| 政策速览

1.  台积电：台积电向中国IC芯片设计公司发出了正式通知，16/14nm工艺将严格限制使用。具体的措施是，从2025年1月31日起，如果客户的16/14nm及以下工艺的相关产品，不在BIS白名单中的“Approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货。
 

2. 合肥：2025年，合肥将持续提升集成电路、新型显示、人工智能等三大国家级战新产业集群能级，力争新能源汽车、光伏新能源、生物医药等跻身新的国家级产业集群。产业规模方面，合肥力争新能源汽车产业营收规模突破5000亿元、集成电路与新型显示产业集群突破4000亿元、先进光储产业集群突破2000亿元、智能家电（家居）产业规模稳定在千亿元以上。
 

3. 广东：广东省人民政府办公厅印发《关于推动制造业与生产性服务业深度融合发展的若干措施》，推动制造业与科技服务融合。围绕集成电路、低空经济、智能机器人、新材料等重点产业，推动制造企业与高校、科研院所等联合建设一批概念验证和中试验证平台。到2025年，建成30-50家省中试验证平台，到2027年，现代化中试验证平台体系基本建成，中试公共服务能力在国内处于领先水平。
 

4. 美国：特朗普对加墨征收25%关税，或致美国汽车平均成本飙升5790美元。
 

5. 美国：白宫正寻求就《美国芯片和科学法案》中的拨款重新磋商，并暗示将推迟部分即将发放的半导体拨款，评估和调整当前要求后，对部分协议进行重新磋商。

| 市场动态

6. JPR：主要得益于 AI PC 的热潮，2024 年第 4 季度全球客户端 CPU 市场强劲增长，连续两个季度实现扩张。2024 年第 4 季度全球客户端 CPU 同比增长 5%，服务器端 CPU 环比增长 6%，同比增长 5.5%，AMD 的市场份额下滑至 25.2%。
 

7. IDC：2024 中国平板电脑市场出货量为 2985 万台，同比增长 4.3%。华为市占率32.3%，登顶年度第一。
 

8. 摩根士丹利：中国在人形机器人发展方面处于领先地位，全球 56% 的人形机器人相关公司总部位于中国。在全球人形机器人产业链中，中国所占份额更是达到 63%。而在“身体”类别，中国从事集成的企业占比达 45%。
 

9. 韩国：韩国十大制造业企业今年投资规模将同比增加7%，为119万亿韩元（约合人民币5990亿元）。具体来看，半导体行业将以尖端存储芯片为中心加大投资力度，迎合全球稳步增加的人工智能（AI）设备需求。汽车行业将加大对电动化转型的投资力度。但受电动汽车需求停滞、全球供应过剩等因素影响，二次电池和钢铁行业的投资恐将减少。
 

10. 分析师：汽车制造商目前正在调整库存，以适应不断变化的需求和趋势。汽车制造商累积了大量库存，以预期后疫情时代的持续需求。然而，销售在过去三到四个季度有所下降，全球汽车业半导体芯片已供应过剩。
 

11. TechInsights：过去两年中，中国一直是晶圆制造设备的最大买家，购买价值410亿美元的工具，占2024年全球销售额的40%。今年，中国支出预计将降至380亿美元，同比下降6%，其在全球采购中的份额将降至20%，这是自2021年以来的首次下降。

| 上游厂商动态 

12. NXP：NXP将在现有中国业务布局基础上，进一步整合中国区销售与市场、技术支持、质量管理、运营与供应链、以及全球新能源及驱动系统产品线，组成垂直的业务单元——“中国事业部”。同时，还将在中国设立MCU创新中心 (MCU Hub)。
 

13. NXP：将以 3.07 亿美元现金收购美国边缘 AI 芯片初创公司 Kinara。
 

14. 英特尔：有分析师推测，英特尔可能正在转向与台积电进行更紧密的合作，以使其陷入困境的制造部门起步。
 

15. 中芯国际：2024年公司销售收入为80.3亿美元，同比增长27%，毛利率为18%。2024年公司资本开支为73.3亿美元，年底折合8英寸标准逻辑月产能为94.8万片，出货总量超过800万片，年平均产能利用率为85.6%。
 

16. 安森美：安森美公布其2024年第四季度及全年业绩，其中四季度营收为 17.3 亿美元，同比下降 14.6%，全年营收70.8亿美元，同比下降14%。
 

17. 华虹半导体：2024年销售收入为20.04亿美元，同比下降12.3%；归母净利润为5810万美元，上一年度为2.8亿美元。年度毛利率为10.2%。
 

18. 日月光：对 AI 芯片强劲需求带动公司封装领域业绩，预计今年业务规模达 16 亿美元。今年Q1，封测及材料业务营收较 2024 年第四季度将出现约 5% 的季减，封测毛利率预计会小幅下降约 1 个百分点，电子代工服务（EMS）业务的业绩预计会出现小幅的年减。
 

19. Nearfield：淡马锡支持的荷兰芯片设备制造商Nearfield Instruments首席执行官Hamed Sadeghian表示，该公司计划最迟2028年上市，并计划在美国开设办事处。
 

20. 三星：有消息传出由于4nm订单暴增，三星电子芯片代工事业部已解除生产设备关机措施，并计划最快于2025年6月，将平泽园区产线稼动率提升至最高水准。
 

21. SK海力士：三星电子和SK海力士已开始减少NAND闪存产量。据业内人士透露，为了应对供应过剩的问题，三星电子和SK海力士从去年年底开始将旧的NAND闪存工艺生产线转换为新工艺。
 

22. 台积电：1月21日，台湾地区经历一次里氏6.4级地震，随后农历新年假期期间发生了几次显著的余震。由于地震和余震，2025年第一季度的收入预测现在预计更接近250亿美元至258亿美元指导区间的低端。根据初步评估，公司估计相关的地震损失约为53亿新台币，扣除保险索赔后，将在2025年第一季度确认。尽管如此，公司维持第一季度毛利率为57%至59%，营业利润率预计在46.5%至48.5%之间，全年展望没有变化。
 

23. Arm：Arm 最早将于今年夏天推出其首款自研芯片。这将是一颗数据中心 CPU，由台积电或其它专业晶圆厂代工，首批客户将包括 Meta。
 

24. 应用材料：截至4月的财年第二财季销售额约为71亿美元，去年第四季度，中国占公司销售额的31%，低于一年前的45%。此外，拜登政府最后几个月实施的出口规则将使应用材料2025财年的收入减少约4亿美元。
 

25. 通富微电：公司已完成收购京元电子持有的京隆科技26%股权，交易金额为13.78亿元，本次交易资金来源为自筹资金。京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司。
 

26. TE：将以约 23 亿美元现金收购公用事业电网产品制造商Richards Manufacturing Co，以期加强其在电力公用事业市场的地位，从而利用电力需求激增的机会。

| 应用端动态

27. OpenAI：OpenAI准备于2025年上半年将自研AI芯片设计交由台积电进行制造，OpenAI始终将自研芯片视为与芯片供应商谈判的筹码。
 

28. 阿里云：阿里云宣布在泰国第二座数据中心正式启用。本次新增的数据中心，将为泰国本地企业、中国出海公司及当地开发者提供更强大的云计算资源。
 

29. 日系车企：日产汽车株式会社、本田技研工业株式会社和三菱汽车株式会社今日早些时候宣布，决定终止原本计划三方合作的谅解备忘录（MOU）。
 

30. Meta：正在考虑收购韩国人工智能（AI）半导体初创公司FuriosaAI。FuriosaAI于2017年创立，于2021年推出第一代AI芯片Warboy，并于2024年8月推出下一代产品Renegade。尽管与H100相比性能略低，但Renegade以较低的功耗和成本而闻名。
 

31. 保时捷：保时捷将在2家德国工厂1900人，使员工人数减少15%，这将应对电动汽车需求疲软和“具有挑战性的地缘政治和经济环境”。
 

32. 百度：文心一言将于 4 月 1 日零时起，全面免费，所有 PC 端和 App 端用户均可体验文心系列最新模型；同时，还将上线深度搜索功能，同样免费使用。