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技术 | IGBT IPM的热关断保护功能（TSD）

关键要点 BM6337xS系列配备了可监控LVIC（Low Side Gate Driver）温度的热关断电路，当LVIC的Tj达到规定温度以上时，热关断电路将启动，会关断下桥臂各相的IGBT，并输出FO信号。在TSD已启动的情况下，由于IGBT的Tj已超过150°C的绝对最大额定值，因此需要更换IPM。该功能监控的Tj为LVIC芯片的Tj，无法跟上IGBT芯片的急剧温升，因此，在Tj急剧上升的情况下，该功能无法有效发挥作用，这一点需要注意。本文将介绍第三个功能——“热关断保护功能”。请注意，该保护功能仅适用于BM6337xS系列。BM6357xS系列未配备该功能。 · 短路电流保护功能（SCP） · 控制电源欠压误动作防止功能（UVLO） · 热关断保护功能 (TSD) *仅限BM6337xS系列 · 模拟温度输出功能（VOT） · 错误输出功能（FO） · 控制输入（HINU、HINV、HINW、LINU、LINV、LINW） 01 热关断保护功能（TSD） BM6337xS系列配备了可监控LVIC（Low Side Gate Driver，低边栅极驱动器）温度的热关断电路。当LVIC的温度达到规定温度以上时，热关断电路会启动，会关断下桥臂各相的IGBT，并输出FO信号。 02 热关断保护功能的工作时序下面是内置于LVIC的LVCC热关断保护功能的工作时序图。d1～d7的工作说明是时序图中对应编号处的动作。 d1：正常工作过程中，IGBT导通时流过输出电流Ic d2：当LVIC的Tj上升时，在TSDT处保护工作开始 d3：关断下侧桥臂各相的IGBT（无论LIN输入如何都关断） d4：输出FO（180µs(Min)），TSD=H期间180µs以内时。当TSD=H期间为180µs以上时，在TSD=H的Tj下降至TSDT－TSDHYS的期间输出FO（FO=L） d5：当LVIC的Tj下降时，在TSDT－TSDHYS处释放 d6：即使在LIN=H（虚线）时被释放，直到下一个LIN上升沿，IGBT仍保持关断状态。（通过对各相的LIN输入使各相逐一恢复为正常状态） d7：正常工作。IGBT导通，并流过输出电流Ic 下面是安装IGBT IPM时热量向内部LVIC芯片的传递路径示意图。IGBT芯片产生的热量有两条传导路径，一条是经由键合线传导至LVIC芯片；另一条是经由芯片焊盘、封装背面的散热垫以及散热器，再回到封装树脂。注意事项 · 如果TSD功能启动并输出错误信号，需要立即停止运行，以免出现异常状态。 · 当因错误输出而停止运行时，如果这是由冷却系统异常（如散热器松动或脱落、冷却风扇异常停止）引起的，则很可能会触发TSD并输出错误信号。此时，因为IGBT芯片的结温已超过150°C绝对最大额定值，所以需要更换IPM。 · 该功能所监控的结温是低边IGBT栅极驱动器芯片（LVIC）的温度。请注意，因无法跟上IGBT芯片的急剧温升，在诸如电机堵转或过电流这类的结温急剧上升的情况下，该功能无效。

罗姆

罗姆半导体集团 . 2025-03-05 830
产品 | 仅0.16mm×0.08mm！村田发布微小等级片状电感器

株式会社村田制作所已开始开发微小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器，并致力于将其商品化。该产品已在年初（2025年1月）举行的CES 2025展会展出。近年来，由于电子设备的高性能和小型化发展趋势，安装的电子元件的数量不断增加，安装空间逐步缩小。安装在多类电子设备中的片状电感器数量也因电子设备的高性能要求能而不断增加，例如在新款智能手机中一般会使用数百个。在此背景下，为了在有限的安装空间内实现高密度贴装，对电子元件进一步小型化的需求也越发迫切。为了满足这些需求，村田迄今为止通过整合自有的核心技术，在贴片尺寸小型化领域一直保持技术居先。此次开发016008尺寸的片状电感器，与现有产品0201尺寸（0.25mm×0.125mm）相比，体积可缩小约75%。值得提及的是，村田在2024年9月还发布了微小型多层陶瓷电容器(MLCC)新品。本次发布的电感产品可用于面向小型移动设备的多种模块，目前已经成功完成了试制，样品供应时期目前未定。今后，村田将继续作为电子行业的创新者，以前沿技术助力电子设备的进一步小型化和高性能化，引导电子行业迅速发展。

村田

Murata村田中国 . 2025-03-05 1 625
产品 | 圣邦微电子推出车规级 110dB、192kHz、32 位、8 通道音频数模转换器 SGM56101Q

圣邦微电子推出 SGM56101Q，一款车规级 110dB、192kHz、32 位、8 通道音频数模转换器。该器件可应用于汽车音响系统、CD 播放器、耳机、网络音频播放器、RCA 接口 HIFI 音箱、HIFI 音频播放器和 USB 音频数模转换器。 SGM56101Q 是一款专为数字音频系统设计的高性能 8 通道、32 位数模转换器（DAC），广泛适用于网络音频播放器、USB 接口音频 DAC 以及汽车音频系统等 HIFI 音频应用。其内部集成了先进的 32 位数字滤波器，结合创新的 OSR 增强技术，能够有效优化音频质量和性能，同时最大限度地减少带外噪声并保持低功耗。此外，SGM56101Q 提供三种类型的 32 位数字滤波器，在各种应用场景中让声音信号处理更加简单灵活。SGM56101Q 支持最高 192kHz 的 PCM 输入，能够完美再现 HIFI 音频源的原声，满足 HIFI 音频系统对音质的严格要求。应用上，用户需要提前输入 MCLK 信号到 SGM56101Q，用 3 线串行总线或 I²C 总线对 SGM56101Q 进行参数配置。 SGM56101Q 通过了 AEC-Q100 认证，符合汽车应用的严苛要求，工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃, 它的供电电源电压范围比较宽，模拟电源 AVDD 从 3.0V 至 3.6V，数字电源 TVDD 为 2.3V 至 3.6V。SGM56101Q 集成了内部 LDO，进一步优化了电源管理和噪声处理。在音频性能方面，该器件具备 256 倍过采样功能，确保音频信号的高精度还原。其总谐波失真加噪声（THD+N）低至 91.5dB，动态范围（DR）和信噪比（SNR）高达 110dB，能够提供卓越的音频体验。SGM56101Q 还提供了灵活的数字音量控制功能，每通道支持从 0dB 至 -127dB 的全范围调节，步进为 0.5dB，并具备静音功能。它还支持软静音功能以及多种去加重滤波器选项（32kHz、44.1kHz 和 48kHz），以满足不同音频格式的需求。音频接口格式支持 MSB/LSB 对齐、I²S 和 TDM，同时具备通道独立的零检测功能，进一步提升了音频处理的灵活性。在采样频率方面，SGM56101Q 支持三种模式：正常速度模式（8kHz 至 48kHz）、双速模式（48kHz 至 96kHz）和四速模式（96kHz 至 192kHz）。其典型主时钟比率在不同模式下分别为：正常速度模式支持 256 × fS、384 × fS、512 × fS 和 768 × fS；双速模式支持 128 × fS、192 × fS 和 256 × fS；四速模式支持 128 × fS。控制接口支持 3 线串行接口、I²C 总线接口（快速模式：400kHz）和并行接口模式，为系统集成提供了多种选择。在 48kHz 采样率下，器件的工作电流仅为 31mA，展现了其出色的低功耗特性。 SGM56101Q 采用绿色 TQFN-5×5-32FL 封装，不仅符合环保要求，还具备良好的散热性能和小封装尺寸，适合在紧凑的空间内实现高性能音频处理。卓越的性能使其成为汽车音频系统、音频播放器和 USB 音频 DAC 等高保真音频应用的理想选择。图 1 SGM56101Q 功能框图

圣邦微

圣邦微电子 . 2025-03-05 470
AI | Arm 与阿里巴巴合作，通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成，加速端侧多模态 AI 体验

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 “Arm”）今日发布与阿里巴巴淘天集团轻量级深度学习框架 MNN 的又一新合作。双方经由 Arm KleidiAI 的集成，成功让多模态人工智能 (AI) 工作负载通过阿里巴巴经指令调整的通义千问 Qwen2-VL-2B-Instruct 模型运行在搭载 Arm CPU 的移动设备上。该版本的通义千问模型专为端侧设备的图像理解、文本到图像的推理，以及跨多种语言的多模态生成而设计。此次的合作显著提升了端侧多模态 AI 工作负载的性能，带来全新的用户体验。 Arm 终端事业部产品管理高级总监 Stefan Rosinger 表示：“我们正身处 AI 革命的浪潮之中，亲眼见证了多模态 AI 模型的兴起。这些模型能够处理并理解多种数据类型，涵盖文本、图像、音频、视频及传感器数据。然而，由于硬件本身的电力限制和内存约束，加之同时处理多种数据类型带来的复杂性，在端侧设备上部署这些先进的多模态模型正面临着不小的挑战。” Arm Kleidi 成为解决这些挑战的理想方案，它能够为运行在 Arm CPU 上的所有 AI 推理工作负载提供无缝的性能优化。KleidiAI是一套轻量级且高性能开源的 Arm 例程，专为 AI 加速而设计，目前已被集成到最新版本的主流端侧 AI 框架中，包括 ExecuTorch、Llama.cpp、LiteRT （通过XNNPACK）和 MediaPipe，能让数百万名开发者无需进行额外操作，即可自动获取 AI 性能的显著提升。加速端侧多模态 AI 用例的响应时间通过 KleidiAI 与 MNN 的集成，Arm 和 MNN 团队测量了 Qwen2-VL-2B-Instruct 模型的加速性能，结果显示在端侧的关键 AI 多模态应用场景中，其运行和响应速度均有所提升。这一提升可为阿里巴巴旗下众多以客户为中心的应用程序带来更加出色的用户体验。这些用例响应速度的提升，得益于模型预填充（指 AI 模型在生成响应之前先对提示词输入进行处理）性能提升了 57% ，以及解码（指处理提示词后从 AI 模型生成文本的过程）性能提升了 28%。此外，KleidiAI 集成还可以通过降低多模态工作负载的总体计算成本，进一步促进端侧设备上 AI 工作负载的高效处理。数百万使用包括 MNN 框架在内的热门 AI 框架运行应用程序与工作负载的开发者，可以在针对边缘侧设备的应用和工作负载中享受到这些性能和效率的提升。阿里云通义大模型业务总经理徐栋表示：“我们非常高兴看到通义千问大模型与Arm KleidiAI 及 MNN 团队展开深度技术合作，通过 MNN 端侧推理框架和 Arm KleidiAI 的集成加速优化，成功实现了大模型推理延迟的显著降低与能效比的大幅提升。此次开创性的合作不仅充分验证了大模型在移动终端的实用潜力，更使用户能够在指尖体验到下一代 AI 的普惠价值。我们期待三方能够持续携手，以技术创新突破算力边界，共同开启端侧智能新篇章。” 阿里巴巴淘天集团业务技术 MNN 负责人姜霄棠表示：“此次 MNN 推理框架与 Arm KleidiAI 做深度技术融合，在端侧大模型加速方面取得了全新突破。通过我们对底层架构的联合优化，通义大模型的端侧推理效率实现大幅提升，成功跨越了受限算力与复杂 AI 能力的技术鸿沟。这一成果既是 MNN 团队技术攻坚的结晶，更是跨界协作力量的生动诠释。我们期待未来能持续携手深耕端侧计算生态，让每个移动终端都能承载更流畅、更高效、更自然的 AI 体验。” 在 MWC 上进行 KleidiAI 集成演示在今年的世界移动通信大会 (MWC) 上，Arm 在活动展位（2 号展厅 I60 展台）展示了此次合作的成果，该演示突出了模型如何理解视觉和文本输入的多种组合，并对图像中的内容进行提炼说明。这项演示在搭载 MediaTek 天玑 9400 移动系统芯片 (SoC) 的智能手机上完成，包括 vivo X200系列。实现多模态 AI 体验的飞跃 KleidiAI 和为阿里巴巴通义千问模型支持的 MNN 框架进行集成，成功地为运行在搭载 Arm CPU 端侧的多模态 AI 工作负载带来显著的用户体验提升。这些卓越的体验现已应用于移动设备，许多的面向客户的应用程序也已受惠于 KleidiAI 带来的种种优势。展望未来，KleidiAI 针对 AI 工作负载的无缝优化将继续赋能开发者，助力其在端侧设备上提供更加复杂的多模态体验。这将为下一波智能计算浪潮奠定基础，并在 AI 的持续演进中迈出令人振奋的一大步。

人工智能

Arm . 2025-03-05 1510
产品 | 芯科科技MG26系列并发多协议SoC重新定义智能家居连接

中国，北京 – 2025年3月 – Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员能够面向未来去设计Matter应用。芯科科技家居与生活业务部高级副总裁Jacob Alamat表示：“借助MG26，我们不仅为基于电池供电的低功耗智能家居应用设定了多协议无线性能的新标准，还通过Matter重新定义了物联网（IoT）连接的未来可能。该系列产品使开发人员能够在日益互联的世界中创建更智能、更安全、更强大的解决方案。” 芯科科技通过其定制化元件制造服务（Custom Part Manufacturing Service，CPMS）进一步增强了安全性，是唯一一家支持客户使用自己的Matter设备认证证书（DAC）定制订单的Matter SoC产品制造商。通过使用芯科科技支持Matter的SoC，可以简化和加速产品发布，同时防止知识产权（IP）盗窃和假冒。 MG26 SoC支持先进的物联网应用和Matter MG26 SoC凭借并发多协议功能可极大地推动了Matter协议的采用，能够将LED照明、开关、传感器和门锁等各种智能家居和楼宇设备同时集成到Matter和Zigbee网络中。这样，用户就可以在不同的生态系统中创建包含更多设备的自动化应用和例程。此外，MG26使用其嵌入式加速器实现了AI/ML功能，进一步增强了在预测性维护、异常检测、关键词检测、视觉以及越来越多的跨物联网应用等关键任务中的性能。为了帮助开发人员打造能够运行先进物联网应用的设备，MG26系列产品提供了以下特性：采用多核ARM® Cortex®-M33 CPU实现了更高的计算能力，并为射频与安全子系统提供专用内核，有助于为客户应用释放出主内核。与MG24系列产品相比，闪存、RAM和GPIO容量都增加了一倍，可以支持物联网设备制造商开发先进的边缘应用，利用更大、更精确的机器学习模型来提高性能。MG26还支持处理更大的机器学习工作负载，如更高分辨率的视觉。嵌入式AI/ML硬件加速功能使机器学习算法的处理速度提高了8倍，与在CPU上运行同样应用相比，仅需1/6的功耗。芯科科技全新的AI/ML开发者指南为开发人员提供了一个简便的入门途径，使他们能够开始构建新模型，以利用这种处理能力。通过芯科科技Secure Vault™技术和ARM TrustZone技术实现了最佳的安全性，符合所有Matter安全要求。利用芯科科技的定制化元件制造服务，MG26系列产品还可以在制造过程中按需使用客户的Matter设备认证证书（DAC）、安全密钥和其他功能进行编程，从而进一步增强其抵御漏洞的能力。安全无线（OTA）固件更新与安全启动相结合，可防止安装恶意软件，并可进行漏洞修补。并发多协议能够同时运行Zigbee和Matter over Thread，简化产品制造商的SKU管理，并为终端用户提供了易用性。业界领先的射频性能与能效比：高达+19.5 dBm的发射功率以及世界领先的接收器灵敏度和超低的发送、接收和休眠电流，使电池供电的物联网设备具有超长的使用寿命和卓越的无线性能。为采用Matter协议的设计设立了行业标准消费者需要安全、可互操作且易于使用的Matter设备。奥地利智能锁制造商Nuki将于2025年进入美国市场，该公司选择芯科科技作为其最新智能锁的Matter标准合作伙伴，以实现可靠、高效的连接。这是Nuki的第一款电子锁，不仅与欧洲的门锁兼容，还与美国的锁闩兼容。芯科科技支持Matter的SoC使Nuki的智能锁能够长时间运行，而无需频繁更换电池，可使用Matter去支持各种无线协议，并确保与家庭网络的无缝连接。 Nuki联合创始人兼首席创新官Jürgen Pansy表示：“芯科科技支持Matter的SoC使我们能够向市场推出超紧凑型的、电池供电的、并行支持多种通信协议的设备。我们的最新创新产品即屡获殊荣的智能锁，通过使用芯科科技的硬件来支持Matter via Thread，从而节省了门锁设计中的能耗和空间，并实现低功耗蓝牙（Bluetooth LE）和Wi-Fi等额外连接的集成。” 芯科科技引领Matter走上全面普及之道自2024年举行的产品发布以来，MG26凭借其令人印象深刻的功能在全球范围内获得了广泛认可，并荣获嵌入式计算设计大展（Embedded Computing Design）的展会最佳产品奖、IoT Evolution World的2024年度产品奖和AspenCore全球电子成就奖等行业奖项。在新设备类型、增强的安全性和行业合作的推动下，Matter生态系统预计将实现显著增长。作为Matter协议主要的半导体代码贡献厂商，芯科科技很自豪能够参与Matter的全面普及。

智能家居

Silicon Labs . 2025-03-05 660
方案 | XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

中国深圳，2025年3月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比， XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口(USB，光纤同轴、I2S) 的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。该方案的系统架构性创新是把所有跟XMOS相关的音频功能进行打包，整合到固件里并针对该方案还同步推出了配套的相关硬件：由XMOS的增值分销商“飞腾云科技”开发的—“XU316 Hi-Fi多路音频解码器评估板” 以及“XU316多路音频解码器模组” 。这样，开发者在使用核心板及其搭载的免开发固件时，只需通过MCU对XU316进行配置，无需再烦恼于各种复杂的音频功能开发，即可完成个性化的系统产品设计。图：XMOS XU316 ZeroCode免开发固件方案架构图集成在固件里的功能都经过了市场验证，如USB输入、光纤同轴输入(SPDIF-In)、ASRC采样率转换、HID通信功能、高码率的音频格式(DSD512 PCM768)、MQA（用户需先获得授权）等。这些功能都拥有很高的方案成熟度，同时XMOS及其伙伴还在持续维护和扩展相应的功能，如空间音频、AI降噪等。图：XU316 Hi-Fi多路音频解码器评估板 “小批量、多样化和短周期已经成为了中高端音频市场和行业的一个越来越清晰的趋势，采用低代码甚至0代码来快速完成音频系统设计，可以帮助开发者将核心资源放在各种定制化的场景需求及性能指标上，使音频行业内的企业能够以更低的开发成本和更多的创新功能来满足产品需求，”XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛说道。“采用XMOS的免开发固件方案，可将中高端音频的开发门槛显著降低，并将开发周期从3~6个月缩短到14天。” 图：XU316多路音频解码器模组 XMOS的“免开发固件方案”已经得到先导性客户的采用，经过了市场的验证并大幅降低了音频工程师的工作负担。近期XMOS也会发布专门的技术文章，讲解如何使用XMOS的“免开发固件方案”进行音频系统开发，欢迎持续关注。

音频解码器

XMOS . 2025-03-05 550
大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。图示1-大联大世平以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案的展示板图 UWB数字钥匙作为新一代汽车的解锁方式，以出色的抗干扰性能、强大的多设备共存能力以及精准至厘米级的定位技术，为车辆的智能化和数字化提供了更多可能性。为加速UWB汽车数字钥匙的普及与应用，大联大世平推出以NXP旗下S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。借助UWB的高精度定位技术，本方案实现了安全、便捷的数字钥匙功能。图示2-大联大世平以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案的场景应用图本UWB Digital-Key Kit应用方案由钥匙（BLE_KW38 Board + WPI UWB Module）、车外锚点（4×（S32K144 + IDH飞图底板&UWB Module））、车内锚点（S32K144 + IDH 飞图底板&UWB Module）、基站BCM（S32K144 Board）以及基站BLE（BLE_KW38 Board）组成。其中，S32K144 Board以NXP面向汽车和通用嵌入式应用设计推出的高性能MCU——S32K144为核心。该MCU基于Arm® Cortex® M0+/ M4F内核，具有DSP指令集和单精度浮点数处理单元（FPU），最高频率可运行到112MHz，并集成2MB Flash和256KB SRAM。同时，为支持开发者应用，NXP提供免费的软件开发集成环境——S32DS for Arm以及集成Processor Expert的图像化配置工具，用于轻松设置外设底层驱动（LLD）的软件开发套件（SDK）。 BLE_KW38 Board采用NXP KW38无线控制芯片，其集成BLE无线通信功能，搭载48MHz Arm® Cortex®-M0+内核、256KB可编程闪存和256KB FlexNVM，并带有ECC功能，增强数据的可靠性。同时，8KB的FlexRAM支持EEPROM仿真，提供灵活的存储选项。片上还集成64KB的SRAM，进一步满足各种应用对内存的需求。此外，该芯片支持BLE 5.0标准，具有低功耗、高性能和可靠的无线连接能力。 IDH飞图底板&UWB Module采用NXP NCJ29D5芯片，该芯片集成Arm® Cortex®-M33处理器核心以及Arm® TrustZone安全技术。这是一款功能全面的单芯片脉冲无线电超宽带（IR-UWB）低功耗收发器IC，它严格遵循IEEE 802.15.4 HRP UWB PHY以及IEEE 802.15.4z BPRF/HPRF UWB PHY标准，专为汽车环境中的安全测距应用而设计，能够实现高达10厘米的测距精度。在数据传输速率方面，芯片支持高达6.8Mbps（在BPRF模式下）和7.8Mbps（在HPRF模式下）的速率。此外，NCJ29D5还内置专门的MAC固件，大大简化UWB测距的设置流程以及会话控制操作。 WPI UWB Module同样采用NXP NCJ29D5芯片，PCB板尺寸为28mm×18mm（4层板）。图示3-大联大世平以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案的方块图随着技术的不断进步和成本的逐步下降，UWB数字钥匙的应用将日益普及。与此同时，手机厂商也在加速布局UWB技术，这为UWB数字钥匙等应用的广泛推广提供了强有力的支持。在此进程中，大联大世平与NXP将持续发挥技术优势，为这一进程赋能。核心技术优势：中心频率从5GHz-8.0GHz，带宽可达500MHz；定位精确，可实现厘米级定位；对信道衰落不敏感，多径分辨能力强；可防中继攻击，对定位数据加密；支持车身多锚点定位，GUI可显示实时定位。方案规格：符合IEEE 802.15.4Z HRP UWB PHY标准；支持中心频率从6.5GHz到8.0GHz（AES-128和AES-256）；车身多锚点定位方案（BLE+UWB）； NXP NCJ29D5供电电压1.8V~3.6V； UWB片内集成Arm®Cortex®-M33 32位处理器55.2MHz、256kByte非易失性内存、40kByte RAM、96kByte ROM、Arm®TrustZone技术和S-DMA安全、SPI、UART和LIN兼容接口。本篇新闻主要来源自大大通：世平基于NXP UWB Digital-Key Kit应用方案如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

大联大 . 2025-03-05 1 4390
禁令 | 对美反制9连发，中方坚决反制美对华加征关税

美国东部时间3月3日，美方宣布以芬太尼等问题为由，自3月4日起对中国输美产品再次加征10%关税。中方对此强烈不满，坚决反对。3月4日，中方接连表态并发布反制行动。以下按各部门官网发布时间顺序排列：【商务部新闻发言人就美方宣布以芬太尼等问题为由对中国输美产品再次加征关税发表谈话】美国东部时间3月3日，美方宣布以芬太尼等问题为由，自3月4日起对中国输美产品再次加征10%关税。中方对此强烈不满，坚决反对，将采取反制措施坚定维护自身权益。中国是世界上禁毒政策最严格、执行最彻底的国家之一，中美双方开展了广泛、深入的禁毒合作并取得显著成效。但美方“甩锅推责”、一错再错，以芬太尼问题为由再次对中国输美产品加征关税。美方这一做法罔顾事实，无视国际贸易规则和各方呼声，是典型的单边主义、霸凌主义行径。中方多次阐明，美方单边关税违反世贸组织规则，破坏多边贸易体制，不仅解决不了自身问题，还会对中美经贸合作和正常的国际贸易秩序造成破坏。中方敦促美方尊重其他国家权益，立即撤回无理无据、损人不利己的单边关税措施。希望美方客观、理性看待和处理问题，尽快回到通过平等对话妥善解决分歧的正确轨道。【国务院关税税则委员会关于对原产于美国的部分进口商品加征关税的公告】 2025年3月3日，美国政府宣布以芬太尼为由对所有中国输美商品进一步加征10%关税。美方单边加征关税的做法损害多边贸易体制，加剧美国企业和消费者负担，破坏中美两国经贸合作基础。根据《中华人民共和国关税法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国对外贸易法》等法律法规和国际法基本原则，经国务院批准，自2025年3月10日起，对原产于美国的部分进口商品加征关税。有关事项如下：一、对鸡肉、小麦、玉米、棉花加征15%关税，具体商品范围见附件1。二、对高粱、大豆、猪肉、牛肉、水产品、水果、蔬菜、乳制品加征10%关税，具体商品范围见附件2。三、对原产于美国的附件所列进口商品，在现行适用关税税率基础上分别加征相应关税，现行保税、减免税政策不变，此次加征的关税不予减免。四、2025年3月10日之前，货物已从启运地启运，并于2025年3月10日至2025年4月12日进口的，不加征本公告规定加征的关税。【不可靠实体清单工作机制关于将特科姆公司等10家美国企业列入不可靠实体清单的公告】为维护国家主权、安全和发展利益，根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国反外国制裁法》等有关法律，不可靠实体清单工作机制依据《不可靠实体清单规定》第二条、第八条和第十条等有关规定，决定将特科姆公司等10家实体列入不可靠实体清单，并采取以下处理措施：一、禁止上述企业从事与中国有关的进出口活动；二、禁止上述企业在中国境内新增投资。公告未尽事宜，按《不可靠实体清单规定》执行。本公告自公布之日起实施。【不可靠实体清单工作机制关于对美国因美纳公司采取不可靠实体清单处理措施的公告】为维护国家主权、安全和发展利益，根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国反外国制裁法》等有关法律，依据《不可靠实体清单规定》有关规定，不可靠实体清单工作机制决定于2025年2月4日将美国因美纳公司（Illumina, Inc.）列入不可靠实体清单。现决定对该企业采取以下处理措施：禁止其向中国出口基因测序仪。本公告未尽事宜，按《不可靠实体清单规定》执行。本公告自公布之日起实施。【商务部公告2025年第13号公布将15家美国实体列入出口管制管控名单】根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单（见附件），并采取以下措施：一、禁止向上述15家美国实体出口两用物项；正在开展的相关出口活动应当立即停止。二、特殊情况下确需出口的，出口经营者应当向商务部提出申请。本公告自公布之日起正式实施。【商务部新闻发言人就中方在世贸组织追加起诉美再次加征10%关税发表谈话】美东时间3月3日，美方宣布在原10%加征关税基础上对中国有关产品再次加征10%关税，中方已在世贸组织争端解决机制下起诉美方最新加征关税措施。美方单边征税措施严重违反世贸组织规则，破坏中美两国经贸合作基础，中方强烈不满和坚决反对。中方将根据世贸组织规则，坚定维护自身合法权益，捍卫多边贸易体制和国际经贸秩序。【商务部新闻发言人就将10家美国企业列入不可靠实体清单答记者问】问：此次，中方再次启用“不可靠实体清单”对10家涉台军售企业实施制裁，请问有何考虑？答：近年来，特科姆公司、摇杆舵公司等10家公司不顾中方强烈反对，或参与对台军售，或与台开展所谓军事技术合作，严重损害中国国家主权、安全和发展利益。中方根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国反外国制裁法》等法律，依据《不可靠实体清单规定》第二条等规定，依法追究其不法责任。中方一贯审慎处理不可靠实体清单问题，仅依法针对少数危害我国家安全的外国实体，诚信守法的外国实体完全无需担心。中国政府一如既往地欢迎世界各国企业来华投资兴业，并致力于为守法合规的外资企业在华经营提供稳定、公平和可预期的营商环境。【商务部新闻发言人就对美国因美纳公司采取不可靠实体清单处理措施答记者问】问：中方今日公布了对美国因美纳公司采取的不可靠实体清单处理措施，决定禁止其对华出口基因测序仪。请问有何考虑？答：中方于2月4日依法决定将美国因美纳公司列入不可靠实体清单。美国因美纳公司违反正常的市场交易原则，中断与中国企业的正常交易，对中国企业采取歧视性措施，严重损害中国企业合法权益。综合考虑该公司违法情节等方面因素，不可靠实体清单工作机制依法作出禁止其向中国出口基因测序仪的决定。中方一贯审慎处理不可靠实体清单问题，仅依法对极少数危害我国家安全的外国实体进行处理。中国政府一如既往地欢迎世界各国企业来华投资兴业，并致力于为守法合规的外资企业在华经营提供稳定、公平和可预期的营商环境。【商务部新闻发言人就出口管制管控名单有关问题答记者问】问：我们注意到商务部3月4日发布公告，宣布将15家美国实体列入出口管制管控名单，请问是出于什么考虑？答：为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，中方决定将危害中国国家安全和利益的15家美国实体列入出口管制管控名单，禁止两用物项对其出口，任何出口经营者不得违反上述规定。

禁令

玉渊谭天 . 2025-03-04 745
政策 | 中国将出台政策以鼓励使用RISC-V芯片

两位知情人士称，中国计划首次发布指导意见，鼓励在全国范围内使用开源 RISC-V 芯片，中国正加快努力实现技术突破和封锁。消息人士称，有关推动 RISC-V 芯片使用的政策指导最早可能于本月发布，但最终日期可能会改变。这一指导意见由八个政府机构共同起草，包括：中国国家互联网信息办公室、工业和信息化部、科技部和国家知识产权局。由于政策讨论仍在进行中，消息人士拒绝透露姓名。四大部委尚未回应置评请求。 RISC-V 是一种开源技术，用于设计一系列不太复杂的芯片，从智能手机中的芯片到人工智能服务器的 CPU。它在全球范围内与 x86 等专有且更常用的芯片架构技术竞争，这些技术由美国公司英特尔以及美国超微半导体公司以及由软银集团旗下 Arm Holdings开发的 Arm架构主导。在中国，政府机构和研究机构近年来积极拥抱RISC-V，认为它具有地缘政治中立性。中国芯片设计者被其较低的成本所吸引，但政府尚未在政策中提及它。 2023 年，路透社报道称，一些美国议员向拜登政府施压，要求限制美国公司开发该技术。中国最大的营利性 RISC-V 知识产权提供商包括阿里巴巴XuanTie 和初创公司 Nuclei System Technology 向芯片设计人员销售商用 RISC-V 处理器。上周，玄铁组织举办了一场以 RISC-V 为主题的活动，行业高管表示，DeepSeek 的流行也可能促进 RISC-V 的采用，因为这家中国人工智能初创公司的模型可以在性能较低的芯片上高效运行。ICT 设备供应商中国移动系统集成公司经理孙海涛在活动期间表示，想要使用 AI 和 DeepSeek 的小公司可以转向采用 RISC-V 架构设计的芯片。“即使一套售价 1000 万元的 RISC-V 解决方案可能只能达到 NVIDIA 或华为的 30% 左右的水平，但购买三套意味着整体成本可能仍然更低，”他说。“我认为这是一个突破点。” 往期RISC-V关联文章（点击跳转）： RISC-V | 高性能CPU有望在数据中心领域取得突破 RISC-V | RISC-V MCU出货量年增42%，国内都有哪些玩家？ RISC-V | RISC-V企业的商业模式有哪些？

RISC-V

芯查查资讯 . 2025-03-04 11 2 5925
市场 | 因消费性电子产品需求疲软，4Q24 NAND Flash营收季减6.2%

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季因PC、智能手机等消费性电子产品厂商持续去化库存，供应链大幅调整采购订单，造成NAND Flash价格反转向下，平均销售价格季减4%，整体出货位元也下滑2%，整体产业营收为165.2亿美元，较2024年第三季减少6.2% 。分析2025年第一季市况，尽管供应商已开始积极减产，仍难以避免传统淡季效应，包括Server等各项终端产品备货速度已放缓，预估在订单量、合约价皆大幅衰退的情况下，第一季NAND Flash整体产业营收可能季减高达20% 。然而，随着减产加上价格于第一季逐步触底，预期NAND Flash产业下半年可望重回上升轨道。三星（Sumsung）细究各供应商2024年第四季营收情况，第一名的Samsung（三星）受消费性电子产品需求疲软影响，NAND Flash营收较前一季减少9.7%，为56亿美元。未来Samsung将专注于开发Enterprise SSD，并积极调整投产计划，以应对市场变化。 SK集团（SK Group-含SK hynix和Solidigm） SK Group [SK集团，含SK hynix（SK海力士）和Solidigm（思得）]受整体市场订单下修影响，2024年第四季出货无法达到先前设定的成长目标，营收季减6.6%、达33.9亿美元，位居第二名。SK接下来将随市场需求动态调整产能，以达到利润最大化，并希望通过HBM、DRAM及Enterprise SSD产品，成为全方位AI生态系统需求的存储器供应商。铠侠（Kioxia ）营收第三名的Kioxia（铠侠），由于Enterprise SSD出货增加抵销智能手机、PC产品需求疲软的冲击，2024年第四季营收达26.6亿美元，仅季减0.2%。该公司除了增加NAND Flash产品层数，也将大幅改善传输速度，积极以现有设备满足技术升级需求。美光（Micron） Micron（美光）在Enterprise SSD出货表现亮眼，但仍不敌消费需求低迷，2024年第四季NAND Flash营收季减9.3%，为22.8亿美元，排名第四。2025年Micron将减少NAND Flash资本投资，放缓技术升级，并着重60TB以上产品需求，以改善盈利。西部数据/闪迪（Western Digital/SanDisk） Western Digital/SanDisk（西部数据/闪迪）营收排名第五，其2024年第四季消费性电子用产品出货优于预期，整体出货位元呈季增，尽管有价格下滑的不利因素，该公司NAND Flash营收仍与上季持平、为18.8亿美元。随着NVIDIA（英伟达）发布Project Digits及AI PC风潮再起，身为重要PC SSD供应商的SanDisk，营收可望自2025年第二季起逐季上升。

存储

TrendForce集邦 . 2025-03-04 1 585
市场 | 2024年中国蓝牙耳机市场出货量同比增长19.0%，2025年增长动力涌现

国际数据公司（IDC）最新发布的《中国无线耳机市场月度跟踪报告》显示，2024年中国蓝牙耳机市场出货量达到11,353万台，同比增长19.0%。其中第四季度市场的出货量为3,080万台，同比增长20.1%。细分市场中，2024年真无线耳机出货7,235万台，同比增长5.6%；开放式耳机出货2,492万台，同比增长212.0%；颈戴耳机出货934万台，同比下滑30.1%，头戴耳机出货692万台，同比增长26.1%。 2024年中国真无线耳机市场主要厂商情况如下： 2024年第四季度中国真无线耳机市场主要厂商情况如下：小米小米在2024年蓝牙耳机出货量，及细分品类真无线市场出货量中均取得了市场第一的位置。依靠技术下沉带来的极致性价比，小米在200元以下的入门级真无线市场中头部地位稳固。与2023年相比，2024年小米200元以下的市场占比进一步得到了13个百分点的增长。华为华为2024年深入布局真无线入门级市场，年底亦推出Freebuds SE 3进一步丰富入门级市场的型号布局。在开放式细分品类耳夹市场中，2024年华为凭借品牌生态与渠道布局取得了出货量市场第一的地位，2025年即将推出的耳挂产品亦值得期待。 Apple 2024年9月Apple推出换代产品后，新品拉动出货量回升。此次换代款不仅下调了定价，还首次推出了半入耳主动降噪产品，满足了消费者兼顾舒适与降噪的需求。但受到真无线整体市场价格持续走低及竞争愈发激烈的影响，尽管出货量降幅有所收窄，目标高端市场的Apple依然面临很大的竞争压力。 vivo 2024年vivo在真无线市场中持续深化双线布局的战略，进一步强化产品线的差异化覆盖。vivo主攻综合体验，iQOO则专注于性能与性价比。凭借其在入门级市场的布局，2024年vivo真无线产品的整体出货量实现了显著增长。漫步者漫步者2024年积极投入开放式市场，不断完善开放式产品的形态布局与价格段布局。从产品外观设计，营销策略，到技术参数设定，漫步者借鉴了多年经营真无线产品积累的宝贵经验，并持续采用机海战术，丰富产品矩阵。在头戴市场中，漫步者亦凭借高性价比与设计感取得了2024年出货量第一的地位。步入2025年，蓝牙耳机的市场格局仍在持续更迭。开年之际，“国补”政策的出台以及DeepSeek的火爆更是为行业注入了新的变量。面对这些变化，IDC对于2025年蓝牙耳机市场的增长动力做出了以下四点预测：开放式耳机竞争格局重塑，产品技术持续优化升级 2025年开放式耳机的市场格局预计迎来转折点。在过去近两年的快速发展阶段，开放式耳机凭借独特的佩戴体验吸引了不少尝鲜的消费者，市场得以迅速扩张。随着越来越多的头部品牌投身到这一市场，加上消费者对于该产品的认知和需求不断升级，预计2025年开放式市场会迎来内部结构的洗牌。消费者不再仅仅满足于基础的听音功能，产品品牌的力量愈发凸显。具备了核心技术，优质产品及良好口碑的品牌有望逐渐扩大市场份额。同时开放式耳机在产品技术方面也将持续优化升级，例如提升佩戴舒适度，升级音质，及改善漏音问题等。厂商在积极优化产品，提升品牌口碑，增加自身竞争力的同时，也会带动整个开放式耳机行业向好发展。蓝牙耳机市场价格与功能的分层加剧蓝牙耳机市场的激烈竞争造成价格与功能的分层加剧，消费者多元的消费需求亟待被满足。预计2025年中低端蓝牙耳机的市场仍会受到价格驱动，且产品功能同质化现象存续。厂商依靠渠道布局与营销策略刺激消费者快速决策，高频次购买，产品的快消品特征得到强化。高端市场则凭借构建技术壁垒，维持品牌生态护城河，深耕专业化使用场景等方式吸引对品质和功能有高要求的消费者，让产品成为这些追求极致体验的消费者的长期选择。尽管中低端市场的价格战会在一定程度上对高端市场造成冲击，但高端市场凭借深厚的技术积累，卓越的品牌影响力，依然拥有稳固的核心竞争力。 “国补”政策带来新的市场机遇 2025年年初，新一轮的“国补”政策出台。该政策开展后推动了手机市场的向好发展。随着手机产品出货量提升，蓝牙耳机作为手机的绝佳搭档，其市场需求也有望顺势迎来增长。尽管蓝牙耳机自身的“国补”政策仅在特定地区开展，并且被补贴的产品范围存在一定限制，然而在蓝牙耳机的高端市场，“国补”政策还是可以起到一些积极的影响，如降低消费者的购买成本，刺激消费热情，让更多追求高品质音频体验的消费者能够更轻松地选购心仪的产品。蓝牙耳机产品加速与AI功能的绑定 2025年随着DeepSeek等AI大模型的普及，及各大厂商纷纷宣布接入，蓝牙耳机产品与AI功能的绑定正在加速。在这一融合趋势下，蓝牙耳机有望借助AI技术实现诸多功能升级。例如通过AI算法实现智能降噪及音质优化，包括完成实时翻译，会议纪要生成，健康状态监测等复杂任务。现阶段蓝牙耳机主要还是依靠调用手机端的AI来实现各项智能功能。但是从长期来看，随着硬件与算力的不断发展，蓝牙耳机有望向智能交互终端不断过渡。随着AI功能的开发越来越成熟，消费者的使用门槛也会因此降低，更多人有望体验到这一技术带来的便利与乐趣。中国研究经理戴翘楚认为，2025年蓝牙耳机市场呈现出多方面的增长动力。在市场格局与产品特性上，开放式耳机有望迎来品牌结构与技术的升级。蓝牙耳机市场内部价格与功能的分化将会促使厂商更加精准地定位到目标客户群体，使市场不断适应消费者多元化的需求。与此同时，由政策与技术驱动的机遇也会为蓝牙耳机市场注入新的活力，推动行业迈向新的发展阶段。

耳机

IDC咨询 . 2025-03-04 1115
产品 | 英特尔展示基于至强6处理器的基础网络设施

重点集成AI功能的英特尔至强6系统级芯片，与前几代产品相比，可带来高达2.4倍的无线接入网（RAN）容量提升1，和70%的每瓦性能提升2；集成的人工智能加速器将AI RAN性能提升了高达3.2倍3；与5G核心网解决方案合作伙伴的深度合作，加快了英特尔®至强®6能效核处理器在整个生态系统中的应用；基于5G核心网工作负载的独立验证确认了英特尔®至强®6能效核处理器机架性能的提高、能耗的降低以及能效的提升。 AI和5G技术的蓬勃发展，正在重新定义网络与连接的方式，电信行业也正在经历一场重大变革。尽管运营商们迫切希望推进基础设施的现代化进程，但仍需面对诸多挑战，包括高昂的资本支出、安全问题以及与传统系统的集成难题。在2025年世界移动通信大会（MWC）上，英特尔将携手50余家合作伙伴和客户，展示突破性的解决方案。这些方案内置了AI技术，能够提供高容量和高效性能表现，从而帮助优化总体拥有成本（TCO )，减少对额外的昂贵硬件的需求。 “我们正与合作伙伴紧密合作，利用云技术，帮助运营商实现5G核心网和无线接入网的虚拟化部署。诸多成果有力证明了即使是要求严苛、关乎关键任务的工作负载，也能在通用芯片上实现高效运行。通过英特尔至强6处理器，我们正在推动AI驱动的网络现代化的未来。 ——Sachin Katti 英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理网络转型与AI加速几乎每一个商用虚拟化无线接入网部署都运行在英特尔至强平台。如今，专为网络和边缘应用打造的全新英特尔至强6系统级芯片，正在为每瓦性能树立新的标杆。通过将AI加速功能与英特尔高级矢量扩展（AVX）和英特尔高级矩阵扩展（AMX）相结合，这款系统级芯片的AI RAN性能提升至上一代产品的3.2倍4，同时在无需独立加速器的情况下重新定义了性能标准。此外，英特尔至强6系统级芯片集成了8个以太网端口，总吞吐量高达每秒200千兆比特（Gbps），提供了强大的连接能力。这种优化架构与容量提升的结合，意味着运营商可以显著减少服务器占用空间，通过将多服务器开放vRAN站点整合为单服务器的架构中，以更少的服务器部署更多容量，从而实现优化的TCO。英特尔至强6系统级芯片还包括业内首款集成的媒体转码加速器——英特尔媒体转码加速器，该加速器在视频转码方面提供高达14.25倍的性能功耗比提升5，帮助视频服务提供商在显著降低功耗的同时，为体育直播、游戏和拍卖等场景提供接近实时的体验。现代网络的全面安全保障随着网络边缘的数据生成量激增，安全仍然是关键关注点。英特尔至强6系统级芯片凭借其出色的安全特性应对这一挑战，为整个边缘到云的生态系统提供更安全的零信任连接。英特尔携手合作伙伴和客户共筑生态影响力英特尔正引领下一波vRAN和OpenRAN的创新浪潮，这一浪潮也得到了各大领先电信运营商的积极响应：沃达丰的首个OpenRAN部署表明，基于英特尔至强平台所构建的网络相较于传统RAN更具竞争优势。 AT&T正携手爱立信和英特尔打造全球开放、可编程的RAN6。今年，AT&T将开始采用英特尔至强6系统级芯片，这是一个高容量、可编程的vRAN硬件平台，能够通过无缝的软件升级实现AI技术的持续进步。三星利用英特尔至强6处理器提升性能和能效，加速AI在RAN当中的集成，助力其降低TCO和实现AI目标。 Verizon已将其全国范围内超过40%的5G RAN覆盖区域进行了虚拟化，同时包括整个5G核心网和边缘的虚拟化。Verizon正在开发基于英特尔至强6处理器的下一代高密度vRAN服务器，旨在将RAN的计算能力翻倍，并实现更高的能效、多租户支持以及更低的TCO。爱立信正借助英特尔至强6系统级芯片推进OpenRAN和AI RAN创新的产业化，并在搭载至强6平台的戴尔服务器上完成了其首个云RAN通话。包括Rakuten Mobile、Reliance Jio、SK电信和TELUS在内的运营商，正通过英特尔至强处理器推进5G部署，变革网络基础设施，打造更加智能、灵活、节能的网络。通过英特尔至强6处理器，迈向更加可持续的未来 2024年推出的英特尔®至强®6能效核处理器，在5G核心网解决方案提供商和电信运营商中被广泛采用。此外，英特尔基础设施电源管理器（IPM）软件的引入，能够提升能效，并帮助客户加快产品上市时间。这一软件旨在助力客户在保持性能的同时，优化基础设施、降低能耗，并减少硬件的空间占用。当前，诸多合作伙伴正积极采用基于至强6的解决方案，实现能效优化，打造卓越性能。合作伙伴在可持续发展方面的成功案例包括：爱立信通过软件优化，将其每瓦性能相较于当前通信服务提供商（CoSPs）的部署配置，提升了3.8倍7。诺基亚通过搭载英特尔至强6处理器，将其5G分组核心网解决方案的运行时功耗降低了60%8。三星将于2025年第二季度推出的下一代云原生核心网将配备英特尔®至强®6能效核处理器，以实现3.2倍的性能和密度提升9。面向现代网络的以太网技术进展英特尔于近日推出两大全新独立以太网控制器和网络适配器产品家族——E830和E610系列。英特尔以太网E830系列支持高达200Gb的带宽，并具备用于实时vRAN工作负载的精确时间测量（PTM）功能，而英特尔以太网E610系列则提供10GBASE-T连接，适合高能效的控制平面网络。注释： 1. 详情请见英特尔处理器声明页面 [7ND21]（网址：intel.com/processorclaims）：英特尔®至强®6处理器。实际结果可能有所不同。 2. 详情请见英特尔处理器声明页面 [7ND22]（网址：intel.com/processorclaims）：英特尔®至强®6处理器。实际结果可能有所不同。 3. 详情请见英特尔处理器声明页面 [7ND34]（网址：intel.com/processorclaims）：英特尔®至强®6处理器。实际结果可能有所不同。 4. 详情请见英特尔处理器声明页面 [7ND34]（网址：intel.com/processorclaims）：英特尔®至强®6处理器。实际结果可能有所不同。 5. 详情请见英特尔处理器声明页面 [7ND32]（网址：intel.com/processorclaims）：英特尔®至强®6处理器。实际结果可能有所不同。 6. AT&T将通过与爱立信的新合作，加速在美国部署开放且可互操作的无线接入网（RAN）。（相关信息来源） 7. 爱立信截至2025年2月的测试，对比基于第二代英特尔至强处理器的平台。实际结果可能有所不同。 8. 诺基亚截至2025年2月使用CMM应用程序进行测试，对比第三代至强6338N处理器与至强6 6780E处理器。实际结果可能有所不同。 9. 三星截至2025年2月的测试，对比第三代至强6330N处理器与至强6 6780E处理器。实际结果可能有所不同。

英特尔

英特尔资讯 . 2025-03-04 835
技术 | 面向无刷直流电机的磁场定向控制

无刷直流（BLDC）电机因其高效、可靠和低维护需求而得到广泛应用。然而，控制这类电机面临诸多挑战，尤其是在实现平稳、高效运行方面。本文将探讨磁场定向控制（FOC）作为一种先进的方法如何优化BLDC电机性能、减少转矩纹波并提升整体效率。尽管BLDC电机具有诸多优势，但其控制的复杂性——涉及精确的电子换向和反馈机制——给设计工作带来了巨大挑战。 BLDC电机通过在定子中产生旋转磁场并与转子中的永磁体相互作用而工作。不同于传统电机使用机械电刷进行换向，BLDC电机依赖电子控制器来切换定子绕组中的电流。这种电子换相对于精确控制至关重要，但也增加了系统的复杂性。电气驱动相对复杂，通常需要高频率的三相120度相位差交流电，并利用脉宽调制（PWM）来产生所需的转速和转矩。 BLDC电机在可控性、效率及重量方面的潜力，推动了新型集成驱动解决方案的开发；这些解决方案已应用于从工业到家用电器等多个市场，以及无人机和电动自行车等新兴领域。 BLDC电机基础知识最简单的BLDC电机控制方式是六步或梯形波驱动；其中三个定子绕组按固定顺序依次通电。尽管这种方法易于实现，但由于转子和定子磁场的非理想对齐，会导致转矩纹波的产生。理想的解决方案是使用正弦波驱动方式以产生平滑的旋转磁场，使其始终与转子完美对齐。然而，实现这一点需要复杂的控制算法和准确的转子位置反馈。转子所受的力并非始终处于期望的切线方向 ——随着电机旋转，会存在周期性的径向分量。这不仅不会产生轴转矩，反而只会降低效率、造成发热，并导致所谓的“转矩纹波”（图1，左）。这种简单的驱动被称为六步或“梯形波” 。理想情况下，应使用正弦波而非通过通断驱动来激励绕组（图1，右），以使定子线圈产生平滑旋转的磁场，然后控制交流励磁电流，使得由此产生的磁场角度始终垂直于转子磁铁的磁场。图1，BLDC电机的六步梯形波驱动与正弦波驱动波形对比这样可以通过360度旋转获得最大切向力和转矩，从而实现最小的转矩纹波和最高的效率。为达成这一目标，不仅须精确确定转子的角位置，同时还必须控制定子电流，因为这决定了在任意时刻，由三个绕组共同作用所产生磁场的强度与方向。图2给出了一个示例——当转子处于该位置，且磁场方向为N-S时，如果定子磁场方向与灰色双箭头方向一致，即呈90度角，则磁体将获得最大转矩。这种情况发生在W和V绕组产生的磁场在某一极性下相等，而U绕组产生的磁场在相反极性下达到最大值之时；对应于驱动电流波形中的 A-B位置。图2，转子转矩应为切向，以发挥最大效果仅仅在正确的相位上对三个绕组施加和控制正弦电压并不能实现精确控制，因为绕组电感、反电动势和其它效应会导致电流及磁场发生相移。这正是磁场定向控制（FOC）的作用所在；它通过优化绕组电流来动态校正定子磁场的幅度与方向，以匹配实时测量的转子位置。利用磁场定向控制优化转矩FOC通过将三相定子电流转换为两个正交分量来工作：一个代表产生转矩的分量（IQ），另一个代表磁化分量（ID）。这两个分量可以独立控制，以实现所需的电机性能。 FOC涉及多个数学变换。首先，“克拉克（Clarke）”变换将三相电流转换为两轴系统（Iα和Iβ）。然后， “帕克（Park）”变换将这些轴旋转，与转子位置对齐，得到直轴分量（ID）和正交分量（IQ）电流。通过控制这些电流，FOC在整个电机运行过程中保持最佳转矩输出。定子绕组电流以及由此产生的磁场强度和方向可以在一个共同的静态坐标系中表示为三个相隔120度的旋转矢量。如果电流IU、IV和IW始终保持平衡，总和为零，则可以通过“克拉克”变换将其简化为两个在静态框架中相隔90度的旋转矢量，即幅度为Iα和Iβ的矢量：接下来，需要将这些转换为在旋转参考平面上的静态矢量ID（直轴分量）和IQ（正交分量），以便将其与转子旋转时的位置相关联。我们通过“帕克”变换实现这一点，其中θ为转子相对于静态Iα和Iβ框架的角度：在稳态条件下，ID和IQ为恒定值，可分别解释为定子绕组电流中表示切向转矩和不需要的径向转矩分量。这些值现在可以作为反馈环的输入，通常使用比例积分（PI）控制器来工作，以最大化IQ并最小化ID至零。由此产生的误差放大器输出VD和VQ经过反向帕克变换及反向克拉克变换，随后进行脉宽调制，以驱动功率级，生成三个正弦波定子绕组电流。PI控制器中的可编程增益值Kp和Ki需要分别针对瞬态响应和稳态精度进行优化，并且很大程度上取决于实际的电机参数，特别是绕组电阻和电感。然而， Qorvo等公司提供的高级FOC控制器具有自动调谐功能，能够“学习”所连接电机的特性。使用FOC的BLDC电机控制器的框图如图3所示。图3，使用磁场定向控制（FOC）的典型BLDC电机控制器从FOC中获益最多的应用包括那些要求噪音和振动最小、谐波含量最低以及能够以高于额定转速运行的应用。在FOC中，这通过一种称为“ 磁场削弱 ”的技术来实现，即减小ID电流至负值来有意降低反电动势。这就削减了转子有效磁场，从而允许更高的速度，但以牺牲转矩为代价。测量转子位置和定子绕组电流FOC的关键在于准确确定转子的位置，可以通过使用霍尔效应传感器或旋转编码器等传感器来实现。在无传感器设计中，转子位置是基于反电动势信号进行估算的，但这种方法精度较低，需要复杂的算法。高性能FOC依赖于对转子角位置和定子绕组电流的精确测量。转子角位置可以通过多种方式来确定。在使用梯形波驱动时，当一个绕组断电时，可以利用反电动势的过零点来指示角位置；这种方法成本低且精度高。然而在FOC中，所有绕组都持续通电驱动，因此需要采用其它方法。一种“无传感器”技术通过绕组电流、电压和电机特性模型来推断位置，但这种方法在高负载下不易启动，并且需要控制器提供强大的处理能力。另一种途径是先从梯形波驱动开始，感应反电动势，然后在电机开始旋转后切换到正弦FOC 。对于基于传感器的解决方案，霍尔传感器通过简单的接口解决了这个问题，允许在高负载条件下启动并实现更精确的转矩控制。另一种确定位置测量的方法是利用具有正交输出的磁解析器或编码器，这是一种较昂贵但精度极高的解决方案，同时还能感应旋转方向。绕组电流的测量也可以通过不同的方式进行。最准确的方法是利用电阻感测和三个ADC同时采样三个绕组电流。然而，采样的时点至关重要，以避免受到嘈杂的PWM开关边沿的影响。为获得最佳精度，可将电阻直接串联在绕组上；但由于测得的电压没有接地参考，且存在高共模波形电平，处理起来较为困难，因此更好的解决方案是测量逆变器支路电流（图4左侧）。对于成本敏感型应用，可以使用单个分流电阻，因为它可以有效地测量直流链路电流（图4右侧）。单分流方法仅需要一个ADC，但该技术存在局限性――如果活动矢量持续时间小于最小测量时间，则电流测量将不准确。为了纠正这一点，可能需要采用“非对称”电流采样来提供更好的信号质量。图4，BLDC 电机电流监测方法；左侧为三分流法，右侧为单分流法实施FOC的关键在于精准调控电机定子电流，而绕组的电感特性与反电动势等因素则增加了这一过程的挑战性。 Qorvo推出的PAC5xxx系列等现代集成电路将所有必要功能集成到单一芯片中，以简化这一过程。该系列IC不仅提供自动调谐、无传感器操作，还拥有全面的诊断功能，从而使FOC技术变得更加易于应用，并适用于更广泛的领域。除了基本的电机控制功能外，这些先进的控制器还支持如磁场削弱等高级功能；该功能允许电机通过降低转子磁场强度而超越其基础速度运行。这在电动汽车或工业机械等需要较宽转速范围的应用中尤为有用。所有用于BLDC电机的梯形波控制或磁场定向控制功能均可集成至单芯片控制器中；典型产品如 Qorvo基于ARM@ Cortex处理器架构的PAC5xxx系列控制器。这些器件高度可配置，适用于最高达3kHz的电气转速。控制模式包括转矩、速度和功率，同时拥有无传感器、霍尔传感器或正交编码器位置感测选项，并可使用单分流或三分流电流感测。为确保顺利启动，控制器还包含梯形波/FOC混合模式，并具有自动调谐功能，可识别电机参数以实现最佳性能。控制器支持磁场削弱，并提供如欠压、过温、堵转和开相检测等多种保护特性；所有问题均由板载诊断功能报告。其中一个版本甚至包括适用于低功耗应用（如手持设备和工具）的电机驱动MOSFET 。各项功能均可借助图形用户界面（GUI）进行配置，并通过参考固件、应用笔记、编程指南、软件开发套件和硬件评估套件带来全面支持。 FOC特别适用于对精度、效率和平稳运行要求极高的应用；包括电动汽车以及工业自动化领域――对于前者，平稳的转矩传递对于舒适性和性能至关重要；对于后者，能源效率和可靠性则是关键考量。此外，在家用电器中使用FOC也有助于满足严格的能效标准，同时保持性能水平。结论磁场定向控制（FOC）为优化BLDC电机性能提供了一种先进的解决方案，可实现更高的效率、更小的转矩纹波，和更高的控制精度。随着集成解决方案变得越来越先进且成本效益更高，FOC有望成为各种应用中BLDC电机控制的标准。

Qorvo

Qorvo Power . 2025-03-04 1 845
盛美上海单晶圆高温SPM设备通过验证

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日宣布其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。截止目前，该设备已交付了13家客户。该系统采用盛美上海全新的专有喷嘴设计以消除SPM工艺中的酸雾飞溅问题，有助于提高颗粒控制能力并减少腔体的清洗维护频率，从而延长设备的正常运行时间（uptime）。该系统能够应对28纳米及以下节点前道与后道工艺中晶圆所需的多种湿蚀刻与清洗工艺。盛美上海董事长王晖博士表示： “作为盛美上海持续创新的典范，单晶圆中/高温SPM设备可有效解决客户在大批量300毫米半导体制造方面所遇到的挑战。我们已然看到该设备在全球范围内获得广泛认可。单晶圆中/高温SPM设备在在晶圆清洗设备市场中的所占份额不断增长，尤其是单晶圆高温SPM设备，下一代半导体器件生产中扮演至关重要的角色。” 盛美上海的单晶圆中/高温SPM设备能够应对前道与后道工艺中晶圆所需的多种湿蚀刻与清洗工艺，包括中低温硫酸90℃清洗处理工艺、高温硫酸170℃光刻胶（PR）去除工艺，以及超高温硫酸190℃金属剥离工艺。随着半导体工艺节点的不断推进，对单片高温硫酸工艺的需求显著增长。这一趋势对颗粒管控、腔室氛围管理以及硫酸温度稳定性提出了更为严格的要求。盛美上海在单晶圆中/高温SPM设备中引入了创新设计，为满足更加严苛的需求做好了充分准备。该设备集成的盛美上海专利技术包括： ⭕ 多级加热方式 — 可确保最高混合温度达到230℃以上并实现稳定控制。 ⭕ 专有SPM喷嘴设计 — 可防止SPM飞溅到腔体以外，以显著提升颗粒控制能力，使得26纳米尺度下的平均颗粒数控制在10颗以内。单晶圆中/高温SPM设备腔体配备化学内联混合（CIM）系统，可支持各种化学品的配置。该腔体还可与盛美上海的专利空间交变相位移（SAPS）和时序能激气穴震荡（TEBO）超声波技术搭配使用，以提升晶圆清洗效果。盛美上海单晶圆中/高温SPM设备功能和规格盛美上海单晶圆中/高温SPM设备适用于多种湿蚀刻和单面或双面清洗工艺，并支持多种化学品和清洗工艺。相较于大多数后清洗和光刻胶湿法工艺，该设备在去除有机缺陷的同时，能够显著减少薄膜的损失。该设备主要用于处理150毫米至300毫米晶圆，配备四个装载端口、8至12个腔体、一个多功能化学品分配系统以及腔体自清洗功能。

盛美

盛美上海 . 2025-03-04 1 650
方案 | Qorvo携企业级断电保护PMIC芯片解决方案亮相CFMS

在消费需求连续低迷的影响下，存储市场已经从供需紧平衡转向部分供过于求，市场供需关系再度站上十字路口。存储产业在2025年将面临严峻的挑战，但同时也将充满更多的机遇。在AI智能浪潮的带动下，所有领域都将迎来新的变化，而存储所扮演的角色也将变得更为重要，提供更高价值的存储解决方案将成为存储厂商的核心竞争力，存储产业的格局也将因此而重塑。 3月12日，由闪存市场主办的CFMS｜MemoryS 2025将于深圳宝安前海·JW万豪酒店举办。本次展会将以“存储格局、价值重塑”为主题，以“价值”为导向实现存储产业链的重塑、推动产业的升级。作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，Qorvo将受邀携其企业级断电保护PMIC 芯片解决方案参加此次盛会（展位为L23展台）。 Qorvo紧凑而高效的电源管理解决方案为设计者打造完全可定制的PMIC，且不会牺牲尺寸、成本和灵活性。通过集成先进的配置功能，Qorvo的PMIC能够迅速带来针对大众市场应用量身定制的高效电源解决方案，从而简化开发流程，缩短产品上市时间。以ACT85411为代表，它是一款集成集成了断电保护（PLP）功能的电源管理集成电路（PMIC），专为企业级数据存储系统设计。它不仅确保了SSD系统在突然断电时的数据安全，还提供了两个10A降压调节器、一个低电流5V固定降压调节器（VCC5），以及一个1A升降压调节器，为用户提供高效可靠的电源管理解决方案。 eFuse和背靠背MOSFET：提供热插拔保护及浪涌电流控制。全面监控：包括电压、电流、温度及电容器健康监测，确保系统可靠运行。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-03-04 495
方案 | 移远通信大模型解决方案加速落地，引领服务机器人创新变革

随着人工智能、大模型等技术的蓬勃发展，生成式AI应用全面爆发。在此背景下，服务机器人作为大模型技术在端侧落地的关键场景，迎来了前所未有的发展机遇。作为与用户直接交互的智能设备，服务机器人需要应对复杂场景下的感知、决策和控制任务，这对其实时数据处理的能力提出了严苛要求。通过在端侧集成AI大模型，服务机器人能够在本地进行数据处理，显著降低了数据延迟，提高了响应速度，可为用户提供更加流畅、智能、高效的服务体验。移远通信作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，在推动大模型技术的应用方面不断开拓，其端侧大模型解决方案融合前沿的LLM（大语言模型）、RAG（检索增强生成）与Agent（智能体）等业界主流技术，可助力实现 “情景理解、知识融合、智能交互、自主决策、任务执行”等多种功能，目前已在服务机器人等领域加速落地。该方案基于移远边缘计算智能模组SG885G-WF，搭载高通QCS8550平台，具备高达48 TOPS的综合算力，可为方案功能的实现提供充足的算力支持。在移远大模型解决方案的助力下，服务机器人可实现1s以内的意图识别，解码速率超过15 tokens/s，为用户带来更自然的语音交互以及更加个性化的服务体验。从KWS语音唤醒到VAD人声检测，再到ASR语音识别，最后通过TTS语音播报，移远通信大模型解决方案在全语音链路上实现了无缝衔接与高效运行。无论是用户发出指令、提出问题还是寻求帮助，服务机器人都能迅速响应，准确理解用户意图，并以清晰自然的语音进行反馈，为用户带来极具科技感的交互体验。移远大模型解决方案可实现AI模型的端侧部署，不仅提升了响应的实时性，还确保了隐私安全，并能在无网环境下正常工作，大大降低了推理成本。凭借卓越的性能以及高灵活性、高安全性、高性价比等优势，该方案在服务机器人的多种形态中展现出了强大的应用价值，可赋能多个实际场景的智能升级，例如：医疗康养：大模型加持的机器人可以处理预约、咨询等日常任务，减轻医务人员的工作负担。同时，还能为患者提供情感上的陪伴和支持，有助于缓解患者的焦虑和压力；智能客服：依托大模型的自然语言处理和理解能力，智能客服机器人能够快速、准确地理解用户的问题和需求，高效处理各种咨询、投诉和售后服务场景，显著提升服务的效率和质量；接待导览：深度融合大模型能力的接待机器人和导览机器人，不仅能够实现智能迎宾、智能带路、智能问答、远程操控等功能，还可根据用户的兴趣和需求，提供定制化的游览路线和讲解内容，广泛应用于企业展厅、博物馆、旅游景点、医疗机构等场合；零售导购：在大模型技术的加持下，零售导购机器人不仅能回答消费者关于商品、价格、促销活动等问题，还可根据用户购物历史和偏好分析，提供个性化的商品推荐和搭配建议，同时提供便捷的店内导航服务，帮助客户快速找到商品，让购物变得更加轻松愉悦。值得一提的是，移远通信大模型解决方案还具备全方位的工程化服务，能够从感知、规划、决策、执行等阶段，全面解决客户项目中的各种工程化问题，如针对应用场景对模型进行微调、多个模型的合理调度等，使得大模型方案以更快速度、更低成本、更完善的服务体验应用实践。当前，大模型技术日新月异，移远大模型解决方案紧跟技术演进以及模型迭代，成功集成了通义千问、DeepSeek等业界主流大模型，为服务机器人等产业的智能化发展注入了强劲动力。展望未来，移远将继续携手广大合作伙伴，共同推动端侧AI规模商用，为千行百业的智能化进程贡献更多价值。

移远通信

移远通信 . 2025-03-04 755
产品 | 高通推出全球领先的调制解调器及射频——高通X85，带来前所未有的5G速率和智能

• 高通X85 5G调制解调器及射频突破5G创新边界，集成高通5G AI处理器，处于5G创新前沿，为Android智能手机提供最快、最省电、最可靠的5G Advanced连接体验。 • 高通X85旨在提供混合AI和智能体AI体验所需的高性能5G连接。 • 中国电信、中国移动、中国联通、谷歌、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile和Verizon认可高通X85为全球移动网络、Android旗舰手机和用户带来的独特优势。高通技术公司持续树立连接新标杆，公司宣布推出高通® X85 5G调制解调器及射频，这是公司第八代5G调制解调器到天线的解决方案，也是公司第四代AI赋能的5G连接系统。高通X85专为新一代联网和AI赋能的应用而设计，能够提供更快的速率以支持无缝流传输、下载和上传，提高拥堵区域的网络可靠性，延长电池续航并增强定位精度，从而带来全面卓越的用户体验。高通X85具备行业领先的5G Advanced特性，将为Android智能手机带来连接方面的领先优势。高通X85还为多种其它类型终端带来5G Advanced功能，包括PC、固定无线接入点、汽车、XR等。高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示：高通X85是全球最先进的调制解调器到天线系统，旨在提供最佳的5G体验。对于智能手机而言，它将带来只有Android旗舰终端才能实现的速率、能效和可靠性。技术领导力一直且始终是我们关注的焦点。在我们迎来高通公司成立40周年并迈入智能体和终端侧AI新时代之际，推出这一行业领先的平台来庆祝这个重要里程碑，可谓恰逢其时。凭借公司在调制解调器及射频和终端侧AI领域的创新，高通正成为下一代网联智能领域的领军企业。高通技术公司正与全球无线生态系统紧密合作，包括运营商、基础设施供应商、标准和管理组织，以确保行业为高通X85特性的商用做好准备。多家合作伙伴公开表达了对高通X85的支持。除了高通X85，高通技术公司还宣布推出高通X82 5G调制解调器及射频，这是一款专为主流移动宽带应用而优化的5G调制解调器到天线的解决方案，支持数千兆比特下载和上传速率。基于高通X82和高通X85的M.2与LGA参考设计也已推出，可助力客户加速在各行业领域的开发，包括CPE、移动宽带（MBB）、PC、物联网和其它终端。

高通

高通中国 . 2025-03-04 560
市场 | 2024年全球个人智能音频设备市场增长11.2%

Canalys（现为Omdia一部分）的最新数据显示，2024年全球个人智能音频设备（包括TWS、无线头戴式耳机和无线颈挂式耳机）的出货量达到4.55亿台，同比增长11.2%。所有产品类别的出货量均有所增长，其中中国和新兴市场（亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲地区）是主要的增长的市场。 Canalys研究分析师Jack Leathem指出：“尽管各头部品牌一直稳定地保持着各自的市场地位，但它们之间的差异化战略正逐渐形成。” 生态系统厂商，以苹果为代表等厂商通过深度软硬件集成继续加强其竞争优势。苹果自研的芯片可实现无缝的跨设备连接，同时将空间音频技术与Apple Music相结合，带来高解析度音频体验。与此同时，小米和华为等中国企业正在利用其智能生态系统战略，发挥IoT设备的协同作用，提升用户体验。而专业音频玩家，索尼、Bose和漫步者合计占据无线头戴式耳机市场约25%的份额。这些厂商以盈利为重，通过提供先进的音频编解码器、高解析度认证和战略流媒体合作伙伴关系瞄准高端消费者。例如，漫步者与QQ音乐合作推出大师级音质服务，精准迎合了眼光独到的音乐发烧友对这方面的独特期待。 Leathem指出：“新兴品牌正通过精准市场定位迅速获得市场关注。”韶音和Cleer 等新兴企业凭借开放式耳机设计成功打入了运动和健康领域。与此同时，Oladance与AI豆包的突破性合作引发了翻译技术的浪潮。这一合作模式被广泛效仿，推动产品在跨语言沟通需求旺盛的海外市场得到迅速扩张。这些新兴品牌还采用差异化定价策略，以迎合当地消费者的购买力，同时针对特定地区的特点迅速推出创新性产品。在区域方面，大中华区以22%的增长率领先，其次是亚太地区（19%）、欧洲、中东和非洲地区（10%）和拉美地区（7%）。 Canalys研究经理Cynthia Chen表示:“AI正在重新定义个人智能音频设备功能的边界，几乎所有厂商都在探索AI的全新用途。然而，在这些解决方案实现大规模商用的应用之前，仍需应对若干关键挑战。”目前，智能音频领域对AI的开发主要集中在三个方面：健康监测：头部品牌已在旗舰产品中集成了AI听力评估和姿势检测技术，并使用生物传感器和算法来督促用户主动进行健康管理。自适应音频技术：基于多种传感器的场景识别技术正在推进动态音频调整功能的进步（例如智能降噪和自适应空间音频），力求在复杂的声学环境中提升用户体验。实时翻译：随着这些功能延伸到中端产品，实时翻译日益普及，促使厂商进一步探索AI与智能音频设备的融合。为了让AI得到有效应用，必须立足于以用户行为数据的深度分析之上，同时专注于解决特定场景的核心痛点，而不仅仅是增加功能。 Canalys对2025年的市场增长持谨慎乐观的态度，预计2025年全球个人智能音频设备出货量将达到5亿台。短期内，市场预计将见证各厂商积极参与，呈现三大主要趋势：具有新颖功能和设计的创新产品将激增。跨品牌合作将增加，助力构建更广泛的生态系统。市场将从给产品增加单一功能转向提升整体用户体验。从长远来看，厂商必须制定涵盖技术开发（包括声学零部件、芯片、算法等）的全面竞争战略，建立符合其业务模式的生态系统合作伙伴关系，并针对特定的应用场景进行开发。将AI技术优势转化，让用户切实从中受益，这将是塑造未来市场格局的关键。

音频设备

Canalys . 2025-03-04 1 605
扩产 | 台积电在美国再建3座晶圆厂，2座封装厂

全球最大的人工智能芯片生产商台湾半导体制造股份有限公司计划向美国工厂额外投资 1000 亿美元，以提高其在美国本土的芯片产量，并支持唐纳德·特朗普总统增加国内制造业的目标。台积电首席执行官魏哲家周一在白宫与特朗普会面，公布了该公司扩大美国业务的愿景，该愿景于 2020 年总统第一任期期间启动。特朗普表示，此举意味着“世界上最强大的人工智能芯片将在美国制造。” 特朗普在罗斯福厅表示：“没有半导体，就无法推动人工智能、汽车、先进制造业等一切领域的经济发展。” 魏哲家表示，这笔支出是台积电在美国已在筹划的 650 亿美元投资的基础上的又一项投资，他强调这些举措将创造数千个新的就业岗位。台积电是全球领先的人工智能用先进半导体生产企业，也是英伟达公司和苹果公司的主要芯片制造合作伙伴。这项投资将有助于加强特朗普让美国在人工智能领域占据主导地位的承诺。台积电的新投资仍需得到台湾政府的批准。台湾官员表示，他们将谨慎审查先进芯片技术领域的对外投资。总统发言人在正常办公时间以外没有接听电话。台积电美国存托凭证股价当天早些时候下跌逾 3%，但随着魏哲家和特朗普发表讲话，跌幅开始缩小。台积电的声明标志着特朗普重返政坛以来美国最新的重大科技投资，包括苹果、OpenAI 和 Meta Platforms Inc. 在内的公司承诺的支出超过 1 万亿美元。即便如此，其中许多承诺的范围仍不明确，包括 Meta 在内的一些投资可能包括先前计划的支出。周一宣布这一消息之际，特朗普正考虑对半导体、木材、汽车和制药等多个行业征收关税，以解决他认为损害美国的全球贸易失衡问题。对芯片征税将对台湾造成严重打击，因为台湾生产着全球绝大多数最先进的晶圆，尤其是用于人工智能的晶圆。关税威胁特朗普一再指责台湾“窃取”美国半导体产业，并威胁对外国生产的芯片征收关税，而美国高层官员则一直重申致力于促进国内制造业。对于中美竞争的核心技术来说，尤其如此。当被问及他的关税威胁在影响投资决策方面所发挥的作用时，特朗普说：“通过在这里这样做，他就不会被征收关税。” 美国总统表示倾向于使用关税来促进美国芯片制造业，而不是政府补贴，这是前总统乔·拜登 (Joe Biden) 所青睐的做法，他推动通过《芯片与科学法案》以振兴国内产业。该法案于 2022 年签署，使台积电赢得了 66 亿美元的拨款，以支持凤凰城的三家工厂。然而，随着特朗普大幅削减联邦政府工作人员，芯片法案项目的未来实施仍因大幅裁员的前景而蒙上阴影。据知情人士透露，负责 520 亿美元芯片补贴计划的美国政府办公室将失去约五分之二的员工。据彭博社此前报道，特朗普政府官员还与台积电洽谈收购英特尔工厂的控股权。这些谈判仍处于初期阶段，但此举旨在缓解人们对英特尔财务状况恶化的担忧，这迫使英特尔削减了工作岗位并遏制了全球扩张计划。在特朗普第一任期内，他的政府吸引台积电来美国的部分原因是出于国家安全方面的考虑。当台积电于 2020 年首次宣布在美国投资一家先进工厂时，特朗普官员当时表示，这家台湾芯片制造商在亚利桑那州生产的芯片将为从人工智能到 F-35 战斗机等所有产品提供动力。该公司在亚利桑那州的第一家工厂目前已投入运营，其早期生产产量已超过了其本国同类工厂。台积电拟扩大在美投资至1650亿美元台积电今天宣布，计划将在美国先进半导体制造领域的投资再增加 1000 亿美元。在该公司目前对亚利桑那州凤凰城先进半导体制造业务的 650 亿美元投资的基础上，台积电在美国的总投资预计将达到 1650 亿美元。此次扩建包括计划建设三个新的制造厂、两个先进的封装设施和一个大型研发团队中心，使该项目成为美国历史上最大的单笔外国直接投资。通过此次扩张，台积电预计将为人工智能和其他尖端应用创造数千亿美元的半导体价值。台积电扩大的投资预计将在未来四年内支持4万个建筑岗位，并在先进芯片制造和研发领域创造数万个高薪、高科技岗位。预计未来十年还将为亚利桑那州和全美带来超过2000亿美元的间接经济产出。此举凸显了台积电致力于支持其客户，包括苹果、NVIDIA、AMD、博通和高通等美国领先的人工智能和技术创新公司。台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士表示：“早在 2020 年，得益于特朗普总统的远见和支持，我们便踏上了在美国建立先进芯片制造的征程。如今，这一愿景已成为现实。人工智能正在重塑我们的日常生活，而半导体技术是新功能和新应用的基础。凭借我们在亚利桑那州的第一家工厂的成功，以及所需的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，我们打算将美国半导体制造投资再增加 1000 亿美元，使我们的总计划投资达到 1650 亿美元。” 台积电的亚利桑那州工厂目前在亚利桑那州占地 1,100 英亩，拥有 3,000 多名员工。该工厂自 2024 年底开始量产。此次扩建将通过增加美国先进半导体技术的生产，在加强美国半导体生态系统方面发挥关键作用。作为台积电在美国的首次先进封装投资，它还将完善国内人工智能供应链。在美国，除了位于菲尼克斯的最新制造工厂外，台积电还在华盛顿州卡马斯设有一家晶圆厂，并在德克萨斯州奥斯汀和加利福尼亚州圣何塞设有设计服务中心。

台积电

芯查查资讯 . 2025-03-04 585
市场 | 2024年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10

CINNO • IC Research统计数据表明，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,100亿美元，同比增长约10%。 2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2023年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦（ASML）2024年营收超300亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）2024年营收约250亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）分别排名第三、第四和第五；从营收金额来看，2024年前五大设备商的半导体业务的营收合计近900亿美元，约占比Top10营收合计的85%。北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商，2023年首次进入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六。图示：2024年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10 注： (1)本排名汇率2024年1欧元=1.07美元，1日元=0.0065美元， (2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依据，不含FPD/PCB等其他业务营收。 Top 1 阿斯麦（ASML）-荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。2024年半导体业务营收同比增长1.3%。 Top 2 应用材料（AMAT）-美国全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。2024年半导体业务营收同比增长5.3%。 Top 3 泛林（LAM）-美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。2024年半导体业务营收同比增长13.2%。 Top 4 Tokyo Electron（TEL）-日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。2024年半导体业务营收同比增长17.0%。 Top 5 科磊（KLA）-美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。2024年半导体业务营收同比增长15.8%。 Top 6 北方华创（NAURA）-中国中国大陆的龙头半导体设备商，主营半导体装备、真空装备、电子元器件等，其半导体业务覆盖了刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造设备，预计2024年半导体业务营收增长39.4%。 Top 7 迪恩士（Screen）-日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。2024年半导体业务营收同比增长22.4%。 Top 8 爱德万测试（Advantest）-日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。2024年半导体业务营收同比增长32.3%。 Top 9 ASM国际（ASMI）-荷兰主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。2024年半导体业务营收同比增长10.1%。 Top 10 迪斯科（Disco）-日本全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。2024年半导体业务营收同比增长23.5%。

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