7月25日重点抢先看：

• 广达6月利润大增，AI服务器业务助力
• 应用材料、泛林等半导体设备巨头扩大在中国台湾投资
• 外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能
• 台媒：Q3 DRAM合约价格将保持稳定
• 汽车产品需求稳定，恩智浦调高第三季度业绩预测
• 瑞穗：2027年NVIDIA AI相关收入或达3000亿
• 格芯警告：德国提供台积电设厂补贴将扭曲竞争
• Rapidus：日本本土 2nm 芯片成本比主流芯片高 10 倍 
• AMD 二季度财报将于 8 月 2 日发布，预计营收 50-56 亿美元
• 机构：预计到2026年中国市场近50%终端将搭载硬件AI引擎功能

| 广达6月利润大增，AI服务器业务助力

  据台北时报消息，代工大厂广达电脑近日公布了2023年6月数据。6月公司净利润与去年同期持平，达到38.7亿元新台币，但是单月总利润接近第一季度的60%，每股收益1元新台币，总营收901.8亿元新台币，同比减少27.1%。

  消息公布后，广达股价大涨10%，创造了2023年来的新高。广达除了代工制造笔记本电脑，也是重要的人工智能服务器制造商。得益于美国云服务提供商微软、亚马逊、谷歌等对AI服务器需求的增加，广达今年以来的业绩持续增长，股价已飙升243.71%。

  证券公司预测，广达今年将在全球人工智能服务器市场占据最多25%的份额，出货量达4.3万台。预计今年广达AI服务器的销售额将同比增长139%，达到1600亿元新台币，2024年继续增长129%，达到3644亿元新台币。

| 应用材料、泛林等半导体设备巨头扩大在中国台湾投资

  据台媒电子时报报道，台积电最新的发展路线图显示，其先进制造工艺技术将继续扎根中国台湾，不仅其2nm芯片工厂已在中国台湾北部新竹建设，其下一代1.4nm晶圆厂也将在中国台湾建设。设备供应链消息人士称，加上代工厂全面提升先进封装技术和产能，持续吸引应用材料、泛林集团、东京电子等国际半导体设备和材料巨头在中国台湾投资扩产。

  消息人士称，除了ASML计划进驻新北国际AI+智慧园区外，美国主要设备厂商应用材料、KLA（科磊）以及日本TEL（东京电子）也准备扩大在中国台湾投资。据报道，他们已为其投资项目申请“A+产业创新研发计划”补贴，最高补贴不超过投资额的50%。

| 外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能

  亚系外资法人在报告中指出，台积电、英特尔、三星、日月光投控、安靠和长电科技这6家厂商占全球超过80%的先进封装晶圆产能。此外，索尼、力成、德州仪器（TI）、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能。

  今年6月，市调机构TrendForce研究指出，微软、Google、亚马逊或中国企业百度等CSP（云端服务供应商）陆续采购高端AI服务器，大量投入训练及强化其AI模型，将推升AI芯片及高带宽内存芯片（HBM）的需求，并驱动先进封装产能2024年将成长30～40%。

  为了应对市场需求，台积电规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂，预计将在当地创造约1500个就业机会。

| 台媒：Q3 DRAM合约价格将保持稳定

  业内消息人士称，由于大多数存储芯片供应商在与客户就2023年第三季度供应进行谈判时已设法避免大幅降价，预计DRAM合同价格短期内将保持稳定。但NAND闪存供应合同谈判尚未取得太大进展，终端市场需求较弱。

  消息人士表示，除三星电子外，存储芯片制造商大多已敲定2023年第三季度DRAM合同价格，目前保持在稳定水平。消息人士还表示，目前NAND闪存市场下滑速度有所放缓，但由于终端市场需求持续低迷，供应商与客户之间的合同价格谈判仍悬而未决，但NAND闪存在第三季度不太可能出现大幅下滑。

  报道称，由于第三季度传统旺季需求不太可能改善，存储芯片制造商优先考虑维持价格稳定，以防止亏损扩大。

| 汽车产品需求稳定，恩智浦调高第三季度业绩预测

  半导体制造商恩智浦调高了2023年第三季度营收和利润预期，高于华尔街的预测。这是因为汽车业务需求稳定，预计未来汽车厂商会提高产量，进而带动对芯片的需求。

  汽车电气化的不断提升，以及先进辅助驾驶技术的应用，使得汽车芯片的需求一直比较稳定。恩智浦2022年一半以上的收入来自汽车业务。新冠疫情爆发之后，全球出现了芯片短缺情况，汽车厂商不得不减产。不过随着晶圆代工厂产量提升，目前芯片供应已经有了保证。

  恩智浦调高预期的消息公布后，该公司股价盘后上涨了1.5%。该公司早些时候表示，预计中国对镓、锗产品出口管制措施，对其不会造成实质性影响。目前恩智浦有36%的收入来自中国，汽车、通信芯片的制造都需要镓和锗。

| 瑞穗：2027年NVIDIA AI相关收入或达3000亿

  瑞穗证券（Mizuho Securities）分析师Vijay Rakesh日前大幅上调了NVIDIA的目标价。他认为，随着人工智能（AI）的爆炸性增长提振半导体需求，NVIDIA可能成为主要受益者。

  Rakesh表示，NVIDIA正在“主导”人工智能服务器市场，尽管随着时间推移，该公司可能面临更激烈的竞争，但料仍将保持“相当大”的市场份额。

  他估计，到2027年，NVIDIA与AI相关的收入有望达到3000亿美元。

  Rakesh指出，NVIDIA今年的AI收入可能在250亿至300亿美元之间。他预计该公司今年将出货约10万台AI服务器，平均售价为25万至30万美元。

  尽管到2027年，AI服务器平均售价可能降至20万美元左右，但Rakesh预计，随着销量大幅上升，到那时，NVIDIA有望每年出货150万台AI服务器。

| 格芯警告：德国提供台积电设厂补贴将扭曲竞争

  据金融时报报道，格芯（GlobalFoundries）批评德国准备向规模更大的竞争对手台积电（TSMC）提供补贴，用于计划在德国东部城市德累斯顿建设工厂。

  格芯CEO托马斯·考尔菲尔德（Thomas Caulfield）表示，欢迎“在公平的竞争环境中”竞争，但警告说，德国向台积电提供的这些资金将扭曲竞争，“如果补助不成比例地资助一位市场主导者，就存在依赖单一供应商、市场封锁以及供应链韧性变差的真正风险”。

  德国政府发言人表示，所有国家援助均须经欧盟委员会批准，欧盟委员会对其进行审查，以确保“不会扭曲欧盟单一市场内的竞争”。

  台积电拒绝对考尔菲尔德的言论发表评论。

| Rapidus：日本本土 2nm 芯片成本比主流芯片高 10 倍 

  7 月 25 日消息，日本半导体公司 Rapidus 预计，其 2nm 芯片的成本将是当前其他日本公司制造的标准芯片的十倍。

  Rapidus 首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》 《东京经济新闻》采访时表示，Rapidus 的 2nm 芯片对于日本来说至关重要，因为其中一些将用于对国家安全至关重要的高性能计算应用，而其他一些则将用于创新民用应用，如自动驾驶汽车和机器人。

  根据官方计划，Rapidus 位于北海道稚内 (Chitose) 的工厂计划于 2025 年 4 月开始试生产 2nm 芯片。

  该工厂预计将于 2024 年 9 月开始试运营水、电、气和通风系统，以准备同年 12 月安装生产工具，预计大规模生产线将于 2027 年初投入运营。

| AMD 二季度财报将于 8 月 2 日发布，预计营收 50-56 亿美元

  AMD在 8 月 2 日，也就是下周二发布二季度的财报。

  AMD 官网的消息显示，他们二季度的财报将在当地时间 8 月 1 日收盘后发布，财报分析师电话会议，则将在太平洋夏令时间 8 月 1 日下午 2:00，也就是北京时间 8 月 2 日凌晨 5:00 开始。

  对于二季度，AMD 在 5 月 2 日发布的一季度财报中，是预计营收 53 亿美元，上下浮动 3 亿美元，也就是预计在 50-56 亿美元，非美国通用会计准则下的毛利润率预计在 50% 左右。

  就 AMD 给出的预期来看，他们这一季度的营收，与上一季度相当，但较去年同期会有下滑。

| 机构：预计到2026年中国市场近50%终端将搭载硬件AI引擎功能

  IDC中国研究副总裁王吉平认为，在这种不言而喻的产业潮流中，带有硬件AI引擎处理器的终端面临着一次激动人心的井喷式发展，尤其在笔记本电脑、台式电脑、平板、智能手机等传统终端硬件市场。这也将是后疫情时代，引领终端产业走出低谷的重要驱动力。

  IDC指出，目前，众多厂商计划或已经推出搭载硬件 AI 引擎的移动处理器，新技术增强了笔记本电脑的本地AI运算能力。终端设备是否集成硬件AI引擎以及AI引擎的性能如何，将成为消费者购买设备的重要参考因素。IDC 预测，到2026年，中国市场中近50%的终端设备的处理器将带有AI引擎技术。