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  • 爱立信或将以20亿美元出售Iconectiv

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「bloomberg」 ，谢谢。 根据彭博社消息显示，据知情人士透露，通信设备供应商 爱立信公司 已经开始计划出售其美国路由部门Iconectiv。 知情人士说，这家电信基础设施公司正在与可能的撤资顾问合作，由于信息是私人的，因此要求不愿透露姓名。知情人士说，投标人包括几家私募股权公司。其中一位表示，该部门的售价可能在15亿至20亿美元之间。

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    来源: Sophie . 2020-05-02 635

  • 紫光股份抛出120亿定增预案

    责任编辑：Sophie

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    来源: Sophie . 2020-05-02 490

  • 高通已签订超过85笔5G授权合约

    来源：内容来自 「经济日报」 ，谢谢。 继联发科法说会捎来喜讯之后，手机晶片巨擘高通（Qualcomm）第二季财报（截至3月29日）及本季营运展望也传来佳音，让华尔街分析师眼睛为之一亮，已签订5G授权合约数量超乎预期，并重申2020年5G手机出货量不受疫情影响、维持不变，激励盘后股价劲扬3%。 联发科、高通不约而同为5G需求挂保证，与两大晶片晶圆代工台积电先前法说会看好5G需求说法不谋而合，在疫情

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    来源: Sophie . 2020-05-02 645

  • 晶合跨足CIS晶片代工分食大饼

    来源：钜亨网 ，谢谢。 在智慧手机搭载镜头数量不断攀升下，全球CMOS图像感测器产能严重吃紧，不光是CIS龙头Sony首度将高阶晶片释单给台积电( 2330-TW )代工，现在市场传出，连原本专注于显示萤幕驱动晶片的12吋晶圆代工厂合肥晶合(力晶转投资)也将投入CIS晶片代工领域，分食这块大饼。 市场传出，合肥晶合已与安防领域的CIS 龙头上海思特威签下代工合约，预告双方将展开更深入的合作，双方将

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    来源: Sophie . 2020-05-02 620

  • 看完这篇，请不要再说不懂MOSFET！

    来源：转载自【宽禁带半导体技术创新联盟】，谢谢 责任编辑：Sophie

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    来源: Sophie . 2020-05-01 625

  • 国家大基金一期拟减持晶方科技

    来源： 网络整理 晶方科技4月30日晚公告，国家大基金一期拟计划自5月27日至8月26日减持公司股份不超过229.68万股，即不超过公司总股本的1%。截至目前，国家大基金一期持有晶方科技股份2167.78万股，占公司总股本的9.44%。今年以来，国家大基金一期已按披露的减持计划对汇顶科技、兆易创新和国科微完成了减持。 据了解，2017年12月29日，大基金与晶方科技股东Engineering an

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    来源: Sophie . 2020-05-01 490

  • 2019年碳化硅产业发展概况

    来源： 节选自 第三代半导体产业技术创新战略联盟发布《2019第三代半导体产业发展报告》 ，谢谢 。 责任编辑：Sophie

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    来源: Sophie . 2020-05-01 735

  • 国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯签约阿里平头哥，共研物联网芯片

    记者获悉，日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。   近两年来，TWS（True Wireless Stereo，真无线立体声）市场的爆发，带动了声学产业链的快速发展。作为该市场代表企业，中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能

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    来源: 互联网 . 2020-04-30 660

  • 存储给力，三星半导体业务逆势上涨21%​

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 。 尽管疫情延烧，但受惠于强劲的芯片事业，三星电子第一季业绩表现稳健，惟警告本季获利仍将难逃疫情冲击，因智慧手机与电视机销售大减，本季获利料将下滑。 三星电子第一季营收年增5.61%，为55.3兆韩元。营业盈利年增3.43%，为6.4兆韩元。净利年减3.15%，为4.8兆韩元（。其营收与营业利益数字符合月初公布的初估值。 因数据中心使用的伺服器芯片需求成长，以及

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-30 710

  • ​IEEE：Chiplet是处理器的未来！

    来源：内容 综合自 「 IEEE 」 等媒体 ，谢谢。 想要处理器中更多的计算能力？添加更多的硅？但是复杂性和成本开始侵蚀这个准则。 随着时间的发展，die尺寸的发展已经无情地往上走随着时间的推移而达到了芯片制造设备可以生产的极限，AMD的 Samuel Naffziger 今年早些时候在旧金山举办的国际固态电路会议（ISSCC）上在告诉工程师。同时，对于固定尺寸的die，每平方毫米的成本一直在不

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-30 600

  • 首款基于新型神经网络的雷达芯片诞生

    来源：内容编译自「newelectronics」，谢谢。 近期，欧洲研究与创新中心Imec推出了世界上第一个使用尖峰递归神经网络处理雷达信号的芯片。 通过模仿生物神经元群操作来识别时间模式的方式，imec的芯片功耗比传统实现方案少100倍，同时延迟减少了十倍，几乎可以立即做出决策。例如，可以仅使用30 mW的功率对微型多普勒雷达信号进行分类。 该芯片可以调整体系结构和算法，以处理各种传感器数据（包

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-29 545

  • 比亚迪IGBT项目开工，规划25万片八英寸产能

    来源：内容来自「 中国新闻网 」，谢谢。 总投资10亿元人民币的长沙比亚迪半导体新能源汽车核心电子技术研发及产业化项目28日在长沙开工。 该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用，通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备，建设年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。 “将

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-29 590

  • [原创] 警报解除，Skyworks墨西哥工厂宣布全面复工

    因为Coivd-19的蔓延，全球不同国家和地区都针对疫情状况颁布了一些封城或者居家隔离禁令，这就引发了大家在当前全球化的前提下对供应链供给的担忧。例如在日前，有消息传出，美国射频大厂Skyworks的墨西哥工厂停工。考虑到他们在射频产业的地位，关于这个新闻就有了各种各样的讨论。 但据半导体行业观察从相关厂商处获悉， Skyworks昨日已经通知其客户，公司墨西哥工厂已经通过了当地政府的防疫检查，在

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-29 430

  • ​神盾：屏下光学指纹打入华为供应链

    来源：内容来自「 工商时报 」，谢谢。 中国台湾指纹识别IC厂神盾宣布，光学指纹识别产品成功打入华为5G智能手机供应链，未来将持续积极开拓中国大陆市场，扩大全球版图。法人指出，神盾目前手中已经握有三星、华为及Vivo等一线手机品牌大厂订单，下半年可望再度拿下OPPO订单，全年光学指纹识别产品出货可望再创新高。 神盾近年来积极布局中国大陆市场，终于顺利打入陆系智能手机龙头品牌华为供应链。神盾指出，公

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-28 610

  • ​35年前的今日，首颗Arm芯片面世

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 theregister 」，谢谢。 自第一款Arm处理器通电以来已经35年了。 Steve Furber教授回忆说：“ 1985年4月26日（英国时间）下午1点，第一批ARM微处理器从制造商VTI（VLSI Technology，Inc）回来了。它们被直接投入到开发系统中，并经过一两次调整后启动。并且在下午3点，屏幕显示：“ Hello W

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-28 575

  • ​苹果准备导入超声波屏下指纹方案？

    来源：内容来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 据经济日报报道，苹果在今年下半年发布的5G iPhone中计划导入超声波屏下指纹识别方案。相关人士指出，由于三星S20系列旗舰机的超音波屏下指纹辨识技术与模组，均由高通供货，也是现今市场上唯一具备量产、高可靠度的模组，若苹果想赶在今年新机导入，有极高的机率采用高通的解决方案。 相关资料显示，高通在2015年就推出超声波屏幕指纹识别技术。2018年，公司

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    来源: Sophie . 2020-04-27 795

  • 美专家倡导成立半导体晶圆联盟，在中国外建设新的代工厂

    来源：内容来自「 the diplomat 」， 作者:Martijn Rasser，曾任职CIA高管， 谢谢。 美国杂志《the diplomat》指出，中国正在大力发展半导体技术，世界领先技术的国家必须对高端技术出口和政策采取新的态度，才能在与中国的竞争中占上风。 他们指出，半导体特别令人“讨厌”，因为它们需要广泛的专业知识和精心的制造实践。而中国为了建立自己的半导体晶圆厂，需要依赖于外国半导

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    来源: Sophie . 2020-04-27 835

  • 本土IC领域又一关键技术获得突破！

    在集成电路领域，除了设计和制造外，晶圆测试技术也非常关键，随着5G以及毫米波通信技术兴起，该领域芯片测量面临很大挑战，因此发展全新的非破坏高分辨微波场近场成像技术对芯片的功能和失效分析至关重要，这个领域需要创新新的测试技术，这也成为本土IC有望突破的一个点。   近日，南京邮电大学教授、南京昆腾科技有限公司创始人杜关祥博士带领的课题小组在这领域获得突破，他们提出了基于金刚石NV色心的固态量子体系作

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    来源: 张国斌 . 2020-04-27 725

  • 我所知道的OPPO芯片计划

    来源：内容授权转载自公众号「知芯人——芯视点」，谢谢。 过去半年，关于OPPO做芯片的消息一直就没停息过，关于他们做什么芯片，也众说纷纭。在今年二月，OPPO官方也正式对外公布了他们在芯片上的一些想法。 在其CEO特别助理发表的一篇题为《对打造核心技术的一些思考》的文章中，OPPO提出了提出三大计划，分别涉及芯片业务、软件开发和云服务，其中的芯片计划他们称之为“马里亚纳计划”。据报道，OPPO已设

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-26 715

  • 半导体芯片该怎么投？

    责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-26 850

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