4月25日消息，作为 2022 年《芯片和科学法案》的一部分，美国商务部将斥资 110 亿美元来提升美国在半导体研发方面的领导地位。希望创造下一代关键电子元件，并在先进技术的争夺战中击败中国。这将涉及方方面面，从开发更好的微电子材料测量技术，到所谓的芯片封装的新策略。

美国已经分配了近85%的《芯片法案》制造业激励措施，其中包括对美光科技公司（Micron Technology Inc.）的61亿美元赠款。但在半导体研发领域，他们才刚刚开始开放研发资金申请，一些专家表示，从长远来看，半导体研发研发可能更为重要。

这项工作的关键是吸引技术劳动力，否则他们可能会选择追求人工智能软件或其他更时尚的领域。但这一努力引发了人们对它是否有足够的资金或正确的方法实现这一目标的质疑。

“我们需要找到方法，让人们更容易进入这个国家的芯片设计，而不是开发另一个应用程序或另一个人工智能软件，”领导新政府支持的国家半导体技术中心（NSTC）的Deirdre Hanford说。她说，政府正在“努力建设经济并产生创新”。

《芯片法案》的资金帮助资助了NSTC和一个专注于先进封装的计划。这种研发推动的根源早于大流行，它与英特尔公司和台积电等公司的 390 亿美元生产激励措施是分开的。

这些赠款只是保持美国芯片经济健康的第一步，商务部封装工作副主任丹尼尔·伯杰（Daniel Berger）说。“我参与的研发计划是维持它，把它留在这里，”

该部门已经资助了一些专注于计量学或测量科学的初始项目。美国计划建立一个试点设施，将新的封装技术转变为大规模生产，以及劳动力发展计划。

但关键的行业和学术团体警告说，该机构有可能破坏自己的目标。新的指导方针将允许联邦政府接管在纳税人资金的帮助下开发的专利，并将这些发明许可给另一个实体。这是一种有争议的方法。

美国全国制造商协会（National Association of Manufacturers）写道，该政策草案将“削弱人们对芯片法案研发项目的兴趣”，而“此时中国已优先考虑成为未来产品和技术的领导者”。美国国家风险投资协会（National Venture Capital Association）表示，“风险投资公司正在质疑他们是否参与和投资了由你们的大型立法产生的项目。“

这些观点得到了北美技术委员会、杜克大学和俄亥俄州立大学创新基金会的回应，俄亥俄州立大学是一所旗舰学校，毗邻一个大型拟建的英特尔工厂。