封装-芯查查

台积电考虑在日本建设先进封装产能，引进CoWoS技术

3 月 18 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。 CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-18 1756
兆易创新三种创新解决方案，应对多种应用对Flash性能的需求

Flash是一种非易失性存储器，具有高可靠性的特点，即使在断电和掉电的情况下，Flash的存储内容也不会丢失，因此，大部分的电子产品都会将启动代码等高可靠性代码存储到Flash当中。以存储器件起家的兆易创新自从2009年推出了第一颗SPI NOR Flash产品后，经过了14年的不断研发和持续市场拓展，市占率在不断提升。据兆易创新Flash事业部产品市场经理张静在第11届EEVI

原创

芯闻路1号 . 2023-10-31 3 2960
生产链遇到大瓶颈，CoWoS 先进封装产能供不应求

9 月 25 日消息，随着NVIDIA AI 芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。据《经济日报》报道，台积电 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户NVIDIA 扩大 AI 芯片下单量，加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS 设备，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。

快讯

芯闻路1号 . 2023-09-25 1 1 1415
三星无人半导体封装生产线亮相

9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023

快讯

芯闻路1号 . 2023-09-04 3 1584
半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度

据电子时报报道，未来汽车市场前景广阔。汽车供应商表示，虽然2023年汽车零部件供应将继续小幅波动，但2024年情况将趋于稳定。据中国台湾公司称，特斯拉和比亚迪等电动汽车领军企业一直在积极开发或采购新芯片。中国台湾和中国大陆的半导体封装测试公司获得了比亚迪半导体的新项目订单。消息人士称，两家顶级电动汽车制造商对零部件的设计和需求正在推动功率半导体公司的产品计划。大多数汽车IC采用QF

快讯

芯闻路1号 . 2023-08-21 1 1090
机构：到2027年10-14英寸MicroLED面板成本将骤降至25%

据businesskorea报道，microLED被认为是“梦想显示器”，它的未来似乎充满希望，因为高成本障碍预计将在未来几年迅速消失，使该技术更接近广泛采用。韩国企业积极发展小型和大型microLED面板，但中型市场在高档汽车和其他领域的应用范围更广，可能容易受到试图抢占该市场的中国台湾企业的竞争。 Omdia研究机构7月30日发布最新报告，预计到2027年，10至14英寸microLE

快讯

芯闻路1号 . 2023-07-31 3 3 1720
越南汽车制造商VinFast投资40亿美元在美国建厂

据彭博社报道，半导体制造设备生产商应用材料公司正在印度扩张，因为它相信印度政府的支持性政策和丰富的当地人才将为前景光明的半导体行业奠定基础。美国应用材料集团总裁Prabu Raja表示，印度正在成为半导体封装和组装的主要中心。这将为该行业奠定坚实的基础，为该国进入更具挑战性且成本更高的半导体制造奠定基础。 “封装是即将发生的下一个重大转变，这是正确的道路。”Prabu Raja在接受

快讯

芯闻路1号 . 2023-07-31 1 1430
应用材料总裁：印度正成为半导体封装和组装主要中心

据彭博社报道，半导体制造设备生产商应用材料公司正在印度扩张，因为它相信印度政府的支持性政策和丰富的当地人才将为前景光明的半导体行业奠定基础。美国应用材料集团总裁Prabu Raja表示，印度正在成为半导体封装和组装的主要中心。这将为该行业奠定坚实的基础，为该国进入更具挑战性且成本更高的半导体制造奠定基础。 “封装是即将发生的下一个重大转变，这是正确的道路。”Prabu Raja在接受

快讯

芯闻路1号 . 2023-07-31 1 1330
【芯查查热点】恩智浦调高第三季度业绩预测；格芯警告：德国提供台积电设厂补贴将扭曲竞争；应用材料、泛林等半导体设备巨头扩大在中国台湾投资

7月25日重点抢先看：广达6月利润大增，AI服务器业务助力应用材料、泛林等半导体设备巨头扩大在中国台湾投资外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能台媒：Q3 DRAM合约价格将保持稳定汽车产品需求稳定，恩智浦调高第三季度业绩预测瑞穗：2027年NVIDIA AI相关收入或达3000亿格芯警告：德国提供台积电设厂补贴将扭曲竞争 Rapidus：日本本土 2nm 芯

台积电

芯查查热点 . 2023-07-25 6 10 3220
三星电子成立“MDI联盟”强化封装业务

日前，三星电子晶圆代工业务总裁在2023年三星代工论坛上宣布推出PDK解决方案，计划通过先进封装委员会多芯片集成（MDI）联盟来增强其后处理竞争力，为无晶圆厂客户提供半导体工艺设计支持，包括内存和封装基板等。

快讯

芯闻路1号 . 2023-07-05 1350
芯承半导体已获数亿元融资，计划今年实现FC CSP封装基板量产

6月20日消息，中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）已完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。其中，天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A轮由鼎晖百孚领投，中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德跟投；A+轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投、中山投控集团、卓源资本跟投。据悉，所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。

快讯

芯闻路1号 . 2023-06-20 1 1630
台积电SoIC封装业务火热，将加强其与OSAT公司合作

随着台积电最大的封测中心AP6工厂启用，该公司3D封装芯片的产能将大幅提升。目前台积电的3D封装技术主要分为SoIC片上系统、CoWoS晶圆-基底层叠结构、InFO晶圆扇出型封装。据电子时报消息，台积电SoIC封装技术的发展，能够加强该公司与OSAT类公司之间的合作关系。 SoIC封装技术可以将异构、同构芯片封装在同一个基板上，可以用来制造HPC处理器、消费级CPU、GPU以及移动处理器。

台积电

芯闻路1号 . 2023-06-13 1085
确保半导体先进封装可靠度，掌握材料晶体结构成关键

摘要：5月16日消息，随著先进制程的发展，芯片尺寸已经接近 1nm的物理极限，摩尔定律正步入尾声，而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的“异质整合”封装技术，已成为超越摩尔定律的重要技术之一。 5月16日消息，随著先进制程的发展，芯片尺寸已经接近 1nm的物理极限，摩尔定律正步入尾声，而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的“异质整

芯片

芯智讯 . 2023-05-16 1164
先进封装“内卷”升级

对于中国大陆而言，半导体依然属于朝阳产业，但从全球视角来看，该行业已经发展到很成熟的阶段，也经常有业界人士表示，半导体已经是夕阳产业，从越来越激烈的竞争态势来看，这种说法不无道理。当下，中国大陆半导体产业，特别是IC设计和封装测试，由于参与者众多，竞争不断加剧，但整体发展水平还不高，因此，在这两个领域，中低端产品和服务“内卷”严重，要想突破这个怪圈，必须向高端方向发展。与此同时，国际大厂

半导体

半导体产业纵横 . 2023-03-18 2 6007
斥资6亿！天狼芯功率三代半封装测试基地项目或将落地浙江

近日，深圳天狼芯半导体有限公司与浙江省台州市仙居县就天狼芯—功率三代半封装测试基地项目进行洽谈。天狼芯半导体董事长曾健忠指出，该项目若在仙居成功落地，预计分三期建设完成，总投资预计为6亿元：一期投资为1.5亿元，建设SiC、GaN封装测试产线；二期拟投资2亿元，建设ILAC MRA、IAF国际认证功率模块测试平台，实现新能源车桩应用产品规模化生产；三期拟投资2.5亿元，打造无人工厂自动化

天狼芯

芯闻路1号 . 2023-02-21 1765
日月光高雄先进晶圆级封装厂获选世界经济论坛灯塔工厂

日月光投控旗下的日月光半导体14日宣布其位于高雄的先进晶圆级封装厂，获选世界经济论坛全球灯塔工厂(GLN)，GLN是由制造工厂和价值链组成的社群，其成员在采用并整合工业4.0各项先进技术方面发挥着全球领导作用。日月光高雄先进晶圆级封装厂入选世界经济论坛之灯塔工厂，今年时至目前共有18座，累计至今共达132家指标公司入选GLN。日月光表示，在半导体封装制程日趋复杂及市场供需快速转换环境下，

晶圆

芯闻路1号 . 2023-01-15 1 1010
日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

近日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台，推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。日月光表示，随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案

日月光

芯闻路1号 . 2022-11-06 1 6 1250
德州仪器：成都制造基地封装/测试厂扩建项目年内完成安装调试工作

德州仪器（TI）近日在进博会上表示成都制造基地封装/测试厂扩建项目将于今年年内完成设备的安装调试工作，并于明年第一季度投入运营，全面投产后成都制造基地的封装/测试产能将实现翻番。据悉，在晶圆制造领域,德州仪器成都工厂是德州仪器全球唯一的晶圆制造、加工、封装测试于一体的世界级生产制造基地。

德州仪器

芯闻路1号 . 2022-11-06 2 1150
云天半导体晶圆级封装与无源器件产线通线

《科创板日报》9日消息，昨日，厦门云天半导体科技有限公司举行晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式。云天半导体二期厂房项目总投资约20亿元，建筑面积近4万平米，具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，总体规划8万片/月产能。可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力，项目达产后年产值可超15亿元。公司资料显示，云天

晶圆

鹿鸣新金融 . 2022-09-09 799
韩国芯片测试商Doosan Tesna暂停收购芯片封装公司Enzion

9月4日消息，Doosan Tesna与Enzion收购谈判似乎处于实际破裂中。由于韩国半导体出口萎缩、价格波动加剧等国内外经济状况与收购初期相比发生了显著变化，Doosan Tesna似乎撤回了对Enzion收购的立场。原本Doosan Tesna一直在考虑收购Enzion，因为Enzion在半导体封装领域具有竞争力，可以弥补Doosan Tesna在半导体封装部分的不足。今年上

韩国

芯闻路1号 . 2022-09-04 893