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飞腾首席科学家窦强荣获全国五一劳动奖章！

4月28日，2024 年庆祝 “五一” 国际劳动节暨全国五一劳动奖和全国工人先锋号表彰大会在北京人民大会堂举行，表彰全国五一劳动奖状 255 个、全国五一劳动奖章 1088 个、全国工人先锋号 1034 个。飞腾信息技术有限公司首席科学家窦强作为国产 CPU 研发领域领军人物榜上有名，荣获 “2024年全国五一劳动奖章”。中华全国总工会有关部门负责人表示，今年的五一表彰全面贯彻党的二十大精神和全国两会精神，充分发挥评选表彰的重要导向作用。表彰的一大突出特点是注重推荐发展新质生产力的对象，在常规表彰对象中，有 48.6% 的奖状、33.7% 的奖章、35.5% 的先锋号属于新质生产力对象。另外，此次表彰向重点产业倾斜，在常规表彰对象中，有84.4%的奖状、71.4% 的奖章、74.9% 的先锋号属于党的二十大报告强调的产业或本地区的重点产业。芯片产业是国家战略性产业，是国民经济和社会信息化的重要基础，关乎国家安全与国民经济命脉。窦强博士作为飞腾系列 CPU 的总设计师，二十余载辛勤耕耘，始终坚守在高性能微处理器研发一线，见证并参与了 “中国芯” 从无到有、从 “跟跑” 到 “并跑” 的不断跨越。二十年磨一剑，窦强带领飞腾团队 “为国造芯” ，弘扬劳动精神、劳模精神、工匠精神，攻克了包括高性能微处理器体系结构、大规模集成电路设计与实现、处理器内生安全架构、设计与工艺协同优化等在内的多项关键技术。目前，飞腾团队已研制出涵盖高性能服务器 CPU、高效能桌面 CPU、高端嵌入式 CPU 及飞腾套片在内的 10 余款量产芯片，全面提升了我国在通用计算领域的自主技术水平，走出一条自主创新、自力更生的发展道路。2019 年底，飞腾系列芯片荣获国家科技进步一等奖，这也是国产 CPU 首次获得该殊荣。在窦强博士的引领下，飞腾系列 CPU 为千行百业信息化转型注入了澎湃动能，广泛应用于政务办公、金融、电信、电力、能源、交通等多个关键行业，芯片累计部署超过 800 万片。飞腾 CPU 已联合超 6500 家厂商，打造 4600 余种硬件方案，适配超 60000 款软件，兼容 200 万级移动 APP，构建了开放繁荣的信息产业生态，为数字中国建设提供坚实的算力底座。全国五一劳动奖章是中国工人阶级的最高荣誉之一，旨在嘉奖在中国特色社会主义建设中取得显著成绩的劳动者及企事业单位、机关团体。这项至高荣誉，代表着国家和社会各界对窦强博士及其带领的飞腾团队在我国自主核心芯片事业中所取得成果的高度认可。山高人为峰，做芯时代的攀登者。在天津市举行的庆祝 “五一” 国际劳动节大会上，窦强博士作为获奖代表发言，他表示此次获得的荣誉是对飞腾团队以及国产 CPU 事业的殷切厚望和极大鞭策。飞腾团队将时刻牢记总书记嘱托，以实现国家高水平科技自立自强为己任，开拓创新、攻坚克难，心无旁骛地聚焦芯片 “卡脖子” 难题，在发展新质生产力上善作善成，为中国数字经济发展和各行业数字化转型提供安全强大的 “中国芯”。

飞腾

飞腾 . 昨天 1 8 435
这家稀缺的DPU厂商，从300元最贵*ST股到退市

4月30日消息，界面新闻报道，近日，ST左江公告，由于触及多个退市条款，公司股票将被终止上市，公司自2024年4月29日起停牌。根据公司发布2023年年报显示，*ST左江2023年营收5325.16万元，同比下降9.68%；净利润亏损2.2亿元，同比亏损扩大。公告称，公司应收账款回款情况未达预期，存货跌价损失计提金额增加较多，导致公司亏损进一步加大。同时，亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告出具了无法表示意见的审计意见。触及多个退市指标 *ST左江表示，公司触及了《股票上市规则》第10.3.10 条第一款第（一）项“经审计的净利润为负值且营业收入低于1亿元，或者追溯重述后最近一个会计年度净利润为负值且营业收入低于1亿元；”和第（三）项“财务会计报告被出具保留意见、无法表示意见或者否定意见的审计报告；”，公司股票在披露2023年年度报后被终止上市。值得注意的是，此前公司已被证监会立案调查，并被证监会披露存在重在财务造假嫌疑。截止到4月25日，公司已发布10次退市风险公告，资料显示，*ST左江主要从事信息安全领域相关的软硬件平台、板卡和芯片的设计、开发、生产与销售。公司销售的主要产品为网络安全全领域的智能硬件主机、自研的安全系列软件和基于可编程数据处理芯片研发的相关产品。公司2019年登陆创业板，作为一家国家高新技术企业，*ST左江自2021年起，开始不断披露“可编程网络数据处理芯片”的研发，作为稀缺的DPU（数据处理器）概念股，即使业绩下滑严重，2022年营收5896.12万元，亏损1.47亿元，股票披星戴帽，股价也一路看涨。从巅峰光速滑落 2023年7月公司巅峰股价一度达到299.8元/股的高点，被称为最贵ST股。然而反转来得极为迅速。 2023年三季报，公司营业收入为3372.21万元，同比下滑9.54%。净利润为-9732.73万元，深交所发下关注函，要求*ST左江解释其与北京昊天旭辉科技有限责任公司的合同交付时间及合理性，以及与终端客户的关联关系等。随后公司6次延期回复问询，期间公司因涉嫌信息披露违法违规，被证监会立案调查。股价也一度连续5个交易日20CM跌停。去年12月12日，公司回复三季报问询函，承认了DPU芯片预期又一次化为泡影。2023年1月确认的1261万元DPU芯片销售合同，会计师表示相关销售是否能最终在2023 年度确认需要进一步判断。此外，公司于2023年6月披露的与旭辉科技、众源时空签订的 5100万元合同，经与众源时空沟通，除部分测试产品以外，2023年内在庆阳项目上无法完成服务器网卡的交付验收，进而2023年无法确认相应收入。证监会在今年1月30日公布的《证监会通报*ST左江财务造假案阶段性调查进展情况》中表示，“现已初步查明*ST左江2023年披露的财务信息严重不实，涉嫌重大财务造假。该案目前正在调查过程中，我会将尽快查明违法事实，依法严肃处理。” 之后，*ST左江股价开启暴跌又暴涨的反复横跳模式，期间从2023年11月13日2023年3月29日连续19周被深交所重点监控。截止到停牌前，*ST左江的收盘价跌至6.94元，较历史高点回撤超97%。 2024年一季报显示，*ST左江实现营业收入303.56万元，同比下降78.96%，归母净利润亏损3919.75万元，亏损同比增加29.72% 值得注意的是，截止到一季度末，*ST左江仍有股东户数为1.21万户，较上期（2023年12月31日）减少3960户，减幅为24.59%。记者注意到，这已是今年以来A股第12家锁定退市的公司，其中*ST华仪、*ST泛海、*ST柏龙、*ST爱迪、ST鸿达、*ST新海、*ST博天、ST贵人、ST星源等9家公司已被终止上市并摘牌。 4月25日，*ST民控（000416.SZ）、*ST美盛（002699.SZ）因连续20个交易日股票收盘价均低于1元停牌，触及面值退市指标，ST中南（000961.SZ）、*ST美尚（300495.SZ）、*ST新纺（002087.SZ）、*ST太安（002433.SZ）也已多日股价低于1元/股，锁定面值退市。

芯查查资讯 . 昨天 2 2 830
苹果首款AI平板曝光！

4月30日消息，Mark Gurman最新爆料显示，即将在5月份登场的iPad Pro很有可能会跳过M3，首发搭载苹果M4芯片。对比M3，苹果M4芯片依然是台积电3nm工艺制程，主要升级了神经网络引擎，大幅提升了AI性能，新款iPad Pro将会是苹果第一款AI平板。据悉，苹果神经网络引擎可提高机器学习任务的速度，例如视频分析、语音识别和图像处理，具体到iPad Pro上，神经网络引擎为解锁iPad时识别面容的算法提供技术支持。除此之外，全新iPad Pro将首次采用OLED，其中11英寸的OLED面板将由LG Display和三星共同提供，而13英寸的OLED面板则将由LG Display独家供应，这种多元化的供应链策略有助于确保苹果的生产稳定性。除了硬件升级，苹果还计划推出全新一代的Apple Pencil和妙控键盘，以进一步提升iPad Pro的生产力和创造力。这些配件的更新将与新款iPad Pro形成完美的互补，为用户提供更加出色的使用体验。围绕下一代iPhone与AI之间的话题，其实在近期陆陆续续也有所有曝光。例如在芯片设计方面，投资分析师Jeff Pu此前就爆料称，将搭载在iPhone 16 Pro上的A18 Pro会采用更大的芯片尺寸，为的就是提高AI性能。 △ 更具体而言，跟M4芯片类似，苹果会“显著”增加A18系列芯片中的神经网络引擎核心数。在操作系统方面，此前也有爆料称iOS 18会给新iPhone的功能和应用程序提供新的生成式AI功能，包括 Siri、Spotlight、Apple Music、健康、信息、Numbers、Pages、Keynote、快捷方式等。

M4

芯查查资讯 . 昨天 1 5 470
最高20%！芯片厂商纷纷涨价，半导体行业复苏？

在经历了一年多时间的半导体市场需求下滑，迫使芯片厂商竞相降价以争夺订单的惨淡景象之后，自去年四季度以来，半导体市场需求开始回暖。近期，多家国产芯片厂商开始相继宣布涨价，涨幅最高达到了20%。近日，深圳创芯微、浙江亚芯微、无锡华众芯微、南京智凌芯等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。其中，浙江亚芯微调价通知函显示，其全系列产品单价上调15%至20%不等，无锡华众芯微此次价格上调幅度在10%-20%，山东泰吉星封装类产品涨价幅度为10%。以上价格调整均将于近日起开始执行。关于价格调整原因，上述几家公司都提到，自2023年底以来上游金属等原材料价格上涨，影响了半导体行业报价。深圳创芯微称，公司调价系迫于供应链的涨价压力，产品成本不断上升；浙江亚芯微方面直言，公司产品所需各种原材料价格均有大幅增加，成本已远远超过公司所能承受的范围。今年以来金、铜等金属价格的上涨，在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节。不仅如此，半导体封装环节核心的金凸块、铜镍金凸块技术，对上游金、镍等材料也有明确需求，而金、镍金属价格今年也迎来显著攀升。虽然上述芯片厂商涨价的理由都是原材料价格上涨，但是也反应了市场需求的恢复。毕竟如果芯片市场需求萎靡，涨价可能将会进一步抑制下游客户的需求。同时，上游原材料价格上涨，也一定程度上反应了芯片设计厂商对于上游半导体制造订单需求的增长。值得关注的是，近期宣布涨价的数家公司，多家业务均涉及电源管理芯片供应。业内人士称，上游金和铜等原材料上涨，提升了封装成本，上游封测厂也相应提高了价格，对下游芯片厂商造成了成本压力。“电源管理类芯片国内竞争激烈，对于成本较为敏感，所以也成了涨价集中爆发的品类。”展望后市，铜等金属价格为芯片行业带来的成本变动及后续持续影响还有待观望。

芯查查资讯 . 昨天 3 19 1020
传高合汽车收到战略投资即将复工复产

4月29日消息，据报道，高合汽车近日收到了战略投资，可能将会在4月底或5月初正式复工复产。报道称，香港的投资已经帮助高合销售端开启复工，宁波的高合汽车门店已经率先在车友群中发起试驾邀约，原本计划转让的上海核心地段的高合门店已经开始打扫卫生，灯火通明。据悉，高合甚至已经规划好了复工复产后要执行的第一个整车项目：基于HiPhi Y打造新款车型，增加配置的同时降低售价。与此同时，高合可能和一汽集团的合作洽谈更顺利，还有知情人士透露称，本月上旬一汽便已经开启对高合汽车的尽职调查，意在收购前全面了解高合汽车的财务状况、法律关系以及风险因素等。

高合汽车

芯闻路1号 . 2024-04-29 1 12 885
仿真微调：提高电力电子电路的精度

在电力电子和电路仿真领域，精度至关重要。仿真结果的真实性取决于各个器件所采用模型的准确性。无论是 IGBT、碳化硅 (SiC) 还是硅 MOSFET，仿真预测的可靠性与模型的精度密切相关。老话说得好，“垃圾进，垃圾出”，即如果输入的是垃圾，那么输出的也是垃圾。设计人员根据产品手册中在实验室环境下测量出的器件特性（如导通损耗、能量损耗和热阻等），构建系统级模型，大多数行业标准模型也都是如法炮制。然而，这些基于产品手册的模型是实验室配置和环境的产物，并不总能反映实际中遇到的各种条件。因此，不可想当然地认为这些来自产品手册的模型能够准确反映电力电子设计人员所面对的各种复杂寄生环境。事实上，制造商的实验环境与电力电子设计人员的应用环境完全一致的概率接近于零。实验环境与应用环境之间的明显差异，可能导致实际应用中的仿真结果出现重大误差，误差率往往高达 20-30% 甚至更高。要解决这个问题，就必须尽可能改进当前的做法。安森美 (onsemi) 的 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 具超强开创性，用户可以在其中输入特定的寄生环境，创建定制的 PLECS 模型。打个比方，现成的西装不太可能完全合身，而 SSPMG 就像为您量身定做衣服的高级裁缝，可以根据具体应用来准确定制模型。图 1：Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具 SSPMG 方法背后的核心思路其实很简单。它关注的重点不是安森美在实验室测得的结果，而是您环境中的具体应用。用户可以根据其各自的环境对模型进行微调，进而能够显著提高仿真的准确性。这种对定制性和准确性的重视不仅仅是一个理论概念，而是落实到了具体的解决方案上，能够输出切实可行的结果。业界纷纷意识到，通用模型存在明显的局限性，而针对不同需求采用定制化仿真有着巨大潜力。安森美 SSPMG 仿真工具还支持用户根据电气偏压和温度条件定制数据密集的参数表。目标是确保表内数据点之间的插值准确，并尽可能地减少外推需求，因为外推常常会给系统仿真带来误差。图 2：SSPMG 的特性之一：数据密集的损耗参数表安森美开发的 SSPMG 工具包含了代表电子产品不同制造条件的“边界模型”。其中，阈值电压、RDSon、击穿电压、电容等参数，会因晶圆厂内的物理特性不同而有所差异。这会显著影响被测器件的能量损耗、导通损耗和温度行为，因而捕获这些相关的参数差异非常重要，尤其是在系统层面。为此，安森美引入了适用于硬开关和软开关的 PLECS 模型，此外还可用于同步整流操作，并且仅针对主开关操作。PLECS 工具可以仿真各种软开关应用，包括 DC-DC LLC 和 CLLC 谐振、双有源桥及相移全桥拓扑。软开关和硬开关在电力电子领域，明确区分软开关和硬开关非常重要。对于硬开关，可借助双脉冲测试 (DPT) 来准确计算损耗。但是软开关的性能受拓扑和工作模式影响较大，所以双脉冲测试无法准确计算其具体损耗。为了解决这个问题，SSPMG 使用新型转换损耗测试仪来准确计算一系列拓扑的能量损耗，包括相移全桥、DC-DC LLC 和 CLLC 谐振拓扑。这种专为软开关而设计的方法提升了常被业界忽视的软开关模型精度。如此一来，工程师能够获得设计方案的准确表示，从而避免不兼容仿真条件所引起的误差。借助我们的集成功能，无论采用何种开关拓扑，设计人员都能够使用准确的模型，进而能够确保仿真的精度。图 3：SSPMG 的特性之一：软开关仿真开关损耗测试 DPT 是测量半导体器件开关损耗的常用方法。该方法采用的特定步骤包括：首先，通过激活低边开关来引起电感电流，然后测量低边开关在某个电流点关断时的关断损耗。电感电流继续由高边二极管维持，由于压降很低且持续时间短，所以可认为电感电流保持恒定。最后，低边开关再次导通，故可使用与关断期间类似的电感电流来测量导通损耗。无论设置中采用的是半桥还是四分之一桥，都会影响开关损耗，这主要是因为 SiC 肖特基二极管和 MOSFET 体二极管之间存在特性差异。这种配置称为“升压”型测试仪，会影响主开关损耗，因为高边开关/二极管中的反向恢复电流会影响导通时的低边开关损耗。电感器的寄生电容和 PCB 漏感等外部因素会显著影响有源开关损耗。电感器的寄生电容会影响 Eon 和 Eoff，从而影响总体损耗。此外，PCB 漏感和用于减轻 EMI 的铁氧体磁珠等器件会改变开关环路的大小和性能，减慢电流爬坡并允许电压达到较低电平，从而影响损耗。 DPT 双脉冲测试仪可以有效测量损耗，甚至能为寄生元件影响非常小的电路提供高精度保障。虽然安森美的先进双脉冲测试仪可以出色地比较芯片尺寸和封装等组合要素，但必须注意的是，测试环境下的损耗与实际应用场景下的损耗可能并不一致。用户具体采用的寄生元件会大大影响实际损耗，因此为每个设计定制新的设置是不切实际的。基于建模的仿真可以替代这种基于测量的资源密集、较为局限且复杂的方法。利用参数仿真和高度准确的仿真模型（如安森美的物理可扩展 SPICE 模型），电力电子设计人员能够快速生成准确的损耗模型。这些仿真支持在单次运行中评估多个场景，与费力的测量技术相比，可以更快速、更经济地提供有价值的信息。安森美的 SSPMG 包含 30 多个参数，可以对双脉冲或转换损耗测试仪的仿真原理图进行微调，进而提取 SiC MOSFET 的分立和功率模块损耗。这款功能全面的工具整合了多种应用阶段和场景，并支持修改栅极驱动电压，所以电力电子设计人员能够针对特定应用高效地生成高度准确的 PLECS 损耗模型。图 4：双脉冲测试仪基本原理图案例研究 - 直流快速充电桩 Elite Power 仿真工具和 SSPMG 拥有出色的功能，能够显著缩短产品开发周期，尤其适用于需要优化设计时间线的领域，例如直流快速充电 (DCFC)。25 kW 直流快速充电是电动汽车充电基础设施的重要组成部分，其中的工具部署就是一个典型的例子。在此例中，仿真工具有效地促进了第一代与第三代碳化硅半桥模块的比较研究，准确预测了二者的效率差异，与实验结果非常吻合。图 5：系统板：PFC + DC-DC 机械草图安森美分析并比较了 25kW 直流快充的实测数据与仿真结果。尽管仿真和实际测得的总模块损耗之间存在微小偏差，但显示出良好的相关性。SSPMG 派生模型纳入了布局寄生效应和电机绕组电容等复杂细节，可提高仿真结果的准确度，从而帮助 Elite Power 仿真工具提供更深入的分析。与 SiC MOSFET 交织在一起的各种滤波器、放大器和栅极驱动器构成了充电桩的内部架构。通过利用不同的模块和拓扑，AC-DC 有源转换器和 DC-DC 转换器之间错综复杂的相互作用得以明晰，进而实现理想性能。评估显示损耗曲线在 ±10% 范围内波动，但仿真则给出了波动幅度为 ±5% 的复杂损耗曲线。图 6：测量结果仿真和观测数据之间的动态交互关系表明，准确的建模和详尽的测量对于评估电力电子器件的性能至关重要。新动态 Elite Power 仿真工具和 SSPMG 能够适应各种半导体技术。这两种工具最初专注于 SiC 产品，但最近已扩展到场截止第 7 代 (FS7) IGBT 产品。两款工具用途广泛，工程师可以灵活运用于不同器件，根据具体要求进行自定义仿真。作者简介 James Victory 是安森美的研究员，主要从事电源技术建模和仿真研发工作。2008 年 6 月，他与其他人联合创办了 Sentinel IC Technologies 公司，致力于提供射频模拟和电源技术方面的专业设计服务。在此之前，他曾担任 Jazz Semiconductor 的设计支持部执行总监。1992 年，他在摩托罗拉开始了自己的职业生涯，主要负责射频模拟和电源技术领域的半导体器件建模工作。他分别于 1990 年、1992 年和 1994 年获得美国亚利桑那州立大学电气工程学士学位、硕士学位和博士学位。他发表了 50 多篇文章，包括特邀论文和研讨会教程等，而且拥有 6 项半导体器件建模和仿真相关专利。

安森美

安森美 . 2024-04-29 4 471
三星在德国被判侵犯大唐4G专利，在售智能手机受影响

4 月 28 日消息，据德媒 heise online 报道，德国慕尼黑地区法院本月早些时候作出一审判决，认定三星电子在生产的移动通信设备中侵犯了由大唐拥有的 4G 标准必要专利。本次诉讼涉及手机在不同 TDD 蜂窝小区间无缝切换以保证持续连接的专利技术。大唐于 2021 年 8 月 20 日从中国信通院处获得该专利在德专利权。判决书显示，三星需就自 2021 年 8 月 20 日起在德国销售的几乎所有（因为基本都支持 4G 网络）智能手机支付固定赔偿；目前市场上流通的所有相关型号也需要被销毁。该判决还不具有完整的法律效力，大唐目前没有选择在缴纳至少 250 万欧元的保证金的前提下临时强制执行。在一审诉讼中三星和大唐双方就什么是标准必要专利授权中的 FRAND（公平、合理且不带歧视性的条款）原则存在很大争议。三星认为大唐没有按照这一原则给出恰当的授权协议，提出了抗辩，但这一诉讼申请以失败告终。此外三星在审理过程对案件关联的专利提出了无效诉讼，但慕尼黑地区法院拒绝因无效诉讼暂停侵权诉讼。三星发言人称：“三星将彻底审查法院判决，并确定适当的法律行动，包括可能的上诉。我们计划根据法院判决采取措施，确保我们的客户及其用户体验不受判决影响。”

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-29 2 2 631
美国成立AI安全顾问委员会，NVIDIA黄仁勋、AMD苏姿丰入列

4月29日消息，近日美国国土安全部宣布，针对研发人工智能的「安全与保障」成立顾问委员会，集结 22 名科技业高层成员，包括 OpenAI、微软（Microsoft）、Alphabet、亚马逊网络服务（AWS）等企业高层，以及NVIDIA执行长黄仁勋和AMD执行长苏姿丰。美国 AI 安全顾问委员会，预计将为运输部门、管线和电网营运商、网络服务提供商等制定相关建议，主要是预防和准备因应关键服务受 AI 相关干扰情事，以免影响国家或经济安全、公众健康或安全，委员会将在 5 月初首度开会，计划未来每季召开一次会议。国土安全部长马约卡斯（Alejandro Mayorkas）表示，委员会将协助确保 AI 科技的安全开展，以及设法因应这类科技对能源、公用事业、交通、国防、信息科技、食品和农业，甚至是金融服务等关键服务所构成的威胁。委员会成员包括 OpenAI 执行长阿特曼（Sam Altman）、Anthropic 执行长阿莫戴（Dario Amodei）、NVIDIA执行长黄仁勋、IBM 执行长克利希纳（Arvind Krishna）、奥多比（Adobe）执行长纳拉延（Shantanu Narayen）、微软执行长纳德拉（Satya Nadella）。以及 Google 母公司 Alphabet 执行长皮查伊（Sundar Pichai）、思科系统（Cisco SystemsInc.）执行长罗宾斯（Chuck Robbins）、亚马逊网络服务执行长塞利普斯基（Adam Selipsky）与AMD执行长苏姿丰等。科技业以外成员，包括达美航空（DeltaAir Lines）执行长巴斯蒂安（Ed Bastian）、西方石油（Occidental Petroleum）执行长霍卢布（Vicki Hollub）、诺斯洛普格拉曼（Northrop Grumman）执行长华登（Kathy Warden），以及马里兰州州长摩尔（Wes Moore）、西雅图市长哈洛（Bruce Harrell）和白宫科技政策办公室（OSTP）主任普拉巴卡（Arati Prabhakar）。

中国移动

芯查查资讯 . 2024-04-29 1 516
又一大厂退出中国大陆半导体制造业务！

4月29日消息，近日，台湾半导体封测大厂京元电子表示要有重大消息宣布，上市股票期货从 4 月 26 日开始停止交易。京元电子在重大讯息说明会中宣布，将出售持有苏州子公司京隆科技 92.1619% 的股权，预估交易金额约 48.85 亿人民币，将于第三季度完成交易，届时将退出中国大陆半导体制造业务。随后，期交所公告京元电子期货从 4 月 29 日（明天）开始恢复交易。京元电子认为，近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击，加上美国对中国半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响，半导体制造在大陆的生态环境产生变化，市场竞争日趋严峻... 京元电子副总经理暨财务长赵敬尧表示，充分考量京隆科技所处环境，衡量未来营运发展成长策略规划和财务资源有效运用，董事会作出退出大陆半导体制造业务的决议。京元电子表示，随着移动终端、汽车、物联网、高性能计算（HPC）以及 AI 软硬件产品规格复杂度跃升，全球大客户产品质地已改变，京元电子应该集中资源投入台湾半导体制造供应链。京元电子预计将把京隆科技的股份出售给 King Leagacy Limited、Dense Forest Limited、LePower(HK) Limited、Anchor Light Holdings Ltd、Cypress Solala Venture Capital SPV、VK Global Investments Limited、苏州工业园区产业投资基金、通富微电子股份有限公司、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司。据悉，完成后的交易金额约为 220 亿新台币，处分利益约 38.27 亿元，每股纯益增加约 3.13 元，及每股净值增加约 3.23 元。京元电子董事会决定，为回馈长期支持的股东，与股东共享投资成果，将本次出售的资金提拨约新台币 36.68 亿元，分别于 2025、2026 年每年加码发现金股息 1.5 元/股。京元电子表示，该资金回台湾后除了用于加快建置厂房设备、充实营运资金外，还会研发更先进的测试技术以及补充先进测试设备，以应对 AI、HPC 等市场的强力需求。京元电子股份有限公司（King Yuan ELECTRONICS CO., LTD., KYEC）简称京元/京元电/京元电子, 1987 年创立于台湾，是全球半导体封装测试巨头，主要提供全球半导体产品后段制造的测试封装技术及产能服务。据悉，京隆科技成立于 2002 年 9 月，是京元电子在中国大陆唯一的子公司，晶圆针测量每月产能达 6 万片，IC 成品测试量每月产能可达 6 千万颗，九成营收来源为中国大陆当地客户。昨天通富微电子股份有限公司发布公告，拟以现金 13.78 亿元（含税金额）收购京元电子通过 KYEC 持有的京隆科技 26% 的股权。此外，苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）将持有京隆科技 26% 的股权，苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技 14.9811% 的股权，上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技 2% 的股权。

芯查查资讯 . 2024-04-29 1 595
全球运营商最大单体智算中心投产：2万张卡国产化率超85%

4月29日，据观察者网报道，中国移动在其2024算力网络大会上，正式对外发布全球运营商最大单体智算中心——中国移动智算中心（呼和浩特），目前已投产使用。据称，该智算中心填补了我国人工智能广泛应用所需算力的巨大缺口，快速赋能交通、医疗、教育、能源、金融等行业大模型训练。据了解，该智算中心项目入选“2023年度央企十大超级工程”，部署约2万张AI加速卡，AI芯片国产化率超85%，智能算力规模高达6.7EFLOPS（每秒670亿亿次浮点运算）。中国移动董事长杨杰在大会上指出，历次工业革命表明，基础设施在支撑前沿科技突破、生产要素配置和产业转型升级中发挥着关键作用，是推动社会生产力整体跃升的重要物质基础和先决条件。随着新一轮科技革命和产业变革深入发展，人工智能成为新生产工具、数据成为新生产要素、算力成为新基础能源，三者共同构成新质生产力的重要驱动因素。特别是近期，通用人工智能取得突破式进展，引发算力需求爆发式增长。加快构建高科技、高效能、高质量的算力基础设施，对于发展新质生产力至关重要。中国移动智算中心（呼和浩特）杨杰表示，新一代信息技术加速融入经济社会民生，继云计算之后，引发算力基础设施的新一轮深层次、结构性重大变革，呈现三个方面趋势。一是算力多元化。数据作为信息的主要载体，深度融入生产、分配、流通、消费等各环节，激发跨地域、跨层级、跨场景的算力需求，推动算力分布由就近部署向“东中西”泛在部署转变、算力层级由集中式向“云边端”立体式转变、算力架构由通算为主向“通智超量”异构形态转变，丰富多样、无所不在的算力正成为经济社会高质量发展的重要基座。二是算网一体化。随着各行业各领域数智化转型不断深入，安全、稳定、可靠的信息服务需求日益增长，推动“算”和“网”从相对独立、简单协同向资源一体配置、服务一体交付、技术一体演进转变，加速贯通信息存储、计算、传送、应用全环节，为产业高端化、智能化、绿色化发展提供更有力支撑。三是全域AI化。人工智能作为当前最具变革性的技术力量，将系统重塑算力基础设施的服务形态和运营模式。一方面，算力基础设施负载将从互联网应用向通专大模型、AI智能体、比特数智人、人形机器人等AI原生应用转变。另一方面，算力基础设施运营将深度融智，形成资源全局感知、自然语言交互、AI辅助编程、系统自主演进等AI原生能力，显著提高大规模、高性能、低能耗的算力供给水平，助力全社会的“人工智能+”应用创新。据中国移动介绍，中国移动智算中心（呼和浩特）采用业界先进的计算、存储和网络架构，规模引入GPU扣卡模组、高速无损网络、冷板液冷等多项新技术，支持万张AI加速卡互联并行训练。中国移动从多样化算力生态、全栈智算产品服务体系、全链路监控运维调优、绿色节能等方面全方位布局，充分发挥云网互联优势、算网大脑全域智能调度能力，为千行百业用户提供一站式的智能计算服务。与此同时，中国移动还发布一体化算力网络领航数智产业行动计划，集中展示在算力、算网、算数、算脑等方面的发展成果，并宣布将推动算力网络加速迈向算网3.0新阶段。2021年，中国移动原创性提出“算力网络”全新理念。两年多以来，已完成算网1.0的既定目标、全面启动算网2.0阶段工作。联合产业各方推进“算力网络”从概念原型走向产业实践，构建超大规模智算中心、建设高速算间网络、打造新一代数联网、自主研发算网大脑四大基座能力，不断以技术创新推动算力网络发展走向纵深。

中国移动

芯查查资讯 . 2024-04-29 1 3 631
市场周讯 | 日本计划扩大半导体4种技术出口限制；高通推出骁龙X Plus平台；闻泰科技BCD平台第一款产品正式进入市场

| 政策速览 1. 美国：4月25日消息，美国商务部将斥资110亿美元建立半导体研发中心。 2. 日本：4月26日消息，日本计划扩大对半导体和量子计算相关的四种技术出口限制，这将影响用于分析纳米粒子图像的扫描电子显微镜、三星电子为改进半导体设计而采用的全环绕栅极晶体管技术。 3. 商务部等7部门：4月26日，商务部、财政部等7部门印发《汽车以旧换新补贴实施细则》，截至2024年12月31日，对个人消费者报废国三及以下排放标准燃油乘用车，或2018年4月30日前注册登记的新能源乘用车、并购买符合节能要求乘用车新车的个人消费者，可享受一次性定额补贴。 4. 国家数据局：4月25日消息，国家数据局局长刘烈宏在《旗帜》发表署名文章：进一步释放数据要素价值，加快推进数字中国建设。提出要大力发展以数据为关键要素的数字经济。 5. 北京：4月27日消息，北京发布《北京市关于加快通用人工智能产业引领发展的若干措施》，提出强化产业基础研究，支持创新主体开展核心技术攻关，择优纳入市级科技研发计划，最高支持3000万元，对纳入国家重大战略任务的攻关项目，最高奖励1亿元。 6. 南京市：4月26日消息，南京市近日编制发布“1+2”系列文件一体推进全市数据基础制度建设。 7. 北京市：4月25日消息，北京市经济和信息化局与北京市通信管理局联合发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024-2027年）》，到2025年，基本建成智算资源供给集群化、智算设施建设自主化、智算能力赋能精准化、智算中心运营绿色化、智算生态发展体系化的格局。 | 市场动态 8. 洛图科技：2024年Q1，中国通用显示器（不含车载和航空）的总出口量为2311.7万台，同比增长15%，出口额为182.6亿元，同比增长26%，已经连续3个季度同比增长。 9. 国家统计局：1~3月，集成电路、显示器件、计算机征集制造行业均由上年同期亏损转为盈利，利润同比分别增加108.3亿元、76.1亿元、48.0亿元。 10. Counterpoint Research：该机构发布报告称，2024~2030年全球联网汽车出货量将超过5亿辆。目前每三辆售出的汽车中就有两辆配备了嵌入式连接功能。2024年至2030年间，5G嵌入式汽车的累计销量将占到联网汽车总销量的近一半。 11. CINNO Research：2023年3月，国内消费级AR设备销量同比增长77.9%，VR同比下滑46.2%。 12. TechInsights：预计今年全球电子OEM销售额将增长7%，所有细分市场的销售额都将增长，其中个人电脑的增幅最大。 13. Counterpoint：该机构公布的最新报告，2024年实现Level 3级别自动驾驶的乘用车销量预估超过2.5万辆，中国、欧洲和美国是三大主要市场。该机构同时预估到2026年，中国上路达到Level 3的汽车数量将达100万辆。 14. IDC：2024年Q1，中国折叠屏手机市场延续快速增长趋势，出货量达到186万台，同比增长83%，其中华为以44.1%的市场份额位居第一，荣耀与vivo紧随其后。 15. IDC：2024年Q1，中国智能手机市场出货量约6926万台，同比增长6.5%。其中荣耀与华为并列市场第一。 16. 国际能源署：4月23日，国际能源署（IEA）发布《2024年全球电动汽车展望》报告，预计全球电动汽车销量持续上升，今年将达到1700万辆，占全球汽车销量20%以上。 | 上游厂商动态 17. IBM：4月27日消息，据外媒报道，IBM将在未来五年内投资超过10亿加元扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。 18. 意法半导体：4月26日，意法半导体（ST）发布Q1财报，净营收总计34.7亿美元，同比下降18.4%，毛利润总计14.4亿美元，同比下降31.6%，毛利率41.7%。 19. 闻泰科技：4月26日消息，该公司半导体业务BCD平台的第一款产品已正式进入市场，应用在韩国客户中。其PMIC产品系列量产产品有50多个，计划明年做到100个。 20. 美光：4月26日消息，该公司近日宣布已经量产232层QLC NAND产品，并在部分Crucial英睿达固态硬盘中出货。 21. 日月光：4月26日消息，AI需求导致现阶段先进封装产能供不应求，计划今年调高资本支出，扩充先进封装产能。 22. 台积电：4月26日消息，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计将于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美数据中心服务器的晶圆级系统。 23. 英特尔：4月26日消息，已经与第六个客户签订了18A工艺生产芯片的协议，新客户来自航空航天国防行业。 24. SK海力士：4月25日消息，SK海力士将在年内推出1bnm 32Gb DDR5内存颗粒。这意味着消费级的UDIMM和SODIMM可实现64GB单条容量。 25. 英飞凌：4月25日消息，英飞凌将携手Amkor，在葡萄牙波多建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始运营。 26. 瑞萨：4月25日，瑞萨电子公布2024年12月期Q1（1~3月）财报，净销售额同比下降2.2%至3,518亿日元，营业利润同比下降2.4%至1,135亿日元。其中汽车业务销售额同比增长11.9%；工业、基础设施、物联网业务销售额同比下降13.3%。 27. 兆易创芯与TASKING：4月25日，兆易创芯与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（简称：TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，推动汽车电子应用方案快速落地。 28. 美光：4月25日消息，该公司获得总额高达136亿美元的美国政府拨款和贷款。 29. 西安紫光国芯：4月25日消息，近日，新紫光集团旗下西安紫光国芯正式公布了面向消费市场的全新国潮存储品牌“云彣（UniWhen）”。 30. 乐鑫科技：4月25日消息，目前发布的WiFi 6芯片已经集成自研的WiFi 6 FEM。 31. SK海力士：4月25日消息，今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存，不过为了应对明年客户的需求，SK海力士将在今年Q3完成12层堆叠（12Hi）HBM3E内存的开发。 32. NVIDIA与OpenAI：4月25日消息，NVIDIA向OpenAI交付全球范围内第一块DGX H200。 33. 高通：4月24日，高通推出骁龙X Plus平台，该平台采用高通Oryon CPU，性能领先竞品37%，同时功耗比竞品低54%。 34. 地平线：4月24日，地平线发布征程6系列芯片，包括6颗芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用。 35. 三星电子：4月24日消息，三星电子正在开发采用混合键合技术的3D结构化AP（移动应用处理器），采用2nm制程，目标最早在2026年量产。 36. 瑞昱：4月24日，该公司计划下半年开始出货WiFi 7芯片，并预估今年WiFi 7产品在整体PC和路由器市场的渗透率约5%。 37. 三星与AMD：4月24日消息，消息称三星与AMD签署了价值4万亿韩元的HBM3E供货合同。 38. 国芯科技：4月23日消息，国芯科技与莱斯能特合作研发的汽车电子智能加速度传感器芯片新产品内部测试成功。 39. 希捷：4月23日消息，继西部数据宣布涨价后，希捷科技日前也向客户发出涨价函，宣布将对新订单和超出先前承诺数量的需求立即涨价。 40. 意法半导体与罗姆：4月22日消息，意法半导体宣布将扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅晶圆供应协议。 | 应用端动态 41. 现代汽车、起亚与百度：4月28日消息，现代汽车、企业在北京与百度签署有关智能网联汽车的战略合作框架协议，三方一道在智能网联汽车、无人驾驶、智能交通、云计算等领域构建全新商务生态系统。 42. 中国移动：4月28日，在2024中国移动算力网络大会上，中国移动正式发布全球运营商最大单体智算中心（呼和浩特）已投产使用，该智算中心部署了约2万张AI加速卡，AI芯片国产化率超85%，算力规模高达6.7E FLOPS。 43. 北京人形机器人创新中心：4月27日消息，北京人形机器人创新中心发布首个纯电驱拟人奔跑的全尺寸人形机器人“天工”，能以6km/h的速度稳定奔跑。

周讯

芯查查资讯 . 2024-04-29 3 15 665
研发封测一体化布局，江波龙加强存储芯片垂直整合能力

在三星电子、美光、SK海力士，以及铠侠等国际存储企业在高层数大容量3D NAND Flash、DDR5/LPDDR5、HBM等先进存储与封装技术路线上一路狂奔的时候，国内存储厂商也开始在中小容量存储技术上“安营扎寨”，随时准备攻城略地。江波龙就是其中之一，他们在2017年就推出了FORESEE微存储产品，布局中小容量存储产品。据公开资料显示，多年来，江波龙持续积极投入存储芯片设计业务，已经构建了独立的研发、FAE、品质管控、市场销售等专业团队。如今，他们已经推出了多种电压、多种封装的SLC NAND Flash、DDR3/4、nMCP等中小容量存储芯片产品。在不久前的2024年CITE展会上，芯查查有幸与江波龙微电子部市场总监吕岩川就江波龙微存储产品的现状及未来布局进行了详细的交流。出货已超5000万颗，深耕SLC NAND Flash市场一般来说，小容量的存储器芯片是指8Gbit以下的产品，“目前，我们的小容量存储器芯片主要聚焦在SLC NAND Flash产品上。主要应用在网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景中。”吕岩川在跟芯查查交流时表示。他同时指出，目前江波龙有5款自研SLC NAND Flash存储芯片产品，包括512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb，已经实现量产的产品制造工艺覆盖了4xnm与2xnm。经过多年的持续迭代优化，这几种产品可以提供多种1.8V/3.3V等多种电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案。根据江波龙最新的2023年年报显示，其小容量存储芯片的累计出货量已超过5,000万颗。而且基于SLC NAND Flash产品，江波龙进一步拓展了多种规格组合的NAND based MCP产品，可应用于各类通讯模组，据悉，已有相关产品进入小批量产中了。图：江波龙在2024年CITE展上展示的SPI NAND Flash产品从展示的产品中，可以看到，江波龙的SPI NAND Flash有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb四种规格，集成了SPI控制器、通用SPI接口，且内部还集成了on Die ECC。其工作电压有两种，即1.7~1.95V/2.7~3.6V。吕岩川表示，这是一个小型化产品，很好地平衡了客户对于容量及成本的极致要求。该产品除了WSON8 8×6mm常规尺寸外，还有更小规格的6×5mm尺寸。据悉，之所以设计了一个更小规格的尺寸，主要是为了满足可穿戴产品对芯片小型化的要求。在他看来，未来AR、智能眼镜等可穿戴设备可能都会用到此类小型化的存储芯片。 “我们的512Mb SPI NAND Flash非常适合替代256Mb NOR Flash，在存储质量提升的同时，也可帮助客户降低产品成本。”吕岩川指出。展示的产品中，除了SPI NAND Flash产品，还有Parallel NAND Flash、DDR3L，以及NAND-based MCP产品。可一站式满足终端用户各种不同的产品应用需求。市场在波动中成长，自研挑战也不少小容量存储芯片主要面向嵌入式应用，与大容量存储芯片一样也会受到周期性的影响，但相比大容量存储产品，SLC NAND Flash的震荡幅度略小一些，同时SLC NAND Flash市场广泛，面向的5G、工业、安防监控、汽车等长尾应用。有周期性，价格就会有起伏，“SLC NAND Flash每年都会有价格变动，如果纯从市场规模来看，有报告指出大概是30亿美元到50亿美元之间。”吕岩川对芯查查表示，“当然，如果市场价格如果变动非常厉害的话，也会低于或超出这个区间，比如现在的情况，就是低于30亿美元的市场规模的。” 但从容量需求来看，他认为人们对存储容量的需求一直都在增长。他拿PC的主板举例说，以前主板上的BIOS只需要32Mb的存储容量就够了，但现在却需要256Mb了，因为BIOS的可配置项越来越多，需要存储的代码量也越来越大了，容量自然就上去了。智能手表也是一样，如果简单显示一个表盘，较低容量是能够满足需求的，但现在用户越来越追求个性化，需要自定义更多表盘，还有特效、内置歌曲等等需求，存储容量也是在逐年上涨。换言之，小容量存储市场其实一直都是在缓慢增长的，这些年国内涌现出了不少从事小容量存储芯片的厂商。但其实如果自研此类产品的话，依然会遇到不少挑战。吕岩川认为，首先会遇到的一个挑战就是代工厂的供应稳定性，因为一般的代工厂不仅代工存储产品，还会代工逻辑产品，如果遇到存储周期性变化，代工厂可能会分配更多的资源给其他产品线，存储厂商需要花更大的力气去争取产能；二是技术方面的挑战，存储的先进制程需要跟代工厂紧密配合才能做好先进工艺的验证；三是宏观环境，比如在一些国际宏观因素背景下的波动，也会给自研芯片带来一定的冲击。布局封测制造，构建完整的存储芯片垂直整合能力近年来，江波龙正寻求构建包括芯片设计与封装测试在内的半导体垂直整合能力，实现想半导体存储品牌公司的转型升级。该公司经过25年来在存储领域的深耕细作，在固件算法、颗粒特性研究、品质筛选、产品研发设计及制造等方面，积累了不少经验。加上最近几年不断往芯片设计和封装能力测试方面拓展，去年成功收购元成苏州和智忆巴西补齐了其封装测试环节的短板，完成了存储芯片完整的垂直整合能力构建，进一步增强了在存储芯片领域的竞争力。据吕岩川介绍，元成苏州的前身是力成的苏州工厂，它原来就是做先进封装的一家工厂，收购后江波龙会将更多自研的产品转移到元成苏州做封装测试，并将该工厂原来的一些先进封装技术应用到现有的自研产品当中。据悉，元成苏州已在国内率先实现了多款NAND Flash、DRAM、MCP产品的量产，并在芯片封装及测试领域具备丰富的行业经验，其通过引进SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先进封装测试设备，不断提升信号仿真、工艺开发、SiP级、多芯片、高堆叠等专业能力，为车规级、工规级等高端自研存储芯片提供了强大的技术支持。值得一提的是，元成苏州还建立了MES、RMS、2DID等防呆体系，以确保柔性化高效的生产流程和产品实现，为客户提供全方位的封装测试服务。而智忆巴西（Zilia）则使江波龙能够更好地聚焦自身主业的海外市场开拓，帮助江波龙更好拓展巴西市场，并为国内客户的海外业务赋能。逐鹿汽车市场随着新能源汽车渗透率的上升，汽车智能化程度不断提升，ADAS、EDR（汽车事件数据记录系统）逐渐成为汽车标配，这促进了车规级存储芯片的增长。据美光科技发布的《车用存储大趋势白皮书》数据，车用存储市场规模将从2021年的40亿美元提升至2025年的100亿美元，复合增长率将达28%。在吕岩川看来，电动汽车推出之后，车身控制、电装电控等汽车电子系统越来越集成化，再加上NVIDIA与高通等厂商推出的智能驾驶系统与智能座舱方案，一般都是用一颗主控芯片搭配一个大容量的存储芯片，就能够完成整车的控制。也就是说车用存储将更加集中化和大容量化，eMMC或者UFS存储将会是车用存储的发展方向。 “车企与我们合作的时候，它们会更加看重车规供应体系资质，江波龙已经通过了IATF16949体系认证，而且我们给车企供应的产品也都是符合AEC Q-100可靠性测试的。”吕岩川特别指出。一般来说车规器件的温度范围更广，但在吕岩川看来，车规级存储并不仅仅是温度的考量，与其他应用领域存储最大的区别是失效率，必须要做到百万分之十以下。据了解，江波龙在车规产线方面持续投入，自建了高低温测试产线和可靠性验证系统，全面考虑了长周期、恶劣环境和连续工作等条件，并针对性地进行了硬件设计。其车规级UFS、车规级eMMC、SLC NAND Flash等车用存储产品已开始量产，据称已经与20多家主机厂在合作。未来自研存储芯片布局谈到在自研存储芯片的未来布局，吕岩川表示，江波龙微电子部目前最主要的任务还是将SLC NAND Flash产品做扎实，完善产品的规格，提升每个规格的产品竞争力。当然，也会关注新兴存储产品的进展，比如MRAM，与ReRAM。虽然这两种新兴存储技术由于生态的原因，还没有被市场广为接受，但未来潜力还是很大的。

江波龙

芯查查资讯 . 2024-04-28 2 13 1540
外媒：两名中国公民在美国被指控试图向中国出口被禁止的半导体设备

4月28日消息，两名中国公民因涉嫌向一家中国科技公司“非法出口”半导体切割机的计划而被起诉。其中，44岁的Anson Li在芝加哥被捕，另一名被指控中国公民64 岁的Lin Chen不在美国境内。起诉书称，在2015年5月至2018年8月期间，上述两人计划从高精度硅片切割工具Dynatex公司购买DTX 150 Scribe and Break自动金刚石划线破碎机，该机器用于切割电子产品中使用的薄半导体（也称为硅晶圆），根据美国商务部的规定，需要这种设备获要向 CGTC 出口的许可证和授权。被告试图通过一家名为江苏汉唐国际 (JHI) 的中介公司为CGTC购买该机器，他们“欺骗性”地将这家代理公司描述为购买者和最终用户。为了避免被发现，两人指示Dynatex确保与销售相关的出口信息没有将CGTC列为该批货物的最终收货人。两人还被指控违反《国际紧急经济权力法》（IEEPA），该法使总统能够在国家紧急状态的情况下监管国际贸易。自特朗普时代以来，IEEPA一直被用来封锁与中国的贸易。其他指控包括违反《出口管理条例》和非法走私，最高可判处55年监禁和250万美元罚款。图：DTX 150 Scribe and Break

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-28 2 10 2221
米尔全志T527发布Linux系统

米尔电子首发的全志高性能T527工业开发板——带边缘计算的米粉派（MIFANS Pi）自推出市场以来，凭借易用性好、可靠性高、高性能、低门槛、高集成度、开源设计、支持二次开发、软件资源丰富等各种特点，得到广大客户关注。此次米尔-全志T527开发板发布了面向工业应用的TINA5.0（Linux5.15）系统，为感谢大家的支持，推出Mifans Pi米粉派限量7折优惠，限量200套，售完即恢复原价。系统概述 MIFANS Pi的TINA5.0（Linux5.15）系统是基于 buildroot 构建的带有QT5.12界面的镜像，包含完整的硬件驱动，常用的系统工具，调试工具等,包含GUI运行时库和HMI界面。支持使用Shell, C/C++, QML, Python进行应用开发。类别(Catalog) 名称(Name) 描述(Description) 位置(Location) 产品资料《MYD-LT527产品介绍》 MYD-LT527产品介绍产品资料硬件资料 Datasheet 数据手册硬件资料 3D 外壳3D Mechanical 机械结构 SCH&PCB PCB原理图 Silkscreen PCB丝印图《MYC-LT527_V01-PinList-20231115.xlsx》引脚描述表《MYC-LT527 硬件设计指南》硬件设计指南《MYC-LT527 EVK用户手册》 EVK用户手册软件资料《MYD-LT527_Linux SDK发布说明》发布说明 01_Docs(CN) 《MYD-LT527-GK-B_Linux 软件评估指南》软件评估指南《MYD-LT527_Linux 系统开发指南》系统开发指南《MYD-LT527_Linux BSP移植指南》暂无《MYD-LT527_Linux 快速使用指南》快速使用指南《MYD-LT527_Linux 量产指导文档》应用笔记案例开发笔记原厂资料 myd-lt527-full.img 全功能包含GUI的开发镜像 02-Images myd-lt527-core.img 全功能不包含GUI的开发镜像 Complie Toolchain gcc-arm-10.3-2021.07-x86_64-aarch64-none-linux-gnu交叉编译工具链 03-Tools other 适用于MYD-LT527系列开发板的特定开发工具 MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0.tar.gz 整个SDK源码包 04-Sources Example 基本接口测试例程代码（uart、spi、can、RS485等）功能介绍 1.MEasy HMI2.0框架 MEasy HMI 2.0是深圳市米尔科技有限公司开发的一套基于QT5的人机界面框架。项目采用QML与C++混合编程，使用QML高效便捷地构建UI，而C++则用来实现业务逻辑和复杂算法。根据应用的类型我们将整个UI分为五个大类：多媒体，智能家电，卫生医疗，公共服务，系统。每个类下面又包含不同小类，针对每个小类我们实现了相应的应用。如图1所示。图1：米尔-米粉派的HMI2.0显示效果图2：MEasy HMI 2.0结构框图 2.RT-Linux实时补丁效果测试测试数据 cyclictest -t4 -p 80 -i 10000 -l 10000 测试结果如下：压力测试 stress-ng --sock 36 --taskset 0,1,2,3,4,5,6,7 --timeout 120h & stress-ng -c 36 --taskset 0,1,2,3,4,5,6,7 --timeout 120h & cyclictest -t4 -p 80 -i 10000 -l 10000 测试结果如下： cyclictest -t20 -p 80 -i 10000 -l 10000 内核清单 MYD-LT527的u-boot, kernel和linux文件系统以及应用程序各个部分的源码都完全开放，用户可以从光盘镜像中获取软件资料目录下“04_Sources”目录下MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0.tar.gz压缩包之后解压： - U-boot: 版本：V2018.02 目录：MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0/brandy/brandy-2.0/u-boot-2018 - Linux Kernel: 版本：V5.15 目录：MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0/kernel - Linux BSP: 版本：V5.15 目录：MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0/bsp - MEasy HMI: 版本：V2.0 URL：https://github.com/MYiR-Dev/mxapp.git - Examples: 版本：V1.0 URL：https://github.com/MYiR-Dev/MEasy-utils.git 分支：develop-myd-lt527-gk 为了方便用户进行内核的移植，下面将各个驱动模块的源码路径整理如下：表2-3. MYD-LT527驱动列表模块描述源码路径 MMC emmc驱动程序 bsp/drivers/mmc/sunxi-mmc.c SPI SPI 驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/spi/spidev.c I2C i2c 驱动程序 bsp/drivers/twi/twi-sunxi.c USB Host USB 驱动程序 bsp/drivers/usb/sunxi_usb/manager/usb_manager.c Ethernet 千兆网络驱动程序 bsp/drivers/gmac/sunxi-gmac.c RS232/RS485/Uart 串口驱动程序 bsp/drivers/uart/sunxi-uart.c 摄像头 mipi驱动程序 bsp/drivers/vin/modules/sensor/ov5640_mipi.c GPIO key Key驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/input/keyboard/gpio_keys.c RTC RTC驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/rtc/rtc-pcf8563.c Gpio Led Led驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/leds/leds-gpio.c HDMI HDMI驱动程序 bsp/drivers/video/sunxi/disp2/hdmi/drv_hdmi.c Touch 触摸屏驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/ input/touchscreen/edt-ft5x06.c WIFI WiFi驱动程序 bsp/drivers/net/wireless/bcmdhd/ 音频音频驱动程序 bsp/drivers/sound/platform LVDS LVDS驱动程序 bsp/drivers/video/sunxi/disp2/disp/lcd/default_panel.c bt 蓝牙驱动程序 bsp/drivers/misc/sunxi-rf/sunxi-bluetooth.c 获取链接关于MIFANS Pi的TINA5.0（LINUX5.15）系统，用户可以购买后联系销售获取镜像文件和源码。更多关于MIFANS Pi技术问题讨论请登录米尔官方论坛： https://bbs.myir-tech.com/forum-67-1.html 购买链接： https://detail.tmall.com/item.htm?id=758523182967

米尔

米尔 . 2024-04-28 2 600
深圳工信局：关于举办2024年华大九天技术研讨会及首届“深圳九天杯”集成电路产业设计大赛的通知

4月26日，深圳市工业和信息化局发布“关于举办2024年华大九天技术研讨会及首届“深圳九天杯”集成电路产业设计大赛的通知”，全文如下：各有关单位：　　为发展高效多元、设计复杂的集成电路先进工艺技术，加强集成电路产业链交流，适应高安全性、高可靠性智能汽车电子芯片以及高集成化、电源管理类芯片设计及优化趋势，国家集成电路设计深圳产业化基地将联合国产EDA软件龙头企业华大九天举办“IC设计与优化技术研讨会”和“深圳九天杯”集成电路产业设计大赛，现组织开展报名工作，有关事项通知如下：　　一、研讨会安排　　（一）研讨会主题：汽车电子芯片设计EDA解决方案　　电源管理芯片设计EDA解决方案　　（二）研讨会时间：2024年5月18日9:00-18:00 时间具体安排 09:00-09:30 签到 09:30-10:30 华大九天汽车电子芯片设计EDA解决方案 10:30-10:45 休息 10:45-11:30 华大九天PMIC电子芯片设计EDA解决方案 11:30-12:00 技术交流环节 12:00-13:30 午休 13:30-14:30 华大九天Aether工具介绍及上机Demo演示 14:30-15:30 华大九天Polas工具介绍及上机Demo演示 15:30-15:45 休息 15:45-18:00 赛题答疑＋上机实践　　（三）报名详情：研讨会名额限制为40人。　　二、设计大赛安排　　（一）竞赛简介：基于华大九天的工具，围绕研讨会所讲主题，按照竞赛要求，完成任务。　　（二）竞赛时间：2024年6月1日13:00-15:00 　　（三）竞赛打分：2024年6月1日15:00-16:00 　　（四）竞赛颁奖：2024年6月1日17:00-18:00 　　（五）报名详情：本次大赛不限制报名人数，主办方将筛选30名选手参加，根据评委打分综评后得分，由高到低排出名次，综评得分前20名的选手获奖。　　（六）竞赛奖项：奖金共计8.9万元，奖项设置详见下图：　　三、报名人员　　微电子及半导体行业企业人员。　　四、报名方式　　请有意参加研讨会和设计大赛的企业人员于5月15日前填写报名表https://www.wjx.top/vm/YtEFOFi.aspx#或扫描下方二维码报名。报名信息经审核后将以电话方式回复确认，一经确认，不得无故缺席。　　五、活动地址　　深圳市南山区科技中二路深圳软件园一期四栋六楼615室　　六、其他事项　　（一）本次研讨会和大赛不收取任何费用。　　（二）请参加大赛的选手携身份证办理签到手续。　　特此通知。（大赛报名二维码）　　（联系人：冯甜，电话:0755-86706862、17692416764）　　深圳市高新区综合服务中心　　2024年4月24日

华大九天

芯查查资讯 . 2024-04-28 1 3 895
芯擎科技携“龍鹰一号”亮相2024北京国际车展

4月25日，2024(第十八届)北京国际汽车展览会正式拉开帷幕。这场全球汽车行业的盛会，吸引了众多知名汽车品牌及汽车产业链代表深度参与。芯擎科技作为高端汽车芯片的先锋企业，也亮相本次车展。（芯擎科技亮相2024北京国际车展）多个展位争相呈现“龍鹰一号” 在展览上，芯擎科技与深圳汽车电子行业协会深度合作，共同设立专题展示区，全方位展示“龍鹰一号”的“舱行泊一体”计算平台。目前，这款芯片已成功应用于多款主流车型，并迅速成为市场上的畅销配置，仅2023年量产首年就实现超过20万颗的出货量。同时，芯擎科技也与国家新能源汽车技术创新中心（简称国创中心）联袂呈现了基于“龍鹰一号”的解决方案。参观者可以近距离观察这款芯片的强大性能与应用潜力，感受其对提升驾驶安全、人车交互的深远影响。 “龍鹰一号”独特的“舱行泊一体”单芯片解决方案，打破了传统汽车座舱芯片的局限，实现了智能座舱、自动泊车与车辆辅助驾驶功能的高度集成。这一创新设计显著提升了车载多系统的集成度和开发便利性，有效助力汽车制造商在智能化转型中实现降本增效的目标。从整车厂商到Tier1合作伙伴，也不难看到搭载“龍鹰一号”的各类车型和计算平台。在领克酷炫的空间中，试乘领克06、领克07、领克08的参观者络绎不绝，面向年轻群体的“大玩具”睿蓝7也在车展中呈现，这四款车都使用了“龍鹰”之芯。吉利的展台专门设立了“自研7nm芯片”特展，其所展示的亿咖通·安托拉1000计算平台和亿咖通·安托拉1000 Pro计算平台上，均是基于“龍鹰一号”所开发的产品方案，大家不仅可以在现场体验吉利汽车，还能直观了解车的内“芯”，这让“龍鹰一号”迅速C位出圈。（吉利的芯片展位上专门呈现“龍鹰一号”）（“龍鹰一号”在吉利“自研7nm芯片”展位上）（亿咖通计算平台上的“龍鹰一号”）北斗智联BiCV也在展位上集中呈现了搭载“龍鹰一号”的单芯片舱驾解决方案。（北斗智联的智能网联舱驾解决方案使用“龍鹰一号”芯片）高阶智驾芯片AD1000年内交付今年3月，芯擎科技隆重揭晓了其高阶智驾AD1000芯片，为其自主创新、矢志打破国外技术垄断的进程再造新的里程碑。AD1000直接对标目前国际市场最先进的智驾产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力，以及NPU本地存储容量等方面全面超越。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士在车展中讲到：“汽车芯片是新质生产力的重要发展领域，我们给中国车企提供了更多高性能芯片的选择，不远的将来，我们也会把产品和服务带给来自全球的合作伙伴。” 值得一提的是，芯擎科技凭借其在国内汽车芯片领域的卓越成就，在展会期间一举斩获《中国电子报》评选的“2024汽车芯片优秀产品奖”，其他奖项包括“2024汽车芯片创新技术奖”和“2024汽车芯片优秀供应商”。该荣誉充分彰显了芯擎在汽车芯片行业的领先地位与技术创新实力。

汽车电子

芯擎科技 . 2024-04-28 11 1030
意法半导体公布2024年第一季度财报

2024年4月26日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年3月30日的第一季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。意法半导体第一季度实现净营收34.7亿美元，毛利率41.7%，营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元，摊薄每股收益0.54美元。意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论表示： “受汽车和工业产品营收下降的影响，第一季度净营收和毛利率均低于业务展望的中位数，而个人电子产品营收增长抵消了总营收的部分下降空间。” “第一季度净营收同比下降18.4%，营业利润率从上个季度的28.3%下降到15.9%，净利润5.13亿美元，降幅50.9%” “本季度，汽车半导体需求增长放缓，低于我们的预期，进入减速阶段，而目前的工业市场调整进入加速期。” 第二季度业务展望 (中位数) 为净营收32.0亿美元，同比和环比分别下降26.0%和7.6%;毛利率预计约为40%。我们现在将根据修订后的2024财年营收计划推动公司发展，营收目标为140至150亿美元之间。按照这个计划，毛利率预计在四十个百分点出头。” “我们计划将2024 年净资本支出维持在约 25 亿美元，投资重点是战略制造计划。” 季度财务摘要 (美国通用会计准则) (单位：百万美元，每股收益指标除外) 2024年第一季度 2023年第四季度 2023年第一季度环比同比净营收 $3,465 $4,282 $4,247 -19.1% -18.4% 毛利润 $1,444 $1,949 $2,110 -26.0% -31.6% 毛利率 41.7% 45.5% 49.7% -380 bps -800 bps 营业利润 $551 $1,023 $1,201 -46.1% -54.1% 营业利润率 15.9% 23.9% 28.3% -800 bps -1,240 bps 净利润 $513 $1,076 $1,044 -52.4% -50.9% 摊薄每股收益 $0.54 $1.14 $1.10 -52.6% -50.9% 2024年第一季度回顾注意： 2024 年 1 月 10 日，意法半导体宣布了新的组织架构，这意味着从 2024 年第一季度开始，分部报告将发生变化。比较期已做相应调整。详见附录。应报告部门净营收（单位：百万美元） 2024年第一季度 2023年第四季度 2023年第一季度环比同比模拟产品、MEMS 和传感器 (AM&S) 子产品部 1,217 1,418 1,400 -14.2% -13.1% 功率器件和分立器件 (P&D) 子产品部 820 965 909 -15.1% -9.8% 模拟、功率与分立器件、MEMS 与传感器 (APMS) 产品部总计： 2,037 2,383 2,309 -14.5% -11.8% 微控制器 (MCU) 子产品部 950 1,272 1,448 -25.3% -34.4% 数字 IC 与射频产品 (D&RF) 子产品部 475 623 486 -23.8% -2.1% 微控制器、数字 IC 与射频产品(MDRF) 产品部总计： 1,425 1,895 1,934 -24.8% -26.3% 其他 3 4 4 - - 总净营收 3,465 4,282 4,247 -19.1% -18.4% 净营收总计34.7亿美元，同比下降18.4%。OEM和代理两个渠道的净销售收入分别下降11.5%和30.8%。从环比看，净营收下降19.1%，比公司期初指引中位数低320个基点。毛利润总计14.4亿美元，同比下降31.6%。毛利率41.7%，比期初指引的中位数低60个基点，同比下降800个基点，产品价格、产品组合、闲置产能支出和制造效率的综合不利因素导致毛利润低于预期。营业利润5.51亿美元，相较去年同期的12.0亿美元，降幅54.1%。营业利润率占净营收15.9%，比2023年第一季度的28.3%%下降1,240个基点。应报告部门与去年同期相比：模拟器件、功率和分立器件、MEMS 与传感器 (APMS) 产品部：模拟器件、MEMS与传感器(AMS)子产品部收入下降13.1%，主要是由于MEMS和影像产品销售收入减少。营业利润1.85 亿美元，下降 44.8% 。营业利润率为 15.2%，去年同期为 23.9%。功率与分立器件 (P&D) 子产品部：收入下降9.8%，主要是由于分立器件销售收入减少。营业利润1.38 亿美元，降幅 41.6%。营业利润率为 16.8%，去年同期为 26.0%。微控制器、数字 IC 与射频产品 (MDRF) 产品部：微控制器 (MCU) 子产品部：收入下降34.4%，主要是由于通用MCU销售收入减少。营业利润1.85 亿美元，下降 66.7%。营业利润率为 19.5%，去年同期为 38.3%。数字 IC 与射频(D&RF) 子产品部：收入下降了2.1%，虽然射频通信业务有所增长，但不足以抵消ADAS 业务的下降。营业利润1.5 亿美元，下降8.2%。营业利润率为 31.8%，去年同期为 33.9%。净利润和摊薄每股收益分别下降至 5.13 亿美元和 0.54 美元，而去年同期分别为 10.4 亿美元和 1.10 美元。现金流和资产负债表摘要 12个月 (单位：百万美元) 2024年第一季度 2023年第四季度 2023年第一季度 2024年第一季度 2023年第一季度过去12个月数据变化营业活动产生的现金净值 859 1,480 1,320 5,531 5,577 -0.8% 自由现金流（非美国通用会计准则）[1] (134) 652 206 1,434 1,715 -16.4% 第一季度经营活动产生的现金净额为 8.59 亿美元，而去年同期为 13.2 亿美元。第一季度净资本支出 (非美国通用会计原则) 为 9.67 亿美元，而去年同期为 10.9 亿美元。第一季度净现金流负1.34亿美元，去年同期为正2.06亿美元。第一季度末库存为26.9亿美元，上个季度为27.0亿美元，去年同期的28.7亿美元。季末库存周转天数为 122 天，上个季度为104天，去年同期为122 天。第一季度，公司向股东支付现金股息4800万美元，按照现行股票回购计划，回购8700万美元公司股票。截止2024年3月30日，意法半导体的净财务状况 (非美国通用会计原则) 为31.3亿美元，相较截至2023年12月31日的31.6亿美元；流动资产总计62.4亿美元，负债总计31.1亿美元。考虑到资本支出尚未发生的资本补助预付款对流动资产总额的影响，截至 2024年 3 月 30 日，调整后的净财务状况为27.8亿美元。业务展望公司2024年第二季度收入指引中位数：净营收预计32.0亿美元，环比下降约7.6%，上下浮动350个基点；毛利率约40%，上下浮动200个基点；本前瞻假设2024年第二季度美元对欧元汇率大约1.08美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响; 第二季度结账日为2024年6月29日。

意法半导体 . 2024-04-28 2 9 835
YXC扬兴科技 | 如何辨别有源晶振的方向

晶振分为有源晶振和无源晶振两大类。有源晶振（oscillator）别名：晶振，钟振，振荡器，石英振荡器，晶体振荡器，石英晶体振荡器，Crystal。无源晶振（crystal）别名：晶体，石英谐振器，晶体谐振器，石英晶体谐振器，XTAL。有源晶振的方向识别方法：举例YSO110TR系列 1、一般情况下，有源晶振的引脚会专门标注空脚位，即在丝印内容左下角标注一个圆点，指明这是空脚。 2、通过焊盘，同样也可以找到空脚位，代表空脚位的焊盘特征是明显“缺角”。如下图所示：特别提醒： 1、无源晶振没有方向性，不用担忧贴片或手焊中贴反的问题。 2、有源晶振存在方向性。在焊接前，请务必先确认有源晶振焊盘空脚位（即：脚1位置），再确定电压输入脚，才能正确焊接。若贴错方向，有源晶振极易被电流击穿损坏。 3、以下为有源晶振YSO110TR系列规格书及结构。 1、已内置晶片或晶振与振荡电路，提供电源就有波形输出。 2、从外形看，因有源晶振内置IC，所以对于同一频点同一封装，有源晶振要比无源晶振厚一些。

晶振,有源晶振,晶体振荡器,石英晶体振荡器

扬兴科技 . 2024-04-26 1 535
兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链

中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。图：兆易创新汽车产品部负责人何芳与TASKING首席技术官Christoph Herzog合影 TASKING公司于1977年创立于荷兰。创立之初，公司建立了以编译器为核心的丰富产品线，由于其提供的开发工具在性能、功能安全等方面优势显著，所以被汽车制造商和世界上最大的一级供应商等公司广泛采用。编译器产品支持主流MCU平台，关键的TASKING VX-toolset for Tricore/TASKING VX-toolset for ARM编译器产品均获得TÜV Nord颁发的功能安全认证证书。2022年收购专业调试器公司iSYSTEM后，TASKING公司正式进入专业调试器领域，可以为客户提供嵌入式软件开发工具一站式服务，以实现在车规级/高安全等级应用程序的快速开发。依托卓越的技术研发实力，兆易创新正迅速推进汽车电子行业的市场布局，现已成功打造了一系列高可靠性车规级MCU与存储产品。GD32A5系列车规MCU在车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种场景中广泛应用。新推出的GD32A490系列高性能车规级MCU以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求，广泛适用于BCM车身控制系统和智能座舱系统。此外，车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列存储产品全球累计出货量已达1亿颗。同时，兆易创新高度重视汽车芯片管理体系的构建和完善，已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证。 TASKING首席技术官Christoph Herzog表示：“我们对兆易创新在技术研发和市场拓展领域的实力印象深刻，GD32车规级MCU的产品发展路线与TASKING的发展规划高度契合，双方拥有坚实且广泛的合作基础。TASKING高度重视中国市场，非常期待与兆易创新接下来的合作。” 兆易创新汽车产品部负责人何芳表示：“作为全球汽车嵌入式软件开发工具的先行者之一，TASKING所提供的开发工具具备高性能、高质量、以安全为导向的优秀特质，双方之间的密切合作将有助于进一步丰富兆易创新车规MCU的开发生态资源。未来，兆易创新还将为更广泛的全球客户带来高品质的车规芯片产品。”

兆易创新

兆易创新 . 2024-04-26 5 6 1491
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系，强化汽车软硬件协同创新

2024 年 4 月 25 日，中国北京讯 – 卓越的SDV（软件定义汽车）整体产品解决方案与服务供应商东软睿驰与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日在北京车展现场签署了战略合作备忘录，强化汽车软硬件协同创新。双方将依托各自出色的专业技术和资源优势，建立基于车规级处理器芯片的AUTOSAR软件集成与应用创新，共同打造更高水平的车规级软硬一体解决方案。该平台将助力中国以及全球车企高效实现个性、差异化功能的迭代和量产，加速软件定义汽车创新并强化安全功能。图示：东软睿驰董事长王勇峰（右），Takeshi Fuse, VP & Head of Business Development for the High Performance Computing Product Group at Renesas（左）东软睿驰董事长王勇峰表示：“随着汽车产业变革进入关键的窗口期，一体化的软件开发平台和更高性能的芯片将有效支撑整车智能化水平不断提高。瑞萨电子在汽车芯片领域具备领先的技术并积累了丰富的市场经验，东软睿驰通过提供标准的基础软件、丰富的SOA中间件，在软硬件协同能力、软件模块覆盖完整度、软件平台产品化方面具备领先优势。伴随双方的深入合作，将为汽车行业带来更为先进、高效的软硬件一体解决方案，赋能智能汽车的高效创新与快速迭代。” Takeshi Fuse, VP & Head of Business Development for the High Performance Computing Product Group at Renesas表示:“很高兴能与东软睿驰携手，共同赋能中国汽车电动化智能化的发展。东软睿驰是中国知名的汽车软件平台和解决方案供应商，双方将紧密合作，共同打造基于瑞萨高性能计算产品的AUTOSAR基础软件平台，更好地服务中国以及全球客户。” 东软睿驰于2018年正式发布NeuSAR基础软件平台，率先实现中国国内“AUTOSAR AP+CP+中间件”全栈软件平台产品量产落地，经过持续迭代，目前已升级至AUTOSAR R21-11版本，支持传统的ECU开发，同时又对基于域控制器和新E/E架构的软件开发提供丰富的基础软件、跨域中间件和开发工具。目前，NeuSAR已适配众多国际、国内主流芯片，基于NeuSAR的智能化创新产品应用在新一代架构下的智能辅助驾驶、整车场景化智能、底盘动力、车身控制等系统，并在众多车型中实现广泛的量产应用，赋能整车架构同时实现软硬解耦、软软解耦，从而节省大量工程开发时间，降低整车开发成本，大幅提升应用创新的迭代效率。作为汽车电子半导体市场先驱之一，瑞萨电子为全球各地汽车客户提供了可扩展的综合解决方案。广泛的汽车解决方案提供高性能和极低功耗，以及最新和先进的汽车应用所需的丰富的功能安全和嵌入式安全特性。通过双方共同努力，将为客户提供更加安全高效的基础软件平台解决方案，从而助力中国以及全球车企更高效地实现个性化、差异化的创新功能，构建强大的汽车生态，为汽车产业的可持续发展赋能。

东软睿驰

类比半导体 . 2024-04-26 2 12 1076
美国员工评台积电为最差雇主，工作时间长、等级制度严格

4月25日消息，据美国媒体报道，有台积电在美国的工程师爆料，台积电内部工程师每天工作12小时、周末要轮班，且有严格的等级制度，此外美国工人在公司没有发言权，有美籍前员工甚至表示，「台积电是地表最糟的工作场所」，令他们感到失望！美国非营利媒体《Rest of World》近日以「台积电是地球上最烂的工作环境」为标题，表示美籍员工大多对台积电的企业文化感到失望，日前就有多名美国员工出面控诉「台积电是地球上最糟糕的职场环境」。根据报导引述化名Bruce的员工表示，2020年收到台积电招聘的讯息，当时令他感到兴奋，但在接下来的两年，在台积电工作不如他所想的那样，他在2021年与600多名美国员工飞到中国台湾的台南Fab 18厂受训1年，期间却遇到语言沟通障碍、工时过长及严格的等级制度等，让他开始重新思考为何要加入台积电。来中国台湾训练期间通常为一两年，Bruce和大多数外籍员工都赞叹中国台湾方便的交通，他也常在周末跑夜店，或是透过旅游来放松，但回忆在台训练时，台积电严厉的工作文化冲击和语言隔阂，对他来说宛如噩梦，台厂的人员英文不通，大多时候都靠Google翻译，然而在受训后回到美国，美籍员工在公司也并没有得到更多发言权。最让Bruce不满的，就是中国台湾同事的「谄媚」，他们总是无缘无故在办公室待到很晚，「他们就只是做个样子，这真的很惹毛我」。他还抱怨，在中国台湾遇到语言问题回到美国也没得到解决，他在亚利桑那的上司英文一样很烂，从来都是透过中国台湾同事沟通。 Bruce并非是唯一一位对台积电美国厂感到失望的员工，《Rest of World》在过去几个月访问超过20名美国厂员工，这些人分别来自中国台湾与美国，大多数的美国工程师抱怨，公司文化以及等级制度僵化；中国台湾的资深工程师则形容，这些美国同事缺乏服从和奉献精神，并认为这是公司领先世界的基础。像是有美籍员工就抱怨，主管大多把重要工作交给中国台湾员工；另有前员工戏称，在台积电学到最大的技能，就是制作PPT简报，几位美籍前员工表示，他们在辞职后感到如释重负。对于台籍工程师来说，认为美籍同事傲慢、散漫，总是喜欢挑战命令，「很难叫他们做事」，不过来到凤凰城生活也算是一种难能可贵圆美国梦的机遇，一位中国台湾工程师向《Rest of World》表示，最好是能在美国生孩子，「当美国公民他们（的人生）会比其他人选择更多」；但美国大陆的生活对于海岛的居民而言，台籍工程师就提到妻子形容，「好山，好水，好无聊」。另外，在美国的中国台湾管理层常被提醒，不要随便去问员工请假原因，或是问女性求职者会不会生小孩这类问题；还有前员工透露，公司曾发一封内部邮件提醒员工注意，华语的「那个」听起来很像「N字」（The N-Word，意即Nigger，有贬低非裔人士说法）。《Rest of World》报导还提到，据台积电内部指出，该公司成功的关键在于「军事化」的工作环境，工程师每天工作12小时，有时还包括周末，甚至还引述中国台湾评论家说法，台积电是依靠具有「奴隶心态」的工程师在运作。

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-26 4 37 4356
充电桩鼻祖宣布破产

4月26日据投资界报道，本周，充电桩鼻祖Tritium给美国证券交易委员会披露一份破产计划，随后股价一日暴跌了66%。这家独角兽成立于2001年，比特斯拉还早两年，妥妥的行业鼻祖。2022年，Tritium通过SPAC合并在纳斯达克上市，估值一度高达 20 亿美元。充电桩身为新能源行业基础设施，却迟迟没有等来欧美新能源汽车大爆发，以致Tritium一直亏损。 2024年，欧美宣布电动化进程放缓，似乎成为压垮Tritium的最后一根稻草——今年以来，股价跌去超90%。而世界的另一头，Tritium的故事也给正在扩张的国产充电桩行业敲响警钟。曾市值140亿一个充电桩鼻祖要破产了 Tritium的故事要从25年前说起。那是1999年，David Finn还是澳大利亚昆士兰大学的本科生，他与同学Paul Sernia、James Kennedy 组建“SunShark”赛车团队，参加了世界太阳能汽车挑战赛WSC——世界上最负盛名的太阳能赛事之一，并获得第三名。鲜为人知的是，特斯拉联合创始人兼前首席技术官 JB Straubel 早年也曾参加过该赛事。时至今日，特斯拉每年仍会派人参加比赛，挖掘并储备人才。经过这场比赛，David Finn嗅到了商机。他与车队同学们决定将比赛时开发的轻型电机控制技术商业化，Tritium于2001年诞生了。要知道，日后称霸全球的特斯拉也要两年后才创立，Tritium是当之无愧的新能源先驱。经过一番探索，David Finn将业务押注在直流充电桩制造业务。2013年是特斯拉Model S发售的第二年，Tritium发布号称世界上占地面积最小的50kw直流快速充电桩Veefil-RT。此后不断推出75kw、150kW、350kw等多个直流充电桩产品，成为世界第一家实施即插即充的公司。起初，Tritium面向的是企业客户，包括英国石油、壳牌和IONITY等等。其中IONITY是宝马、奔驰、福特和大众汽车合资创立的高功率充电站网络。Tritium得以迅速打开欧美市场。事实上，Tritium曾在2017年试图进军中国市场。彼时，公司接洽了有合作意愿的中国公司，并在江苏落地安装了充电桩。而公司高管也看好中国，认为这里电动汽车的销售增长比欧洲、美国更为强劲。但是，Tritium和中国的故事并未就此展开，此后没有了下文。转眼到了2022年，Tritium通过SPAC方式在美国纳斯达克成功上市。高峰时期，公司市值高达20亿美元（约合140亿元人民币），曾被视为特斯拉充电桩唯一可靠的替代品。上市之后，Tritium继续扩张，在美国田纳西州建立新生产线工厂。一是豪赌更大的美国市场，二是看好美国制造业的联邦补贴。但是没想到，短短一年之内，Tritium 股价下跌超过90%，如今不到400万美元。于是投资机构也纷纷弃船而逃——今年2月，早期投资人Brian Flannery仅以 100 万美元的价格出售了他最后持有的5%股票。官网显示，公司已向全球 40 多个国家销售了超过13000 个充电桩。直到去年，Tritium还声称将成为中国以外的第一大充电桩生产商。然而如今，等来的却是破产的消息，这个新能源鼻祖倒在了电动汽车崛起时刻。谁杀死了它？回过头看，这个失败案例值得细细复盘。翻阅Tritium的财报，破产的秘密就藏在其中：2020年至2023年，Tritium总营收分别为4696万美元、5615万美元、8582万美元、1.85亿美元，近三年同比增长为19%、52%、115%，似乎仍节节升高。但是细看，其净亏损分别为3444万美元、6309万美元、1.29亿美元、1.21亿美元。这家成立了23年的公司，却还不会赚钱，从未实现盈利。相比20年前，游戏规则早已发生了变化，充电桩已经不止是一两家公司的竞争了。尤其当特斯拉以低得多的成本建造充电基础设施，并向所有电动汽车品牌开放充电网络。Tritum却没有新动静，业务模式仍旧完全依赖于硬件销售，而不是像其他对手那样注重运营。难以想象，Tritium被用户吐槽最多的是充电桩经常断电，体验大打折扣。说到底，充电桩身为新能源行业基础设施，只有新能源汽车用户到达一个客观的体量才能实现收支平衡。然而这几年，欧美新能源汽车行业起起伏伏，新能源汽车始终没能迎来大爆发。反观中国，却在新能源汽车行业上后来居上。没有庞大的新能源汽车用户，以致Tritium一直处于亏损运营。而充电桩投入之大，一味输血根本解决不了问题。2023年末，公司的资产负债率达到152%，在手现金只有2942万美元。陷入财务生存之战，Tritium 在去年10 月向昆士兰州政府寻求 9000 万澳元的救助，但没有任何进展。为此，公司宣布在圣诞节前关闭澳大利亚布里斯班工厂，裁员数百人。 “纳斯达克上市对公司没起到作用，不像董事会起初想象的那样这是进入资本市场的好机会。”Tritium意图通过上市募集资金的梦想破碎。最后，更是缺乏对美国制造业的真实了解，在无法盈利的情况下盲目扩产，最终压垮了Tritium。出师未捷身先死，不免令人一声叹息。 “亏得心惊胆战” 中国充电桩开启淘汰赛 Tritium黯然收场，但8000多公里外，国内新能源充电桩却如火如荼。一个IPO正在赶来。彭博社报道，电动车充电设备供应商星星充电考虑香港上市，可能寻求约50亿美元的估值。星星充电从江苏起家，在2021年5月的最后一轮融资里估值已经超150亿。过去半年，新能源充电桩的融资依旧可见。就在几天前，世纪云安获得数亿元A+轮融资；而去年12月，无尽瓦特拿下由顺为资本、云启资本、真格基金等跟投近1.5亿元的天使轮融资；更早一些，还有拿下2.24亿元B2轮战略融资的润诚达…… 从2023年来看，充电桩领域融资事件有23起，涉及投融资金额达26.25亿元。这个江湖涌现了特来电、星星充电、云快充、国家电网、蔚景云等一众企业，还有行业巨头争相涌入。比亚迪、特斯拉、“蔚小理”等头部车企都逐步搭建充换电体系，800V高压、超充站几乎成了车企们的标配。此外，华为、中国石化、滴滴、能链也将目光投向了这里，甚至以插座闻名的公牛集团也冲进来。有数据预测，2024年新能源充电桩的市场规模将达517亿元，2025年甚至可能达到千亿级别。热闹犹在眼前，但行业鼻祖Tritium的倒下为大家敲响一记警钟。和Tritium一样，能否赚钱成为新能源充电桩不得不面对的问题。时至今日，整个行业中仅有寥寥几家宣布盈利，而充电桩却被不少新能源车主调侃为新的“钱包刺客”。就连市占率最高的特来电，董事长于德翔也曾公开表示，“成立前四年亏得心惊胆战，也不知道行业拐点什么时候才会出现。” 而根据中国充电联盟统计数据显示，截至2023年底，全国充电基础设施累计数量就已经有859.6万台，同期中国新能源汽车保有量达2041万辆，以此计算，国内新能源汽车和充电桩的比例达到了2.3∶1。一边是新能源汽车找不到充电桩，另一边充电桩又为抢用户大打价格战。实际上，早在2014年国家允许社会资本进入充电桩运营行业，就掀起了一股充电桩风潮，早期盲目扩张，疯狂内卷，2018年的倒闭潮还历历在目。天眼查数据显示，2019年以来国内充电桩市场就有50%企业倒闭或退出。经历过厮杀，牌桌上留下了最有实力的玩家。值得一提的是，中国充电桩产品在海外市场的需求正在快速增长，充电桩出海成为新出口。这里战火仍未熄。

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-26 2 26 2571
类比半导体EF1048Q：革新汽车配电保护，引领智驾新趋势

2024年4月25日，上海 - 上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布，其自主研发的创新型车规级电子保险丝（eFuse）——EF1048Q，在北京国际车展上瞩目登场。这款集先进设计理念、卓越性能与高度智能化于一体的电子保险丝，标志着类比半导体在汽车配电系统保护技术领域的重大突破，为全球汽车制造商提供了一款具有显著竞争优势的前装解决方案。卓越性能，打造极致安全保障 EF1048Q采用QFN32封装，严格遵循AEC-Q100 Grade 1车规标准，确保在极端环境下的稳定性和可靠性。产品核心亮点包括：集成I2t保护：内嵌精确的I2t算法，实现快速响应、可重复设置的过流保护，有效防止因过载导致的电路损伤，保障汽车配电系统的长期稳定运行，且自动记录最大I2t数值，并且可以通过内置OTP来配置不同负载的I2t参数从而提升应用的灵活性和更低的功能安全风险。性能的全面提升：支持PWM软启动，超快的待机唤醒时间，待机模式下更大的负载电流，双NTC温度采集和极低的输出耐压负压值。功能安全及诊断保护：通过高灵活性的SPI接口无缝对接主微控制器，支持实时配置、监测多种系统保护与诊断功能，如欠压保护、过热保护、外部MOSFET热保护、去饱和关断等，助力实现全面的智能监控与故障预警。芯片内置冗余的基准和时钟和全面的芯片系统的监控及自检，支持LIMP HOME功能和纯硬件模式。精准电流测量：内置高精度数字电流测量模块和ADC，实时监测热敏电阻器电压、输出电压及Vds电压，确保对温度敏感元件的精确控制，提升系统适应复杂工况的能力。技术优势，树立行业新标杆凭借极强的研发团队，EF1048Q展现出显著的技术领先性：低热耗散特性：优化的热管理设计使得产品在高效工作的同时保持较低的热耗散，具有极低的静态电流，尤其适合于空间受限且散热要求高的紧凑型汽车电子系统。易于集成：凭借其卓越的兼容性与设计灵活性，EF1048Q能够轻松融入各类汽车配电架构，为汽车制造商带来极高的设计自由度和成本效益。轻量化设计，推动汽车行业绿色发展 EF1048Q以其紧凑的封装设计和无需用户维护的特性，极大地简化了汽车线束布局，降低了布线成本和电缆重量。这种轻量化方案不仅有助于提升汽车性能，延长续航里程，还积极响应了汽车行业节能减排的全球趋势，助力汽车制造商实现更低的二氧化碳排放。相约车展，共襄创新成果类比半导体诚邀业界同仁、合作伙伴及广大观众莅临2024北京国际车展，亲身体验EF1048Q的革新魅力。 · 地点：中国国际展览中心（天竺）新馆-未来出行展区，北京中国国际展览中心顺义馆 · 展位号：E1-W03 （中国芯展区）类比半导体EF1048Q电子保险丝的发布，不仅是公司技术创新实力的有力证明，更为全球汽车行业的配电系统智能化进程注入了强大动力。我们期待在北京车展这一国际舞台上，与您一同见证这款划时代产品的璀璨亮相，共绘汽车电子技术的美好未来。关于类比半导体类比半导体是一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，公司成立于2018年，由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海，在上海张江、临港、苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于汽车智能驱动、信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计，产品主要面向汽车、工业、通讯、医疗等市场。类比致力于为客户提供高品质芯片，为世界科技化和智能化发展提供最底层的芯片支持。

eFuse

类比 . 2024-04-25 1 3 940
ASML新CEO上任

4月24日，在ASML任职15年的Christophe Fouquet接任执行长和总裁，他将接替前执行长韦尼克（Peter Wennink）。持续领导中国业务成为他履新后任务列表的重中之重，此一人事任命凸显延续性。法新社报导，ASML制造专门生产超薄微芯片的设备，许多全球最先进技术靠这些芯片驱动。此一战略重要性使得ASML扮演的角色远大于商业范畴。分析家认为，Christophe Fouquet掌舵下的ASML不会发生根本上的转变。 Christophe Fouquet获任命时已表示：「不应该指望我扭转乾坤。我认为，我们多年来一直在努力的事情，仍然是我们希望帮ASML达成的目标。」在ASML公布的影片中，韦尼克热切地拍着现年50岁的Christophe Fouquet手臂说：「已经在公司任职这么久，他认识我们所有顾客、供货商、员工以及股东。」自2022年担任ASML副总裁和商务长以来，Christophe Fouquet就一直是韦尼克重要左右手。巴克莱（Barclays）分析家柯尔兹（Simon Coles）告诉法新社：「我预估方向不变。这位新执行长协助制定并规划当前策略，因此我们预估（策略）会延续下去。」 Christophe Fouquet最关心的事项之一将会是中国。荷兰当局今年1月撤销ASML部分先进机台对中国的出口许可，使北京气得跳脚。 ASML最新公布的财报显示，中国占总销售比重达49%，但整体订单逊于市场预期，拖累其股价大跌。 Christophe Fouquet曾说，要使半导体产业供应链脱钩「非常困难而且代价不菲」。他去年接受《日经亚洲》（Nikkei Asia）访问时说，「人们迟早会理解，合作才是在半导体产业取得成功的唯一途径」。

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芯查查资讯 . 2024-04-25 4 4 1421
高通发布骁龙X Plus：4nm PC芯片、45TOPS超强AI算力，声称行业第一

4月25日消息，高通24日晚正式发布了骁龙X系列全新成员——骁龙X Plus。新品继承了骁龙X Elite的性能体验，但却带来了更强的功耗控制，体验远超ARM、X86竞品，同时还拥有PC领域全球最强的NPC，AI性能遥遥领先。具体规格上，骁龙X Plus同样采用4nm工艺。配备高通自研Oryon CPU，有10个定制的高性能核心，最高主频高达3.4GHz，总缓存42MB，CPU性能领先苹果M3 10%。 Geekbench多线程测试表现优于英特尔酷睿Ultra 7 155H。在达到相同峰值性能时，骁龙X Plus的功耗还比竞品低54%。集成Adreno GPU，可以达到3.8 TFLOPS算力，支持外接三屏超高清4K 60Hz显示，并支持HDR10。在WildLife Extreme测试中，骁龙X Plus在相同功耗下的GPU性能领先英特尔酷睿Ultra 7 155H高达36%，在PC达到相同峰值性能时的功耗仅为后者的50%。这就带来了超强的整体续航体验，据官方测试，Office 365中骁龙X Plus比英特尔酷睿Ultra 7 155H的续航长40%、网络浏览长58%、YouTube流传输长89%、Teams视频通话甚至能达到2倍以上。最重要的是，骁龙X Plus依然维持了高达45TOPS算力的NPU，这是目前PC行业全球最强的性能，可以在生产力、外围功能方面提供强大的支撑。比如在软件开发编程能够利用终端侧45TOPS的NPU算力即时生成代码，还能赋能图像画质增强、AI滤镜、AI降噪等丰富应用。连接方面，骁龙X Plus与骁龙X Elite保持一致，支持Wi-Fi 7、高频并发多连接、支持Sub-6GHz以及毫米波，5G最高速度达到10GB/s。其他方面，还支持18-bit双ISP、MIPI摄像头、蓝牙5.4音频传输等。另外值得一提的是，骁龙X Plus未来还将支持Snapdragon Seamless，让PC与搭载高通芯片的手机、PC、XR终端、可穿戴设备和音频设备等进行无缝连接，获得与苹果生态一样的互联体验，这是其他品牌完全无法比拟的优势。高通表示，骁龙X Plus将于6月3日在台北国际电脑展亮相、讲解，商用终端将会在2024年年中正式上市。

高通

芯查查资讯 . 2024-04-25 4 31 3225
拜登政府宣布投资110亿美元建立半导体研发中心

4月25日消息，作为 2022 年《芯片和科学法案》的一部分，美国商务部将斥资 110 亿美元来提升美国在半导体研发方面的领导地位。希望创造下一代关键电子元件，并在先进技术的争夺战中击败中国。这将涉及方方面面，从开发更好的微电子材料测量技术，到所谓的芯片封装的新策略。美国已经分配了近85%的《芯片法案》制造业激励措施，其中包括对美光科技公司（Micron Technology Inc.）的61亿美元赠款。但在半导体研发领域，他们才刚刚开始开放研发资金申请，一些专家表示，从长远来看，半导体研发研发可能更为重要。这项工作的关键是吸引技术劳动力，否则他们可能会选择追求人工智能软件或其他更时尚的领域。但这一努力引发了人们对它是否有足够的资金或正确的方法实现这一目标的质疑。 “我们需要找到方法，让人们更容易进入这个国家的芯片设计，而不是开发另一个应用程序或另一个人工智能软件，”领导新政府支持的国家半导体技术中心（NSTC）的Deirdre Hanford说。她说，政府正在“努力建设经济并产生创新”。《芯片法案》的资金帮助资助了NSTC和一个专注于先进封装的计划。这种研发推动的根源早于大流行，它与英特尔公司和台积电等公司的 390 亿美元生产激励措施是分开的。这些赠款只是保持美国芯片经济健康的第一步，商务部封装工作副主任丹尼尔·伯杰（Daniel Berger）说。“我参与的研发计划是维持它，把它留在这里，” 该部门已经资助了一些专注于计量学或测量科学的初始项目。美国计划建立一个试点设施，将新的封装技术转变为大规模生产，以及劳动力发展计划。但关键的行业和学术团体警告说，该机构有可能破坏自己的目标。新的指导方针将允许联邦政府接管在纳税人资金的帮助下开发的专利，并将这些发明许可给另一个实体。这是一种有争议的方法。美国全国制造商协会（National Association of Manufacturers）写道，该政策草案将“削弱人们对芯片法案研发项目的兴趣”，而“此时中国已优先考虑成为未来产品和技术的领导者”。美国国家风险投资协会（National Venture Capital Association）表示，“风险投资公司正在质疑他们是否参与和投资了由你们的大型立法产生的项目。“ 这些观点得到了北美技术委员会、杜克大学和俄亥俄州立大学创新基金会的回应，俄亥俄州立大学是一所旗舰学校，毗邻一个大型拟建的英特尔工厂。

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-25 1 6 1066
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其境的游戏和视频体验

差异化帧率调校与多样化游戏滤镜，带来更具性价比的旗舰级视觉享受专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，于4月24日发布的iQOO Z9 Turbo智能手机搭载逐点半导体X5 Turbo视觉处理器，通过提供差异化的帧率优化方案和多样化的游戏滤镜，为用户带来画质出彩、高帧畅爽的游戏体验。此外，该手机还为多款人气视频APP适配了丝滑的高帧画质，用户无论是玩游戏还是看视频，都能将沉浸感一键拉满。 iQOO Z9 Turbo搭载高通科技公司第三代骁龙®8s移动平台，配备6000mAh超薄蓝海电池，支持80W快速充电。显示方面，该机配备6.78英寸1.5K OLED显示屏，最高支持144Hz刷新率。此外，iQOO Z9 Turbo还搭载了采用分布式渲染架构的逐点半导体X5 Turbo视觉处理器，可帮助分担手机GPU的渲染压力，让高帧游戏持久畅爽，低帧游戏画质升级，视频体验沉浸加倍。游戏体验方面，逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo为用户提供了两种插帧档位，即降低功耗和提升帧率，目前已覆盖23款热门手游。针对原生帧率较高的游戏，通过分担渲染算力，为高负载游戏减轻功耗负担，在保持高画质体验的同时延长游戏续航时间。而对于原生帧率较低的游戏，通过提升帧率，增强动态画面的流畅性和稳定性，让用户在较低功耗下即可获得超越原生的流畅画质体验。为进一步丰富游戏视效体验，搭载逐点半导体视觉处理器的iQOO Z9 Turbo还为终端用户提供了多种游戏滤镜效果，包括为上百款手游提供的通用滤镜，包含自定义、暗部增强、防雪盲、老电影、鲜艳、柔和、明亮七种模式，用户可根据自己的视觉偏好选择合适的滤镜效果，进一步提升沉浸感。此外，还有专为《王者荣耀》、《和平精英》、《英雄联盟》、《原神》打造的特调模式，通过为游戏的画面呈现提供针对性参数特调，在移动端还原更符合创作者艺术原意的游戏视界。视频体验方面，iQOO Z9 Turbo通过调用逐点半导体视觉处理器的内容自适应运动处理功能，可有效减轻因内容帧率和屏幕刷新率不匹配所引起的画面抖动，从而保证低帧率的视频内容即使在高刷屏手机上也能拥有出色且稳定的视觉质量。目前该功能可支持视频帧率由24fps/25fps/30fps提升至60fps，已适配的视频应用包括：爱奇艺、腾讯视频、优酷、哔哩哔哩。 “作为iQOO旗下的产品，iQOO Z9 Turbo致力于为用户带来更强的性能表现，更好的游戏体验。”iQOO游戏产品中心总监杨耀璟说道：“很高兴在逐点半导体的助力下，我们找到了合适的解决方案。通过搭载采用分布式渲染架构的逐点半导体视觉处理器，实现更高效的渲染算力分配，让用户在较低的功耗下就能在移动端获得丝滑畅爽的游戏体验和沉浸真实的影像视界。” 逐点半导体（上海）股份有限公司总裁熊挺表示：“祝贺iQOO Z9 Turbo发布！iQOO Z9 Turbo是一款有着亲民的价格，却具备旗舰级体验的智能手机。iQOO对产品质量的高要求和对用户体验的精准把控体现在了这款产品的方方面面。很高兴通过双方团队的精细打磨，让差异化的插帧策略，不同风格的游戏滤镜在iQOO Z9 Turbo上得以实现。希望未来我们双方能够继续紧密协作，为更多iQOO用户丰富移动端的视觉体验。”

逐点半导体 . 2024-04-25 500
艾迈斯欧司朗首席执行官兼董事会主席奥多·坎普参观拜访比亚迪深圳总部

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗首席执行官兼董事会主席奥多·坎普于2024年3月参观拜访了比亚迪深圳总部，与比亚迪CPO及比亚迪弗迪科技总经理就双方进一步在汽车电动化智能化以及全球化业务拓展等主题进行了深入交流。艾迈斯欧司朗作为全球领先的智能传感器和光源解决方案供应商，其高质量产品与解决方案可广泛应用于汽车关键领域：比如智能照明的万级像素EVIYOS® 2.0，以及用于智能座舱和智能驾驶的传感器，光源及其组合方案等。奥多·坎普向比亚迪高层领导介绍了艾迈斯欧司朗的最新发展情况和技术产品方案。双方共同参观了比亚迪产品展厅，并试驾了比亚迪高端新能源汽车仰望U8、U9。奥多·坎普对仰望系列给予了很高评价，期待与比亚迪未来保持密切合作，共同谱写中国新能源汽车市场的精彩篇章。比亚迪高层领导也对艾迈斯欧司朗长期以来的支持表示了诚挚的感谢，目前比亚迪正致力于发展其在新能源汽车领域的技术领先地位，并加快国际化进程，艾迈斯欧司朗作为全球领先的智能传感器和光源解决方案供应商的支持非常重要。未来，比亚迪希望艾迈斯欧司朗持续创新引领，响应中国新能源汽车对新产品新方案的快速需求，与比亚迪展开更多技术交流，助力中国汽车市场的电动化智能化高水平发展。艾迈斯欧司朗与比亚迪有着长久良好合作的基础。去年，艾迈斯欧司朗受邀参加在深圳举行的2023年比亚迪新能源汽车核心供应商大会。作为比亚迪的核心供应商，艾迈斯欧司朗一直与比亚迪保持着长期且稳固的合作关系，其卓越的产品质量和前沿的创新技术赢得了比亚迪的高度信赖和认可，荣获比亚迪2023年度“最佳合作伙伴”奖。艾迈斯欧司朗荣获比亚迪“2023最佳合作伙伴” 会议中，比亚迪邀请了比亚迪诸多核心供应商参加。会议围绕战略、运营、研发、采购、品质、廉洁等六个方面对参会供应商提出要求。获得提名的企业均为行业佼佼者，而能获得最佳合作伙伴的表彰，不仅是对艾迈斯欧司朗产品和服务质量的认可，也是对公司在新能源汽车领域合作中表现的肯定。作为全球新能源汽车领导者，比亚迪已突破“600万辆”产销新纪录。多年以来，艾迈斯欧司朗一直与比亚迪保持紧密合作，以领先的光学和传感器技术、可靠的品质、优质的服务、稳定的交付，助力比亚迪实现高速增长。在盛会上，比亚迪董事长兼总裁王传福及主要公司领导亲自为获奖企业颁奖，以表彰核心供应商为比亚迪在新能源汽车领域所提供的核心部件和全方位技术支持。艾迈斯欧司朗提供的关键部件，包括光学发射和智能传感器件，在比亚迪汽车中有着重要而广泛的应用。艾迈斯欧司朗创新的光学解决方案在提升比亚迪汽车的整体功能、造型美观和驾驶安全等方面起到了关键作用，智能传感器技术更是提升了比亚迪汽车的智能化水平。艾迈斯欧司朗：引领汽车行业的光学与传感技术革新艾迈斯欧司朗的汽车和出行解决方案集安全性、便捷性和数字化于一身，涵盖了光源／可视化和传感技术两大核心领域。在光源／可视化领域，艾迈斯欧司朗广泛的产品线包括前照灯、万级像素智能化大灯、信号灯、氛围照明、功能照明以及抬头显示等解决方案，每一款产品都旨在为驾驶员和乘客提供一个更加舒适且安全的出行环境。特别值得一提的是，其先进的显示背光技术极大地提升了车载显示设备的视觉体验，增强了信息呈现的清晰度和吸引力。在传感技术方面，艾迈斯欧司朗以其创新性著称，从与驾驶安全密切相关的位置和角度传感器到电池管理系统，艾迈斯欧司朗的产品都显示出了卓越的性能。公司的光学传感技术，如环境光传感和雨量／光隧道传感等，可以“润物细无声”地为驾驶者提供更加智能和舒适的驾驶体验。通过传感器的精确数据收集，为驾驶者提供关于车辆状态和周围环境的实时信息，从而推动汽车智能化和自动驾驶技术的发展。此外，艾迈斯欧司朗将其在光学和传感技术方面的专长结合起来，为汽车应用领域带来了巨大的进步。通过其创新的技术解决方案，公司不仅提高了智能表面、车舱内外传感（包括激光雷达，驾驶员及舱内监测）等汽车应用的性能，而且在提升汽车的智能化水平和整体驾驶体验方面做出了重大贡献。当下，汽车行业一方面电动化势不可挡，另一方面智能化方兴未艾，带来了巨大的机遇与挑战。艾迈斯欧司朗会继续致力于保持其在产品质量、技术创新和客户服务等方面的卓越标准。与此同时，可以预见公司与比亚迪的紧密合作将进一步加深。面向未来，艾迈斯欧司朗与比亚迪将共同书写智能化新能源汽车创新发展的新篇章，引领行业向着更加绿色、智能的未来迈进。

艾迈斯欧司朗 . 2024-04-25 495
华为发布智驾新品牌“乾崑”及10大新品

4月24日上午，华为召开了“2024华为智能汽车解决方案发布会”，正式发布了智能汽车解决方案新品牌“乾崑”，并发布了十大新品，包括乾崑智驾、乾崑车云、乾崑车控、鸿蒙座舱多个领域解决方案产品。据华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志介绍，自2019年华为智能汽车解决方案BU成立以来，累计研发投入300亿，研发人员达7000人。目前华为智能汽车解决方案BU智能化部件发货量超300万套，战略合作车型上市7款，生态合作伙伴超过300家。“华为致力于成为智能网联汽车增量部件供应商，帮助车企造好车。” 在华为发布的十大新品中，乾崑ADS 3.0智驾系统和新一代鸿蒙座舱HarmonySpace，无疑是最重磅的两大板块。乾崑ADS 3.0智驾系统拥有全新架构、安全再进阶、全场景贯通和泊车跨代领先等特点能力。智驾系统最核心的识别和感知能力，乾崑ADS 3.0从BEV网络升级到GOD大网，即不再区分白名单物体，通过融合感知，真正像人一样理解所有目标障碍物和场景，实现有路就能开的智驾体验。同时，ADS 3.0搭载的全向防碰撞系统（CAS），也升级为CAS 2.0，在AEB智驾横评测试中，搭载CAS 2.0全向防碰系统的问界M9，在行人横穿、左转遇行人、探头电瓶车等场景下，全面领先对比车型。泊车场景下，ADS 3.0支持全场景泊车，包括异形、斜列、自定义等，车位可见即可泊，泊车速度比老司机提升20%。此外，还支持离车即走泊车模式，选定目的地车位后，下车即走，车辆可自主驾驶泊入车位。高精度4D毫米波雷达作为智驾系统的核心传感器，华为此次发布了高精度4D毫米波雷达，其利用波导天线、4T4R和超宽带，全面提升目标探测能力和环境建模能力。高速、城区快速路上看得更远（探测距离提升35%）、城区混行、泊车时看得更准（精度提升4倍）、前车急刹、跟车起步、鬼探头场景下反应更快（延时降低65%）。新一代华为鸿蒙座舱HarmonySpace 新一代鸿蒙座舱具备智慧车机、智能音响、智能显示三大性能特点。千悟大模型上车鸿蒙座舱，其千悟视觉功能可实现舱内毫米级精准感知，主驾自适应调节，包括后视镜、方向盘、HUD高度等。同时，千悟视觉支持全舱骨骼级人体感知，多模态融合控车，挥手即可控制遮阳帘、车门、空调风向等，车内体感交互创出新高度。声音方面，华为推出了乾崑音响UItimate非凡系列，独创智能音质，支持声随画动，AI空间音，涡轮超重低音等，领先的智慧氛围，支持AI声光同步技术，氛围光场。在车身和底盘智能控制方面，此次华为推出了XMOTION 2.0车身运动系统控制和iDVP 2.0智能汽车数字平台。 XMOTION 2.0车身运动系统控制该系统可通多维协同、6D车身全姿态控制，利用多传感器融合、毫秒级感知、厘米级运动估计、双前馈+反馈主动预控制，实现更加安全、更易操控、更加舒适。并且，该系统拥有爆胎稳定控制，最高支持120km/h，抑制高速直行、转弯爆胎室失稳风险；高速避障稳定控制，麋鹿测试成绩超84km/h，实测智界S7已达83km/h；自适应滑移协同控制，湿滑路面车辆不打滑、不推头、不甩尾。该系统还能从容应对复杂路况，让新手秒变老司机，包括窄路转向，华尔兹掉头功能让转弯直径降低30%，双车道也能一把过；蟹行泊车，横向移动一致性误差小于5厘米，狭窄车位平行泊车一次入库。 iDVP 2.0智能汽车数字平台该平台是华为推出的全球首款五合一车控模组，该模组整合了MCU（微控制单元）+MPU（微处理器）+LSW（限位开关）+PHY（以太网芯片）+IO，可以将整车控制性能提升4倍，时延降低5倍。华为目前已联合100+软硬件伙伴，引入800+标准API，今年会有10+款车型使用。在车云服务领域，华为发布了乾崑车云服务3.0，以及乾崑“云鹊”大模型解决方案。乾崑“云鹊”大模型顾名思义，“云鹊”大模型，意思是云上扁鹊，可为车辆提供全流程自动智能诊断功能。 “云鹊”大模型拥有TB级故障诊断语料、400+专项诊断算法、4000+信号秒级采集，用户即问即答，全流程自动执行诊断检测动作。实际使用中，核心部件远程诊断定位率可达90%，软件问题远程诊断修复，不需用户开车进店，售后维保也相当便捷。乾崑车云服务3.0 为用户提供全生命周期的体验和服务，其中，数字钥匙云服务3.0，是国内首家支持星闪技术的手机钥匙技术，手机没网没电都能用，定位分米级，精度较蓝牙提升5倍。乾崑云瞰功能，可远程使用手机查看车位周边情况，在忘记停车位、出门前怕被堵、哨兵告警等场景下，远程查看车辆实时情况，会更让人安心。而在光影领域，华为称得上车企中的艺术大师，此次推出了乾崑XHUD 2.0抬显、XPIXEL百万像素智慧大灯，以及XSCENE光场屏三大新品。乾崑XHUD 2.0抬显搭载自研车规级LCoS芯片，自研车规级成像模组，以及AR构图引擎，拥有15000nit的业界最高亮度，以及2500:1的业界最高对比度。即便是对着太阳的强光场，XHUD也能清晰显示投影图像；在隧道等暗场环境中，也没有光窗遮挡图像。AR导航场景下，路边和路边场景标注准确，目标贴块随动块，颠簸路段也能稳稳显示，不晃眼，对业界大部分AR-HUD都构成了降维打击。乾崑XPIXEL百万像素智慧大灯其前身即为华为百万像素智能大灯，首搭于问界旗舰SUV车型M9；但此次乾崑 XPIXEL P800 Pro再进化，像素达130万，光通量高达2000lm，照明效果非常强，同时车灯还具备了高精ADB，遮蔽区域最小化，远光利用率超90%，可实现精准遮蔽，远光不扰人。此外，这款车灯能实现智能交互，还拥有更丰富的场景创新，示宽光毯让用户在窄路行车更安全，并支持DIY投影、户外KTV和巨幕投影，实现有车就能投，无需投影仪。乾崑XSCENE光场屏光场屏采用相似于AR-HUD的技术，达成了类似VR的观赏效果，即在一个小体积空间内实现大画幅、景深感、远视距的体验。乾崑XSCENE光场屏拥有大画幅、沉浸感、缓解晕车和视疲劳，实现40英寸超大画幅；突破车内物理空间限制，达成3米远距成像，降低视觉疲劳；基于华为自研光学引擎，实现90PPD超视网膜分辨率，画质更加清晰细腻。并且，光场屏还能根据车型需求的差异，提供椅背、头枕和副驾三种不同的上车形态，满足不同用户的需求。长安、北汽、奇瑞等七家车企都将采用在发布智能汽车解决方案新品牌乾崑后，靳玉志表示，华为乾崑将开启智能驾驶规模商用元年。他透露，接下来将有七家车企的多个品牌会采用乾崑解决方案。包括东风旗下的岚图和猛士，长安旗下的深蓝和阿维塔，广汽旗下的传祺，北汽旗下的极狐和享界，赛力斯旗下问界，奇瑞旗下智界，以及江淮。今年将有10款搭载“乾崑”智驾车型上市。同时靳玉志还预计，到2024年底，搭载华为智驾系统的车辆将超过50万辆。资料显示，2023年，中国市场的智能电动汽车渗透率已超过35%，普及率进一步提升，汽车性能的差异已逐渐聚焦于智能化与网联化。近日,中国汽车流通协会最新公布的数据显示，2024年4月上半月，中国新能源乘用车零售渗透率为50.39%，首次超过传统燃油乘用车。显然，在国内新能源乘用车开始成为市场主流，新能源乘用车开始由“电动化”转向“智能化”的大背景之下，华为此番发布智能汽车解决方案新品牌“乾崑”，并发布全新10大技术方案和新品，正是为了能够更好的打赢汽车“智能化”下半场战役！

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芯查查资讯 . 2024-04-25 1 18 1716
英飞凌携Amkor建封测中心

为深化欧洲供应链能力，同时强化在欧洲的外包后端制造业务，车用及电源功率组件大厂英飞凌（Infineon）宣布与半导体封装与测试服务业者艾克尔科技（Amkor Technology）扩大合作关系，双方将在葡萄牙波多（Porto）建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始营运。透过这项协议，英飞凌和Amkor进一步强化了合作伙伴关系，且同时扩展半导体组装和测试（OSAT）业务模式及强化了欧洲半导体供应链韧性。Amkor位于葡萄牙波多的工厂专门从事半导体封装、组装与测试，未来将扩建、建立无尘室生产线，而英飞凌负责提供产品设计与研发；英飞凌原先在波多已设有大型服务中心，目前有600多名员工。英飞凌指出，随着该生产中心的成立，可进一步拓展在葡萄牙业务，同时强化欧洲作为半导体制造基地的重要性，为客户加强地域弹性制造能力及供应安全。另一方面，英飞凌近日也宣布与HD韩国造船与离岸工程公司（HD KSOE）签署合作备忘录，HD KSOE致力于开发使用电力和氢能的环保低碳船舶技术，双方将利用功率半导体技术联合开发新兴船用发动机和机械电气化，加速实现船舶低碳化。根据国际海事组织的数据，全球海上运输排放的温室气体占总排放量的近2.5％，每年产生10亿吨二氧化碳。为减轻海运对环境的影响，向电动船舶过渡势在必行。为此，英飞凌与HD KSOE携手合作，英飞凌将为HD KSOE提供功率半导体模块和系统解决方案方面的技术支持和指引，并分享关于船舶应用的半导体新趋势的信息；HD KSOE的目标是透过本次合作提高船舶推进驱动技术的可靠性和性能，透过船舶电气化促进环境的永续发展。

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芯查查资讯 . 2024-04-25 2 866