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  • 一线｜英特尔发布10纳米第三代至强处理器，不惧AMD与英伟达

    腾讯新闻《一线》 肖然 面对AMD及英伟达在服务器市场的进攻，老牌选手英特尔做出了正面回击。4月8日，英特尔正式发布了第三代至强可扩展处理器，该处理器利用英特尔的10纳米制程技术，可以提供最多40个核心。英特尔还透露，处理器在正式发布前就已经出货20万颗。 英特尔物联网事业部副总裁陈伟博士在接受《一线》在内的媒体采访时表示，相比前一代平台，第三代处理器的性能提高了高达40%以上，且在物联网边缘计算

    英特尔

    腾讯新闻潜望 . 2021-04-09 864

  • 吊打AMD芯片！英特尔推10纳米Ice Lake至强CPU 誓言夺回服务器市场份额

    4月6日，英特尔针对数据中心正式推出 10 纳米制程 Ice Lake 处理器芯片，能够为 AI、高速运算提供优异表现，并与 AMD 推出的米兰服务器 CPU 较劲。英特尔矢言，将以“极具侵略性”的方式夺回服务器市场市占率。 英特尔表示，第三代 Xeon Scalable 可扩展处理器的 Ice Lake 服务器 CPU，提供最高 40 核心，并搭载 Optane 持续性内存模块 (PMem) 、

    芯片

    电子发烧友整理 . 2021-04-08 695

  • AMD 抢先发布 7nm 服务器芯片 “米兰” ，想抢英特尔更多份额

    3 月 16 日，当地时间周一 AMD 发布名为 “米兰”（Milan）的服务器芯片，旨在从竞争对手英特尔手中夺取更多的市场份额。 AMD 表示，公司最新发布的 “米兰”服务器芯片比目前最好的数据中心芯片处理速度更快。据悉，AMD 完成该芯片的设计，并委托台积电采用 7 纳米芯片制造工艺来实现量产。 目前 AMD 采用与第三方芯片制造商合作的方式量产。而英特尔采用的是自行制造芯片的不同战略，但最近

    AMD

    网易科技 . 2021-03-17 705

  • 三星正在开发两种版本的Exynos 2200芯片

    在今年1月的三星Exynos2100发布会上，三星正式官宣，与AMD共同合作开发下一代移动旗舰处理器Exynos2200芯片，其GPU将采用AMD的RDNA架构的GPU。 据推特爆料者@TheGalox_最新消息，采用5nm增强技术AMDRNDA架构GPU的三星Exynos2200，相比Exynos2100可实现25%的CPU性能提升和250%的GPU性能，就目前工程样本测试结果来看，图形性能比目

    处理器

    ITheat热点科技 . 2021-03-05 700

  • AMD新一代服务器级CPU曝光

    AMD已经发布了Zen3架构处理器，在单线程性能上要比Zen2强得多，因此在游戏表现上也更加出色。或许有些用户会认为目前CPU性能已经达到了一定的程度，导致性能有过剩的情况。不过对于服务器用户来说，CPU的性能提升显然没有止境，CPU的核心和性能也是多多益善，而目前有关于AMD未来的服务器级别CPU的消息，表示将会搭载Zen4架构，在核心和性能上有很大的提升。 目前有消息曝光的AMD面向未来的服务

    处理器

    ITheat热点科技 . 2021-03-03 615

  • 赵明:AMD、英特尔、高通等供应商已恢复对荣耀的供应

    1月22日消息（李明）荣耀正式发布荣耀V40，该机配备10亿色视网膜级超感屏，6.72英寸80°超曲屏幕，最高支持120Hz刷新率和300Hz触控采样率；5000万RYYB超感光影像；全新升级的MagicUI4.0系统；支持66W有线+50W无线双超级快充。荣耀V40的8GB+128GB版售价3599元，8GB+256GB售价3999元。 而荣耀V40，也成为荣耀从华为正式剥离后的首款产品。 谈及

    高通

    C114通信网 . 2021-01-23 660

  • 英特尔新一代的500系列主板或支持PCIe 4.0

    随着11代酷睿桌面处理器的发布日期临近，新一代的500系列主板也在到来的路上了，这一代主板最引人关注的升级莫过于PCIe4.0的加入了，虽然比AMD晚了不少，但是许多英特尔粉丝们还是在等待着的。不过，大家也许高兴的太早了点，根据外媒透露的消息，想要用上英特尔的PCIe4.0并不容易。 从外媒给出的消息来看，可能只有Z590这样的高端主板搭配11代酷睿i9、i7、i5处理器，才可以开启PCIe4.0

    处理器

    IT168网 . 2021-01-05 550

  • HSA 基金会官网崩溃至今，疑似已被创始成员遗忘

    随着创始成员之一的 AMD 将精力转向 ROCm，异构体系架构（HSA）基金会的活动也转向了沉寂。 甚至在 2020 年走入尾声之前，HSA 基金会官网就已经关闭了很长时间。据悉，AMD 的 ROCm 开源计算堆栈，近期已经发展到了 4.0 版本。早些时候，该公司还宣布了收购 FPGA 大厂赛灵思（Xilinx）。   与此同时，竞争对手 英特尔 也一直在推广自家的 oneAPI 硬件平台，且英伟

    amd

    cnBeta.COM . 2020-12-30 570

  • 2021 年笔记本预测：AMD 锐龙涨价，高刷屏普及，一体式触控板，雷电 4 接口，集成 5G

    前段时间，我们回顾了 2020 年笔记本市场的发展现状，不过这一年即将过去，大家肯定更愿意关注未来的变化，再加上当前市场环境的影响，笔记本的旺盛需求还会持续很久，所以我们就顺势预测了 2021 年笔记本圈可能会出现的那些亮点。 锐龙要涨价，酷睿难招架  AMD 凭借锐龙 4000 系处理器翻身后，不仅赶上了 Intel 的脚步，在消费者心中也获得了足够的认可，最起码现在买笔记本时，大家对 AMD

    笔记本

    极客公园 . 2020-12-28 490

  • 台积电 2021 年 5nm 产能被预订一空，苹果独占八成，空出 7nm 被 AMD 吃下

    据台湾媒体报道，台积电 2021 年先进制程的产能已经被 “预订一空”。 其中，苹果 iPhone 应用处理器及 Arm 架构电脑处理器扩大量产规模，独占 5nm 超过八成产能。苹果空出的 7nm 产能，也被超微半导体（AMD）接手。 台积电 Fab 18 厂第三期将在 2021 年第一季开始进入量产，5nm 生产线全数到位，每月可提供超过 9 万片的投片产能。据分析，台积电会进行上、下半年产能调

    台积电

    C114中国通信网 . 2020-12-21 695

  • 科技巨头进军定制芯片制造领域 英特尔、AMD等面临生死威胁

    划重点 1 腾讯科技讯 12月21日，世界上几家最大的半导体公司正面临着越来越大的竞争威胁，即他们最重要的客户正为云计算和人工智能（AI）等领域量身定做自己的芯片。 长期以来，芯片制造始终由英特尔、AMD以及英伟达等大型制造商和设计公司所主导。但现在，亚马逊、微软以及谷歌等科技巨头都加入了这场游戏，以寻求提高性能和降低成本，从而改变了行业的力量平衡，并推动传统芯片制造商做出回应，为主要客户制造更专

    芯片

    腾讯科技 . 2020-12-21 835

  • 微软计划自研PC和服务器芯片 英特尔AMD股价应声下跌

    据知情人士透露，微软正在自主研究用于个人电脑（PC）和服务器的内部芯片，这进一步推动了整个行业减少对英特尔芯片技术的依赖。 知情人士表示，微软正在使用Arm架构来设计用于数据中心服务器上的处理器，并研发为其部分Surface系列个人电脑提供支持的芯片。微软此举旨在兑现承诺，即提供自己所需的最重要硬件。 亚马逊等云计算服务竞争对手已经在进行类似的努力。他们辩称，自主研发的芯片更适合他们的需求，与主要

    英特尔

    网易科技 . 2020-12-19 620

  • 国行PS5已经获得3C认证

    距离索尼PS5上市已经有一个月时间了，但PS5国行版上市还遥遥无期。近日，索尼互动娱乐（上海）有限公司的副董事长添田武人给玩家们带来了一个好消息。这位被网友称为“五仁叔”索尼负责人谈到了PS5国行版的相关进展：“我们还在积极准备，如果有消息了会第一时间跟大家说的。” 目前，国行PS5已经获得3C认证，两款索尼设备型号为CFI-1009A、CFI-1009B，对应的应该就是PS5的光驱版和数字版。之

    amd

    宅秘 . 2020-12-17 550

  • Intel或将与AMD争夺台积电的7nm工艺产能

    据媒体报道指出Intel很可能会将更多芯片交给台积电代工生产，为此它正增加对驻场、检测、流片等职位的招募，普遍认为它将会与AMD争夺台积电的7nm工艺产能。 Intel早前已承认它的7nm工艺将至少延迟至明年投产，甚至如果到时候再遇不利因素可能延迟至2022年，此前的10nm就延迟了5年多时间，其7nm工艺延迟两年多时间并不稀奇。 Intel虽然已在去年底投产10nm工艺，不过由于产能有限，目前1

    7nm

    柏铭007 . 2020-12-17 550

  • Intel很可能会将更多芯片交给台积电代工生产

    　　据媒体报道指出Intel很可能会将更多芯片交给台积电代工生产，为此它正增加对驻场、检测、流片等职位的招募，普遍认为它将会与AMD争夺台积电的7nm工艺产能。 　　Intel早前已承认它的7nm工艺将至少延迟至明年投产，甚至如果到时候再遇不利因素可能延迟至2022年，此前的10nm就延迟了5年多时间，其7nm工艺延迟两年多时间并不稀奇。 　　Intel虽然已在去年底投产10nm工艺，不过由于产能

    芯片

    柏铭007 . 2020-12-16 620

  • AMD R5 5600X的性能如何?

    50多天前，AMD发布了Zen 3架构的锐龙5000系列处理器，当时没感觉提升很大，毕竟还是7nm工艺，只是在架构上进行了优化，有了10%多的增长。不过，其价格确实也不高，目前上市的台式机已经进入5000元内，似乎还是可以考虑下的了。 Ryzen 5 5600X具有6核心，12线程，基础3.7GHz，加速频率4.5GHz，L2+L3总缓存为35MB，只有65W TDP。 而其替代的产品，R5 36

    处理器

    数评时代 . 2020-12-01 600

  • 传AMD下一款中阶主流显卡欲在明年推出

    继10月推出全新「Big Navi」RDNA2构架的Radeon RX 6800、6800XT以及6900XT后，外媒指出AMD下一款中阶主流显卡预计是Radeon RX 6700系列。 据了解，AMD将RDNA2构架的中阶显卡称为「Medium Navi」，包括Radeon RX 6700与RX 6700XT，国外爆料，前者核心代号为Navi 22 XT、后者则为Navi 22 XTL。 由于属

    amd

    搜狐网 . 2020-12-01 550

  • 传AMD处理器在移动状态下性能大幅下降

    电脑和笔记本市场最近几年一直波澜不惊，英特尔和AMD也没怎么唇枪舌剑。不过最近，由于AMD在笔记本势头越来越猛，英特尔也不得不出招了。 近日，首席性能战略官Ryan Shrout向媒体朋友分享了大篇幅的PPT文件，主要是介绍酷睿11在移动状态下的性能，对比AMD锐龙4000系列，得出AMD处理器在移动状态下性能大幅下降的套路。 这里要说下，为何英特尔最近发难，还是因为其酷睿11代，在移动环境下已经

    处理器

    数评时代 . 2020-11-24 635

  • 台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂

    近日，据外国媒体报道谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。报道中提到，台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂，预计明年建成。 据悉，谷歌和AMD这两家支持公司有着不同的目的，谷歌希望借助台积电的3D堆栈封装技术在自动驾驶系统芯片等领域能有大显身手，而AMD则想通过新技术能够有所作为来赶超自己的竞争对手——英特尔，制造出更强产品。  

    amd

    驱动中国 . 2020-11-23 705

  • 台积电携手美国客户共同测试、研发先进的“整合芯片”封装技术

    据报道，全球最大半导体代工企业台积电正在与 Google 等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术，并计划于 2022 年量产。 届时，Google 及 AMD 将成为其第一批客户，Google 计划将最新技术的芯片用于自动驾驶，而 AMD 则希望借此加大在与 Intel 之间竞争胜出的概率。 台积电将此 3D 封装技术命名为“SoIC（System on Integrated Ch

    芯片

    DeepTech深科技 . 2020-11-23 660

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