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美国商务部将37个中国实体加入“实体清单”

5月10日消息，美国商务部工业和安全局（BIS）9日发布了一项最终规则，以修订《出口管理条例》（EAR），将37个实体添加到实体清单中。根据美国商务部公布的理由，11个实体是因为参与高空气球相关活动被加入清单，4个实体是因为获取或试图获取美国原产物项用于无人机相关活动被加入清单（其中3个实体还涉及向俄罗斯供应受控物项），22个实体是因为获取或试图获取美国原产物项用于发展量子技术能力而被加入清单（其中2个实体还参与了有关核计划，3个实体还涉及向俄罗斯供应受控物项）。 37个实体的名单如下：

芯查查资讯 . 2024-05-10 1 12 2900
ADI调整艾睿的代理模式，优化渠道提升营收

5月10日消息，网传一则ADI公司内部邮件显示，ADI将调整供应链和营收结构，从2024年4月30日起，艾睿不再获得新需求的批准，中间会有一段时间缓冲期，在2024年5月26日生效。艾睿仍是ADI的全球fulfillment代理商，客户仍然可以通过直接对接ADI销售团队、ADI官网的eShop、以及其它的分销代理商与ADI合作。邮件显示，ADI优化渠道的决策主要集中在：增加收入增长，ADI将通过直接资源加速管道和更快地转化为收入。为客户提供足够的技术支持，以应对日益复杂的系统级解决方案。 ADI最新财务报告显示，2024会计年度第一季度的营收同比下降23%，至25.1亿美元，略高于分析师预期的25亿美元。尽管利润略超预期，但市场对ADI未来的展望仍表现谨慎。营收下降的主要原因是整个半导体行业仍在经历库存调整，特别是ADI的工业部门，其营收同比下滑31%至12亿美元，占总营收的48%。该部门的业绩不佳，反映了工业半导体过剩的问题。汽车部门是ADI唯一保持正增长的业务，营收同比增长9%至7.39亿美元，占总营收的29%。尽管实现增长，但增幅仍为近两年来最低，显示高利率环境对车市需求的影响，以及汽车供应链减少订单的现象。全球电动车市场的增速放缓，加上购车补贴的逐步取消，也对这个部门产生一定压力。针对2024会计年度第二季度，ADI预计营收为21亿美元，调整后每股盈余1.26美元上下0.10美元，均低于市场预期的23.6亿美元营收和1.56美元的每股盈余。这显示了当前半导体市场的需求依然疲软，库存调整的周期或将持续一段时间。

ADI

芯查查资讯 . 2024-05-10 5 25 3645
SIA：24Q1全球半导体收入1377亿美元，同比增长15.2%、环比下降5.7%

5 月 9 日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元（约 9941.94 亿元人民币），同比增长 15.2%，环比下降 5.7%。 SIA 认为同比涨幅高于去年同期，而环比下降的主要原因是季节性原因。SIA 预估 2024 年第 2-4 季度的同比涨幅将达到两位数。 SIA 并未透露具体哪些市场领域贡献了多少，不过半导体市场整体复苏可能有两方面的原因，其一是存储芯片市场的复苏，另一个是人工智能数据中心芯片销售扩大。按地区划分，中国收入同比增长 27.4%，北美收入同比增长 26.3%。亚太地区同期增长 11.1%；欧洲和日本分别收缩 6.8% 和 9.3%。

SIA

芯查查资讯 . 2024-05-09 4 931
出售中国无锡厂股份？SK海力士透过公关回应：涉及多处失实讯息

先前有报导称，SK 海力士已决定将在中国经营代工厂的子公司设备出售给中国无锡市当地政府的一间投资公司，猜测 SK 海力士可能将退出中国代工业务。对此，SK 海力士透过公关团队表示，这项消息涉及多处失实讯息，官方也尚未对此发布正式声明。先前，韩媒 Business Korea 引述业界人士，SK 海力士旗下经营 8 吋晶圆代工业务的子公司 SK Hynix System IC 近日召开董事会，决定以 2,054 亿韩圜出售晶圆代工制造企业 SK Hynix System IC (无锡) 的 21.33% 股份给无锡产业发展集团，另以 1,209 亿韩圜出售制程等无形资产。交易还会连代工设备等资产一同出售。综合自由财经、韩国经济日报报导称，无锡产业发展集团还将发行新股收购 28.6% 股份，因此 SK 海力士很可能出售近 50% 股份，但目前这项消息仍待进一步确认。值得注意的是，SK 海力士 3 月才传出关闭 2006 年成立的上海公司，业务重心转移到半导体制造工厂所在地无锡，为中国新业务中心，但短短不到三个月又传出将出售无锡厂 50% 股份，甚至有退出中国半导体代工市场的消息，着实令人疑惑。 SK 海力士目前已透过公关公司表示这项消息涉及多处失实讯息，但仍希望官方针对此消息进行具体回复。据悉，无锡产业发展集团是无锡市人民政府的一间投资公司，与 SK 海力士共同成立当地代工合资企业。先前韩媒指出，SK 海力士决定缩减中国代工业务，是因为半导体市况恶化，加上本土公司积极扩张产能，难维持竞争力。同时中国积极扩建 8 吋晶圆厂，以对付美国出口限令，不断洒大钱扶植本土领先公司如中芯国际和华虹半导体等。中国国家统计局数据显示，中国半导体产能第一季暴增 40%，中芯国际整体产能增加 12% 以上，尽管代工需求放缓。研调机构 TrendForce 预期，到 2027 年，中国 28 奈米以上的制程市占率将从 29% 上升到 33%。

SK海力士

芯查查资讯 . 2024-05-09 2 14 3301
传美国考虑推动监管，防止中国取得先进AI模型

5月9日消息，拜登政府准备开辟新战线，声称以保护美国人工智能（AI）免受侵害，初步计划在最先进的 AI 模型，例如 ChatGPT 等 AI 系统的核心软件周围设置护栏。报导援引3名熟悉内情人士说，美国商务部正在考虑推动新的监管措施，以限制专有或封闭原始码AI模型出口，这些模型的软件和训练数据都是保密的。美国考虑祭出的任何行动都将是补充过去两年采取的一系列措施，这些措施用来阻止向中国出口先进的AI芯片。即便如此，监管机构也很难跟上行业快速发展的步伐。美国商务部拒绝评论。中国驻华盛顿大使馆没有立即回应置评请求。美国AI巨擘如微软（Microsoft）支持的OpenAI、Alphabet旗下的Google DeepMind及其竞争对手Anthropic已开发出一些强大的封闭原始码AI模型，但目前无法阻止这些公司将模型出售给世界上其他人。这些模型可挖掘大量文字和图像来总结讯息并产出内容。政府和民间研究人员担心，美国的对手可能会利用这些模型，来发动侵略性网络攻击，甚至制造强大的生物武器。消息人士说，为了对AI模型拟定出口管制，美国可能运用去年10月发布的AI行政命令当中的一道门坎。这道门坎是以训练模型所需的计算能力做为基础，当AI计算能力达到一定水平时，开发人员必须报告其AI模型开发计划，并向商务部提供测试结果。根据2名美国官员和另一名了解讨论情况的消息人士，那道计算能力门坎可能成为确定哪些AI模型受到出口限制的基础。由于细节尚未公开，消息人士拒绝透露姓名。追踪AI趋势的研究机构EpochAI则表示，如果使用这个机制，很可能只会限制到尚未发布的模型出口，因为目前还没有任何模型被认为达到门坎，不过，谷歌的Gemini Ultra被认为已经接近这个门坎。消息人士强调，商务部距离敲定规则提案还很遥远。但商务部考虑采取这样的措施，显示出就算对AI科技实施有力监管将面临严峻挑战。

AI

芯查查资讯 . 2024-05-09 3 7 1601
泰凌微电子：支持最新Matter 1.3标准，助力智能家居新发展

CSA连接标准联盟正式发布了Matter 1.3标准。泰凌微电子第一时间支持这一智能家居领域重要标准的最新版本。Matter 1.3标准通过一系列改进，旨在提升设备的互操作性，扩展支持的设备类别，并增强整个智能家居生态系统的安全性。新设备类型支持：Matter 1.3新增了对厨房和洗衣房设备的支持，包括微波炉、烤箱、灶具、抽油烟机和洗衣烘干机等，丰富了智能家居的应用场景。能源与水资源管理：引入了能源报告功能和电动汽车充电设备（EVSE）的支持，同时增强了水资源管理，包括泄漏和冻结探测器、雨量传感器和可控水阀。增强用户体验：通过支持场景设置，用户可以更便捷地通过一个命令激活家中多个设备的预设状态，提升了用户体验。改进的媒体设备功能：Matter 1.3改进了电视和其他有屏幕设备的交互功能，包括推送消息、对话支持和搜索功能，增强了智能家居的娱乐管理。开发者工具与性能优化：包括命令批处理以减少执行延迟，网络调试改进，事件时间戳同步，以及SDK XML集群自动描述工具，提升了开发效率和产品性能。泰凌微电子目前提供成熟的基于TLSR921x和TLSR922x系列芯片的Matter over Thread的解决方案，并帮助多款客户产品实现量产。于此同时，泰凌正在对最新TLSR92 5x系列芯进行适配，将于近期实现基于该高性能平台的Matter over Thread方案。此外，泰凌将于近期推出全新的Wi-Fi多协议芯片，支持Matter over Wi-Fi方案，更全面覆盖用户需求。以上这些芯片都已支持或即将支持Matter 1.3标准，开发者可以通过Matter官方代码仓下载到最新SDK。作为物联网芯片的领军企业，泰凌长期致力于Matter标准的开发，形成了成熟的芯片和配套方案。欢迎访问泰凌Matter网站（https://matter.telink-semi.cn）进一步了解Matter标准并开启产品开发之旅。

泰凌微电子

泰凌微电子 . 2024-05-09 1 2 876
基于Infineon产品的汽车热管理方案

5月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）Aurix TC334芯片的汽车热管理方案。图1：大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的展示板图随着全球汽车产业的绿色转型和技术创新，车辆热管理系统已成为提升能效和乘坐舒适性的关键因素。与传统燃油车相比，新能源汽车对于热管理系统的要求更为复杂和苛刻。电动车和混合动力车不仅需要管理发动机的温度，还需确保电池组、电动机和电力电子设备处于最佳温度范围，以保持性能并延长使用寿命。在此背景下，大联大品佳基于Infineon Aurix TC334 MCU推出汽车热管理方案，可实时监测并管理汽车零部件的温度变化，使之始终保持在合适的温度范围内。图2：大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的场景应用图本方案以Infineon Aurix TC334 MCU为核心，搭载TLE9271QX PMIC/SBC芯片、TLE94112ES多路半桥IC、BSP726T和BSP75N智能功率开关以及74HC4051等模拟开关等产品。其中，Aurix TC334 MCU是Infineon AURIX™系列的第二代MCU产品，采用高性能的六核架构，具有卓越的实时性，功能安全等级可达ASIL-D，并且在器件内部集成了信息安全硬件加密模块和强大的互联接口，适合众多汽车应用。图3：大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的方块图本方案所具有的卓越性能和可靠性可快速帮助用户完成对热管理系统的开发与设计。得益于器件的出色性能，方案能根据车辆运行状况和外界环境变化，智能调节整车温度，从而间接性保障车辆的动力性能和经济性能。核心技术优势： Infineon Aurix TC334：基于TriCore 1.6.2.P的高性能带锁步核的MCU；集成DSP、FPU等数据处理单元；丰富的外设，包括QSP、CAN、ASCLIN、SENT等通信接口；集成Hardware Security Module（HSM）用来做数据加密等；集成Security Management Unit（SMU）用来做安全监控；支持功能安全等级ASIL-D。方案规格：采用Infineon Aurix TC334 MCU和TLE92XX系列SBC；预留SPI接口可跟外部三相桥驱动或MCU通信用来控制BLDC；带有Infineon TLE94112集成MOS的半桥驱动可用来控制小功率有刷电机；带有Infineon BSP7系列高边开关用来控制阀门； 12V电压输入，所有IO口支持3V/5.5V驱动；预留传感器接口可采集外部环境信息。

英飞凌

大联大 . 2024-05-09 1 996
欧司朗旗下微纳光学元器件相关资产将被炬光科技收购

A股半导体激光器头部企业炬光科技5月7日晚间公告，公司拟斥资约5000万欧元收购世界巨头艾迈斯欧司朗（ams-OSRAM）旗下，从而拓展公司在中国国内消费级内窥市场，提升在汽车投影照明领域的微纳光学制造能力与产能。收购光学巨头资产 5月7日，炬光科技与ams-OSRAM 签署《资产购买协议》，炬光科技及其新设的新加坡全资子公司 Focuslight Singapore Pte. Ltd.及瑞士全资子公司 Focuslight Switzerland SA 将购买ams-OSRAM AG（以下简称“ams-OSRAM”）位于新加坡全资子公司ams-Osram Asia Pacific Pte. Ltd.和位于瑞士全资子公司 ams International AG的微纳光学元器件部分研发和生产资产。炬光科技拟使用超募资金及自有、自筹资金5000万欧元（折合人民币约3.84亿元）用于支付本次交易对价，其中，公司拟使用超募资金1.76亿元及其衍生利息收益。作为交易对手方，ams-OSRAM是光学解决方案的全球领导者，拥有超过110年的发展历史，业务覆盖光发射器、光学组件、微型模组、光传感器、集成电路以及相关软件。2023年财年营收为35.9亿欧元。本次出售标的为ams-OSRAM新加坡和瑞士全资子公司，主要涉及微纳光学元器件资产与142项发明专利及相关技术。根据评估报告，标的资产账面价值总额约1亿元，评估增值额约2.7亿元，增值率为 249.42%。其中，固定资产部分为机器设备净值增值率最高，达到385.11%，主要原因系ams-OSRAM新加坡子公司及瑞士子公司部分设备，由于已经按年限折旧完，设备账面净值为零。艾迈斯欧司朗同步宣布了本次收购。公司首席执行官Aldo Kamper表示，艾迈斯欧司朗已经推出了“重建基地”战略效率计划，承诺退出半导体业务的非核心投资组合；而炬光科技是本次出售的无源光学组件资产的绝佳归宿，公司预计本次交易将于2024年第三季度完成。去年4月，艾迈斯欧司朗宣布完成向英飞特电子出售数字照明系统欧洲和亚洲业务的交易，资产剥离的总收益远高于5.5亿欧元，远超最初的预期。此举也是剥离非核心业务战略发展的一个重要里程碑，公司将继续专注于高科技半导体业务及其汽车和特种照明业务，深耕光源、可视化和传感等核心技术领域。加码晶圆级光学器件炬光科技以上游核心微纳光学元器件作为战略发展方向，加强上游核心元器件和原材料研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案，重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向。目前公司在国际化运营方面已经具有经验。截至2023年年底，公司境外资产4.27亿元，占总资产的比例为16.23%。 2017年和2024年炬光科技收购德国LIMO GmbH和SUSS MicroOptics SA（已更名为“Focuslight Switzerland SA”，以下简称“瑞士炬光”）。其中，上市公司通过斥资7554.05万欧元(约合人民币5.83亿元)并购瑞士炬光，从而获得先进有机微纳光学技术能力和一定规模的制造能力，并已在汽车投影照明应用中得到了批量应用。另一方面，ams-Osram 在WLO（晶圆级光学器件）有机微纳光学领域拥有全球领先的技术能力和可支撑大规模批量制造的优质资产。炬光科技表示，本次交易将大大提升与扩充公司相关 WLO微纳光学元器件研发与工艺技术能力、制造能力以及批量制造产能，获得WLO模组封装工艺技术和制造能力，提高生产效率。开拓消费级市场本次收购正值增强现实(AR)、虚拟现实(VR) 和3D感知等新型消费电子产品的技术成熟度和市场接受度不断提高，有着巨大的市场潜力，以及消费级内窥镜在早期疾病筛查和诊断方面市场需求将持续快速增长。通过本次收购，炬光科技介绍公司加速进入消费电子领域和消费级内窥镜领域，提升在汽车投影照明应用领域的市场份额和竞争力。为了确保未来订单的稳定，炬光科技已制定了多项保障措施，加强与现有汽车投影照明领域客户的合作关系，并将积极开拓在消费电子、消费级内窥镜等新市场，寻找新的增长点，以扩大订单来源。去年，炬光科技实现归母净利润9055万元，同比下降约三成；今年一季度公司归母净利润转亏1619万元。对于业绩亏损，炬光科技介绍，瑞士炬光原来客户在前期对于收购方不确定性的担忧导致收入略有下降，以及成本费用相对较高因素影响，瑞士炬光在报告期内仍处于亏损状态，影响了公司的总体净利润。伴随收购的完成，上述不确定性带来的负面影响消除，且随着市场和销售的进一步整合及开拓，预计瑞士炬光未来盈利能力将稳步回升；另一方面，公司也在积极开展降本增效措施，整合协同效应也将会逐步体现。另外，受光纤激光器市场竞争加剧的影响，炬光科技原有业务中预制金锡薄膜氮化铝衬底材料销售单价有所下降，销量较去年同期显着下降；同时随着光纤激光器泵浦源芯片功率不断提高，新一代预制金锡薄膜氮化铝衬底材料还在导入中，新一代产品还未形成销售贡献。随着新一代产品在客户端的验证通过和导入，产品的销量预期会回升。

欧司朗

芯查查资讯 . 2024-05-09 4 10 1256
Arm年营收展望欠佳、本益比近70倍

5月9日消息，安谋（Arm Holdings PLC）最新公布的上季财报虽击败华尔街预期，但全年营收展望欠佳，凸显AI发展的不确定性及 AI 概念股可能涨过头的疑虑，盘后股价应声重挫。外电报导，Arm 8日于美股盘后公布第四季（1-3月）财报：营收从去年同期的6.33亿美元攀升至9.28亿美元，其中授权相关营收达4.14亿美元、年增60%；经调整的本业每股盈余为0.36美元，优于去年同期的0.02美元。根据FactSet调查，分析师原本预测Q4营收、本业每股盈余仅将达到8.66亿美元、0.30美元。（图源：Arm）展望本季（Q1），安谋预测营收将达到8.75-9.25亿美元，经调整的本业每股盈余将介于0.32-0.36美元。分析师原本预测，Q1营收、本业每股盈余仅将达到8.66亿美元、0.31美元。展望全年度，安谋预估营收将达38-41亿美元（中间值为39.5亿美元），经调整的本业每股盈余将介于1.45-1.65美元（中间值为1.55美元）。分析师原本预测，全年营收、本业每股盈余将达40亿美元、1.54美元。安谋8日在正常盘下跌1.6%、收106.07美元；盘后重挫9.21%至96.30美元。 Summit Insights分析师Kinngai Chan表示，安谋盘后下杀是受到全年财测影响；股价反映投资人期望该公司表现能击败预期，如今却大失所望。安谋财务长Jason Child表示，他希望确保公司能有高度信心达成设定的目标；安谋部分授权协议的时间点可能难以确定，这也是公司设定一个预估区间的原因。根据LSEG数据，安谋以预估每股盈余计算的本益比接近70倍，远高于AI明星辉达（Nvidia Corp.）的35倍。

Arm

芯查查资讯 . 2024-05-09 2 801
YXC | 扬兴有源石英晶体振荡器，频点48MHz，工作电压1.8V~3.3V，应用于视频转接器

视频转接器是一种用于连接不同类型视频接口的设备，其作用是在不同设备之间传输视频信号，并实现信号的转换或适配。视频转接器可应用于连接不同类型显示设备、适配老旧设备、扩展显示功能、连接多个显示设备等。视频转接器需要确保数据传输、处理和显示的时序同步性，以避免数据丢失或失真，这就需要使用晶振作为时钟源，提供稳定的时钟信号，用于同步各个组件的工作，确保数据的准确传输和处理。在视频转接器中，晶振也可以用于控制输出信号的分辨率和刷新率。通过调节晶振的频率，可以实现对输出信号分辨率和刷新率的精确控制，以满足不同显示设备的需求。稳定的时钟信号可以确保视频转接器的稳定工作，避免图像抖动、闪烁或其他不良影响。针对客户需求YXC推出的有源晶振YSO110TR系列中OT2JI-111-48M这颗料，以下为OT2JI-111-48M的典型参数在视频转接器中的应用特点： 1、48MHz有源石英晶体振荡器，为系统提供精准的时钟信号，该系列支持1-200MHz频率范围任意频点定制，交期快，批量最快一周内交货 2、-40~﹢85℃范围内，频率稳定度±50PPM，高精度、低抖动，保证数据高速传输稳定性、不丢包； 3、3225封装尺寸，满足客户电路设计需求，具备高性价比；应用于视频接收器、视频处理器等视频设备 YXC晶振YSO110TR系列，频率为48MHz，总频差±20PPM，以下为YSO110TR系列规格书。

有源晶振

扬兴科技 . 2024-05-09 235
用于电池储能系统(BESS)的DC-DC功率转换拓扑结构

近年来，太阳能等可再生能源的应用显著增长。推动这一发展的因素包括政府的激励措施、技术进步以及系统成本降低。虽然光伏（PV）系统比以往任何时候都更加合理，但仍然存在一个主要障碍，即我们最需要能源时，太阳能并不产生能源。清晨，当人们和企业开始一天的工作时，对电网的需求会上升；晚上，当人们回到家中时，对电网的需求也会上升。然而，太阳能发电是在太阳升起后逐渐攀升的，但在需求量大的时段，如傍晚太阳落山后，还是无法提供能源。因此，太阳能等可再生能源越来越多地与储能系统集成，以储存能源供后续使用。与太阳能光伏发电配套的储能系统通常采用电池储能系统（BESS）。关于BESS的进步，如更优质、更廉价的电池已显而易见，但较少提及的是更高效功率转换方法的应用。在深入探讨现代功率转换拓扑结构之前，应该先讨论一些重要的设计考虑因素。隔离型与非隔离型隔离型功率转换拓扑在DC-DC阶段通过使用变压器来实现初级侧与次级侧的电磁隔离。因此，初级侧与次级侧各自拥有独立的地线，而非共用接地。由于增加了变压器，隔离型拓扑成本更高、体积更大且效率略低，在并网应用中，出于安全考虑，电流隔离至关重要。双向功率转换双向拓扑结构减少了连接低压 BESS 至相应高压直流母线所需的功率转换模块数量。安森美（onsemi）的 25 kW快速直流电动汽车充电桩参考设计就是利用两个双向功率转换模块的一个例子。该双向转换器与电网连接，为电动汽车的直流电池充电。AC-DC转换阶段采用三相 6 组（6-pack）升压有源前端，而DC-DC阶段采用双有源桥 (DAB) 拓扑。DC-DC双有源桥是较为流行的拓扑结构之一，稍后将对其进行讨论。硬开关与软开关传统的功率转换器采用硬开关控制方案。硬开关的问题在于，当晶体管从导通状态切换到关断状态时（反之亦然），漏极至源极电压（VDS）会降低，而漏极电流（ID）会增加。两者存在重叠，这种重叠会产生功率损耗，称为导通损耗和关断开关损耗。软开关是一种用于限制开关损耗的控制方案，其方法是延迟 ID 斜坡到 VDS 接近于零时导通；延迟 VDS 斜坡到 ID 接近于零时关断。这种延迟被称为死区时间，电流/电压斜坡分别被称为零电压（ZVS）和零电流开关（ZCS）。软开关可通过谐振开关拓扑（如 LLC 和 CLLC 转换器）实现，以大幅降低开关损耗。两电平与三电平拓扑（单相与双相）三电平转换器拓扑结构比两电平拓扑结构更具优势，原因有以下几点。首先，三电平拓扑结构的开关损耗低于两电平拓扑结构。开关损耗与施加在开关上的电压平方（V2）成正比，在三电平拓扑结构中，只有一半的总输出电压被（部分）开关所承受。其他优势来自于更低的电流纹波和 EMI。同样，只有一半的总输出电压被施加到升压电感器上，从而降低了电流纹波，使其更易于滤波。EMI 与电流纹波直接相关，降低电流纹波也就降低了 EMI。由于峰值-峰值开关电压降低，dV/dt 和 dI/dt 也随之降低，从而进一步减少了 EMI。图1.两电平拓扑结构图2.三电平拓扑结构宽禁带技术如碳化硅（SiC）等宽禁带技术进一步提高了功率转换系统的效率。由于这些器件的固有特性，它们相比传统的硅基MOSFET具有许多优势。其中一些重要因素包括：由于击穿电场和禁带能量更高，器件的击穿电压更高；热传导率更高，从而降低了冷却要求；导通电阻更低，从而改善了导通损耗；电子饱和速度更高，从而实现了更快的开关速度。 DC-DC拓扑同步降压、同步升压以及反激式转换器同步转换器源自经典的降压和升压转换器。之所以称为同步转换器，是因为它用一个额外的有源开关取代了二极管。反激式转换器与同步转换器类似，不同之处在于通过用耦合电感器（也称为 1:1 变压器）取代电感器，增加了隔离功能。增加这种变压器可以起到隔离的作用，但可能需要一个电压箝位缓冲电路来抑制变压器的漏电流。由于结构和调制方案简单，这些转换器的成本较低，但与一些更先进的拓扑结构相比，损耗和电磁干扰（EMI）往往较高。图3.同步升压图4.同步降压对称升压-降压对称降压-升压转换器是一种应用于高功率系统中的三电平拓扑结构实例。如前所述，对于标准的两电平转换器，开关上的电压应力来自于总母线电压，而对于更高功率的系统，这一数值可能达到1000V或更高。这就需要在高功率系统中使用额定电压为1200V及以上的晶体管。与此相反，像对称降压-升压转换器这样的三电平拓扑仅需使用额定电压为母线电压一半的器件，且还具有降低开关损耗、减小电磁干扰（EMI）以及更小的磁性元件体积等额外优势。其缺点主要源于对更多开关和更复杂控制算法的要求。图5.三电平对称升压-降压飞跨电容转换器（FCC）飞跨电容转换器（FCC）是一种三电平转换器，这种配置能够实现双向功率流。它由四个开关、一个电感器和一个跨接在中间两个开关的飞跨电容组成。由于这是一种三电平拓扑结构，飞跨电容充当了箝位电容（或恒压源）的角色，该结构还具有开关电压应力减半的优点。因此，这种拓扑结构的优点包括使用较低电压、具有更高性能开关、无源元件尺寸较小以及减少了电磁干扰。这种电路拓扑结构的缺点是必须配备启动电路，将飞跨电容的电压调节到母线电压的一半，从而充分利用低电压开关的优势。图6.三电平双向飞跨电容转换器双有源桥（DAB）双有源桥（DAB）是最常见的隔离型双向拓扑之一。如图7所示，其在初级侧和次级侧均采用了全桥配置。每个桥通过移相控制，即控制相对于彼此相位偏移的方波，来控制功率流方向。此拓扑的一些优点包括：每个开关上的电压应力限于母线电压、两侧所有开关上的电流应力大致相等，以及无需额外元件（如谐振电路）即可实现软开关。一些缺点则是由于高电流纹波，滤波电路至关重要，且在轻载条件下转换器的软开关能力可能会失效。图7. 双向有源桥 LLC谐振转换器 LLC 转换器是一种可利用软开关技术的谐振拓扑结构。下图显示了这种拓扑结构在初级侧可以采用半桥或全桥配置。LLC 转换器通常以单向模式运行，但也可以通过将现有的二极管换成有源开关来实现双向运行。该电路的谐振回路包括一个谐振电感器、一个谐振电容器和一个磁化电感器。与之前的 DAB 拓扑相比，该电路的一个优点是在整个负载范围内保持软开关特性。图8.半桥式LLC转换器图9.全桥式LLC转换器 CLLC谐振转换器 CLLC 转换器是另一种可利用软开关技术和双向功率流的谐振拓扑结构。它在初级侧和次级侧均包含一个谐振电感器和一个谐振电容器。该电路和其他在初级侧和次级侧都包含全桥的电路的一个共同优点在于，其控制原理是相同的。此外，与之前的 LLC 转换器一样，CLLC 可在整个负载范围内实现软开关特性。不过，CLLC 优于 LLC 拓扑的一个原因是对称谐振回路。LLC 拓扑具有非对称谐振回路，导致反向操作与正向操作不同。具有对称谐振回路的 CLLC 解决了这一问题，因此更容易实现双向充电。图10.双向CLLC转换器总结电池储能系统持续演进，并伴随可再生能源发电技术得到更广泛的应用，这催生了对更高效、更可靠功率转换系统的需求。本文探讨了现代功率转换系统的重要特征以及实现这些特征的一些常见DC-DC电路拓扑。文中所讨论的许多电路拓扑均可利用安森美免费在线的基于PLECS的Elite Power仿真工具进行仿真，以更深入地了解器件级和系统级效率。欲了解更多信息，请访问onsemi.cn获取业界领先的设计资源和能源基础设施应用创新技术的最新动态。

安森美

安森美 . 2024-05-09 2 926
百余家领军企业已集结2024南京国际半导体博览会！

√早鸟好礼 √团组福利 √等你来领 6月5-7日，2024南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心。在已经成功举办五届的基础上，本届博览会将进一步优化展会内容和形式，300+家领军企业，10+场行业会议，打造半导体产业国际性合作交流平台。 2024大会观众注册通道现已正式开启！个人报名、团体报名同步上线，免费入场券等你来领，团组参观享7重福利，还有早鸟好礼先到先得！ 01 报名参观提交信息，完成注册，凭生成的二维码至现场观众服务处换取纸质参观证入场。早鸟好礼完成参观注册的前500名观众，可现场领取早鸟好礼，随机派送大会周边，开展期间凭生成的报名二维码及注册姓名至观众服务处领取。团组福利 ≥5人，即可选择团体报名，加赠超值福利基础福利：团组成员≥5人 1、VIP证件提前准备 2、2024展会电子会刊升级福利：团组成员≥30人 1、VIP证件提前准备 2、2024展会电子会刊 3、报到当天午餐餐券1张/人 4、南京市内免费专车接送 5、免费参与采购洽谈活动，协助约见参展商 6、优先获得参加同期配套活动资格，发现更多商机 “百人团”福利：团组成员≥100人 1、VIP证件提前准备 2、2024展会电子会刊 3、报到当天午餐餐券1张/人 4、南京市内免费专车接送 5、专人接待，定制化观展路线，提前预约展台讲解 6、免费参与采购洽谈活动，协助约见参展商 7、优先获得参加同期配套活动资格，发现更多商机 02 企业名单、论坛日程最新参展、演讲企业名单（更新中，请持续关注）（排名不分先后）台积电长电科技华天科技通富微电子股份有限公司日月光扬州扬杰电子科技股份有限公司华进半导体封装先导技术研发中心上海微电子装备（集团）股份有限公司盛美半导体设备（上海）有限公司华为腾讯云新思科技 eTopus 芯行纪科技有限公司南京大鱼半导体有限公司芯华章科技股份有限公司珠海凌烟阁芯片科技有限公司江苏芯德半导体科技有限公司东莞触点智能装备有限公司江苏联瑞新材股份有限公司衡所华威电子有限公司上海新微技术研发中心有限公司中电国基南方集团有限公司华太电子技术股份有限公司鼎捷软件股份有限公司上海哥瑞利软件股份有限公司赛美特科技有限公司无锡芯享信息科技有限公司江苏泰治科技股份有限公司徐州博康信息化学品有限公司江苏鑫华半导体科技股份有限公司上海凌恒工业自动化有限公司津上智造智能科技江苏有限公司上海皓固机械工业有限公司泓浒（苏州）半导体科技有限公司康盈半导体科技有限公司无锡国家“芯火”双创基地无锡市元尤热控电气有限公司江阴市辉龙电热电器有限公司中船重力鹏力(南京)超低技术有限公司江苏伟格流体科技有限公司上海帆测科技发展有限公司苏州洛易达工业互联网有限公司大连莫斯科技有限公司合肥致真精密设备有限公司无锡昊斯特科技有限公司杭州三海电子科技股份有限公司天津鲲鹏信息技术有限公司深圳市凯士德科技有限公司深圳双澜科技有限公司南京集鸿环保科技有限公司苏州矽利康测试系统有限公司上海珉希自动化科技有限公司江苏泽沛电子科技有限公司昆山吉崴微电子科技有限公司中化天康科技（南京）有限公司昆山上善真空科技有限公司上海亚螺精密紧固技术有限公司鹏城半导体技术（深圳）有限公司东莞励治研磨科技有限公司深圳问道以芯科技有限公司麦克奥迪实业集团有限公司南京集成电路设计自动化技术创新中心上海爱丽塔机电设备有限公司赛英特半导体技术（西安）有限公司江苏福拉特半导体装备有限公司浙江艾微普科技有限公司南京邮电大学南通研究院南京星问科技有限公司江苏磊霆精密材料有限公司中材新材料研究院（广州）有限公司天安数码城昆山恒清净化设备科技有限公司气体圈子今日半导体北京电子城集成电路设计服务有限公司大连宽旺芯联科技有限公司深圳市安泰珂电子有限公司深圳惠恩普智能科技有限公司深圳华秋电子有限公司深圳市诚得信电子有限公司深圳市彩立德照明光电科技有限公司温州健坤接插件有限公司捷嘉智造工业互联网(深圳)有限公司深圳市创越半导体自动化设备有限公司嘉德川科技（深圳）有限公司碧海科技（深圳）有限公司小可智能设备科技有限公司深圳新宇杰科技有限公司深圳市晶展鑫电子设备有限公司中电晶华（天津）半导体材料有限公司天津凯华绝缘材料股份有限公司天津海瑞电子科技有限公司天津天芯微系统集成研究院有限公司大连佳峰自动化股份有限公司大连晶博半导体材料科技有限公司大连瑞迪声光科技有限公司大连泰一半导体设备有限公司大连大特气体有限公司大连皓宇电子科技有限公司大连华邦化学有限公司苏州工业园区集成电路公司南通普瑞科技仪器有限公司南京滨正红仪器有限公司芜湖立德智兴半导体有限公司 ······ 部分论坛日程安排 03“百企联动”供需对接会本届大会秉承“为企业创造交易和成效，更好赋能行业发展”的理念，将在南京国际博览中心4号馆重磅推出4场供需对接会，建立服务供需双方的对接模式，通过广泛征集+定向邀请的方式，促成供求双方在现场进行精准、高效的对接，零成本互通供需诉求，寻求合作商机。 · 6月5日上午 -半导体制造专场对接会 -芯片设计专场对接会 · 6月6日上午 -封测专场对接会 · 6月6日下午 -设备材料高质量买家团活动本次对接会活动全程免费，名额有限，欢迎相关企业销售/市场/采购部门的总监/经理踊跃报名。限量免费名额!2024“百企联动”供需对接会企业招募启动 04“IC Future 2024”奖项申报 “IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖，是由世界半导体大会暨南京国际半导体博览会自2022年起特别设立的行业荣誉，一年一评。今年也将通过“广泛征集、专家遴选、公开投票”的方式，规范、公正、透明地评选出“IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖。组委会将邀请获奖企业代表出席6月7日的颁奖仪式，现场颁发奖项，并在大会官方及数十家行业媒体、主流媒体平台集中宣传报道。多展会资讯，敬请持续关注。 2024年6月5-7日，南京国际博览中心见！关于大会南京国际半导体博览会 2024年6月5-7日相约南京国际博览中心展位火热预定中！预定展位/论坛赞助联系宋女士 15205185603 史女士 15251839398 张先生 15190465670 参观咨询胡先生 15950564227 【欢迎＋组委会微信15950564227，加入观众交流群。】

展会

世半会暨南京国际半导体博览会 . 2024-05-08 2 980
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。 ST执行副总裁兼首席采购官 Geoff West表示：“通过扩大与SiCrystal的SiC晶圆长期供应合同，我们得以确保150mm SiC晶圆的新增需求量。这将有助于扩大相应产品的产能，确保向全球汽车和工业设备领域客户供货。另外，很好地保持各地区的内部产能和外部产能的平衡，将有助于提升供应链的弹性，促进未来的长效发展。” 罗姆集团SiCrystal总裁兼CEO Robert Eckstein（博士）表示：“SiCrystal是SiC的领军企业罗姆集团旗下的公司，具有多年的SiC晶圆生产经验。我们很高兴能够与我们的老客户ST扩大了这项供应合同。未来，我们将通过继续增加150mm SiC晶圆的供应量并始终提供高可靠性的产品，来支持我们的合作伙伴扩大SiC业务。” SiC功率半导体以其出色的能效著称，能够以更可持续的方式促进汽车和工业设备的电子化发展。通过促进高效的能源发电、分配和存储，在向更清洁的出行解决方案和废物排放更少的工业工艺转型过程中，SiC可提供强有力的支持。同样，还有助于为AI应用的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。关于ST ST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作，致力于通过开发半导体解决方案和构建生态系统，为客户的业务发展和可持续发展社会添砖加瓦。ST的技术可实现智能出行、高效的电源与能源管理、以及云连接自主化设备的普及。此外，ST还致力于到2027年实现碳中和（范围1、2 、3的一部分）。如欲进一步了解详情，请访问ST的官网。关于SiCrystal 罗姆集团旗下的SiCrystal公司是单晶碳化硅（SiC）晶圆的全球市场领导者。在电动汽车、快速充电站、可再生能源以及工业应用等众多领域中，SiCrystal的高级半导体PCB是用来提高功率转换效率的基石。如欲进一步了解详情，请访问SiCrystal的官网。

罗姆

罗姆半导体集团 . 2024-05-08 1 3 935
LVCMOS：低电压有源晶振的输出波形解析

1. LVCMOS的定义及特点 LVCMOS，全称低电压有源晶振CMOS输出，是一种常见的晶振输出波形。它通常与有源晶振关联，有源晶振内置振荡电路和放大器，可以直接驱动数字逻辑电路，而LVCMOS则是指其输出波形的类型。 2. LVCMOS输出波形的独特性质 LVCMOS输出波形的独特性质体现在几个方面。首先，在频率稳定度方面，LVCMOS具有很高的稳定性，输出频率偏差小，这得益于其内置的振荡电路设计。其次，在输出电平方面，LVCMOS输出电平较低，一般在1.8V、2.5V或2.8V左右，符合低电压的特点。此外，LVCMOS对电源稳定性要求较高，电源波动对其输出波形影响较小。在封装形式方面，LVCMOS通常采用表面贴装技术（SMT），体积小巧，便于集成。 3. LVCMOS在电子钟表和频率合成器等领域的应用在电子钟表和频率合成器等领域，LVCMOS因其高稳定性和方波特性，为系统提供了稳定、准确的时钟信号，保证了系统的正常运行。在无线通信、便携式设备及汽车电子系统中，LVCMOS的低功耗特性使其成为理想的选择。这些应用场景对功耗要求较高，LVCMOS能够有效降低能耗，延长设备使用寿命。 4. LVCMOS的低功耗特性总结来说，LVCMOS作为低电压有源晶振的输出波形，以其高稳定性、方波特性和低功耗特性，在电子设备中发挥着重要作用。正确选择和应用LVCMOS，能够为电子系统提供更稳定、更准确的时钟信号，确保整个系统的正常运行。

晶振

晶发电子 . 2024-05-08 10
飞腾参加2024中国移动算力网络大会，共襄AI新时代

4月28日至29日，2024 中国移动算力网络大会在苏州召开，大会以 “算力网络点亮 AI 新时代” 为主题，全面展示了中国移动最新算力网络成果与能力。作为中国移动的重要合作伙伴，飞腾公司受邀参与主题演讲、智能芯片开放实验室入驻仪式及创新成果展示等多个环节，飞腾携手生态合作伙伴集中展示了服务器、云终端、云笔电等多个自主创新产品与方案。 4月29日，飞腾公司副总经理郭御风受邀出席以 “算网一体、智领未来” 为主题的算力网络未来产业暨联合体创新论坛并发表 “中国芯助力算力网络构建和发展” 的主题演讲，与业界专家学者一道分享了对国内算力网络未来产业推进的一些思考和实践，同时介绍了飞腾 CPU 在算力提升上的技术研究与创新，以及在 5G、AI、云网融合等多方面的应用实践。在以 “融创共赢、算网领航” 为主题的算网原生技术分论坛上，飞腾公司运营商事业部总经理王亚松受邀出席了智能芯片开放实验室的入驻仪式，同时飞腾联手中国移动共同推出了新一代 “一机多芯” 磐石服务器，打造了磐石系列算网原生硬件体系。该产品全面支持国产信创与 Intel 双平台生态，支持飞腾等信创处理器平台，并通过磐石 DPU（数据处理器）与移动云软件技术栈深度融合，助力国家级自主可控算力基础设施建设。大会期间，飞腾携手中国移动、超云、紫光、中科网威、亿道、网迅科技等生态伙伴亮相，展示了飞腾腾云 S5000C 服务器、飞腾腾珑 E2000 云终端、云笔电等创新产品与解决方案。通过实物展示、互动体验、实景还原等多种多样的展示方式，为到场嘉宾带来了一场视觉盛宴，吸引了大量观众深入体验。未来，飞腾将持续开展与中国移动的全方位合作，推动定制芯片研发、云计算、 5G、人工智能领域国产化应用的落地与发展，积极推进以云网融合为核心特征的算网基础设施建设，加速各行业数字化智能转型升级进程。

飞腾

飞腾 . 2024-05-08 1 2 956
Follow the Money：2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现

随着卓胜微（603501）和中电华大科技（00085.HK）在4月29日公布其2023年年报，以上市公司当期净利润数据来排名的2023年中国最赚钱十家芯片设计公司（fabless semiconductor company）名单出炉（见表一）。与2022年相比，进入十强榜单的净利润门槛从超过8亿元降低到了4.5亿元；同时2023年的这十家公司的净利润总额为92.23亿元，比他们在2022年的净利润总额98.77亿元轻微下降了6.62%。伴随着中电华大科技和晶晨半导体在净利润普遍下滑的市场环境中逆势上榜，少数曾长期霸榜的芯片设计公司因为业绩大幅下滑跌出了前十排名；所以如果以2022年十家最赚钱芯片设计公司净利润总额来计算，2023年新十强的净利润总额的下滑程度要高于10%。在今天举国上下都在大力发展新质生产力，各个行业都在加快引入以先进集成电路为基础的智能网联解决方案之际，芯片设计行业是一个具有广阔前景和钱景的领域。从全国3400多家芯片设计企业中脱颖而出的十强都是在当今市场中最具竞争力的企业，也是各个细分市场上的佼佼者。但是作为整个半导体产业链中最具活力、更能彰显创新和具有更多发展机会的一个分支，我国集成电路设计行业的领先企业在2023年出现利润总额下降，反映了该行业在现阶段对外面临的地缘政治压力，在内面临的过度竞争内卷，同时也要求该行业去考虑转换发展模式和以创新开拓新兴市场。表一、2023年净利润最高的十家上市芯片设计公司 2023年十家最赚钱的芯片设计公司名单及相关数据见上表，上榜的十家公司多数都是近两年的霸榜常客，反映了我国集成电路设计业还是存在着一些规律。表中的市值和市盈率数据来源于东方财富网，随着一些公司开始公布其2024年一季度业绩预告，表中市盈率数据选择了可反映最新情况的动态市盈率。上榜企业及其净利润数字分别为紫光国芯（25.31 亿元）、海光信息（12.73 亿元）、卓胜微（11.22 亿元）、斯达半导体（9.11 亿元）、上海复旦（H股）/复旦微电（A股，7.19 亿元）、中电华大科技（港股，6.25 亿元）、韦尔半导体（5.56 亿元）、北京君正（5.37 亿元）、晶晨半导体（4.98 亿元）和澜起科技（4.51亿元）。谈到中国最赚钱的芯片设计公司，华为旗下的海思半导体的2023年净利润应该高于其中任何一家上市公司，该公司除了为华为的通信和信息技术设备定向开发高价值的系统级芯片，2023年中其昇腾人工智能芯片和支撑华为最新Mate系列智能手机的核心芯片组都实现了大卖，但是很遗憾，未上市的海思半导体并不公布其经营结果，所以我们并不知道该公司的净利润数据，因此在其之外我们另外再选择了10家上市芯片公司进行排名。与国内集成电路设计产业的对比根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在去年11月举行的中国集成电路设计业2023年会（ICCAD 2023）上发布的统计数据，2023年我国有集成电路设计企业3451家，比上年的3243家增加208家。2023年全行业销售收入大约为5774亿元，相比2022年增长8%，增速比上年低了8.5个百分点。所以，这十家最赚钱的芯片设计企业（不含重资产的IDM企业）在2023年实现的611亿元营业收入占了全行业销售收入的10.58%，他们仅有8%的营收增速基本与魏教授统计得出的全行业销售增速相同，在2023年这个年份中还能够实现营收增长已经实属不易了。图一、魏少军教授在ICCAD 2023上主题演讲的行业数据从整体盈利能力的视角来看，由于没有整个集成电路设计产业的年度利润统计数，因此我们将这十家企业的利润总额与157家A股上市的半导体企业的利润总额进行比较。根据东方财富网的统计（见表二），157家A股上市半导体企业的平均净利润为1.009亿元，其总和再加上在港股上市的芯片设计企业中电华大科技（00085.HK）的6.25亿元以及苏州贝克微（02149.HK）的1.13亿元，这159家上市半导体公司2023年净利润总额为165.79亿元。因此，这十家最能赚钱的芯片设计企业2023年录得的92.23亿元净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%。如果仅就集成电路设计业来看，扣除在2023年中利润相对更好的半导体设备与材料行业，以及利润可观的晶圆代工和封装企业这两类企业的净利润，由于多家上市芯片设计企业在该年度盈转亏，以及一家企业的净利润能够从20亿元左右下降超过90%至1.5亿元左右，再加上亏损额高达数亿元的芯片设计企业，估计这十家芯片设计企业总数为92.23亿元的净利润总额能够占国内芯片设计业2023年全部净利润总额的60%以上，他们是我国集成电路设计业贡献利润的中流砥柱。表二、东方财富网提供的一家企业与157家半导体领域内A股上市公司的各项综合/平均指标对比表与资本市场上的半导体产业对比相较于前期高峰，上述十家最能赚钱的芯片设计企业目前的市值均有回落，但是资本市场总体上认为这十家芯片设计企业都非常优秀，因为在中国超过3400家芯片设计企业中，净利润能够连续几年进入前20名的设计企业，都是各个细分行业里的领导者，因而应该具有更坚实的发展潜力和可信的回报。2023年5月3日（香港股市在5月2日和3日保持交易）收盘，这十家芯片设计公司的市值达到了5747亿元，算术平均静态市盈率为62.31倍，高于东方财富网给出的半导体行业平均市盈率32.75倍将近一倍，进而反映了资本市场对其信任。同时，这十家盈利最多的芯片设计企业也积极回报投资者，全部都将进行现金分红。斯达半导体每10股派发现金红利15.9784元（含税），同时以资本公积向全体股东每10股转增4股。5月3日收盘股价仅有1.41港元的中电华大科技的红利将达到每股0.105港元。图二、2023年四季度，美国政府再次加码对华出口人工智能算力芯片的限制，华为本已在国内得到广泛应用的昇腾系列AI处理器芯片和基础软件，迅速支撑了国内人工智能技术和产业化的发展，成为了海思半导体的成功产品之一但是从市值的角度来看，尽管这十家最赚钱芯片设计公司的算术平均市盈率高出东方财富网统计的157家A股上市半导体企业平均市盈率一倍多，但是他们 5747亿元的市值总额，仅占全部159家A股和港股上市内地半导体企业2.87万亿元总市值的20%左右，这个比例比其55%的净利润贡献率低很多。造成两者产生巨大差距的原因有二：首先，市值和股价并不完全是净利润或者分红金额的线性函数，其中还包括了期待和梦想。所以只要期待足够强、梦想足够大，连年亏损以亿元计的芯片设计企业或其他半导体企业的市值也可以达到数百亿元甚至上千亿元。其次，在港股上市的中电华大科技（00085.HK）和上海复旦（01385.HK）的超低市盈率和市值拖了后腿，拥有同样投票权和分红权的上海复旦微电子的H股上海复旦的市盈率仅有其A股复旦微电（688385）三分之一不到。很多人对中电华大科技并不熟悉，该公司代表央企中国电子信息产业集团，全资持有北京中电华大电子设计有限公司这家集成电路设计领域的共和国长子（微信公众号：华大电子）。作为红筹股，中电华大科技的市盈率仅有低到令人难以置信的4.17倍，要知道中电华大电子在2023年不仅创造了6.25亿元的净利润，而且是我国乃至全球安全芯片领域领先企业，在相关领域参与了多项国家标准的制定和持有数百项专利。图三、最近一段时间香港恒生科技指数开始回升，是否意味着在港股上市的中小科技企业的境遇可以得到改善？包括内地半导体企业在内的大陆科技企业可以考虑从香港股市募集更多发展资金？目前复旦微电子在香港发行的2.84亿股H股上海复旦（01385.HK）的市值还不到29亿元，中电华大科技（00085.HK）的市值仅有26亿元。与十家最赚钱芯片设计企业中的其他几家在市值上存在着数量级的差距，也极大地拉低了十大最赚钱芯片设计企业的总市值和平均市盈率。港股的流动性和对自主半导体产业重要性的理解的确是一个问题，导致中电华大科技的市值甚至低于一级市场上营业收入超过3亿元且略有盈利的创业芯片设计公司的估值。这严重影响了华大电子和贝克微等公司在香港股市上的再融资能力。所幸这些问题目前有所缓解，近期港股流动性有所恢复且香港恒生科技指数也在逐步回升。 2023年的领悟首先，回归商业本质是2024年和今后几年芯片设计行业的最重要发展趋势，创新是芯片设计业的发展原动力当然，基于对应用场景的深入了解并实施架构性创新才有大机会。2021年，因为新冠病毒疫情引起的全球半导体产品供应链错乱，同时国内许多芯片设计公司正好在我国大力推动集成电路产业发展这一国策的支持下实力大增，因而能够以进口替代策略迅速获得了市场份额和超额利润。但是在接下来的两年中随着全球半导体产业走出疫情阴霾，世界芯片领域内领先企业再次回到舞台中央，国内许多芯片设计公司的进口替代策略成为了相互内卷低价替代，结果就是利润大幅下滑，甚至录得了净利润两连降。图四、随着我们常见的电脑和手机都开始演进到AI PC和AI Phone，架构创新是芯片设计公司迫在眉睫的任务，除了引入常见的GPU和NNA等加速器IP，诸如Achronix等公司提供的Speedcore eFPGA IP等可编程硬件IP也值得了解和关注（详情请浏览公众号：Achronix）在2023年中，通用MCU、NOR闪存和中低端模拟芯片成为了内卷最为厉害的血海市场，这几个应用广泛（broad base）的细分市场可以通过进口替代迅速做大营业收入但真的很难赚钱。在华兴万邦研究十大最赚钱芯片设计企业时发现，许多涉及上面几个产品类别的上市企业2023年净利润下降幅度都超过了30%，甚至还有曾经长期霸榜国内最赚钱芯片设计公司的企业因为同时踩中了其中两个领域，结果是其2023年净利润跌出了十大最赚钱芯片设计公司榜单。所以，这些领域内的芯片设计企业在遭遇从依靠进口替代赚得盆满钵满的高处，跌落到如今因为残酷的竞争而很难在通用产品市场上赚钱的局面后，开始越来越多地冲击汽车和工业等高端和高门槛市场。除了提升产品性能和获得相关认证，国内芯片厂商也开始和领先的全球伙伴开展生态合作。例如在MCU这个领域，从兆易创新开始有很多MCU企业与IAR这样的全球领先嵌入式开发工具厂商合作，利用IAR的开发工具和全球生态为客户提供更全面和更先进的产品和服务方案，并在进入IAR的合作伙伴名单后被全球更多优质客户发现。图五、与中电华大科技同属中国电子信息产业集团的小华半导体是一家面向高端工业与汽车应用的MCU厂商，该公司与IAR合作，为其C32F448系列（见上图）高性能MCU产品提供了IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境（详情请浏览公众号：IAR爱亚系统）其次，2024年消费性芯片市场有可能继续不温不火，但智能化、新型工业化、服务型制造、安全可信和绿色发展有望成为了最赚钱的新市场。早在两年前，北京华兴万邦管理咨询有限公司就提出了在今后几年中，工业、汽车和医疗应用给半导体行业带来的机会大于消费性产品的判断，也建议大家更多关注服务型制造等新模式，以及中国服务型制造联盟、中国绿色制造联盟和服务型制造研究院等新机构。2023年最赚钱的十家芯片设计企业的主要产品所代表的主要技术方向和应用场景，进一步验证了我们的分析，以及对2024年及今后一段时间中芯片市场机会的判断。以服务型制造为例，在定义一款产品的时候，就要考虑基于场景的边缘智能或者智能网联应用，这也为提供底层硬件支持的芯片设计公司创造很多新的机会，已经有一些过去面向消费性市场的SoC设计公司开始进入智能座舱或者边缘算力盒子等领域。当然，为了满足行业或者关键场景应用的需求，将需要在芯片设计中加入新的功能，例如在通信协议方面的多协议切换或者对Matter等最新协议的支持，在无线连接方面引入诸如低延迟、长距离、高可靠或低功耗等特性，计算方面在RISC-V或者Arm处理器之外加入AI/M硬件加速器，甚至为应对协议和标准的演进加入嵌入式FPGA（eFPGA）等技术，同时还需要极高的安全性和可靠性。图六、全球领先的物联网芯片提供商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最近推出的其性能最高的xG26系列无线SoC和MCU就全面反映了前面介绍的趋势，把多项新技术和无线连接集成在一颗芯片上（详情请浏览公众号：SiliconLabs）最后，我们来看看2023年最赚钱的十家芯片设计企业所处的赛道及其应用：特殊应用FPGA芯片：紫光国芯（002049）、复旦微电子（01385.HK/688385）服务器CPU芯片和解决方案：海光信息（688041）、澜起科技（688008）射频和无线连接芯片及模组：卓胜微（300782） IGBT/SiC芯片及模组：斯达半导体（603290）安全芯片、智能卡及数字人民币芯片：中电华大科技（00085.HK）、紫光国芯（002049）、复旦微电子（01385.HK/688385） CMOS图像传感器（CIS）芯片：韦尔半导体（603501）嵌入式处理器、SoC和MCU：北京君正（300223）、中电华大科技（00085.HK，安全MCU）、晶晨半导体（688099）、复旦微电子（01385.HK/688385）存储器及其周边芯片：北京君正（300223）、复旦微电子（01385.HK/688385）、澜起科技（688008）欢迎关注“华兴万邦技术经济学”微信公众号，我们将在未来继续对十大最赚钱芯片设计公司的产业生态、研究开发和毛利率等财务数据进行分析，并与行业数据和国外领先芯片企业的数据进行对比。

华大科技

北京华兴万邦管理咨询有限公司 . 2024-05-08 2 10 1306
Power Integrations将收购Odyssey Semiconductor的资产

5月8日消息，高能效电源转换高压集成电路领域的领导者Power Integrations (NASDAQ: POWI)7日宣布了一项收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies (OTCQB: ODII)资产的协议。这项交易预计将于2024年7月完成，Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术部门。 “Odyssey团队和我都很高兴能加入Power Integrations，加速他们的氮化镓技术路线图。作为首家实现高压氮化镓商业化的公司，Power Integrations将继续引领行业，在成本、电压和电流以及充分利用氮化镓功能的系统级产品设计方面推动技术发展。” 此次收购为公司正在进行的PowiGaN™专有技术开发路线图提供了支持，公司的许多产品系列都采用了该技术，包括InnoSwitch™ IC、HiperPFS™-5功率因数校正IC以及最近推出的InnoMux™-2系列单级多输出IC。公司于2023年推出了900伏和1250伏版本的PowiGaN技术和产品。 Power Integrations技术副总裁Radu Barsan博士评论道：“自2018年开始出货采用PowiGaN技术的产品以来，Power Integrations一直走在氮化镓开发和商业化的前沿。我们正在执行一个雄心勃勃的路线图，其中包括推动实现与硅MOSFET的成本持平，并扩大PowiGaN的电压和功率范围。我们的目标是实现具有成本效益的高电流和高电压氮化镓技术的商业化，以支持目前由碳化硅(SiC)支持的更高功率应用，同时凭借氮化镓相对于碳化硅的基本材料优势，实现低得多的成本和更高的性能。Odyssey团队在大电流垂直氮化镓方面的经验将增强并加速这些努力，我们很高兴他们能加入我们的团队。” Odyssey联合创始人兼首席执行官Richard Brown博士补充道：“Odyssey团队和我都很高兴能加入Power Integrations，加速他们的氮化镓技术路线图。作为首家实现高压氮化镓商业化的公司，Power Integrations将继续引领行业，在成本、电压和电流以及充分利用氮化镓功能的系统级产品设计方面推动技术发展。”

PI

芯查查资讯 . 2024-05-08 731
美国撤销英特尔等企业向华为供应芯片的许可证

随着华盛顿加大对中国电信设备公司华为的压力，拜登政府撤销了允许英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）向华为供应半导体的出口许可。据熟悉情况的人士称，美国商务部此举将影响华为笔记本电脑和手机芯片的供应。美国商务部向《金融时报》证实，它已 "撤销了对华为出口的某些许可证"，但并未指明哪些美国公司将受到影响。美国商务部发言人说："考虑到不断变化的威胁环境和技术格局，我们将持续评估我们的控制措施如何才能最好地保护我们的国家安全和外交政策利益。"作为这一过程的一部分，正如我们过去所做的那样，我们会撤销出口许可证"。华盛顿已经严格限制向华为出售美国技术，但拜登对华为采取更严厉的行动，因为国家安全官员称华为帮助中国政府在全球从事网络间谍活动。华为否认了这一说法。咨询公司Beacon Global Strategies的出口管制专家梅根-哈里斯（Meghan Harris）说："这是一次重大行动，表明美国政府正在认真对待，它认为中国技术对国家安全构成了威胁。”她说："业界和外国合作伙伴都在关注美国政府的立场是否会软化，但这清楚地表明，美国政府不会软化立场，而且我们应该预见到，任何一届政府都会继续坚持这一立场。美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）去年访华时，华为发布了 Mate 60 Pro 智能手机，其先进的芯片令专家们大吃一惊。参议院情报委员会共和党副主席马可-卢比奥（Marco Rubio）和众议院排名第四的共和党人埃莉斯-斯特凡尼克（Elise Stefanik）上个月敦促雷蒙多吊销华为的许可证，因为有报道称华为使用英特尔的芯片制造笔记本电脑。议员们在信中写道："从这些趋势可以看出，华为这家几年前还在实体名单上的公司正在卷土重来。” 信函发布后，英特尔表示 "严格遵守业务所在国的所有法律法规"。华为上月发布的 MateBook X Pro 笔记本电脑使用了英特尔的酷睿 Ultra 9 芯片。英特尔拒绝就商务部即将采取的行动发表评论。众议院外交事务委员会共和党主席迈克尔-麦考尔（Michael McCaul）曾多次敦促商务部工业与安全局对华为采取更强硬的立场。在去年的一封信中，他对华为 "仍能购买大量美国技术 "表示担忧。鲁比奥对《金融时报》说："这是一个正确的决定，但一开始就不应该颁发许可证。"拜登政府需要积极主动地拒绝中国公司的关键技术，而不仅仅是在被那些真正重视威胁的立法者叫出来时才做出反应"。高通公司没有立即回应置评请求。英特尔拒绝置评。英国《金融时报》上月报道称，由于对华为的担忧不断升温，美国正在推动欧洲和亚洲的盟友加强对华芯片相关技术出口的限制。

禁令

芯查查资讯 . 2024-05-08 7 29 2665
苹果发布新一代iPad，3纳米处理器芯片M4针对AI设计

美国当地时间5月7日，苹果发布新版本iPad Air和iPad Pro平板电脑，这是苹果自2022年以来发布的首批iPad新机型，也是苹果等待时间最长的一次产品线更新。苹果表示，最新发布的iPad Pro采用新型M4苹果芯片，并称这是“一款极其强大的人工智能芯片”，专为人工智能软件设计的芯片，可用于快速将视频中的主体与背景隔离开来。全新 M4 芯片由 280 亿晶体管组成，基于第二代 3nm 技术打造，并在 CPU、GPU 和 NPU 方面迎来一系列提升。 10核心CPU 在 CPU 方面，M4 拥有 10 核心 CPU，包含 4 个性能核心和 6 个能效核心。下一代核心改进了分支预测功能，为性能核心提供更广泛的解码和执行引擎，为能效核心提供更深层次执行引擎。此外，性能核心和能效核心还具有增强的下一代机器学习（ML）加速器。与前代 iPad Pro 搭载的 M2 相比，M4 的 CPU 性能提升了 50%。因此，无论是在 Logic Pro 中处理复杂的管弦乐文件，还是在 LumaFusion 中向 4K 视频添加高要求的效果，M4 都能提高整个专业工作流程的性能。 10 核心 GPU 其次，GPU 部分。M4 的全新 10 核心 GPU 建立在 M3 系列芯片的新一代图形架构之上。它具有动态缓存功能，这是苹果的一项创新，可以在硬件中实时动态分配本地内存，从而显着提高 GPU 的平均利用率。此次，M4 芯片提高了专业应用程序以及游戏方面的性能。苹果表示，这是硬件加速光线追踪首次登陆 iPad，在游戏等体验中实现更真实的阴影和反射。硬件加速的网格着色也内置于 GPU 中，可以提供更强大的几何处理能力和效率。相比之下，M4 芯片专业渲染性能得到了巨大提升，是 M2 芯片速度的四倍。在能耗方面，M4 只需一半的功耗即可提供与 M2 相同的性能。即使与轻薄笔记本电脑中最新的 PC 芯片相比，M4 只需四分之一的功耗即可提供相同的性能。全新显示引擎 M4 采用了开创性技术加持的全新显示引擎，实现了 Ultra Retina XDR 的精度、色彩准确度和亮度均匀性，这是一种结合两个 OLED 面板的光线创建的最先进的显示屏。最强大的神经引擎 M4 的神经引擎采用 16 核心设计，使得芯片更快、性能更强。苹果表示，M4 拥有苹果有史以来最强大的神经引擎，每秒能够执行惊人的 38 万亿次操作，是 A11 Bionic 中的第一代神经引擎速度的 60 倍。神经引擎与 CPU 中的下一代机器学习加速器、高性能 GPU 和更高带宽的统一内存一起，使 M4 成为一款极其强大的 AI 芯片。借助 iPadOS 中的 AI 功能（例如用于实时音频字幕的 Live Captions 以及识别视频和照片中目标的 Visual Look Up），新款 iPad Pro 允许用户在设备上快速完成令人惊叹的 AI 任务。在苹果的展示中，配备 M4 的 iPad Pro 只需轻单击，即可轻松将 Final Cut Pro 中 4K 视频的主题与背景分离。苹果表示，M4 中的神经引擎比当今任何 AI PC 中的神经处理单元都更强大。自 2017 年以来，苹果所有的芯片都包含了某种版本的神经引擎，尽管到目前为止，这些芯片主要用于增强和分类照片、光学字符识别、离线听写和其他事情。但苹果可能需要更快的东西来支持端侧以大型语言模型为核心的生成式人工智能，苹果预计将在下个月的 WWDC 上在 iOS 和 iPadOS 18 上推出这种人工智能。从往年来看，M1 和 M2 之间的等待以及 M2 和 M3 之间的等待期都是一年半左右。由于苹果公布的技术细节很少，很难知道 M3 和 M4 之间更快的转变是什么原因。可能是 M3 落后于计划，而 M4 准时或提前；也有可能 M4 只是对 M3 进行了相对温和的架构更新。这需要拿到后续测试结果才能判断。 M4 版 iPad Pro：8999 元起除了所搭载的芯片，苹果发布会上还介绍了新款 iPad 的其他细节。新款 iPad Air 分为 11 英寸和 13 英寸两个版本，搭载 M2 芯片，支持 Wi-Fi 6E（可以选择支持 5G 的型号），最大存储空间 1TB，比搭载 M1 芯片的 iPad Air 快 50%，但显示屏仍然是 LED 显示屏。售价方面：11 英寸机型 4799 元起，13 英寸 6499 元起。新款 iPad Pro 同样分为 11 英寸和 13 英寸两个版本，采用了双层串联 OLED 屏幕，亮度更高，色彩显示更精准。其全屏亮度可以达到 1000 尼特，峰值亮度达到 1600 尼特，苹果称其为「超精视网膜 XDR 显示屏」。售价方面，11 英寸机型 8999 元起，13 英寸 11499 元起。但如果想要更高的配置，预算会一路飙升。13 英寸 2TB 顶配达到了 19999 元。如果选择纳米纹理玻璃，售价将达到 20799 元。这可能是 iPad 史上最贵的机型。

苹果

芯查查资讯 . 2024-05-08 1 5 881
PCB电路板激光焊接时为何不用普通锡膏？

激光锡膏与普通锡膏在多个方面存在显著区别，正是这些区别决定了在PCB电路板使用激光锡膏焊接机加工时，不能使用普通锡膏。以下是对这两种锡膏及其应用差异的详细分析。首先，从成分上看，激光锡膏与普通锡膏的配方不同。激光锡膏中特别添加了特定的助焊剂和金属粉末，这些成分经过精心配比，旨在提高激光焊接过程中的焊接质量和效率。相比之下，普通锡膏的配方较为简单，主要由基础金属粉末和助焊剂组成，适用于传统的焊接工艺。其次，在焊接机理上，激光锡膏利用激光能量实现焊接，而普通锡膏则依赖于热源如热风或红外线进行焊接。激光焊接具有高精度、高速度和高效率的特点，而普通焊接方式则可能因热源不稳定或温度控制不准确而导致焊接质量下降。那么为什么 PCB 电路板在使用激光锡膏焊接机加工时不能用普通锡膏呢？这是因为激光锡膏在焊接过程中展现出的流动性与普通锡膏不同。在激光焊接时具有高能量密度和快速加热的特点，使用流动性更好的激光锡膏，能够更均匀地覆盖在焊接区域，形成良好的焊接接合面。而普通锡膏的流动性较差，无法承受这种焊接方式，容易导致焊接过程中出现分布不均或炸锡等焊接缺陷的情况。此外，激光锡膏还具有优异的导热性能和电气性能。这些性能的提升使得激光锡膏在焊接后形成的焊点更加牢固、稳定，能够有效抵抗外界环境的影响。相比之下，普通锡膏的导热和电气性能可能较差，难以满足高精度、高可靠性焊接的需求。总之，激光锡膏和普通锡膏在 PCB 电路板的加工中有着不同的应用场景，选择合适的锡膏对于保证焊接质量至关重要。随着电子产品的日益小型化和精密化，激光锡膏焊接技术将朝着更高精度、更小焊点的方向发展，以满足微小器件的焊接需求。目前，激光锡膏焊接技术在电子制造业、汽车制造业、航空航天领域以及医疗器械行业等领域都有着广泛的应用。此外，半导体、光电、仪器仪表和新能源等领域也都纷纷采用激光锡膏焊接技术，以满足其对高精度、高质量焊接的需求。未来，随着技术的不断发展和进步，相信激光锡膏焊接技术将在更多领域中大放异彩，为人类的科技进步和社会发展贡献更多的力量。

激光焊锡机

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