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纳祥科技NX7006，PIN TO PIN代替MXD8621的2T天线射频开关

纳祥科技NX7006是一款单刀双掷（SPDT）LTE多模多频带 (MMMB) 开关。其切换功能由集成的通用输入输出 (GPIO) 接口通过单个控制引脚来控制。根据施加在逻辑控制引脚上的逻辑电压电平，天线端口会通过低插入损耗路径连接到其中一个被切换的射频 (RF) 端口 (RF1或RF2) ，而天线端口与另一个RF端口之间的路径则处于高隔离、高阻抗状态。只要任何RF路径上没有施加直流电压，就不需要外部直流阻断电容。 NX7006采用先进的制造工艺生产，该器件采用绝缘体上硅(SOI)工艺制造，并封装在紧凑的DFN6（1.1X0.7X0.45mm）中。在性能上，NX7006可PIN TO PIN 代替MXD8621、MXD8625、RF1630 。（一）NX7006主要特性作为一款高性能的单刀双掷射频开关，NX7006主要具备以下特性—— ① 宽带频率范围： 0.1至2.7GHz ② 无需外部直流阻断电容 ③ 带有VDD电压调节器的单GPIO控制线 -VCTL=1.8V（典型值） -VDD=2.85V（典型值） ④ DFN6（1.1X0.7X0.45mm）封装 ⑤ 隔离度：32dB ⑥ 插入损耗：0.95dB ▲NX7006功能框图（二）NX7006芯片亮点 NX7006主要具备高隔离度、低插入损耗等特点，其多功能性和广泛的应用领域，使其成为不可或缺的组件。 ① 高隔离度 NX7006的隔离度达到32dB，意味着当开关处于断开状态时，两个端口之间的信号泄漏非常小，这有助于减少信号干扰和串扰，提高系统的灵敏度和选择性。 ② 低插入损耗 NX7006插入损耗仅为0.95dB，意味着信号通过该设备时能量损失小，能减少信号衰减，降低失真风险，减少热量产生，提高了系统稳定性。 ▲NX7006管脚配置（三）NX7006应用领域 NX7006在多个领域有广泛应用，主要包括通信、传感和测试测量等‌领域，如LTE TDD / FDD 发射 / 接收与前置功率放大器、路由器放大器、对讲机放大器、手机主板等无线类产品，实现多路复用、功率管理和信号切换等功能‌。 ▲NX7006应用示例图

单刀双掷射频开关

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-03-19 3265
ICman液位检测芯片在温奶器中的应用

被誉为拯救宝爸宝妈的“家庭好帮手”——温奶器，不仅具备消毒和烘干功能，还能精确调节温度。那么，厦门晶尊微电子（ICman）液位检测片在温奶器中发挥着怎样的作用呢？温奶器液位检测的难点问题温奶器液位检测方案实施过程中可能遇到的问题： ① 温奶器使用过程中，容器内无液体，发生干烧和空烧。这就对液位检测芯片的检测精度和抗干扰能力要求比较高; ② 温奶器所用的液位检测芯片需要在不接触液体情况下，准确判断容器内液体的液位变化。可行的温奶器液位检测方案解决液位检测不准确不灵敏的问题 ICman液位检测芯片能够很好地实现温奶器液位检测方案，解决液位检测不准确不灵敏的问题，主要体现在：技术指标： ESD接触式8KV 空间放电15KV，EFT为4KV，CS为动态 10V。高性能： ① ICman液位检测芯片基于双通道比较原理，可以准确判断容器壁内部液位变化，从而实现温奶器的防干烧和空烧，起到安全保护的作用； ② 方案选用贴壁式的非接触式检测（不接触液体直接检测），ICman液位检测芯片液位精度控制高，超强抗干扰，受环境影响小，实现更精细的水位控制，让温奶器的使用过程更加安全可靠高效。所以，在温奶器中，ICman液位检测芯片可以很好地发挥液位检测优势。并且ICman液位检测芯片还广泛应用于工业控制、养生壶、烧水壶等健康家电的液位检测中。 ICman液位检测芯片应用案例芯片推荐 ICman液位检测芯片型号推荐： SC01F和SC01B ICman液位检测芯片优势提供高质量、高性价比的应用方案 ICman液位检测芯片实现的温奶器方案优势在于： ① 按照工业级设计，有超强稳定性和抗干扰能力，安全耐用，可以适应复杂多变的环境； ② 液位检测精度高达1mm，液体里面有杂质、污垢、沉淀物等不会影响检测结果，适用于不同液体，稳定性和可靠性好； ③ 体积小重量轻，安装方便，外围电路少，更容易实现集成化智能化液位检测功能，性价比高。总之，在液位检测精度稳定性和抗干扰方面有着优秀表现的ICman液位检测芯片，可以有效地提升产品差异化和品牌附加值。以上推荐仅供参考，具体可以根据产品实际需求，联系我们定制专属解决方案。【END】

液位检测

原创 . 2025-03-19 3210
大联大世平集团推出1500W热泵热水器压缩机驱动器方案

大联大控股今日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NFAL5065L4BT智能功率模块（IPM）的1500W热泵热水器压缩机驱动器方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的1500W热泵热水器压缩机驱动器方案的展示板图碳减排的核心在于低能源消耗与高转换效率，在家电领域，尤其是电能转换为热能或冷能的设备中，这一点尤为显著。热泵热水器是一种高效加热设备，其利用少量电能驱动压缩机冷媒，通过冷媒状态转变产生的热能来加热水，同时排出冷空气。相比传统的市电、天然气、柴油等能源，热泵热水器的加热效率提升三倍。并且由于增加了压缩机和驱动器，其热泵热水器也具有更高的能效表现。由大联大世平基于onsemi旗下NFAL5065L4BT智能功率模块（IPM）推出的1500W热泵热水器压缩机驱动器方案，可加速高效节能家电产品的市场化进程，为实现碳中和目标贡献力量。图示2-大联大世平基于onsemi产品的1500W热泵热水器压缩机驱动器方案的场景应用图 NFAL5065L4BT智能功率模块集成三相半桥Gate Driver、六个IGBT、一个热敏电阻和三颗自举二极管，适用于驱动永磁同步电机（PMSM）、直流无刷电机（BLDC）和交流异步电机（ACIM）及压缩机。IGBT配置在一个三相桥中，下臂有单独的射极输出引脚，可监控各别电流以便在选择控制算法时具有最大的灵活性，并且具有整合的射极输出引脚，用于设定过流保护。同时，模块具有全面的保护功能，包括输入控制信号互锁保护功能、外部关断和欠压锁定功能。此外，为增强设计的灵活性和安全性，模块内部配备比较器和基准电压源，这些组件与外部过流保护电路相连接，使得设计人员能够方便地设置和调整过电流保护的准位，从而确保电机和压缩机的稳定运行，优化系统的能效和可靠性。图示3-大联大世平基于onsemi产品的1500W热泵热水器压缩机驱动器方案的方块图除此之外，方案还搭载onsemi旗下多款高性能产品，包括桥式整流器DFB2060、降压型开关稳压器NCP3170ADR2G、低压差稳压器NCP163ASN330、离线稳压器NCP10671BD100R、总线收发器MC74ACT245DTG、运算放大器NCS20081以及二极管CM1224-04SO等。得益于这些产品的协同作用，本方案可提升热泵热水器的整体性能，进一步推动家电行业节能减排。核心技术优势：三相电机驱动器的完整参考设计，采用DIP-31封装的NFAL5065L4BT智能功率模块；电源输入额定为110VAC~220VAC并提供1500W驱动功率；本方案电机驱动器包含：EMC滤波器和整流器、辅助电源单元、三相逆变器以及测量和保护等；三相独立电流监测设计允许用户在采用无传感器闭环磁场定向控制（FOC）和开环V/F控制之间的弹性选择。方案规格：电压：AC 110V ~ 220V；预设最大转速：2000 RPM；最大输出功率：约1500W；支持电机类型：三相无传感器BLDC / PMSM；速度类型：无传感器正弦波FOC；速度控制类型：VR；功能：自动学习电机ID和SPIN演示。本篇新闻主要来源自大大通：世平安森美 NFAL5065L4BT IPM应用于1500W热泵热水器压缩机驱动器的方案介绍如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

大联大 . 2025-03-19 3230
存储 | 释放 AI 潜能，Arm 计算平台构建计算与存储的未来

当下，我们正处在激动人心的人工智能 (AI) 技术变革初期阶段。随着自然语言、多模态大模型以及生成式 AI 技术的加速演进，AI 正以前所未有的速度重塑各行各业。根据 IDC 的预测，全球数据量将从 2024 年的 159.2ZB 增长到 2028 年的超过 384.6ZB，年复合增长率达 24.4%。其中，到 2028 年，预计 37% 的数据将会在云端直接产生，而其余数据会从边缘端和终端直接产生。面对边缘数据的激增，高效的数据处理、低延迟传输以及智能、安全的存储正成为行业关注的重点。未来的计算架构不仅要提供更强的算力，还必须更紧密地与存储系统结合，以确保 AI 模型能够高效运行，同时优化数据管理和访问方式。从目前的 AI 技术发展方向来看，一方面，大模型正向通用人工智能 (AGI) 演进，探索多模态、物理 AI 等新方向，并持续挑战算力的新极限。另一方面，为推进大模型全面部署的进程，行业开始迈向深度优化和垂直领域定制化，使大模型能走入千行百业，适应移动端、边缘计算、云端部署等不同场景。 DeepSeek 的推出对全球 AI 市场产生了深远影响：作为一种开放的创新技术，它不仅展示了 AI 在训练与推理过程中的优化潜力，还极大提高了大规模部署的效率，充分证明了模型能够在更低成本、更高效能的环境中稳定运行。这一成就对于推动 AI 在企业级应用和边缘计算领域的大规模应用具有重要意义。 Arm 计算平台：持续促进从云到端的 AI 优化部署在 AI 发展的初期阶段，数据中心作为模型训练和初期推理的核心场所，正面临着前所未有的挑战。传统的标准通用芯片在处理计算密集型的 AI 工作负载时显得力不从心，无法满足 AI 时代对于高性能、低功耗以及灵活扩展性的迫切需求。在此背景下，Arm 计算平台凭借其先进的技术优势，为新一代 AI 云基础设施的发展开辟了新的范式。从 Arm Neoverse 计算子系统 (CSS)、Arm Total Design 生态项目到芯粒系统架构 (CSA)，Arm 进行了从技术到生态的整体化布局，不仅为 AI 数据中心的工作负载提供了高效、灵活且可扩展的解决方案，还帮助合作伙伴专注于产品差异化，为产品上市进程提速。 AI 推理是 AI 释放价值的关键，它正迅速从云端拓展至边缘端，覆盖世界的每一个角落。在边缘 AI 领域，Arm 凭借其技术与生态的独特优势，不断创新，确保智能物联网与消费电子生态系统能在恰当的时机、于最适合的地点执行最优工作负载。为了满足边缘 AI 日益攀升的 AI 工作负载需求，Arm 近期发布了以全新 Armv9 超高能效 CPU Cortex-A320 以及对 Transformer 网络具有原生支持的 Ethos-U85 AI 加速器为核心的边缘 AI 计算平台。该平台实现了 CPU 与 AI 加速器的深度集成。相比去年以 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平台提升了八倍的机器学习 (ML) 计算性能，带来了显著的 AI 计算能力突破，可赋能边缘 AI 设备轻松运行超过 10 亿参数的大模型。图：Arm 边缘 AI 计算平台支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型其中，全新发布的超高能效 Cortex-A320 不仅可以为 Ethos-U85 提供更高的内存容量与带宽，让大模型在 Ethos-U85 上的执行如虎添翼，还支持更大的可寻址内存空间，并能够更灵活地管理多层次内存访问延迟。Cortex-A320 与 Ethos-U85 的组合，是运行大模型及应对边缘 AI 任务所带来的内存容量及带宽挑战的理想选择。此外，Cortex-A320 还充分利用了 Armv9 增强的 AI 计算特性以及包括 Secure EL2、指针验证/分支目标识别 (PACBTI) 以及内存标记扩展 (MTE) 等在内的安全特性。此前，这些特性已经在其他市场得到广泛应用，而 Arm 现在将其引入了物联网与边缘 AI 计算领域，在提供出色且灵活 AI 性能的同时，实现对软件负载更好的隔离与软件内存异常的防护，提高整体系统安全性。 AI 时代的存储发展：存储、计算和安全能力的全面升级随着 AI 计算需求的持续增长，云边端在对计算能力提出更高要求的同时，也对存储系统的性能、密度、实时性和功耗等方面提出了更严苛的要求。在传统模式下，计算架构往往将存储和计算相对分离，存储设备仅仅承担数据存放的角色，数据需要在存储与计算节点之间频繁搬移，导致“存储-计算”之间的瓶颈。然而在 AI 时代，为满足数据实时分析、智能管理及高效访问等需求，将存储置于离计算单元更近的地方，或让存储本身具备计算能力，变得尤为关键。这样能够确保 AI 任务在最合适的位置得到高效执行。从云到端的 AI 计算，对存储吞吐量、延迟、能耗、安全以及诸如 Open Channel 等提升主机可管理性 (host manageability) 的需求都不尽相同。存储控制器以及运行在存储控制器中 Arm CPU 上的固件在支持差异化 AI 存储需求中起到了极其重要的作用。图：Arm 丰富的 IP 平台解决方案为 AI 存储提供领先的性能及能效事实上，作为数据存储与网络控制的基石，Arm 一直在为全球存储控制器和设备提供高性能、低功耗、安全可靠的解决方案，其中包括： Arm Cortex-R 系列实时处理器拥有最快的中断延时和实时反应速度，被广泛应用于诸多存储设备; Arm Cortex-M 系列嵌入式处理器是后端闪存和媒体控制的热门选择，并支持自定义指令，客户可以针对独特 NAND 介质的深度优化来创造差异; Arm Cortex-A 系列应用处理器以高吞吐量流水线设计、支持最高处理性能，同时拥有 ML、数据处理软件和丰富操作系统的坚实生态支持; Arm Ethos-U AI 加速器支持每秒 2048MACs 的 Transformer 原生加速，可以助力存储控制器本身变得更智能；此外，还有为数据中心量身定制的 Neoverse。我们已开始看到 CXL (Compute Express Link) 方面的创新设计采用 Arm Coherent Mesh Network (CMN) 与 Neoverse 组合实现可“组成式”内存扩展，并融入近存储计算的理念，减少数据搬运。生态携手，构建 AI 计算与存储未来在专注提供领先的技术和产品的同时，Arm 还致力于和生态系统合作伙伴携手共进，共同推动存储产业的发展。基于 Arm 架构的平台正被行业领先的存储企业广泛采用，以优化其存储解决方案。例如，Solidigm 公司最新发布的 122TB PCIe SSD Solidigm™ D5-P5336 显著提升了 AI 数据中心的能效、存储密度和性能，其存储控制器采用 Arm Cortex-R CPU，有效提升了读写的实时性和延时确定性；慧荣科技 (Silicon Motion) 面向 AI PC 的 SM2508 主控芯片采用了 Arm Cortex-R8 与 Cortex-M0，在能效和数据吞吐上实现了突破，其 SM2264XT-AT 是业界首款车用 PCIe Gen4 主控芯片，通过增强的虚拟化来支持混合关键性工作负载对数据的访问，并可节省 30% 的能耗；江波龙基于 Arm Cortex-R CPU 打造的 XP2300、ORCA 4836 以及 UNCIA 3836 固态硬盘，凭借其大容量与高性能的优势，广泛应用于 AI PC、服务器、云计算、分布式存储及边缘计算等多个应用场景，满足 AI 技术的本地化部署需求。此外，在本土存储市场，大普微、联芸科技、忆芯科技、特纳飞、得一微电子、英韧科技等领先的存储企业，也都广泛采用 Arm 技术打造 SSD 主控芯片与设备方案。迄今为止，基于 Arm 架构和平台所应用的存储设备已近 200 亿台，其中包括云和企业级 SSD、车载 SSD、消费级 SSD、硬盘驱动器和嵌入式闪存设备。目前，由 Arm 技术赋能的存储设备持续保持在每日大约 300 万台的出货量。凭借前沿的技术实力、丰富的生态布局、深厚的存储行业积累，Arm 正继续引领技术创新，赋能 AI 时代的计算与存储发展。Arm 也将继续与合作伙伴携手，通过安全、高效的 Arm 计算平台，构建 AI 时代计算与存储的新未来。

存储

Arm . 2025-03-18 1 845
产品 | 安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本

中国上海 - 2025年3 月 18日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。与使用第7代场截止（FS7） IGBT技术相比，安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超紧凑的封装尺寸中提供超高的能效和功率密度，从而实现比市场上其他领先解决方案更低的整体系统成本。这些IPM改进了热性能、降低了功耗，支持快速开关速度，非常适用于三相变频驱动应用，如AI数据中心、热泵、商用暖通空调（HVAC）系统、伺服电机、机器人、变频驱动器（VFD）以及工业泵和风机等应用中的电子换向（EC）风机。 EliteSiC SPM 31 IPM 与安森美 IGBT SPM 31 IPM 产品组合（涵盖 15A 至 35A 的低电流）形成互补，提供从 40A 到 70A 的多种额定电流。安森美目前以紧凑的封装提供业界领先的广泛可扩展、灵活的集成功率模块解决方案。随着电气化和人工智能应用的增长，尤其是更多AI数据中心的建设增加了能源需求，降低该领域应用的能耗变得愈发重要。在这个向低碳排放世界转型的过程中，能够高效转换电能的功率半导体发挥着关键作用。随着数据中心的数量和规模不断增长，预计对 EC 风机的需求也将随之增加。这些冷却风机可为数据中心的所有设备维持理想的运行环境，对于准确、无误的数据传送至关重要。 SiC IPM 可确保 EC 风机以更高能效可靠运行。与压缩机驱动和泵等许多其他工业应用一样，EC 风机需要比现有较大的 IGBT 解决方案具有更高的功率密度和能效。通过改用 EliteSiC SPM 31 IPM，客户将受益于更小的尺寸、更高的性能以及因高度集成而简化的设计，从而缩短开发时间，降低整体系统成本，并减少温室气体排放。例如，与使用当前 IGBT 功率集成模块 (PIM) 的系统解决方案相比，在 70% 负载时的功率损耗为 500W，而采用高效的 EliteSiC SPM 31 IPM 可使每个 EC 风机的年能耗和成本降低 52%。全集成的 EliteSiC SPM 31 IPM 包括一个独立的上桥栅极驱动器、低压集成电路 (LVIC)、六个 EliteSiC MOSFET 和一个温度传感器（电压温度传感器 (VTS) 或热敏电阻）。该模块基于业界领先的 M3 SiC 技术，缩小了裸片尺寸，并利用 SPM 31 封装提高短路耐受时间 (SCWT) ，从而针对硬开关应用进行了优化，适用于工业用变频电机驱动。MOSFET 采用三相桥式结构，下桥臂采用独立源极连接，充分提高了选择控制算法的灵活性。此外，EliteSiC SPM 31 IPM 还包括以下优势：低损耗、额定抗短路能力的 M3 EliteSiC MOSFET，可防止设备和元件发生灾难性故障，如电击或火灾。内置欠压保护（UVP），防止电压过低时损坏设备。作为 FS7 IGBT SPM 31 的对等产品，客户可以在使用相同 PCB 板的同时选择不同的额定电流。获得UL认证，符合国家和国际安全标准。单接地电源可提供更好的安全性、设备保护和降噪。简化设计并缩小客户电路板尺寸，这得益于： o 栅极驱动器控制和保护 o 内置自举二极管（BSD）和自举电阻（BSR） o 为上桥栅极升压驱动提供内部升压二极管 o 集成温度传感器（由 LVIC 和/或热敏电阻输出 VTS） o 内置高速高压集成电路

碳化硅

安森美 . 2025-03-18 660
方案 | 意法半导体推出后量子密码加密解决方案，为嵌入式系统带来量子攻击防御能力

2025 年 3 月 18 日，中国——意法半导体宣布通用微控制器和安全微控制器硬件加密加速器和相关软件库上市，现在客户可以采用该加密方案为下一代嵌入式系统设计量子攻击防御功能。随着研究试验证明，量子计算机的性能表现开始超越传统计算机，各行各业也开始为量子计算机走向主流做准备。各国政府正在利用量子计算机基于难以解答的数学问题开发新的密码加密技术，制定新的后量子密码学 (PQC)标准规范。迄今为止，业界发布的 PQC 标准都是使用了屡获殊荣的 Keccak 算法，该算法是意法半导体密码学专家发明的一种防御性很强的哈希算法。现在业界亟需符合这些标准的密码加密安全解决方案，以便产品开发人员能够根据当前的最佳实践在产品内部实施信息安全保护措施，并随着技术的发展不断增强网络攻击防御能力。意法半导体新发布的解决方案集成在X-CUBE-PQC 软件库中，适用于集成 SHA-3 硬件加速器的 Stellar车规微控制器。除车规微控制器外，还有为安全微控制器开发的新软件库和硬件 IP模块，以Common Criteria和 FIPS 140-3两大安全标准为目标，支持 ML-KEM、ML-DSA 和 XMSS/LMS PQC 算法。意法半导体安全平台总监 Jacques Fournier 表示：“量子计算机有望为金融、科学研究、地球观测等活动带来诸多好处。另一方面，它可以在日常使用的设备上压倒当前的一些加密类型。意法半导体是首家在微控制器全系产品中提供抗量子攻击防御的公司，服务全部客户，满足各种安全级别的要求。” 意法半导体发布的后量子密码加密资产已经处于可用状态，让客户能够为产品的关键安全功能，例如，固件更新、安全启动和身份验证机制，增加一道量子攻击防御屏障。意法半导体Jacques Fournier在纽伦堡嵌入式世界大会参展商论坛上发表演讲并演示了相关展品。

量子密码

意法半导体 . 2025-03-18 1 765
生态 | Microchip推出电动两轮车（E2W）生态系统，加速电动出行创新

随着消费者将电动滑板车和电动自行车用于休闲娱乐和日常通勤，电动两轮车市场正在改变交通运输行业。Microchip（微芯科技公司）今日宣布推出电动两轮车（E2W）生态系统。这是一套经过预先验证的完整参考设计方案，可解决电动滑板车和电动自行车开发的关键挑战，包括能效优化、系统集成、安全性和上市时间。通过提供车规级可扩展解决方案，Microchip致力于帮助制造商简化开发流程，打造功能丰富且可靠的电动两轮车。 Microchip的车规级组件和模块化参考设计提供了灵活可扩展平台，可适应不同功率等级和功能需求。凭借完整的设计文件、原理图、物料清单（BOM）和全球技术支持，开发人员能够快速将具有优化动力、安全性和智能化的新一代电动滑板车和电动自行车推向市场。 Microchip负责dsPIC®业务部的副总裁Joe Thomsen表示：“制造商常常面临能效优化、确保无缝系统集成以及满足不断演进的安全标准等挑战。Microchip电动两轮车生态系统通过预先验证的高性能解决方案直接应对这些设计难题，有助于加快产品开发并提升车辆可靠性。” Microchip电动两轮车（E2W）生态系统核心解决方案优化的动力与电池效能 • 配备智能功率转换与传感功能的先进电池管理系统（BMS）可最大限度提升能源利用率，延长电池寿命和续航里程，同时增强安全性。 • 48伏至12伏电源转换参考设计确保高效配电，提升整体系统可靠性。快速灵活的充电解决方案 • 7.4 kW单相交流电动汽车充电器参考设计，提供带内置保护功能的可靠家用充电。 • USB-PD双充电端口设计可为移动设备提供快速灵活的充电支持，提升用户便利性。高性能牵引电机控制 • 350W至10 kW牵引电机控制参考设计，可实现平稳加速、更高能效和精准控制。 • 预集成固件和模块化设计，简化系统开发并缩短产品上市时间。无缝系统集成与智能车辆控制 • 车辆控制单元（VCU）、遥控无钥匙进入系统（RKE）、手握/松开检测与车辆声学警示系统（AVAS）协同工作，增强电动两轮车的安全防护。 • 集成远程信息处理和资产追踪功能，提供实时监控、防盗和车队管理能力。智能触摸显示与互联用户体验 • 采用Microchip SAM9X75 MPU处理器的720 x 720圆形液晶仪表盘，配备MIPI® DSI接口、双千兆以太网和NAND闪存，提供实时数据可视化和智能连接。 • maXTouch® ATMXT640UD 和 ATMXT641TD 触摸屏控制器在极端天气和雨天条件下，即使佩戴厚手套也能提供精准的触控性能。 • 支持云远程诊断和性能追踪，提升骑乘体验并优化车队运营。 Microchip电动两轮车生态系统提供经过预先验证的高性能解决方案，旨在帮助制造商缩短开发时间、优化能效并提高电动滑板车和电动自行车的安全性。

BMS

Microchip . 2025-03-18 725
方案 | 瑞萨电子推出具备预验证固件的完整锂离子电池管理平台

2025 年 3 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出针对电动自行车、吸尘器、机器人和无人机等多种采用锂电池供电的消费产品推出锂电池组一站式管理解决方案——R-BMS F。得益于所提供的预验证固件，R-BMS F（具备固定固件的即用型电池管理系统）将显著缩短开发者的学习周期，助力其快速设计出安全、高效的电池管理系统。 R-BMS F解决方案专为2-4节和3-10节串联（S）的锂离子电芯设计，包括瑞萨业界卓越的电量计IC（FGIC）、集成微控制器（MCU）和模拟电池前端、预编程固件、软件、开发工具及完整文档——所有这些都以完整的评估套件形式提供，现已准备发货。瑞萨于3月16日至20日，在美国佐治亚州亚特兰大举行的国际电力电子应用展览会（APEC）期间，在其展台（展位号#2021）上现场展示该全新电池管理系统（BMS）解决方案。预编程固件简化开发过程固件在电池管理系统中的作用至关重要，其负责监控电池的充电状态（SoC）、健康状态（SoH）、电流和温度，并主动平衡每个电芯的电压以及检测故障。然而在某些情况下，消费电子产品开发商可能因缺乏所需的高度专业化的知识，而难以开发出能够确保电池在安全温度范围内工作，并在多次充放电循环中保持足够使用寿命的控制算法。瑞萨的R-BMS F解决方案包括内置的预测试固件，可与FGIC的集成MCU配合使用。固件包含关键的预编程功能，可最大限度地延长电池寿命并确保安全运行：这些功能囊括电芯平衡、电流控制，以及电压和温度监控等。为进一步提升灵活性，电池管理系统允许开发者通过图形用户界面（GUI）设置众多参数，以满足特定要求，并针对不同的电芯化学成分调整解决方案，而无需全套的集成开发环境（IDE）。 Chris Allexandre, Senior Vice President and General Manager of Power at Renesas表示：“设计先进电源管理解决方案的一大关键瓶颈在于固件开发和验证任务的复杂性。并非所有开发者都具备编写自定义算法所需的专业知识或内部资源。为此，我们推出一站式R-BMS F电池管理系统，该系统简化了开发流程，可提供无需MCU编程或高级电池管理设计专业知识即可直接推向市场的电源解决方案。” 全套评估套件，即刻发货两款针对不同电芯串数的R-BMS F解决方案均配备完整的评估套件，内含启动开发所需的全部硬件、软件、工具和文档资料。R-BMS F的核心硬件为瑞萨的FGIC解决方案，它将模拟电池前端和超低功耗RL78 MCU集成为单一小型封装的芯片：模拟部分可提供精确的电芯电压、电流及温度测量，并控制外部MOSFET，同时将模拟数据转换为数字信号；数字部分则执行同步功能，包括主CPU、时钟、定时器和串行接口。评估套件还包括：存储于嵌入式闪存中的预编程固件（该固件可灵活设置电池组和电芯化学成分参数）、USB系统管理总线（SMBus）接口、基于GUI的软件、与主机系统通信的电缆、专用的参数设置开发工具以及完整的文档资料（包括电路图和元器件清单/eBOM）。借助这些丰富资源，开发者可以充满信心地为智能电源管理系统注入创新功能、安全监测电池使用状况、延长电池寿命，同时降低对环境的影响。瑞萨计划在未来的所有FGIC产品中整合这一交钥匙的R-BMS F解决方案。 2-4节电芯串联解决方案（RTK0EF0163DK0002BU）针对2至4节串联电芯（约8V至16V）的R-BMS F解决方案（适用于小型吸尘器、扫地机器人、消费类和医疗设备），运行于瑞萨RAJ240055锂离子电池FGIC。通过将此FGIC与产品组合中的其它设备相融合，瑞萨进一步推出全面的智能扫地机器人解决方案。 3-10节电芯串联解决方案（RTK0EF0136DK0002BU）针对3至10节串联电芯（约12V至40V）的R-BMS F解决方案运行于瑞萨的RAJ240100和RAJ240090锂离子电池FGIC，目标应用包括电动自行车、电动出行工具、吸尘器、机器人、无人机，以及工业、消费和医疗系统。瑞萨将这些FGIC与其产品组合中的其它设备相结合，推出了“Wall to Battery低功耗储能系统”和“USB-PD一体式电池和充电解决方案”。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的器件，同时采用经过技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，加快产品上市进程。基于其产品阵容中的各类产品，瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”，旨在帮助用户推动设计流程，加快产品上市进程。供货信息两款R-BMS F解决方案现均已量产并供货。有关2-4S电芯（RTK0EF0163DK0002BU）和3-10S电芯（RTK0EF0136DK0002BU）R-BMS F解决方案。

电池管理

瑞萨 . 2025-03-18 860
方案 | 解锁扫地机器人里的智慧“芯”动力

近年来，机器人的应用领域和形态发展相当快，从家庭、餐厅、到购物中心、酒店，再到仓储物流、工业装备制造，几乎无处不在。尤其值得关注的，是近年来机器人正逐渐从自动化向智能化、自主化蜕变，具备自我学习能力的智能机器人正在颠覆人类对机器人的传统认知。根据《智能机器人行业技术产业发展白皮书（2023版）》，2022年全球智能机器人市场规模超过500亿美元，2024年将超过660亿美元。这其中，随着中国工业数字化转型不断深入，中国智能机器人市场规模预计在2024年将达到251亿美元，CAGR达到20%。工业机器人、服务机器人、特种机器人占全球比例将达到50%、35%和24%。智能机器人全球市场规模（资料来源：IFR、中国信通院、电子学会）智慧服务机器人迎来黄金十年早在2017年，中国信息通信研究院、IDC国际数据集团和英特尔就共同发布了《人工智能时代的机器人3.0新生态》白皮书。在书中，机器人的发展历程被划分为机器人1.0、机器人2.0、机器人3.0三个时代，对机器人的描述也从“对外界环境没有感知，只能单纯复现人类的示教动作，在制造业领域替代工人进行机械性的重复体力劳动。”逐步进化为“除了具有感知能力实现智能协作，还具有理解和决策的能力，达到自主的服务。”和“在90%，甚至95%的情况可以自主完成任务。” 这是一种类似互联网的多级火箭发展模式，第一阶段——关键场景，把握垂直应用，提高场景、任务、能力的匹配，提高机器人在关键应用场景的能力，扩大用户基础；第二阶段——人工增强，通过加入持续学习和场景自适应的能力，延伸服务能力，取代部分人力，逐步实现对人的替代，让机器人的能力满足用户预期；第三阶段——规模化，通过云-边-端融合的机器人系统和架构，让机器人达到数百万千万级水平，从而降低价格成本，实现大规模商用。根据中国GB/T 39405 2020标准，目前机器人可分为工业机器人、服务机器人、特种机器人三类。其中，服务机器人的应用场景复杂、与人交互密切、市场潜力巨大，对智能化升级最为迫切。数据显示，2023年中国服务机器人市场规模达到约600.16亿元，近五年年均复合增长率达32.41%。而全球机器人市场规模预计将在未来10年内增长近10倍，到2030年全球机器人市场规模将达1600亿至2600亿美元。而在众多细分领域中，扫地机器人又是当前应用范围最广、销量最大的服务机器人。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国扫地机器人行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》显示，2019年至2020年是扫地机器人高速发展的阶段，零售量均超过600万台，此后2年扫地机器人零售量有所下滑。2023年扫地机器人销售回暖，零售量为458万台，同比增长4%。2024年1-4月扫地机器人零售量102万台，同比增长17%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国扫地机器人零售量将达525万台。 2019-2024年扫地机器人零售量趋势图（来源：中商产业研究院）因此，近年来，国家也出台了一系列政策文件来支持扫地机器人行业的发展。例如，《关于推动轻工业高质量发展的指导意见》《“机器人+”应用行动实施方案》《“十四五”机器人产业发展规划》《关于促进绿色智能家电消费若干措施的通知》等文件提出促进智能家电消费，推动机器人发展，为扫地机器人行业的发展提供了有力支持。兆易创新扫地机器人解决方案作为智能生活终端，扫地机器人的核心竞争力依托于所选择的芯片解决方案，同时结合软件算法的协同发挥，最终呈现出产品整体的卓越表现。兆易创新是一家坚持“多元化布局”战略的公司，旗下电机驱动、电源管理、锂电池充电、信号链，以及微控制器（MCU）与闪存（Flash）等芯片产品，已在扫地机器人行业的领军品牌中实现了广泛应用。图：扫地机器人系统框图扫地机器人的核心系统主要分为以下六大类，每一部分都融入了兆易创新芯片的身影：移动系统：通过有刷电机驱动芯片实现行走轮灵活移动与精准避障转向能力，当遭遇门槛、地毯等障碍物时，自动调整并抬升底盘以顺利跨越，从而在复杂的室内环境中执行全面细致的清扫任务。推荐选型：有刷电机驱动芯片GD30DR300x GD30DR300x是一款集成电流检测、故障保护等功能的有刷电机驱动器，支持两路逻辑控制，集成了4个大电流MOSFET组成的双向控制电路，电机速度可通过PWM控制，频率最高可达200KHz，支持宽电压输入范围4.5-45V，最大峰值电流6A，且具备过流保护（OCP），过热保护（TSD），欠压锁定（UVLO）和防MOSFET直通等安全保护功能。该产品规格几乎适用于目前所有类型的扫地机系统需求，尤其是机器人行走轮电机控制方案需求，比如前转、后转、堵转检测等功能，还用于避障电机、抬升电机、雷达旋转等。 GD30DR300x评估板 2. 清洁系统：电机控制芯片控制边刷与主刷的旋转速度和力度，还有拖地抹布（扫拖一体）的擦拭强度，确保清洁效果既彻底又节能，还可以控制拖地水泵的出水量，确保拖地效果均匀且不留水渍。电机控制芯片与算法紧密结合，实现强吸尘的同时，尽可能降低运行噪音。推荐选型：有刷电机驱动芯片GD30DR300x 主要应用在水泵，电解水模块。推荐选型：无刷电机驱动芯片GD30DR8306/8413 该产品系列集成了三个可单独控制的半桥驱动器，宽电压输入范围4.5-30V，其中GD30DR8413集成了功率级，峰值驱动电流高达3A。此外还集成了用于提供高压侧栅极驱动电流的稳压自举电路、集成电源欠压锁定、过温保护、预防MOSFET直通等保护功能，可防止集成电路和系统因发生故障而损坏。主要应用于扫地机器人主刷、边刷、吸尘等无刷电机场景中。 3. 电源管理系统：包括有锂电池充电、放电控制（MOS控制，电池直供）、AFE、电量计等，卓越的电源管理能够显著提升设备的续航能力。推荐选型：锂电池充电芯片GD30BC2501 扫地机器人是四节锂电池串联使用的典型应用场景，充电管理芯片会在扫地机器人主板上或在充电坞上，负责对锂电池充电曲线进行管理，以实现高效，安全的充电。GD30BC2501可为4/6节锂电池充电，宽输入电压高达32V；支持预充，恒压和恒电等充电功能，支持最高5A的开关充电。提供过流保护，电池过温欠温保护，过压欠压保护，热关机等安全保护措施；充电效率高达95%。推荐选型：DC-DC降压芯片GD30DC1350/1500 该产品常被用于一级降压电路，其最大输入电压28V/40V，输出电流为3A。推荐选型：LDO芯片GD30LD2000/2010/240x 该系列LDO Low Iq的特性可以满足扫地机器人在待机状态的低功耗需求。其中，GD30LD2000/2010主要用于二级降压电路，最大输出为300mA和500mA, GD30LD2000轻负载时静态电流为0.8uA，±2%输出电压精度，<0.1uA关断电流；有热关断保护和限流保护；GD30LD240x是高压低功耗的高性能LDO，输入电压可达36/45V，输出电流范围为250mA~350mA，常用于一级降压电路。推荐选型：信号链芯片GD30AP321/358/324、GD30AP8631、GD30CP331 GD30AP321/358/324为通用运放、GD30AP8631为中高速运放和GD30CP331为通用比较器，可实现外部检测电机电流，并将检测结果反馈给MCU芯片。 4. 感知系统：为了精准识别环境、规避障碍并高效导航，扫地机器人集成了包括陀螺仪、超声波传感器、DTOF（直接飞行时间）测距传感器、红外线传感器及LDS（激光测距传感器）等多类感知元件。这些高精度传感器的协同工作，依赖于高效的数据处理芯片，以实现环境信息的即时捕捉与精准解析。推荐选型：超值型MCU系列芯片GD32E230/E235和GD32F3x0 GD32E230/E235基于Cortex®-M23内核，主频达到72MHz，配备了16KB到128KB的嵌入式闪存及4KB到16KB的SRAM，静电防护和抗干扰能力强，具备高可靠性，可应用于加速度传感器、霍尔传感器、超声波传感器等。 GD32F3x0基于Cortex®-M4内核，通用入门款超高性价比芯片，性能优异，外设丰富，主频高达72/84/108MHz，配备16至128K Flash，4至16K SRAM，可用于LDS激光测距传感器数据采集，处理和控制决策等；GD32E230/E235以及GD32F3x0系列芯片产品保持了完美的软件代码和硬件管脚兼容性，开发者可根据实际系统需求灵活地进行选择切换。 5. 控制系统：MCU与SoC等主控芯片不仅需承载复杂的算法运算，还需协调各功能模块的无缝对接。结合数据存储支持，主控芯片负责解析感知数据，制定导航清扫策略，并实时调整机器状态，确保清扫任务的高效执行。推荐选型：主流型MCU系列芯片GD32F30x和高性能MCU系列芯片GD32E50x GD32F30x基于Cortex-M4内核，通用主流款芯片，主频最高120MHz，搭配128至3072KB Flash，48-96KB SRAM，集成丰富的互联接口，如UART，SPI，QSPI，I2C，I2S，SDIO, CAN，USB OTG FS，EXMC和Ethernet，可对多个独立模块进行高效且灵活的控制，满足复杂系统开发需求。 GD32E50x基于Cortex®-M33内核，主频最高180MHz，搭配128KB到512KB Flash，80KB到128KB SRAM，支持Dual bank读写同步操作，配备硬件三角函数加速器TMU，提高数学运算的处理效率，支持多路高精度PWM信号输出，集成高性能ADC和高速比较器，进一步增强外设连接性（USB OTG HS，CAN FD，SQPI等），具有高抗噪性（ESD 6Kv）。非常适用于数据密集、算法密集、传输密集的高精度工控和消费类应用场景。推荐选型：GD25/55系列SPI NOR Flash GD25/55系列SPI NOR Flash容量覆盖广，时钟频率支持133Mhz及以上，IO接口支持1线/2线/4线/8线，以及支持DTR功能，NOR Flash多与扫地机的语音模块、雷达模块进行搭配。推荐选型：GD5F系列SPI NAND Flash GD5F系列SPI NAND Flash，容量支持1Gb/2Gb/4Gb，时钟频率133Mhz，内置ECC功能，一般搭配SoC方案用于扫地机的导航模块。推荐选型：GDQ系列DDR4和GDP DDR3L GDQ系列DDR4，容量支持4Gb/8Gb，速率2400/2666/3200Mbps GDP系列DDR3L，容量支持2Gb/4Gb，速率1866/2133Mbps 用作于SoC方案的主存储器。 6. 基站系统：一般具备自动集尘，自动上下水，抹布清洁，烘干以及抑菌功能，进一步减少家务劳动，解放双手。推荐选型：有刷电机驱动芯片GD30DR300x 主要应用在水泵、烘干，热风除菌等系统。推荐选型：超值型MCU系列芯片GD32E230/E235和GD32F3x0 用作基站系统控制芯片。综上所述，兆易创新凭借全方位的技术布局，出色的产品性能，丰富完备的生态系统，及时的支持服务响应，在当前的扫地机器人应用领域已占据了重要的市场地位。展望未来，兆易创新也将继续推陈出新，进一步推动该领域智能化发展进程。

扫地机器人

兆易创新 . 2025-03-18 720
产品 | Power Integrations推出TinySwitch-5 IC

美国亚特兰大，APEC 2025，2025年3月17日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布推出TinySwitch™-5，将广受欢迎的集成离线式开关IC产品系列的输出功率扩展至175W。新款TinySwitch-5采用简单的二极管整流和光耦器反馈，效率高达92%。 TinySwitch IC在全球的销量已超过60亿颗，广泛用于家电、计算、通信、工业和医疗应用中的偏置和辅助电源。长期以来，设计人员一直青睐于TinySwitch产品的设计简洁性和高效率（尤其是在轻载时）。TinySwitch IC是首批采用Power Integrations EcoSmart™技术的产品。自1998年起，该项屡获殊荣的技术通过大幅降低待机功耗已节省约200太瓦时的电力。 TinySwitch-5开关IC具有先进的控制引擎，可自动调整开关频率和功率输出，即使在轻载情况下也能最大限度地提高效率。这使得电源能够轻松满足欧盟委员会能源相关产品(ErP)指令2009/125/EC规定的300mW轻载功耗限值，同时仍能为最终产品的显示、控制和通信功能提供高达220mW的输出功率。耐热增强型封装意味着TinySwitch-5 IC无需散热片即可提供高达75W的输出功率，而输入欠压和过压保护则确保了在市电电压不稳定国家和地区使用时的耐用性。 Power Integrations产品营销总监Silvestro Fimiani表示：“TinySwitch因其高效和易用而成为小型电源的黄金标准。凭借TinySwitch-5，设计人员可以将最大功率扩展到175W，同时轻松实现220mW的输出，并帮助家电厂商满足欧盟ErP规定的300mW待机功率要求。” 供货及相关资源 TinySwitch-5基于10,000片的订货量单价为每片0.35美元。相关参考设计包括：12W单路输出电源(DER-1017)；待机效率极高的26.5W双路输出电源(RDR-1016)；具有高轻载效率的36W单路输出电源(DER-1040)；以及230VAC输入时效率达92%的120W电源(DER-1027)。

电源

Power Integrations . 2025-03-18 670
ESD5B150TA SOD-523 进口静电保护管 | 超小封装与高浪涌耐受解决方案

产品概述广东佳讯电子 ESD5B150TA 是一款进口原装的高性能静电保护管（ESD Protection Device），采用超微型SOD-523封装（尺寸仅1.25×0.8mm），专为15V供电系统及高速信号接口设计。凭借极低动态电阻、超高浪涌耐受能力与超低电容特性，可有效抑制静电放电（ESD）、电气快速瞬变（EFT）等干扰，广泛应用于车载电子、工业控制及微型化消费电子设备，确保系统稳定运行。核心产品优势超微型封装适配极限空间 SOD-523封装尺寸（1.25×0.8mm），比SOD-323体积缩小60%，适用于TWS耳机、智能手表等微型化设备的PCB高密度布局。超高浪涌电流耐受支持8/20μs波形下高达10A的峰值脉冲电流（IPP），远超行业平均水平，满足工业设备与车载系统的严苛防护需求。低钳位电压保护核心IC 动态电阻低至0.4Ω（典型值），瞬态电压钳位快速精准，防止后端电路因过压损坏。进口品质与快速交付原装进口芯片，100%可靠性测试，现货直供保障客户生产周期。技术参数速览参数名称数值/特性封装类型 SOD-523 最大反向工作电压 15V 击穿电压（VBR） 16.5V~21V（@1mA）峰值脉冲电流 10A（8/20μs波形）动态电阻（RDYN） 0.4Ω（典型值）电容值（CT） 0.25pF（典型值@1MHz）符合标准 IEC 61000-4-2, AEC-Q101, RoHS 典型应用场景车载电子：车载摄像头电源线、LIN/CAN总线、OBD接口的ESD与浪涌防护。工业自动化：PLC模块、24V传感器信号线、电机控制端口的瞬态抑制。消费电子：USB4、Type-C接口、智能穿戴设备电池管理系统的静电保护。医疗设备：便携式监测仪数据端口、高精度ADC输入端的抗干扰设计。常见问题解答（Q&A） Q1：SOD-523封装是否兼容传统SOD-323焊盘设计？ A：SOD-523尺寸更小（1.25×0.8mm vs. 1.7×1.25mm），需重新设计PCB焊盘，建议参考官方封装图纸优化布局。 Q2：为何选择10A高脉冲电流规格？ A：高IPP值可耐受更严酷的浪涌冲击（如雷击感应、电机启停干扰），延长设备在工业环境中的使用寿命。 Q3：该器件是否适用于高频射频信号防护？ A：超低电容（0.25pF）特性使其可支持5G毫米波、Wi-Fi 6E等高频信号线（至40GHz），避免信号完整性劣化。 Q4：进口芯片与国产型号有何差异？ A：进口芯片在工艺一致性、长期可靠性及极端温度性能上更具优势，适配车规级（AEC-Q101）与医疗级认证需求。选型与设计建议多级防护设计：与低电压ESD器件（如3.3V/5V）搭配，实现电源与信号线的分级保护。高频信号优化：优先采用对称布线，减少保护器件引入的寄生电感。散热增强方案：在高能量应用场景下，通过增加接地过孔与散热铜层提升热管理效率。广东佳讯电子专注提供进口高可靠性电路保护器件，ESD5B150TA以极致小型化与强悍防护性能，助力客户应对复杂电磁环境挑战。如需获取样品或技术资料，请通过官方渠道提交需求。注：本文内容基于典型测试条件，具体参数以官方数据手册为准。

ESD5B150TA

官网 . 2025-03-18 1 3335
纳祥科技无线快充IC NX7008，高效率功能覆盖IP6802、IP6824

手机无线快充发射端控制芯片，是一种用于管理无线充电过程的核心组件，它不仅决定了充电的速度和安全性，还影响着用户的充电体验。今天，我们将讲解纳祥科技一款兼容性超强的无线快充芯片NX7008（可以过Qi2.0协议）。（一）NX7008芯片概述纳祥科技NX7008是一款高度集成、高效率的磁感应无线充电发射端控制器。它可以支持 4V 至 21V 的宽输入电压范围内工作；支持快充供电，兼容 PD2.0/3.0 、 PPS、 QC2.0/QC3.0 、 AFC、 UFCS 等协议；支持最大 30W 单路输出；支持最新 Qi 协议 BPP， EPP 认证。 NX7008集成 32 位 MCU 内核，片内有 32KB MTP 和 4KB SRAM，兼备丰富的内存和外设。 NX7008的主频高达 96MHz，内置两路独立可调的高频 PWM，集成一组 4xNMOS H 桥驱动、两路 ASK 解调模块、 FSK 调制模块、 FOD 检测模块、 12bit ADC 、 2 个定时器模块和多路 GPIO 。可以定制各类 Qi 协议无线充电方案并通过认证测试。 NX7008采用5mm*5mm 0.5pitch QFN32封装，功能上可以覆盖IP6802、IP6824 。（二）NX7008主要特性 NX7008主要具备以下特性—— ● 支持 WPC 最新标准 ● 支持最新 Qi 协议 BPP，EPP 认证 ● 工作电压 4V ~21V ● 支持单路 5W,7.5W,10W,15W ● 支持定制最大 30W 应用 ● 集成 1 套 H 桥驱动 ● 一套 4xNMOS H桥驱动 ● 集成内部电压&电流解调 ● 1 路电压 ASK 解调 ● 1 路电流 ASK 解调 ● 支持 FOD 异物检测功能 ● 静态 FOD 检测 ● 动态 FOD 检测 ● 支持外置无源晶振 ● 支持 X7R/CBB/NPO 电容 ● 支持 Q 值检测 ● 针对供电能力不足的 USB 电源有动态功率调整功能 ● 输入过压，过流，欠压， NTC 过温保护功能 ● 集成大容量 MTP 32kB，支持 TYPEC 口固件重复升级 ● 支持 PD2.0/3.0， PPS、QC2.0/QC3.0、 AFC， UFCS 等快充协议 ▲NX7008功能框图（三）NX7008芯片亮点 NX7008是一款高性能的无线快充芯片，广泛兼容各类快充协议，安全可靠。 ① 高效快充 NX7008支持定制最大 30W 应用，支持单路 5W、7.5W、10W、15W，可快速为设备补充电量，大大缩短充电时间。 ② 广泛兼容 NX7008支持多种快充协议和标准，如PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/QC3.0等，可以过Qi2.0协议，可以适配市场上绝大多数的无线充电设备。 ③ 安全可靠 NX7008提供输入过压、过流、欠压、NTC 过温保护等多重保护措施，确保在各种异常情况下设备的安全运行，增强了电路的抗干扰能力和稳定性。 ▲NX7008管脚配置（四）NX7008应用领域 NX7008兼容性强，可以支持各类带无线充的手机，智能手表等，也被广泛应用于车载无线充、各种无线充电等领域中。 ▲NX7008产品外形 ▲NX7008应用示例图

纳祥科技

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-03-18 3305
大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP3306、APR3401和AP43771H控制器的140W PD3.1 GaN充电器方案。图示1-大联大友尚基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案的展示板图如今，智能设备的高功率快充技术已成为消费者普遍关注的焦点。在此背景下，氮化镓作为一种新兴半导体材料，凭借卓越的能量转换效率、快速响应能力以及低热损耗特性，正逐渐成为快充领域的新宠。与此同时，USB PD3.1协议的发布更是将充电效率提升到一个新的层次，该协议不仅显著提高充电功率，还引入多电压档位，使快充技术更加灵活多变，从而满足各类智能设备的充电需求。鉴于此趋势，大联大友尚基于Diodes AP3306、APR3401和AP43771H控制器推出140W PD3.1 GaN充电器方案，采用获得专利的ACF拓扑，满足DOE VI和COC Tier 2效率要求。并且该方案支持PD3.1功能和AVS 28V，步长为100mV，可降低整体BOM成本。图示2-大联大友尚基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案的场景应用图本方案由AP3306、APR3401和AP43771H三个主控制器组成。其中，AP3306是一款高度集成的有源箝位反激（ACF）控制器，主要针对离线电源优化设计，可满足超低待机功耗、高功率密度和全面保护的需求。APR3401是次级侧同步整流（SR）控制器，它可用作同步的次级侧MOSFET驱动器DCM操作中的整流，为方案有效降低次级侧整流器功耗并提供高性能。 AP43771H是一种协定解码器，负责通过连接的配备USB Type-C®的充电设备（DUC）匹配相关的充电器容量和请求，并调节充电器的反馈网络，以满足DUC的电压和电流要求。除此之外，方案还采用氮化镓（GaN）FET进一步提升充电效率和热性能。图示3-大联大友尚基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案的方块图达尔科技（Diodes）是业内先进的半导体制造及供应商，可为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场提供高质量半导体产品。此次大联大友尚基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案，具有高性价比与高功率密度，可帮助厂商快速完成大功率快充产品设计。核心技术优势： AP3306主要特性：具有回收漏电能量和零电压开关功能的有源钳位反激式拓扑；高压启动，用于VCCL引脚的嵌入式VCC LDO，可保证宽范围输出电压；在输出短路情况下保持恒定的低输出电流；无声杂讯准谐振控制；启动过程中的软启动，频率折返以实现高平均效率；具有FOCP的次级绕组短路保护，用于降低EMI的频率抖动X-CAP放电功能；有用的Pin故障保护：SENSE引脚浮动保护/FB/光耦合器开路/短路保护；全面的系统保护功能：VOVP/OLP/BNO/SOVP/SSCP。 APR3401主要特点：同步整流适用于DCM/QR/ACF操作模式；消除谐振振铃干扰；使用的外部元件最少。 AP43771H主要特点：支持USB PD Rev 3.1，用于系统配置的MTP主固件的OTP；工作电压范围：3.3V至28V用于CV和CC控制的内置稳压器；可程式设计OVP/UVP/OCP/OTP，支持省电模式；用于VBUS供电的外部N-MOSFET控制；支持e-Marker电缆检测W-DFN3030-14封装。方案规格：主电源规格：输入电压：90Vac~ 264Vac；输入待机功率：<80Mw；主输出：5V/3A、9V/3A、15V/3A、20V/3A、28V/5A；效率：DOE VI 和 COC Tier 2；支持最大输出：140W PD3.1；保护：OCP、VP、UVP、OLP、OTP、SCP；尺寸： PCB：84mm×55mm×23mm； Case：88mm×59mm×27mm；功率密度指数：1W/CC。本篇新闻主要来源自大大通： Diodes :完整的超高功率密度140瓦PD3.1 GaN充电器解决方案如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

大联大 . 2025-03-18 3290
支持PD65W快充协议，纳祥科技Switch快充方案无底座也可投屏

想给Switch充电兼投屏玩得更畅快，又不想要复杂的原底座？纳祥科技Switch快充方案应运而生，本方案在设计上充分考虑了用户的实际使用场景，力求为用户带来更便捷与高效的体验。㈠方案概述纳祥科技Switch快充方案，是一种多功能的 “快充+拓展坞+投屏” 解决方案。该方案旨在为Switch游戏机提供快速充电（TYPE-C接口）的同时，通过拓展坞功能增加额外的USB-A接口和HDMI/4K视频输出，实现多设备同时充电和视频投屏的需求。方案内置氮化镓（GaN）功率器件，集成了多个独立芯片，数据传输、画面输出互不干扰。其中USB-A口最大输出为5W；TYPE-C口为PD快充接口，单口输出最大功率为PD 60W；HDMI口高清4K投屏。而Switch 充电功率约为39W，USB-A 接口最大输出4.5W，刷新率为1080P60Hz。对比下来，方案适配Switch还绰绰有余。本方案还能兼容多种协议，如PD3.0、PPS、DCP、Apple、QC4等等，这能支持多种设备连接（如键盘、鼠标、U盘），实现拓展坞功能。㈡方案实施流程接下来，我们将全方位展示方案的“快充+投屏”、拓展坞应用场景。（1）“快充+投屏”展示 ① 将HDMI线插入电视的HDMI接口（除了电视，电脑等高清显示屏也可以） ② 将HDMI线插入充电器，并与电源相连 ③ 将Switch主机、Type-C线与充电器相连，即可开始充电或者充电+投屏用户边充边玩无需担心电量，还可无障碍享受4k高清大屏游戏体验。（2）拓展坞展示本方案配备接口，可支持电脑、手机、iPad的连接和充电，满足用户多样化的使用需求。㈢方案功能本方案具备过流保护、过压保护、过温保护和短路保护等功能。用本方案制作的产品体积小巧，可以替代原装充电器与底座，同时用于投屏与充电，还能当做拓展坞使用，大大简化了用户的使用体验，提升了设备的扩展性和使用便利性。㈣总结本方案为Switch用户提供了一种全新的使用体验，能够适配多种不同的生活场景，如家庭娱乐、移动办公与旅游出行等，更加灵活与便捷。我们现将提供完整的方案技术支持与迭代，欢迎您与我们深入交流与探讨。

Switch快充投屏方案

深圳市纳祥科技有限公司公众号 . 2025-03-18 3565
收购 | 英集芯收购辉芒微告吹

英集芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）刚刚发公告称，公司因筹划支付现金、发行定向可转换公司债券购买辉芒微电子（深圳）股份有限公司（以下简称“辉芒微”或“交易标的” ）控制权，同时拟募集配套资金（以下简称“本次交易”或“本次重大资产重组”）的事项，公司股票自2025 年3 月4 日（星期二）开市起停牌。经审慎研究，公司决定终止筹划本次重大资产重组事项，公司股票自 2025 年 3 月 18 日（星期二）开市起复牌。公告显示，交易相关方审慎研究决定终止筹划本次重组事项，主要是由于交易相关方未能就本次重组方案的交易对价等核心条款最终达成一致意见。集芯此前筹划收购辉芒微控制权，或意在加码芯片设计领域。　　辉芒微官网显示，该公司是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业，其采用Fabless经营模式，是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业，也是国内少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的IC设计企业。　　根据辉芒微最新招股书，其2022年、2023年上半年营业收入分别为4.76亿元、2.55亿元，归母净利润分别为1.12亿元、0.52亿元。截至2023年6月末，公司资产总额为9.19亿元，归母净资产为8.60亿元。值得注意的是，辉芒微此前曾两度冲击IPO，分别申报科创板和创业板，但均以撤回申请告终。　　官网显示，英集芯成立于2014年11月20日，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。其合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商，2022年4月19日在科创板上市。　　近日，英集芯发布的业绩快报显示，公司2024年的归母净利润为1.24亿元，同比增长322.73%；扣非后净利润为1.11亿元，同比增长607.94%。

英集芯

芯查查资讯 . 2025-03-18 1 730
市场 | 2024年全球前十大IC设计业者营收合计年增49%，英伟达囊括半数占比

根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美元，年增49%。AI热潮带动整体半导体产业向上，特别是NVIDIA（英伟达）2024年营收成长幅度高达125%，与其他厂商拉开明显差距。展望2025年，由于先进半导体制程有助于AI算力增长，各种大型语言模型(LLM)持续问世，加上DeepSeek等新型开源模型有机会降低AI成本门槛，助益AI相关应用从服务器渗透至个人设备，边缘AI设备将成为下一波半导体的成长动能。 AI趋势带动半导体IC产业的寡占现象 TrendForce集邦咨询表示，AI依赖的高阶芯片需要庞大资本和先进技术投入，厂商进入市场的门槛高，造成明显的领先者寡占情况。在2024年全球前十大IC设计业者合计营收中，前五名总计贡献逾90%。随着各大云端服务业者(CSP)持续扩大AI server布建规模，NVIDIA H100/H200产品需求旺盛，推升其2024年IC设计相关营收逾1,243亿美元，蝉联第一名，于前十名中占比高达50%，预计后续GB200/GB300等产品将进一步带动NVIDIA 2025年AI相关营收。 Broadcom（博通）同样受惠于AI，其2024年半导体部门营收达306.44亿美元，年增8%，排名第三，AI芯片收入占其半导体解决方案超过30%。历经2024年中的低潮后，预期2025年Broadcom的无线通讯、宽带及服务器储存业务反弹力道将更强劲。 AMD（超威）的2024年营收年增14%，达257.85亿美元，排第四名。AMD Server CPU与Client CPU两大业务均显著成长，特别是Server业务成长94%。该公司2025年将继续聚焦AI PC、Server和HPC/AI加速器市场，并与Dell（戴尔）、Microsoft（微软）、 Google（谷歌）等品牌合作，维持高成长动能。与此同时， Qualcomm（高通）、MediaTek（联发科）也从智能手机市况低谷反弹。由于手持设备以及车用业务成长，Qualcomm 2024年营收达348.57亿美元（仅计算QCT业务），年增13%，位居第二名。随着与ARM的专利授权官司暂时告一段落，预期Qualcomm 2025年将更聚焦于AI PC等边缘运算设备，拓展高阶消费市场市占。第五名为MediaTek，2024年营收达165.19亿美元，年增19%，其智能手机、电源管理IC、Smart Edge（智能终端平台）业务均有斩获。预估2025年MediaTek在 5G手机市场的渗透率将提升至65%以上，其高阶机种占比的成长也将逐步拉抬营收，加上与NVIDIA合作的Project DIGITS 即将上市，将延续全年成长动能。分析营收排名第六至第十名，Realtek（瑞昱）与Novatek（联咏）的名次出现变化。Realtek 2024年营收约35.3亿美元，年增16%，回升至第七名。经过2023年的库存去化，其2024年PC及车用相关出货成长符合期待，预期2025年包括网通和车用业务将会是瑞昱主要成长动力，特别是其在Wi-Fi 7市场渗透率将提升至双位数。第九名的Will Semiconductor （韦尔半导体）2024年营收达30.48亿美元，年增21%。近年该公司受惠于高阶CIS在Android手机出货占比提高，以及全球尤其是中国地区的电动汽车自动驾驶应用的持续渗透，其CIS光学感测元件市占率持续增加，带动营收攀高。第十名MPS（芯源系统） 2024年营收达22.07亿美元，年增21%。因为该公司的PMIC打入AI Server供应链，其企业数据中心(Enterprise Data)部门营收呈现翻倍增长。

芯片

TrendForce集邦 . 2025-03-17 1 755
裁员 | 三星停撤墨西哥所有投资，裁员30%

3月17日消息，据外媒报道，由于特朗普对墨西哥的关税计划引发经济担忧，三星决定停止在墨西哥的所有投资，并裁员30%。据报道，三星是墨西哥历史最悠久的外国公司之一，其在墨西哥提华纳的制造厂生产电视机。3月早些时候，特朗普对铝和钢进口征收25%的关税，而铝和钢是冰箱制造的重要组成部分。白宫仍在考虑对墨西哥制造或种植的其他产品征收关税，并可能于4月2日实施。三星目前在墨西哥经营两家工厂，一家在蒂华纳，一家在克雷塔罗市，该公司在那里投资数百万美元来制造冰箱等家用电器。相关人士表示，墨西哥不断增长的债务和司法改革对三星这样的公司来说感到不安，也是该公司暂时停止投资的因素。不确定性扰乱国际企业投资墨西哥。据报道称，起亚、三星电子、LG电子和浦项制铁等韩企在墨西哥运营工厂，它们生产的很大一部分产品出口至美国。起亚位于墨西哥蒙特雷的汽车工厂年产25万余辆汽车，其中超过15万辆出口至美国。如果这些出口产品被征收25%的关税，在美国市场上将难以与当地生产的其他品牌汽车竞争。对此，起亚正考虑多项应对方案，包括将墨西哥生产的汽车改为出口至南美等其他市场而非美国；扩大美国本土产能，以替代原本从墨西哥进口的车辆等。另一家韩国企业三星电子正推进将墨西哥的洗衣机生产业务转移至美国南卡罗来纳州，并评估在其他国家生产销往美国的电视、冰箱等电器的方案。LG电子也在调整墨西哥的生产计划，考虑将部分产品出口至南美，而美国市场所需的产品则改由美国本土工厂或第三方国家生产。

三星

芯查查资讯 . 2025-03-17 1 775
收购 | 华大九天收购芯和半导体

华大九天公告称，正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体的控股权，公司股票自3月17日开市时起开始停牌。 2025年3月17日，华大九天（301269）发布停牌公告，称正筹划发行股份及支付现金等方式购买资产，因事项存不确定性，公司股票自当日开市起停牌。预计不超10个交易日披露交易方案，若未能按时披露，最晚3月31日开市起复牌并终止筹划。此次交易标的为芯和半导体控股权，其成立于2019年，注册资本1亿元。初步交易对方有8家公司，交易方式拟为发行股份及支付现金等。公司已签意向协议，具体方案待协商，目前事项处于筹划阶段，存在不确定性，提醒投资者注意风险。华大九天，在国内EDA（电子设计自动化）领域堪称“排头兵”，一直以来都在为推动我国半导体产业发展贡献力量。而芯和半导体，同样不容小觑，在半导体设计与制造方面拥有过硬的技术实力。此次华大九天的收购计划，无疑是其在半导体产业链上的重要战略布局，一旦成功，有望进一步提升其在EDA领域的综合竞争力。芯和半导体官网资料显示，该公司是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，主要围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互联到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。芯和半导体公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。企业曾获得国家科技进步奖一等奖及国家级专精特新小巨人企业等荣誉。

华大九天

芯查查资讯 . 2025-03-17 855
AI | 长盈科技自主研发“HanM”：打造工业AI“智能核心引擎”

在2025年的今天，全球产业格局正经历深度重构。如何把握新场景蕴含的无限新机遇，加快AI大模型、具身智能等新技术新产品同海量工业场景的深度融合，成为加速AI发展和推动制造业高端化、智能化、绿色化发展的关键引擎。在这场智能革命中，长盈科技自主研发的 HanM 建模工具凭借创新理念与技术优势，在石油石化、传统工业等领域成绩斐然，成为AI赋能工业生产的标杆案例。 HanM 是什么？融合机理与大数据的智能建模 “超级大脑” HanM，全名 Hybrid artificial neural Modelling ，是一款具有自主知识产权的PHC三体大数据建模工具。简单来讲，HanM 就如同一个超级智能大脑，它能把专业的机理知识和各种各样的数据巧妙融合。 “HanM”三大核心亮点：一是全息数据融合中枢。突破传统工业数据孤岛，实现温度、压力、声纹等多模态传感数据的毫秒级动态融合，构建覆盖“设备-产线-工厂”的全域数字孪生基座。二是实时闭环生产优化引擎。基于动态博弈的多智能体协同架构，实现工艺参数自调整、设备效能预测性维护的闭环控制链。三是超维运筹算法引擎。独创工业级混合规划求解器，HanM - iOS 系统融入了国内前沿的设计理念，把线性规划、非线性规划以及混合整数规划等多种实用的运筹学算法集成，大大提高 HanM 建模效率，既能自动生成矩阵，还能快速找到最理想的解决方案。在工业生产中，HanM 堪称多面能手。 HanM工业智能“防控中枢”：守护工业全域生产线基于AI驱动的工业安全态势感知平台，深度融合机理模型与深度学习算法，构建覆盖工艺参数、设备状态、环境变量的三维实时监测网络。它就像一个不知疲倦的 “监察员”，时刻紧盯生产过程中的关键指标，并精准地察觉到潜在的异常情况。比如，它能提前知晓设备何时可能出现故障，精准识别设备劣化征兆、工艺偏移风险及安全隐患热区，结合毫秒级响应机制，形成"监测-预测-处置"闭环控制链。经验证可降低非计划停机率42%，典型场景事故发生率下降90%+，为流程工业构建全时域安全防护屏障。 HanM工业智能“优化中枢”：实时调控生产全流程在生产流程优化方面，HanM 就像一位神奇的魔法师。HanM构建了基于多尺度机理建模与实时工艺参数寻优的双驱动架构。通过嵌入动态随机优化算法与生产数字孪生体，对制造环节进行动态分析与智能调控，实现全流程的自主感知-决策-执行闭环，根据不同行业的特点，量身定制解决方案。在石油石化行业，HanM 能预测设备的腐蚀情况，还能算出催化剂的寿命周期，这对于企业合理安排设备维护、节省成本至关重要。在传统制造业，HanM 通过优化产品配方、分析生产线，能够降低能源消耗，同时提高产品质量的稳定性。此外，HanM 还能构建虚实结合的数字孪生系统，让企业管理者能清晰地看到生产过程，就像在眼前展开一幅清晰的画卷。并且，它为企业决策提供数据支持，助力企业在复杂的市场环境中保持竞争优势。 HanM成功案例：化工领域的应用成效以 HanM 建模工具为核心的《石化装置异常工况预警方法及系统》已经成功获得国家发明专利，并且在石化企业落地应用，收获显著成果。与此同时，为大型石化企业打造的《生产优化服务系统》，作为国家研发项目的重要课题，也取得了令人满意的成果。这些实践充分证明了 HanM 建模工具技术可靠，也为它在工业领域的大规模推广提供了成功范例。未来，和 HanM 一起向前冲随着 AI 技术不断发展，应用场景越来越丰富，HanM 建模工具将继续发挥独特优势，为更多行业带来智能化、自动化的解决方案。我们坚信，在 HanM 的助力下，传统产业将变得更高效、环保、安全。让我们携手 HanM，一起开创智能工业的美好未来，书写全新篇章！

长盈科技

长盈科技 . 2025-03-17 755
企业 | 蓝牙技术联盟中国实体成立，泰凌微电子携手共进，开启蓝牙新未来！

蓝牙技术联盟近日在北京举行董事会并正式成立中国实体，这一举措在行业内引起了广泛关注。这标志着蓝牙技术联盟对于中国成员和市场的战略意义的重视，将为中国蓝牙生态系统的蓬勃发展注入强大动力。中国作为蓝牙技术联盟全球第二大成员国，拥有超过6,500家成员公司，中国成员研发的蓝牙芯片占全球总出货量的近50%，在全球蓝牙生态系统中扮演着关键重要的角色。剪彩仪式（从左至右：蓝牙技术联盟亚太暨中国资深总监李佳蓉、蓝牙技术联盟首席市场官孔德荣、蓝牙技术联盟董事会主席Alain Michaud、蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers、蓝牙技术联盟董事代表金海鹏）蓝牙技术联盟一直致力于推动蓝牙技术的全球化发展，并通过开放标准模式支持全球企业采用蓝牙技术，同时为技术的持续发展做出贡献。此次联盟中国实体的成立，将进一步加强联盟对中国成员公司的本地化支持，助力中国企业更高效地走向全球市场，对于进一步推动蓝牙技术的发展愿景意义重大。作为蓝牙技术联盟的长期成员以及董事会成员公司，泰凌微电子见证了蓝牙技术的蓬勃发展，并始终在其中积极贡献自己的力量。早在2019年，泰凌的联合创始人之一金海鹏博士作为联盟董事代表加入SIG的董事会。这一重要角色的加入，不仅体现了泰凌在蓝牙技术领域的卓越成就，也彰显了泰凌在国际蓝牙标准制定中的重要影响力。自加入董事会后，金海鹏博士也积极推动联盟对于中国企业和市场的关注，他受邀参加了本次中国实体成立的相关活动。随着蓝牙技术联盟中国实体的正式落地，中国成员公司迎来了前所未有的发展机遇。泰凌作为行业先锋，一直深度参与蓝牙技术的演进，目前除在董事会扮演重要角色外，也积极参与联盟架构委员会和各重要工作组。泰凌技术团队也在多个标准发布前的互操作测试阶段中贡献了众多的成功测试用例。泰凌是全球少数最早提供量产级蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司，也是首批支持蓝牙低功耗音频，蓝牙角度定位，和基于蓝牙的电子价签等芯片和协议栈功能的企业之一。去年，泰凌的超低功耗蓝牙TL721X系列芯片和自研协议栈成功获得蓝牙6.0认证，成为全球首个获此殊荣的非手机芯片公司。泰凌接下来的芯片发布，也将持续紧密匹配蓝牙最新标准路线图，为下游客户提供丰富的选择。在未来的发展中，泰凌将继续与蓝牙技术联盟紧密合作。借助联盟的资源和影响力，泰凌将不断提升自身技术水平，开发出更多优质的蓝牙芯片产品。同时，泰凌也期待与联盟内的其他成员公司持续加强交流与协作，共同推动蓝牙技术在智能零售、智能家居、智能照明、智能穿戴、高精度定位、医疗健康等领域的创新应用。相信在蓝牙技术联盟的引领下，蓝牙技术将迎来更辉煌的明天，而泰凌也将携手各方，共创无线连接的新未来。

泰凌微

泰凌微电子 . 2025-03-17 565