东芝计划出售两座半导体工厂给联电
日前,根据《日本工业新闻》的报导,因为多位关系人士透露表示,东芝已和晶圆代工大厂联电展开协商,计划出售2座半导体工厂给联电,双方计划最快将于2021年3月底前达成协议。 不过,东芝随后发出声明否认该项消息,并指公司目前正积极进行相关的业务整合作业,以为公司寻求更高的利润。 根据先前日本媒体的报导指出,现今半导体市场在5G应用的持续扩大之下,许多由8英寸晶圆厂生产的零组件需求大增,使得整体的产能吃紧
半导体
TechNews科技新报 . 2020-11-20 395