Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进
目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。
芯粒
Arm . 2025-01-23 5 1 2540
AI Chiplet，物理空间受限，如何应对功耗问题与元器件设计布局挑战？
当前，AI与高性能计算并驱，高算力芯片应用领域逐步扩大，随之带来的愈发显著的功耗问题与元器件设计挑战，特别是芯片功耗的急剧增加，但高密度封装环境中芯片布局空间却日益稀缺。如何在Chiplet有限的物理空间内实现芯片之间的合理布局，同时进一步减小信号传输与电源分配网络（PDN）中的完整性损耗，成为了提升系统整体性能与效率的关键所在。 特别是在使用具有不同功能的高性能芯片，如GPU（图形处理器）
Murata
Murata村田中国 . 2024-11-06 1485
合见工软发布自研全国产高速接口IP解决方案，包括HBM3/E IP
合见工软的高速接口IP解决方案已实现了国产化技术突破，引领智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。
接口IP
合见工软 . 2024-09-24 4045
叶甜春：三条路径开辟中国集成电路发展新空间
中国的集成电路产业发展到现在的规模，在已有的路径上攻坚克难、继续发展的同时，也需要考虑新的赛道，开辟新的发展空间。
集成电路
芯查查资讯 . 2024-06-22 4 29 5795
英特尔 CEO：服务器和 PC 产品让步，定制芯片2025 年后引领潮流
1 月 22 日消息，在英特尔 Meteor Lake 芯片发布会上，首席执行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在 2025 年达到顶峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工艺。 但目前来看，英特尔似乎已经准备放缓传统的服务器 / PC 芯片发布节奏。英特尔表示，这有助于其通过同
快讯
芯闻路1号 . 2024-01-22 3690
瑞萨公布下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图
瑞萨电子在11月7日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。 瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet(小芯片)封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说，若高级驾驶辅助系统（ADAS）需要兼顾更突出的AI性能时，工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。 瑞萨还分享
瑞萨
瑞萨 . 2023-11-10 1 4020
北极雄芯：《芯粒互联接口标准》Chiplet接口PB Link回片测试成功
9月6日，北极雄芯宣布，自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。 根据官方介绍，PBLink接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供高达256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线以降低对封装的要求，最少仅
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-06 1685
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布：为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案，公司开通专用网页介绍相关技术，以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品， chiplet设计和开发人员可以透过该公司网站获得有关Speedcore eFPGA IP的全面支持
Achronix
Achronix . 2023-08-22 5713
先进封测发展进入快车道！2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&CHIPLET大会召开
12月23日芯榜举办的“芯榜·芯未来”为主题的2022年年度峰会，本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。 此次大会由深圳芯榜和亚太芯谷研究院共同主办，国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网协办，由广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会指导。 大会围绕先进封测Chiplet技术展开，深入探讨半导体先进封测技术目前现状和未来发
封测
芯闻路1号 . 2022-12-25 3 1425
院士发话了，小芯片（Chiplet）时代来临，我们要提防陷入被动
世界惊叹于我们的互联网发展，为之而折服。然而，家家有本难念的经，虽然我们在互联网应用层面取得了巨大的成功，但却在底层基础上落后许多。尤其是半导体的差距，更是让我们屡受其害。 半导体行业经过几十年的发展，技术经过了许多轮演变和迭代，建立起了厚重的专利墙，阻碍了国产半导体领先世界的脚步。但长时间的技术演进也导致了困境，那就是技术发展的空间慢慢变小，必须寻求新的技术道路才能继续增长下去。 这
Chiplet
芯闻路1号 . 2022-11-09 1441
【芯查查热点】工信部：2021年我国集成电路全行业销售额首次破万亿；IC Insights：DRAM市场销量连续急跌，下行周期业已开启；消息称台积电与NVIDIA英伟达合作硅光子集成研发项目
1.工信部：2021年我国集成电路全行业销售额首次破万亿 2.NVIDIA英伟达RTX 4090正式发布，黄仁勋：为完全基于仿真的未来游戏铺路 3.IC Insights：DRAM市场销量连续急跌，下行周期业已开启 4.Calumet Electronics拟在美国本土建设先进封装基板制造厂 5.博世、奥迪参与，德国启动Chiplet技术演示项目 6.TrendF
工信部
芯查查热点 . 2022-09-21 12 77 5895
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