在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。

芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：芯耀辉(Akro Star)。芯耀辉是一家半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。2024年，芯耀辉有哪些收获？取得了哪些成绩？对于2025年，有哪些机会值得憧憬和期待？

芯查查：如果让您用3个关键词来总结2024年的半导体市场情况，您会用哪3个关键词，为什么？

曾克强：国产化、人工智能、互联效率

• 国产化：面对复杂的国际形势，国产IP和半导体解决方案的需求愈加迫切，推动国产替代的进程加速。
• 人工智能：AI驱动了半导体市场的强劲增长，对高性能计算芯片及相关接口IP的需求呈爆发式增长。
• 互联效率：随着Chiplet技术兴起，互联效率成为性能提升的关键，UCIe、HBM3E、112G SerDes等高速接口IP受到了市场的广泛关注。

芯查查：在您看来，2024年你们取得了哪些成绩？又遇到了什么挑战？

曾克强：通过一站式完整IP平台解决方案实现了全面升级，不仅提供高性能、低功耗、强兼容的高速接口IP，还配套提供基础IP和控制器IP，帮助SoC客户从内到外提升性能。注重产品的可靠性、兼容性与可量产性，并提供系统级封装支持，优化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量产性能，帮助客户加速产品上市。

同时，芯耀辉通过整合完整的子系统资源，从方案制定到集成验证，再到硬化和封装测试，提供端到端的解决方案。此外，积极推动国产供应链，提供Substrate和Interposer设计参考，协同上下游产业链，助力产业技术突破。

芯查查： 在您看来，2025年半导体行业的增长点将来自哪些方面？芯耀辉在这些方面有哪些布局和计划？

曾克强：当前，人工智能正迅速崛起，成为全球科技发展的核心领域之一。芯耀辉推出的UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP都是广泛应用在Chiplet和人工智能领域，UCIe可以解决Chiplet的芯片内D2D互联，HBM解决高带宽内存与芯片间的互联，同时112G SerDes可以解决实现芯片间的高速互联，提升集群效率。芯耀辉今年已经成功的研发了这些高速接口IP，并已经完成交付，在研发过程中就已经与很多客户展开了深入的讨论，并达成合作意向，推出后更是引起人工智能、数据中心和高性能计算等领域客户的积极反响，展开了深入的合作。UCIe以其带宽密度高，传输延迟小，且上层可以与PCIe和CXL复用等优点，已成为Chiplet中D2D互联标准的首选。

芯耀辉推出的UCIe IP包含PHY和Controller IP，其中PHY IP在先进封装上最大速率可以支持32Gbps，标准封装上最大速率也可以支持到24Gbps，并且拥有极致的能效比和低传输延迟，最大传输距离支持到50mm，远高于协议标准中的25mm，给客户的Chiplet方案提供了极大的灵活性和可扩展性，同时Controller IP可以同时支持FDI、AXI、CXS.B等接口，让客户在集成使用上可以与系统设计无缝切换。HBM以其高带宽、低功耗和低延迟的特性在AI、高性能计算等领域表现突出。

芯耀辉也顺势推出了国产工艺上的HBM3E PHY和Controller IP，PHY的最大传输速率可以支持到7.2Gbps，Controller拥有极致的带宽利用率，最大速度可以支持到10Gbps。而在SerDes领域，Serdes IP以其高数据传输速率和低功耗特性，在数据中心内部连接和外部通信中成为首选方案，芯耀辉在推出了不同组合的SerDes PHY，其中最大可以支持到112Gbps，可以支持PCIe、OIF以及以太网等多种协议，满足不同客户对SerDes PHY的速率追求，同时也推出了可以兼容PCIe和CXL的控制器IP，一站式解决客户的IP选型和集成难题。

芯查查：芯耀辉今年主要关注哪些市场？这些市场在今年的表现如何？

曾克强： 在全球半导体IP市场规模持续增长的同时，人工智能、数据中心、智能汽车等新兴领域为半导体IP产业带来新增量，这些领域对高性能芯片的需求不断增长，极大推动IP市场的发展，特别是对接口IP的需求日益增加。但是随着外部一些不确定因素，国产化需求更加紧迫，国产先进制程的迭代速度变慢，给国产化IP提供了机遇的同时也带来了极大的挑战。机遇是随着国产化需求的推动，国产芯片背靠着广阔的市场优势，给国产的IP发展也提供了广阔的空间，未来市场会稳步扩张，特别是Chiplet相关的产品和服务，一定会迎来一段蓬勃发展期。挑战是国产先进工艺迭代的速度变慢和国外先进工艺获取的难度增加，SoC一方面会对国产IP提出更高的要求，需要在现有的工艺上实现更高速的接口IP设计，无疑会增加IP设计上的难度和成本。另外一方面为了应对难题，Chiplet是SoC从架构上做改进的首选，但是Chiplet所带来的封装，测试以及可量产等问题，同样都会转嫁到IP设计上，要求IP公司不仅要提供可靠的，兼容性好且可量产的IP产品之外，对IP公司的系统封装设计能力和供应链能力要求更为重要。

芯耀辉接下来会继续优化现有工艺上接口IP来满足客户不同的应用场景需求，通过优化接口IP性能来释放国产工艺上的潜能，同时紧跟协议演进的步伐，会相继推出符合DDR6，LPDDR6，PCIe7 等最先进协议标准的接口IP。另外也会推出更多性能更加优化的数字控制器，并增加覆盖不同Foundry和工艺的Foundation IP。在新兴的Chiplet市场，芯耀辉将提供系统级的封装设计方案帮助客户推出高可靠性和可量产性的Chiplet IP产品，携手国产上下游企业，共同打造完整的国产供应链。在车规芯片领域，凭借芯耀辉此前在AEC-Q100和ISO26262功能安全认证上的IP和经验积累，继续加大符合车规的IP解决方案覆盖范围，并可以协助客户加速功能安全的评估实现对应的目标ASIL等级，减少SoC客户的设计、认证和发布新产品的时间和成本。

芯耀辉将以全新的IP2.0成熟方案为核心，结合高可靠性、可量产性的IP组合、完整的子系统解决方案、系统级的封装设计，以及强大的供应链能力，为客户预先解决在IP上可能遇到的各种问题，来适应市场需求的创新。

芯查查：展望2025年，您对芯耀辉的发展有什么建议和期待？

曾克强：作为一家本土IP授权服务企业，芯耀辉要继续服务好本土公司，深入了解客户的需求，深度地理解客户的应用场景和应用需求，针对这些继续开发出完全贴合客户需要的IP产品并提供客户所需要的IP相关服务。不能去做一个行业追随者，简单的去寻求国产替代方案，而是去做市场需要而其他的国产厂商没有做好的但是又非常有难度的东西。专注聚焦做好有难度有价值的产品，加强对产业链的完善，通过IP授权和服务可以对产业形成强有力的支撑，为芯片产业创造最大的价值。

现在包括未来的十年，是半导体产业更是中国半导体的黄金十年，虽然自去年以来半导体面临增速放缓和今年面对更加严峻封锁的整体形势，还是坚信半导体将会迎来全面的复苏。在这样的市场变动过程中，更加能够凸显芯耀辉在真正的攻坚克难做实事，在未来复苏的时候公司会迎来更大的增长机遇。