9 月 25 日消息，随着NVIDIA AI 芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。

据《经济日报》报道，台积电 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户NVIDIA 扩大 AI 芯片下单量，加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS 设备，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。

报道称，台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援 CoWoS 设备，预计明年上半年完成交机及装机，相关设备厂忙翻天，不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单，如今再获追单三成，下半年营收将显著增长，更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。

业界人士透露，台积电目前 CoWoS 先进封装月产能约 1.2 万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到 1.5 万至 2 万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达 2.5 万片以上、甚至朝 3 万片靠拢，使得台积电承接 AI 相关订单能量大增。

遭爆料的设备厂均不对订单动态置评。知情人士透露，随着 AI 运算应用大幅开展，包括协助机器自主学习、训练大型语言模型（LLM）和 AI 推论等，并在自动驾驶汽车及智慧工厂等领域落地，AI 芯片需求将维持强劲增长。

报道还称，NVIDIA 、AMD 等大客户已在第三季度增加对晶圆代工厂投片量，有效推升台积电 7nm 及 5nm 先进制程产能利用率，但 CoWoS 先进封装产能供不应求，已成为生产链最大瓶颈。

台积电总裁魏哲家日前曾在法说会提到，台积电已积极扩充 CoWoS 先进封装产能，希望 2024 年下半年后可舒缓产能吃紧压力。据了解，台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充 CoWoS 产能，竹南封测厂也将同步建设 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先进封装生产线。

业界消息指出，台积电第二季度开始启动 CoWoS 先进封装大扩产计划，5 月对设备协力厂展开第一批下单采购，该批设备预期会在明年第一季度末全部到位并装机完成，届时 CoWoS 先进封装月产能可增为 1.5 万至 2 万片。即便台积电已大力扩增 CoWoS 产能，但客户端需求爆发，使得台积电日前再对设备协力厂追加订单。

设备从业者指出，英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装最大客户，订单量占产能六成，近期因 AI 运算强劲需求，英伟达扩大下单，而且 AMD、亚马逊、博通等客户急单也开始涌现。考虑到客户对 CoWoS 先进封装产能需求急切，台积电日前再度对设备厂追单三成，并要求在明年第二季度底前完成交机及装机，明年下半年开始进入量产。

芯闻路1号解析：

台积电封装主要重心在扇出型封装InFO（Integrated Fan Out，整合扇出型封装）、2.5D封装CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，基板上晶圆上芯片封装）和3D封装SoIC（System-on-Integrated-Chips，集成芯片系统）。

其中本文提到的CoWoS（全称Chip on Wafer on Substrate，）是一项2.5D封装技术，采用的是无源转接板。

COW：将计算核心、I/O die、HBM等芯片封装在Interposer上，即为CoWoS（chiponwaferonsubstrate）的chiponwafer环节。

OS：完成CoW封装的整个系统在封装基板上封装，这一步即CoWoS的onsubstrate环节，其封装方式与传统的FCBGA的后段封装基本类似。

其主要工艺特点包括：通过微凸点将多颗芯片并排键合至硅基无源转接板晶圆上，形成芯片至晶圆（Chip on Wafer, CoW）装配体；减薄晶圆背面以露出TSV；制备可控塌陷芯片连接（C4）凸点；④切割晶圆并将切好的晶圆倒装焊至封装基板（Substrate）上，形成最终的CoWoS封装。