揭秘射频 PCB 设计要求及激光焊锡的应用
在当今电子技术飞速发展的时代，射频 PCB 电路板的设计与焊接技术愈发关键。射频电路在通信、雷达等众多领域发挥着不可替代的作用，其性能直接影响整个系统的表现。然而，射频 PCB 电路板设计有其特殊要求，传统焊接方式也面临挑战。本文将深入探讨射频 PCB 电路板设计的特殊要点，并介绍激光焊锡在其中的应用。 一、射频 PCB 电路板设计特殊要求 （一）布局要点 射频电路 PCB 的布局至关重要
PCB电路板
https://www.vilaser.cn/article-item-530.html . 2024-12-27 8827
智能汽车线控底盘哪些可应用于激光焊锡
随着汽车电子科技技术与计算机网络技术的飞速发展，更加节能且高效的线控技术出现了。大部分精确度低、笨重的机械系统将被敏感与精确的电子传感器单元和执行元件所取代，因此，汽车传统的执行机构、操纵方式、操纵机构也不可避免的将发生根本性的革命。在电动化与智能化两大发展趋势之下，我国正处于功能汽车向智能汽车转型的拐角之处，无数新兴技术得到长足进步。 智能线控底盘属于自动驾驶系统最关键的执行端，需要与上
线控底盘
https://www.vilaser.cn/ . 2024-08-14 5495
光通讯有源光器件封装：激光焊锡工艺的应用
广义的光通信器件按照物理形态的不同，可分为：芯片、有源光器件、无源光器件、光模块与子系统这四大类。其中，有源光收发模块在光通信器件中占据蕞大份额，约65%。有源光器件主要用于光电信号转换，包括激光器、调制器、探测器和集成器件等。 有源光器件的封装结构 前面提到，有源光器件的种类繁多且其封装形式也是多种多样，这样到目前为止，对于光发送和接收器件的封装，业界还没有统一的标准，各个厂家使用的封装形式
光器件
https://www.vilaser.cn/article-item-413.html . 2024-08-02 8009
先进的焊接技术：电阻元件的激光焊接应用
电阻原件激光焊接利用高能量密度的激光束作用于电阻原件的连接部位，使材料熔化并形成焊接接头。激光束具有高方向性、高单色性和高能量密度等特点，能够实现高精度、高质量的焊接。
激光焊锡
http://www.vilaser.com.cn/xingyexinwen/105.html . 2024-04-18 1525
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