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深度 | 碳化硅SiC的70%需求源自汽车，大厂靠什么主导市场？

新能源车与内燃机汽车的总拥有成本在不断拉近，并且许多国家为实现净零目标而采取监管行动，对电动汽车和充电基础设施持续投资，因此，新能源车在全球范围内持续受到关注，这一趋势对半导体有利，本文侧重讲述其中的碳化硅（SiC）。图注：碳化硅SiC在汽车中的应用包括充电逆变系统、电控系统（图源：芯查查-解决方案-汽车电子）与硅基器件相比，碳化硅器件常用于电动汽车动力总成，主要为逆变器，也被用于DC-DC转换器、车载充电器，其优势是更高的开关频率、热阻和击穿电压。根据机构麦肯锡的数据，碳化硅器件目前市场规模约20亿美元，预计到2030年将达到110亿-140亿美元，复合年增长率估计为26%。新能源车销售激增、碳化硅在汽车逆变器中进一步普及，预计碳化硅70%的需求将源自新能源车。其中，中国是新能源车需求最高的国家，预计将占汽车碳化硅总需求的40%左右。细分来看，800V纯电车的动力总成最有可能使用基于碳化硅的逆变器，预计到2030年，纯电车预计将占新能源车产量的75%（高于2022年的50%），而混合动力、插电车将各占25%。到2030年，800V动力总成的市场渗透率将超过50%（高于2022年的不到5%）。可以说碳化硅在新能源车领域的前景较好。汽车OEM参与碳化硅的采购，但很少有独家协议新能源车向800V平台的过渡导致对SiC器件需求增加，再加上供应链和政经环境在发生变化，汽车OEM对基于碳化硅的逆变器、碳化硅芯片采用多种采购模式。这种转变造就了碳化硅制造商和汽车OEM之间合作关系多样化，包括长期供应协议、战略和开发合作伙伴关系，甚至包括制造设施的共同投资和合资协议。图注：在逆变器的设计中，汽车OEM开始参与碳化硅的采购。（图源：麦肯锡，下同）麦肯锡调查分析显示，18家汽车整车厂占2030年纯电动汽车销量的75%以上，其中，12家整车厂（占2030年纯电动汽车销量的60%以上）已经宣布与碳化硅制造商建立2个或更多合作伙伴关系。此外，5家整车厂（约占纯电动汽车销量的15%）宣布与1家碳化硅厂商合作，只有1家整车厂（约占纯电动汽车销量的2%）没有与碳化硅厂商合作。虽然这种分析仅限于已公开的合作伙伴关系，但汽车OEM通过非独家合作伙伴关系实现多元化、确保其供应链安全的趋势明显。垂直整合晶圆与器件制造，是头部厂商的主要特点目前的碳化硅制造商高度集中，碳化硅晶圆、器件的前2家制造商控制着约55%至75%的碳化硅市场份额。图注：2022年，碳化硅晶圆和器件市场的前2名厂商控制着55%-75%的市场份额。碳化硅晶圆和器件制造的垂直整合可以提高良率5到10个百分点，利润率提高10到15个百分点。部分原因在于产量损失降低、消除了工艺中每个步骤的利润堆积。通过更好地控制设计、晶圆和器件制造之间的闭环反馈，实现更快的良率提升。图注：碳化硅采用晶圆和器件垂直整合的模式，可以显著提高利润和良率。从战略上讲，垂直整合的碳化硅制造商还可以为汽车OEM保障供应。领先的碳化硅制造商通过并购和合作伙伴关系向垂直整合发展，在晶圆材料制造方面增加上游产能，包括意法半导体收购Norstel、安森美收购GT Advanced Technologies（GTAT）以及罗姆半导体收购SiCrystal等，这些收购表明了对垂直整合的运营、财务和战略利益的信心。过渡到8英寸晶圆，有利于获取利润和市场优势预计碳化硅将从6英寸晶圆过渡到8英寸晶圆，2024年或2025年8英寸晶圆的应用规模开始扩大，到2030年市场渗透率将达到50%。一旦克服了技术挑战，8英寸晶圆将为制造商提供毛利率优势，这些技术挑战包括损耗降低、自动化水平提高，以及利用旧设备的能力。麦肯锡认为，这种转型的毛利率收益约为5至10个百分点，具体取决于垂直整合的水平。美国碳化硅8英寸晶圆的量产预计将于2024年和2025年开始，届时行业领先的制造商将提升产能，应对来自中端电动汽车OEM的需求和价格压力，以及通过转换为8英寸碳化硅晶圆制造的成本控制。与6英寸晶圆相比，8英寸晶圆由于良率较低，其基板每平方英寸仍然相对昂贵。然而，由于工艺良率的提高和新型晶圆技术提高，预计未来10年，这种成本差距将缩小。例如，与传统的多线锯（multiwire saws）晶圆技术相比，激光切割技术有可能使一个单晶晶圆（monocrystalline boule）产生的晶圆数量增加一倍以上；先进的晶圆技术，比如氢分解，可以进一步提高产量等等。图注：国内部分碳化硅主要厂商模块级：高度定制的解决方案在关键的主要逆变器模块方面，越来越多的汽车OEM更愿意定义自己的SiC模块，他们更喜欢半导体供应商只提供裸芯片，允许不同供应商的芯片与他们的定制封装模块兼容。为此，汽车OEM正在加快对碳化硅模块的投资，并与国内封装厂和国际IDM合作，建立技术壁垒。例如，理想汽车已与三安半导体合作，共同建立碳化硅功率模块封装生产线，预计将于2024年投产；蔚来正在开发自己的电机逆变器，并与安森美等碳化硅器件供应商签订了长期供应协议；长城汽车在转型过程中，也将碳化硅技术作为关键战略，他们不仅建立了自己的封装生产线，还投资了碳化硅衬底制造商同光半导体。小结越来越多的汽车OEM为800V高压平台量身定制碳化硅模块，本文讲述了这个趋势下，汽车OEM在碳化硅采购上的模式变化，以及碳化硅龙头厂商得以成功的关键。在这个领域，中国汽车OEM开始采购本土碳化硅产品，因为在整个碳化硅价值链，从设备供应到晶圆/器件制造，再到系统集成，中国玩家都在崛起，特别是中国设备供应商已覆盖所有主要设备碳化硅制造步骤，并宣布投资到2027年提高产能。

碳化硅

芯查查资讯 . 2小时前 1 111
外媒：两名中国公民在美国被指控试图向中国出口被禁止的半导体设备

4月28日消息，两名中国公民因涉嫌向一家中国科技公司“非法出口”半导体切割机的计划而被起诉。其中，44岁的Anson Li在芝加哥被捕，另一名被指控中国公民64 岁的Lin Chen不在美国境内。起诉书称，在2015年5月至2018年8月期间，上述两人计划从高精度硅片切割工具Dynatex公司购买DTX 150 Scribe and Break自动金刚石划线破碎机，该机器用于切割电子产品中使用的薄半导体（也称为硅晶圆），根据美国商务部的规定，需要这种设备获要向 CGTC 出口的许可证和授权。被告试图通过一家名为江苏汉唐国际 (JHI) 的中介公司为CGTC购买该机器，他们“欺骗性”地将这家代理公司描述为购买者和最终用户。为了避免被发现，两人指示Dynatex确保与销售相关的出口信息没有将CGTC列为该批货物的最终收货人。两人还被指控违反《国际紧急经济权力法》（IEEPA），该法使总统能够在国家紧急状态的情况下监管国际贸易。自特朗普时代以来，IEEPA一直被用来封锁与中国的贸易。其他指控包括违反《出口管理条例》和非法走私，最高可判处55年监禁和250万美元罚款。图：DTX 150 Scribe and Break

快讯

芯查查资讯 . 14小时前 3 4 1481
米尔全志T527发布Linux系统

米尔电子首发的全志高性能T527工业开发板——带边缘计算的米粉派（MIFANS Pi）自推出市场以来，凭借易用性好、可靠性高、高性能、低门槛、高集成度、开源设计、支持二次开发、软件资源丰富等各种特点，得到广大客户关注。此次米尔-全志T527开发板发布了面向工业应用的TINA5.0（Linux5.15）系统，为感谢大家的支持，推出Mifans Pi米粉派限量7折优惠，限量200套，售完即恢复原价。系统概述 MIFANS Pi的TINA5.0（Linux5.15）系统是基于 buildroot 构建的带有QT5.12界面的镜像，包含完整的硬件驱动，常用的系统工具，调试工具等,包含GUI运行时库和HMI界面。支持使用Shell, C/C++, QML, Python进行应用开发。类别(Catalog) 名称(Name) 描述(Description) 位置(Location) 产品资料《MYD-LT527产品介绍》 MYD-LT527产品介绍产品资料硬件资料 Datasheet 数据手册硬件资料 3D 外壳3D Mechanical 机械结构 SCH&PCB PCB原理图 Silkscreen PCB丝印图《MYC-LT527_V01-PinList-20231115.xlsx》引脚描述表《MYC-LT527 硬件设计指南》硬件设计指南《MYC-LT527 EVK用户手册》 EVK用户手册软件资料《MYD-LT527_Linux SDK发布说明》发布说明 01_Docs(CN) 《MYD-LT527-GK-B_Linux 软件评估指南》软件评估指南《MYD-LT527_Linux 系统开发指南》系统开发指南《MYD-LT527_Linux BSP移植指南》暂无《MYD-LT527_Linux 快速使用指南》快速使用指南《MYD-LT527_Linux 量产指导文档》应用笔记案例开发笔记原厂资料 myd-lt527-full.img 全功能包含GUI的开发镜像 02-Images myd-lt527-core.img 全功能不包含GUI的开发镜像 Complie Toolchain gcc-arm-10.3-2021.07-x86_64-aarch64-none-linux-gnu交叉编译工具链 03-Tools other 适用于MYD-LT527系列开发板的特定开发工具 MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0.tar.gz 整个SDK源码包 04-Sources Example 基本接口测试例程代码（uart、spi、can、RS485等）功能介绍 1.MEasy HMI2.0框架 MEasy HMI 2.0是深圳市米尔科技有限公司开发的一套基于QT5的人机界面框架。项目采用QML与C++混合编程，使用QML高效便捷地构建UI，而C++则用来实现业务逻辑和复杂算法。根据应用的类型我们将整个UI分为五个大类：多媒体，智能家电，卫生医疗，公共服务，系统。每个类下面又包含不同小类，针对每个小类我们实现了相应的应用。如图1所示。图1：米尔-米粉派的HMI2.0显示效果图2：MEasy HMI 2.0结构框图 2.RT-Linux实时补丁效果测试测试数据 cyclictest -t4 -p 80 -i 10000 -l 10000 测试结果如下：压力测试 stress-ng --sock 36 --taskset 0,1,2,3,4,5,6,7 --timeout 120h & stress-ng -c 36 --taskset 0,1,2,3,4,5,6,7 --timeout 120h & cyclictest -t4 -p 80 -i 10000 -l 10000 测试结果如下： cyclictest -t20 -p 80 -i 10000 -l 10000 内核清单 MYD-LT527的u-boot, kernel和linux文件系统以及应用程序各个部分的源码都完全开放，用户可以从光盘镜像中获取软件资料目录下“04_Sources”目录下MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0.tar.gz压缩包之后解压： - U-boot: 版本：V2018.02 目录：MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0/brandy/brandy-2.0/u-boot-2018 - Linux Kernel: 版本：V5.15 目录：MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0/kernel - Linux BSP: 版本：V5.15 目录：MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0/bsp - MEasy HMI: 版本：V2.0 URL：https://github.com/MYiR-Dev/mxapp.git - Examples: 版本：V1.0 URL：https://github.com/MYiR-Dev/MEasy-utils.git 分支：develop-myd-lt527-gk 为了方便用户进行内核的移植，下面将各个驱动模块的源码路径整理如下：表2-3. MYD-LT527驱动列表模块描述源码路径 MMC emmc驱动程序 bsp/drivers/mmc/sunxi-mmc.c SPI SPI 驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/spi/spidev.c I2C i2c 驱动程序 bsp/drivers/twi/twi-sunxi.c USB Host USB 驱动程序 bsp/drivers/usb/sunxi_usb/manager/usb_manager.c Ethernet 千兆网络驱动程序 bsp/drivers/gmac/sunxi-gmac.c RS232/RS485/Uart 串口驱动程序 bsp/drivers/uart/sunxi-uart.c 摄像头 mipi驱动程序 bsp/drivers/vin/modules/sensor/ov5640_mipi.c GPIO key Key驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/input/keyboard/gpio_keys.c RTC RTC驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/rtc/rtc-pcf8563.c Gpio Led Led驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/leds/leds-gpio.c HDMI HDMI驱动程序 bsp/drivers/video/sunxi/disp2/hdmi/drv_hdmi.c Touch 触摸屏驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/ input/touchscreen/edt-ft5x06.c WIFI WiFi驱动程序 bsp/drivers/net/wireless/bcmdhd/ 音频音频驱动程序 bsp/drivers/sound/platform LVDS LVDS驱动程序 bsp/drivers/video/sunxi/disp2/disp/lcd/default_panel.c bt 蓝牙驱动程序 bsp/drivers/misc/sunxi-rf/sunxi-bluetooth.c 获取链接关于MIFANS Pi的TINA5.0（LINUX5.15）系统，用户可以购买后联系销售获取镜像文件和源码。更多关于MIFANS Pi技术问题讨论请登录米尔官方论坛： https://bbs.myir-tech.com/forum-67-1.html 购买链接： https://detail.tmall.com/item.htm?id=758523182967

米尔

米尔 . 15小时前 185
深圳工信局：关于举办2024年华大九天技术研讨会及首届“深圳九天杯”集成电路产业设计大赛的通知

4月26日，深圳市工业和信息化局发布“关于举办2024年华大九天技术研讨会及首届“深圳九天杯”集成电路产业设计大赛的通知”，全文如下：各有关单位：　　为发展高效多元、设计复杂的集成电路先进工艺技术，加强集成电路产业链交流，适应高安全性、高可靠性智能汽车电子芯片以及高集成化、电源管理类芯片设计及优化趋势，国家集成电路设计深圳产业化基地将联合国产EDA软件龙头企业华大九天举办“IC设计与优化技术研讨会”和“深圳九天杯”集成电路产业设计大赛，现组织开展报名工作，有关事项通知如下：　　一、研讨会安排　　（一）研讨会主题：汽车电子芯片设计EDA解决方案　　电源管理芯片设计EDA解决方案　　（二）研讨会时间：2024年5月18日9:00-18:00 时间具体安排 09:00-09:30 签到 09:30-10:30 华大九天汽车电子芯片设计EDA解决方案 10:30-10:45 休息 10:45-11:30 华大九天PMIC电子芯片设计EDA解决方案 11:30-12:00 技术交流环节 12:00-13:30 午休 13:30-14:30 华大九天Aether工具介绍及上机Demo演示 14:30-15:30 华大九天Polas工具介绍及上机Demo演示 15:30-15:45 休息 15:45-18:00 赛题答疑＋上机实践　　（三）报名详情：研讨会名额限制为40人。　　二、设计大赛安排　　（一）竞赛简介：基于华大九天的工具，围绕研讨会所讲主题，按照竞赛要求，完成任务。　　（二）竞赛时间：2024年6月1日13:00-15:00 　　（三）竞赛打分：2024年6月1日15:00-16:00 　　（四）竞赛颁奖：2024年6月1日17:00-18:00 　　（五）报名详情：本次大赛不限制报名人数，主办方将筛选30名选手参加，根据评委打分综评后得分，由高到低排出名次，综评得分前20名的选手获奖。　　（六）竞赛奖项：奖金共计8.9万元，奖项设置详见下图：　　三、报名人员　　微电子及半导体行业企业人员。　　四、报名方式　　请有意参加研讨会和设计大赛的企业人员于5月15日前填写报名表https://www.wjx.top/vm/YtEFOFi.aspx#或扫描下方二维码报名。报名信息经审核后将以电话方式回复确认，一经确认，不得无故缺席。　　五、活动地址　　深圳市南山区科技中二路深圳软件园一期四栋六楼615室　　六、其他事项　　（一）本次研讨会和大赛不收取任何费用。　　（二）请参加大赛的选手携身份证办理签到手续。　　特此通知。（大赛报名二维码）　　（联系人：冯甜，电话:0755-86706862、17692416764）　　深圳市高新区综合服务中心　　2024年4月24日

华大九天

芯查查资讯 . 15小时前 1 3 315
YXC扬兴科技 | 如何辨别有源晶振的方向

晶振分为有源晶振和无源晶振两大类。有源晶振（oscillator）别名：晶振，钟振，振荡器，石英振荡器，晶体振荡器，石英晶体振荡器，Crystal。无源晶振（crystal）别名：晶体，石英谐振器，晶体谐振器，石英晶体谐振器，XTAL。有源晶振的方向识别方法：举例YSO110TR系列 1、一般情况下，有源晶振的引脚会专门标注空脚位，即在丝印内容左下角标注一个圆点，指明这是空脚。 2、通过焊盘，同样也可以找到空脚位，代表空脚位的焊盘特征是明显“缺角”。如下图所示：特别提醒： 1、无源晶振没有方向性，不用担忧贴片或手焊中贴反的问题。 2、有源晶振存在方向性。在焊接前，请务必先确认有源晶振焊盘空脚位（即：脚1位置），再确定电压输入脚，才能正确焊接。若贴错方向，有源晶振极易被电流击穿损坏。 3、以下为有源晶振YSO110TR系列规格书及结构。 1、已内置晶片或晶振与振荡电路，提供电源就有波形输出。 2、从外形看，因有源晶振内置IC，所以对于同一频点同一封装，有源晶振要比无源晶振厚一些。

晶振,有源晶振,晶体振荡器,石英晶体振荡器

扬兴科技 . 2024-04-26 1 255
兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链

中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。图：兆易创新汽车产品部负责人何芳与TASKING首席技术官Christoph Herzog合影 TASKING公司于1977年创立于荷兰。创立之初，公司建立了以编译器为核心的丰富产品线，由于其提供的开发工具在性能、功能安全等方面优势显著，所以被汽车制造商和世界上最大的一级供应商等公司广泛采用。编译器产品支持主流MCU平台，关键的TASKING VX-toolset for Tricore/TASKING VX-toolset for ARM编译器产品均获得TÜV Nord颁发的功能安全认证证书。2022年收购专业调试器公司iSYSTEM后，TASKING公司正式进入专业调试器领域，可以为客户提供嵌入式软件开发工具一站式服务，以实现在车规级/高安全等级应用程序的快速开发。依托卓越的技术研发实力，兆易创新正迅速推进汽车电子行业的市场布局，现已成功打造了一系列高可靠性车规级MCU与存储产品。GD32A5系列车规MCU在车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种场景中广泛应用。新推出的GD32A490系列高性能车规级MCU以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求，广泛适用于BCM车身控制系统和智能座舱系统。此外，车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列存储产品全球累计出货量已达1亿颗。同时，兆易创新高度重视汽车芯片管理体系的构建和完善，已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证。 TASKING首席技术官Christoph Herzog表示：“我们对兆易创新在技术研发和市场拓展领域的实力印象深刻，GD32车规级MCU的产品发展路线与TASKING的发展规划高度契合，双方拥有坚实且广泛的合作基础。TASKING高度重视中国市场，非常期待与兆易创新接下来的合作。” 兆易创新汽车产品部负责人何芳表示：“作为全球汽车嵌入式软件开发工具的先行者之一，TASKING所提供的开发工具具备高性能、高质量、以安全为导向的优秀特质，双方之间的密切合作将有助于进一步丰富兆易创新车规MCU的开发生态资源。未来，兆易创新还将为更广泛的全球客户带来高品质的车规芯片产品。”

兆易创新

兆易创新 . 2024-04-26 5 6 1231
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系，强化汽车软硬件协同创新

2024 年 4 月 25 日，中国北京讯 – 卓越的SDV（软件定义汽车）整体产品解决方案与服务供应商东软睿驰与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日在北京车展现场签署了战略合作备忘录，强化汽车软硬件协同创新。双方将依托各自出色的专业技术和资源优势，建立基于车规级处理器芯片的AUTOSAR软件集成与应用创新，共同打造更高水平的车规级软硬一体解决方案。该平台将助力中国以及全球车企高效实现个性、差异化功能的迭代和量产，加速软件定义汽车创新并强化安全功能。图示：东软睿驰董事长王勇峰（右），Takeshi Fuse, VP & Head of Business Development for the High Performance Computing Product Group at Renesas（左）东软睿驰董事长王勇峰表示：“随着汽车产业变革进入关键的窗口期，一体化的软件开发平台和更高性能的芯片将有效支撑整车智能化水平不断提高。瑞萨电子在汽车芯片领域具备领先的技术并积累了丰富的市场经验，东软睿驰通过提供标准的基础软件、丰富的SOA中间件，在软硬件协同能力、软件模块覆盖完整度、软件平台产品化方面具备领先优势。伴随双方的深入合作，将为汽车行业带来更为先进、高效的软硬件一体解决方案，赋能智能汽车的高效创新与快速迭代。” Takeshi Fuse, VP & Head of Business Development for the High Performance Computing Product Group at Renesas表示:“很高兴能与东软睿驰携手，共同赋能中国汽车电动化智能化的发展。东软睿驰是中国知名的汽车软件平台和解决方案供应商，双方将紧密合作，共同打造基于瑞萨高性能计算产品的AUTOSAR基础软件平台，更好地服务中国以及全球客户。” 东软睿驰于2018年正式发布NeuSAR基础软件平台，率先实现中国国内“AUTOSAR AP+CP+中间件”全栈软件平台产品量产落地，经过持续迭代，目前已升级至AUTOSAR R21-11版本，支持传统的ECU开发，同时又对基于域控制器和新E/E架构的软件开发提供丰富的基础软件、跨域中间件和开发工具。目前，NeuSAR已适配众多国际、国内主流芯片，基于NeuSAR的智能化创新产品应用在新一代架构下的智能辅助驾驶、整车场景化智能、底盘动力、车身控制等系统，并在众多车型中实现广泛的量产应用，赋能整车架构同时实现软硬解耦、软软解耦，从而节省大量工程开发时间，降低整车开发成本，大幅提升应用创新的迭代效率。作为汽车电子半导体市场先驱之一，瑞萨电子为全球各地汽车客户提供了可扩展的综合解决方案。广泛的汽车解决方案提供高性能和极低功耗，以及最新和先进的汽车应用所需的丰富的功能安全和嵌入式安全特性。通过双方共同努力，将为客户提供更加安全高效的基础软件平台解决方案，从而助力中国以及全球车企更高效地实现个性化、差异化的创新功能，构建强大的汽车生态，为汽车产业的可持续发展赋能。

东软睿驰

类比半导体 . 2024-04-26 2 12 761
美国员工评台积电为最差雇主，工作时间长、等级制度严格

4月25日消息，据美国媒体报道，有台积电在美国的工程师爆料，台积电内部工程师每天工作12小时、周末要轮班，且有严格的等级制度，此外美国工人在公司没有发言权，有美籍前员工甚至表示，「台积电是地表最糟的工作场所」，令他们感到失望！美国非营利媒体《Rest of World》近日以「台积电是地球上最烂的工作环境」为标题，表示美籍员工大多对台积电的企业文化感到失望，日前就有多名美国员工出面控诉「台积电是地球上最糟糕的职场环境」。根据报导引述化名Bruce的员工表示，2020年收到台积电招聘的讯息，当时令他感到兴奋，但在接下来的两年，在台积电工作不如他所想的那样，他在2021年与600多名美国员工飞到中国台湾的台南Fab 18厂受训1年，期间却遇到语言沟通障碍、工时过长及严格的等级制度等，让他开始重新思考为何要加入台积电。来中国台湾训练期间通常为一两年，Bruce和大多数外籍员工都赞叹中国台湾方便的交通，他也常在周末跑夜店，或是透过旅游来放松，但回忆在台训练时，台积电严厉的工作文化冲击和语言隔阂，对他来说宛如噩梦，台厂的人员英文不通，大多时候都靠Google翻译，然而在受训后回到美国，美籍员工在公司也并没有得到更多发言权。最让Bruce不满的，就是中国台湾同事的「谄媚」，他们总是无缘无故在办公室待到很晚，「他们就只是做个样子，这真的很惹毛我」。他还抱怨，在中国台湾遇到语言问题回到美国也没得到解决，他在亚利桑那的上司英文一样很烂，从来都是透过中国台湾同事沟通。 Bruce并非是唯一一位对台积电美国厂感到失望的员工，《Rest of World》在过去几个月访问超过20名美国厂员工，这些人分别来自中国台湾与美国，大多数的美国工程师抱怨，公司文化以及等级制度僵化；中国台湾的资深工程师则形容，这些美国同事缺乏服从和奉献精神，并认为这是公司领先世界的基础。像是有美籍员工就抱怨，主管大多把重要工作交给中国台湾员工；另有前员工戏称，在台积电学到最大的技能，就是制作PPT简报，几位美籍前员工表示，他们在辞职后感到如释重负。对于台籍工程师来说，认为美籍同事傲慢、散漫，总是喜欢挑战命令，「很难叫他们做事」，不过来到凤凰城生活也算是一种难能可贵圆美国梦的机遇，一位中国台湾工程师向《Rest of World》表示，最好是能在美国生孩子，「当美国公民他们（的人生）会比其他人选择更多」；但美国大陆的生活对于海岛的居民而言，台籍工程师就提到妻子形容，「好山，好水，好无聊」。另外，在美国的中国台湾管理层常被提醒，不要随便去问员工请假原因，或是问女性求职者会不会生小孩这类问题；还有前员工透露，公司曾发一封内部邮件提醒员工注意，华语的「那个」听起来很像「N字」（The N-Word，意即Nigger，有贬低非裔人士说法）。《Rest of World》报导还提到，据台积电内部指出，该公司成功的关键在于「军事化」的工作环境，工程师每天工作12小时，有时还包括周末，甚至还引述中国台湾评论家说法，台积电是依靠具有「奴隶心态」的工程师在运作。

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芯查查资讯 . 2024-04-26 4 37 4001
充电桩鼻祖宣布破产

4月26日据投资界报道，本周，充电桩鼻祖Tritium给美国证券交易委员会披露一份破产计划，随后股价一日暴跌了66%。这家独角兽成立于2001年，比特斯拉还早两年，妥妥的行业鼻祖。2022年，Tritium通过SPAC合并在纳斯达克上市，估值一度高达 20 亿美元。充电桩身为新能源行业基础设施，却迟迟没有等来欧美新能源汽车大爆发，以致Tritium一直亏损。 2024年，欧美宣布电动化进程放缓，似乎成为压垮Tritium的最后一根稻草——今年以来，股价跌去超90%。而世界的另一头，Tritium的故事也给正在扩张的国产充电桩行业敲响警钟。曾市值140亿一个充电桩鼻祖要破产了 Tritium的故事要从25年前说起。那是1999年，David Finn还是澳大利亚昆士兰大学的本科生，他与同学Paul Sernia、James Kennedy 组建“SunShark”赛车团队，参加了世界太阳能汽车挑战赛WSC——世界上最负盛名的太阳能赛事之一，并获得第三名。鲜为人知的是，特斯拉联合创始人兼前首席技术官 JB Straubel 早年也曾参加过该赛事。时至今日，特斯拉每年仍会派人参加比赛，挖掘并储备人才。经过这场比赛，David Finn嗅到了商机。他与车队同学们决定将比赛时开发的轻型电机控制技术商业化，Tritium于2001年诞生了。要知道，日后称霸全球的特斯拉也要两年后才创立，Tritium是当之无愧的新能源先驱。经过一番探索，David Finn将业务押注在直流充电桩制造业务。2013年是特斯拉Model S发售的第二年，Tritium发布号称世界上占地面积最小的50kw直流快速充电桩Veefil-RT。此后不断推出75kw、150kW、350kw等多个直流充电桩产品，成为世界第一家实施即插即充的公司。起初，Tritium面向的是企业客户，包括英国石油、壳牌和IONITY等等。其中IONITY是宝马、奔驰、福特和大众汽车合资创立的高功率充电站网络。Tritium得以迅速打开欧美市场。事实上，Tritium曾在2017年试图进军中国市场。彼时，公司接洽了有合作意愿的中国公司，并在江苏落地安装了充电桩。而公司高管也看好中国，认为这里电动汽车的销售增长比欧洲、美国更为强劲。但是，Tritium和中国的故事并未就此展开，此后没有了下文。转眼到了2022年，Tritium通过SPAC方式在美国纳斯达克成功上市。高峰时期，公司市值高达20亿美元（约合140亿元人民币），曾被视为特斯拉充电桩唯一可靠的替代品。上市之后，Tritium继续扩张，在美国田纳西州建立新生产线工厂。一是豪赌更大的美国市场，二是看好美国制造业的联邦补贴。但是没想到，短短一年之内，Tritium 股价下跌超过90%，如今不到400万美元。于是投资机构也纷纷弃船而逃——今年2月，早期投资人Brian Flannery仅以 100 万美元的价格出售了他最后持有的5%股票。官网显示，公司已向全球 40 多个国家销售了超过13000 个充电桩。直到去年，Tritium还声称将成为中国以外的第一大充电桩生产商。然而如今，等来的却是破产的消息，这个新能源鼻祖倒在了电动汽车崛起时刻。谁杀死了它？回过头看，这个失败案例值得细细复盘。翻阅Tritium的财报，破产的秘密就藏在其中：2020年至2023年，Tritium总营收分别为4696万美元、5615万美元、8582万美元、1.85亿美元，近三年同比增长为19%、52%、115%，似乎仍节节升高。但是细看，其净亏损分别为3444万美元、6309万美元、1.29亿美元、1.21亿美元。这家成立了23年的公司，却还不会赚钱，从未实现盈利。相比20年前，游戏规则早已发生了变化，充电桩已经不止是一两家公司的竞争了。尤其当特斯拉以低得多的成本建造充电基础设施，并向所有电动汽车品牌开放充电网络。Tritum却没有新动静，业务模式仍旧完全依赖于硬件销售，而不是像其他对手那样注重运营。难以想象，Tritium被用户吐槽最多的是充电桩经常断电，体验大打折扣。说到底，充电桩身为新能源行业基础设施，只有新能源汽车用户到达一个客观的体量才能实现收支平衡。然而这几年，欧美新能源汽车行业起起伏伏，新能源汽车始终没能迎来大爆发。反观中国，却在新能源汽车行业上后来居上。没有庞大的新能源汽车用户，以致Tritium一直处于亏损运营。而充电桩投入之大，一味输血根本解决不了问题。2023年末，公司的资产负债率达到152%，在手现金只有2942万美元。陷入财务生存之战，Tritium 在去年10 月向昆士兰州政府寻求 9000 万澳元的救助，但没有任何进展。为此，公司宣布在圣诞节前关闭澳大利亚布里斯班工厂，裁员数百人。 “纳斯达克上市对公司没起到作用，不像董事会起初想象的那样这是进入资本市场的好机会。”Tritium意图通过上市募集资金的梦想破碎。最后，更是缺乏对美国制造业的真实了解，在无法盈利的情况下盲目扩产，最终压垮了Tritium。出师未捷身先死，不免令人一声叹息。 “亏得心惊胆战” 中国充电桩开启淘汰赛 Tritium黯然收场，但8000多公里外，国内新能源充电桩却如火如荼。一个IPO正在赶来。彭博社报道，电动车充电设备供应商星星充电考虑香港上市，可能寻求约50亿美元的估值。星星充电从江苏起家，在2021年5月的最后一轮融资里估值已经超150亿。过去半年，新能源充电桩的融资依旧可见。就在几天前，世纪云安获得数亿元A+轮融资；而去年12月，无尽瓦特拿下由顺为资本、云启资本、真格基金等跟投近1.5亿元的天使轮融资；更早一些，还有拿下2.24亿元B2轮战略融资的润诚达…… 从2023年来看，充电桩领域融资事件有23起，涉及投融资金额达26.25亿元。这个江湖涌现了特来电、星星充电、云快充、国家电网、蔚景云等一众企业，还有行业巨头争相涌入。比亚迪、特斯拉、“蔚小理”等头部车企都逐步搭建充换电体系，800V高压、超充站几乎成了车企们的标配。此外，华为、中国石化、滴滴、能链也将目光投向了这里，甚至以插座闻名的公牛集团也冲进来。有数据预测，2024年新能源充电桩的市场规模将达517亿元，2025年甚至可能达到千亿级别。热闹犹在眼前，但行业鼻祖Tritium的倒下为大家敲响一记警钟。和Tritium一样，能否赚钱成为新能源充电桩不得不面对的问题。时至今日，整个行业中仅有寥寥几家宣布盈利，而充电桩却被不少新能源车主调侃为新的“钱包刺客”。就连市占率最高的特来电，董事长于德翔也曾公开表示，“成立前四年亏得心惊胆战，也不知道行业拐点什么时候才会出现。” 而根据中国充电联盟统计数据显示，截至2023年底，全国充电基础设施累计数量就已经有859.6万台，同期中国新能源汽车保有量达2041万辆，以此计算，国内新能源汽车和充电桩的比例达到了2.3∶1。一边是新能源汽车找不到充电桩，另一边充电桩又为抢用户大打价格战。实际上，早在2014年国家允许社会资本进入充电桩运营行业，就掀起了一股充电桩风潮，早期盲目扩张，疯狂内卷，2018年的倒闭潮还历历在目。天眼查数据显示，2019年以来国内充电桩市场就有50%企业倒闭或退出。经历过厮杀，牌桌上留下了最有实力的玩家。值得一提的是，中国充电桩产品在海外市场的需求正在快速增长，充电桩出海成为新出口。这里战火仍未熄。

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-26 2 26 2141
类比半导体EF1048Q：革新汽车配电保护，引领智驾新趋势

2024年4月25日，上海 - 上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布，其自主研发的创新型车规级电子保险丝（eFuse）——EF1048Q，在北京国际车展上瞩目登场。这款集先进设计理念、卓越性能与高度智能化于一体的电子保险丝，标志着类比半导体在汽车配电系统保护技术领域的重大突破，为全球汽车制造商提供了一款具有显著竞争优势的前装解决方案。卓越性能，打造极致安全保障 EF1048Q采用QFN32封装，严格遵循AEC-Q100 Grade 1车规标准，确保在极端环境下的稳定性和可靠性。产品核心亮点包括：集成I2t保护：内嵌精确的I2t算法，实现快速响应、可重复设置的过流保护，有效防止因过载导致的电路损伤，保障汽车配电系统的长期稳定运行，且自动记录最大I2t数值，并且可以通过内置OTP来配置不同负载的I2t参数从而提升应用的灵活性和更低的功能安全风险。性能的全面提升：支持PWM软启动，超快的待机唤醒时间，待机模式下更大的负载电流，双NTC温度采集和极低的输出耐压负压值。功能安全及诊断保护：通过高灵活性的SPI接口无缝对接主微控制器，支持实时配置、监测多种系统保护与诊断功能，如欠压保护、过热保护、外部MOSFET热保护、去饱和关断等，助力实现全面的智能监控与故障预警。芯片内置冗余的基准和时钟和全面的芯片系统的监控及自检，支持LIMP HOME功能和纯硬件模式。精准电流测量：内置高精度数字电流测量模块和ADC，实时监测热敏电阻器电压、输出电压及Vds电压，确保对温度敏感元件的精确控制，提升系统适应复杂工况的能力。技术优势，树立行业新标杆凭借极强的研发团队，EF1048Q展现出显著的技术领先性：低热耗散特性：优化的热管理设计使得产品在高效工作的同时保持较低的热耗散，具有极低的静态电流，尤其适合于空间受限且散热要求高的紧凑型汽车电子系统。易于集成：凭借其卓越的兼容性与设计灵活性，EF1048Q能够轻松融入各类汽车配电架构，为汽车制造商带来极高的设计自由度和成本效益。轻量化设计，推动汽车行业绿色发展 EF1048Q以其紧凑的封装设计和无需用户维护的特性，极大地简化了汽车线束布局，降低了布线成本和电缆重量。这种轻量化方案不仅有助于提升汽车性能，延长续航里程，还积极响应了汽车行业节能减排的全球趋势，助力汽车制造商实现更低的二氧化碳排放。相约车展，共襄创新成果类比半导体诚邀业界同仁、合作伙伴及广大观众莅临2024北京国际车展，亲身体验EF1048Q的革新魅力。 · 地点：中国国际展览中心（天竺）新馆-未来出行展区，北京中国国际展览中心顺义馆 · 展位号：E1-W03 （中国芯展区）类比半导体EF1048Q电子保险丝的发布，不仅是公司技术创新实力的有力证明，更为全球汽车行业的配电系统智能化进程注入了强大动力。我们期待在北京车展这一国际舞台上，与您一同见证这款划时代产品的璀璨亮相，共绘汽车电子技术的美好未来。关于类比半导体类比半导体是一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，公司成立于2018年，由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海，在上海张江、临港、苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于汽车智能驱动、信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计，产品主要面向汽车、工业、通讯、医疗等市场。类比致力于为客户提供高品质芯片，为世界科技化和智能化发展提供最底层的芯片支持。

eFuse

类比 . 2024-04-25 1 3 675
ASML新CEO上任

4月24日，在ASML任职15年的Christophe Fouquet接任执行长和总裁，他将接替前执行长韦尼克（Peter Wennink）。持续领导中国业务成为他履新后任务列表的重中之重，此一人事任命凸显延续性。法新社报导，ASML制造专门生产超薄微芯片的设备，许多全球最先进技术靠这些芯片驱动。此一战略重要性使得ASML扮演的角色远大于商业范畴。分析家认为，Christophe Fouquet掌舵下的ASML不会发生根本上的转变。 Christophe Fouquet获任命时已表示：「不应该指望我扭转乾坤。我认为，我们多年来一直在努力的事情，仍然是我们希望帮ASML达成的目标。」在ASML公布的影片中，韦尼克热切地拍着现年50岁的Christophe Fouquet手臂说：「已经在公司任职这么久，他认识我们所有顾客、供货商、员工以及股东。」自2022年担任ASML副总裁和商务长以来，Christophe Fouquet就一直是韦尼克重要左右手。巴克莱（Barclays）分析家柯尔兹（Simon Coles）告诉法新社：「我预估方向不变。这位新执行长协助制定并规划当前策略，因此我们预估（策略）会延续下去。」 Christophe Fouquet最关心的事项之一将会是中国。荷兰当局今年1月撤销ASML部分先进机台对中国的出口许可，使北京气得跳脚。 ASML最新公布的财报显示，中国占总销售比重达49%，但整体订单逊于市场预期，拖累其股价大跌。 Christophe Fouquet曾说，要使半导体产业供应链脱钩「非常困难而且代价不菲」。他去年接受《日经亚洲》（Nikkei Asia）访问时说，「人们迟早会理解，合作才是在半导体产业取得成功的唯一途径」。

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芯查查资讯 . 2024-04-25 4 4 1196
高通发布骁龙X Plus：4nm PC芯片、45TOPS超强AI算力，声称行业第一

4月25日消息，高通24日晚正式发布了骁龙X系列全新成员——骁龙X Plus。新品继承了骁龙X Elite的性能体验，但却带来了更强的功耗控制，体验远超ARM、X86竞品，同时还拥有PC领域全球最强的NPC，AI性能遥遥领先。具体规格上，骁龙X Plus同样采用4nm工艺。配备高通自研Oryon CPU，有10个定制的高性能核心，最高主频高达3.4GHz，总缓存42MB，CPU性能领先苹果M3 10%。 Geekbench多线程测试表现优于英特尔酷睿Ultra 7 155H。在达到相同峰值性能时，骁龙X Plus的功耗还比竞品低54%。集成Adreno GPU，可以达到3.8 TFLOPS算力，支持外接三屏超高清4K 60Hz显示，并支持HDR10。在WildLife Extreme测试中，骁龙X Plus在相同功耗下的GPU性能领先英特尔酷睿Ultra 7 155H高达36%，在PC达到相同峰值性能时的功耗仅为后者的50%。这就带来了超强的整体续航体验，据官方测试，Office 365中骁龙X Plus比英特尔酷睿Ultra 7 155H的续航长40%、网络浏览长58%、YouTube流传输长89%、Teams视频通话甚至能达到2倍以上。最重要的是，骁龙X Plus依然维持了高达45TOPS算力的NPU，这是目前PC行业全球最强的性能，可以在生产力、外围功能方面提供强大的支撑。比如在软件开发编程能够利用终端侧45TOPS的NPU算力即时生成代码，还能赋能图像画质增强、AI滤镜、AI降噪等丰富应用。连接方面，骁龙X Plus与骁龙X Elite保持一致，支持Wi-Fi 7、高频并发多连接、支持Sub-6GHz以及毫米波，5G最高速度达到10GB/s。其他方面，还支持18-bit双ISP、MIPI摄像头、蓝牙5.4音频传输等。另外值得一提的是，骁龙X Plus未来还将支持Snapdragon Seamless，让PC与搭载高通芯片的手机、PC、XR终端、可穿戴设备和音频设备等进行无缝连接，获得与苹果生态一样的互联体验，这是其他品牌完全无法比拟的优势。高通表示，骁龙X Plus将于6月3日在台北国际电脑展亮相、讲解，商用终端将会在2024年年中正式上市。

高通

芯查查资讯 . 2024-04-25 4 31 2845
拜登政府宣布投资110亿美元建立半导体研发中心

4月25日消息，作为 2022 年《芯片和科学法案》的一部分，美国商务部将斥资 110 亿美元来提升美国在半导体研发方面的领导地位。希望创造下一代关键电子元件，并在先进技术的争夺战中击败中国。这将涉及方方面面，从开发更好的微电子材料测量技术，到所谓的芯片封装的新策略。美国已经分配了近85%的《芯片法案》制造业激励措施，其中包括对美光科技公司（Micron Technology Inc.）的61亿美元赠款。但在半导体研发领域，他们才刚刚开始开放研发资金申请，一些专家表示，从长远来看，半导体研发研发可能更为重要。这项工作的关键是吸引技术劳动力，否则他们可能会选择追求人工智能软件或其他更时尚的领域。但这一努力引发了人们对它是否有足够的资金或正确的方法实现这一目标的质疑。 “我们需要找到方法，让人们更容易进入这个国家的芯片设计，而不是开发另一个应用程序或另一个人工智能软件，”领导新政府支持的国家半导体技术中心（NSTC）的Deirdre Hanford说。她说，政府正在“努力建设经济并产生创新”。《芯片法案》的资金帮助资助了NSTC和一个专注于先进封装的计划。这种研发推动的根源早于大流行，它与英特尔公司和台积电等公司的 390 亿美元生产激励措施是分开的。这些赠款只是保持美国芯片经济健康的第一步，商务部封装工作副主任丹尼尔·伯杰（Daniel Berger）说。“我参与的研发计划是维持它，把它留在这里，” 该部门已经资助了一些专注于计量学或测量科学的初始项目。美国计划建立一个试点设施，将新的封装技术转变为大规模生产，以及劳动力发展计划。但关键的行业和学术团体警告说，该机构有可能破坏自己的目标。新的指导方针将允许联邦政府接管在纳税人资金的帮助下开发的专利，并将这些发明许可给另一个实体。这是一种有争议的方法。美国全国制造商协会（National Association of Manufacturers）写道，该政策草案将“削弱人们对芯片法案研发项目的兴趣”，而“此时中国已优先考虑成为未来产品和技术的领导者”。美国国家风险投资协会（National Venture Capital Association）表示，“风险投资公司正在质疑他们是否参与和投资了由你们的大型立法产生的项目。“ 这些观点得到了北美技术委员会、杜克大学和俄亥俄州立大学创新基金会的回应，俄亥俄州立大学是一所旗舰学校，毗邻一个大型拟建的英特尔工厂。

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-25 1 6 841
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其境的游戏和视频体验

差异化帧率调校与多样化游戏滤镜，带来更具性价比的旗舰级视觉享受专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，于4月24日发布的iQOO Z9 Turbo智能手机搭载逐点半导体X5 Turbo视觉处理器，通过提供差异化的帧率优化方案和多样化的游戏滤镜，为用户带来画质出彩、高帧畅爽的游戏体验。此外，该手机还为多款人气视频APP适配了丝滑的高帧画质，用户无论是玩游戏还是看视频，都能将沉浸感一键拉满。 iQOO Z9 Turbo搭载高通科技公司第三代骁龙®8s移动平台，配备6000mAh超薄蓝海电池，支持80W快速充电。显示方面，该机配备6.78英寸1.5K OLED显示屏，最高支持144Hz刷新率。此外，iQOO Z9 Turbo还搭载了采用分布式渲染架构的逐点半导体X5 Turbo视觉处理器，可帮助分担手机GPU的渲染压力，让高帧游戏持久畅爽，低帧游戏画质升级，视频体验沉浸加倍。游戏体验方面，逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo为用户提供了两种插帧档位，即降低功耗和提升帧率，目前已覆盖23款热门手游。针对原生帧率较高的游戏，通过分担渲染算力，为高负载游戏减轻功耗负担，在保持高画质体验的同时延长游戏续航时间。而对于原生帧率较低的游戏，通过提升帧率，增强动态画面的流畅性和稳定性，让用户在较低功耗下即可获得超越原生的流畅画质体验。为进一步丰富游戏视效体验，搭载逐点半导体视觉处理器的iQOO Z9 Turbo还为终端用户提供了多种游戏滤镜效果，包括为上百款手游提供的通用滤镜，包含自定义、暗部增强、防雪盲、老电影、鲜艳、柔和、明亮七种模式，用户可根据自己的视觉偏好选择合适的滤镜效果，进一步提升沉浸感。此外，还有专为《王者荣耀》、《和平精英》、《英雄联盟》、《原神》打造的特调模式，通过为游戏的画面呈现提供针对性参数特调，在移动端还原更符合创作者艺术原意的游戏视界。视频体验方面，iQOO Z9 Turbo通过调用逐点半导体视觉处理器的内容自适应运动处理功能，可有效减轻因内容帧率和屏幕刷新率不匹配所引起的画面抖动，从而保证低帧率的视频内容即使在高刷屏手机上也能拥有出色且稳定的视觉质量。目前该功能可支持视频帧率由24fps/25fps/30fps提升至60fps，已适配的视频应用包括：爱奇艺、腾讯视频、优酷、哔哩哔哩。 “作为iQOO旗下的产品，iQOO Z9 Turbo致力于为用户带来更强的性能表现，更好的游戏体验。”iQOO游戏产品中心总监杨耀璟说道：“很高兴在逐点半导体的助力下，我们找到了合适的解决方案。通过搭载采用分布式渲染架构的逐点半导体视觉处理器，实现更高效的渲染算力分配，让用户在较低的功耗下就能在移动端获得丝滑畅爽的游戏体验和沉浸真实的影像视界。” 逐点半导体（上海）股份有限公司总裁熊挺表示：“祝贺iQOO Z9 Turbo发布！iQOO Z9 Turbo是一款有着亲民的价格，却具备旗舰级体验的智能手机。iQOO对产品质量的高要求和对用户体验的精准把控体现在了这款产品的方方面面。很高兴通过双方团队的精细打磨，让差异化的插帧策略，不同风格的游戏滤镜在iQOO Z9 Turbo上得以实现。希望未来我们双方能够继续紧密协作，为更多iQOO用户丰富移动端的视觉体验。”

逐点半导体 . 2024-04-25 195
艾迈斯欧司朗首席执行官兼董事会主席奥多·坎普参观拜访比亚迪深圳总部

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗首席执行官兼董事会主席奥多·坎普于2024年3月参观拜访了比亚迪深圳总部，与比亚迪CPO及比亚迪弗迪科技总经理就双方进一步在汽车电动化智能化以及全球化业务拓展等主题进行了深入交流。艾迈斯欧司朗作为全球领先的智能传感器和光源解决方案供应商，其高质量产品与解决方案可广泛应用于汽车关键领域：比如智能照明的万级像素EVIYOS® 2.0，以及用于智能座舱和智能驾驶的传感器，光源及其组合方案等。奥多·坎普向比亚迪高层领导介绍了艾迈斯欧司朗的最新发展情况和技术产品方案。双方共同参观了比亚迪产品展厅，并试驾了比亚迪高端新能源汽车仰望U8、U9。奥多·坎普对仰望系列给予了很高评价，期待与比亚迪未来保持密切合作，共同谱写中国新能源汽车市场的精彩篇章。比亚迪高层领导也对艾迈斯欧司朗长期以来的支持表示了诚挚的感谢，目前比亚迪正致力于发展其在新能源汽车领域的技术领先地位，并加快国际化进程，艾迈斯欧司朗作为全球领先的智能传感器和光源解决方案供应商的支持非常重要。未来，比亚迪希望艾迈斯欧司朗持续创新引领，响应中国新能源汽车对新产品新方案的快速需求，与比亚迪展开更多技术交流，助力中国汽车市场的电动化智能化高水平发展。艾迈斯欧司朗与比亚迪有着长久良好合作的基础。去年，艾迈斯欧司朗受邀参加在深圳举行的2023年比亚迪新能源汽车核心供应商大会。作为比亚迪的核心供应商，艾迈斯欧司朗一直与比亚迪保持着长期且稳固的合作关系，其卓越的产品质量和前沿的创新技术赢得了比亚迪的高度信赖和认可，荣获比亚迪2023年度“最佳合作伙伴”奖。艾迈斯欧司朗荣获比亚迪“2023最佳合作伙伴” 会议中，比亚迪邀请了比亚迪诸多核心供应商参加。会议围绕战略、运营、研发、采购、品质、廉洁等六个方面对参会供应商提出要求。获得提名的企业均为行业佼佼者，而能获得最佳合作伙伴的表彰，不仅是对艾迈斯欧司朗产品和服务质量的认可，也是对公司在新能源汽车领域合作中表现的肯定。作为全球新能源汽车领导者，比亚迪已突破“600万辆”产销新纪录。多年以来，艾迈斯欧司朗一直与比亚迪保持紧密合作，以领先的光学和传感器技术、可靠的品质、优质的服务、稳定的交付，助力比亚迪实现高速增长。在盛会上，比亚迪董事长兼总裁王传福及主要公司领导亲自为获奖企业颁奖，以表彰核心供应商为比亚迪在新能源汽车领域所提供的核心部件和全方位技术支持。艾迈斯欧司朗提供的关键部件，包括光学发射和智能传感器件，在比亚迪汽车中有着重要而广泛的应用。艾迈斯欧司朗创新的光学解决方案在提升比亚迪汽车的整体功能、造型美观和驾驶安全等方面起到了关键作用，智能传感器技术更是提升了比亚迪汽车的智能化水平。艾迈斯欧司朗：引领汽车行业的光学与传感技术革新艾迈斯欧司朗的汽车和出行解决方案集安全性、便捷性和数字化于一身，涵盖了光源／可视化和传感技术两大核心领域。在光源／可视化领域，艾迈斯欧司朗广泛的产品线包括前照灯、万级像素智能化大灯、信号灯、氛围照明、功能照明以及抬头显示等解决方案，每一款产品都旨在为驾驶员和乘客提供一个更加舒适且安全的出行环境。特别值得一提的是，其先进的显示背光技术极大地提升了车载显示设备的视觉体验，增强了信息呈现的清晰度和吸引力。在传感技术方面，艾迈斯欧司朗以其创新性著称，从与驾驶安全密切相关的位置和角度传感器到电池管理系统，艾迈斯欧司朗的产品都显示出了卓越的性能。公司的光学传感技术，如环境光传感和雨量／光隧道传感等，可以“润物细无声”地为驾驶者提供更加智能和舒适的驾驶体验。通过传感器的精确数据收集，为驾驶者提供关于车辆状态和周围环境的实时信息，从而推动汽车智能化和自动驾驶技术的发展。此外，艾迈斯欧司朗将其在光学和传感技术方面的专长结合起来，为汽车应用领域带来了巨大的进步。通过其创新的技术解决方案，公司不仅提高了智能表面、车舱内外传感（包括激光雷达，驾驶员及舱内监测）等汽车应用的性能，而且在提升汽车的智能化水平和整体驾驶体验方面做出了重大贡献。当下，汽车行业一方面电动化势不可挡，另一方面智能化方兴未艾，带来了巨大的机遇与挑战。艾迈斯欧司朗会继续致力于保持其在产品质量、技术创新和客户服务等方面的卓越标准。与此同时，可以预见公司与比亚迪的紧密合作将进一步加深。面向未来，艾迈斯欧司朗与比亚迪将共同书写智能化新能源汽车创新发展的新篇章，引领行业向着更加绿色、智能的未来迈进。

艾迈斯欧司朗 . 2024-04-25 165
华为发布智驾新品牌“乾崑”及10大新品

4月24日上午，华为召开了“2024华为智能汽车解决方案发布会”，正式发布了智能汽车解决方案新品牌“乾崑”，并发布了十大新品，包括乾崑智驾、乾崑车云、乾崑车控、鸿蒙座舱多个领域解决方案产品。据华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志介绍，自2019年华为智能汽车解决方案BU成立以来，累计研发投入300亿，研发人员达7000人。目前华为智能汽车解决方案BU智能化部件发货量超300万套，战略合作车型上市7款，生态合作伙伴超过300家。“华为致力于成为智能网联汽车增量部件供应商，帮助车企造好车。” 在华为发布的十大新品中，乾崑ADS 3.0智驾系统和新一代鸿蒙座舱HarmonySpace，无疑是最重磅的两大板块。乾崑ADS 3.0智驾系统拥有全新架构、安全再进阶、全场景贯通和泊车跨代领先等特点能力。智驾系统最核心的识别和感知能力，乾崑ADS 3.0从BEV网络升级到GOD大网，即不再区分白名单物体，通过融合感知，真正像人一样理解所有目标障碍物和场景，实现有路就能开的智驾体验。同时，ADS 3.0搭载的全向防碰撞系统（CAS），也升级为CAS 2.0，在AEB智驾横评测试中，搭载CAS 2.0全向防碰系统的问界M9，在行人横穿、左转遇行人、探头电瓶车等场景下，全面领先对比车型。泊车场景下，ADS 3.0支持全场景泊车，包括异形、斜列、自定义等，车位可见即可泊，泊车速度比老司机提升20%。此外，还支持离车即走泊车模式，选定目的地车位后，下车即走，车辆可自主驾驶泊入车位。高精度4D毫米波雷达作为智驾系统的核心传感器，华为此次发布了高精度4D毫米波雷达，其利用波导天线、4T4R和超宽带，全面提升目标探测能力和环境建模能力。高速、城区快速路上看得更远（探测距离提升35%）、城区混行、泊车时看得更准（精度提升4倍）、前车急刹、跟车起步、鬼探头场景下反应更快（延时降低65%）。新一代华为鸿蒙座舱HarmonySpace 新一代鸿蒙座舱具备智慧车机、智能音响、智能显示三大性能特点。千悟大模型上车鸿蒙座舱，其千悟视觉功能可实现舱内毫米级精准感知，主驾自适应调节，包括后视镜、方向盘、HUD高度等。同时，千悟视觉支持全舱骨骼级人体感知，多模态融合控车，挥手即可控制遮阳帘、车门、空调风向等，车内体感交互创出新高度。声音方面，华为推出了乾崑音响UItimate非凡系列，独创智能音质，支持声随画动，AI空间音，涡轮超重低音等，领先的智慧氛围，支持AI声光同步技术，氛围光场。在车身和底盘智能控制方面，此次华为推出了XMOTION 2.0车身运动系统控制和iDVP 2.0智能汽车数字平台。 XMOTION 2.0车身运动系统控制该系统可通多维协同、6D车身全姿态控制，利用多传感器融合、毫秒级感知、厘米级运动估计、双前馈+反馈主动预控制，实现更加安全、更易操控、更加舒适。并且，该系统拥有爆胎稳定控制，最高支持120km/h，抑制高速直行、转弯爆胎室失稳风险；高速避障稳定控制，麋鹿测试成绩超84km/h，实测智界S7已达83km/h；自适应滑移协同控制，湿滑路面车辆不打滑、不推头、不甩尾。该系统还能从容应对复杂路况，让新手秒变老司机，包括窄路转向，华尔兹掉头功能让转弯直径降低30%，双车道也能一把过；蟹行泊车，横向移动一致性误差小于5厘米，狭窄车位平行泊车一次入库。 iDVP 2.0智能汽车数字平台该平台是华为推出的全球首款五合一车控模组，该模组整合了MCU（微控制单元）+MPU（微处理器）+LSW（限位开关）+PHY（以太网芯片）+IO，可以将整车控制性能提升4倍，时延降低5倍。华为目前已联合100+软硬件伙伴，引入800+标准API，今年会有10+款车型使用。在车云服务领域，华为发布了乾崑车云服务3.0，以及乾崑“云鹊”大模型解决方案。乾崑“云鹊”大模型顾名思义，“云鹊”大模型，意思是云上扁鹊，可为车辆提供全流程自动智能诊断功能。 “云鹊”大模型拥有TB级故障诊断语料、400+专项诊断算法、4000+信号秒级采集，用户即问即答，全流程自动执行诊断检测动作。实际使用中，核心部件远程诊断定位率可达90%，软件问题远程诊断修复，不需用户开车进店，售后维保也相当便捷。乾崑车云服务3.0 为用户提供全生命周期的体验和服务，其中，数字钥匙云服务3.0，是国内首家支持星闪技术的手机钥匙技术，手机没网没电都能用，定位分米级，精度较蓝牙提升5倍。乾崑云瞰功能，可远程使用手机查看车位周边情况，在忘记停车位、出门前怕被堵、哨兵告警等场景下，远程查看车辆实时情况，会更让人安心。而在光影领域，华为称得上车企中的艺术大师，此次推出了乾崑XHUD 2.0抬显、XPIXEL百万像素智慧大灯，以及XSCENE光场屏三大新品。乾崑XHUD 2.0抬显搭载自研车规级LCoS芯片，自研车规级成像模组，以及AR构图引擎，拥有15000nit的业界最高亮度，以及2500:1的业界最高对比度。即便是对着太阳的强光场，XHUD也能清晰显示投影图像；在隧道等暗场环境中，也没有光窗遮挡图像。AR导航场景下，路边和路边场景标注准确，目标贴块随动块，颠簸路段也能稳稳显示，不晃眼，对业界大部分AR-HUD都构成了降维打击。乾崑XPIXEL百万像素智慧大灯其前身即为华为百万像素智能大灯，首搭于问界旗舰SUV车型M9；但此次乾崑 XPIXEL P800 Pro再进化，像素达130万，光通量高达2000lm，照明效果非常强，同时车灯还具备了高精ADB，遮蔽区域最小化，远光利用率超90%，可实现精准遮蔽，远光不扰人。此外，这款车灯能实现智能交互，还拥有更丰富的场景创新，示宽光毯让用户在窄路行车更安全，并支持DIY投影、户外KTV和巨幕投影，实现有车就能投，无需投影仪。乾崑XSCENE光场屏光场屏采用相似于AR-HUD的技术，达成了类似VR的观赏效果，即在一个小体积空间内实现大画幅、景深感、远视距的体验。乾崑XSCENE光场屏拥有大画幅、沉浸感、缓解晕车和视疲劳，实现40英寸超大画幅；突破车内物理空间限制，达成3米远距成像，降低视觉疲劳；基于华为自研光学引擎，实现90PPD超视网膜分辨率，画质更加清晰细腻。并且，光场屏还能根据车型需求的差异，提供椅背、头枕和副驾三种不同的上车形态，满足不同用户的需求。长安、北汽、奇瑞等七家车企都将采用在发布智能汽车解决方案新品牌乾崑后，靳玉志表示，华为乾崑将开启智能驾驶规模商用元年。他透露，接下来将有七家车企的多个品牌会采用乾崑解决方案。包括东风旗下的岚图和猛士，长安旗下的深蓝和阿维塔，广汽旗下的传祺，北汽旗下的极狐和享界，赛力斯旗下问界，奇瑞旗下智界，以及江淮。今年将有10款搭载“乾崑”智驾车型上市。同时靳玉志还预计，到2024年底，搭载华为智驾系统的车辆将超过50万辆。资料显示，2023年，中国市场的智能电动汽车渗透率已超过35%，普及率进一步提升，汽车性能的差异已逐渐聚焦于智能化与网联化。近日,中国汽车流通协会最新公布的数据显示，2024年4月上半月，中国新能源乘用车零售渗透率为50.39%，首次超过传统燃油乘用车。显然，在国内新能源乘用车开始成为市场主流，新能源乘用车开始由“电动化”转向“智能化”的大背景之下，华为此番发布智能汽车解决方案新品牌“乾崑”，并发布全新10大技术方案和新品，正是为了能够更好的打赢汽车“智能化”下半场战役！

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芯查查资讯 . 2024-04-25 1 17 1376
英飞凌携Amkor建封测中心

为深化欧洲供应链能力，同时强化在欧洲的外包后端制造业务，车用及电源功率组件大厂英飞凌（Infineon）宣布与半导体封装与测试服务业者艾克尔科技（Amkor Technology）扩大合作关系，双方将在葡萄牙波多（Porto）建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始营运。透过这项协议，英飞凌和Amkor进一步强化了合作伙伴关系，且同时扩展半导体组装和测试（OSAT）业务模式及强化了欧洲半导体供应链韧性。Amkor位于葡萄牙波多的工厂专门从事半导体封装、组装与测试，未来将扩建、建立无尘室生产线，而英飞凌负责提供产品设计与研发；英飞凌原先在波多已设有大型服务中心，目前有600多名员工。英飞凌指出，随着该生产中心的成立，可进一步拓展在葡萄牙业务，同时强化欧洲作为半导体制造基地的重要性，为客户加强地域弹性制造能力及供应安全。另一方面，英飞凌近日也宣布与HD韩国造船与离岸工程公司（HD KSOE）签署合作备忘录，HD KSOE致力于开发使用电力和氢能的环保低碳船舶技术，双方将利用功率半导体技术联合开发新兴船用发动机和机械电气化，加速实现船舶低碳化。根据国际海事组织的数据，全球海上运输排放的温室气体占总排放量的近2.5％，每年产生10亿吨二氧化碳。为减轻海运对环境的影响，向电动船舶过渡势在必行。为此，英飞凌与HD KSOE携手合作，英飞凌将为HD KSOE提供功率半导体模块和系统解决方案方面的技术支持和指引，并分享关于船舶应用的半导体新趋势的信息；HD KSOE的目标是透过本次合作提高船舶推进驱动技术的可靠性和性能，透过船舶电气化促进环境的永续发展。

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芯查查资讯 . 2024-04-25 2 676
突发！欧盟突袭检查一家中企，消息称为监控设备制造商

北京时间4月24日凌晨，欧盟中国商会披露，一家中国企业在波兰和荷兰的办公室当地时间23日上午突然遭到欧盟方面“未行通知突袭检查”，并就此对欧盟委员会表示“严正关切”。 “欧盟中国商会对欧委会及有关方面未行通知突袭检查中企在欧盟设立的公司的行为表示严正关切。”声明写道，“欧盟中国商会和广大在欧中企对23日发生的这起事件表示震惊和不满。”商会认为，对补贴的怀疑可以通过合理的调查手段进行，欧委会未行通知突袭检查的做法不仅向中国企业，也向所有在欧运营的非欧盟企业释放了负面信号。商会就此敦促欧方勿滥用FSR调查工具，切实保障外国企业在欧盟的合法权益，为非欧盟企业提供真正公平和非歧视的营商环境。据观察者网报道，这种突袭检查也被译为“黎明突袭”（dawn raid），欧洲新闻台称，这是欧委会首次公开确认根据《外国补贴条例》（FSR）对某家企业进行这类检查。根据欧委会23日发布的每日新闻，其正在对一家在欧盟从事安全设备生产和销售的公司进行突袭检查。这一欧盟行政机构声称，“有迹象表明”，根据FSR，该被检查公司可能接受了可能扭曲内部市场的外国补贴。消息说，陪同委员会官员进行检查的还有成员国国家竞争管理机构的同行。欧洲新闻台23日称，由于调查尚处于初步阶段，欧委会没有透露该公司或所涉国家的名称。北京时间24日凌晨1时29分，欧盟中国商会在微信公众号发布声明说，其了解到，受影响的是中国企业。香港《南华早报》23日引述消息人士称，该公司从事监控设备制造。值得一提的是，近两个月来，欧盟已在FSR框架下开启四起相关调查，全部针对中国企业，行业涉及太阳能、风力涡轮机和电动列车等，均为中国新能源相关领域。欧盟中国商会指出，23日这起未行通知的突袭检查以外国补贴为名，凸显了外国企业在欧盟营商环境所面临的严峻挑战。欧洲新闻台则注意到，这是自去年7月FSR生效以后，欧委会首次公开确认根据新法规对某家企业祭出“突击检查”这一新手段。这种对企业进行的突袭检查在英文中也被称为“黎明突袭”（dawn raid，这也是欧盟中国商会英文版声明的用法），因为搜查部门往往在早上（例如上午9时或更早）进行这类无事先公布和预告的搜查。欧委会发言人说，现阶段还不能断言这次突袭检查是否是投诉的结果，该委员会也有权主动发起调查。欧委会声明称，进行此类检查并不意味着有关公司确实获得了“扭曲性外国补贴”，也不预示调查结果。“如果发现足够的证据，委员会将展开深入调查。如果没有，则会披露相关公司的名称和涉及的成员国。”欧洲议会选举“大考”当前，欧委会对华持续“出牌”。《南华早报》23日分析，欧盟对于FSR的快速部署标志着布鲁塞尔对其所掌握的经济武器的使用正在升级。

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芯查查资讯 . 2024-04-24 2 17 2576
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发

中国，北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC，所有这三款产品都将帮助物联网（IoT）设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4协议或Sub-GHz的无线设备，进而实现电池优化和无电池设备。从室内或室外环境光、环境无线电波和动态运动等外部环境资源中，这些设备可以获取运行能量。为了帮助设备制造商构建完整的能量采集解决方案，芯科科技还宣布与e-peas建立合作伙伴关系，后者是专为能量采集应用设计电源管理集成电路（PMIC）的领先提供商。通过这一合作关系，芯科科技和e-peas共同为芯科科技的全新能量优化的xG22E Explorer Kit开发了两个能量采集屏蔽体（harvesting shield）。为了更好地针对能量采集应用面临的严格限制条件进行系统开发，全新的xG22E Explorer Kit支持开发人员去定制最适合其应用的外围设备和调试选项，并获得高度精确的测量结果，来更好地构建具有能量采集屏蔽体的应用和设备。每个能量采集屏蔽体都针对不同的能源和储能技术进行了调整和优化。它们都是定制的，可以安装在Explorer Kit上。值得注意的是，其中一个屏蔽体使用了e-peas最新的AEM13920双采集器，它可以同时从两种不同的能源中采集能量，如室内或室外光、热梯度和电磁波等，而不会牺牲能量转换效率。第二个共同开发的屏蔽体是基于e-peas的AEM00300屏蔽体，专门用于从随机脉冲能量源采集能量。 “随着能量采集和低功耗解决方案市场的不断增长，芯科科技将继续致力于增强我们的无线MCU和射频协议栈功能，以推动无电池物联网解决方案的开发。“芯科科技工业和商业事业部高级副总裁Ross Sabolcik表示。“我们在提高能源效率和延长设备使用寿命方面所做的努力，彰显了我们对建设更加可持续发展的物联网生态系统的承诺。” xG22E设计旨在解决物联网面临的能量效率挑战物联网的发展演进和广泛部署面临着为低复杂度、小型化设备供电这一重大挑战，这是因为诸如线缆电源或电池等传统电源存在可扩展性和维护性问题。利用周边环境供电的物联网的出现解决了这一挑战，它们引入了一大类主要通过从无线电波、光、运动和热等环境资源中采集能量来供电的连网设备。芯科科技的目标是打造一款能够帮助环境供电物联网解决其重大挑战之一的产品：创建一个可以优化其能耗并延长使用寿命的平台。xG22E系列产品具备多项功能，其设计目标是最大限度地降低能耗，使其成为能量采集的首选平台，包括：超快速、低功耗冷启动，适用于从零能耗状态开始传输数据包，然后迅速恢复休眠的应用。xG22E系列产品只需8毫秒即可唤醒，耗电量仅为150微焦耳，大约为一个60瓦等效LED灯泡1秒钟耗电量的0.003%。与芯科科技的其他产品相比，节能型深度休眠快速唤醒功能可将唤醒能量降低78%。高能效能源模式转换，通过减少可能损害储能容量的尖峰电流或浪涌电流，实现能源模式的平稳转入和转出。多种深度休眠唤醒选项，例如来自最深度EM4休眠模式的RFSense、GPIO和RTC唤醒源是扩展存储的理想选择。能量采集应用使物联网更具可持续性能量采集和节约技术为各行各业带来了显著的效益，包括降低能源成本、消除对电池的依赖，以及通过改变能源消耗来源和最大限度地减少电池浪费来减少经营性碳排放。它还与许多现有的物联网应用相辅相成。例如，电子货架标签正迅速被全球零售商采用，以实现更准确的定价、库存管理，甚至防止损失。然而，由于一个地点有多达数千个标签，因此它们需要大量的电池。幸运的是，电子货架标签不需要大量电耗，也不需要始终保持在线连接，这使得它们非常适合采用能量采集模式。通过使用环境供电物联网能源，零售商可以减少或消除对货架标签电池的需求。消费领域的其他应用案例包括使用太阳能的电视机遥控器和可移动的无线电灯或家电开关。芯科科技积极支持那些开发真正低功耗设备和追求无电池设计的公司，帮助他们在各自领域内继续保持其环境可持续发展领导地位。想要进一步了解如何使用芯科科技的产品去开展无电池物联网设备的开发，请访问：点击注册页面，报名参加于5月9日举办的xG22E开箱Tech Talk技术讲座新的芯科科技能量采集页面阅读芯科科技博客文章，了解更多有关能量采集的信息关于Silicon Labs Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物联网无线连接领域的开拓者。成为半导体行业可持续发展的领导者这一企业价值观和愿景是芯科科技可持续发展战略的基础。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位，并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。

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芯科科技 . 2024-04-24 2 696
英特尔与美国国防部深化合作，或采用1.8纳米工艺生产芯片

4 月 24日消息，美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作，共同研发全球最先进的芯片制造工艺，这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”（RAMP-C）项目的第一阶段基础上拓展而来的。此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生产采用英特尔未来 18A 制造工艺的芯片样品，18A 制造工艺通常用于高性能计算和图形处理领域，需要芯片具有强大的运算能力。制造用于美国国家安全应用的 18A 芯片是英特尔与其 DIB（即国防工业基地）客户合作的一部分，其中包括像诺格公司和波音这样的国防承包商，以及微软、英伟达和 IBM 等商用领域巨头。 18A 是英特尔下一代制程工艺，根据该公司此前公布的信息，其前一代 20A 制程预计将在 2024 年投入生产。英特尔去年年底公布了 18A 制程的关键细节，公司 CEO 帕特・基辛格 (Patrick Gelsinger) 表示 18A 制程的研发进度领先于预期。英特尔在声明中表示，RAMP-C 项目的第三阶段突显了其 18A 制程技术、知识产权和生态系统解决方案已经为量产做好了准备。基辛格还特别强调了英特尔 18A 芯片的优异功耗管理能力，认为其优于台积电的 2 纳米制程工艺。从命名上看，英特尔 18A 制程相当于 1.8 纳米制程。在芯片制造领域，制程越小越好，因为更小的电路可以改善电导率和性能。现代芯片可以在极小的空间内塞下数十亿个晶体管，从而处理更多的数据。美国国防部微电子工程负责人谢诺伊博士 (Dr. Dev Shenoy) 表示，五角大楼预计将在 2025 年完成使用英特尔 18A 制程芯片的原型生产。RAMP-C 项目的第三阶段将专注于芯片设计的定型，这是设计流程的最后阶段，工程师将把设计概念转化为指导芯片制造机器的掩模版。值得一提的是，英特尔本月初刚刚启动了世界上第一台最先进的芯片制造设备，名为高数值孔径极紫外 (high NA EUV) 光刻机。英特尔表示，这种设备可以简化设计流程，从而缩短芯片的制造时间。

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芯查查资讯 . 2024-04-24 7 926