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苹果首款AI平板曝光！

4月30日消息，Mark Gurman最新爆料显示，即将在5月份登场的iPad Pro很有可能会跳过M3，首发搭载苹果M4芯片。对比M3，苹果M4芯片依然是台积电3nm工艺制程，主要升级了神经网络引擎，大幅提升了AI性能，新款iPad Pro将会是苹果第一款AI平板。据悉，苹果神经网络引擎可提高机器学习任务的速度，例如视频分析、语音识别和图像处理，具体到iPad Pro上，神经网络引擎为解锁iPad时识别面容的算法提供技术支持。除此之外，全新iPad Pro将首次采用OLED，其中11英寸的OLED面板将由LG Display和三星共同提供，而13英寸的OLED面板则将由LG Display独家供应，这种多元化的供应链策略有助于确保苹果的生产稳定性。除了硬件升级，苹果还计划推出全新一代的Apple Pencil和妙控键盘，以进一步提升iPad Pro的生产力和创造力。这些配件的更新将与新款iPad Pro形成完美的互补，为用户提供更加出色的使用体验。围绕下一代iPhone与AI之间的话题，其实在近期陆陆续续也有所有曝光。例如在芯片设计方面，投资分析师Jeff Pu此前就爆料称，将搭载在iPhone 16 Pro上的A18 Pro会采用更大的芯片尺寸，为的就是提高AI性能。 △ 更具体而言，跟M4芯片类似，苹果会“显著”增加A18系列芯片中的神经网络引擎核心数。在操作系统方面，此前也有爆料称iOS 18会给新iPhone的功能和应用程序提供新的生成式AI功能，包括 Siri、Spotlight、Apple Music、健康、信息、Numbers、Pages、Keynote、快捷方式等。

M4

芯查查资讯 . 2024-04-30 1 16 1520
产业化加速，人形机器人有望多点开花

自从2022年，特斯拉推出Optimus（擎天柱）原型机后，彻底引爆全球人形机器人产业链，全世界科技巨头，比如NVIDIA、高通、谷歌、亚马逊、微软、Meta、三星、OpenAI、腾讯、小米等，以及波士顿动力、Figure、1X Technologies、Agility Robotics、达闼、宇树、智元、傅利叶智能、追觅等创业公司都在积极探索和布局人形机器人领域，推出的产品方案也各具特色。近年来，随着政策的不断出台，加上资本的持续涌入，人形机器人产业链得到不断壮大和完善，加速了人形机器人在工业、商业，以及家庭等不同场景下的应用落地。业界普遍认为2024年将会是人形机器人产业化元年。高盛不久前也调高了对人形机器人产业的发展预期，他们估计到2035年，全球人形机器人市场的总规模将达到380亿美元，出货量将达到140万台。马斯克则在去年5月人形机器人发布会上预测人形机器人的市场需求在100亿台以上，远超汽车。 | 专项政策频出，人形机器人战略地位上升欧盟委员会在今年初宣布将于2025年发布一份涵盖全欧盟的机器人战略，旨在确保各成员国在人工智能和机器人技术应用方面的协同与合作。我国也自2015年以来，陆续出台了相关机器人的产业发展规划，或者在制造业整体战略方向中重点提出机器人板块的发展指引，比如2023年1月发布了《“机器人+”应用行动实施方案》，11月发布了《人形机器人创新发展指导意见》，首次将人形机器人上升至国家层面专项行动指导意见层次。除了国家层面，2023年，北京、上海和深圳均发布了为期2~3年左右的机器人相关产业发展行动方案，且出台了相应的奖励支持政策。同时各地的人形机器人创新中心和研究所也接连成立，目前已经成立的创新中心有浙江人形机器人创新中心、北京人形机器人创新中心、广东省人形机器人创新中心等。在多个国家和地方多个政策的催化下，人形机器人的创业公司和相关公司变得越来越多，特别是人形机器人本体制造企业，国内这两年出现了近百家，也涌现出了不少明星人形机器人公司，比如优必选、宇树科技、达闼、傅利叶智能、智元等等。虽然目前大部分企业的人形机器人产品还处于让人形机器人走起来，或者跑起来的水平，但推出的产品越来越多，距离产业化应用越来越近。有部分厂商的人形机器人产品已经可以执行一些具体的任务了，比如波士顿动力的人形机器人已经可以在工厂中搬运货物及进行货架安装；Figure的人形机器人Figure 01可以与人进行互动，并做一些简单的家务；优必选的Walker S已经进入蔚来汽车工厂进行实训和验证。 | AI加速技术突破，人形机器人产业化加速近年来，AI技术的加速突破，多模态AI大模型与人形机器人相结合显著提高了人形机器人的技术可行性，带来了产品性能的显著提升和快速迭代，使得人形机器人产业化的速度得到快速提升。大模型的引入为人形机器人在软件和算法层面带来了前所未有的革新。主要影响有：首先，人形机器人有可能实现更加广泛的通用性。以往由于算法模型的局限性，大多数的机器人只能专注于某一特定应用场景，大模型的应用，大大增强了人形机器人的通用性。其次，大模型的加持，特别是基于大模型的生成式AI的加持，让人形机器人拥有了强大的AI大脑，让它能够理解和运用自然语言，并拥有卓越的任务规划能力。这意味着人形机器人可以根据含糊的目标，自主执行任务。例如，今年3月份Figure 01与OpenAI大模型结合的案例，就展示了在大模型的加持下，Figure 01可以听懂人类的指令并自主决策执行，当人说到肚子饿了的时候，它会递上一个苹果。在国内，我们也看到了优必选与百度文心大模型的联合，共同探索中国AI大模型+人形机器人的应用。三是大模型可以帮助人形机器人改善编程和学习能力，比如说基于大模型的生成式AI可以让人形机器人自行操控底层执行系统，大大减轻工程师为每一个细微动作单独编写代码的工作负担。四是大模型展现出来了强大的泛化能力，即使面临未曾接触过的任务，它也能通过推理和理解去完成任务。也就是说，有了大模型后，人形机器人可以模拟人类的学习过程，让自己能够适应更多的未知场景。其实，除了OpenAI，AI领域的红人NVIDIA近几年在人形机器人领域也是动作频频。为了加速大模型在人形机器人领域的落地，保证足够的算力支持，在不久前，NVIDIA宣布将专门为人形机器人打造一个全新的计算平台Jetson Thor，该 SoC 包括一个带有 transformer engine 的下一代 GPU，其采用 NVIDIA Blackwell 架构，可提供每秒 800 万亿次8位浮点运算 AI 性能。此外，它还集成了功能安全处理器、高性能 CPU 集群和 100GB 以太网带宽。（来源：NVIDIA） Blackwell架构是NVIDIA继两年前推出的NVIDIA Hopper架构以来的全新架构，它以一位专门研究博弈论和统计学的数学家David Harold Blackwell命名。相比其前一代Hopper架构，在性能、能耗、安全、规模和模块化等方面都有了全面的提升。图：Blackwell架构GPU与Hopper架构GPU性能对比（来源：NVIDIA）具体数据方面，根据NVIDIA官网公布的信息，基于Blackwell架构GPU与上一代基于Hopper架构GPU相比，训练性能提升了4倍、推理性能提高了30倍，能源效率提升了25倍。 NVIDIA即将推出的Jetson Thor芯片可为机器人提供前所未有的计算能力，这种强大的算力使得在终端侧部署中等规模的大模型或视觉模型V-MoE成为了可能，对推动人形机器人技术的实际应用和商业化具有重要的意义。 Jetson Thor芯片的推出也标志着NVIDIA在机器人硬件领域的又一次飞跃，它不仅为机器人提供了必要的算力支持，还为开发者提供了更多的创新空间，让他们能够在硬件平台上实现更加复杂和先进的算法。 | 软件创新助力人形机器人发展硬件是构成人形机器人实体的基础，决定着产品的质量和稳定性。然而，决定人形机器人未来能够达到何种高度的核心要素则是软件技术。优秀的软件开发能力不仅能赋予人形机器人更加灵活多变的行为模式，还能实现更高层次的智能化服务，从而真正拉开企业间的竞争差距，创造出更大的市场价值。目前的人形机器人已经在执行层面取得了一定的成就，可以完成折叠衣物、清理杂物、制作咖啡等相对复杂的任务。按照2022年国家机器人检测评定中心联合制定的智能等级划分标准，这些机器人大多处于L3级别智能，具备自然交互的能力。不过，要达到真正的商业化应用水平，并实现与人类相似的高级交互，尚存一定的差距。比如Figure 01机器人已经达到了L3级别智能，但要想迈向更高层级的智能，比如L4级别自主执行任务，或L5级别与人类同等智能水平，仍然面临不少挑战。这其中最大的一个挑战就是高质量的训练数据短缺。目前针对人形机器人的大模型训练数据资源非常紧缺，仅仅靠现在的人形机器人样机收集的现实世界数据肯定是远远不够的。那么，有什么比较好的解决方案吗？NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在今年的GTC大会上表示，“我们需要一个模拟引擎，来以数字方式为机器人呈现世界，这样机器人就有了一个学习如何成为机器人的‘健身房’，我们称这个虚拟世界为Omniverse。” 也就是说NVIDIA会通过仿真合成数据的方法来缓解机器人训练数据不足的问题。其实，在人形机器人的数据采集也是NVIDIA研究的重点，这包括人类第一人称视角视频和机器人按照人类指示执行任务的数据。比如，在NVIDIA GTC 2024上，该公司着重介绍了Isaac工具，包括用于强化学习的Isaac Lab和用于计算编排服务的OSMO。其中，Isaac Lab基于Isaac Sim而构建，能够运行数千个用于机器人学习的并行仿真。作为底层技术，开发人员也可以通过Isaac Sim仿真摄像头、激光雷达、超声波、测距传感器等各种机器人用到的传感器，还可以生成用于训练感知模型的合成数据，这种逼真、物理属性准确的虚拟环境，可以大幅提升机器人的开发效率。 NVIDIA OSMO能够在分布式环境中协调数据生成、模型训练和软硬件在环工作流，如下图所示，这个云原生工作流程编排平台可用于合成数据生成 (SDG)，DNN训练和验证，强化学习，SIL或HIL 中的机器人 (重新) 仿真，以及基于SIM或真实数据的感知评估。此外，Isaac Lab 还提供 Isaac Manipulator 和 Isaac Perceptor 等一系列机器人预训练模型、库和参考硬件。其中，前者可用于辅助提升机械臂等的灵活度和精确性，并提供一系列基础模型和GPU加速库，比如可提供高达80倍的路径规划加速，零样本感知提高了效率和吞吐量，让开发者能够实现更多新的机器人任务的自动化；后者可提供多摄像头 360°视觉功能，提高三维空间感知能力，可用于制造业和物流业中的自主移动机器人。也就是说，升级后的NVIDIA Isaac软件平台可以实现多种硬件本体上的快速数据采集，这对解决集成任务中常见的数据采集困难问题是一个巨大的进步。全新Isaac平台的推出，将会推动机器人技术的发展，因为它不仅简化了数据采集过程，还提供了一套完整的工具和库，帮助开发者在机器人应用开发中实现更高的效率和更低的门槛。值得一提的是，该软件平台还支持模块化的设计，开发者能够根据自己的需求快速组装和定制解决方案。 | 构建人形机器人生态，加速产品落地目前人形机器人还处于发展初期，虽然它们在家庭服务、工业自动化、医疗护理等领域展现出了巨大的应用潜力，但要实现人形机器人的广泛应用，需要有一个健康、可持续的产业生态的支持。 NVIDIA在构建人形机器人产业生态方面也相当积极，3月份GTC大会上首个人形机器人通用模型GR00T的推出就是其重大举措之一。该模型可以接受文本、语音、视频、甚至是现场人类演示，输出特定的操作任务。由 GR00T 基础模型驱动的机器人不仅能够理解自然语言，而且能够模仿人类动作，实现快速学习协调性、灵活性以及其他的技能，进而能够融入现实世界并与人类进行互动。 GR00T大模型的定位在于应用层开发，它为开发者提供了一个通用和基础的平台，使得他们能够在此基础上，开发出适应各种应用场景的机器人解决方案。GR00T模型可能不会过度偏向研究超前端科技，而是更加注重实用性和通用性，鼓励开发者在这个平台上进行创新和定制，以满足实际应用的需求。也就是说，GR00T大模型更侧重于生态建设，它旨在激活整个机器人开发者社区的活力，尤其是应用层开发人员的创新活力。重要的是，它将支持一系列已有的硬件，为开发者提供一个坚实的基础，让他们能够在此基础上进行新模型的迭代或应用层开发，加速端到端系统工程的迭代研发，加速人形机器人产品的落地。通过这种方式，NVIDIA不仅提供了一个强大的开发工具，还为整个行业的发展提供了一个共享的参考框架，促进了支持的共享和技术的迭代，创造了一个充满活力的生态系统。 | 结语预计未来十年，随着颠覆性产品的不断诞生，人形机器人产业将会迎来重大的结构性变革。苹果公司有意进军家用机器人领域，预示着继智能手机和新能源汽车之后，人形机器人有望成为科技领域下一个重要的赛道。 AI领域的重要玩家NVIDIA对此领域的关注和投入，也进一步印证了人形机器人产业的变革趋势。到目前为止，NVIDIA构建了AI、Omniverse和Isaac三大与机器人产业紧密相连的平台。同时，还推出了人形机器人通用基础模型GR00T，进一步推动人形机器人和具身智能的研发进程。随着技术的不断进步，可以预见，未来人形机器人有望多点开花，在特殊制造业应用场景，或在家庭环境中承担更多的角色，比如家务助手、健康监护者等，为人类生活带来便利。

人形机器人

芯查查资讯 . 2024-04-30 1 63 6865
最高20%！芯片厂商纷纷涨价，半导体行业复苏？

在经历了一年多时间的半导体市场需求下滑，迫使芯片厂商竞相降价以争夺订单的惨淡景象之后，自去年四季度以来，半导体市场需求开始回暖。近期，多家国产芯片厂商开始相继宣布涨价，涨幅最高达到了20%。近日，深圳创芯微、浙江亚芯微、无锡华众芯微、南京智凌芯等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。其中，浙江亚芯微调价通知函显示，其全系列产品单价上调15%至20%不等，无锡华众芯微此次价格上调幅度在10%-20%，山东泰吉星封装类产品涨价幅度为10%。以上价格调整均将于近日起开始执行。关于价格调整原因，上述几家公司都提到，自2023年底以来上游金属等原材料价格上涨，影响了半导体行业报价。深圳创芯微称，公司调价系迫于供应链的涨价压力，产品成本不断上升；浙江亚芯微方面直言，公司产品所需各种原材料价格均有大幅增加，成本已远远超过公司所能承受的范围。今年以来金、铜等金属价格的上涨，在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节。不仅如此，半导体封装环节核心的金凸块、铜镍金凸块技术，对上游金、镍等材料也有明确需求，而金、镍金属价格今年也迎来显著攀升。虽然上述芯片厂商涨价的理由都是原材料价格上涨，但是也反应了市场需求的恢复。毕竟如果芯片市场需求萎靡，涨价可能将会进一步抑制下游客户的需求。同时，上游原材料价格上涨，也一定程度上反应了芯片设计厂商对于上游半导体制造订单需求的增长。值得关注的是，近期宣布涨价的数家公司，多家业务均涉及电源管理芯片供应。业内人士称，上游金和铜等原材料上涨，提升了封装成本，上游封测厂也相应提高了价格，对下游芯片厂商造成了成本压力。“电源管理类芯片国内竞争激烈，对于成本较为敏感，所以也成了涨价集中爆发的品类。”展望后市，铜等金属价格为芯片行业带来的成本变动及后续持续影响还有待观望。

芯查查资讯 . 2024-04-30 3 25 2125
传高合汽车收到战略投资即将复工复产

4月29日消息，据报道，高合汽车近日收到了战略投资，可能将会在4月底或5月初正式复工复产。报道称，香港的投资已经帮助高合销售端开启复工，宁波的高合汽车门店已经率先在车友群中发起试驾邀约，原本计划转让的上海核心地段的高合门店已经开始打扫卫生，灯火通明。据悉，高合甚至已经规划好了复工复产后要执行的第一个整车项目：基于HiPhi Y打造新款车型，增加配置的同时降低售价。与此同时，高合可能和一汽集团的合作洽谈更顺利，还有知情人士透露称，本月上旬一汽便已经开启对高合汽车的尽职调查，意在收购前全面了解高合汽车的财务状况、法律关系以及风险因素等。

高合汽车

芯闻路1号 . 2024-04-29 1 22 1770
仿真微调：提高电力电子电路的精度

在电力电子和电路仿真领域，精度至关重要。仿真结果的真实性取决于各个器件所采用模型的准确性。无论是 IGBT、碳化硅 (SiC) 还是硅 MOSFET，仿真预测的可靠性与模型的精度密切相关。老话说得好，“垃圾进，垃圾出”，即如果输入的是垃圾，那么输出的也是垃圾。设计人员根据产品手册中在实验室环境下测量出的器件特性（如导通损耗、能量损耗和热阻等），构建系统级模型，大多数行业标准模型也都是如法炮制。然而，这些基于产品手册的模型是实验室配置和环境的产物，并不总能反映实际中遇到的各种条件。因此，不可想当然地认为这些来自产品手册的模型能够准确反映电力电子设计人员所面对的各种复杂寄生环境。事实上，制造商的实验环境与电力电子设计人员的应用环境完全一致的概率接近于零。实验环境与应用环境之间的明显差异，可能导致实际应用中的仿真结果出现重大误差，误差率往往高达 20-30% 甚至更高。要解决这个问题，就必须尽可能改进当前的做法。安森美 (onsemi) 的 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 具超强开创性，用户可以在其中输入特定的寄生环境，创建定制的 PLECS 模型。打个比方，现成的西装不太可能完全合身，而 SSPMG 就像为您量身定做衣服的高级裁缝，可以根据具体应用来准确定制模型。图 1：Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具 SSPMG 方法背后的核心思路其实很简单。它关注的重点不是安森美在实验室测得的结果，而是您环境中的具体应用。用户可以根据其各自的环境对模型进行微调，进而能够显著提高仿真的准确性。这种对定制性和准确性的重视不仅仅是一个理论概念，而是落实到了具体的解决方案上，能够输出切实可行的结果。业界纷纷意识到，通用模型存在明显的局限性，而针对不同需求采用定制化仿真有着巨大潜力。安森美 SSPMG 仿真工具还支持用户根据电气偏压和温度条件定制数据密集的参数表。目标是确保表内数据点之间的插值准确，并尽可能地减少外推需求，因为外推常常会给系统仿真带来误差。图 2：SSPMG 的特性之一：数据密集的损耗参数表安森美开发的 SSPMG 工具包含了代表电子产品不同制造条件的“边界模型”。其中，阈值电压、RDSon、击穿电压、电容等参数，会因晶圆厂内的物理特性不同而有所差异。这会显著影响被测器件的能量损耗、导通损耗和温度行为，因而捕获这些相关的参数差异非常重要，尤其是在系统层面。为此，安森美引入了适用于硬开关和软开关的 PLECS 模型，此外还可用于同步整流操作，并且仅针对主开关操作。PLECS 工具可以仿真各种软开关应用，包括 DC-DC LLC 和 CLLC 谐振、双有源桥及相移全桥拓扑。软开关和硬开关在电力电子领域，明确区分软开关和硬开关非常重要。对于硬开关，可借助双脉冲测试 (DPT) 来准确计算损耗。但是软开关的性能受拓扑和工作模式影响较大，所以双脉冲测试无法准确计算其具体损耗。为了解决这个问题，SSPMG 使用新型转换损耗测试仪来准确计算一系列拓扑的能量损耗，包括相移全桥、DC-DC LLC 和 CLLC 谐振拓扑。这种专为软开关而设计的方法提升了常被业界忽视的软开关模型精度。如此一来，工程师能够获得设计方案的准确表示，从而避免不兼容仿真条件所引起的误差。借助我们的集成功能，无论采用何种开关拓扑，设计人员都能够使用准确的模型，进而能够确保仿真的精度。图 3：SSPMG 的特性之一：软开关仿真开关损耗测试 DPT 是测量半导体器件开关损耗的常用方法。该方法采用的特定步骤包括：首先，通过激活低边开关来引起电感电流，然后测量低边开关在某个电流点关断时的关断损耗。电感电流继续由高边二极管维持，由于压降很低且持续时间短，所以可认为电感电流保持恒定。最后，低边开关再次导通，故可使用与关断期间类似的电感电流来测量导通损耗。无论设置中采用的是半桥还是四分之一桥，都会影响开关损耗，这主要是因为 SiC 肖特基二极管和 MOSFET 体二极管之间存在特性差异。这种配置称为“升压”型测试仪，会影响主开关损耗，因为高边开关/二极管中的反向恢复电流会影响导通时的低边开关损耗。电感器的寄生电容和 PCB 漏感等外部因素会显著影响有源开关损耗。电感器的寄生电容会影响 Eon 和 Eoff，从而影响总体损耗。此外，PCB 漏感和用于减轻 EMI 的铁氧体磁珠等器件会改变开关环路的大小和性能，减慢电流爬坡并允许电压达到较低电平，从而影响损耗。 DPT 双脉冲测试仪可以有效测量损耗，甚至能为寄生元件影响非常小的电路提供高精度保障。虽然安森美的先进双脉冲测试仪可以出色地比较芯片尺寸和封装等组合要素，但必须注意的是，测试环境下的损耗与实际应用场景下的损耗可能并不一致。用户具体采用的寄生元件会大大影响实际损耗，因此为每个设计定制新的设置是不切实际的。基于建模的仿真可以替代这种基于测量的资源密集、较为局限且复杂的方法。利用参数仿真和高度准确的仿真模型（如安森美的物理可扩展 SPICE 模型），电力电子设计人员能够快速生成准确的损耗模型。这些仿真支持在单次运行中评估多个场景，与费力的测量技术相比，可以更快速、更经济地提供有价值的信息。安森美的 SSPMG 包含 30 多个参数，可以对双脉冲或转换损耗测试仪的仿真原理图进行微调，进而提取 SiC MOSFET 的分立和功率模块损耗。这款功能全面的工具整合了多种应用阶段和场景，并支持修改栅极驱动电压，所以电力电子设计人员能够针对特定应用高效地生成高度准确的 PLECS 损耗模型。图 4：双脉冲测试仪基本原理图案例研究 - 直流快速充电桩 Elite Power 仿真工具和 SSPMG 拥有出色的功能，能够显著缩短产品开发周期，尤其适用于需要优化设计时间线的领域，例如直流快速充电 (DCFC)。25 kW 直流快速充电是电动汽车充电基础设施的重要组成部分，其中的工具部署就是一个典型的例子。在此例中，仿真工具有效地促进了第一代与第三代碳化硅半桥模块的比较研究，准确预测了二者的效率差异，与实验结果非常吻合。图 5：系统板：PFC + DC-DC 机械草图安森美分析并比较了 25kW 直流快充的实测数据与仿真结果。尽管仿真和实际测得的总模块损耗之间存在微小偏差，但显示出良好的相关性。SSPMG 派生模型纳入了布局寄生效应和电机绕组电容等复杂细节，可提高仿真结果的准确度，从而帮助 Elite Power 仿真工具提供更深入的分析。与 SiC MOSFET 交织在一起的各种滤波器、放大器和栅极驱动器构成了充电桩的内部架构。通过利用不同的模块和拓扑，AC-DC 有源转换器和 DC-DC 转换器之间错综复杂的相互作用得以明晰，进而实现理想性能。评估显示损耗曲线在 ±10% 范围内波动，但仿真则给出了波动幅度为 ±5% 的复杂损耗曲线。图 6：测量结果仿真和观测数据之间的动态交互关系表明，准确的建模和详尽的测量对于评估电力电子器件的性能至关重要。新动态 Elite Power 仿真工具和 SSPMG 能够适应各种半导体技术。这两种工具最初专注于 SiC 产品，但最近已扩展到场截止第 7 代 (FS7) IGBT 产品。两款工具用途广泛，工程师可以灵活运用于不同器件，根据具体要求进行自定义仿真。作者简介 James Victory 是安森美的研究员，主要从事电源技术建模和仿真研发工作。2008 年 6 月，他与其他人联合创办了 Sentinel IC Technologies 公司，致力于提供射频模拟和电源技术方面的专业设计服务。在此之前，他曾担任 Jazz Semiconductor 的设计支持部执行总监。1992 年，他在摩托罗拉开始了自己的职业生涯，主要负责射频模拟和电源技术领域的半导体器件建模工作。他分别于 1990 年、1992 年和 1994 年获得美国亚利桑那州立大学电气工程学士学位、硕士学位和博士学位。他发表了 50 多篇文章，包括特邀论文和研讨会教程等，而且拥有 6 项半导体器件建模和仿真相关专利。

安森美

安森美 . 2024-04-29 9 1226
三星在德国被判侵犯大唐4G专利，在售智能手机受影响

4 月 28 日消息，据德媒 heise online 报道，德国慕尼黑地区法院本月早些时候作出一审判决，认定三星电子在生产的移动通信设备中侵犯了由大唐拥有的 4G 标准必要专利。本次诉讼涉及手机在不同 TDD 蜂窝小区间无缝切换以保证持续连接的专利技术。大唐于 2021 年 8 月 20 日从中国信通院处获得该专利在德专利权。判决书显示，三星需就自 2021 年 8 月 20 日起在德国销售的几乎所有（因为基本都支持 4G 网络）智能手机支付固定赔偿；目前市场上流通的所有相关型号也需要被销毁。该判决还不具有完整的法律效力，大唐目前没有选择在缴纳至少 250 万欧元的保证金的前提下临时强制执行。在一审诉讼中三星和大唐双方就什么是标准必要专利授权中的 FRAND（公平、合理且不带歧视性的条款）原则存在很大争议。三星认为大唐没有按照这一原则给出恰当的授权协议，提出了抗辩，但这一诉讼申请以失败告终。此外三星在审理过程对案件关联的专利提出了无效诉讼，但慕尼黑地区法院拒绝因无效诉讼暂停侵权诉讼。三星发言人称：“三星将彻底审查法院判决，并确定适当的法律行动，包括可能的上诉。我们计划根据法院判决采取措施，确保我们的客户及其用户体验不受判决影响。”

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-29 2 6 1471
美国成立AI安全顾问委员会，NVIDIA黄仁勋、AMD苏姿丰入列

4月29日消息，近日美国国土安全部宣布，针对研发人工智能的「安全与保障」成立顾问委员会，集结 22 名科技业高层成员，包括 OpenAI、微软（Microsoft）、Alphabet、亚马逊网络服务（AWS）等企业高层，以及NVIDIA执行长黄仁勋和AMD执行长苏姿丰。美国 AI 安全顾问委员会，预计将为运输部门、管线和电网营运商、网络服务提供商等制定相关建议，主要是预防和准备因应关键服务受 AI 相关干扰情事，以免影响国家或经济安全、公众健康或安全，委员会将在 5 月初首度开会，计划未来每季召开一次会议。国土安全部长马约卡斯（Alejandro Mayorkas）表示，委员会将协助确保 AI 科技的安全开展，以及设法因应这类科技对能源、公用事业、交通、国防、信息科技、食品和农业，甚至是金融服务等关键服务所构成的威胁。委员会成员包括 OpenAI 执行长阿特曼（Sam Altman）、Anthropic 执行长阿莫戴（Dario Amodei）、NVIDIA执行长黄仁勋、IBM 执行长克利希纳（Arvind Krishna）、奥多比（Adobe）执行长纳拉延（Shantanu Narayen）、微软执行长纳德拉（Satya Nadella）。以及 Google 母公司 Alphabet 执行长皮查伊（Sundar Pichai）、思科系统（Cisco SystemsInc.）执行长罗宾斯（Chuck Robbins）、亚马逊网络服务执行长塞利普斯基（Adam Selipsky）与AMD执行长苏姿丰等。科技业以外成员，包括达美航空（DeltaAir Lines）执行长巴斯蒂安（Ed Bastian）、西方石油（Occidental Petroleum）执行长霍卢布（Vicki Hollub）、诺斯洛普格拉曼（Northrop Grumman）执行长华登（Kathy Warden），以及马里兰州州长摩尔（Wes Moore）、西雅图市长哈洛（Bruce Harrell）和白宫科技政策办公室（OSTP）主任普拉巴卡（Arati Prabhakar）。

中国移动

芯查查资讯 . 2024-04-29 1 10 1306
又一大厂退出中国大陆半导体制造业务！

4月29日消息，近日，台湾半导体封测大厂京元电子表示要有重大消息宣布，上市股票期货从 4 月 26 日开始停止交易。京元电子在重大讯息说明会中宣布，将出售持有苏州子公司京隆科技 92.1619% 的股权，预估交易金额约 48.85 亿人民币，将于第三季度完成交易，届时将退出中国大陆半导体制造业务。随后，期交所公告京元电子期货从 4 月 29 日（明天）开始恢复交易。京元电子认为，近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击，加上美国对中国半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响，半导体制造在大陆的生态环境产生变化，市场竞争日趋严峻... 京元电子副总经理暨财务长赵敬尧表示，充分考量京隆科技所处环境，衡量未来营运发展成长策略规划和财务资源有效运用，董事会作出退出大陆半导体制造业务的决议。京元电子表示，随着移动终端、汽车、物联网、高性能计算（HPC）以及 AI 软硬件产品规格复杂度跃升，全球大客户产品质地已改变，京元电子应该集中资源投入台湾半导体制造供应链。京元电子预计将把京隆科技的股份出售给 King Leagacy Limited、Dense Forest Limited、LePower(HK) Limited、Anchor Light Holdings Ltd、Cypress Solala Venture Capital SPV、VK Global Investments Limited、苏州工业园区产业投资基金、通富微电子股份有限公司、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司。据悉，完成后的交易金额约为 220 亿新台币，处分利益约 38.27 亿元，每股纯益增加约 3.13 元，及每股净值增加约 3.23 元。京元电子董事会决定，为回馈长期支持的股东，与股东共享投资成果，将本次出售的资金提拨约新台币 36.68 亿元，分别于 2025、2026 年每年加码发现金股息 1.5 元/股。京元电子表示，该资金回台湾后除了用于加快建置厂房设备、充实营运资金外，还会研发更先进的测试技术以及补充先进测试设备，以应对 AI、HPC 等市场的强力需求。京元电子股份有限公司（King Yuan ELECTRONICS CO., LTD., KYEC）简称京元/京元电/京元电子, 1987 年创立于台湾，是全球半导体封装测试巨头，主要提供全球半导体产品后段制造的测试封装技术及产能服务。据悉，京隆科技成立于 2002 年 9 月，是京元电子在中国大陆唯一的子公司，晶圆针测量每月产能达 6 万片，IC 成品测试量每月产能可达 6 千万颗，九成营收来源为中国大陆当地客户。昨天通富微电子股份有限公司发布公告，拟以现金 13.78 亿元（含税金额）收购京元电子通过 KYEC 持有的京隆科技 26% 的股权。此外，苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）将持有京隆科技 26% 的股权，苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技 14.9811% 的股权，上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技 2% 的股权。

芯查查资讯 . 2024-04-29 1 4 1540
全球运营商最大单体智算中心投产：2万张卡国产化率超85%

4月29日，据观察者网报道，中国移动在其2024算力网络大会上，正式对外发布全球运营商最大单体智算中心——中国移动智算中心（呼和浩特），目前已投产使用。据称，该智算中心填补了我国人工智能广泛应用所需算力的巨大缺口，快速赋能交通、医疗、教育、能源、金融等行业大模型训练。据了解，该智算中心项目入选“2023年度央企十大超级工程”，部署约2万张AI加速卡，AI芯片国产化率超85%，智能算力规模高达6.7EFLOPS（每秒670亿亿次浮点运算）。中国移动董事长杨杰在大会上指出，历次工业革命表明，基础设施在支撑前沿科技突破、生产要素配置和产业转型升级中发挥着关键作用，是推动社会生产力整体跃升的重要物质基础和先决条件。随着新一轮科技革命和产业变革深入发展，人工智能成为新生产工具、数据成为新生产要素、算力成为新基础能源，三者共同构成新质生产力的重要驱动因素。特别是近期，通用人工智能取得突破式进展，引发算力需求爆发式增长。加快构建高科技、高效能、高质量的算力基础设施，对于发展新质生产力至关重要。中国移动智算中心（呼和浩特）杨杰表示，新一代信息技术加速融入经济社会民生，继云计算之后，引发算力基础设施的新一轮深层次、结构性重大变革，呈现三个方面趋势。一是算力多元化。数据作为信息的主要载体，深度融入生产、分配、流通、消费等各环节，激发跨地域、跨层级、跨场景的算力需求，推动算力分布由就近部署向“东中西”泛在部署转变、算力层级由集中式向“云边端”立体式转变、算力架构由通算为主向“通智超量”异构形态转变，丰富多样、无所不在的算力正成为经济社会高质量发展的重要基座。二是算网一体化。随着各行业各领域数智化转型不断深入，安全、稳定、可靠的信息服务需求日益增长，推动“算”和“网”从相对独立、简单协同向资源一体配置、服务一体交付、技术一体演进转变，加速贯通信息存储、计算、传送、应用全环节，为产业高端化、智能化、绿色化发展提供更有力支撑。三是全域AI化。人工智能作为当前最具变革性的技术力量，将系统重塑算力基础设施的服务形态和运营模式。一方面，算力基础设施负载将从互联网应用向通专大模型、AI智能体、比特数智人、人形机器人等AI原生应用转变。另一方面，算力基础设施运营将深度融智，形成资源全局感知、自然语言交互、AI辅助编程、系统自主演进等AI原生能力，显著提高大规模、高性能、低能耗的算力供给水平，助力全社会的“人工智能+”应用创新。据中国移动介绍，中国移动智算中心（呼和浩特）采用业界先进的计算、存储和网络架构，规模引入GPU扣卡模组、高速无损网络、冷板液冷等多项新技术，支持万张AI加速卡互联并行训练。中国移动从多样化算力生态、全栈智算产品服务体系、全链路监控运维调优、绿色节能等方面全方位布局，充分发挥云网互联优势、算网大脑全域智能调度能力，为千行百业用户提供一站式的智能计算服务。与此同时，中国移动还发布一体化算力网络领航数智产业行动计划，集中展示在算力、算网、算数、算脑等方面的发展成果，并宣布将推动算力网络加速迈向算网3.0新阶段。2021年，中国移动原创性提出“算力网络”全新理念。两年多以来，已完成算网1.0的既定目标、全面启动算网2.0阶段工作。联合产业各方推进“算力网络”从概念原型走向产业实践，构建超大规模智算中心、建设高速算间网络、打造新一代数联网、自主研发算网大脑四大基座能力，不断以技术创新推动算力网络发展走向纵深。

中国移动

芯查查资讯 . 2024-04-29 1 5 1341
市场周讯 | 日本计划扩大半导体4种技术出口限制；高通推出骁龙X Plus平台；闻泰科技BCD平台第一款产品正式进入市场

| 政策速览 1. 美国：4月25日消息，美国商务部将斥资110亿美元建立半导体研发中心。 2. 日本：4月26日消息，日本计划扩大对半导体和量子计算相关的四种技术出口限制，这将影响用于分析纳米粒子图像的扫描电子显微镜、三星电子为改进半导体设计而采用的全环绕栅极晶体管技术。 3. 商务部等7部门：4月26日，商务部、财政部等7部门印发《汽车以旧换新补贴实施细则》，截至2024年12月31日，对个人消费者报废国三及以下排放标准燃油乘用车，或2018年4月30日前注册登记的新能源乘用车、并购买符合节能要求乘用车新车的个人消费者，可享受一次性定额补贴。 4. 国家数据局：4月25日消息，国家数据局局长刘烈宏在《旗帜》发表署名文章：进一步释放数据要素价值，加快推进数字中国建设。提出要大力发展以数据为关键要素的数字经济。 5. 北京：4月27日消息，北京发布《北京市关于加快通用人工智能产业引领发展的若干措施》，提出强化产业基础研究，支持创新主体开展核心技术攻关，择优纳入市级科技研发计划，最高支持3000万元，对纳入国家重大战略任务的攻关项目，最高奖励1亿元。 6. 南京市：4月26日消息，南京市近日编制发布“1+2”系列文件一体推进全市数据基础制度建设。 7. 北京市：4月25日消息，北京市经济和信息化局与北京市通信管理局联合发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024-2027年）》，到2025年，基本建成智算资源供给集群化、智算设施建设自主化、智算能力赋能精准化、智算中心运营绿色化、智算生态发展体系化的格局。 | 市场动态 8. 洛图科技：2024年Q1，中国通用显示器（不含车载和航空）的总出口量为2311.7万台，同比增长15%，出口额为182.6亿元，同比增长26%，已经连续3个季度同比增长。 9. 国家统计局：1~3月，集成电路、显示器件、计算机征集制造行业均由上年同期亏损转为盈利，利润同比分别增加108.3亿元、76.1亿元、48.0亿元。 10. Counterpoint Research：该机构发布报告称，2024~2030年全球联网汽车出货量将超过5亿辆。目前每三辆售出的汽车中就有两辆配备了嵌入式连接功能。2024年至2030年间，5G嵌入式汽车的累计销量将占到联网汽车总销量的近一半。 11. CINNO Research：2023年3月，国内消费级AR设备销量同比增长77.9%，VR同比下滑46.2%。 12. TechInsights：预计今年全球电子OEM销售额将增长7%，所有细分市场的销售额都将增长，其中个人电脑的增幅最大。 13. Counterpoint：该机构公布的最新报告，2024年实现Level 3级别自动驾驶的乘用车销量预估超过2.5万辆，中国、欧洲和美国是三大主要市场。该机构同时预估到2026年，中国上路达到Level 3的汽车数量将达100万辆。 14. IDC：2024年Q1，中国折叠屏手机市场延续快速增长趋势，出货量达到186万台，同比增长83%，其中华为以44.1%的市场份额位居第一，荣耀与vivo紧随其后。 15. IDC：2024年Q1，中国智能手机市场出货量约6926万台，同比增长6.5%。其中荣耀与华为并列市场第一。 16. 国际能源署：4月23日，国际能源署（IEA）发布《2024年全球电动汽车展望》报告，预计全球电动汽车销量持续上升，今年将达到1700万辆，占全球汽车销量20%以上。 | 上游厂商动态 17. IBM：4月27日消息，据外媒报道，IBM将在未来五年内投资超过10亿加元扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。 18. 意法半导体：4月26日，意法半导体（ST）发布Q1财报，净营收总计34.7亿美元，同比下降18.4%，毛利润总计14.4亿美元，同比下降31.6%，毛利率41.7%。 19. 闻泰科技：4月26日消息，该公司半导体业务BCD平台的第一款产品已正式进入市场，应用在韩国客户中。其PMIC产品系列量产产品有50多个，计划明年做到100个。 20. 美光：4月26日消息，该公司近日宣布已经量产232层QLC NAND产品，并在部分Crucial英睿达固态硬盘中出货。 21. 日月光：4月26日消息，AI需求导致现阶段先进封装产能供不应求，计划今年调高资本支出，扩充先进封装产能。 22. 台积电：4月26日消息，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计将于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美数据中心服务器的晶圆级系统。 23. 英特尔：4月26日消息，已经与第六个客户签订了18A工艺生产芯片的协议，新客户来自航空航天国防行业。 24. SK海力士：4月25日消息，SK海力士将在年内推出1bnm 32Gb DDR5内存颗粒。这意味着消费级的UDIMM和SODIMM可实现64GB单条容量。 25. 英飞凌：4月25日消息，英飞凌将携手Amkor，在葡萄牙波多建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始运营。 26. 瑞萨：4月25日，瑞萨电子公布2024年12月期Q1（1~3月）财报，净销售额同比下降2.2%至3,518亿日元，营业利润同比下降2.4%至1,135亿日元。其中汽车业务销售额同比增长11.9%；工业、基础设施、物联网业务销售额同比下降13.3%。 27. 兆易创芯与TASKING：4月25日，兆易创芯与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（简称：TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，推动汽车电子应用方案快速落地。 28. 美光：4月25日消息，该公司获得总额高达136亿美元的美国政府拨款和贷款。 29. 西安紫光国芯：4月25日消息，近日，新紫光集团旗下西安紫光国芯正式公布了面向消费市场的全新国潮存储品牌“云彣（UniWhen）”。 30. 乐鑫科技：4月25日消息，目前发布的WiFi 6芯片已经集成自研的WiFi 6 FEM。 31. SK海力士：4月25日消息，今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存，不过为了应对明年客户的需求，SK海力士将在今年Q3完成12层堆叠（12Hi）HBM3E内存的开发。 32. NVIDIA与OpenAI：4月25日消息，NVIDIA向OpenAI交付全球范围内第一块DGX H200。 33. 高通：4月24日，高通推出骁龙X Plus平台，该平台采用高通Oryon CPU，性能领先竞品37%，同时功耗比竞品低54%。 34. 地平线：4月24日，地平线发布征程6系列芯片，包括6颗芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用。 35. 三星电子：4月24日消息，三星电子正在开发采用混合键合技术的3D结构化AP（移动应用处理器），采用2nm制程，目标最早在2026年量产。 36. 瑞昱：4月24日，该公司计划下半年开始出货WiFi 7芯片，并预估今年WiFi 7产品在整体PC和路由器市场的渗透率约5%。 37. 三星与AMD：4月24日消息，消息称三星与AMD签署了价值4万亿韩元的HBM3E供货合同。 38. 国芯科技：4月23日消息，国芯科技与莱斯能特合作研发的汽车电子智能加速度传感器芯片新产品内部测试成功。 39. 希捷：4月23日消息，继西部数据宣布涨价后，希捷科技日前也向客户发出涨价函，宣布将对新订单和超出先前承诺数量的需求立即涨价。 40. 意法半导体与罗姆：4月22日消息，意法半导体宣布将扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅晶圆供应协议。 | 应用端动态 41. 现代汽车、起亚与百度：4月28日消息，现代汽车、企业在北京与百度签署有关智能网联汽车的战略合作框架协议，三方一道在智能网联汽车、无人驾驶、智能交通、云计算等领域构建全新商务生态系统。 42. 中国移动：4月28日，在2024中国移动算力网络大会上，中国移动正式发布全球运营商最大单体智算中心（呼和浩特）已投产使用，该智算中心部署了约2万张AI加速卡，AI芯片国产化率超85%，算力规模高达6.7E FLOPS。 43. 北京人形机器人创新中心：4月27日消息，北京人形机器人创新中心发布首个纯电驱拟人奔跑的全尺寸人形机器人“天工”，能以6km/h的速度稳定奔跑。

周讯

芯查查资讯 . 2024-04-29 3 15 1100
拆解硬科技 | 探寻飞利浦会议音箱全向麦无线集联技术的实现原理

在远程工作和在线会议成为新常态的今天，高质量的会议音箱成为了必不可少的设备。现在已经有不少厂商开始推出高质量的会议音箱产品，最近，芯查查拿到了一款飞利浦会议音箱AECS8108，该产品的最大特色是可以实现最多3台无线集联，还能实现全向麦无线集联星链技术，彻底摆脱线缆的束缚。集联方式的好处是3台设备同时连接主机，不分主次，拾音也是3台同时拾音，效果更好。此外，它还能实现8m超长距离拾音，以及AI智能降噪等功能。芯查查团队最近对这款会议音箱进行了详细拆解，探寻这款产品是如何实现这些功能的。产品外观在拆解之前，先看一看飞利浦会议音箱的外观，这个会议音箱采用了传统八爪鱼多方电话会议系统的外形，正中间开了很多网孔，正面有4个触摸按键，分别是禁麦、声音减少、声音加大，以及禁音。在会议音箱的顶层还分布着3条LED灯带；背面还有5个LED灯，用来显示电池状态；以及两个物理按键，一个是电源键，一个是快速连接的按键；还有两个接口，分别是DC 12V/2A电源接口与一个Type-C接口；另外，还有一个隐藏的复位按键。周围每边有2个，总共6个拾音孔。该会议音箱使用起来其实很简单，与电脑主机连接有两种方式，一种是在电脑端插上这个Dongle天线，打开电源，电脑就会与音箱自动进行连接。另一种就是用Type-C线将电脑与音箱相连。系统提示连接成功后，就可以在电脑端打开视频会议软件进行远程会议了。拆解内部结构，整洁美观首先，我们要移除音箱底部的盖子。在这一步，其实是走了弯路的，由于没看到螺丝孔，以为是卡扣式结构，在我们从中间撬了半天后，发现螺丝孔其实隐藏在了缓冲带的下面，撕开后，拧开螺丝，就很容易打开后盖了。打开后盖，我们就能看到音箱的内部结构了。图：飞利浦会议音箱AECS8108内部结构（来源：芯查查）可以看到会议音箱里面的结构整洁美观，电路板与扬声器都用螺丝进行了固定，电池也用和导线均采用了泡棉进行包裹，防止共振产生杂音。从电源接口和Type-C接口这边开始进来的是一块金白相间色的电源板，主要给下面的电池充电。电池通过导线与电源板相连接。图：飞利浦会议音箱AECS8108扬声器特写（来源：芯查查）中间比较宽的排线是电源线和信号线，需要将电源板上的电源、复位与开关控制信号传送给主板，以及通过Type-C有线连接时与主机互动的语音信号传输。扬声器夹在主板与电池之间。图：拆解后的全家福（来源：芯查查）上图是我们拆解后会议音箱的全部零部件了，里面的电路其实挺简单的，但设计还是花了不少心思的。比如这里面总共有6个麦克风，其中4个硅麦克用来拾音，2个模拟麦克风用来降噪。然后所有的麦克风都用线进行了包裹和固定。就算连接器都打胶固定了，防止在运输，或者长期使用过程中的振动产生的噪音，影响扬声器效果。接下来，我们重点看一下音箱里面最重要的两块电路板，电源板与主板。电源板：主要器件全国产我们先来看一下电源板，电源接口连接的是12V/2A的直流电源，电源板上有一颗芯导的P14C5N芯片，它是一颗过压保护负载开关；还有一颗来自上海智浦欣微的充电管理IC CS5363E，该芯片耐压20V，集成了功率MOS，具有最大5A（单节锂电池），4A（多节多类型）充电电流能力，充电电流可以通过外部电阻灵活可调。图：飞利浦会议音箱AECS8108电源板特写（来源：芯查查）还有一颗来自杰华特的同步升压转换器芯片JW5513，该芯片支持20V输入电压，内部集成了内阻为7.5毫欧的底边FET和内阻为16毫欧的高边FET开关管，工作频率为300kHz~2MHz，支持多种轻载工作模式，内置了软起动功能，用于给电池输出电压升压，为主板上的芯片提供能源。电源板的背面几乎没有什么器件，主要器件都集中在了正面。主板：无线SoC芯片的多标准支持主板上的器件布局还是很规整的，除了电路板用螺丝进行了固定，周边的连接器也都用硅胶进行了固定。图：飞利浦会议音箱主板，其中红色框表示连接数字MEMS麦克风的接口，蓝色框表示连接模拟麦克风的接口（来源：芯查查）周边的连接器中，有4个连接的数字MEMS麦克风，用于语音通话拾音，这4颗数字MEMS麦克风组成了环形阵列，实现了360°全向拾音。而且这4个MEMS麦克风都用橡胶进行了固定，与主板连接的排线也都有海绵，或泡棉进行包裹，防止共振；另外，还有两个模拟麦克风，应该是拾取环境音，用来降噪的。图：飞利浦会议音箱AECS8108数字MEMS麦克风特写（来源：芯查查）麦克风拾音后，会传送到主板上XMOS的芯片当中，这颗芯片的型号是XU316-1024,它是一款高端的USB声卡主控芯片，该芯片收到6个麦克风的音频数据输入后，会进行解码，然后一部分通过I2S协议传送给功放芯片AD82128，输出到扬声器，另一部分通过I2S协议输出给泰凌微电子的TLS9517C芯片，然后通过私有2.4GHz进行交互，传送给其他设备。图：飞利浦会议音箱AECS8108主板上XMOS芯片特写（来源：芯查查）图：飞利浦会议音箱AECS8108主板上AD82128芯片特写（来源：芯查查）其中，晶豪电子AD82128是一颗数字功放芯片，能够驱动单声道一个50W扬声器，双声道两个25W扬声器。内置多项音频处理功能，如音量控制、32 个均衡器波段、音量控制、32 个均衡器波段、音频混音、3D 环绕声和动态范围控制等高级音频处理功能，采用E-TSSOP-28L封装。在这里驱动10W的扬声器肯定是绰绰有余了。图：泰凌微电子TLS9517C芯片特写（来源：芯查查）而泰凌微电子的TLS9517C是一款多标准无线SoC,该芯片支持蓝牙5.3、基本数据速率（BR）、增强数据速率（EDR）、LE和蓝牙LE Mesh等各类无线音频连接标准规范。该芯片内置了32位RISC-V内核，集成了DSP和浮点运算扩展指令，集成了高性能立体声音频编解码器，信噪比超过96dB，采样频率高达192kHz，支持SBC、OPUS、LC3音频编解码器。值得一提的是TLS9517C不是单独以芯片的模式出现在主板上，而是采用了模块化的设计，这样能够很方便地用在其他类似的产品当中，提升开发者的开发效率，缩短开发时间。更为重要的是，泰凌微电子这款芯片支持真无线立体声和1+N可听设备同步播放。这款会议音箱的无线集联技术就是利用了这颗芯片的这个特性实现的。据了解，飞利浦这款会议音箱采用的是2.4GHz私有协议来传输数字音频的，支持3个发射端和1个接收端双向音频传输，采用LC3编解码格式、48kHz采样率，具有低延时、低功耗，抗干扰等特点。基于泰凌微电子TLS9517C主控芯片的会议音箱采用的是2.4GHz自适应无线跳频通信传输方案，在遇到干扰情况下，能够自动跳转频道，大幅度减少来自周围无线信号所带来的干扰。支持多次重传，音频延迟可低至30毫秒。而且三款音箱声音的相位差在1KHz的情况下可以做到<1°，一致性非常好。其实除了音频传输外，还支持收发设备之间的数据通信，比如发送指令控制音量大小，静音等。此外，该方案还支持EQ、DRC、NS等音频算法，EQ可以提升音频听感，DRC调节动态范围，NS支持两种降噪模式，能大幅度减少来自周围环境的噪声，更好地突出人声。结语总的来说，这款会议音箱在硬件方面，采用泰凌微电子高性能的无线连接SoC芯片，高端的音频处理芯片和强劲的功放驱动芯片，能够提供清晰、无失真的音质。内部结构方面，其有效的防震结构，确保了设备的稳定运行和长久寿命。

会议音箱

芯查查资讯 . 2024-04-29 1 49 3965
深度 | 碳化硅SiC的70%需求源自汽车，大厂靠什么主导市场？

新能源车与内燃机汽车的总拥有成本在不断拉近，并且许多国家为实现净零目标而采取监管行动，对电动汽车和充电基础设施持续投资，因此，新能源车在全球范围内持续受到关注，这一趋势对半导体有利，本文侧重讲述其中的碳化硅（SiC）。图注：碳化硅SiC在汽车中的应用包括充电逆变系统、电控系统（图源：芯查查-解决方案-汽车电子）与硅基器件相比，碳化硅器件常用于电动汽车动力总成，主要为逆变器，也被用于DC-DC转换器、车载充电器，其优势是更高的开关频率、热阻和击穿电压。根据机构麦肯锡的数据，碳化硅器件目前市场规模约20亿美元，预计到2030年将达到110亿-140亿美元，复合年增长率估计为26%。新能源车销售激增、碳化硅在汽车逆变器中进一步普及，预计碳化硅70%的需求将源自新能源车。其中，中国是新能源车需求最高的国家，预计将占汽车碳化硅总需求的40%左右。细分来看，800V纯电车的动力总成最有可能使用基于碳化硅的逆变器，预计到2030年，纯电车预计将占新能源车产量的75%（高于2022年的50%），而混合动力、插电车将各占25%。到2030年，800V动力总成的市场渗透率将超过50%（高于2022年的不到5%）。可以说碳化硅在新能源车领域的前景较好。汽车OEM参与碳化硅的采购，但很少有独家协议新能源车向800V平台的过渡导致对SiC器件需求增加，再加上供应链和政经环境在发生变化，汽车OEM对基于碳化硅的逆变器、碳化硅芯片采用多种采购模式。这种转变造就了碳化硅制造商和汽车OEM之间合作关系多样化，包括长期供应协议、战略和开发合作伙伴关系，甚至包括制造设施的共同投资和合资协议。图注：在逆变器的设计中，汽车OEM开始参与碳化硅的采购。（图源：麦肯锡，下同）麦肯锡调查分析显示，18家汽车整车厂占2030年纯电动汽车销量的75%以上，其中，12家整车厂（占2030年纯电动汽车销量的60%以上）已经宣布与碳化硅制造商建立2个或更多合作伙伴关系。此外，5家整车厂（约占纯电动汽车销量的15%）宣布与1家碳化硅厂商合作，只有1家整车厂（约占纯电动汽车销量的2%）没有与碳化硅厂商合作。虽然这种分析仅限于已公开的合作伙伴关系，但汽车OEM通过非独家合作伙伴关系实现多元化、确保其供应链安全的趋势明显。垂直整合晶圆与器件制造，是头部厂商的主要特点目前的碳化硅制造商高度集中，碳化硅晶圆、器件的前2家制造商控制着约55%至75%的碳化硅市场份额。图注：2022年，碳化硅晶圆和器件市场的前2名厂商控制着55%-75%的市场份额。碳化硅晶圆和器件制造的垂直整合可以提高良率5到10个百分点，利润率提高10到15个百分点。部分原因在于产量损失降低、消除了工艺中每个步骤的利润堆积。通过更好地控制设计、晶圆和器件制造之间的闭环反馈，实现更快的良率提升。图注：碳化硅采用晶圆和器件垂直整合的模式，可以显著提高利润和良率。从战略上讲，垂直整合的碳化硅制造商还可以为汽车OEM保障供应。领先的碳化硅制造商通过并购和合作伙伴关系向垂直整合发展，在晶圆材料制造方面增加上游产能，包括意法半导体收购Norstel、安森美收购GT Advanced Technologies（GTAT）以及罗姆半导体收购SiCrystal等，这些收购表明了对垂直整合的运营、财务和战略利益的信心。过渡到8英寸晶圆，有利于获取利润和市场优势预计碳化硅将从6英寸晶圆过渡到8英寸晶圆，2024年或2025年8英寸晶圆的应用规模开始扩大，到2030年市场渗透率将达到50%。一旦克服了技术挑战，8英寸晶圆将为制造商提供毛利率优势，这些技术挑战包括损耗降低、自动化水平提高，以及利用旧设备的能力。麦肯锡认为，这种转型的毛利率收益约为5至10个百分点，具体取决于垂直整合的水平。美国碳化硅8英寸晶圆的量产预计将于2024年和2025年开始，届时行业领先的制造商将提升产能，应对来自中端电动汽车OEM的需求和价格压力，以及通过转换为8英寸碳化硅晶圆制造的成本控制。与6英寸晶圆相比，8英寸晶圆由于良率较低，其基板每平方英寸仍然相对昂贵。然而，由于工艺良率的提高和新型晶圆技术提高，预计未来10年，这种成本差距将缩小。例如，与传统的多线锯（multiwire saws）晶圆技术相比，激光切割技术有可能使一个单晶晶圆（monocrystalline boule）产生的晶圆数量增加一倍以上；先进的晶圆技术，比如氢分解，可以进一步提高产量等等。图注：国内部分碳化硅主要厂商模块级：高度定制的解决方案在关键的主要逆变器模块方面，越来越多的汽车OEM更愿意定义自己的SiC模块，他们更喜欢半导体供应商只提供裸芯片，允许不同供应商的芯片与他们的定制封装模块兼容。为此，汽车OEM正在加快对碳化硅模块的投资，并与国内封装厂和国际IDM合作，建立技术壁垒。例如，理想汽车已与三安半导体合作，共同建立碳化硅功率模块封装生产线，预计将于2024年投产；蔚来正在开发自己的电机逆变器，并与安森美等碳化硅器件供应商签订了长期供应协议；长城汽车在转型过程中，也将碳化硅技术作为关键战略，他们不仅建立了自己的封装生产线，还投资了碳化硅衬底制造商同光半导体。小结越来越多的汽车OEM为800V高压平台量身定制碳化硅模块，本文讲述了这个趋势下，汽车OEM在碳化硅采购上的模式变化，以及碳化硅龙头厂商得以成功的关键。在这个领域，中国汽车OEM开始采购本土碳化硅产品，因为在整个碳化硅价值链，从设备供应到晶圆/器件制造，再到系统集成，中国玩家都在崛起，特别是中国设备供应商已覆盖所有主要设备碳化硅制造步骤，并宣布投资到2027年提高产能。

碳化硅

芯查查资讯 . 2024-04-29 5 26 1971
YXC扬兴科技 | 有源晶振四个脚是如何定义的？

有源晶振也叫做振荡器。有源晶振里面包含了晶体管和阻容元件，是一个完整的振荡器。因此外观方面体积较大，正面显示有晶振频率和厂家印丝标记，反面则有4个金属引脚。有源晶振四个脚是如何定义的?有源晶振型号类型比较多，而且每一种型号的引脚定义都有所不同，接法也不是通用的。下面小扬介绍一下有源晶振常用引脚识别法，以方便大家：有个点标记的为1脚，按逆时针(管脚向下)分别为2、3、4。通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。因为有源晶振不需要CPU的内部振荡器，信号质量好，比较稳定，而且连接方式相对简单，不需要复杂的配置电路。有源晶振优点就是内置有振荡电路，故只需要提供合适的直流电源，即可输出稳定频率。省去了无源晶振与振荡电路的匹配等问题，但成本相应较高。有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的，需要选择好合适输出电平。

晶振,有源晶振,晶体振荡器,石英晶体振荡器

扬兴科技 . 2024-04-28 10
研发封测一体化布局，江波龙加强存储芯片垂直整合能力

在三星电子、美光、SK海力士，以及铠侠等国际存储企业在高层数大容量3D NAND Flash、DDR5/LPDDR5、HBM等先进存储与封装技术路线上一路狂奔的时候，国内存储厂商也开始在中小容量存储技术上“安营扎寨”，随时准备攻城略地。江波龙就是其中之一，他们在2017年就推出了FORESEE微存储产品，布局中小容量存储产品。据公开资料显示，多年来，江波龙持续积极投入存储芯片设计业务，已经构建了独立的研发、FAE、品质管控、市场销售等专业团队。如今，他们已经推出了多种电压、多种封装的SLC NAND Flash、DDR3/4、nMCP等中小容量存储芯片产品。在不久前的2024年CITE展会上，芯查查有幸与江波龙微电子部市场总监吕岩川就江波龙微存储产品的现状及未来布局进行了详细的交流。出货已超5000万颗，深耕SLC NAND Flash市场一般来说，小容量的存储器芯片是指8Gbit以下的产品，“目前，我们的小容量存储器芯片主要聚焦在SLC NAND Flash产品上。主要应用在网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景中。”吕岩川在跟芯查查交流时表示。他同时指出，目前江波龙有5款自研SLC NAND Flash存储芯片产品，包括512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb，已经实现量产的产品制造工艺覆盖了4xnm与2xnm。经过多年的持续迭代优化，这几种产品可以提供多种1.8V/3.3V等多种电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案。根据江波龙最新的2023年年报显示，其小容量存储芯片的累计出货量已超过5,000万颗。而且基于SLC NAND Flash产品，江波龙进一步拓展了多种规格组合的NAND based MCP产品，可应用于各类通讯模组，据悉，已有相关产品进入小批量产中了。图：江波龙在2024年CITE展上展示的SPI NAND Flash产品从展示的产品中，可以看到，江波龙的SPI NAND Flash有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb四种规格，集成了SPI控制器、通用SPI接口，且内部还集成了on Die ECC。其工作电压有两种，即1.7~1.95V/2.7~3.6V。吕岩川表示，这是一个小型化产品，很好地平衡了客户对于容量及成本的极致要求。该产品除了WSON8 8×6mm常规尺寸外，还有更小规格的6×5mm尺寸。据悉，之所以设计了一个更小规格的尺寸，主要是为了满足可穿戴产品对芯片小型化的要求。在他看来，未来AR、智能眼镜等可穿戴设备可能都会用到此类小型化的存储芯片。 “我们的512Mb SPI NAND Flash非常适合替代256Mb NOR Flash，在存储质量提升的同时，也可帮助客户降低产品成本。”吕岩川指出。展示的产品中，除了SPI NAND Flash产品，还有Parallel NAND Flash、DDR3L，以及NAND-based MCP产品。可一站式满足终端用户各种不同的产品应用需求。市场在波动中成长，自研挑战也不少小容量存储芯片主要面向嵌入式应用，与大容量存储芯片一样也会受到周期性的影响，但相比大容量存储产品，SLC NAND Flash的震荡幅度略小一些，同时SLC NAND Flash市场广泛，面向的5G、工业、安防监控、汽车等长尾应用。有周期性，价格就会有起伏，“SLC NAND Flash每年都会有价格变动，如果纯从市场规模来看，有报告指出大概是30亿美元到50亿美元之间。”吕岩川对芯查查表示，“当然，如果市场价格如果变动非常厉害的话，也会低于或超出这个区间，比如现在的情况，就是低于30亿美元的市场规模的。” 但从容量需求来看，他认为人们对存储容量的需求一直都在增长。他拿PC的主板举例说，以前主板上的BIOS只需要32Mb的存储容量就够了，但现在却需要256Mb了，因为BIOS的可配置项越来越多，需要存储的代码量也越来越大了，容量自然就上去了。智能手表也是一样，如果简单显示一个表盘，较低容量是能够满足需求的，但现在用户越来越追求个性化，需要自定义更多表盘，还有特效、内置歌曲等等需求，存储容量也是在逐年上涨。换言之，小容量存储市场其实一直都是在缓慢增长的，这些年国内涌现出了不少从事小容量存储芯片的厂商。但其实如果自研此类产品的话，依然会遇到不少挑战。吕岩川认为，首先会遇到的一个挑战就是代工厂的供应稳定性，因为一般的代工厂不仅代工存储产品，还会代工逻辑产品，如果遇到存储周期性变化，代工厂可能会分配更多的资源给其他产品线，存储厂商需要花更大的力气去争取产能；二是技术方面的挑战，存储的先进制程需要跟代工厂紧密配合才能做好先进工艺的验证；三是宏观环境，比如在一些国际宏观因素背景下的波动，也会给自研芯片带来一定的冲击。布局封测制造，构建完整的存储芯片垂直整合能力近年来，江波龙正寻求构建包括芯片设计与封装测试在内的半导体垂直整合能力，实现想半导体存储品牌公司的转型升级。该公司经过25年来在存储领域的深耕细作，在固件算法、颗粒特性研究、品质筛选、产品研发设计及制造等方面，积累了不少经验。加上最近几年不断往芯片设计和封装能力测试方面拓展，去年成功收购元成苏州和智忆巴西补齐了其封装测试环节的短板，完成了存储芯片完整的垂直整合能力构建，进一步增强了在存储芯片领域的竞争力。据吕岩川介绍，元成苏州的前身是力成的苏州工厂，它原来就是做先进封装的一家工厂，收购后江波龙会将更多自研的产品转移到元成苏州做封装测试，并将该工厂原来的一些先进封装技术应用到现有的自研产品当中。据悉，元成苏州已在国内率先实现了多款NAND Flash、DRAM、MCP产品的量产，并在芯片封装及测试领域具备丰富的行业经验，其通过引进SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先进封装测试设备，不断提升信号仿真、工艺开发、SiP级、多芯片、高堆叠等专业能力，为车规级、工规级等高端自研存储芯片提供了强大的技术支持。值得一提的是，元成苏州还建立了MES、RMS、2DID等防呆体系，以确保柔性化高效的生产流程和产品实现，为客户提供全方位的封装测试服务。而智忆巴西（Zilia）则使江波龙能够更好地聚焦自身主业的海外市场开拓，帮助江波龙更好拓展巴西市场，并为国内客户的海外业务赋能。逐鹿汽车市场随着新能源汽车渗透率的上升，汽车智能化程度不断提升，ADAS、EDR（汽车事件数据记录系统）逐渐成为汽车标配，这促进了车规级存储芯片的增长。据美光科技发布的《车用存储大趋势白皮书》数据，车用存储市场规模将从2021年的40亿美元提升至2025年的100亿美元，复合增长率将达28%。在吕岩川看来，电动汽车推出之后，车身控制、电装电控等汽车电子系统越来越集成化，再加上NVIDIA与高通等厂商推出的智能驾驶系统与智能座舱方案，一般都是用一颗主控芯片搭配一个大容量的存储芯片，就能够完成整车的控制。也就是说车用存储将更加集中化和大容量化，eMMC或者UFS存储将会是车用存储的发展方向。 “车企与我们合作的时候，它们会更加看重车规供应体系资质，江波龙已经通过了IATF16949体系认证，而且我们给车企供应的产品也都是符合AEC Q-100可靠性测试的。”吕岩川特别指出。一般来说车规器件的温度范围更广，但在吕岩川看来，车规级存储并不仅仅是温度的考量，与其他应用领域存储最大的区别是失效率，必须要做到百万分之十以下。据了解，江波龙在车规产线方面持续投入，自建了高低温测试产线和可靠性验证系统，全面考虑了长周期、恶劣环境和连续工作等条件，并针对性地进行了硬件设计。其车规级UFS、车规级eMMC、SLC NAND Flash等车用存储产品已开始量产，据称已经与20多家主机厂在合作。未来自研存储芯片布局谈到在自研存储芯片的未来布局，吕岩川表示，江波龙微电子部目前最主要的任务还是将SLC NAND Flash产品做扎实，完善产品的规格，提升每个规格的产品竞争力。当然，也会关注新兴存储产品的进展，比如MRAM，与ReRAM。虽然这两种新兴存储技术由于生态的原因，还没有被市场广为接受，但未来潜力还是很大的。

江波龙

芯查查资讯 . 2024-04-28 2 13 2010
思特威：三大业务赋能业绩增长高端产品初露锋芒

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），4月26日晚，高性能CMOS传感器芯片设计先进企业思特威披露2023年年报及2024年一季报。报告期内，公司在智慧安防、智能手机和汽车电子各产品应用领域持续深耕，加强产品研发和市场推广促进产品销售，2023年公司实现营业收入28.57亿元，较上年同比增加15.08%，实现归属于母公司所有者的净利润1,421.55万元，较上年同期增加9,696.35万元，实现扭亏为盈。 2024年一季度公司实现营业收入8.37亿元，较上年同比增加84.31%，实现归属于母公司所有者的净利润1,402.61万元，较上年同期增加3,970.70万元，实现营收和利润双增长。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，思特威坚持“智慧安防+智能手机+汽车电子”三足鼎立的发展方向，充分发挥高效研发的突出竞争优势，进一步优化完善产品矩阵，产品已被广泛应用在安防监控、机器视觉、智能手机、汽车电子等众多高科技应用领域，并成功构建高阶智能手机产品第二条增长曲线，助力行业向更加智能化和信息化方向发展。2023年，思特威智慧安防行业合并收入实现167,133.08万元，较上年同期增长0.41%；智能手机收入89,178.76万元，较上年同期增长50.40%；汽车电子收入29,422.49万元，较上年同期增长30.45%。智能手机业务蓬勃发展，XS系列高端产品开辟第二条增长曲线根据Yole最新数据显示，2022年全球CIS市场规模约213亿美元，下游最大的领域为智能手机，占比约为64%，因此智能手机也成为各大CIS厂商业务布局的重要领域。 2023年，凭借着高效的研发效率以及对下游应用客户的快速拓展与紧密结合，思特威智能手机业务蓬勃发展，全年实现营收89,178.76万元，占主营收入的比例为31.21%。手机业务同比增长50.40%，主要得益于现有客户的合作不断深入以及高阶5000万像素产品在2023年首次成功实现量产出货。值得关注的是，思特威重磅推出的高端XS系列产品以及SC5000CS等多款图像传感器新品，为智能手机影像系统带来更加出色的成像表现。其中，高端XS系列产品以先进制程工艺，不断提升产品的动态范围，持续降低噪声优化功耗，为旗舰级智能手机主摄带来出色的质感影像；SC5000CS作为0.702μm像素尺寸图像传感器，集高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦、低功耗等优势，以优异的暗光成像表现，助力主流手机市场移动影像技术迈向新高度。据悉，目前思特威推出的数颗高端XS系列产品已实现大规模出货，不仅为公司的营收开辟出了第二条增长曲线，而且象征着公司在追赶海外领先厂商的高端产品线方面取得了显著进展，从而进一步提升了公司的市场地位和品牌影响力。智慧安防业务持续领跑，技术优势赋能高端产品矩阵创新近年来，在新兴技术迭代更新的推动下，安防行业朝着数字化、智能化、超高清化等方向快速发展。思特威作为全球智慧安防CIS的龙头企业，自成立之初便专注于安防监控领域的视觉成像技术与CIS产品开发，凭借完善的产品矩阵、卓越的研发实力以及快速的响应能力，继续保持全球市场先进地位，2023年公司智慧安防行业收入为167,133.08万元。值得一提的是，作为思特威首颗1/1.2"8MP图像传感器产品SC880SL，通过大靶面增强产品感光性能，即使在超低照环境中依旧能实现出色的夜视成像效果。此外，公司推出的数颗升级AI系列CMOS图像传感器新品，集更优异的夜视全彩成像、高温成像、低功耗性能优势于一身，可更好赋能家用IPC、AIoT终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案，成功开启AI系列产品的迭代升级之路。与此同时，作为机器视觉领域的先行者与引领者，公司的机器视觉产品在全球范围内拥有显著的技术影响力和市场地位，产品已广泛应用于包括以智能制造、智能筛检和智能物流读码等为代表的工业制造及物流领域，以及无人机、扫地机器人和AR/VR等为代表的新兴应用领域，并与大疆、海康机器人等客户保持着紧密的合作关系。据TSR最新数据，2022全年公司在无人机、QRC读取器两大领域市场份额均居全球首位，在全球消费类无人机避障市场的份额约90%。汽车电子业务发展势头强劲，助力公司可持续发展在汽车智能化和自动驾驶已形成了不可阻挡的技术发展趋势下，汽车电子市场成为CIS市场新的增长点。作为国内少数能够提供车规级CIS解决方案的厂商，公司针对车载影像类、感知类与舱内三大应用场景累计发布十余款产品，涵盖了1MP~8MP分辨率的汽车感知与影像细分应用需求。其中，公司2023年新发布的5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器新品—SC533AT，集高分辨率、高快门效率、低噪声、卓越的色彩表现、优异的近红外灵敏度五大性能优势于一身，为高端驾驶员监控系统（DMS)、乘客监控系统（OMS）带来了更精确、可靠的舱内视觉感知能力，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。目前，思特威的车载CIS产品已经在比亚迪、上汽、东风日产、长城、韩国双龙、零跑、奇瑞、广汽、江铃、吉利等主车厂量产。根据Yole最新报告，2022年思特威在车载CIS市场已经位居全球第四，国内第二位。随着汽车智能化和自动驾驶的不断发展、全景环视的前装搭载率不断提升，汽车电子业务也将成为助力公司长期可持续发展的强劲引擎。高效研发创造新质生产力，产权壁垒护航先进地位当前新质生产力概念成为市场关注焦点，思特威依托杰出的研发团队，以高效的芯片研发能力研发出了多样化、差异化的产品系列，不断聚焦技术升级与创新。2023年，思特威的研发总投入超2.86亿元，研发人员数量占公司总人数的比例为47.84%。与此同时，思特威在知识产权方面也建立了深厚壁垒，截至2023年12月31日，公司累计获得授权专利424项（其中境外专利授权98项），助力公司研发和技术创新迈上新台阶。展望未来，思特威表示，公司将继续保持研发投入，优化产品矩阵，提高产品性能和用户体验，加强与核心客户的合作，拓展合作领域，积极开拓新的市场机会，以进一步巩固并提升在智慧安防、智能手机和汽车电子领域的先进地位，实现更加稳健和可持续的发展。

思特威 . 2024-04-28 345
外媒：两名中国公民在美国被指控试图向中国出口被禁止的半导体设备

4月28日消息，两名中国公民因涉嫌向一家中国科技公司“非法出口”半导体切割机的计划而被起诉。其中，44岁的Anson Li在芝加哥被捕，另一名被指控中国公民64 岁的Lin Chen不在美国境内。起诉书称，在2015年5月至2018年8月期间，上述两人计划从高精度硅片切割工具Dynatex公司购买DTX 150 Scribe and Break自动金刚石划线破碎机，该机器用于切割电子产品中使用的薄半导体（也称为硅晶圆），根据美国商务部的规定，需要这种设备获要向 CGTC 出口的许可证和授权。被告试图通过一家名为江苏汉唐国际 (JHI) 的中介公司为CGTC购买该机器，他们“欺骗性”地将这家代理公司描述为购买者和最终用户。为了避免被发现，两人指示Dynatex确保与销售相关的出口信息没有将CGTC列为该批货物的最终收货人。两人还被指控违反《国际紧急经济权力法》（IEEPA），该法使总统能够在国家紧急状态的情况下监管国际贸易。自特朗普时代以来，IEEPA一直被用来封锁与中国的贸易。其他指控包括违反《出口管理条例》和非法走私，最高可判处55年监禁和250万美元罚款。图：DTX 150 Scribe and Break

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-28 2 10 2756
米尔全志T527发布Linux系统

米尔电子首发的全志高性能T527工业开发板——带边缘计算的米粉派（MIFANS Pi）自推出市场以来，凭借易用性好、可靠性高、高性能、低门槛、高集成度、开源设计、支持二次开发、软件资源丰富等各种特点，得到广大客户关注。此次米尔-全志T527开发板发布了面向工业应用的TINA5.0（Linux5.15）系统，为感谢大家的支持，推出Mifans Pi米粉派限量7折优惠，限量200套，售完即恢复原价。系统概述 MIFANS Pi的TINA5.0（Linux5.15）系统是基于 buildroot 构建的带有QT5.12界面的镜像，包含完整的硬件驱动，常用的系统工具，调试工具等,包含GUI运行时库和HMI界面。支持使用Shell, C/C++, QML, Python进行应用开发。类别(Catalog) 名称(Name) 描述(Description) 位置(Location) 产品资料《MYD-LT527产品介绍》 MYD-LT527产品介绍产品资料硬件资料 Datasheet 数据手册硬件资料 3D 外壳3D Mechanical 机械结构 SCH&PCB PCB原理图 Silkscreen PCB丝印图《MYC-LT527_V01-PinList-20231115.xlsx》引脚描述表《MYC-LT527 硬件设计指南》硬件设计指南《MYC-LT527 EVK用户手册》 EVK用户手册软件资料《MYD-LT527_Linux SDK发布说明》发布说明 01_Docs(CN) 《MYD-LT527-GK-B_Linux 软件评估指南》软件评估指南《MYD-LT527_Linux 系统开发指南》系统开发指南《MYD-LT527_Linux BSP移植指南》暂无《MYD-LT527_Linux 快速使用指南》快速使用指南《MYD-LT527_Linux 量产指导文档》应用笔记案例开发笔记原厂资料 myd-lt527-full.img 全功能包含GUI的开发镜像 02-Images myd-lt527-core.img 全功能不包含GUI的开发镜像 Complie Toolchain gcc-arm-10.3-2021.07-x86_64-aarch64-none-linux-gnu交叉编译工具链 03-Tools other 适用于MYD-LT527系列开发板的特定开发工具 MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0.tar.gz 整个SDK源码包 04-Sources Example 基本接口测试例程代码（uart、spi、can、RS485等）功能介绍 1.MEasy HMI2.0框架 MEasy HMI 2.0是深圳市米尔科技有限公司开发的一套基于QT5的人机界面框架。项目采用QML与C++混合编程，使用QML高效便捷地构建UI，而C++则用来实现业务逻辑和复杂算法。根据应用的类型我们将整个UI分为五个大类：多媒体，智能家电，卫生医疗，公共服务，系统。每个类下面又包含不同小类，针对每个小类我们实现了相应的应用。如图1所示。图1：米尔-米粉派的HMI2.0显示效果图2：MEasy HMI 2.0结构框图 2.RT-Linux实时补丁效果测试测试数据 cyclictest -t4 -p 80 -i 10000 -l 10000 测试结果如下：压力测试 stress-ng --sock 36 --taskset 0,1,2,3,4,5,6,7 --timeout 120h & stress-ng -c 36 --taskset 0,1,2,3,4,5,6,7 --timeout 120h & cyclictest -t4 -p 80 -i 10000 -l 10000 测试结果如下： cyclictest -t20 -p 80 -i 10000 -l 10000 内核清单 MYD-LT527的u-boot, kernel和linux文件系统以及应用程序各个部分的源码都完全开放，用户可以从光盘镜像中获取软件资料目录下“04_Sources”目录下MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0.tar.gz压缩包之后解压： - U-boot: 版本：V2018.02 目录：MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0/brandy/brandy-2.0/u-boot-2018 - Linux Kernel: 版本：V5.15 目录：MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0/kernel - Linux BSP: 版本：V5.15 目录：MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0/bsp - MEasy HMI: 版本：V2.0 URL：https://github.com/MYiR-Dev/mxapp.git - Examples: 版本：V1.0 URL：https://github.com/MYiR-Dev/MEasy-utils.git 分支：develop-myd-lt527-gk 为了方便用户进行内核的移植，下面将各个驱动模块的源码路径整理如下：表2-3. MYD-LT527驱动列表模块描述源码路径 MMC emmc驱动程序 bsp/drivers/mmc/sunxi-mmc.c SPI SPI 驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/spi/spidev.c I2C i2c 驱动程序 bsp/drivers/twi/twi-sunxi.c USB Host USB 驱动程序 bsp/drivers/usb/sunxi_usb/manager/usb_manager.c Ethernet 千兆网络驱动程序 bsp/drivers/gmac/sunxi-gmac.c RS232/RS485/Uart 串口驱动程序 bsp/drivers/uart/sunxi-uart.c 摄像头 mipi驱动程序 bsp/drivers/vin/modules/sensor/ov5640_mipi.c GPIO key Key驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/input/keyboard/gpio_keys.c RTC RTC驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/rtc/rtc-pcf8563.c Gpio Led Led驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/leds/leds-gpio.c HDMI HDMI驱动程序 bsp/drivers/video/sunxi/disp2/hdmi/drv_hdmi.c Touch 触摸屏驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/ input/touchscreen/edt-ft5x06.c WIFI WiFi驱动程序 bsp/drivers/net/wireless/bcmdhd/ 音频音频驱动程序 bsp/drivers/sound/platform LVDS LVDS驱动程序 bsp/drivers/video/sunxi/disp2/disp/lcd/default_panel.c bt 蓝牙驱动程序 bsp/drivers/misc/sunxi-rf/sunxi-bluetooth.c 获取链接关于MIFANS Pi的TINA5.0（LINUX5.15）系统，用户可以购买后联系销售获取镜像文件和源码。更多关于MIFANS Pi技术问题讨论请登录米尔官方论坛： https://bbs.myir-tech.com/forum-67-1.html 购买链接： https://detail.tmall.com/item.htm?id=758523182967

米尔

米尔 . 2024-04-28 3 955
深圳工信局：关于举办2024年华大九天技术研讨会及首届“深圳九天杯”集成电路产业设计大赛的通知

4月26日，深圳市工业和信息化局发布“关于举办2024年华大九天技术研讨会及首届“深圳九天杯”集成电路产业设计大赛的通知”，全文如下：各有关单位：　　为发展高效多元、设计复杂的集成电路先进工艺技术，加强集成电路产业链交流，适应高安全性、高可靠性智能汽车电子芯片以及高集成化、电源管理类芯片设计及优化趋势，国家集成电路设计深圳产业化基地将联合国产EDA软件龙头企业华大九天举办“IC设计与优化技术研讨会”和“深圳九天杯”集成电路产业设计大赛，现组织开展报名工作，有关事项通知如下：　　一、研讨会安排　　（一）研讨会主题：汽车电子芯片设计EDA解决方案　　电源管理芯片设计EDA解决方案　　（二）研讨会时间：2024年5月18日9:00-18:00 时间具体安排 09:00-09:30 签到 09:30-10:30 华大九天汽车电子芯片设计EDA解决方案 10:30-10:45 休息 10:45-11:30 华大九天PMIC电子芯片设计EDA解决方案 11:30-12:00 技术交流环节 12:00-13:30 午休 13:30-14:30 华大九天Aether工具介绍及上机Demo演示 14:30-15:30 华大九天Polas工具介绍及上机Demo演示 15:30-15:45 休息 15:45-18:00 赛题答疑＋上机实践　　（三）报名详情：研讨会名额限制为40人。　　二、设计大赛安排　　（一）竞赛简介：基于华大九天的工具，围绕研讨会所讲主题，按照竞赛要求，完成任务。　　（二）竞赛时间：2024年6月1日13:00-15:00 　　（三）竞赛打分：2024年6月1日15:00-16:00 　　（四）竞赛颁奖：2024年6月1日17:00-18:00 　　（五）报名详情：本次大赛不限制报名人数，主办方将筛选30名选手参加，根据评委打分综评后得分，由高到低排出名次，综评得分前20名的选手获奖。　　（六）竞赛奖项：奖金共计8.9万元，奖项设置详见下图：　　三、报名人员　　微电子及半导体行业企业人员。　　四、报名方式　　请有意参加研讨会和设计大赛的企业人员于5月15日前填写报名表https://www.wjx.top/vm/YtEFOFi.aspx#或扫描下方二维码报名。报名信息经审核后将以电话方式回复确认，一经确认，不得无故缺席。　　五、活动地址　　深圳市南山区科技中二路深圳软件园一期四栋六楼615室　　六、其他事项　　（一）本次研讨会和大赛不收取任何费用。　　（二）请参加大赛的选手携身份证办理签到手续。　　特此通知。（大赛报名二维码）　　（联系人：冯甜，电话:0755-86706862、17692416764）　　深圳市高新区综合服务中心　　2024年4月24日

华大九天

芯查查资讯 . 2024-04-28 1 3 1410
芯擎科技携“龍鹰一号”亮相2024北京国际车展

4月25日，2024(第十八届)北京国际汽车展览会正式拉开帷幕。这场全球汽车行业的盛会，吸引了众多知名汽车品牌及汽车产业链代表深度参与。芯擎科技作为高端汽车芯片的先锋企业，也亮相本次车展。（芯擎科技亮相2024北京国际车展）多个展位争相呈现“龍鹰一号” 在展览上，芯擎科技与深圳汽车电子行业协会深度合作，共同设立专题展示区，全方位展示“龍鹰一号”的“舱行泊一体”计算平台。目前，这款芯片已成功应用于多款主流车型，并迅速成为市场上的畅销配置，仅2023年量产首年就实现超过20万颗的出货量。同时，芯擎科技也与国家新能源汽车技术创新中心（简称国创中心）联袂呈现了基于“龍鹰一号”的解决方案。参观者可以近距离观察这款芯片的强大性能与应用潜力，感受其对提升驾驶安全、人车交互的深远影响。 “龍鹰一号”独特的“舱行泊一体”单芯片解决方案，打破了传统汽车座舱芯片的局限，实现了智能座舱、自动泊车与车辆辅助驾驶功能的高度集成。这一创新设计显著提升了车载多系统的集成度和开发便利性，有效助力汽车制造商在智能化转型中实现降本增效的目标。从整车厂商到Tier1合作伙伴，也不难看到搭载“龍鹰一号”的各类车型和计算平台。在领克酷炫的空间中，试乘领克06、领克07、领克08的参观者络绎不绝，面向年轻群体的“大玩具”睿蓝7也在车展中呈现，这四款车都使用了“龍鹰”之芯。吉利的展台专门设立了“自研7nm芯片”特展，其所展示的亿咖通·安托拉1000计算平台和亿咖通·安托拉1000 Pro计算平台上，均是基于“龍鹰一号”所开发的产品方案，大家不仅可以在现场体验吉利汽车，还能直观了解车的内“芯”，这让“龍鹰一号”迅速C位出圈。（吉利的芯片展位上专门呈现“龍鹰一号”）（“龍鹰一号”在吉利“自研7nm芯片”展位上）（亿咖通计算平台上的“龍鹰一号”）北斗智联BiCV也在展位上集中呈现了搭载“龍鹰一号”的单芯片舱驾解决方案。（北斗智联的智能网联舱驾解决方案使用“龍鹰一号”芯片）高阶智驾芯片AD1000年内交付今年3月，芯擎科技隆重揭晓了其高阶智驾AD1000芯片，为其自主创新、矢志打破国外技术垄断的进程再造新的里程碑。AD1000直接对标目前国际市场最先进的智驾产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力，以及NPU本地存储容量等方面全面超越。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士在车展中讲到：“汽车芯片是新质生产力的重要发展领域，我们给中国车企提供了更多高性能芯片的选择，不远的将来，我们也会把产品和服务带给来自全球的合作伙伴。” 值得一提的是，芯擎科技凭借其在国内汽车芯片领域的卓越成就，在展会期间一举斩获《中国电子报》评选的“2024汽车芯片优秀产品奖”，其他奖项包括“2024汽车芯片创新技术奖”和“2024汽车芯片优秀供应商”。该荣誉充分彰显了芯擎在汽车芯片行业的领先地位与技术创新实力。

汽车电子

芯擎科技 . 2024-04-28 11 1690
意法半导体公布2024年第一季度财报

2024年4月26日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年3月30日的第一季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。意法半导体第一季度实现净营收34.7亿美元，毛利率41.7%，营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元，摊薄每股收益0.54美元。意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论表示： “受汽车和工业产品营收下降的影响，第一季度净营收和毛利率均低于业务展望的中位数，而个人电子产品营收增长抵消了总营收的部分下降空间。” “第一季度净营收同比下降18.4%，营业利润率从上个季度的28.3%下降到15.9%，净利润5.13亿美元，降幅50.9%” “本季度，汽车半导体需求增长放缓，低于我们的预期，进入减速阶段，而目前的工业市场调整进入加速期。” 第二季度业务展望 (中位数) 为净营收32.0亿美元，同比和环比分别下降26.0%和7.6%;毛利率预计约为40%。我们现在将根据修订后的2024财年营收计划推动公司发展，营收目标为140至150亿美元之间。按照这个计划，毛利率预计在四十个百分点出头。” “我们计划将2024 年净资本支出维持在约 25 亿美元，投资重点是战略制造计划。” 季度财务摘要 (美国通用会计准则) (单位：百万美元，每股收益指标除外) 2024年第一季度 2023年第四季度 2023年第一季度环比同比净营收 $3,465 $4,282 $4,247 -19.1% -18.4% 毛利润 $1,444 $1,949 $2,110 -26.0% -31.6% 毛利率 41.7% 45.5% 49.7% -380 bps -800 bps 营业利润 $551 $1,023 $1,201 -46.1% -54.1% 营业利润率 15.9% 23.9% 28.3% -800 bps -1,240 bps 净利润 $513 $1,076 $1,044 -52.4% -50.9% 摊薄每股收益 $0.54 $1.14 $1.10 -52.6% -50.9% 2024年第一季度回顾注意： 2024 年 1 月 10 日，意法半导体宣布了新的组织架构，这意味着从 2024 年第一季度开始，分部报告将发生变化。比较期已做相应调整。详见附录。应报告部门净营收（单位：百万美元） 2024年第一季度 2023年第四季度 2023年第一季度环比同比模拟产品、MEMS 和传感器 (AM&S) 子产品部 1,217 1,418 1,400 -14.2% -13.1% 功率器件和分立器件 (P&D) 子产品部 820 965 909 -15.1% -9.8% 模拟、功率与分立器件、MEMS 与传感器 (APMS) 产品部总计： 2,037 2,383 2,309 -14.5% -11.8% 微控制器 (MCU) 子产品部 950 1,272 1,448 -25.3% -34.4% 数字 IC 与射频产品 (D&RF) 子产品部 475 623 486 -23.8% -2.1% 微控制器、数字 IC 与射频产品(MDRF) 产品部总计： 1,425 1,895 1,934 -24.8% -26.3% 其他 3 4 4 - - 总净营收 3,465 4,282 4,247 -19.1% -18.4% 净营收总计34.7亿美元，同比下降18.4%。OEM和代理两个渠道的净销售收入分别下降11.5%和30.8%。从环比看，净营收下降19.1%，比公司期初指引中位数低320个基点。毛利润总计14.4亿美元，同比下降31.6%。毛利率41.7%，比期初指引的中位数低60个基点，同比下降800个基点，产品价格、产品组合、闲置产能支出和制造效率的综合不利因素导致毛利润低于预期。营业利润5.51亿美元，相较去年同期的12.0亿美元，降幅54.1%。营业利润率占净营收15.9%，比2023年第一季度的28.3%%下降1,240个基点。应报告部门与去年同期相比：模拟器件、功率和分立器件、MEMS 与传感器 (APMS) 产品部：模拟器件、MEMS与传感器(AMS)子产品部收入下降13.1%，主要是由于MEMS和影像产品销售收入减少。营业利润1.85 亿美元，下降 44.8% 。营业利润率为 15.2%，去年同期为 23.9%。功率与分立器件 (P&D) 子产品部：收入下降9.8%，主要是由于分立器件销售收入减少。营业利润1.38 亿美元，降幅 41.6%。营业利润率为 16.8%，去年同期为 26.0%。微控制器、数字 IC 与射频产品 (MDRF) 产品部：微控制器 (MCU) 子产品部：收入下降34.4%，主要是由于通用MCU销售收入减少。营业利润1.85 亿美元，下降 66.7%。营业利润率为 19.5%，去年同期为 38.3%。数字 IC 与射频(D&RF) 子产品部：收入下降了2.1%，虽然射频通信业务有所增长，但不足以抵消ADAS 业务的下降。营业利润1.5 亿美元，下降8.2%。营业利润率为 31.8%，去年同期为 33.9%。净利润和摊薄每股收益分别下降至 5.13 亿美元和 0.54 美元，而去年同期分别为 10.4 亿美元和 1.10 美元。现金流和资产负债表摘要 12个月 (单位：百万美元) 2024年第一季度 2023年第四季度 2023年第一季度 2024年第一季度 2023年第一季度过去12个月数据变化营业活动产生的现金净值 859 1,480 1,320 5,531 5,577 -0.8% 自由现金流（非美国通用会计准则）[1] (134) 652 206 1,434 1,715 -16.4% 第一季度经营活动产生的现金净额为 8.59 亿美元，而去年同期为 13.2 亿美元。第一季度净资本支出 (非美国通用会计原则) 为 9.67 亿美元，而去年同期为 10.9 亿美元。第一季度净现金流负1.34亿美元，去年同期为正2.06亿美元。第一季度末库存为26.9亿美元，上个季度为27.0亿美元，去年同期的28.7亿美元。季末库存周转天数为 122 天，上个季度为104天，去年同期为122 天。第一季度，公司向股东支付现金股息4800万美元，按照现行股票回购计划，回购8700万美元公司股票。截止2024年3月30日，意法半导体的净财务状况 (非美国通用会计原则) 为31.3亿美元，相较截至2023年12月31日的31.6亿美元；流动资产总计62.4亿美元，负债总计31.1亿美元。考虑到资本支出尚未发生的资本补助预付款对流动资产总额的影响，截至 2024年 3 月 30 日，调整后的净财务状况为27.8亿美元。业务展望公司2024年第二季度收入指引中位数：净营收预计32.0亿美元，环比下降约7.6%，上下浮动350个基点；毛利率约40%，上下浮动200个基点；本前瞻假设2024年第二季度美元对欧元汇率大约1.08美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响; 第二季度结账日为2024年6月29日。

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