| 政策速览

1.  美国：美国贸易代表办公室将于当地时间3月11日就中国制造的传统芯片（也称为基础或成熟制程芯片）举行听证会。此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。美国已于今年1月1 日起对产自中国的多晶硅加征50%的关税。
2. RISC-V工委会：由阿里巴巴达摩院（杭州）科技发起制定的《RISC-V指令集架构矩阵扩展（ME）指令集》、进迭时空（杭州）科技发起制定的《开放精简指令集（RISC-V）配置文件》，以及由芯昇科技发起制定的《RISC-V指令集架构无线矢量扩展（Zvw）指令集》三项团体标准已获批立项。为更高质量地完成标准编制工作，保障标准的广泛性、科学性和实用性，现向全行业及RISC-V工委会成员征集上述三项团体标准参编单位，共同完成标准的制定工作。
3. 欧洲：欧洲九国（德国、荷兰、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰、西班牙）签署协议，组建“半导体联盟”（Semicon Coalition）。
 

| 市场动态

4. Canalys：2024年，全球智能手机市场增长7.1%，达到12.23亿部。预计2025年全球智能手机市场的增长将快速放缓至1.5%。厂商仍有机会寻求本地化增长机会。
5. SIA：2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，较2024年同期的479亿美元同比大增17.9%，但较2024年12月的575亿美元环比微降1.7%。
6. TrendForce：DDR4产品成交势头弱于DDR5产品，主流芯片现货均价（如DDR4 1Gx8 3200MT/s）由上周的1.445美元上涨至本周的1.454美元，涨幅0.62%。NAND Flash方面，本周Wafer现货市场延续涨价态势，后续Wafer价格有望持续上涨，512Gb TLC晶圆现货价格本周上涨2.33%，报2.5美元。
7. LightCounting：光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。
8. 中国海关：1-2月我国进出口总值9093.7亿美元，下降2.4%。其中，出口5399.4亿美元，增长2.3%。集成电路出口额251.04亿美元，同比增长11.91%。
 

| 上游厂商动态 

9. TI：推出全球最小的 MCU——MSPM0C1104，其晶圆芯片级封装 (WCSP) 尺寸仅为 1.38mm²，大约相当于黑胡椒片的大小，使设计人员能够优化医疗可穿戴设备和个人电子产品等应用中的电路板空间，而不会影响性能。
10. 英特尔：其董事会已任命陈立武（Lip-Bu Tan）担任首席执行官，该任命自3月18日起生效。他将接替临时联席首席执行官大卫·津斯纳（David Zinsner）和霍尔索斯（Michelle Johnston Holthaus）。陈立武是一位长期的技术投资者和广受尊敬的高管，拥有 20 多年的半导体和软件经验，并与英特尔生态系统建立了深厚的关系。
11. SK Keyfoundry：SK Keyfoundry 宣布决定以 250 亿韩元的价格从 SK Inc. 收购 SK Powertech 98.59% 的股份。此次收购预计将于今年上半年完成。SK Keyfoundry 是一家 8 英寸晶圆代工厂，于 2020 年 9 月从 Magnachip Semiconductor 分拆出来，并于 2022 年 8 月成为 SK Hynix 的子公司。
12. 汇顶科技：公司董事会于收到公司总裁胡煜华女士的书面辞职报告。胡煜华女士因个人原因，申请辞去公司总裁职务。胡煜华女士辞职后将不再担任公司任何职务。她曾任德州仪器(TI)中国区市场和销售总经理、公司副总裁及中国区总裁，负责TI在中国的整体运营。2021年3月，胡煜华女士加入汇顶科技，担任公司总裁。
13. 闪迪：闪迪向客户及通路发出涨价函，将于4月1日起对渠道和消费者客户的所有产品提价超过10%，闪迪在涨价函指出，涨价原因是由于内存产业的供需持续变动，预计产业将很快转变为供不应求的状态，加上最近的关税措施将影响供应并增加营运成本。
14. 华海诚科：拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署辉贸易有限公司等13名股东持有的衡所华威电子有限公司（以下简称“衡所华威”）70%股权并募集配套资金。由于华海诚科曾于2024年11月13日使用全部超募资金及其利息收入、理财收益和自有/自筹资金合计4.8亿元认购衡所华威30%股权。因此，华海诚科总共花费约16亿元收购衡所华威100%股权。华海诚科、衡所华威均从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品均为环氧塑封料。
15. 黑芝麻智能：黑芝麻智能与中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜院士团队达成战略合作。此次合作以武汉大学自主研发的首个人形机器人“天问”为核心载体，基于黑芝麻智能A2000和C1236芯片。同时，双方也正在围绕人形机器人量产的芯片解决方案展开深入合作。
16. 台积电：台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业，该合资企业将运营英特尔的晶圆厂，台积电在合资企业中的持股比例将不超过50%。
17. 三星：NVIDIA高管于 3 月 10 日访问了三星电子位于天安的封装工厂，审计和测试第五代高带宽内存 HBM3E。三星计划在今年第一季度末向主要客户供应 HBM3E 8 层产品，并力争在上半年完成 12 层产品的交付。为应对紧张的交付期限，三星甚至将研发下一代 HBM4 的部分人力投入到 HBM3E 项目中，此次访问被认为 HBM3E 供应进入最后冲刺阶段。
18. 长江存储：长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。
19. NVIDIA：英伟达下一代AI芯片根据Vera Rubin来命名，天文学家Vera Rubin发现了暗物质。黄仁勋料将在GTC会议上揭晓其细节信息。
20. 平头哥：平头哥半导体产品总监周冠锋介绍，镇岳510已在阿里云的EBS规模化上线，大幅提升了整体系统的IOPS和吞吐带宽，更大幅优化IO延迟，在读写混合场景下，比行业其他主控时延压缩92%，间接实现降本增效。
21. 三星：韩国三星代工厂启动第四代4纳米芯片生产。
22. 台积电：台积电2月份合并营收为新台币2,600.09亿元（约人民币574.36亿元），环比减少11.3%，同比增长43.1%。

23. ASML：ASML和比利时微电子研究中心Imec签署新战略合作协议，聚焦存储器、先进封装等领域。

| 应用端动态

24. 宝马：宝马发布全新一代智能电子电气架构，支持AI用户体验和场景，相较于现款车型集成算力提升逾20倍。4台高性能计算机即"超级大脑"负责整合4大核心用户功能：车载娱乐系统、自动驾驶系统、驾驶动态控制系统，以及车辆进入、空调与舒适体验等基础功能。
25. Meta：META与台积电合作生产训练芯片。META开始测试其首款自主人工智能训练芯片。
26. 华为：华为擎云商用PC新品曝光，其核心芯片及零部件实现全自研，国产化率近100%，并支持端侧DeepSeek大模型。
27. 海康：海康机器人宣布基于“手、眼、脚”协同战略推出全新产品业务 —— 关节机器人。目前，海康机器人已发布多款六轴垂直多关节机器人和水平多关节机器人及配套的控制系统和离线编程软件（OLP），并开发多款工艺包，为用户提供工艺侧解决方案。
28. 腾讯：消息称腾讯向英伟达采购数十亿元规模H20芯片，寻求AI应用规模化。
29. 联想：计划三年内在印度实现100%的PC产品本地制造。