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  • Esperanto携手三星开发RISC-V架构AI芯片

      摘要：4月27日消息，据外媒报导，总部于美国加州的晶片设计新创公司Esperanto Technologies 表示，三星IT服务部门及多家未具名公司等合作评估了其AI推理加速器ET-SoC-1。      4月27日消息，据外媒报导，总部于美国加州的晶片设计新创公司EsperantoTechnologies 表示，三星IT服务部门及多家未具名公司等合作评估了其AI推理加速器ET-SoC-1。

    架构

    芯智讯 . 2022-04-27 2380

  • 赛昉科技SoC于22年第二季度量产 翠展微电子打造国产IGBT新名片

      合肥市高新区领导莅临赛微电子基地调研   近日，合肥高新区党工委委员、管委会副主任吕长富，合肥高新集团党委书记、董事长蔡霞，合肥高新区半导体投资促进中心副主任田君，合肥高新集团招商部经理李安，合肥高投合伙人杨明，合肥高投投资经理潘丹阳等一行莅临赛微电子北京8英寸MEMS基地参观调研。赛微电子首席运营官、赛莱克斯北京总经理沈勇，赛微电子董事、副总经理、董秘张阿斌，赛微电子副总经理、财务总监蔡猛，

    翠展微电子

    翠展微电子 赛昉科技 赛微 . 2022-03-07 3058

  • 能打败高通 8295 的，只有下一个高通

         今早高通正式公布了新一代移动平台骁龙 8 Gen 1。前脚刚刚发布，后脚小米 CEO 雷军就在现场宣布，小米 12 将全球首发新一代骁龙 8 芯片。有趣的是，不仅仅是小米，Realme 也在微博宣布将成为全球第二个发布骁龙 8 旗舰的手机品牌。摩托罗拉甚至发博 diss 小米暗示自己才是「真首发」。      01   争首发将成车圈常态   手机品牌们如此激烈地争夺骁龙移动芯片的首发，

    高通

    42号车库 . 2021-12-02 2323

  • 联发科旗舰5G芯片发布：首发台积电4nm工艺，有望撼动高通？

         11月19日凌晨，在EO Summit年度高管峰会上，联发科正式发布了旗下新一代旗舰手机SoC——天玑9000，该芯片全球首发采用台积电最新的4nm制程工艺，搭载了基于最新的ARM v9架构的超大核Cortex-X2，安兔兔跑分超过100万。   根据联发科在峰会上展示的相关数据，联发科天玑9000的CPU方面延续了目前手机处理器常见的大中小核架构，其包含了1颗主频为3.05Ghz的Co

    联发科

    奇偶派 . 2021-11-19 2912

  • 越来越多硬件头部企业急于自研芯片，这次是vivo

         vivo自主研发的首款专业影像芯片——vivo V1今日亮相，而将于9月9日推出的vivo X70系列手机新品将搭载该芯片。   vivo之所以推出专业影像芯片，是因为面对复杂光线、暗光场景、极限夜景以及众多视频拍摄场景时，手机的影像算力、芯片功耗都需要进一步升级进化。   vivo 影像算法总监杜元甲在发布会上称，“随着手机摄影向生产力工具的演变、消费者拍摄需求的增加，手机的计算能力面

    芯片

    钛媒体APP . 2021-09-07 1 1280

  • 索尼发布搭载骁龙690 SoC的Xperia 10 III Lite

      今年早些时候，索尼发布了搭载骁龙690 SoC和三后置摄像头的Xperia 10 III。   日前，这家日本科技巨头悄悄推出了名为索尼Xperia 10 III Lite的机型。这款设备并不是一款真正的轻量级机型，相反，它节省了一些存储空间，并提供了eSIM功能。      Xperia 10 III Lite的标价为46,800日元(约合2771元)。它有黑色、白色、粉色和蓝色的版本，这款

    索尼xperia

    威锋网 . 2021-08-21 1076

  • 浅谈集成FPGA的两种方式：eFPGA（SoC）& cFPGA（SiP）

      FPGA is widely popular in systems for its flexibility and adaptability. Increasingly, it is being used in high volume applications. As volumes grow, system designers can consider integration of the

    fpga

    FPGA之家 . 2021-08-16 1822

  • 华为/小米/OPPO/vivo自研芯片：国内一线品牌到齐！

    曾经的“中华酷联”时代早已远去，前两年，国内手机排名重新洗牌。 但是，由于华为遭受禁令限制，荣耀被迫“出走”，手机出货量急剧下滑，国内手机排名再次出现变化。 7月中旬，Canalys发布第二季度全球智能手机市占率排名，其中小米首次超越苹果，晋升全球第二，同时国产品牌OPPO、vivo占据第四、第五位置。 这个数据意味着国内主流品牌位置重新确立，主要由小米、OPPO、vivo、华为等品牌构成，其它还

    oppo

    安兔兔 . 2021-07-27 1776

  • 摩尔斯微（Morse Micro）提供同类最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品供客户评估

    IEEE 802.11ah解决方案，以最快的8MHz信道吞吐量、最低的功耗和最小的体积，重新定义物联网连接。 2021年7月13日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微（Morse Micro），今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）和模块样品。这些样品，再加上摩尔斯微（Morse Micro）的

    Wi-Fi HaLow

    厂商供稿 . 2021-07-13 990

  • 高通骁龙下一代旗舰芯片曝光：采用4纳米制程制造

    知名爆料者 Evan Blass 透露了高通 SM8450 芯片的相关信息，该芯片将作为骁龙 888 SoC 的迭代产品推出，为下一代旗舰手机提供动力。 Evan Blass 声称，该芯片组将采用 4 纳米制程制造，而当前一代的骁龙 888 SoC 是使用 5 纳米制程制造的。 据称，该处理器将配备骁龙 X65 5G 调制解调器射频系统。今年 2 月推出的这款调制解调器承诺带来卓越的速度，并在独立

    高通骁龙

    威锋网 . 2021-06-06 1341

  • realme智能电视4K再次曝光：搭载联发科的SoC

    智能手机品牌 realme 已确认将于 5 月 31 日在印度推出 realme 智能电视 4K，今天又传来了关于该产品的最新爆料。 Debayan Roy(@Gadgetsdata)表示，即将发布的 realme 智能电视 4K 将有两种尺寸-43 英寸和 50 英寸。 这两种尺寸的版本将具有完全相同的一组规格。这些电视将配备 4K 显示屏，支持 10.7 亿色，杜比视界，178°视角。 电视将

    realme智能电视

    威锋网 . 2021-05-30 733

  • 首推“硅生命周期管理”，新思科技让SoC 产能、良率更上层楼

    摘要：为提升芯片生产效能、可靠性及良率，并进一步降低成本，新思科技近日宣布推出“硅生命周期管理平台（SLM platform）”，以资料分析导向（Data-analytics-driven）为方法，从设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化。 为提升芯片生产效能、可靠性及良率，并进一步降低成本，新思科技近日宣布推出“硅生命周期管理平台（SLM platform）”，以资料分析导向（Data-ana

    新思科技

    芯智讯 . 2021-05-10 1049

  • 中科蓝讯推出“讯龙二代”蓝牙SoC芯片

    12月17日，中科蓝讯CEO刘助展先生和北京声加科技CEO邱锋海先生联合发布了蓝讯“讯龙二代”蓝牙SoC芯片。“讯龙二代”芯片在功耗、射频、ANC、AI等领域，性能都有了极大的提升，特别的，该芯片集成了声加科技的ENC算法。 从高通《音频产品现状调研报告2020》的数据显示，“听得清晰，讲得清楚”是当下蓝牙耳机市场的性能刚需，其中使用蓝牙耳机通话的场景越来越多，因应这些需求，中科蓝讯隆重推出“讯龙

    芯片

    中科蓝讯 . 2020-12-20 1045

  • 歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议！专用SoC共促TWS耳机发展

    2020年12月11日，歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）与上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片（SoC）。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。 在国际形势错综复杂的大背景下，

    TWS耳机

    厂商供稿 . 2020-12-11 1335

  • Socionext携纵行科技、Techsor共同开发新一代ZETA通信芯片

    SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)联合LPWA(低功耗广域网)的ZETA标准创始公司纵行科技和ZETA日本联盟的代表理事公司Techsor宣布，共同开发基于“Advanced M-FSK调制方法”的新一代ZETA通信芯片。 新一代ZETA通信芯片采用纵行科技提倡的全新“Advanced M-FSK调制方法”通信基带技术和 Socionext独有

    soc

    电子发烧友 . 2020-11-02 780

  • 台积电将继续向华为供应28nm以上成熟工艺产品?

    此前有消息称台积电已从美国商务部获得许可证，能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。台积电随后回应称：不回应毫无根据的市场传闻。 据钜亨网消息，一家外资的最新报告显示，台积电可能只获准供应28nm以上的成熟工艺，对其营收贡献不大。 据悉，华为的电视、相机、机顶盒等产品应用的SoC芯片采用28nm以上制程，这些产品贡献台积电营收约为1亿美元，预计仅占总营收的2.2%。 该外资指出，华为的手机SoC芯片

    芯片

    爱集微 . 2020-10-14 1050

  • 基于复杂可编程逻辑器件ATF1508AS实现多入多出系统的设计

    1引言 SoC（System on Chip）是将来电路设计的一个趋势，由于CPLD（Complex Programmable Logic Device）芯片密度不断增加和新一代EDA（Electronic Design Automatic）开发工具的使用，利用CPLD器件实现SoC已成为可能，而单片机与CPLD之间的通信和合作方法亦成为目前单片机应用的一个热门方向。 通过水流、气流的喷射和循环以

    soc

    微计算机信息 . 2020-08-07 1385

  • FPGA和SoC在设计中面临小尺寸和低成本挑战，如何解决

    工业电子产品的发展趋势是更小的电路板尺寸、更时尚的外形和更具成本效益。由于这些趋势，电子系统设计人员必须降低印刷电路板（PCB）的尺寸和成本。使用现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）的工业系统需要多个电源轨，同时面临小尺寸和低成本的挑战。集成柔性功率器件可以为这种应用显著降低成本，减小解决方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一封装内包含多个 DC/DC 转换器。这些 DC/DC 转换器可以

    soc

    与非网 . 2020-07-16 1025

  • 助力“万物互联”，AIoT毫米波传感器SoC 发布在即...

    　　AIoT毫米波传感器 　　首发·不容错过 　　随着科技巨头们不断加速部署，实际应用落地需求日渐明确，“万物互联”的概念逐渐为平常百姓所熟知，AIoT正开启“科技改变生活”的无限想象空间。 　　AIoT覆盖从高性能应用场景到极具性价比优势的消费类电子，要去实现真正平民化、大众化的智能；而高质量、大规模、低成本的感知和交互，是承载“智能” 的基础。 　　矽典微的AIoT毫米波传感器正是在这样的大背

    AIoT

    矽典微 . 2020-07-15 945

  • NXP QN9090和QN9030蓝牙5低功耗SoC在贸泽开售

    2020年6月2日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售NXP® Semiconductors的QN9090和QN9030片上系统 （SoC）。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式，能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。 贸泽供应的QN9090和QN9030器件由Arm® Cortex®

    蓝牙5

    厂商供稿 . 2020-06-02 1325

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