中国的领军企业以及广大中小企业。随着中国企业在新能源汽车、电力和能源、工业自动化等领域持续引领全球行业创新,恩智浦深知,只有更高效地响应“中国速度”,才能切实为中国和全球客户创造价值。 李晓鹤 恩智浦全球执行副总裁兼中国事业部总经理 “中国事业部的成立是恩智浦中国战略的又一重要里程碑,再次体现了恩智浦对中国市场的重视和长期发展的信心。我很高兴也很荣幸能够带领中国团队, 与中国客户及生态合作伙伴一起去拥抱时代赋予我们的机遇和挑战。随着越来越多的中国企业走向国际化,恩智浦也相信,通过与中国客户更加紧密地携手合作,不仅能推动中国市场的繁荣,也将加速全球相关产业的创新,最终惠及全球其他市场的客户。”
NXP
NXP客栈 . 2025-02-14 1 1435
意法半导体与HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的软件定义汽车
意法半导体(简称ST)和HighTec EDV-Systeme公司合作开发了一套先进的汽车功能安全整体解决方案,以加快安全关键的汽车系统开发,提高软件定义汽车的安全性和经济性。 该解决方案支持Rust编程语言,整合HighTec的ISO 26262 ASIL D认证Rust编译器与意法半导体的首个通过同一安全标准认证的28nm微控制器Stellar系列。以强大的安全性和可靠性为亮点,Rust编译器在汽车行业热度一路攀升。 意法半导体汽车微控制器业务部总监Davide Santo解释道: “软件定义汽车概念正在改变汽车设计方法和车主体验,传统的硬件连接的电子控制单元(ECU)被可编程系统取代。软件定义汽车是采用各种动力的汽车的未来,让车企可以轻松实现车系差异化,动态更新汽车功能。我们与长期合作伙伴HighTec合作开发的解决方案确保车企能够充分利用Rust编程技术的强大功能,同时满足业内等级最高的安全标准。” HighTec EDV-Systeme公司首席技术官Mario Cupelli表示: “HighTec工程开发出了业界首款支持现代安全编程语言Rust的软件编译器,并获得了汽车功能安全标准等级最高的ISO 26262 ASIL D级认证。另一方面,ST的Stellar汽车微控制器是首批通过ISO 26262 ASIL D认证的28nm微控制器。因此,ST的Stellar与我们的编译器是天造地设,为客户带来一整套编译器和软硬件没有任何安全妥协的解决方案。” 车企正面临着缩短开发周期和满足不断提高的安全标准的巨大压力,此次合作为汽车行业提供了一个稳健、强大的符合安全要求的汽车软件开发解决方案。把符合ASIL D标准的Rust编译器集成到Stellar MCU系列,可以加快安全关键的汽车系统的开发,缩短产品上市时间,同时严格遵守汽车安全要求。 安全性、性能和可靠性让Rust技术成为汽车关键系统的新选择,有望塑造汽车行业的未来。有了HighTec Rust编译器的加持,意法半导体Stellar产品为汽车客户提供了一个功能丰富、高效的集成化工具链,能够加快开发周期,同时确保应用符合ISO 26262标准。 开发符合汽车行业最高安全标准的创新解决方案是意法半导体和HighTec两家企业的共同的目标。现在,作为双方密切合作的开发成果,该解决方案可以把Rust代码以及重要的C/C++代码库集成到开发者的安全关键项目的Stellar芯片上,从而加快安全关键系统开发,缩短产品上市时间,同时严格遵守汽车功能安全和网络安全要求。 技术详情Rust编程技术包含保护内存、线程和数据类型安全的代码,确保安全关键汽车系统具有的出色的抗风险韧性,同时,在执行时间和内存占用方面,Rust代码的运行时效率媲美C/C++代码,这些优点大大降低了软件开发维护的成本,缩短了开发周期,并提高了安全性。 HighTec的C/C++和 Rust汽车级编译器可以把Rust代码的安全优势融合到传统C/C++ 代码内,为下一代软件定义汽车构建安全可靠的汽车应用程序。 意法半导体的 ST Stellar车规MCU 基于Arm® Cortex®-R52+内核和强大的安全硬件架构构建,并于2024年初通过第三方认证评估机构的ISO 26262 ASIL D认证,成为首个取得ISO 26262 ASIL D认证的28nm MCU。此外,该系列微控制器还符合ISO 21434网络安全标准和UN155要求,确保应用满足最新的安全标准。Stellar MCU为下一代汽车、电气化和安全关键系统带来卓越的处理性能、系统可扩展性和功能集成度。 HighTec Rust编译器进一步完善了现有的HighTec C/C++编译器套件,两个软件的安全性都到达了安全等级最高的ISO 26262 ASIL D的要求,让汽车软件开发人员能够充分利用意法半导体Stellar MCU的高可靠性和处理性能。整个工具链基于现代LLVM开源技术构建,支持开发Rust和C/C++混合代码,实现向现代软件架构的过渡。现在,借助HighTec的Rust编译器,意法半导体Stellar MCU让开发者能够顺利开发安全关键型应用。 关于HighTec EDV Systeme有限公司 HighTec EDV-Systeme有限公司位于德国萨尔布吕肯,是全球最大的商用开源软件编译器提供商,并提供ISO 26262 ASIL D认证嵌入式软件开发工具、PXROS-HR实时操作系统,以及各种软件组件设计服务。 HighTec的ASIL D 认证 C/C++编译器支持汽车和工业市场先进的多核微控制器,例如,Arm®、TriCore™/AURIX™/TRAVEO™系列、RISC-V、Power Architecture(PowerPC)和GTM架构,并与半导体厂商密切合作,不断调整和优化编译器产品,以适应新的架构需求。 除提供多架构编译器外,HighTec还提供安全认证的多核实时操作系统PXROS-HR。该系统适用于具有安全性和多核要求的应用,在实时控制环境中,能够确保系统的稳健性、安全性、高性能和数据安全性。PXROS-HR已通过ISO 26262 ASIL D/IEC 61508 SIL 3认证,为方便客户开发ASIL D级应用软件,该套件内还增加了一个Tool Qualification Kit认证工具箱。此外,HighTec还提供开发、培训和咨询服务。 HighTec成立于1982年,是一家经营范围遍及全球的私营公司,在德国、捷克共和国、荷兰、匈牙利和中国均设有办事处。
ST
意法半导体中国 . 2025-02-14 1 865
Molex莫仕发布创新型MMCX-PoC(Power-over-Coax)同轴电缆插头解决方案,实现可靠的RF射频信号连接
稳定可靠零中断:创新的连接技术解决了传统MMCX连接器存在的瞬断的问题; 广泛适用于航空航天和国防、农业、汽车、工业自动化和电信等领域的关键设备,如传感器和视频设备; 兼容IEC 61169-52 MMCX插孔插座,无需大规模改造现有设备,即可实现快速升级; 设计精巧:体积小巧,节省空间,满足设备小型化需求。同时,采用同轴电源供电,简化设计,降低系统复杂度。 Molex莫仕,近日推出其紧凑型MMCX-PoC(Power-over-Coax)同轴电缆插头解决方案。该方案采用正在申请专利的连接技术,以确保安全、稳定的连接,并保持电气接地连续性。这款创新产品特别适用于那些对可靠的RF连接和持续电力供应要求极高的空间受限应用,如汽车液晶显示器(LCD)后视镜、驾驶员监控系统或工业传感器。 尽管高科技领域更关注最新、最小的毫米波连接器以及最高频率的应用,但大多数射频/微波互连技术仍然集中在6 GHz或以下的频率范围。针对这一需求,Molex推出了全新的MMCX PoC(Power-over-Coax)方案。 Molex射频产品管理和营销高级总监罗杰·考夫曼(Roger Kaufmann)指出, “传统的MMCX插头采用凹槽中的半圆扣环设计,虽然实现了连接器的移动配合,但在关键传感器或视频应用中,这种设计可能成为潜在问题。为此,Molex开发了一种创新的弹簧配合技术,其性能显著优于工业标准的MMCX PCB插孔配合,为毫米波连接器提供了更可靠的解决方案。” ▲MMCX Power-over-Coax (PoC)解决方案 Molex莫仕射频产品管理和营销高级总监罗杰·考夫曼Roger Kauffman,还强调: “我们的新型MMCX同轴电缆供电解决方案包含全锁定配接机制,旨在克服传统MMCX插头连接器中的弱点,避免信号中断和间歇性供电不稳的问题。在过去的一年里,该解决方案在各种环境下均表现优异,包括用于关键工业安全应用的光传感器。” 完美兼容标准接口 MMCX-PoC同轴电缆插头产品不仅解决了持续的可靠性问题,完美兼容IEC 61169-52标准的MMCX接口,便于实现无缝升级。因此无需重新设计现有的PCB插座。符合当前及未来标准,为客户提供了面向未来的解决方案,以满足不断变化的RF连接需求。 这款紧凑型产品比传统MCX连接器小30%,非常适合替代更大、更重的MCX连接器,并具备更强大、更可靠的性能。MMCX-PoC(Power-over-Coax)同轴电缆插头解决方案在需要分离电源与数据连接器的应用中尤其具有优势。迄今为止,该解决方案已在农业、汽车和工业自动化等多种场景下进行了测试和部署。 此外,这种前瞻性的解决方案提升了各种小型化产品的可靠性能,包括远程设备、移动设备、无人机、便携式电子产品、智能家居系统以及物联网传感器等。同时,它也能很好地服务于GPS天线、智能交通管理系统和无线抄表器等对可靠性要求更高的设备。 产品供货情况 Molex莫仕现可提供MMCX-PoC(Power-over-Coax) 同轴电缆插头解决方案有卧式和立式插接电缆组件,该组件兼容以下电缆类型:RG178、 RG174LL、RG316及Dacar 462。
molex
Molex莫仕连接器 . 2025-02-13 1025
分析师:英特尔可能要和台积电成立合资公司
2024 年底,帕特·基辛格突然离职,英特尔由两位临时联席首席执行官担任非传统领导,公司似乎在关键的十字路口犹豫不决:是继续推进基辛格专注于晶圆厂、赢家通吃的策略,还是试图通过出售芯片制造设施来恢复一些股东价值?今天,贝尔德对这一困境提出了一些独到的见解。 Baird 分析师 Tristan Gerra 在一份新的投资报告中引用了“来自亚洲供应链的讨论” ,暗示英特尔可能正在转向与台积电进行更紧密的合作,以使其陷入困境的制造部门起步,可以这么说: “亚洲供应链有讨论称,美国政府可能会介入以下事项:台积电将派遣工程师前往英特尔的 3nm/2nm 晶圆厂,运用该公司的专业技术确保该晶圆厂和英特尔后续的制造项目可行。” Gerra 继续指出: “该晶圆厂可能会被分拆为由台积电和英特尔合资成立的新实体,并由台积电运营。” 尽管Gerra承认“该项目尚未得到确认,而且可能需要很长时间才能完成”,但他坚称,在当前情况下,这种方法最有意义,尤其是新成立的实体将有资格获得 CHIPS 法案的资助。 根据这一愿景,英特尔将专注于芯片设计和平台解决方案,从而节省大量现金,而台积电将负责芯片制造的具体细节。 另外,花旗分析师最近利用 Mercury Research 的数据指出,英特尔在 2024 年第四季度的微处理器出货量份额环比下降 1.04% 至仅为 67.4%,这是“我们模型自 2002 年以来的最低水平”,这清楚地表明了英特尔的市场份额正在持续下滑。 英特尔的损失带来了 AMD 的收益,后者微处理器市场份额比上一季度增长 0.53 个百分点,达到 22.1%。 尽管如此,英特尔确实成功增加了其在台式机领域的份额: “英特尔台式机 MPU 份额环比上升了 166 个基点,从 2024 年第三季度的 66.4% 上升至 2024 年第四季度的 68.1%。” 最后,我们注意到,根据 MarketBeat 的统计,英特尔是2024 年国会购买量第五大的股票,三名国会议员在一年内购买了该股票八次。对于那些相信跟踪国会议员的股票交易可以产生可观的阿尔法收益的人来说,这可能是一个关键的线索。 此前芯片制造商英特尔公司的股价上涨了 7%,因为该公司副总裁 JD Vance 声称,他的政府将确保 AI 芯片在美国设计和制造。世界上大多数 AI 处理器都是由台湾半导体制造公司 (TSMC) 在台湾制造的。 GPU 设计公司 NVIDIA Corporation 的芯片占全球 AI 处理器出货量的绝大部分。Vance 的言论让投资者纷纷涌向英特尔,因为它是唯一一家能够制造适合 AI 工作负载的高端芯片的美国芯片制造商。由于英特尔在芯片制造部门的转型和高成本方面举步维艰,该公司的股价在过去一年中已缩水了一半以上。 全球最先进的 AI 芯片绝大多数由台积电 在台湾生产。就连英特尔也将其最先进的 AI 芯片的生产外包给竞争对手。虽然韩国的三星和台积电在美国《芯片法案》的财政激励下扩大了在美国的业务,但它们的大部分制造能力仍在本国。 正如万斯所说,目前尚不清楚特朗普将如何“确保”美国的人工智能系统使用美国制造的芯片。特朗普在竞选期间猛烈抨击了《芯片法案》,这是一套旨在促进国内生产的芯片公司财政激励措施,该法案是在前总统乔·拜登任内通过的,但在特朗普的第一届政府时期起草。特朗普在10 月的“乔·罗根体验”节目中暗示,他将对芯片进口征收关税,认为这将迫使公司迁回美国。 “你对进口芯片征收高额关税。我说,‘你不必支付关税,你所要做的就是在美国建厂,’”他说。 与此同时,英特尔在制造方面已经远远落后于台积电,英特尔代工厂的现任员工去年 12 月曾表示,其最新的 AI 芯片制造工艺“存在很多问题”。 英特尔对代工业务的长期承诺最近也受到了质疑。在首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 的领导下,该公司开始大力向外部客户开放其制造业务,但由于投资者对这种亏损的做法越来越不耐烦,基辛格于 12 月被董事会罢免。英特尔正在寻找新任首席执行官。上周,英特尔的人工智能主管离开公司,担任诺基亚首席执行官。 尽管英特尔股价连续两天上涨,但较去年同期下跌了 50% 以上,其 910 亿美元的市值只是大型科技公司的一小部分。该公司 1 月份报告称,季度收入连续第三个月同比下降。临时联席首席执行官 David Zinsner 表示,英特尔代工厂正在努力实现到 2027 年“实现收支平衡”的目标。 据雅虎财经的丹·豪利 (Dan Howley) 报道,尽管英特尔宣布了为亚马逊 AWS 和微软生产芯片的协议,但其仍处于起步阶段的代工业务仍然拖累其整体收入。
英特尔
芯视点 . 2025-02-13 1 2 1050
- 1
- 22
- 23
- 24
- 25
- 26
- 500