1.工信部：2021年我国集成电路全行业销售额首次破万亿

  2.NVIDIA英伟达RTX 4090正式发布，黄仁勋：为完全基于仿真的未来游戏铺路

  3.IC Insights：DRAM市场销量连续急跌，下行周期业已开启

  4.Calumet Electronics拟在美国本土建设先进封装基板制造厂

  5.博世、奥迪参与，德国启动Chiplet技术演示项目

  6.TrendForce：2023年OLED手机面板渗透率将逾50%

  7.传三星电子拟在半导体业务导入中国制冷剂供应商

  8.韩国对中国半导体原材料的依赖激增

  9.SK海力士子公司Solidigm计划投资超过1亿美元在美建半导体研发中心

  10.英特尔、AMD双双预警：PC市况比此前预期更进一步恶化

1、工信部：2021年我国集成电路全行业销售额首次破万亿
 

  9月21日消息，工业和信息化部举行“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场，主题是“大力发展新一代信息技术产业”。根据发布会信息，2021年国内集成电路全行业销售额首次突破万亿元，2018―2021年复合增长率为17%，是同期全球增速的3倍多。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山表示，集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，中国是全球重要的集成电路市场。近年来，在内外资企业的共同努力下，中国集成电路产业规模不断壮大。产业技术创新能力不断增强，芯片产品水平持续提升，较好地满足了新一代信息技术领域发展需要以及行业应用需求。

  图片来源：工信部官网

2、NVIDIA英伟达RTX 4090正式发布，黄仁勋：为完全基于仿真的未来游戏铺路
 

  9月21日消息，在GTC 2022上，NVIDIA英伟达CEO黄仁勋发表了主题演讲，探索NVIDIA英伟达在AI、虚拟协作、图形及更多领域的最新突破如何加速当今各行各业中的实际成果。黄仁勋表示，计算技术正在蓬勃发展，推动这枚火箭的引擎是加速计算，燃料则是AI。NVIDIA英伟达正不断推出新的芯片，来推动计算技术的发展，其正式发布的全新Ada Lovelace架构以女数学家Ada Lovelace命名，她是计算机程序创始人，建立了循环和子程序概念。据黄仁勋介绍，Ada Lovelace 架构采用台积电4N工艺打造，集成了760亿个晶体管，和超过18000个CUDA核心。

  图片来源：NVIDIA英伟达官网

3、IC Insights：DRAM市场销量连续急跌，下行周期业已开启

  9月21日消息，研究机构IC Insights日前表示，DRAM市场出现急剧下滑。根据该机构数据，6月份全球DRAM产品销售额环比下滑36%，7月份再次环比下滑21%，较5月份数据缩水约50%。根据该机构数据，6月份全球DRAM产品销售额环比下滑36%，7月份再次环比下滑21%，较5月份数据缩水约50%。该机构分析称，DRAM销售急剧下滑同时，制造商给出的近期业绩展望也较为悲观，美光给出的财年第四季度（截至今年8月）营收预期为-21%，三星联席首席执行官兼半导体部门负责人Kyung Kye-hyun 也表示：“今年下半年看起来很糟糕，而截至目前，明年似乎并没有明显改善的势头。此外，IC Insights 还预计 DRAM 市场将在第四季度和明年初出现更大下滑。”

  图片来源：IC Insights官网

4、Calumet Electronics拟在美国本土建设先进封装基板制造厂
 

  9月21日消息，美国PCB厂商Calumet Electronics日前对外表态称，该公司正努力填补美国本土封装基板产能的关键空白。公司首席运营官Todd Brassard表示：“Calumet将是第一批为美国带来可扩展 IC 基板产能的公司之一。我们已经开发这种能力大约三年了。我们与一些国防和商业 OEM 合作完成了首批基板样品制造。我们甚至还没有投产就已经收到了对我们基板超过每年 150 万片的意向需求。”美国目前在IC封装基板领域明显落后于亚洲供应商，特别是用于先进封装的FCBGA、FCCSP基板几乎完全依赖于欣兴、日月光、Ibiden等亚洲厂商，涉及到国防等需求的小批量定制基板往往交货周期长达数年。

  图片来源：Calumet Electronics官网

5、博世、奥迪参与，德国启动Chiplet技术演示项目
 

  9月21日消息，据报道，德国乃至欧洲最大的应用科学研究机构-弗劳恩霍夫协会正启动一项名为“新型可信赖电子产品分布式制造”的研究项目，旨在为Chiplet产品的设计与封装创建安全性标准，这一项目参与者还包括了博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等厂商。研究人员表示，为了防止IP泄露，该项目旨在为亚洲代工厂制造的晶片增加基于非易失性存储器 (NVM) 的加密技术，并在德国可信环境下完成系统集成，这需要实现互连和封装技术流程标准化，并定义新的设计规范，根据计划，该项目将在2025年3月前完成新的设计方法学和制造、封测技术演示验证。目前，弗劳恩霍夫协会正在开发晶圆键合和高密度互连方法，以实现Chiplet异构集成。

  图片来源：摄图网

6、TrendForce：2023年OLED手机面板渗透率将逾50%
 

  9月21日消息，研究机构TrendForce在最新报告中指出，OLED在手机市场的比重将由2021年的42%，至2023年预计会突破50%。TrendForce指出，未来几年将是OLED渗透率提升的关键时期，过去苹果屡屡在许多新技术导入以及新产品推出上扮演推波助澜的关键角色。另外，TrendForce认为随着OLED于手机市场的渗透逐渐扩大，IT产品将是下一个OLED关键发展的战场。预期2024年后，苹果如能按照计划陆续推出采用OLED面板的iPad以及MacBook系列，将对于OLED面板在IT产品的发展上带来极为正向的效益。

  图片来源：摄图网

7、传三星电子拟在半导体业务导入中国制冷剂供应商
 

  9月21日消息，据报道，三星电子为实现半导体材料供应多元化，已开始对来自中国供应商的制冷剂进行测试。消息人士称，目前三星电子尚未最终确定是否导入这种制冷剂，因对其质量尚有疑虑，该人士还透露，另一家韩国存储半导体巨头态度更为积极，已经开始使用中国制冷剂产品。此前，三星等韩国半导体企业前道制程主要使用由3M公司提供的PFAS制冷剂，但由于环保问题，3M位于比利时的主要制冷剂生产厂一度暂停运营，引发了韩国半导体企业对这一材料供应的担忧，其后3M比利时工厂虽然已恢复生产，但三星等韩企已经在物色来自中国的二供作为备份。

  图片来源：三星电子官网
 

8、韩国对中国半导体原材料的依赖激增
 

  9月21日消息，据数据显示，2018年至2022年7月，韩国从中国进口的硅片、氟化氢、氖、氪、氙激增。2018年韩国对五种半导体原材料的进口总额为18.1075亿美元，2019年为18.8156亿美元，2020年为169.11万美元，2021年为19.4479亿美元，2022年1月至2022年7月为15.5017亿美元，中国在韩国进口的五种商品中所占的份额比例在五年内增长了近两倍。以硅片为例，中国份额从2018年的3%上升到2019年的6%，然后在2020 年上升到5%，去年上升到 6%，但在今年1月至7月期间飙升至10%。在日本限制对韩国的氟化氢出口后，中国在韩国氟化氢进口总量中的份额从2018年的52%和2019年的51%上升到 2020年的75%，在2021年上升到70%，在今年1-7 月期间上升到78%。

  图片来源：摄图网
 

9、SK海力士子公司Solidigm计划投资超过1亿美元在美建半导体研发中心
 

  9月21日消息，SK海力士子公司Solidigm计划在美国加利福尼亚州投资超过1亿美元（约合人民币7.01亿元）建立半导体研发中心，该研发中心占地约2万平方米，公司预计2023年第一季度迁入，届时将创造1900个工作岗位。资料显示，Solidigm是SK海力士于2021年12月收购英特尔NAND Flash快闪存储器部门后成立的子公司。报道称，韩国SK集团决定投建美国加州半导体研发中心的原因是希望透过投资扩大与美国大学半导体产业研发合作，建立先进存储器封装技术与设备合作。

  图片来源：Solidigm官网
 

10、英特尔、AMD双双预警：PC市况比此前预期更进一步恶化
 

  9月21日消息，全球个人电脑CPU两大巨头英特尔与AMD双双预警，当下PC市况比之前猜测的预期低潮的状况还更进一步恶化，AMD更直言当前PC市场一片混乱，比原本猜测的状况又恶化约15%。报道称，英特尔7月时预估今年PC市场会比去年下滑10%，但已进一步恶化。英特尔未提供修正后的展望，仅表示由于中国大陆销售更加疲软、总体环境更加艰困。AMD企业服务器部门主管Dan McNamara则透露，当前的PC环境一片混乱，来自客户的展望比原先预期还弱。他表示，该公司之前预估PC市场会年减中间二位数，但可能比预估还差。

  图片来源：英特尔官网