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小米SU 7使用的NVIDIA Orin，有哪些替代产品选择?

近期，网上传出小米SU 7的整车成本和主控板拆解，其自动驾驶和智能座舱主控分别使用DRIVE Orin X、高通骁龙8295芯片，可以说是高端芯片。实际上，单就自动驾驶主控芯片来说，还有许多选择，对于L2+驾驶，目前大多数整车厂都采用多SoC解决方案，例如特斯拉的2颗FSD芯片，荣威RX5上的3颗地平线J3芯片，博越L和领克09使用地平线J3+TDA4，蔚来ET7和小鹏G9/P7i使用双NVIDIA Orin芯片。Mobileye的产品在入门级L2中比较常见，而且在短期内，TI TDA4L（5TOPS）等产品在L2领域对Mobileye构成了挑战。图注：主要自动驾驶主控芯片（不完全统计）整车厂和Tier 1的产品部署的一个方向是轻量级、高性价比的“舱行泊一体化”，这种复杂的嵌入式系统设计对算法模型、芯片算力调用（时分复用）、SoC的计算效率以及SoC和域控制材料的成本提出更高要求，因此在主控芯片的选择上需要量体裁衣。下面仅讲述自动驾驶主控芯片领域的主要芯片/平台，包括NVIDIA与竞争对手的产品应用和特点。 NVIDIA DRIVE：产品策略灵活，生态健全 NVIDIA DRIVE是专为自动驾驶行业打造的端到端平台，为软件定义的自动驾驶汽车提供全面的基础架构支持，整合人工智能基础架构、自动驾驶硬件和软件，涵盖L2级ADAS到L5级完全自动驾驶功能的开发需求。 NVIDIA DRIVE平台包含一系列计算芯片，其中，NVIDIA Orin单芯片提供的算力高，具有高度可靠性和冗余设计，成为目前市场上受瞩目的高性能自动驾驶芯片之一。Orin的升级版Thro已经发布，以最新的计算技术，加速智能汽车技术在行业内的部署，赋能汽车制造商的2025年车型。图注：使用软件和自动驾驶技术驾驶汽车（图源：NVIDIA） NVIDIA在自动驾驶领域的优势是拥有强大的CUDA编程环境、TensorRT加速库以及Drive AGX软件栈，能够为开发者提供全面的解决方案，包括深度学习模型训练和部署，以及高度复杂的自动驾驶算法实现。 NVIDIA的用户群比较多，诸如梅赛德斯、捷豹、路虎高端品牌汽车的L4和L5自动驾驶常见其产品。此外，NVIDIA还采取与处理器厂商合作的战略，例如，与联发科的合作中，即使产品/服务以联发科品牌作为联发科品牌销售，但内部有NVIDIA的芯片。这种在自驾价值链上有广泛的布局，使其与OEM、其他合作伙伴有很大的灵活性。图注：NVIDIA DRIVE生态包含汽车制造商、Tier 1、智能工厂、软件、仿真、传感器模块、云计算由于用户、合作伙伴网络不断增长，需要通用可编程架构，但能够在相同的CUDA、API和张量架构（tensor architecture）上工作并跨代兼容，提高和增强旧软件的性能。 NVIDIA认为，全自动驾驶汽车至少还需要15年的时间，即便是现在，汽车智能化的重点是，汽车内部已经包含不同的计算机网络，这些计算机网络之间经常难以通信，NVIDIA产品可以将这一切结合在一起。 NVIDIA在中国市场有较强影响力，其战略是提供模块化解决方案，中小规模的客户可以选择他们负担得起的模块，并继续与其他供应商合作。 NVIDIA对NVIDIA DRIVE平台进行了大量投资，并希望利用他们在数据中心、Omniverse和高性能计算方面的优势，增加产品使用数量，这与高通等其他竞争对手不同，高通不太关注低于L2自动驾驶市场，而Mobileye的产品比较封闭。高通Ride：主打高集成和低成本高通最大优势是其在智能手机积累的经验，特别是从2G到5G中的基带技术是汽车从L1转向L5的关键组成部分，高通可以复用和管理不同的系统、软件堆栈和供应商。传统燃油的智能化需要新的平台，为此，高通公司在SoC、无线连接和服务方面提供高度集成的产品，降低汽车制造商开发高级功能的难度。据悉，高通将在未来六个季度推出150个项目，每个项目都需要与汽车合作伙伴密切合作，从设计到产品落地需要18到30个月。图注：高通骁龙Ride平台芯片（图源：高通）高通在自动驾驶方面的产品是骁龙Ride芯片，其第二代Ride芯片SA8650是完全针对自动驾驶而设计。据悉，高通、中科创达和立讯精密合资成立的畅行智驾，预计2024年即可量产上车。此外，高通的中央计算平台芯片Ride Flex第一个产品是SA8775，国内多称其为舱驾一体，已有不少企业在开发中，预计2024年底量产上车。就业务持续性来看，高通比较合理的商业模式是通过销售可扩展的硬件，实现50%-60%的功能，并能够在后期添加软件，满足不断提升的合规要求。此外，客户也可以在同一个平台上做出功能的增减。特别是在产品周期的后期阶段，软件和平台收入是一个长期战略，因为平台寿命要长得多，具有更多价值，而不是通过销售芯片产生价值。追加销售（Upselling）或许是高通在自动驾驶领域营收的关键，10-20年以SaaS或PaaS业务方式持续追加销售额。随着时间的流逝，汽车制造商将拥有自己的收入来源，高通或将在“追加销售”中占有更大份额。 Mobileye EyeQ：侧重L2级自动驾驶并采用“黑盒模式” Mobileye大部分销售额来自EyeQ芯片。从ADAS到完全自动驾驶的渐进式转变过程中，Mobileye认为，完全自动驾驶至少还需要25年的时间，至少要到2050年才能大规模实现。因此，其业务重点还放在了Robotaxis（运用先进自动驾驶技术来提供运输服务的共享出行解决方案）上，目前Robotaxis部署规模甚至比最先进的自动驾驶汽车还要大。L3还没有到大规模合法上路的阶段，Mobileye侧重于L2的方案具有成本效益。Mobileye的成功在于其为厂商提供算法+芯片的软硬结合一站式自动驾驶解决方案的模式，但是这种模式也被业界称为“黑盒模式”，汽车制造商在使用的时候往往缺乏主导性。图注：Mobileye的产品华为Ascend：已经在许多车型上量产华为在自动驾驶上的平台是MDC（Mobile Data Center），包含标准化的系列硬件产品、自动驾驶操作系统AOS、VOS及MDC Core、配套工具链及车路云协同服务，支持组件服务化、接口标准化、开发工具化，满足车规级安全要求。已在问界M5和M7、阿维达11、极狐阿尔法S Hi版落地量产。平台使用主控芯片为Ascend系列，针对自动驾驶场景的是Ascend AutoDrive芯片。以MDC 610为例，其主控芯片组合采用一颗Ascend 610+一颗英飞凌TC397。AI算力为200Tops(int8)，ARM CORE的整型算力为220K DMIPs。图注：自动驾驶SoC芯片性能对比（图源：华为）地平线征程系列：具备多种不同合作模式的匹配能力地平线面向智能驾驶的产品代号为“征程”，公开资料显示，2019、2020、2021年分别发布征程2、征程3、征程5芯片。征程5是地平线第三代车规级产品，基于地平线BPU®贝叶斯架构设计，可提供高达128TOPS算力。适用于最先进图像感知算法加速，还可支持激光雷达、毫米波雷达等多传感器融合。支持预测规划以及H.265/JPEG实时编解码，是面向高级别自动驾驶及智能座舱量产的理想选择。图注：纳什架构是地平线继贝叶斯架构之后的迭代产物资料显示，地平面目前合作的车企包括长安、广汽、上汽、长城、奇瑞、江淮、荣威、红旗、比亚迪、自游家、智己、理想、哪吒、岚图等。针对智驾行业的多元格局，地平线提供多样化合作模式，满足不同客户需求，核心产品为智驾芯片，同时围绕芯片提供软件方案的支持，因此具备多种不同合作模式的匹配能力，包括Tier1合作、ODM合作、传感器合作，软件商合作，以及Maas/Taas合作等。小结 NVIDIA凭借其NVIDIA DRIVE系列芯片，尤其是Orin芯片，在自动驾驶芯片市场占据了显著地位。Orin因其强大的算力、卓越的能效比和完整的软件栈支持，被众多汽车制造商选为高级自动驾驶解决方案的核心组件。高通骁龙Ride平台产品提供可扩展的高性能计算能力，强调高效节能，适用于不同级别的自动驾驶和智能座舱应用。 Mobileye在被英特尔收购之后继续推动EyeQ系列芯片的发展，EyeQ5等芯片专为自动驾驶场景设计，尤其擅长视觉处理和深度学习算法，而且Mobileye在低等级ADAS市场占有领先地位。华为则依托自身强大的研发能力，推出了面向自动驾驶的芯片产品，结合华为云服务和全栈解决方案，力求在中国乃至全球市场占有一席之地。此外，地平线和黑芝麻智能作为中国自动驾驶芯片领域的领军企业，均在技术研发、市场拓展和资本运作等方面取得了实质性的成果，积极推动了国产自动驾驶芯片产业的发展与壮大。各家芯片供应商都在追求更高的算力、更低的功耗以及更完善的软件生态系统，以适应自动驾驶技术不断升级的需求。多数公司都采取了提供全栈解决方案的方式，除了硬件芯片之外，还包含了相应的软件开发工具包、算法支持和服务体系。

小米

芯查查资讯 . 2024-04-18 10 16 2611
先进的焊接技术：电阻元件的激光焊接应用

电阻元件是一个限流元件，将电阻接在电路中后，它可限制通过它所连支路的电流大小。在电路中通常起分压、分流的作用。电阻的主要物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能元件，电流经过它就产生内能。正因这些优点，电阻元件广泛焊接在如今的电子产品中的集成电路在一起。随着不断变化的用户需求和市场竞争，机械自动化生产逐渐替代手工作业，而在电阻元件的焊接过程中，为了适应这个趋势，激光自动焊接加工成了用户眼中需求的设备。深圳紫宸激光，专注于精密自动化激光焊接设备的生产，设备广泛应用在电阻元件、传感器、电容电感等精密器件的焊接加工。电阻原件激光焊接利用高能量密度的激光束作用于电阻原件的连接部位，使材料熔化并形成焊接接头。激光束具有高方向性、高单色性和高能量密度等特点，能够实现高精度、高质量的焊接。要提高电阻元件激光焊接的精度和质量，可以考虑以下几个方面： 1. 优化焊接设备：选择高精度、高性能的激光焊接设备。 2. 精确控制参数：包括激光功率、焊接速度、焦距等。 3. 清洁焊接表面：确保电阻元件和基材表面清洁，无杂质和污染物。 4. 保持环境稳定：控制温度、湿度等环境因素，减少外界干扰。 5. 培训操作人员：提高操作技能和专业知识。 6. 定期设备维护：保证设备的正常运行和精度。 7. 优化焊接工艺：根据具体情况，调整焊接顺序和方法。 8. 使用高质量材料：选择合适的电阻元件和基材。 9. 实时监测焊接过程：及时发现问题并进行调整。 10. 引入自动化技术：提高焊接的一致性和稳定性。 11. 进行质量检测：采用合适的检测方法，确保焊接质量。 12. 不断改进工艺：基于反馈信息，持续优化焊接工艺。 13.严格控制原材料质量：确保电阻元件的性能符合要求。 14.建立完善的质量管理体系：对焊接过程进行全面管理和控制。

激光焊锡

http://www.vilaser.com.cn/xingyexinwen/105.html . 2024-04-18 390
华为官宣Pura 70系列开售

4月18日，“华为终端”微博宣布推出了“HUAWEI Pura 70系列先锋计划”，Pura 70 Ultra和Pura 70 Pro于10:08先锋开售。此次先锋计划将分为两批进行，第二批华为Pura 70 Pro+与华为Pura 70，则将在4月22日开售。此前，Mate系列和P系列一直是华为旗舰机的代表，Mate系列主要面向高端商务人士，在综合性能方面较强，而P系列主要面向摄影爱好者，在拍照领域持续进行技术突破。新机持续推出，华为终端业务收入也有望持续回暖。2023年，华为全年实现营收7042亿元人民币，营收同比增长9.6%，净利润达到870亿元，同比大增144%。其中，华为终端业务成为了公司业绩的增长引擎，全年实现销售收入2515亿元人民币，同比大幅增长了17.3%。业内人士表示，华为P70系列内置的鸿蒙OS会带来一些鸿蒙星河版本的特性，为P70系列提供加持。 HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版被人们称为“纯血鸿蒙”，它基于鸿蒙内核，不再像安卓和iOS等系统一样依赖Linux或Unix内核，基于安卓开发的APP应用将不再被兼容。华为此前透露称，鸿蒙星河版将在2024年四季度发布面向消费者的商用版本。 4月7日，华为官宣了鸿蒙生态的最新进展，目前已有超4000个应用加入鸿蒙原生生态。今年1月份，华为官宣了支付宝、美团、京东、钉钉在内的首批200个应用正进行鸿蒙原生应用开发。这意味着仅仅几个月的时间里，鸿蒙原生应用的版图就扩张了20倍。

华为

芯查查资讯 . 2024-04-18 1 24 2321
美光将获得美国政府逾60亿美元补助，预计下周公布

4月18日，外媒报道，内存大厂美光 (Micron) 继晶圆制造厂英特尔、台积电、三星与格罗方德之后，将从美国商务部获得超过 60 亿美元的资金，以补助支付美光在美国投资芯片产线计划的相关费用。报导引述知情人士的说法指出，该补助计划尚未最终确定，最快可能在下周宣布。报导表示，目前尚不清楚该公司是否还计划接受美国政府提供的贷款。对此，包括美光科技和美国商务部没有立即回应相关说法。过去几个月，美国总统拜登宣布了多项补助与贷款计划，其中包括向英特尔提供近 200 亿美元的贷款和资金补助，以及对台积电 66 亿美元的资金补助与 50 亿元的贷款，还有韩国三星也获得了 64 亿美元的资金补助。更早先，晶圆代工厂格罗方德也获得拨款 15 亿美元，补助其相关在美国的投资计划。报导强调，根据美国半导体协会的数据显示，芯片法案的资金规模约为 527 亿美元，其目标是减少对中国的半导体生产依赖，并促进美国国内生产。现阶段，美国在全球半导体制造的市占率，已从 1990 年代的 37% 下降到 2020 年的 12%。因此，美国政府希望透过补助与贷款的方式，吸引半导体制造厂商到美国进行投资设厂。美光先前也承诺将在纽约州兴建 4 座晶圆厂，并在爱达荷州兴建 1 座晶圆厂。

美光

芯查查资讯 . 2024-04-18 1 14 2451
兆易创新推出GD32L235系列低功耗MCU新品

4月18日，兆易创新GigaDevice宣布正式推出GD32L235系列MCU，进一步丰富了低功耗产品的选型和布局。全新GD32L235产品系列紧贴低功耗市场需求，以更优的功耗效率、丰富的接口资源、更高性价比为工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等应用领域提供理想之选。该系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在内的七种封装共16个型号选择，目前已经正式量产供货。 GD32L235系列MCU在功耗效率方面实现了优化提升，支持包括深度睡眠(Deep-sleep)、部分睡眠（Sleep）和待机(Standby)等六种低功耗模式。在深度睡眠(Deep-sleep)模式下，电流降至1.8uA，唤醒时间低于2uS；待机(Standby)模式电流更是低至0.26uA。即使在最高主频全速工作模式下，其功耗也仅为66uA/MHz，实现了效能和功耗间的卓越平衡。 GD32L235系列MCU采用Arm® Cortex®-M23内核，主频达到64MHz，配备了64KB到128KB的嵌入式闪存及12KB到24KB的SRAM，并按照存储容量分为两款型号，以满足用户不同应用场景下的差异化需求。该系列产品集成了2个16位低功耗定时器、6个通用16位定时器、1个高级定时器和2个基本定时器，以及2个低功耗LPUART、2个USART、2个UART、3个I2C、2个SPI等通用外设接口，还配备了1个CAN2.0控制器和1个USB 2.0 FS控制器等标准通信接口。模拟外设方面，该产品系列配备了1个12位ADC，支持差分输入和单端输入两种模式，提高了ADC模块的精度和性能；还集成了1个12位DAC和2个比较器。GD32L235系列提供了WLCSP25超小封装选择，非常适用于可穿戴消费电子、便携式设备等对硬件空间有限制的应用场景。目前，GD32L235系列配套的文档手册及软件资源已同步上传至官方网站，方便用户下载使用。针对GD32L235系列不同封装和管脚配置的配套开发工具也已同步推出，包括GD32L235R-EVAL全功能评估板以及GD32L235O-START、GD32L235Q-START、GD32L235E-START等入门级学习套件，将为用户带来便捷的开发和调试体验。关于GD32 MCU 兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过15亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，48个系列600余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供更加全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。关于兆易创新兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问： www.GigaDevice.com。

兆易创新

兆易创新 . 2024-04-18 2 1176
东芝拟在日本裁员5000人

4月18日消息，外媒报道，东芝公司正寻求裁员 5000 人，这一数字约占其老家日本的员工总数 10%。报道指出，东芝此次行动可能会引发日本今年最大规模的一轮裁员。该公司正在缩减非核心业务，并将为此一次性支出约 1000 亿日元。此次裁员主要涉及到总公司的支持部门。东芝将在投资基金的框架下审查成本结构，并为“以基础设施和数字技术为中心的再增长”奠定基础。东芝公司一直在努力削减其庞大业务的成本，并力求将重点放在基础设施和数字技术业务上。当地时间周三，该公司的一位代表通过电子邮件发表声明称，东芝正在制定中期战略，但还没有具体的决定。作为 DRAM / NAND 内存、笔记本电脑和电饭煲的先驱，东芝近年来一直在管理失误和丑闻中挣扎。去年 12 月下旬，上市已有 74 年历史的东芝从日本东京证券交易所退市。加州大学圣地亚哥分校（University of California, San Diego）研究日本商业的教授乌尔里克・舍德 (Ulrike Schaede) 表示，东芝需要退出利润率较低的业务，为自己拥有的一些先进技术制定更强有力的商业战略。

东芝

芯查查资讯 . 2024-04-18 1 3 1566
电动压缩机设计-ASPM模块篇

压缩机是汽车空调的一部分，它通过将制冷剂压缩成高温高压的气体，再流经冷凝器，节流阀和蒸发器换热，实现车内外的冷热交换。传统燃油车以发动机为动力，通过皮带带动压缩机转动。而新能源汽车脱离了发动机，以电池为动力，通过逆变电路驱动无刷直流电机，从而带动压缩机转动，实现空调的冷热交换功能。电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，除了可以提高车厢内的环境舒适度（制冷，制热）以外，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，对电池的使用寿命、充电速度和续航里程都至关重要。图1：电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件电动压缩机需要满足不断增加的需求，包括低成本、更小尺寸、更少振动和噪声、更高功率级别和更高能效。这些需求离不开压缩机驱动电路的设计和优秀器件的选型。电动压缩机控制器功能包括：驱动电机（逆变电路：包括ASPM模块或者分立器件搭载门极驱动，电压/电流/温度检测及保护，电源转换），与主机通讯（CAN或者LIN ,接收启停和转速信号，发送运行状态和故障信号）等，安森美(onsemi)在每个电路中都有相应的解决方案（图1）。本文重点探讨逆变电路ASPM模块方案。图2：电动压缩机驱动电路控制框图 ASPM 汽车级智能功率模块汽车级智能功率模块（Automotive Smart Power Module，ASPM）是一种集成了功率半导体器件、驱动电路和控制电路的模块化解决方案，旨在提供高效、可靠、紧凑的电力转换和控制。图3：安森美(onsemi)的ASPM27(左)和ASPM34(右) ASPM汽车级智能功率模块的优势 ASPM模块功率芯片和 IC 芯片被直接焊接到铜质的引脚框架上，接着用陶瓷覆盖引脚框架，最后放到环氧树脂中浇铸成型。相比分立方案来说大大减小了寄生电感，减少了整体设计的器件的数量和PCB 板所需的面积，提供高绝缘耐压并能维持良好散热性能。图4：ASPM内部结构成本在成本上如果单独比较ASPM模块和分立器件的器件成本，模块的成本会更高。但从整个系统成本来说，考虑到PCB、机械安装、质量和性能成本，系统功率越高，使用ASPM模块会更有优势。热性能图5：ASPM的热性能优势在电动压缩机的设计中，散热特性是一个关键因素，它直接影响到模块的电流承载能力。因此，封装的散热特性在决定其性能表现时至关重要。在散热特性、封装尺寸以及隔离特性之间存在着权衡关系。优秀的封装技术的关键在于，优化封装尺寸，同时保持卓越的散热性能，而不牺牲隔离等级。以650V ASPM27系列为例，这些模块采用了DBC（覆铜板）基板技术，带来了良好的散热性能。功率芯片直接贴装在DBC基板上，使得热量能够更有效地从芯片传导至外部，从而提高了散热效率和可靠性，这对于维持功率模块在大电流工作下的长期稳定性和延长使用寿命至关重要。因为温度直接影响产品的性能、可靠性和寿命，所以大多数设计者都希望精确了解功率芯片的温度。然而，由于封装内部的功率芯片（如IGBT、FRD）是在高压条件下工作的，直接测量其温度变得较为困难。过去，由于成本和技术原因，设计者往往不是直接测量功率芯片的温度，而是采用外置的NTC热敏电阻去检测模块或散热器的温度，这种方法虽然简单，但并不能准确反映功率组件本身的温度情况。而在1200V ASPM34系列中，设计上的一大创新点就是将NTC热敏电阻与功率芯片集成在同一陶瓷基板上，实现在模块内部进行温度采样。这样一来，就能够更加准确地反映出功率芯片的实际温度状况，让开发人员清楚的知道模块内部温度裕量，并在系统控制中做相应的措施，比如在低转速时，系统散热不好导致模块温度过高，可以适当提高频率，加强散热；或者在高频大功率时适当降低频率或者做过温停机保护。安森美的ASPM模块的开关频率设计高达20kHz以上（ASPM27-V3可达40kHz,FS4的IGBT开关速度更快,开关损耗更低），可以轻松应对现有电动压缩机15000转/分钟以下的转速采样要求。图6：ASPM27内部电路框图功率密度 ASPM相比分立IGBT方案极大程度的降低了线路电感，无需考虑分立器件间的电气安全距离；引脚与散热面间高达2500V的绝缘，无需像IGBT那样必须额外增加绝缘垫片。且安装方便，可靠性高。图7：ASPM方案对比分立IGBT方案的功率密度可靠性 ASPM模块集成了优化的保护电路和与IGBT 开关特征相匹配的驱动，可以为开发者极大的缩短电路匹配和开发时间。通过集成欠压保护功能和短路保护功能，系统可靠性得到了很大程度的提高。内置高速 HVIC 具备抵抗dv/dt 和负压的能力，提供了一种无需光耦隔离的 IGBT 驱动能力。集成的 HVIC 允许使用无需负电源的单电源驱动的拓扑。图8：HVIC具备抵抗dv/dt和负压能力要实现更高的可靠性，可以尽量减小不同材料间CTE的mismatch。安森美的ASPM模块通过AEC-Q和AQG324认证，分立器件是按照AECQ100/101进行认证的。我们也可以考虑根据客户特定的要求进行一些特殊的可靠性测试。趋势和挑战为高压环境下的电动压缩机选择功率器件时需要考虑到裕量的概念，以确保有足够的安全余地应对各种条件下的电压波动和瞬态事件。裕量通常是基于以下几种考虑：稳态电压裕量：在正常工作状态下，考虑到电压波动、负载变化等因素，设计时通常会让实际工作电压低于功率器件标称耐压值，比如如果电池系统最高电压为400V，则650V耐压的器件提供了250V的电压裕量。瞬态电压裕量：在开关操作或电网异常等情况下，可能会出现瞬间的电压尖峰，此时裕量用来保证在这些短暂但强烈的电压冲击下，器件不会被击穿。可靠性裕量：长期运行过程中，功率器件的耐压性能可能会因为温度、老化等因素逐渐下降，因此提供足够的电压裕量有助于延长器件寿命，提升整个系统的可靠性。 650V耐压的功率器件在应用于峰值电压接近其额定值的系统时，设计者需要仔细评估电压裕量是否足够，确保在所有预期的操作条件下，功率器件都能安全稳定地工作。随着电动汽车技术的发展，电池电压平台不断上升，有些车企的400V平台的峰值电压达到了500V以上，当原有的650V ASPM模块在新的应用场合下裕量不足时，就会推动市场和技术向更高耐压等级如750V的ASPM模块发展。在800V平台，由于乘用车压缩机尺寸比较小，选用1200V 模块时PCB设计难度相对较大，因为小型化的压缩机内部空间有限，设计高电压等级的PCB布局时需要确保关键元器件之间有足够的电气安全距离，这对于高密度封装的功率模块来说是一项挑战。模块在高电压下工作时产生的损耗更大，需要高效的散热方案，而小型化设计可能限制了散热面积和散热路径的设计，增加了热管理设计的复杂度。高电压等级意味着更高的电磁干扰风险，需要更加细致的PCB走线设计和屏蔽措施，以符合相关电磁兼容标准。还需确保在高电压水平下，PCB的绝缘性能达标，防止爬电、击穿等问题的发生。高电压和大电流传输所需的线路宽度、间距以及层数都可能增加，同时也需要考虑降低寄生参数的影响，如电感和电阻，以优化开关性能和减少损耗。针对这些挑战和需求，安森美即将推出下一代更小尺寸的1200V模块，内部集成最新的FS7 IGBT，解决上述挑战，实现更优化的性能，面积缩小了36%，并且还提高了绝缘耐压特性，为电动压缩机控制器的设计带来更多提升。电路设计和PCB布局Tips 图9：650V ASPM27系列应用电路图图示的器件参数请参考650V ASPM27汽车智能功率模块系列应用手册：https://www.onsemi.cn/download/application-notes/pdf/and9800-d.pdf。对于PCB layout的设计建议：设计时建议功率地和数字地单点接地，接地线尽量短且不能太宽；采样电阻距离Nu，Nv，Nw引脚应该尽量的短，减少走线带来的寄生电感； Csc保护RC的走线应该尽量的短，且滤波电容的地最好接到控制地而非功率地； PN两端的吸收电容放在距离模块越近，对IGBT产生的Vce尖峰吸收效果越好；自举电容和稳压管放置在距离模块引脚最近的地方，每一路之间应考虑电气间隙和爬电距离要求；自举电容的充放电让其本身成为一个干扰源，应注意他与其他易被干扰的弱电电路之间的距离；模块供电电容也应尽量靠近模块引脚；输入控制信号Vin的RC都应靠近模块引脚，而非mcu，确保输入到模块内部的信号是干净的。图10：650 V ASPM27 PCB布局设计结语 ASPM模块是汽车电动压缩机、水泵等电机控制中理想的控制器件；但随着汽车电池往更高的电压发展（比如电池最高电压达到900V以上），且效率要求越来越高，使用IGBT作为功率器件的ASPM面临一定的局限性。相同耐压规格的SiC器件本身耐压远高于IGBT，且其开关损耗远低于IGBT器件，可以适应更高转速，更高效率的要求。

安森美

安森美 . 2024-04-18 2 1136
拥抱 6G 时代——中国移动携手飞腾发布创新产品！

4月16日，在中国南京举办的 “2024 全球 6G 技术大会”上，中国移动发布了基于飞腾 CPU 自主研发的赋能 AI 算力时代的新产品——“灵云” 无线通算智融合开放平台。该产品是在中国移动科技创新部指导下，由中国移动研究院、紫金院、设计院三方合力推出的标志性原创产品。中国移动集团首席科学家、集团副总工程师王晓云，中国移动首席专家刘光毅，中国移动首席专家童恩等受邀参加此次发布会，飞腾公司副总经理王瑞彬，以及生态伙伴浪潮、京信、新华三、锐捷、联想等公司高层领导共同出席。在新一轮技术浪潮中，通算融合将带来信息基础设施的底层能力升级，赋能泛在 AI，给产业带来连接外的更多价值空间。中国移动基于飞腾腾云 S5000C-M 高性能服务器 CPU 研发的 “灵云” 无线通算智融合开放平台，为 5G 云化、智能化商用基站提供了算力底座，为千行百业迈向 6G 通算智融合提供了技术演进平台。中国移动自研的 “灵云” 无线通算智融合开放平台产品，具备以下六大特点： 1核心芯片自主可控基于飞腾最新一代飞腾腾云 S5000C-M 高性能服务器 CPU 自研 5G 基站服务器。 2硬件支持多品类异构加速卡支持 PCIE 接口的多款国内外 ASIC 基带加速卡，及 FPGA 加速卡。 3硬件支持无线云化基于 OpenEuler 开源操作系统实时性优化，可满足 5G 强实时性要求。 4硬件支持通算一体联合编排通过联合编排软件，实现通用化 GPU 算力供传统通信和算力业务共享。 5智能化平台支持集成 RIC 智能化平台，可通过灵活加载 GPU 算力卡，实现边缘智能算力卸载。 6开放化平台提供软硬件基础产品，支持合作方灵活加载基带加速卡、智能算力卡、符合 RIC API 标准的智能化应用等，实现开放式生态。据发布会现场中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长李男介绍，该产品是中国移动面向 AI 赋能的 DICT 融合趋势及未来 6G 演进，在技术和产业生态合作模式上的大胆尝试。后期中国移动还将与包括飞腾在内的广大生态伙伴共同携手，不断把握技术和需求的发展趋势，将该平台的芯片硬件及软件不断迭代，为产业转型升级提供能力底座和通算智融合技术演进平台，共创基于开放平台的生态模式。 6G 技术是未来产业发展的重点之一。“全球 6G 技术大会” 是 6G 领域覆盖广泛、内容全面的会议，迄今已连续举办三届。本届大会以 “创新预见 6G 未来” 为主题，邀请来自美国、加拿大、英国、德国、瑞典、日本等国家和地区的全球顶尖专家，以开幕式主论坛、特邀报告、圆桌讨论形式，聚焦八大前沿方向，深入交流 6G 研发成果，共同推进 6G 前沿领域创新和国际合作。下一步，飞腾将更好发挥芯片 “国家队” 作用，携手生态伙伴持续服务 6G 技术产品创新和落地应用，以 “飞腾芯” 服务国家未来产业布局，赋能新质生产力。

飞腾

飞腾 . 2024-04-17 3 6 1830
ASML发布2024年一季度财报，净利润达12亿欧元，同比下降38%

4月17日，荷兰光刻机公司阿斯麦（ASML）发布2024年第一季度财报。2024年第一季度，ASML实现净销售额53亿欧元，同比下降21%；净利润达12亿欧元，同比下降38%。公司产品及服务总毛利率为51%，第一季度新增订单金额为36亿欧元，其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单。 ASML预计，2024年第二季度的净销售额在57亿至62亿欧元之间，毛利率介于50%到51%，预计2024年的净销售额将与2023年基本持平。此外，阿斯麦最新公布，截至3月底三个月，订单下滑至36.1亿欧元，远低于市场预期的51亿欧元，上年同期为37.5亿欧元。受消息影响，阿斯麦16日(ASML.US)夜盘交易跳水，一度大跌超11%。在光刻机产品出货方面，ASML的财报显示，该公司第一季度售出的全新光刻系统和二手光刻系统分别为66台和4台，相比上一季度的113台和11台分别环比下降41.59%和63.64%。 ASML首席财务官 Roger Dassen在财报发布后的视频访谈中表示，2025年将是强劲增长的一年，正在为此做准备。包括将把产能扩大到年产90台低数值孔径EUV，600台DUV，以及（中期达到）20台高数值孔径EUV。“我们认为半导体行业的未来可期，仍有很大需求，所以我们在努力扩大产能。” 今年早些时候，ASML正式承认，部分主流光刻机交付遇到问题，预计向中国的出货量将会受到10%到15%的影响。按照官方财报数据，2023年ASML向国内交付了超64亿欧元的光刻机，占比超29%，这意味着ASML预计2024年，将向中国出货超50亿欧元订单的光刻机。 2023年来自荷兰的半导体制造设备（商品代码：84862039）进口总额约为60亿美元，约占ASML2023全年净销售额的20%。2023年12月中国从荷兰 ASML 进口的光刻机数量和进口额激增。中国海关公布的汇总数据显示，中国于2023年12月从荷兰进口的光刻设备金额高达11亿美元，同比增长近 1000%，环比增长为 44.2%。不过随着时间进入2024年，这一数据开始出现下降，2024年1月，中国从荷兰进口的光刻设备金额为6.44亿美元，2月为3.79亿美元，显示荷兰光刻机产品向中国的交付量出现下降。 Dassen在今年年初的业绩说明会上曾指出，目前，ASML发运到中国的设备主要针对成熟制程客户。这部分的市场需求很稳定，2023年很稳定，未来的需求也将继续保持稳定。此外，从产品毛利率来看，ASML第一季度的产品毛利率为51.0%，相比上一季度下降了0.4个百分点。ASML一直将毛利率数据的增长作为发展的目标之一，公司此前还发布了关于2025年毛利率发展的新指南。根据管理方案，到2025年，ASML的毛利率将增加到54%至56%。财报数据，该公司光刻产品的毛利率一直在51%上下徘徊。根据Roger在业绩说明会上的说法，ASML2024年的毛利率预期略低于2023年。不过对于达成2025年的毛利率目标，该公司却表现出了较强烈的信心。 “到2025年，大部分销售的低数值孔径EUV将是NXE:3800型号，这将拉高平均售价和毛利率。与此同时，随着市场的复苏，2025年的装机升级需求将有所改善。再者，高数值孔径EUV方面，产量的提高将拉低平摊后的固定成本；另外在收入方面，随着EXE:5200的推出，毛利率会得到提升。” Dassen称。对于当前半导体市场的状态，ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink分析指出，半导体行业正从低迷状态中持续复苏。“预计（ASML）下半年的业绩表现将比上半年强劲。”他表示。

ASML

ASML . 2024-04-17 3 14 2236
海能达：美上诉法院决定暂停执行一审法院对公司产品禁售令及罚款等

4月17日早间，海能达通信股份有限公司（海能达，002583）发布重大诉讼的进展公告称，美国上诉法院决定暂停执行一审法院对公司颁布的产品禁售令及罚款等。海能达公告称，于美国时间2024年4月4日针对产品禁售等判令向美国第七巡回上诉法院提起上诉，请求撤销伊利诺伊州联邦地区法院原相关判令。2024年4月17日凌晨，上诉法院作出判令，决定暂停执行一审法院对公司颁布的产品禁售令及罚款等，该判令立即生效。公司将与全球合作伙伴紧密合作，即刻恢复正常的商业活动并启动相关产品的销售。在公告中，海能达进一步表示，目前案件仍处于上诉阶段，公司将进一步采取各项应对措施，继续尽最大努力争取撤销相关判令。目前上诉法院已暂停禁售令及罚款，案件后续进展仍存在一定不确定性。公司将严格遵循证券法律法规的要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 4月8日，海能达发布公告称，收到美国法院的判令，判令认定海能达未能完全遵守其禁诉令，临时禁止公司在全球范围内销售双向无线电技术的产品，并处以每天100万美元的罚款，直至公司完全遵守禁诉令之时止。海能达在2022年6月向深圳市中级人民法院诉请公司全新设计开发的H系列产品不侵犯MOTOROLA SOLUTIONS INC．及MOTOROLA SOLUTIONS MALAYSIA SDN.BHD．（前述两家公司统称“摩托罗拉”）商业秘密和版权。该案件进入庭审环节后，摩托罗拉向美国伊利诺伊州联邦地区法院提交了禁诉令动议，要求海能达撤回深圳案件的起诉，美国法院于2024年3月25日批准了该动议。美国法院称，其在2024年3月25日指示海能达停止在中国的进一步诉讼，并在29日命令其退出该诉讼，但海能达违反了这些要求。海能达与竞争对手摩托罗拉之间的诉讼纠纷已经持续七年。该公司曾在2019年年度报告中披露，2017年3月15日，摩托罗拉及摩托罗拉马来西亚公司作为原告在美国起诉海能达及子公司商业秘密侵权，并于2018年8 月2日增加版权侵权的诉讼请求。 2024年1月30日，海能达发布的2023年业绩预告显示，当前，该公司传统涉诉产品已基本停产，H系列产品正全面替代上一代产品，且不受诉讼影响，并已在全球范围内实现全面推广并获得市场高度认可。

海能达

海能达 . 2024-04-17 2 4 1616
业界首创512GB CXL AIC内存扩展卡，江波龙革新AI与高性能计算领域内存技术

人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算。在此背景下，江波龙日前在CFMS2024展出了一款基于Compute Express Link (CXL)技术的创新内存扩展设备——CXL 2.0 AIC内存扩展卡，为计算机系统提供了强大的内存支持。据悉，这款CXL 2.0 AIC内存扩展卡采用了非DRAM on-board封装设计，可兼容多种容量和规格的直插式内存条。它不仅支持CXL1.1标准，实现单个计算节点服务器线缆直连的直插式内存条扩展，还兼容CXL2.0标准，支持多个计算节点服务器集群与存储池线缆直连的直插式内存池化，从而满足多样化的应用场景需求。江波龙CXL2.0 AIC内存扩展卡的一大亮点在于其采用了全高全长PCIe Add-in Card (AIC)封装，配备了8个DIMM插槽，支持DDR4 RDIMM内存条，内存容量可扩展至512GB，同时通过MCIO高速接口支持PCIe 5.0 x16通道，理论带宽可达惊人的128GB/s。该产品与支持CXL规范的服务器主板通过MCIO线缆直连，从而为单个服务器和服务器集群提供大容量、高带宽、低延迟的扩展内存。在CFMS2024现场，该产品的研发负责人全面介绍了该产品各项特性和竞争优势，笔者从这款创新产品的前瞻性布局，充分感受到了江波龙在内存技术领域的强大研发实力。据悉，该产品能够同时支持CXL1.1（单个计算节点服务器线缆直连的直插式内存扩展）和CXL2.0（多个计算节点服务器集群与存储池线缆直连的直插式内存池化），具有更强的适配性。在性能方面，江波龙CXL 2.0 AIC内存扩展卡实测性能远超业界现有DRAM on-board封装的E3.S DDR5内存拓展模块，带宽高达54GB/s，延迟低至213.3ns。此外，对比了市面上其他同类型产品，笔者发现江波龙这款产品在性能方面有较大的优势，这对AI算力、高性能计算和数据中心等领域的处理能力和运算效率的提升，无疑起到了积极的“助推器”作用。（CXL 2.0内存扩展性能对比）若在一个单个机箱内集成8个CXL 2.0 AIC内存扩展卡，就可以形成一个存储池，其容量高达4TB，带宽可达1TB，通过MCIO接口连接服务器，为高性能计算集群提供了前所未有的内存扩展能力。业界专家普遍认为，AI算法，如深度学习模型，通常需要处理大量的数据集，并且涉及复杂的矩阵运算，内存的带宽和延迟会直接影响到模型训练和推理的速度。尤其是HPC高性能计算任务，如科学模拟、天气预测和生物信息学分析，更需要快速处理和分析大量数据。而CXL 2.0 AIC内存扩展卡的诞生，标志着内存技术的一大飞跃，它不仅解决了现有计算机系统内存性能瓶颈的问题，还提升了计算效率，为AI算力、HPC高性能计算和数据中心等领域的未来发展提供了强有力的技术支持。随着技术的不断进步和应用的深入拓展，CXL 2.0 AIC内存扩展卡有望在高性能计算领域发挥越来越重要的作用，并助力AI模型训练、大数据分析、科学计算等领域实现更高效的运算，推动存储行业和数据中心的技术进步和创新发展。期待江波龙继续在内存技术上不断钻研，为全球算力的提升和数字化转型的加速推进做出积极贡献

江波龙

江波龙 . 2024-04-17 1 1 1081
SEMI-e深圳国际半导体展6月袭来规模再升级参展企业超800家

在这个科技飞速发展的时代，半导体产业无疑是引领行业变革的重要力量。6月26日至28日，由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称：SEMI-e）将在深圳会展中心4.6.8号馆盛大召开，展出面积6万平方米，800余家展商。SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。当前，半导体产业正面临着前所未有的发展机遇。从人工智能、物联网到5G通信，再到新能源汽车、智能制造等领域，半导体技术都发挥着至关重要的作用。而这些领域的快速发展，也为半导体产业带来了巨大的市场空间。本届SEMI-e深圳半导体展，正是围绕这些产业热点和发展趋势展开。展会上，不仅将有众多知名企业展示最新的半导体产品和技术，还将举办多场高峰论坛，深入探讨行业的未来发展方向。集三场热门盛会，抢占商机其中，“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”将聚焦新型半导体材料的应用与发展。SiC和GaN等新型材料具有出色的性能优势，在电力电子、微波通信等领域有着广泛的应用前景。此次论坛将汇聚业内专家，以比利时晶圆代工厂-BelGaN、纳微半导体、英诺赛科、镓未来、陕西宇腾、天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、河北普兴、山西天成、科友半导体、集芯先进、英飞凌、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、眉山博雅、扬帆半导体、芯晖装备、AIXTRON、青岛高测等代表企业汇聚一趟，共同探讨新型材料的研发、制造和应用，推动半导体材料领域的创新与发展。此外，“中国汽车半导体大会”也将成为本届展会的一大亮点。随着新能源汽车市场的蓬勃发展，汽车半导体已成为行业关注的焦点。本次大会将围绕汽车芯片的创新与应用展开深入讨论，为汽车产业的智能化发展提供有力支持。其中华为、广汽研究院、吉利、三安、芯聚能半导体等代表企业即将分享精彩报告。 “第六届深圳半导体产业技术高峰会”将聚焦半导体产业的最新技术和应用趋势，积极把握深圳半导体产业发展机遇，推动打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。长电科技、先导、芯碁微、盛美半导体、上海微电子装备、长川科技、广纳院、鼎华智能、罗博半导体、苏磁智能、华芯、镁伽科技等即将出席。大家还记得人手一张的《半导体行业地图》吗？“2024今日半导体峰会暨《半导体行业地图》发布会”也将惊喜亮相。半导体明星，全“芯”实力半导体被称为制造业皇冠上的“明珠”，目前已成为全球创新最为活跃的领域。以5G、汽车电子、物联网、AI、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等为驱动因素的新一轮硅含量提升周期到来，给半导体产业带来新机遇。面对日益旺盛的市场需求，SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体暨应用展览会邀请到来自全球多个国家和地区的800+家参展企业，届时众多知名品牌、“明星”产品亮相，展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势及前沿产品与技术的创新解决方案，以全“芯”实力开拓半导体市场。 SEMI-e为产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台，依托展会平台，参展商可以展示最新产品和技术成果，对接服务全新升级。通过有效市场曝光，让展商更多接触目标客户，精准实现商业配对！全媒体矩阵，提高附加值 SEMI-e注重对展商企业的推广和塑造，展会合作媒体高达100+家，采用广告大屏投放+私域推流+现场采访+现场拍摄等宣传推流一站式服务。为充分保障展会人气和成效，主办方在线上线下进行大量广告投放，不仅引流到小程序、公众号以及视频号等，还大面积的覆盖到互联网，精准辐射专业买家，继续扩大宣传力度，全力整合行业资源，持续发力多渠道推广，进一步夯实买家宣传工作，以保证展商参展效益最大化，全力以赴打造一场高品质盛会！ SEMI-e重视媒体宣传为展商利益的最大化实现提供前期基础，精准、快速、有效传播展会信息，通过线上社群、内容运营等重新建立平台主办方、参展商、采购商三大角色的互动关系。招展工作基本结束目前，SEMI-e第六届深圳国际半导体展招展工作已进入尾声，SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南最具影响力和专业性的重要展会平台。在这里，您将有机会与行业内的领袖人物、技术专家以及来自世界各地的专业观众进行深入交流，共同探讨行业的发展趋势和未来机遇。参会详询：189 2743 3865（微信同号）Bella 从全方位的宣传推广到细致入微的现场服务 SEMI-e第六届深圳国际半导体展蓄势待发 6月26-28日深圳国际会展中心（宝安新馆）恭候莅临

SEMI-e

SEMI-e . 2024-04-17 1 1031
工信部组织开展今年5G轻量化（RedCap）贯通行动

4月16日，工信部发布《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》，全文如下：各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门，各省、自治区、直辖市通信管理局，各有关单位，各相关企业：　　为加快推动5G创新发展，落实《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》（工信厅通信函〔2023〕280号）有关要求，扎实有序推进5G RedCap商用进程，打通5G RedCap标准、网络、芯片、模组、终端、应用等关键环节，现组织开展2024年5G轻量化（RedCap）贯通行动。有关工作通知如下。一、标准筑基，实现5G RedCap技术标准贯通　　积极推进5G RedCap标准进程，2024年9月前完成基于3GPP R17版本的5G RedCap行业标准制定，构建涵盖基站、终端、通用模组等设备的全系列测试标准体系。开展面向R18版本5G RedCap演进技术研究，推动5G RedCap技术持续演进。鼓励跨行业标准体系建设，协同推进5G RedCap与工业、电力等行业融合应用标准制定，促进5G RedCap赋能产业数实融合。二、网络先行，完成5G RedCap网络贯通　　根据应用需求开展5G RedCap产品研发，支持高精度定位、5G局域网（5G LAN）等关键能力。持续推进5G RedCap网络升级开通，鼓励重点城市已建5G基站完成5G RedCap升级，新建5G基站支持5G RedCap，2024年12月前实现超100个地级及以上城市城区连续覆盖，并按需向县城城区延伸覆盖，满足可穿戴设备、智慧汽车等移动场景的应用需求。重点行业领域已建5G行业虚拟专网按需完成5G RedCap升级开通，新建5G行业虚拟专网支持5G RedCap，鼓励行业企业持续探索新场景。三、能力升级，加快5G RedCap芯片模组贯通　　鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。加速模组产业化进程，提升模组产品能力以及与终端的适配能力，结合市场需求，进一步推动5G RedCap模组价格下降。四、产品丰富，推动5G RedCap终端贯通　　结合实际需求加强应用研究，丰富终端产品供给，围绕工业网关、摄像头、自动导引运输车（AGV）等推出超100款5G RedCap终端产品，满足电力、工业、安防等领域的应用需求。着力突破5G RedCap在智能手表等消费类电子产品和车载终端设备的研发创新，逐步实现5G RedCap终端新突破。加强行业终端适配规范研究，推动提升行业产品供给能力，增强5G RedCap终端与行业的适配应用能力。五、示范带动，强化5G RedCap应用场景贯通　　探索5G RedCap在数据采集、视频监控、电力负荷调控、移动办公等重点场景的创新应用，研发标准化5G RedCap解决方案，推动在重点行业的推广应用。探索基于5G RedCap的智慧汽车、智能穿戴等面向大众消费的创新应用。组织开展首批5G RedCap创新应用征集活动，打造一批示范标杆项目。六、安全护航，促进5G RedCap安全能力贯通　　加强5G RedCap上线和试商用前网络和数据安全风险评估，推动面向5G RedCap的终端接入认证、协议安全测试等关键技术攻关研发，形成一批优秀安全产品和解决方案，提升5G RedCap安全保障能力。七、强化保障，确保5G RedCap全面贯通　　各地通信管理局、工业和信息化主管部门按照职责分工，动态掌握本地区5G RedCap网络开通和应用情况。5G应用产业方阵组织研究5G RedCap建设和应用评估体系，为各地各企业推动5G RedCap贯通提供支撑。各基础电信企业集团加强对各省级子（分）公司的工作指导，结合实际将5G RedCap贯通行动纳入工作任务，制定配套激励政策，推进5G RedCap创新发展。各地有关单位以现场会、产业对接会等形式加强对本地标杆项目的宣传推广，促进5G RedCap规模化发展。工业和信息化部办公厅 2024年4月11日

5G

工信部 . 2024-04-17 2 1025
做信号链，你需要了解的高速信号知识（三）：高速的挑战 – 传输链路的损耗和均衡

高速总线升级迭代的矛盾在于，消费者对性能的需求驱动着信号速率成倍的增长，消费者对便捷性的需求使得传输线无法缩短，消费者对低成本的追求要求PCB板材和传输线不能太贵，这就导致ISI抖动变得越来越严重。均衡(Equalization)就是为了应对ISI抖动，而被广泛应用的黑科技。既然ISI抖动的根源，是传输链路对不同频率信号损耗的差异，均衡就是要想办法补偿掉这个差异，让不同频率信号的幅度都能保持均匀。根据均衡技术所使用的位置，一般分为发送端均衡(Tx EQ)和接收端均衡(Rx EQ)。发送端均衡一般采用前向均衡（FFE, Feed Forward Equalization) 技术，用一组移位寄存器配合乘法器和加法器，根据当前bit位r(n)受到前若干bits r(n-1) 、r(n-2) 、r(n-3)…的影响，来修正r(n)的电压值。典型的表达式是： e(n)=r(n)*k1+r(n-1)*k2+… 这个表达式有N项，就称之为N阶FFE，代表当前bit的电平，受到自身及前(N-1) bits的影响。在高速串行中应用最广泛的“预加重/去加重“(Pre/De-emphasis)技术，就是一个二阶的FFE，它会根据当前bit和前1 bit的逻辑状态，来调整当前bit的电平。我们来看一个Pre-emphasis的真实案例。当发送端的信号不做任何处理时，发送端眼图是很完美的；一旦信号经过长背板传输之后，严重的ISI抖动会导致眼图几乎闭合(例1)。当发送端增加3.5dB预加重时，会将频率较高的跳变沿信号(Transition Bits，指的是与前一bit逻辑状态不同的bit，如01码型中的1，或110码型中的0等) 的幅度增强3.5dB。这些预先的增强会部分抵消长背板的损耗，从而不同码型的电平在到达接收端时基本相等，ISI抖动就大幅降低了。接收端的眼图无论是眼高眼宽，还是抖动，都有非常明显的改善(例2)。图20：发送端均衡对眼图的影响如果说发送端均衡是未雨绸缪，那么接收端均衡就是亡羊补牢。当ISI 抖动已经传递到了接收端，接收端应该如何进行均衡，尝试得到更好的眼图呢？接收端均衡一般采用CTLE(连续时间线性均衡)或DFE（负反馈均衡），或二者结合的方式，来降低数据的ISI抖动。 DFE均衡和FFE类似，不同的是DFE有负反馈调节功能。通过负反馈，可以自适应均衡系数，以达到最佳的均衡效果。同时, DFE不仅能消除ISI抖动，对于通道间的串扰也能提供一定的补偿效果，对于信号完整性的提升用处很大。 CTLE 的实现方法和FIR滤波器有点像，实现的是一个近似带通滤波器的效果。下图是一组典型的CTLE滤波器，低频衰减大，而高频衰减小。这个滤波曲线，和传输链路的损耗正好形成互补(传输链路插入损耗是低频衰减小，而高频衰减大)。在接收端，实现了不同频率间均匀的总体损耗，从而降低了ISI抖动。CTLE和DFE/FFE不同，它不依赖参考时钟，在连续时间域上对信号进行均衡；而DFE/FFE是数字域上的均衡，必须要先有参考时钟，来区分不同的bit，才能进行均衡。接收端常常使用CTLE和DFE的组合，先用CTLE打开近乎闭合的眼图，恢复出时钟，再用DFE进一步均衡补偿。图21：典型的CTLE均衡类似于带通滤波器设计工程师为了解决ISI问题，常常需要在链路损耗和均衡技术之间做出综合考虑。泰克的SDLA软件可以模拟发送端的Tx EQ和接收端的Rx EQ，还能模拟传输链路的不同损耗。图22：SDLA软件支持发送端、接收端均衡，以及链路嵌入/去嵌模拟让你在产品设计的初期，就能预估链路的ISI抖动，探索和尝试最佳的均衡组合以降低ISI抖动，大幅减少产品研发的时间。图23：发送端眼图，通过SDLA通道嵌入得到的接收端眼图，通过SDLA接收机均衡得到的最终眼图关于泰克科技泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。

信号链

泰克科技 . 2024-04-17 1 2 1090
AMD推出“单芯片智能”新品，应对AI驱动型嵌入式系统挑战

近两年AI的发展速度犹如火箭发射一般，可以说一天一个景象。如今的AI开始走进人们的生活，变得无处不在，因此我们可以在很多终端设备中发现它们的身影。也就是说，现在有越来越多的算力开始下放给边缘的终端设备，包括医疗、交通、智能零售、智能工厂、智能城市等应用领域内的边缘嵌入式设备。而边缘嵌入式设备长期以来都会遇到很多挑战，比如恶劣的环境条件，有高温、高湿环境，有的时候甚至高达125℃；电力供应受限，有的嵌入式设备是电池供电的；以及尺寸要求严苛、实时响应、信息安全、功能安全、高可靠性，以及长产品生命周期等挑战。如今随着AI的发展，加入AI功能后，这些挑战变得更加严峻。 AI驱动型嵌入式系统面临的挑战那么如何应对嵌入式设备加入AI功能后出现的诸多挑战呢？在AMD自适应与嵌入式计算事业部的Versal产品营销总监Manuel Uhm看来，AI驱动型嵌入式系统有三个处理阶段，即预处理、AI推理，以及后处理。预处理主要是将摄像头、雷达、激光雷达等传感器获得的数据，进行处理、融合及数据调节，这一阶段主要采用可编程逻辑（FPGA）来实现，因为可编程逻辑能连接到任意传感器和任意接口，降低时延并增强确定性，甚至可以在现场部署之后，还可以进行升级，从而实现灵活的实时处理。 AI推理主要是实现分析和情境感知，一般都是采用矢量处理器SoC。后处理主要是实现决策、控制和反馈，一般是采用高性能的嵌入式CPU。 Manuel Uhm指出，如今AI驱动型嵌入式系统的构建方式各不相同，一般都是在预处理阶段采用FPGA或SoC，推理阶段采用矢量处理器SoC，后处理阶段采用嵌入式CPU。“AI为高度受限的嵌入式系统带来了更高要求的工作负载，因此，只有三个阶段都在高性能嵌入式系统中进行加速，才能获得真正的全系统性能。” 但目前，其实是“没有一类处理器能够针对所有三个阶段进行优化”的，而且这种多芯片解决方案还带来了巨大的开销—从更高的功率需求、占板面积、内存需求，到更多的安全漏洞、组件报废、设计时间与工作量。单芯片智能--一颗芯片搞定三个阶段的加速为了应对AI驱动型嵌入式系统带来的诸多挑战，AMD在不久前推出了第二代Versal自适应SoC产品组合，将预处理、AI推理与后处理集成于单器件中，能够为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速。其首批产品组合包括面向AI驱动型嵌入式系统的第二代Versal AI Edge系列，及面向经典嵌入式系统的第二代Versal Prime系列。据Manuel Uhm介绍，AMD在第二代Versal自适应SoC中集成了AIE-ML v2 AI引擎，预计每瓦TOPS较之初代Versal AI Edge系列器件提升至多3倍；可编程逻辑能够实现灵活的实时预处理，尤其是在面对传感器融合、数据调节、硬图像/视频处理时；CPU性能方面，通过集成8X Arm Cortex-A78AE应用处理器和10X Arm Cortex-R52实时处理器，预计可提供比第一代Versal AI Edge和 Versal Prime系列器件至高10倍的标量算力。此外，Versal自适应SoC还支持ASIL D级别的功能安全和SIL 3级别的信息安全，为自动驾驶汽车和工业应用提供了坚实的安全保障。这一安全性能的提升，使得Versal自适应SoC不仅能够应对严苛的工作环境，还能够满足长期可靠性的要求。与前一代产品相比，第二代Versal自适应SoC在很多方面都有提升，具体数据如下：首先，在L2+/L3 ADAS应用中，由于加入硬图像处理功能，第二代AI Edge系列在具备相近功率资源的前提下，其图像处理能力提升了4倍。其次，在智慧城市场景中，第二代AI Edge系列在为边缘AI设备占板面积带来30%尺寸缩小的同时，却支持2倍视频流，意味着每路视频流占板面积缩小65%。第三，在视频流中，与Zyng MPSoC的效率相比，第二代Versal Prime系列能够为多端口编码与流媒体提供2倍的视频处理能力，使得每路视频流占板面积缩小35%。 Versal AI Edge系列：AI驱动型嵌入式系统的未来 Versal AI Edge系列是AMD针对AI驱动型嵌入式系统推出的产品线。它不仅继承了第一代产品的优良特性，还通过集成可编程逻辑、AI引擎和高性能CPU，实现了对AI应用的全面加速。Manuel Uhm指出，Versal AI Edge系列将作为系统中央计算的核心，为高级自动驾驶辅助系统、智慧城市和专业音视频广播等领域提供强大的计算支持。他以“预处理”环节为例解释说，如果使用基于处理器的方法，面对不同的传感器和不同类型的数据，固定I/O与接口和硬ISP在处理过程中数量有限，缺少灵活性，有时还必须通过外部存储器来实现存储和缓存，导致高时延和低效率。与之相反，当采用可编程逻辑的方法时，这些缺点都将被转变为优点。进行“AI推理”时也类似，与第一代主要通过可编程逻辑来实现AI引擎控制不同，新一代产品的控制处理器包含在AI引擎阵列当中，并且进行了硬化处理，今后AI引擎控制的工作无需交由可编程逻辑处理，富余出来的可编程逻辑资源将被用于传感器和其他数据的处理工作。为了更好地解决AI推理过程中面临的吞吐量和精度挑战，第二代Versal AI Edge系列器件中的Dense TOPS情况也得到了提升：数据类型是MX6/INT8时，最高端可以分别达到370 TFLOPS和184 TOPS，前者提供了高达60%的每瓦TOPS提升，且具备相近或更高的精度。如果采用稀疏度指标的话，性能还可以再翻番。同时，为了实现更好更快速的模型部署，AMD通过提供Vitis AI开发环境帮助开发者使用原本非常熟悉的开源工具，例如PyTorch、TensorFlow等，在Vitis当中进行优化和推理。在 “后处理”阶段，Versal自适应SoC的表现也很亮眼，新器件采用了Arm Cortex-A78AE内核，每核心最高频率高达2.2GHz，并且具备高达200.3K的DMIPS算力，为复杂的后处理提供高达10倍的标量算力奠定了基础。针对控制功能的实时处理单元，RPU可以有高达10倍的Arm Cortex-R52核心，每核心最高频率高达1.05GHz，以及高达28.5K的DMIPS算力。此外，增强的功能安全性也大幅减少了对外部安全微控制器的需求。也就是说，第二代Versal AI Edge系列器件采用最优处理器组合，能为AI驱动型嵌入式系统的全部三个阶段进行加速，这种单芯片智能性消除了构建多芯片处理解决方案的需求，进而带来了更小、更高效的嵌入式AI系统，并为缩短上市时间提供了潜能。 Versal Prime系列：经典嵌入式系统的升级选择与此同时，Versal Prime系列则为那些不以AI为主导，但仍需高性能处理能力的经典嵌入式系统提供了升级路径。能够为传统的非 AI 嵌入式系统提供端到端加速。这些器件旨在提供较之初代至高10倍的标量算力，可以高效地执行传感器处理和复杂的标量工作负载。凭借针对高吞吐量视频处理（包括至高8K的多通道工作流程）的全新硬IP，第二代Versal Prime器件非常适合超高清（UHD）视频流与录制、工业PC等应用。从加速器到中央计算，AMD提供广泛且可扩展的产品组合 AMD第一代Versal产品主要用于CPU加速，而第二代产品能够成为面向AI驱动型以及经典嵌入式系统的中央计算，其产品线在不断得到扩展。从展示的产品规划图可以看到，AMD对于自适应计算的战略布局十分明确。Manuel Uhm表示，AMD将继续深化在自适应计算领域的研究和开发，不断推出创新产品，以满足市场不断变化的需求。同时，AMD也将积极参与开源人工智能生态系统的建设，通过与合作伙伴的紧密合作，共同推动技术进步和产业发展。值得注意的是，目前AMD第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列产品早期试用计划已经展开，早期访问文档已经发布。AMD预计于2025年上半年提供第二代Versal系列芯片样片，随后于2025年年中提供评估套件及系统模块（SOM）样品，并预计于2025年末提供量产芯片。结语随着AI技术的不断进步和应用领域的日益扩大，边缘计算的重要性日益凸显。目前很多半导体公司都相继推出了针对边缘领域的产品，AMD的第二代Versal自适应SoC无疑是比较亮眼的一个。在新品发布会上，AMD提到了其与斯巴鲁的合作，将Versal AI Edge系列产品应用了斯巴鲁EyeSight系统中，实现了碰撞前制动、车道偏离预警等功能，并通过Versal自适应SoC的低时延和高吞吐量特性，确保了系统的高精度和高可靠性。随着边缘计算越来越流行，AI驱动型嵌入式系统将会出现更多创新的应用案例。

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-17 2 30 3601
STM32全球在线峰会：揭示2024年嵌入式系统三大趋势

2024年，嵌入式系统将走向何方？如何才能走在趋势的前沿？从工厂到家电，从医院里昂贵的医疗设备，到随处可见的可穿戴设备，我们身边的联网设备越来越多，生活更加绿色低碳，嵌入式系统功不可没。ST于3月19日成功举办STM32全球在线峰会，不仅让业界了解到影响行业发展趋势的新技术，还与大家共同展望了2024年这些新技术将把产业带向何方。计算效率：花小钱办大事更高的效率是系统创新的关键驱动力。效率是完成工作与所花费能量的比率。对微控制器来说就是电能效率。提高效率意味着在提供相同或更多的计算吞吐量的同时降低功耗。但随着嵌入式系统应用不断优化，一个新的效率比率诞生了：给定计算吞吐量的应用复杂性。想象一下，把今天的高性能MCU带回五年前。它根本无法运行今天能运行的神经网络或丰富UI，因为那时的框架和机器学习算法远不如现在精细。现在的嵌入式系统不仅性能更加强大，而且进行了新的应用优化。因此，同样的算力今天可以运行更强大的应用。使用TAO工具箱训练与剪枝量化的对比例如，神经网络的量化能实现更强大的边缘AI系统。ST最近与施耐德电气共同演示了一个深度量化的神经网络，在 STM32H7上运行人数统计应用。NVIDIA在运行一个用其TAO工具包优化的网络时，也采用了同款MCU和STM32Cube.AI。同样，新的电机控制算法，如ZeST，让MCU可以更准确、更高效地驱动电机，而新的UI框架优化让MCU可以运行更丰富的图形用户界面，同时还能降低对存储器的需求。例如，ST新版TouchGFX支持矢量字体，ST近期推出的STM32U5具有IP加速的矢量图形处理功能，有了图形界面开发框架的加持，STM32U5的图显效果会更加出色。工程师必须确保自己的嵌入式处理解决方案不仅能够降低功耗，而且其所运行的应用也是最近优化改进的。在许多情况下，实时应用不再是while循环中运行的基本代码。开发人员必须充分利用云计算、机器学习、传感器融合或图形界面。因此，找到合适的并配有完备生态系统的MCU至关重要，生态系统可以提供新的解决方案，帮助开发者优化应用。工程师必须考虑设备的运行速度，以及对复杂的、功能丰富的应用的支持能力。支持多种无线协议，与世界无缝沟通目前，嵌入式应用联网主要是选择某一种通信模式，要么有线，要么无线。如果是后者，通常会选择一种无线协议，例如蜂窝、Wi-Fi或蓝牙。过去几年，嵌入式行业的无线通信协议激增，从6LoWPAN到LoRaWAN、Zigbee、Thread、NB-IoT，新协议层出不穷，但却没有实现统一的标准，而是各种协议混战。无线水表、气表和电表系统以 2.4GHz 频谱为例，虽然蓝牙仍然是这个市场的主角，但Zigbee和Thread的热度不断上升。出于竞争或监管原因，许多公司还开发IEEE 802.15.4定制协议。为结束无线网络协议数量激增造成的混乱局面，家庭自动化统一标准Matter问世，该标准运行在 Wi-Fi、Thread、蓝牙等多种无线技术之上，并支持许多 2.4 GHz 桥接器，包括 Zigbee 和 Z-Wave，而不是仅仅采用一种无线技术。因此，工程师面临着一个新的挑战：为保持竞争力，必须创建一个支持多种无线协议的系统。如果采用一个支持多种无线技术的MCU，公司就可以用一个硬件平台满足多元市场的需求。例如，开发人员可以在一个区域使用专有的 IEEE 802.15.4 协议，在另一个区域采用 Thread，无需更换硬件平台，只需修改代码库。这样就可以缩短产品上市时间，并获得更大的设计灵活性。总之，到 2024 年，嵌入式系统开发人员在设计时必须考虑到多协议支持，并选择能够满足当前和未来需求的产品。强大安全性：保护未来投资物联网会带来很多安全威胁。人们已经深刻认识到，嵌入式系统安全性是至关重要的。必须保护服务器、代码、终端用户数据，甚至实体设备，防止网络攻击。否则就可能会对产品及其品牌产生严重影响。而监管部门的干预也为嵌入式安全带来了新的挑战。欧盟、美国和许多其他国家和标准化机构已经颁布了新的信息安全法规。这些新规尚不明确或不是最终的，有些内容还在制定中。安全是智能家居产品的首要考虑因素业界一直在采用更正式的安全标准来应对这一新挑战。例如，平台安全架构 (PSA)和物联网平台安全评估标准(SESIP)两大认证组织提供了一整套完备的安全设计方法，帮助工程师保护嵌入式系统的信息安全。这些认证有助于工程师开发面向未来的设计，并确保满足各种严格的网络安全要求。但这也意味着开发者不能事后添加安全功能，也不能在完成系统设计后再去认证，而是在首次概念验证时就要考虑安全性，并采用能够满足相应认证级别的微控制器。以智能家居应用为例，智能家居应用需要与云服务共享个人数据和敏感数据。越来越多的政府要求智能家居设备具有加密通信、物理攻击防御、软件入侵防护、安全无线更新系统、数据泄露检测等功能。一般情况下，SESIP三级认证能保证系统满足这些安全要求。但如果工程师未能选择能够获得此类认证的MCU，就可能让整个项目的安全性大打折扣。为确保产品能够满足特定的安全认证要求，硬件和平台都是需要考虑的因素，因此，开发人员在选择 MCU 时必须采用新的思维方式。 STM32 峰会：共同展望行业未来在分析那些影响2024 年及以后的行业趋势时，不难发现，生态系统的培育者至关重要。计算能效取决于MCU，以及其上运行的应用框架、中间件和算法。支持多种无线协议需要新的开发工具，而保护嵌入式系统则需要基于硬件 IP 的实用软件解决方案。 STM32 峰会助你预测未来趋势 STM32全球在线峰会邀请了部分客户分享他们的实际研发经验，向观众展示他们是如何基于ST的嵌入式平台应对未来挑战的。

STM32

意法半导体博客 . 2024-04-17 1 1270
基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案

4月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。图示1-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案的展示板图近年来，随着消费者对汽车外观和性能的要求不断升级，汽车前照大灯的设计与创新也迎来了广阔的发展前景。作为车辆不可或缺的组成部分，前照灯系统的性能不仅直接关系到夜间行车安全，更是体现车辆设计水平和品质的重要标志。由大联大世平基于onsemi NCV78702 BOOST芯片、NCV78723 Buck芯片、NCV70517电机驱动芯片、NXP S32K144 MCU以及ams OSRAM KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案能够确保灯光系统的高效率和可靠性，提升驾驶员夜间行车安全。图示2-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案的场景应用图汽车前照大灯方案由LED驱动板、MCU板、Motor板以及LED板四部分组成。其中，LED驱动板以安森美的NCV78702和NCV78723为核心。NCV78702是一款用于LED驱动器的高效BOOST芯片，其专为大电流LED设计，可以通过SPI配置输出电压。NCV78723是一款高效Buck双LED驱动器，其内置2个独立的电流调节器，用于LED串和汽车前灯所需的诊断功能，芯片不需要任何外部检测电阻来调节降压电流。并且可通过SPI定制输出电流。将NCV78702与NCV78723搭配使用，可驱动高达60V的多个LED串。在MCU板部分，方案以NXP S32K144 MCU为核心，基于世平集团的Echoes板设计，通过SPI通信控制LED驱动板。S32K144 MCU搭载ARM® Cortex® M0+/ M4F内核，最大支持256KB RAM和2MB Flash，最高运行频率可达112MHz，为实时控制和数据处理提供了强有力的保障。在Motor板部分，以安森美的NCV70517为核心，NCV70517是一款用于微步进电机驱动器。该芯片通过I/O引脚和SPI接口与外部微控制器连接。NCV70517采用专有的PWM算法进行可靠的电流控制，符合汽车电压要求，并具有安全监测功能，如检测到电气错误、欠压或结温升高，芯片会发出警示。 LED板的设计采用了ams OSRAM KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED，符合车辆应用需求。图示3-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案的方块图在汽车技术不断革新的进程中，此汽车前照大灯方案能够为驾驶者提供更高的安全保障和驾驶舒适度。未来大联大还将不断推动汽车照明技术的进步，为汽车产业的繁荣发展贡献更多力量。核心技术优势： Headlamp灯珠组为远近灯光一体设计，可单独控制； DRL/CL灯珠组包括日行灯与角灯，可单独控制；配合步进电机，可以改变车灯光线照射方向，提供优质路面照明；低EMC干扰；软件完全自主开发，后续支持移植到其他平台。目前主要代理汽车芯片生产线有NXP、onsemi、Flagchip、SemiDrive等。方案规格：系统供电电压为12V，输入电压范围为5V ~ 30V； Headlamp灯珠组典型工作电压为60V； DRL/CL灯珠组典型工作电压为24V；输出电压范围为6V ~ 67V； MCU：Arm® Cortex® M0+/ M4F内核；支持过压过流保护；具备FSO模式；具备LED指示灯&按键；开发板尺寸：LED驱动板110mm×70mm，Motor板55mm×38mm，LED板42.6mm×18.71mm，MCU板55mm×98mm。

安森美

安森美 . 2024-04-17 1 2 1301
铠侠或将在年内IPO

半导体市况复苏，业界传出 NAND 型闪存（Flash Memory）大厂铠侠（Kioxia）将重启 IPO（首次公开发行）计划，力拚最快今年内上市。外媒16日报导，因半导体市况复苏，铠侠计划重启上市手续，目标最快在今年内于东京证券交易所IPO上市。因AI普及、带动内存需求持续增加，铠侠拟藉由从市场筹措资金、积极进行投资。铠侠曾在2020年获得东证上市许可，不过之后因美中贸易摩擦、市况恶化，而延后IPO计划。报导指出，铠侠大股东、美国投资基金贝恩资本（Bain Capital）已在15日向铠侠往来银行告知上述IPO计划，除了将发行新股外，贝恩资本也计划出售部分持股。铠侠前身为「东芝内存」，于2018年6月从东芝独立出来，之后在2019年10月更名为「铠侠」，目前东芝仍持有铠侠约4成股权。据报导，铠侠上市后，贝恩资本、东芝仍将持续持有铠侠股票，且为了避免股票价值稀释化，考虑抑制新股发行数。报导指出，铠侠在重启上市计划的同时，也持续考虑和威腾电子（Western Digital，WD）的内存事业进行合并。

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-17 2 1316
Microchip收购Neuronix AI Labs

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）16日宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix AI Labs提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。 Microchip的中端PolarFire® FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的系统上开发出经济高效的大规模边缘部署组件，用于计算机视觉应用，并使中低端FPGA的AI/ML处理能力成倍增强。 Microchip负责FPGA业务部的公司副总裁Bruce Weyer表示：“收购 NeuronixAI Labs的技术将提高我们在采用AI/ML算法的智能边缘系统中部署的FPGA和SoC的能效。Neuronix的技术与我们的VectorBlox™设计流程相结合，可提高神经网络的性能效率，并在低功耗PolarFire FPGA和SoC中实现出色的 GOPS/watt 性能。系统设计人员现在能够设计和部署以前由于尺寸、散热或功耗限制而难以构建的小尺寸硬件。” 收购这项技术后，非FPGA设计人员无需深入了解FPGA设计流程，即可使用行业标准人工智能框架，利用强大的并行处理能力。Neuronix人工智能知识产权与Microchip现有的编译器和软件设计工具包相结合，可以在可定制的FPGA逻辑上实现AI/ML算法，无需RTL级专业知识或对底层FPGA结构的深入了解。它还允许即时更新和升级CNN，无需对硬件重新编程。 Neuronix AI Labs首席执行官Yaron Raz表示：“Neuronix AI Labs一直致力于开发一流的神经网络加速架构和算法，以满足用户对尺寸、功耗、性能和成本的预期。加入Microchip团队为我们提供了独特的机会，使我们能够扩大规模，并与在功耗效率方面树立了行业标准的FPGA 产品组合保持一致。” 如需了解更多信息，请访问Microchip FPGA 和 SoC 解决方案网站。 Microchip Technology Inc. 简介 Microchip Technology Inc.（纳斯达克股市代号：MCHP）是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计，从而在降低风险的同时减少系统总成本，缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约12万5千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com。注：Microchip的名称和徽标组合及Microchip徽标均为Microchip Technology Incorporated在美国和其他国家或地区的注册商标。在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。

Microchip

Microchip . 2024-04-17 2 7 1501
艾迈斯欧司朗首席执行官奥多·坎普来华参观访问新能源汽车客户，深化中国市场合作

奥多·坎普于2024年3月初对中国佛山、深圳进行为期5日的访问；奥多·坎普与艾迈斯欧司朗的大中华区销售团队一起，和多家重要客户进行了交流和互动；参观艾迈斯欧司朗佛山车灯制造和研发工厂并给予肯定，并于深圳举办艾迈斯欧司朗全球线上全员大会。全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，集团首席执行官奥多·坎普于3月结束了其中国之行。在访问期间，奥多·坎普与艾迈斯欧司朗的大中华区销售团队一起，参观访问了多家重要客户，展示了公司在多领域的创新的同时就进一步深化与客户的合作展开了深入的交流和互动。奥多·坎普的中国之行的首站参观了艾迈斯欧司朗位于佛山的车灯制造和研发工厂。在了解到佛山团队团结一致，勇于突破而得到的创新成果后，他表达了自己的感谢和满意：“佛山团队在改善质量、丰富产品系列、快速而灵活地响应市场需求等方面的表现十分出色，要继续保持干劲，敢于创新、不断突破、勇于攀登，更好地应对日益严峻的市场挑战。” 除了参观工厂外，奥多·坎普还在艾迈斯欧司朗深圳销售办公室举办了大中华区及亚太区全员大会，向员工们介绍了公司目前的发展情况及未来的长期战略布局。他表示：“艾迈斯欧司朗是全球著名的智能传感和光源解决方案的领导者，在汽车、工业、医疗和消费领域有着深厚的产品和客户基础，后续会继续积极探索新兴技术和产品，努力整合更广泛的上下游企业群体，进一步提高公司在核心市场中的领先地位。” 奥多·坎普与重要汽车客户会面时，向客户详细展示了公司的最新进展和技术创新成果，包括智能照明的万级像素前照灯EVIYOS® 2.0、LED薄膜技术ALIYOS™、智能彩色LED RGBi、激光雷达LiDAR、抬头显示HUD和舱内传感ICS等全球领先产品及方案，并就如何进一步助力客户拓展全球业务以及共同构建新能源汽车生态系统等议题与客户高层领导进行了深入的讨论。此外，在参观客户展厅和试驾旗舰车型时，奥多·坎普更是对中国新能源汽车表达了肯定。他赞叹道：“中国新能源汽车对新技术和新产品的开发及上车速度领先全球，中国作为拥有全球最庞大的消费群体和车辆更新换代的需求的国家，中国的新能源汽车市场可谓是潜力无限。” 诸多客户也对奥多·坎普的来访表示了诚挚热烈的欢迎，在双方的沟通中均肯定了艾迈斯欧司朗长期以来对客户的大力支持与对创新的不懈追求。双方就进一步扩展合作领域，在汽车照明、智能座舱、智能驾驶等多个应用场景加强深入的多层次合作进行了探讨与交流。未来，客户希望双方携手，致力于促进更多创新成果和应用场景在新能源汽车中的落地。双方将继续保持密切合作，携手发展，实现更大程度上的互惠共赢，助力中国乃至全球智能新能源车的快速蓬勃发展。在此次访问的最后，奥多·坎普评价道：“我对我们的客户和大中华区的销售团队深表感激。这次中国之行标志着艾迈斯欧司朗将在中国汽车特别是新能源汽车进一步深耕。我们会持续扩展品牌影响力，进一步加快创新步伐，深入拓展合作空间，为推动中国新能源汽车这个充满活力的市场的电动化和智能化发展做出重要贡献。”

艾迈斯欧司朗 . 2024-04-16 245