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  • 下一代纳米结构开启制造超低功率电子元件的可能

      “来自东京都立大学的科学家们成功地设计了过渡金属二硫化物的多层纳米结构，它们在平面内相遇形成结点。他们从掺杂铌的二硫化钼碎片的边缘长出了二硫化钼的多层结构，形成了一个厚实的、粘合的、平面的异质结构。他们证明了这些可用于制造新的隧道场效应晶体管（TFET），即具有超低功率消耗的集成电路中的元件。 ”    来自东京都立大学的科学家们成功地设计了过渡金属二硫化物的多层纳米结构，它们在平面内相遇形成

    低功率

    低功率 . 2023-04-25 1492

  • 三星正在开发2亿像素摄像头传感器

      据 GalaxyClub 报道，尽管三星仍将去年宣布为 ISOCELL HP1 的200MP 摄像头传感器安装在手机中，但三星可能正在开发其继任者 ISOCELL HP3。   有传言称三星将为Galaxy S23 Ultra配备 200MP 主摄像头，因此新传感器可能会与摩托罗拉或小米的旗舰产品相提并论他们在自己的手机中。   不幸的是，目前还没有关于 ISOCELL HP3 的技术细节，除

    传感器三星

    芯闻路1号 . 2022-05-04 2017

  • 英高官希望Arm在英国上市

      据金融时报报道，英国首相鲍里斯·约翰逊 (Boris Johnson) 加入了说服 Arm 在伦敦上市的阵营，因为英国政府官员越来越担心这家英国最著名的科技公司选择纽约进行首次公开募股会造成持久的损害。   伦敦证券交易所的部长和高管发起了一场攻势，以说服 Arm 的日本所有者软银重新考虑其在纽约上市的强烈偏好，纽约是全球最大科技集团的默认目的地。   然而，即使英国加紧努力，人们也认识到，将

    Arm

    芯闻路1号 . 2022-05-04 1750

  • AMD 3nm台积电订单或被推迟

          DigiTimes 在一份报告中指出：在转向台积电下一代 3nm 工艺节点的过程中，被苹果和英特尔这两家大客户抢占优先产能的 AMD，或被迫将 Zen 5 CPU 推迟至 2024 - 2025 年发布。消息称 Apple 与 Intel 已经砸下巨资来锁定下一代芯片制程，并被 TSMC 视作“VIP”客户。    与此同时，AMD、英伟达、联发科等客户也有望用上 3nm 工艺，但预计

    国际资讯

    芯闻路1号 . 2022-05-02 2370

  • 半导体公司第一季度财报：IC设计增速较快，下游需求分化

      截至4月29日，半导体与半导体生产设备行业共有107家公司发布一季报，其中，68家公司实现净利润同比增长，占比超六成；48家公司净利润同比增幅超50%，占比超四成。 整体来看，去年半导体公司业绩表现亮眼。但今年以来，随着半导体市场行情出现阶段性下滑，“行业景气度能否维持”成为市场关注的话题。  芯片设计业绩增速较快    从半导体行业细分领域来看，半导体芯片设计公司的业绩增速相对较快，产业链上

    芯片设计

    芯闻路1号 . 2022-05-02 1 1914

  • 德赛西威“Aurora”发布——全球首个可量产ICP产品

    汽车“智能化”演进催生了跨域融合计算平台的技术创新及量产需求。 4月29日，德赛西威以“智•融域”为主题召开云端发布会，全球首发第一代ICP产品——“Aurora”，该平台实现了从“域控”到“中央计算”的跨越式技术落地，是当前行业内首款可量产的车载智能计算平台。   “Aurora”智能计算平台围绕中央计算理念，硬件搭载主流大算力芯片，总算力可达2000TOPS以上；软件集成智能座舱、智能驾驶、网

    芯片设计

    互联网 . 2022-04-29 1 1070

  • 蔡司影像，超越所见 巅峰旗舰vivo X80系列正式发布

    2022年4月25日 深圳 —— vivo X80系列面向全球正式发布。作为vivo X系列10周年的里程碑之作，X80系列全机型双芯适配，带来第二代双芯旗舰标准；器件、算法、软件全面升级，达到移动影像新境界；与芯片平台深度联调，激发旗舰SoC性能潜力。vivo X80系列实现全系升杯，带来性能更强大、体验更全面的巅峰旗舰。   本次发布的vivo X80系列包括X80、X80 Pro、X80 P

    芯片设计

    vivo . 2022-04-26 1 1045

  • 重磅：清纯半导体推出首款国产15V驱动SiC Mosfet，国内SiC功率器件技术跻身国际领先水平

    国内头部碳化硅器件研发企业「清纯半导体」日前宣布发布国内首款15V驱动的1200V SiC Mosfet器件平台产品，填补了国内15V驱动SiC Mosfet产品空白，使得国内SiC功率器件技术跻身国际领先水平。首款1200V 75mΩ SiC  Mosfet已获得国内领先新能源逆变器制造商的批量订单，后续将陆续推出该平台下的系列规格产品。 清纯半导体成立于2021年3月，为国内领先的碳化硅功率器

    芯片设计

    互联网 . 2022-04-13 1170

  • OPPO位列2021年欧洲专利申请榜单第13位，数字通信实力领先

    日前，欧洲专利局（EPO）公布了《2021年专利指数》报告，OPPO以1087件专利申请总量排名第13位。在Top25榜单中，华为、OPPO、中兴、百度四家中国企业上榜。   OPPO位列2021年欧洲专利局专利申请量企业排名第13位   报告显示，去年欧洲专利局共收到18.86万项专利申请，同比增长4.5%。其中，计算机技术、数字通信、制药三大领域的新增专利涨幅居前三位。   在数字通信领域，O

    芯片设计

    互联网 . 2022-04-07 885

  • 第四届全球半导体产业（重庆）博览会 延期通知

    第四届全球半导体产业（重庆）博览会 延期通知   尊敬的参展商、观众及合作单位:   鉴于当前国内新冠疫情最新发展和防控形势复杂严峻，根据“重庆市疫情防控工作”要求，确保广大参展商、参会单位人员的身体健康和出行安全，以及保证博览会效果，原定于4月26日-28日在重庆国际博览中心举办的“第四届全球半导体产业（重庆）博览会”将延期到6月29日-7月1日举办，地点不变。   对于疫情时期博览会延期给大家

    芯片设计

    互联网 . 2022-04-06 1105

  • 西班牙斥资110亿欧元大力发展半导体

      西班牙总理Pedro Sanchez近日宣布，将斥资110亿欧元（约769亿人民币）发展芯片与半导体产业，这项投资是他们重建经济计划的最新行动。    Sanchez表示：“希望我们的国家能成为工业与科技发展的先锋”。不过针对这项芯片投资案，他并没有透露更多细节，只强调内阁很快就会批准这项计划。    基于西班牙经济在疫情期间受创程度比其他国家更为严重，加上目前又遭遇国际环境带来的压力，San

    芯片设计

    芯闻路1号 . 2022-04-05 2034

  • SK海力士首次公开与SSD业务子公司合作产品

      2022年4月5日消息， SK海力士和Solidigm今日首次公开了两家公司共同开发的新企业级SSD（eSSD）产品——P5530。Solidigm是SK海力士在去年年底收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第一阶段后，在美国设立的SSD子公司。   P5530是将SK海力士的128层4D NAND闪存和Solidigm的SSD控制器和固件相结合的产品，该产品支持PCIe Gen4接口（int

    芯片设计

    芯闻路1号 . 2022-04-05 1940

  • 搭载自研芯片马里亚纳 MariSilicon X，OPPO Find X5 Pro水蓝开售

    2022年4月1日，中国，深圳——OPPO Find X5 Pro新配色水蓝将于今天上午10点正式发售。首批购机用户有机会获得价值399元AiRVOOC 50W 无线闪充充电器，同时可享受最高24期分期免息等优惠政策。   Find X5 Pro水蓝清新的淡蓝色素皮与精致的金属环形山镜组自然过渡，共同构建了轻盈和质感的完美平衡。Find X5 Pro水蓝创新性的使用玻璃纤维作为底板，配合定制树脂，

    芯片设计

    互联网 . 2022-04-01 1275

  • 壁仞科技点亮国内算力最大通用GPU芯片

    3月31日晚间，国产高端通用GPU企业壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功，在核心性能设计标准上，BR100系列是国内算力最大的通用GPU芯片，直接对标国际厂商近日发布的最新旗舰产品。 图片说明：国内算力最大通用GPU芯片在壁仞科技一次点亮   业内人士分析，壁仞科技BR100系列的成功点亮，标志着壁仞科技成为国内极少数真正在核心性能层面达到国际顶尖水平的国产高端GPU芯片企业。

    芯片设计

    互联网 . 2022-04-01 1120

  • 第二届数博会 见证数字时代巅峰汇聚

    今年全国“两会”期间，“数字经济”上榜十大热词。《政府工作报告》指出，“促进数字经济发展，加强数字中国建设整体布局”，将数字经济与创新、制造业等处于同等地位，重视程度前所未有。数字产业已成为世界各国抢抓发展新机遇、塑造国际竞争新优势的焦点，我国数字产业的迭代升级将立足建设数字中国战略高位迎来高质量发展。   第二届中国国际数字产品博览会（简称“数博会”）作为数字中国建设峰会的重要组成部分，承接着数

    芯片设计

    互联网 . 2022-03-31 975

  • 奎芯科技加入PCI-SIG协会及MIPI联盟

    近期，上海奎芯集成电路设计有限公司分别申请加入PCI-SIG协会及MIPI联盟，并于2021年12月和2022年1月得到批准，正式成为PCI-SIG协会及MIPI联盟新会员。在成立不到半年时间，就加入这两个行业协会和联盟并得到批准，标志着奎芯科技做互联IP龙头企业的决心和愿景。     奎芯科技业内背书   奎芯科技加入PCI-SIG协会，将会让奎芯了解更广泛的PCI最新技术动态，并获得PCI的技

    芯片设计

    互联网 . 2022-03-29 1200

  • 群雄竞逐先进封装，后道制造迎来拐点

    随着摩尔定律的演进，芯片制造成本和难度越来越高，依靠制程缩小去减小体积、提高性能的难度越来越大，先进封装技术成为满足电子产品小型化、多功能化、 降低功耗、提高带宽等高需求的重要途径。   同时，随着5G、物联网、汽车电子和高性能计算等在内的应用不断要求芯片技术精进，也在不断推进更高端的封装技术，先进封装的重要性日益凸显。   据Yole数据，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封

    芯片设计

    李晨光 . 2022-03-21 1380

  • AMD组建RISC-V团队

      据报道，AMD 的 Radeon Technology Group (RTG) 正在为其现有的开发嵌入式 RISC-V CPU 的架构师团队招聘一名RISC-V CPU/GPU设计师。一份新的招聘信息表明AMD正在开发基于RISC-V解决方案，而Radeon Technologies Group正在招聘专家这一事实可能会暗示RTG正在开发的应用。    职位描述提供了一些关于 AMD 对其 R

    国际资讯

    芯闻路1号 . 2022-03-19 2100

  • 新一代场景验证工具——穹景 (GalaxPSS)

    早在5年前，人们便预测PSS（Portable Stimulus Standard），将与UVM一样跻身主流验证技术之一。如今面对日益复杂的系统级芯片验证，除了集成规模提高带来的挑战外，包含架构探索、软硬件协同、测试用例跨平台复用等一系列新课题，摆在了芯片验证工程师面前。被很多业内专家寄予厚望的PSS，因具备自动生成验证场景、同源化可移植激励等优势，成为了应对新挑战的有力工具。   为什么PSS成

    芯片设计

    芯华章科技 . 2022-03-18 1030

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