（文/程文智）6月22日至23日，由芯谋研究主办的第三届IC NANSHA大会在广州南沙召开。该大会吸引了300多位半导体领域的政、产、学、研界代表前来参会，包括高通、恩智浦半导体、意法半导体等国际企业代表，以及工业富联、芯原股份等国内头部企业的代表等。

图：中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春

22日，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春出席大会并致辞表示，中国的集成电路产业发展到现在的规模，在已有的路径上攻坚克难、继续发展的同时，也需要考虑新的赛道，开辟新的发展空间。那么如何做才能开辟新的空间呢？在叶甜春看来，有三条路径可供选择。

首先是要从中低端走向高端。他指出，现在国内集成电路的产量在急剧扩张，但最后发现从设计企业到制造企业，利润和毛利率都很低。原因是我们没有高端产品，没有做出高利润率的产品。那么，基于28nm以上的成熟制程能不能设计和制造出高端产品呢？叶甜春觉得这个问题依然是现在全行业需要尽快解决的问题。

其次是新的路径创新。在叶甜春看来，除了现有的FinFET先进制程之路，还有基于FD-SOI平面制程之路或许是个不错的选择。“我们可以把FD-SOI这条特色小路开辟成发展的主赛道之一。”他在分享时如此建议。

三是三维异质异构集成，包括Chiplet（芯粒）技术。叶甜春认为，面向新的高算力、系统应用集成，我们不能只是在单芯片的集成上做文章，而是要在三维异质异构微系统的集成上做文章。

在他看来，这不仅仅只是技术创新的问题，而是要设计产业模式的创新，也要设计整个产业集群的打造、产业生态的构建，还有相应的产业政策的紧跟，需要长远布局，大中小企业共同发展，才能构成一个生态，从而打开新的发展空间。