回顾&展望 | 芯耀辉：Chiplet、AI、车是今年芯片IP企业的主旋律
在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。 芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：芯耀辉(Akro Star)。芯耀辉是一家半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。2024年，芯耀辉有哪些收获？取得了哪些成绩？对于
芯耀辉
芯查查资讯 . 2025-01-20 7 3 3510
快辑半导体宣布与接口IP厂商合作开发Chiplet结构FPGA
据外媒报道，FPGA IP供应商QuickLogic（快辑半导体）日前宣布与加州初创企业YorChip合作，将创建符合UCIe互连标准的Chiplet结构FPGA。 报道称，双方合作开发的首批Chiplet FPGA预计将于2025年初推出，产品规格从四万门到百万门LUT，适合各种应用需求。通过按照UCIe标准制造FPGA，将减少物联网和人工智能/机器学习应用技术的集成难度，允许用户连接任
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-05 2485
芯砺智能半年内获近3亿天使轮及产业轮融资
8月18日消息，芯砺智能科技（上海）有限公司（“芯砺智能”）在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创，云岫资本担任独家财务顾问。 芯砺智能成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。 芯砺智能聚焦未来智能汽
财经
芯闻路1号 . 2022-08-18 1868
奇异摩尔获亿元天使轮融资，深耕chiplet领域
8月15日消息，奇异摩尔（上海）集成电路有限公司（以下简称“奇异摩尔”）近日宣布完成亿元种子及天使轮融资，本轮由中科创星领投，复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投。据悉，本轮募得资金将主要用于高性能CMOS通用底座（Base die）的相关研发投入以及团队扩充、市场营销等方面。 奇异摩尔成立于2021年初，是国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet产品及服务的公
奇异摩尔
芯闻路1号 . 2022-08-15 1837
真有用还是割韭菜？下一个芯片发展风口——Chiplet
8月11日，Chiplet（芯粒）概念股持续走高。 图片来源：东方财富 成分股中，截至8月11日午间收盘，文一科技（600520）、同兴达（002845）涨停，大港股份（002077）、苏州固得（002079）涨超6%，气派科技（688216）、华天科技（002185）等涨超3%。 8月10日，在美国总统拜登签署《芯片和科学法案》，白宫发布的一份相关简报中，提及“建议开发chiple
chiplet
芯闻路1号 . 2022-08-15 10 8114
全球半导体局部供需转捩点：中国势力在成长
图：图虫 来源：21tech 作者：骆轶琪 编辑：张伟贤 消费终端需求的急剧变化，也影响到了今年半导体市场整体的供需表现。 据调研机构Gartner统计，去年全球半导体市场收入共增长26.3%，其中有供需不平衡的原因，但更大比例还是来自于半导体器件涨价导致。随着今年以来包括智能手机这一半导体最大需求方的低迷，今年半导体市场的成长动力将主要来自上游涨价，该机构预估，到2
中国半导体
21Tech . 2022-05-17 1443
芯原股份加入 UCIe 产业联盟：共同推进通用芯片互连标准
4月3日消息，中国芯片设计平台即服务企业芯原股份正式宣布加入 UCIe 产业联盟，芯原表示，将与 UCIe 产业联盟其他成员共同致力于 UCIe1.0 版本规范和新一代 UCIe 技术标准研究与应用，推动芯原 Chiplet 产品发展。 图片来源：UCle官网 UCIe 产业联盟于本月初建立，是由全球知名芯片制造商英特尔、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携 AMD、Arm、高通、谷歌、
UCIe
芯闻路1号 . 2022-04-03 2297
华为发明芯片叠加技术？这并非华为首创，但可以解决一些问题
这几天华为一个新的专利被爆出，简单来说就是华为正在开发一种新的芯片技术，可以让两颗芯片叠加在一起，形成1+1大＞2的效果。这种技术的好处就是可以用两颗成熟工艺的芯片叠加在一起，达到先进工艺芯片的性能水准。有的不明所以的人甚至认为，华为这个技术，可以解决华为无法获得先进工艺芯片的问题，比如用两颗14nm芯片叠加在一起，最终获得超过7nm芯片的性能。 首先必须指出的是，这个技术并非华为发明，它就是行业
芯片
杰夫视点 . 2021-06-26 2272
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