新思科技任命葛群为中国区董事长兼总裁
12月23日消息，美国芯片设计工具EDA软件巨头新思科技（Synopsys）近日正式宣布，任命葛群先生为新思科技中国区董事长兼总裁，以加速新思科技在中国市场的创新并进一步加强对中国半导体产业的支持力度。 葛群先生将建立总部与中国市场之间更有效地双向沟通渠道，通过优化全球和本土资源配置，制定新思科技本土化战略，助力中国数字化进程。 (图片来源于网络） 葛群于2006年加入新思科技，曾先
新思科技
芯闻路1号 . 2021-12-23 3788
新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户实现超 500 次流片，行业领先优势进一步扩大
加利福尼亚州山景城2021年12月3日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布，自 2019 年 Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解决方案正式发布以来，采用该解决方案的客户已实现超过500次流片。由此，新思科技进一步扩大了其在数字设计领域的领先优势。众多来自高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G移动等高增
美通社
互联网 . 2021-12-03 1948
新思科技与台积电开发基于N4P制程的最广泛IP核组合
11月21日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布与台积电合作，基于台积电N4P制程技术开发广泛的Synopsys DesignWare®接口和基础IP核组合，以促进芯片创新，助力开发者快速地成功设计出复杂的高性能计算（HPC） 和移动SoC。 基于这一合作，开发者可基于台积电的先进制程技术使用高质量IP核以实现设计和项目进度的严苛要求，并在性能、功耗、面积、带宽和延迟等方面进行优化。
新思科技
芯闻路1号 . 2021-11-22 2044
台积公司授予新思科技多项“年度OIP合作伙伴”大奖项，肯定双方在半导体创新方面的长期合作
-双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化。 加利福尼亚州山景城2021年11月8日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys， Inc.）（纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，该公司已连续第11年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（TSMC Open InnovaEDA解决
新思科技
厂商供稿 . 2021-11-08 1204
三家美企独占国内95％市场，国内从业者不足500人，90％利润靠补助
国内一行业被三个美国企业瓜分，垄断程度高达95%，而国内企业从无到有打破垄断，成为中国该行业第一个上市公司，究竟是哪家企业能够取得这样的成果呢？ 美企瓜分95%市场 国内由于发展起步晚，在很多行业里存在被国外企业领先甚至是垄断的问题，其中集成电路领域的EDA软件就是一个鲜明的例子，美国企业曾掌控了国内95%的市场份额。 说起EDA软件，这是一种在集成电路行业里比较高端的加工工
华大九天
金融街街溜子 . 2021-09-09 1080
华邦电子携手新思科技 提供高容量NAND闪存解决方案
华邦电子宣布，华邦OctalNAND Flash可通过与新思科技用于AMBA DesignWare Synchronous Serial Interface (SSI) IP的整合，获得完整的支持。DesignWare SSI IP可优化闪存性能，助力串行式闪存与华邦OctalNAND Flash实现高传输速率并降低延迟。 华邦与新思科技此次携手，将加速其容量高达4Gb、具备高速读取功能的Octa
华邦电子
中国闪存市场 . 2021-07-23 1365
新思科技DesignWare IP基于台积公司N5制程技术助力客户连续实现一次流片成功，获行业广泛采用
新思科技高质量接口和基础IP核获得20多家领先半导体公司的采用，涵盖汽车、移动和高性能计算市场。 加利福尼亚州山景城2021年6月29日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys， Inc.， 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其广泛的DesignWare®接口、逻辑库、嵌入式存储器和PVT监控IP核解决方案协助20多家领先半导体公司在台积公司N5制程上实现一次性流片成功。这些客户
AI加速器
厂商供稿 . 2021-06-30 940
首推“硅生命周期管理”，新思科技让SoC 产能、良率更上层楼
摘要：为提升芯片生产效能、可靠性及良率，并进一步降低成本，新思科技近日宣布推出“硅生命周期管理平台（SLM platform）”，以资料分析导向（Data-analytics-driven）为方法，从设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化。 为提升芯片生产效能、可靠性及良率，并进一步降低成本，新思科技近日宣布推出“硅生命周期管理平台（SLM platform）”，以资料分析导向（Data-ana
新思科技
芯智讯 . 2021-05-10 1044
新思三星携手推出3nm GAA的全套设计方法和流程
新思科技（Synopsys）近日发布 3nm 全环栅（GAA）AMS 设计参考流程，为开发者提供一整套从前端到后端的设计方法，以使用新思科技定制设计平台来设计模拟和混合信号电路。该方法已经过优化，可为使用三星 3nm GAA 工艺节点技术的 5G、HPC、AI 和 IoT 等先进应用的开发者，提供最高的设计效率。 先进节点的复杂性驱使开发者寻找缩短设计周期的新方法。通过紧密合作，新思科技和三星
三星
-- . 2020-12-04 1615
新思科技推出最新IC Validator物理验证解决方案
新思科技（Synopsys）近日宣布推出最新版本IC Validator物理验证解决方案，该解决方案包含多项创新技术，可加快前沿应用推向市场的时间。IC Validator独特的弹性CPU调配技术可为本地和云环境的物理签核节省多达40％的计算时间。另一项创新技术是机器学习驱动的根本原因分析，可自动识别关键的设计规则检查（DRC）问题，从而更快地实现DRC的收敛。此外，与传统LVS技术相比，Ex
芯片
新思科技 . 2020-11-24 1030
MOSIS在领先的FinFET工艺设计中为DRC和LVS signoff部署IC Validator
新思科技近日宣布MPW(多项目晶元)领先供应商MOSIS已选择新思科技IC Validator工具进行物理验证。IC Validator功能齐全的物理验证解决方案，辅助以高度可扩展的引擎，助力MOSIS 大大提高物理验证速度。MOSIS在FinFET工艺技术设计中为全芯片设计规则检查(DRC)和版图对照原理图(LVS)signoff部署了IC Validator。 “MOSIS 提供MPW设计，为
新思科技
YXQ . 2019-07-30 505
行业 | 新思科技将继续与三星合作研发3nm工艺!
全球集成电路电子设计自动化软件工具主导企业新思科技CEO Aart de Geus日前在回答关于和三星进行的3nm工艺研发的问题时表示，与三星的合作非常愉快，而且对三星赋予厚望，双方将会继续以多个方式进行合作。 De Geus表示，三年前我们开始和三星展开合作，而且合作很愉快，我们也将持续合作，在3nm制程工艺中，我们的设计被应用在各个方面。虽然我们还不清楚三星将核实进行3nm工艺的量产，根据三星
三星
YXQ . 2019-07-25 955
新思科技助力,三星5nm、4nm、3nm工艺再加速
近日，全球知名的EDA工具厂商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先进工艺的良率学习平台设计取得了重大突破，这将为三星后续5nm、4nm、3nm工艺的量产和良品率的提升奠定坚实基础。 周所周知，随着半导体制程工艺的不断推进，晶体管的大小也越来越逼近物理极限，芯片的设计和生产也变得更加的复杂，良率的提升也越来越困难。因此要想提高芯片的良率，就
三星
YXQ . 2019-07-11 1360
新思科技持续履行社会责任 应对全球气候变化
新思科技近日宣布，其全球业务获得2019 CarbonNeutral®认证，减少约100000吨二氧化碳排放量。为实现碳排放平衡，新思科技正采取行动减少排放，展示企业在领导和支持全球向低碳经济转型中的重要作用。 新思科技根据The CarbonNeutral Protocol开展了减排行动，这是为企业设计和实施碳减排计划详细框架的一部分。新思科技将投资补偿来自全球120个办事处和13000多名员工
新思科技
yxw . 2019-07-11 530
新思科技助力三星5nm/4nm/3nm工艺再加速
近日，全球知名的EDA工具厂商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先进工艺的良率学习平台设计取得了重大突破，这将为三星后续5nm、4nm、3nm工艺的量产和良品率的提升奠定坚实基础。 周所周知，随着半导体制程工艺的不断推进，晶体管的大小也越来越逼近物理极限，芯片的设计和生产也变得更加的复杂，良率的提升也越来越困难。因此要想提高芯片的良率，就
芯片
yxw . 2019-07-09 1425
新思科技与GLOBALFOUNDRIES合作 开发覆盖面广泛的DesignWare® IP组合
新思科技近日宣布与GLOBALFOUNDRIES (GF)合作，针对GF的12纳米领先性能(12LP) FinFET工艺技术，开发覆盖面广泛的DesignWare® IP组合，包括多协议25G、USB 3.0和2.0、PCI Express® 2.0、DDR4、LPDDR4/4X、MIPI D-PHY、SD-eMMC和ADC/DAC转换器。 新思科技基于GF 12LP工艺的DesignWare I
转换器
yxw . 2019-07-05 1210
瞻博网络凭借Fusion技术的IC Compiler II将ECO周转时间缩短近一半
新思科技近日宣布采用先进Fusion技术的创新型IC Compiler™ II布局布线解决方案已在瞻博网络(Juniper Networks)部署，为瞻博网络实现了更好的功耗和面积结果。此外，在IC Compiler II布局布线解决方案内执行时，工程变更指令(ECO)周转时间可缩短40%以上。 新思科技Fusion Design Platform™的关键组成部分IC Compiler II和先进
芯片
yxw . 2019-06-14 950
新思科技升级Verification Continuum平台继续引领技术
Verdi的智能加载技术(通过VCS Unified Compile实现)带来快五倍的设计加载和追踪速度 VC验证IP通过VCS统一约束求解器技术实现高两倍的仿真性能 VC Formal测试平台分析器应用和Certitude的原生集成实现快10倍的测试平台质量评估和断言 全新VC加速验证IP，加上VCS和ZeBu的原生集成，可将仿真性能提高10至100倍 新思科技近日发布新版Verificati
处理器
yxw . 2019-06-11 1170
新思科技发布2019年财年第二季度的业绩报告 同比增长15.69%
近日，新思科技发布2019年财年第二季度的业绩报告，截至2019年4月30日止三个月，按GAAP计算，公司实现收入8.36亿美元，较2018财年第二季度7.77亿美元增长7.59%；运营费用为5.3亿美元，较上一财政年同期增加12.53%；净收入为1.18亿美元，同比增长15.69%。 此外，新思科技财报数据显示，公司预期第三季度收入将在8.1亿美元至8.5亿美元之间。 “Synopsys第二财季
硅晶圆
yxw . 2019-05-24 765
新思科技和Arm将合作拓展 加速差异化产品的开发
新思科技Fusion Design Platform，Arm最新Cortex-A76和Neoverse N1处理器的早期采用者成功实现片上系统流片 新思科技QuickStart设计实现套件增强，使用Fusion Compiler为包括新一代Arm处理器在内的关键核心提供最佳PPA 新思科技（Synopsys， Inc. 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布和Arm扩展合作，提供支持新思科技Fusi
arm
yxw . 2019-05-17 940
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